JP4702294B2 - Power module substrate manufacturing method, power module substrate, and power module - Google Patents

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Description

この発明は、大電流、高電圧を制御する半導体装置に用いられるパワーモジュール用基板の製造方法およびパワーモジュール用基板並びにパワーモジュールに関するものである。   The present invention relates to a power module substrate manufacturing method, a power module substrate, and a power module used in a semiconductor device that controls a large current and a high voltage.

この種のパワーモジュールは一般に、セラミックス板の表面に回路層がろう付けされたパワーモジュール用基板と、回路層の表面にはんだ接合された半導体チップとを備えている。このうちパワーモジュール用基板は、セラミックス板の表面にろう材箔と回路層とをこの順に配置して積層体とした後に、この積層体を積層方向に加圧した状態で加熱しろう材箔を溶融させて、セラミックス板の表面に回路層をろう付けすることにより形成されている。そして、このろう付けには、例えば下記特許文献１に示されるように、回路層の平面視形状と略同形同大で、かつ全体が同一の材質からなるろう材箔が用いられている。
実公平８−１０２０２号公報 This type of power module generally includes a power module substrate having a circuit layer brazed to the surface of a ceramic plate, and a semiconductor chip soldered to the surface of the circuit layer. Of these, the power module substrate is formed by arranging a brazing material foil and a circuit layer in this order on the surface of the ceramic plate to form a laminate, and then heating the brazing material foil in a state of being pressed in the laminating direction. It is formed by melting and brazing the circuit layer on the surface of the ceramic plate. For this brazing, for example, as shown in Patent Document 1 below, a brazing material foil that is substantially the same shape and size as the planar view of the circuit layer and is entirely made of the same material is used.
No. 8-10202

しかしながら、前記従来のパワーモジュール用基板の製造方法では、ろう材箔を溶融させるのに前記積層体を加熱炉内に置いて加熱すると、ろう材箔はまず、その外周縁部に加熱炉内の熱が伝わって溶融し始め、その後徐々に沿面方向の内方に向けて熱が伝導し溶融が進んでいくので、ろう材箔の沿面方向における中央部を溶融させるまで加熱しようとすると、その前に、ろう材箔の外周縁部を構成していた既に溶融したろう材が、回路層とセラミックス板との間からしみ出し、さらにその表面張力で凝集することによって、回路層の側面を伝って半導体チップがはんだ接合される表面に乗り上がるおそれがあった。
このようにして回路層の表面に乗り上げたろう材は視認することができ、外観品質を低減させるおそれがある。特に、Ｓｉを含有する例えばＡｌ−Ｓｉ系のろう材箔を用いて、純Ａｌ若しくはＡｌ合金からなる回路層をセラミックス板にろう付する場合には、溶融後に硬化したろう材は、回路層よりも硬い上にパワーモジュールを使用する過程における熱サイクルでさらに加工硬化させられることによって、回路層に対してその表面および側面から大きな外力が作用して、回路層とセラミックス板との接合界面に大きな応力が作用し、回路層がセラミックス板の表面から剥離し易くなり、パワーモジュールの熱サイクル寿命を低下させるおそれがある。さらに、上記と同様の材質からなるろう材箔および回路層を用いた場合において、回路層の表面のうちろう材が乗り上げた部分にワイヤボンディングが施されると、ろう材は前記のように回路層と比べて硬いので、この部分とワイヤボンディングとの接合部における熱サイクル寿命を低下させるおそれもある。 However, in the conventional method for manufacturing a power module substrate, when the laminated body is heated in a heating furnace to melt the brazing material foil, the brazing material foil is first placed on the outer peripheral edge of the heating furnace. Heat is transmitted and begins to melt, and then heat gradually conducts toward the inside of the creeping direction, and melting progresses.Therefore, when trying to heat until the center part in the creeping direction of the brazing foil is melted, In addition, the already melted brazing material constituting the outer peripheral edge of the brazing material foil oozes out between the circuit layer and the ceramic plate, and further aggregates due to the surface tension, thereby traveling along the side surface of the circuit layer. There is a possibility that the semiconductor chip may run on the surface to be soldered.
In this way, the brazing material riding on the surface of the circuit layer can be visually recognized, and the appearance quality may be reduced. In particular, when a circuit layer made of pure Al or an Al alloy is brazed to a ceramic plate using, for example, an Al-Si brazing foil containing Si, the brazing material cured after melting is more difficult than the circuit layer. In addition to being hard, it is further hardened by heat cycle in the process of using the power module, so that a large external force acts on the circuit layer from its surface and side surface, resulting in a large interface at the interface between the circuit layer and the ceramic plate. The stress acts, the circuit layer is easily peeled off from the surface of the ceramic plate, and the thermal cycle life of the power module may be reduced. Further, in the case where the brazing material foil and the circuit layer made of the same material as described above are used, when wire bonding is applied to the portion of the surface of the circuit layer where the brazing material has run over, the brazing material becomes a circuit as described above. Since it is harder than the layer, the thermal cycle life at the joint between this part and wire bonding may be reduced.

