JP4825448B2 - Manufacturing equipment for manufacturing display devices - Google Patents

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Description

本発明はＰＤＰ、ＦＥＤのような表示装置の製造に用いられる製造装置に関する。   The present invention relates to a manufacturing apparatus used for manufacturing a display device such as a PDP or FED.

従来より、ＰＤＰ(Plasma Display Panel)やＦＥＤ(Field Emission Display)のような表示装置の製造には、第一、第二のパネルを封止材料で固定する方法が採用されている。   2. Description of the Related Art Conventionally, a method of fixing a first panel and a second panel with a sealing material has been adopted in manufacturing a display device such as a plasma display panel (PDP) or a field emission display (FED).

従来技術のプラズマディスプレイパネルの製造方法の一例について説明すると、先ず、第一、第二のパネルのうち、いずれか一方のパネルの基板表面に、封止材料をリング状に配置する。   An example of a conventional method for manufacturing a plasma display panel will be described. First, a sealing material is arranged in a ring shape on the substrate surface of one of the first and second panels.

第一のパネルには隔壁が形成されており、封止材料の高さは、隔壁の高さよりも高いので、第一、第二のパネルを重ね合わせると、一方のパネル上の封止材料に、他方のパネルが載せられる。第一、第二のパネルを重ね合わせた状態で、全体を加熱しながら押圧すると、封止材料が加熱によって溶融し、押圧によって溶融した封止材料が第一、第二の基板の両方の表面に密着した状態で押しつぶされる。   A partition is formed in the first panel, and the height of the sealing material is higher than the height of the partition. Therefore, when the first and second panels are overlapped, the sealing material on one panel is changed. The other panel is placed. When the whole is pressed while heating the first and second panels, the sealing material is melted by heating, and the sealing material melted by pressing is the surface of both the first and second substrates. It is squeezed in close contact with.

封止材料が押しつぶされ、封止材料の高さが隔壁と、第二のパネルの表面が第一のパネルの隔壁に密着し、第二のパネルが隔壁に載せられた状態になり、全体を冷却し、封止材料の温度を下げると封止材料が第一、第二の基板の表面に密着した状態で固化し、第一、第二のパネルの間の空間をリング状に取り囲む固化物が形成される。   The sealing material is crushed, the height of the sealing material is the partition, the surface of the second panel is in close contact with the partition of the first panel, the second panel is placed on the partition, the whole Cooling and lowering the temperature of the sealing material solidifies the sealing material in close contact with the surfaces of the first and second substrates, and surrounds the space between the first and second panels in a ring shape. Is formed.

第一、第二のパネルを加熱する時に、第一、第二のパネルの温度を急激に上昇させると、第一、第二のパネルに熱膨張に伴う歪みが生じ、その内部回路が破損する場合がある。従って、従来の製造方法では、第一、第二のパネルの加熱を長時間かけて封止材料が溶融する温度まで昇温させる必要があり、生産時間の増加と、加熱に要するエネルギーの量が問題であった。   When the first and second panels are heated rapidly when the first and second panels are heated, the first and second panels are distorted due to thermal expansion, and the internal circuit is damaged. There is a case. Therefore, in the conventional manufacturing method, it is necessary to raise the temperature of the first and second panels to a temperature at which the sealing material melts over a long period of time, which increases the production time and the amount of energy required for heating. It was a problem.

上記接続方法では封止材料を、リング状に配置する容易性から有機材料が含有された封止材料が用いられるが、そのような封止材料は加熱されると有機材料が熱分解して汚染ガスが発生する。また、上記製造方法では第一、第二のパネル全体を加熱するため、封止材料以外も昇温し、昇温によって他の部材（例えば第一、第二のパネル）から、Ｈ2Ｏガス、ＣＯガス、ＣＯ2ガス等の汚染ガスが発生することがあり、その汚染ガスがプラズマディスプレイパネルの性能に悪影響を与える。従って、従来のプラズマディスプレイパネルでは、加熱終了後に、汚染ガスを除去する脱ガスの工程が必要であり、その脱ガスの工程も生産時間が増加する要因であった。
特開２０００−５１０２８１号公報 特開２００２−０７５１９７号公報 特開２００２−２６５２３７号公報 In the above connection method, a sealing material containing an organic material is used because of the ease of arranging the sealing material in a ring shape. However, when such a sealing material is heated, the organic material is thermally decomposed and contaminated. Gas is generated. The first in the above manufacturing method, for heating the entire second panel, also raised other sealing material, the other member by heating (eg, the first, second panel), H 2 O gas Contaminating gases such as CO gas and CO 2 gas may be generated, which adversely affects the performance of the plasma display panel. Therefore, in the conventional plasma display panel, a degassing process for removing the pollutant gas is necessary after the heating is completed, and the degassing process is a factor that increases the production time.
JP 2000-510281 A JP 2002-075197 JP 2002-265237 A

本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その目的は、表示装置を短時間で、第一、第二のパネルの内部回路を破損させずに製造することである。   The present invention was created to solve the disadvantages of the prior art described above, and its purpose is to manufacture the display device in a short time without damaging the internal circuits of the first and second panels. is there.

上記課題を解決するために請求項１記載の発明は、所定間隔で離間された第一、第二の基板と、前記第一、第二の基板の間に位置する表示範囲と、前記表示範囲を取り囲み、前記表示範囲を外部雰囲気から遮断する封止部材とを有する表示装置を製造する製造装置であって、載置台と照射装置とを有し、前記載置台上に前記第一、第二の基板が所定間隔を空けた状態で配置され、前記封止部材が配置されるべき領域に、溶融した封止材料を供給し、固化させて前記封止部材を形成させる際に、前記照射装置により、前記封止部材が配置されるべき領域に、前記第一、第二の基板に吸収され易い第一の波長に最大強度を有する第一の光線束を照射し、前記第一の波長とは異なり、前記第一、第二の基板に吸収されづらく、少なくとも前記封止材料に吸収される第二の波長に最大強度を有する第二の光線束を、前記封止材料に照射するように構成された製造装置である。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の製造装置であって、前記第一、第二の基板間に間隔保持部材を位置させ、前記第一、第二の基板を間隔を開けた状態で前記第一、第二の基板のうちの一方の基板を他方の基板からはみ出させ、前記はみ出した部分上に前記封止材料の溶融物を配置した時に、前記溶融物が前記他方の基板の縁から前記第一、第二の基板間に引き込まれるように構成された製造装置である。
請求項３記載の発明は、請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の製造装置であって、前記封止部材が配置されるべき領域に沿って、細長い前記封止材料を配置した時に、前記第一、第二の光線束が、前記封止材料と、前記封止部材が配置されるべき領域の両方に照射されるように構成された製造装置である。
請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の製造装置であって、前記封止材料は、前記はみ出し部分上に配置されるように構成された製造装置である。
請求項５記載の発明は、請求項３又は請求項４のいずれか１項記載の製造装置であって、前記第一の光線束が照射される第一の照射範囲と、前記第二の光線束が照射される第二の照射範囲は、前記封止部材が配置されるべき領域の長手方向の長さが、前記封止材料の長さよりも短く、前記第一、第二の照射範囲が、前記封止材料の長手方向に沿ってそれぞれ移動するように構成された製造装置である。
請求項６記載の発明は、請求項５記載の製造装置であって、前記第一、第二の光線束が照射されていない未照射範囲に、前記第一の照射範囲が前記第二の照射範囲よりも先に到達するように構成された製造装置である。
請求項７記載の発明は、請求項１乃至請求項６のいずれか１項記載の製造装置であって、前記照射装置は、第一、第二の光線束のいずれか一方又は両方が、前記封止材料に複数ずつ照射されるように構成された製造装置である。 In order to solve the above-mentioned problem, the invention according to claim 1 is characterized in that the first and second substrates spaced apart by a predetermined interval, the display range positioned between the first and second substrates, and the display range. Is a manufacturing apparatus for manufacturing a display device having a sealing member that shields the display range from an external atmosphere, and includes a mounting table and an irradiation device, and the first and second on the mounting table. When the substrate is disposed at a predetermined interval and a molten sealing material is supplied to a region where the sealing member is to be disposed and solidified to form the sealing member, the irradiation device By irradiating the region where the sealing member is to be disposed with the first light beam having the maximum intensity at the first wavelength that is easily absorbed by the first and second substrates, Unlike the above, the first and second substrates are difficult to absorb, at least the sealing material A second light flux having a maximum intensity at a second wavelength that is absorbed into a configured manufacturing apparatus so as to irradiate the sealing material.
Invention of Claim 2 is a manufacturing apparatus of Claim 1, Comprising: The space | interval holding member is located between said 1st, 2nd board | substrates, The state which opened said 1st, 2nd board | substrates Then, when one of the first and second substrates protrudes from the other substrate and the melt of the sealing material is disposed on the protruding portion, the melt of the other substrate A manufacturing apparatus configured to be drawn between the first and second substrates from an edge.
Invention of Claim 3 is a manufacturing apparatus of any one of Claim 1 or Claim 2, Comprising: The said elongate said sealing material was arrange | positioned along the area | region where the said sealing member should be arrange | positioned In some cases, the first and second beam bundles are configured to irradiate both the sealing material and a region where the sealing member is to be disposed.
Invention of Claim 4 is a manufacturing apparatus of any one of Claim 1 thru | or 3, Comprising: The said sealing material is a manufacturing apparatus comprised so that it might arrange | position on the said protrusion part. is there.
Invention of Claim 5 is a manufacturing apparatus of any one of Claim 3 or Claim 4, Comprising: The 1st irradiation range with which said 1st light bundle is irradiated, and said 2nd light ray In the second irradiation range in which the bundle is irradiated, the length in the longitudinal direction of the region where the sealing member is to be disposed is shorter than the length of the sealing material, and the first and second irradiation ranges are , A manufacturing apparatus configured to move along the longitudinal direction of the sealing material.
Invention of Claim 6 is a manufacturing apparatus of Claim 5, Comprising: Said 1st irradiation range is said 2nd irradiation to said unirradiated range where said 1st, 2nd light beam is not irradiated. The manufacturing apparatus is configured to reach before the range.
Invention of Claim 7 is a manufacturing apparatus of any one of Claim 1 thru | or 6, Comprising: As for the said irradiation apparatus, either one or both of a 1st, 2nd light beam is said, A manufacturing apparatus configured to irradiate a plurality of sealing materials.

尚、本発明で吸収率とは、入射対象物に入射する光（入射光）の波長の変化が無く、入射光の散乱が起こらず、更に屈折の法則に従うものとした場合に、下記式（１）で表される値のことである。   In the present invention, the absorptance is the following formula (when the wavelength of light (incident light) incident on an incident object is not changed, scattering of incident light does not occur, and the law of refraction is followed. It is the value represented by 1).

式（１）…Ａ＝（Ｉ−Ｒ−Ｔ）／Ｉ
上記式（１）中、Ａは入射対象物に対する光の吸収率を示し、Ｉは入射対象物に入射する入射光の強度を示し、Ｒは入射対象物で反射された反射光の強度を示し、Ｔは入射対象物を透過した透過光の強度を示している。 Formula (1) ... A = (IR-T) / I
In the above formula (1), A represents the light absorption rate with respect to the incident object, I represents the intensity of the incident light incident on the incident object, and R represents the intensity of the reflected light reflected by the incident object. , T indicates the intensity of transmitted light that has passed through the incident object.

