JP4784843B2 - Temperature measuring sensor and manufacturing method of temperature measuring sensor - Google Patents

Temperature measuring sensor and manufacturing method of temperature measuring sensor Download PDF

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Description

本発明は、被測定流体の温度を測定するための温度測定センサーおよびこの温度測定センサーの製造方法に関する。   The present invention relates to a temperature measurement sensor for measuring the temperature of a fluid to be measured and a method for manufacturing the temperature measurement sensor.

従来より被測定流体の温度を測定する際において温度測定センサーが用いられている。
このような温度測定センサー１００は、例えば図３に示したように、温度センサー部を構成する測温体１０２が保護管１０４内に挿入され、この測温体１０２とリード線部１０６の各配線１０８とが電気的に接続されている。 Conventionally, a temperature measurement sensor has been used when measuring the temperature of a fluid to be measured.
In such a temperature measuring sensor 100, for example, as shown in FIG. 3, a temperature measuring element 102 constituting a temperature sensor unit is inserted into a protective tube 104, and each wiring between the temperature measuring element 102 and the lead wire unit 106 is provided. 108 is electrically connected.

そして保護管１０４と測温体１０２との隙間内には樹脂充填材１１２が充填され、これにより測温体１０２が保護管１０４内に位置決め固定されるようになっている。
このような温度測定センサー１００を使用する場合には、例えば保護管１０４の先端部分を被測定流体に接触させ、保護管１０４を介して測温体１０２で被測定流体の温度を感知し、得られた被測定流体の温度データをリード線部１０６から温度調整装置（図示せず）などに送り、被測定流体の温度管理がなされている。 The gap between the protective tube 104 and the temperature measuring body 102 is filled with a resin filler 112, whereby the temperature measuring body 102 is positioned and fixed in the protective tube 104.
When such a temperature measuring sensor 100 is used, for example, the tip of the protective tube 104 is brought into contact with the fluid to be measured, and the temperature of the fluid to be measured is sensed by the temperature measuring body 102 via the protective tube 104 to obtain the temperature. The temperature data of the measured fluid is sent from the lead wire portion 106 to a temperature adjusting device (not shown) or the like to manage the temperature of the measured fluid.

ところで、このような温度測定センサー１００において、被測定流体の僅かな温度変化についても確認できるよう応答性を良好にする場合、保護管１０４の内径と測温体１０２の外径との寸法差をなるべく小さく設定することが好ましい。   By the way, in such a temperature measurement sensor 100, when responsiveness is improved so that even a slight temperature change of the fluid to be measured can be confirmed, a dimensional difference between the inner diameter of the protective tube 104 and the outer diameter of the temperature measuring body 102 is determined. It is preferable to set as small as possible.

しかしながら、測温体１０２の大きさにあわせて保護管１０４を小さく設定すると、リード線部１０６の測温体１０２との接続部１１０が、カシメや溶接などによってリード線部１０６の接続部１１０以外の部分と比べて径が太くなり、保護管１０４内にこの接続部１１０が入らない場合が生ずることがあった。   However, if the protective tube 104 is set to be small in accordance with the size of the temperature measuring body 102, the connecting portion 110 of the lead wire portion 106 to the temperature measuring body 102 is not the connecting portion 110 of the lead wire portion 106 by caulking or welding. In some cases, the connecting portion 110 may not enter the protective tube 104 because the diameter of the connecting portion 110 becomes larger than the diameter of the protective tube 104.

このため、温度測定センサー１００の接続部１１０は、他の部分に比べて曲げや引張りなどの力に弱く、例えば組立ての際などにこれらの力が加わると断線や破損などが生ずる場合があった。   For this reason, the connection part 110 of the temperature measurement sensor 100 is weak against bending and pulling forces as compared with other parts. For example, when these forces are applied during assembly, disconnection or breakage may occur. .

そこで、このような問題を解決するため、図４に示した温度測定センサー２００では、リード線部２０６と測温体２０２との接続部２１０を、接続部２１０の径よりも大径の補強部材２１４で覆うことで、接続部２１０に力が加わっても断線や破損が生じないよう工夫がなされている。なお符号２０４は保護管、２０８は配線、２１２は樹脂充填材である。   Therefore, in order to solve such a problem, in the temperature measurement sensor 200 shown in FIG. 4, the connecting portion 210 between the lead wire portion 206 and the temperature measuring body 202 is a reinforcing member having a diameter larger than the diameter of the connecting portion 210. The cover is covered with 214 so as to prevent disconnection or breakage even when force is applied to the connecting portion 210. Reference numeral 204 denotes a protective tube, 208 denotes wiring, and 212 denotes a resin filler.

しかしながら、このような温度測定センサー２００は、接続部２１０において補強部材２１４内に隙間を生じており、被測定流体の温度測定の際に補強部材２１４の外側の温度が内部に影響を与え、この温度を測温体２０２が拾ってしまうことがあり、被測定流体の温度が正確に計測ができない場合が生じていた。   However, such a temperature measuring sensor 200 has a gap in the reinforcing member 214 at the connecting portion 210, and the temperature outside the reinforcing member 214 affects the inside when measuring the temperature of the fluid to be measured. The temperature measuring body 202 sometimes picks up the temperature, and the temperature of the fluid to be measured cannot be measured accurately.

つまり、被測定流体が室温よりも高い温度でリード線部２０６が室温の場合は、実際よりも低く検出される。また、被測定流体が室温よりも低い温度でリード線部２０６が室温の場合は、実際よりも高く検出される。   That is, when the fluid to be measured is higher than room temperature and the lead wire portion 206 is at room temperature, it is detected lower than the actual temperature. Further, when the fluid to be measured is at a temperature lower than room temperature and the lead wire portion 206 is at room temperature, it is detected higher than the actual temperature.

