JP4818194B2 - 樹脂溶着方法及び樹脂溶着装置 - Google Patents

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Description

本発明は、第1の樹脂部材と第2の樹脂部材とを溶着して樹脂溶着体を製造する樹脂溶着方法及び樹脂溶着装置に関する。
例えば特許文献1,2には、第1の樹脂部材と第2の樹脂部材とを接触させて、第1の樹脂部材と第2の樹脂部材との接触面において第1の樹脂部材及び第2の樹脂部材が溶融するように、接触面おける溶着予定領域の全体にレーザ光を同時に照射することで、第1の樹脂部材と第2の樹脂部材とを溶着する樹脂溶着方法が記載されている。
また、例えば特許文献3には、第1の樹脂部材と第2の樹脂部材とを接触させて、第1の樹脂部材と第2の樹脂部材との接触面において第1の樹脂部材及び第2の樹脂部材が溶融するように、接触面おける溶着予定領域に沿ってレーザ光を相対的に移動させながら照射することで、第1の樹脂部材と第2の樹脂部材とを溶着する樹脂溶着方法が記載されている。
特開2003−164985号公報 特表2003−530240号公報 特開2005−125783号公報
しかしながら、特許文献1,2記載の樹脂溶着方法には、第1の樹脂部材と第2の樹脂部材との間の溶着強度が低いという問題がある。
また、特許文献3記載の樹脂溶着方法には、第1の樹脂部材と第2の樹脂部材とを溶着するのに長時間を要し、樹脂溶着体の生産性が低いという問題がある。
そこで、本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、高い溶着強度で第1の樹脂部材と第2の樹脂部材とを溶着して高い生産性で樹脂溶着体を製造することができる樹脂溶着方法及び樹脂溶着装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る樹脂溶着方法は、第1の樹脂部材と第2の樹脂部材とを溶着して樹脂溶着体を製造する樹脂溶着方法であって、第1の樹脂部材と第2の樹脂部材とを接触させて、第1の樹脂部材と第2の樹脂部材との接触面において第1の樹脂部材及び第2の樹脂部材が溶融するように、接触面おける溶着予定領域にレーザ光を照射し、その状態で、溶着予定領域において互いに異なる範囲ごとにレーザ光の強度を順次変化させることを特徴とする。
この樹脂溶着方法では、第1の樹脂部材と第2の樹脂部材との接触面において第1の樹脂部材及び第2の樹脂部材が溶融している状態で、溶着予定領域において互いに異なる範囲ごとにレーザ光の強度を順次変化させる。これにより、レーザ光の強度が変化させられた範囲内の溶融樹脂とその範囲外の溶融樹脂とが体積膨張差或いは体積収縮差等に起因して攪拌されることになる。このように、溶着予定領域において溶融樹脂を攪拌した後に再固化させることができるため、第1の樹脂部材と第2の樹脂部材との間の溶着強度を高くすることが可能となる。また、溶着予定領域に沿ってレーザ光を相対的に移動させながら照射する場合に比べて短時間で第1の樹脂部材と第2の樹脂部材とを溶着することができるため、樹脂溶着体の生産性を高くすることが可能となる。
本発明に係る樹脂溶着方法においては、レーザ光の強度を順次変化させるに際しては、レーザ光の強度を順次高くすることが好ましい。この場合、レーザ光の強度が高くされた範囲内の溶融樹脂が体積膨張によってその範囲外の溶融樹脂に確実に流れ込むため、溶着予定領域における溶融樹脂の攪拌効果を向上させることができる。
本発明に係る樹脂溶着方法においては、第1の樹脂部材と第2の樹脂部材とを接触させるに際しては、第1の樹脂部材と第2の樹脂部材とを圧接させることが好ましい。この場合、溶着予定領域における第1の樹脂部材と第2の樹脂部材とが圧接された状態で、双方が溶融することとなるため、より溶着強度を高くすることができる。また、第1の樹脂部材や第2の樹脂部材の反り等の変形が抑制されるため、第1の樹脂部材と第2の樹脂部材とを確実に溶着することができる。