第一、第二の基板と封止材料の温度を加熱ヘッドや１種類の光線束だけで加熱すると、第一、第二の基板と封止材料の温度を調整するのが困難であるが、本発明の製造装置は、第一、第二の基板に吸収され易い第一の光線束と、封止材料に吸収され易い第二の光線束を封止材料に向かって照射可能になっているので、第一、第二の光線束の強度や照射範囲をそれぞれ調整することで、第一、第二の基板と封止材料をそれぞれ細かく温度調整することが容易である。第一、第二の基板の封止材料の溶融物が引き込まれる部分を予め加熱しておけば、溶融物が第一、第二の基板の間に引き込まれても急冷されないので、溶融物が第一、第二の基板の間で広がり、第一、第二の基板上に露出する表面と広い面積で接触するので、その溶融物が固化して生成される封止部材は、広い面積で第一、第二の基板上の露出する面と接触する。従って、第一、第二の基板は封止部材で強固に固定される。また、溶融物が第一、第二の基板の間に引き込まれた後も、第一の光線束の照射を続ければ、第一、第二の基板が急冷されないので、第一、第二の基板に歪みが生じず、内部回路が破損されない。本発明では、封止材料だけを選択して加熱可能である上、無機材料のみからなる封止材料を用いることができるので、第一、第二の基板を貼り合せる工程で、汚染ガスの発生量が少なく、汚染ガスを除去する工程が不要になる。   When the temperature of the first and second substrates and the sealing material is heated only with a heating head or one type of light beam, it is difficult to adjust the temperature of the first and second substrates and the sealing material. The manufacturing apparatus of the present invention can irradiate the sealing material with the first light beam that is easily absorbed by the first and second substrates and the second light beam that is easily absorbed by the sealing material. Therefore, it is easy to finely adjust the temperatures of the first and second substrates and the sealing material by adjusting the intensity and irradiation range of the first and second light beams, respectively. If the portions of the first and second substrates in which the melt of the sealing material is drawn are heated in advance, the melt is not rapidly cooled even if the melt is drawn between the first and second substrates. Since it spreads between the first and second substrates and contacts the exposed surfaces on the first and second substrates in a wide area, the sealing member produced by solidification of the melt has a large area. Contact the exposed surfaces on the first and second substrates. Accordingly, the first and second substrates are firmly fixed by the sealing member. In addition, even if the melt is drawn between the first and second substrates, the first and second substrates are not rapidly cooled if the irradiation with the first light bundle is continued. The substrate is not distorted and the internal circuit is not damaged. In the present invention, only a sealing material can be selected and heated, and a sealing material made only of an inorganic material can be used. Therefore, in the step of bonding the first and second substrates, generation of pollutant gas is generated. The amount is small, and the process of removing pollutant gas is unnecessary.

図１の符号１は表示装置の一例であるプラズマディスプレイパネルを示しており、プラズマディスプレイパネル１は第一、第二のパネル１０、２０を有している。第一、第二のパネル１０、２０は第一、第二の基板１１、２１と、前記第一、第二の基板１１、２１表面上にそれぞれ配置された第一、第二の電極（ここでは不図示）とを有している。   Reference numeral 1 in FIG. 1 indicates a plasma display panel which is an example of a display device. The plasma display panel 1 includes first and second panels 10 and 20. The first and second panels 10 and 20 include first and second substrates 11 and 21 and first and second electrodes (here, respectively) disposed on the surfaces of the first and second substrates 11 and 21. (Not shown).

第一のパネル１０は更に、第一の基板１１の表面上に形成された複数の隔壁１５を有しており、第二の基板２１は第一の基板１１の間隔保持部材（隔壁）１５が形成された面上に載せられている。   The first panel 10 further includes a plurality of partition walls 15 formed on the surface of the first substrate 11, and the second substrate 21 includes a spacing member (partition wall) 15 for the first substrate 11. It is placed on the formed surface.

隔壁１５は少なくとも先端が第一のパネル１０の表面で露出しており、隔壁１５の先端は、第二のパネル２０の第二の基板２１上に露出する面（例えば、第二の基板２１表面や、第二の電極表面や、第二の基板２１上の保護膜表面）に接触している。   At least the tip of the partition wall 15 is exposed on the surface of the first panel 10, and the tip of the partition wall 15 is a surface exposed on the second substrate 21 of the second panel 20 (for example, the surface of the second substrate 21). Or the surface of the second electrode or the surface of the protective film on the second substrate 21).

隔壁１５の先端は、第一のパネル１０表面に露出する他の表面（例えば第一の基板１１表面や、第一の電極の表面や、保護膜の表面）よりも高く突き出されているので、第二の基板２１は隔壁１５が高く突き出された分だけ持ち上げられ、第一、第二の基板１１、２１の間には間隙が形成されている。   Since the tip of the partition wall 15 protrudes higher than other surfaces exposed on the surface of the first panel 10 (for example, the surface of the first substrate 11, the surface of the first electrode, and the surface of the protective film), The second substrate 21 is lifted by the amount by which the partition wall 15 protrudes high, and a gap is formed between the first and second substrates 11 and 21.

隔壁１５と隔壁１５との間の空間には放電ガスが充填されており、第一、第二の電極に電圧を印加すると、電圧が印加された第一、第二の電極の間の領域（発光領域）で放電ガスがプラズマ化して励起光（例えば紫外線）が発生し、発光領域に配置された蛍光体材料に励起光が当たって可視光が発生する。   The space between the barrier ribs 15 is filled with a discharge gas. When a voltage is applied to the first and second electrodes, a region between the first and second electrodes to which the voltage is applied ( In the emission region), the discharge gas is turned into plasma and excitation light (for example, ultraviolet rays) is generated, and excitation light strikes the phosphor material disposed in the emission region to generate visible light.

隔壁１５と隔壁１５との間の空間は第二のパネル２０で蓋をされており、所望の発光領域で放電ガスをプラズマ化させる時には、隔壁１５を挟んで隣接する発光領域にはプラズマが伝わらないので、所望の発光領域だけから可視光を発生させることができる。   The space between the barrier ribs 15 is covered with a second panel 20, and when the discharge gas is turned into plasma in a desired light emitting region, the plasma is transmitted to the adjacent light emitting regions across the barrier rib 15. Therefore, visible light can be generated only from a desired light emitting region.

第一、第二の基板１１、２１のうち、少なくとも一方は透明基板で構成されているので、発光領域で発生した可視光は、透明基板を通って外部に放出される。従って、所望の発光領域だけを発光させることで、このプラズマディスプレイパネル１は図形や文字等の画像情報を表示することができる。   Since at least one of the first and second substrates 11 and 21 is made of a transparent substrate, visible light generated in the light emitting region is emitted to the outside through the transparent substrate. Therefore, the plasma display panel 1 can display image information such as figures and characters by emitting light only in a desired light emitting region.

図１の符号１９は、第一、第二の基板１１、２１との間の空間のうち、発光領域が配置された範囲である表示範囲を示している。表示範囲１９の周囲にはリング状の封止部材３３が配置されており、表示範囲１９は封止部材３３と第一、第二の基板１１、２１とで取り囲まれ、表示範囲１９に外部雰囲気の大気が浸入しないようになっている。   Reference numeral 19 in FIG. 1 indicates a display range that is a range in which a light emitting region is arranged in a space between the first and second substrates 11 and 21. A ring-shaped sealing member 33 is disposed around the display range 19. The display range 19 is surrounded by the sealing member 33 and the first and second substrates 11 and 21, and the display range 19 has an external atmosphere. The atmosphere does not enter.

第一、第二の基板１１、２１は少なくとも一部分が封止部材３３よりも外側にはみ出し、そのはみ出した部分の表面には接続端子が露出している。接続端子は第一、第二の電極に接続されているので、第一、第二の電極に電圧を印加するため、接続端子に外部回路の端子を接続すれば、外部回路の電圧を電極に印加することができる。   At least a part of the first and second substrates 11 and 21 protrudes outside the sealing member 33, and a connection terminal is exposed on the surface of the protruding part. Since the connection terminal is connected to the first and second electrodes, in order to apply a voltage to the first and second electrodes, if the terminal of the external circuit is connected to the connection terminal, the voltage of the external circuit is applied to the electrode. Can be applied.

次に、このプラズマディスプレイパネル１を製造する本発明の製造装置について説明する。図２の符号２は本発明の製造装置の一例を示しており、この製造装置２は載置台３と、照射装置５とを有している。   Next, the manufacturing apparatus of the present invention for manufacturing the plasma display panel 1 will be described. Reference numeral 2 in FIG. 2 shows an example of the manufacturing apparatus of the present invention. The manufacturing apparatus 2 includes a mounting table 3 and an irradiation device 5.

照射装置５は、互い異なる波長に最大強度を有する第一、第二の光線束（ここではレーザー光）を生成する光源と、その光源で生成された第一、第二のレーザー光が通る通路と、その通路の終点に位置し、照射装置５の外部に第一、第二のレーザー光が射出される射出部材６を有している。   The irradiation device 5 includes a light source that generates first and second beam bundles (here, laser beams) having maximum intensities at different wavelengths, and a path through which the first and second laser beams generated by the light sources pass. And an emission member 6 which is located at the end point of the passage and from which the first and second laser beams are emitted outside the irradiation device 5.

載置台３の側方には支柱９が取り付けられており、照射装置５は載置台３の上方に位置するように、支柱９に取り付けられている。射出部材６は照射装置５の下部であって、載置台３と面する位置に取り付けられており、第一、第二のレーザー光は射出部材６から載置台３に向かって射出されるようになっている。   A column 9 is attached to the side of the mounting table 3, and the irradiation device 5 is mounted on the column 9 so as to be positioned above the mounting table 3. The emitting member 6 is attached to a position below the irradiation device 5 and facing the mounting table 3 so that the first and second laser beams are emitted from the emitting member 6 toward the mounting table 3. It has become.

上記第一、第二の基板１１、２１には一般的には透明ガラス基板が用いられ、上記封止部材３３が固化溶融される前の封止材料には、透明ガラス基板よりも融点が低い材料（例えば酸化亜鉛を主成分の一つとする低軟化点ガラス材料）が用いられている。図１１は透明ガラス基板に対する吸収スペクトルを示し、図１２は上記低軟化点ガラス材料に対する吸収スペクトルを示している。   A transparent glass substrate is generally used for the first and second substrates 11 and 21, and the sealing material before the sealing member 33 is solidified and melted has a melting point lower than that of the transparent glass substrate. A material (for example, a low softening point glass material containing zinc oxide as one of main components) is used. FIG. 11 shows an absorption spectrum for the transparent glass substrate, and FIG. 12 shows an absorption spectrum for the low softening point glass material.

例えば、第一のレーザー光の一例である炭酸ガスレーザーが最大強度を有する第一の波長は１０．６μｍであり、第二のレーザー光の一例であるＹＡＧレーザー（ネオジウムを含むイットリウム・アルミニウム・ガーネット結晶を用いた固体レーザー）が、最大強度を有する第二の波長は１．０６μｍである。   For example, the first wavelength at which the carbon dioxide laser, which is an example of the first laser beam, has the maximum intensity is 10.6 μm, and the YAG laser (yttrium, aluminum, garnet containing neodymium), which is an example of the second laser beam. The second wavelength at which the solid laser using the crystal has the maximum intensity is 1.06 μm.

第一の波長の光は、第一、第二の基板１１、２１に対する吸収率と、封止材料３１に対する吸収率が高く、第一、第二の基板１１、２１と封止材料３１の両方に吸収されることがわかる。   The light of the first wavelength has a high absorption rate for the first and second substrates 11 and 21 and a high absorption rate for the sealing material 31, and both the first and second substrates 11 and 21 and the sealing material 31 are used. It can be seen that

第一の波長の光に比べ、第二の波長の光は第一、第二の基板１１、２１に対する吸収率が小さいが、第二の波長の封止材料３１に対する吸収率は、第一、第二の基板１１、２１に対する吸収率に比べて高く、第二の波長の光は封止材料３１には吸収され易いが、第一、第二の基板１１、２１には殆ど吸収されにくいことがわかる。   Compared with the light of the first wavelength, the light of the second wavelength has a small absorption rate for the first and second substrates 11 and 21, but the absorption rate of the sealing material 31 of the second wavelength is It is higher than the absorptivity with respect to the second substrates 11 and 21, and light of the second wavelength is easily absorbed by the sealing material 31, but hardly absorbed by the first and second substrates 11 and 21. I understand.