このため、特許文献１に開示された温度測定センサー３００では、図５に示したように、補強部材３１４の内部をハーメチックシール３１６で気密封止するとともに、このハー
メチックシール３１６を挟んだ補強部材３１４の内部のリード線部３０６までの空間内に樹脂充填材３１８を充填し、他方、ハーメチックシール３１６を挟んだ保護管３０４との空間内に加圧した不活性ガスまたはオイル３１２を封入し、これにより熱伝導性を高め被測定流体の温度を安定して得られるようにしている。なお、符号３０２は測温体、３０８は配線、３１０は接続部である。
特開２００２−２８６５５５号公報 For this reason, in the temperature measurement sensor 300 disclosed in Patent Document 1, as shown in FIG. 5, the inside of the reinforcing member 314 is hermetically sealed with a hermetic seal 316, and the reinforcing member 314 sandwiching the hermetic seal 316 is interposed therebetween. The space up to the lead wire portion 306 inside is filled with the resin filler 318, and on the other hand, the pressurized inert gas or oil 312 is sealed in the space between the protective tube 304 with the hermetic seal 316 sandwiched between them. Thus, the thermal conductivity is increased so that the temperature of the fluid to be measured can be stably obtained. Reference numeral 302 denotes a temperature measuring body, 308 denotes wiring, and 310 denotes a connection portion.
JP 2002-286555 A

しかしながら、特許文献１に記載されている温度測定センサー３００は、保護管３０４内に封入される不活性ガスまたはオイル３１２の熱伝導率を常に一定にコントロールすることが困難であるため、やはり被測定流体の温度を常に安定して高精度に得ることは困難であった。   However, since the temperature measurement sensor 300 described in Patent Document 1 is difficult to always control the thermal conductivity of the inert gas or the oil 312 enclosed in the protective tube 304 to be constant, it is also measured. It has been difficult to always obtain a stable and highly accurate fluid temperature.

特に温度測定センサーを、半導体製造時にシリコンウェハを洗浄するために用いられる薬液の温度測定に用いる場合には、薬液の温度変化によりシリコンウェハに付着した酸化物などを取り除く除去能力が大きく変化してしまうため、従来よりも更に高精度に被測定流体の温度を検出できる温度測定センサーが求められているのが実情である。   In particular, when a temperature measurement sensor is used to measure the temperature of chemicals used to clean silicon wafers during semiconductor manufacturing, the ability to remove oxides attached to silicon wafers greatly changes due to temperature changes in the chemicals. Therefore, there is a need for a temperature measurement sensor that can detect the temperature of the fluid to be measured with higher accuracy than in the past.

本発明はこのような現状に鑑み、リード線部の測温体との接続部に曲げや引張り加重が加わっても断線や破損することがなく、被測定流体の温度を常に安定して高精度に得ることのできる温度測定センサーおよび温度測定センサーの製造方法を提供することを目的とする。   In view of such a current situation, the present invention does not break or break even when bending or tensile load is applied to the connecting portion of the lead wire portion with the temperature measuring element, and the temperature of the fluid to be measured is always stably stabilized with high accuracy. It is an object of the present invention to provide a temperature measuring sensor and a method for manufacturing the temperature measuring sensor that can be obtained.

本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明されたものであって、
本発明の温度測定センサーは、
温度センサー部を構成する測温体と、
前記測温体の基端部分に電気的に接続されたリード線部と、
少なくとも前記測温体部分を覆う保護管と、
を備えた温度測定センサーであって、
前記温度測定センサーは、
前記保護管の内部に第１の樹脂充填材が充填され、
さらに前記リード線部の前記測温体との接続部を覆うように配設された耐熱補強部材を備えるとともに、前記耐熱補強部材の内部に第２の樹脂充填材が充填され、
前記第２の樹脂充填材の熱伝導率が、前記第１の樹脂充填材の熱伝導率よりも低く設定されていることを特徴とする。 The present invention was invented in order to achieve the problems and objects in the prior art as described above,
The temperature measuring sensor of the present invention is
A temperature sensor constituting the temperature sensor, and
A lead wire portion electrically connected to the proximal end portion of the temperature sensing element;
A protective tube covering at least the temperature sensing element portion;
A temperature measuring sensor comprising:
The temperature measuring sensor is
The inside of the protective tube is filled with a first resin filler,
Furthermore, a heat-resistant reinforcing member disposed so as to cover the connecting portion of the lead wire portion with the temperature measuring element is provided, and the heat-resistant reinforcing member is filled with a second resin filler,
The thermal conductivity of the second resin filler is set lower than the thermal conductivity of the first resin filler.

このように第２の樹脂充填材の熱伝導率が、第１の樹脂充填材の熱伝導率よりも低く設定されていれば、保護管内の測温体は、被測定流体の温度のみを拾うことができるため、精度良く被測定流体の温度を得ることができる。   Thus, if the thermal conductivity of the second resin filler is set lower than the thermal conductivity of the first resin filler, the temperature measuring element in the protective tube picks up only the temperature of the fluid to be measured. Therefore, the temperature of the fluid to be measured can be obtained with high accuracy.

また、第１の樹脂充填材および第２の樹脂充填材は、樹脂製であるため、従来用いられていた不活性ガスやオイルに比べて熱伝導率を常にコントロールすることが容易であり、また取扱いも簡単である。   In addition, since the first resin filler and the second resin filler are made of resin, it is easy to always control the thermal conductivity compared to conventionally used inert gas and oil, Easy to handle.

また、本発明の温度測定センサーは、
前記保護管の内部に充填される第１の樹脂充填材の熱伝導率が、
２．４〜１０Ｗ／ｍ℃の範囲内であることを特徴とする。 The temperature measuring sensor of the present invention is
The thermal conductivity of the first resin filler filled in the protective tube is as follows:
It is in the range of 2.4 to 10 W / m ° C.

このような範囲に第１の樹脂充填材の熱伝導率を設定すれば、熱応答性に優れ、被測定流体の僅かな温度変化であっても確実に知り得ることができる。
また、本発明の温度測定センサーは、
前記第１の樹脂充填材が、熱伝導性シリコーン樹脂または熱伝導性エポキシ樹脂のいずれかであることを特徴とする。 If the thermal conductivity of the first resin filler is set within such a range, the thermal response is excellent, and even a slight temperature change of the fluid to be measured can be surely known.
The temperature measuring sensor of the present invention is
The first resin filler is either a heat conductive silicone resin or a heat conductive epoxy resin.

このような樹脂であれば、入手が容易であるとともに取扱いが容易であるため、第１の樹脂充填材に好適である。
また、本発明の温度測定センサーは、
前記耐熱補強部材の内部に充填される第２の樹脂充填材の熱伝導率が、
０．１〜０．６Ｗ／ｍ℃の範囲内であることを特徴とする。 Such a resin is suitable for the first resin filler because it is easily available and easy to handle.
The temperature measuring sensor of the present invention is
The thermal conductivity of the second resin filler filled in the heat-resistant reinforcing member is
It is in the range of 0.1 to 0.6 W / m ° C.