本発明はこのような事情を考慮してなされたもので、セラミックス板の表面に回路層をろう付けする際に、溶融したろう材が回路層の側面を伝って、半導体チップが接合される表面に乗り上がるのを抑制することができるパワーモジュール用基板の製造方法およびパワーモジュール用基板並びにパワーモジュールを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and when brazing the circuit layer to the surface of the ceramic plate, the surface to which the semiconductor chip is joined by the molten brazing material traveling along the side surface of the circuit layer An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a power module substrate, a power module substrate, and a power module that can suppress the boarding of the power module.

このような課題を解決して、前記目的を達成するために、本発明のパワーモジュール用基板の製造方法は、セラミックス板の表面にろう材層と回路層とをこの順に配置して積層体とした後に、この積層体を積層方向に加圧した状態で加熱してろう材層を溶融させることにより、セラミックス板の表面に回路層がろう付けされてなり、この回路層の表面に半導体チップがはんだ接合されるパワーモジュール用基板を形成するパワーモジュール用基板の製造方法であって、前記ろう材層は、前記積層体において、表面に前記回路層の外周縁部が配置される外周部分と、この外周部分に囲まれた内側部分とを備え、前記外周部分は、その酸素含有濃度が前記内側部分よりも高いろう材により形成されていることを特徴とする。   In order to solve such problems and achieve the above-mentioned object, a method for manufacturing a power module substrate according to the present invention includes a laminated body in which a brazing filler metal layer and a circuit layer are arranged in this order on the surface of a ceramic plate. After that, the laminated body is heated while being pressed in the laminating direction to melt the brazing material layer, whereby the circuit layer is brazed to the surface of the ceramic plate, and the semiconductor chip is formed on the surface of the circuit layer. A power module substrate manufacturing method for forming a power module substrate to be soldered, wherein the brazing material layer has an outer peripheral portion on the surface of which the outer peripheral edge portion of the circuit layer is disposed, An inner portion surrounded by the outer peripheral portion, and the outer peripheral portion is formed of a brazing material having an oxygen concentration higher than that of the inner portion.

この発明では、ろう材層の外周部分の酸素含有濃度が内側部分よりも高いろう材により形成されているから、内側部分よりも外周部分の方が融点が高くなる。このため、前記積層体を加熱したときに、まず、ろう材層の前記内側部分を溶融させて、その後、前記外周部分を溶融させることが可能になる。したがって、ろう材層の前記内側部分が溶融し、この溶融したろう材がろう材層の外周縁に向けて拡がるように流れようとしても、その流れを、ろう材層の前記外周部分でせき止めることができる。
また、加熱してセラミックス板と回路層とをろう付けする過程において、内側部分がまず溶融し、次いで外周部分が溶融するという二段階の溶融過程を経るので、ろう材層の前記外周部分が溶融する時点を、前記従来のように全体がほぼ同時に溶融する場合と比べて遅らせることが可能になり、この外周部分が溶融状態となっている時間を短縮することができる。
以上より、セラミックス板の表面に回路層をろう付けする際に、溶融したろう材が回路層の側面を伝って、半導体チップが接合される表面に乗り上がるのを抑制することができる。 In this invention, since the oxygen content concentration in the outer peripheral part of the brazing material layer is formed by the brazing material higher than that in the inner part, the melting point is higher in the outer peripheral part than in the inner part. For this reason, when the laminated body is heated, it is possible to first melt the inner part of the brazing material layer and then melt the outer peripheral part. Therefore, even if the inner part of the brazing material layer is melted and the molten brazing material tries to flow so as to spread toward the outer peripheral edge of the brazing material layer, the flow is stopped at the outer peripheral part of the brazing material layer. Can do.
In addition, in the process of brazing the ceramic plate and the circuit layer by heating, the outer part of the brazing material layer is melted because the inner part melts first and then the outer part melts. It is possible to delay the point of time compared to the case where the whole melts almost simultaneously as in the conventional case, and the time during which the outer peripheral portion is in a molten state can be shortened.
As described above, when the circuit layer is brazed to the surface of the ceramic plate, it is possible to suppress the molten brazing material from traveling onto the surface to which the semiconductor chip is bonded along the side surface of the circuit layer.