従って、第一、第二の基板１１、２１と封止材料３１に第一、第二のレーザー光を照射すると、封止材料３１は第一、第二のレーザー光を吸収して昇温し、第一、第二の基板１１、２１は第一のレーザー光を吸収して昇温する。   Therefore, when the first and second substrates 11 and 21 and the sealing material 31 are irradiated with the first and second laser beams, the sealing material 31 absorbs the first and second laser beams and rises in temperature. The first and second substrates 11 and 21 are heated by absorbing the first laser beam.

第一、第二のレーザー光は、最大強度を中心として山型に分布している。その強度分布を図３に示す。図３の縦軸は照射強度を、横軸は照射強度が最大となる位置（ゼロ）からの距離をそれぞれ示しており、図３の符号Ｌ1、Ｌ2はそれぞれ第一、第二のレーザー光の照射強度を示す曲線である。 The first and second laser beams are distributed in a mountain shape around the maximum intensity. The intensity distribution is shown in FIG. The vertical axis in FIG. 3 indicates the irradiation intensity, and the horizontal axis indicates the distance from the position (zero) at which the irradiation intensity is maximum. Reference numerals L 1 and L 2 in FIG. 3 denote the first and second lasers, respectively. It is a curve which shows the irradiation intensity of light.

最大強度の１０％未満の強度を無視できるとし、最大強度の１０％以上の強度を持つ範囲を各レーザー光の照射範囲とすると、図３の符号３６は第一のレーザー光の照射範囲である第一の照射範囲を示し、符号４６は第二のレーザー光の照射範囲である第二の照射範囲を示している。   If the intensity of less than 10% of the maximum intensity is negligible and the range having the intensity of 10% or more of the maximum intensity is the irradiation range of each laser beam, the reference numeral 36 in FIG. 3 is the irradiation range of the first laser beam. A first irradiation range is shown, and reference numeral 46 denotes a second irradiation range that is an irradiation range of the second laser beam.

第一、第二のレーザー光は分布の中心が近接するように射出部材６が設定されており、第一のレーザー光の最大強度は、第二の照射範囲４６内に位置している。従って、第二の照射範囲４６には第一、第二のレーザー光の両方の最大強度が含まれる。   The injection member 6 is set so that the distribution centers of the first and second laser beams are close to each other, and the maximum intensity of the first laser beam is located within the second irradiation range 46. Accordingly, the second irradiation range 46 includes the maximum intensities of both the first and second laser beams.

第一、第二の照射範囲３６、４６は、第二の照射範囲４６の外周が、第一の照射範囲３６の外周から所定距離だけ内側に位置するように重なり合っており、第二の照射範囲４６内では第一、第二のレーザー光の両方が照射され、第二の照射範囲４６よりも外側であって、第一の照射範囲３６の内側では第一のレーザー光だけが照射され、第一の照射範囲３６よりも外側では、第一、第二のレーザー光のいずれも照射されないようになっている。   The first and second irradiation ranges 36 and 46 are overlapped so that the outer periphery of the second irradiation range 46 is located on the inner side by a predetermined distance from the outer periphery of the first irradiation range 36. 46, both the first and second laser beams are irradiated, outside the second irradiation range 46, inside the first irradiation range 36, only the first laser beam is irradiated, Outside the one irradiation range 36, neither the first laser beam nor the second laser beam is irradiated.

ここでは、載置台３は不図示の移動装置によって移動し、載置台３に載せられた処理対象物は載置台３と一緒に移動するようになっている。照射装置５は第一、第二の照射範囲３６、４６の上述した位置関係を変えないように設定されているので、処理対象物が移動すると、第一、第二の照射範囲３６、４６は、第二の照射範囲４６の外周が第一の照射範囲３６の外周よりも所定距離内側に位置する状上記位置関係を維持したまま、処理対象物の表面上を移動する。   Here, the mounting table 3 is moved by a moving device (not shown), and the processing object placed on the mounting table 3 is moved together with the mounting table 3. Since the irradiation apparatus 5 is set so as not to change the above-described positional relationship between the first and second irradiation ranges 36 and 46, the first and second irradiation ranges 36 and 46 are changed when the processing object moves. The outer periphery of the second irradiation range 46 is moved on the surface of the object to be processed while maintaining the above-described positional relationship where the outer periphery of the first irradiation range 36 is located a predetermined distance inside the outer periphery of the first irradiation range 36.

次に、上記製造装置２を用いてプラズマディスプレイパネル１を製造する工程の一例について説明する。
第一、第二の基板１１、２１を、第一の基板１１の隔壁１５及び第一の電極が配置された側の面と、第二の基板２１の第二の電極が配置された側の面とが対向するように向かい合わせる。 Next, an example of a process for manufacturing the plasma display panel 1 using the manufacturing apparatus 2 will be described.
The first and second substrates 11 and 21 are arranged on the side of the first substrate 11 on which the partition wall 15 and the first electrode are disposed, and on the side of the second substrate 21 on which the second electrode is disposed. Face to face.

第一の基板１１は、図１に示すように重ね合わせ時に、第一の基板１１の二辺の平行なＸ方向の長さが、第二の基板２１のＸ方向の長さよりも長く、Ｘ方向と直交するＹ方向の長さが、第二の基板２１のＹ方向の長さよりも短くなっており、表示範囲１９となるべき部分は第一、第二の基板１１、２１の平面形状の中央に位置する（図４）。   As shown in FIG. 1, when the first substrate 11 is overlapped, the length of two sides of the first substrate 11 in the parallel X direction is longer than the length of the second substrate 21 in the X direction. The length in the Y direction orthogonal to the direction is shorter than the length in the Y direction of the second substrate 21, and the portion to be the display range 19 is the planar shape of the first and second substrates 11, 21. Located in the center (FIG. 4).

従って、第一、第二の基板１１、２１を表示範囲１９となるべき部分が対向するように位置合わせして重ね合わせ、隔壁１５上に第二の基板２１を載せると、図５に示したように、第一の基板１１のＸ方向の両端部と、第二の基板２１のＹ方向の両端部がそれぞれ他方の基板１１、２１の縁１８、２８からはみ出す。   Therefore, when the first and second substrates 11 and 21 are aligned and overlapped so that the portions to be the display range 19 face each other, and the second substrate 21 is placed on the partition wall 15, it is shown in FIG. Thus, both ends in the X direction of the first substrate 11 and both ends in the Y direction of the second substrate 21 protrude from the edges 18 and 28 of the other substrates 11 and 21, respectively.

図５の符号１７、２７は、第一、第二の基板１１、２１の他方の基板からはみ出した部分の表面を示しており、その部分をはみ出し部分とすると、上述したように第一、第二の基板１１、２１はそれぞれ両端が他方の基板１１、２１からはみ出しているので、第一、第二の基板１１、２１表面には、はみ出し部分１７、２７が２つずつある。   Reference numerals 17 and 27 in FIG. 5 indicate the surface of the portion of the first and second substrates 11 and 21 that protrudes from the other substrate. Since both ends of the second substrates 11 and 21 protrude from the other substrates 11 and 21, there are two protruding portions 17 and 27 on the surfaces of the first and second substrates 11 and 21, respectively.

上記表示範囲１９を第一、第二の基板１１，２１と封止部材３３とで取り囲むには、先ず、図４に示した位置関係を維持したまま、一方の基板１１のはみ出し部分１７を上側に向け、第一、第二の照射範囲３６、４６が、はみ出し部分１７上の他方の基板２１の縁２８上を通るように、第一、第二の基板１１，２１を載置台３上に載せる。   In order to surround the display range 19 with the first and second substrates 11 and 21 and the sealing member 33, first, the protruding portion 17 of one substrate 11 is moved upward while maintaining the positional relationship shown in FIG. The first and second substrates 11 and 21 are placed on the mounting table 3 so that the first and second irradiation ranges 36 and 46 pass on the edge 28 of the other substrate 21 on the protruding portion 17. Put it on.

ここでは、第一の基板１１のはみ出し部分１７が上側に向けられており、第一の基板１１の各はみ出し部分１７上に、そのはみ出し部分１７上の第二の基板２１の縁２８に沿って、細長で直線状の封止材料をその縁２８に隣接配置する。   Here, the protruding portion 17 of the first substrate 11 is directed upward, on each protruding portion 17 of the first substrate 11, along the edge 28 of the second substrate 21 on the protruding portion 17. An elongated, linear sealing material is placed adjacent to the edge 28.

第一、第二の照射範囲３６、４６が縁２８上で静止した状態では、第一、第二の照射範囲３６、４６の縁２８と平行な方向の長さは、封止材料３１の長さよりもそれぞれ短くなるように光源が設定されているので、封止材料３１の長手方向全範囲に第一、第二のレーザー光を照射するためには、第一、第二の照射範囲３６，４６を縁２８に沿って移動させる必要がある。   When the first and second irradiation ranges 36 and 46 are stationary on the edge 28, the length of the first and second irradiation ranges 36 and 46 in the direction parallel to the edge 28 is the length of the sealing material 31. Since the light source is set so as to be shorter than the first, the first and second irradiation ranges 36 and 36 are used to irradiate the entire longitudinal range of the sealing material 31 with the first and second laser beams. 46 needs to be moved along edge 28.

例えば封止材料の長手方向の一端から他端まで第一、第二の照射範囲３６、４６を移動させて、封止材料の長手方向全範囲に第一、第二のレーザー光を照射させる場合には、先ず封止材料の一端部に第一、第二のレーザー光を照射し、第一、第二のレーザー光を連続的又は断続的に照射しながら、第一、第二の照射範囲３６、４６を一端部から他端部に沿って移動させる。
図５は第一、第二の照射範囲３６、４６が封止材料３１の一端部から他端部に沿って移動している途中の状態を示す平面図である。 For example, the first and second irradiation ranges 36 and 46 are moved from one end to the other end in the longitudinal direction of the sealing material, and the first and second laser beams are irradiated to the entire longitudinal range of the sealing material. First, the first and second irradiation ranges are obtained by first irradiating one end of the sealing material with the first and second laser beams and continuously or intermittently irradiating the first and second laser beams. 36 and 46 are moved along the other end from one end.
FIG. 5 is a plan view showing a state in which the first and second irradiation ranges 36 and 46 are moving from one end of the sealing material 31 along the other end.

上述したように、第二の照射範囲４６の全外周は第一の照射範囲３６の外周よりも内側にあり、第一、第二の照射範囲３６、４６はその位置関係を維持したまま移動するから、第二の照射範囲４６の移動先であって、第一、第二のレーザー光が照射される前の場所には、先ず第一の照射範囲３６が到達して第一のレーザー光が照射され、第二の照射範囲４６が到達すると第一、第二のレーザー光の両方が照射され、第二の照射範囲４６が通過した後では、第二のレーザー光の照射が止み、再び第一のレーザー光だけが照射され、更に第一の照射範囲３６も通過すると、第一のレーザー光の照射も止む。   As described above, the entire outer periphery of the second irradiation range 46 is inside the outer periphery of the first irradiation range 36, and the first and second irradiation ranges 36 and 46 move while maintaining the positional relationship. Therefore, the first irradiation range 36 first reaches the location where the second irradiation range 46 is moved and before the first and second laser beams are irradiated. When the second irradiation range 46 is reached, both the first and second laser beams are irradiated. After the second irradiation range 46 passes, the second laser beam irradiation stops and the second laser beam stops again. When only one laser beam is irradiated and further passes through the first irradiation range 36, the irradiation with the first laser beam is also stopped.