本発明に係る樹脂溶着装置は、第1の樹脂部材と第2の樹脂部材とを溶着して樹脂溶着体を製造する樹脂溶着装置であって、接触させられた第1の樹脂部材と第2の樹脂部材とを支持する支持部と、第1の樹脂部材と第2の樹脂部材との接触面において第1の樹脂部材及び第2の樹脂部材が溶融するように、接触面おける溶着予定領域にレーザ光を照射するレーザ光照射部と、溶着予定領域において互いに異なる範囲ごとにレーザ光の強度を順次変化させる制御部と、を備えることを特徴とする。
この樹脂溶着装置によれば、上述した本発明に係る樹脂溶着方法と同様に、高い溶着強度で第1の樹脂部材と第2の樹脂部材とを溶着して高い生産性で樹脂溶着体を製造することができる。
本発明によれば、高い溶着強度で第1の樹脂部材と第2の樹脂部材とを溶着して高い生産性で樹脂溶着体を製造することができる。
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
図1は、本発明に係る樹脂溶着装置の一実施形態を示す概略構成図である。図1に示されるように、樹脂溶着装置1は、樹脂部材(第1の樹脂部材)M1と樹脂部材(第2の樹脂部材)M2とを溶着して樹脂溶着体Pを製造する装置である。樹脂部材M1,M2は、例えば、ポリアミド(PA)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリアセタール(POM)、ポリカーボネート(PC)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体(ABS)等からなる厚さ2mmの板状の部材である。
樹脂部材M1,M2は、樹脂部材M1上に樹脂部材M2が積層された状態で支持台(支持部)2上に載置される。つまり、支持台2は、接触させられた樹脂部材M1と樹脂部材M2とを支持する。
支持台2の上方には、樹脂部材M1と樹脂部材M2との接触面Sおける環状の溶着予定領域Rに沿うように光ファイバ(レーザ光照射部)F1〜F13の先端部が配置されている。各光ファイバF1〜F13の先端部は、例えばガラス製の枠部材3によって保持されている。また、各光ファイバF1〜F13の基端部は、レーザ光源(レーザ光照射部)4においてレーザダイオードに光学的に接続されている。
レーザ光源4及び光ファイバF1〜F13は、樹脂部材M1と樹脂部材M2との接触面Sにおいて樹脂部材M1,M2が溶融するように、溶着予定領域Rにレーザ光を照射する。なお、溶着予定領域Rにレーザ光を照射する際には、支持台2と枠部材3との挟持によって、樹脂部材M1と樹脂部材M2とが圧接させられる。
レーザ光源4には、コントローラ(制御部)5が電気的に接続されている。コントローラ5は、レーザ光源4において各光ファイバF1〜F13が光学的に接続されたレーザダイオードを制御し、各光ファイバF1〜F13から出射されるレーザ光の強度を順次変化させる。つまり、コントローラ5は、樹脂部材M1と樹脂部材M2との接触面Sにおいて樹脂部材M1,M2が溶融するように、溶着予定領域Rにレーザ光を照射した状態で、溶着予定領域Rにおいて互いに異なる範囲ごとにレーザ光の強度を順次変化させる。
図2は、図1に示された樹脂溶着装置の各光ファイバから出射されるレーザ光の強度を示すタイミングチャートである。図2に示されるように、照射開始から照射終了まで、各光ファイバF1〜F13から出射されるレーザ光の強度は、樹脂部材M1と樹脂部材M2との接触面Sにおいて樹脂部材M1,M2が溶融するように維持されつつ(ベース加熱)、光ファイバF1〜F13の順序で矩形波状に順次高くされる。例えば、樹脂部材M1,M2がポリカーボネート(PC)からなる厚さ2mmの板状の部材である場合、レーザ光の照射条件は、次の通りである。
スポット径:φ1.6mm
ベース加熱時のレーザ光(連続波)の強度:1W
矩形波状のレーザ光(パルス波)の強度 :4W(周波数:20Hz、パルス幅:50msec)
よって、順次点灯される部分では、ピーク強度4W、パルス幅50msecのパルス波が強度1Wの連続波(ベース波)に乗っており、これが順次隣へ移動していく。加工速度を上げるためには、移動する点の数を複数に増やしたり(複数領域を同時に変化させる)、或いは点灯周波数を上げたりすればよい。
