JP4843311B2 - Memory card and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

本発明はメモリカード及びその製造方法に係り、特に、パソコン、携帯電話、デジタルカメラ等に装着して使用される小型のメモリカード及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a memory card and a method for manufacturing the same, and more particularly to a small memory card used by being attached to a personal computer, a mobile phone, a digital camera, and the like, and a method for manufacturing the same.

現在、半導体フラッシュメモリチップを利用したメモリカードとして、パソコンに装着される通常のサイズのメモリカードと、携帯電話、デジタルカメラ等に装着される小型のサイズの小型メモリカードとが市販されている。   Currently, as a memory card using a semiconductor flash memory chip, a normal size memory card to be mounted on a personal computer and a small size small memory card to be mounted on a mobile phone, a digital camera, etc. are commercially available.

図1(A)、(B)、図2、及び図3は、従来の1例の小型のメモリカード1を示す。図1(A、はメモリカード1の斜視図、図1(B)はメモリカード1を表裏反転させた状態で示す斜視図、図2は図1(B)に示す姿勢でメモリカード1を分解して示す図である。図3は図1(B)中、III-IIIに沿う断面図である。   1A, 1B, 2 and 3 show a conventional small memory card 1 as an example. 1A is a perspective view of the memory card 1, FIG. 1B is a perspective view showing the memory card 1 in an inverted state, and FIG. 2 is an exploded view of the memory card 1 in the posture shown in FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG.

メモリカード1は、下ケース2と上ケース5との間に、メモリチップモジュール10が収まっている構造である。下ケース2は、先端側に切欠窓3を有する。下ケース2と上ケース5とは、周囲の部分が溶着してある。20は溶着部である。   The memory card 1 has a structure in which a memory chip module 10 is accommodated between a lower case 2 and an upper case 5. The lower case 2 has a cutout window 3 on the tip side. The lower case 2 and the upper case 5 are welded at their peripheral portions. Reference numeral 20 denotes a welded portion.

メモリチップモジュール10は、プリント回路基板11の図2中の上面11aに半導体フラッシュメモリチップ12とコントロールチップ13等が実装してあり、プリント回路基板11の上面11aの先端の縁11cに沿って複数のパッド状端子15が並んで形成してある構成である。   The memory chip module 10 includes a semiconductor flash memory chip 12 and a control chip 13 mounted on the upper surface 11a of the printed circuit board 11 in FIG. 2, and a plurality of the memory chip modules 10 along the edge 11c at the tip of the upper surface 11a of the printed circuit board 11. The pad-shaped terminals 15 are formed side by side.

メモリカード1の下ケース2の切欠窓4からは、パッド状端子15が露出している。
特公平6−62026号公報
A pad-like terminal 15 is exposed from the cutout window 4 of the lower case 2 of the memory card 1.
Japanese Examined Patent Publication No. 6-62026

このメモリカード1を製造するには、共に個別化してあるメモリチップモジュール10、
下ケース2、上ケース5を用意しておき、メモリチップモジュール10を下ケース2上にセットする工程、上ケース5を被せる工程、周囲の部分を溶着する工程が必要となる。しかも、この三つの工程を経てメモリカード1を一つ一つ製造している。このため、メモリカード1の製造コストが高くなっていた。
In order to manufacture this memory card 1, the memory chip module 10, which is individualized together,
A lower case 2 and an upper case 5 are prepared, and a step of setting the memory chip module 10 on the lower case 2, a step of covering the upper case 5, and a step of welding the surrounding portions are required. Moreover, the memory cards 1 are manufactured one by one through these three steps. For this reason, the manufacturing cost of the memory card 1 is high.

そこで、本発明は、上記の点に鑑みてなされたメモリカード及びその製造方法を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a memory card made in view of the above points and a method for manufacturing the same.

