JP4816013B2 - Joined molded article comprising liquid crystalline resin composition, method for treating liquid crystalline resin molded article, and joining method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、液晶性樹脂成形品の接着性を向上させた接合成形品、液晶性樹脂成形品の処理方法及び接合方法に関するものである。 The present invention relates to a bonded molded article having improved adhesion of a liquid crystalline resin molded article, a method for treating a liquid crystalline resin molded article, and a bonding method.
近年、プラスチックの高性能化に対する要求がますます高まり、種々の新規性能を有するポリマが数多く開発され、市場に供されているが、中でも分子鎖の平行な配列を特徴とする光学異方性の液晶性樹脂は、優れた流動性、耐熱性、低ガス性および機械的性質を有する点で注目されている。 In recent years, there has been an increasing demand for higher performance of plastics, and many polymers having various new performances have been developed and put on the market. Among them, optical anisotropy is characterized by parallel arrangement of molecular chains. Liquid crystalline resins are attracting attention because they have excellent fluidity, heat resistance, low gas properties and mechanical properties.
そして、液晶性樹脂は、上記の特徴を生かして、近年急速に薄くかつ小さくなりつつある高機能製品の部品として使用される傾向にある。このような高機能部品においては、限られた製品スペース内に組み込む必要性から形状の制約が大きく、結果として製品形状が非常に複雑になる場合が多い。この製品形状の複雑化にともない、各パーツの接合においては、例えば接着剤による接合方法が採用されているが、液晶性樹脂は反応基が極めて少なく耐薬品性が良好であるため、接着剤との反応も小さく、他の熱可塑性樹脂と比較して接着性が劣ることが問題となっていた。 Liquid crystal resins tend to be used as parts of high-functional products that are rapidly becoming thinner and smaller in recent years, taking advantage of the above characteristics. In such high-functional parts, there are many restrictions on the shape due to the necessity of being incorporated in a limited product space, and as a result, the product shape is often very complicated. Along with the complexity of this product shape, for example, a bonding method using an adhesive is adopted for bonding the parts, but since the liquid crystalline resin has very few reactive groups and good chemical resistance, The reaction was also small, and the problem was that the adhesiveness was inferior compared to other thermoplastic resins.
このような問題点を克服する方法としては、液晶性樹脂に改質剤を添加する方法が提案されており、例えば液晶ポリエステルにポリアルキレンエーテル化合物を添加する方法(例えば、特許文献1参照)、およびエステル系化合物を添加する方法(例えば、特許文献2参照)などがすでに知られているが、これらの添加剤は、加熱による発生ガス量が極めて多いため、金型汚染や金型腐食などの不具合を生じやすく、液晶ポリエステルの成形加工性が損なわれるという問題があった。
本発明は、上述した従来技術における問題点の解決を課題として検討した結果達成されたものである。 The present invention has been achieved as a result of studying the solution of the problems in the prior art described above as an issue.
したがって、本発明の目的は、接着性を向上させた液晶性樹脂成形品からなる接合成形品を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a joined molded product comprising a liquid crystalline resin molded product with improved adhesion.
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、液晶性樹脂を成形後に従来想定できなかったような条件下で熱処理させることにより強固な接着強度を有する接合成形品を得ることができることを見出し、本発明を完成するに到った。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors can obtain a bonded molded article having strong adhesive strength by heat-treating the liquid crystalline resin under conditions that could not be conventionally assumed after molding. The present inventors have found that the present invention can be accomplished and have completed the present invention.
すなわち、本発明は、
(1)液晶性樹脂を含む組成物を成形後に、接合時の処理温度より高く、液晶性樹脂組成物の結晶化温度以下の温度で熱処理をした後に、エポキシ系、シリコーン系、ウレタン系またはシアノアクリレート系接着剤を用いて接合を行うことを特徴とする液晶性樹脂組成物からなる接合成形品、
(2)熱処理温度が170℃より高く、液晶性樹脂組成物の結晶化温度以下の温度である(1)記載の液晶性樹脂組成物からなる接合成形品、
(3)液晶性樹脂を含む組成物の成形後に、エポキシ系、シリコーン系、ウレタン系またはシアノアクリレート系接着剤を用いて行う接合時の処理温度より高く、液晶性樹脂組成物の結晶化温度以下の温度で熱処理することを特徴とする液晶性樹脂成形品の処理方法、
(4)熱処理温度が、170℃より高く、液晶性樹脂組成物の結晶化温度以下の温度である(3)記載の液晶性樹脂成形品の処理方法、
(5)(3)または(4)記載の液晶性樹脂成形品の処理方法により処理を行った液晶性樹脂成形品を、エポキシ系、シリコーン系、ウレタン系またはシアノアクリレート系接着剤を用いて接合することを特徴とする液晶性樹脂成形品の接合方法、
(6)接合時の処理温度が120℃以上170℃未満である(5)記載の液晶性樹脂成形品の接合方法である。
That is, the present invention
(1) After molding a composition containing a liquid crystalline resin, after heat treatment at a temperature higher than the treatment temperature at the time of bonding and lower than the crystallization temperature of the liquid crystalline resin composition, epoxy, silicone, urethane or cyano Bonded molded article comprising a liquid crystalline resin composition, characterized by bonding using an acrylate adhesive ,
(2) A bonded molded article comprising the liquid crystalline resin composition according to (1), wherein the heat treatment temperature is higher than 170 ° C. and is not higher than the crystallization temperature of the liquid crystalline resin composition.