このような範囲に第２の樹脂充填材の熱伝導率を設定すれば、熱伝導率が悪いため、耐熱補強部材の外側の温度を拾ってしまうことがなく、測温体のみで被測定流体の温度を知り得ることができる。   If the thermal conductivity of the second resin filler is set in such a range, the thermal conductivity is poor, so that the temperature outside the heat-resistant reinforcing member is not picked up, and the fluid to be measured can be obtained only with the temperature measuring element. You can get to know the temperature.

このためこのような温度測定センサーは、熱応答性に優れ、被測定流体の僅かな温度変化であっても確実に知り得ることができる。
また、本発明の温度測定センサーは、
前記第２の樹脂充填材が、汎用シリコーン樹脂または汎用エポキシ樹脂のいずれかであることを特徴とする。 For this reason, such a temperature measurement sensor is excellent in thermal responsiveness, and can be surely known even with a slight temperature change of the fluid to be measured.
The temperature measuring sensor of the present invention is
The second resin filler is either a general-purpose silicone resin or a general-purpose epoxy resin.

このような樹脂であれば、入手が容易であるとともに取扱いが容易であるため、第２の樹脂充填材に好適である。
また、本発明の温度測定センサーは、
前記保護管の熱伝導率が、
５〜４２０Ｗ／ｍ℃の範囲内であることを特徴とする。 Such a resin is suitable for the second resin filler because it is easily available and easy to handle.
The temperature measuring sensor of the present invention is
The thermal conductivity of the protective tube is
It is in the range of 5 to 420 W / m ° C.

このような範囲に熱伝導率を設定した保護管であれば、保護管内の測温体で被測定流体の温度を確実に得ることができ、また熱伝導が良好であるため、被測定流体の僅かな温度変化でも確実に知り得ることができる。   If the protective tube has a thermal conductivity in such a range, the temperature of the fluid to be measured can be reliably obtained by the temperature measuring element in the protective tube, and the heat conduction is good. Even a slight temperature change can be known.

また、本発明の温度測定センサーは、
前記保護管の材質が、炭素を主成分とする材料または金属材料のいずれかであることを特徴とする。 The temperature measuring sensor of the present invention is
The material of the protective tube is either a material mainly composed of carbon or a metal material.

このような材質であれば、熱伝導性に優れるため、被測定流体の温度を確実に得ることができる。
また、特に炭素を主成分とする材料であれば、耐腐食性に優れるため、例えば被測定流体が強酸であるフッ酸，硝酸，塩酸，リン酸，フッ硝酸，硫酸，アンモニアなどであっても、確実に保護管を腐食から保護することが可能であり、確実に被測定流体の温度管理をすることができる。 Such a material is excellent in thermal conductivity, so that the temperature of the fluid to be measured can be reliably obtained.
In particular, if the material is mainly composed of carbon, it has excellent corrosion resistance. For example, the fluid to be measured may be a strong acid such as hydrofluoric acid, nitric acid, hydrochloric acid, phosphoric acid, hydrofluoric acid, sulfuric acid, and ammonia. It is possible to reliably protect the protective tube from corrosion and to reliably control the temperature of the fluid to be measured.

また、本発明の温度測定センサーは、
前記炭素を主成分とする材料が、アモルファスカーボン，シリコンカーバイド，グラファイト，ダイヤモンドライクカーボンのいずれかであることを特徴とする。 The temperature measuring sensor of the present invention is
The material containing carbon as a main component is any of amorphous carbon, silicon carbide, graphite, and diamond-like carbon.

このような材料であれば、入手が容易であるため、製造コストを抑えることができる。
また、本発明の温度測定センサーは、
前記金属材料が、銀，銅，ステンレス，アルミニウム，チタンのいずれかであることを特徴とする。 Since such a material is easily available, manufacturing costs can be reduced.
The temperature measuring sensor of the present invention is
The metal material is any one of silver, copper, stainless steel, aluminum, and titanium.

このような材料であれば、入手が容易であるため、製造コストを抑えることができる。
また、本発明の温度測定センサーは、
前記耐熱補強部材の熱伝導率が、
０．１〜０．４５Ｗ／ｍ℃の範囲内であることを特徴とする。 Since such a material is easily available, manufacturing costs can be reduced.
The temperature measuring sensor of the present invention is
The heat conductivity of the heat-resistant reinforcing member is
It is in the range of 0.1 to 0.45 W / m ° C.

このような範囲に熱伝導率を設定した耐熱補強部材であれば、熱伝導性が悪いため、耐熱補強部材の外側の温度を拾ってしまうことがなく、測温体のみで被測定流体の温度を知り得ることができる。   If the heat resistance reinforcing member has a thermal conductivity in such a range, the heat conductivity is poor, so the temperature outside the heat resistance reinforcing member is not picked up, and the temperature of the fluid to be measured is measured only with the temperature measuring element. Can get to know.

また、本発明の温度測定センサーは、
前記耐熱補強部材の材質が、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド），フッ素樹脂，ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン），ＰＥＳ（ポリエーテルサルフォン），ＰＳＦ（ポリサルフォン），ＰＯＭ（ポリアセタール），ＰＥＩ（ポリエーテルイミド），セラミック，シリコーンのいずれかであることを特徴とする。 The temperature measuring sensor of the present invention is
The heat-resistant reinforcing member is made of PPS (polyphenylene sulfide), fluororesin, PEEK (polyether ether ketone), PES (polyether sulfone), PSF (polysulfone), POM (polyacetal), PEI (polyetherimide), It is either ceramic or silicone.

このような材質であれば、特に耐熱性に優れるとともに熱伝導性が悪いため、耐熱補強部材の外側の温度を拾ってしまうことがなく、耐熱補強部材に好適である。
また、本発明の温度測定センサーは、
前記耐熱補強部材と前記保護管との間が、接着剤で接着されていることを特徴とする。 Such a material is particularly suitable for a heat-resistant reinforcing member because it has excellent heat resistance and poor thermal conductivity, and therefore does not pick up the temperature outside the heat-resistant reinforcing member.
The temperature measuring sensor of the present invention is
The heat-resistant reinforcing member and the protective tube are bonded with an adhesive.

このように接着剤で耐熱補強部材と保護管との間が接着されていれば、耐熱補強部材の外側の空気が耐熱補強部材の内部に侵入して誤った温度を測温体で得てしまうことを防止することができる。   If the heat-resistant reinforcing member and the protective tube are bonded to each other with the adhesive in this way, the air outside the heat-resistant reinforcing member enters the inside of the heat-resistant reinforcing member, and an incorrect temperature is obtained by the temperature measuring element. This can be prevented.

