JP4859485B2 - Organic semiconductor manufacturing equipment - Google Patents
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Description
本発明は、有機太陽電池やその他の有機半導体を製造する装置に関する。例えば、有機エレクトロルミネッセンス(以下、有機ELと略す)パネルを製造する有機ELパネル製造装置に適用できるものである。 The present invention relates to an apparatus for producing an organic solar cell and other organic semiconductors. For example, the present invention can be applied to an organic EL panel manufacturing apparatus for manufacturing an organic electroluminescence (hereinafter abbreviated as organic EL) panel.
有機ELパネルを製造する装置として、現在、生産工場に採用されているものは、ロボット室の周囲に蒸着室を配したマルチチャンバー方式(クラスター方式)が主流である。 As a device for manufacturing an organic EL panel, a multi-chamber method (cluster method) in which a deposition chamber is arranged around a robot room is currently used in production plants.
マルチチャンバー方式では、図14に例示するように、ロボットアームの設けられたロボット室20を中心として、電荷発生層(CGL)蒸着室1、正孔注入層(HIL)蒸着室2、正孔輸送層(HTL)蒸着室3、発光層(EML)蒸着室4、電子注入層(EIL)蒸着室5及びAL蒸着室6を円環状に配置している。
そして、図中矢印で示すように、ガラス基板(図示省略)を載せた基板ホルダー(図示省略)を基板前処理部10から搬入し、ロボットアーム20で各蒸着室1,2,3,4,5,6に順番に移し変えて有機層ユニットを成膜し、基板後処理(封止)部11へ搬出する方法である。
In the multi-chamber method, as illustrated in FIG. 14, a charge generation layer (CGL)
Then, as indicated by the arrows in the figure, a substrate holder (not shown) on which a glass substrate (not shown) is placed is carried from the
有機層ユニットは、例えば、電荷発生層、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子注入層及びAL層よりなる。
しかし、特許文献1で提案されるような有機層ユニットを多段に蒸着するケースでは特に、以下の問題がある。
The organic layer unit includes, for example, a charge generation layer, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron injection layer, and an AL layer.
However, in the case where the organic layer unit as proposed in
1) 積層数が、n段×(3〜7層)と多くなる為、単位時間当たりの生産量が少ない。
2) 生産時間を短縮するため、このマルチチャンバーをn段直列に配置すれば、単位時間当たりの生産量増大は図れるが、1台故障すると、ライン全体の停止を余儀なくされる。
また、複数の蒸発源上を連続で基板搬送するインライン方式も特許文献2等多数提案されている。
1) Since the number of layers increases as n stages × (3 to 7 layers), the production amount per unit time is small.
2) If this multi-chamber is arranged in series in n stages in order to shorten the production time, the production volume per unit time can be increased, but if one unit fails, the entire line must be stopped.
In addition, a number of inline methods for continuously transporting substrates on a plurality of evaporation sources, such as
インライン方式は、図15に示すように、基板前処理部10から基板後処理(封止)部11の間に、電荷発生層蒸着室1、正孔注入層蒸着室2、正孔輸送層蒸着室3、発光層蒸着室4、電子注入層蒸着室5及びAL蒸着室6を順に配置したものである。
このインライン方式でも上記マルチチャンバー方式と同様に、以下の問題を抱えている。
1) 1段分のインライン装置の場合、n段積層するためには、繰返し装置を通過させる必要があり、単位時間当たりの生産量が少ない。
2) 生産時間を短縮するため、n段分の蒸着源を直列に配置すれば、単位時間当たりの生産量増大は図れるが、1箇所故障すると、ライン全体の停止を余儀なくされる。
3) また、図16に示すように、蒸着室1,2,3,4,5,6をn段分を直列配置すると(特許文献3参照)、長大なラインとなり、設備配置計画にも制約が多くなる。
In the in-line method, as shown in FIG. 15, the charge generation
This in-line method has the following problems as in the multi-chamber method.
1) In the case of an inline apparatus for one stage, in order to stack n stages, it is necessary to pass through a repeating apparatus, and the production amount per unit time is small.
2) If n stages of vapor deposition sources are arranged in series in order to shorten the production time, the production amount per unit time can be increased, but if one point fails, the entire line must be stopped.
3) Moreover, as shown in FIG. 16, when the
また、特許文献3では、複数の有機EL蒸着処理装置を方形状に配置して、マスクのみリターンラインを通り最前段に戻す閉ループ配置が提案されている。
これは基本的にディスプレイを製造するための赤、緑、青の3原色を連続して蒸着することを狙ったものであり、以下の問題を抱えている。
1)最前段に戻るのはマスクだけであり、基板は戻すことは出来ない。従って、多段成膜の段数は装置構成から決まってくるため、任意のn段分の成膜を行うことは出来ない。
2)ある1箇所が故障した場合、ライン全体の停止を余儀なくされる。
This is basically aimed at continuously depositing three primary colors of red, green and blue for manufacturing a display, and has the following problems.
1) Only the mask returns to the front stage, and the substrate cannot be returned. Therefore, since the number of stages of multi-stage film formation is determined by the apparatus configuration, film formation for an arbitrary n stages cannot be performed.
2) When a certain point breaks down, the entire line is forced to stop.
本発明は、特許文献1で提案される複数段の有機層ユニットを効率的に、かつ、一部の故障が発生しても、生産量を落とすことで、ライン停止することなく生産を継続でき、かつ、任意の段数の有機層ユニットを製造できる有機半導体製造装置を提供することを目的とする。
In the present invention, the multi-stage organic layer unit proposed in
上記課題を解決する本発明の請求項1に係る有機半導体製造装置は、複数段の有機層ユニットを持つ有機半導体を製造する装置であって、基板を搬送して該基板上に複数層よりなる有機層ユニットを成膜する蒸着処理ラインを並列に配置すると共に一の前記蒸着処理ラインの出口から搬出される前記基板を他の前記蒸着処理ラインの入口へ搬入するバイパス機構を設け、更に、前記蒸着処理ラインは、入口と出口とが反対側に位置すると共に隣接する前記蒸着処理ラインにおいては入口と出口が交互に配置され、前記バイパス機構は前記蒸着処理ラインの両側に平行に配置されるバイパスラインであり、前記蒸着処理ラインの入口及び出口にそれぞれ接続することを特徴とする。
The organic semiconductor manufacturing apparatus according to
上記課題を解決する本発明の請求項2に係る有機半導体製造装置は、請求項1において、前記バイパスラインは、各位置で前記基板を自由に前進又は後退させることを特徴とする。
The organic semiconductor manufacturing apparatus according to
上記課題を解決する本発明の請求項3に係る有機半導体製造装置は、複数段の有機層ユニットを持つ有機半導体を製造する装置であって、基板を搬送して該基板上に複数層よりなる有機層ユニットを成膜する蒸着処理ラインを並列に配置すると共に一の前記蒸着処理ラインの出口から搬出される前記基板を他の前記蒸着処理ラインの入口へ搬入するバイパス機構を設け、更に、前記蒸着処理ラインは、入口と出口とが一方側に位置し、前記バイパス機構は前記蒸着処理ラインの一方側に配置され、前記蒸着処理ラインの入口及び出口にそれぞれ接続することを特徴とする。
An organic semiconductor manufacturing apparatus according to
上記課題を解決する本発明の請求項4に係る有機半導体製造装置は、複数段の有機層ユニットを持つ有機半導体を製造する装置であって、基板を搬送して該基板上に複数層よりなる有機層ユニットを成膜する蒸着処理ラインを並列に配置すると共に一の前記蒸着処理ラインの出口から搬出される前記基板を他の前記蒸着処理ラインの入口へ搬入するバイパス機構を設け、更に、前記蒸着処理ラインは、入口と出口とが反対側に位置すると共に隣接する前記蒸着処理ラインにおいては入口と出口が交互に配置され、前記蒸着処理ラインの入口又は出口の間に前記バイパス機構として、前記基板を搬送する多関節ロボットを配置した移送室が介装されることを特徴とする。 An organic semiconductor manufacturing apparatus according to a fourth aspect of the present invention for solving the above-mentioned problems is an apparatus for manufacturing an organic semiconductor having a plurality of organic layer units, and is formed of a plurality of layers on the substrate by conveying the substrate. A vapor deposition line for forming the organic layer unit is disposed in parallel, and a bypass mechanism is provided for carrying the substrate carried out from the outlet of one vapor deposition line into the inlet of the other vapor deposition line, and deposition processing line, in the deposition process line inlet and the outlet are adjacent as well as located on the opposite side of the inlet and outlet are arranged alternately, as the bypass mechanism between the inlet or outlet of the deposition processing line, A transfer chamber in which an articulated robot for transferring the substrate is arranged is interposed.
上記課題を解決する本発明の請求項5に係る有機半導体製造装置は、請求項1,2,3又は4において、前記各蒸着処理ラインと前記バイパス機構との接続部に、仕切り弁を装備したことを特徴とする。
The organic semiconductor manufacturing apparatus according to
上記課題を解決する本発明の請求項6に係る有機半導体製造装置は、請求項1,2,3,4又は5において、前記バイパス機構及び前記各蒸着処理ラインの任意の位置に基板冷却・加熱装置を設置したことを特徴とする。
The organic semiconductor manufacturing apparatus according to
上記課題を解決する本発明の請求項7に係る有機半導体製造装置は、請求項1,2,3,4,5又は6において、前記蒸着処理ラインを上下に並列に配置し、前記バイパス機構を鉛直に設置して高層型としたことを特徴とする。
The organic semiconductor manufacturing apparatus according to
上記課題を解決する本発明の請求項8に係る有機半導体製造装置は、請求項1,2,3,4,5,6又は7において、前記各蒸着処理ラインに予備チャンバーを設置したことを特徴とする。 An organic semiconductor manufacturing apparatus according to an eighth aspect of the present invention for solving the above-mentioned problems is characterized in that, in any one of the first, second, third, fourth , fifth, sixth or seventh aspects, a preliminary chamber is installed in each of the vapor deposition treatment lines. And
本発明においては、通常運転時は、バイパスライン、バイパス機構乃至多関節ロボットを経由し、並列に配置された蒸着処理ラインで基板が連続して蒸着処理され、基板が同じ蒸着処理ラインを複数回通過することがなくなるため、タクトタイムが短くなり、量産化が可能となる。 In the present invention, during normal operation, the substrate is continuously vapor-deposited on the vapor deposition treatment line arranged in parallel via the bypass line, the bypass mechanism or the multi-joint robot, and the same vapor deposition treatment line is repeated a plurality of times. Since it does not pass, the tact time is shortened and mass production becomes possible.
万一、ある蒸着処理ラインが生産不能となっても、その蒸着処理ラインをバイパスライン、バイパス機構乃至多関節ロボットを回避して、他の蒸着処理ラインに基板を流すことによって、生産を継続することが出来る。
また、複数段分の蒸着処理ラインを直列に配置する場合に比べて、全長を短くすることが出来る為、設備配置上有利である。
Even if a certain vapor deposition line cannot be produced, the production is continued by flowing the substrate to another vapor deposition line while avoiding the bypass line, bypass mechanism or articulated robot. I can do it.
Moreover, since the total length can be shortened compared with the case where a plurality of vapor deposition lines are arranged in series, it is advantageous in terms of equipment arrangement.
更に、バイパスライン、バイパス機構乃至多関節ロボットを経由して、基板が同じ蒸着処理ラインを複数回通過させれば、蒸着処理ラインの段数に関係なく、希望の段数の有機ELパネルを生産することが出来る。 Furthermore, if the substrate passes through the same vapor deposition process line multiple times via the bypass line, bypass mechanism or articulated robot, an organic EL panel with the desired number of stages can be produced regardless of the number of stages of the vapor deposition process line. I can do it.
また、蒸着処理ラインを折り返して配置するとバイパス機構を1本とすることができるので設備コスト削減に寄与する。 In addition, when the vapor deposition line is folded and arranged, a single bypass mechanism can be provided, which contributes to a reduction in equipment costs.
また、各蒸着処理ラインとバイパス機構との間に仕切り弁を設けると、故障した蒸着処理ラインを大気開放しつつ、その他の蒸着処理ラインを利用して生産を維持することができる。 In addition, if a gate valve is provided between each vapor deposition processing line and the bypass mechanism, production can be maintained using other vapor deposition processing lines while opening the failed vapor deposition processing line to the atmosphere.
また、バイパス機構及び前記各蒸着処理ラインの任意の位置に基板冷却装置を設置すると、熱に弱い有機材料を含む有機層ユニットを成膜する基板の温度上昇を抑えることができる。 Moreover, if a substrate cooling device is installed at an arbitrary position of the bypass mechanism and each of the vapor deposition processing lines, it is possible to suppress an increase in the temperature of the substrate on which the organic layer unit containing an organic material that is weak against heat is formed.
また、バイパス機構及び前記各蒸着処理ラインの任意の位置に基板加熱装置を設置すると、基板上に有機層ユニットを成膜する際の温度を一定に維持することが可能となる。 Moreover, if a substrate heating device is installed at an arbitrary position of the bypass mechanism and each of the vapor deposition processing lines, it is possible to maintain a constant temperature when forming the organic layer unit on the substrate.
また、蒸着処理ラインを上下に並列に配置し、バイパス機構を鉛直に設置し高層型の設備配置とすると、設置床面積を減少させることができる利点がある。 Further, when the vapor deposition processing lines are arranged in parallel vertically and the bypass mechanism is installed vertically to provide a high-rise equipment arrangement, there is an advantage that the installation floor area can be reduced.
また、各蒸着処理ラインに予備チャンバーを付加すると、各段の発光層材料が異なる場合にも対応できる利点がある。 Further, when a preliminary chamber is added to each vapor deposition processing line, there is an advantage that it is possible to cope with the case where the light emitting layer material of each stage is different.
本発明の有機ELパネル製造装置を実施するための最良の形態を図1及び図2に示す。
図1に示すように、マルチチャンバー方式の蒸着処理ラインがn段並列に配置され、各蒸着処理ラインは、ロボット室を中心として電荷発生層蒸着室1、正孔注入層蒸着室2、正孔輸送層蒸着室3、発光層蒸着室4、電子注入層蒸着室5及びAL蒸着室6を円環状に配置してなるものである。
1 and 2 show the best mode for carrying out the organic EL panel manufacturing apparatus of the present invention.
As shown in FIG. 1, n-stage multi-chamber deposition processing lines are arranged in parallel, and each deposition processing line has a charge generation
これらの各蒸着処理ラインにおいて、ガラス基板を各蒸着室1,2,3,4,5,6に順番に移し変えて複数層よりなる有機層ユニットを成膜する。有機層ユニットは、この例に限るものではなく、例えば、3〜7層とすることができる。
図1に示すマルチチャンバー方式に代えて、図2に示すように、各蒸着室1,2,3,4,5,6を直線的に配置したインライン方式を用いても良い。
ここで、奇数段の各蒸着処理ラインは、図1及び図2中左側に入口が位置し、同図中右側に出口が位置する。また、偶数段の各蒸着処理ラインは、図1及び図2中右側に入口が位置し、同図中左側に出口が位置する。つまり、隣接する蒸着処理ラインにおいては、入口と出口とが交互に配置されている。
In each of these vapor deposition processing lines, the glass substrate is sequentially transferred to each of the
Instead of the multi-chamber method shown in FIG. 1, an in-line method in which the respective
Here, in each of the odd-numbered vapor deposition processing lines, the inlet is located on the left side in FIGS. 1 and 2, and the outlet is located on the right side in the figure. In each of the even-numbered vapor deposition processing lines, the inlet is located on the right side in FIGS. 1 and 2, and the outlet is located on the left side in the figure. That is, in adjacent vapor deposition processing lines, the inlets and the outlets are alternately arranged.
更に、並列に配置されたn段の蒸着処理ラインの両側にはバイパスライン8,9が平行に配置され、各蒸着処理ラインの入口及び出口にそれぞれ接続されている。バイパスライン8,9は、一方の蒸着処理ラインの出口から搬出された基板を他方の蒸着処理ラインの入口へ搬入するものである。また、バイパスライン8,9は、各位置で、基板を下流に流す(前進)ことができ、基板を上流に戻す(後退)こともできる。例えば、バイパスラインとしては、複数の領域毎に前進又は後退可能なベルトコンベアなどを用いることができる。
ここで、バイパスライン8の上流側には基板前処理部10が配置され、その下流側に基板後処理部(封止)11が配置されている。基板後処理部(封止)11の直前には、カソード蒸着室7が配置される。
Further,
Here, a
また、各蒸着処理ラインとバイパスライン8,9の間は、仕切り弁14が設置されている。
従って、故障した蒸着処理ラインの前後の仕切り弁14を閉止することによって、故障した蒸着処理ラインだけ大気開放することが可能である。
Further, a
Therefore, by closing the
本発明においては、通常生産時は、図1,2に矢印で示すように、基板前処理部10から搬入された基板は、バイパスライン8,9を経由して全ての蒸着処理ラインを梯子状に連続して通過して基板後処理部11へ搬出され、所定の段数の有機ELパネルを生産できる。言い換えると、基板が同じ蒸着処理ラインを複数回通過することがなくなるため、タクトタイムが短くなり、量産化が可能となる。
In the present invention, during normal production, as indicated by arrows in FIGS. 1 and 2, the substrate carried in from the
本発明においては、ある蒸着処理ラインが1ヶ所停止した場合は、その蒸着処理ラインに基板を通過させずに、バイパスライン8,9を介して他の蒸着処理ラインに基板を搬送することができる。
但し、このまま基板を下流に流すと、所定のn段の蒸着が達成できないので、所定の段数の蒸着を行う為、バイパスライン8,9で上流に戻すことで所定の段数の蒸着を行う必要がある。
In the present invention, when one deposition processing line stops, the substrate can be transferred to another deposition processing line via the
However, if the substrate is allowed to flow downstream as it is, a predetermined n-stage vapor deposition cannot be achieved. Therefore, in order to perform a predetermined number of vapor depositions, it is necessary to perform a predetermined number of vapor depositions by returning them upstream by the
例えば、図3(a)に示すように、3段以降の蒸着処理ラインに不具合が生じた場合には、図中矢印で示すように、3段以降の蒸着処理ラインを回避し、1段及び2段の蒸着処理ラインにより成膜を継続するものである。
即ち、基板を1段目の蒸着処理ラインを図中右方向に搬送しつつ有機層ユニットを成膜し、その出口から搬出された基板を図中右側のバイパスライン9で次段まで前進させて2段目の蒸着処理ラインの入口に搬入し、2段目の蒸着処理ラインを左方に搬送しつつ有機層ユニットを成膜し、その出口から搬出された基板を図中左側のバイパスライン8で前段まで後退させ、再度、1段目の蒸着処理ライン、2段目の蒸着処理ラインに繰り返して通過させて有機層ユニットを同様に成膜するのである。
For example, as shown in FIG. 3 (a), when a defect occurs in the deposition process lines after the third stage, the deposition process lines after the third stage are avoided as shown by the arrows in the figure, Film formation is continued by a two-stage vapor deposition line.
That is, the organic layer unit is formed while the substrate is transported to the right in the drawing on the first stage deposition processing line, and the substrate unloaded from the outlet is advanced to the next stage by the
一方、図3(b)に示すように、2段目〜(n−1)段目の蒸着処理ラインに不具合が生じた場合には、図中矢印で示すように、2段目〜(n−1)段目の蒸着処理ラインを回避し、1段及びn段の蒸着処理ラインにより成膜を継続するものである。
即ち、基板を1段目の蒸着処理ラインを図中右方向に搬送しつつ有機層ユニットを成膜し、その出口から搬出された基板を図中右側のバイパスライン9で(n−1)段前進させてn段目の蒸着処理ラインの入口に搬入し、n段目の蒸着処理ラインを左方に搬送しつつ有機層ユニットを成膜し、その出口から搬出された基板を図中左側のバイパスライン8で(n−1)段後退させ、再度、1段目の蒸着処理ライン、n段目の蒸着処理ラインに繰り返して通過させて有機層ユニットを同様に成膜するのである。
On the other hand, as shown in FIG. 3B, when a defect occurs in the second to (n-1) -th vapor deposition processing lines, the second to (n) -1) The deposition process line of the first stage is avoided and the film formation is continued by the deposition process lines of the first and n stages.
That is, the organic layer unit is formed while the substrate is transported to the right in the drawing through the first vapor deposition processing line, and the substrate unloaded from the outlet is (n−1) stages at the
このように、生産量を落としつつ生産続行しながら、故障した蒸着処理ラインの前後の仕切り弁14を閉止することによって、故障した蒸着処理ラインだけ大気開放して修理することが可能となる。
上記n段各段の層構成及び膜厚がほぼ等しい場合、各蒸着処理ラインを通過する時間はほぼ同じとなるため、バッファー部を設けなくとも、スムーズな連続搬送が可能であるが、各段の層構成及び膜厚が異なる場合には、バッファー部を付加しても良い。
上記n段各段の層構成及び膜厚が異なる場合、各層の蒸着源温度・蒸着源シャッタ開度を調整することで、各ラインへの基板投入から排出までの時間を合わせることで、スムーズな連続搬送が可能とある。
Thus, by closing the
When the layer configuration and the film thickness of each of the n stages are substantially equal, the time for passing through each vapor deposition treatment line is almost the same, so that smooth continuous conveyance is possible without providing a buffer part. When the layer configuration and the film thickness are different, a buffer portion may be added.
When the layer configuration and film thickness of each of the n stages are different, the deposition source temperature and the deposition source shutter opening of each layer are adjusted, so that the time from substrate loading to ejection on each line can be adjusted smoothly. Continuous conveyance is possible.
本発明においては、蒸着処理ラインのいずれかが故障した場合でなくても、バイパスライン8,9によって基板を上流に戻す、或いは下流に流すことによって、蒸着処理ラインの段数に関係なく、任意の段数の有機ELパネルを製造することが可能である。
In the present invention, even if any of the vapor deposition lines does not break down, the
更に、バイパスライン8,9の有効な使用方法として、ある蒸着処理ラインが故障等で使用不可能になっても、使用可能なラインに複数回基板を流すことで、生産量を落としつつ設備を稼動させることが出来るが、その場合の基板搬送制御は、新規投入基板と戻された基板との衝突を回避するために新規基板の投入を一定周期で断続的に行うと良い。
Furthermore, as an effective method of using the
本発明の第1の実施例に係る有機ELパネル製造装置を図4に示す。
本実施例は、バイパスライン8,9に冷却装置12を付設したものである。その他は図2に示す構成と同様であり、同様な作用効果を奏する。
上記冷却装置12の実施例としては、放射冷却を利用した冷却板を用いることができる。
The organic EL panel manufacturing apparatus according to the first embodiment of the present invention is shown in FIG.
In this embodiment, a
As an example of the
本実施例では、バイパスライン8,9に冷却装置12を付設したので、蒸着処理中は蒸発源からの熱放射等によって上昇する基板の温度を抑えることが可能となる。
有機材料は一般的に熱に弱いので、本実施例のように、バイパスライン8,9に冷却装置12を付設すると好適である。
なお、冷却装置12は、バイパスライン8,9の任意の位置に設けても良いし、各蒸着処理ラインの任意の位置に基板冷却・加熱装置を設置しても良い。
In the present embodiment, since the
Since organic materials are generally weak against heat, it is preferable to attach a
The
本発明の第2の実施例に係る有機ELパネル製造装置を図5に示す。
本実施例は、設備の初期投資を出来るだけ抑え、希望の段数の有機ELパネルを生産できる装置として、蒸着処理ラインを2段並列に配置したものである。
その他は、図2に示す構成と同様であり、同様な作用効果を奏する。
FIG. 5 shows an organic EL panel manufacturing apparatus according to the second embodiment of the present invention.
In this embodiment, the initial investment of equipment is suppressed as much as possible, and an evaporation process line is arranged in two stages in parallel as an apparatus capable of producing an organic EL panel having a desired number of stages.
Others are the same as the structure shown in FIG. 2, and there exists the same effect.
従って、通常生産時は、図5に矢印で示すように、基板前処理部10から搬入された基板は、バイパスライン8,9を経由して全ての蒸着処理ラインを梯子状に連続して通過して基板後処理部11へ搬出され、所定の段数の有機ELパネルを生産できる。
Therefore, during normal production, as shown by the arrows in FIG. 5, the substrate carried in from the
本発明の第3の実施例に係る有機ELパネル製造装置を図6に示す。
本実施例は、高層型の設備配置とした例である。
即ち、蒸着処理ラインを上下に並列に配置し、バイパスライン8,9を鉛直に設置したものであり、設置床面積を減少させることができる。
その他は、図2に示す構成と同様であり、同様な作用効果を奏する。
The organic EL panel manufacturing apparatus according to the third embodiment of the present invention is shown in FIG.
The present embodiment is an example of a high-rise type equipment arrangement.
That is, the vapor deposition processing lines are arranged vertically in parallel, and the
Others are the same as the structure shown in FIG. 2, and there exists the same effect.
従って、通常生産時は、図6に矢印で示すように、搬入された基板は、バイパスライン8,9を経由して全ての蒸着処理ラインを梯子状に連続して通過し、所定の段数の有機ELパネルを生産できる。
また、ある蒸着処理ラインが1ヶ所停止した場合は、その蒸着処理ラインに基板を通過させずに、バイパスライン8,9を介して他の蒸着処理ラインに基板を搬送することができる。
Accordingly, during normal production, as shown by the arrows in FIG. 6, the loaded substrate passes through all the vapor deposition processing lines continuously in a ladder shape via the
Further, when one deposition processing line stops, the substrate can be transported to another deposition processing line via the
本発明の第4の実施例に係る有機ELパネル製造装置を図7に示す。
本実施例は、各蒸着処理ラインに予備蒸着室13を付加したものである。予備蒸着室13は、主に発光層の予備チャンバーであり、このようにすると、各段の発光層材料が異なる場合にも対応できる利点がある。
その他は、図2に示す構成と同様であり、同様な作用効果を奏する。
FIG. 7 shows an organic EL panel manufacturing apparatus according to the fourth embodiment of the present invention.
In the present embodiment, a preliminary
Others are the same as the structure shown in FIG. 2, and there exists the same effect.