(3) After molding of a composition containing a liquid crystalline resin, it is higher than the processing temperature at the time of bonding performed using an epoxy, silicone, urethane or cyanoacrylate adhesive, and below the crystallization temperature of the liquid crystalline resin composition. A method of treating a liquid crystalline resin molded product, characterized by heat treatment at a temperature of
(4) The method for treating a liquid crystalline resin molded article according to (3), wherein the heat treatment temperature is higher than 170 ° C. and is equal to or lower than the crystallization temperature of the liquid crystalline resin composition,
(5) A liquid crystalline resin molded product treated by the method for treating a liquid crystalline resin molded product according to (3) or (4) is bonded using an epoxy, silicone, urethane or cyanoacrylate adhesive. A bonding method of a liquid crystalline resin molded product,
(6) a method of bonding treatment temperature during bonding is lower than 170 ° C. 120 ° C. or higher (5) Symbol mounting liquid resin molded article.
本発明によれば、以下に説明するとおり、優れた接着性を有する液晶性樹脂成形品の接合成形品が得られるため、機密性が必要な高機能製品に与える効果が大きい。 According to the present invention, as will be described below, a bonded molded product of a liquid crystalline resin molded product having excellent adhesiveness can be obtained, so that it has a great effect on highly functional products that require confidentiality.
本発明の接合成形品の形状、構造は特に限定されず、エポキシ系、シリコーン系、ウレタン系、シアノアクリレート系などの接着剤を使って接合された成形品であり、好ましくはエポキシ系、シリコーン系接着剤で接合された成形品、より好ましくはシリコーン系接着剤で接合された成形品である。 The shape and structure of the bonded molded product of the present invention are not particularly limited, and are molded products bonded using an epoxy, silicone, urethane, cyanoacrylate, or the like, preferably epoxy or silicone. A molded article joined with an adhesive, more preferably a molded article joined with a silicone-based adhesive.
本発明で用いる液晶性樹脂としては、異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステルおよび液晶性ポリエステルアミドなどが挙げられ、その具体例としては、芳香族オキシカルボニル単位、芳香族ジオキシ単位、芳香族ジカルボニル単位、エチレンジオキシ単位などから選ばれた構造単位からなる異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステル、および上記構造単位と芳香族イミノカルボニル単位、芳香族ジイミノ単位、芳香族イミノオキシ単位などから選ばれた構造単位からなる異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステルアミドが挙げられる。 Examples of the liquid crystalline resin used in the present invention include a liquid crystalline polyester and a liquid crystalline polyester amide that form an anisotropic molten phase, and specific examples thereof include an aromatic oxycarbonyl unit, an aromatic dioxy unit, an aromatic Liquid crystalline polyester that forms an anisotropic melt phase composed of structural units selected from dicarbonyl units, ethylenedioxy units, etc., and the above structural units and aromatic iminocarbonyl units, aromatic diimino units, aromatic iminooxy units, etc. And a liquid crystalline polyester amide that forms an anisotropic molten phase comprising a structural unit selected from
異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステルの例としては、好ましくは下記の(I)、(II)および(IV)の構造単位からなる液晶性ポリエステル、(I)、(II)、(III) および(IV)の構造単位からなる液晶性ポリエステル、および、(I)、(III) および(IV)の構造単位からなる液晶性ポリエステルなどが挙げられる。 Examples of the liquid crystalline polyester forming the anisotropic melt phase are preferably liquid crystalline polyesters comprising the following structural units (I), (II) and (IV), (I), (II), (III ) And (IV) structural units, and (I), (III) and (IV) structural units.
(ただし式中のR1 は、 (However, R1 in the formula is
から選ばれた一種以上の基を示し、R2 は、 One or more groups selected from: R2 is
から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Xは水素原子または塩素原子を示し、構造単位(II)および(III) の合計と構造単位(IV)は実質的に等モルである。)
上記構造単位(I)は、p−ヒドロキシ安息香酸から生成したポリエステルの構造単位であり、構造単位(II)は、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、3,3’,5,5’−テトラメチル−4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、t−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、メチルハイドロキノン、2,6−ジヒドロキシナフタレン、2,7−ジヒドロキシナフタレン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンおよび4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ばれた一種以上の芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位を、構造単位(III )は、エチレングリコールから生成した構造単位を、構造単位(IV)は、テレフタル酸、イソフタル酸、4,4’−ジフェニルジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、4,4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、1,2−ビス(フェノキシ)エタン−4,4’−ジカルボン酸および1,2−ビス(2−クロルフェノキシ)エタン−4,4’−ジカルボン酸から選ばれた一種以上の芳香族ジカルボン酸から生成した構造単位を各々示す。これらのうちR1が
One or more groups selected from In the formula, X represents a hydrogen atom or a chlorine atom, and the sum of the structural units (II) and (III) and the structural unit (IV) are substantially equimolar. )
The structural unit (I) is a structural unit of a polyester formed from p-hydroxybenzoic acid, and the structural unit (II) is 4,4′-dihydroxybiphenyl, 3,3 ′, 5,5′-tetramethyl. -4,4'-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, t-butylhydroquinone, phenylhydroquinone, methylhydroquinone, 2,6-dihydroxynaphthalene, 2,7-dihydroxynaphthalene, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane and 4 , 4′-dihydroxydiphenyl ether selected from one or more aromatic dihydroxy compounds, the structural unit (III) is a structural unit generated from ethylene glycol, the structural unit (IV) is terephthalic acid, Isophthalic acid, 4,4′-diphenyldicarboxylic acid, 2,6 -Naphthalenedicarboxylic acid, 4,4'-diphenyl ether dicarboxylic acid, 1,2-bis (phenoxy) ethane-4,4'-dicarboxylic acid and 1,2-bis (2-chlorophenoxy) ethane-4,4'- Each of the structural units generated from one or more aromatic dicarboxylic acids selected from dicarboxylic acids is shown. Of these, R1 is
であり、R2が And R2 is
であるものが特に好ましい。 Are particularly preferred.
