JP4844136B2 - Resin composition - Google Patents

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JP4844136B2 JP2006019806A JP2006019806A JP4844136B2 JP 4844136 B2 JP4844136 B2 JP 4844136B2 JP 2006019806 A JP2006019806 A JP 2006019806A JP 2006019806 A JP2006019806 A JP 2006019806A JP 4844136 B2 JP4844136 B2 JP 4844136B2
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Description

本発明は、プラスチックレンズ、プリズム、光ファイバー、情報記録基盤、フィルター等の光学材料、中でも、眼鏡用プラスチックレンズを製造する方法に関するものである。   The present invention relates to a method of manufacturing an optical material such as a plastic lens, a prism, an optical fiber, an information recording base, and a filter, and in particular, a plastic lens for spectacles.

プラスチック材料は軽量かつ靭性に富み、また染色が容易であることから、各種光学材料、特に眼鏡レンズに近年多用されている。光学材料、中でも眼鏡レンズに特に要求される性能は、低比重、高透明性および低黄色度、光学性能として高屈折率と高アッベ数であり、高耐熱性、高強度などである。高屈折率はレンズの薄肉化を可能とし、高アッベ数はレンズの色収差を低減する。高強度は二次加工を容易にするとともに、安全性等の観点からも重要である。光学性能の高屈折率および高アッベ数、高耐熱性を同時に実現する手法として、エピスルフィド化合物の使用があげられるが、該化合物からなる光学材料については、高強度化が課題となっていた。このため、エピスルフィド化合物に加えてチオール化合物とイソシアネート化合物を添加することにより、引張強度、耐衝撃性などの各種強度の向上に関する検討が行われている(特許文献1、2参照)。これらの光学材料は通常注型重合法によって製造される。従来、成型用型は金属又はガラスのみ、又はガラス又は金属性モールドと樹脂性ガスケットとの組み合わせで作られる。ところが、樹脂性ガスケットを用いると、成型物1個に対して樹脂製ガスケットのコストがかかるばかりでなく、成型後の使用済み樹脂製ガスケットのリサイクルが殆ど出来ない為、コスト高となる問題を抱えており、その分産業廃棄物が増えていた。これらの問題を解決する方法として、樹脂ガスケットの代わりに対向する2個のモールドの外周部に粘着材が塗布された粘着テープを使用して重合する方法(特許文献3参照)が提案されており、近年では多くのレンズメーカーで工業的に採用されている。しかしながら、エピスルフィド化合物にチオール化合物とイソシアネート化合物を添加したものにおいては、粘着材が塗布された粘着テープを対向する2枚のモールドの外周部に巻きつけた型を使用して硬化させると、粘着材成分が溶出し、得られる光学材料に白濁が発生する欠点を有し、高い透明度が要求される光学材料には実用的ではなかった。
特開2001−131257号公報 特開2001−330701号公報 特開平10−146849号公報
In recent years, plastic materials have been widely used in various optical materials, particularly eyeglass lenses, because they are light and tough and easy to dye. Performances particularly required for optical materials, particularly spectacle lenses, are low specific gravity, high transparency and low yellowness, high refractive index and high Abbe number as optical performance, high heat resistance, and high strength. A high refractive index enables the lens to be thinned, and a high Abbe number reduces the chromatic aberration of the lens. High strength facilitates secondary processing and is important from the viewpoint of safety and the like. An episulfide compound can be used as a method for simultaneously realizing a high refractive index, a high Abbe number, and a high heat resistance in optical performance. However, it has been a problem to increase the strength of optical materials made of the compound. For this reason, examination about improvement of various strengths, such as tensile strength and impact resistance, is performed by adding a thiol compound and an isocyanate compound in addition to an episulfide compound (refer to patent documents 1 and 2). These optical materials are usually produced by a cast polymerization method. Conventionally, the mold is made of only metal or glass, or a combination of glass or metallic mold and resin gasket. However, the use of a resin gasket not only costs the resin gasket for one molded product, but also has a problem that the used resin gasket after molding can hardly be recycled. Industrial waste increased accordingly. As a method for solving these problems, a method of polymerizing using an adhesive tape in which an adhesive material is applied to the outer peripheral portions of two opposing molds instead of a resin gasket has been proposed (see Patent Document 3). In recent years, many lens manufacturers have adopted it industrially. However, in the case where an thiol compound and an isocyanate compound are added to an episulfide compound, when the adhesive tape coated with the adhesive material is cured using a mold wound around the outer periphery of two opposing molds, the adhesive material The components are eluted, and the resulting optical material has the disadvantage that white turbidity is generated, which is not practical for optical materials that require high transparency.
JP 2001-131257 A JP 2001-330701 A Japanese Patent Laid-Open No. 10-146849

本発明は、このような事情に基づいてなされたものであり、エピスルフィド化合物にチオール化合物とイソシアネート化合物を添加したものを、粘着材が塗布された粘着テープを使用したモールドを使用して、重合硬化させても、白濁が生じず、工業的に容易に光学材料を製造する手法を開発することである。 The present invention has been made based on such circumstances, and is obtained by polymerizing and curing an episulfide compound to which a thiol compound and an isocyanate compound are added, using a mold using an adhesive tape coated with an adhesive material. Even if it makes it, it is to develop a technique for producing an optical material industrially easily without causing cloudiness.

本発明者らは、これらの問題を解決すべく鋭意検討を行った結果、下記(2)式で表される(b)化合物と、 As a result of intensive studies to solve these problems, the present inventors have obtained a compound (b) represented by the following formula (2):

Figure 0004844136
チオール基を1分子中に2個以上有する(c)化合物を予備重合させることにより、得られる光学材料が、粘着材で塗布された粘着テープを対向する2枚のモールドの外周部を巻きつけた型を使用しても、白濁を生じないことを見出し、本発明に至った。
Figure 0004844136
By prepolymerizing the compound (c) having two or more thiol groups in one molecule, the obtained optical material is wound around the outer periphery of two molds facing the adhesive tape coated with the adhesive. It was found that even when a mold was used, white turbidity did not occur, and the present invention was reached.

本発明により、モールドの外周部に粘着材が塗布された粘着テープを巻きつけた型を使用しても、予備重合を行うことによって、白濁が生じないことを達成し、工業的に容易に光学材料を製造する手法を提供することが可能となった。
According to the present invention, even if a mold having a pressure-sensitive adhesive tape coated with a pressure-sensitive adhesive material is wound around the outer periphery of the mold, by performing prepolymerization, it is achieved that no white turbidity occurs, and industrially easy optical It has become possible to provide a method for manufacturing materials.

本発明で使用するエピスルフィド化合物としては、高屈折率と高アッベ数を同時に発現するために脂肪族のエピスルフィド化合物が選択され、なかでも高耐熱性を発現するために2個以上のエピスルフィド基を有する化合物が選択された。さらに検討の結果、下記(1)式で表される特定の(a)化合物において本発明の効果が非常に顕著に表れた。 As the episulfide compound used in the present invention, an aliphatic episulfide compound is selected in order to simultaneously exhibit a high refractive index and a high Abbe number, and in particular, it has two or more episulfide groups in order to exhibit high heat resistance. The compound was selected. As a result of further investigation, the effect of the present invention was very remarkable in the specific compound (a) represented by the following formula (1).

Figure 0004844136
Figure 0004844136

(a)化合物の具体例としては、ビス(β−エピチオプロピル)スルフィド、ビス(β−エピチオプロピル)ジスルフィド、ビス(β−エピチオプロピル)トリスルフィド、ビス(β−エピチオプロピルチオ)メタン、1,2−ビス(β−エピチオプロピルチオ)エタン、1,3−ビス(β−エピチオプロピルチオ)プロパン、1,2−ビス(β−エピチオプロピルチオ)プロパン、1,4−ビス(β−エピチオプロピルチオ)ブタン、ビス(β−エピチオプロピルチオエチル)スルフィド、等のエピスルフィド類があげられる。(a)化合物は単独でも、2種類以上を混合して用いてもかまわない。中でも好ましい具体例は、ビス(β―エピチオプロピル)スルフィドおよび/またはビス(β―エピチオプロピル)ジスルフィドであり、最も好ましい具体例は、ビス(β―エピチオプロピル)スルフィドである。 Specific examples of the compound (a) include bis (β-epithiopropyl) sulfide, bis (β-epithiopropyl) disulfide, bis (β-epithiopropyl) trisulfide, and bis (β-epithiopropylthio). Methane, 1,2-bis (β-epithiopropylthio) ethane, 1,3-bis (β-epithiopropylthio) propane, 1,2-bis (β-epithiopropylthio) propane, 1,4 -Episulfides such as bis (β-epithiopropylthio) butane and bis (β-epithiopropylthioethyl) sulfide. (A) The compounds may be used alone or in combination of two or more. Among them, preferred specific examples are bis (β-epithiopropyl) sulfide and / or bis (β-epithiopropyl) disulfide, and the most preferred specific example is bis (β-epithiopropyl) sulfide.

イソシアネート化合物としては、高屈折率を維持するために芳香族環を有するイソシアネート化合物が選択され、なかでも高耐熱性を発現するために2個以上のイソシアネート基を有する化合物が選択された。さらに検討の結果、下記(2)式で表される特定の(b)化合物において本発明の効果が非常に顕著に表れた。 As the isocyanate compound, an isocyanate compound having an aromatic ring was selected in order to maintain a high refractive index, and in particular, a compound having two or more isocyanate groups was selected in order to exhibit high heat resistance. As a result of further investigation, the effect of the present invention was very remarkable in the specific compound (b) represented by the following formula (2).

