JP4808534B2

JP4808534B2 - Conductive paste and method for manufacturing ceramic electronic component

Info

Publication number: JP4808534B2
Application number: JP2006098942A
Authority: JP
Inventors: 秀一三浦; 哲司丸野; 和彦小田
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2006-03-31
Filing date: 2006-03-31
Publication date: 2011-11-02
Anticipated expiration: 2026-03-31
Also published as: JP2007273329A

Description

本発明は、導電性ペースト及びセラミック電子部品の製造方法に関する。 The present invention relates to a conductive paste and a method for manufacturing a ceramic electronic component.

積層セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品を製造する工程には、所定の導電パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数層重ねた積層体を作製する工程が含まれる。このような技術として、例えば特許文献１に記載のセラミック電子部品の製造方法がある。この従来のセラミック電子部品の製造方法では、金属薄膜（導電パターン部分）を含む樹脂層上にセラミック粉末分散層を形成してなるセラミックグリーンシートをベースフィルム上に形成した後、ベースフィルムを剥離しながらセラミックグリーンシートを順次積層している。
特開２００４−８７８２３号公報 The process of manufacturing a ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor includes a process of manufacturing a multilayer body in which a plurality of ceramic green sheets on which a predetermined conductive pattern is formed are stacked. As such a technique, for example, there is a method of manufacturing a ceramic electronic component described in Patent Document 1. In this conventional method of manufacturing a ceramic electronic component, a ceramic green sheet formed by forming a ceramic powder dispersion layer on a resin layer containing a metal thin film (conductive pattern portion) is formed on the base film, and then the base film is peeled off. However, the ceramic green sheets are sequentially laminated.
JP 2004-87823 A

上述したようなセラミックグリーンシートを順次積層する際には、セラミックグリーンシート上の導電パターンは、当該セラミックグリーンシートに積層されるセラミックグリーンシートの裏側に密着させられる。ところが、従来では、導電パターン自体の接着性については十分な考慮がなされていなかった。そのため、セラミックグリーンシートを積層してベースフィルムを剥離しようとする際に、ベースフィルム上に導電パターンとグリーンシートとが残ってしまう不良（剥離不良）が生じるおそれがあった。このような剥離不良は、セラミックグリーンシートの表面を占める導電パターンの面積が大きくなる程顕著に発生する。 When sequentially laminating the ceramic green sheets as described above, the conductive pattern on the ceramic green sheet is brought into close contact with the back side of the ceramic green sheet laminated on the ceramic green sheet. However, conventionally, sufficient consideration has not been given to the adhesiveness of the conductive pattern itself. Therefore, when the ceramic green sheets are laminated and the base film is peeled off, there is a possibility that a defect (peeling failure) occurs in which the conductive pattern and the green sheet remain on the base film. Such a peeling failure is more prominent as the area of the conductive pattern occupying the surface of the ceramic green sheet increases.

導電パターン自体の接着性を高めるためには、導電パターンを形成する導電性ペーストの軟化点を下げることが有効である。しかしながら、導電性ペーストの軟化点を下げることのみを追及すると、導電パターンの裏移り不良が新たに問題となる。例えば、導電パターンを形成したグリーンシートを、保管等の目的のためにベースフィルムごと巻き取るような場合、ベースフィルムの裏側に導電パターンが貼り付いてしまうことがある。そこで、導電性ペーストの接着性を好適化し、セラミックグリーンシートからベースフィルムを剥離する際の剥離不良、及び導電パターンの裏移りを効果的に抑制できる技術が望まれていた。 In order to increase the adhesiveness of the conductive pattern itself, it is effective to lower the softening point of the conductive paste forming the conductive pattern. However, when only the lowering of the softening point of the conductive paste is sought, the back-off defect of the conductive pattern becomes a new problem. For example, when a green sheet on which a conductive pattern is formed is rolled up together with the base film for the purpose of storage or the like, the conductive pattern may stick to the back side of the base film. Therefore, a technique capable of optimizing the adhesiveness of the conductive paste and effectively suppressing peeling failure and peeling of the conductive pattern when peeling the base film from the ceramic green sheet has been desired.

本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、ベースフィルムを剥離する際の剥離不良、及び導電パターンの裏移りを効果的に抑制できる導電性ペースト、及びこのような導電性ペーストを用いたセラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and is a conductive paste that can effectively suppress peeling failure and peeling of a conductive pattern when peeling a base film, and such a conductive paste. An object of the present invention is to provide a method for producing a ceramic electronic component using the above-mentioned.

上記課題の解決のため、本発明に係る導電性ペーストは、セルロース樹脂、アクリル樹脂、及びブチラール樹脂のいずれか一種を主成分とするバインダと、アルキド樹脂と、可塑剤と、導電性粉末とを含有することを特徴としている。 In order to solve the above problems, the conductive paste according to the present invention comprises a binder mainly composed of any one of cellulose resin, acrylic resin, and butyral resin, an alkyd resin, a plasticizer, and conductive powder. It is characterized by containing.