本発明は、プリント回路基板が含むタイバーが切断されてなるタイバー切断部を含んでなる、端側に端子部が形成してあるプリント回路基板チップ上にメモリチップが実装されたメモリチップモジュールと、
前記メモリチップモジュールを、前記端子部と前記タイバー切断部が露出するようにパッケージングしているメモリカード本体とよりなり、
該メモリカード本体は、該メモリチップモジュールに対してインサート成形されて形成された部分であることを特徴とする。

The present invention includes a memory chip module in which a memory chip is mounted on a printed circuit board chip in which a terminal portion is formed on an end side , which includes a tie bar cutting portion formed by cutting a tie bar included in a printed circuit board,
The memory chip module comprises a memory card body that packages the terminal part and the tie bar cutting part to be exposed,
The memory card main body is a portion formed by insert molding with respect to the memory chip module.

本発明によれば、メモリチップモジュールを、端子部が露出するようにパッケージングしているメモリカード本体、メモリチップモジュールに対してインサート成形されて形成された部分であるため、多数個取りが可能となり、従来の上下のケースを溶着してメモリカード本体を内部に収容している構造に比較して、製造コストを安価に出来るという効果を有する。   According to the present invention, since the memory card body is packaged so that the terminal portion is exposed, the memory card body is a portion formed by insert molding with respect to the memory chip module, so a large number of pieces can be obtained. Thus, the manufacturing cost can be reduced as compared with the conventional structure in which the upper and lower cases are welded to accommodate the memory card main body.

次に本発明の実施の形態について説明する。   Next, an embodiment of the present invention will be described.

図4は(A),(B)本発明の実施例1になる小型のメモリカード30を示す。図4(A)はメモリカード30の斜視図、図4(B)はメモリカード30を表裏反転させた状態で示す斜視図、図5は図4(B)中、V-Vに沿う断面図である。   4A and 4B show a small memory card 30 according to the first embodiment of the present invention. 4A is a perspective view of the memory card 30, FIG. 4B is a perspective view showing the memory card 30 in a state where the memory card 30 is reversed, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along VV in FIG. 4B. .

メモリカード30は、SDカード(商品名)であり、メモリチップモジュール40がメモリカード本体50の内部にパッケージングされている構成である。   The memory card 30 is an SD card (trade name) and has a configuration in which the memory chip module 40 is packaged inside the memory card main body 50.

メモリカード本体50はメモリチップモジュール40をインサート成形して形成された樹脂部であり、メモリカード30の外形を形成しており、表面51、裏面52、側面53,54、背面56、先端面57を有する。メモリカード本体50は、裏面52の一端側に窓部58を有し、窓部58から複数のパッド状端子55が露出している。   The memory card body 50 is a resin portion formed by insert molding of the memory chip module 40, and forms the outer shape of the memory card 30, and includes a front surface 51, a back surface 52, side surfaces 53 and 54, a back surface 56, and a front end surface 57. Have The memory card main body 50 has a window portion 58 on one end side of the back surface 52, and a plurality of pad-like terminals 55 are exposed from the window portion 58.

メモリチップモジュール40は、図8に併せて示すように、ポリイミド製のプリント回路基板チップ41の図5中の上面41aに半導体フラッシュメモリチップ42とコントロールチップ43等が実装してあり、プリント回路基板チップ41の上面41aの先端の縁41cに沿って複数のパッド状端子55が並んで形成してある構成である。   As shown in FIG. 8, the memory chip module 40 has a semiconductor flash memory chip 42 and a control chip 43 mounted on the upper surface 41a of the polyimide printed circuit board chip 41 in FIG. A plurality of pad-like terminals 55 are formed side by side along the edge 41c at the tip of the upper surface 41a of the chip 41.

パッド状端子55は、メモリカード本体50に形成してある窓58から露出している。   The pad-like terminal 55 is exposed from a window 58 formed in the memory card main body 50.

背面56には、ゲート切断部60を有し、且つ、タイバー切断部61が露出している。   The back surface 56 has a gate cutting portion 60 and a tie bar cutting portion 61 is exposed.

側面53,54には、夫々タイバー切断部62,63が露出している。   On side surfaces 53 and 54, tie bar cutting portions 62 and 63 are exposed, respectively.

後述するようにタイバーはポリイミド製であり絶縁体であるため、タイバー切断部61、62,63がメモリカード30の周側面に露出していても、メモリカード30の使用時にメモリカード30を使用している人に静電気が帯電している場合でも、静電気がタイバー切断部61、62,63を通してメモリカード30の内部に流れ込むことは起きず、よって、半導体フラッシュメモリチップ42、コントロールチップ43等が静電気によって破壊される事故は起きず安全である。   As will be described later, since the tie bar is made of polyimide and is an insulator, the memory card 30 is used when the memory card 30 is used even if the tie bar cutting portions 61, 62, 63 are exposed on the peripheral side surface of the memory card 30. Even if the person is charged with static electricity, the static electricity does not flow into the memory card 30 through the tie bar cutting portions 61, 62, 63, and thus the semiconductor flash memory chip 42, the control chip 43, etc. No accidents that are destroyed by

図6はメモリカード30の製造工程を示す。   FIG. 6 shows a manufacturing process of the memory card 30.

メモリカード30は、以下に説明するように、10個取りして製造される。   As will be described below, ten memory cards 30 are manufactured.

先ず、図7に示すプリント回路基板70を用意する。プリント回路基板70は、例えばエポキシ又はポリイミド製であり、パターンが形成されたプリント回路基板をプレスで打ち抜いたものであり、10つのプリント回路基板チップ41−1〜41−10が5つずつ並んでいる構成である。プリント回路基板チップ41−1〜41−5が横切りバー72のY1側に沿って一列に、プリント回路基板チップ41−6〜41−10が横切りバー72のY2側に沿って一列に並んでいる。   First, a printed circuit board 70 shown in FIG. 7 is prepared. The printed circuit board 70 is made of, for example, epoxy or polyimide, and is formed by punching out a printed circuit board on which a pattern is formed. Ten printed circuit board chips 41-1 to 41-10 are arranged in groups of five. It is the composition which is. The printed circuit board chips 41-1 to 41-5 are arranged in a line along the Y1 side of the crossing bar 72, and the printed circuit board chips 41-6 to 41-10 are arranged in a line along the Y2 side of the crossing bar 72. .

プリント回路基板70は、枠部71と、プリント回路基板チップ41−1〜41−10と、枠部71をX方向に横切る横切りバー72と、タイバー73,74、75とを有する。各プリント回路基板チップ41−1〜41−10は3つのタイバー73,74、75によって三辺を支持されている。タイバー73はプリント回路基板チップ41−1〜41−10と横切りバー72との間に延在しており、タイバー74、75はプリント回路基板チップ41−1等と枠部71との間及び隣り合うプリント回路基板チップ41−1等の間に延在している。タイバー73はプリント回路基板チップ41−1〜41−10を横切りバー72に対して支持しており、タイバー74、75はプリント回路基板チップ41−1〜41−5、41−6〜41−10のX1−X2方向の変位を拘束して位置を定めている。   The printed circuit board 70 includes a frame portion 71, printed circuit board chips 41-1 to 41-10, a transverse bar 72 that crosses the frame portion 71 in the X direction, and tie bars 73, 74, and 75. Each printed circuit board chip 41-1 to 41-10 is supported on three sides by three tie bars 73, 74, 75. The tie bar 73 extends between the printed circuit board chips 41-1 to 41-10 and the crossing bar 72, and the tie bars 74 and 75 are between and adjacent to the printed circuit board chip 41-1 and the frame portion 71. It extends between the matching printed circuit board chips 41-1 and the like. The tie bar 73 supports the printed circuit board chips 41-1 to 41-10 with respect to the cross bar 72, and the tie bars 74 and 75 are the printed circuit board chips 41-1 to 41-5 and 41-6 to 41-10. The position is determined by restraining the displacement in the X1-X2 direction.

