JP4824525B2 - Circuit board housing case for gas sensor - Google Patents
Circuit board housing case for gas sensor Download PDFInfo
- Publication number
- JP4824525B2 JP4824525B2 JP2006293576A JP2006293576A JP4824525B2 JP 4824525 B2 JP4824525 B2 JP 4824525B2 JP 2006293576 A JP2006293576 A JP 2006293576A JP 2006293576 A JP2006293576 A JP 2006293576A JP 4824525 B2 JP4824525 B2 JP 4824525B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- pipe
- housing case
- external device
- gas sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Description
本発明は、回路基板を収容して車両等に取り付けられるガスセンサ用の回路基板収容ケースに関するものである。 The present invention relates to a circuit board housing case for a gas sensor that houses a circuit board and is attached to a vehicle or the like.
従来より、自動車などの排ガス中の特定ガス成分を検出するセンサ素子を備えたガスセンサが知られている。このガスセンサのセンサ素子は、自身を流れる電流の大きさあるいは電圧値が特定ガス成分の濃度に応じて変化することを利用して検出を行うものである。その電流を流すため、ガスセンサの外部には、センサ素子と電気的に接続されるセンサ制御回路が設けられている。センサ制御回路は自動車の各種電子制御を司るECU(電子制御ユニット)に電気的に接続されており、センサ素子の検出電流がセンサ制御回路で特定ガス成分の濃度を示す濃度信号に変換され、ECU(電子制御ユニット)に送信される。そしてECUでは、入力された濃度信号に基づき特定ガス成分の濃度や空燃比が算出され、エンジンにおける燃料の噴射量の調整等が行われる。 Conventionally, a gas sensor including a sensor element that detects a specific gas component in exhaust gas of an automobile or the like is known. The sensor element of this gas sensor performs detection using the fact that the magnitude or voltage value of the current flowing through itself changes according to the concentration of the specific gas component. In order to flow the current, a sensor control circuit electrically connected to the sensor element is provided outside the gas sensor. The sensor control circuit is electrically connected to an ECU (electronic control unit) that controls various electronic controls of the automobile, and the detected current of the sensor element is converted into a concentration signal indicating the concentration of a specific gas component by the sensor control circuit. Sent to (electronic control unit). The ECU calculates the concentration of the specific gas component and the air-fuel ratio based on the input concentration signal, and adjusts the fuel injection amount in the engine.
上記したセンサ制御回路は回路基板に実装されており、この回路基板は防水や回路保護の目的から配線接続用のケースに収容され、そのケース内に充填された樹脂により封止されている。そして、ガスセンサ側のリード線とECUの側リード線とがそれぞれケースに設けられたコネクタ部に接続され、そのコネクタ部を介し、各リード線がケース内に収容された回路基板と電気的に接続されている。 The sensor control circuit described above is mounted on a circuit board, and this circuit board is housed in a wiring connection case for the purpose of waterproofing and circuit protection, and is sealed with a resin filled in the case. And the lead wire on the gas sensor side and the side lead wire of the ECU are respectively connected to the connector part provided in the case, and each lead wire is electrically connected to the circuit board accommodated in the case via the connector part. Has been.
ところで、ガスセンサは内燃機関の作動に伴い高温下に晒されることになるが、そのような状況下で水がかかり急冷されると、ガスセンサとその周囲との間で気圧差が生じ、ガスセンサ自体に負荷が加わる(例えば、ガスセンサ内に水が侵入する。)場合がある。これを防止するため、ECUとガスセンサとの電気的な接続の経路を利用して、外気(大気)に晒された雰囲気に設置されているECU側からガスセンサ内に外気を導入できるようにしたものが知られている。例えば通気性を有するECU側のリード線(ECU側ヒータ線)とガスセンサ側のリード線(センサ側ヒータ線)とをコネクタを用いて電気的に接続すると共に、そのコネクタ内に形成した空気の流通経路(通気経路)内に各リード線の末端(ターミナル)をそれぞれ配置させ、両リード線間で空気を流通できるようにしたコネクタが提案されている(例えば、特許文献1参照。)。この特許文献1ではECU側のリード線とガスセンサ側のリード線との間の通気性を、両者を接続するコネクタ内に形成した通気経路によって実現しているが、両リード線間に上記した回路基板を介在させる場合には、同様の通気経路を上記ケース内に設ける必要がある。
しかしながら、回路基板を収容したケースに上記のような樹脂を充填した際に、樹脂が通気経路内に進入してしまった場合、通気経路の内径が小さくなったり、場合によっては流路が塞がれてしまったりする虞があった。また、ケースは通常、自動車の底部などに取り付けられ車外に晒されることもあるため、耐候性や生産性の観点から樹脂の射出成形により作製するとよいが、細長い通気経路を成形する金型構成を採ることが困難であることや通気経路の内径が金型の摩耗状況や生産ロットによって異なってしまう場合もあり、製品によって空気の流通量にばらつきが生じてしまう虞もあった。 However, when the case containing the circuit board is filled with the resin as described above, if the resin enters the ventilation path, the inner diameter of the ventilation path is reduced, or the flow path is sometimes blocked. There was a risk of getting lost. In addition, since the case is usually attached to the bottom of an automobile and may be exposed to the outside of the car, it may be made by resin injection molding from the viewpoint of weather resistance and productivity. In some cases, it is difficult to take, the inner diameter of the ventilation path may vary depending on the wear state of the mold and the production lot, and the air flow rate may vary depending on the product.