この場合、前記外周部分のろう材は粉末からなり、その外表面に酸化被膜が形成されている構成とすることにより、酸素含有濃度の高いろう材の製造を容易にすることができる。   In this case, the brazing material in the outer peripheral portion is made of powder, and an oxide film is formed on the outer surface of the brazing material, thereby facilitating the production of the brazing material having a high oxygen-containing concentration.

また、本発明のパワーモジュール用基板は、セラミックス板の表面に回路層がろう付けされてなり、この回路層の表面に半導体チップがはんだ接合されるパワーモジュール用基板であって、本発明のパワーモジュール用基板の製造方法により形成されたことを特徴とする。
さらに、本発明のパワーモジュールは、セラミックス板の表面に回路層がろう付けされたパワーモジュール用基板と、回路層の表面にはんだ接合された半導体チップとを備えたパワーモジュールであって、前記パワーモジュール用基板は、本発明のパワーモジュール用基板の製造方法により形成されたことを特徴とする。 The power module substrate of the present invention is a power module substrate in which a circuit layer is brazed to the surface of a ceramic plate, and a semiconductor chip is soldered to the surface of the circuit layer. It is formed by a method for manufacturing a module substrate.
Furthermore, the power module of the present invention is a power module comprising a power module substrate having a circuit layer brazed to the surface of a ceramic plate, and a semiconductor chip solder-bonded to the surface of the circuit layer. The module substrate is formed by the method for manufacturing a power module substrate of the present invention.

この発明に係るパワーモジュール用基板の製造方法およびパワーモジュール用基板並びにパワーモジュールによれば、セラミックス板の表面に回路層をろう付けする際に、酸素含有濃度の高い外周部分を内側部分よりも後に溶融させて、ろう材が外方へ流れ出るのを外周部分でせき止めることができ、ろう材が回路層の側面を伝って、半導体チップが接合される表面に乗り上がるのを抑制することができる。   According to the method for manufacturing a power module substrate and the power module substrate and power module according to the present invention, when brazing the circuit layer to the surface of the ceramic plate, the outer peripheral portion having a high oxygen-containing concentration is placed behind the inner portion. It can be melted and the brazing material can be prevented from flowing outward at the outer peripheral portion, and the brazing material can be prevented from traveling onto the surface to which the semiconductor chip is bonded along the side surface of the circuit layer.

以下、図面を参照し、この発明の実施の形態について説明する。図１はこの発明の一実施形態に係るパワーモジュール用基板を適用したパワーモジュールを示す全体図である。
このパワーモジュール１０は、セラミックス板１１の表面に回路層１２がろう付けされたパワーモジュール用基板１４と、回路層１２の表面にはんだ層１７を介してはんだ接合された半導体チップ１５とを備えている。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an overall view showing a power module to which a power module substrate according to an embodiment of the present invention is applied.
This power module 10 includes a power module substrate 14 having a circuit layer 12 brazed to the surface of a ceramic plate 11 and a semiconductor chip 15 soldered to the surface of the circuit layer 12 via a solder layer 17. Yes.

図示の例では、パワーモジュール用基板１４には、回路層１２と同じ材質からなる金属層１８が、セラミックス板１１の裏面にろう付けされて備えられている。さらに、パワーモジュール１０には、冷却器１６が、金属層１８の裏面にろう付けや拡散接合、はんだ付け等により接合されて備えられている。
なお、セラミックス板１１は、例えばＡｌＮ、Ａｌ２Ｏ３、Ｓｉ３Ｎ４若しくはＳｉＣ等で形成され、回路層１２および金属層１８はそれぞれ、例えば純Ａｌ若しくはＡｌ合金で形成され、冷却器１６は、純Ａｌ、純Ｃｕ、Ａｌ合金若しくはＣｕ合金で形成され、はんだ層１７は、例えばＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系若しくはＺｎ−Ａｌ系のはんだ材とされる。
さらに、セラミックス板１１と回路層１２および金属層１８とは、後述する特殊構造を有するＡｌ系のろう材層２０を用いてろう付けされている。 In the illustrated example, the power module substrate 14 is provided with a metal layer 18 made of the same material as the circuit layer 12 by being brazed to the back surface of the ceramic plate 11. Further, the power module 10 is provided with a cooler 16 joined to the back surface of the metal layer 18 by brazing, diffusion bonding, soldering, or the like.
The ceramic plate 11 is made of, for example, AlN, Al 2 O 3 , Si 3 N 4, or SiC, and the circuit layer 12 and the metal layer 18 are made of, for example, pure Al or Al alloy, and the cooler 16 is The solder layer 17 is made of, for example, a Sn—Ag—Cu-based or Zn—Al-based solder material.
Further, the ceramic plate 11, the circuit layer 12, and the metal layer 18 are brazed using an Al-based brazing material layer 20 having a special structure described later.

