JP4863440B2 - Optical apparatus and control method thereof - Google Patents

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Description

本発明はデジタルカメラ等の光学機器に関し、特に光学機器に組み込まれている固体撮像素子や光学フィルタやレンズ等、焦点面もしくは焦点面近傍に配設された光学部材の表面に付着した異物を除去する機能を有する光学機器及びその制御方法に関する。   The present invention relates to an optical device such as a digital camera, and in particular, removes foreign matter adhering to the surface of an optical member disposed in the focal plane or in the vicinity of the focal plane, such as a solid-state imaging device, an optical filter, or a lens incorporated in the optical device. The present invention relates to an optical instrument having a function to perform the function and a control method thereof.

従来から、レンズ交換式デジタル一眼レフカメラの撮影レンズの焦点面近傍に塵埃等の異物が存在すると、その異物の影が固体撮像素子に写り込んでしまうという問題がある。このような異物は、レンズ交換時に塵埃が外部から侵入したり、カメラ内部でのシャッタやミラーの動作に伴って発生する、その構造部材である樹脂等の微細な磨耗紛が原因と考えられている。このような原因で発生した異物が、特に固体撮像素子の保護用のカバーガラスとカバーガラスの全面に配設されている赤外カットフィルタや、光学ローパスフィルタ（以下、ＬＰＦと略す）等の光学フィルタの間に入り込んでしまう場合がある。このような場合は、その異物を除去するためにカメラを分解しなければならなかった。このため、固体撮像素子のカバーガラスと光学フィルタとの間に異物が入り込まないように密閉構造にすることは極めて有効なものであった。   Conventionally, when a foreign substance such as dust is present in the vicinity of the focal plane of the photographing lens of a lens interchangeable digital single-lens reflex camera, there is a problem in that the shadow of the foreign substance is reflected on the solid-state imaging device. Such foreign matter is thought to be caused by fine wear powder such as resin, which is a structural member, generated when dust enters from the outside when replacing the lens or when the shutter or mirror operates inside the camera. Yes. The foreign matter generated due to such a cause is an optical such as an infrared cut filter or an optical low-pass filter (hereinafter abbreviated as LPF) disposed on the entire surface of the cover glass for protecting the solid-state imaging device. Sometimes it gets in between filters. In such a case, the camera had to be disassembled to remove the foreign matter. For this reason, it has been extremely effective to provide a sealed structure so that foreign matter does not enter between the cover glass of the solid-state imaging device and the optical filter.

しかしながら、光学フィルタの固体撮像素子に対向する側と反対側（レンズ側）の表面に異物が付着した場合、それが焦点面の近傍である場合にはその異物が影となって固体撮像素子に写り込んでしまうという問題が依然として残っている。そこで、このような問題点を解決するために、撮像部前面に振動可能な防塵フィルタを設け、圧電素子によりこの防塵フィルタを振動させることにより、その防塵フィルタに付着している異物を除去する構造が提案されている（特許文献１）。   However, when a foreign object adheres to the surface of the optical filter opposite to the side facing the solid-state image sensor (lens side), if the foreign object is in the vicinity of the focal plane, the foreign object becomes a shadow and becomes a shadow on the solid-state image sensor. There still remains the problem of reflections. Therefore, in order to solve such a problem, a dustproof filter that can vibrate is provided on the front surface of the imaging unit, and the dustproof filter is vibrated by a piezoelectric element, thereby removing foreign matter adhering to the dustproof filter. Has been proposed (Patent Document 1).

この特許文献１のようなカメラ構成にすると、レンズを外さず、またカメラを分解することなく固体撮像素子のカバーガラス表面或は防塵構造の最外面（例えば光学フィルタ表面）に付着した異物を除去できる。   When the camera configuration as in Patent Document 1 is adopted, the foreign matter adhered to the cover glass surface of the solid-state image sensor or the outermost surface of the dust-proof structure (for example, the optical filter surface) is removed without removing the lens and disassembling the camera. it can.

一方、最近のカメラには、撮影時に発生する手ブレを検出し、その手ブレを打ち消すように光学系の一部或いは全部を撮影光軸と略垂直に駆動して手ブレによる像劣化を防止する防振システムが搭載されいる（特許文献２）。このような異物の除去及び手ブレの防止機能は、最近広く展開されて機能であり、ユーザへのメリットが大きく、今後のデジタルカメラにおいてはなくてはならない機能と言える。
特開２００５−０２００７８号公報 特開２００３−１０７５５３号公報 On the other hand, in recent cameras, camera shake that occurs during shooting is detected, and part or all of the optical system is driven substantially perpendicular to the shooting optical axis so as to cancel the camera shake, thereby preventing image degradation due to camera shake. An anti-vibration system is installed (Patent Document 2). Such a foreign matter removal and camera shake prevention function is a function that has been widely deployed recently, has great benefits for users, and can be said to be an essential function in future digital cameras.
Japanese Patent Laying-Open No. 2005-020078 JP 2003-107553 A

上述した防振システムは、大きく分けて手ブレを検出する振動検出手段と、その検出した手ブレ信号（振動信号）に基づいて手ブレを補正する補正手段から構成されている。ここで振動検出手段は、一般的に圧電的に検出体を励振させ、その振動に働く慣性力（コリオリの力）により手ブレ角速度を検出している。また異物を除去するための防塵フィルタの振動も圧電的に行っている。そのため、異物を除去するために防塵フィルタを振動させる際、その振動周波数と、振動検出手段の検出体の励振による振動周波数の差分がビートになってしまい手ブレの検出精度が劣化するという問題がある。   The above-described vibration isolation system is roughly composed of vibration detection means for detecting camera shake and correction means for correcting camera shake based on the detected camera shake signal (vibration signal). Here, the vibration detecting means generally detects a camera shake angular velocity by an inertial force (Coriolis force) acting on the vibration by exciting a detection body piezoelectrically. In addition, the vibration of the dustproof filter for removing foreign matter is also piezoelectrically performed. For this reason, when the dust filter is vibrated to remove foreign matter, the difference between the vibration frequency and the vibration frequency due to the excitation of the detection body of the vibration detection means becomes a beat and the detection accuracy of camera shake deteriorates. is there.

また防塵フィルタの振動周波数と検出体の振動周波数との間の影響を少なくするために、これら周波数値を互いに十分に離れた値に設定することが考えられる。しかし、このように設定しても、防塵フィルタの振動の影響により振動検出手段の検出体が揺すられて、手ブレの検出精度を劣化させてしまう。しかも一度検出体が揺すられると、その検出体の励振がしばらくの間不安定になり、その間、正確な手ブレ検出ができなくなる。   In order to reduce the influence between the vibration frequency of the dustproof filter and the vibration frequency of the detection body, it is conceivable to set these frequency values sufficiently apart from each other. However, even with this setting, the detection body of the vibration detecting means is shaken by the influence of the vibration of the dustproof filter, and the detection accuracy of camera shake is deteriorated. In addition, once the detection body is shaken, the excitation of the detection body becomes unstable for a while, and during that time, accurate camera shake detection cannot be performed.

更に、振動検出手段の出力を演算する演算手段は演算時定数が大きく、一度、振動を検出した検出信号に誤信号が重畳してしまうと、手ブレ検出の演算結果がしばらくの間安定しなくなるといった問題がある。そのため防塵フィルタを用いて異物を除去すると、その後、しばらくの間、手ブレ補正が不安定になってしまう。これにより撮影者がカメラを通して被写体を観察している間でも被写体像が安定せず、撮影者に不快感を与えるだけでなく、その間、精度の良い撮影ができなくなるという問題がある。   Furthermore, the calculation means for calculating the output of the vibration detection means has a large calculation time constant, and once an error signal is superimposed on the detection signal that has detected vibration, the calculation result of camera shake detection will not be stable for a while. There is a problem. Therefore, if foreign matter is removed using a dustproof filter, camera shake correction will become unstable for a while. As a result, there is a problem that the subject image is not stable even while the photographer is observing the subject through the camera, which not only makes the photographer uncomfortable, but also prevents accurate photographing during that time.

本発明の目的は、上記従来技術の欠点を解決することにある。   An object of the present invention is to solve the above-mentioned drawbacks of the prior art.

本発明の特徴は、異物の除去機能と防振機能を両立させた光学機器とその制御方法を提供することにある。   A feature of the present invention is to provide an optical apparatus having both a foreign matter removing function and a vibration isolating function, and a control method therefor.

本発明の一態様に係る光学機器は以下のような構成を備える。即ち、
光学機器に加えられる振動を検出する振動検出手段と、
前記振動検出手段による検出結果に基づいて像ぶれ補正を行う補正制御手段と、
撮像部或は当該撮像部近傍に付着した異物を振動により除去する異物除去手段と、
前記異物除去手段の作動と、前記振動検出手段による振動の検出動作とが重ならないように制御する制御手段と、
撮影を行う通常撮影モードと、前記異物除去手段により異物を除去する異物除去モードとを切り替えるモード切り替えスイッチとを有し、
前記モード切り替えスイッチによって、前記通常撮影モードから前記異物除去モードに切り替えたとき、前記制御手段は、前記振動検出手段による振動の検出動作が行われているときは前記異物除去手段の作動を禁止し、前記振動検出手段による振動の検出動作が行われていないときは前記異物除去手段を作動させることを特徴とする。 An optical apparatus according to one embodiment of the present invention has the following configuration. That is,
Vibration detecting means for detecting vibration applied to the optical device;
Correction control means for performing image blur correction based on the detection result by the vibration detection means;
Foreign matter removing means for removing the foreign matter attached to the imaging unit or the vicinity of the imaging unit by vibration;
Control means for controlling the operation of the foreign matter removing means and the vibration detecting operation by the vibration detecting means not to overlap.
A mode switching switch for switching between a normal photographing mode for performing photographing and a foreign matter removing mode for removing foreign matter by the foreign matter removing means;
When switching from the normal photographing mode to the foreign matter removal mode by the mode switch, the control means prohibits the foreign matter removal means from operating when the vibration detection operation is being performed by the vibration detection means. When the vibration detection operation by the vibration detection means is not performed, the foreign matter removal means is operated .

本発明の一態様に係る光学機器の制御方法は以下のような工程を備える。即ち、
撮影を行う通常撮影モードと、異物を除去する異物除去モードとを切り替えるモード切り替えスイッチを有する光学機器の制御方法であって、
前記光学機器に加えられる振動を検出する振動検出工程と、
前記振動検出工程による検出結果に基づいて像ぶれ補正を行う補正制御工程と、
前記異物除去モード時に、撮像部或は当該撮像部近傍に付着した異物を振動により除去する異物除去工程と、
前記異物除去工程と、前記振動検出工程での振動の検出動作とが重ならないように制御する制御工程とを有し、
前記モード切り替えスイッチによって、前記通常撮影モードから前記異物除去モードに切り替えたとき、前記制御工程は、前記振動検出工程で振動の検出動作が行われているときは前記異物除去工程による異物の除去を禁止し、前記振動検出工程で振動の検出動作が行われていないときは前記異物除去工程による異物の除去を実行することを特徴とする。 An optical instrument control method according to one embodiment of the present invention includes the following steps. That is,
A method for controlling an optical device having a mode changeover switch for switching between a normal photographing mode for performing photographing and a foreign matter removing mode for removing foreign matter,
A vibration detection step of detecting a vibration applied to the optical apparatus,
A correction control step for performing image blur correction based on the detection result of the vibration detection step;
In the foreign matter removal mode, a foreign matter removal step of removing the foreign matter attached to the imaging unit or the vicinity of the imaging unit by vibration,
The has a foreign matter removing step, and a control step of controlling so that the detection operation of the vibration does not overlap with the vibration detection step,
When switching from the normal photographing mode to the foreign matter removal mode by the mode change switch, the control step removes foreign matters by the foreign matter removal step when vibration detection is being performed in the vibration detection step. It is prohibited, and when the vibration detection operation is not performed in the vibration detection step, the foreign matter removal by the foreign matter removal step is executed .

本発明によれば、異物の除去機能と防振機能を両立できる。   According to the present invention, both a foreign matter removing function and a vibration isolating function can be achieved.

以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施の形態を詳しく説明する。尚、以下の実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものでなく、また本実施の形態で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須のものとは限らない。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments do not limit the invention according to the claims, and all the combinations of features described in the embodiments are not necessarily essential to the solution means of the invention. .

以下、本発明の実施の形態に係るレンズ交換式デジタル一眼レフカメラ（以下、単にカメラと略す）について、図１から図４を参照して説明する。   Hereinafter, an interchangeable-lens digital single-lens reflex camera (hereinafter simply referred to as a camera) according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図１は、本実施の形態に係るカメラの撮像部及びフォーカルプレンシャッタの概略構成を説明するための側方断面図である。   FIG. 1 is a side sectional view for explaining a schematic configuration of an imaging unit and a focal plane shutter of the camera according to the present embodiment.

図１において、撮像部１０は以下の構成を備える。光学素子１１（ローパスフィルタ）と、この光学素子１１を保持する保持部材１２、及び光学素子１１の表面と当接した状態で光学素子１１と保持部材１２とを一体化させている支持板１３を有している。また固体撮像装置１５は、固体撮像素子１５ｂを保護するためのカバー部材１５ａとを具備している。シール部材１６は、固体撮像装置１５のカバー部材１５ａと光学素子１１との間を密封している。基板１７は、固体撮像装置１５の接続端子１５ｃと接続するとともに、このカメラの動作を制御する制御回路を構成する電気素子を搭載している。また保持板１８は、固体撮像装置１５と一体化して固体撮像装置１５をカメラのシャーシ（不図示）にビス（不図示）によって固定されている。   In FIG. 1, an imaging unit 10 has the following configuration. An optical element 11 (low-pass filter), a holding member 12 that holds the optical element 11, and a support plate 13 that integrates the optical element 11 and the holding member 12 in contact with the surface of the optical element 11. Have. Further, the solid-state imaging device 15 includes a cover member 15a for protecting the solid-state imaging element 15b. The seal member 16 seals between the cover member 15 a of the solid-state imaging device 15 and the optical element 11. The substrate 17 is connected to the connection terminal 15c of the solid-state imaging device 15, and is mounted with an electric element that constitutes a control circuit that controls the operation of the camera. The holding plate 18 is integrated with the solid-state imaging device 15 and the solid-state imaging device 15 is fixed to a camera chassis (not shown) with screws (not shown).

一方、フォーカルプレンシャッタ５０は、複数のシャッタ羽根２１ａ〜２１ｄで構成されている先幕２１、同じく複数のシャッタ羽根で構成されている後幕２２を有している。中間板２３は、フォーカルプレンシャッタ５０において先幕２１及び後幕２２の駆動スペースを分割している。押え板２４は、後幕２２の押え板であると同時に、撮像のためにその略中央部に開口２４ａが設けられている。またカバー板２５は、先幕２１の押え板であると同時に、撮像のためにその略中央部に開口２５ａが設けられている。   On the other hand, the focal plane shutter 50 has a front curtain 21 composed of a plurality of shutter blades 21a to 21d and a rear curtain 22 composed of a plurality of shutter blades. The intermediate plate 23 divides the drive space of the front curtain 21 and the rear curtain 22 in the focal plane shutter 50. The presser plate 24 is a presser plate for the rear curtain 22, and at the same time, an opening 24a is provided at a substantially central portion for imaging. Further, the cover plate 25 is a pressing plate for the front curtain 21 and at the same time, an opening 25a is provided at a substantially central portion for imaging.

３２は光学素子１１上に貼り付けられた圧電体を示し、この圧電体３２に通電することにより、光学素子１１の表面を振動させて光学素子１１上に付着している塵埃（以下、異物）３０を剥離させる。   Reference numeral 32 denotes a piezoelectric body attached on the optical element 11. When the piezoelectric body 32 is energized, the surface of the optical element 11 is vibrated to adhere to the optical element 11 (hereinafter, foreign matter). 30 is peeled off.

図２は、本実施の形態に係るカメラシステムの構成を示す概略図である。このカメラシステムは、カメラ本体（撮像装置）と、このカメラ本体に着脱可能に装着されるレンズ装置とを有している。尚、図２において、図１と共通する部分は同じ記号で示している。   FIG. 2 is a schematic diagram showing the configuration of the camera system according to the present embodiment. This camera system has a camera body (imaging device) and a lens device that is detachably attached to the camera body. In FIG. 2, parts common to FIG. 1 are indicated by the same symbols.

このカメラは、ＣＣＤ或はＣＭＯＳセンサ等の撮像素子を用いた単板式のデジタルカラーカメラであり、撮像素子を連続的又は単発的に駆動して、動画像或は静止画像を表わす画像信号を得ることができる。ここで、撮像素子は、露光した光を画素毎に電気信号に変換して受光量に応じた電荷を蓄積し、蓄積された電荷を読み出すタイプのエリアセンサである。   This camera is a single-plate digital color camera using an image sensor such as a CCD or CMOS sensor, and obtains an image signal representing a moving image or a still image by driving the image sensor continuously or once. be able to. Here, the imaging element is an area sensor of a type that converts the exposed light into an electrical signal for each pixel, accumulates charges according to the amount of received light, and reads the accumulated charges.

図２において、１００はカメラ本体を示している。１０１はカメラ１００に対して取り外し可能なレンズ装置１０２を接続するマウント機構であって、このマウント機構１０１を介してレンズ装置１０２とカメラ１００とが電気的、機械的に接続される。１１４は絞りである。そして、焦点距離の異なるレンズ装置１０２をカメラ１００に装着することによって、様々な画角の撮影画面を得ることが可能である。このレンズ装置１０２の撮影光学系１０３から固体撮像装置１５に至る光路Ｌ1中に、物体像（光学像）に含まれる必要以上に高い空間周波数成分の光をカットオフする光学素子が設けられている。これにより、固体撮像装置１５には必要以上に高い空間周波数成分の光が伝達されるのを防止している。この固体撮像装置１５から読み出された信号は、後述するように所定の処理が施された後、画像データとして表示部１０７上に表示される。この表示部１０７は、カメラ１００の背面に取り付けられており、使用者は表示部１０７での表示を直接観察できるようになっている。この表示部１０７を、有機ＥＬ空間変調素子や液晶空間変調素子、微粒子の電気泳動を利用した空間変調素子などで構成すれば、消費電力を小さくでき、かつ表示部１０７の薄型化を図ることができる。これによりカメラ１００の省電力化及び小型化を実現できる。   In FIG. 2, reference numeral 100 denotes a camera body. Reference numeral 101 denotes a mount mechanism for connecting a detachable lens device 102 to the camera 100, and the lens device 102 and the camera 100 are electrically and mechanically connected via the mount mechanism 101. Reference numeral 114 denotes an aperture. Then, by attaching the lens device 102 having different focal lengths to the camera 100, it is possible to obtain shooting screens having various angles of view. In the optical path L1 from the photographing optical system 103 of the lens device 102 to the solid-state imaging device 15, an optical element that cuts off light having a spatial frequency component higher than necessary contained in the object image (optical image) is provided. . As a result, light with a spatial frequency component higher than necessary is prevented from being transmitted to the solid-state imaging device 15. A signal read from the solid-state imaging device 15 is subjected to predetermined processing as will be described later, and then displayed on the display unit 107 as image data. The display unit 107 is attached to the back of the camera 100 so that the user can directly observe the display on the display unit 107. If the display unit 107 is composed of an organic EL spatial modulation element, a liquid crystal spatial modulation element, a spatial modulation element using fine particle electrophoresis, or the like, power consumption can be reduced and the display unit 107 can be made thinner. it can. Thereby, power saving and size reduction of the camera 100 can be realized.

固体撮像装置１５は、具体的には、増幅型固体撮像素子の１つであるＣＭＯＳプロセスコンパチブルのセンサ（以降ＣＭＯＳセンサと略す）である。ＣＭＯＳセンサの特長の１つに、エリアセンサ部のＭＯＳトランジスタと撮像装置の駆動回路、Ａ／Ｄ変換回路、画像処理回路といった周辺回路を同一工程で形成できるため、マスク枚数、プロセス工程がＣＣＤと比較して大幅に削減できる。また、任意の画素へのランダムアクセスが可能といった特長も有し、表示用に間引いた信号の読み出しが容易であって、表示部１０７において高い表示レートでリアルタイム表示が行える。この固体撮像装置１５は、上述した特長を利用し、表示画像出力動作（固体撮像装置１５の受光領域のうち一部を間引いた領域での読み出し）、及び高精彩な画像出力動作（全受光領域での読み出し）を行う。   Specifically, the solid-state imaging device 15 is a CMOS process compatible sensor (hereinafter abbreviated as a CMOS sensor) which is one of the amplification type solid-state imaging devices. One of the features of the CMOS sensor is that the MOS transistor in the area sensor and the peripheral circuit such as the drive circuit of the imaging device, the A / D conversion circuit, and the image processing circuit can be formed in the same process. Compared to a significant reduction. Further, there is a feature that random access to an arbitrary pixel is possible, it is easy to read a signal thinned out for display, and real-time display can be performed on the display unit 107 at a high display rate. This solid-state imaging device 15 utilizes the above-described features, and performs a display image output operation (reading out a part of the light-receiving region of the solid-state imaging device 15) and a high-definition image output operation (all light-receiving regions) Reading).

１１１は可動型のハーフミラーで、撮影光学系１０３からの光束のうち一部を反射させるとともに残りを透過させる。このハーフミラー１１１の屈折率は約１．５であり、厚さは０．５mmである。１０５は撮影光学系によって形成される物体像の予定結像面に配置されたフォーカシングスクリーン、１１２はペンタプリズムである。１０９はフォーカシングスクリーン上に結像された物体像を観察するためのファインダレンズであり、単数もしくは複数のファインダレンズ（不図示）で構成されている。フォーカシングスクリーン１０５、ペンタプリズム１１２及びファインダレンズ１０９は、ファインダ光学系を構成する。   Reference numeral 111 denotes a movable half mirror that reflects part of the light flux from the photographing optical system 103 and transmits the remaining part. The half mirror 111 has a refractive index of about 1.5 and a thickness of 0.5 mm. Reference numeral 105 denotes a focusing screen disposed on a predetermined imaging plane of an object image formed by the photographing optical system, and 112 denotes a pentaprism. Reference numeral 109 denotes a finder lens for observing an object image formed on the focusing screen, and is composed of one or a plurality of finder lenses (not shown). The focusing screen 105, the pentaprism 112, and the finder lens 109 constitute a finder optical system.

ハーフミラー１１１の背後（像面側）には可動型のサブミラー１２２が設けられ、ハーフミラー１１１を透過した光束のうち光軸Ｌ1に近い光束を反射させて焦点検出ユニット１２１に導いている。サブミラー１２２は、ハーフミラー１１１の保持部材（不図示）に設けられた回転軸を中央に回転し、ハーフミラー１１１の動きに連動して移動する。尚、焦点検出ユニット１２１は、サブミラー１２２からの光束を受光して位相差検出方式による焦点検出を行う。またハーフミラー１１１とサブミラー１２２から成る光路分割系は、ファインダ光学系に光を導くための第１の光路分割状態、結像レンズ（不図示）からの光束をダイレクトに固体撮像装置１５に導くために撮影光路から退避した第２の光路分割状態（図２中破線で示した位置：１１１´及び１２２´）をとることが出来る。１０４は可動式の閃光発光ユニットであり、カメラ１００に収納される収納位置とカメラ１００から突出した発光位置との間で移動可能である。５０は像面に入射する光量を調節するフォーカルプレンシャッタ、１１９はカメラ１００を起動させるためのメインスイッチである。１２０は２段階で押圧操作されるレリーズボタンであり、半押し操作で撮影準備動作（測光動作や焦点調節動作等）が開始され、全押し操作で撮影動作（固体撮像装置１５から読み出された画像データの記録媒体への記録）が開始される。   A movable sub-mirror 122 is provided behind the half mirror 111 (image plane side), and reflects the light beam near the optical axis L 1 out of the light beam transmitted through the half mirror 111 and guides it to the focus detection unit 121. The sub mirror 122 rotates around a rotation shaft provided on a holding member (not shown) of the half mirror 111 and moves in conjunction with the movement of the half mirror 111. The focus detection unit 121 receives the light beam from the sub mirror 122 and performs focus detection by the phase difference detection method. The optical path splitting system including the half mirror 111 and the sub-mirror 122 is a first optical path splitting state for guiding light to the finder optical system, and directly guides the light flux from the imaging lens (not shown) to the solid-state imaging device 15. The second optical path division state (positions indicated by broken lines in FIG. 2: 111 ′ and 122 ′) retracted from the imaging optical path can be taken. A movable flash light emitting unit 104 is movable between a storage position stored in the camera 100 and a light emission position protruding from the camera 100. Reference numeral 50 denotes a focal plane shutter for adjusting the amount of light incident on the image plane, and reference numeral 119 denotes a main switch for starting the camera 100. Reference numeral 120 denotes a release button that is pressed in two stages. A shooting preparation operation (photometry operation, focus adjustment operation, etc.) is started by a half-press operation, and a shooting operation (read out from the solid-state imaging device 15) by a full-press operation. Recording of image data onto a recording medium) is started.

１２３はカメラ１００の光学素子１１の表面に付着した異物を除去するためにカメラ１００を被写体の撮像を行う撮像モードから強制的にクリーニングモードにするためのモード切り換えスイッチである。通常、メインスイッチ１１９の投入直後に自動的にクリーニングモードになるが、ユーザが任意に撮像前面のクリーニングを実施したい時に操作する。１８０は、フォーカシングスクリーン１０５上に特定の情報を表示させるための光学ファインダ内情報表示ユニットである。   Reference numeral 123 denotes a mode changeover switch for forcibly changing the camera 100 from an imaging mode for imaging a subject to a cleaning mode in order to remove foreign matter attached to the surface of the optical element 11 of the camera 100. Normally, the cleaning mode is automatically set immediately after the main switch 119 is turned on, but this operation is performed when the user wants to arbitrarily clean the front of the imaging. Reference numeral 180 denotes an information display unit in the optical viewfinder for displaying specific information on the focusing screen 105.

図３は、本実施の形態に係るカメラ１００のカメラシステムの電気的構成を示すブロック図である。ここで図２で説明した部材と同じ部材については同一符号を用い、その説明を省略する。   FIG. 3 is a block diagram showing an electrical configuration of the camera system of camera 100 according to the present embodiment. Here, the same members as those described in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

まず物体像の撮像、記録に関する部分から説明する。   First, a description will be given of the part relating to imaging and recording of an object image.

このカメラシステムは、撮像系、画像処理系、記録再生系及び制御系を有する。撮像系は、撮影光学系１０３及び固体撮像装置１５を有し、画像処理系は、Ａ／Ｄ変換器１３０、ＲＧＢ画像処理回路１３１及びＹＣ処理回路１３２を有する。また記録再生系は、記録処理回路１３３及び再生処理回路１３４を有し、制御系は、カメラシステム制御回路（制御手段）１３５、操作検出回路１３６（レリーズボタン１２０やモード切換スイッチ１２３などの操作状態を検出する）、撮像装置の駆動回路１３７を有する。１３８は、外部のコンピュータ等に接続され、データの送受信を行うために規格化された、例えばＵＳＢ等の接続端子である。   This camera system has an imaging system, an image processing system, a recording / reproducing system, and a control system. The imaging system includes a photographing optical system 103 and a solid-state imaging device 15, and the image processing system includes an A / D converter 130, an RGB image processing circuit 131, and a YC processing circuit 132. The recording / reproducing system has a recording processing circuit 133 and a reproducing processing circuit 134, and the control system is a camera system control circuit (control means) 135 and an operation detection circuit 136 (operation states of the release button 120, the mode switch 123, etc. And a driving circuit 137 of the imaging device. Reference numeral 138 denotes a connection terminal such as a USB that is connected to an external computer or the like and is standardized for transmitting and receiving data.

撮像系は、物体からの光を、撮影光学系１０３を介して固体撮像装置１５の撮像面に結像させる光学処理系である。この撮影光学系１０３内に設けられた絞り１１４の駆動を制御するとともに、必要に応じてフォーカルプレンシャッタ５０の駆動をシャッタ制御回路１４５を介して行うことによって、適切な光量の物体光を固体撮像装置１５で受光させることができる。ここでは固体撮像装置１５として、正方画素が長辺方向に３７００個、短辺方向に２８００個並べられ、合計約１０００万個の画素数を有する撮像素子が用いられている。そして各画素にＲ（赤色）Ｇ（緑色）Ｂ（青色）のカラーフィルタが交互に配置され、４画素が一組となるいわゆるベイヤー配列を構成している。このベイヤー配列では、観察者が画像を見たときに強く感じやすいＧの画素をＲやＢの画素よりも多く配置することで、総合的な画像性能を上げている。一般に、この方式の撮像素子を用いる画像処理では、輝度信号は主にＧから生成し、色信号はＲ、Ｇ、Ｂから生成する。   The imaging system is an optical processing system that forms an image of light from an object on the imaging surface of the solid-state imaging device 15 via the imaging optical system 103. The driving of the diaphragm 114 provided in the photographing optical system 103 is controlled, and the focal plane shutter 50 is driven through the shutter control circuit 145 as necessary, so that an appropriate amount of object light is solid-state imaged. The device 15 can receive the light. Here, as the solid-state imaging device 15, an imaging element in which 3700 square pixels are arranged in the long side direction and 2800 in the short side direction and the total number of pixels is about 10 million is used. In addition, R (red), G (green), and B (blue) color filters are alternately arranged in each pixel to form a so-called Bayer array in which four pixels form a set. In this Bayer arrangement, the overall image performance is improved by arranging more G pixels that are easily felt when an observer sees the image than R and B pixels. In general, in image processing using this type of image sensor, a luminance signal is generated mainly from G, and a color signal is generated from R, G, and B.

この固体撮像装置１５から読み出された信号は、Ａ／Ｄ変換器１３０を介して画像処理系に供給される。この画像処理系での画像処理によって画像データが生成される。Ａ／Ｄ変換器１３０は、固体撮像装置１５の各画素から読み出された信号の振幅に応じて、例えば固体撮像装置１５の出力信号を１０ビットのデジタル信号に変換して出力する。これにより、これ以降の画像処理はデジタル処理にて実行される。画像処理系は、Ｒ，Ｇ，Ｂのデジタル信号から所望の形式の画像信号を得る信号処理回路であり、Ｒ，Ｇ，Ｂの色信号を輝度信号Ｙ及び色差信号（Ｒ−Ｙ），（Ｂ−Ｙ）で表わされるＹＣ信号などに変換する。   The signal read from the solid-state imaging device 15 is supplied to the image processing system via the A / D converter 130. Image data is generated by image processing in this image processing system. The A / D converter 130 converts, for example, the output signal of the solid-state image pickup device 15 into a 10-bit digital signal according to the amplitude of the signal read from each pixel of the solid-state image pickup device 15 and outputs it. Thus, the subsequent image processing is executed by digital processing. The image processing system is a signal processing circuit that obtains an image signal of a desired format from R, G, and B digital signals. The R, G, and B color signals are converted into luminance signals Y and color difference signals (R−Y), ( (B−Y) and the like.

ＲＧＢ画像処理回路１３１は、Ａ／Ｄ変換器１３０の出力信号を処理する信号処理回路であり、ホワイトバランス回路、ガンマ補正回路、補間演算による高解像度化を行う補間演算回路を有する。ＹＣ処理回路１３２は、輝度信号Ｙ及び色差信号Ｒ−Ｙ，Ｂ−Ｙを生成する信号処理回路である。このＹＣ処理回路１３２は、高域輝度信号ＹＨを生成する高域輝度信号発生回路、低域輝度信号ＹＬを生成する低域輝度信号発生回路及び、色差信号Ｒ−Ｙ、Ｂ−Ｙを生成する色差信号発生回路を有している。輝度信号Ｙは、高域輝度信号ＹＨと低域輝度信号ＹＬを合成することによって形成される。   The RGB image processing circuit 131 is a signal processing circuit that processes the output signal of the A / D converter 130, and includes a white balance circuit, a gamma correction circuit, and an interpolation calculation circuit that performs high resolution by interpolation calculation. The YC processing circuit 132 is a signal processing circuit that generates a luminance signal Y and color difference signals RY and BY. The YC processing circuit 132 generates a high-frequency luminance signal generation circuit that generates a high-frequency luminance signal YH, a low-frequency luminance signal generation circuit that generates a low-frequency luminance signal YL, and color difference signals RY and BY. It has a color difference signal generation circuit. The luminance signal Y is formed by combining the high frequency luminance signal YH and the low frequency luminance signal YL.

記録再生系は、メモリ（不図示）への画像信号の出力と、表示部１０７への画像信号の出力とを行う。記録処理回路１３３はメモリへの画像信号の書き込み処理及び読み出し処理を行い、再生処理回路１３４はメモリから読み出した画像信号を再生して、表示部１０７に出力する。また記録処理回路１３３は、静止画データ及び動画データを表わすＹＣ信号を所定の圧縮形式にて圧縮するとともに、圧縮されたデータを伸張させる圧縮伸張回路を内部に有する。この圧縮伸張回路は、信号処理のためのフレームメモリ等を有しており、このフレームメモリに画像処理系からのＹＣ信号をフレーム毎に蓄積し、複数のブロックのうち各ブロックから蓄積された信号を読み出して圧縮符号化する。この圧縮符号化は、例えば、ブロック毎の画像信号を２次元直交変換、正規化及びハフマン符号化することにより行われる。再生処理回路１３４は、輝度信号Ｙ及び色差信号Ｒ−Ｙ，Ｂ−Ｙをマトリクス変換して、例えばＲＧＢ信号に変換する回路である。こうして再生処理回路１３４によって変換された信号は表示部１０７に出力され、可視画像として表示（再生）される。再生処理回路１３４及び表示部１０７は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈなどの無線通信を介して接続されていてもよく、このように構成すれば、このカメラで撮像された画像を離れたところからモニタすることができる。   The recording / reproducing system outputs an image signal to a memory (not shown) and outputs an image signal to the display unit 107. The recording processing circuit 133 performs image signal writing processing and reading processing on the memory, and the reproduction processing circuit 134 reproduces the image signal read from the memory and outputs the image signal to the display unit 107. The recording processing circuit 133 includes a compression / decompression circuit that compresses the YC signal representing still image data and moving image data in a predetermined compression format and decompresses the compressed data. This compression / decompression circuit has a frame memory or the like for signal processing, accumulates YC signals from the image processing system for each frame in this frame memory, and signals accumulated from each block among a plurality of blocks Is compressed and encoded. This compression coding is performed by, for example, performing two-dimensional orthogonal transformation, normalization, and Huffman coding on the image signal for each block. The reproduction processing circuit 134 is a circuit that converts the luminance signal Y and the color difference signals RY and BY into a matrix signal, for example, an RGB signal. The signal thus converted by the reproduction processing circuit 134 is output to the display unit 107 and displayed (reproduced) as a visible image. The reproduction processing circuit 134 and the display unit 107 may be connected via wireless communication such as Bluetooth. With this configuration, the image captured by this camera can be monitored from a remote location.

一方、制御系における操作検出回路１３６は、メインスイッチ１１９、レリーズボタン１２０、モード切り換えスイッチ１２３等（他のスイッチは不図示）の操作を検出して、この検出結果をカメラシステム制御回路１３５（カメラマイコン）に出力する。カメラシステム制御回路１３５は、ＣＰＵ１３５ａや、そのＣＰＵ１３５ａで実行されるプログラムなどを記憶しているメモリ１１３５ｂを有している。カメラシステム制御回路１３５は、操作検出回路１３６からの検出信号を受けることで、検出結果に応じた動作を行う。またカメラシステム制御回路１３５は、撮像動作を行う際のタイミング信号を生成して、撮像装置駆動回路１３７に出力する。撮像装置駆動回路１３７は、カメラシステム制御回路１３５からの制御信号を受けることで固体撮像装置１５を駆動させるための駆動信号を生成する。情報表示回路１４２は、カメラシステム制御回路１３５からの制御信号を受けて光学ファインダ内情報表示ユニット１８０の駆動を制御する。制御系は、カメラ１００に設けられた各種スイッチの操作に応じて撮像系、画像処理系及び記録再生系での駆動を制御する。例えば、レリーズボタン１２０の操作によってＳＷ２がＯＮとなった場合、制御系（カメラシステム制御回路１３５）は、固体撮像装置１５の駆動、ＲＧＢ画像処理回路１３１の動作、記録処理回路１３３の圧縮処理などを制御する。さらに制御系は、情報表示回路１４２を介して光学ファインダ内情報表示ユニットの駆動を制御することによって、光学ファインダ内での表示（表示セグメントの状態）を変更する。   On the other hand, the operation detection circuit 136 in the control system detects the operation of the main switch 119, the release button 120, the mode changeover switch 123 and the like (other switches are not shown), and the detection result is used as a camera system control circuit 135 (camera Output to the microcomputer. The camera system control circuit 135 has a CPU 135a and a memory 1135b that stores programs executed by the CPU 135a. The camera system control circuit 135 receives the detection signal from the operation detection circuit 136 and performs an operation according to the detection result. In addition, the camera system control circuit 135 generates a timing signal for performing the imaging operation and outputs the timing signal to the imaging device drive circuit 137. The imaging device driving circuit 137 receives the control signal from the camera system control circuit 135 and generates a driving signal for driving the solid-state imaging device 15. The information display circuit 142 receives a control signal from the camera system control circuit 135 and controls driving of the information display unit 180 in the optical viewfinder. The control system controls driving in the imaging system, image processing system, and recording / reproducing system in accordance with the operation of various switches provided in the camera 100. For example, when SW2 is turned ON by operating the release button 120, the control system (camera system control circuit 135) drives the solid-state imaging device 15, operates the RGB image processing circuit 131, compresses the recording processing circuit 133, and the like. To control. Further, the control system controls the display of the information display unit in the optical finder via the information display circuit 142, thereby changing the display in the optical finder (the state of the display segment).

次に、撮影光学系１０３の焦点調節動作に関して説明する。   Next, the focus adjustment operation of the photographic optical system 103 will be described.

カメラシステム制御回路１３５はＡＦ制御回路１４０と接続している。またレンズ装置１０１をカメラ１００に装着することで、カメラシステム制御回路１３５は、マウント接点１０１ａ、１０２ａを介してレンズ装置１０１内のレンズシステム制御回路１４１（レンズマイコン）と接続される。そして、ＡＦ制御回路１４０及びレンズシステム制御回路１４１と、カメラシステム制御回路１３５とは、特定の処理の際に必要となるデータを相互に通信する。焦点検出ユニット１２１（図２）（図３の焦点検出センサ１６７）は、撮影画面内の所定位置に設けられた焦点検出領域での検出信号をＡＦ制御回路１４０に出力する。ＡＦ制御回路１４０は、焦点検出ユニット１２１からの出力信号に基づいて焦点検出信号を生成し、ＡＦ光学系１０３の焦点調節状態（デフォーカス量）を検出する。そしてＡＦ制御回路１４０は、その検出したデフォーカス量を撮影光学系１０３の一部の要素であるフォーカスレンズの駆動量に変換し、フォーカスレンズの駆動量に関する情報を、カメラシステム制御回路１３５を介してレンズシステム制御回路１４１に送信する。ここで、移動する物体に対して焦点調節を行う場合、ＡＦ制御回路１４０は、レリーズボタン１２０が全押し操作されてから実際の撮像制御が開始されるまでのタイムラグを勘案して、フォーカスレンズの適切な停止位置を予測する。そして、その予測した停止位置へのフォーカスレンズの駆動量に関する情報をレンズシステム制御回路１４１に送信する。   The camera system control circuit 135 is connected to the AF control circuit 140. Further, by mounting the lens device 101 on the camera 100, the camera system control circuit 135 is connected to the lens system control circuit 141 (lens microcomputer) in the lens device 101 via the mount contacts 101a and 102a. The AF control circuit 140, the lens system control circuit 141, and the camera system control circuit 135 communicate with each other data necessary for specific processing. The focus detection unit 121 (FIG. 2) (the focus detection sensor 167 in FIG. 3) outputs a detection signal in a focus detection area provided at a predetermined position in the shooting screen to the AF control circuit 140. The AF control circuit 140 generates a focus detection signal based on the output signal from the focus detection unit 121 and detects the focus adjustment state (defocus amount) of the AF optical system 103. Then, the AF control circuit 140 converts the detected defocus amount into a drive amount of a focus lens that is a part of the photographing optical system 103, and sends information on the drive amount of the focus lens via the camera system control circuit 135. To the lens system control circuit 141. Here, when the focus adjustment is performed on the moving object, the AF control circuit 140 takes into account the time lag from when the release button 120 is fully pressed until the actual imaging control is started. Predict an appropriate stop position. Then, information regarding the driving amount of the focus lens to the predicted stop position is transmitted to the lens system control circuit 141.

一方、カメラシステム制御回路１３５が、固体撮像装置１５の出力信号に基づいて物体の輝度が低く、十分な焦点検出精度が得られないと判定したときには、閃光発光ユニット１０４又は、カメラ１００に設けられた白色ＬＥＤや蛍光管（不図示）を駆動することによって物体を照明する。レンズシステム制御回路１４１は、カメラシステム制御回路１３５からフォーカスレンズの駆動量に関する情報を受信すると、レンズ装置１０１内に配置されたＡＦモータ１４７の駆動を制御することによって、駆動機構（不図示）を介してフォーカスレンズを上記駆動量の分だけ光軸Ｌ1方向に移動させる。これにより、撮影光学系１０３が合焦状態となる。   On the other hand, when the camera system control circuit 135 determines that the brightness of the object is low and sufficient focus detection accuracy cannot be obtained based on the output signal of the solid-state imaging device 15, the flash light emitting unit 104 or the camera 100 is provided. An object is illuminated by driving a white LED or a fluorescent tube (not shown). When the lens system control circuit 141 receives information on the driving amount of the focus lens from the camera system control circuit 135, the lens system control circuit 141 controls the driving of the AF motor 147 disposed in the lens device 101, thereby driving a driving mechanism (not shown). Then, the focus lens is moved in the direction of the optical axis L1 by the drive amount. As a result, the photographing optical system 103 is brought into focus.

尚、上述したようにフォーカスレンズが液体レンズ等で構成されている場合には、界面形状を変化させることになる。   As described above, when the focus lens is composed of a liquid lens or the like, the interface shape is changed.

また、レンズシステム制御回路１４１は、カメラシステム制御回路１３５から露出値（絞り値）に関する情報を受信すると、レンズ装置１０１内の絞り駆動アクチュエータ１４３の駆動を制御することによって、上記絞り値に応じた絞り開口径となるように絞り１１４を動作させる。   When the lens system control circuit 141 receives information on the exposure value (aperture value) from the camera system control circuit 135, the lens system control circuit 141 controls the drive of the aperture drive actuator 143 in the lens device 101, and thereby according to the aperture value. The diaphragm 114 is operated so that the diaphragm opening diameter is obtained.

また、シャッタ制御回路１４５は、カメラシステム制御回路１３５からのシャッタ速度に関する情報を受信すると、フォーカルプレンシャッタ５０の先幕２２、後幕２１の駆動源である駆動源３５〜３６及びチャージ部３７の駆動を制御することによって、上記シャッタ速度になるように先幕２２及び後幕２１を動作させる。このフォーカルプレンシャッタ５０と絞り１１４の動作により、適切な光量の物体光を像面側に向かわせることができる。   Further, when the shutter control circuit 145 receives information on the shutter speed from the camera system control circuit 135, the front curtain 22 of the focal plane shutter 50, the drive sources 35 to 36 that are the drive sources of the rear curtain 21, and the charge unit 37. By controlling the drive, the front curtain 22 and the rear curtain 21 are operated so as to achieve the shutter speed. By the operations of the focal plane shutter 50 and the diaphragm 114, an appropriate amount of object light can be directed to the image plane side.

またＡＦ制御回路１４０において物体にピントが合ったことが検出されると、この情報はカメラシステム制御回路１３５に送信される。このとき、レリーズボタン１２０の全押し操作によってＳＷ２がＯＮ状態になれば、上述したように撮像系、画像処理系及び記録再生系によって撮影動作が行われる。１４８はレンズ装置１０２のマウント近傍に配置された振動ジャイロなどの振動検出部であり、レンズ装置１０２及びそれ結合されたカメラ１００に加わる手ブレの角速度を検出している。この振動検出部１４８で検出された信号はレンズシステム制御回路１４１に入力され、そこで適宜演算処理されてブレ補正目標値信号となる。レンズシステム制御回路１４１は、そのブレ補正目標値に基づいてＩＳ（ブレ補正）光学系１４９をＩＳモータ１５０を介して駆動制御してブレ補正を行う。圧電駆動部３９は、カメラシステム制御回路１３５からの指令を受けて圧電体３２を駆動して光学素子１１表面に付着した異物を剥離させる。ここで圧電駆動部３９は、通常はカメラのメインスイッチ１１９オンに同期して所定時間（例えば１秒）駆動されて光学素子１１上の異物除去を行い、モード切換スイッチ１２３（図２）が操作された時も、その操作から所定時間（例えば１秒）駆動されて光学素子１１上の異物除去を行う。   When the AF control circuit 140 detects that the object is in focus, this information is transmitted to the camera system control circuit 135. At this time, if SW2 is turned on by a full press operation of the release button 120, the photographing operation is performed by the imaging system, the image processing system, and the recording / reproducing system as described above. A vibration detection unit 148 such as a vibration gyro disposed near the mount of the lens apparatus 102 detects an angular velocity of camera shake applied to the lens apparatus 102 and the camera 100 coupled thereto. The signal detected by the vibration detection unit 148 is input to the lens system control circuit 141, where it is appropriately processed to become a shake correction target value signal. The lens system control circuit 141 performs drive correction by driving and controlling the IS (blur correction) optical system 149 via the IS motor 150 based on the shake correction target value. The piezoelectric drive unit 39 receives a command from the camera system control circuit 135 and drives the piezoelectric body 32 to peel off the foreign matter attached to the surface of the optical element 11. Here, the piezoelectric drive unit 39 is normally driven for a predetermined time (for example, 1 second) in synchronization with the camera main switch 119 being turned on to remove foreign matter on the optical element 11, and the mode switch 123 (FIG. 2) is operated. Even when the operation is performed, it is driven for a predetermined time (for example, 1 second) from the operation to remove the foreign matter on the optical element 11.

図４は、本実施の形態に係るレンズシステム制御回路１４１の振動検出及び演算処理を説明するための機能ブロック図である。振動検出部１４８はカメラ１００の縦方向の回転（ピッチ）及び横方向の回転（ヨー）の２方向の振動を検出するために、縦方向及び横方向にそれぞれ設けられており、以下に説明する回路や各部は各振動検出部に対応して設けられている。   FIG. 4 is a functional block diagram for explaining vibration detection and calculation processing of the lens system control circuit 141 according to the present embodiment. The vibration detection unit 148 is provided in each of the vertical direction and the horizontal direction in order to detect vibrations in two directions of the vertical rotation (pitch) and the horizontal rotation (yaw) of the camera 100, and will be described below. A circuit and each part are provided corresponding to each vibration detection part.

演算部１５１は、一点鎖線で囲まれるＤＣカットフィルタ兼増幅部１４８ａ、ローパスフィルタ兼増幅部１４８ｂ、Ａ／Ｄ変換部（以下、Ａ／Ｄ）１４１ａ、駆動部１５３を有している。更に、レンズシステム制御回路１４１におけるデジタル演算処理部１５２内の記憶部１５２ａ、差動回路１５２ｂ、ＤＣカットフィルタ１５２ｃ、積分回路１５２ｄ、敏感度調整部１５２e、記憶部１５２ｆ、差動回路１５２ｇ、ＰＷＭデューティ変換部１５２ｈを有している。   The calculation unit 151 includes a DC cut filter / amplification unit 148a, a low-pass filter / amplification unit 148b, an A / D conversion unit (hereinafter, A / D) 141a, and a drive unit 153, which are surrounded by a one-dot chain line. Furthermore, the storage unit 152a, the differential circuit 152b, the DC cut filter 152c, the integration circuit 152d, the sensitivity adjustment unit 152e, the storage unit 152f, the differential circuit 152g, the PWM duty in the digital arithmetic processing unit 152 in the lens system control circuit 141. A conversion unit 152h is included.