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであり、ガスセンサとECUと間に介在される回路基板を収容しつつ、ECU側からガスセンサ側への空気の導入を円滑に行うことができるガスセンサ用の回路基板収容ケースを提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and can smoothly introduce air from the ECU side to the gas sensor side while accommodating a circuit board interposed between the gas sensor and the ECU. An object is to provide a circuit board housing case for a gas sensor .
上記目的を達成するために、請求項1に係る発明のガスセンサ用の回路基板収容ケースは、底壁およびこの底壁から立ち上がる側壁に囲まれた凹状をなす収容部を有し、第1外部機器と第2外部機器との間にて、リード線をもって両者それぞれと電気的に接続される回路基板を前記収容部内に収容してなる回路基板収容ケースであって、前記リード線は、導線を絶縁被膜にて被覆してなると共に、絶縁被膜内の両端間で通気性を呈する構成をなし、前記回路基板と前記第1外部機器との電気的接続を行う第1外部機器側リード線と、前記回路基板と前記第2外部機器との電気的接続を行う第2外部機器側リード線とを含んでおり、前記回路基板と前記第1外部機器側リード線とを電気的に接続するため、一端側が前記収容部外に配置され、他端側が前記収容部内に配置されるように、前記側壁の第1部位に埋設された第1ピン端子と、前記第1部位における前記側壁の外周側に設けられ、前記第1ピン端子に接続された前記第1外部機器側リード線の絶縁被膜の一端部を囲いつつ、自身の内部が外部に対して気密に封止された第1気密封止空間を有する第1コネクタ部と、前記回路基板と前記第2外部機器側リード線とを電気的に接続するため、一端側が前記収容部外に配置され、他端側が前記収容部内に配置されるように、前記側壁の第2部位に埋設された第2ピン端子と、前記第2部位における前記側壁の外周側に設けられ、前記第2ピン端子に接続された前記第2外部機器側リード線の絶縁被膜の一端部を囲いつつ、自身の内部が外部に対して気密に封止された第2気密封止空間を有する第2コネクタ部と、自身の一部が前記回路基板収容ケース内に配設され、前記第1気密封止空間と前記第2気密封止空間との間を通気可能に接続する中空状のパイプとを備え、モールド樹脂が前記収容部内に充填されることで前記回路基板収容ケース内が気密に封止されている。 In order to achieve the above object, a circuit board housing case for a gas sensor according to a first aspect of the present invention has a bottom wall and a concave housing portion surrounded by a side wall rising from the bottom wall, and includes a first external device. A circuit board housing case in which a circuit board electrically connected to each of the two external devices is accommodated in the housing portion between the first external device and the second external device, wherein the lead wire insulates the conductive wire A first external device-side lead wire for making electrical connection between the circuit board and the first external device; A second external device-side lead wire for electrical connection between the circuit board and the second external device, and one end for electrically connecting the circuit board and the first external device-side lead wire. The side is arranged outside the housing part, the other A first pin terminal embedded in a first part of the side wall, and an outer peripheral side of the side wall in the first part, and connected to the first pin terminal, so that a side is disposed in the housing portion A first connector portion having a first hermetic sealing space that is hermetically sealed with respect to the outside while surrounding one end portion of the insulating coating of the first external device side lead wire; and the circuit board; In order to electrically connect the second external device side lead wire, one end side is disposed outside the housing portion, and the other end side is buried in the second portion of the side wall so as to be disposed within the housing portion. The second pin terminal is provided on the outer peripheral side of the side wall in the second part, and surrounds one end portion of the insulating coating of the second external device side lead wire connected to the second pin terminal, Is hermetically sealed to the outside. A second connector portion having a gap and a part of the second connector portion disposed in the circuit board housing case, and a hollow connecting the first hermetic sealing space and the second hermetic sealing space so as to allow ventilation. The circuit board housing case is hermetically sealed by filling the housing with mold resin .
また、請求項2に係る発明のガスセンサ用の回路基板収容ケースは、請求項1に記載の発明の構成に加え、前記パイプは、一端部が、前記側壁の前記第1部位を貫通して前記第1気密封止空間内に突出されると共に、他端部が、前記側壁の前記第2部位を貫通して前記第2気密封止空間内に突出されていることを特徴とする。 The circuit board housing case for a gas sensor according to a second aspect of the present invention is the circuit board housing case according to the first aspect, wherein the pipe has one end passing through the first portion of the side wall. It protrudes in the 1st airtight sealing space, and the other end part penetrates the 2nd site | part of the said side wall, and protrudes in the said 2nd airtight sealing space, It is characterized by the above-mentioned.
また、請求項3に係る発明のガスセンサ用の回路基板収容ケースは、請求項1または2に記載の発明の構成に加え、前記パイプは金属製であって、前記パイプの両端は、その断面形状が、前記両端間の部位の断面形状と比べ扁平となるように変形されていることを特徴とする。 A circuit board housing case for a gas sensor according to a third aspect of the invention is the same as that of the first or second aspect, wherein the pipe is made of metal, and both ends of the pipe have a cross-sectional shape. However, it is deformed so as to be flatter than the cross-sectional shape of the portion between both ends.