Figure 0004844136
Figure 0004844136

(b)化合物の具体例としては、m−キシリレンジイソシアネート、p−キシリレンジイソシアネート、m−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、p−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、などのポリイソシアネート類が挙げられる。(b)化合物は単独でも、2種類以上を混合して用いてもかまわない。これらのなかで好ましい具体例は、工業的に入手が容易なm−キシリレンジイソシアネートおよび/またはm−テトラメチルキシリレンジイソシアネートであり、最も好ましい具体例は、高耐熱性を発現するm−テトラメチルキシリレンジイソシアネートである。
チオール化合物としては、高屈折率を維持するためにスルフィド結合を1分子中に1個以上有するチオール化合物が選択され、なかでも高耐熱性を発現するためチオール基を1分子中に2個以上有する化合物が選択された。すなわち、スルフィド結合を1分子中に1個以上有しかつチオール基を1分子中に2個以上有する特定の(c)化合物において本発明の効果が非常に顕著に表れた。
Specific examples of the compound (b) include polyisocyanates such as m-xylylene diisocyanate, p-xylylene diisocyanate, m-tetramethyl xylylene diisocyanate, and p-tetramethyl xylylene diisocyanate. (B) The compounds may be used alone or in combination of two or more. Among these, preferred specific examples are m-xylylene diisocyanate and / or m-tetramethylxylylene diisocyanate which are industrially easily available, and the most preferred specific example is m-tetramethyl which exhibits high heat resistance. Xylylene diisocyanate.
As a thiol compound, a thiol compound having at least one sulfide bond in one molecule is selected in order to maintain a high refractive index, and in particular, having at least two thiol groups in one molecule to exhibit high heat resistance. The compound was selected. That is, the effect of the present invention was remarkably exhibited in the specific compound (c) having one or more sulfide bonds in one molecule and two or more thiol groups in one molecule.

(c)化合物の具体例としては、ビス(2−メルカプトエチル)スルフィド、ビス(2,3−ジメルカプトプロピル)スルフィド、1,2−ビス(2−メルカプトエチルチオ)エタン、2−(2−メルカプトエチルチオ)−1,3−ジメルカプトプロパン、1,2−ビス(2−メルカプトエチルチオ)−3−メルカプトプロパン、4−メルカプトメチル−1,8−ジメルカプト−3,6−ジチアオクタン、2,4−ビス(メルカプトメチル)−1,5−ジメルカプト−3−チアペンタン、4,8−ビス(メルカプトメチル)−1,11−ジメルカプト−3,6,9−トリチアウンデカン、4,7−ビス(メルカプトメチル)−1,11−ジメルカプト−3,6,9−トリチアウンデカン、5,7−ビス(メルカプトメチル)−1,11−ジメルカプト−3,6,9−トリチアウンデカン、1,2,7−トリメルカプト−4,6−ジチアヘプタン、1,2,9−トリメルカプト−4,6,8−トリチアノナン、1,2,8,9−テトラメルカプト−4,6−ジチアノナン、1,2,10,11−テトラメルカプト−4,6,8−トリチアウンデカン、1,2,12,13−テトラメルカプト−4,6,8,10−テトラチアトリデカン、テトラキス(4−メルカプト−2−チアブチル)メタン、テトラキス(7−メルカプト−2,5−ジチアヘプチル)メタン、1,5-ジメルカプト−3−メルカプトメチルチオ−2,4−ジチアペンタン、3,7−ビス(メルカプトメチルチオ)−1,9−ジメルカプト−2,4,6,8−テトラチアノナン、1,1,3,3-テトラキス(メルカプトメチルチオ)プロパン、2,5−ビス(メルカプトメチル)−1,4−ジチアン、2,5−ビス(2−メルカプトエチル)−1,4−ジチアン、2,5−ビス(メルカプトメチル)−1−チアン、2,5−ビス(2−メルカプトエチル)−1−チアン、ビス(4−メルカプトフェニル)スルフィド、ビス(4−メルカプトメチルフェニル)スルフィド、3,4−チオフェンジチオール、などのポリチオール類およびこれらの2量体〜20量体といったオリゴマーなどのチオール類をあげることができる。(c)化合物は単独でも、2種類以上を混合して用いてもかまわない。これらのなかで好ましい具体例は、ビス(2−メルカプトエチル)スルフィドおよび/または2,5−ビス(メルカプトメチル)−1,4−ジチアンであり、最も好ましい具体例は、工業的に入手が容易なビス(2−メルカプトエチル)スルフィドである。 Specific examples of the compound (c) include bis (2-mercaptoethyl) sulfide, bis (2,3-dimercaptopropyl) sulfide, 1,2-bis (2-mercaptoethylthio) ethane, 2- (2- Mercaptoethylthio) -1,3-dimercaptopropane, 1,2-bis (2-mercaptoethylthio) -3-mercaptopropane, 4-mercaptomethyl-1,8-dimercapto-3,6-dithiaoctane, 2, 4-bis (mercaptomethyl) -1,5-dimercapto-3-thiapentane, 4,8-bis (mercaptomethyl) -1,11-dimercapto-3,6,9-trithiaundecane, 4,7-bis ( Mercaptomethyl) -1,11-dimercapto-3,6,9-trithiaundecane, 5,7-bis (mercaptomethyl) -1,11-dimethyl Capto-3,6,9-trithiaundecane, 1,2,7-trimercapto-4,6-dithiaheptane, 1,2,9-trimercapto-4,6,8-trithianonane, 1,2,8, 9-tetramercapto-4,6-dithianonane, 1,2,10,11-tetramercapto-4,6,8-trithiaundecane, 1,2,12,13-tetramercapto-4,6,8,10 -Tetrathiatridecane, tetrakis (4-mercapto-2-thiabutyl) methane, tetrakis (7-mercapto-2,5-dithiaheptyl) methane, 1,5-dimercapto-3-mercaptomethylthio-2,4-dithiapentane, 3, , 7-bis (mercaptomethylthio) -1,9-dimercapto-2,4,6,8-tetrathianonane, 1,1,3,3-tetrakis (mercapto) Methylthio) propane, 2,5-bis (mercaptomethyl) -1,4-dithiane, 2,5-bis (2-mercaptoethyl) -1,4-dithiane, 2,5-bis (mercaptomethyl) -1- Polythiols such as thiane, 2,5-bis (2-mercaptoethyl) -1-thiane, bis (4-mercaptophenyl) sulfide, bis (4-mercaptomethylphenyl) sulfide, 3,4-thiophenedithiol, and the like And thiols such as oligomers such as dimers to 20-mers. (C) The compounds may be used alone or in combination of two or more. Among these, preferred specific examples are bis (2-mercaptoethyl) sulfide and / or 2,5-bis (mercaptomethyl) -1,4-dithiane, and the most preferred specific examples are easily available industrially. Bis (2-mercaptoethyl) sulfide.

本発明の光学材料用組成物において、(a)化合物の量に対する(b)化合物と(c)化合物の総量は、これら化合物の種類によって得られる硬化物の光学特性、強度、耐熱性によって変化するため一概には決められないが、通常は(a)化合物50〜90重量部に対して(b)化合物と(c)化合物の総計が50〜10重量部、好ましくは(a)化合物60〜85重量部に対して(b)化合物と(c)化合物の総計が40〜15重量部、さらに好ましくは(a)化合物65〜80重量部に対して(b)化合物と(c)化合物の総計が35〜20重量部である。(a)化合物の添加量が50重量部を下回ると耐熱性が低下する場合があり、90重量部を上回ると強度向上効果が得られない場合がある。 In the composition for optical materials of the present invention, the total amount of the compound (b) and the compound (c) relative to the amount of the compound (a) varies depending on the optical properties, strength, and heat resistance of the cured product obtained depending on the type of these compounds. Therefore, although it is not generally determined, the total amount of (b) compound and (c) compound is usually 50 to 10 parts by weight, preferably (a) compounds 60 to 85, based on 50 to 90 parts by weight of (a) compound. The total amount of the compound (b) and the compound (c) is 40 to 15 parts by weight, more preferably the total amount of the compound (b) and the compound (c) with respect to 65 to 80 parts by weight of the compound (a). 35 to 20 parts by weight. (A) When the addition amount of the compound is less than 50 parts by weight, the heat resistance may be lowered, and when it exceeds 90 parts by weight, the strength improvement effect may not be obtained.

さらに、(b)化合物のNCO基と(c)化合物のSH基の割合に関しては、好ましくはSH基/NCO基=1.0〜2.5であり、より好ましくはSH基/NCO基=1.25〜2.25であり、さらに好ましくはSH基/NCO基=1.5〜2.0である。同割合が1.0を下回ると硬化物が黄色くなる場合があり、2.5を上回ると耐熱性が低下する場合がある。 Furthermore, regarding the ratio of the NCO group of the compound (b) to the SH group of the compound (c), preferably SH group / NCO group = 1.0 to 2.5, more preferably SH group / NCO group = 1. .25 to 2.25, more preferably SH group / NCO group = 1.5 to 2.0. If the ratio is less than 1.0, the cured product may be yellow, and if it exceeds 2.5, the heat resistance may be reduced.

