JP4734677B2 - 積層体の研削加工方法 - Google Patents
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Description
積層体20を保護層15となる流動性材料に浸漬し、真空チャンバ81を使用して空隙部14に流動性材料を充填した。使用した流動性材料は、ゼラチン又は寒天の含有溶液で、一旦低温で冷却固化させると常温環境下に戻しても流動化しにくい材料とした。
積層体20を保護層15となる流動性材料に浸漬し、真空チャンバ81を使用して空隙部14に流動性材料を充填した。使用した流動性材料は、水又はオイルとした。加工にあたっては、ダイシング装置のウェーハテーブル51の周囲を堰で囲って水又はオイルを満たし、中に積層体20をドブ漬けにして固定し、常温環境下でドブ漬けのまま透明ガラス板12を研削切断し、パッド11B、11B、…を露出させた。
保護層15となる流動性材料として10℃で凍結するシリコンオイル系の高分子溶液を用い、積層体20をこの溶液に浸漬し、真空チャンバ81を使用して空隙部14に充填した。この状態で積層体20を冷蔵庫内(0〜6℃程度)に保管し、溶液を凍結固化させて保護層15を形成した。
この実施例では前述の実施例1〜3と異なり、保護層15を形成する流動性材料を真空チャンバ81内で空隙部14に充填するのではなく、図4に示すように、スペーサ13が形成された透明ガラス板12をウェーハ11に接着する前に、透明ガラス板12の空隙部14となる部分に予め保護層15となる流動性材料を塗布する。
Claims (6)
- 板状物と基板とが該板状物に形成された凸部又はスペーサを介して接合され、前記基板と前記板状物との間に空隙部が設けられた積層体の、前記空隙部内まで砥石で切り込んで前記板状物を研削切断する積層体の研削加工方法において、
流動性材料を減圧環境下で予め前記空隙部に充填することによって前記基板の保護層を形成し、前記板状物を研削切断することを特徴とする積層体の研削加工方法。 - 前記研削切断の前に、前記空隙部に充填した前記流動性材料を冷却して固化させることを特徴とする、請求項1に記載の積層体の研削加工方法。
- 前記研削切断を前記流動性材料の融点以下の温度環境で行うことを特徴とする、請求項2に記載の積層体の研削加工方法。
- 前記研削切断は、前記積層体を冷却機能を有するテーブルに載置して行うことを特徴とする、請求項3に記載の積層体の研削加工方法。
- 前記研削切断では不凍液を混合した研削液を用いることを特徴とする、請求項3又は請求項4に記載の積層体の研削加工方法。
- 前記積層体を前記流動性材料に浸漬した状態で前記研削切断を行うことを特徴とする、請求項1に記載の積層体の研削加工方法。
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