また、請求項4に係る発明のガスセンサ用の回路基板収容ケースは、請求項1乃至3のいずれかに記載の発明の構成に加え、前記パイプは、前記収容部の前記底壁に埋設されてなることを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, in the circuit board housing case for a gas sensor, in addition to the configuration of the first invention, the pipe is embedded in the bottom wall of the housing portion. It is characterized by becoming.
また、請求項5に係る発明のガスセンサ用の回路基板収容ケースは、請求項4に記載の発明の構成に加え、前記側壁の前記第1部位および前記第2部位と、前記底壁とは、高さ方向に異なる位置に構成され、前記パイプは、前記第1気密封止空間内と前記底壁内との間、および前記第2気密封止空間内と前記底壁内との間の部分がそれぞれ屈曲されていることを特徴とする。
In addition to the configuration of the invention according to
請求項1に係る発明のガスセンサ用の回路基板収容ケースは、通気性を有する第1外部機器側リード線の一端部を囲う第1コネクタ部内の第1気密封止空間と、通気性を有する第2外部機器側リード線の一端部を囲う第2コネクタ部内の第2気密封止空間とを、当該ケース内を横断する形態で設けられる中空状のパイプにて通気させることで、第1外部機器と、第2外部機器との間において外気と遮断された通気経路を確保することができる。製造コスト削減のため、通常、樹脂等から射出成形により形成される回路基板収容ケースの収容部は、広い空間を有するように構成され、その収容部内を通気経路として構成すると、射出成形時のひけや金型の摩耗などにより通気経路の断面積が一定せず、内部での空気の流通が安定しにくくなる虞があるが、パイプを当該ケース内に配置させたことで、通気経路を確実に確保することができる。また、通気経路の強度がパイプ自身の強度によって保たれるため、通気経路の強度補強を行うための構造は必要なく、回路基板収容ケースの小型化、低背化を図ることもできる。さらに、回路基板を保護するため収容部内に樹脂が充填される構成を採る場合にも、パイプによって第1気密封止空間と第2気密封止空間との間の通気経路が確保されるため、充填樹脂により通気経路が妨げられたり塞がれたりすることもない。 A circuit board housing case for a gas sensor according to a first aspect of the present invention includes a first hermetic sealing space in a first connector portion surrounding one end portion of a first external device side lead wire having air permeability, and a first air permeability. 2 The first external device is ventilated by a hollow pipe provided in a form traversing the inside of the case in the second hermetic sealing space in the second connector portion surrounding one end portion of the lead wire on the external device side. And the ventilation path | route interrupted | blocked with external air between 2nd external devices can be ensured. In order to reduce the manufacturing cost, the housing part of the circuit board housing case, which is usually formed by injection molding from resin or the like, is configured to have a wide space, and if the inside of the housing part is configured as a ventilation path, sink marks during injection molding The cross-sectional area of the ventilation path may not be constant due to wear of the mold or the mold, and there is a risk that the air flow inside will be difficult to stabilize, but by placing the pipe in the case, the ventilation path can be reliably Can be secured. Further, since the strength of the ventilation path is maintained by the strength of the pipe itself, a structure for reinforcing the strength of the ventilation path is not required, and the circuit board housing case can be reduced in size and height. Furthermore, even when adopting a configuration in which the housing portion is filled with resin in order to protect the circuit board, a ventilation path between the first hermetic sealing space and the second hermetic sealing space is secured by the pipe, The filling resin does not obstruct or block the ventilation path.
このように、パイプによって第1気密封止空間と第2気密封止空間との間の通気経路を回路基板収容ケース内にて確保することができるが、請求項2に係る発明のように、パイプの一端部および他端部をそれぞれ側壁から突出させた構成とすれば、外気と遮断され、第1気密封止空間と第2気密封止空間とを一貫して接続する通気経路を確実に確保することができる。 In this way, the pipe can secure a ventilation path between the first hermetic sealing space and the second hermetic sealing space in the circuit board housing case, but as in the invention according to claim 2, By adopting a configuration in which one end and the other end of the pipe are respectively protruded from the side walls, the outside air is cut off, and a ventilation path that consistently connects the first hermetic sealing space and the second hermetic sealing space is ensured. Can be secured.
そして請求項3に係る発明のように、パイプの一端部と他端部とをそれぞれ扁平に変形させれば、回路基板収容ケースからパイプが抜けてしまうことを防止することができる。パイプの両端の変形は、上記のように回路基板収容ケースを射出成形によって形成する際に、パイプをインサート成形により配置しつつ、両端を金型で押し潰すことで容易に行うことができるが、このようにすれば射出成形の際に金型によりパイプの両端を挟持することができる。これにより、射出成形時の樹脂材料の射出圧によってパイプが回転してしまったり、所望の配置位置からずれてしまったりすることを防止することができる。さらに、元から中空円筒状のパイプをそのまま金型にセットすればよく、予め両端を変形させる必要がない。また、底壁にパイプを埋設する構成とした場合でも、パイプの両端が金型に支持されるので、射出成形時の位置ずれを十分に防止することができる。なお、このようなパイプとして金属製のパイプを用いれば、パイプの外径を小さくしても十分な強度を得ることができる。 And if the one end part and other end part of a pipe are each deform | transformed flat like the invention which concerns on Claim 3, it can prevent that a pipe pulls out from a circuit board accommodation case. The deformation of both ends of the pipe can be easily performed by crushing both ends with a mold while arranging the pipe by insert molding when forming the circuit board housing case by injection molding as described above. If it does in this way, both ends of a pipe can be pinched with a metal mold in the case of injection molding. Thereby, it can prevent that a pipe rotates by the injection pressure of the resin material at the time of injection molding, or shift | deviates from a desired arrangement position. Furthermore, it is only necessary to set the hollow cylindrical pipe as it is in the mold as it is, and it is not necessary to deform both ends in advance. Further, even when the pipe is embedded in the bottom wall, the both ends of the pipe are supported by the mold, so that it is possible to sufficiently prevent the displacement during injection molding. In addition, if a metal pipe is used as such a pipe, sufficient strength can be obtained even if the outer diameter of the pipe is reduced.