また、耐熱補強部材の内部に第２の樹脂充填材を充填する際に、耐熱補強部材と保護管との間から第２の樹脂充填材が漏れ出してしまうことを防止することができる。
また、本発明の温度測定センサーの製造方法は、
温度センサー部を構成する測温体とリード線部とを準備し、前記測温体の基端部分に前記リード線部の配線を電気的に接続する工程と、
前記測温体部分を覆う保護管を準備し、前記保護管内に前記測温体を挿入する工程と、
前記測温体が挿入された保護管の内部に第１の樹脂充填材を充填し固化する工程と、
前記第１の樹脂充填材が充填された保護管の端部とリード線部の接続部とを耐熱補強部材で覆う工程と、
前記耐熱補強部材の内部に第２の樹脂充填材を充填し固化する工程と、
を少なくとも有し、
前記保護管の内部に第１樹脂充填材を充填し固化する工程および前記耐熱補強部材の内部に第２の樹脂充填材を充填し固化する工程において、
前記第２の樹脂充填材の熱伝導率が、前記第１の樹脂充填材の熱伝導率よりも低いことを特徴とする。 In addition, when the second resin filler is filled in the heat resistant reinforcing member, the second resin filler can be prevented from leaking from between the heat resistant reinforcing member and the protective tube.
In addition, the manufacturing method of the temperature measurement sensor of the present invention,
Preparing a temperature sensing element and a lead wire part constituting a temperature sensor part, electrically connecting the wiring of the lead wire part to a proximal end portion of the temperature sensing element;
Preparing a protective tube covering the temperature measuring body portion, and inserting the temperature measuring body into the protective tube;
Filling and solidifying the first resin filler inside the protective tube in which the temperature sensing element is inserted;
Covering the end portion of the protective tube filled with the first resin filler and the connecting portion of the lead wire portion with a heat-resistant reinforcing member;
Filling and solidifying the second resin filler inside the heat-resistant reinforcing member;
Having at least
In the step of filling and solidifying the first resin filler inside the protective tube and the step of filling and solidifying the second resin filler inside the heat-resistant reinforcing member,
The thermal conductivity of the second resin filler is lower than the thermal conductivity of the first resin filler.

このような工程を経て温度測定センサーを製造すれば、工程数が少なく、容易に温度測定センサーの製造ができるため、製造コストを抑えることができる。
また、本発明の温度測定センサーの製造方法は、
前記耐熱補強部材の内部に第２の樹脂充填材を充填し固化する工程において、
前記第２の樹脂充填材は、ディスペンサを用いて前記耐熱補強部材の内部に充填されることを特徴とする。 If a temperature measurement sensor is manufactured through such processes, the number of processes is small, and the temperature measurement sensor can be easily manufactured, so that the manufacturing cost can be reduced.
In addition, the manufacturing method of the temperature measurement sensor of the present invention,
In the step of filling and solidifying the second resin filler inside the heat-resistant reinforcing member,
The second resin filler is filled into the heat-resistant reinforcing member using a dispenser.

このようにディスペンサを用いれば、耐熱補強部材の内部に第２の樹脂充填材を確実に充填することができる。   Thus, if a dispenser is used, the 2nd resin filler can be reliably filled into the inside of a heat-resistant reinforcement member.

本発明によれば、リード線部の測温体との接続部に曲げや引張り加重が加わっても断線や破損することがなく、被測定流体の温度を常に安定して高精度に得ることのできる温度測定センサーおよび温度測定センサーの製造方法を提供することができる。   According to the present invention, even if bending or tensile load is applied to the connecting portion of the lead wire portion with the thermometer, the temperature of the fluid to be measured can always be stably obtained with high accuracy without being broken or damaged. A temperature measuring sensor that can be used and a method for manufacturing the temperature measuring sensor can be provided.

以下、本発明の実施の形態について、図面に基づいてより詳細に説明する。
図１は、本発明の温度測定センサーの正面図、図２は、本発明の温度測定センサーの製造方法を説明するための工程図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail based on the drawings.
FIG. 1 is a front view of a temperature measuring sensor of the present invention, and FIG. 2 is a process diagram for explaining a manufacturing method of the temperature measuring sensor of the present invention.

本発明の温度測定センサーおよび温度測定センサーの製造方法は、被測定流体の温度を測定するためのものである。
以下、本発明の温度測定センサーと温度測定センサーの製造方法について順を追って説明する。 The temperature measuring sensor and the method for manufacturing the temperature measuring sensor of the present invention are for measuring the temperature of a fluid to be measured.
Hereinafter, the temperature measuring sensor and the method for manufacturing the temperature measuring sensor of the present invention will be described in order.

＜温度測定センサー１０＞
まず本発明の温度測定センサー１０は、図１に示したように、被測定流体の温度を測定するための温度センサー部を構成する測温体１２が保護管１４内に挿入され、この測温体１２とリード線部１６の各配線１８とが電気的に接続されている。 <Temperature sensor 10>
First, as shown in FIG. 1, in the temperature measurement sensor 10 of the present invention, a temperature measuring body 12 constituting a temperature sensor unit for measuring the temperature of a fluid to be measured is inserted into a protective tube 14, and this temperature measurement is performed. The body 12 and each wiring 18 of the lead wire portion 16 are electrically connected.

そして、保護管１４と測温体１２との隙間内には第１の樹脂充填材２４が充填され、これにより測温体１２が保護管１４内に位置決め固定されている。
さらに、リード線部１６の測温体１２との接続部２０は、この接続部２０を覆うように耐熱補強部材２２が配設されている。 The gap between the protective tube 14 and the temperature measuring body 12 is filled with the first resin filler 24, whereby the temperature measuring body 12 is positioned and fixed in the protective tube 14.
Furthermore, the connection part 20 of the lead wire part 16 with the temperature measuring body 12 is provided with a heat-resistant reinforcing member 22 so as to cover the connection part 20.

また、耐熱補強部材２２の内部には、第２の樹脂充填材２６が充填され、これにより、温度測定センサー１０が構成されている。
なお、本発明の温度測定センサー１０は、上記した耐熱補強部材２２の内部に充填された第２の樹脂充填材２６の熱伝導率が、保護管１４内部に充填された第１の樹脂充填材２４の熱伝導率よりも低く設定されており、この点が特に特徴的である。 In addition, the inside of the heat resistant reinforcing member 22 is filled with a second resin filler 26, thereby configuring the temperature measurement sensor 10.
In the temperature measurement sensor 10 of the present invention, the thermal conductivity of the second resin filler 26 filled in the heat-resistant reinforcing member 22 is the first resin filler filled in the protective tube 14. It is set lower than the thermal conductivity of 24, and this point is particularly characteristic.