図7に拡大して示すように、プリント回路基板チップ41−1の上面41aには、先端の縁41cに沿って複数のパッド状端子55が並んで形成してあり、タイバー73が延びている側に、コントロールチップ実装用のパッド80が形成してあり、パッド状端子55とパッド80とその間には、半導体フラッシュメモリチップ実装用のパッド81が形成してある。プリント回路基板チップ41−2〜41−5には、プリント回路基板チップ41−1と同様にパッド状端子55、パッド80,81が形成してある。   As shown in an enlarged view in FIG. 7, a plurality of pad-like terminals 55 are formed side by side along the edge 41c of the tip on the upper surface 41a of the printed circuit board chip 41-1, and a tie bar 73 extends. On the side, a pad 80 for mounting a control chip is formed, and a pad 81 for mounting a semiconductor flash memory chip is formed between the pad-like terminal 55 and the pad 80 and between them. The printed circuit board chips 41-2 to 41-5 are provided with pad-like terminals 55 and pads 80 and 81 as in the printed circuit board chip 41-1.

プリント回路基板チップ41−6〜41−10には、夫々、パッド状端子55、パッド80,81が横切りバー72上の点O1〜O5を中心にプリント回路基板チップ41−2〜41−5上のパッド状端子55、パッド80,81とは点対称の配置で形成してある。   The printed circuit board chips 41-6 to 41-10 have pad-like terminals 55 and pads 80 and 81 on the printed circuit board chips 41-2 to 41-5 centered on points O1 to O5 on the cross bar 72, respectively. The pad-like terminal 55 and the pads 80 and 81 are formed in a point-symmetric arrangement.

先ず、チップマウント工程100を行なう。   First, the chip mounting process 100 is performed.

プリント回路基板70をチップマウント装置にセットして、図8に示すように、全部のプリント回路基板チップ41−1〜41−10上に、半導体フラッシュメモリチップ42とコントロールチップ43等をフリップチップボンディングして実装し、メモリチップモジュール40−1〜40−10が並んだメモリチップモジュールプリント回路基板90を製造する。   The printed circuit board 70 is set in a chip mounting apparatus, and as shown in FIG. 8, the semiconductor flash memory chip 42, the control chip 43, etc. are flip-chip bonded onto all the printed circuit board chips 41-1 to 41-10. Thus, the memory chip module printed circuit board 90 in which the memory chip modules 40-1 to 40-10 are arranged is manufactured.

次いで、インサート成形工程101を行なう。   Next, an insert molding step 101 is performed.

メモリチップモジュールプリント回路基板90を樹脂封止装置の成形下側金型110上に位置決めして置き、成形上側金型120を下降させてセットする。成形金型110,120は付き合わされる面に各プリント回路基板チップ41−1〜41−10に対応するキャビティ、ランナー、ゲート、エアベント等が形成してあるものである。   The memory chip module printed circuit board 90 is positioned and placed on the molding lower mold 110 of the resin sealing device, and the molding upper mold 120 is lowered and set. The molding dies 110 and 120 have cavities, runners, gates, air vents and the like corresponding to the printed circuit board chips 41-1 to 41-10 formed on the surfaces to be attached.

図9は一つのメモリチップモジュール40−1の成形金型110,120との関係を拡大して示す。プリント回路基板チップ41−1は、タイバー73,74、75を成形下側金型110と成形上側金型120との間に挟まれて、成形下側金型110のキャビティ部111と成形上側金型120のキャビティ部121とが合わさって形成してあるキャビティ130内に支持された状態となる。成形上側金型120には真空ポンプ(図示せず)が接続してあり、パッド状端子55は成形上側金型120に形成してある吸引口122に真空吸引されて成形上側金型120の面123に密着している。   FIG. 9 shows an enlarged view of the relationship between the molding dies 110 and 120 of one memory chip module 40-1. The printed circuit board chip 41-1 includes the tie bars 73, 74, and 75 sandwiched between the molding lower mold 110 and the molding upper mold 120, and the cavity 111 and the molding upper mold of the molding lower mold 110. The mold 120 is supported in the cavity 130 formed by combining with the cavity portion 121 of the mold 120. A vacuum pump (not shown) is connected to the molding upper mold 120, and the pad-like terminal 55 is vacuum-sucked by a suction port 122 formed in the molding upper mold 120 to be a surface of the molding upper mold 120. 123 is in close contact.

他のプリント回路基板チップ41−2〜41−10も上記のプリント回路基板チップ41−1と同様に、キャビティ内に支持された状態となる。   The other printed circuit board chips 41-2 to 41-10 are also supported in the cavity in the same manner as the printed circuit board chip 41-1.

樹脂封止装置のプランジャ(図示せず)を駆動させて、成形温度まで加熱された熱硬化性樹脂(例えばエポキシ樹脂)をプランジャでもってランナー、ゲートを通して、全部のキャビティ130内に流し込む。図10は、熱硬化性樹脂が、キャビティ130内を占めており、プリント回路基板チップ41−1、半導体フラッシュメモリチップ42、コントロールチップ43を覆った状態を示す。パッド状端子55は成形上側金型120の面123に吸着されて密着しており、熱硬化性樹脂はパッド状端子55上には入り込まない。その後に、適宜、キュアを行なう。   The plunger (not shown) of the resin sealing device is driven, and a thermosetting resin (for example, epoxy resin) heated to the molding temperature is poured into the cavities 130 through the runner and gate with the plunger. FIG. 10 shows a state where the thermosetting resin occupies the cavity 130 and covers the printed circuit board chip 41-1, the semiconductor flash memory chip 42, and the control chip 43. The pad-shaped terminal 55 is adsorbed and adhered to the surface 123 of the molding upper mold 120, and the thermosetting resin does not enter the pad-shaped terminal 55. Thereafter, curing is performed as appropriate.

次いで、離型工程102を行なう。   Next, a mold release step 102 is performed.

成形上側金型120を上昇させ、インサート成形品を成形下側金型110より押し上げて、インサート成形品を離型させる。   The molding upper mold 120 is raised and the insert molded product is pushed up from the molding lower mold 110 to release the insert molded product.

図11は離型されたインサート成形品である未印刷メモリカードプリント回路基板140を示す。未印刷メモリカードプリント回路基板140は、未印刷メモリカード30A−1〜30A−5、30A−6〜30A−10が横切りバー72の両側に沿って並んで連結されている構成である。141はランナーによって成形されたランナー跡部分、142はゲートによって成形されたゲート跡部分である。図12は図11中の一部を拡大して示す。   FIG. 11 shows an unprinted memory card printed circuit board 140, which is a release insert molded product. The unprinted memory card printed circuit board 140 has a configuration in which unprinted memory cards 30A-1 to 30A-5 and 30A-6 to 30A-10 are connected side by side along both sides of the crossing bar 72. 141 is a runner trace portion formed by a runner, and 142 is a gate trace portion formed by a gate. FIG. 12 shows an enlarged part of FIG.

次いで、マーキング工程103を行なう。   Next, a marking process 103 is performed.

未印刷メモリカードプリント回路基板140を印刷装置(図示せず)にセットして、全部のメモリカード30A−1〜30A−10の上面に、マーク160を一度に印刷する。   The unprinted memory card printed circuit board 140 is set in a printing apparatus (not shown), and the marks 160 are printed at once on the upper surfaces of all the memory cards 30A-1 to 30A-10.

図13はマーク160が印刷されたメモリカードプリント回路基板150を示す。全部のメモリカード30A−1〜30A−10の上面にマーク160が印刷されており、メモリカード30−1〜30−5、30−6〜30−10が横切りバー72の両側に沿って並んで連結されている構成である。図14は図13の一部を拡大して示す。   FIG. 13 shows the memory card printed circuit board 150 on which the mark 160 is printed. Marks 160 are printed on the upper surfaces of all the memory cards 30A-1 to 30A-10, and the memory cards 30-1 to 30-5 and 30-6 to 30-10 are arranged along both sides of the crossing bar 72. It is the structure which is connected. FIG. 14 is an enlarged view of a part of FIG.

ここで、マーク160の印刷は全部のメモリカード30A−1〜30A−10の上面に一括して行なわれるため、マーク160を一つずつ印刷する場合に比較して工数は少なくて足りる。   Here, since the printing of the mark 160 is performed collectively on the upper surfaces of all the memory cards 30A-1 to 30A-10, the number of man-hours is small compared with the case where the marks 160 are printed one by one.

最後に、個片化工程104を行なう。   Finally, the singulation process 104 is performed.

メモリカードプリント回路基板150を切断装置(図示せず)にセットし、ゲート跡部分132、及び3つのタイバー73,74、75を切断する。   The memory card printed circuit board 150 is set in a cutting device (not shown), and the gate trace portion 132 and the three tie bars 73, 74, 75 are cut.

これによって、メモリカード30−1〜30−10がプリント回路基板70から切り離され、
個片化されて、図4及び図5に示すメモリカード30が製造される。
As a result, the memory cards 30-1 to 30-10 are separated from the printed circuit board 70,
After being separated into individual pieces, the memory card 30 shown in FIGS. 4 and 5 is manufactured.

一度のインサート成形によって及び一度の印刷によって10個のメモリカード30−1〜30−10を製造することが出来るため、また、溶着工程が不要であるため、メモリカード30の製造コストは、図1乃至図3の従来のメモリカード1の製造コストに比較して安価である。   Since ten memory cards 30-1 to 30-10 can be manufactured by one insert molding and one printing, and the welding process is unnecessary, the manufacturing cost of the memory card 30 is as shown in FIG. The cost is lower than the manufacturing cost of the conventional memory card 1 shown in FIG.

上記の製造手法は、メモリスティック(商品名)の製造にも適用が可能である。   The above manufacturing method can also be applied to the manufacture of a memory stick (trade name).

図15は(A),(B)本発明の実施例2になる小型のメモリカード30Bを示す。   15A and 15B show a small memory card 30B according to the second embodiment of the present invention.

図16に拡大して示すように、プリント回路基板70Bのタイバー73B,74B、75Bは夫々タイバーの長手方向に長いスリット170、171,172を有する。   As shown in an enlarged view in FIG. 16, the tie bars 73B, 74B, and 75B of the printed circuit board 70B have long slits 170, 171, and 172 in the longitudinal direction of the tie bar, respectively.

よって、図4に示すメモリカード30に比較して、サイズの小さいタイバー切断部61B−1、61B−2、62B−1、62B−2、63B−1、63B−2が二つずつ並んだ構成となり、図4に示すメモリカード30に比較して、タイバー切断部は目立ち難い。   Therefore, compared to the memory card 30 shown in FIG. 4, two tie bar cutting portions 61B-1, 61B-2, 62B-1, 62B-2, 63B-1, and 63B-2 are arranged side by side. Therefore, compared with the memory card 30 shown in FIG. 4, the tie bar cutting part is less noticeable.

従来のメモリカードを示し、(A)は斜視図、(B)は表裏反転した姿勢の斜視図である。FIG. 2 shows a conventional memory card, in which (A) is a perspective view and (B) is a perspective view in an inverted posture. 従来のメモリカードの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the conventional memory card. 図1(B)中、III-III線に沿う断面図である。FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 本発明の実施例1になるメモリカードを示し、(A)は斜視図、(B)は表裏反転した姿勢の斜視図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The memory card which becomes Example 1 of this invention is shown, (A) is a perspective view, (B) is a perspective view of the attitude | position reversed front and back. 図4(B)中、V-V線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the VV line in FIG.4 (B). メモリカードの製造工程図である。It is a manufacturing process figure of a memory card. プリント回路基板を示す図である。It is a figure which shows a printed circuit board. メモリチップモジュールプリント回路基板を示す図である。It is a figure which shows a memory chip module printed circuit board. メモリチップモジュールプリント回路基板を成形金型にセットした場合の、一つのメモリチップモジュールと成形金型との関係を拡大して示す図である。It is a figure which expands and shows the relationship between one memory chip module and a shaping die at the time of setting a memory chip module printed circuit board to a shaping die. メモリチップモジュールがインサート成形された状態を拡大して示す図である。It is a figure which expands and shows the state by which the memory chip module was insert-molded. 未印刷メモリカードプリント回路基板を示す図である。It is a figure which shows an unprinted memory card printed circuit board. 図11の未印刷メモリカードプリント回路基板の一部を拡大して示す図である。It is a figure which expands and shows a part of unprinted memory card printed circuit board of FIG. メモリカードプリント回路基板を示す図である。It is a figure which shows a memory card printed circuit board. 図13のメモリカードプリント回路基板の一部を拡大して示す図である。It is a figure which expands and shows a part of memory card printed circuit board of FIG. 本発明の実施例2になるメモリカードを示し、(A)は斜視図、(B)は表裏反転した姿勢の斜視図である。The memory card which becomes Example 2 of this invention is shown, (A) is a perspective view, (B) is a perspective view of the attitude | position reversed front and back. プリント回路基板の一部を拡大して示す図である。It is a figure which expands and shows a part of printed circuit board.

符号の説明Explanation of symbols

30、30−1〜30−10、30B メモリカード
30A−1〜30A−10 未印刷メモリカード
40 メモリチップモジュール
41、41−1〜41−10 プリント回路基板チップ
42 半導体フラッシュメモリチップ
43 コントロールチップ
50 メモリカード本体
51 表面
52 裏面
53、54 側面
55 パッド状端子
56 背面
57 先端面
58 窓部
60 ゲート切断部
61,62,63、61B−1〜66B−2 タイバー切断部
70、70B プリント回路基板
71 枠部
72 横切りバー
73,74、75、73B,74B、75B タイバー
80 コントロールチップ実装用のパッド
81 半導体フラッシュメモリチップ実装用のパッド
100 チップマウント工程
101 インサート成形工程
102 離型工程
103 マーキング工程
104 個片化工程
110 成形上側金型
120 成形下側金型
122 吸引口
130 キャビティ
140 未印刷メモリカードプリント回路基板
141 ランナー跡部分
142 ゲート跡部分
150 メモリカードプリント回路基板
160 マーク
170,171,172 スリット
30, 30-1 to 30-10, 30B Memory card 30A-1 to 30A-10 Unprinted memory card 40 Memory chip module 41, 41-1 to 41-10 Printed circuit board chip 42 Semiconductor flash memory chip 43 Control chip 50 Memory card body 51 Front surface 52 Back surface 53, 54 Side surface 55 Pad-like terminal 56 Back surface 57 Front end surface 58 Window portion 60 Gate cutting portion 61, 62, 63, 61B-1 to 66B-2 Tie bar cutting portion 70, 70B Printed circuit board 71 Frame part 72 Crossing bar 73, 74, 75, 73B, 74B, 75B Tie bar 80 Pad for mounting control chip 81 Pad for mounting semiconductor flash memory chip 100 Chip mounting process 101 Insert molding process 102 Mold release process 103 Mark Process 104 singulation process 110 molding upper mold 120 molding lower mold 122 suction port 130 cavity 140 unprinted memory card printed circuit board 141 runner trace part 142 gate trace part 150 memory card printed circuit board 160 mark 170,171 , 172 Slit

Claims (6)

プリント回路基板が含むタイバーが切断されてなるタイバー切断部を含んでなる、端側に端子部が形成してあるプリント回路基板チップ上にメモリチップが実装されたメモリチップモジュールと、
前記メモリチップモジュールを、前記端子部と前記タイバー切断部が露出するようにパッケージングしているメモリカード本体とよりなり、
該メモリカード本体は、該メモリチップモジュールに対してインサート成形されて形成された部分であることを特徴とするメモリカード。
A memory chip module including a tie bar cutting portion formed by cutting a tie bar included in a printed circuit board, a memory chip mounted on a printed circuit board chip having a terminal portion formed on an end side, and
The memory chip module comprises a memory card body that packages the terminal part and the tie bar cutting part to be exposed,
The memory card body is a portion formed by insert molding with respect to the memory chip module.
端側に端子部が形成してある複数のプリント回路基板チップがタイバーで支持されて整列している形状のプリント回路基板の各プリント回路基板チップ上にメモリチップを実装してメモリチップモジュールが前記タイバーで支持されて整列しているメモリチップモジュールプリント回路基板を製造するメモリチップマウント工程と、
前記メモリチップモジュールプリント回路基板を成形金型にセットしインサート成形を行なって、各メモリチップモジュールに対してその前記端子部及び前記タイバーが露出するようにパッケージングするメモリカード本体を成形して、複数のメモリカードが前記タイバーで支持されて整列しているメモリカードプリント回路基板を製造するインサート成形工程と、
前記メモリカードプリント回路基板の前記タイバーを切断して、前記タイバーが切断されてなるタイバー切断部が露出されたメモリカードを個片化するメモリカード個片化工程とよりなることを特徴とするメモリカードの製造方法。
A memory chip module is formed by mounting a memory chip on each printed circuit board chip in a shape in which a plurality of printed circuit board chips having terminal portions formed on the end side are supported and aligned by tie bars. A memory chip mounting process for manufacturing a memory chip module printed circuit board supported and aligned by a tie bar; and
The memory chip module printed circuit board is set in a molding die, insert molding is performed, and a memory card body that is packaged so that the terminal portion and the tie bar are exposed to each memory chip module is molded, An insert molding process for manufacturing a memory card printed circuit board in which a plurality of memory cards are supported and aligned by the tie bars;
A memory card comprising: a memory card separating step of cutting the tie bar of the memory card printed circuit board to separate the memory card from which the tie bar cutting portion formed by cutting the tie bar is exposed. Card manufacturing method.
請求項2に記載のメモリカードの製造方法において、
前記プリント回路基板は、枠部と、該枠部を横切る横切りバーとを有し、
前記プリント回路基板チップが、前記タイバーで前記横切りバーに対して支持されて、前記横切りバーの両側に該横切りバーに沿って並んでいる配置である構成としたことを特徴とするメモリカードの製造方法。
In the manufacturing method of the memory card according to claim 2,
The printed circuit board has a frame portion and a crossing bar that crosses the frame portion,
Manufacturing of a memory card, characterized in that the printed circuit board chip is supported by the tie bar with respect to the crossing bar and arranged along the crossing bar on both sides of the crossing bar. Method.
請求項2に記載のメモリカードの製造方法において、
前記プリント回路基板の前記タイバーは、スリットを有する形状であることを特徴とするメモリカードの製造方法。
In the manufacturing method of the memory card according to claim 2,
The method of manufacturing a memory card, wherein the tie bar of the printed circuit board has a shape having a slit.
請求項2に記載のメモリカードの製造方法において、
前記インサート成形工程で使用する前記成形金型は、前記プリント回路基板チップの前記端子部を吸引する吸引口を有する構成であり、
前記プリント回路基板チップの前記端子部が前記吸引口によって真空吸引されて前記成形金型の面に密着された状態で、前記インサート成形工程を行なう構成としたことを特徴とするメモリカードの製造方法。
In the manufacturing method of the memory card according to claim 2,
The molding die used in the insert molding step is configured to have a suction port for sucking the terminal portion of the printed circuit board chip,
A method of manufacturing a memory card, characterized in that the insert molding step is performed in a state where the terminal portion of the printed circuit board chip is vacuum-sucked by the suction port and is in close contact with the surface of the molding die. .
請求項2に記載のメモリカードの製造方法において、
前記インサート成形工程と前記メモリカード個片化工程との間に、
前記メモリカードプリント回路基板の全部のメモリカードに一度に印刷を行なうマーキング工程を更に有することを特徴とするメモリカードの製造方法。
In the manufacturing method of the memory card according to claim 2,
Between the insert molding step and the memory card singulation step,
A method of manufacturing a memory card, further comprising a marking step of performing printing on all the memory cards of the memory card printed circuit board at a time.
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