JP4864922B2 - 電子素子、非可逆回路素子及び固定方法 - Google Patents
電子素子、非可逆回路素子及び固定方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4864922B2 JP4864922B2 JP2008071866A JP2008071866A JP4864922B2 JP 4864922 B2 JP4864922 B2 JP 4864922B2 JP 2008071866 A JP2008071866 A JP 2008071866A JP 2008071866 A JP2008071866 A JP 2008071866A JP 4864922 B2 JP4864922 B2 JP 4864922B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- base portion
- conductor pattern
- circuit board
- latching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
Description
本実施形態の概要は次のごとくである。本実施形態の電子素子は、第1の基板である導体パターン設置上層基板と第2の基板である掛止下層基板を含む。これらの各基板の他に基板を備えていてもよい。
図1は、本実施形態の電子素子である非可逆回路素子10と回路基板であるマイクロ波回路基板20を表した図である。また、図3は非可逆回路素子の図1に示したXX線における断面図である。
以上述べたように、本実施形態の電子素子及び非可逆回路素子10においては、電子素子又は非可逆回路素子10に含まれる基板の両端を取り付けられる面とは反対方向に屈曲させてマイクロ波回路基板に掛ける掛止部を設けた。さらに、この掛止部のマイクロ波回路基板との接着面と、非可逆回路素子の非可逆回路素子と回路基板とを接続する導体パターンが設けられる面の高さを略等しくした。
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
11:永久磁石、
12:導体パターン、
13:フェライト基板、
14:キャリアプレート、
20:マイクロ波回路基板、
21a,21b:地導体、
22:地導体板、
23:誘電体基板、
25:導体部、
27:嵌合凹部。
Claims (12)
- 導体パターンを導体パターン設置上層基板表面に備える導体パターン設置上層基板と、
前記導体パターン設置上層基板に第1の面が接し、前記導体パターン設置上層基板に接している部分である基底部分の両端を前記導体パターン設置上層基板表面に略平行に屈曲させて設けた掛止部を有し、前記掛止部の前記第1の面に対向する面である掛止部底面の前記基底部分の第1の面からの高さと前記導体パターン設置上層基板表面の前記基底部分の第1の面からの高さが略等しい掛止下層基板と、
前記掛止下層基板の前記基底部分をはめ込む凹部である嵌合凹部を備え、前記基底部分が前記嵌合凹部に嵌め込まれ、前記掛止部底面とはんだ又は電導性接着剤によって固定されている回路基板と、
を含むことを特徴とする電子素子。 - 前記掛止下層基板が、前記掛止下層基板と前記掛止下層基板が設置される回路基板の地導体とを電気的に接続する接続部を備えることを特徴とする請求項1に記載の電子素子。
- 前記はんだがクリームはんだであり、
前記電子素子が前記回路基板に載置される工程と、
前記電子素子を載置した前記回路基板がリフロー炉により加熱される工程と、
により前記電子素子が前記回路基板に固定されたことを特徴とする請求項1記載の電子素子。 - 導体パターンを導体パターン設置上層基板表面に備える導体パターン設置上層基板と、
前記導体パターン設置上層基板に第1の面が接し、前記導体パターン設置上層基板に接している部分である基底部分の両端を前記導体パターン設置上層基板表面に略平行に屈曲させて設けた掛止部を有し、前記掛止部の前記第1の面に対向する面である掛止部底面の前記基底部分の第1の面からの高さと前記導体パターン設置上層基板表面の前記基底部分の第1の面からの高さが略等しい掛止下層基板と、を含む電子素子が、前記掛止下層基板の前記基底部分をはめ込む凹部である嵌合凹部を備える、クリームはんだが塗布された回路基板に載置される工程と、前記電子素子を載置した前記回路基板がリフロー炉により加熱される工程と、
により前記回路基板に固定することを特徴とする電子素子の固定方法。 - 永久磁石と導体パターンとをフェライト基板表面に備えるフェライト基板と、
前記フェライト基板に第1の面において接し、前記フェライト基板に接している部分である基底部分の両端を前記フェライト基板表面に略平行に屈曲させて設けた掛止部を有し、前記掛止部の前記第1の面に対向する面である掛止部底面の前記基底部分の第1の面からの高さと前記フェライト基板表面の前記基底部分の第1の面からの高さが略等しいキャリアプレートと、
誘電体基板と、前記誘電体基板の第1の面に設けられた地導体と、前記基底部分をはめ込む凹部である嵌合凹部と、を備え、前記基底部分が前記嵌合凹部に嵌め込まれ、前記掛止部底面と前記地導体とが、はんだ又は電導性接着剤によって固定されている回路基板と、
を含むことを特徴とする非可逆回路素子。 - 前記キャリアプレートが、前記キャリアプレートと前記キャリアプレートが設置される回路基板の地導体とを電気的に接続する接続部を備えることを特徴とする請求項5に記載の非可逆回路素子。
