JP4787629B2 - Insert parts and manufacturing method thereof - Google Patents

Insert parts and manufacturing method thereof Download PDF

Info

Publication number
JP4787629B2
JP4787629B2 JP2006047111A JP2006047111A JP4787629B2 JP 4787629 B2 JP4787629 B2 JP 4787629B2 JP 2006047111 A JP2006047111 A JP 2006047111A JP 2006047111 A JP2006047111 A JP 2006047111A JP 4787629 B2 JP4787629 B2 JP 4787629B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating layer
base material
insert
resin material
insert member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2006047111A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2007227163A (en
Inventor
敏夫 米谷
浩志 山下
功雄 一色
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Wiring Systems Ltd, AutoNetworks Technologies Ltd, Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority to JP2006047111A priority Critical patent/JP4787629B2/en
Publication of JP2007227163A publication Critical patent/JP2007227163A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4787629B2 publication Critical patent/JP4787629B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Description

本発明は、金属製のインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品及びその製造方法に関する。   The present invention relates to an insert part formed by covering a metal insert member with a resin material and a method for manufacturing the same.

従来より、インサート部品として特許文献１記載のものが知られている。このものは、インサート部材である端子金具を、樹脂材で覆うようにインサート成形してなるコネクタであって、端子金具のうち樹脂材から突出した部分が相手方端子と接続可能になっている。
特開平９−７６７２号公報 Conventionally, the thing of patent document 1 is known as an insert component. This is a connector formed by insert molding so that a terminal fitting as an insert member is covered with a resin material, and a portion of the terminal fitting protruding from the resin material can be connected to a counterpart terminal.
Japanese Patent Laid-Open No. 9-7672

上記のインサート部品においては、例えば端子金具の防食性向上のために、端子金具の表面にメッキ層を形成する場合がある。例えば、このメッキ層と端子金具との接着強度が比較的弱い場合には、相手側端子を挿抜する際に端子金具に加えられる力によりメッキ層が端子金具から剥離し、この結果、樹脂材と端子金具との接着性が低下することが懸念される。   In the above insert component, for example, a plating layer may be formed on the surface of the terminal fitting in order to improve the corrosion resistance of the terminal fitting. For example, when the adhesive strength between the plating layer and the terminal fitting is relatively weak, the plating layer is peeled off from the terminal fitting by the force applied to the terminal fitting when the mating terminal is inserted and removed. There is a concern that the adhesiveness with the terminal metal fitting may be lowered.

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、インサート部材と樹脂材との接着性を向上させたインサート部品の製造方法を提供することを目的とする。   This invention is completed based on the above situations, Comprising: It aims at providing the manufacturing method of the insert components which improved the adhesiveness of an insert member and a resin material.

上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品の製造方法であって、前記メッキ層が共晶はんだ、無鉛はんだ、及びスズからなる群から選ばれる少なくとも一つからなり、且つ、前記樹脂材がポリエステル、ポリアミド、及びポリイミドからなる群から選ばれる少なくとも一つからなり、前記インサート部材にレーザ光を照射して前記メッキ層を格子状のパターンで除去することにより前記母材表面を露出させて母材露出部を形成し、その後、前記インサート部材をインサート成形することを特徴とする。 As a means for achieving the above object, the invention of claim 1 is a method for manufacturing an insert part in which an insert member in which a plating layer is formed on the surface of a metal base material is covered with a resin material. The plating layer is composed of at least one selected from the group consisting of eutectic solder, lead-free solder, and tin, and the resin material is composed of at least one selected from the group consisting of polyester, polyamide, and polyimide, Irradiating the insert member with a laser beam to remove the plating layer in a lattice pattern to expose the surface of the base material to form a base material exposed portion, and then insert-molding the insert member. Features.

請求項２の発明は、金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品の製造方法であって、前記メッキ層が金メッキ又は銀メッキからなり、前記インサート部材にレーザ光を照射して前記メッキ層を格子状のパターンで除去することにより前記母材表面を露出させて母材露出部を形成し、その後、前記インサート部材をインサート成形することを特徴とする。 The invention of claim 2 is a method of manufacturing an insert part in which an insert member in which a plating layer is formed on the surface of a metal base material is covered with a resin material, wherein the plating layer is made of gold plating or silver plating. Irradiating the insert member with a laser beam to remove the plating layer in a lattice pattern to expose the surface of the base material to form a base material exposed portion, and then insert-molding the insert member It is characterized by.

請求項３の発明は、金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品の製造方法であって、前記樹脂材がポリオレフィンからなり、前記インサート部材にレーザ光を照射して前記メッキ層を格子状のパターンで除去することにより前記母材表面を露出させて母材露出部を形成し、その後、前記インサート部材をインサート成形することを特徴とする。 The invention of claim 3 is a method of manufacturing an insert part in which an insert member having a plating layer formed on the surface of a metal base material is covered with a resin material, wherein the resin material is made of polyolefin, and the insert The member is irradiated with a laser beam to remove the plating layer in a lattice pattern to expose the surface of the base material to form a base material exposed portion, and then insert molding the insert member. To do.

請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の方法において、前記母材露出部の表面は粗化加工されていることを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, in the method according to any one of the first to third aspects, the surface of the exposed base material is roughened.

請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の方法において、前記パターンの格子間隔は、２ｍｍ以下であることを特徴とする。
請求項６の発明は、請求項５記載の方法において、前記パターンの格子間隔は、１ｍｍ以下であることを特徴とする。 According to a fifth aspect of the present invention, in the method according to any one of the first to fourth aspects, the lattice spacing of the pattern is 2 mm or less.
The invention according to claim 6 is the method according to claim 5, wherein the lattice spacing of the pattern is 1 mm or less.

請求項７の発明は、金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品の製造方法であって、前記メッキ層が共晶はんだ、無鉛はんだ、及びスズからなる群から選ばれる少なくとも一つからなり、且つ、前記樹脂材がポリエステル、ポリアミド、及びポリイミドからなる群から選ばれる少なくとも一つからなり、前記メッキ層を所定のパターンで除去することにより前記母材表面を露出させて母材露出部を形成し、その後、前記インサート部材をインサート成形するものであって、前記パターンは、前記インサート部材のうち前記樹脂材で覆われる領域の全体のメッキ層を除去するものであり、且つ、前記メッキ層が除去された前記母材露出部の表面は梨地状に粗化加工されていることを特徴とする。 The invention according to claim 7 is a method of manufacturing an insert part in which an insert member in which a plating layer is formed on the surface of a metal base material is covered with a resin material, wherein the plating layer is eutectic solder, lead-free solder And at least one selected from the group consisting of tin, and the resin material is at least one selected from the group consisting of polyester, polyamide, and polyimide, and the plating layer is removed in a predetermined pattern The base material surface is exposed to form a base material exposed portion, and then the insert member is insert-molded, and the pattern is the entire area of the insert member that is covered with the resin material. The plating layer is removed, and the surface of the exposed base material from which the plating layer has been removed is roughened into a satin finish. To.