また、液晶性ポリエステルアミドの例としては、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸、p−アミノフェノールとテレフタル酸から生成した液晶性ポリエステルアミド、p−ヒドロキシ安息香酸、4,4’−ジヒドロキシビフェニルとテレフタル酸、p−アミノ安息香酸およびポリエチレンテレフタレートから生成した液晶性ポリエステルアミド(特開昭64−33123号公報)などが挙げられる。 Examples of liquid crystalline polyesteramides include 6-hydroxy-2-naphthoic acid, liquid crystalline polyesteramide formed from p-aminophenol and terephthalic acid, p-hydroxybenzoic acid, 4,4′-dihydroxybiphenyl and terephthalic acid. Examples thereof include liquid crystalline polyesteramides (Japanese Patent Laid-Open No. 64-33123) produced from acids, p-aminobenzoic acid and polyethylene terephthalate.
本発明に好ましく使用できる液晶性ポリエステルは、上記構造単位(I)、(II)および(IV)からなる共重合体、または、(I)、(II)、(III) および(IV)からなる共重合体であり、上記構造単位(I)、(II)、(III) および(IV)の共重合量は任意である。しかし、流動性の点から次の共重合量であることが好ましい。 The liquid crystalline polyester that can be preferably used in the present invention is a copolymer comprising the above structural units (I), (II) and (IV), or comprising (I), (II), (III) and (IV). It is a copolymer, and the copolymerization amount of the structural units (I), (II), (III) and (IV) is arbitrary. However, the following copolymerization amount is preferable from the viewpoint of fluidity.
すなわち、上記構造単位(III) を含む場合は、耐熱性、難燃性および機械的特性の点から、上記構造単位(I)および(II)の合計は、構造単位(I),(II)および(III) の合計に対して60〜95モル%が好ましく、75〜93モル%がより好ましい。また、構造単位(III) は、構造単位(I),(II)および(III) の合計に対して40〜5モル%が好ましく、25〜7モル%がより好ましい。また、構造単位(I)の構造単位(II)に対するモル比[(I)/(II)]は、耐熱性と流動性のバランスの点から好ましくは75/25〜95/5であり、より好ましくは78/22〜93/7である。また、構造単位(IV)は構造単位(II)および(III) の合計と実質的に等モルである。 That is, when the structural unit (III) is included, the total of the structural units (I) and (II) is the structural units (I) and (II) from the viewpoint of heat resistance, flame retardancy and mechanical properties. 60-95 mol% is preferable with respect to the sum total of (III) and 75-93 mol% is more preferable. Further, the structural unit (III) is preferably 40 to 5 mol%, more preferably 25 to 7 mol%, based on the total of the structural units (I), (II) and (III). The molar ratio [(I) / (II)] of the structural unit (I) to the structural unit (II) is preferably 75/25 to 95/5 from the viewpoint of the balance between heat resistance and fluidity. Preferably it is 78 / 22-93 / 7. The structural unit (IV) is substantially equimolar to the sum of the structural units (II) and (III).
一方、上記構造単位(III) を含まない場合は、流動性の点から上記構造単位(I)は構造単位(I)および(II)の合計に対して40〜90モル%であることが好ましく、60〜88モル%であることが特に好ましい。構造単位(IV)は構造単位(II)と実質的に等モルである。 On the other hand, when the structural unit (III) is not included, the structural unit (I) is preferably 40 to 90 mol% based on the total of the structural units (I) and (II) from the viewpoint of fluidity. 60 to 88 mol% is particularly preferable. The structural unit (IV) is substantially equimolar with the structural unit (II).
なお、上記において「実質的に等モル」とは、末端を除くポリマ主鎖を構成するユニットとしてはジオキシ単位とジカルボニル単位が等モルであるが、末端を構成するユニットとしては必ずしも等モルとは限らないことを意味する。 In the above, “substantially equimolar” means that the unit constituting the polymer main chain excluding the terminal is equimolar of the dioxy unit and the dicarbonyl unit, but the unit constituting the terminal is not necessarily equimolar. Means not limited.
なお、本発明で好ましく使用できる上記液晶性ポリエステルを重縮合する際には、上記構造単位(I)〜(IV)を構成する成分以外に、3,3’−ジフェニルジカルボン酸、2,2’−ジフェニルジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカルボン酸、クロルハイドロキノン、メチルハイドロキノン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、4,4’−ジヒドロキシベンゾフェノンなどの芳香族ジオール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、1,4−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノールなどの脂肪族、脂環式ジオール、m−ヒドロキシ安息香酸、2,6−ヒドロキシナフトエ酸などの芳香族ヒドロキシカルボン酸などを、本発明の目的を損なわない程度の少割合の範囲でさらに共重合せしめることができる。 また、液晶性ポリエステルアミドとしては、上記好ましい液晶性ポリエステルに、さらにp−アミノフェノールおよび/またはp−アミノ安息香酸を共重合したものも好ましく挙げることができる。 In addition, when polycondensating the liquid crystalline polyester that can be preferably used in the present invention, in addition to the components constituting the structural units (I) to (IV), 3,3′-diphenyldicarboxylic acid, 2,2 ′ Aromatic dicarboxylic acids such as diphenyldicarboxylic acid, aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, azelaic acid, sebacic acid and dodecanedioic acid, alicyclic dicarboxylic acids such as hexahydroterephthalic acid, chlorohydroquinone, methylhydroquinone, 4, Aromatic diols such as 4′-dihydroxydiphenyl sulfone, 4,4′-dihydroxydiphenyl sulfide, 4,4′-dihydroxybenzophenone, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, 1,4 -Cyclohexanediol, 1,4-cyclohexane dimethyl In addition, an aliphatic group such as a diol, an alicyclic diol, an aromatic hydroxycarboxylic acid such as an m-hydroxybenzoic acid and a 2,6-hydroxynaphthoic acid, and the like are further added in a small proportion within a range that does not impair the object of the present invention. It can be polymerized. Further, examples of the liquid crystalline polyester amide preferably include those obtained by copolymerizing p-aminophenol and / or p-aminobenzoic acid with the above preferred liquid crystalline polyester.