- 前記はんだがクリームはんだであり、
前記非可逆回路素子が前記回路基板に載置される工程と、
前記非可逆回路素子を載置した前記回路基板がリフロー炉により加熱される工程と、
により前記非可逆回路素子が前記回路基板に固定されたことを特徴とする請求項5に記載の非可逆回路素子。 - 永久磁石と導体パターンとをフェライト基板表面に備えるフェライト基板と、前記フェライト基板に第1の面において接し、前記フェライト基板に接している部分である基底部分の両端を前記フェライト基板表面に略平行に屈曲させて設けた掛止部を有し、前記掛止部の前記第1の面に対向する面である掛止部底面の前記基底部分の第1の面からの高さと前記フェライト基板表面の前記基底部分の第1の面からの高さが略等しいキャリアプレートと、を含む非可逆回路素子が、誘電体基板と前記誘電体基板の第1の面に設けられた地導体と前記非可逆回路素子の基底部分をはめ込む凹部である嵌合凹部とを備え、クリームはんだが塗布された回路基板に載置される工程と、
前記非可逆回路素子を載置した前記回路基板がリフロー炉により加熱される工程と、
により前記非可逆回路素子を前記回路基板に固定することを特徴とする非可逆回路素子の固定方法。 - 前記接続部が、前記掛止下層基板と前記掛止下層基板が設置される回路基板の地導体とを電気的に接続する弾性体を有することを特徴とする請求項2に記載の電子素子。
- 前記接続部が、前記キャリアプレートと前記キャリアプレートが設置される回路基板の地導体とを電気的に接続する弾性体を有することを特徴とする請求項6に記載の非可逆回路素子。
- 導体パターンを導体パターン設置上層基板表面に備える導体パターン設置上層基板を具備し、
前記導体パターン設置上層基板に第1の面が接し、前記導体パターン設置上層基板に接している部分である基底部分の両端を前記導体パターン設置上層基板表面に略平行に屈曲させて設けた掛止部を有し、前記掛止部の前記第1の面に対向する面である掛止部底面の前記基底部分の第1の面からの高さと前記導体パターン設置上層基板表面の前記基底部分の第1の面からの高さが略等しく、
前記基底部分をはめ込む凹部である嵌合凹部を備える回路基板前の記嵌合凹部に前記基底部分が嵌め込まれ、前記掛止部底面とはんだ又は電導性接着剤によって固定されるための掛止下層基板。 - 永久磁石と導体パターンとをフェライト基板表面に備えるフェライト基板と、
前記フェライト基板に第1の面において接し、前記フェライト基板に接している部分である基底部分の両端を前記フェライト基板表面に略平行に屈曲させて設けた掛止部を有し、前記掛止部の前記第1の面に対向する面である掛止部底面の前記基底部分の第1の面からの高さと前記フェライト基板表面の前記基底部分の第1の面からの高さが略等しく、誘電体基板と、前記誘電体基板の第1の面に設けられた地導体と、前記基底部分をはめ込む凹部である嵌合凹部と、を備える回路基板の前記嵌合凹部に前記基底部分が嵌め込まれ、前記掛止部底面と前記地導体とが、はんだ又は電導性接着剤によって固定されているためのキャリアプレート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008071866A JP4864922B2 (ja) | 2007-03-22 | 2008-03-19 | 電子素子、非可逆回路素子及び固定方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007074928 | 2007-03-22 | ||
JP2007074928 | 2007-03-22 | ||
JP2008071866A JP4864922B2 (ja) | 2007-03-22 | 2008-03-19 | 電子素子、非可逆回路素子及び固定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008271525A JP2008271525A (ja) | 2008-11-06 |
JP4864922B2 true JP4864922B2 (ja) | 2012-02-01 |
Family
ID=40050384
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008071866A Active JP4864922B2 (ja) | 2007-03-22 | 2008-03-19 | 電子素子、非可逆回路素子及び固定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4864922B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4794637B2 (ja) * | 2009-01-16 | 2011-10-19 | 三菱電機株式会社 | アンテナ装置 |
WO2011083792A1 (ja) * | 2010-01-07 | 2011-07-14 | 株式会社村田製作所 | 回路モジュール |
KR101335952B1 (ko) | 2012-05-30 | 2013-12-04 | (주)파랑 | 기재 고정용 지그 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01189203A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-28 | Fujitsu Ltd | 導波管−マイクロ・ストリップ線路変換器 |