請求項８の発明は、金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品の製造方法であって、前記メッキ層が金メッキ又は銀メッキからなり、前記メッキ層を所定のパターンで除去することにより前記母材表面を露出させて母材露出部を形成し、その後、前記インサート部材をインサート成形するものであって、前記パターンは、前記インサート部材のうち前記樹脂材で覆われる領域の全体のメッキ層を除去するものであり、且つ、前記メッキ層が除去された前記母材露出部の表面は梨地状に粗化加工されていることを特徴とする。
請求項９の発明は、金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品の製造方法であって、前記樹脂材がポリオレフィンからなり、前記メッキ層を所定のパターンで除去することにより前記母材表面を露出させて母材露出部を形成し、その後、前記インサート部材をインサート成形するものであって、前記パターンは、前記インサート部材のうち前記樹脂材で覆われる領域の全体のメッキ層を除去するものであり、且つ、前記メッキ層が除去された前記母材露出部の表面は梨地状に粗化加工されていることを特徴とする。
請求項１０の発明は、金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品であって、前記メッキ層が共晶はんだ、無鉛はんだ、及びスズからなる群から選ばれる少なくとも一つからなり、且つ、前記樹脂材がポリエステル、ポリアミド、及びポリイミドからなる群から選ばれる少なくとも一つからなり、前記インサート部材のうち前記樹脂材に覆われた部分には、格子状のパターンで前記メッキ層が除去されることにより、前記メッキ層が存在せず前記樹脂材に直接に接する母材露出部が形成されており、前記母材露出部の表面は粗化加工されていることを特徴とする。
請求項１１の発明は、金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品であって、前記メッキ層が金メッキ又は銀メッキからなり、前記インサート部材のうち前記樹脂材に覆われた部分には、格子状のパターンで前記メッキ層が除去されることにより、前記メッキ層が存在せず前記樹脂材に直接に接する母材露出部が形成されており、前記母材露出部の表面は粗化加工されていることを特徴とする。
請求項１２の発明は、金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品であって、前記樹脂材がポリオレフィンからなり、前記インサート部材のうち前記樹脂材に覆われた部分には、格子状のパターンで前記メッキ層が除去されることにより、前記メッキ層が存在せず前記樹脂材に直接に接する母材露出部が形成されており、前記母材露出部の表面は粗化加工されていることを特徴とする。
請求項１３の発明は、請求項１０ないし１２のいずれか一項に記載のものにおいて、前記パターンの格子間隔は、２ｍｍ以下であることを特徴とする。 The invention of claim 8 is a method of manufacturing an insert part in which an insert member in which a plating layer is formed on the surface of a metal base material is covered with a resin material, wherein the plating layer is made of gold plating or silver plating. Removing the plated layer in a predetermined pattern to expose the surface of the base material to form a base material exposed portion, and then insert-molding the insert member, wherein the pattern is the insert member The entire plating layer of the region covered with the resin material is removed, and the surface of the base material exposed portion from which the plating layer has been removed is roughened into a satin finish. And
The invention according to claim 9 is a method of manufacturing an insert part in which an insert member in which a plating layer is formed on the surface of a metal base material is covered with a resin material, wherein the resin material is made of polyolefin, and the plating is performed. The base material surface is exposed by removing a layer in a predetermined pattern to form a base material exposed portion, and then the insert member is insert-molded, and the pattern is the insert member of the insert member The entire plating layer in the region covered with the resin material is removed, and the surface of the base material exposed portion from which the plating layer has been removed is roughened into a satin finish.
The invention according to claim 10 is an insert part formed by covering an insert member in which a plating layer is formed on the surface of a metal base material with a resin material, wherein the plating layer is eutectic solder, lead-free solder, and tin. And at least one selected from the group consisting of polyester, polyamide, and polyimide, and the portion of the insert member covered with the resin material. In this case, the plating layer is removed in a lattice pattern to form a base material exposed portion that is in direct contact with the resin material without the plating layer, and the surface of the base material exposed portion is rough. It is characterized by being processed.
The invention of claim 11 is an insert part formed by covering an insert member in which a plating layer is formed on the surface of a metal base material with a resin material, wherein the plating layer is made of gold plating or silver plating, and the insert In the part of the member covered with the resin material, the plating layer is removed in a lattice pattern, thereby forming a base material exposed portion that is in direct contact with the resin material without the plating layer. The surface of the exposed base material is roughened.
The invention of claim 12 is an insert part formed by covering an insert member having a plating layer formed on the surface of a metal base material with a resin material, wherein the resin material is made of polyolefin, and among the insert members In the portion covered with the resin material, by removing the plating layer in a lattice pattern, a base material exposed portion that is in direct contact with the resin material without the plating layer is formed, The surface of the exposed base material is roughened.
A thirteenth aspect of the invention is characterized in that, in the invention according to any one of the tenth to twelfth aspects, the lattice spacing of the pattern is 2 mm or less.

＜請求項１〜３、７〜９、及び１０〜１２の発明＞
請求項１〜３、７〜９、及び１０〜１２の発明によれば、樹脂材は、母材露出部において、母材表面と直接に接するようになっている。これにより、例えばメッキ層の強度が比較的弱い場合など、メッキ層に起因してインサート部材と樹脂剤との接着強度が低下することを抑制できる。 < Invention of Claims 1-3, 7-9, and 10-12 >
According to the inventions of claims 1 to 3, 7 to 9, and 10 to 12 , the resin material comes into direct contact with the surface of the base material at the base material exposed portion. Thereby, when the intensity | strength of a plating layer is comparatively weak, for example, it can suppress that the adhesive strength of an insert member and a resin agent falls due to a plating layer.

＜請求項４、及び１０〜１２の発明＞
請求項４、及び１０〜１２の発明によれば、樹脂材は、粗化加工された母材露出部の表面に形成された凹部に進入して食い込んだ状態で形成されるので、母材に対してアンカーとして機能する。これにより、樹脂材と母材とが強固に結合するので、インサート部材と樹脂材との接着性が一層向上する。 <Invention of Claims 4 and 10-12>
According to the inventions of claims 4 and 10 to 12, since the resin material is formed in a state where the resin material enters and bites into the concave portion formed on the surface of the roughened base material exposed portion, It functions as an anchor. Thereby, since the resin material and the base material are firmly bonded, the adhesion between the insert member and the resin material is further improved.

＜請求項１〜３の発明＞
請求項１〜３の発明によれば、メッキ層はレーザ光を照射することにより除去される。このため、レーザ光の照射領域を制御することにより、複雑なパターンでのメッキ層除去を容易に行うことができるから、メッキ層を除去するパターンの設計について自由度が向上する。 <Invention of Claims 1-3 >
According to invention of Claims 1-3 , a plating layer is removed by irradiating a laser beam. For this reason, by controlling the irradiation region of the laser beam, it is possible to easily remove the plating layer with a complicated pattern, so that the degree of freedom in designing the pattern for removing the plating layer is improved.

＜請求項１〜３、及び１０〜１２の発明＞
メッキ層を格子状に除去することにより、樹脂材と母材との接着強度を均一にすることができる。 <Invention of Claims 1-3 and 10-12>
By removing the plating layer in a lattice shape, the adhesive strength between the resin material and the base material can be made uniform.

＜請求項５、及び１３の発明＞
請求項５、及び１３の発明によれば、格子状のパターンの格子間隔は２ｍｍ以下とされる。これにより、母材の表面における凹部の密度が高くなるため、樹脂材のアンカーとしての機能が向上し、インサート部材と樹脂材との接着性が一層向上する。 <Inventions of Claims 5 and 13>
According to the inventions of claims 5 and 13, the lattice interval of the lattice pattern is set to 2 mm or less. Thereby, since the density of the recessed part in the surface of a preform | base_material becomes high, the function as an anchor of a resin material improves, and the adhesiveness of an insert member and a resin material improves further.

＜請求項７〜９の発明＞
請求項７〜９の発明によれば、インサート部材のうち樹脂材で覆われる領域に形成されたメッキ層は除去されているから、例えばメッキ層の強度が比較的弱い場合など、メッキ層が原因となって母材と樹脂材との接着性が低下することを防止できる。さらに、梨地状に粗化された母材露出部の表面に形勢された凹部に樹脂材が進入して食い込んだ状態で形成されることで、樹脂材が母材に対してアンカーとして機能する。これにより、母材と樹脂材とが強固に結合するから、インサート部材と樹脂材との接着性を向上させることができる。 <Invention of Claims 7-9 >
According to the seventh to ninth aspects of the present invention, since the plating layer formed in the region covered with the resin material in the insert member is removed, for example, when the strength of the plating layer is relatively weak, the plating layer is the cause. Thus, it is possible to prevent the adhesiveness between the base material and the resin material from being lowered. Furthermore, the resin material functions as an anchor with respect to the base material by being formed in a state where the resin material enters and bites into the recess formed on the surface of the base material exposed portion roughened in a satin-like shape. Thereby, since a base material and a resin material couple | bond together firmly, the adhesiveness of an insert member and a resin material can be improved.

＜実施形態１＞
本発明をコネクタ１０（本発明に係るインサート部品に該当）に適用した実施形態１を図１ないし図４を参照して説明する。このコネクタ１０は、図１に示すように、両端にそれぞれ相手のコネクタ（図示せず）が嵌合される嵌合凹部１１を設けた合成樹脂製のハウジング１２に、図示２本の端子金具１３（本発明に係るインサート部材に該当）がそれぞれの両端を各嵌合凹部１１内に突出させた状態でインサート成形されて形成されている。 <Embodiment 1>
A first embodiment in which the present invention is applied to a connector 10 (corresponding to an insert part according to the present invention) will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 1, the connector 10 includes two terminal fittings 13 shown in a synthetic resin housing 12 provided with fitting recesses 11 into which mating connectors (not shown) are fitted at both ends. (Corresponding to an insert member according to the present invention) is formed by insert molding in a state where both ends protrude into the fitting recesses 11.