第一の照射範囲３６の縁２８と直交する方向の長さは、第二の照射範囲４６が到達する前の部分も、第二の照射範囲４６が到達した部分も、第二の照射範囲４６が通過した後の部分も、封止材料３１の幅よりも大きく、第一の照射範囲３６の上記各部分は、封止材料３１の幅方向全部と、はみ出し部分１７上の基板（ここでは第二の基板２１）の縁２８から所定距離だけ内側の所定領域を含んでいる。   The length in the direction orthogonal to the edge 28 of the first irradiation range 36 is such that the portion before the second irradiation range 46 reaches, the portion where the second irradiation range 46 reaches, the second irradiation range 46. The portion of the first irradiation range 36 is larger than the width of the sealing material 31, and the above-described portions of the first irradiation range 36 include the entire width direction of the sealing material 31 and the substrate (in this case, the first portion). It includes a predetermined area inside a predetermined distance from the edge 28 of the second substrate 21).

上述したように、第一のレーザー光は封止材料３１と第一、第二の基板１１、２１の両方に吸収されやすいが、第一のレーザー光の一部は吸収されずに封止材料３１と第二の基板２１を透過するので、第一の照射範囲３６の上記各部分では、封止材料３１と第二の基板２１が第一のレーザー光で加熱されると共に、封止材料３１と第二の基板２１の下方に位置する第一の基板１１にも第一のレーザー光が到達し、加熱される。   As described above, the first laser light is easily absorbed by both the sealing material 31 and the first and second substrates 11 and 21, but a part of the first laser light is not absorbed and the sealing material is used. 31 and the second substrate 21, the sealing material 31 and the second substrate 21 are heated by the first laser beam in the respective portions of the first irradiation range 36, and the sealing material 31. The first laser beam reaches the first substrate 11 located below the second substrate 21 and is heated.

従って、第二のレーザー光が照射される前と、第二のレーザー光が照射されている間と、第二のレーザー光が照射され終わった後では、封止材料３１と、第二の基板２１の上記所定領域と、第一の基板１１の封止材料３１と上記所定領域の下方に位置する部分とが加熱されることになる。   Therefore, before the second laser beam is irradiated, while the second laser beam is irradiated, and after the second laser beam is irradiated, the sealing material 31 and the second substrate The above-mentioned predetermined area 21, the sealing material 31 of the first substrate 11, and the portion located below the predetermined area are heated.

これに対し、第二の照射範囲４６の縁２８と直交する方向の長さは、第一の照射範囲３６よりは狭いが、封止材料３１の幅よりも大きく、第二の照射範囲４６が位置する部分では、第一のレーザー光と一緒に第二のレーザー光も封止材料３１の幅方向全部に照射される。   On the other hand, the length in the direction orthogonal to the edge 28 of the second irradiation range 46 is narrower than the first irradiation range 36, but larger than the width of the sealing material 31, and the second irradiation range 46 is In the position where it is located, the second laser beam is also irradiated to the entire width direction of the sealing material 31 together with the first laser beam.

第二の照射範囲４６が到達する前には、封止材料３１は第一のレーザー光によって溶融しない程度に加熱されているので、封止材料３１に第二のレーザー光が照射されると、短時間で溶融し始める。   Before the second irradiation range 46 arrives, the sealing material 31 is heated to such an extent that it is not melted by the first laser light. Therefore, when the sealing material 31 is irradiated with the second laser light, Start melting in a short time.

ここでは、図６（ａ）に示したように封止材料３１はその側面が第二の基板２１の縁２８に接触しているが、第二の基板２１の縁２８を含む所定領域は予め加熱されているので、封止材料３１は冷却されずに溶融する。封止材料３１が溶融するとはみ出し部分１７上で広がるが、第一の基板１１の封止材料３１の下方部分は予め加熱されている上、封止材料３１が溶融する間も第一のレーザー光で加熱され続けるので、封止材料３１は第一、第二の基板１１、２１で冷却されずに溶融し、粘度の低い溶融物が生成される。   Here, as shown in FIG. 6A, the side surface of the sealing material 31 is in contact with the edge 28 of the second substrate 21, but the predetermined region including the edge 28 of the second substrate 21 is previously set. Since it is heated, the sealing material 31 melts without being cooled. When the sealing material 31 is melted, it spreads on the protruding portion 17, but the lower portion of the sealing material 31 of the first substrate 11 is preheated and the first laser beam is also emitted while the sealing material 31 is melted. Therefore, the sealing material 31 melts without being cooled by the first and second substrates 11 and 21, and a melt having a low viscosity is generated.

封止材料３１は、溶融した時に、第一、第二の基板１１、２１上に露出する面（例えば保護膜表面）に対する濡れ性が高い材料で構成されており、第一の基板１１上の露出面から第二の基板２１上の露出面までの距離は短いので（例えば１００μｍ以上２００μｍ以下）、溶融物３２は毛細管現象によって第二の基板２１の縁２８から第一、第二の基板１１、２１の間に引き込まれる（図６（ｂ））。   The sealing material 31 is made of a material having high wettability with respect to a surface (for example, a protective film surface) exposed on the first and second substrates 11 and 21 when melted. Since the distance from the exposed surface to the exposed surface on the second substrate 21 is short (for example, not less than 100 μm and not more than 200 μm), the melt 32 flows from the edge 28 of the second substrate 21 to the first and second substrates 11 by capillary action. , 21 (FIG. 6B).

上述したように、第二の基板２１の縁２８よりも内側の所定領域と、第一の基板１１の所定領域の下方に位置する部分は、溶融物３２が引き込まれる前に予め加熱されているだけではなく、溶融物３２が生成されている間も加熱され続けるので、第一、第二の基板１１、２１の間に引き込まれた溶融物３２は第一、第二の基板１１、２１で冷却されず、粘度が低い状態が維持される。従って、溶融物３２は第一、第二の基板１１、２１の間で広がり、第一、第二の基板１１、２１上の上記露出する面と広い面積で接触する。   As described above, the predetermined region inside the edge 28 of the second substrate 21 and the portion located below the predetermined region of the first substrate 11 are preheated before the melt 32 is drawn. In addition, since the heating is continued while the melt 32 is being generated, the melt 32 drawn between the first and second substrates 11 and 21 becomes the first and second substrates 11 and 21. It is not cooled and maintains a low viscosity state. Therefore, the melt 32 spreads between the first and second substrates 11 and 21 and comes into contact with the exposed surfaces on the first and second substrates 11 and 21 over a wide area.

第二の照射範囲４６の外周と第一の照射範囲３６の外周との間の距離は、移動方向Ｄの先頭側よりも、移動方向Ｄの後方側が長くされており、ここでは第一、第二の照射範囲３６、４６の移動速度は一定にされているので、第二の照射範囲４６が通過した後の方が、第一のレーザー光に長時間晒される。   The distance between the outer periphery of the second irradiation range 46 and the outer periphery of the first irradiation range 36 is longer on the rear side in the moving direction D than on the leading side in the moving direction D. Since the moving speeds of the second irradiation ranges 36 and 46 are constant, the second irradiation range 46 is exposed to the first laser light for a longer time after passing through the second irradiation range 46.

第一の照射範囲３６の最大強度は第二の照射範囲４６にあり、図３に示したように、第一のレーザー光の照射強度は分布の中心から離れる程低くなるので、第二の照射範囲４６が通過した後は、第一のレーザー光の強度は叙々に弱くなる。   The maximum intensity of the first irradiation range 36 is in the second irradiation range 46, and as shown in FIG. 3, the irradiation intensity of the first laser light decreases as the distance from the center of the distribution increases. After the region 46 has passed, the intensity of the first laser light is gradually reduced.

溶融物３２が引き込まれた後の第一、第二の基板１１、２１は、叙々に弱くなる第一のレーザー光に長時間晒されるので、第一、第二の基板１１、２１の温度は急激には下がらず、ゆっくり冷却される。従って、第一、第二の基板１１、２１には熱収縮に伴う歪みが低減され、第一、第二の基板１１、２１の内部回路が破損されない。   Since the first and second substrates 11 and 21 after the melt 32 is drawn are exposed to the first laser light that is gradually weakened, the temperature of the first and second substrates 11 and 21 is It does not drop rapidly but cools slowly. Therefore, the first and second substrates 11 and 21 are reduced in distortion due to heat shrinkage, and the internal circuits of the first and second substrates 11 and 21 are not damaged.

第一、第二の照射範囲３６、４６を封止材料３１の他端部まで移動させ、封止材料３１を一端から他端まで溶融させると、その溶融物３２は連続してはみ出し部分１７上の第二の基板２１の縁２８から、第一、第二の基板１１、２１の間に引き込まれる。従って、第一、第二の基板１１、２１の間には、はみ出し部分１７上の他方の基板２１の縁２８に沿って連続する１本の溶融物３２が形成されることになる。   When the first and second irradiation ranges 36 and 46 are moved to the other end portion of the sealing material 31 and the sealing material 31 is melted from one end to the other end, the melt 32 is continuously on the protruding portion 17. The second substrate 21 is drawn from the edge 28 between the first and second substrates 11 and 21. Therefore, a single melt 32 is formed between the first and second substrates 11 and 21 along the edge 28 of the other substrate 21 on the protruding portion 17.

次いで第一、第二のレーザー光の照射を停止し、第一、第二の基板１１，２１の図４に示した位置関係を変えずに、第一、第二の照射範囲３６、４６が、他方のはみ出し部分１７上の基板２１の縁２８を通るように第一、第二の基板１１、２１を移動させ、第一、第二のレーザー光の照射を再開し、上述した工程ではみ出し部分１７上の封止材料３１を一端から他端まで溶融させると、縁２８に沿って連続する溶融物３２が新たに形成される。   Next, the irradiation of the first and second laser beams is stopped, and the first and second irradiation ranges 36 and 46 are changed without changing the positional relationship of the first and second substrates 11 and 21 shown in FIG. The first and second substrates 11 and 21 are moved so as to pass through the edge 28 of the substrate 21 on the other protruding portion 17, and the irradiation of the first and second laser beams is resumed. When the sealing material 31 on the portion 17 is melted from one end to the other end, a continuous melt 32 along the edge 28 is newly formed.

第一の基板１１の各はみ出し部分１７上の基板２１の縁２８に沿って溶融物３２を形成した後、第一、第二の基板１１、２１の図４に示した位置関係を維持したまま、第一の基板１１のはみ出し部分１７が下側に向き、第二の基板２１のはみ出し部分２７を上側に向くように第一、第二の基板１１、２１の上下を逆にし、第一、第二の照射範囲３６、４６が、上側に向けられたはみ出し部分２７上の他方の基板（第一の基板１１）の縁１８上を通るように、第一、第二の基板１１，２１を載置台３上に載せる。   After forming the melt 32 along the edge 28 of the substrate 21 on each protruding portion 17 of the first substrate 11, the positional relationship shown in FIG. 4 of the first and second substrates 11 and 21 is maintained. The first and second substrates 11 and 21 are turned upside down so that the protruding portion 17 of the first substrate 11 faces downward and the protruding portion 27 of the second substrate 21 faces upward. The first and second substrates 11 and 21 are placed so that the second irradiation areas 36 and 46 pass over the edge 18 of the other substrate (first substrate 11) on the protruding portion 27 directed upward. Place on the mounting table 3.