このような第１の樹脂充填材２４は、熱伝導率が２．４〜１０Ｗ／ｍ℃の範囲内であれば特に限定されるものではないが、例えば熱伝導性シリコーン樹脂や熱伝導性エポキシ樹脂を用いることができる。   The first resin filler 24 is not particularly limited as long as the thermal conductivity is in the range of 2.4 to 10 W / m ° C. For example, the first resin filler 24 is, for example, a thermally conductive silicone resin or a thermally conductive epoxy. Resin can be used.

熱伝導性シリコーン樹脂の具体例としては、信越化学工業株式会社製 信越シリコーンＫＥ１８６７，ＫＥ３４６７が好適である。また、熱伝導性エポキシ樹脂の具体例としては、株式会社オーデック製 アレムコボンド２２１０エポキシ，太陽金網株式会社製 デュラルコ１３２ＩＰエポキシが好適である。   As specific examples of the thermally conductive silicone resin, Shin-Etsu Silicone KE1867 and KE3467 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. are suitable. As specific examples of the thermally conductive epoxy resin, Alemco Bond 2210 epoxy manufactured by Odec Co., Ltd. and Durarco 132IP epoxy manufactured by Taiyo Wire Mesh Co., Ltd. are suitable.

このような第１の樹脂充填材２４は熱伝導性が良好であるため、保護管１４内に第１の樹脂充填材２４が充填されていれば、被測定流体に僅かな温度変化が生じても、測温体１２でその温度変化を精度良く得ることができる。   Since the first resin filler 24 has good thermal conductivity, if the first resin filler 24 is filled in the protective tube 14, a slight temperature change occurs in the fluid to be measured. However, the temperature change can be accurately obtained by the temperature measuring body 12.

なお、保護管１４内に測温体１２が収められた状態で第１の樹脂充填材２４を充填するため、保護管１４の内径と測温体１２の外径との差は０．１ｍｍ〜１．０ｍｍ程度であることが好ましい。   In addition, since the first resin filler 24 is filled in the state where the temperature measuring body 12 is housed in the protective tube 14, the difference between the inner diameter of the protective tube 14 and the outer diameter of the temperature measuring body 12 is 0.1 mm to It is preferable that it is about 1.0 mm.

この数値が０．１ｍｍよりも小さい場合には組立てが困難であり、また内部部品と保護管１４との熱膨張の違いによる影響を受け易くなってしまい、逆に１．０ｍｍよりも大きな場合には応答性が悪くなってしまう。   When this numerical value is smaller than 0.1 mm, it is difficult to assemble, and it is easily affected by the difference in thermal expansion between the internal parts and the protective tube 14, and conversely when it is larger than 1.0 mm. Will be less responsive.

一方、耐熱補強部材２２内に充填される第２の樹脂充填材２６は、熱伝導率が０．１〜０．６Ｗ／ｍ℃の範囲内であれば特に限定されるものではないが、例えば汎用シリコーン樹脂や汎用エポキシ樹脂を用いることができる。   On the other hand, the second resin filler 26 filled in the heat-resistant reinforcing member 22 is not particularly limited as long as the thermal conductivity is in the range of 0.1 to 0.6 W / m ° C. A general-purpose silicone resin or a general-purpose epoxy resin can be used.

汎用シリコーン樹脂の具体例としては、信越化学工業株式会社製 信越シリコーンＫＥ１０８，ＫＥ１０６が好適である。また、汎用エポキシ樹脂の具体例としては、太陽金網株式会社製 デュラルコ４４６１ＩＰエポキシが好適である。   As specific examples of the general-purpose silicone resin, Shin-Etsu Silicone KE108 and KE106 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. are suitable. As a specific example of the general-purpose epoxy resin, Durarco 4461IP epoxy manufactured by Taiyo Wire Mesh Co., Ltd. is suitable.

上記した第２の樹脂充填材２６は、熱伝導性が悪いため、耐熱補強部材２２の外側の温度を測温体１２にまで伝えてしまうことがない。
このように第１の樹脂充填材２４と第２の樹脂充填材２６とを設定すれば、まず第１の樹脂充填材２４の熱伝導性が良好であり、第２の樹脂充填材２６の熱伝導性が悪いため、耐熱補強部材２２周辺の温度を測温体１２が拾ってしまうことがなく、被測定流体の温度のみを確実に得ることができる。 Since the above-described second resin filler 26 has poor thermal conductivity, the temperature outside the heat-resistant reinforcing member 22 is not transmitted to the temperature measuring body 12.
If the first resin filler 24 and the second resin filler 26 are set in this way, the thermal conductivity of the first resin filler 24 is good and the heat of the second resin filler 26 is first. Since the conductivity is poor, the temperature measuring body 12 does not pick up the temperature around the heat-resistant reinforcing member 22, and only the temperature of the fluid to be measured can be reliably obtained.

なお、このような温度測定センサー１０において、保護管１４の材質は、熱伝導率が５〜４２０Ｗ／ｍ℃の範囲内の材質であれば特に限定されるものではないが、例えば炭素を主成分とする材料または金属材料のいずれかであることが好ましい。   In such a temperature measurement sensor 10, the material of the protective tube 14 is not particularly limited as long as the material has a thermal conductivity in the range of 5 to 420 W / m ° C. For example, carbon is the main component. It is preferable that the material is a metal material or a metal material.

炭素を主成分とする材料の具体例としては、アモルファスカーボン，シリコンカーバイド，グラファイト，ダイヤモンドライクカーボンのいずれかであることが好ましい。
また金属材料の具体例としては、銀，銅，ステンレス，アルミニウム，チタンのいずれかであることが好ましい。 As a specific example of the material mainly composed of carbon, any of amorphous carbon, silicon carbide, graphite, and diamond-like carbon is preferable.
In addition, as a specific example of the metal material, any of silver, copper, stainless steel, aluminum, and titanium is preferable.

このような材質は、熱伝導性が良好であるため、被測定流体の温度を確実に得ることができる。
なお、炭素を主成分とする材料のうち、特にアモルファスカーボンを用いれば、被測定流体がシリコンウェハの洗浄時に用いられるフッ酸，硝酸，塩酸，リン酸，フッ硝酸，硫酸，アンモニアなどの薬液の場合、保護管１４を腐食させることがなく、保護管１４の肉厚を薄くすることができるため、熱応答性に優れ確実に薬液の温度管理をすることができ好適である。 Since such a material has good thermal conductivity, the temperature of the fluid to be measured can be reliably obtained.
Of the carbon-based materials, especially amorphous carbon, the fluid to be measured is a chemical solution such as hydrofluoric acid, nitric acid, hydrochloric acid, phosphoric acid, hydrofluoric acid, sulfuric acid, or ammonia used when cleaning silicon wafers. In this case, since the protective tube 14 is not corroded and the thickness of the protective tube 14 can be reduced, the temperature of the chemical solution can be reliably controlled with excellent thermal response.

この保護管１４の肉厚については、保護管１４の大きさにより適宜選択されるものであるが、例えば直径４ｍｍ程度の保護管１４であれば、肉厚は０．６ｍｍ〜１．５ｍｍ程度であることが好ましい。   The thickness of the protective tube 14 is appropriately selected depending on the size of the protective tube 14. For example, if the protective tube 14 has a diameter of about 4 mm, the thickness is about 0.6 mm to 1.5 mm. Preferably there is.

また図示しないが、ステンレスのような金属製の管の外表面をアモルファスカーボンでコーティングし、これにより同様の効果を得るようにした保護管１４としても良い。
一方、耐熱補強部材２２の材質としては、熱伝導率が０．１〜０．４５Ｗ／ｍ℃の範囲内の材質であれば特に限定されるものではないが、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド），フッ素樹脂，ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン），ＰＥＳ（ポリエーテルサルフォン），ＰＳＦ（ポリサルフォン），ＰＯＭ（ポリアセタール），ＰＥＩ（ポリエーテルイミド），セラミック，シリコーンなどを挙げることができる。 Although not shown, the outer surface of a metal tube such as stainless steel may be coated with amorphous carbon so that a similar effect can be obtained.
On the other hand, the material of the heat-resistant reinforcing member 22 is not particularly limited as long as it has a thermal conductivity in the range of 0.1 to 0.45 W / m ° C. For example, PPS (polyphenylene sulfide), fluorine Examples thereof include resins, PEEK (polyetheretherketone), PES (polyethersulfone), PSF (polysulfone), POM (polyacetal), PEI (polyetherimide), ceramic, silicone, and the like.

中でもＰＰＳは、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍ℃と悪いため、耐熱補強部材２２の周辺の温
度を測温体１２が拾ってしまうことがなく、確実に被測定流体の温度のみを測温体１２が得ることができる。 In particular, PPS has a low thermal conductivity of 0.2 W / m ° C., so that the temperature measuring body 12 does not pick up the temperature around the heat-resistant reinforcing member 22 and reliably measures only the temperature of the fluid to be measured. The body 12 can be obtained.

なお、このような材質は、耐熱性を有するとともに強度があるため、例えばリード線部１６と測温体１２の接続部２０に曲げなどの力が加わったとしても、この耐熱補強部材２２の部分より曲げを生ずることがなく、リード線部１６と測温体１２との接続を維持することができる。   In addition, since such a material has heat resistance and strength, even if a force such as bending is applied to the connecting portion 20 of the lead wire portion 16 and the temperature measuring element 12, for example, the portion of the heat resistant reinforcing member 22 is provided. The connection between the lead wire portion 16 and the temperature measuring body 12 can be maintained without causing further bending.

また耐熱補強部材２２は、下端側が保護管１４の端部とぴったりと嵌合するようになっており、耐熱補強部材２２の上端側はリード線部１６との間に若干の隙間が生ずるようになっている。   Further, the heat-resistant reinforcing member 22 has a lower end that fits snugly with the end of the protective tube 14, and a slight gap is formed between the upper end of the heat-resistant reinforcing member 22 and the lead wire portion 16. It has become.

そして後述するように、上端側の隙間より、例えばディスペンサ（図示せず）を用いて耐熱補強部材２２内へ第２の樹脂充填材を充填し、これが固化することにより図１に示したような温度測定センサー１０を構成することができる。   Then, as will be described later, the second resin filler is filled into the heat-resistant reinforcing member 22 from the gap on the upper end side using, for example, a dispenser (not shown), and as shown in FIG. The temperature measurement sensor 10 can be configured.

なお、このような温度測定センサー１０には、上記した構成に追加して、アース線（図示せず）を設けても良い。
このような場合、アース線はリード線部１６の配線１８とともに形成しておき、アース線を保護管１４と電気的に接続しておくことが好ましい。
アース線を追加した場合には、静電気が帯電することがないため、温度測定センサー１０を含む制御機器（図示せず）を正確に機能させることができる。 In addition to the above-described configuration, the temperature measurement sensor 10 may be provided with a ground wire (not shown).
In such a case, it is preferable that the ground wire is formed together with the wiring 18 of the lead wire portion 16 and the ground wire is electrically connected to the protective tube 14.
When the ground wire is added, static electricity is not charged, so that a control device (not shown) including the temperature measurement sensor 10 can function correctly.

＜温度測定センサー１０の製造方法＞
次に、上記した温度測定センサー１０の製造方法について説明する。
まず、図２（ａ）に示したように、測温体１２とリード線部１６の各配線１８とを、カシメや溶接により電気的に接続する。
そして、リード線部１６と接続された測温体１２部分を、保護管１４内に挿入する。 <Method for Manufacturing Temperature Measuring Sensor 10>
Next, a manufacturing method of the above-described temperature measurement sensor 10 will be described.
First, as shown in FIG. 2A, the temperature measuring body 12 and each wiring 18 of the lead wire portion 16 are electrically connected by caulking or welding.
Then, the temperature measuring body 12 connected to the lead wire portion 16 is inserted into the protective tube 14.

なお、ここでリード線部１６にアース線（図示せず）が有る場合には、アース線を保護管１４と電気的に接続する。
次いで図２（ｂ）に示したように、測温体１２が挿入された保護管１４内に、第１の樹脂充填材２４をディスペンサ（図示せず）などを用いて充填させ、固化させる。なおこの時、第１の樹脂充填材２４としては、熱伝導率が２．４〜１０Ｗ／ｍ℃の範囲内の熱伝導性シリコーン樹脂や熱伝導性エポキシ樹脂を用いる。 If the lead wire portion 16 has a ground wire (not shown), the ground wire is electrically connected to the protective tube 14.
Next, as shown in FIG. 2B, the first resin filler 24 is filled into the protective tube 14 in which the temperature measuring body 12 is inserted using a dispenser (not shown) or the like and solidified. At this time, as the first resin filler 24, a thermally conductive silicone resin or a thermally conductive epoxy resin having a thermal conductivity of 2.4 to 10 W / m ° C. is used.

さらに、図２（ｃ）に示したように、第１の樹脂充填材２４が充填された保護管１４の端部とリード線部１６の接続部２０とを、耐熱補強部材２２で覆う。この時、耐熱補強部材２２の保護管１４側の端部は、保護管１４に嵌入するように内径が設定されている。   Further, as shown in FIG. 2C, the end portion of the protective tube 14 filled with the first resin filler 24 and the connecting portion 20 of the lead wire portion 16 are covered with a heat-resistant reinforcing member 22. At this time, the inner diameter of the end portion of the heat-resistant reinforcing member 22 on the protective tube 14 side is set so as to fit into the protective tube 14.

また、耐熱補強部材２２と保護管１４との接続部分には、接着剤を塗布し、これらの間に隙間を生ずることがないようにする。
一方、耐熱補強部材２２のリード線部１６側の端部は、リード線部１６の外径よりも若干大きく設定されており、これによりリード線部１６と耐熱補強部材２２との間に隙間を生ずるようになっている。 In addition, an adhesive is applied to the connection portion between the heat-resistant reinforcing member 22 and the protective tube 14 so that no gap is formed between them.
On the other hand, the end portion of the heat-resistant reinforcing member 22 on the lead wire portion 16 side is set to be slightly larger than the outer diameter of the lead wire portion 16, whereby a gap is formed between the lead wire portion 16 and the heat-resistant reinforcing member 22. It has come to occur.

そして、図２（ｄ）に示したように、リード線部１６と耐熱補強部材２２との隙間から、ディスペンサ２８を用いて、第２の樹脂充填材２６を耐熱補強部材２２内に充填する。
この時、第２の樹脂充填材２６としては、熱伝導率が０．１〜０．６Ｗ／ｍ℃の範囲内の汎用シリコーン樹脂や汎用エポキシ樹脂を用いる。つまり、第２の樹脂充填材２６は、
第１の樹脂充填材２４よりも熱伝導性が悪いものが使用される。 Then, as shown in FIG. 2 (d), the second resin filler 26 is filled into the heat resistant reinforcing member 22 from the gap between the lead wire portion 16 and the heat resistant reinforcing member 22 using the dispenser 28.
At this time, as the second resin filler 26, a general-purpose silicone resin or a general-purpose epoxy resin having a thermal conductivity in the range of 0.1 to 0.6 W / m ° C. is used. That is, the second resin filler 26 is
A material having lower thermal conductivity than the first resin filler 24 is used.

そして、第２の樹脂充填材２６が固化することにより、図１に示したような温度測定センサー１０を得ることができる。
このように本発明の温度測定センサー１０および温度測定センサーの製造方法は、特に第１の樹脂充填材２４と第２の樹脂充填材２６について、第２の樹脂充填材２６の熱伝導率が、第１の樹脂充填材２４の熱伝導率よりも低く設定されているので、耐熱補強部材２２の周辺の温度を測温体１２が拾ってしまうことがなく、確実に被測定流体の温度のみを測温体１２が得ることができるようになっている。 And when the 2nd resin filler 26 solidifies, the temperature measurement sensor 10 as shown in FIG. 1 can be obtained.
As described above, in the temperature measurement sensor 10 and the method for manufacturing the temperature measurement sensor according to the present invention, the thermal conductivity of the second resin filler 26 is, in particular, for the first resin filler 24 and the second resin filler 26. Since it is set lower than the thermal conductivity of the first resin filler 24, the temperature measuring body 12 does not pick up the temperature around the heat resistant reinforcing member 22, and only the temperature of the fluid to be measured is reliably measured. The temperature measuring element 12 can be obtained.

以上、本発明の好ましい形態について説明したが、本発明は上記の形態に限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない範囲での種々の変更が可能なものである。   As mentioned above, although the preferable form of this invention was demonstrated, this invention is not limited to said form, A various change in the range which does not deviate from the objective of this invention is possible.

図１は、本発明の温度測定センサーの正面図である。FIG. 1 is a front view of a temperature measurement sensor of the present invention. 図２は、本発明の温度測定センサーの製造方法を説明するための工程図である。FIG. 2 is a process diagram for explaining the manufacturing method of the temperature measuring sensor of the present invention. 図３は、従来の温度測定センサーの正面図である。FIG. 3 is a front view of a conventional temperature measurement sensor. 図４は、従来の温度測定センサーの正面図である。FIG. 4 is a front view of a conventional temperature measurement sensor. 図５は、従来の温度測定センサーの正面図である。FIG. 5 is a front view of a conventional temperature measurement sensor.

符号の説明Explanation of symbols

１０・・・温度測定センサー
１２・・・測温体
１４・・・保護管
１６・・・リード線部
１８・・・配線
２０・・・接続部
２２・・・補強部材
２４・・・第１の樹脂充填材
２６・・・第２の樹脂充填材
２８・・・ディスペンサ
１００・・・温度測定センサー
１０２・・・測温体
１０４・・・保護管
１０６・・・リード線部
１０８・・・配線
１１０・・・接続部
１１２・・・樹脂充填材
２００・・・温度測定センサー
２０２・・・測温体
２０４・・・保護管
２０６・・・リード線部
２０８・・・配線
２１０・・・接続部
２１２・・・樹脂充填材
２１４・・・補強部材
３００・・・温度測定センサー
３０２・・・測温体
３０４・・・保護管
３０６・・・リード線部
３０８・・・配線
３１０・・・接続部
３１２・・・不活性ガスまたはオイル
３１４・・・補強部材
３１６・・・ハーメチックシール
３１８・・・樹脂充填材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Temperature measurement sensor 12 ... Temperature measuring body 14 ... Protection tube 16 ... Lead wire part 18 ... Wiring 20 ... Connection part 22 ... Reinforcement member 24 ... 1st Resin filler 26 ... Second resin filler 28 ... Dispenser 100 ... Temperature sensor 102 ... Temperature sensor 104 ... Protective tube 106 ... Lead wire part 108 ... Wiring 110 ... connection portion 112 ... resin filler 200 ... temperature measurement sensor 202 ... temperature measuring element 204 ... protective tube 206 ... lead wire portion 208 ... wiring 210 ... Connection part 212 ... Resin filler 214 ... Reinforcing member 300 ... Temperature measuring sensor 302 ... Temperature measuring body 304 ... Protection tube 306 ... Lead wire part 308 ... Wiring 310 ... Connection part 312 ... inert gas or oil 3 4 ... reinforcing member 316 ... hermetic seal 318 ... resin filler

Claims (4)