端子金具１３は、金属板材をプレス成形することにより細長い形状に形成されており、その長さ方向の中央の一定長さの部分が、ハウジング１２内に埋設されて合成樹脂材で覆われるインサート部１４となっている。   The terminal fitting 13 is formed into an elongated shape by press-molding a metal plate material, and an insert portion in which a portion of a constant length in the center in the length direction is embedded in the housing 12 and covered with a synthetic resin material. 14

コネクタ１０の製造用金型１５は、図２に示す構造となっている。この製造用金型１５は、固定金型１６と、その固定金型１６への接離方向の移動可能に装置された可動金型１７とを備えている。可動金型１７の接合面には、ハウジング１２の本体部と、一方の嵌合凹部１１の周壁とを形成するためのキャビティ１８Ａが形成されている。固定金型１６には、他方の嵌合凹部１１の周壁を形成するためのキャビティ１８Ｂが形成されている。可動金型１７のキャビティ１８Ａの奥面には、端子金具１３の端部を挿入可能な図示２個の挿入孔１９Ａが形成されているとともに、固定金型１６の接合面にも、同じく端子金具１３の反対側の端部を挿入可能な図示２個の挿入孔１９Ｂが形成されている。また、固定金型１６の前面（図２の左側）には、キャビティ１８Ｂに連通するゲート２０が形成されている。   A mold 15 for manufacturing the connector 10 has a structure shown in FIG. The manufacturing mold 15 includes a fixed mold 16 and a movable mold 17 that is configured to be movable in the contact and separation direction with respect to the fixed mold 16. A cavity 18 </ b> A for forming a main body portion of the housing 12 and a peripheral wall of one fitting recess 11 is formed on the joint surface of the movable mold 17. A cavity 18 </ b> B for forming the peripheral wall of the other fitting recess 11 is formed in the fixed mold 16. Two insertion holes 19A shown in the figure, into which the ends of the terminal fittings 13 can be inserted, are formed in the inner surface of the cavity 18A of the movable die 17, and the terminal fittings are also formed on the joint surface of the fixed die 16. Two insertion holes 19 </ b> B are formed in which the opposite end of 13 can be inserted. A gate 20 communicating with the cavity 18B is formed on the front surface (left side in FIG. 2) of the fixed mold 16.

さて、図３に示すように、端子金具１３は、金属製の母材２１と、この母材２１の表面に形成された金属製のメッキ層２２とを備えてなる。端子金具１３のうちハウジング１２を構成する樹脂材に覆われるインサート部１４には、レーザ光照射装置２４によりレーザ光を照射して所定のパターンでメッキ層２２が除去されることで、母材表面が露出する母材露出部２５が形成されている。この母材露出部２５の表面は、レーザ光により削られることで粗化されており、凹部２３が形成されている。なお、本実施形態においては、格子状のパターンでメッキ層２２が除去されている。   As shown in FIG. 3, the terminal fitting 13 includes a metal base material 21 and a metal plating layer 22 formed on the surface of the base material 21. The insert part 14 covered with the resin material constituting the housing 12 of the terminal fitting 13 is irradiated with laser light by a laser light irradiation device 24 and the plating layer 22 is removed in a predetermined pattern, whereby the surface of the base material A base material exposed portion 25 is formed in which is exposed. The surface of the base material exposed portion 25 is roughened by cutting with laser light, and a recess 23 is formed. In the present embodiment, the plating layer 22 is removed in a lattice pattern.

図４に示すように、ハウジング１２を構成する樹脂材は、粗化された母材露出部２５に直接に接する状態でインサート成形されており、凹部２３内に樹脂材が進入した状態になっている。このように凹部２３内に進入した樹脂材がアンカーとなって、母材２１と樹脂材とを強固に固定するようになっている。本実施形態においては、母材２１の厚さは０．６４ｍｍ、メッキ層２２の厚さは０．５〜３μｍとなっている。また、母材２１の表面からの凹部２３の深さ寸法は７〜１４μｍとなっており、凹部２３の幅寸法は１００μｍとなっている。なお、図４は、凹部２３が形成された状態を分かりやすく示すために誇張して記載してある。   As shown in FIG. 4, the resin material constituting the housing 12 is insert-molded so as to be in direct contact with the roughened base material exposed portion 25, and the resin material enters the recess 23. Yes. Thus, the resin material that has entered the recess 23 serves as an anchor to firmly fix the base material 21 and the resin material. In the present embodiment, the thickness of the base material 21 is 0.64 mm, and the thickness of the plating layer 22 is 0.5 to 3 μm. Moreover, the depth dimension of the recessed part 23 from the surface of the base material 21 is 7-14 micrometers, and the width dimension of the recessed part 23 is 100 micrometers. Note that FIG. 4 is exaggerated for easy understanding of the state in which the recess 23 is formed.

続いて、本実施形態に係るコネクタ１０の製造方法について説明する。まず、金属板材である母材２１の表面にメッキ層２２を形成する。母材２１は、導電性を有する金属であれば任意の金属を用いることが可能であり、導電性に優れることから、銅、又は銅合金が好ましい。銅合金としては、銅にスズ、クロム、亜鉛、ケイ素、ニッケル、リン、鉄等から選ばれる一種又は二種以上を含有させたものを用いることができる。   Then, the manufacturing method of the connector 10 which concerns on this embodiment is demonstrated. First, the plating layer 22 is formed on the surface of the base material 21 that is a metal plate material. As the base material 21, any metal can be used as long as it has conductivity, and copper or a copper alloy is preferable because it is excellent in conductivity. As the copper alloy, a copper alloy containing one or more selected from tin, chromium, zinc, silicon, nickel, phosphorus, iron and the like can be used.

また、メッキ層２２を構成する金属としては、スズ、鉛、亜鉛、クロム、ニッケル、金、銀、銅等から選ばれる一種を単独で用いてもよいし、また、二種以上を合金として用いてもよい。メッキ層２２を構成する金属種を適宜選択することで、母材２１に対して、防食性の向上（例えば亜鉛メッキ）や、はんだ濡れ性の向上（例えばスズメッキ）等、種々の性質を向上させることができる。   Moreover, as a metal which comprises the plating layer 22, 1 type chosen from tin, lead, zinc, chromium, nickel, gold | metal | money, silver, copper, etc. may be used independently, and 2 or more types are used as an alloy. May be. By appropriately selecting the metal species constituting the plating layer 22, various properties such as improvement of corrosion resistance (for example, zinc plating) and improvement of solder wettability (for example, tin plating) are improved with respect to the base material 21. be able to.

メッキ方法としては、無電解メッキ法、電気メッキ法、又は溶融した金属中に母材２１を浸漬する方法等、公知の技術を用いることができる。   As a plating method, a known technique such as an electroless plating method, an electroplating method, or a method of immersing the base material 21 in a molten metal can be used.

上記の手法により母材２１の表面にメッキ層２２を形成した後、プレス加工することで所定の形状をなす端子金具１３を切り出す。この端子金具１３のうち、インサート部１４にレーザ光を照射して所定のパターンでメッキ層２２を除去することで、母材２１の表面に凹部２３を形成する。   After the plating layer 22 is formed on the surface of the base material 21 by the above method, the terminal fitting 13 having a predetermined shape is cut out by pressing. Of the terminal fitting 13, the insert portion 14 is irradiated with laser light to remove the plating layer 22 in a predetermined pattern, thereby forming a recess 23 on the surface of the base material 21.

レーザ光について特に制限はなく、例えばＹｂファイバーレーザ、炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザ等を使用できる。レーザ光照射装置について特に制限はなく、パルス発振型であってもよく、連続発振型であってもよい。上記のレーザ光照射装置としては、例えばレーザマーキング装置を好適に用いることができる。   There is no restriction | limiting in particular about a laser beam, For example, a Yb fiber laser, a carbon dioxide laser, a YAG laser etc. can be used. There is no restriction | limiting in particular about a laser beam irradiation apparatus, A pulse oscillation type may be sufficient and a continuous oscillation type may be sufficient. As said laser beam irradiation apparatus, a laser marking apparatus can be used suitably, for example.

上記のパターンは格子状をなしている。これにより、インサート部１４における合成樹脂材との接着強度を均一にすることができる。格子間隔を密にすると端子金具１３に形成された凹部２３の密度が高くなるため、端子金具１３と樹脂剤との接着強度を大きくすることができる。このため、格子間隔は２ｍｍ以下が好ましく、１ｍｍ以下がより好ましい。   The above pattern has a lattice shape. Thereby, the adhesive strength with the synthetic resin material in the insert part 14 can be made uniform. When the lattice spacing is increased, the density of the recesses 23 formed in the terminal fitting 13 is increased, so that the adhesive strength between the terminal fitting 13 and the resin agent can be increased. For this reason, the lattice spacing is preferably 2 mm or less, and more preferably 1 mm or less.