また、請求項4に係る発明のように、底壁にパイプを埋設させれば、回路基板を収容するにあたって収容部(側壁)の高さをパイプを埋設させた分低くすることができ、回路基板収容ケースの小型化、低背化を図ることができる。
Further, if the pipe is embedded in the bottom wall as in the invention according to
ところで、回路基板収容ケースの設計によっては、側壁の第1部位および第2部位と底壁とが高さ方向にずれて配置される場合がある。このような設計においてパイプを底壁に埋設させる場合には、請求項5に係る発明のように、パイプを屈曲させて配置すれば、通気流路を確保しつつ回路基板収容ケースの小型化、低背化を図ることができる。 By the way, depending on the design of the circuit board housing case, the first portion and the second portion of the side wall and the bottom wall may be arranged so as to be shifted in the height direction. In the case where the pipe is embedded in the bottom wall in such a design, if the pipe is bent and arranged as in the invention according to claim 5, the circuit board housing case can be reduced in size while securing the ventilation channel, Low profile can be achieved.
以下、本発明を具体化したガスセンサ用の回路基板収容ケースの一実施の形態について、図面を参照して説明する。本実施の形態では、自動車の排気管に取り付けられるガスセンサ(図示外)と、自動車の点火制御や空燃比フィードバック制御等の各種電子制御を司るECU(図示外)との間に介在されるセンサ制御回路を実装した回路基板40を収容するための収容ケース20を回路基板収容ケースの一例とし、その構造について、図1〜図7を参照して説明する。
Hereinafter, an embodiment of a circuit board housing case for a gas sensor embodying the present invention will be described with reference to the drawings. In the present embodiment, sensor control interposed between a gas sensor (not shown) attached to the exhaust pipe of an automobile and an ECU (not shown) that performs various electronic controls such as automobile ignition control and air-fuel ratio feedback control. The
図1は、収容ケース20の収容部21内に回路基板40を収容した状態を前面、平面および右側面から見た斜視図である。図2は、コネクタ部60の構造を説明するため収容ケース20を前面、平面および右側面から見た斜視図である。図3は、収容ケース20の平面図である。図4は、図1の円Aで囲まれた部位をパイプ30付近を通る水平面により切断して見た収容ケース20の断面図である。図5は、図3の1点鎖線C−Cにおいて矢視方向から見た収容ケース20の断面図である。図6は、図3の1点鎖線D−Dにおいて矢視方向から見た収容ケース20の断面の一部を示す図である。図7は、図2の円Bで囲まれたコネクタ基部70の部位を拡大して見た収容ケース20の斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of a state in which the
なお、本実施の形態の収容ケース20は自動車の床下に取り付けられて使用されるものであり、収容ケース20を構成する構造体の各部の位置関係を容易に把握するため、取り付けられた自動車の上下方向、前後方向、左右方向を基準として六面方向を定めている。すなわち、本実施の形態において用いられる上下方向、前後方向および左右方向は、説明の便宜上定める方向であり、必ずしもその六面方向となるように収容ケース20が自動車に取り付けられることを限定するものではない。また、上下方向を高さ方向とも称する。
Note that the
図1に示す、収容ケース20は、第1外部機器としてのヒータ付きのガスセンサ(図示外)に接続される6本のリード線69と、第2外部機器としてのECU(電子制御ユニット)に接続される6本のリード線89との間に介在されるセンサ制御回路(図示外)を実装した回路基板40を収容するためのものである。センサ制御回路は、ガスセンサに電流を流して排気ガス中の特定成分のガス濃度に応じて大きさの変化する検出電流を得て、その検出電流を濃度信号に変換してECUに送信したり、ECUからの指令に基づいてヒータの通電制御を行ったりするための回路である。
The