本発明における液晶性樹脂の製造方法は、特に制限がなく、公知のポリエステルの重縮合法に準じて製造できる。 The method for producing the liquid crystalline resin in the present invention is not particularly limited, and can be produced according to a known polyester polycondensation method.
例えば、上記の好ましく用いられる液晶性ポリエステルの製造において、上記構造単位(III) を含まない場合は下記(1)および(2)の製造方法が、構造単位(III) を含む場合は下記(3)の製造方法が好ましく挙げられる。
(1)p−アセトキシ安息香酸および4,4’−ジアセトキシビフェニル、4,4’−ジアセトキシベンゼンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシル化物とテレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸から脱酢酸重縮合反応によって液晶性ポリエステルを製造する方法。
(2)p−ヒドロキシ安息香酸および4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアシル化した後、脱酢酸重縮合反応によって液晶性ポリエステルを製造する方法。
(3)ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルのポリマ、オリゴマまたはビス(β−ヒドロキシエチル)テレフタレートなど芳香族ジカルボン酸のビス(β−ヒドロキシエチル)エステルの存在下で、(1)または(2)の方法により液晶性ポリエステルを製造する方法。
For example, in the production of the above-mentioned liquid crystalline polyester that is preferably used, when the structural unit (III) is not included, the production methods of the following (1) and (2) include the structural unit (III): ) Is preferably mentioned.
(1) Deacetic acid polycondensation reaction from diacylated products of aromatic dihydroxy compounds such as p-acetoxybenzoic acid and 4,4′-diacetoxybiphenyl, 4,4′-diacetoxybenzene, and aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid A method for producing a liquid crystalline polyester.
(2) Acetic anhydride is reacted with aromatic dihydroxy compounds such as p-hydroxybenzoic acid and 4,4'-dihydroxybiphenyl and hydroquinone, and aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid and isophthalic acid to acylate phenolic hydroxyl groups. And then producing a liquid crystalline polyester by a deacetic acid polycondensation reaction.
(3) In the presence of a bis (β-hydroxyethyl) ester of an aromatic dicarboxylic acid such as a polyester polymer such as polyethylene terephthalate, an oligomer, or bis (β-hydroxyethyl) terephthalate, by the method of (1) or (2) A method for producing a liquid crystalline polyester.
これらの重縮合反応は無触媒でも進行するが、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸カリウムおよび酢酸ナトリウム、三酸化アンチモン、金属マグネシウムなどの金属化合物を添加した方が好ましいときもある。 Although these polycondensation reactions proceed even without a catalyst, it is sometimes preferable to add a metal compound such as stannous acetate, tetrabutyl titanate, potassium acetate and sodium acetate, antimony trioxide, and metal magnesium.
本発明における(A)液晶性樹脂は、ペンタフルオロフェノール中で対数粘度を測定することが可能なものもあり、その際には0.1g/dlの濃度で60℃で測定した値で0.5dl/g以上が好ましく、特に上記構造単位(III) を含む場合は1.0〜3.0dl/gが好ましく、上記構造単位(III) を含まない場合は2.0〜10.0dl/gが好ましい。 Some (A) liquid crystalline resins in the present invention are capable of measuring logarithmic viscosity in pentafluorophenol. In that case, the value measured at 60 ° C. at a concentration of 0.1 g / dl is 0. 5 dl / g or more is preferable, and when the structural unit (III) is included, 1.0 to 3.0 dl / g is preferable, and when the structural unit (III) is not included, 2.0 to 10.0 dl / g is preferable. Is preferred.
また、本発明における(A)液晶性樹脂の溶融粘度は、1〜2,000Pa・sが好ましく、特に2〜1,000Pa・sがより好ましい。 In addition, the melt viscosity of the (A) liquid crystalline resin in the present invention is preferably 1 to 2,000 Pa · s, and more preferably 2 to 1,000 Pa · s.
なお、上記の溶融粘度は、液晶性樹脂の融点(Tm)+10℃の条件で、ズリ速度1,000/秒の条件下で高化式フローテスターによって測定した値である。 In addition, said melt viscosity is the value measured with the Koka flow tester on condition of melting | fusing speed | rate (Tm) +10 degreeC of liquid crystalline resin, and the conditions of a shear rate of 1,000 / sec.
ここで、融点(Tm)とは示差熱量測定によりポリマを室温から20℃/分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度Tm1 の観測後、Tm1 +20℃の温度でまで昇温し、同温度で5分間保持した後、20℃/分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、再度20℃/分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度を指す。 Here, the melting point (Tm) refers to the endothermic peak temperature Tm1 observed when the polymer is measured from the room temperature at 20 ° C./min by differential calorimetry, and then the temperature is increased to Tm1 + 20 ° C. Then, after holding at the same temperature for 5 minutes, the temperature is once cooled to room temperature under a temperature drop condition of 20 ° C./min, and then the endothermic peak temperature observed when measured again under a temperature rise condition of 20 ° C./min.