一方、格子間隔を密にすると、レーザ光によるメッキ層２２の除去作業の作業時間が長くなることが懸念される。そこで、例えば他の領域よりも強い接着性が要求される領域においてのみ格子間隔を他の領域よりも密にする構成としてもよい。これにより、端子金具１３と樹脂材との接着性を向上させると共に、メッキ層２２の除去作業の作業効率の低下を防止することができる。レーザ光により上記の作業を行う場合、レーザ光の照射領域を予め制御装置に設定することで、微細な領域に複雑なパターンでメッキ層２２を除去すると共に母材２１に凹部２３を形成できるので、パターン設計の自由度が向上する。   On the other hand, when the lattice spacing is made dense, there is a concern that the work time for removing the plating layer 22 by the laser light becomes long. Therefore, for example, the lattice spacing may be made denser than other regions only in regions where higher adhesion than other regions is required. Thereby, while improving the adhesiveness of the terminal metal fitting 13 and a resin material, the fall of the work efficiency of the removal work of the plating layer 22 can be prevented. When performing the above work with laser light, by setting the laser light irradiation area in the control device in advance, the plating layer 22 can be removed in a fine pattern with a complex pattern, and the recess 23 can be formed in the base material 21. The degree of freedom in pattern design is improved.

凹部２３の深さ寸法としては、５μｍ〜２０μｍが好ましい。凹部２３の深さ寸法が５μｍより小さいと、アンカーとしての効果が小さくなるので好ましくない。一方、凹部２３の深さ寸法が２０μｍより大きくなってもアンカーとしての効果はさほど向上しないので、レーザ光の出力が大きくなる分だけ製造コストが上昇し、好ましくない。   As a depth dimension of the recessed part 23, 5 micrometers-20 micrometers are preferable. If the depth dimension of the recess 23 is smaller than 5 μm, the effect as an anchor is reduced, which is not preferable. On the other hand, even if the depth dimension of the recess 23 is larger than 20 μm, the effect as an anchor is not improved so much, which is not preferable because the manufacturing cost increases by the increase in the output of the laser beam.

また、凹部２３の幅寸法としては、１００μｍ以上が好ましい。凹部２３の幅寸法が１００μｍよりも小さいと、溶融した樹脂材が凹部２３内に進入しにくくなるので好ましくない。   Moreover, as a width dimension of the recessed part 23, 100 micrometers or more are preferable. If the width dimension of the recess 23 is smaller than 100 μm, it is not preferable because the molten resin material hardly enters the recess 23.

上記のように端子金具１３のインサート部１４のメッキ層２２を除去した後、端子金具１３の一端側を、可動金型１７のキャビティ１８の挿入孔１９に挿入する。続いて型閉じをすると、両端子金具１３の反対側の端部が固定金型１６の挿入孔１９に挿入される。この状態で、図示しない射出成形機を用いて合成樹脂材を、ゲート２０からキャビティ１８内に射出してインサート成形する。溶融した合成樹脂は、端子金具１３の表面に形成された凹部２３内に進入すると共に、キャビティ１８内に充填され、両金型内で所定の形状に固化する。その後、型開きして成形品を取り出す。   After removing the plating layer 22 of the insert portion 14 of the terminal fitting 13 as described above, one end side of the terminal fitting 13 is inserted into the insertion hole 19 of the cavity 18 of the movable mold 17. Subsequently, when the mold is closed, the opposite ends of both terminal fittings 13 are inserted into the insertion holes 19 of the fixed mold 16. In this state, a synthetic resin material is injected from the gate 20 into the cavity 18 using an injection molding machine (not shown), and insert molding is performed. The molten synthetic resin enters a recess 23 formed on the surface of the terminal fitting 13 and is filled in the cavity 18 and solidifies into a predetermined shape in both molds. Thereafter, the mold is opened and the molded product is taken out.

合成樹脂としては特に限定されず、ポリオレフィン等の汎用樹脂；ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド等のエンジニアリングプラスチック等を用いることができる。   The synthetic resin is not particularly limited, and general-purpose resins such as polyolefin; engineering plastics such as polyester, polyamide, and polyimide can be used.

ポリオレフィンは、特に限定されず、公知のポリオレフィンが使用できる。例えばα‐オレフィン（エチレンを含む）の単独重合体；２種以上のα‐オレフィンの共重合体（ランダム、ブロック、グラフト等いずれの共重合体も含み、これらの混合物であってもよい）が挙げられる。α‐オレフィンとしては、例えばエチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン等が挙げられる。   The polyolefin is not particularly limited, and a known polyolefin can be used. For example, a homopolymer of α-olefin (including ethylene); a copolymer of two or more α-olefins (including any copolymer such as random, block, and graft, and may be a mixture thereof) Can be mentioned. Examples of the α-olefin include ethylene, propylene, 1-butene, 1-hexene, 3-methyl-1-butene, 4-methyl-1-pentene, 1-heptene, 1-octene and 1-decene. .

ポリエステルは、特に限定されず、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレンテレフタレート、ポリテトラメチレンテレフタレート（ポリブチレンテレフタレート、ＰＢＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサン−１，４−ジメチロールテレフタレート、ネオペンチルテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレンナフタレート等が挙げられる。これらのなかでは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）およびポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）が好ましい。   Polyester is not particularly limited, and for example, polyethylene terephthalate (PET), polypropylene terephthalate, polytetramethylene terephthalate (polybutylene terephthalate, PBT), polyhexamethylene terephthalate, polycyclohexane-1,4-dimethylol terephthalate, neopentyl terephthalate, Examples include polyethylene naphthalate and polypropylene naphthalate. Among these, polyethylene terephthalate (PET) and polybutylene terephthalate (PBT) are preferable.

ポリアミドとしては、特に限定されず、例えば、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０ 、ナイロン９、ナイロン６／６６、ナイロン６６／６１０ 、ナイロン６／１１、ナイロン６／１２、ナイロン１２、ナイロン４６、非晶質ナイロン等が挙げられる。これらの中では、剛性、耐熱性の良好な点でナイロン６およびナイロン６６が好ましい。   The polyamide is not particularly limited. For example, nylon 6, nylon 66, nylon 610, nylon 9, nylon 6/66, nylon 66/610, nylon 6/11, nylon 6/12, nylon 12, nylon 46, non- Examples thereof include crystalline nylon. Among these, nylon 6 and nylon 66 are preferable in terms of good rigidity and heat resistance.

合成樹脂材には、慣用の添加剤、例えば充填剤や強化材（ガラス繊維、炭素繊維、カ―ボンブラック、シリカ、酸化チタンなど）、熱安定剤、光安定剤、酸化劣化防止剤、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、核剤、発泡剤、耐候剤、滑剤、離型剤、流動性改良剤等が含有されていてもよい。   Synthetic resin materials include conventional additives such as fillers and reinforcing materials (glass fibers, carbon fibers, carbon black, silica, titanium oxide, etc.), heat stabilizers, light stabilizers, oxidative degradation inhibitors, difficult A flame retardant, a plasticizer, an antistatic agent, a nucleating agent, a foaming agent, a weathering agent, a lubricant, a mold release agent, a fluidity improving agent and the like may be contained.

続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。例えば、メッキ層２２の強度が比較的弱い場合、又はメッキ層２２と樹脂材との親和性が比較的低い場合等においては、合成樹脂材と端子金具１３とが、メッキ層２２の部分から剥がれてしまうことが懸念される。メッキ層２２の強度が比較的弱い場合として、例えば、金メッキ、銀メッキ等、比較的軟らかい金属をメッキした場合があげられる。また、メッキ層２２と樹脂材との親和性が比較的低い場合として、例えば、ポリオレフィンのように、分子中に極性を有する官能基を含まない合成樹脂材を用いる場合が挙げられる。   Then, the effect | action and effect of this embodiment are demonstrated. For example, when the strength of the plating layer 22 is relatively weak or when the affinity between the plating layer 22 and the resin material is relatively low, the synthetic resin material and the terminal fitting 13 are peeled off from the portion of the plating layer 22. There is a concern that Examples of the case where the strength of the plating layer 22 is relatively weak include a case where a relatively soft metal such as gold plating or silver plating is plated. Moreover, as a case where the affinity between the plating layer 22 and the resin material is relatively low, for example, a case where a synthetic resin material that does not include a functional group having a polarity in the molecule, such as polyolefin, is used.

また、例えば、メッキ層２２を形成する金属の融点が、合成樹脂材をインサート成形する際の成形温度よりも低い場合には、インサート成形時に、メッキ層２２が溶融してしまい、母材２１とメッキ層２２との接着強度が低下することが懸念される。このような場合として、例えば、メッキ層２２を形成する金属として、共晶はんだ（融点１８３℃）、無鉛はんだ（融点２２０℃〜２４０℃）、スズ（融点２３２℃）等を用い、合成樹脂材として、ポリエステル（射出成形温度２２０℃〜３２０℃）、ポリアミド（射出成形温度２３０℃〜３３０℃）、ポリイミド（射出成形温度約４００℃）等を用いた場合が挙げられる。   Further, for example, when the melting point of the metal forming the plating layer 22 is lower than the molding temperature when the synthetic resin material is insert-molded, the plating layer 22 is melted during the insert molding, and the base material 21 and There is a concern that the adhesive strength with the plating layer 22 is lowered. In such a case, for example, eutectic solder (melting point 183 ° C.), lead-free solder (melting point 220 ° C. to 240 ° C.), tin (melting point 232 ° C.) or the like is used as a metal for forming the plating layer 22, and a synthetic resin material Examples thereof include polyester (injection molding temperature 220 ° C. to 320 ° C.), polyamide (injection molding temperature 230 ° C. to 330 ° C.), polyimide (injection molding temperature about 400 ° C.), and the like.

また、バスバーには電子部品のリードがリフローはんだ付けにより接続される場合がある。この場合に、例えば、バスバーと電子部品とをリフローはんだ付けする際の加熱温度よりも、メッキ層２２を形成する金属の融点が低い場合には、やはり、リフローはんだ付け時にメッキ層２２が溶融して、母材２１とメッキ層２２との接着強度が低下することが懸念される。このような場合として、例えば、メッキ層２２を形成する金属としてスズ（融点２３２℃）を用い、バスバーと電子部品とを無鉛はんだ（融点２２０℃〜２４０℃）によりリフローはんだ付けする場合が挙げられる。この場合、無鉛はんだの融点よりも高温（２５０℃〜２８０℃）のリフロー炉内で加熱するため、加熱炉内はメッキ層２２を形成するスズの融点よりも高温になる。   Moreover, the lead | read | reed of an electronic component may be connected to a bus bar by reflow soldering. In this case, for example, when the melting point of the metal forming the plating layer 22 is lower than the heating temperature for reflow soldering the bus bar and the electronic component, the plating layer 22 is also melted during reflow soldering. Thus, there is a concern that the adhesive strength between the base material 21 and the plating layer 22 is lowered. As such a case, for example, tin (melting point: 232 ° C.) is used as a metal for forming the plating layer 22, and the bus bar and the electronic component are reflow soldered with lead-free solder (melting point: 220 ° C. to 240 ° C.). . In this case, since heating is performed in a reflow furnace having a temperature higher than the melting point of lead-free solder (250 ° C. to 280 ° C.), the temperature in the heating furnace is higher than the melting point of tin forming the plating layer 22.

上記の点に鑑み、本実施形態においては、母材露出部２５と合成樹脂材とが直接に接するようになっているから、メッキ層２２が原因となって母材２１と樹脂材との接着性が低下することを抑制できる。また、凹部２３内に進入して食い込んだ状態で固化した合成樹脂材がアンカーとなることで、母材２１と樹脂材とが強固に結合するから、合成樹脂材と端子金具１３との接着性を一層向上させることができる。   In view of the above points, in the present embodiment, the base material exposed portion 25 and the synthetic resin material are in direct contact with each other, so that the plating layer 22 causes the adhesion between the base material 21 and the resin material. It can suppress that property falls. In addition, since the synthetic resin material solidified in the state of entering into the recess 23 becomes an anchor, the base material 21 and the resin material are firmly bonded, and thus the adhesiveness between the synthetic resin material and the terminal fitting 13 Can be further improved.

＜実施形態２＞
続いて、本発明の実施形態２を図５を参照して説明する。本実施形態は、図５に示すように、端子金具１３のうちインサート部１４と異なる部分に図示しないマスキングを施した後にサンドブラスト加工を施し、その後、マスキングを除去し、ブラストに使用した粉末を洗浄することで、インサート部１４に形成されたメッキ層２２を全て除去して母材露出部２５を形成し、母材露出部２５の表面を梨地状に形成したものである。ここで梨地状とは、母材２１のインサート部１４の表面のほぼ全域に亘って凹部２３が形成された状態をいう。なお、図５は、凹部２３が形成された状態を分かりやすく示すために誇張して記載してある。上記以外の構成、作用及び効果については、実施形態１とほぼ同様であるので、同一部分については同一符号を付し、重複する説明を省略する。 <Embodiment 2>
Next, Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIG. In the present embodiment, as shown in FIG. 5, a portion of the terminal fitting 13 that is different from the insert portion 14 is subjected to masking (not shown) and then subjected to sandblasting, and then the masking is removed and the powder used for blasting is washed. As a result, the plating layer 22 formed on the insert portion 14 is all removed to form the base material exposed portion 25, and the surface of the base material exposed portion 25 is formed into a satin finish. Here, the satin-like shape refers to a state in which the concave portion 23 is formed over substantially the entire surface of the insert portion 14 of the base material 21. FIG. 5 is exaggerated for easy understanding of the state in which the recess 23 is formed. Since the configuration, operation, and effects other than those described above are substantially the same as those of the first embodiment, the same portions are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

本実施形態によれば、インサート部１４材のうち合成樹脂材で覆われる領域に形成されたメッキ層２２は除去されているから、例えばメッキ層２２の強度が比較的弱い場合、又は、母材２１とメッキ層２２との親和性が比較的弱い場合など、メッキ層２２が原因となって母材２１と合成樹脂材との接着性が低下することを防止できる。   According to this embodiment, since the plated layer 22 formed in the region covered with the synthetic resin material in the insert portion 14 material is removed, for example, when the strength of the plated layer 22 is relatively weak, or the base material It is possible to prevent the adhesion between the base material 21 and the synthetic resin material from being lowered due to the plating layer 22, such as when the affinity between the plating layer 22 and the plating layer 22 is relatively weak.

さらに、梨地状に粗化された母材露出部２５の表面に形成された凹部２３に合成樹脂材が進入して食い込んだ状態で固化することで、合成樹脂材が母材２１に対してアンカーとなる。これにより母材２１と合成樹脂材とが強固に結合するから、合成樹脂材と端子金具１３との接着性を一層向上させることができる。   Furthermore, the synthetic resin material is anchored with respect to the base material 21 by solidifying the synthetic resin material entering the recess 23 formed on the surface of the base material exposed portion 25 roughened in a satin-like shape. It becomes. Thereby, since the base material 21 and the synthetic resin material are firmly bonded, the adhesiveness between the synthetic resin material and the terminal fitting 13 can be further improved.

なお、メッキ層２２の除去をサンドブラストにより行うことで、メッキ層２２の除去及び母材露出部２５表面の粗化を短時間で行うことができる。   In addition, by removing the plating layer 22 by sandblasting, it is possible to remove the plating layer 22 and roughen the surface of the base material exposed portion 25 in a short time.

（接着性評価試験）
以下に、母材と合成樹脂材との接着性向上について、簡易的な手法により評価した。以下の評価においては、インサート成形した試験片を用いず、プレス加工した後に加熱処理を行った擬似的な試験片を用いた。この擬似的な試験片により、凹部内に進入、固化した樹脂材がアンカーとして作用する効果が認められた構造については、インサート成形品においても母材と合成樹脂材との接着性が向上することが認められた。 (Adhesion evaluation test)
Below, the improvement of the adhesiveness between the base material and the synthetic resin material was evaluated by a simple method. In the following evaluation, a pseudo test piece subjected to heat treatment after press working was used without using the insert-molded test piece. With this pseudo test piece, the adhesion between the base material and the synthetic resin material is improved even in the insert molded product for the structure where the effect of the resin material entering and solidifying into the recess acting as an anchor is recognized. Was recognized.

＜試験片１＞
幅２５ｍｍ、長さ８０ｍｍ、厚さ０．６４ｍｍの銅板（本発明に係る母材に該当）に電気めっき法により、厚さ０．５〜３μｍのスズメッキを施した。この銅板の一方の端部のうち、幅２５ｍｍ、長さ２５ｍｍの領域を接着領域とし、この接着領域に、Ｙｂファイバーレーザ装置を用いてレーザ光を照射して、格子間隔２ｍｍの格子状パターンでメッキ層を除去して、銅板に深さ７〜１４μｍ、幅１００μｍの凹部を形成した。凹部の深さ寸法及び幅寸法は測長顕微鏡により測定した。 <Test piece 1>
A copper plate having a width of 25 mm, a length of 80 mm, and a thickness of 0.64 mm (corresponding to the base material according to the present invention) was subjected to tin plating with a thickness of 0.5 to 3 μm by electroplating. Of the one end of the copper plate, an area having a width of 25 mm and a length of 25 mm is used as an adhesion area, and this adhesion area is irradiated with laser light using a Yb fiber laser device to form a grid pattern with a grid interval of 2 mm. The plating layer was removed to form a recess having a depth of 7 to 14 μm and a width of 100 μm on the copper plate. The depth dimension and width dimension of the recess were measured with a length measuring microscope.

その後、上記の接着領域に、公知の熱硬化性樹脂を塗布し、この熱硬化性樹脂の硬化条件に従って、所定温度、所定圧力、所定時間でプレス処理を行い、銅板同士を接着した。   Thereafter, a known thermosetting resin was applied to the bonding region, and a press treatment was performed at a predetermined temperature, a predetermined pressure, and a predetermined time according to the curing conditions of the thermosetting resin, thereby bonding the copper plates together.

続いて、リフローはんだ付け時における加熱を想定して、試験片を加熱炉内に収容し、リフロー時の加熱に対応する温度２６５℃、加熱時間１分で加熱した。   Subsequently, assuming heating at the time of reflow soldering, the test piece was housed in a heating furnace, and heated at a temperature of 265 ° C. corresponding to the heating at the time of reflow and a heating time of 1 minute.

上記のようにして作製した試験片１に対して引張せん断試験を行い、引張せん断応力を測定した。このときの引張速度は、少なくとも後述する各試験片同士の引張せん断応力の差異が観察可能であればよく、本測定試験では１０ｍｍ／秒で測定を行った。結果を図６に示す。なお、図６におけるメッシュサイズは、格子間隔を意味する。   A tensile shear test was performed on the test piece 1 produced as described above, and the tensile shear stress was measured. The tensile rate at this time should be at least 10 mm / sec in the measurement test as long as at least a difference in tensile shear stress between test pieces described later can be observed. The results are shown in FIG. Note that the mesh size in FIG. 6 means a lattice interval.

＜試験片２＞
格子間隔を１ｍｍとした以外は試験片１と同様にして試験片２を作製し、引張せん断試験を行った。結果を図６に示す。 <Test piece 2>
A test piece 2 was prepared in the same manner as the test piece 1 except that the lattice spacing was 1 mm, and a tensile shear test was performed. The results are shown in FIG.

＜試験片３＞
格子間隔を０．５ｍｍとした以外は試験片１と同様にして試験片３を作製し、引張せん断試験を行った。結果を図６に示す。 <Test piece 3>
A test piece 3 was prepared in the same manner as the test piece 1 except that the lattice spacing was 0.5 mm, and a tensile shear test was performed. The results are shown in FIG.

＜試験片４＞
試験片のうち接着領域を除く領域にマスキングを施し、その後、サンドブラストを行うことで接着領域のメッキ層を全体に亘って除去して銅板の接着領域を梨地状に形成した。続いてマスキングを除去し、ブラストに使用した粉末を洗浄した。上記した以外は、試験片１と同様にして試験片４を作製し、引張せん断試験を行った。結果は、図６におけるメッシュサイズ０ｍｍの値として示した。 <Test piece 4>
Masking was performed on the area excluding the adhesion area of the test piece, and then the plating layer of the adhesion area was removed over the entire surface by sandblasting to form the adhesion area of the copper plate in a satin shape. Subsequently, the masking was removed and the powder used for blasting was washed. Except as described above, a test piece 4 was prepared in the same manner as the test piece 1, and a tensile shear test was performed. The result is shown as a value with a mesh size of 0 mm in FIG.

＜試験片５＞
スズメッキした銅板に対してレーザ光によるメッキ層の除去を行わない以外は、試験片１と同様にして試験片５を作製し、引張せん断試験を行った。結果は、図６に、未処理リフローと記載した直線により示した。 <Test piece 5>
A test piece 5 was prepared in the same manner as the test piece 1 except that the plating layer was not removed by laser light on the tin-plated copper plate, and a tensile shear test was performed. The results are shown in FIG. 6 by a straight line labeled as untreated reflow.

（結果）
銅板に形成されたメッキを所定のパターンで除去することで銅板を粗化して凹部を形成した試験片１〜４における引張せん断応力は、レーザ光を照射しなかった試験片５における引張せん断応力よりも大きな値を示した。これは、銅板同士を接着する際の加熱プレス時に、銅板に形成された凹部内に、接着剤として用いた樹脂が溶融状態で進入した後、固化することでアンカーとなり、接着剤と銅板とが強固に結合したためであると考えられる。 (result)
The tensile shear stress in the test pieces 1 to 4 in which the copper plate was roughened to form the recesses by removing the plating formed on the copper plate in a predetermined pattern is more than the tensile shear stress in the test piece 5 that was not irradiated with the laser beam. Also showed a large value. This is because the resin used as an adhesive enters in the melted state into the recess formed in the copper plate at the time of hot pressing when bonding the copper plates together, and becomes an anchor by solidifying, and the adhesive and the copper plate are This is thought to be because of the strong bond.

一方、試験片５においては、加熱温度（２６５℃）がスズメッキの融点（２３２℃）よりも高いことから、加熱炉内での加熱時にスズメッキが溶融し、銅板とスズメッキとの界面の接着強度が低下し、これにより引張せん断応力が低下したと考えられる。   On the other hand, in the test piece 5, since the heating temperature (265 ° C.) is higher than the melting point of tin plating (232 ° C.), the tin plating melts when heated in the heating furnace, and the adhesive strength at the interface between the copper plate and the tin plating is high. It is considered that the tensile shear stress was lowered due to this.

試験片１〜３を比較すると、格子間隔が狭くなるにつれて、引張せん断応力は向上した。これは、格子間隔が狭くなって密になることにより、銅板に形成された凹部の密度も高くなり、アンカーとしての効果が高くなったためと考えられる。図６から、格子間隔は、２ｍｍ以下が好ましく、１ｍｍ以下がより好ましい。   When the test pieces 1 to 3 were compared, the tensile shear stress improved as the lattice spacing became narrower. This is considered to be because the density of the concave portions formed in the copper plate is increased by narrowing the lattice spacing and becoming dense, and the effect as an anchor is increased. From FIG. 6, the lattice spacing is preferably 2 mm or less, and more preferably 1 mm or less.

そして、試験片４においては、銅板のうち接着領域の全体に亘ってメッキ層は除去されているから、スズメッキの融点よりも高温で加熱した場合でも、メッキ層が原因となって銅板と樹脂材との接着性が低下することを防止できる。さらに、梨地状に粗化された銅板の表面に形成された凹部に樹脂材が食い込んでアンカーとして機能することで、銅板と樹脂材とが強固に結合するから、銅板と樹脂材との接着性を向上させることができる。   And in the test piece 4, since the plating layer is removed over the whole adhesion | attachment area | region among copper plates, even when it heats higher than melting | fusing point of tin plating, a copper plate and resin material are caused by a plating layer. It can prevent that adhesiveness falls. Furthermore, since the resin material bites into the recesses formed on the surface of the copper plate roughened into a satin finish and functions as an anchor, the copper plate and the resin material are firmly bonded, so the adhesion between the copper plate and the resin material Can be improved.

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。 <Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.

（１）実施形態１においては、メッキ層２２は格子状のパターンで除去される構成としたが、上記のパターンは格子状に限られず、例えば端子金具１３の外形が曲線により形成される場合には端子金具１３の外形に沿って曲線により構成されるパターンとしてもよく、任意の形状をとりうる。   (1) In the first embodiment, the plated layer 22 is removed in a grid pattern. However, the pattern is not limited to the grid pattern. For example, when the outer shape of the terminal fitting 13 is formed by a curve. May be a pattern constituted by a curve along the outer shape of the terminal fitting 13 and may take any shape.

（２）格子状に除去されたメッキ層２２の格子間隔は２ｍｍより大きくてもよい。   (2) The lattice spacing of the plating layer 22 removed in a lattice shape may be larger than 2 mm.

（３）格子状のパターンの格子間隔は一定でなくともよく、他の領域よりも強い接着性が要求される領域においては、格子間隔を他の領域よりも密にする構成としてもよい。   (3) The lattice spacing of the lattice pattern need not be constant, and in a region where stronger adhesion is required than other regions, the lattice spacing may be made denser than other regions.

（４）メッキ層２２を除去する手段としてはレーザ光又はサンドブラストに限定されず、例えば、エッチングや、電子ビームを照射する方法によってもよく、任意の方法を取りうる。   (4) The means for removing the plating layer 22 is not limited to laser light or sand blasting, and may be any method, for example, etching or electron beam irradiation.

（５）本実施形態では、メッキ層２２を除去することにより母材露出部２５の表面を粗化したが、これに限られず、予め母材２１の表面を粗化しておき、その後、母材露出部２５に対応する領域をマスキングした状態でメッキ層２２を形成することで、表面が粗化された母材露出部２５を形成してもよい。   (5) In the present embodiment, the surface of the base material exposed portion 25 is roughened by removing the plating layer 22. However, the present invention is not limited to this, and the surface of the base material 21 is roughened in advance, and then the base material. By forming the plating layer 22 in a state where the region corresponding to the exposed portion 25 is masked, the base material exposed portion 25 having a roughened surface may be formed.