この導電性ペーストでは、導電性粉末及びバインダに加えて、アルキド樹脂と可塑剤とを併せて含有させたことにより、導電性ペーストの樹脂強度を十分に確保しつつ軟化点の調整を行うことが可能となる。したがって、この導電性ペーストの軟化点を、例えばセラミックグリーンシートの仮圧着時の温度以下に下げることにより、導電パターン自体に十分な接着性を持たせることが可能となる。これにより、セラミックグリーンシートと、このセラミックグリーンシートに積層されるセラミックグリーンシート上の導電パターンとの接着性が向上し、セラミックグリーンシートからベースフィルムを剥離する際の剥離不良を効果的に抑制できる。また、軟化点の加減を調整することにより、導電パターンに過剰な接着性が付与されることを抑え、導電パターンを形成したグリーンシートを、保管のためにベースフィルムごと巻き取るような場合であっても、ベースフィルムの裏側に導電パターンが貼り付いてしまう裏移り不良も抑止できる。なお、バインダの主成分として、セルロース樹脂、アクリル樹脂、及びブチラール樹脂のいずれか一種を用いることで、アルキド樹脂との優れた相溶性が確保される。 In this conductive paste, in addition to the conductive powder and the binder, the alkyd resin and the plasticizer are contained together to adjust the softening point while sufficiently securing the resin strength of the conductive paste. It becomes possible. Accordingly, by lowering the softening point of the conductive paste to, for example, a temperature at the time of temporary pressing of the ceramic green sheet, the conductive pattern itself can have sufficient adhesiveness. Thereby, the adhesiveness between the ceramic green sheet and the conductive pattern on the ceramic green sheet laminated on the ceramic green sheet is improved, and the peeling failure when peeling the base film from the ceramic green sheet can be effectively suppressed. . In addition, by adjusting the softening point, it is possible to prevent excessive adhesion from being imparted to the conductive pattern, and to wind the green sheet on which the conductive pattern is formed together with the base film for storage. However, it is also possible to suppress a set-off defect in which the conductive pattern sticks to the back side of the base film. In addition, the outstanding compatibility with an alkyd resin is ensured by using any one of a cellulose resin, an acrylic resin, and a butyral resin as a main component of a binder.

また、可塑剤の含有率が、アルキド樹脂の全体積を基準として、５０体積％〜２００体積％であることが好ましく、可塑剤の含有率が、バインダの主成分の全体積を基準として、１０体積％〜２００体積％であることが好ましい。この範囲では、導電性ペーストの接着力が好適なものとなり、ベースフィルムの剥離不良を一層確実に抑制できる。 The plasticizer content is preferably 50% by volume to 200% by volume based on the total volume of the alkyd resin, and the plasticizer content is 10% based on the total volume of the main component of the binder. It is preferable that it is volume%-200 volume%. In this range, the adhesive strength of the conductive paste becomes suitable, and the peeling failure of the base film can be more reliably suppressed.

また、アルキド樹脂の含有率が、バインダの主成分の全体積を基準として、５体積％〜２００体積％であることが好ましい。この場合、導電性ペーストに良好なハンドリング性を持たせることができる。 Moreover, it is preferable that the content rate of an alkyd resin is 5 volume%-200 volume% on the basis of the whole volume of the main component of a binder. In this case, the conductive paste can be provided with good handling properties.

また、バインダの主成分の含有率が、導電性粉末の全体積を基準として、５体積％〜１００体積％であることが好ましい。これにより、導電性ペーストを乾燥して得られる電極の強度を十分に確保できる。 Moreover, it is preferable that the content rate of the main component of a binder is 5 volume%-100 volume% on the basis of the whole volume of electroconductive powder. Thereby, the intensity | strength of the electrode obtained by drying an electrically conductive paste is fully securable.

本発明に係るセラミック電子部品の製造方法は、ベースフィルム上に形成したセラミックグリーンシートを複数枚用意し、セラミックグリーンシートの表面に、上述した導電性ペーストを塗布して所定の導電パターンをそれぞれ形成する工程と、導電性ペーストを乾燥させ、導電パターンをセラミックグリーンシートの表面に定着させる工程と、セラミックグリーンシートと、次に積層するセラミックグリーンシートとを重ね合わせた後、セラミックグリーンシートからベースフィルムを剥離する工程を繰り返し、セラミックグリーンシートの積層体を形成する工程と、積層体を所定の温度で焼成する工程とを備えたことを特徴としている。 The method for manufacturing a ceramic electronic component according to the present invention prepares a plurality of ceramic green sheets formed on a base film, and forms a predetermined conductive pattern by applying the above-described conductive paste on the surface of the ceramic green sheet. A step of drying the conductive paste, fixing the conductive pattern on the surface of the ceramic green sheet, and superposing the ceramic green sheet and the ceramic green sheet to be laminated next, and then forming the base film from the ceramic green sheet. It is characterized in that it comprises a step of forming a laminate of ceramic green sheets and a step of firing the laminate at a predetermined temperature.