収容ケース20は樹脂の射出成形により形成されたものであり、矩形の底壁26の各側縁から立設される前側壁22、後側壁23、右側壁24および左側壁25によって囲まれた収容部21を有し、天壁が開放された浅い箱型形状をなす。上記した回路基板40は収容部21内に収容され、さらにウレタン等のモールド樹脂50が収容部21内に充填されることにより、収容ケース20内が気密に封止されている。収容ケース20の右側壁24および左側壁25には、図示しない保護カバーを取り付けるための係合爪27が設けられている。保護カバーは、自動車の床下に取り付けられる収容ケース20を石跳ね等による衝撃から保護するため、前側壁22、後側壁23、右側壁24、左側壁25および底壁26の各外周面を覆う金属製のカバーで、取り付けのためのブラケットを有するものである。
The
また、収容ケース20の前側壁22および後側壁23にはそれぞれコネクタ部60,80が設けられている。前述したように、ガスセンサ側のリード線69とECU側のリード線89とは、回路基板40のセンサ制御回路(図示外)を介し、互いに電気的に接続される。そのための回路基板40とリード線69,89との電気的な接続は、収容ケース20の前側壁22および後側壁23に、それらを貫通した状態で埋設されるピン端子79,99(図3参照)を介して行われる。図2に示すように、ピン端子99は後側壁23内で、上下方向に屈曲した状態で埋設されており、収容部21内に露出される部分はU字型をなし、一端が上向きとなるように配置されている。図2には図示しないがピン端子79についても同様であり、こうした構造により、回路基板40は収容部21内でピン端子79,99にはんだ接合されて電気的に接続されると共に、バネ性をもって支持されている。
In addition,
一方、ピン端子79,99とリード線69,89との電気的な接続は、コネクタ部60,80内で行われる。ここで、本実施の形態において、ガスセンサ側のコネクタ部60とECU側のコネクタ部80とは同一の形状をなすため、以下、ガスセンサ側のコネクタ部60の構造について説明する。図2に示すように、コネクタ部60は、前側壁22の略中央から右側壁24にかけての部位(本発明における「第1部位」に相当する。)より前方に突出されたコネクタ基部70と、コネクタ基部70を覆うコネクタカバー65と、コネクタ部60の内部の気密を保つための3つのパッキン66,67,68とから構成される。コネクタ基部70には、6本のリード線69がそれぞれ独立に挿入される挿通孔71が左右方向に並んで穿設されている。各挿通孔71のうち、右側壁24側から5つの挿通孔71は、コネクタ基部70の突出方向の途中にてそれぞれ独立に上下方向に貫通して設けられた5つの貫通孔72内にそれぞれ連通されている。そして残る1つの挿通孔71も同様に、貫通孔72に並んで上下方向に貫通して設けられた貫通孔75内に連通されている。
On the other hand, electrical connection between the
図3に示すように、貫通孔72,75内には、前側壁22を貫通した状態で埋設された6本のピン端子79の他端がそれぞれ露出されている。そして図4に示すように、各挿通孔71に挿入される各リード線69の端部は貫通孔72,75内に配置され、この貫通孔72,75内で、リード線69の絶縁被膜62の開口端63より剥き出された芯線61が各ピン端子79の他端に加締められ、それぞれ電気的に接続されている。
As shown in FIG. 3, the other ends of the six
また、図2に示すように、コネクタ基部70の貫通孔72よりも前側壁22側の外周と、貫通孔72よりも突出先端側の外周とには、それぞれ外周を一周する溝部73,74が設けられている。この溝部73,74にはゴム製で環状をなすパッキン66,67がそれぞれ係合され、コネクタ基部70に被せられるコネクタカバー65の内周面にそれぞれ当接される。さらに、コネクタ基部70の挿通孔71内に挿通されるリード線69と、その挿通孔71の内周面との間にも、ゴム製のパッキン68が介在される。これらパッキン66,67,68によって、図4に示すように、コネクタ部60内、特に貫通孔72,75内の気密が保たれるように構成されている。
In addition, as shown in FIG. 2,
一方、ECU側のコネクタ部80も、コネクタ部60と同様の構造を有する。すなわち、図3に示すように、後側壁23の略中央から左側壁25にかけての部位(本発明における「第2部位」に相当する。)より後方へ突出されたコネクタ基部90に、上下方向に貫通する貫通孔92,95(最も右側壁24側のものを貫通孔95とし、残る5つを貫通孔92とする。)が形成されている。そして各貫通孔92,95内に、後側壁23を貫通した状態で埋設される6つのピン端子99の一端がそれぞれ露出されている。そして各貫通孔92,95はコネクタ基部90の突出方向に穿孔された挿通孔91に連通され、各挿通孔91内に挿通されるECU側のリード線89(図1参照)の芯線が、貫通孔92,95内で各ピン端子99と電気的に接続されている。また、図示しないが、コネクタ部60と同様の3種類のパッキンによって、各貫通孔92,95の気密性も保たれるように構成されている。
On the other hand, the
上記のような構造をなすガスセンサ側のコネクタ部60と、ECU側のコネクタ部80とは、収容ケース20の前後方向において一部が重なって形成されている。具体的には図3に示すように、コネクタ基部70の貫通孔75と、コネクタ基部90の貫通孔95とが前後方向に重なって配置されている。この貫通孔75と貫通孔95とは、収容ケース20の収容部21内を横断して真っ直ぐ延びる金属製のパイプ30によって互いに連通されている。