本発明の光学材料の製造方法は、あらかじめ(b)化合物と(c)化合物を予備重合させることを特徴とする。本予備反応では(b)化合物のチオール基と(c)化合物のイソシアネート基が付加反応してチオウレタン結合が生成する。粘着材が塗布された粘着テープを対向する2枚のモールドの外周部に巻きつけたものを使用して、予備重合をせずに光学材料を製造した場合、粘着材成分が溶出し、白濁してしまうが、(b)化合物と(c)化合物の予備重合を行うことにより、得られる光学材料の白濁が抑制される。予備重合は、好ましくは−10〜120℃で0.1〜240時間、より好ましくは−5〜100℃で0.1〜120時間、特に好ましくは0〜80℃で0.1〜60時間である。予備重合は、大気、窒素または酸素等の気体の存在下、常圧もしくは加減圧による密閉下、または減圧下等の任意の雰囲気下で行ってよい。 The method for producing an optical material of the present invention is characterized by preliminarily polymerizing the compound (b) and the compound (c). In this preliminary reaction, the thiol group of (b) compound and the isocyanate group of (c) compound undergo an addition reaction to form a thiourethane bond. When an optical material is manufactured without pre-polymerization using an adhesive tape coated with an adhesive material wrapped around the outer periphery of two opposing molds, the adhesive material component elutes and becomes cloudy. However, white turbidity of the obtained optical material is suppressed by prepolymerizing the compound (b) and the compound (c). The prepolymerization is preferably performed at −10 to 120 ° C. for 0.1 to 240 hours, more preferably −5 to 100 ° C. for 0.1 to 120 hours, and particularly preferably 0 to 80 ° C. for 0.1 to 60 hours. is there. The prepolymerization may be carried out in any atmosphere such as air, presence of a gas such as nitrogen or oxygen, sealing under normal pressure or pressure reduction, or pressure reduction.

予備重合に際し、性能改良剤として使用する組成成分の一部もしくは全部と反応可能な化合物、紫外線吸収剤などの各種添加剤の一部もしくは全部を加えて行っても構わない。また、この予備重合を液体クロマトグラフィーおよび/または粘度および/または比重および/または屈折率および/またはIRで測定することは、反応進行度を制御し、一定の光学材料を製造する上で好ましい。中でも、IRを用いる手法が簡便であることからより好ましく、さらにFT−IRを用いると測定精度が高まるので、最も好ましい。 In the prepolymerization, some or all of various additives such as a compound capable of reacting with some or all of the composition components used as a performance improver and an ultraviolet absorber may be added. In addition, it is preferable to measure this prepolymerization by liquid chromatography and / or viscosity and / or specific gravity and / or refractive index and / or IR in order to control the degree of reaction progress and produce a certain optical material. Among them, the technique using IR is more preferable because it is simple, and the use of FT-IR is most preferable because the measurement accuracy increases.

予備重合の効果をあげるためには、(b)化合物と(c)化合物を効果的に反応させ、(b)化合物のイソシアネート基を消費させることである。(b)化合物のイソシアネート基の消費量が50%未満の場合は、光学材料に白濁が生じ、好ましくない。好ましくは(b)化合物のイソシアネート基を50%以上、より好ましくは、70%以上消費させることである。 In order to increase the effect of the prepolymerization, the (b) compound and the (c) compound are effectively reacted to consume the isocyanate group of the (b) compound. (B) When the consumption of isocyanate groups in the compound is less than 50%, the optical material becomes cloudy, which is not preferable. Preferably, the isocyanate group of the compound (b) is consumed by 50% or more, more preferably 70% or more.

予備重合に際しては、(a)化合物を添加して行ってもよい。添加量は、反応温度、反応時間を設定することによって一概に決められないが、(b)化合物と(c)化合物の総量40〜15重量部に対して、通常は0〜80重量部であり、好ましくは0〜40重量部である。(a)化合物が未添加であると、予備重合液の粘度が高くなり、ハンドリングが困難であり、(a)化合物が40重量部を越えると、チオウレタン化反応が遅くなる。 In the prepolymerization, the compound (a) may be added. The addition amount is not generally determined by setting the reaction temperature and reaction time, but is usually 0 to 80 parts by weight with respect to the total amount of (b) compound and (c) compound of 40 to 15 parts by weight. The amount is preferably 0 to 40 parts by weight. When the compound (a) is not added, the viscosity of the prepolymerized solution becomes high and handling is difficult, and when the compound (a) exceeds 40 parts by weight, the thiourethanization reaction is delayed.

予備重合に際しては、触媒を使用しても構わない。触媒を使用する場合は、(b)化合物と(c)化合物の反応に寄与するのであればどのような種類でも構わないが、好ましくは、重合硬化で使用可能な触媒である。具体的には、アミン、ルイス酸、第4級アンモニウム塩、第4級ホスホニウム塩、第3級スルホニウム塩、第2級ヨードニウム塩である。これらの中で特に好ましいのは、第4級ホスホニウム塩である。触媒を使用する際の重量は、反応温度、反応時間や(b)化合物と(c)化合物の割合によって変化するので、一概に決められないが、通常は(b)化合物と(c)化合物の総量40〜15重量部に対して、0.00001重量部〜5.0重量部であり、好ましくは0.0001重量部〜2.0重量部である。 In the prepolymerization, a catalyst may be used. When a catalyst is used, any type can be used as long as it contributes to the reaction between the compound (b) and the compound (c), but a catalyst that can be used for polymerization and curing is preferable. Specific examples include amines, Lewis acids, quaternary ammonium salts, quaternary phosphonium salts, tertiary sulfonium salts, and secondary iodonium salts. Of these, quaternary phosphonium salts are particularly preferred. The weight when the catalyst is used varies depending on the reaction temperature, reaction time, and the ratio of the (b) compound and the (c) compound, and thus cannot be generally determined. Usually, the weight of the (b) compound and the (c) compound is not determined. It is 0.00001 weight part-5.0 weight part with respect to a total amount of 40-15 weight part, Preferably it is 0.0001 weight part-2.0 weight part.

予備重合に際して、重合調整剤を使用しても構わない。重合調整剤を使用する場合は、上記触媒効果を制御するのであればどのような種類でも構わないが、好ましくは、重合硬化で使用可能な化合物である。重合調整剤は、長期周期律表における第13〜16族のハロゲン化物を挙げることができる。これらのうち好ましいものは、ケイ素、ゲルマニウム、スズ、アンチモンのハロゲン化物であり、より好ましいものはアルキル基を有するゲルマニウム、スズ、アンチモンの塩化物である。さらに好ましいのは具体的にはジブチルスズジクロライド、ブチルスズトリクロライド、ジオクチルスズジクロライド、オクチルスズトリクロライド、ジブチルジクロロゲルマニウム、ブチルトリクロロゲルマニウム、ジフェニルジクロロゲルマニウム、フェニルトリクロロゲルマニウム、トリフェニルアンチモンジクロライドであり、最も好ましいものの具体例は、ジブチルスズジクロライドである。重合調整剤は単独でも2種類以上を混合して使用してもかまわない。重合調整剤を使用する際の重量は、反応温度、反応時間や(b)化合物と(c)化合物の割合によって変化するので、一概に決められないが、通常は(b)化合物と(c)化合物の総量40〜15重量部に対して、0.00001重量部〜5.0重量部であり、好ましくは0.0001重量部〜2.0重量部である。 In the prepolymerization, a polymerization regulator may be used. When a polymerization regulator is used, it may be of any kind as long as it controls the catalytic effect, but is preferably a compound that can be used in polymerization and curing. Examples of the polymerization regulator include halides of Groups 13 to 16 in the long-term periodic table. Among these, preferred are halides of silicon, germanium, tin and antimony, and more preferred are chlorides of germanium, tin and antimony having an alkyl group. More preferred are specifically dibutyltin dichloride, butyltin trichloride, dioctyltin dichloride, octyltin trichloride, dibutyldichlorogermanium, butyltrichlorogermanium, diphenyldichlorogermanium, phenyltrichlorogermanium, triphenylantimony dichloride, most preferred A specific example is dibutyltin dichloride. The polymerization regulator may be used alone or in combination of two or more. The weight when using the polymerization regulator varies depending on the reaction temperature, reaction time, and the ratio of the (b) compound and the (c) compound, and thus cannot be determined unconditionally, but usually the (b) compound and (c) It is 0.00001 weight part-5.0 weight part with respect to 40-15 weight part of total amounts of a compound, Preferably it is 0.0001 weight part-2.0 weight part.

混合にあたり、設定温度、これに要する時間等は基本的には各成分が十分に混合される条件であれば良い。 In mixing, the set temperature, the time required for this, and the like may basically be the conditions under which each component is sufficiently mixed.

本発明で使用する重合触媒は、主に熱硬化型触媒を用いるが、光硬化型触媒や他の活性エネルギー線触媒を用いても構わない。重合触媒としては、エピスルフィド化合物の重合とイソシアネート化合物とチオール化合物の重付加に両方に効果を有するイオン系の触媒が選択され、なかでも組成物調合時の粘度の安定性が高く、ハンドリングが良好なことおよび高耐熱性を発現することから、オニウム塩である(d)化合物において本発明の効果が非常に顕著に表れた。 As the polymerization catalyst used in the present invention, a thermosetting catalyst is mainly used, but a photocurable catalyst or other active energy ray catalyst may be used. As the polymerization catalyst, an ionic catalyst having an effect on both the polymerization of the episulfide compound and the polyaddition of the isocyanate compound and the thiol compound is selected, and in particular, the viscosity at the time of composition preparation is high and the handling is good. In view of the above and high heat resistance, the effect of the present invention was remarkably exhibited in the compound (d) which is an onium salt.