このセラミック電子部品の製造方法では、導電性粉末及びバインダに加え、導電性ペーストにアルキド樹脂と可塑剤とを併せて含有させたことにより、導電性ペーストの樹脂強度を十分に確保しつつ軟化点の調整を行うことが可能となる。したがって、この導電性ペーストの軟化点を、例えばセラミックグリーンシートの仮圧着時の温度以下に下げることにより、導電パターン自体に十分な接着性を持たせることが可能となる。これにより、セラミックグリーンシートと、このセラミックグリーンシートに積層されるセラミックグリーンシート上の導電パターンとの接着性が向上し、セラミックグリーンシートからベースフィルムを剥離する際の剥離不良を効果的に抑制できる。なお、このセラミック電子部品の製造方法では、導電パターンに過剰な接着性が付与されることを抑えられるので、導電パターンを形成したセラミックグリーンシートを、保管のためにベースフィルムごと巻き取るような場合であっても、ベースフィルムの裏側に導電パターンが貼り付いてしまう裏移り不良も抑止できる。 In this method of manufacturing a ceramic electronic component, in addition to the conductive powder and the binder, the conductive paste contains the alkyd resin and the plasticizer together, so that the softening point is ensured while sufficiently ensuring the resin strength of the conductive paste. Can be adjusted. Accordingly, by lowering the softening point of the conductive paste to, for example, a temperature at the time of temporary pressing of the ceramic green sheet, the conductive pattern itself can have sufficient adhesiveness. Thereby, the adhesiveness between the ceramic green sheet and the conductive pattern on the ceramic green sheet laminated on the ceramic green sheet is improved, and the peeling failure when peeling the base film from the ceramic green sheet can be effectively suppressed. . In this method of manufacturing a ceramic electronic component, it is possible to prevent the conductive pattern from being given excessive adhesiveness. For this reason, the ceramic green sheet on which the conductive pattern is formed is wound together with the base film for storage. Even so, it is possible to suppress a set-off defect in which the conductive pattern sticks to the back side of the base film.

以上説明したように、本発明に係る導電性ペースト及びセラミック電子部品の製造方法によれば、ベースフィルムを剥離する際の剥離不良、及び導電パターンの裏移りを効果的に抑制できる。 As described above, according to the method for manufacturing a conductive paste and a ceramic electronic component according to the present invention, it is possible to effectively suppress peeling failure and peeling of the conductive pattern when peeling the base film.

以下、図面を参照しながら、本発明に係る導電性ペースト及びセラミック電子部品の製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of a method for producing a conductive paste and a ceramic electronic component according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１は、本発明に係るセラミック電子部品の製造方法の一実施形態によって製造されるセラミックコンデンサの構成を示す斜視図である。また、図２は、図１におけるＩＩ−ＩＩ線断面図である。図１及び図２に示すように、セラミックコンデンサ１は、略直方体形状をなす素子部２と、素子部２の長手方向の両端部に形成された１対の端子電極３，３とを備えている。 FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a ceramic capacitor manufactured by an embodiment of a method for manufacturing a ceramic electronic component according to the present invention. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. As shown in FIGS. 1 and 2, the ceramic capacitor 1 includes an element portion 2 having a substantially rectangular parallelepiped shape, and a pair of terminal electrodes 3 and 3 formed at both ends in the longitudinal direction of the element portion 2. Yes.

素子部２は、図２に示すように、誘電体層４と内部電極層５とが交互に積層されて構成されている。このような素子部２は、図３に示すように、矩形の内部電極層５が形成された誘電体層４を順次積層することによって形成される。また、素子部２の積層方向の両端には、内部電極層５が形成されていない誘電体層６が保護層としてそれぞれ積層されている。なお、図２では簡略化されているが、誘電体層４は、実際には約３００層程度積層されている。 As shown in FIG. 2, the element portion 2 is configured by alternately laminating dielectric layers 4 and internal electrode layers 5. As shown in FIG. 3, such an element portion 2 is formed by sequentially laminating dielectric layers 4 on which rectangular internal electrode layers 5 are formed. Further, dielectric layers 6 in which the internal electrode layer 5 is not formed are laminated as protective layers at both ends of the element unit 2 in the lamination direction. Although simplified in FIG. 2, the dielectric layer 4 is actually laminated by about 300 layers.

上下に隣り合う内部電極層５，５同士は、一定の面積で対向していると共に、誘電体層４によって互いに電気的に絶縁されている。また、内部電極層５，５は、誘電体層４の端まで延在し、互いに異なる一方の端子電極３，３に電気的に接続されている。したがって、端子電極３，３に所定の電圧を印加すると、上下で対向する内部電極層５，５間に、対向面積に比例する電荷が蓄えられる。 The internal electrode layers 5 and 5 adjacent to each other in the upper and lower sides face each other with a certain area and are electrically insulated from each other by the dielectric layer 4. The internal electrode layers 5 and 5 extend to the end of the dielectric layer 4 and are electrically connected to one terminal electrodes 3 and 3 different from each other. Therefore, when a predetermined voltage is applied to the terminal electrodes 3, 3, charges proportional to the facing area are stored between the internal electrode layers 5, 5 facing vertically.