（６）例えば母材２１と合成樹脂材との親和性が高く、母材２１と合成樹脂材とを直接に接することで、インサート部材と樹脂材との間に十分な接着強度が得られる場合には、メッキ層２２を除去して母材露出部２５が露出した状態とすればよく、母材露出部２５の表面を粗化しなくてもよい。   (6) For example, when the affinity between the base material 21 and the synthetic resin material is high and the base material 21 and the synthetic resin material are in direct contact with each other, sufficient adhesive strength can be obtained between the insert member and the resin material. In this case, the plating layer 22 may be removed so that the base material exposed portion 25 is exposed, and the surface of the base material exposed portion 25 may not be roughened.

本発明を適用した実施形態１に係るコネクタの一部切欠斜視図1 is a partially cutaway perspective view of a connector according to Embodiment 1 to which the present invention is applied. 製造用金型のインサート成形時の断面図Sectional view during insert molding of production mold レーザ光照射により凹部を形成する工程を示す概略断面図Schematic cross-sectional view showing the process of forming recesses by laser light irradiation 凹部内に樹脂材が進入した状態を示す概略断面図Schematic cross-sectional view showing the state where the resin material has entered the recess 実施形態２において、凹部内に樹脂材が進入した状態を示す概略断面図In Embodiment 2, the schematic sectional drawing which shows the state which the resin material approached in the recessed part 格子状パターンの格子間隔と、引張せん断応力との関係を示すグラフGraph showing the relationship between lattice spacing of lattice pattern and tensile shear stress

符号の説明Explanation of symbols

１０…コネクタ（インサート部品）
１３…端子金具（インサート部材）
２１…母材
２２…メッキ層
２５…母材露出部 10 ... Connector (insert part)
13. Terminal fitting (insert member)
21 ... Base material 22 ... Plating layer 25 ... Base material exposed part

Claims (13)

金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品の製造方法であって、
前記メッキ層が共晶はんだ、無鉛はんだ、及びスズからなる群から選ばれる少なくとも一つからなり、且つ、前記樹脂材がポリエステル、ポリアミド、及びポリイミドからなる群から選ばれる少なくとも一つからなり、
前記インサート部材にレーザ光を照射して前記メッキ層を格子状のパターンで除去することにより前記母材表面を露出させて母材露出部を形成し、その後、前記インサート部材をインサート成形することを特徴とするインサート部品の製造方法。 A method for manufacturing an insert part in which an insert member in which a plating layer is formed on the surface of a metal base material is covered with a resin material,
The plating layer is composed of at least one selected from the group consisting of eutectic solder, lead-free solder, and tin, and the resin material is composed of at least one selected from the group consisting of polyester, polyamide, and polyimide;
Irradiating the insert member with a laser beam to remove the plating layer in a lattice pattern to expose the surface of the base material to form a base material exposed portion, and then insert-molding the insert member. A method for producing a featured insert part. 金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品の製造方法であって、
前記メッキ層が金メッキ又は銀メッキからなり、
前記インサート部材にレーザ光を照射して前記メッキ層を格子状のパターンで除去することにより前記母材表面を露出させて母材露出部を形成し、その後、前記インサート部材をインサート成形することを特徴とするインサート部品の製造方法。 A method for manufacturing an insert part in which an insert member in which a plating layer is formed on the surface of a metal base material is covered with a resin material,
The plating layer is made of gold plating or silver plating,
Irradiating the insert member with a laser beam to remove the plating layer in a lattice pattern to expose the surface of the base material to form a base material exposed portion, and then insert-molding the insert member. A method for producing a featured insert part. 金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品の製造方法であって、
前記樹脂材がポリオレフィンからなり、
前記インサート部材にレーザ光を照射して前記メッキ層を格子状のパターンで除去することにより前記母材表面を露出させて母材露出部を形成し、その後、前記インサート部材をインサート成形することを特徴とするインサート部品の製造方法。 A method for manufacturing an insert part in which an insert member in which a plating layer is formed on the surface of a metal base material is covered with a resin material,
The resin material is made of polyolefin,
Irradiating the insert member with a laser beam to remove the plating layer in a lattice pattern to expose the surface of the base material to form a base material exposed portion, and then insert-molding the insert member. A method for producing a featured insert part. 前記母材露出部の表面は粗化加工されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のインサート部品の製造方法。 The method for manufacturing an insert part according to any one of claims 1 to 3, wherein a surface of the base material exposed portion is roughened. 前記パターンの格子間隔は、２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載のインサート部品の製造方法。 The method for manufacturing an insert part according to any one of claims 1 to 4, wherein a lattice interval of the pattern is 2 mm or less . 前記パターンの格子間隔は、１ｍｍ以下であることを特徴とする請求項５記載のインサート部品の製造方法。 The method for manufacturing an insert part according to claim 5, wherein a lattice interval of the pattern is 1 mm or less. 金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品の製造方法であって、
前記メッキ層が共晶はんだ、無鉛はんだ、及びスズからなる群から選ばれる少なくとも一つからなり、且つ、前記樹脂材がポリエステル、ポリアミド、及びポリイミドからなる群から選ばれる少なくとも一つからなり、
前記メッキ層を所定のパターンで除去することにより前記母材表面を露出させて母材露出部を形成し、その後、前記インサート部材をインサート成形するものであって、
前記パターンは、前記インサート部材のうち前記樹脂材で覆われる領域の全体のメッキ層を除去するものであり、且つ、前記メッキ層が除去された前記母材露出部の表面は梨地状に粗化加工されていることを特徴とするインサート部品の製造方法。 A method for manufacturing an insert part in which an insert member in which a plating layer is formed on the surface of a metal base material is covered with a resin material,
The plating layer is composed of at least one selected from the group consisting of eutectic solder, lead-free solder, and tin, and the resin material is composed of at least one selected from the group consisting of polyester, polyamide, and polyimide;
The base material surface is exposed by removing the plating layer in a predetermined pattern to form a base material exposed portion, and then insert molding the insert member,
The pattern is for removing the entire plating layer in the region covered with the resin material in the insert member, and the surface of the base material exposed portion from which the plating layer has been removed is roughened in a satin finish. A method of manufacturing an insert part, characterized by being processed. 金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品の製造方法であって、
前記メッキ層が金メッキ又は銀メッキからなり、
前記メッキ層を所定のパターンで除去することにより前記母材表面を露出させて母材露出部を形成し、その後、前記インサート部材をインサート成形するものであって、
前記パターンは、前記インサート部材のうち前記樹脂材で覆われる領域の全体のメッキ層を除去するものであり、且つ、前記メッキ層が除去された前記母材露出部の表面は梨地状に粗化加工されていることを特徴とするインサート部品の製造方法。 A method for manufacturing an insert part in which an insert member in which a plating layer is formed on the surface of a metal base material is covered with a resin material,
The plating layer is made of gold plating or silver plating,
The base material surface is exposed by removing the plating layer in a predetermined pattern to form a base material exposed portion, and then insert molding the insert member,
The pattern is for removing the entire plating layer in the region covered with the resin material in the insert member, and the surface of the base material exposed portion from which the plating layer has been removed is roughened in a satin finish. A method of manufacturing an insert part, characterized by being processed. 金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品の製造方法であって、
前記樹脂材がポリオレフィンからなり、
前記メッキ層を所定のパターンで除去することにより前記母材表面を露出させて母材露出部を形成し、その後、前記インサート部材をインサート成形するものであって、
前記パターンは、前記インサート部材のうち前記樹脂材で覆われる領域の全体のメッキ層を除去するものであり、且つ、前記メッキ層が除去された前記母材露出部の表面は梨地状に粗化加工されていることを特徴とするインサート部品の製造方法。 A method for manufacturing an insert part in which an insert member in which a plating layer is formed on the surface of a metal base material is covered with a resin material,
The resin material is made of polyolefin,
The base material surface is exposed by removing the plating layer in a predetermined pattern to form a base material exposed portion, and then insert molding the insert member,
The pattern is for removing the entire plating layer in the region covered with the resin material in the insert member, and the surface of the base material exposed portion from which the plating layer has been removed is roughened in a satin finish. A method of manufacturing an insert part, characterized by being processed. 金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品であって、
前記メッキ層が共晶はんだ、無鉛はんだ、及びスズからなる群から選ばれる少なくとも一つからなり、且つ、前記樹脂材がポリエステル、ポリアミド、及びポリイミドからなる群から選ばれる少なくとも一つからなり、
前記インサート部材のうち前記樹脂材に覆われた部分には、格子状のパターンで前記メッキ層が除去されることにより、前記メッキ層が存在せず前記樹脂材に直接に接する母材露出部が形成されており、前記母材露出部の表面は粗化加工されていることを特徴とするインサート部品。 An insert part formed by covering an insert member in which a plating layer is formed on the surface of a metal base material with a resin material,
The plating layer is composed of at least one selected from the group consisting of eutectic solder, lead-free solder, and tin, and the resin material is composed of at least one selected from the group consisting of polyester, polyamide, and polyimide;
In the portion of the insert member covered with the resin material, the plating layer is removed in a lattice-like pattern, so that a base material exposed portion that is in direct contact with the resin material without the plating layer is present. An insert part that is formed and the surface of the exposed base material is roughened. 金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品であって、
前記メッキ層が金メッキ又は銀メッキからなり、
前記インサート部材のうち前記樹脂材に覆われた部分には、格子状のパターンで前記メッキ層が除去されることにより、前記メッキ層が存在せず前記樹脂材に直接に接する母材露出部が形成されており、前記母材露出部の表面は粗化加工されていることを特徴とするインサート部品。 An insert part formed by covering an insert member in which a plating layer is formed on the surface of a metal base material with a resin material,
The plating layer is made of gold plating or silver plating,
In the portion of the insert member covered with the resin material, the plating layer is removed in a lattice-like pattern, so that a base material exposed portion that is in direct contact with the resin material without the plating layer is present. An insert part that is formed and the surface of the exposed base material is roughened. 金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品であって、
前記樹脂材がポリオレフィンからなり、
前記インサート部材のうち前記樹脂材に覆われた部分には、格子状のパターンで前記メッキ層が除去されることにより、前記メッキ層が存在せず前記樹脂材に直接に接する母材露出部が形成されており、前記母材露出部の表面は粗化加工されていることを特徴とするインサート部品。 An insert part formed by covering an insert member in which a plating layer is formed on the surface of a metal base material with a resin material,
The resin material is made of polyolefin,
In the portion of the insert member covered with the resin material, the plating layer is removed in a lattice-like pattern, so that a base material exposed portion that is in direct contact with the resin material without the plating layer is present. An insert part that is formed and the surface of the exposed base material is roughened. 前記パターンの格子間隔は、２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１０ないし１２のいずれか一項に記載のインサート部品。 The insert part according to any one of claims 10 to 12, wherein a lattice interval of the pattern is 2 mm or less.
JP2006047111A 2006-02-23 2006-02-23 Insert parts and manufacturing method thereof Expired - Fee Related JP4787629B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006047111A JP4787629B2 (en) 2006-02-23 2006-02-23 Insert parts and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006047111A JP4787629B2 (en) 2006-02-23 2006-02-23 Insert parts and manufacturing method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007227163A JP2007227163A (en) 2007-09-06
JP4787629B2 true JP4787629B2 (en) 2011-10-05