The gas sensor-
図5に示すように、パイプ30は、例えばアルミやSUS等のステンレス合金からなる細長い中空状の部材である。その一端部31側は、収容ケース20の前側壁22およびコネクタ基部70の一部を貫通した状態で埋設され、一端部31が貫通孔75内に突出されている。同様にパイプ30の他端部32側も、収容ケース20の後側壁23およびコネクタ基部90の一部を貫通した状態で埋設され、他端部32が貫通孔95内に突出されている。そして図6に示すように、このパイプ30は収容部21内にて、収容ケース20の底壁26にその一部(底壁26に面する側の外周面)を埋設させた状態で配置されている。さらに図7に示すように、コネクタ部60の貫通孔75内に突出されたパイプ30の一端部31は、上下方向に扁平となるように変形されている。図示しないが、パイプ30の他端部32も、貫通孔95内で同様に変形されている。
As shown in FIG. 5, the
このような構造を有する収容ケース20では、図4に示すように、パイプ30の一端部31が突出された貫通孔75が挿通孔71と連通されており、その挿通孔71内にリード線69が挿入されている。この挿通孔71を介した外気との気密はパッキン68によって封止されており、また、貫通孔75についてもパッキン66,67とコネクタカバー65とによって気密が封止されている。上記したようにリード線69の芯線61が貫通孔75内でピン端子79と電気的に接続されているため、絶縁被膜62の一端部、すなわち開口端63が、この気密の封止された空間(以下、「第1気密封止空間」78という。)内に露出されていることとなる。前述したようにリード線69は通気可能であるが、これはリード線69の芯線61(導線)が撚り線から構成されるため、芯線61の隙間および芯線61と絶縁被膜62との隙間を空気が流通可能となっていることによる。従って、このリード線69を介し、ガスセンサ(図示外)の内部と第1気密封止空間78とが、外気と遮断した状態で連通されている。
In the
また、図示しないが、コネクタ部80についてもコネクタ部60と同様の構造である。すなわち図3で示した貫通孔95および挿通孔91をパッキンおよびコネクタカバーで気密に封止した空間(以下、「第2気密封止空間」98という。)が形成され、この第2気密封止空間98内にリード線89の絶縁被膜の一端部すなわち開口端が配置されている。従って、リード線89を介し、ECU(図示外)の内部と第2気密封止空間98とが、外気と遮断した状態で連通されている。
Although not shown, the
そして、第1気密封止空間78と第2気密封止空間98は、上記のように、貫通孔75および貫通孔95に一端部31および他端部32がそれぞれ突出されたパイプ30によって連通されている。これにより、ガスセンサとECUとの間では、リード線69、第1気密封止空間78、パイプ30、第2気密封止空間98およびリード線89を介し、外気と遮断された状態で空気を流通可能な通気経路が形成されることとなる。内燃機関の作動に伴い高温下に晒されたガスセンサに、例えば水がかかり、急冷されることによってガスセンサとその周囲との間で気圧差が生ずる場合があるが、本実施の形態では、上記通気経路を介してECU側からガスセンサに外気を導入することが可能な構成であり、このように生じ得る気圧差が緩和されるので、ガスセンサ自体に負荷が加わる(例えば、ガスセンサ内に水が侵入する。)ことが防止される。
The first
なお、この収容ケース20は金型(図示外)を用いた樹脂の射出成形により形成されるが、パイプ30および上記したピン端子79,99は、インサート成型により、収容ケース20に埋設される。このときに、収容ケース20の成形後に収容部21内に突出されるパイプ30の部分は、金型に当接して位置決めされた状態となるため、金型内への樹脂材料の充填時にパイプ30に射出圧がかかっても、パイプ30に位置ずれが生ずることはない。さらに、パイプ30の一端部31および他端部32は金型によって押し潰され扁平に変形され、そのまま金型に押さえられるため、射出圧によるパイプ30の回転も抑制される。また、パイプ30の一端部31および他端部32が変形されることで、収容ケース20からパイプ30が抜けてしまうことが防止される。そして、パイプ30やピン端子79,99は前側壁22や後側壁23を貫通して埋設されているため、パイプ30やピン端子79,99の貫通部分を介し、貫通孔75,95と収容部21との間で空気が流通することはない。さらには、パイプ30を底壁26に埋設した分だけ収容部21の高さを低くすることができ、ひいては収容ケース20の小型化、低背化を実現することができる。一方で、収容部21内における通気流路がパイプ30によって確保される構成であれば、回路基板40の保護のため収容部21内に充填されるモールド樹脂50により通気流路が妨げられたり塞がれたりすることもない。
The
なお、本発明は各種の変形が可能なことはいうまでもない。例えば、パイプ30は一端部31と他端部32とがそれぞれ第1気密封止空間78内と第2気密封止空間98内とに突出されているが、突出されていなくともよい。収容部21と第1気密封止空間78あるいは第2気密封止空間98とを接続する孔を設け、その孔内に、パイプ30の一端部31もしくは他端部32が配置されるようにしてもよい。
Needless to say, the present invention can be modified in various ways. For example, the
また、パイプ30は断面が円形のものを用いたが、楕円形であっても矩形であってもよい。また、パイプ30は、シームレスな中空部材でなくともよく、例えば、一枚の板を曲げて作製した継ぎ目のあるものであってもよい。
The
また本実施の形態ではパイプ30の一部、具体的には底壁26に面する側の外周面を底壁26に埋設させ、その他の部位を収容部21内で露出させた。こうした構成とすることで収容ケース20の成形時に金型でパイプ30を押さえられることは既に説明したが、パイプ30の延長方向において節目のように一部が底壁26に埋設された構成としても同様の効果を得ることができる。
In the present embodiment, a part of the
もちろん、パイプ30は、収容部21内に露出しない構造であってもよい。具体的には図8に示す収容ケース120のパイプ130のように、底壁126に完全に埋設され、収容部121内には露出されない形態としてもよい。こうした場合、収容ケース120の前側壁122に設けたコネクタ基部170や後側壁123に設けたコネクタ基部190からそれぞれパイプ130の一端部131や他端部132を露出させるように設計し、収容ケース120の成形の際にはこの一端部131,他端部132を金型で押さえるようにするとよい。
Of course, the
また、上下方向において底壁126の位置とコネクタ基部170,190からパイプ130の一端部131や他端部132を露出させる位置とが異なる場合、図8に示したように、パイプ130の一端部131側や他端部132側を段違いに屈曲させ、それぞれ前側壁122,後側壁123内を通って底壁126に繋がるように、各壁内に埋設させればよい。さらに、本実施の形態と同様に、一端部131や他端部132を扁平に変形させつつ金型で押さえるようにすれば、樹脂材料の射出圧の強い射出機により収容ケース120の成形を行ってもパイプ130の回転が抑制されるので、パイプ130が底壁126から露出されてしまうことを防止することができる。
Further, when the position of the
また、第1気密封止空間78や第2気密封止空間98を形成するコネクタ部60,80の構成も任意である。上記の収容ケース120を例に説明すると、図9に示すように、収容ケース120のコネクタ基部170から前方に向けてピン端子179とパイプ130の一端部131とを突出させる。それら全部を覆ってコネクタ基部170に係合するコネクタカバー163と、コネクタ基部170との間には、コネクタ基部170の外周に係合されるパッキン162を介在させる。リード線169はコネクタカバー163の挿通孔171を通ってコネクタカバー163内に配置されるピン端子179と接続されるが、その挿通孔171とリード線169との間にもパッキン164を介在させる。さらに、パッキン164の脱落を防止するためのカバー161をコネクタカバー163に組み付ける。このような構成であれば、コネクタカバー163の内部全体が気密封止空間として機能し、またコネクタ基部170側に係合するパッキンはパッキン162が1つあれば足りる。
Moreover, the structure of the
また、図10に示す収容ケース220のように、ECUやガスセンサとの接続を行うリード線269と、ピン端子279との接続を、着脱可能なコネクタ280により行ってもよい。この場合、収容ケース220の前側壁222にコネクタ係合部270を設け、そのコネクタ係合部270には、コネクタ280の先端部281が挿入可能な口部275を形成する。そして口部275内にてピン端子279の端部を延べ板状あるいはピン状にして配置する。一方、コネクタ280の先端部281にはピン端子279の端部が挿入される挿通孔284と、上記変形例のパイプ130と同様な構成で設けたパイプ230の一端部231が挿入される挿通孔283とを形成する。各挿通孔283,284はそれぞれ連通させて通気可能に設け、挿通孔284内にはリード線269の接続端子を設ける。さらに先端部281の外周に、先端部281を口部275内に挿入した際に口部275の内周面に当接して口部275内の気密を維持するためのパッキン285を設ける。また、コネクタ280のリード線269の挿入口にも、挿通孔284の気密を保つためのパッキン286を設け、挿通孔284内にリード線269の絶縁被膜の開口端が配置されるようにする。こうした構成であっても口部275内で気密封止空間を形成することができ、パイプ230を介し図示外の後側壁に設けられるコネクタ部との間で外気と遮断された通気経路を形成することができる。なお、ここではコネクタ280の先端部281をコネクタ係合部270に内装させたが、コネクタ280をコネクタ係合部270に外装させる構成としてもよい。もちろん、上記した各種のコネクタ構造を組み合わせた収容ケースを形成してもよい。
Further, like the
2つの外部機器間に介在される回路基板を収容しつつ、両外部機器間の通気経路を必要とする収容ケースに適用できる。 The present invention can be applied to a housing case that requires a ventilation path between both external devices while housing a circuit board interposed between two external devices.
20 収容ケース
21 収容部
22 前側壁
23 後側壁
24 右側壁
25 左側壁
26 底壁
30 パイプ
31 一端部
32 他端部
40 回路基板
60,80 コネクタ部
61 芯線
62 絶縁被膜
63 開口端
66〜68 パッキン
69,89 リード線
70,90 コネクタ基部
75,95 貫通孔
78 第1気密封止空間
79,99 ピン端子
98 第2気密封止空間
20
Claims (5)
前記リード線は、導線を絶縁被膜にて被覆してなると共に、絶縁被膜内の両端間で通気性を呈する構成をなし、前記回路基板と前記第1外部機器との電気的接続を行う第1外部機器側リード線と、前記回路基板と前記第2外部機器との電気的接続を行う第2外部機器側リード線とを含んでおり、
前記回路基板と前記第1外部機器側リード線とを電気的に接続するため、一端側が前記収容部外に配置され、他端側が前記収容部内に配置されるように、前記側壁の第1部位に埋設された第1ピン端子と、
前記第1部位における前記側壁の外周側に設けられ、前記第1ピン端子に接続された前記第1外部機器側リード線の絶縁被膜の一端部を囲いつつ、自身の内部が外部に対して気密に封止された第1気密封止空間を有する第1コネクタ部と、
前記回路基板と前記第2外部機器側リード線とを電気的に接続するため、一端側が前記収容部外に配置され、他端側が前記収容部内に配置されるように、前記側壁の第2部位に埋設された第2ピン端子と、
前記第2部位における前記側壁の外周側に設けられ、前記第2ピン端子に接続された前記第2外部機器側リード線の絶縁被膜の一端部を囲いつつ、自身の内部が外部に対して気密に封止された第2気密封止空間を有する第2コネクタ部と、
自身の一部が前記回路基板収容ケース内に配設され、前記第1気密封止空間と前記第2気密封止空間との間を通気可能に接続する中空状のパイプと
を備え、モールド樹脂が前記収容部内に充填されることで前記回路基板収容ケース内が気密に封止されていることを特徴とするガスセンサ用の回路基板収容ケース。 A circuit that has a bottom wall and a concave accommodating portion surrounded by a side wall rising from the bottom wall, and is electrically connected to both of the first external device and the second external device with lead wires. A circuit board housing case for a gas sensor that houses a substrate in the housing section,
The lead wire has a configuration in which a conductive wire is covered with an insulating coating and has air permeability between both ends in the insulating coating, and a first electrical connection between the circuit board and the first external device is performed. An external device-side lead wire, and a second external device-side lead wire that electrically connects the circuit board and the second external device,
In order to electrically connect the circuit board and the first external device side lead wire, the first portion of the side wall is arranged such that one end side is disposed outside the housing portion and the other end side is disposed in the housing portion. A first pin terminal embedded in
The inside of the first part is sealed to the outside while surrounding one end of the insulating coating of the first external device side lead wire provided on the outer peripheral side of the side wall and connected to the first pin terminal. A first connector portion having a first hermetic sealing space sealed in
In order to electrically connect the circuit board and the second external device side lead wire, the second portion of the side wall is arranged such that one end side is disposed outside the housing portion and the other end side is disposed in the housing portion. A second pin terminal embedded in
The inside of the second part is airtight with respect to the outside while surrounding one end of the insulating coating of the second external device side lead wire connected to the second pin terminal and provided on the outer peripheral side of the side wall. A second connector portion having a second hermetic sealing space sealed in
Some of itself is disposed within the circuit board housing case, and a hollow pipe that connects between the first hermetically sealed space and the second hermetically sealed space breathable, the mold resin The circuit board housing case for a gas sensor is characterized in that the inside of the circuit board housing case is hermetically sealed by filling the housing portion.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006293576A JP4824525B2 (en) | 2006-10-30 | 2006-10-30 | Circuit board housing case for gas sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006293576A JP4824525B2 (en) | 2006-10-30 | 2006-10-30 | Circuit board housing case for gas sensor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008112600A JP2008112600A (en) | 2008-05-15 |
JP4824525B2 true JP4824525B2 (en) | 2011-11-30 |
Family
ID=39445008
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006293576A Expired - Fee Related JP4824525B2 (en) | 2006-10-30 | 2006-10-30 | Circuit board housing case for gas sensor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4824525B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107039827B (en) * | 2017-04-28 | 2024-04-12 | 厦门兔顽智能科技有限公司 | Quick butt joint mechanism for circuit and gas circuit combination |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54164892U (en) * | 1978-05-11 | 1979-11-19 | ||
JPH0535310Y2 (en) * | 1987-11-25 | 1993-09-08 | ||
DE8814031U1 (en) * | 1988-11-09 | 1990-03-22 | Grote & Hartmann Gmbh & Co Kg, 5600 Wuppertal | Central power distributor, especially for motor vehicles |
JP2849891B2 (en) * | 1993-07-13 | 1999-01-27 | 矢崎総業株式会社 | Waterproof connector |
-
2006
- 2006-10-30 JP JP2006293576A patent/JP4824525B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008112600A (en) | 2008-05-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4483960B2 (en) | Electronic equipment | |
JP4583963B2 (en) | Waterproof connector | |
EP2034809B1 (en) | Electronic device including printed circuit board and electronic element mounted on the printed circuit board | |
US10451677B2 (en) | Battery state sensing device and manufacturing method therefor | |
JP4672724B2 (en) | Control device sealing | |
CN101179910A (en) | Pressure balancing device for housing | |
JP2010110060A (en) | Electric connection box and method for assembling the electric connection box | |
JP4750604B2 (en) | Circuit board housing case | |
CN110582896A (en) | Connector for substrate | |
JP2005327557A (en) | Power connection means for case | |
JP2006250763A (en) | Temperature sensor | |
JP2007035526A (en) | Electronic equipment | |
JP4824525B2 (en) | Circuit board housing case for gas sensor | |
JP6499604B2 (en) | Electronic control unit | |
JP5436214B2 (en) | Electronic equipment casing with standard interface | |
JP2020098666A (en) | Connector mating body | |
CN103477214A (en) | Gas sensor, in particular for automobile applications | |
JP5669076B2 (en) | Substrate fixing structure and physical quantity sensor | |
JP2009110830A (en) | Connector for board, circuit board with connector, and board housing case | |
WO2021106643A1 (en) | Female connector, connector pair, connector-equipped wire harness, and substrate unit | |
US10998682B2 (en) | Connector | |
JP2007093508A (en) | Sensor unit | |
JP2007132816A (en) | Waterproof structure of sensor | |
WO2011122247A1 (en) | Joint connector | |
JP4625364B2 (en) | Circuit board case |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080223 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081222 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110118 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110308 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110816 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110908 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4824525 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140916 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140916 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |