JP4737077B2 - 複層摺動部材及び該複層摺動部材を用いたヒンジ構造 - Google Patents
複層摺動部材及び該複層摺動部材を用いたヒンジ構造 Download PDFInfo
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Description
鋼板からなる裏金として、厚さ0.67mmの冷間圧延鋼板(SPCC)を準備し、錫9.0重量%と残部銅からなる青銅粉末として、見掛け密度が3.50g/cm3の不規則形状であって、粒度分布について、粒径が150μmを超える粒子が10%、粒径が106μm以上で150μm以下の粒子が30%、粒径が75m以上で106μm以下の粒子が40%及び粒径が75μm以下の粒子が20%を呈する青銅粉末を裏金の表面に一様に散布し、これを還元性雰囲気に調整された加熱炉において、900℃の温度で60分間焼結し、裏金の表面に厚さ0.37mmの多孔質青銅焼結層を形成した焼結板(板厚寸法1.04mm)を得た。
上記実施例の板厚寸法を1.000mm(比較例1−1)、0.980mm(比較例1−2)及び0.960mm(比較例1−3)とした複層板を比較例とした。
<試験条件>
面圧 29.4N/mm2(300kgf/cm2)
速度 0.05m/sec(3m/min)
試験時間 20時間
相手材 機械構造用炭素鋼
潤滑 無潤滑
試験方法 スラスト試験
1D 円筒状の複層摺動部材
1E 拡径鍔部を有する円筒状の複層摺動部材
1F 一対の拡径鍔部を有する円筒状の複層摺動部材
2 裏金
4 多孔質青銅焼結層
5 すべり層
7、10 金属メッキ層
Claims (20)
- 鋼板からなる裏金と、該裏金の表面に一体に形成された多孔質青銅焼結層と、該多孔質青銅焼結層の孔隙及び表面に充填被覆された合成樹脂組成物のすべり層と、該裏金の裏面に形成されていると共に導電性を有する裏側金属メッキ層と、該すべり層の表面側で点在して当該すべり層の表面と共に露出する表面を有すると共に多孔質青銅焼結層に一体に形成された表側金属メッキ層とを具備している複層摺動部材。
- 合成樹脂組成物は、充填材を含有した四ふっ化エチレン樹脂からなる請求項1に記載の複層摺動部材。
- 充填材は、硫酸バリウム、燐酸塩、珪酸塩、耐熱性樹脂及び固体潤滑剤のうちの少なくとも一つから選択されたものである請求項2に記載の複層摺動部材。
- 表側金属メッキ層及び裏側金属メッキ層のうちの少なくとも一方は、導電性を有する銅、錫、亜鉛及びニッケルのうちの少なくとも一つから選択されたものからなっている請求項1から3のいずれか一項に記載の複層摺動部材。
- 表側金属メッキ層は、すべり層の表面積と表側金属メッキ層の表面積とを合わせた合計表面積に対して0.1〜10%の面積割合で点在して露出している表面を有している請求項1から4のいずれか一項に記載の複層摺動部材。
- 複層摺動部材は、方形状、円板状若しくは円環状の平板体又は鍔無し若しくは鍔付円筒体からなっている請求項1から5のいずれか一項に記載の複層摺動部材。
- 鋼板からなる裏金と、該裏金の表面に一体に形成された多孔質青銅焼結層と、該多孔質青銅焼結層の孔隙及び表面に充填被覆された合成樹脂組成物のすべり層と、該裏金の裏面に形成されていると共に導電性を有する裏側金属メッキ層と、該すべり層の表面側で点在して当該すべり層の表面と共に露出する表面を有すると共に多孔質青銅焼結層に一体に形成された表側金属メッキ層とを有しており、該すべり層と表側金属メッキ層とが内面側に、裏側金属メッキ層が外面側に夫々配された円筒部を具備しており、該円筒部の円筒状の外面は、露出した裏側金属メッキ層の表面からなっており、該円筒部の円筒状の内面は、露出したすべり層の表面と表側金属メッキ層の表面とからなっている複層摺動部材。
- 合成樹脂組成物は、充填材を含有した四ふっ化エチレン樹脂からなる請求項7に記載の複層摺動部材。
- 充填材は、硫酸バリウム、燐酸塩、珪酸塩、耐熱性樹脂及び固体潤滑剤のうちの少なくとも一つから選択されたものである請求項8に記載の複層摺動部材。
- 表側金属メッキ層及び裏側金属メッキ層のうちの少なくとも一方は、導電性を有する銅、錫、亜鉛及びニッケルのうちの少なくとも一つから選択されたものからなっている請求項7から9のいずれか一項に記載の複層摺動部材。
- 表側金属メッキ層は、すべり層の表面積と表側金属メッキ層の表面積とを合わせた合計表面積に対して0.1〜10%の面積割合で点在して露出している請求項7から10のいずれか一項に記載の複層摺動部材。