本発明の液晶性樹脂成形品は、上記の液晶性樹脂に、公知の充填材、添加剤などを配合した組成物を成形することにより得られる。液晶性樹脂組成物に添加する充填材、添加剤としては、具体的には、繊維状強化材(たとえばガラス繊維、ミルドガラス繊維、炭素繊維、アルミナ繊維、炭化ケイ素繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、石こう繊維、ウィスカ(たとえばホウ酸アルミニウムウィスカ、チタン酸カリウムウィスカ、石こうウィスカなど)、金属繊維(たとえばステンレス繊維、マグネシウム繊維、銅繊維など)などの無機質繊維)、鱗片状強化材(たとえばマイカ、タルク、カオリン、ガラスフレーク、ワラステナイト、グラファイトなど)、酸化防止剤および熱安定剤(たとえばヒンダードフェノール、ヒドロキノン、ホスファイト類およびこれらの置換体など)、紫外線吸収剤(たとえばレゾルシノール、サリシレート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノンなど)、離型剤(モンタン酸およびその塩、そのエステル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステアラミドおよびポリエチレンワックスなど)、染料(たとえばニグロシンなど)および顔料(たとえば硫化カドミウム、フタロシアニン、カーボンブラックなど)を含む着色剤、可塑剤、難燃剤、難燃助剤、帯電防止剤などの通常の添加剤や他の熱可塑性樹脂(フッ素樹脂など)を添加して、所定の特性を付与することができる。この場合、接着を阻害しやすいものは好ましくないので、種類および添加量に注意が必要である。 The liquid crystalline resin molded product of the present invention can be obtained by molding a composition in which the above liquid crystalline resin is blended with known fillers, additives and the like. Specific examples of fillers and additives to be added to the liquid crystalline resin composition include fibrous reinforcing materials (for example, glass fibers, milled glass fibers, carbon fibers, alumina fibers, silicon carbide fibers, ceramic fibers, asbestos fibers, Gypsum fibers, whiskers (for example, aluminum borate whiskers, potassium titanate whiskers, gypsum whiskers, etc.), metal fibers (for example, stainless steel fibers, magnesium fibers, copper fibers, etc.), scaly reinforcements (for example, mica, talc, etc.) , Kaolin, glass flakes, wollastonite, graphite, etc.), antioxidants and heat stabilizers (eg hindered phenols, hydroquinones, phosphites and their substitutes), UV absorbers (eg resorcinol, salicylate, benzotriazole) , Benzo Enone), release agents (such as montanic acid and its salts, its esters, their half esters, stearyl alcohol, stearamide and polyethylene wax), dyes (such as nigrosine) and pigments (such as cadmium sulfide, phthalocyanine, carbon black) Normal additives such as colorants, plasticizers, flame retardants, flame retardant aids, antistatic agents, and other thermoplastic resins (such as fluororesins) can be added to impart predetermined characteristics. . In this case, since it is not preferable to easily inhibit the adhesion, attention should be paid to the type and the amount added.
またこの液晶性樹脂組成物を成形する方法として、射出成形、押出成形、シート成形、ブロー成形などの成形法により各種成形品に成形されるが、その優れた薄肉流動性を活かして、射出成形することが好ましい。 In addition, as a method of molding this liquid crystalline resin composition, it is molded into various molded products by molding methods such as injection molding, extrusion molding, sheet molding, blow molding, etc., but by utilizing its excellent thin-wall fluidity, injection molding It is preferable to do.
かくして得られる液晶性樹脂成形品を接合する場合は、通常、エポキシ系、シリコーン系、ウレタン系、シアノアクリレート系の接着剤を使い、好ましくはエポキシ系、シリコーン系接着剤を使い、より好ましくはシリコーン系接着剤が使用されるが、成形品をそのまま接着剤による接合を行っても接着強度が低く、実使用には向かないことが多い。
そのため、液晶性樹脂成形品を接合前に本発明の方法により熱処理をすることが重要である。
When joining the liquid crystalline resin molded products thus obtained, an epoxy, silicone, urethane or cyanoacrylate adhesive is usually used, preferably an epoxy or silicone adhesive, more preferably silicone. Adhesives based on adhesives are used, but even if the molded product is directly joined with an adhesive, the adhesive strength is low and it is often not suitable for actual use.
Therefore, it is important to heat-treat the liquid crystalline resin molded product by the method of the present invention before joining.
熱処理温度としては、接合時の処理温度よりも高い温度であって、液晶性樹脂組成物の結晶化温度以下の温度で行う必要がある。具体的には、170℃より高い温度で熱処理させることがより好ましく、200℃より高い温度で熱処理させることがより好ましい。接合時の処理温度以下の温度では、接合強度が向上せず、また液晶性樹脂組成物の結晶化温度よりも高いと、成形品の形状が保持できず好ましくない。 The heat treatment temperature must be higher than the treatment temperature at the time of bonding and not more than the crystallization temperature of the liquid crystalline resin composition. Specifically, the heat treatment is more preferably performed at a temperature higher than 170 ° C., and the heat treatment is more preferably performed at a temperature higher than 200 ° C. If the temperature is equal to or lower than the processing temperature at the time of bonding, the bonding strength is not improved, and if it is higher than the crystallization temperature of the liquid crystalline resin composition, the shape of the molded product cannot be maintained, which is not preferable.
ここで液晶性樹脂組成物の結晶化温度(Tc)とは示差熱量測定によりポリマを室温から20℃/分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度Tm1の観測後、Tm1+20℃の温度でまで昇温し、同温度で5分間保持した後、20℃/分の降温条件で室温まで冷却した際に観測される発熱ピーク温度を指す。 Here, the crystallization temperature (Tc) of the liquid crystalline resin composition is Tm1 + 20 ° C. after observing the endothermic peak temperature Tm1 observed when the polymer is measured by differential calorimetry under the temperature rising condition from room temperature to 20 ° C./min. This is the exothermic peak temperature observed when the temperature is raised to a temperature of 5 ° C., kept at the same temperature for 5 minutes, and then cooled to room temperature under a temperature drop condition of 20 ° C./min.
また、熱処理時間としては特に限定はないが、0.1時間〜24時間の間で行うことが好ましく、0.5時間〜10時間の間で行うことがより好ましい。 Moreover, although it does not specifically limit as heat processing time, It is preferable to carry out between 0.1 hours-24 hours, and it is more preferable to carry out between 0.5 hours-10 hours.
