JP4783474B2 - 電子機器 - Google Patents
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Claims (3)
- ダイを有した半導体パッケージと、
前記半導体パッケージが実装されたプリント配線板と、
前記プリント配線板とは反対側に位置された前記ダイの面に重ねられ、該面の面積より小さい面積で開口された凹部が設けられた、受熱板と、
前記凹部と前記ダイの面との間に位置された領域に充填され、温度上昇に伴って膨張するペースト状熱伝導剤と、
を有し、
前記ダイは、前記受熱板側に向けて凸となる状態に湾曲した形状から、温度上昇に伴って、平坦な形状に近付くように変化する、電子機器。 - 発熱体と、
前記発熱体が実装されたプリント配線板と、
前記発熱体に対して前記プリント配線板の反対側で前記発熱体の第一面に熱的に接続された第二面を有し、当該第二面に前記第一面の面積より小さい面積で開口された凹部が設けられた受熱板と、
前記凹部と前記第一面との間に位置された領域に充填され、温度上昇に伴って膨張するペースト状熱伝導剤と、
を有し、
前記ダイは、前記受熱板側に向けて凸となる状態に湾曲した形状から、温度上昇に伴って、平坦な形状に近付くように変化する、電子機器。 - 発熱体と、
前記発熱体が実装されたプリント配線板と、
前記発熱体に対して前記プリント配線板の反対側で前記発熱体の第一面に熱的に接続された第二面を有した受熱板と、
前記第一面に設けられて前記第二面の面積より小さい面積で開口された凹部と、前記第二面と、の間に位置された領域に充填され、温度上昇に伴って膨張するペースト状熱伝導剤と、
を有し、
前記ダイは、前記受熱板側に向けて凸となる状態に湾曲した形状から、温度上昇に伴って、平坦な形状に近付くように変化する、電子機器。
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