ここで、レーザ光が照射された際における溶着予定領域Rの状態について、光ファイバF1〜F4から出射されたレーザ光が照射される部分を代表させて説明する。図3,4は、図1に示されたA−A線に沿っての部分断面図である。
図3,4に示されるように、光ファイバF1〜F4からレーザ光L1〜L4が出射されると、レーザ光L1〜L4は、主に樹脂部材M2を透過して樹脂部材M1に吸収される。これにより、主に樹脂部材M1が発熱し、樹脂部材M1と樹脂部材M2との接触面Sにおいて樹脂部材M1,M2が溶融する(図3,4におけるドット部分)。この状態で、図3(a)に示されるように、レーザ光L1の強度が高くされる。これにより、レーザ光L1が照射された領域に対応する範囲R1において、主に樹脂部材M1が膨張して樹脂部材M2が流動し、範囲R1内の溶融樹脂と範囲R1外の溶融樹脂とが攪拌される。
続いて、図3(b)に示されるように、レーザ光L2の強度が高くされ、レーザ光L2が照射された領域に対応する範囲R2内の溶融樹脂と範囲R2外の溶融樹脂とが攪拌される。続いて、図4(a)に示されるように、レーザ光L3の強度が高くされ、レーザ光L3が照射された領域に対応する範囲R3内の溶融樹脂と範囲R3外の溶融樹脂とが攪拌される。続いて、図4(b)に示されるように、レーザ光L4の強度が高くされ、レーザ光L4が照射された領域に対応する範囲R4内の溶融樹脂と範囲R4外の溶融樹脂とが攪拌される。
以上のように、樹脂溶着装置1では、樹脂部材M1と樹脂部材M2とを接触させて、樹脂部材M1と樹脂部材M2との接触面Sにおいて樹脂部材M1,M2が溶融するように、接触面Sおける溶着予定領域Rにレーザ光を照射し、その状態で、溶着予定領域Rにおいて互いに異なる範囲ごとにレーザ光の強度を順次高くする(換言すれば、溶着予定領域Rにおいてレーザ光の強度が高くされた範囲を移動させる)樹脂溶着方法が実施される。
これにより、レーザ光の強度が高くされた範囲内の溶融樹脂が体積膨張によってその範囲外の溶融樹脂に確実に流れ込み、レーザ光の強度が高くされた範囲内の溶融樹脂とその範囲外の溶融樹脂とが樹脂の拡散速度よりも速く攪拌されることになる。このように、溶着予定領域Rにおいて溶融樹脂を攪拌した後に再固化させることができるため、樹脂部材M1と樹脂部材M2との相溶性が低い場合であっても、樹脂部材M1と樹脂部材M2との間の溶着強度を高くすることが可能となる。また、溶着予定領域Rに沿ってレーザ光を相対的に移動させながら照射する場合に比べて短時間で樹脂部材M1と樹脂部材M2とを溶着することができるため、樹脂溶着体Pの生産性を高くすることが可能となる。
更に、溶着予定領域Rにレーザ光を照射するに際しては、樹脂部材M1と樹脂部材M2とが圧接させられる。これにより、溶着予定領域Rにおける樹脂部材M1と樹脂部材M2とが圧接された状態で、双方が溶融、攪拌されることとなるため、より溶着強度を高くすることができる。また、樹脂部材M1や樹脂部材M2の反り等の変形が抑制されるため、樹脂部材M1と樹脂部材M2とを確実に溶着することができる。
しかも、樹脂部材M1,M2に対してレーザ光を相対的に移動させる必要がないため、樹脂溶着装置1の構造の単純化や樹脂溶着装置1の低コスト化を図ることができる。
図5は、溶着予定領域において互いに異なる範囲の配置状態を示す図である。各レーザ光L1〜L5が照射された領域に対応する範囲R1〜R5は、図5(a)に示されるように、互いに一部が重なっていてもよいし、図5(b)に示されるように、互いに接していてもよい。
図6は、溶着予定領域において互いに異なる範囲が1列の場合において、互いに異なる範囲ごとにレーザ光の強度を順次高くする際の順序を示す図である。図6(a)に示されるように、各レーザ光L1〜L10が照射された領域に対応する範囲R1〜R10について、範囲R1〜R10という順序で(実線の矢印の順序で)レーザ光の強度を順次高くしてもよい。また、図6(b)に示されるように、範囲R1〜R10という順序で(実線の矢印の順序で)レーザ光の強度を順次高くすると同時に、範囲R6〜R10,R1〜R5という順序で(破線の矢印の順序で)レーザ光の強度を順次高くしてもよい。更に、図6(c)に示されるように、範囲R1〜R10という順序で(実線の矢印の順序で)レーザ光の強度を順次高くすると同時に、範囲R6〜R1,R10〜R7という順序で(破線の矢印の順序で)レーザ光の強度を順次高くしてもよい。