図４に示したように、第一の基板１１のＸ方向の両端部と第二の基板２１のＹ方向の両端部が他方の基板１１、２１の縁１８、２８からはみ出している。第一、第二の基板１１、２１の縁１８、２８は４箇所で交差し、その交差する箇所を交点とすると、１つのはみ出し部分１７、２７は２つの交点を挟んで他方の基板１１、２１の２つのはみ出し部分１７、２７とそれぞれ隣接する。   As shown in FIG. 4, both ends in the X direction of the first substrate 11 and both ends in the Y direction of the second substrate 21 protrude from the edges 18 and 28 of the other substrates 11 and 21. The edges 18 and 28 of the first and second substrates 11 and 21 intersect at four points, and when the intersecting point is an intersection, one protruding portion 17 and 27 has the other substrate 11 across the two intersections. 21 are adjacent to the two protruding portions 17 and 27, respectively.

第一、第二の基板１１、２１の間に先に引き込まれた溶融物３２は、はみ出し部分１７が、第二の基板２１のはみ出し部分２７と隣接する２つの交点のうち、一端が一方の交点近傍に到達し、他端が他方の交点近傍まで到達するように形成されている。従って、第二の基板２１のはみ出し部分２７が、第一の基板１１のはみ出し部分１７と隣接する２つの交点の近傍には、先に引き込まれた溶融物３２の端部がそれぞれ位置している。   The melt 32 previously drawn between the first and second substrates 11 and 21 has one of the two intersections where the protruding portion 17 is adjacent to the protruding portion 27 of the second substrate 21. It is formed so that it reaches the vicinity of the intersection and the other end reaches the vicinity of the other intersection. Therefore, the end portion of the melt 32 drawn in first is located in the vicinity of the two intersections where the protruding portion 27 of the second substrate 21 is adjacent to the protruding portion 17 of the first substrate 11. .

第二の基板２１の各はみ出し部分２７上に、第一、第二の基板１１、２１の間に引き込まれた時に、溶融物の両端が、先に引き込まれた溶融物３２の端部とそれぞれ接触するように、細長で直線状の封止材料３１を他方の基板１１の縁１８に沿って配置し、上述したように、封止材料３１の長手方向全部に第一、第二のレーザー光が照射されるように、第一、第二の照射範囲３６、４６を移動させると、新たに生成された溶融物３２の両端が、先に引き込まれた溶融物３２の端部と第一、第二の基板１１、２１の間で接触する。   When each of the second substrates 21 is drawn between the first and second substrates 11 and 21 on the protruding portions 27, both ends of the melt are respectively connected to the end portions of the melt 32 that have been previously drawn. An elongate and linear sealing material 31 is arranged along the edge 18 of the other substrate 11 so as to come into contact with each other, and as described above, the first and second laser beams are applied to the entire longitudinal direction of the sealing material 31. When the first and second irradiation ranges 36 and 46 are moved so that the first and second irradiation ranges 36 and 46 are irradiated, both ends of the newly generated melt 32 and the first end of the melt 32 drawn into the first and second, Contact is made between the second substrates 11 and 21.

封止材料３１の両端部を溶融させる時には、その両端部だけではなく、先に引き込まれた溶融物３２の端部にも第一、第二のレーザー光が照射されるように、第一、第二の照射範囲３６、４６の広さと移動量を設定しておけば、先に引き込まれた溶融物３２が固化していたとしても、第一、第二のレーザー光の照射によってその溶融物３２は再び溶融する。   When melting both ends of the sealing material 31, the first and second laser beams are irradiated not only on the both ends but also on the end of the melt 32 drawn in first, If the width and amount of movement of the second irradiation ranges 36 and 46 are set, even if the previously drawn melt 32 is solidified, the melt is obtained by irradiation with the first and second laser beams. 32 melts again.

溶融した溶融物３２は、他の溶融物３２と接触によって容易に一体化するので、新たに生成された溶融物３２は、その両端部が、先に引き込まれた２本の溶融物３２の端部にそれぞれ接続され、コの字状の１本の溶融物３２になる。   Since the melted melt 32 is easily integrated with the other melts 32 by contact, the newly produced melt 32 has ends of the two melts 32 drawn in at both ends. It is connected to each part to form a single U-shaped melt 32.

更に、第二の基板２１の残りのはみ出し部分２７上の封止材料３１を上述した工程で一端から他端まで溶融させれば、第一、第二の基板１１、２１の間に引き込まれた細長の溶融物３２は、その両端が、先に引き込まれたコの字状の１本の溶融物３２の両端にそれぞれ接続されて一体化し、リング状の１つの溶融物３２が形成される。   Furthermore, if the sealing material 31 on the remaining protruding portion 27 of the second substrate 21 is melted from one end to the other end in the above-described process, it is drawn between the first and second substrates 11 and 21. Both ends of the elongated melt 32 are connected to and integrated with both ends of a single U-shaped melt 32 drawn in earlier, and a single ring-shaped melt 32 is formed.

図７は第二の基板２１の各はみ出し部分２７上で封止材料３１が溶融され、リング状の溶融物３２が形成された状態を示す平面図である。リング状の溶融物３２は、上述した第一、第二の基板１１、２１上の露出する表面に接触しており、全体を冷却して溶融物３２の温度が下がると、溶融物３２が第一、第二の基板１１、２１上の露出する表面に接触したまま固化し、その固化物（封止部材３３）によって第一、第二のパネル１０、２０は互いに固定される。   FIG. 7 is a plan view showing a state in which the sealing material 31 is melted on each protruding portion 27 of the second substrate 21 and a ring-shaped melt 32 is formed. The ring-shaped melt 32 is in contact with the exposed surfaces on the first and second substrates 11 and 21 described above, and when the whole is cooled and the temperature of the melt 32 decreases, The first and second panels 10 and 20 are fixed to each other by the solidified product (sealing member 33) while being solidified while being in contact with the exposed surfaces on the first and second substrates 11 and 21.

溶融物３２ははみ出し部分１７、２７上の他方の基板１１、２１の縁１８、２８から第一、第二の基板１１、２１の間に引き込まれるので、封止部材３３はその縁１８、２８に沿って配置されたことになる。   Since the melt 32 is drawn between the first and second substrates 11 and 21 from the edges 18 and 28 of the other substrates 11 and 21 on the protruding portions 17 and 27, the sealing member 33 has the edges 18 and 28. It will be arranged along.

一般に、表示範囲１９は封止部材３３が配置される領域よりも、更に内側に形成されるので、表示範囲１９は封止部材３３で取り囲まれた状態になっている。従って、表示範囲１９に放電ガスを封止すれば、図１に示すようなプラズマディスプレイパネル１が得られる。   In general, since the display range 19 is formed further inside than the region where the sealing member 33 is disposed, the display range 19 is surrounded by the sealing member 33. Therefore, if discharge gas is sealed in the display range 19, the plasma display panel 1 as shown in FIG. 1 is obtained.

放電ガスの封止方法としては、例えば、第一、第二のパネル１０、２０のいずれか一方又は両方に、表示範囲１９と外部空間とを接続する貫通孔３８を設けておき、その貫通孔３８を通して表示範囲１９に所定量の放電ガスを供給した後、貫通孔３８を接着剤のような封止材料３９で塞げば、放電ガスが封止される（図８）。   As a discharge gas sealing method, for example, one or both of the first and second panels 10 and 20 are provided with a through hole 38 that connects the display range 19 and the external space, and the through hole is provided. After supplying a predetermined amount of discharge gas to the display range 19 through 38, the discharge gas is sealed by closing the through hole 38 with a sealing material 39 such as an adhesive (FIG. 8).

また、貫通孔３８を設けなくても、放電ガスが充填された真空槽内部に、第一、第二のパネル１０、２０を搬入し、少なくとも封止材料３１を溶融させる工程から、リング状の溶融物が形成されるまでの工程を真空槽内部の放電ガス雰囲気で行えば、表示範囲１９は放電ガスが充填された状態で、封止部材３３と第一、第二の基板１１、２１によって外部から遮断される。   Even if the through hole 38 is not provided, the first and second panels 10 and 20 are carried into the vacuum chamber filled with the discharge gas, and at least the sealing material 31 is melted. If the process until the melt is formed is performed in the discharge gas atmosphere inside the vacuum chamber, the display range 19 is filled with the discharge gas, and the sealing member 33 and the first and second substrates 11 and 21 are used. Blocked from outside.

真空槽内部で封止材料３１を溶融させる場合には、第一、第二の基板１１、２１が配置されるのと同じ真空槽内部に照射装置５を配置して第一、第二のレーザー光の照射を行ってもよいし、照射装置５を真空槽外部に設ける時には、真空槽に第一、第二のレーザー光が透過する窓部を設けておき、その窓部を通して真空槽内部の封止材料３１に第一、第二のレーザー光を照射する。   When the sealing material 31 is melted inside the vacuum chamber, the irradiation device 5 is disposed inside the same vacuum chamber where the first and second substrates 11 and 21 are disposed, and the first and second lasers are disposed. When the irradiation device 5 is provided outside the vacuum chamber, a window portion through which the first and second laser beams are transmitted is provided in the vacuum chamber, and the inside of the vacuum chamber is passed through the window portion. The sealing material 31 is irradiated with first and second laser beams.

以上は、封止材料３１を側面が基板１１の縁２８に接触するように配置する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、封止材料３１が第二の基板２１の縁２８に接触しなくても、封止材料３１の位置や量が、溶融した時に溶融物３２が第二の基板２１の縁２８に接触するように設定しておけば、溶融物３２が第一、第二の基板１１、２１の間の間隙に引き込まれる。
また、幅方向の少なくとも一部が、第一、第二の基板１１、２１の間に入り込むように、封止材料３１を配置してもよい。 In the above, the case where the sealing material 31 is arranged so that the side surface contacts the edge 28 of the substrate 11 has been described. However, the present invention is not limited to this, and the sealing material 31 is the second substrate 21. If the position and amount of the sealing material 31 are set so that the melt 32 comes into contact with the edge 28 of the second substrate 21 when melted, the melt 32 is not contacted with the edge 28 of the second substrate 21. It is pulled into the gap between the first and second substrates 11 and 21.
Further, the sealing material 31 may be arranged so that at least a part of the width direction enters between the first and second substrates 11 and 21.

封止材料３１は、溶融物３２が第一、第二の基板１１、２１の間の間隙に引き込まれた時に、表面と底面が第一、第二のパネル１０、２０の露出する部分と密着するのであれば、溶融物３２全部が引き込まれる量を配置しても良いし、溶融物３２の一部分だけが引き込まれ、他の部分がはみ出し部分１７、２７上に残る量を配置してもよい。   The sealing material 31 is in close contact with the exposed portions of the first and second panels 10 and 20 when the melt 32 is drawn into the gap between the first and second substrates 11 and 21. If so, an amount that the entire melt 32 is drawn in may be arranged, or only a part of the melt 32 may be drawn in, and other portions may be arranged in the amount remaining on the protruding portions 17 and 27. .

封止材料３１を溶融させる工程は、同時に２つ以上の封止材料３１を溶融させてもよく、封止材料３１を溶融させる順番も特に限定されるものではないが、一方の基板１１の各はみ出し部分１７上で封止材料３１の溶融を行った後、他方の基板２１のはみ出し部分２７上の封止材料３１を溶融させるようにすれば、第一、第二の基板１１、２１をひっくり返す工程が一度ですむ。   In the step of melting the sealing material 31, two or more sealing materials 31 may be melted at the same time, and the order of melting the sealing material 31 is not particularly limited. If the sealing material 31 is melted on the protruding portion 17 and then the sealing material 31 on the protruding portion 27 of the other substrate 21 is melted, the first and second substrates 11 and 21 are turned over. The process is only once.

また、第一、第二の基板１１、２１の各はみ出し部分１７、２７上の封止材料３１を同時に溶融させることもできる。具体的には、各はみ出し部分１７、２７上に封止材料３１を仮固定しておけば、下側に向けられたはみ出し部分１７、２７上の封止材料３１が脱落しないので、第一、第二の基板１１、２１をひっくり返さずに、封止材料３１の溶融を行うことができる。   Further, the sealing material 31 on the protruding portions 17 and 27 of the first and second substrates 11 and 21 can be melted simultaneously. Specifically, if the sealing material 31 is temporarily fixed on the protruding portions 17 and 27, the sealing material 31 on the protruding portions 17 and 27 directed downward is not dropped off. The sealing material 31 can be melted without turning over the second substrates 11 and 21.

封止材料３１の仮固定の方法としては、接着材料を介して封止材料３１をはみ出し部分１７、２７上に固定する方法や、封止材料３１のはみ出し部分１７、２７と接触する底面か、基板１１、２１の縁１８、２８と接触する側面を部分的に溶融させて接着力を発現させ、封止材料３１自身の接着力ではみ出し部分１７、２７上に固定する方法がある。   As a method for temporarily fixing the sealing material 31, a method of fixing the sealing material 31 on the protruding portions 17 and 27 through an adhesive material, a bottom surface of the sealing material 31 in contact with the protruding portions 17 and 27, There is a method in which the side surfaces in contact with the edges 18 and 28 of the substrates 11 and 21 are partially melted to develop an adhesive force and fixed on the protruding portions 17 and 27 by the adhesive force of the sealing material 31 itself.

封止材料３１をはみ出し部分１７、２７上に配置する方法は特に限定されないが、例えば、予め細長に成形された封止材料３１をはみ出し部分１７、２７上に載置したり、型転写、スクリーン印刷、インクジェット印刷等の印刷方法で、細長の封止材料３１をはみ出し部分１７、２７上に印刷してもよい。   The method for disposing the sealing material 31 on the protruding portions 17 and 27 is not particularly limited. For example, the sealing material 31 that has been previously formed into an elongated shape is placed on the protruding portions 17 and 27, or is transferred to a mold or screen. The elongated sealing material 31 may be printed on the protruding portions 17 and 27 by a printing method such as printing or ink jet printing.

第一、第二の照射範囲３６、４６の広さは特に限定されるものではなく、第一、第二の照射範囲３６、４６の広さが、封止材料３１の長さに対して十分に広いものであれば、第一、第二の照射範囲３６、４６を移動させる必要がない。   The widths of the first and second irradiation ranges 36 and 46 are not particularly limited, and the first and second irradiation ranges 36 and 46 are sufficiently wide with respect to the length of the sealing material 31. If it is very wide, it is not necessary to move the first and second irradiation ranges 36 and 46.

しかしながら、第一、第二の照射範囲３６、４６の広さが広すぎると表示範囲１９のように、封止材料３１や溶融物３２が配置され無い部分まで不必要に加熱されてしまうので、封止材料３１の幅方向の長さは、表示範囲１９に到達しないように設定することが好ましい。   However, if the first and second irradiation ranges 36 and 46 are too wide, the portion where the sealing material 31 and the melt 32 are not disposed is unnecessarily heated as in the display range 19. The length in the width direction of the sealing material 31 is preferably set so as not to reach the display range 19.

第一、第二の照射範囲３６、４６の移動は、第一、第二の基板１１、２１を移動させる場合に限定されず、第一、第二の基板１１、２１を静止させ、第一、第二のレーザー光の射出方向又は射出位置を変えてもよいし、第一、第二の基板１１、２１を移動させると共に、第一、第二のレーザー光の射出方向又は射出位置を変えてもよい。   The movement of the first and second irradiation ranges 36 and 46 is not limited to the case where the first and second substrates 11 and 21 are moved, and the first and second substrates 11 and 21 are stationary, The emission direction or emission position of the second laser beam may be changed, and the first and second substrates 11 and 21 are moved and the emission direction or emission position of the first and second laser beams are changed. May be.

次に、本発明の製造装置の他の例について説明すると、製造装置は、第二のレーザー光と２以上の第一のレーザー光とを互いに異なる方向に照射する照射装置５を有している。
図１０の符号Ｌ1a〜Ｌ1bと、符号Ｌ2は第一、第二のレーザー光の第一、第二の基板１１、２１に照射される照射強度を示す曲線である。 Next, another example of the manufacturing apparatus of the present invention will be described. The manufacturing apparatus includes an irradiation device 5 that irradiates the second laser beam and two or more first laser beams in different directions. .
Symbols L 1a to L 1b and symbol L 2 in FIG. 10 are curves indicating the irradiation intensity of the first and second laser beams irradiated on the first and second substrates 11 and 21.

照射強度が最大強度となるところを第一、第二のレーザー光の分布の中心とすると、第一、第二のレーザー光の照射方向は、第二のレーザー光の分布の中心の移動方向Ｄ前方と後方に、第一のレーザー光の分布の中心がそれぞれ位置するように設定され、第二のレーザー光が照射される範囲を第二の照射範囲４６とすると、移動方向Ｄ前方側に中心がある第一のレーザー光は、第二の照射範囲４６よりも移動方向前方側を含む範囲に照射され、移動方向後方側に中心がある第一のレーザー光は、第二の照射範囲４６よりも移動方向Ｄ後方側を含む範囲に照射されるようになっている。   If the place where the irradiation intensity reaches the maximum intensity is the center of the distribution of the first and second laser beams, the irradiation direction of the first and second laser beams is the moving direction D of the center of the distribution of the second laser beam. The center of the distribution of the first laser beam is set so as to be positioned forward and backward, and the range irradiated with the second laser beam is the second irradiation range 46. The first laser beam is applied to a range including the front side in the movement direction with respect to the second irradiation range 46, and the first laser beam centered on the rear side in the movement direction is from the second irradiation range 46. Is also applied to a range including the rear side in the moving direction D.

従って、第二の照射範囲４６の移動先であって、第一、第二のレーザー光が照射される前の場所には、先ず第一のレーザー光が照射され、第二の照射範囲４６が通過した後は、第二のレーザー光の照射が止み、再び第一のレーザー光だけが照射されるようになっている。   Therefore, the first laser beam is first irradiated to the destination of the second irradiation range 46 and before the first and second laser beams are irradiated. After passing, the irradiation of the second laser beam stops and only the first laser beam is irradiated again.

図９は第一、第二のレーザー光を細長の封止材料３１上に照射した状態を示す平面図であり、複数の第一のレーザー光が照射される範囲を１つの第一の照射範囲３６Ａとすると、第一、第二の照射範囲３６Ａ，４６は、上述したように、第二のレーザー光の分布の中心の移動方向前方と後方に、それぞれ第一のレーザー光の分布の中心が位置する位置関係を維持したまま、封止材料３１上をその長手方向に沿って移動する。   FIG. 9 is a plan view showing a state in which the first and second laser beams are irradiated onto the elongated sealing material 31, and a range in which a plurality of first laser beams are irradiated is one first irradiation range. Assuming that 36A, the first and second irradiation ranges 36A and 46 have, as described above, the center of the distribution of the first laser light respectively in the moving direction front and rear of the center of the distribution of the second laser light. It moves on the sealing material 31 along the longitudinal direction while maintaining the positional relationship.

各第一のレーザー光の分布の中心の位置関係は、例えば、第一のレーザー光が重なり合うように設定され、第一の照射範囲３６Ａが到達し、通過し終わるまでは、第一、第二の基板１１、２１が冷却されないようになっている。   The positional relationship between the centers of the distributions of the first laser beams is set so that the first laser beams overlap, for example, until the first irradiation range 36A reaches and finishes passing. The substrates 11 and 21 are not cooled.

第一のレーザー光の分布の中心は、第二のレーザー光の中心を挟んで移動方向Ｄ前方よりも移動方向Ｄ後方が多く配置され、移動方向前方側よりも後方側の方が第一の照射範囲３６Ａの移動方向Ｄの長さが長くされているので、第二の照射範囲４６が到達する前よりも、第二の照射範囲４６が通過した後の方が、第一のレーザー光が長時間照射されるようになっている。   The center of the distribution of the first laser light is arranged more in the rear of the moving direction D than in front of the moving direction D across the center of the second laser light, and the first in the rear side of the moving direction front side. Since the length of the movement direction D of the irradiation range 36A is increased, the first laser light is emitted after the second irradiation range 46 has passed than before the second irradiation range 46 has reached. Irradiated for a long time.

各第一のレーザー光の最大強度となる分布の中心は移動方向Ｄに沿って並べられており、その最大強度は移動方向Ｄの後方側にある程弱くされているので、処理対象物に入射する第一のレーザー光は、第二の照射範囲４６が到達する前よりも通過した後が照射強度が弱く、第二の照射範囲４６が通過した後はその強度が徐々に弱くなる。従って、第二のレーザー光の照射で溶融物３２が形成された後の第一、第二の基板１１、２１は、叙々に弱くなる第一のレーザー光で加熱され、その温度がゆっくり降下する。   The centers of the distribution of the maximum intensity of each first laser beam are arranged along the movement direction D, and the maximum intensity is weaker as it is located behind the movement direction D. The first laser beam is weaker after passing through the second irradiation range 46 than before reaching the second irradiation range 46, and gradually decreases after passing through the second irradiation range 46. Accordingly, the first and second substrates 11 and 21 after the melt 32 is formed by the irradiation of the second laser light are heated by the first laser light that becomes weaker and the temperature gradually decreases. .

図３に示したように、１本のレーザー光で所望の照射強度分布（例えば非対象形の分布）を設定するためには、非対象光学素子等の特殊な光学手段を用いる必要があったが、照射強度分布が単純（例えば対象形の分布）であっても、上述したように照射強度の異なるレーザー光を別々の位置に照射することで、所望の照射強度分布を形成し、第一、第二の基板１１、２１や封止材料３１及びその溶融物３２の温度を、適切に制御することができる。   As shown in FIG. 3, in order to set a desired irradiation intensity distribution (for example, a non-target shape distribution) with a single laser beam, it is necessary to use special optical means such as a non-target optical element. However, even if the irradiation intensity distribution is simple (for example, the distribution of the target shape), as described above, a desired irradiation intensity distribution is formed by irradiating different positions with laser beams having different irradiation intensities, and the first The temperatures of the second substrates 11 and 21 and the sealing material 31 and the melt 32 thereof can be appropriately controlled.

以上は、射出部材６よりも下方に配置された第一、第二の基板１１、２１に向かって第一、第二のレーザー光を射出する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、第一、第二の基板１１、２１よりも下方に射出部材６を配置し、第一、第二のレーザー光を下方から第一、第二の基板１１、２１に向かって射出してもよいし、第一、第二のレーザー光を第一、第二の基板１１、２１の上方と下方の両方から射出してもよい。更に、射出部材６を第一、第二の基板１１、２１の斜め上方又は斜め下方位置に配置し、第一、第二のレーザー光を第一、第二の基板１１、２１表面に対して斜め方向に射出してもよく、第一、第二のレーザー光を別々の射出部材６から射出してもよい。   The above has described the case where the first and second laser beams are emitted toward the first and second substrates 11 and 21 disposed below the emission member 6, but the present invention is not limited thereto. For example, the injection member 6 is disposed below the first and second substrates 11 and 21, and the first and second laser beams are applied to the first and second substrates 11 and 21 from below. The first and second laser beams may be emitted from both above and below the first and second substrates 11 and 21. Further, the injection member 6 is disposed obliquely above or obliquely below the first and second substrates 11 and 21, and the first and second laser beams are directed to the surfaces of the first and second substrates 11 and 21. It may be emitted in an oblique direction, and the first and second laser beams may be emitted from separate injection members 6.