(d)化合物としては、第4級アンモニウム塩、第4級ホスホニウム塩、第3級スルホニウム塩、第2級ヨードニウム塩が好ましく、中でも組成物との相溶性の良好な第4級アンモニウム塩および第4級ホスホニウム塩がより好ましく、さらに好ましくは第4級ホスホニウム塩である。 The compound (d) is preferably a quaternary ammonium salt, a quaternary phosphonium salt, a tertiary sulfonium salt, or a secondary iodonium salt. Among them, a quaternary ammonium salt and a quaternary ammonium salt having good compatibility with the composition are preferable. A quaternary phosphonium salt is more preferable, and a quaternary phosphonium salt is more preferable.

より好ましい(d)化合物の具体例としては、テトラ−n−ブチルアンモニウムブロマイド、トリエチルベンジルアンモニウムクロライド、セチルジメチルベンジルアンモニウムクロライド、1−n−ドデシルピリジニウムクロライド等の第4級アンモニウム塩、テトラ−n−ブチルホスホニウムブロマイド、テトラフェニルホスホニウムブロマイド等の第4級ホスホニウム塩が挙げられる。これらの中で、さらに好ましい具体例は、トリエチルベンジルアンモニウムクロライドおよび/またはテトラ−n−ブチルホスホニウムブロマイドであり、最も好ましい具体例は、テトラ−n−ブチルホスホニウムブロマイドである。 More specific examples of the compound (d) include quaternary ammonium salts such as tetra-n-butylammonium bromide, triethylbenzylammonium chloride, cetyldimethylbenzylammonium chloride, 1-n-dodecylpyridinium chloride, tetra-n- Quaternary phosphonium salts such as butylphosphonium bromide and tetraphenylphosphonium bromide are exemplified. Among these, further preferred specific examples are triethylbenzylammonium chloride and / or tetra-n-butylphosphonium bromide, and the most preferred specific example is tetra-n-butylphosphonium bromide.

(d)化合物の添加量は、組成物の成分、混合比および重合硬化方法によって変化するため一概には決められないが、通常は(a)化合物、(b)化合物および(c)化合物の合計100重量部に対して0.0001重量部〜10重量部、好ましくは、0.001重量部〜5重量部、より好ましくは、0.01重量部〜1重量部、最も好ましくは、0.01重量部〜0.5重量部使用する。(d)化合物の量が10重量部より多いと硬化物の屈折率、耐熱性が低下し、着色する場合がある。また、0.0001重量部より少ないと十分に硬化せず耐熱性が不十分となる場合がある。 The amount of the compound (d) added varies depending on the components of the composition, the mixing ratio, and the polymerization curing method, but is not generally determined, but is usually the sum of the compounds (a), (b) and (c). 0.0001 to 10 parts by weight, preferably 0.001 to 5 parts by weight, more preferably 0.01 to 1 part by weight, and most preferably 0.01 to 100 parts by weight Part by weight to 0.5 part by weight is used. (D) If the amount of the compound is more than 10 parts by weight, the refractive index and heat resistance of the cured product may be lowered and coloring may occur. On the other hand, if it is less than 0.0001 part by weight, it may not be cured sufficiently and heat resistance may be insufficient.

本発明の樹脂用組成物において、(a)化合物以外のエピスルフィド化合物、(b)化合物以外のイソ(チオ)シアネート化合物、(c)化合物以外のチオール化合物、(d)化合物以外の重合触媒を添加し組成物とすることは、それぞれ硬化物の諸物性を調整するために有効な手段である。これら化合物の添加量は通常、(a)化合物、(b)化合物および(c)化合物の合計100重量部に対して0.0001〜5重量部である。 In the resin composition of the present invention, an episulfide compound other than the compound (a), an iso (thio) cyanate compound other than the compound (b), a thiol compound other than the compound (c), and a polymerization catalyst other than the compound (d) are added. It is an effective means to adjust various physical properties of the cured product. The addition amount of these compounds is usually 0.0001 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the (a) compound, (b) compound and (c) compound.

光学材料用組成物を重合硬化させる際に、ポットライフの延長や重合発熱の分散化などを目的として、必要に応じて重合調整剤を添加することができる。重合調整剤は、長期周期律表における第13〜16族のハロゲン化物を挙げることができる。これらのうち好ましいものは、ケイ素、ゲルマニウム、スズ、アンチモンのハロゲン化物であり、より好ましいものはアルキル基を有するゲルマニウム、スズ、アンチモンの塩化物である。さらに好ましいのは具体的にはジブチルスズジクロライド、ブチルスズトリクロライド、ジオクチルスズジクロライド、オクチルスズトリクロライド、ジブチルジクロロゲルマニウム、ブチルトリクロロゲルマニウム、ジフェニルジクロロゲルマニウム、フェニルトリクロロゲルマニウム、トリフェニルアンチモンジクロライドであり、最も好ましいものの具体例は、ジブチルスズジクロライドである。重合調整剤は単独でも2種類以上を混合して使用してもかまわない。 When the composition for optical material is polymerized and cured, a polymerization regulator can be added as necessary for the purpose of extending the pot life or dispersing the polymerization heat. Examples of the polymerization regulator include halides of Groups 13 to 16 in the long-term periodic table. Among these, preferred are halides of silicon, germanium, tin and antimony, and more preferred are chlorides of germanium, tin and antimony having an alkyl group. More preferred are specifically dibutyltin dichloride, butyltin trichloride, dioctyltin dichloride, octyltin trichloride, dibutyldichlorogermanium, butyltrichlorogermanium, diphenyldichlorogermanium, phenyltrichlorogermanium, triphenylantimony dichloride, most preferred A specific example is dibutyltin dichloride. The polymerization regulator may be used alone or in combination of two or more.

重合調整剤の添加量は、(a)化合物、(b)化合物および(c)化合物の合計100重量部に対して、0.0001〜5.0重量部であり、好ましくは0.0005〜3.0重量部であり、より好ましくは0.001〜2.0重量部である。 The addition amount of a polymerization regulator is 0.0001-5.0 weight part with respect to a total of 100 weight part of (a) compound, (b) compound, and (c) compound, Preferably it is 0.0005-3. 0.0 part by weight, more preferably 0.001 to 2.0 parts by weight.

また、硫黄原子を含む無機化合物を添加し組成物とすることも、硬化物の光学特性を調整するために有効な手段である。硫黄原子を含む無機化合物の具体例としては、硫黄、硫化水素、二硫化炭素、セレノ硫化炭素、硫化アンモニウム、二酸化硫黄、三酸化硫黄等の硫黄酸化物、チオ炭酸塩、硫酸およびその塩、硫化水素塩、亜硫酸塩、次亜硫酸塩、過硫酸塩、チオシアン酸塩、チオ硫酸塩、二塩化硫黄、塩化チオニル、チオホスゲン等のハロゲン化物、硫化ホウ素、硫化窒素、硫化珪素、硫化リン、硫化砒素、硫化セレン、金属硫化物、金属水硫化物などがあげられる。これらは単独でも、2種類以上を混合して用いてもかまわない。これらのなかで、好ましい具体例は硫黄もしくは硫化セレンであり、最も好ましいのは硫黄である。添加量は通常、(a)化合物、(b)化合物および(c)化合物の合計100重量部に対して0.0001〜5重量部である。 Moreover, adding an inorganic compound containing a sulfur atom to form a composition is also an effective means for adjusting the optical properties of the cured product. Specific examples of inorganic compounds containing a sulfur atom include sulfur, hydrogen sulfide, carbon disulfide, selenocarbon sulfide, ammonium sulfide, sulfur dioxide, sulfur trioxide, and other sulfur oxides, thiocarbonates, sulfuric acid and salts thereof, sulfides. Hydrogen salt, sulfite, hyposulfite, persulfate, thiocyanate, thiosulfate, sulfur dichloride, thionyl chloride, thiophosgene and other halides, boron sulfide, nitrogen sulfide, silicon sulfide, phosphorus sulfide, arsenic sulfide, Examples thereof include selenium sulfide, metal sulfide, and metal hydrosulfide. These may be used alone or in combination of two or more. Of these, preferred examples are sulfur or selenium sulfide, and most preferred is sulfur. The addition amount is usually 0.0001 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the compound (a), the compound (b) and the compound (c).

さらには、エポキシ化合物を添加し組成物とすることも、硬化物の均一性を高めるために有効な手段である。エポキシ化合物の具体例としては、フェノールやビスフェノールAなどの芳香族ヒドロキシ化合物とエピハロヒドリンの縮合により製造されるフェノール系エポキシ化合物、アルコール化合物とエピハロヒドリンの縮合により製造されるアルコール系エポキシ化合物、カルボン酸化合物とエピハロヒドリンの縮合により製造されるグリシジルエステル系エポキシ化合物、アミンとエピハロヒドリンの縮合により製造されるアミン系エポキシ化合物、不飽和化合物の酸化エポキシ化により製造されるエポキシ化合物、アルコール、フェノール化合物とジイソシアネートおよびグリシドールなどから製造されるウレタン系エポキシ化合物、およびエピスルフィド化合物のチイラン環の一部または全部がエポキシ環に置換した化合物等をあげることができる。これらのなかで、好ましくはフェノール系エポキシ化合物であり、最も好ましいのはビスフェノールAのジグリシジルエーテルである。添加量は通常、(a)化合物、(b)化合物および(c)化合物の合計100重量部に対して0.0001〜5重量部である。 Furthermore, addition of an epoxy compound to form a composition is also an effective means for improving the uniformity of the cured product. Specific examples of epoxy compounds include phenolic epoxy compounds produced by condensation of aromatic hydroxy compounds such as phenol and bisphenol A and epihalohydrin, alcoholic epoxy compounds produced by condensation of alcohol compounds and epihalohydrin, carboxylic acid compounds, and the like. Glycidyl ester epoxy compound produced by condensation of epihalohydrin, amine epoxy compound produced by condensation of amine and epihalohydrin, epoxy compound produced by oxidative epoxidation of unsaturated compound, alcohol, phenol compound and diisocyanate and glycidol, etc. Urethane epoxy compounds produced from the above, and compounds in which part or all of the thiirane ring of the episulfide compound is substituted with an epoxy ring It can be. Among these, a phenolic epoxy compound is preferable, and diglycidyl ether of bisphenol A is most preferable. The addition amount is usually 0.0001 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the compound (a), the compound (b) and the compound (c).