Family

ID=38548781

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006047111A Expired - Fee Related JP4787629B2 (en) 2006-02-23 2006-02-23 Insert parts and manufacturing method thereof

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4787629B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180041433A (en) * 2016-10-14 2018-04-24 재영솔루텍 주식회사 Apparatus for welding using laser-etching and method for welding using same

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4287450B2 (en) * 2006-08-31 2009-07-01 ヒロセ電機株式会社 Electrical connector and manufacturing method thereof
CN101714712B (en) * 2008-09-30 2013-03-13 苹果公司 Reduced size multi-pin male plug connector
JP5556278B2 (en) * 2010-03-18 2014-07-23 パナソニック株式会社 Insulated heat dissipation board and method for manufacturing the same
JP5434847B2 (en) * 2010-08-17 2014-03-05 住友電装株式会社 Terminal fitting
DE102010037846A1 (en) * 2010-09-29 2012-03-29 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Floor cheats
JP5931491B2 (en) * 2012-02-16 2016-06-08 株式会社ミツバ Motor unit, wiper motor device, and cover manufacturing method
JP5857944B2 (en) * 2012-11-13 2016-02-10 住友電装株式会社 Terminal block
JP6749039B2 (en) 2013-11-13 2020-09-02 矢崎総業株式会社 Wire with terminal
DE102014202316B4 (en) 2014-02-07 2021-04-01 Te Connectivity Germany Gmbh Contact carrier with a base body and at least one contact element, tool for injection molding a contact carrier and method for producing a contact carrier
DE102015118543A1 (en) * 2015-10-29 2017-05-04 Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh Protective cover for a coil spring housing, clock spring housing assembly and vehicle having such a clock spring housing assembly
JP2017208434A (en) * 2016-05-18 2017-11-24 Ｓｈプレシジョン株式会社 Lead frame manufacturing method
JP2018006193A (en) * 2016-07-05 2018-01-11 Smk株式会社 Electric connector
JP2018078022A (en) * 2016-11-09 2018-05-17 矢崎総業株式会社 connector
JP7035455B2 (en) * 2017-10-31 2022-03-15 株式会社豊田自動織機 Covers for in-vehicle electrical equipment and their manufacturing methods
JP7635997B2 (en) * 2019-12-17 2025-02-26 センインテクノロジーズ株式会社 Airtight connector and method of manufacturing same
JP7029504B2 (en) * 2020-09-23 2022-03-03 Ｓｈプレシジョン株式会社 Manufacturing method of lead frame and power semiconductor device

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62121514U (en) * 1986-01-24 1987-08-01
JPH07326698A (en) * 1994-06-01 1995-12-12 Hitachi Cable Ltd Method for manufacturing striped strip
JPH0846116A (en) * 1994-07-28 1996-02-16 Mitsubishi Denki Metetsukusu Kk Lead frame and manufacturing method thereof
JPH097672A (en) * 1995-06-20 1997-01-10 Sumitomo Wiring Syst Ltd Terminal metal fitting of insert connector, and its manufacture
JPH0992070A (en) * 1995-09-27 1997-04-04 Hokuriku Electric Ind Co Ltd Manufacture of push switch
JP4046898B2 (en) * 1999-07-01 2008-02-13 ポリプラスチックス株式会社 Manufacturing method of insert molded product
JP2001284166A (en) * 2000-03-31 2001-10-12 Kyocera Corp Laser trimmable condenser
JP4486439B2 (en) * 2003-08-20 2010-06-23 ポリマテック株式会社 Resin key top and manufacturing method thereof
JP2005214780A (en) * 2004-01-29 2005-08-11 Denso Corp Pressure sensor
JP5093976B2 (en) * 2004-07-02 2012-12-12 日立オートモティブシステムズ株式会社 Structure of parts composed of a plurality of members and manufacturing method thereof

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180041433A (en) * 2016-10-14 2018-04-24 재영솔루텍 주식회사 Apparatus for welding using laser-etching and method for welding using same
KR101916946B1 (en) * 2016-10-14 2018-11-12 재영솔루텍 주식회사 Apparatus for welding using laser-etching and method for welding using same

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007227163A (en) 2007-09-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4787629B2 (en) Insert parts and manufacturing method thereof
JP5860190B2 (en) Composite molded body
JP5055288B2 (en) Metal-resin composite and method for producing the same
JP6588296B2 (en) Metal part-resin bonding method and metal part-resin integrated molding
KR101115784B1 (en) Metal/resin composite and process for producing the same
KR101271839B1 (en) Metal/resin composite and process for producing the composite
KR101175842B1 (en) Composite of metal with resin and process for producing the same
JPWO2014157289A1 (en) Metal-resin bonded body and manufacturing method thereof
JP2019177704A (en) Method for joining metal component and resin, and integral molding of metal component and resin
TWI626148B (en) Method for manufacturing composite molded article
KR20130133674A (en) Method for manufacturing composite molded article
KR20240056830A (en) Metal members and metal resin joints and their manufacturing methods
JP7722123B2 (en) METAL COMPONENT PRODUCTION METHOD AND METAL-RESIN BOND PRODUCTION METHOD
KR20120101039A (en) Method for producing terminal for electronic component, and terminal for electronic component produced by the production method
JP7722125B2 (en) METAL COMPONENT PRODUCTION METHOD AND METAL-RESIN BOND PRODUCTION METHOD
JP5784067B2 (en) Method for producing composite molded body
JP2006150976A (en) Mold for working plastic material
JP4046898B2 (en) Manufacturing method of insert molded product
KR102472734B1 (en) Bonding stainless steel pipe
WO2022054421A1 (en) Heater tip unit
JP2022133700A (en) connector
TW202228168A (en) Heating tip and heating tip unit
KR200248885Y1 (en) cutter
CN114929451B (en) Composite molded products and components used for the molded products
JP2010140805A (en) Fuse unit and its manufacturing method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080929

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20090910

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20090910

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101026

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101029

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101220

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110510

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110614

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110705

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110715

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140722

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees