JP4792285B2 - モデル・パラメータを使用して自動プロセス補正を行うための方法及びシステム、並びにこのような方法及びシステムを使用したリソグラフィ機器 - Google Patents
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- 第2リソグラフィ機器の基板テーブル上で基板を位置調整する方法であって、
前記位置調整方法が、
第1リソグラフィ機器にて、第1方向と前記第1方向に実質的に直交する第2方向とを有する座標系を形成するために配置された複数の位置調整用マークを形成して、前記基板に対して基板格子を規定する段階と、
前記第2リソグラフィ機器にて、前記複数の位置調整用マークの位置及び向きを測定して、位置調整用マーク・データを取得する段階と、
前記第2リソグラフィ機器にて、第1の組のパラメータを有する第1基板格子モデルを使用することによって、前記位置調整用マーク・データから前記基板の前記基板格子を決定する段階と、
前記第2リソグラフィ機器にて、前記第1基板格子モデルを使用して決定した前記基板格子に従って、前記基板を位置調整する段階と、
前記第2リソグラフィ機器にて、前記第1の組のパラメータに加えて、直交縮尺パラメータを含む第2の組のパラメータを有する第2基板格子モデルを使用することによって、前記位置調整用マーク・データから前記基板の前記基板格子を決定する段階と、
前記直交縮尺パラメータから、前記第1リソグラフィ機器と前記第2リソグラフィ機器との重ね合わせ補正値を提供するための統計的な相関データを計算する段階と、
前記第1基板格子モデルを使用して決定した前記基板格子を基準として用いて、前記直交縮尺パラメータに基づく自動プロセス制御データによって、前記第1リソグラフィ機器と前記第2リソグラフィ機器との機械間の差を補正する段階とを含み、
前記統計的な相関データが、自動プロセス制御データとして使用され、
前記直交縮尺パラメータが、直交性係数を含み、
前記第1基板格子モデルが4パラメータ・モデルであり、前記第2基板格子モデルが5パラメータ又は6パラメータのモデルである、
基板の位置調整方法。 - 自動プロセス制御データベースに前記直交縮尺パラメータを記憶する段階をさらに含む請求項1に記載された基板の位置調整方法。
- 自動プロセス制御データベースに統計的な相関データを記憶する段階をさらに含む請求項1又は2に記載された基板の位置調整方法。
- 4パラメータ・モデルが、パラメータとして、前記第1方向の並進移動、前記第2方向の並進移動、前記基板テーブルの基準位置の周りの回転、及び全体的縮尺係数を含む請求項1乃至3の何れかに記載された基板の位置調整方法。
- 基板テーブルと、位置調整システムと、コンピュータ・システムとを有するリソグラフィ機器において、
(a)前記基板テーブルが、基板を保持するように構成され、前記基板が、第1リソグラフィ機器にて規定された、且つ、基板格子を規定して前記基板上に座標系を形成するように配置された複数の位置調整用マークを含み、前記座標系が、第1方向と、前記第1方向に実質的に直交する第2方向とを有し、
(b)前記位置調整システムが、第2リソグラフィ機器にて、前記基板格子によって前記基板を位置調整するように構成され、
(c)前記コンピュータ・システムが、
(i)前記第2リソグラフィ機器にて、前記複数の位置調整用マークの位置及び向きを測定して、位置調整用マーク・データを取得し、
(ii)前記第2リソグラフィ機器にて、第1の組のパラメータを有する第1基板格子モデルを使用することによって、前記位置調整用マーク・データから前記基板の前記基板格子を決定し、
(iii)前記第2リソグラフィ機器にて、前記第1基板格子モデルを使用して決定した前記基板格子に従って、前記基板を位置調整し、
(iv)前記第2リソグラフィ機器にて、前記第1の組のパラメータに加えて、直交縮尺パラメータを含む第2の組のパラメータを有する第2基板格子モデルを使用することによって、前記位置調整用マーク・データから前記基板の前記基板格子を決定し、
(v)前記直交縮尺パラメータから、前記第1リソグラフィ機器と前記第2リソグラフィ機器との重ね合わせ補正値を提供するための統計的な相関データを計算し、
(vi)前記第1基板格子モデルを使用して決定した前記基板格子を基準として用いて、前記直交縮尺パラメータに基づく自動プロセス制御データによって、前記第1リソグラフィ機器と前記第2リソグラフィ機器との機械間の差を補正するように構成され、
前記統計的な相関データが、自動プロセス制御データとして使用され、
前記直交縮尺パラメータが、直交性係数を含み、
前記第1基板格子モデルが4パラメータ・モデルであり、前記第2基板格子モデルが5パラメータ又は6パラメータのモデルである、
リソグラフィ機器。 - 4パラメータ・モデルが、パラメータとして、前記第1方向の並進移動、前記第2方向の並進移動、前記基板テーブルの基準位置の周りの回転、及び全体的縮尺係数を含む請求項5に記載されたリソグラフィ機器。
- リソグラフィ機器のコンピュータ・システムであって、前記リソグラフィ機器が、第2リソグラフィ機器の基板テーブル上で基板を位置調整するように構成され、前記基板が、第1リソグラフィ機器によって規定された、且つ、基板格子を規定して座標系を形成するように配置された複数の位置調整用マークを含み、前記座標系が、第1方向と、前記第1方向に実質的に直交する第2方向とを有するコンピュータ・システムにおいて、前記コンピュータ・システムが、処理ユニット及び前記処理ユニットに接続されたメモリを備え、
前記コンピュータ・システムが、
(a)前記第2リソグラフィ機器にて、前記複数の位置調整用マークの位置及び向きを測定して、位置調整用マーク・データを取得し、
(b)前記第2リソグラフィ機器にて、第1の組のパラメータを有する第1基板格子モデルを使用することによって、前記位置調整用マーク・データから前記基板の前記基板格子を決定し、
(c)前記第2リソグラフィ機器にて、前記第1基板格子モデルを使用して決定した前記基板格子に従って、前記基板を位置調整し、
(d)前記第2リソグラフィ機器にて、前記第1の組のパラメータに加えて、直交縮尺パラメータを含む第2の組のパラメータを有する第2基板格子モデルを使用することによって、前記位置調整用マーク・データから前記基板の前記基板格子を決定し、
(e)前記直交縮尺パラメータから、前記第1リソグラフィ機器と前記第2リソグラフィ機器との重ね合わせ補正値を提供するための統計的な相関データを計算し、
(f)前記第1基板格子モデルを使用して決定した前記基板格子を基準として用いて、前記直交縮尺パラメータに基づく自動プロセス制御データによって、前記第1リソグラフィ機器と前記第2リソグラフィ機器との機械間の差を補正するように構成され、
前記統計的な相関データが、自動プロセス制御データとして使用され、
前記直交縮尺パラメータが、直交性係数を含み、
前記第1基板格子モデルが4パラメータ・モデルであり、前記第2基板格子モデルが5パラメータ又は6パラメータのモデルである、
コンピュータ・システム。 - 4パラメータ・モデルが、パラメータとして、前記第1方向の並進移動、前記第2方向の並進移動、前記基板テーブルの基準位置の周りの回転、及び全体的縮尺係数を含む請求項7に記載されたコンピュータ・システム。
- 第1及び第2リソグラフィ機器のコンピュータ・システムによってロードされるコンピュータ・プログラムであって、前記コンピュータ・システムが、処理ユニット及びメモリを備え、前記処理ユニットが前記メモリに接続され、前記コンピュータ・システムが、前記第2リソグラフィ機器の基板テーブル上で基板を位置調整するように構成され、前記基板が、第1リソグラフィ機器によって規定された、且つ、基板格子を提供して座標系を形成するように配置された複数の位置調整用マークを含み、前記座標系が、第1方向と、前記第1方向に実質的に直交する第2方向とを有するコンピュータ・プログラムにおいて、前記コンピュータ・プログラムが、
前記第2リソグラフィ機器にて、前記複数の位置調整用マークの位置及び向きを測定して、位置調整用マーク・データを取得する段階と、
前記第2リソグラフィ機器にて、第1の組のパラメータを有する第1基板格子モデルを使用することによって、前記位置調整用マーク・データから前記基板の前記基板格子を決定する段階と、
前記第2リソグラフィ機器にて、前記第1基板格子モデルを使用して決定した前記基板格子に従って、前記基板を位置調整する段階と、
前記第2リソグラフィ機器にて、前記第1の組のパラメータに加えて、直交縮尺パラメータを含む第2の組のパラメータを有する第2基板格子モデルを使用することによって、前記位置調整用マーク・データから前記基板の前記基板格子を決定する段階と、
前記直交縮尺パラメータから、前記第1リソグラフィ機器と前記第2リソグラフィ機器との重ね合わせ補正値を提供するための統計的な相関データを計算する段階と、
前記第1基板格子モデルを使用して決定した前記基板格子を基準として用いて、前記直交縮尺パラメータに基づく自動プロセス制御データによって、前記第1リソグラフィ機器と前記第2リソグラフィ機器との機械間の差を補正する段階とを含み、
前記統計的な相関データが、自動プロセス制御データとして使用され、
前記直交縮尺パラメータが、直交性係数を含み、
前記第1基板格子モデルが4パラメータ・モデルであり、前記第2基板格子モデルが5パラメータ又は6パラメータのモデルである、
方法に従って前記基板の前記位置調整を実施するために、前記コンピュータ・システムが実行できる機械実行可能命令を含むコンピュータ・プログラム。 - 第2リソグラフィ機器の基板テーブル上で基板を位置調整する段階を含むデバイス製作方法において、
前記基板が、第1リソグラフィ機器によって規定された、且つ、座標系として基板格子を提供するように規定された複数の位置調整用マークを含み、前記座標系が、第1方向と、前記第1方向に実質的に直交する第2方向とを有し、前記位置調整段階が、
(i)前記第2リソグラフィ機器にて、前記複数の位置調整用マークの位置及び向きを測定して、位置調整用マーク・データを取得する段階と、
(ii)前記第2リソグラフィ機器にて、第1の組のパラメータを有する第1基板格子モデルを使用することによって、前記位置調整用マーク・データから前記基板の前記基板格子を決定する段階と、
(iii)前記第2リソグラフィ機器にて、前記第1基板格子モデルを使用して決定した前記基板格子に従って、前記基板を位置調整する段階と、
(iv)前記第2リソグラフィ機器にて、前記第1の組のパラメータに加えて、直交縮尺パラメータを含む第2の組のパラメータを有する第2基板格子モデルを使用することによって、前記位置調整用マーク・データから前記基板の前記基板格子を決定する段階と、
(v)前記直交縮尺パラメータから、前記第1リソグラフィ機器と前記第2リソグラフィ機器との重ね合わせ補正値を提供するための統計的な相関データを計算する段階と、
(vi)前記第1基板格子モデルを使用して決定した前記基板格子を基準として用いて、前記直交縮尺パラメータのデータに基づく自動プロセス制御データによって、前記第1リソグラフィ機器と前記第2リソグラフィ機器との機械間の差を補正する段階とを含み、
前記統計的な相関データが、自動プロセス制御データとして使用され、
前記直交縮尺パラメータが、直交性係数を含み、
前記第1基板格子モデルが4パラメータ・モデルであり、前記第2基板格子モデルが5パラメータ又は6パラメータのモデルである、
デバイス製作方法。 - ファブ・ホスト・コンピュータ・システムを備えるサーバと、第1リソグラフィ機器及び第2リソグラフィ機器とを有する自動プロセス制御システムにおいて、
前記第1リソグラフィ機器及び前記第2リソグラフィ機器が、それぞれコンピュータ・システムを含み、前記第1リソグラフィ機器の前記コンピュータ・システム、前記第2リソグラフィ機器の前記コンピュータ・システム、及び前記ファブ・ホスト・コンピュータ・システムが、それぞれ、処理ユニット及び前記処理ユニットに接続されたメモリを備え、
前記ファブ・ホスト・コンピュータ・システムが、前記第1リソグラフィ機器の前記コンピュータ・システム及び前記第2リソグラフィ機器の前記コンピュータ・システムに接続され、
前記自動プロセス制御システムが、
前記第1リソグラフィ機器にて、第1方向と、前記第1方向に実質的に直交する第2方向とを有する座標系を形成するために配置された複数の位置調整用マークを形成して、前記基板に対して基板格子を規定する段階と、
前記第2リソグラフィ機器にて、位置調整用マーク・データを取得するために前記基板に配置された複数の位置調整用マークの位置及び向きを測定する段階と、
前記第2リソグラフィ機器にて、第1の組のパラメータを有する第1基板格子モデルを使用することによって、前記位置調整用マーク・データから前記基板の前記基板格子を決定する段階と、
前記第2リソグラフィ機器にて、前記第1基板格子モデルを使用して決定した前記基板格子に従って、前記基板を位置調整する段階と、
前記第2リソグラフィ機器にて、前記第1の組のパラメータに加えて、直交縮尺パラメータを含む第2の組のパラメータを有する第2基板格子モデルを使用することによって、前記位置調整用マーク・データから前記基板の前記基板格子を決定する段階と、
前記直交縮尺パラメータから、前記第1リソグラフィ機器と前記第2リソグラフィ機器との重ね合わせ補正値を提供するための統計的な相関データを計算する段階と、
前記第1基板格子モデルを使用して決定した前記基板格子を基準として用いて、前記直交縮尺パラメータのデータに基づく自動プロセス制御データによって、前記第1リソグラフィ機器と前記第2リソグラフィ機器との機械間の差を補正する段階とを含み、
前記統計的な相関データが、自動プロセス制御データとして使用され、前記直交縮尺パラメータが、直交性係数を含み、前記第1基板格子モデルが4パラメータ・モデルであり、前記第2基板格子モデルが5パラメータ又は6パラメータのモデルである方法に従って、前記第2リソグラフィ機器の基板テーブル上で基板を位置調整するように構成されている自動プロセス制御システム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/020,572 US7126669B2 (en) | 2004-12-27 | 2004-12-27 | Method and system for automated process correction using model parameters, and lithographic apparatus using such method and system |
US11/020,572 | 2004-12-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006186372A JP2006186372A (ja) | 2006-07-13 |
JP4792285B2 true JP4792285B2 (ja) | 2011-10-12 |
Family
ID=36611051
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005373122A Expired - Fee Related JP4792285B2 (ja) | 2004-12-27 | 2005-12-26 | モデル・パラメータを使用して自動プロセス補正を行うための方法及びシステム、並びにこのような方法及びシステムを使用したリソグラフィ機器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7126669B2 (ja) |
JP (1) | JP4792285B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100639676B1 (ko) * | 2004-09-21 | 2006-10-30 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조용 포토리소그라피 설비 제어시스템 및 그제어방법 |
US7126669B2 (en) * | 2004-12-27 | 2006-10-24 | Asml Netherlands B.V. | Method and system for automated process correction using model parameters, and lithographic apparatus using such method and system |
US7581169B2 (en) * | 2005-01-14 | 2009-08-25 | Nicholas James Thomson | Method and apparatus for form automatic layout |
US7277160B2 (en) * | 2005-02-11 | 2007-10-02 | Vistec Semiconductor Systems Gmbh | Method for automatically providing data for the focus monitoring of a lithographic process |
US7474401B2 (en) * | 2005-09-13 | 2009-01-06 | International Business Machines Corporation | Multi-layer alignment and overlay target and measurement method |
US8105736B2 (en) * | 2008-03-13 | 2012-01-31 | Miradia Inc. | Method and system for overlay correction during photolithography |
DE102008035814B4 (de) * | 2008-07-31 | 2011-06-01 | Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale | Verfahren und System zum Reduzieren der Überlagerungsfehler in der Halbleitermassenproduktion unter Anwendung eines Mischanlagenszenarios |
US9927718B2 (en) | 2010-08-03 | 2018-03-27 | Kla-Tencor Corporation | Multi-layer overlay metrology target and complimentary overlay metrology measurement systems |
US10890436B2 (en) | 2011-07-19 | 2021-01-12 | Kla Corporation | Overlay targets with orthogonal underlayer dummyfill |
NL2009345A (en) | 2011-09-28 | 2013-04-02 | Asml Netherlands Bv | Method of applying a pattern to a substrate, device manufacturing method and lithographic apparatus for use in such methods. |
CN110083020B (zh) * | 2019-03-01 | 2021-02-23 | 安徽工程大学 | 一种异机套刻精度优化的方法 |
JP7344390B6 (ja) * | 2020-07-16 | 2024-02-21 | 株式会社日立ハイテク | 補正係数計算装置、補正係数計算方法、補正係数計算プログラム |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3336436B2 (ja) * | 1991-04-02 | 2002-10-21 | 株式会社ニコン | リソグラフィシステム、情報収集装置、露光装置、及び半導体デバイス製造方法 |
US5586059A (en) * | 1995-06-07 | 1996-12-17 | Advanced Micro Devices, Inc. | Automated data management system for analysis and control of photolithography stepper performance |
JPH1055949A (ja) * | 1996-08-12 | 1998-02-24 | Nikon Corp | 位置合わせ方法 |
JP4200550B2 (ja) * | 1998-07-17 | 2008-12-24 | 株式会社ニコン | 露光方法及びリソグラフィシステム |
JP2000353657A (ja) * | 1999-06-14 | 2000-12-19 | Mitsubishi Electric Corp | 露光方法、露光装置およびその露光装置を用いて製造された半導体装置 |
JP2002064046A (ja) * | 2000-08-21 | 2002-02-28 | Hitachi Ltd | 露光方法およびそのシステム |
JP2003197504A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Nikon Corp | 露光方法及びデバイス製造方法 |
JP2003324055A (ja) * | 2002-04-30 | 2003-11-14 | Canon Inc | 管理システム及び装置及び方法並びに露光装置及びその制御方法 |
JP4137521B2 (ja) * | 2002-05-27 | 2008-08-20 | 株式会社ニコンシステム | 装置管理方法及び露光方法、リソグラフィシステム及びプログラム |
JP2004265957A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-24 | Nikon Corp | 最適位置検出式の検出方法、位置合わせ方法、露光方法、デバイス製造方法及びデバイス |
US7126669B2 (en) * | 2004-12-27 | 2006-10-24 | Asml Netherlands B.V. | Method and system for automated process correction using model parameters, and lithographic apparatus using such method and system |
-
2004
- 2004-12-27 US US11/020,572 patent/US7126669B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-12-26 JP JP2005373122A patent/JP4792285B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-09-29 US US11/529,597 patent/US7317509B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7126669B2 (en) | 2006-10-24 |
JP2006186372A (ja) | 2006-07-13 |
US20060139596A1 (en) | 2006-06-29 |
US7317509B2 (en) | 2008-01-08 |
US20070024833A1 (en) | 2007-02-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20060904 |
|
RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20070528 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081211 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090311 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091006 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100105 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100812 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101210 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20110128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110309 |
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A521 | Written amendment |
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