従って、通常生産時は、基板前処理部10から搬入された基板は、バイパスライン8,9を経由して全ての蒸着処理ラインを梯子状に連続して通過して基板後処理部11へ搬出され、所定の段数の有機ELパネルを生産できる。
また、ある蒸着処理ラインが1ヶ所停止した場合は、その蒸着処理ラインに基板を通過させずに、バイパスライン8,9を介して他の蒸着処理ラインに基板を搬送することができる。
Therefore, during normal production, the substrate carried in from the
Further, when one deposition processing line stops, the substrate can be transported to another deposition processing line via the
本発明の第5の実施例に係る有機ELパネル製造装置を図8に示す。
本実施例は、各蒸着処理ラインを折り返し式にして、バイパスラインを1本としたものである。
FIG. 8 shows an organic EL panel manufacturing apparatus according to the fifth embodiment of the present invention.
In this embodiment, each vapor deposition treatment line is folded, and one bypass line is provided.
即ち、並列にn段配置された各蒸着処理ラインは、電荷発生層蒸着室1、正孔注入層蒸着室2、正孔輸送層蒸着室3、発光層蒸着室4、電子注入層蒸着室5及びAL蒸着室6よりなり、正孔輸送層蒸着室3と発光層蒸着室4の間で180°折り返され、各蒸着処理ラインの入口及び出口は、図中左方の一方側に位置している。
ここで、折り返す位置は、上記では正孔輸送層蒸着室3と発光層蒸着室4の間としたが、これに限るものではなく、蒸着処理ライン中の任意の位置で折り返しても良い。
一方、バイパスライン8は蒸着処理ラインの一方側に配置され、蒸着処理ラインの入口及び出口にそれぞれ接続されている。
That is, each of the deposition processing lines arranged in n stages in parallel includes a charge generation
Here, the folding position is between the hole transport
On the other hand, the
通常生産時は、図8に矢印で示すように、バイパスライン8を経由して、基板が全ての蒸着処理ラインを折り返して連続して通過して、所定の段数の有機ELパネルを生産できる。
ある蒸着処理ラインが1ヶ所停止した場合は、その蒸着処理ラインに基板を通過させずに、バイパスライン8を経由して他の蒸着処理ラインに基板を搬送することができる。
また、所定の段数の蒸着を行う為、図9に示すように、バイパスライン8で基板を上流に戻すことで所定の段数の蒸着を行うこともできる。
At the time of normal production, as indicated by an arrow in FIG. 8, the substrate passes through all of the vapor deposition processing lines continuously via the
When one deposition processing line stops, the substrate can be transported to another deposition processing line via the
In addition, since the predetermined number of stages of vapor deposition is performed, the predetermined number of stages of vapor deposition can be performed by returning the substrate upstream by the
本発明の第6の実施例に係る有機ELパネル製造装置を図10及び図11に示す。
本実施例は、各蒸着処理ライン21,22,23,24及びバイパスライン31,32,33を移送室41,42,43,44,45にて接続し、これらの移送室内41,42,43,44,45に配置された多関節ロボット51,52,53,54,55によって基板の移送を行うものである。
An organic EL panel manufacturing apparatus according to the sixth embodiment of the present invention is shown in FIGS.
In this embodiment, the
即ち、V字状にn段配置された各蒸着処理ライン21,22,23,24は、電荷発生層蒸着室1、正孔注入層蒸着室2、正孔輸送層蒸着室3、発光層蒸着室4、予備蒸着室13、電子注入層蒸着室5及びAL蒸着室6よりなる。
基板投入口と蒸着処理ライン21の入口とは移送室41によって接続され、蒸着処理ライン21の出口と次の蒸着処理ライン22との入口とは移送室42によってV字状に接続され、蒸着処理ライン22の出口と次の蒸着処理ライン23との入口とは移送室43によってV字状に接続され、同様にして各蒸着処理ライン23,24…の入口、出口は移送室44,45…によってV字状に接続され、更に、n段目の蒸着処理ラインの出口と基板排出口は移送室によって接続される。
That is, each of the vapor
The substrate inlet and the inlet of the vapor deposition processing line 21 are connected by a
更にこのV字状の頂点間を連結するため、移送室41と移送室43との間はバイパスライン31によって接続され、移送室42と移送室44との間はバイパスライン32によって接続され、移送室43と移送室45との間はバイパスライン33によって接続される。
各蒸着処理ライン21〜24とバイパスライン31〜33はほぼ等しい長さであり、移送室41〜45により各蒸着処理ライン21〜24とバイパスライン31〜33は約60度の角度で接続される。
Further, in order to connect the V-shaped apexes, the
The vapor deposition processing lines 21 to 24 and the
通常生産時は、図10に矢印で示すように、バイパスライン31〜33は経由せずに、移送室41〜45内の移送ロボット51,52,53,54,55によって、基板を蒸着処理ライン21、蒸着処理ライン22、蒸着処理ライン23、蒸着処理ライン24の順に連続して移し変えて移送させ、所定の段数の有機ELパネルを生産できる。
また、蒸着処理ライン21〜24のうちの何れか1ヶ所停止した場合は、その蒸着処理ラインに基板を通過させずに、バイパスライン31〜33を経由して他の蒸着処理ラインに基板を移送することができる。
During normal production, as shown by arrows in FIG. 10, the substrate is deposited by the
In addition, when any one of the vapor deposition processing lines 21 to 24 is stopped, the substrate is transferred to another vapor deposition processing line via the
例えば、図11に矢印で示すように、蒸着処理ライン22が停止した場合には、蒸着処理ライン22を回避し、蒸着処理ライン21からバイパスライン32を経由して蒸着処理ライン24へ基板を順に移し変えて移送させ、更に、蒸着処理ライン24からバイパスライン33で上流の蒸着処理ライン23に基板を戻すことで所定の段数の蒸着を行うこともできる。
For example, as shown by an arrow in FIG. 11, when the vapor
本発明の第7の実施例に係る有機ELパネル製造装置を図12及び図13に示す。
本実施例は、図2のバイパスライン8,9に代えて多関節ロボット61,62,63,64…を配置したものである。
即ち、蒸着処理ラインは、入口と出口とが反対側に位置すると共に隣接する前記蒸着処理ラインにおいては入口と出口が交互に配置され、前記入口と出口は多関節ロボット61,62,63,64…が配置された移送室71,72,73,74…によってそれぞれ接続したものである。
An organic EL panel manufacturing apparatus according to the seventh embodiment of the present invention is shown in FIGS.
In this embodiment, articulated
That is, in the vapor deposition processing line, the inlet and the outlet are located on the opposite sides, and in the adjacent vapor deposition processing line, the inlet and the outlet are alternately arranged, and the inlet and the outlet are articulated
通常生産時は、図12に矢印で示すように、移送室71,72,73,74…内の多関節ロボット61,62,63,64…によって基板を全ての蒸着処理ラインに順に連続して移し変えて移送することにより、所定の段数の有機ELパネルを生産できる。
また、蒸着処理ラインのうちの何れか1ヶ所停止した場合は、その蒸着処理ラインに基板を通過させずに、移送室71,72,73,74…の多関節ロボット61,62,63,64…にて他の蒸着処理ラインに基板を移送することができる。
During normal production, as indicated by arrows in FIG. 12, the articulated
Further, when any one of the vapor deposition processing lines is stopped, the articulated
例えば、図13に矢印で示すように、第2段の蒸着処理ラインが停止した場合には、第2段の蒸着処理ラインを回避し、第1段の蒸着処理ラインを通過した基板を移送室72内の多関節ロボット62で第3段〜第n段の蒸着処理ラインに通過させ、更に、何れかの移送室71,72,73,74…の多関節ロボット61,62,63,64…にて基板を上流の蒸着処理ラインに戻すことで所定の段数の蒸着を行うこともできる。
For example, as indicated by an arrow in FIG. 13, when the second stage deposition process line is stopped, the second stage deposition process line is avoided, and the substrate that has passed through the first stage deposition process line is transferred to the transfer chamber. The
本発明は、有機ELパネルを製造する有機ELパネル製造装置に適用できるだけでなく、有機太陽電池やその他の有機半導体を製造する装置にも利用可能なものである。 The present invention can be applied not only to an organic EL panel manufacturing apparatus for manufacturing an organic EL panel, but also to an apparatus for manufacturing an organic solar battery or other organic semiconductors.
1 電荷発生層(CGL)蒸着室
2 正孔注入層(HIL)蒸着室
3 正孔輸送層(HTL)蒸着室
4 発光層(EML)蒸着室
5 電子注入層(EIL)蒸着室
6 AL蒸着室
7 カソード蒸着室
8 バイパスライン
9 バイパスライン
10 基板前処理
11 基板後処理(封止)
12 冷却装置
13 予備蒸着室(発光層)
14 仕切り弁
21〜24 蒸着処理ライン
31〜33 バイパスライン
41〜45,71〜74 移送室
51〜55,61〜64 多関節ロボット
DESCRIPTION OF
12
14 Gate valve 21-24 Deposition process line 31-33 Bypass line 41-45, 71-74 Transfer chamber 51-55, 61-64 Articulated robot
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