温度センサー部を構成する測温体と、
前記測温体の基端部分に電気的に接続されたリード線部と、
少なくとも前記測温体部分を覆う保護管と、
を備えた温度測定センサーであって、
前記温度測定センサーは、
前記保護管が、アモルファスカーボン，シリコンカーバイド，グラファイト，ダイヤモンドライクカーボンのいずれかからなるものであり、
前記保護管の内部に熱伝導性シリコーン樹脂または熱伝導性エポキシ樹脂のいずれかからなる第１の樹脂充填材が充填され、
さらに前記リード線部の前記測温体との接続部を覆うように配設されＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド），フッ素樹脂，ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン），ＰＥＳ（ポリエーテルサルフォン），ＰＳＦ（ポリサルフォン），ＰＯＭ（ポリアセタール），ＰＥＩ（ポリエーテルイミド），セラミック，シリコーンのいずれかからなる耐熱補強部材を備えるとともに、前記耐熱補強部材の内部に汎用シリコーン樹脂または汎用エポキシ樹脂のいずれかからなる第２の樹脂充填材が充填され、
前記第２の樹脂充填材の熱伝導率が、前記第１の樹脂充填材の熱伝導率よりも低く設定されており、
半導体製造時におけるシリコンウェハ洗浄に用いられる薬液の温度測定用に構成されていることを特徴とする温度測定センサー。 A temperature sensor constituting the temperature sensor, and
A lead wire portion electrically connected to the proximal end portion of the temperature sensing element;
A protective tube covering at least the temperature sensing element portion;
A temperature measuring sensor comprising:
The temperature measuring sensor is
The protective tube is made of any of amorphous carbon, silicon carbide, graphite, diamond-like carbon,
The inside of the protective tube is filled with a first resin filler made of either a heat conductive silicone resin or a heat conductive epoxy resin,
Furthermore, PPS (polyphenylene sulfide), fluororesin, PEEK (polyether ether ketone), PES (polyether sulfone), PSF (polysulfone) are arranged so as to cover the connecting portion of the lead wire portion with the temperature measuring element. , POM (polyacetal), PEI (polyetherimide), ceramic, and a heat-resistant reinforcing member made of silicone, and the heat-resistant reinforcing member is made of a general-purpose silicone resin or a general-purpose epoxy resin. Filled with resin filler,
The thermal conductivity of the second resin filler is set lower than the thermal conductivity of the first resin filler ,
A temperature measurement sensor configured to measure a temperature of a chemical solution used for cleaning a silicon wafer at the time of manufacturing a semiconductor . 前記耐熱補強部材と前記保護管との間が、接着剤で接着されていることを特徴とする請求項１に記載の温度測定センサー。   The temperature measurement sensor according to claim 1, wherein the heat-resistant reinforcing member and the protective tube are bonded with an adhesive. 半導体製造時におけるシリコンウェハ洗浄に用いられる薬液の温度測定用の温度測定センサーの製造方法であって、
温度センサー部を構成する測温体とリード線部とを準備し、前記測温体の基端部分に前記リード線部の配線を電気的に接続する工程と、
前記測温体部分を覆うアモルファスカーボン，シリコンカーバイド，グラファイト，ダイヤモンドライクカーボンのいずれかからなる保護管を準備し、前記保護管内に前記測温体を挿入する工程と、
前記測温体が挿入された保護管の内部に熱伝導性シリコーン樹脂または熱伝導性エポキシ樹脂のいずれかからなる第１の樹脂充填材を充填し固化する工程と、
前記第１の樹脂充填材が充填された保護管の端部とリード線部の接続部とをＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド），フッ素樹脂，ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン），ＰＥＳ（ポリエーテルサルフォン），ＰＳＦ（ポリサルフォン），ＰＯＭ（ポリアセタール），ＰＥＩ（ポリエーテルイミド），セラミック，シリコーンのいずれかからなる耐熱補強部材で覆う工程と、
前記耐熱補強部材の内部に汎用シリコーン樹脂または汎用エポキシ樹脂のいずれかからなる第２の樹脂充填材を充填し固化する工程と、
を少なくとも有し、
前記保護管の内部に第１樹脂充填材を充填し固化する工程および前記耐熱補強部材の内部に第２の樹脂充填材を充填し固化する工程において、
前記第２の樹脂充填材の熱伝導率が、前記第１の樹脂充填材の熱伝導率よりも低いことを特徴とする半導体製造時におけるシリコンウェハ洗浄に用いられる薬液の温度測定用の温度測定センサーの製造方法。 A method for manufacturing a temperature measurement sensor for measuring the temperature of a chemical used for cleaning a silicon wafer during semiconductor manufacturing ,
Preparing a temperature sensing element and a lead wire part constituting a temperature sensor part, electrically connecting the wiring of the lead wire part to a proximal end portion of the temperature sensing element;
Preparing a protective tube made of any of amorphous carbon, silicon carbide, graphite, and diamond-like carbon covering the temperature measuring body portion, and inserting the temperature measuring body into the protective tube;
Filling and solidifying a first resin filler made of either a heat conductive silicone resin or a heat conductive epoxy resin inside the protective tube in which the temperature measuring element is inserted;
The end portion of the protective tube filled with the first resin filler and the connecting portion of the lead wire portion are connected to PPS (polyphenylene sulfide), fluororesin, PEEK (polyether ether ketone), PES (polyether sulfone), A step of covering with a heat-resistant reinforcing member made of any of PSF (polysulfone), POM (polyacetal), PEI (polyetherimide), ceramic, and silicone;
Filling and solidifying a second resin filler made of either a general-purpose silicone resin or a general-purpose epoxy resin inside the heat-resistant reinforcing member;
Having at least
In the step of filling and solidifying the first resin filler inside the protective tube and the step of filling and solidifying the second resin filler inside the heat-resistant reinforcing member,
The second resin filler has a thermal conductivity lower than that of the first resin filler, and the temperature measurement is for measuring the temperature of a chemical used for cleaning a silicon wafer during semiconductor manufacturing. Sensor manufacturing method. 前記耐熱補強部材の内部に第２の樹脂充填材を充填し固化する工程において、
前記第２の樹脂充填材は、ディスペンサを用いて前記耐熱補強部材の内部に充填されることを特徴とする請求項３に記載の温度測定センサーの製造方法。 In the step of filling and solidifying the second resin filler inside the heat-resistant reinforcing member,
The method for manufacturing a temperature measurement sensor according to claim 3 , wherein the second resin filler is filled into the heat-resistant reinforcing member using a dispenser.
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