さらには、熱処理をする際は、窒素雰囲気、空気雰囲気下などいかなる状況下でも実施できるが、窒素雰囲気下で行うことが、熱安定性の面で好ましい。 Furthermore, the heat treatment can be performed under any conditions such as a nitrogen atmosphere or an air atmosphere, but it is preferable to perform in a nitrogen atmosphere in terms of thermal stability.
熱処理時間をこの範囲で行うことで、接合成形品の接着強度を向上させることができる。 By performing the heat treatment time within this range, the adhesive strength of the bonded molded product can be improved.
このように、液晶性樹脂組成物からなる成形品を、上記の温度で熱処理をしたあと、接合処理を行うことで、本発明の液晶性樹脂組成物からなる接合成形品を得ることができる。 As described above, after the molded product made of the liquid crystalline resin composition is heat-treated at the above temperature, the bonded molded product made of the liquid crystalline resin composition of the present invention can be obtained by performing the bonding treatment.
液晶性樹脂組成物成形品を接合する相手の部材は、液晶性樹脂組成物成形品、他の樹脂組成物からなる成形品、金属、セラミックスなど接合成形品の用途に応じた部材と接合をすることができるが、好ましくは、液晶性樹脂組成物成形品どうしを接合する。 The partner member to which the liquid crystalline resin composition molded product is joined is joined with a liquid crystal resin composition molded product, a molded product made of another resin composition, a member according to the use of the joint molded product such as metal or ceramics. Preferably, the liquid crystal resin composition molded articles are joined to each other.
液晶性樹脂成形品の接合処理は、エポキシ系、シリコーン系、ウレタン系、シアノアクリレート系の接着剤を使用することが好ましい。ここで、エポキシ系接着剤とは、エポキシ基を含有する1液性または2液性接着剤であり、常温硬化型、加熱硬化型のいずれも使用できるが、接着強度などの点から加熱硬化型が好ましく、硬化温度が、120℃以上170℃未満のものが好ましい。シリコーン系接着剤とは、シリコーン樹脂が含まれる接着剤であり、1液性または2液性接着剤であり、常温硬化型、加熱硬化型のいずれも使用できるが、接着強度などの点から加熱硬化型が好ましく、硬化温度が、120℃以上170℃未満のものが好ましい。 It is preferable to use an epoxy-based, silicone-based, urethane-based, or cyanoacrylate-based adhesive for the bonding treatment of the liquid crystalline resin molded product. Here, the epoxy adhesive is a one-component or two-component adhesive containing an epoxy group, and either a room temperature curable type or a heat curable type can be used. The curing temperature is preferably 120 ° C. or higher and lower than 170 ° C. A silicone adhesive is an adhesive containing a silicone resin, which is a one-component or two-component adhesive, and can be used at room temperature curing type or heat curing type. A curing type is preferable, and a curing temperature is preferably 120 ° C. or higher and lower than 170 ° C.
また、接着剤の塗布の際にエアを巻き込むことが多いため、硬化処理を行う前に、接合面に圧力をかけて脱気を行うことが好ましい。 In addition, since air is often involved during application of the adhesive, it is preferable to deaerate by applying pressure to the joint surface before performing the curing process.
また、液晶性樹脂成形品の接合時には接合面を荒らして凹凸を付けたり、スキン層を削ったりすることにより接着性を向上させることができる。接合面を荒らす方法としては、サンドペーパー、ヤスリなどで表面に摩擦力を与える方法や、レーザーやハンダコテなどで表面に熱エネルギーを与える方法、表面を薬品により溶解させて荒らす方法などが好ましい。 In addition, when the liquid crystalline resin molded product is bonded, the bonding surface can be roughened to provide unevenness, or the skin layer can be scraped to improve the adhesion. As a method of roughening the joint surface, a method of applying a frictional force to the surface with sandpaper, a file, a method of applying thermal energy to the surface with a laser or a soldering iron, a method of roughening the surface by dissolving the surface with chemicals, or the like is preferable.
そして、本発明の液晶性樹脂成形品は、電気、電子、自動車、機械、雑貨などの用途に限定なく、接着剤による接合が必要な用途の成形品として使用できるが、シリコーン接着剤を使った接着用途に使用できる点を利用して、気密性を必要とする部分に接着シール用として好ましく使用できる。 And the liquid crystalline resin molded product of the present invention is not limited to applications such as electricity, electronics, automobiles, machinery, miscellaneous goods, and can be used as molded products for applications that require bonding with an adhesive, but a silicone adhesive is used. Utilizing the point that it can be used for bonding, it can be preferably used as an adhesive seal in a portion requiring airtightness.
本発明の液晶性樹脂組成物からなる成形品の具体例としては、各種装置のワク・ハウジング、コイル封止部品、気体・液体・固体などを封入した容器、リレー部品、金属インサート部品、カードコネクタ、FPCコネクター、精密部品搬送用容器、光ピックアップレンズホルダ、プリント基板上に実装される成形品などが挙げられる。 Specific examples of molded products made of the liquid crystalline resin composition of the present invention include: various housings, housings, coil sealing parts, containers enclosing gas, liquid, solid, etc., relay parts, metal insert parts, card connectors , FPC connectors, precision component transport containers, optical pickup lens holders, molded products mounted on printed boards, and the like.
以下、実施例により本発明をさらに詳述する。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples.