ここでは振動検出部１４８は、カメラ１００のメインスイッチ１１９がオンされることにより駆動され、レンズ装置１０２に加わるブレ角速度の検出を開始する。この振動検出部１４８からの信号は、アナログ回路で構成されるＤＣカットフィルタ兼増幅部１４８ａにより、その信号に重畳しているＤＣバイアス成分がカットされると共に、その信号が増幅される。このＤＣカットフィルタ兼増幅部１４８ａは、０．１Ｈｚ以下の周波数成分の信号を遮断する周波数特性を有している。これによりカメラ１００に加わる１乃至１０Ｈｚの手ブレ周波数帯域が影響しないようにしている。しかしながら、０．１Ｈｚ以下をカットする特性にすると振動検出部１４８からブレ信号が入力されてから完全にＤＣがカットされるまでには１０秒近くかかってしまうという問題が有る。そこでカメラのメインスイッチ１１９がオンされてから例えば０．１秒まではＤＣカットフィルタ兼増幅部１４８ａの時定数を小さく（例えば１０Ｈｚ以下の周波数成分の信号をカットする特性にする）しておく。これにより、０．１秒位の短い時間でＤＣ成分をカットし、その後に時定数を大きくして０．１Ｈｚ以下の周波数成分のみをカットする特性にして、ＤＣカットフィルタ兼増幅部１４８ａによりブレ角速度信号が劣化しない様にしている。このＤＣカットフィルタ兼増幅部１４８ａの出力は、アナログ回路で構成されるローパスフィルタ兼増幅部１４８ｂにより、後段のＡ／Ｄ変換回路のＡ／Ｄ分解能に合わせてわせて適宜増幅される。またブレ角速度信号に重畳する高周波のノイズ成分がカットされる。これはブレ角速度信号をレンズシステム制御回路１４１に入力する際、Ａ／Ｄ１４１ａから出力されるデジタル値がブレ角速度信号のノイズにより誤って読み取られるのを防止するためである。ローパスフィルタ兼増幅部１４８ｂから出力される信号は、Ａ／Ｄ１４１ａによりサンプリングされてレンズシステム制御回路（レンズマイコン）１４１に取り込まれる。   Here, the vibration detection unit 148 is driven when the main switch 119 of the camera 100 is turned on, and starts detecting a blur angular velocity applied to the lens device 102. A signal from the vibration detection unit 148 is cut by a DC cut filter / amplification unit 148a configured by an analog circuit, and a DC bias component superimposed on the signal is cut, and the signal is amplified. The DC cut filter / amplifier 148a has a frequency characteristic that blocks a signal having a frequency component of 0.1 Hz or less. Thus, the camera shake frequency band of 1 to 10 Hz applied to the camera 100 is not affected. However, if the characteristic of cutting 0.1 Hz or less is used, there is a problem that it takes nearly 10 seconds until the DC is completely cut after the shake signal is input from the vibration detection unit 148. Therefore, the time constant of the DC cut filter / amplifier 148a is made small (for example, a characteristic for cutting a signal having a frequency component of 10 Hz or less) until 0.1 second, for example, after the main switch 119 of the camera is turned on. As a result, the DC component is cut in a short time of about 0.1 seconds, and then the time constant is increased so that only the frequency component of 0.1 Hz or less is cut. The angular velocity signal is not deteriorated. The output of the DC cut filter / amplifier 148a is appropriately amplified by the low-pass filter / amplifier 148b formed of an analog circuit according to the A / D resolution of the A / D converter circuit in the subsequent stage. Further, a high frequency noise component superimposed on the shake angular velocity signal is cut. This is to prevent the digital value output from the A / D 141a from being erroneously read due to the noise of the blur angular velocity signal when the blur angular velocity signal is input to the lens system control circuit 141. The signal output from the low-pass filter / amplifier 148 b is sampled by the A / D 141 a and is taken into the lens system control circuit (lens microcomputer) 141.

ここで上述のように、ＤＣカットフィルタ兼増幅部１４８ａによりＤＣバイアス成分がカットされているが、その後のローパスフィルタ兼増幅部１４８ｂの増幅により、再びＤＣバイアス成分がブレ角速度信号に重畳する。よって、ディジタル演算処理部１５２において再度ＤＣ成分をカットする必要がある。そこで例えば振動検出部１４８を起動してから０．２秒後にサンプリングされたブレ角速度信号を記憶部１５２ａに記憶する。そして差動回路１５２ｂにより、その記憶部１５２ａに記憶した値とブレ角速度信号の差を求めてＤＣ成分をカットする。尚、この動作では、大雑把なＤＣ成分のカットしかできない（振動検出部１４８が起動してから０．２秒後に記憶されたブレ角速度信号の中にはＤＣ成分ばかりでなく、実際の手ブレも含まれている）。このため、デジタルフィルタで構成されたＤＣカットフィルタ１５２ｃにより十分にＤＣ成分をカットしている。このＤＣカットフィルタ１５２ｃの時定数もアナログのＤＣカットフィルタ兼増幅器部１４８ａと同様に変更可能であり、振動検出部１４８起動から０．２秒後から更に０．２秒後にその時定数を徐々に大きくしている。具体的には、このＤＣカットフィルタ１５２ｃは、振動検出部１４８を起動してから０．２秒経過した時には１０Ｈｚ以下の周波数成分をカットするフィルタ特性を有している。そして、その後５０ｍ秒毎に、このフィルタでカットする周波数成分を５Ｈｚ，１Ｈｚ，０．５Ｈｚ，０．２Ｈｚと順次下げてゆく。但し、これでは上記動作の間に、撮影者がシャッタレリーズボタン１２０を半押しして測光測距を行った後、直ちに撮影を行う可能性がある。このため、時間を費やして時定数変更を行うのが好ましくない場合もある。そこで撮影条件に応じて時定数変更を途中で中止する。例えば測光結果により撮影シャッタースピードが１／６０となる事が判明し、撮影焦点距離が１５０ｍｍの場合は、防振の精度はさほど要求されない。このためＤＣカットフィルタ１５２ｃは０．５Ｈｚ以下の周波数成分をカットする特性まで時定数変更した時点で完了とする（シャッタスピードと撮影焦点距離の積により時定数変更量を制御する）。これにより時定数変更の時間を短縮でき、シャッターチャンスを優先できる。勿論、より速いシャッタスピード、或いはより短い焦点距離の場合には、ＤＣカットフィルタ１５２ｃの特性は１Ｈｚ以下の周波数成分をカットする特性まで時定数を変更した時点で完了とする。また、より遅いシャッタスピード、長い焦点距離の場合には、時定数を目標値に変更するまで撮影を禁止する。   Here, as described above, the DC bias component is cut by the DC cut filter / amplifier 148a, but the DC bias component is again superimposed on the shake angular velocity signal by the subsequent amplification of the low pass filter / amplifier 148b. Therefore, it is necessary to cut the DC component again in the digital arithmetic processing unit 152. Therefore, for example, the shake angular velocity signal sampled 0.2 seconds after starting the vibration detection unit 148 is stored in the storage unit 152a. Then, the differential circuit 152b obtains the difference between the value stored in the storage unit 152a and the shake angular velocity signal and cuts the DC component. In this operation, only a rough DC component can be cut (not only the DC component but also the actual camera shake is included in the shake angular velocity signal stored 0.2 seconds after the vibration detector 148 is activated). include). For this reason, the DC component is sufficiently cut by the DC cut filter 152c formed of a digital filter. The time constant of the DC cut filter 152c can be changed in the same manner as the analog DC cut filter / amplifier unit 148a, and the time constant is gradually increased after 0.2 seconds from the start of the vibration detection unit 148. is doing. Specifically, the DC cut filter 152c has a filter characteristic that cuts a frequency component of 10 Hz or less when 0.2 seconds elapses after the vibration detection unit 148 is activated. Then, every 50 milliseconds thereafter, the frequency components cut by this filter are sequentially lowered to 5 Hz, 1 Hz, 0.5 Hz, and 0.2 Hz. However, in this case, during the above-described operation, the photographer may perform shooting immediately after the shutter release button 120 is pressed halfway to perform photometric distance measurement. For this reason, it may not be preferable to spend time and change the time constant. Therefore, the time constant change is stopped halfway according to the shooting conditions. For example, if the photometric result shows that the shooting shutter speed is 1/60, and the shooting focal length is 150 mm, the accuracy of image stabilization is not so required. For this reason, the DC cut filter 152c is completed when the time constant is changed to the characteristic of cutting a frequency component of 0.5 Hz or less (the time constant change amount is controlled by the product of the shutter speed and the photographing focal length). As a result, the time for changing the time constant can be shortened, and the photo opportunity can be prioritized. Of course, when the shutter speed is faster or the focal length is shorter, the characteristic of the DC cut filter 152c is completed when the time constant is changed to the characteristic of cutting a frequency component of 1 Hz or less. In the case of a slower shutter speed and a longer focal length, shooting is prohibited until the time constant is changed to the target value.

積分回路１５２ｄは、ＤＣカットフィルタ１５２ｃからの信号を積分するとともに、角速度信号を角度信号に変換する。敏感度調整部１５２ｅは、積分回路１５２ｄで積分された角度信号を、その時のカメラの焦点距離、被写体距離情報に応じて増幅し、ブレ角度に応じて適切に２つのブレ補正部が駆動される信号に変換する。これはズーム、フォーカスにより撮影光学系が変化し、ブレ補正部の駆動量に対し光軸偏心量が変わるために必要である。ブレ補正部は、シャッタレリーズボタン１２０の半押しにより駆動され始める。尚、この時点で、ブレ補正部のブレ補正動作が急激に始まらない様に注意する必要がある。記憶部１５２ｆ及び差動回路１５２ｇは、この対策のために設けられている。記憶部１５２ｆはシャッタレリーズボタン１２０の半押しの時点で積分回路１５２ｄのブレ角度信号を記憶する。差動回路１５２ｇは、この積分回路１５２ｄからの信号と記憶部１５２ｆに記憶されている信号との差を求める。そのためシャッタレリーズボタン１２０の半押し時点における差動回路１５２ｇの２つの信号入力は等しく、差動回路１５２ｇのブレ補正部の駆動目標値信号はゼロであり、その後ゼロより連続的に出力される。尚、記憶部１５２ｆは、シャッタレリーズボタン１２０の半押し時点の積分信号を原点にする役割を担っている。これによりブレ補正部は急激に駆動されることが無くなる。差動回路１５２ｇからの目標値信号は、ＰＷＭデューティ変更部１５２ｈに入力される。ブレ補正のためのＩＳモータ１５０（図３）には、ブレ角度に対応した電圧或いは電流を印加することにより、ＩＳ光学系１４９はそのブレ角度に対応して駆動される。しかしブレ補正部の駆動消費電力及び駆動トランジスタの省電力化のためにはＰＷＭ駆動が望ましい。そこでＰＷＭデューティ変更部１５２ｈは、目標値に応じて駆動デューティを変更している。例えば、周波数成分が２０ＫＨｚのＰＷＭにおいて差動回路１５２ｇの目標値が「２０４８」の場合、デューティを「０」にし、目標値が「４０９６」の場合は、デューティを「１００」とする。そして、これらの間を等分割し、デューティを目標値に応じて決定している。尚、デューティの決定は目標値ばかりではなく、その時のカメラの撮影条件（温度やカメラの姿勢、バッテリの状態）によって細かく制御して精度良いブレ補正が行われる様にする。このＰＷＭデューティ変更部１５２ｈの出力は、ＰＷＭドライバ等の公知の駆動部１５３に入力され駆動部１５３の出力をＩＳモータ１５０に供給してブレ補正を行っている。この駆動部１５３は、シャッタレリーズボタン１２０の半押しに同期して駆動される。尚、このブロック図では示していないが、撮影者はカメラのレリーズ部押し切りを行い露光を開始したときも、このままブレ補正を継続しているので、撮影像のぶれによる画質劣化を防ぐことが出来る。又、手ブレ補正は、レリーズボタン１２０の半押しが継続される限り継続して実行する。そして半押しが解除されると、記憶部１５２ｆは、敏感度調整部１５２ｅからの信号を記憶するのを止める（サンプリング状態になる）。これにより差動回路１５２ｇに入力される敏感度調整部１５２ｅ及び記憶部１５２ｆの信号は等しくなり、差動回路１５２ｇの出力は「０」になる。このために駆動目標値が「０」になり、手ブレ補正が行われない。またカメラのメインスイッチ１１９をオフにしない限り積分回路１５２ｄは積分を継続しており、次のシャッタレリーズボタン１２０の半押しで、再び記憶部１５２ｆが新たな積分出力を記憶（信号ホールド）する。そしてメインスイッチ１１９がオフされると振動検出部１４８の駆動が停止されて防振シーケンスを終了する。   The integration circuit 152d integrates the signal from the DC cut filter 152c and converts the angular velocity signal into an angle signal. The sensitivity adjustment unit 152e amplifies the angle signal integrated by the integration circuit 152d according to the focal length and subject distance information of the camera at that time, and the two shake correction units are appropriately driven according to the blur angle. Convert to signal. This is necessary because the photographic optical system changes due to zoom and focus, and the optical axis decentering amount changes with respect to the driving amount of the blur correction unit. The blur correction unit starts to be driven when the shutter release button 120 is half-pressed. At this point, care must be taken so that the shake correction operation of the shake correction unit does not start abruptly. The storage unit 152f and the differential circuit 152g are provided for this measure. The storage unit 152f stores the blur angle signal of the integration circuit 152d when the shutter release button 120 is half-pressed. The differential circuit 152g obtains the difference between the signal from the integrating circuit 152d and the signal stored in the storage unit 152f. Therefore, the two signal inputs of the differential circuit 152g at the time when the shutter release button 120 is half-pressed are equal, and the drive target value signal of the blur correction unit of the differential circuit 152g is zero, and then continuously output from zero. Note that the storage unit 152f plays a role of using the integration signal when the shutter release button 120 is half-pressed as the origin. As a result, the blur correction unit is not driven rapidly. The target value signal from the differential circuit 152g is input to the PWM duty changing unit 152h. By applying a voltage or current corresponding to the blur angle to the IS motor 150 (FIG. 3) for blur correction, the IS optical system 149 is driven corresponding to the blur angle. However, PWM driving is desirable for reducing power consumption of the blur correction unit and driving transistors. Therefore, the PWM duty changing unit 152h changes the drive duty according to the target value. For example, when the target value of the differential circuit 152g is “2048” in PWM with a frequency component of 20 KHz, the duty is set to “0”, and when the target value is “4096”, the duty is set to “100”. And these are equally divided and the duty is determined according to the target value. Note that the duty is determined not only by the target value but also finely controlled by the camera photographing conditions (temperature, camera posture, battery state) at that time, so that the blur correction is performed with high accuracy. The output of the PWM duty changing unit 152h is input to a known driving unit 153 such as a PWM driver, and the output of the driving unit 153 is supplied to the IS motor 150 to perform blur correction. The driving unit 153 is driven in synchronization with the half-pressing of the shutter release button 120. Although not shown in this block diagram, since the photographer continues the blur correction even after the camera has pushed the release part of the camera and started exposure, image quality deterioration due to blurring of the photographed image can be prevented. . In addition, the camera shake correction is continuously performed as long as the release button 120 is half-pressed. When the half-press is released, the storage unit 152f stops storing the signal from the sensitivity adjustment unit 152e (becomes a sampling state). As a result, the signals of the sensitivity adjustment unit 152e and the storage unit 152f input to the differential circuit 152g become equal, and the output of the differential circuit 152g becomes “0”. For this reason, the drive target value becomes “0”, and camera shake correction is not performed. Further, the integration circuit 152d continues the integration unless the main switch 119 of the camera is turned off. When the next shutter release button 120 is pressed halfway, the storage unit 152f stores the new integration output (signal hold) again. When the main switch 119 is turned off, the drive of the vibration detection unit 148 is stopped and the image stabilization sequence is terminated.

尚、積分回路１５２ｄの出力信号が所定値より大きくなった場合は、カメラのパンニングが行われたと判断してＤＣカットフィルタ１５２ｃの時定数を変更する。例えば０．２Ｈｚ以下の周波数成分をカットする特性であったものを、１Ｈｚ以下の周波数成分をカットする特性に変更し再び所定時間で時定数を元に戻していく。この時定数の変更量も積分回路１５２ｄからの出力の大きさにより制御される。即ち、出力が第１の閾値を超えた時にはＤＣカットフィルタ１５２ｃの特性を、０．５Ｈｚ以下をカットする特性にする。また第２の閾値を超えた時は、１Ｈｚ以下の周波数成分をカットする特性に、第３の閾値を超えた時は、５Ｈｚ以下の周波数成分をカットする特性にする。又、積分回路１５２ｄの出力が非常に大きくなった場合（例えばカメラのパンニングなどの極めて大きな角速度が生じた場合）は、積分回路を一旦リセットして演算上の飽和（オーバーフロー）を防止している。   When the output signal of the integrating circuit 152d becomes larger than a predetermined value, it is determined that the camera is panned and the time constant of the DC cut filter 152c is changed. For example, the characteristic that cuts the frequency component of 0.2 Hz or less is changed to the characteristic of cutting the frequency component of 1 Hz or less, and the time constant is restored again in a predetermined time. The amount of change of this time constant is also controlled by the magnitude of the output from the integrating circuit 152d. That is, when the output exceeds the first threshold, the characteristic of the DC cut filter 152c is set to a characteristic of cutting 0.5 Hz or less. When the second threshold value is exceeded, the frequency component of 1 Hz or less is cut, and when the third threshold value is exceeded, the frequency component of 5 Hz or less is cut. When the output of the integration circuit 152d becomes very large (for example, when a very large angular velocity such as camera panning occurs), the integration circuit is reset once to prevent arithmetic saturation (overflow). .

尚、図４では、演算部１５１内にＤＣカットフィルタ兼増幅部１４８ａ及びローパスフィルタ兼増幅部１４８ｂが設けられているが、これらは振動検出部１４８内に設けられても良いのは言うまでもない。   In FIG. 4, the DC cut filter / amplifier 148 a and the low-pass filter / amplifier 148 b are provided in the arithmetic unit 151, but it goes without saying that these may be provided in the vibration detector 148.

以上説明した異物除去機能及び防振システムを作動させる際、カメラシステム制御回路１３５（カメラマイコン）は、レンズシステム制御回路１４１（レンズマイコン）と連携して圧電駆動部３９及び振動検出部１４８を以下の様な順番で駆動する。
（Ａ）カメラのメインスイッチ１１９が操作されたとき
（１）圧電駆動部３９により圧電体３２を１秒間駆動し、光学素子１１上の異物除去を行う。
（２）圧電体３２の駆動終了後、振動検出部１４８を起動する。
（Ｂ）モード切換スイッチ１２３が操作されたとき
（１）振動検出部１４８の動作を一旦停止する
（２）圧電駆動部３９により圧電体３２を１秒間駆動し、光学素子１１上の異物除去を行う。
（３）圧電体３２の駆動終了後に振動検出部１４８を起動する。 When operating the foreign matter removal function and the vibration isolation system described above, the camera system control circuit 135 (camera microcomputer) operates the piezoelectric drive unit 39 and the vibration detection unit 148 in cooperation with the lens system control circuit 141 (lens microcomputer). Drive in the following order.
(A) When the main switch 119 of the camera is operated (1) The piezoelectric body 32 is driven by the piezoelectric drive unit 39 for 1 second to remove foreign matter on the optical element 11.
(2) After the driving of the piezoelectric body 32 is finished, the vibration detection unit 148 is activated.
(B) When the mode changeover switch 123 is operated (1) The operation of the vibration detecting unit 148 is temporarily stopped. (2) The piezoelectric body 32 is driven by the piezoelectric driving unit 39 for 1 second to remove foreign matter on the optical element 11. Do.
(3) The vibration detector 148 is activated after the driving of the piezoelectric body 32 is completed.

図５は、本実施の形態１に係るカメラ１００のカメラシステム制御回路１３５による制御処理を説明するフローチャートである。尚、この処理を実行するプログラムはメモリ１３５ｂに記憶されており、ＣＰＵ１３５ａの制御の下に実行される。   FIG. 5 is a flowchart for explaining control processing by the camera system control circuit 135 of the camera 100 according to the first embodiment. A program for executing this processing is stored in the memory 135b and is executed under the control of the CPU 135a.

このフローチャートで示す処理は、カメラ１００のメインスイッチ１１９がオンされることにより開始され、メインスイッチ１１９がオフされると、どのステップの段階であっても動作を終了（作動していた機能も動作終了）する。尚、このフローチャートでは、動作を分かり易く説明するために、カメラの他の機能（例えばバッテリーチェックなど）の動作を省いて簡略化している。   The processing shown in this flowchart is started when the main switch 119 of the camera 100 is turned on, and when the main switch 119 is turned off, the operation ends at any step (the function that has been activated also operates). finish. In this flow chart, the operation of other functions of the camera (for example, battery check) is simplified in order to easily explain the operation.

カメラ１００のメインスイッチ１１９がオンされると、まずステップＳ１で、圧電体３２を駆動して光学素子１１を振動させて光学素子１１に付着した異物を除去（剥離）する。次にステップＳ２で、例えば１秒間、光学素子１１の振動を継続する。次にステップＳ３で、圧電体３２の駆動を停止する。そしてステップＳ４で、振動検出部１４８の駆動を開始し、手ブレの検出を始める。このように異物除去と手ブレ検出処理を同時に実行しないようにして、異物除去の振動が手ブレ検出処理に影響を与えないようにしている。   When the main switch 119 of the camera 100 is turned on, first, in step S1, the piezoelectric body 32 is driven to vibrate the optical element 11 to remove (peel) the foreign matter attached to the optical element 11. Next, in step S2, the vibration of the optical element 11 is continued for 1 second, for example. Next, in step S3, the driving of the piezoelectric body 32 is stopped. In step S4, the vibration detection unit 148 starts to be driven, and camera shake detection is started. In this way, the foreign object removal and the camera shake detection process are not executed simultaneously, so that the vibration of the foreign object removal does not affect the camera shake detection process.

次にステップＳ５で、モード切換スイッチ１２３の操作状態を検出し、モード切換スイッチ１２３が操作されている（手動で異物除去機能を作動させる）場合にはステップＳ１４に進み、そうでない時はステップＳ６に進む。ステップＳ６では、レリーズボタン１２０の半押し操作がなされるまで待機する。ここでレリーズボタン１２０が半押しされるとステップＳ７に進み、測光、測距、ＡＦ（自動焦点）のための合焦駆動、及び振れ補正を開始する。そしてステップＳ８で、レリーズボタン１２０の全押し操作がなされるまで待機する。尚、ここでは省略しているが、ステップＳ８の待機中にレリーズボタン１２０の半押し操作がオフされた場合はステップＳ６に戻り、再びレリーズボタン１２０の半押し操作がなされるまで待機する。こうしてステップＳ８でレリーズボタン１２０が全押しされるとステップＳ９に進み、シャッタ５０を開いて露光を開始する。なお、実際はそれに先立って固体撮像素子１５の電荷リセットを行っている。そしてステップＳ１０で、ステップＳ７で求めた測光値に基づく露光時間が終了するまで待機する。こうして設定された露光時間が経過するとステップＳ１１で、シャッタ５０を閉じる。又、この後、固体撮像素子１５に蓄積された電荷を読み出してメモリに記憶する。次にステップＳ１２で、レリーズボタン１２０の半押し操作がオフされるまで待機する。尚、ここで再びレリーズボタン１２０の全押し操作がなされた場合はステップＳ９に戻り、次の露光を開始する。そしてレリーズボタン１２０の半押し操作がオフされるとステップＳ１３に進み、振れ補正を停止してステップＳ５に戻る。   Next, in step S5, the operation state of the mode changeover switch 123 is detected, and if the mode changeover switch 123 is operated (manually activates the foreign substance removal function), the process proceeds to step S14. Proceed to In step S6, the process waits until the release button 120 is half-pressed. When the release button 120 is half-pressed, the process proceeds to step S7, and photometry, distance measurement, focus drive for AF (autofocus), and shake correction are started. In step S8, the process waits until the release button 120 is fully pressed. Although omitted here, if the half-pressing operation of the release button 120 is turned off during the standby in step S8, the process returns to step S6 and waits until the half-pressing operation of the release button 120 is performed again. When the release button 120 is fully pressed in step S8, the process proceeds to step S9, where the shutter 50 is opened and exposure is started. Actually, the charge resetting of the solid-state imaging device 15 is performed prior to that. In step S10, the process waits until the exposure time based on the photometric value obtained in step S7 ends. When the exposure time thus set has elapsed, the shutter 50 is closed in step S11. Thereafter, the electric charge accumulated in the solid-state image sensor 15 is read and stored in the memory. In step S12, the process waits until the half-press operation of the release button 120 is turned off. If the release button 120 is fully pressed again here, the process returns to step S9 to start the next exposure. When the half-press operation of the release button 120 is turned off, the process proceeds to step S13, shake correction is stopped, and the process returns to step S5.

一方、前述のステップＳ５で、モード切換スイッチ１２３が操作されている場合はステップ＃１０１４に進み、振動検出部１４８の駆動を停止する。次にステップＳ１５に進み、圧電体３２を駆動して光学素子１１を振動させて光学素子１１に付着した異物を除去（剥離）する。そしてステップＳ１６で、例えば１秒間光学素子１１の振動を継続した後ステップＳ１７に進み、圧電体３２の駆動を停止する。そしてステップＳ１８で、振動検出部１４８の駆動を開始し、手ブレの検出を開始してステップＳ６に戻る。   On the other hand, if the mode switch 123 has been operated in step S5 described above, the process proceeds to step # 1014, and the drive of the vibration detector 148 is stopped. In step S15, the piezoelectric body 32 is driven to vibrate the optical element 11 to remove (peel) the foreign matter attached to the optical element 11. In step S16, for example, the vibration of the optical element 11 is continued for 1 second, and then the process proceeds to step S17, where the driving of the piezoelectric body 32 is stopped. In step S18, driving of the vibration detector 148 is started, detection of camera shake is started, and the process returns to step S6.

このように手動で異物除去機能を作動させる場合には、振動検出部１４８の動作を停止している。これは振動検出部１４８が作動中に圧電体３２が作動すると、その圧電体３２の振動により手ブレの検出精度が低下し、その後、圧電体３２の作動が停止してもしばらくの間（例えば４秒間）振動検出の精度が保証できないためである。   Thus, when operating the foreign substance removal function manually, the operation | movement of the vibration detection part 148 is stopped. This is because if the piezoelectric body 32 is activated while the vibration detector 148 is in operation, the vibration detection accuracy of the piezoelectric body 32 is lowered, and then the operation of the piezoelectric body 32 is stopped for a while (for example, This is because the accuracy of vibration detection cannot be guaranteed for 4 seconds.

以上説明したように本実施の形態１によれば、異物除去のための動作により、振動検出部１４８による手ブレ検出の精度が低下するといった問題を解決できる。   As described above, according to the first embodiment, it is possible to solve the problem that the accuracy of camera shake detection by the vibration detection unit 148 is reduced by the operation for removing foreign matter.

即ち、本実施の形態１によれば、カメラのブレを検出する振動検出部１４８と、撮像部前面に付着した異物を除去する異物除去部（圧電体３２、圧電駆動部３２、光学素子１１）を有する光学機器（カメラ１００、レンズ装置１０２）において、振動検出部と異物除去部の動作タイミングを重複させない。例えば、異物除去部作動中の振動検出部の作動を禁止する（図５のステップＳ３からＳ４のずらしタイミング、ステップＳ１４からＳ１５のずらしタイミング）ので、振動検出中に異物除去のための振動が入力されることがなくなる。これにより安定した手ブレ検出、手ブレ補正が可能になる。   That is, according to the first embodiment, the vibration detection unit 148 that detects camera shake and the foreign matter removal unit that removes foreign matter attached to the front surface of the imaging unit (piezoelectric body 32, piezoelectric drive unit 32, optical element 11). In the optical apparatus (camera 100, lens device 102) having the above, the operation timings of the vibration detection unit and the foreign matter removal unit are not overlapped. For example, since the operation of the vibration detection unit during the operation of the foreign matter removal unit is prohibited (shift timing from step S3 to S4 in FIG. 5, shift timing from step S14 to S15), vibration for foreign matter removal is input during vibration detection. It will not be done. This enables stable camera shake detection and camera shake correction.

又、カメラのブレを検出する振動検出部１４８と、撮像部前面に付着した異物を除去する異物除去部（圧電体３２、圧電駆動部３２、光学素子１１）を有する光学機器において、異物除去部の動作が終了した後に振動検出部による手ブレの検出動作を開始する（図５のステップＳ３からＳ４）。これにより、異物除去部の作動による手ブレ検出誤差の発生を防止できる。   Further, in an optical apparatus having a vibration detection unit 148 that detects camera shake and a foreign matter removal unit (piezoelectric body 32, piezoelectric drive unit 32, optical element 11) that removes foreign matter attached to the front surface of the imaging unit, the foreign matter removal unit After the above operation is completed, the camera shake detection operation by the vibration detection unit is started (steps S3 to S4 in FIG. 5). Thereby, it is possible to prevent the occurrence of a camera shake detection error due to the operation of the foreign substance removing unit.

［実施の形態２］
図６は、本発明の実施の形態２に係るカメラ１００のカメラシステム制御回路１３５による制御処理を説明するフローチャートである。尚、図６において図５の実施の形態１と同じ機能は同じステップ番号で示し、その説明を省略する。またこの実施の形態２に係るカメラ１００のカメラシステムのハードウェア構成は前述の実施の形態１の構成と同じであるため、その説明を省略する。この実施の形態２に係る処理も、カメラ１００のメインスイッチ１１９のオンで作動を開始し、オフにされると、どのステップの段階であっても動作を終了（作動していた機能も動作終了）する。 [Embodiment 2]
FIG. 6 is a flowchart for explaining control processing by the camera system control circuit 135 of the camera 100 according to Embodiment 2 of the present invention. In FIG. 6, the same functions as those in the first embodiment shown in FIG. 5 are denoted by the same step numbers, and the description thereof is omitted. Further, the hardware configuration of the camera system of the camera 100 according to the second embodiment is the same as the configuration of the first embodiment described above, and the description thereof is omitted. The processing according to the second embodiment also starts operation when the main switch 119 of the camera 100 is turned on, and when it is turned off, the operation ends at any step (the function that has been operated ends. )

カメラ１００のメインスイッチ１１９がオンされるとステップＳ２１で、圧電体３２を駆動して光学素子１１を振動させて光学素子１１に付着した異物を除去（剥離）する。このとき同時に振動検出部１４８の駆動も開始する。しかしこの時点では、演算部１５１のＤＣカットフィルタ１４８ａ，１５２ｃの演算時の定数はまだ小さいままにしている。このとき、積分回路１５２ｄはリセット状態にしておいてもよい。即ち、ＤＣカットフィルタ１４８ａは、０．１Ｈｚ以下の周波数成分の信号をカットする大きな時定数の特性を有しているが、この時点においては時定数を小さく（例えば、１０Ｈｚ以下の周波数成分の信号をカットする特性にする）維持している。これはＤＣカットフィルタ１５２ｃについても同様である。このため振動検出部１４８に重畳する誤差成分（圧電体３２の振動に起因する）は演算されず、信号の誤差が継続して発生することは無い。   When the main switch 119 of the camera 100 is turned on, in step S21, the piezoelectric body 32 is driven to vibrate the optical element 11 to remove (peel) the foreign matter attached to the optical element 11. At the same time, the vibration detector 148 starts to be driven. However, at this time, the constants at the time of calculation of the DC cut filters 148a and 152c of the calculation unit 151 are still small. At this time, the integrating circuit 152d may be in a reset state. That is, the DC cut filter 148a has a characteristic of a large time constant that cuts a signal having a frequency component of 0.1 Hz or less, but at this time, the time constant is small (for example, a signal having a frequency component of 10 Hz or less). To maintain cutting characteristics). The same applies to the DC cut filter 152c. For this reason, the error component superimposed on the vibration detection unit 148 (due to the vibration of the piezoelectric body 32) is not calculated, and the signal error does not continuously occur.

次にステップＳ２で、例えば１秒間、光学素子１１の振動を継続させる。そしてステップＳ３で、圧電体３２の駆動を停止する。次にステップＳ２２で、演算部１５１の時定数を大きくして（元に戻して）いる。即ち、ＤＣカットフィルタ１４８ａは、例えば１０Ｈｚ以下の周波数成分の信号をカットする特性であったのを、０．１Ｈｚ以下の周波数成分のみカットする特性に変更している。又、ＤＣカットフィルタ１５２ｃでは、１０Ｈｚ以下の周波数成分をカットするフィルタ特性であったものを、ステップＳ２３から後では、フィルタでカットする周波数成分を、５０ｍ秒毎に５Ｈｚ，１Ｈｚ，０．５Ｈｚ，０．２Ｈｚと下げてゆく。但し、上記動作の間に撮影者がシャッタレリーズボタン１２０を半押しして測光測距を行った場合は直ちに撮影を行う可能性があり、時間を費やして時定数変更を行うのが好ましくない場合もある。そこでその様な時には撮影条件に応じて時定数の変更を途中で中止する。例えば、測光結果により、撮影シャッタースピードが１／６０となる事が判明し、撮影焦点距離が１５０ｍｍの場合は、防振の精度はさほど要求されない。このため、ＤＣカットフィルタ１５２ｃは、０．５Ｈｚ以下の周波数成分をカットする特性まで時定数を変更した時点で完了とする（シャッタスピードと撮影焦点距離の積により時定数変更量を制御する）。これにより時定数の変更に要する時間を短縮でき、シャッターチャンスを優先できる。勿論、より速いシャッタスピード、或いはより短い焦点距離の場合は、ＤＣカットフィルタ１５２ｃの特性は１Ｈｚ以下の周波数成分をカットする特性まで時定数を変更した時点で完了とする。またより遅いシャッタスピード、長い焦点距離の場合は、時定数が目標値に変更されるまで撮影を禁止する。このように異物除去の動作と、演算部１５１の演算時の定数が大きい状態とが同時に発生しないようにしている。   Next, in step S2, the vibration of the optical element 11 is continued for 1 second, for example. In step S3, the driving of the piezoelectric body 32 is stopped. Next, in step S22, the time constant of the calculation unit 151 is increased (returned to the original). That is, the DC cut filter 148a has been changed from a characteristic that cuts a signal having a frequency component of 10 Hz or less to a characteristic that cuts only a frequency component of 0.1 Hz or less. The DC cut filter 152c has a filter characteristic that cuts a frequency component of 10 Hz or less. After step S23, the frequency component to be cut by the filter is changed to 5 Hz, 1 Hz, 0.5 Hz, every 50 milliseconds. Decrease to 0.2Hz. However, if the photographer performs photometric distance measurement by half-pressing the shutter release button 120 during the above operation, there is a possibility that photographing will be performed immediately, and it is not preferable to spend time and change the time constant. There is also. Therefore, in such a case, the change of the time constant is stopped halfway according to the shooting conditions. For example, when the photometric result shows that the shooting shutter speed is 1/60 and the shooting focal length is 150 mm, the accuracy of image stabilization is not so required. For this reason, the DC cut filter 152c is completed when the time constant is changed to the characteristic of cutting a frequency component of 0.5 Hz or less (the time constant change amount is controlled by the product of the shutter speed and the photographing focal length). As a result, the time required to change the time constant can be shortened, and the photo opportunity can be prioritized. Of course, when the shutter speed is faster or the focal length is shorter, the characteristic of the DC cut filter 152c is completed when the time constant is changed to the characteristic of cutting a frequency component of 1 Hz or less. If the shutter speed is slower and the focal length is longer, shooting is prohibited until the time constant is changed to the target value. In this way, the operation for removing the foreign matter and the state where the constant at the time of calculation of the calculation unit 151 is large do not occur simultaneously.

ステップＳ５では、モード切換スイッチ１２３の操作状態を検出し、モード切換スイッチ１２３が操作されている（手動で異物除去機能を作動させる）場合はステップＳ２３に進むが、そうでない時はステップＳ６に進む。ステップＳ６〜Ｓ１３の処理は前述の実施の形態１と同様であるため、その説明を省略する。   In step S5, the operation state of the mode changeover switch 123 is detected, and if the mode changeover switch 123 is operated (manually activates the foreign matter removal function), the process proceeds to step S23. Otherwise, the process proceeds to step S6. . Since the processes in steps S6 to S13 are the same as those in the first embodiment, the description thereof is omitted.

ステップＳ２３では、演算部１５１の演算時定数を小さくする。即ち、ＤＣカットフィルタ１４８ａ，１５２ｃを１０Ｈｚ以下の周波数成分の信号をカットする時定数の小さな特性に変更する。次にステップＳ１５で、圧電体３２を駆動して光学素子１１を振動させて光学素子１１に付着した異物を除去（剥離）する。次にステップＳ１６で、例えば１秒間、光学素子１１の振動を継続した後ステップＳ１７で、圧電体３２の駆動を停止する。次にステップＳ２４で、演算部１５１の時定数を大きくし（ステップＳ２２と同じ）てステップＳ６に戻る。   In step S23, the calculation time constant of the calculation unit 151 is reduced. That is, the DC cut filters 148a and 152c are changed to characteristics having a small time constant for cutting a signal having a frequency component of 10 Hz or less. Next, in Step S15, the piezoelectric body 32 is driven to vibrate the optical element 11, and the foreign matter attached to the optical element 11 is removed (peeled). Next, in step S16, the vibration of the optical element 11 is continued for, for example, 1 second, and then the driving of the piezoelectric body 32 is stopped in step S17. Next, in step S24, the time constant of the calculation unit 151 is increased (same as step S22), and the process returns to step S6.

このように本実施の形態２では、手動で異物除去機能を作動する場合に演算部１５１の演算時定数を小さくしている。これは振動検出部１４８の作動中に圧電体３２が作動すると、手ブレの検出精度が低下し、かつその誤差信号が演算部１５１の大きな演算時定数により長期に亘って影響するのを防止するためである。   As described above, in the second embodiment, the calculation time constant of the calculation unit 151 is reduced when the foreign substance removal function is manually operated. This is because if the piezoelectric body 32 is operated during the operation of the vibration detecting unit 148, the detection accuracy of camera shake is reduced, and the error signal is prevented from being influenced for a long time by the large calculation time constant of the calculating unit 151. Because.

以上説明した実施の形態２に係るカメラシステム制御回路１３５（カメラマイコン）は、レンズシステム制御回路１４１（レンズマイコン）と連携して圧電駆動部３９及び振動検出部１４８を以下の様な順番で駆動する。
（Ａ）カメラのメインスイッチ１１９が操作されたとき
（１）振動検出部１４８及び圧電体３２を１秒間駆動し、光学素子１１上の異物除去を行う。
（２）異物除去中は、振動検出部１４８の信号を演算する演算部１５１演算時定数を小さくし、異物除去動作の終了後に演算時定数を大きくする。
（Ｂ）モード切換スイッチ１２３が操作されたとき
（１）振動検出部１４８からの信号を演算する演算部１５１による演算時定数を小さくする。
（２）圧電駆動部３９により圧電体３２を１秒間駆動し、光学素子１１上の異物除去を行う。
（３）振動検出部１４８からの信号を演算する演算部１５１の演算時定数を大きくしてゆく。 The camera system control circuit 135 (camera microcomputer) according to the second embodiment described above drives the piezoelectric drive unit 39 and the vibration detection unit 148 in the following order in cooperation with the lens system control circuit 141 (lens microcomputer). To do.
(A) When the main switch 119 of the camera is operated (1) The vibration detector 148 and the piezoelectric body 32 are driven for 1 second to remove foreign matter on the optical element 11.
(2) During the foreign substance removal, the calculation unit 151 that calculates the signal of the vibration detection unit 148 is reduced, and the calculation time constant is increased after the foreign substance removal operation is completed.
(B) When the mode switch 123 is operated (1) The calculation time constant by the calculation unit 151 that calculates the signal from the vibration detection unit 148 is reduced.
(2) The piezoelectric body 32 is driven for 1 second by the piezoelectric drive unit 39 to remove foreign matter on the optical element 11.
(3) The calculation time constant of the calculation unit 151 that calculates the signal from the vibration detection unit 148 is increased.

以上説明したように本実施の形態２によれば、カメラのブレを検出する振動検出部１４８と、振動検出部の出力を演算する演算部１５１と、撮像部前面に付着した異物を除去する異物除去部（圧電体３２、圧電駆動部３２、光学素子１１）を有する光学機器において、異物除去部の作動中は演算部の演算時定数を小さくする（図６のステップＳ２１からＳ２２、Ｓ２３からＳ２４）ので、異物除去部が動作中であっても、手ブレ検出のための演算が不安定になることがなくなる。これにより、異物除去部の動作終了後、直ぐに安定した手ブレ補正が可能になる。   As described above, according to the second embodiment, the vibration detection unit 148 that detects camera shake, the calculation unit 151 that calculates the output of the vibration detection unit, and the foreign matter that removes foreign matter attached to the front surface of the imaging unit. In an optical device having a removal unit (piezoelectric body 32, piezoelectric drive unit 32, optical element 11), the computation time constant of the computation unit is reduced during operation of the foreign matter removal unit (steps S21 to S22 and S23 to S24 in FIG. 6). Therefore, even when the foreign substance removing unit is operating, the calculation for detecting camera shake does not become unstable. This makes it possible to perform stable camera shake correction immediately after the operation of the foreign substance removing unit is completed.

［実施の形態３］
図７は、本発明の実施の形態３に係るカメラ１００のカメラシステム制御回路１３５による制御処理を説明するフローチャートである。尚、図７において図５の実施の形態１と同じ機能は同じステップ番号で示し、その説明を省略する。またこの実施の形態３に係るカメラ１００のカメラシステムのハードウェア構成は前述の実施の形態１の構成と同じであるため、その説明を省略する。尚、この処理フローもカメラ１００のメインスイッチ１１９がオンされることにより開始され、オフにされると、どのステップの段階であっても動作を終了（作動していた機能も動作終了）する。 [Embodiment 3]
FIG. 7 is a flowchart for explaining control processing by the camera system control circuit 135 of the camera 100 according to Embodiment 3 of the present invention. In FIG. 7, the same functions as those in the first embodiment in FIG. 5 are denoted by the same step numbers, and the description thereof is omitted. Further, the hardware configuration of the camera system of the camera 100 according to the third embodiment is the same as the configuration of the first embodiment described above, and the description thereof is omitted. Note that this processing flow is also started when the main switch 119 of the camera 100 is turned on, and when it is turned off, the operation is terminated at any step (the function that was activated is also terminated).

カメラ１００のメインスイッチ１１９がオンされるとステップＳ３１で、圧電体３２を駆動して光学素子１１を振動させて光学素子１１に付着した異物を除去（剥離）する。このとき同時に振動検出部１４８も駆動を始める。しかしこのとき、演算部１５１の駆動は行っていない。そしてステップＳ２で、例えば１秒間、光学素子１１の振動を継続した後ステップＳ３で、圧電体３２の駆動を停止する。次にステップＳ３２で、演算部１５１の駆動を開始する。   When the main switch 119 of the camera 100 is turned on, in step S31, the piezoelectric body 32 is driven to vibrate the optical element 11 to remove (peel) the foreign matter attached to the optical element 11. At the same time, the vibration detector 148 starts to drive. However, at this time, the calculation unit 151 is not driven. In step S2, for example, the vibration of the optical element 11 is continued for 1 second, and then the driving of the piezoelectric body 32 is stopped in step S3. Next, in step S32, driving of the calculation unit 151 is started.

これは図４を参照して説明した様に、初めにＤＣカットフィルタ１４８ａで、例えば１０Ｈｚ以下の周波数成分の信号をカットする特性として初期化し、その後、０．１Ｈｚ以下の周波数成分のみカットする特性に変更している。又、ＤＣカットフィルタ１５２ｃも１０Ｈｚ以下の周波数成分をカットするフィルタ特性で初期化し、ステップＳ３１から後のステップで、５０ｍ秒毎にフィルタ１５２ｃでカットする周波数成分を５Ｈｚ，１Ｈｚ，０．５Ｈｚ，０．２Ｈｚと下げてゆく。但し、この動作の間に撮影者がシャッタレリーズボタン１２０を半押しして測光測距を行った場合は、直ちに撮影を行う可能性がある。このような場合は、時間を費やして時定数を変更するのは好ましくない。そこでその様な場合には、撮影条件に応じて時定数の変更を途中で中止する。例えば、測光結果により撮影シャッタースピードが１／６０となる事が判明し、撮影焦点距離が１５０ｍｍの場合は防振の精度はさほど要求されないためにＤＣカットフィルタ１５２ｃでは、０．５Ｈｚ以下の周波数成分をカットする特性まで時定数を変更すると処理の完了とする。こうしてシャッタスピードと撮影焦点距離の積により時定数変更量を制御する。これにより時定数変更の時間を短縮でき、シャッターチャンスを優先できる。ここで、より速いシャッタスピード、或いはより短い焦点距離の場合には、ＤＣカットフィルタ１５２ｃの特性の変更は、１Ｈｚ以下の周波数成分をカットする特性まで時定数を変更した時点で完了とする。尚、より遅いシャッタスピード、長い焦点距離の場合には、時定数が目標値に変更されるまで撮影を禁止する。このようにして、異物除去の動作と演算部１５１の駆動とが同時に発生しないようにしている。   As described with reference to FIG. 4, the DC cut filter 148 a first initializes the signal with a frequency component of, for example, 10 Hz or less, and then cuts only the frequency component of 0.1 Hz or less. Has been changed. The DC cut filter 152c is also initialized with a filter characteristic that cuts a frequency component of 10 Hz or less, and the frequency components cut by the filter 152c every 50 msec in steps after step S31 are 5 Hz, 1 Hz, 0.5 Hz, and 0. Lower it to 2Hz. However, if the photographer performs the photometric distance measurement by half-pressing the shutter release button 120 during this operation, there is a possibility that the photographing will be performed immediately. In such a case, it is not preferable to spend time and change the time constant. Therefore, in such a case, the change of the time constant is stopped halfway according to the shooting conditions. For example, it is found from the photometric result that the shooting shutter speed is 1/60, and when the shooting focal length is 150 mm, the accuracy of image stabilization is not so much required, so the DC cut filter 152c has a frequency component of 0.5 Hz or less. The process is completed when the time constant is changed to the characteristic that cuts. In this way, the time constant change amount is controlled by the product of the shutter speed and the photographing focal length. As a result, the time for changing the time constant can be shortened, and the photo opportunity can be prioritized. Here, when the shutter speed is faster or the focal length is shorter, the change of the characteristic of the DC cut filter 152c is completed when the time constant is changed to the characteristic of cutting a frequency component of 1 Hz or less. In the case of a slower shutter speed and a longer focal length, shooting is prohibited until the time constant is changed to the target value. In this way, the operation for removing the foreign matter and the driving of the calculation unit 151 are prevented from occurring simultaneously.

そしてステップＳ５で、モード切換スイッチ１２３が操作されている（手動で異物除去機能を作動させる）場合はステップＳ３３に進むが、そうでない時はステップＳ６に進み、前述の図５とステップＳ５〜Ｓ１２と同様の処理を実行する。   In step S5, if the mode changeover switch 123 is operated (manually activate the foreign matter removing function), the process proceeds to step S33. If not, the process proceeds to step S6, and the above-described FIG. The same processing is executed.

一方、ステップＳ５でモード切換スイッチ１２３が操作されている場合にはステップＳ３３に進み、演算部１５１の駆動を停止する。次にステップＳ１５で、圧電体３２を駆動して光学素子１１を振動させて光学素子１１に付着した異物を除去（剥離）する。こうしてステップＳ１６で、例えば１秒間、光学素子１１の振動を継続するとステップＳ１７に進み、圧電体３２の駆動を停止する。次にステップＳ３４で、演算部１５１の駆動を開始する。このときＤＣカットフィルタ１４８ａでは、例えば１０Ｈｚ以下の周波数成分の信号をカットする特性として初期化し、その後、０．１Ｈｚ以下の周波数成分のみをカットする特性に変更している。又、ＤＣカットフィルタ１５２ｃも１０Ｈｚ以下の周波数成分をカットするフィルタ特性で初期化される。そして、ステップＳ３１から後、５０ｍｓｅｃ毎にフィルタでカットする周波数成分を５Ｈｚ，１Ｈｚ，０．５Ｈｚ，０．２Ｈｚと下げてゆく。   On the other hand, when the mode changeover switch 123 is operated in step S5, the process proceeds to step S33, and the driving of the calculation unit 151 is stopped. Next, in Step S15, the piezoelectric body 32 is driven to vibrate the optical element 11, and the foreign matter attached to the optical element 11 is removed (peeled). In this way, when the vibration of the optical element 11 is continued for 1 second in step S16, for example, the process proceeds to step S17, and the driving of the piezoelectric body 32 is stopped. Next, in step S34, driving of the calculation unit 151 is started. At this time, the DC cut filter 148a is initialized as a characteristic for cutting a signal having a frequency component of 10 Hz or less, for example, and then changed to a characteristic for cutting only a frequency component of 0.1 Hz or less. The DC cut filter 152c is also initialized with a filter characteristic that cuts frequency components of 10 Hz or less. Then, after step S31, the frequency components cut by the filter every 50 msec are lowered to 5 Hz, 1 Hz, 0.5 Hz, and 0.2 Hz.

このように手動で異物除去処理を実行させる場合には、一旦演算部１５１の駆動を停止している。これは振動検出部１４８の動作中に圧電体３２が動作すると、振動を検出するための演算精度が低下するためである。そして、その誤差信号が演算部１５１の大きな演算時定数により長期に亘って影響するのを防止するためである。   As described above, when the foreign matter removal process is manually executed, the driving of the calculation unit 151 is once stopped. This is because if the piezoelectric body 32 operates during the operation of the vibration detection unit 148, the calculation accuracy for detecting the vibration decreases. This is because the error signal is prevented from being influenced over a long period by the large calculation time constant of the calculation unit 151.

以上説明した異物除去機能及び防振システムを作動させる際、カメラシステム制御回路１３５（カメラマイコン）は、レンズシステム制御回路１４１（レンズマイコン）と連携して圧電駆動部３９及び振動検出部１４８を以下の様な順番で駆動する。
（Ａ）カメラのメインスイッチ１１９が操作されたとき
（１）振動検出部１４８及び圧電体３２を１秒間駆動し、光学素子１１上の異物除去を行う。
（２）異物除去中は、振動検出部１４８の信号を演算する演算部１５１を駆動しない。
（Ｂ）モード切換スイッチ１２３が操作されたとき
（１）振動検出部１４８からの信号を演算する演算部１５１の駆動を停止する。
（２）圧電駆動部３９により圧電体３２を１秒間駆動し、光学素子１１上の異物除去を行う。
（３）振動検出部１４８から出力される信号を演算する演算部１５１を初期化して駆動を始める。 When operating the foreign matter removal function and the vibration isolation system described above, the camera system control circuit 135 (camera microcomputer) operates the piezoelectric drive unit 39 and the vibration detection unit 148 in cooperation with the lens system control circuit 141 (lens microcomputer). Drive in the following order.
(A) When the main switch 119 of the camera is operated (1) The vibration detector 148 and the piezoelectric body 32 are driven for 1 second to remove foreign matter on the optical element 11.
(2) During the foreign substance removal, the calculation unit 151 that calculates the signal of the vibration detection unit 148 is not driven.
(B) When the mode changeover switch 123 is operated (1) The driving of the calculation unit 151 that calculates the signal from the vibration detection unit 148 is stopped.
(2) The piezoelectric body 32 is driven for 1 second by the piezoelectric drive unit 39 to remove foreign matter on the optical element 11.
(3) The calculation unit 151 that calculates the signal output from the vibration detection unit 148 is initialized and starts driving.

以上説明したように、異物除去のための動作と振動検出部１４８の動作とが同時に並行して実行されないように制御する。これにより、異物除去により手ブレ検出精度が大幅に低下するのを防止できる。   As described above, control is performed so that the operation for removing the foreign matter and the operation of the vibration detection unit 148 are not performed simultaneously in parallel. As a result, it is possible to prevent the camera shake detection accuracy from significantly decreasing due to the removal of foreign matter.

このように本実施の形態３によれば、カメラのブレを検出する振動検出部１４８と、振動検出部出力を演算する演算部１５１と、撮像部前面に付着した異物を除去する異物除去部（圧電体３２、圧電駆動部３２、光学素子１１）を有する撮影装置において、振動検出部出力を演算する演算部と異物除去部を同時に作動させない（図７のステップＳ３１からＳ３２、Ｓ３３からＳ３４）。そして、異物除去部が動作中に演算部の動作を禁止しているので、振動検出信号の演算中に異物除去のための不要な振動が入力されず、安定した手ブレ検出、手ブレ補正が可能になる。   As described above, according to the third embodiment, the vibration detection unit 148 that detects camera shake, the calculation unit 151 that calculates the output of the vibration detection unit, and the foreign material removal unit ( In the photographing apparatus having the piezoelectric body 32, the piezoelectric drive unit 32, and the optical element 11), the calculation unit that calculates the vibration detection unit output and the foreign matter removal unit are not operated simultaneously (steps S31 to S32 and S33 to S34 in FIG. 7). Since the operation of the calculation unit is prohibited while the foreign object removal unit is in operation, unnecessary vibration for foreign object removal is not input during the calculation of the vibration detection signal, and stable camera shake detection and camera shake correction can be performed. It becomes possible.

又、カメラのブレを検出する振動検出部１４８と、振動検出部出力を演算する演算部１５１と、撮像部前面に付着した異物を除去する異物除去部（圧電体３２、圧電駆動部３２、光学素子１１）を有する光学機器において、異物除去部の動作終了後に演算部を初期化する（図７のステップＳ３２，Ｓ３４）構成にしているので、異物除去部の作動による手ブレ検出誤差が継続して発生するのを防止できる。   In addition, a vibration detection unit 148 that detects camera shake, a calculation unit 151 that calculates the output of the vibration detection unit, and a foreign matter removal unit that removes foreign matter attached to the front surface of the imaging unit (piezoelectric body 32, piezoelectric drive unit 32, optical In the optical apparatus having the element 11), since the calculation unit is initialized after the operation of the foreign substance removing unit is completed (steps S32 and S34 in FIG. 7), the camera shake detection error due to the operation of the foreign substance removing unit is continued. Can be prevented.

［実施の形態４］
図８は、本発明の実施の形態４に係るカメラ１００のカメラシステム制御回路１３５による制御処理を説明するフローチャートである。尚、図８において図５の実施の形態１と同じ機能は同じステップ番号で示し、その説明を省略する。またこの実施の形態４に係るカメラ１００のカメラシステムのハードウェア構成は前述の実施の形態１の構成と同じであるため、その説明を省略する。尚、この処理フローもカメラ１００のメインスイッチ１１９がオンされることにより開始され、オフにされると、どのステップの段階であっても動作を終了（作動していた機能も動作終了）する。 [Embodiment 4]
FIG. 8 is a flowchart for explaining control processing by the camera system control circuit 135 of the camera 100 according to Embodiment 4 of the present invention. In FIG. 8, the same functions as those in the first embodiment in FIG. 5 are denoted by the same step numbers, and the description thereof is omitted. In addition, the hardware configuration of the camera system of the camera 100 according to the fourth embodiment is the same as the configuration of the first embodiment described above, and a description thereof will be omitted. Note that this processing flow is also started when the main switch 119 of the camera 100 is turned on, and when it is turned off, the operation is terminated at any step (the function that was activated is also terminated).

ステップＳ５で、モード切換スイッチ１２３が操作されている（手動で異物除去機能を作動させる）場合はステップＳ４１に進み、そうでない時はステップＳ６に進む。ステップＳ６〜Ｓ１３の処理は説明を省略する。   In step S5, if the mode switch 123 is operated (manually activate the foreign matter removing function), the process proceeds to step S41, and if not, the process proceeds to step S6. The description of steps S6 to S13 is omitted.

ステップＳ４１では、防振システムをユーザが選択しているか否かを判定する。ここで防振システムをオフ（非選択）している場合はステップＳ１５に進み、前述の図５と同じステップＳ１５〜Ｓ１７を実行してステップＳ６に進む。一方、ステップＳ４１で、防振システムがオンに設定されているときはステップＳ４２に進み、異物除去機能が働かないことを、カメラの表示部１０７などに表示してステップＳ６に戻る。   In step S41, it is determined whether or not the user has selected the image stabilization system. If the image stabilization system is off (not selected), the process proceeds to step S15, and the same steps S15 to S17 as those in FIG. 5 described above are executed, and the process proceeds to step S6. On the other hand, if the image stabilization system is set to ON in step S41, the process proceeds to step S42, indicating that the foreign matter removal function does not work on the display unit 107 of the camera and the process returns to step S6.

このように本実施の形態４によれば、手動で異物除去作動を行う場合で、且つ防振システムを使用する状態の場合は、異物除去機能の作動を禁止（禁止したことを表示する）する。これにより、圧電体３２が作動することにより振動検出の演算精度が低下し、その誤差信号が演算部１５１の大きな演算時定数により、長期に亘って影響するのを防止している。   As described above, according to the fourth embodiment, when the foreign matter removal operation is performed manually and the vibration isolation system is used, the foreign matter removal function is prohibited (indicating that it has been prohibited). . Thereby, the calculation accuracy of vibration detection is lowered by the operation of the piezoelectric body 32, and the error signal is prevented from being influenced for a long time by the large calculation time constant of the calculation unit 151.

以上説明した異物除去機能及び防振システムを作動させる際、カメラシステム制御回路１３５（カメラマイコン）は、レンズシステム制御回路１４１（レンズマイコン）と連携して圧電駆動部３９及び振動検出部１４８を以下の様な順番で駆動する。
（Ａ）カメラのメインスイッチ１１９が操作されたとき
（１）圧電駆動部３９により圧電体３２を１秒間駆動し、光学素子１１上の異物除去を行う。
（２）圧電体３２の駆動終了後に、振動検出部１４８を起動する。
（Ｂ）モード切換スイッチ１２３が操作されたとき
（１）防振システムを使用しているときは圧電体３２の駆動を禁止し、異物除去機能を働かせない旨を表示する。
（２）防振システムをオフにしている時は、圧電駆動部３９により圧電体３２を１秒間駆動し、光学素子１１上の異物除去を行う。 When operating the foreign matter removal function and the vibration isolation system described above, the camera system control circuit 135 (camera microcomputer) operates the piezoelectric drive unit 39 and the vibration detection unit 148 in cooperation with the lens system control circuit 141 (lens microcomputer). Drive in the following order.
(A) When the main switch 119 of the camera is operated (1) The piezoelectric body 32 is driven by the piezoelectric drive unit 39 for 1 second to remove foreign matter on the optical element 11.
(2) After the driving of the piezoelectric body 32 is finished, the vibration detection unit 148 is activated.
(B) When the mode changeover switch 123 is operated (1) When the vibration isolation system is used, the driving of the piezoelectric body 32 is prohibited and a message indicating that the foreign matter removing function is not activated is displayed.
(2) When the vibration isolation system is turned off, the piezoelectric body 32 is driven by the piezoelectric drive unit 39 for 1 second to remove foreign matter on the optical element 11.

以上説明したように本実施の形態４によれば、異物除去のための動作と振動検出部１４８の同時動作をなくして、手ブレ検出精度が大幅に低下するのを防止できる。   As described above, according to the fourth embodiment, it is possible to eliminate the simultaneous operation of the vibration detection unit 148 and the operation for removing the foreign matter, and to prevent the camera shake detection accuracy from greatly decreasing.

即ち、この実施の形態４によれば、カメラのブレを検出する振動検出部１４８と、撮像部前面に付着した異物を除去する異物除去部（圧電体３２、圧電駆動部３２、光学素子１１）を有する光学機器において、振動検出部と異物除去部を同時に作動させない、詳しく振動検出部が作動中の異物除去部の作動を禁止する（図８のステップＳ４１，Ｓ４２）ので、振動検出中に異物除去のための不要な振動が入力されず、安定した手ブレ検出、手ブレ補正が可能になる。   That is, according to the fourth embodiment, a vibration detection unit 148 that detects camera shake and a foreign matter removal unit (piezoelectric body 32, piezoelectric drive unit 32, optical element 11) that removes foreign matter attached to the front surface of the imaging unit. In the optical apparatus having the above, the vibration detection unit and the foreign matter removal unit are not operated at the same time, and the operation of the foreign matter removal unit which is in detail operating the vibration detection unit is prohibited (steps S41 and S42 in FIG. 8). Unnecessary vibration for removal is not input, and stable camera shake detection and camera shake correction are possible.

［実施の形態５］
図９は、本発明の実施の形態５に係るカメラ１００のカメラシステム制御回路１３５による制御処理を説明するフローチャートである。尚、図９において図８の実施の形態４と同じ機能は同じステップ番号で示し、その説明を省略する。またこの実施の形態５に係るカメラ１００のカメラシステムのハードウェア構成は前述の実施の形態１の構成と同じであるため、その説明を省略する。尚、この処理フローもカメラ１００のメインスイッチ１１９がオンされることにより開始され、オフにされると、どのステップの段階であっても動作を終了（作動していた機能も動作終了）する。 [Embodiment 5]
FIG. 9 is a flowchart for explaining control processing by the camera system control circuit 135 of the camera 100 according to Embodiment 5 of the present invention. In FIG. 9, the same functions as those in the fourth embodiment in FIG. 8 are denoted by the same step numbers, and the description thereof is omitted. Further, the hardware configuration of the camera system of the camera 100 according to the fifth embodiment is the same as the configuration of the first embodiment described above, and the description thereof is omitted. Note that this processing flow is also started when the main switch 119 of the camera 100 is turned on, and when it is turned off, the operation is terminated at any step (the function that was activated is also terminated).

ステップＳ５で、モード切換スイッチ１２３が操作されている（手動で異物除去機能を作動させる）場合はステップＳ４１に進み、防振システムをユーザが選択しているか否かを判定する。ここで防振システムをオフ（非選択）している場合は、前述したステップＳ１５〜Ｓ１７の処理を実行する。一方、ステップＳ４１で、防振システムをオンにしているときはステップＳ５１に進み、圧電体３２を駆動して光学素子１１を振動させて光学素子１１に付着した異物を除去（剥離）する。しかしこのステップＳ５１における圧電体３２の駆動振幅は、ステップＳ１，Ｓ１５の場合より小さく設定している。これにより、振動検出部１４８の検出精度が低下しないようにしている。尚、この圧電体３２の振動に際して、振幅だけではなく、振動周波数を変化させてもよい。そしてステップＳ５２で、例えば２秒間光学素子１１の振動を継続させる。ここではステップＳ２，Ｓ１６のように１秒間ではなく、より長い２秒間光学素子１１を振動させている。ここではより長く振動させることで、振動振幅の不足（或いは周波数の変化）による異物除去能力の低下を補っている。そしてステップＳ５３で、圧電体３２の駆動を停止してステップＳ６に戻る。   In step S5, if the mode switch 123 is operated (manually activates the foreign matter removing function), the process proceeds to step S41, and it is determined whether or not the user has selected the image stabilization system. If the image stabilization system is turned off (non-selected) here, the processes of steps S15 to S17 described above are executed. On the other hand, when the vibration isolation system is turned on in step S41, the process proceeds to step S51, where the piezoelectric body 32 is driven to vibrate the optical element 11 to remove (peel) the foreign matter attached to the optical element 11. However, the drive amplitude of the piezoelectric body 32 in step S51 is set smaller than those in steps S1 and S15. As a result, the detection accuracy of the vibration detection unit 148 is not lowered. When the piezoelectric body 32 vibrates, not only the amplitude but also the vibration frequency may be changed. In step S52, the vibration of the optical element 11 is continued for 2 seconds, for example. Here, the optical element 11 is vibrated for longer 2 seconds instead of 1 second as in steps S2 and S16. Here, the longer vibration is used to compensate for the decrease in the foreign matter removal capability due to the lack of vibration amplitude (or frequency change). In step S53, the driving of the piezoelectric body 32 is stopped and the process returns to step S6.

このように本実施の形態５によれば、手動で異物除去を作動させる場合で、且つ防振システムを使用している状態の場合は、異物除去機能の能力を低下させることにより、振動検出の精度が低下するのを防止している。また、その誤差信号が演算部１５１の大きな演算時定数により長期に亘って影響するのを防止している。   As described above, according to the fifth embodiment, when the foreign object removal is manually operated and the vibration isolation system is used, the vibration detection function is reduced by reducing the capability of the foreign object removal function. The accuracy is prevented from decreasing. Further, the error signal is prevented from being influenced for a long time by the large calculation time constant of the calculation unit 151.

このように本実施の形態５によれば、
（Ａ）カメラのメインスイッチ１１９が操作されたとき
（１）圧電駆動部３９により圧電体３２を１秒間駆動し、光学素子１１上の異物除去を行う。
（２）圧電体３２の駆動終了後に振動検出部１４８の起動を行う。
（Ｂ）モード切換スイッチ１２３が操作されたとき
（１）防振システムを使用しているときは圧電体３２の駆動様式を変更（例えば小振幅にする、振動周波数を変化させる）する（異物除去能力をおとす）。
（２）防振システムをオフにしている場合は、圧電駆動部３９により圧電体３２を１秒間駆動して光学素子１１上の異物除去を行う。 Thus, according to the fifth embodiment,
(A) When the main switch 119 of the camera is operated (1) The piezoelectric body 32 is driven by the piezoelectric drive unit 39 for 1 second to remove foreign matter on the optical element 11.
(2) The vibration detection unit 148 is activated after the driving of the piezoelectric body 32 is completed.
(B) When the mode changeover switch 123 is operated (1) When the vibration isolation system is used, the driving mode of the piezoelectric body 32 is changed (for example, the amplitude is changed to a small amplitude or the vibration frequency is changed) (foreign matter removal). )
(2) When the vibration isolation system is turned off, the piezoelectric body 32 is driven by the piezoelectric drive unit 39 for 1 second to remove foreign matter on the optical element 11.

以上説明したように本実施の形態５によれば、カメラのブレを検出する振動検出部１４８と、撮像部前面に付着した異物を除去する異物除去部（圧電体３２、圧電駆動部３２、光学素子１１）を有する光学機器において、振動検出部作動中に異物除去部を作動させる時は異物除去能力を低く設定する（図９のステップＳ４１，Ｓ５１〜Ｓ５３）ことにより、異物除去部の作動による振動検出部における検出信号の精度の低下を防止でき、安定した手ブレ補正が継続できる。   As described above, according to the fifth embodiment, the vibration detection unit 148 that detects camera shake and the foreign matter removal unit (piezoelectric body 32, piezoelectric drive unit 32, optical unit) that removes foreign matter attached to the front surface of the imaging unit. In the optical apparatus having the element 11), when the foreign matter removing unit is operated during the operation of the vibration detecting unit, the foreign matter removing ability is set low (steps S41, S51 to S53 in FIG. 9), thereby operating the foreign matter removing unit. A decrease in accuracy of the detection signal in the vibration detection unit can be prevented, and stable camera shake correction can be continued.

［実施の形態６］
図１０は、本発明の実施の形態６に係るカメラ１００のカメラシステム制御回路１３５による制御処理を説明するフローチャートである。尚、図１０において図５の実施の形態１と同じ機能は同じステップ番号で示し、その説明を省略する。またこの実施の形態６に係るカメラ１００のカメラシステムのハードウェア構成は前述の実施の形態１の構成と同じであるため、その説明を省略する。尚、この処理フローもカメラ１００のメインスイッチ１１９がオンされることにより開始され、オフにされると、どのステップの段階であっても動作を終了（作動していた機能も動作終了）する。 [Embodiment 6]
FIG. 10 is a flowchart for explaining control processing by the camera system control circuit 135 of the camera 100 according to Embodiment 6 of the present invention. In FIG. 10, the same functions as those in the first embodiment shown in FIG. 5 are denoted by the same step numbers, and the description thereof is omitted. Further, the hardware configuration of the camera system of the camera 100 according to the sixth embodiment is the same as the configuration of the first embodiment described above, and thus the description thereof is omitted. Note that this processing flow is also started when the main switch 119 of the camera 100 is turned on, and when it is turned off, the operation is terminated at any step (the function that was activated is also terminated).