- 円筒部の円筒状の外面に連接された一方の環状の側面と円筒部の円筒状の内面に連接された他方の環状の側面とを有していると共に円筒部の少なくとも一方の端部に一体的に形成された拡径鍔部を更に具備しており、拡径鍔部は、円筒部の裏金から一体的に伸びた鋼板からなる裏金と、円筒部の多孔質青銅焼結層から一体的に伸びて該拡径鍔部の裏金の表面に一体に形成された多孔質青銅焼結層と、円筒部のすべり層から一体的に伸びて該拡径鍔部の多孔質青銅焼結層の孔隙及び表面に充填被覆された合成樹脂組成物のすべり層と、円筒部の裏側金属メッキ層から一体的に伸びて該拡径鍔部の裏金の裏面に形成されていると共に導電性を有する裏側金属メッキ層と、該拡径鍔部のすべり層の表面側で点在して当該拡径鍔部のすべり層の表面と共に露出する表面を有すると共に拡径鍔部の多孔質青銅焼結層に一体に形成された表側金属メッキ層とを有しており、拡径鍔部の一方の環状の側面は、露出した拡径鍔部の裏側金属メッキ層の表面からなっており、拡径鍔部の他方の環状の側面は、露出した拡径鍔部のすべり層の表面と表側金属メッキ層の表面とからなっている請求項7から11のいずれか一項に記載の複層摺動部材。
- 拡径鍔部におけるすべり層の合成樹脂組成物は、充填材を含有した四ふっ化エチレン樹脂からなる請求項12に記載の複層摺動部材。
- 拡径鍔部におけるすべり層の合成樹脂組成物の充填材は、硫酸バリウム、燐酸塩、珪酸塩、耐熱性樹脂及び固体潤滑剤のうちの少なくとも一つから選択されたものである請求項13に記載の複層摺動部材。
- 拡径鍔部における表側金属メッキ層及び裏側金属メッキ層のうちの少なくとも一方は、導電性を有する銅、錫、亜鉛及びニッケルのいずれかから選択されたものからなっている請求項12から14のいずれか一項に記載の複層摺動部材。
- 拡径鍔部における表側金属メッキ層は、拡径鍔部におけるすべり層の表面積と表側金属メッキ層の表面積とを合わせた合計表面積に対して0.1〜10%の面積割合で点在して露出している請求項12から15のいずれか一項に記載の複層摺動部材。
- 円筒部の円筒状の外面に連接された一方の環状の側面と円筒部の円筒状の内面に連接された他方の環状の側面とを有していると共に円筒部の他方の端部に一体的に形成された他の拡径鍔部を更に具備しており、他の拡径鍔部は、円筒部の裏金から一体的に伸びた鋼板からなる裏金と、円筒部の多孔質青銅焼結層から一体的に伸びて該他の拡径鍔部の裏金の表面に一体に形成された多孔質青銅焼結層と、円筒部のすべり層から一体的に伸びて該他の拡径鍔部の多孔質青銅焼結層の孔隙及び表面に充填被覆された合成樹脂組成物のすべり層と、円筒部の裏側金属メッキ層から一体的に伸びて該他の拡径鍔部の裏金の裏面に形成されていると共に導電性を有する裏側金属メッキ層と、該他の拡径鍔部のすべり層の表面側で点在して当該他の拡径鍔部のすべり層の表面と共に露出する表面を有すると共に他の拡径鍔部の多孔質青銅焼結層に一体に形成された表側金属メッキ層とを有しており、他の拡径鍔部の一方の環状の側面は、露出した他の拡径鍔部の裏側金属メッキ層の表面からなっており、他の拡径鍔部の他方の環状の側面は、露出した他の拡径鍔部のすべり層の表面と表側金属メッキ層の表面とからなっている請求項7から16のいずれか一項に記載の複層摺動部材。
- 導電性を有する金属製の連結軸と、夫々軸孔を有すると共に当該軸孔に挿通された該連結軸を介して互いに枢着された一対のヒンジ片と、円筒部が該一方のヒンジ片の軸孔において当該一方のヒンジ片に嵌合された請求項7から16のいずれか一項に記載の複層摺動部材と、該一方のヒンジ片と他方のヒンジ片との間に、すべり層が他方のヒンジ片に接触して配されていると共に円環状の平板体からなっている請求項1から5のいずれか一項に記載の複層摺動部材とを具備しており、連結軸は、円筒部の内面に接触して当該円筒部及び平板体を貫通しているヒンジ構造。
- 導電性を有する金属製の連結軸と、夫々軸孔を有すると共に当該軸孔に挿通された該連結軸を介して互いに枢着された一対のヒンジ片と、円筒部が該一方のヒンジ片の軸孔において当該一方のヒンジ片に嵌合されている請求項12から17のいずれか一項に記載の複層摺動部材とを具備しており、複層摺動部材の拡径鍔部は、当該拡径鍔部のすべり層が他方のヒンジ片に接触して該一方のヒンジ片と他方のヒンジ片との間に配されており、連結軸は、円筒部の内面に接触して当該円筒部及び拡径鍔部を貫通しているヒンジ構造。
- 円柱軸部及び該円柱軸部の一方の端部に設けられた環状鍔部を備えていると共に導電性を有する金属製の連結軸と、夫々軸孔を有すると共に当該軸孔に挿通された該連結軸を介して互いに枢着された一対のヒンジ片と、円筒部が該一方のヒンジ片の軸孔において当該一方のヒンジ片に嵌合されている請求項17に記載の複層摺動部材とを具備しており、複層摺動部材の拡径鍔部は、当該拡径鍔部のすべり層が連結軸の環状鍔部に接触して該一方のヒンジ片と連結軸の環状鍔部との間に配されており、複層摺動部材の他の拡径鍔部は、当該他の拡径鍔部のすべり層が他方のヒンジ片に接触して該一対のヒンジ片の間に配されており、連結軸の円柱軸部は、円筒部の内面に接触して当該円筒部、拡径鍔部、他の拡径鍔部及び他方のヒンジ片を貫通している共にその他方の端部で該他方のヒンジ片にカシメ固定されているヒンジ構造。
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