次に、上述した構成を有するセラミックコンデンサ１の製造方法について説明する。 Next, a method for manufacturing the ceramic capacitor 1 having the above-described configuration will be described.

セラミックコンデンサ１を製造するにあたり、まず、図４（ａ）に示すように、ベースフィルム１０と、セラミックグリーンシート２０の形成に用いる誘電体ペースト３０とを準備する。ベースフィルム１０は、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）のような可撓性を有する樹脂によって形成されている。 In manufacturing the ceramic capacitor 1, first, as shown in FIG. 4A, a base film 10 and a dielectric paste 30 used for forming the ceramic green sheet 20 are prepared. The base film 10 is formed of a flexible resin such as PET (polyethylene terephthalate).

また、誘電体ペースト３０は、例えばＢａＴｉＯ_３を主成分とする誘電体粉末と、ブチラール樹脂を主成分とする有機バインダとを混合してスラリー化したものが用いられる。この誘電体ペースト３０をベースフィルム１０上に塗布し、例えばドクターブレード法によって誘電体ペースト３０をシート状に成形した後、適宜乾燥することにより、同図に示すように、ベースフィルム１０上にセラミックグリーンシート２０を形成する。このとき、同様の手順により、誘電体層６（図２参照）用のセラミックグリーンシート２０も別途形成する。 The dielectric paste 30 is a slurry obtained by mixing, for example, a dielectric powder mainly composed of BaTiO ₃ and an organic binder mainly composed of butyral resin. The dielectric paste 30 is applied on the base film 10, and the dielectric paste 30 is formed into a sheet shape by, for example, a doctor blade method, and then appropriately dried. As shown in FIG. A green sheet 20 is formed. At this time, a ceramic green sheet 20 for the dielectric layer 6 (see FIG. 2) is also separately formed by the same procedure.

次に、導電パターン４０の形成に用いる導電性ペースト５０を準備する。この導電性ペースト５０は、例えばＮｉ粉末（導電性粉末）を、エチルセルロース（セルロース系樹脂）を主成分とするバインダ、及び例えばターピネオールなどの有機溶剤に分散させてペースト状にしたものである。この導電性ペースト５０において、エチルセルロースの含有率は、Ｎｉ粉末の全体積を基準として、５体積％〜１００体積％となっており、好ましくは２０体積％〜５０体積％となっている。 Next, a conductive paste 50 used for forming the conductive pattern 40 is prepared. This conductive paste 50 is, for example, a paste obtained by dispersing Ni powder (conductive powder) in a binder mainly composed of ethyl cellulose (cellulose-based resin) and an organic solvent such as terpineol. In this conductive paste 50, the ethyl cellulose content is 5% to 100% by volume, preferably 20% to 50% by volume, based on the total volume of the Ni powder.

また、導電性ペースト５０は、上述したＮｉ粉末、バインダ、及び有機溶剤に加えて、アルキド樹脂と可塑剤とを更に含有している。アルキド樹脂は、バインダの主成分であるエチルセルロースとの間で優れた相溶性を有しており、例えばフタルキッド（日立化成工業株式会社製、商品名）を用いることができる。また、可塑剤としては、例えばフタル酸ジオクチル、フタル酸ジブチルを用いることが好ましく、その他、アジピン酸ジオクチル、フタル酸ブチルブチレングリコール、フタル酸ジドデシル、フタル酸ベンジルブチル、セバシン酸ジブチル等を用いることができる。 The conductive paste 50 further contains an alkyd resin and a plasticizer in addition to the above-described Ni powder, binder, and organic solvent. The alkyd resin has excellent compatibility with ethyl cellulose, which is the main component of the binder, and for example, phthalkid (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) can be used. As the plasticizer, for example, dioctyl phthalate and dibutyl phthalate are preferably used. In addition, dioctyl adipate, butyl butylene glycol phthalate, didodecyl phthalate, benzyl butyl phthalate, dibutyl sebacate and the like can be used. it can.

可塑剤の含有率は、アルキド樹脂の全体積を基準として、５０体積％〜２００体積％となっている。また、可塑剤の含有率は、エチルセルロースの全体積を基準として、１０体積％〜２００体積％となっており、好ましくは３０体積％〜１５０体積％となっている。一方、アルキド樹脂の含有率は、エチルセルロースの全体積を基準として、５体積％〜２００体積％となっており、好ましくは２０体積％〜１００体積％となっている。 The content of the plasticizer is 50% by volume to 200% by volume based on the total volume of the alkyd resin. Moreover, the content rate of a plasticizer is 10 volume%-200 volume% on the basis of the whole volume of ethylcellulose, Preferably it is 30 volume%-150 volume%. On the other hand, the content of the alkyd resin is 5% to 200% by volume, preferably 20% to 100% by volume, based on the total volume of ethyl cellulose.

このような導電性ペースト５０を、図４（ｂ）に示すように、例えばスクリーン印刷によってセラミックグリーンシート２０上に矩形に印刷する。そして、この導電性ペースト５０を適宜乾燥させることにより、導電パターン４０をセラミックグリーンシート２０に定着させる。なお、セラミックグリーンシート２０上において、導電パターン４０を形成しない部分には、上述した誘電体ペースト３０を印刷して適宜乾燥させることにより、余白層６０を形成する。以下、同様の手順を繰り返し、導電パターン４０を有するセラミックグリーンシート２０を順次作製する。 As shown in FIG. 4B, such a conductive paste 50 is printed in a rectangle on the ceramic green sheet 20 by, for example, screen printing. Then, the conductive paste 50 is appropriately dried to fix the conductive pattern 40 to the ceramic green sheet 20. In addition, the blank layer 60 is formed in the part which does not form the conductive pattern 40 on the ceramic green sheet 20 by printing the dielectric paste 30 mentioned above and drying it suitably. Thereafter, the same procedure is repeated to sequentially produce the ceramic green sheets 20 having the conductive patterns 40.

次に、図４（ｃ）に示すように、セラミックグリーンシート２０の裏面側からベースフィルム１０を剥離する。そして、図５（ａ）に示すように、ベースフィルム１０を剥離したセラミックグリーンシート２０の裏面と、次に積層されるセラミックグリーンシート２０の導電パターン４０とが密着するようにして、セラミックグリーンシート２０，２０を重ね合わせる。セラミックグリーンシート２０，２０を重ね合わせた後、図５（ｂ）に示すように、下層のセラミックグリーンシート２０からベースフィルム１０を剥離する。以下、同様の手順を繰り返し、セラミックグリーンシート２０を順次積層する。 Next, as shown in FIG. 4C, the base film 10 is peeled from the back side of the ceramic green sheet 20. Then, as shown in FIG. 5A, the back surface of the ceramic green sheet 20 from which the base film 10 has been peeled and the conductive pattern 40 of the ceramic green sheet 20 to be laminated next are in close contact with each other. 20 and 20 are overlapped. After the ceramic green sheets 20 and 20 are overlaid, the base film 10 is peeled from the lower ceramic green sheet 20 as shown in FIG. Thereafter, the same procedure is repeated, and the ceramic green sheets 20 are sequentially laminated.

セラミックグリーンシート２０の積層が完了した後、誘電体層６用のセラミックグリーンシート２０を積層方向の両端面にそれぞれ積層すると、図６に示すように、セラミックグリーンシート２０，２０の積層体７０が完成する。そして、この積層体７０をプレス圧着した後チップ化し、チップ化した積層体７０を焼成する。これにより、図１〜図２に示したセラミックコンデンサ１の素子部２が得られる。そして、素子部２の両端部に端子電極３，３をそれぞれ形成し、この端子電極３，３に所定のめっき処理を施すことにより、セラミックコンデンサ１が完成する。 After the lamination of the ceramic green sheets 20 is completed, when the ceramic green sheets 20 for the dielectric layer 6 are laminated on both end faces in the laminating direction, a laminated body 70 of the ceramic green sheets 20 and 20 is obtained as shown in FIG. Complete. The laminated body 70 is press-bonded and then chipped, and the laminated body 70 that has been chipped is fired. Thereby, the element part 2 of the ceramic capacitor 1 shown in FIGS. 1-2 is obtained. Then, the terminal electrodes 3 and 3 are respectively formed at both ends of the element portion 2, and a predetermined plating process is performed on the terminal electrodes 3 and 3, whereby the ceramic capacitor 1 is completed.

以上説明したように、このセラミック電子部品の製造方法では、導電性粉末及びバインダに加え、導電性ペースト５０にアルキド樹脂と可塑剤とを併せて含有させている。そのため、導電性ペースト５０の樹脂強度を十分に確保しつつ軟化点の調整を行うことが可能となる。したがって、この導電性ペースト５０の軟化点を、例えばセラミックグリーンシート２０の仮圧着時の温度（約５０℃〜約１５０℃）以下に下げることにより、導電パターン４０自体に十分な接着性を持たせることができる。これにより、セラミックグリーンシート２０と、このセラミックグリーンシート２０に積層されるセラミックグリーンシート２０上の導電パターン４０との接着性が向上し、セラミックグリーンシート２０からベースフィルム１０を剥離する際の剥離不良を効果的に抑制できる。 As described above, in this method for manufacturing a ceramic electronic component, in addition to the conductive powder and the binder, the conductive paste 50 contains an alkyd resin and a plasticizer. Therefore, the softening point can be adjusted while sufficiently ensuring the resin strength of the conductive paste 50. Accordingly, by lowering the softening point of the conductive paste 50 to, for example, a temperature (about 50 ° C. to about 150 ° C.) or less when the ceramic green sheet 20 is temporarily pressed, the conductive pattern 40 itself has sufficient adhesiveness. be able to. Thereby, the adhesiveness between the ceramic green sheet 20 and the conductive pattern 40 on the ceramic green sheet 20 laminated on the ceramic green sheet 20 is improved, and peeling failure occurs when the base film 10 is peeled from the ceramic green sheet 20. Can be effectively suppressed.