尚、図１０のフローチャートでは、説明を明瞭にするためにメインスイッチ１１９がオフにされると、どのステップの段階であっても動作を終了するステップを追加して示している。   In the flowchart of FIG. 10, for the sake of clarity, a step for ending the operation is shown at any stage when the main switch 119 is turned off.

即ち、ステップＳ６１では、メインスイッチ１１９がオフされたかを検出しており、オフされた場合はステップＳ６６に進み、そうでないい時はステップＳ６に戻る。即ち、レリーズボタン１２０が半押し操作されるまではメインスイッチ１２０の状態を検出しつつ待機する。   That is, in step S61, it is detected whether the main switch 119 is turned off. If it is turned off, the process proceeds to step S66, and if not, the process returns to step S6. That is, it waits while detecting the state of the main switch 120 until the release button 120 is pressed halfway.

またステップＳ８では、レリーズボタン１２０の全押し操作がなされるとステップＳ９に進むが、そうでない時はステップＳ６２で、レリーズボタン１２０の半押し解除操作がなされたかを判定し、解除操作が成されるとステップＳ６３で、メインスイッチ１１９がオフされたかを検出する。そしてメインスイッチ１１９がオフされた場合はステップＳ６６に進み、異物除去機能を動作させ、そうでない時はステップＳ６に戻る。即ち、レリーズボタン１２０が全押し操作されるまでは、レリーズボタン１２０半押し解除状態を検出しつつ待機し、レリーズボタン１２０の半押し解除操作がなされた後、メインスイッチ１１９がオフされるまでは、再度レリーズボタン１２０の半押しを待機しており、メインスイッチ１１９がオフされた場合は、異物除去を行う構成にしている。   In step S8, if the release button 120 is fully pressed, the process proceeds to step S9. If not, in step S62, it is determined whether the release button 120 is half-pressed, and the release operation is performed. In step S63, it is detected whether the main switch 119 is turned off. If the main switch 119 is turned off, the process proceeds to step S66, the foreign matter removing function is operated, and if not, the process returns to step S6. That is, until the release button 120 is fully pressed, it waits while detecting the release button 120 half-press release state, and after the release button 120 half-press release operation is performed, until the main switch 119 is turned off. When waiting for half-press of the release button 120 again and the main switch 119 is turned off, foreign matter removal is performed.

ここでステップＳ６６〜Ｓ６８の処理は、図５のステップＳ１〜Ｓ３の処理と同様にして、圧電体３２を１秒間駆動して光学素子１１を振動させ、光学素子１１に付着した異物を除去（剥離）させる。   Here, the processing in steps S66 to S68 is the same as the processing in steps S1 to S3 in FIG. 5, the piezoelectric element 32 is driven for 1 second to vibrate the optical element 11, and the foreign matter attached to the optical element 11 is removed ( Peel).

このようにして、手動で異物の除去動作を実行させる場合には、一旦振動検出部１４８の動作を停止している。これは振動検出部１４８の作動中に圧電体３２が作動すると振動検出精度が低下し、その後、圧電体３２の作動が停止しても、暫くの間（例えば４秒）振動検出精度が保てないためである。このように振動検出部１４８による手ブレ検出が不要になるタイミング（カメラのメインスイッチ１１９がオフされた時）に圧電駆動部３９により圧電体３２を１秒間駆動して光学素子１１上の異物除去を行うので、異物除去動作により手ブレ検出精度が低下するのを防止できる。   In this way, when the foreign matter removing operation is manually executed, the operation of the vibration detecting unit 148 is once stopped. This is because if the piezoelectric body 32 is activated during the operation of the vibration detection unit 148, the vibration detection accuracy is lowered. After that, even if the operation of the piezoelectric body 32 is stopped, the vibration detection accuracy can be maintained for a while (for example, 4 seconds). This is because there is not. In this way, when the camera shake detection by the vibration detection unit 148 becomes unnecessary (when the main switch 119 of the camera is turned off), the piezoelectric body 32 is driven by the piezoelectric drive unit 39 for 1 second to remove foreign matter on the optical element 11. Therefore, it is possible to prevent the camera shake detection accuracy from being lowered due to the foreign matter removing operation.

以上説明したように本実施の形態５によれば、撮像部前面に付着した異物を除去する異物除去部（圧電体３２、圧電駆動部３２、光学素子１１）を有する光学機器において、撮影装置の撮影完了後に異物除去部を作動させる作動制御部（図１０のステップＳ６１，Ｓ６３〜Ｓ６５）を有する。これにより、撮影装置の主電源を有し、作動制御部は主電源がオフ（メインスイッチ１１９のオフ操作）されるのに応答して異物除去部を作動させる構成にしている。そのため異物除去部の作動後にカメラの他の機能の作動が無く、異物除去部の作動がカメラの他の機能の性能を低下させることがなくなる。   As described above, according to the fifth embodiment, in an optical apparatus having a foreign matter removing unit (piezoelectric body 32, piezoelectric drive unit 32, optical element 11) that removes foreign matter attached to the front surface of the imaging unit, There is an operation control unit (steps S61 and S63 to S65 in FIG. 10) that operates the foreign matter removal unit after completion of imaging. Thus, the main power source of the photographing apparatus is provided, and the operation control unit is configured to operate the foreign substance removing unit in response to the main power source being turned off (the main switch 119 is turned off). Therefore, there is no operation of the other functions of the camera after the operation of the foreign matter removing unit, and the operation of the foreign matter removing unit does not deteriorate the performance of the other functions of the camera.

［変形例］
以上説明した実施の形態１〜６では、固体撮像素子１５の前面に配置されたローパスフィルタを圧電体３２で振動させて異物の除去を行った。 [Modification]
In the first to sixth embodiments described above, the low-pass filter arranged on the front surface of the solid-state imaging device 15 is vibrated by the piezoelectric body 32 to remove foreign matters.

これに対してこの変形例では、図１１に示す様にローパスフィルタの前面に透明の板（光学素子１１）を設け、その透明板１１を圧電体３２で振動させても良い。   On the other hand, in this modification, as shown in FIG. 11, a transparent plate (optical element 11) may be provided on the front surface of the low-pass filter, and the transparent plate 11 may be vibrated by the piezoelectric body 32.

図１１は、本実施の形態の変形例に係るカメラの撮像部及びフォーカルプレンシャッタの概略構成を説明するための側方断面図である。この図１１において、前述の図１と共通する部分は同じ記号で示し、その説明を省略する。   FIG. 11 is a side sectional view for explaining a schematic configuration of an imaging unit and a focal plane shutter of a camera according to a modification of the present embodiment. In FIG. 11, the same parts as those in FIG. 1 described above are denoted by the same symbols, and description thereof is omitted.

図１１では、図１のように光学素子１１（ローパスフィルタ）保持部材１２及び支持板１３により支持されておらず、支持板１３から離れて取り付けられている。この状態で、光学素子１１上に貼り付けられた圧電体３２に通電することにより、光学素子１１の表面を振動させて光学素子１１上に付着している異物３０を剥離させる。   In FIG. 11, the optical element 11 (low-pass filter) holding member 12 and the support plate 13 are not supported as shown in FIG. In this state, by energizing the piezoelectric body 32 attached on the optical element 11, the surface of the optical element 11 is vibrated to peel off the foreign matter 30 attached on the optical element 11.

尚、この撮像部及びフォーカルプレンシャッタは、レンズ交換式のカメラだけでなく、カメラボディとレンズ装置が一体になった（交換不能な）カメラや、ビデオカメラ、カメラ付き携帯電話などの装置においても適用可能である。   Note that this imaging unit and focal plane shutter are not only used for interchangeable lens cameras, but also for cameras such as cameras with integrated camera bodies and lens devices (non-replaceable), video cameras, camera-equipped mobile phones, and the like. Applicable.

また、振動検出部１４８をカメラのメインスイッチ１２０で駆動させるのではなく、レリーズボタン１２０の半押しなどのタイミングで駆動させる防振システムの場合であって適用できる。更には、振動検出部１４８の作動中に異物除去動作をユーザが要求した場合においても適用可能（振動検出を止めて異物除去に移行、或いは振動検出中は異物除去を行わない、異物除去能力を落とすなど）である。   Further, the present invention can be applied to a case where the vibration detection unit 148 is not driven by the main switch 120 of the camera but is driven at a timing such as half-pressing the release button 120. Furthermore, it can be applied even when the user requests a foreign matter removal operation during the operation of the vibration detection unit 148 (stops the vibration detection and shifts to the foreign matter removal, or does not perform the foreign matter removal during the vibration detection. Etc.).

本実施の形態に係るカメラの撮像部及びフォーカルプレンシャッタの概略構成を説明するための側方断面図である。It is a sectional side view for demonstrating schematic structure of the imaging part and focal plane shutter of the camera which concern on this Embodiment. 本実施の形態に係るカメラシステムの構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of the camera system which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係るカメラのカメラシステムの電気的構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the electrical structure of the camera system of the camera which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係るレンズシステム制御回路の振動検出及び演算処理を説明するための機能ブロック図である。It is a functional block diagram for demonstrating the vibration detection and arithmetic processing of the lens system control circuit which concerns on this Embodiment. 本実施の形態１に係るカメラのカメラシステム制御回路による制御処理を説明するフローチャートである。6 is a flowchart for explaining control processing by a camera system control circuit of the camera according to Embodiment 1; 本発明の実施の形態２に係るカメラのカメラシステム制御回路による制御処理を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining the control processing by the camera system control circuit of the camera which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態３に係るカメラのカメラシステム制御回路による制御処理を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining the control processing by the camera system control circuit of the camera which concerns on Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施の形態４に係るカメラのカメラシステム制御回路による制御処理を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining the control processing by the camera system control circuit of the camera which concerns on Embodiment 4 of this invention. 本発明の実施の形態５に係るカメラのカメラシステム制御回路による制御処理を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining the control processing by the camera system control circuit of the camera which concerns on Embodiment 5 of this invention. 本発明の実施の形態６に係るカメラのカメラシステム制御回路による制御処理を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining the control processing by the camera system control circuit of the camera which concerns on Embodiment 6 of this invention. 本実施の形態の変形例に係るカメラの撮像部及びフォーカルプレンシャッタの概略構成を説明するための側方断面図である。It is a sectional side view for demonstrating schematic structure of the imaging part and focal plane shutter of the camera which concern on the modification of this Embodiment.

Claims (8)

光学機器に加えられる振動を検出する振動検出手段と、
前記振動検出手段による検出結果に基づいて像ぶれ補正を行う補正制御手段と、
撮像部或は当該撮像部近傍に付着した異物を振動により除去する異物除去手段と、
前記異物除去手段の作動と、前記振動検出手段による振動の検出動作とが重ならないように制御する制御手段と、
撮影を行う通常撮影モードと、前記異物除去手段により異物を除去する異物除去モードとを切り替えるモード切り替えスイッチとを有し、
前記モード切り替えスイッチによって、前記通常撮影モードから前記異物除去モードに切り替えたとき、前記制御手段は、前記振動検出手段による振動の検出動作が行われているときは前記異物除去手段の作動を禁止し、前記振動検出手段による振動の検出動作が行われていないときは前記異物除去手段を作動させることを特徴とする光学機器。 Vibration detecting means for detecting vibration applied to the optical device;
Correction control means for performing image blur correction based on the detection result by the vibration detection means;
Foreign matter removing means for removing the foreign matter attached to the imaging unit or the vicinity of the imaging unit by vibration;
Control means for controlling the operation of the foreign matter removing means and the vibration detecting operation by the vibration detecting means not to overlap.
A mode switching switch for switching between a normal photographing mode for performing photographing and a foreign matter removing mode for removing foreign matter by the foreign matter removing means;
When switching from the normal photographing mode to the foreign matter removal mode by the mode switch, the control means prohibits the foreign matter removal means from operating when the vibration detection operation is being performed by the vibration detection means. The optical device is characterized in that when the vibration detection operation by the vibration detection unit is not performed, the foreign matter removal unit is operated . 前記制御手段は、前記異物除去手段の作動停止後、前記振動検出手段による検出動作を開始させることを特徴とする請求項１に記載の光学機器。   The optical apparatus according to claim 1, wherein the control unit starts a detection operation by the vibration detection unit after the operation of the foreign matter removal unit is stopped. 前記振動検出手段は、
電圧の印加に応じて振動する圧電素子と、
前記圧電素子の振動に対して、前記光学機器に与えられる振動の慣性力による角速度を検出するセンサとを有することを特徴とする請求項１又は２に記載の光学機器。 The vibration detection means includes
A piezoelectric element that vibrates in response to voltage application;
The relative vibration of the piezoelectric elements, optical apparatus of claim 1 or 2, characterized in that it has a sensor that detects an angular velocity caused by the inertia force of the vibration applied to the optical apparatus. 前記光学機器の電源のオンオフを操作するメインスイッチを更に有し、
前記メインスイッチによって前記電源がオフされたときは、前記振動検出手段による振動の検出動作に関わらず、前記異物除去手段の作動を実行し、前記異物除去手段の作動停止後、前記光学機器の電源をオフにすることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の光学機器。 A main switch for operating on / off of the optical device;
When the power is turned off by the main switch, the foreign matter removing means is operated regardless of the vibration detecting operation by the vibration detecting means. the optical device according to any one of claims 1 to 3, characterized in that to turn off. 撮影を行う通常撮影モードと、異物を除去する異物除去モードとを切り替えるモード切り替えスイッチを有する光学機器の制御方法であって、
前記光学機器に加えられる振動を検出する振動検出工程と、
前記振動検出工程による検出結果に基づいて像ぶれ補正を行う補正制御工程と、
前記異物除去モード時に、撮像部或は当該撮像部近傍に付着した異物を振動により除去する異物除去工程と、
前記異物除去工程と、前記振動検出工程での振動の検出動作とが重ならないように制御する制御工程とを有し、
前記モード切り替えスイッチによって、前記通常撮影モードから前記異物除去モードに切り替えたとき、前記制御工程は、前記振動検出工程で振動の検出動作が行われているときは前記異物除去工程による異物の除去を禁止し、前記振動検出工程で振動の検出動作が行われていないときは前記異物除去工程による異物の除去を実行することを特徴とする光学機器の制御方法。 A method for controlling an optical device having a mode changeover switch for switching between a normal photographing mode for performing photographing and a foreign matter removing mode for removing foreign matter,
A vibration detection step of detecting a vibration applied to the optical apparatus,
A correction control step for performing image blur correction based on the detection result of the vibration detection step;
In the foreign matter removal mode, a foreign matter removal step of removing the foreign matter attached to the imaging unit or the vicinity of the imaging unit by vibration,
The has a foreign matter removing step, and a control step of controlling so that the detection operation of the vibration does not overlap with the vibration detection step,
When switching from the normal photographing mode to the foreign matter removal mode by the mode change switch, the control step removes foreign matters by the foreign matter removal step when vibration detection is being performed in the vibration detection step. A method for controlling an optical apparatus, wherein the removal of foreign matter is performed by the foreign matter removal step when the vibration detection operation is not performed in the vibration detection step . 前記制御工程では、前記異物除去工程の停止後、前記振動検出工程による検出動作を開始させることを特徴とする請求項５に記載の光学機器の制御方法。 6. The method of controlling an optical instrument according to claim 5 , wherein, in the control step, after the foreign matter removing step is stopped, a detection operation by the vibration detection step is started. 前記振動検出工程は、
電圧の印加に応じて振動する圧電素子の振動に対して、前記光学機器に与えられる振動の慣性力による角速度を検出することを特徴とする請求項５又は６に記載の光学機器の制御方法。 The vibration detection step includes
The method of controlling an optical device according to claim 5 or 6 , wherein an angular velocity due to an inertial force of vibration applied to the optical device is detected with respect to vibration of a piezoelectric element that vibrates in response to application of a voltage. 前記光学機器は、前記光学機器の電源のオンオフを操作するメインスイッチを有し、
前記メインスイッチによって前記電源がオフされたときは、前記振動検出工程による振動の検出動作に関わらず、前記異物除去工程の作動を実行し、前記異物除去工程の停止後、前記光学機器の電源をオフにすることを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１項に記載の光学機器の制御方法。 The optical apparatus has a main switch for operating on / off of the power supply of the optical apparatus,
When the power is turned off by the main switch, the foreign matter removal step is activated regardless of the vibration detection operation by the vibration detection step. After the foreign matter removal step is stopped, the optical device is turned off. control method for an optical device according to any one of claims 5 to 7, characterized in that to turn off.
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