[参考例1]
p−ヒドロキシ安息香酸994重量部、4,4’−ジヒドロキシビフェニル126重量部、テレフタル酸112重量部、固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテレフタレート216重量部および無水酢酸960重量部を、撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、窒素ガス雰囲気下で撹拌しながら、室温から150℃まで昇温しながら3時間反応させ、150℃から250℃まで2時間で昇温し、250℃から330℃まで1.5時間で昇温させた後、325℃、1.5時間で6.5×10−3Paまで減圧し、さらに約0.25時間撹拌を続け重縮合を行った。芳香族オキシカルボニル単位80モル当量、芳香族ジオキシ単位7.5モル当量、エチレンジオキシ単位12.5モル当量、芳香族ジカルボン酸単位20モル当量からなる融点314℃、溶融粘度25Pa・s(324℃、オリフィス0.5mm直径×10mm、ズリ速度1,000/秒)の液晶性ポリエステル(A1)を得た。
[Reference Example 1]
994 parts by weight of p-hydroxybenzoic acid, 126 parts by weight of 4,4′-dihydroxybiphenyl, 112 parts by weight of terephthalic acid, 216 parts by weight of polyethylene terephthalate having an intrinsic viscosity of about 0.6 dl / g, and 960 parts by weight of acetic anhydride are stirred. A reaction vessel equipped with a blade and a distilling tube was charged, while stirring in a nitrogen gas atmosphere, the reaction was carried out for 3 hours while raising the temperature from room temperature to 150 ° C., and the temperature was raised from 150 ° C. to 250 ° C. in 2 hours. The temperature was raised from 350 ° C. to 330 ° C. over 1.5 hours, then the pressure was reduced to 6.5 × 10 −3 Pa at 325 ° C. over 1.5 hours, and stirring was continued for about 0.25 hours to perform polycondensation. Melting point 314 ° C., melt viscosity 25 Pa · s (324) consisting of 80 molar equivalents of aromatic oxycarbonyl units, 7.5 molar equivalents of aromatic dioxy units, 12.5 molar equivalents of ethylene dioxy units, 20 molar equivalents of aromatic dicarboxylic acid units A liquid crystalline polyester (A1) having a temperature of 0 ° C., an orifice of 0.5 mm diameter × 10 mm, and a shear rate of 1,000 / second was obtained.
[参考例2]
p−ヒドロキシ安息香酸994重量部、4,4’−ジヒドロキシビフェニル168重量部、テレフタル酸150重量部、固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテレフタレート173重量部および無水酢酸1011重量部を、撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、窒素ガス雰囲気下で撹拌しながら室温から150℃まで昇温しながら3時間反応させ、150℃から250℃まで2時間で昇温し、250から335℃まで1.5時間で昇温させた後、335℃、1.5時間で6.5×10−3Paまで減圧し、さらに約0.25時間撹拌を続け重縮合を行った。芳香族オキシカルボニル単位80モル当量、芳香族ジオキシ単位10モル当量、エチレンジオキシ単位10モル当量、芳香族ジカルボン酸単位20モル当量からなる融点328℃、溶融粘度18Pa・s(338℃、オリフィス0.5mm直径×10mm、ズリ速度1,000/秒)の液晶性ポリエステル(A2)を得た。
[Reference Example 2]
994 parts by weight of p-hydroxybenzoic acid, 168 parts by weight of 4,4′-dihydroxybiphenyl, 150 parts by weight of terephthalic acid, 173 parts by weight of polyethylene terephthalate having an intrinsic viscosity of about 0.6 dl / g, and 1011 parts by weight of acetic anhydride were stirred. Charged to a reaction vessel equipped with a blade and a distilling tube, stirred for 3 hours while raising the temperature from room temperature to 150 ° C. with stirring in a nitrogen gas atmosphere, heated from 150 ° C. to 250 ° C. in 2 hours, After raising the temperature to 335 ° C. over 1.5 hours, the pressure was reduced to 6.5 × 10 −3 Pa at 335 ° C. over 1.5 hours, and stirring was continued for about 0.25 hours to perform polycondensation. Melting point 328 ° C., melt viscosity 18 Pa · s (338 ° C., orifice 0) consisting of 80 molar equivalents of aromatic oxycarbonyl units, 10 molar equivalents of aromatic dioxy units, 10 molar equivalents of ethylene dioxy units, and 20 molar equivalents of aromatic dicarboxylic acid units A liquid crystalline polyester (A2) having a diameter of 0.5 mm × 10 mm and a shear rate of 1,000 / second was obtained.
[参考例3]
p−ヒドロキシ安息香酸870重量部、4,4´−ジヒドロキシビフェニル327重量部、ハイドロキノン89重量部、テレフタル酸292重量部、イソフタル酸157重量部および無水酢酸1367重量部(フェノール性水酸基合計の1.03当量)を、撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら室温から145℃で昇温しながら2時間反応させ、145℃から320℃まで4時間で昇温した。その後、重合温度を320℃、1.0時間で133Paに減圧し、さらに約1.5時間攪拌を続け重縮合を行った。p−オキシベンゾエート単位がp−オキシベンゾエート単位、4,4´−ジオキシビフェニル単位および1,4−ジオキシベンゼン単位の合計に対して70モル当量、4,4´−ジオキシビフェニル単位が4,4´−ジオキシビフェニル単位および1,4−ジオキシベンゼン単位の合計に対して70モル当量、テレフタレート単位がテレフタレート単位およびイソフタレート単位の合計に対して65モル当量からなる融点314℃、溶融粘度25Pa・s(324℃、オリフィス0.5mm直径×10mm、ズリ速度1,000/秒)の液晶性ポリエステル(A3)を得た。
[Reference Example 3]
870 parts by weight of p-hydroxybenzoic acid, 327 parts by weight of 4,4′-dihydroxybiphenyl, 89 parts by weight of hydroquinone, 292 parts by weight of terephthalic acid, 157 parts by weight of isophthalic acid and 1367 parts by weight of acetic anhydride (1. 03 equivalents) was charged into a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube, and reacted for 2 hours while raising the temperature from room temperature to 145 ° C. with stirring in a nitrogen gas atmosphere, from 145 ° C. to 320 ° C. in 4 hours. The temperature rose. Thereafter, the polymerization temperature was reduced to 133 Pa at 320 ° C. for 1.0 hour, and the mixture was further stirred for about 1.5 hours to carry out polycondensation. The p-oxybenzoate unit is 70 molar equivalents relative to the sum of the p-oxybenzoate unit, the 4,4′-dioxybiphenyl unit and the 1,4-dioxybenzene unit, and the 4,4′-dioxybiphenyl unit is 4 Melting point 314 ° C., melting point 70 mol equivalent to the total of 4,4′-dioxybiphenyl unit and 1,4-dioxybenzene unit, terephthalate unit consisting of 65 mol equivalent to the sum of terephthalate unit and isophthalate unit A liquid crystalline polyester (A3) having a viscosity of 25 Pa · s (324 ° C., orifice 0.5 mm diameter × 10 mm, shear rate 1,000 / sec) was obtained.
[参考例4]
特開昭54−77691号公報に従って、p−アセトキシ安息香酸921重量部と6−アセトキシ−ナフトエ酸435重量部を、撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重縮合を行った。p−アセトキシ安息香酸から生成した構造単位57モル当量および6−アセトキシ−ナフトエ酸から生成した構造単位22モル当量からなる融点283℃溶融粘度30Pa・s(293℃,オリフィス0.5mm直径×10mm、ズリ速度1,000/秒)の液晶性ポリエステル(A4)を得た。
[Reference Example 4]
According to Japanese Patent Laid-Open No. 54-77691, 921 parts by weight of p-acetoxybenzoic acid and 435 parts by weight of 6-acetoxy-naphthoic acid were charged into a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube, and polycondensation was performed. Melting point 283 ° C. melt viscosity 30 Pa · s (293 ° C., orifice 0.5 mm diameter × 10 mm, consisting of 57 molar equivalents of structural units produced from p-acetoxybenzoic acid and 22 molar equivalents of structural units produced from 6-acetoxy-naphthoic acid, A liquid crystalline polyester (A4) having a shear rate of 1,000 / second was obtained.
[実施例1〜4,比較例1〜9]
参考例1〜3で得た液晶性樹脂100重量部に充填材および添加剤を表1および表2に示す割合で溶融混練してペレットを得、パーキンエルマー社製示差熱量測定器(型式:Diamond DSC)で結晶化温度(Tc)および融点(Tm)を測定した。このペレットを住友重機械社製SE−30D成形機を用いて融点+10℃の成形温度、金型温度は90℃、充填時間は0.2秒になる条件で図1に示す成形品を成形した。その後この成形品を接合するための接着剤の硬化温度より高く、結晶化温度よりも低い温度で、熱処理した。その後、成形品の一方に接着剤を0.02g滴下し、接着面積が1cm2になるようにもう一方の成形品を接合し、クリップで固定した。その後所定の硬化温度で接着させ、図2に示す接合成形品を得た。この接合成形品を歪み速度1mm/分の速度、スパン間距離80mmで引張試験を行い、接着面がはがれたときの最大強度を接着面積で除したものを接着強度とした。
[Examples 1 to 4, Comparative Examples 1 to 9]
Fillers and additives were melt-kneaded with 100 parts by weight of the liquid crystalline resin obtained in Reference Examples 1 to 3 in the ratios shown in Tables 1 and 2, to obtain pellets. A differential calorimeter (model: Diamond) manufactured by PerkinElmer Co., Ltd. The crystallization temperature (Tc) and melting point (Tm) were measured by DSC. The pellets were molded using the SE-30D molding machine manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd. under the conditions of a melting point of + 10 ° C, a mold temperature of 90 ° C, and a filling time of 0.2 seconds. . Thereafter, heat treatment was performed at a temperature higher than the curing temperature of the adhesive for joining the molded product and lower than the crystallization temperature. Thereafter, 0.02 g of an adhesive was dropped on one of the molded products, and the other molded product was joined so that the adhesion area was 1 cm 2 and fixed with a clip. Thereafter, bonding was performed at a predetermined curing temperature to obtain a bonded molded product shown in FIG. The joint molded product was subjected to a tensile test at a strain rate of 1 mm / min and a span distance of 80 mm, and the adhesive strength was obtained by dividing the maximum strength when the adhesive surface was peeled by the adhesive area.
以上の結果から、本発明の接合成形品は、比較例の接合成形品と比較して、接着性に優れた成形品であることがわかる。 From the above results, it can be seen that the bonded molded article of the present invention is a molded article having excellent adhesiveness as compared with the bonded molded article of the comparative example.
本発明の液晶性樹脂成形品の接着性を向上させた接合成形品を得ることができるため、高機能製品の接着を必要とする部品に好適に使用され、具体的には、各種装置のワク・ハウジング、コイル封止部品、気体・液体・固体などを封入した容器、リレー部品、金属インサート部品、カードコネクタ、FPCコネクター、精密部品搬送用容器、光ピックアップレンズホルダ、プリント基板上に実装される成形品などに好適に使用することができる。 Since it is possible to obtain a joint molded product with improved adhesion of the liquid crystalline resin molded product of the present invention, it is suitably used for parts that require adhesion of high-functional products.・ Mounted on housing, coil sealing parts, containers filled with gas, liquid, solid, etc., relay parts, metal insert parts, card connectors, FPC connectors, precision parts transport containers, optical pickup lens holders, printed circuit boards It can be suitably used for molded articles and the like.
1 成形品
2 液晶性樹脂組成物成形品
3 液晶性樹脂組成物成形品
4 接着剤
G1 サイドゲート
1 Molded
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