また、この導電性ペースト５０を用いる場合、軟化点の下限を適宜調整することにより、導電パターン４０に過剰な接着性が付与されることを抑えられる。したがって、導電パターン４９を形成したセラミックグリーンシート２０を、保管のためにベースフィルム１０ごと巻き取るような場合であっても、ベースフィルム１０の裏側に導電パターン４０が貼り付いてしまう裏移り不良も抑止できる。 Moreover, when using this electrically conductive paste 50, it can suppress that excess adhesiveness is provided to the electrically conductive pattern 40 by adjusting the minimum of a softening point suitably. Therefore, even if the ceramic green sheet 20 on which the conductive pattern 49 is formed is taken up together with the base film 10 for storage, there is also a defect in the back-off where the conductive pattern 40 is stuck to the back side of the base film 10. Can be suppressed.

また、導電性ペースト５０において、エチルセルロースの含有率は、Ｎｉ粉末の全体積を基準として、５体積％〜１００体積％となっている。これにより、導電性ペースト５０を乾燥して得られる内部電極層５の強度を十分に確保できる。一方、アルキド樹脂の含有率は、エチルセルロースの全体積を基準として、５体積％〜２００体積％となっている。かかる範囲でアルキド樹脂を含有させることにより、ハンドリング性が良好となる。さらに、可塑剤の含有率は、アルキド樹脂の全体積を基準として、５０体積％〜２００体積％となっており、エチルセルロースの全体積を基準として、１０体積％〜２００体積％となっている。これにより、導電性ペースト５０の接着力が好適なものとなり、ベースフィルム１０の剥離不良の発生を一層確実に抑制できる。 In the conductive paste 50, the ethyl cellulose content is 5% by volume to 100% by volume based on the total volume of the Ni powder. Thereby, the intensity | strength of the internal electrode layer 5 obtained by drying the electrically conductive paste 50 is fully securable. On the other hand, the content of the alkyd resin is 5% by volume to 200% by volume based on the total volume of ethyl cellulose. By including the alkyd resin in such a range, the handling property is improved. Furthermore, the plasticizer content is 50% to 200% by volume based on the total volume of the alkyd resin, and 10% to 200% by volume based on the total volume of ethylcellulose. Thereby, the adhesive force of the conductive paste 50 becomes suitable, and the occurrence of poor peeling of the base film 10 can be more reliably suppressed.

続いて、上述した導電性ペーストを用いたセラミック電子部品の製造方法において、ベースフィルムを剥離する際の剥離不良、及び導電パターンの裏移りを抑制する効果を検証するために行った実験について説明する。 Subsequently, in the method for manufacturing a ceramic electronic component using the above-described conductive paste, an experiment conducted for verifying the effect of suppressing the peeling failure when peeling the base film and the reverse of the conductive pattern will be described. .

本実験は、導電性粉末、バインダ、アルキド樹脂、及び可塑剤をそれぞれ含有する試験用の導電性ペーストについて各材料の含有率を変化させ、導電性ペーストの接着力と、この導電性ペーストを用いて導電パターンを形成した場合におけるベースフィルムの剥離不良及び導電パターンの裏移りの発生の有無との関係を検証したものである。 In this experiment, the content of each material was changed for a test conductive paste containing conductive powder, a binder, an alkyd resin, and a plasticizer, and the adhesive strength of the conductive paste and the conductive paste were used. Thus, the relationship between the base film peeling failure and the presence or absence of back-off of the conductive pattern when the conductive pattern is formed is verified.

導電性粉末にはＮｉ粉末を用い、バインダの主成分にはエチルセルロースを用いた。また、アルキド樹脂にはフタルキッド（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、可塑剤にはフタル酸ジオクチルを用いた。そして、Ｎｉ粉末の含有率を基準（１００体積％）とした場合に、エチルセルロースの含有率を３体積％〜１５０体積％の範囲で変化させた。また、フタルキッドの含有率を１．０５体積％〜８７．５％の範囲で変化させ、フタル酸ジオクチルの含有率を１．７５体積％〜１５０体積％の範囲で変化させた。 Ni powder was used as the conductive powder, and ethyl cellulose was used as the main component of the binder. Further, phthalkid (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) was used as the alkyd resin, and dioctyl phthalate was used as the plasticizer. And when the content rate of Ni powder was made into the reference | standard (100 volume%), the content rate of ethylcellulose was changed in the range of 3 volume%-150 volume%. Moreover, the content rate of phthalkid was changed in the range of 1.05 volume%-87.5%, and the content rate of the dioctyl phthalate was changed in the range of 1.75 volume%-150 volume%.

図７は、その実験結果を示す図である。図７上段に示すように、エチルセルロースの含有率がＮｉ粉末の全体積の５体積％〜１００体積％の範囲では、約５０Ｎ〜約２００Ｎの接着力が得られ、剥離不良及び裏移り不良は生じなかった。一方、エチルセルロースの含有率がＮｉ粉末の全体積の５体積％未満の場合は、接着力が約３３Ｎと弱いために剥離不良が生じ、エチルセルロースの含有率がＮｉ粉末の全体積の１００体積％を超える場合は、接着力が過剰になって裏移り不良が生じた。 FIG. 7 is a diagram showing the experimental results. As shown in the upper part of FIG. 7, when the content of ethyl cellulose is in the range of 5% to 100% by volume of the total volume of Ni powder, an adhesive force of about 50N to about 200N is obtained, and peeling failure and set-off failure occur. There wasn't. On the other hand, when the content of ethyl cellulose is less than 5% by volume of the total volume of Ni powder, the adhesive strength is as weak as about 33N, resulting in poor peeling, and the content of ethyl cellulose is 100% by volume of the total volume of Ni powder. When exceeding, the adhesive force became excessive and the offsetting defect occurred.

また、図７中段に示すように、エチルセルロースの含有率及びフタル酸ジオクチルの含有率をＮｉ粉末の全体積の３５体積％に固定した場合、フタルキッドの含有率がＮｉ粉末の全体積の１．７５体積％〜７０体積％（エチルセルロースの全体積の５体積％〜２００体積％）の範囲では、約７０Ｎ〜約１７０Ｎの接着力が得られ、剥離不良及び裏移り不良は生じなかった。一方、フタルキッドの含有率がＮｉ粉末の全体積の１．７５体積％未満の場合は、接着力が約２０Ｎと弱いために剥離不良が生じ、フタルキッドの含有率がＮｉ粉末の全体積の７０体積％を超える場合は、接着力が過剰になって裏移り不良が生じた。 Further, as shown in the middle of FIG. 7, when the content ratio of ethyl cellulose and the content ratio of dioctyl phthalate are fixed to 35% by volume of the total volume of Ni powder, the content ratio of phthalkid is 1.75 of the total volume of Ni powder. In the range of volume% to 70 volume% (5 volume% to 200 volume% of the total volume of ethyl cellulose), an adhesive force of about 70 N to about 170 N was obtained, and no peeling failure or set-off failure occurred. On the other hand, when the content rate of phthalkid is less than 1.75% by volume of the total volume of Ni powder, the adhesive strength is as weak as about 20N, resulting in poor peeling, and the content rate of phthalkid is 70 volume of the total volume of Ni powder. In the case of exceeding%, the adhesive force was excessive and a set-off defect occurred.

さらに、図７下段に示すように、エチルセルロースの含有率をＮｉ粉末の全体積の３５体積％に固定し、フタルキッドの含有率をＮｉ粉末の全体積の１７．５体積％に固定した場合、フタル酸ジオクチルの含有率がＮｉ粉末の全体積の３．５体積％〜７０体積％（エチルセルロースの全体積の１０体積％〜２００体積％）の範囲では、約８０Ｎ〜約１３０Ｎの接着力が得られ、剥離不良及び裏移り不良は生じなかった。一方、フタル酸ジオクチルの含有率がＮｉ粉末の全体積の３．５体積％未満の場合は、接着力が約４１Ｎと弱いために剥離不良が生じ、フタル酸ジオクチルの含有率がＮｉ粉末の全体積の７０体積％を超える場合は、接着力が過剰になって裏移り不良が生じた。 Furthermore, as shown in the lower part of FIG. 7, when the content of ethyl cellulose is fixed at 35% by volume of the total volume of Ni powder and the content of phthalkid is fixed at 17.5% by volume of the total volume of Ni powder, When the content of dioctyl acid is in the range of 3.5% to 70% by volume of the total volume of Ni powder (10% to 200% by volume of the total volume of ethyl cellulose), an adhesive force of about 80N to about 130N is obtained. No peeling failure or set-off failure occurred. On the other hand, when the content of dioctyl phthalate is less than 3.5% by volume of the total volume of Ni powder, the adhesive strength is weak at about 41 N, resulting in poor peeling, and the content of dioctyl phthalate is the entire Ni powder. When it exceeded 70 volume% of the product, the adhesive force was excessive, and the set-off defect occurred.

これらの結果から、導電性粉末及びエチルセルロースを主成分とするバインダに、アルキド樹脂と可塑剤とを更に含有させ、これらの材料の含有率を規定した本発明に係る導電性ペーストが、ベースフィルムの剥離不良及び導電パターンの裏移りの発生を効果的に抑制できることが確認できた。 From these results, the conductive paste according to the present invention in which the binder containing electroconductive powder and ethyl cellulose as a main component further contains an alkyd resin and a plasticizer and the content ratio of these materials is defined is the base film. It was confirmed that it was possible to effectively suppress the occurrence of peeling failure and the back-off of the conductive pattern.

本発明は、上記実施形態に限られるものではない。例えば上述した実施形態では、導電パターン４０を有するセラミックグリーンシート２０を順次積層して積層体７０を形成しているが、素子部２における内部電極層５，５間の間隔を調整するため、セラミックグリーンシート２０，２０の間に、導電パターン４０を形成していないセラミックグリーンシートを適宜積層してもよい。 The present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the embodiment described above, the ceramic green sheets 20 having the conductive pattern 40 are sequentially laminated to form the laminated body 70. However, in order to adjust the interval between the internal electrode layers 5 and 5 in the element portion 2, the ceramic green sheet 20 is formed. A ceramic green sheet on which the conductive pattern 40 is not formed may be appropriately laminated between the green sheets 20 and 20.

また、上述した実施形態では、導電性ペースト５０の導電性粉末としてＮｉ粉末を用いているが、Ｎｉ粉末の他、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｇ及びこれらの合金からなる金属粉末を用いることができる。さらに、上記実施形態では、アルキド樹脂との相溶性を考慮して、バインダの主成分としてセルロース樹脂を用いているが、バインダの主成分にはアクリル樹脂やブチラール樹脂を用いることもできる。導電性ペースト５０には、誘電体ペースト３０に用いるＢａＴｉＯ_３の粉末を更に含有させてもよい。こうすると、焼成時における導電パターン４０とセラミックグリーンシート２０の収縮率の差を小さくすることができる。 In the above-described embodiment, Ni powder is used as the conductive powder of the conductive paste 50. However, in addition to Ni powder, metal powder made of Cu, Pd, Pt, Ag, and alloys thereof can be used. . Furthermore, in the above embodiment, cellulose resin is used as the main component of the binder in consideration of compatibility with the alkyd resin, but acrylic resin or butyral resin can also be used as the main component of the binder. The conductive paste 50 may further contain BaTiO ₃ powder used for the dielectric paste 30. If it carries out like this, the difference of the shrinkage | contraction rate of the conductive pattern 40 and the ceramic green sheet 20 at the time of baking can be made small.

本発明の一実施形態に係るセラミック電子部品の製造方法によって製造されるセラミックコンデンサの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the ceramic capacitor manufactured by the manufacturing method of the ceramic electronic component which concerns on one Embodiment of this invention. 図１におけるＩＩ−ＩＩ線断面図である。It is the II-II sectional view taken on the line in FIG. 各誘電体層に形成される内部電極層の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the internal electrode layer formed in each dielectric material layer. 本発明の一実施形態に係るセラミック電子部品の製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the ceramic electronic component which concerns on one Embodiment of this invention. 図４の後続の工程を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a step subsequent to FIG. 4. 図５の後続の工程を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a step subsequent to FIG. 5. 本発明に係る導電性ペーストによるベースフィルムの剥離不良の発生の抑制効果を実証した実験の実験結果を示す図である。It is a figure which shows the experimental result of the experiment which proved the suppression effect of generation | occurrence | production of the peeling defect of the base film by the electrically conductive paste which concerns on this invention.

Explanation of symbols

１…セラミックコンデンサ、１０…ベースフィルム、２０…セラミックグリーンシート、４０…導電パターン、５０…導電性ペースト、７０…積層体。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Ceramic capacitor, 10 ... Base film, 20 ... Ceramic green sheet, 40 ... Conductive pattern, 50 ... Conductive paste, 70 ... Laminated body.

Claims

A conductive paste for forming the conductive pattern in the production of a laminate in which ceramic green sheets and conductive patterns are alternately laminated on a base film,
Contains a binder composed mainly of cellulose resins, and alkyd resins, and dioctyl phthalate as a plasticizer, and a conductive powder,
The plasticizer content is 50% by volume to 200% by volume based on the total volume of the alkyd resin, and 10% by volume to 200% by volume based on the total volume of the main component of the binder. ,
The content of the alkyd resin is 5% by volume to 200% by volume based on the total volume of the main component of the binder,
The electrically conductive paste whose content rate of the main component of the said binder is 5 volume%-100 volume% on the basis of the whole volume of the said electrically conductive powder.

Preparing a plurality of ceramic green sheets formed on a base film, and applying a conductive paste according to claim 1 on the surface of the ceramic green sheets to form respective conductive patterns;
A conductive pattern fixing step of drying the conductive paste and fixing the conductive pattern on a surface of the ceramic green sheet;
The base film is peeled off from a predetermined ceramic green sheet with a base film, the surface of the ceramic green sheet with a base film to be laminated next is adhered to the back surface of the ceramic green sheet, and then the base is removed from a lower ceramic green sheet. A first laminating step of peeling the film to form an intermediate laminate;
After the surface of the ceramic green sheet with a base film to be laminated next is adhered to the back surface of the ceramic green sheet in the lower layer of the intermediate laminate, the base film is peeled from the ceramic green sheet in the lower layer, and the intermediate laminate in the intermediate laminate A second lamination process for increasing the number of ceramic green sheets laminated;
A ceramic electronic component manufacturing method comprising: a firing step of firing the laminate of the ceramic green sheets obtained by repeating the second lamination step at a predetermined temperature.