JP3210087B2 (ja) * | 1992-09-04 | 2001-09-17 | 株式会社東芝 | 非可逆回路装置 |
JPH08293701A (ja) * | 1995-04-24 | 1996-11-05 | Fujitsu Ltd | マイクロ波ユニットの接続構造 |
JP3763964B2 (ja) * | 1998-03-19 | 2006-04-05 | 富士通株式会社 | 電子回路モジュール、電子回路モジュールの接続構造及び接続部材 |
JP2005057696A (ja) * | 2003-08-07 | 2005-03-03 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波装置および無線装置 |
-
2008
- 2008-03-19 JP JP2008071866A patent/JP4864922B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008271525A (ja) | 2008-11-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8926338B2 (en) | Contact member | |
US8998660B2 (en) | Clamping element | |
US7621784B2 (en) | Socket contact | |
WO2016132853A1 (ja) | 基板ユニット | |
JP4864922B2 (ja) | 電子素子、非可逆回路素子及び固定方法 | |
US9595779B2 (en) | Electrical connector having a provisional fixing member with a plurality of provisional fixing portions | |
CN112616114A (zh) | 具有柔性载体天线的助听器及相关方法 | |
EP1881529A2 (en) | Thermal conduit | |
US9070959B2 (en) | Connection unit | |
JP6483008B2 (ja) | 圧接コネクタ | |
US20140004760A1 (en) | Contact member | |
JP7298279B2 (ja) | 電気接続端子付き車両用ガラス板 | |
US8279028B2 (en) | Electromagnetic relay | |
JP2007227668A (ja) | 複合電子部品 | |
JP6597810B2 (ja) | 実装構造、構造部品、実装構造の製造方法 | |
JP2012064681A (ja) | コイル部品 | |
EP2770584A1 (en) | A connecting element to a printed circuit card, and a printed circuit card group | |
JP6836952B2 (ja) | コネクタ | |
KR100983413B1 (ko) | 수정발진기 | |
JP4820248B2 (ja) | 電装基板、および画像形成装置 | |
CN109379837B (zh) | 硬性电路板及其制作方法 | |
JP6467224B2 (ja) | 電気コネクタ | |
CN109586061A (zh) | 电连接器 | |
JP3267521B2 (ja) | プリント基板の取付構造 | |
JP2007220827A (ja) | 電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100128 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100722 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101005 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101202 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110426 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110510 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111018 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111109 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141118 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4864922 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141118 Year of fee payment: 3 |