図7は、溶着予定領域において互いに異なる範囲が2列の場合において、互いに異なる範囲ごとにレーザ光の強度を順次高くする際の順序を示す図である。図7(a)に示されるように、各レーザ光L1〜L8が照射された領域に対応する範囲R1〜R8について、範囲R1,R2,R4,R3という順序でレーザ光の強度を順次高くすると同時に、範囲R5,R6,R8,R7という順序でレーザ光の強度を順次高くしてもよい。また、図7(b)に示されるように、範囲R1,R2,R4,R3,R1,R2,R4,R6,R5,R3,R4,R6,R8,R7,R5,R6,R8という順序でレーザ光の強度を順次高くしてもよい。
図8は、溶着予定領域において互いに異なる範囲が1列の場合において、互いに異なる範囲ごとにレーザ光の強度を順次高くする際の他の順序を示す図である。図8に示されるように、各レーザ光L1〜L6が照射された領域に対応する範囲R1〜R6について、範囲R1,R3,R5においてレーザ光の強度を高くした後、範囲R2,R4,R6においてレーザ光の強度を高くし、更に、範囲R1,R3,R5においてレーザ光の強度を高くした後、範囲R2,R4,R6においてレーザ光の強度を高くしてもよい。
図9は、溶着予定領域において互いに異なる範囲が1列の場合において、互いに異なる範囲ごとにレーザ光の強度を順次高くする際の更に他の順序を示す図である。図9(a)に示されるように、各レーザ光L1〜L10が照射された領域に対応する範囲R1〜R10について、範囲R1,R4,R6,R9においてレーザ光の強度を高くした後、範囲R2,R3,R5,R7,R8,R10においてレーザ光の強度を高くし、更に、範囲R1,R4,R6,R9においてレーザ光の強度を高くした後、範囲R2,R3,R5,R7,R8,R10においてレーザ光の強度を高くしてもよい。また、図9(b)に示されるように、各レーザ光L1〜L10が照射された領域に対応する範囲R1〜R10について、範囲R2,R3,R5,R7,R8,R10においてレーザ光の強度を高くした後、範囲R1,R4,R6,R9においてレーザ光の強度を高くし、更に、範囲R2,R3,R5,R7,R8,R10においてレーザ光の強度を高くした後、範囲R1,R4,R6,R9においてレーザ光の強度を高くしてもよい。
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。
上記実施形態では、溶着予定領域Rにおいて互いに異なる範囲ごとにレーザ光の強度を順次高くしたが、レーザ光の強度を順次低くするなど、レーザ光の強度を順次変化させれば、溶着予定領域Rにおける溶融樹脂の攪拌効果を得ることができる。
また、上記実施形態では、レーザ光の強度を矩形波状に順次高くしたが、図10に示されるように、正弦波状に順次高くしてもよいし、図11に示されるように、三角波状に順次高くしてもよい。
また、樹脂溶着装置1における光ファイバFの先端部の配置は、図12(a)に示されるように、平行に2列であってもよいし、図12(b)に示されるように、互い違いに2列であってもよい。更に、図13に示されるように、レーザ光Lの出射方向において光ファイバFの先端部を互い違いに配置することで、各レーザ光Lが照射される領域の一部が互いに重なるようにしてもよい。
また、樹脂溶着装置1を次のように構成してもよい。すなわち、図14に示されるように、レーザ光源4から出射されたレーザ光Lをミラー6を介して空間光変調器(レーザ光照射部)7に入射させることで、溶着予定領域Rと同等の照射形状となるように成形されたレーザ光Lを溶着予定領域Rに照射し、その状態で、コントローラ5におけるCGH(Computer-Generated Hologram)の動画再生によって、溶着予定領域Rにおいて互いに異なる範囲ごとにレーザ光Lの強度を順次変化させる。なお、空間光変調器7に替えてDMD(Digital Micromirror Device)を用いてもよい。