また、本発明の組成物を重合した硬化物の染色性を向上せしめるために、染色性向上成分として、カルボン酸、メルカプトカルボン酸、ヒドロキシカルボン酸、アミド、1,3−ジケトン、1,3−ジカルボン酸、3−ケトカルボン酸およびそのエステル類、メルカプトアルコール類、不飽和基を有する化合物と併用して使用することも可能である。これら化合物の添加量は通常、(a)化合物、(b)化合物および(c)化合物の合計100重量部に対して0.0001〜5重量部である。 Further, in order to improve the dyeability of the cured product obtained by polymerizing the composition of the present invention, as a dyeability-improving component, carboxylic acid, mercaptocarboxylic acid, hydroxycarboxylic acid, amide, 1,3-diketone, 1,3- It can also be used in combination with dicarboxylic acid, 3-ketocarboxylic acid and its esters, mercapto alcohols, and compounds having an unsaturated group. The addition amount of these compounds is usually 0.0001 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the (a) compound, (b) compound and (c) compound.

本発明の硬化物は(a)化合物と反応可能な官能基を2個以上有する化合物や(a)化合物と反応可能な官能基を1個と他の単独重合可能な官能基を1個以上有する化合物などの重合性化合物と硬化重合して製造することもできる。これら化合物としては、公知のチイラン環を有する化合物、多価カルボン酸無水物、不飽和基を有する化合物などがあげられ、これらは単独でも、2種類以上を混合して用いてもかまわない。 The cured product of the present invention has (a) a compound having two or more functional groups capable of reacting with the compound or (a) one functional group capable of reacting with the compound and one or more other functional groups capable of homopolymerization. It can also be produced by curing polymerization with a polymerizable compound such as a compound. Examples of these compounds include known compounds having a thiirane ring, polyvalent carboxylic acid anhydrides, compounds having an unsaturated group, etc., and these may be used alone or in combination of two or more.

さらに、不飽和基を有する化合物を使用する際には、重合促進剤として、ラジカル重合開始剤を使用する事は好ましい方法である。ラジカル重合開始剤とは、加熱あるいは紫外線や電子線によってラジカルを生成するものであれば良く、公知のパーオキサイド類やアゾ系化合物類などの熱重合触媒、ベンゾフェノン、ベンゾインベンゾインメチルエーテルなどの公知の光重合触媒が挙げられる。これらは単独でも、2種類以上を混合して用いてもかまわない。ラジカル重合開始剤の配合量は、組成物の成分や重合硬化方法によって変化するので一慨には決められないが、通常は(a)化合物、(b)化合物および(c)化合物の合計100重量部に対して0.01〜10重量部、好ましくは0.1〜5重量部の範囲である。 Furthermore, when using a compound having an unsaturated group, it is a preferable method to use a radical polymerization initiator as a polymerization accelerator. The radical polymerization initiator is not particularly limited as long as it generates radicals by heating or ultraviolet rays or electron beams, and is a known thermal polymerization catalyst such as known peroxides or azo compounds, or a known one such as benzophenone or benzoin benzoin methyl ether. A photopolymerization catalyst is mentioned. These may be used alone or in combination of two or more. The blending amount of the radical polymerization initiator varies depending on the components of the composition and the polymerization curing method, and thus cannot be determined at a glance. Usually, the total of 100 weights of the (a) compound, (b) compound and (c) compound is used. The amount is 0.01 to 10 parts by weight, preferably 0.1 to 5 parts by weight, based on parts.

さらには、本発明に関わる組成物にはこれらばかりでなく、(a)化合物のオリゴマー類、合成時に用いた溶媒や酸類、未反応原料、副生成物も問題にならない範囲で含まれて良い。 Furthermore, the composition according to the present invention may contain not only these but also the oligomers of the compound (a), solvents and acids used in the synthesis, unreacted raw materials, and by-products as long as they do not become a problem.

また、本発明の組成物を重合硬化して光学材料を得るに際して、公知の酸化防止剤、紫外線吸収剤、黄変防止剤、ブルーイング剤、顔料等の添加剤を加えて、得られる材料の実用性をより向上せしめることはもちろん可能である。また、本発明の組成物は重合中に型から剥がれやすい場合は、公知の外部および/または内部密着性改善剤を使用または添加して、得られる硬化物と型の密着性を制御向上せしめることも可能である。密着性改善剤とは、公知のシランカップリング剤やチタネート化合物類などがあげられ、これらは単独でも、2種類以上を混合して用いてもかまわない。添加量は通常、(a)化合物、(b)化合物および(c)化合物の合計100重量部に対して0.0001〜5重量部である。逆に、本発明の組成物は重合後に型から剥がれにくい場合は、公知の外部および/または内部離型剤を使用または添加して、得られる硬化物の型からの離型性を向上せしめることも可能である。離型剤とは、フッ素系ノニオン界面活性剤、シリコン系ノニオン界面活性剤、アルキル第4級アンモニウム塩、燐酸エステル、酸性燐酸エステル、オキシアルキレン型酸性燐酸エステル、酸性燐酸エステルのアルカリ金属塩、オキシアルキレン型酸性燐酸エステルのアルカリ金属塩、高級脂肪酸の金属塩、高級脂肪酸エステル、パラフィン、ワックス、高級脂肪族アミド、高級脂肪族アルコール、ポリシロキサン類、脂肪族アミンエチレンオキシド付加物などがあげられ、これらは単独でも、2種類以上を混合して用いてもかまわない。添加量は通常、(a)化合物、(b)化合物および(c)化合物の合計100重量部に対して0.0001〜5重量部である。 In addition, when an optical material is obtained by polymerizing and curing the composition of the present invention, additives such as known antioxidants, ultraviolet absorbers, yellowing inhibitors, bluing agents, pigments, and the like are added to obtain the material. Of course, the practicality can be further improved. When the composition of the present invention is easily peeled off from the mold during polymerization, a known external and / or internal adhesion improver may be used or added to control and improve the adhesion between the obtained cured product and the mold. Is also possible. Examples of the adhesion improver include known silane coupling agents and titanate compounds, and these may be used alone or in combination of two or more. The addition amount is usually 0.0001 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the compound (a), the compound (b) and the compound (c). Conversely, when the composition of the present invention is difficult to peel off from the mold after polymerization, a known external and / or internal mold release agent may be used or added to improve the mold releasability from the mold of the resulting cured product. Is also possible. Release agents include fluorine-based nonionic surfactants, silicon-based nonionic surfactants, alkyl quaternary ammonium salts, phosphate esters, acidic phosphate esters, oxyalkylene-type acidic phosphate esters, alkali metal salts of acidic phosphate esters, oxy Alkali metal salts of acidic phosphates, metal salts of higher fatty acids, higher fatty acid esters, paraffins, waxes, higher aliphatic amides, higher aliphatic alcohols, polysiloxanes, aliphatic amine ethylene oxide adducts, etc. May be used alone or in combination of two or more. The addition amount is usually 0.0001 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the compound (a), the compound (b) and the compound (c).

本発明の組成物を重合硬化して光学材料を製造する方法は、さらに詳しく述べるならば以下の通りである。前述した各組成成分、酸化防止剤、紫外線吸収剤、重合触媒、ラジカル重合開始剤、密着性改善剤、離型剤などの添加剤を、全て同一容器内で同時に撹拌下に混合しても、各原料を段階的に添加混合しても、数成分を別々に混合後さらに同一容器内で再混合しても良い。各原料および副原料はいかなる順序で混合してもかまわない。 The method for producing an optical material by polymerizing and curing the composition of the present invention will be described in detail as follows. Additives such as the above-mentioned composition components, antioxidants, ultraviolet absorbers, polymerization catalysts, radical polymerization initiators, adhesion improvers, mold release agents, etc., all mixed together in the same container under stirring, Each raw material may be added and mixed in stages, or several components may be mixed separately and then remixed in the same container. Each raw material and auxiliary raw material may be mixed in any order.

本発明では樹脂用組成物に対し、あらかじめ脱気処理を行うが、これにより光学材料の高度な透明性が達成される場合がある。脱気処理は、組成成分の一部もしくは全部と反応可能な化合物、重合触媒、添加剤の混合前、混合時あるいは混合後に、減圧下に行う。好ましくは、混合時あるいは混合後に、減圧下に行う。処理条件は、0.001〜50torrの減圧下、1分間〜24時間、0℃〜100℃で行う。減圧度は、好ましくは0.005〜25torrであり、より好ましくは0.01〜10torrであり、これらの範囲で減圧度を可変しても構わない。脱気時間は、好ましくは5分間〜18時間であり、より好ましくは10分間〜12時間である。脱気の際の温度は、好ましくは5℃〜80℃であり、より好ましくは10℃〜60℃であり、これらの範囲で温度を可変しても構わない。脱気処理の際は、撹拌、気体の吹き込み、超音波などによる振動などによって、樹脂用組成物の界面を更新することは、脱気効果を高める上で好ましい操作である。脱気処理により、除去される成分は、主に硫化水素等の溶存ガスや低分子量のチオール等の低沸点物等であるが、本発明の効果を発現するのであれば、特に種類は限定されない。 In the present invention, a degassing treatment is performed on the resin composition in advance, which may achieve a high degree of transparency of the optical material. The deaeration treatment is performed under reduced pressure before, during or after mixing the compound capable of reacting with some or all of the composition components, the polymerization catalyst, and the additive. Preferably, it is performed under reduced pressure during or after mixing. The treatment conditions are 0 to 100 ° C. under reduced pressure of 0.001 to 50 torr for 1 minute to 24 hours. The degree of decompression is preferably 0.005 to 25 torr, more preferably 0.01 to 10 torr, and the degree of decompression may be varied within these ranges. The deaeration time is preferably 5 minutes to 18 hours, more preferably 10 minutes to 12 hours. The temperature at the time of deaeration is preferably 5 ° C. to 80 ° C., more preferably 10 ° C. to 60 ° C., and the temperature may be varied within these ranges. In the deaeration process, renewing the interface of the resin composition by stirring, blowing of gas, vibration by ultrasonic waves, or the like is a preferable operation for enhancing the deaeration effect. The components removed by the degassing treatment are mainly dissolved gases such as hydrogen sulfide and low-boiling substances such as low molecular weight thiols, but the type is not particularly limited as long as the effects of the present invention are exhibited. .

さらには、これらの樹脂用組成物および/または混合前の各原料を0.05〜10μm程度の孔径を有するフィルターで不純物等を濾過し精製することは本発明の光学材料の品質をさらに高める上からも好ましい。 Furthermore, filtering and purifying impurities and the like with a filter having a pore size of about 0.05 to 10 μm from these resin compositions and / or raw materials before mixing further enhances the quality of the optical material of the present invention. Is also preferable.

このようにして得られた樹脂用組成物は、ガラスや金属製のモールドとガスケットの型に注入し、加熱や紫外線などの活性エネルギー線の照射によって重合硬化反応を進めた後、型から外し製造される。好ましくは、加熱によって重合硬化する。この場合、硬化時間は0.1〜200時間、通常1〜100時間であり、硬化温度は−10〜160℃、通常−10〜140℃である。重合は所定の重合温度で所定時間のホールド、0.1℃〜100℃/hの昇温、0.1℃〜100℃/hの降温およびこれらの組み合わせで行うことができる。また、重合終了後、硬化物を50〜150℃の温度で10分〜5時間程度アニール処理を行う事は、本発明の光学材料の歪を除くために好ましい処理である。さらに必要に応じて染色、ハードコート、耐衝撃性コート、反射防止、防曇性付与等表面処理を行うことができる。 The resin composition thus obtained is injected into a glass or metal mold and gasket mold, polymerized and cured by irradiation with active energy rays such as heating or ultraviolet rays, and then removed from the mold. Is done. Preferably, it is polymerized and cured by heating. In this case, the curing time is 0.1 to 200 hours, usually 1 to 100 hours, and the curing temperature is −10 to 160 ° C., usually −10 to 140 ° C. The polymerization can be carried out by holding at a predetermined polymerization temperature for a predetermined time, raising the temperature from 0.1 ° C. to 100 ° C./h, lowering the temperature from 0.1 ° C. to 100 ° C./h, and a combination thereof. Further, after the polymerization is completed, annealing the cured product at a temperature of 50 to 150 ° C. for about 10 minutes to 5 hours is a preferable treatment for removing the distortion of the optical material of the present invention. Furthermore, surface treatments such as dyeing, hard coating, impact resistant coating, antireflection and imparting antifogging properties can be performed as necessary.

粘着材が塗布された粘着テープを対向する2枚のモールドの外周部に巻きつける際に使用するテープの粘着材としては、シリコン系、アクリル系、エポキシ系、ゴム系等があるが、粘着材の材質により、気泡の混入、液漏れ、粘着材の残り、光学樹脂の白濁が発生し、また、離型性が悪くなるという問題がある。これらのうち好ましくは、アクリル系およびシリコン系粘着材であり、さらに好ましくはシリコン系粘着材である。 There are silicon, acrylic, epoxy, rubber, etc. as the adhesive material of the tape used when winding the adhesive tape coated with the adhesive material around the outer periphery of two opposing molds. Depending on the material, there are problems that air bubbles are mixed in, liquid leaks, adhesive material remains, the optical resin becomes cloudy, and the releasability deteriorates. Of these, acrylic adhesives and silicon adhesives are preferable, and silicon adhesives are more preferable.

さらには、テープに用いる基材としては、一般に、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタラートなどの、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリフェニレンスルフィド等が挙げられるが、強度、価格などの点から、特にポリエステルが好ましい。 Furthermore, as a base material used for a tape, polyester, polycarbonate, polyphenylene sulfide and the like such as polyethylene, polypropylene and polyethylene terephthalate are generally mentioned, but polyester is particularly preferable from the viewpoint of strength and price.

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、得られた硬化物の白濁の評価は以下の方法で行った。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples, but the present invention is not limited thereto. In addition, evaluation of the cloudiness of the obtained hardened | cured material was performed with the following method.

白濁は、暗室にて、硬化物に蛍光灯の光をあてて目視で透明度を評価した。白濁のないものを○、白濁があるものを×とした。 The cloudiness was evaluated by visually observing the cured product with light from a fluorescent lamp in a dark room. A sample without white turbidity was marked with ◯ and a sample with white turbidity was marked with ×.

(b)化合物のイソシアネートの消費量の算出にはFTIR−4100(JASCO製)を使用し、KBr結晶板を用いて、予備重合液のスペクトル(N=C=O伸縮振動による吸収:2250cm−1およびCH2伸縮振動による吸収:2918cm−1)を使用した。前述のスペクトルを元に予備重合開始時の(N=C=O伸縮振動の吸光度)/(CH2伸縮振動の吸光度)の強度比を基準とし、予備重合液の前述の強度比を測定して、イソシアネート基の残量を算出した。 (B) FTIR-4100 (manufactured by JASCO) was used for calculation of the isocyanate consumption of the compound, and a KBr crystal plate was used, and the spectrum of the prepolymer solution (N = C = O absorption due to stretching vibration: 2250 cm −1 And absorption by CH2 stretching vibration: 2918 cm −1 ) was used. Based on the intensity ratio of (N = C = O absorbance of stretching vibration) / (absorbance of CH2 stretching vibration) at the start of pre-polymerization based on the above spectrum, the above-mentioned intensity ratio of the pre-polymerized solution was measured, The remaining amount of isocyanate groups was calculated.

〈実施例1〉
(b)化合物としてm−テトラメチルキシリレンジイソシアネート9.5重量部、(c)化合物としてビス(2−メルカプトエチル)スルフィド10.5重量部、(d)化合物としてテトラブチルホスホニウムブロマイド0.001重量部を混合して15℃にて4時間予備重合し、(b)化合物のイソシアネート基の消費量が70%であることをFT−IRにて、確認した。この予備重合液に(a)化合物としてビス(β―エピチオプロピル)スルフィドを80重量部添加し、(d)化合物としてテトラブチルホスホニウムブロマイド0.1重量部を混合して均一な樹脂組成物とした。得られた樹脂組成物を脱気処理し、0.5μmのPTFE製のメンブランフィルターでろ過した。次いで、この組成物を対向する2枚の83mmφのガラスモールドを使用し、コバ厚10mmになるように外周部にシリコン系の粘着材が塗布された粘着テープ(SLIONTEC社製 ♯6263-50)で巻いた型(図1)に注入し、オーブンを用いて30℃で10時間、30℃から100℃まで10時間かけて昇温させ、最後に100℃で1時間重合硬化させた。硬化物は、室温まで放冷しモールドから離型した後、110℃で1時間アニールした。得られた硬化物は、優れた光学特性、物理物性を有するのみならず表面状態および色調は良好であり、耐熱性、光学歪、透明性も良好であった。白濁の結果を表1に示した。
<Example 1>
(B) 9.5 parts by weight of m-tetramethylxylylene diisocyanate as the compound, (c) 10.5 parts by weight of bis (2-mercaptoethyl) sulfide as the compound, and (d) 0.001% by weight of tetrabutylphosphonium bromide as the compound Parts were mixed and prepolymerized at 15 ° C. for 4 hours, and it was confirmed by FT-IR that the isocyanate group consumption of the compound (b) was 70%. 80 parts by weight of bis (β-epithiopropyl) sulfide as the compound (a) is added to the prepolymerized solution, and 0.1 part by weight of tetrabutylphosphonium bromide is mixed as the compound (d) to obtain a uniform resin composition. did. The obtained resin composition was degassed and filtered through a 0.5 μm PTFE membrane filter. Next, using two 83 mmφ glass molds facing this composition, the adhesive tape (# 6263-50, manufactured by SLIONTEC) with a silicon-based adhesive applied to the outer periphery so that the edge thickness is 10 mm. It was poured into a rolled mold (FIG. 1), heated in an oven at 30 ° C. for 10 hours, from 30 ° C. to 100 ° C. over 10 hours, and finally polymerized and cured at 100 ° C. for 1 hour. The cured product was allowed to cool to room temperature, released from the mold, and then annealed at 110 ° C. for 1 hour. The obtained cured product had not only excellent optical properties and physical properties, but also a good surface state and color tone, and good heat resistance, optical distortion and transparency. The results of cloudiness are shown in Table 1.

〈実施例2〉
(a)化合物としてビス(β―エピチオプロピル)スルフィド20重量部、(b)化合物としてm−テトラメチルキシリレンジイソシアネート9.5重量部、(c)化合物としてビス(2−メルカプトエチル)スルフィド10.5重量部、(d)化合物としてテトラブチルホスホニウムブロマイド0.005重量部を混合して15℃にて20時間予備重合し、(b)化合物のイソシアネート基の消費量が70%であることをFT−IRにて、確認した。この予備重合液に(a)化合物としてビス(β―エピチオプロピル)スルフィドを60重量部添加し、(d)化合物としてテトラブチルホスホニウムブロマイド0.1重量部を混合して均一な樹脂組成物とした。以下、樹脂組成物の脱気処理以降は、実施例1と同様に実施した。得られた硬化物は、優れた光学特性、物理物性を有するのみならず表面状態および色調は良好であり、耐熱性、光学歪、透明性も良好であった。白濁の結果を表1に示した。
<Example 2>
(A) 20 parts by weight of bis (β-epithiopropyl) sulfide as the compound, (b) 9.5 parts by weight of m-tetramethylxylylene diisocyanate as the compound, and (c) bis (2-mercaptoethyl) sulfide 10 as the compound .5 parts by weight, (d) 0.005 part by weight of tetrabutylphosphonium bromide as a compound was mixed and prepolymerized at 15 ° C. for 20 hours, and (b) the consumption of isocyanate groups in the compound was 70%. This was confirmed by FT-IR. 60 parts by weight of bis (β-epithiopropyl) sulfide as a compound (a) is added to the prepolymerized solution, and 0.1 part by weight of tetrabutylphosphonium bromide is mixed as a compound (d) to obtain a uniform resin composition. did. Hereinafter, after the degassing treatment of the resin composition, the same procedure as in Example 1 was performed. The obtained cured product had not only excellent optical properties and physical properties, but also a good surface state and color tone, and good heat resistance, optical distortion and transparency. The results of cloudiness are shown in Table 1.

〈実施例3〉
(a)化合物としてビス(β―エピチオプロピル)スルフィド20重量部、(b)化合物としてm−テトラメチルキシリレンジイソシアネート9.5重量部、(c)化合物としてビス(2−メルカプトエチル)スルフィド10.5重量部、(d)化合物としてテトラブチルホスホニウムブロマイド0.005重量部を混合して15℃にて20時間予備重合し、(b)化合物のイソシアネート基の消費量が70%であることをFT−IRにて、確認した。この予備反応液に(a)化合物としてビス(β―エピチオプロピル)スルフィドを60重量部添加し、(d)化合物としてテトラブチルホスホニウムブロマイド0.1重量部、ジブチルスズジクロライド0.001重量部を混合して均一な樹脂組成物とした。以下、樹脂組成物の脱気処理以降は、実施例1と同様に実施した。得られた硬化物は、優れた光学特性、物理物性を有するのみならず表面状態および色調は良好であり、耐熱性、光学歪、透明性も良好であった。白濁の結果を表1に示した。
<Example 3>
(A) 20 parts by weight of bis (β-epithiopropyl) sulfide as the compound, (b) 9.5 parts by weight of m-tetramethylxylylene diisocyanate as the compound, and (c) bis (2-mercaptoethyl) sulfide 10 as the compound .5 parts by weight, (d) 0.005 part by weight of tetrabutylphosphonium bromide as a compound was mixed and prepolymerized at 15 ° C. for 20 hours, and (b) the consumption of isocyanate groups in the compound was 70%. This was confirmed by FT-IR. 60 parts by weight of bis (β-epithiopropyl) sulfide as a compound (a) is added to the preliminary reaction solution, and 0.1 part by weight of tetrabutylphosphonium bromide and 0.001 part by weight of dibutyltin dichloride are mixed as a compound (d). Thus, a uniform resin composition was obtained. Hereinafter, after the degassing treatment of the resin composition, the same procedure as in Example 1 was performed. The obtained cured product had not only excellent optical properties and physical properties, but also a good surface state and color tone, and good heat resistance, optical distortion and transparency. The results of cloudiness are shown in Table 1.

〈実施例4〉
(a)化合物としてビス(β―エピチオプロピル)スルフィド40重量部、(b)化合物としてm−テトラメチルキシリレンジイソシアネート9.5重量部、(c)化合物としてビス(2−メルカプトエチル)スルフィド10.5重量部、(d)化合物としてテトラブチルホスホニウムブロマイド0.005重量部を混合して40℃にて24時間予備重合し、(b)化合物のイソシアネート基の消費量が80%であることをFT−IRにて、確認した。この予備重合液に(a)化合物としてビス(β―エピチオプロピル)スルフィドを40重量部添加し、(d)化合物としてテトラブチルホスホニウムブロマイド0.1重量部を混合して均一な樹脂組成物とした。以下、樹脂組成物の脱気処理以降は、実施例1と同様に実施した。得られた硬化物は、優れた光学特性、物理物性を有するのみならず表面状態および色調は良好であり、耐熱性、光学歪、透明性も良好であった。白濁の結果を表1に示した。
<Example 4>
(A) 40 parts by weight of bis (β-epithiopropyl) sulfide as the compound, 9.5 parts by weight of m-tetramethylxylylene diisocyanate as the compound (b), and bis (2-mercaptoethyl) sulfide 10 as the compound (c) 0.5 part by weight, (d) 0.005 part by weight of tetrabutylphosphonium bromide as a compound was mixed and prepolymerized at 40 ° C. for 24 hours, and (b) the consumption of isocyanate groups in the compound was 80%. This was confirmed by FT-IR. 40 parts by weight of bis (β-epithiopropyl) sulfide as a compound (a) is added to the prepolymerized solution, and 0.1 part by weight of tetrabutylphosphonium bromide is mixed as a compound (d) to obtain a uniform resin composition. did. Hereinafter, after the degassing treatment of the resin composition, the same procedure as in Example 1 was performed. The obtained cured product had not only excellent optical properties and physical properties, but also a good surface state and color tone, and good heat resistance, optical distortion and transparency. The results of cloudiness are shown in Table 1.

〈実施例5〉
(a)化合物としてビス(β―エピチオプロピル)スルフィド20重量部、(b)化合物としてm−テトラメチルキシリレンジイソシアネート9.0重量部、(c)化合物としてビス(2−メルカプトエチル)スルフィド13.0重量部、(d)化合物としてテトラブチルホスホニウムブロマイド0.005重量部を混合して30℃にて24時間予備重合し、(b)化合物のイソシアネート基の消費量が90%であることをFT−IRにて確認した。この予備重合液に(a)化合物としてビス(β―エピチオプロピル)スルフィドを58重量部添加し、(d)化合物としてテトラブチルホスホニウムブロマイド0.1重量部を混合して均一な樹脂組成物とした。均一溶液とした。以下、樹脂組成物の脱気処理以降は、実施例1と同様に実施した。得られた硬化物は、優れた光学特性、物理物性を有するのみならず表面状態および色調は良好であり、耐熱性、光学歪、透明性も良好であった。白濁の結果を表1に示した。
<Example 5>
(A) 20 parts by weight of bis (β-epithiopropyl) sulfide as the compound, 9.0 parts by weight of m-tetramethylxylylene diisocyanate as the compound (b), bis (2-mercaptoethyl) sulfide 13 as the compound (c) 0.0 part by weight, (d) 0.005 part by weight of tetrabutylphosphonium bromide as a compound, prepolymerized at 30 ° C. for 24 hours, and (b) the consumption of isocyanate groups in the compound is 90%. It confirmed with FT-IR. To this prepolymerized solution, 58 parts by weight of bis (β-epithiopropyl) sulfide as a compound (a) was added, and 0.1 part by weight of tetrabutylphosphonium bromide as a compound (d) was mixed to obtain a uniform resin composition. did. A homogeneous solution was obtained. Hereinafter, after the degassing treatment of the resin composition, the same procedure as in Example 1 was performed. The obtained cured product had not only excellent optical properties and physical properties, but also a good surface state and color tone, and good heat resistance, optical distortion and transparency. The results of cloudiness are shown in Table 1.

〈実施例6〉
(a)化合物としてビス(β―エピチオプロピル)スルフィド20重量部、(b)化合物としてm−テトラメチルキシリレンジイソシアネート10.5重量部、(c)化合物として2,5−ビス(メルカプトメチル)−1,4−ジチアン16.5重量部、(d)化合物としてテトラブチルホスホニウムブロマイド0.005重量部を混合して30℃にて8時間予備重合し、(b)化合物のイソシアネート基の消費量が80%であることをFT−IRにて、確認した。この予備重合液に(a)化合物としてビス(β―エピチオプロピル)スルフィドを53重量部添加し、(d)化合物としてテトラブチルホスホニウムブロマイド0.1重量部を混合して均一な樹脂組成物とした。以下、樹脂組成物の脱気処理以降は、実施例1と同様に実施した。得られた硬化物は、優れた光学特性、物理物性を有するのみならず表面状態および色調は良好であり、耐熱性、光学歪、透明性も良好であった。白濁の結果を表1に示した。
<Example 6>
(A) 20 parts by weight of bis (β-epithiopropyl) sulfide as the compound, (b) 10.5 parts by weight of m-tetramethylxylylene diisocyanate as the compound, (c) 2,5-bis (mercaptomethyl) as the compound -1,4-dithiane 16.5 parts by weight, (d) tetrabutylphosphonium bromide 0.005 parts by weight as a compound, prepolymerized at 30 ° C. for 8 hours, (b) consumption of isocyanate groups in the compound Was confirmed by FT-IR to be 80%. To this prepolymerized solution, 53 parts by weight of bis (β-epithiopropyl) sulfide as a compound (a) was added, and 0.1 part by weight of tetrabutylphosphonium bromide as a compound (d) was mixed to obtain a uniform resin composition. did. Hereinafter, after the degassing treatment of the resin composition, the same procedure as in Example 1 was performed. The obtained cured product had not only excellent optical properties and physical properties, but also a good surface state and color tone, and good heat resistance, optical distortion and transparency. The results of cloudiness are shown in Table 1.