第一のレーザー光の第一の波長と、第二のレーザー光の第二の波長は特に限定されるものではなく、第一、第二の基板１１、２１の材質と、封止材料３１の種類によって調整されるべきものである。   The first wavelength of the first laser light and the second wavelength of the second laser light are not particularly limited, and the materials of the first and second substrates 11 and 21 and the sealing material 31 It should be adjusted according to the type.

以上は、第一、第二の光線束にレーザー光を用いる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、第一、第二の光線束としては、例えば可視光又は赤外光が集光レンズのような光学手段によって封止材料３１上で集光されたものも本発明には含まれる。   Although the case where laser light is used for the first and second light bundles has been described above, the present invention is not limited to this, and examples of the first and second light bundles include visible light or red light. The present invention also includes a case where external light is condensed on the sealing material 31 by optical means such as a condensing lens.

また、第一、第二の波長とは異なる波長を有する他の光線束を、第一、第二の光線束と一緒に封止材料３１や第一、第二の基板１１、２１に照射してもよい。更に、載置台３に加熱手段を設け、第一、第二の基板１１，２１を加熱手段で加熱しながら、第一、第二の光線束の照射を行うこともできる。   In addition, the other light bundles having wavelengths different from the first and second wavelengths are irradiated onto the sealing material 31 and the first and second substrates 11 and 21 together with the first and second light bundles. May be. Furthermore, the mounting table 3 can be provided with a heating means, and the first and second light bundles can be irradiated while the first and second substrates 11 and 21 are heated by the heating means.

第一、第二の基板１１、２１の平面形状や、第一、第二の基板１１、２１の重ね合わせ方法も特に限定されず、はみ出し部分の数も特に限定されない。図１３は第一、第二の基板１１、２１にはみ出し部分１７、２７が１つずつ形成されるように重ね合わせた例である。図１４は第一、第二の基板１１、２１のうち、一方の基板（ここでは第一の基板１１）だけにはみ出し部分１７が形成された例であり、この場合ははみ出し部分１７上で封止材料３１を溶融させた後、第一、第二の基板１１，２１をひっくり返す必要がない。   The planar shape of the first and second substrates 11 and 21 and the method for overlaying the first and second substrates 11 and 21 are not particularly limited, and the number of protruding portions is not particularly limited. FIG. 13 shows an example in which the first and second substrates 11 and 21 are overlapped so that the protruding portions 17 and 27 are formed one by one. FIG. 14 shows an example in which the protruding portion 17 is formed only on one of the first and second substrates 11 and 21 (here, the first substrate 11). In this case, sealing is performed on the protruding portion 17. After the stop material 31 is melted, it is not necessary to turn the first and second substrates 11 and 21 over.

いずれの場合も、第一、第二の基板１１，２１を重ね合わせた後は、第二の基板２１が隔壁１５で支持された状態が維持されるので、第一、第二の基板１１、２１を重ね合わせた時の第一、第二の基板１１、２１の位置関係は動かない。   In any case, after the first and second substrates 11 and 21 are overlaid, the state in which the second substrate 21 is supported by the partition wall 15 is maintained, so the first and second substrates 11 and 11, The positional relationship between the first and second substrates 11 and 21 when 21 is overlapped does not move.

放電ガスは特に限定されず、ＰＤＰに用いられる周知ガスを広く用いることができる。具体的には、Ｎｅガス、Ａｒガス、Ｋｒガス、Ｘｅガス、Ｈｅガス等を用いることができ、それらのガスは１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。   The discharge gas is not particularly limited, and a wide variety of well-known gases used for PDPs can be used. Specifically, Ne gas, Ar gas, Kr gas, Xe gas, He gas, etc. can be used, and these gases may be used alone or in combination of two or more. Also good.

封止材料３１は常温で固体であって、昇温すると溶融するものであれば特に限定されるものではないが、第一、第二の基板１１、２１の間の間隙に確実に溶融物を引き込ませるためには、溶融した時の粘度が１０3ポアズ以下になるものが好ましい。封止材料３１としては具体的には、第一、第二の基板１１、２１の構成材料よりも融点の低い低融点ガラス材料がある。 The sealing material 31 is not particularly limited as long as it is solid at normal temperature and melts when the temperature is raised, but the melted material is surely put in the gap between the first and second substrates 11 and 21. In order to be drawn, it is preferable that the viscosity when melted is 10 3 poise or less. Specifically, the sealing material 31 includes a low melting point glass material having a melting point lower than that of the constituent materials of the first and second substrates 11 and 21.

低融点材料は樹脂材料、無機材料のいずれも用いることができるが、封止性の点からは低軟化点ガラス材料を用いることが好ましい。低軟化点ガラス材料としては、例えば、酸化亜鉛と酸化鉛のいずれか一方又は両方を含有するものが用いられる。   Either a resin material or an inorganic material can be used as the low melting point material, but it is preferable to use a low softening point glass material from the viewpoint of sealing properties. As the low softening point glass material, for example, a material containing one or both of zinc oxide and lead oxide is used.

以上は、封止材料３１をはみ出し部分１７、２７上に配置してから、第一、第二の光線束を照射する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、封止材料３１をはみ出し部分１７上に供給しながら、第一、第二の光線束で溶融させる場合も本発明には含まれる。   In the above, the case where the first and second light bundles are irradiated after the sealing material 31 is disposed on the protruding portions 17 and 27 has been described. However, the present invention is not limited to this and the sealing is performed. The present invention includes a case where the stopping material 31 is melted by the first and second light bundles while being supplied onto the protruding portion 17.

具体的には、図１５に示すように、棒状の封止材料３１の先端をはみ出し部分１７に押し当て、その先端が第二の照射範囲４６に位置するように、第一、第二の照射範囲３６、４６の移動に、封止材料３１の先端を追従させると、第二の照射範囲４６が通過した後には、溶融物３２が配置される。   Specifically, as shown in FIG. 15, the first and second irradiations are performed such that the tip of the rod-shaped sealing material 31 is pressed against the protruding portion 17 and the tip is positioned in the second irradiation range 46. When the tip of the sealing material 31 follows the movement of the ranges 36 and 46, the melt 32 is disposed after the second irradiation range 46 has passed.

更に、図１６に示したように、噴出装置のノズル４１をはみ出し部分１７に向けて配置し、ノズルから粉体状の封止材料をはみ出し部分１７上の第二の照射範囲４６に吹き付け、第一、第二の照射範囲３６、４６の移動に、封止材料が吹き付けられる場所が追従するようにノズル４１の向きを変えると、第二の照射範囲４６が通過した後には溶融物３２が配置される。   Further, as shown in FIG. 16, the nozzle 41 of the ejection device is arranged toward the protruding portion 17, and the powdery sealing material is sprayed from the nozzle to the second irradiation range 46 on the protruding portion 17, When the direction of the nozzle 41 is changed so that the place where the sealing material is sprayed follows the movement of the first and second irradiation ranges 36 and 46, the melt 32 is disposed after the second irradiation range 46 passes. Is done.

図１５、１６に示した場合も、第二の照射範囲４６が到達する前であって、溶融物３２が配置される前には、はみ出し部分１７の溶融物３２が配置されるべき場所と、はみ出し部分１７上の他方の基板２１の縁２８も加熱されているので、溶融物３２は冷却されず、また、基板２１の縁２８から内側の所定領域と、その所定領域の下方に位置する基板１１も予め加熱されているので、第一、第二の基板１１、２１の間に引き込まれた溶融物３２は冷却されず、更に、第二の照射範囲４６が通過した後も、第二の基板２１の上記所定領域と、第一の基板１１の所定領域の下方の部分は第一の光線束で加熱されるので、上述したように第一、第二の基板１１、２１に歪みが生じにくい。   Also in the case shown in FIGS. 15 and 16, before the second irradiation range 46 reaches and before the melt 32 is disposed, the place where the melt 32 of the protruding portion 17 is to be disposed; Since the edge 28 of the other substrate 21 on the protruding portion 17 is also heated, the melt 32 is not cooled, and a predetermined region inside the edge 28 of the substrate 21 and a substrate located below the predetermined region. 11 is also heated in advance, so that the melt 32 drawn between the first and second substrates 11 and 21 is not cooled, and even after the second irradiation range 46 passes, Since the predetermined region of the substrate 21 and the portion below the predetermined region of the first substrate 11 are heated by the first light flux, the first and second substrates 11 and 21 are distorted as described above. Hateful.

以上は、本発明の製造装置２を用いて、表示範囲１９に放電ガスを充填されたプラズマディスプレイパネル１を製造する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、表示範囲１９に有機層が配置され、第一、第二の電極間に電圧を印加すると有機層が発光するように構成された有機ＥＬ装置や、表示範囲１９に液晶材料が配置された液晶パネル（ＬＣＤ）の製造に、本発明の製造装置２を用いることもできる。   The above has described the case of manufacturing the plasma display panel 1 in which the display range 19 is filled with the discharge gas using the manufacturing apparatus 2 of the present invention, but the present invention is not limited to this, for example, An organic EL device in which an organic layer is arranged in the display range 19 and the organic layer emits light when a voltage is applied between the first and second electrodes, or a liquid crystal panel in which a liquid crystal material is arranged in the display range 19 The manufacturing apparatus 2 of the present invention can also be used for manufacturing (LCD).

更に、表示範囲１９に真空雰囲気が形成され、第一、第二のパネルのうち、一方のパネルに設けられた電子放出源から真空雰囲気中に電子が放出されると、その電子が他方のパネルに設けられた蛍光体膜に入射して光が発生するように構成されたＦＥＤの製造に、本発明の製造装置２を用いることもできる。   Further, when a vacuum atmosphere is formed in the display range 19 and electrons are emitted from the electron emission source provided in one of the first and second panels into the vacuum atmosphere, the electrons are emitted from the other panel. The manufacturing apparatus 2 of the present invention can also be used for manufacturing an FED configured to generate light by being incident on a phosphor film provided on the substrate.

本発明の製造装置、及びこれを用いた製造方法は、封止に必要な部分だけを加熱し、不純ガスの発生量が少ないので、不純ガスの影響を受けやすいＦＥＤやＰＤＰの製造に特に適している。   The manufacturing apparatus of the present invention and the manufacturing method using the same are particularly suitable for manufacturing FEDs and PDPs that are easily affected by impure gas because only the portion necessary for sealing is heated and the amount of impure gas generated is small. ing.

以下に、第一、第二の照射範囲３６、４６の広さや、封止材料３１と第一、第二の基板１１、２１の加熱温度等の諸条件の一例を述べるが、本発明はこれに限定されるものではない。   Examples of various conditions such as the width of the first and second irradiation ranges 36 and 46 and the heating temperature of the sealing material 31 and the first and second substrates 11 and 21 will be described below. It is not limited to.

封止材料として有機物を含まない低軟化点ガラス材料を用い、第一、第二の基板１１、２１にPDP用高歪み点glass（旭硝子（株）社製の商品名「PD200」等）を用いた場合は、封止材料３１が500℃以上になるように加熱し、溶融させる。また、これとは別に、本発明では上記低軟化点ガラス材料よりも融点（軟化点）が低く、従来用いられる低軟化点封止材料（例えば軟化温度が４５０℃程度）よりも更に軟化温度の低い材料（例えば軟化温度が３００℃）も用いることができる。   A low softening point glass material that does not contain organic substances is used as the sealing material, and a high strain point glass for PDP (trade name “PD200” manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) is used for the first and second substrates 11 and 21. If so, the sealing material 31 is heated to 500 ° C. or higher and melted. In addition, in the present invention, the melting point (softening point) is lower than that of the low softening point glass material, and the softening temperature is lower than that of a conventionally used low softening point sealing material (for example, the softening temperature is about 450 ° C.). Low materials (eg, a softening temperature of 300 ° C.) can also be used.