また、上記実施形態では、樹脂部材M1よりも光透過性が高い樹脂部材M2を介して、樹脂部材M1と樹脂部材M2との接触面Sに略垂直となる方向から溶着予定領域Rにレーザ光を照射したが、これに限定されない。例えば、樹脂部材M1と樹脂部材M2との接触面Sに略平行となる方向から、樹脂部材M1と樹脂部材M2との接触面Sの端部に位置する溶着予定領域Rにレーザ光を照射してもよい。この場合には、樹脂部材M1,M2の光吸収性が共に高くても、樹脂部材M1と樹脂部材M2とを溶着することができる。
本発明に係る樹脂溶着装置の一実施形態を示す概略構成図である。 図1に示された樹脂溶着装置の各光ファイバから出射されるレーザ光の強度を示すタイミングチャートである。 図1に示されたA−A線に沿っての部分断面図である。 図1に示されたA−A線に沿っての部分断面図である。 溶着予定領域において互いに異なる範囲の配置状態を示す図である。 溶着予定領域において互いに異なる範囲が1列の場合において、互いに異なる範囲ごとにレーザ光の強度を順次高くする際の順序を示す図である。 溶着予定領域において互いに異なる範囲が2列の場合において、互いに異なる範囲ごとにレーザ光の強度を順次高くする際の順序を示す図である。 溶着予定領域において互いに異なる範囲が1列の場合において、互いに異なる範囲ごとにレーザ光の強度を順次高くする際の他の順序を示す図である。 溶着予定領域において互いに異なる範囲が1列の場合において、互いに異なる範囲ごとにレーザ光の強度を順次高くする際の更に他の順序を示す図である。 図1に示された樹脂溶着装置の各光ファイバから出射されるレーザ光の強度を示す他のタイミングチャートである。 図1に示された樹脂溶着装置の各光ファイバから出射されるレーザ光の強度を示す更に他のタイミングチャートである。 レーザ光の出射方向から見た場合における光ファイバの先端部の配置状態を示す図である。 レーザ光の出射方向と直交する方向から見た場合における光ファイバの先端部の配置状態を示す図である。 本発明に係る樹脂溶着装置の他の実施形態を示す概略構成図である。
符号の説明
1…樹脂溶着装置、2…支持台(支持部)、4…レーザ光源(レーザ光照射部)、5…コントローラ(制御部)、7…空間光変調器(レーザ光照射部)、F…光ファイバ(レーザ光照射部)、L…レーザ光、M1…樹脂部材(第1の樹脂部材)、M2…樹脂部材(第2の樹脂部材)、P…樹脂溶着体、S…接触面、R…溶着予定領域。

Claims (4)

  1. 第1の樹脂部材と第2の樹脂部材とを溶着して樹脂溶着体を製造する樹脂溶着方法であって、
    前記第1の樹脂部材と前記第2の樹脂部材とを接触させて、前記第1の樹脂部材と前記第2の樹脂部材との接触面において前記第1の樹脂部材及び前記第2の樹脂部材が溶融するように、前記接触面おける溶着予定領域にレーザ光を照射し、その状態で、前記溶着予定領域において互いに異なる範囲ごとに前記レーザ光の強度を順次変化させることを特徴とする樹脂溶着方法。
  2. 前記レーザ光の強度を順次変化させるに際しては、前記レーザ光の強度を順次高くすることを特徴とする請求項1記載の樹脂溶着方法。
  3. 前記第1の樹脂部材と前記第2の樹脂部材とを接触させるに際しては、前記第1の樹脂部材と前記第2の樹脂部材とを圧接させることを特徴とする請求項1又は2記載の樹脂溶着方法。
  4. 第1の樹脂部材と第2の樹脂部材とを溶着して樹脂溶着体を製造する樹脂溶着装置であって、
    接触させられた前記第1の樹脂部材と前記第2の樹脂部材とを支持する支持部と、
    前記第1の樹脂部材と前記第2の樹脂部材との接触面において前記第1の樹脂部材及び前記第2の樹脂部材が溶融するように、前記接触面おける溶着予定領域にレーザ光を照射するレーザ光照射部と、
    前記溶着予定領域において互いに異なる範囲ごとに前記レーザ光の強度を順次変化させる制御部と、を備えることを特徴とする樹脂溶着装置。
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