〈比較例1〉
(a)化合物としてビス(β―エピチオプロピル)スルフィド80重量部、(b)化合物としてm−テトラメチルキシリレンジイソシアネート9.5重量部、(c)化合物としてビス(2−メルカプトエチル)スルフィド10.5重量部、(d)化合物としてテトラブチルホスホニウムブロマイド0.1重量部を混合して、均一な樹脂組成物とした。得られた樹脂組成物を脱気処理し、0.5μmのPTFE製のメンブランフィルターでろ過した。次いで、この組成物を対向する2枚のモールドの外周部を粘着テープ(SLIONTEC社製 ♯6263-50)で巻いた型に注入し、オーブンを用いて30℃で10時間、30℃から100℃まで10時間かけて昇温させ、最後に100℃で1時間重合硬化させた。硬化物は、室温まで放冷しモールドから離型した後、110℃で1時間アニールした。得られた硬化物は予備重合をしていないため白濁が見られた。結果を表2に示した。
<Comparative example 1>
(A) 80 parts by weight of bis (β-epithiopropyl) sulfide as the compound, 9.5 parts by weight of m-tetramethylxylylene diisocyanate as the compound (b), and bis (2-mercaptoethyl) sulfide 10 as the compound (c) 0.5 part by weight and 0.1 part by weight of tetrabutylphosphonium bromide as the compound (d) were mixed to obtain a uniform resin composition. The obtained resin composition was degassed and filtered through a 0.5 μm PTFE membrane filter. Next, this composition was poured into a mold in which the outer periphery of two opposing molds was wound with an adhesive tape (# 6263-50, manufactured by SLIONTEC), and 30 ° C to 100 ° C for 10 hours at 30 ° C using an oven. The temperature was raised to 10 hours over 10 hours and finally polymerized and cured at 100 ° C. for 1 hour. The cured product was allowed to cool to room temperature, released from the mold, and then annealed at 110 ° C. for 1 hour. Since the obtained cured product was not prepolymerized, white turbidity was observed. The results are shown in Table 2.

〈比較例2〉
(a)化合物としてビス(β―エピチオプロピル)スルフィド78重量部、(b)化合物としてm−テトラメチルキシリレンジイソシアネート9.0重量部、(c)化合物としてビス(2−メルカプトエチル)スルフィド13.0重量部、(d)化合物としてテトラブチルホスホニウムブロマイド0.1重量部を使用した以外は、比較例1と同様に実施した。得られた硬化物は予備重合をしていないため白濁が見られた。結果を表2に示した。
<Comparative example 2>
(A) 78 parts by weight of bis (β-epithiopropyl) sulfide as the compound, 9.0 parts by weight of m-tetramethylxylylene diisocyanate as the compound (b), bis (2-mercaptoethyl) sulfide 13 as the compound (c) Comparative Example 1 was carried out except that 0.0 part by weight and 0.1 part by weight of tetrabutylphosphonium bromide were used as the compound (d). Since the obtained cured product was not prepolymerized, white turbidity was observed. The results are shown in Table 2.

〈比較例3〉
(a)化合物としてビス(β―エピチオプロピル)スルフィド73重量部、(b)化合物としてm−テトラメチルキシリレンジイソシアネート10.5重量部、(c)化合物として2,5−ビス(メルカプトメチル)−1,4−ジチアン16.5重量部、(d)化合物としてテトラブチルホスホニウムブロマイド0.1重量部を使用した以外は、比較例1と同様に実施した。得られた硬化物は予備重合をしていないため白濁が見られた。結果を表2に示した。
<Comparative Example 3>
(A) 73 parts by weight of bis (β-epithiopropyl) sulfide as the compound, (b) 10.5 parts by weight of m-tetramethylxylylene diisocyanate as the compound, (c) 2,5-bis (mercaptomethyl) as the compound The same procedure as in Comparative Example 1 was conducted except that 16.5 parts by weight of 1,4-dithiane and 0.1 parts by weight of tetrabutylphosphonium bromide were used as the compound (d). Since the obtained cured product was not prepolymerized, white turbidity was observed. The results are shown in Table 2.

Figure 0004844136
Figure 0004844136

Figure 0004844136
Figure 0004844136

a-1:ビス(β-エピチオプロピル)スルフィド
b-1:m−テトラメチルキシリレンジイソシアネート
c-1:ビス(2−メルカプトエチル)スルフィド
c-2:2,5−ビス(メルカプトメチル)−1,4−ジチアン
d-1:テトラブチルホスホニウムブロマイド
d’:ジブチルスズジクロライド
a-1: Bis (β-epithiopropyl) sulfide
b-1: m-tetramethylxylylene diisocyanate
c-1: Bis (2-mercaptoethyl) sulfide
c-2: 2,5-bis (mercaptomethyl) -1,4-dithiane
d-1: Tetrabutylphosphonium bromide
d ': Dibutyltin dichloride

成型用の型を組み立てた状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which assembled the type | mold for shaping | molding.

符号の説明Explanation of symbols

1・・・ガラスモールド
2・・・粘着材が塗布された粘着テープ
3・・・樹脂組成物が入る空間
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Glass mold 2 ... Adhesive tape with which adhesive material was apply | coated 3 ... Space in which a resin composition enters

Claims (6)

下記(1)式で表される(a)化合物と、
Figure 0004844136
下記(2)式で表される(b)化合物と、
Figure 0004844136
チオール基を1分子中に2個以上有する(c)化合物からなり、(a)化合物50〜90重量部に対して(b)化合物と(c)化合物の総計が50〜10重量部であり、(b)化合物のNCO基と(c)化合物のSH基の割合がSH基/NCO基=1.0〜2.5である光学材料用組成物を重合する際、あらかじめ(b)化合物と(c)化合物の総量10〜15重量部に対して(a)化合物を多くとも40重量部を添加して、(b)化合物と(c)化合物を(b)化合物のイソシアネート基を50%以上消費させる予備重合させてから、残りの(a)化合物を添加し、粘着剤が塗布された粘着テープを対向する2枚のモールドの外周部に巻きつけた型に充填し、重合を行うことを特徴とする光学材料の製造方法。
(A) a compound represented by the following formula (1):
Figure 0004844136
(B) a compound represented by the following formula (2);
Figure 0004844136
A thiol group having 2 or more in one molecule (c) Ri Do from compounds, (a) total for compounds 50-90 parts by weight and (b) Compound (c) compound be 50 to 10 parts by weight , (b) when the ratio of the SH groups of the NCO groups of the compound (c) compound is polymerized SH group / NCO group = 1.0 to 2.5 der Ru composition for optical materials, pre-compound (b) And (c) at most 40 parts by weight of (a) compound with respect to a total amount of 10-15 parts by weight of compound, and (b) compound and (c) compound are 50% of the isocyanate groups of (b) compound. After preliminarily polymerizing to be consumed , the remaining compound (a) is added, and a pressure-sensitive adhesive tape coated with a pressure-sensitive adhesive is filled in a mold wound around the outer periphery of two opposing molds, and polymerization is performed. A method for producing an optical material.
(a)化合物60〜85重量部に対し、(b)化合物と(c)化合物の総計が50〜10重量部である請求項1記載の光学材料の製造方法。 The method for producing an optical material according to claim 1, wherein the total amount of the compound (b) and the compound (c) is 50 to 10 parts by weight with respect to 60 to 85 parts by weight of the compound (a). (a)化合物がビス(β−エピチオプロピル)スルフィドおよび/またはビス(β−エピチオプロピル)ジスルフィドである請求項1又は2記載の光学材料の製造方法。 The method for producing an optical material according to claim 1 or 2, wherein the compound (a) is bis (β-epithiopropyl) sulfide and / or bis (β-epithiopropyl) disulfide. (b)化合物がm−テトラメチルキシリレンジイソシアネートである請求項1〜3何れか1項に記載の光学材料の製造方法。 The method for producing an optical material according to any one of claims 1 to 3, wherein the compound (b) is m-tetramethylxylylene diisocyanate. (c)化合物がビス(2−メルカプトエチル)スルフィドおよび/または2,5−ビス(メルカプトメチル)−1,5−ジチアンである請求項1〜4何れか1項に記載の光学材料の製造方法。 The method for producing an optical material according to any one of claims 1 to 4, wherein the compound (c) is bis (2-mercaptoethyl) sulfide and / or 2,5-bis (mercaptomethyl) -1,5-dithiane. . (a)〜(c)化合物の合計100重量部に、重合触媒を0.0005〜5重量部を添加して光学材料を得る請求項1〜5何れか1項に記載の光学材料の製造方法。 The method for producing an optical material according to any one of claims 1 to 5, wherein 0.0005 to 5 parts by weight of a polymerization catalyst is added to 100 parts by weight of the total of (a) to (c) compounds to obtain an optical material. .
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