第二の照射範囲４６は、溶融前の封止材料３１と、第一、第二の基板１１、２１の間に引き込まれた溶融物３２の両方に、第二の光線束が照射されるように設定することが好ましく、具体的には第二の照射範囲４６の移動方向Ｄと直交する方向の最大長さは、基板１１、２１の縁１８，２８を挟んで１ｍｍ以上２ｍｍ以下の範囲、即ち、縁１８、２８よりも１ｍｍ以上２ｍｍ以下内側の範囲と、縁１８、２８よりも１ｍｍ以上２ｍｍ以下外側の範囲の両方を含むように設定される。   The second irradiation range 46 is such that the second light flux is applied to both the sealing material 31 before melting and the melt 32 drawn between the first and second substrates 11 and 21. Specifically, the maximum length in the direction orthogonal to the moving direction D of the second irradiation range 46 is a range of 1 mm or more and 2 mm or less across the edges 18 and 28 of the substrates 11 and 21, That is, it is set so as to include both a range that is 1 mm or more and 2 mm or less inside the edges 18 and 28 and a range that is 1 mm or more and 2 mm or less outside the edges 18 and 28.

第二の照射範囲４６の移動方向Ｄの長さは特に限定されないが、封止材料３１を十分に溶融させるためには、１箇所に１秒以上１０秒未満の間第二の光線束が照射されることが好ましい。従って、第二の照射範囲４６の移動方向Ｄの長さは、移動速度によって設定されるものであり、具体的には、移動速度が20cm/分で、3秒の照射時間を設定する場合は、その長さは10mmである。   The length in the moving direction D of the second irradiation range 46 is not particularly limited, but in order to sufficiently melt the sealing material 31, the second light beam is irradiated to one place for 1 second or more and less than 10 seconds. It is preferred that Accordingly, the length of the second irradiation range 46 in the moving direction D is set by the moving speed. Specifically, when the moving speed is 20 cm / min and an irradiation time of 3 seconds is set. The length is 10mm.

第一、第二の基板１１、２１は溶融物３２との濡れ性確保と、高温溶融物３２と接触した時の局所歪み応力を緩和するために、第二の照射範囲４６が到達する前に、第一、第二の基板１１、２１を200℃以上350℃以下に予め加熱する必要がある。しかしながら、その温度が200℃未満であっても、溶融物３２との濡れ性が確保できるようであれば、その加熱温度は200℃未満であっても構わない。   Before the second irradiation range 46 reaches the first and second substrates 11 and 21, in order to ensure wettability with the melt 32 and relieve local strain stress when contacting the high temperature melt 32. The first and second substrates 11 and 21 need to be preheated to 200 ° C. or higher and 350 ° C. or lower. However, even if the temperature is less than 200 ° C., the heating temperature may be less than 200 ° C. as long as the wettability with the melt 32 can be secured.

第一の照射範囲３６は、基板１１、２１の縁１８、２８よりも１０ｍｍ以上２０ｍｍ以下内側の範囲が第一の光線束で加熱されるように設定されるが、第一、第二の基板１１、２１の種類と応力分布によってその加熱範囲を変更すべきなので、特に限定されるものではない。   The first irradiation range 36 is set so that the range inside 10 mm or more and 20 mm or less from the edges 18 and 28 of the substrates 11 and 21 is heated by the first beam bundle. Since the heating range should be changed according to the types 11 and 21 and the stress distribution, there is no particular limitation.

第一の照射範囲３６の移動方向Ｄの長さは、上記第二の照射範囲４６と同様に移動速度で決定されるものであり、例えば第一、第二の基板１１、２１の歪み応力を緩和するために第一の光線束を２０秒間加熱する必要があるとすると、その長さは１００ｍｍである。   The length of the first irradiation range 36 in the moving direction D is determined by the moving speed in the same manner as the second irradiation range 46. For example, the strain stress of the first and second substrates 11 and 21 is determined. If it is necessary to heat the first beam for 20 seconds in order to relax, the length is 100 mm.

本発明により製造されたプラズマディスプレイパネルの一例を説明する断面図Sectional drawing explaining an example of the plasma display panel manufactured by this invention 本発明の製造装置の一例を説明する断面図Sectional drawing explaining an example of the manufacturing apparatus of this invention 第一、第二のレーザー光の強度分布の一例を説明するグラフGraph explaining an example of the intensity distribution of the first and second laser beams 第一、第二の基板を重ね合わせた状態を説明する平面図A plan view explaining a state in which the first and second substrates are overlapped 第一、第二の照射範囲の移動状態の一例を説明する拡大平面図An enlarged plan view for explaining an example of a moving state of the first and second irradiation ranges （ａ）封止材料を配置した状態を示す断面図、（ｂ）溶融物が引き込まれた状態を示す断面図(A) Cross-sectional view showing a state in which a sealing material is arranged, (b) Cross-sectional view showing a state in which a melt is drawn リング状の溶融物が形成された状態を説明する平面図The top view explaining the state in which the ring-shaped melt was formed 放電ガスが封止された状態のプラズマディスプレイパネルを説明する断面図Sectional drawing explaining the plasma display panel of the state by which discharge gas was sealed 第一、第二の照射範囲の移動状態の他の例を説明する拡大平面図An enlarged plan view for explaining another example of the moving state of the first and second irradiation ranges 第一、第二のレーザー光の強度分布の他の例を説明するグラフGraph explaining another example of intensity distribution of first and second laser beams 透明ガラス基板の吸収スペクトルAbsorption spectrum of transparent glass substrate 封止材料の吸収スペクトルAbsorption spectrum of sealing material 第一、第二の基板の重ね合わせ方法の第二例を説明する平面図The top view explaining the 2nd example of the superposition method of the 1st and 2nd substrate 第一、第二の基板の重ね合わせ方法の第三例を説明する平面図The top view explaining the 3rd example of the superposition method of the 1st and 2nd substrate 封止材料の供給方法の一例を説明する平面図A plan view illustrating an example of a method for supplying a sealing material 封止材料の供給方法の他の例を説明する断面図Sectional drawing explaining the other example of the supply method of sealing material

符号の説明Explanation of symbols

１……プラズマディスプレイパネル ２……製造装置 ５……照射装置 １０……第一のパネル １１……第一の基板 １５……隔壁 １７、２７……はみ出し部分 １８、２８……基板の縁 １９……表示範囲 ２０……第二のパネル ２１……第二の基板 ３１……封止材料 ３２……溶融物 ３３……封止部材 ３５……レーザー光   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Plasma display panel 2 ... Manufacturing apparatus 5 ... Irradiation apparatus 10 ... 1st panel 11 ... 1st board | substrate 15 ... Bulkhead 17, 27 ... Overhang | projection part 18, 28 ... Board edge 19 Display range 20 Second panel 21 Second substrate 31 Sealing material 32 Melt 33 Sealing member 35 Laser light

Claims (7)

所定間隔で離間された第一、第二の基板と、
前記第一、第二の基板の間に位置する表示範囲と、
前記表示範囲を取り囲み、前記表示範囲を外部雰囲気から遮断する封止部材とを有する表示装置を製造する製造装置であって、
載置台と照射装置とを有し、
前記載置台上に前記第一、第二の基板を所定間隔を空けて配置し、前記封止部材が配置されるべき領域に、溶融した封止材料を供給し、固化させて前記封止部材を形成させる際に、
前記照射装置により、前記第一、第二の基板に吸収される第一の波長に最大強度を有する第一の光線束と、前記第一、第二の基板に対する吸収率が前記第一の波長よりも低く、前記封止材料に吸収される第二の波長に最大強度を有する第二の光線束とを、前記封止部材が配置されるべき領域と、前記封止材料にそれぞれ照射し、前記封止材料を溶融させるように構成された製造装置。 First and second substrates spaced at a predetermined interval;
A display range located between the first and second substrates;
A manufacturing apparatus for manufacturing a display device having a sealing member surrounding the display range and blocking the display range from an external atmosphere,
A mounting table and an irradiation device;
The first and second substrates are arranged on the mounting table at a predetermined interval, and a molten sealing material is supplied to a region where the sealing member is to be disposed and solidified to be the sealing member. When forming
The first light beam having the maximum intensity at the first wavelength absorbed by the first and second substrates by the irradiation device, and the absorptance with respect to the first and second substrates is the first wavelength. Lower, the second light flux having the maximum intensity at the second wavelength absorbed by the sealing material, and the region where the sealing member is to be disposed, and the sealing material, respectively, A manufacturing apparatus configured to melt the sealing material. 前記第一、第二の基板間に間隔保持部材を位置させ、
前記第一、第二の基板を間隔を開けた状態で前記第一、第二の基板のうちの一方の基板を他方の基板からはみ出させ、
前記はみ出した部分上に前記封止材料の溶融物を配置した時に、前記溶融物が前記他方の基板の縁から前記第一、第二の基板間に引き込まれるように構成された請求項１記載の製造装置。 Positioning a spacing member between the first and second substrates,
With the first and second substrates spaced apart, one of the first and second substrates protrudes from the other substrate,
The said melted material is comprised so that it may be drawn between said 1st, 2nd board | substrate from the edge of said other board | substrate when the melt of the said sealing material is arrange | positioned on the said protruding part. Manufacturing equipment. 前記封止部材が配置されるべき領域に沿って、細長い前記封止材料を配置した時に、
前記第一、第二の光線束が、前記封止材料と、前記封止部材が配置されるべき領域の両方に照射されるように構成された請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の製造装置。 When the elongate sealing material is disposed along the region where the sealing member is to be disposed,
The said 1st, 2nd light beam is comprised so that it may irradiate to both the said sealing material and the area | region where the said sealing member should be arrange | positioned. The manufacturing apparatus as described. 前記封止材料は、前記はみ出し部分上に配置されるように構成された請求項２又は請求項３のいずれか１項記載の製造装置。   The manufacturing apparatus according to claim 2, wherein the sealing material is configured to be disposed on the protruding portion. 前記照射装置は、前記第一の光線束が照射される第一の照射範囲と、前記第二の光線束が照射される第二の照射範囲は、前記封止部材が配置されるべき領域の長手方向の長さが、前記封止材料の長さよりも短く、
前記第一、第二の照射範囲が、前記封止材料の長手方向に沿ってそれぞれ移動するように構成された請求項３又は請求項４のいずれか１項記載の製造装置。 In the irradiation apparatus, a first irradiation range in which the first light bundle is irradiated and a second irradiation range in which the second light bundle is irradiated are regions in which the sealing member is to be disposed. The length in the longitudinal direction is shorter than the length of the sealing material,
The manufacturing apparatus of any one of Claim 3 or Claim 4 comprised so that said 1st, 2nd irradiation range might each move along the longitudinal direction of the said sealing material. 前記第一、第二の光線束が照射されていない未照射範囲に、前記第一の照射範囲が前記第二の照射範囲よりも先に到達するように構成された請求項５記載の製造装置。   The manufacturing apparatus according to claim 5, wherein the first irradiation range reaches an unirradiated range where the first and second light bundles are not irradiated before the second irradiation range. . 前記照射装置は、第一、第二の光線束のいずれか一方又は両方が、前記封止材料に複数ずつ照射されるように構成された請求項１乃至請求項６のいずれか１項記載の製造装置。   7. The irradiation device according to claim 1, wherein the irradiation device is configured to irradiate one or both of the first and second light bundles to the sealing material. Manufacturing equipment.
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