ここで、本実施形態では、回路層１２および金属層１８はそれぞれ、純Ａｌ若しくはＡｌ合金からなる母材を打ち抜いたり、あるいは鋳造により形成されており、回路層１２および金属層１８の各外表面のうち、セラミックス板１１の表裏面から立上がる側面はそれぞれ、セラミックス板１１の表裏面に対して略垂直に延在している。   Here, in the present embodiment, each of the circuit layer 12 and the metal layer 18 is formed by stamping or casting a base material made of pure Al or an Al alloy, and each outer surface of the circuit layer 12 and the metal layer 18. Among these, the side surfaces rising from the front and back surfaces of the ceramic plate 11 respectively extend substantially perpendicular to the front and back surfaces of the ceramic plate 11.

次に、以上のように構成されたパワーモジュール用基板１４の製造方法について説明する。
まず、図２に示されるように、セラミックス板１１の表面に、ろう材層２０と回路層１２とをこの順に配置するとともに、セラミックス板１１の裏面に、ろう材層２０と金属層１８とをこの順に配置して図２に示すような積層体１４ａを形成する。そして、この積層体１４ａを、加熱炉内に置いて積層方向に加圧した状態で加熱し、ろう材層２０を溶融させることによって、セラミックス板１１の表面に回路層１２をろう付けするとともに、セラミックス板１１の裏面に金属層１８をろう付けし、パワーモジュール用基板１４を形成する。 Next, a method for manufacturing the power module substrate 14 configured as described above will be described.
First, as shown in FIG. 2, the brazing material layer 20 and the circuit layer 12 are arranged in this order on the surface of the ceramic plate 11, and the brazing material layer 20 and the metal layer 18 are arranged on the back surface of the ceramic plate 11. Arranged in this order to form a laminate 14a as shown in FIG. Then, the laminated body 14a is placed in a heating furnace and heated while being pressed in the laminating direction, and the brazing material layer 20 is melted to braze the circuit layer 12 to the surface of the ceramic plate 11, A metal layer 18 is brazed to the back surface of the ceramic plate 11 to form a power module substrate 14.

ここで、本実施形態では、ろう材層２０は、材料としては、例えば、Ａｌ−Ｓｉ系、Ａｌ−Ｓｉ−Ｍｇ系、Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ−Ｍｇ系、Ａｌ−Ｆｅ−Ｎｉ系、Ａｌ−Ｓｉ−Ｆｅ―Ｎｉ系、Ａｌ−Ｓｉ−Ｍｇ−Ｆｅ系、Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系、Ａｌ−Ｓｉ−Ｆｅ系、およびＡｌ−Ｓｉ−Ｍｇ−Ｆｅ−Ｍｎ系等の中から選ばれるが、図３及び図４に示されるように、積層体１４ａにおいて、表面に回路層１２の外周縁部が配置される外周部分２０ａと、この外周部分２０ａに囲まれた内側部分２０ｂとを備えている。   Here, in this embodiment, the brazing filler metal layer 20 is made of, for example, Al—Si, Al—Si—Mg, Al—Si—Cu—Mg, Al—Fe—Ni, Al— It is selected from Si-Fe-Ni, Al-Si-Mg-Fe, Al-Si-Cu, Al-Si-Fe, Al-Si-Mg-Fe-Mn, etc. As shown in FIG. 3 and FIG. 4, the laminated body 14 a includes an outer peripheral portion 20 a on the surface of which the outer peripheral edge portion of the circuit layer 12 is disposed, and an inner portion 20 b surrounded by the outer peripheral portion 20 a.

そして、本実施形態では、これら外周部分２０ａ及び内側部分２０ｂの両方とも粉末状のろう材が使用され、外周部分２０ａは枠状に形成され、その枠の中を埋めるように内側部分２０ｂが形成されている。この場合、外周部分２０ａのろう材の表面に多くの酸化被膜が形成されており、その酸化被膜により、外周部分２０ａのろう材は、０．０８ｗｔ％以上０．２０ｗｔ％以下の酸素濃度とされ、内側部分２０ｂのろう材に対して、０．０２ｗｔ％以上０．０４ｗｔ％以下の程度で酸素濃度が多くなっている。   In this embodiment, both the outer peripheral portion 20a and the inner portion 20b are made of powdered brazing material, the outer peripheral portion 20a is formed in a frame shape, and the inner portion 20b is formed so as to fill the frame. Has been. In this case, many oxide films are formed on the surface of the brazing material of the outer peripheral portion 20a, and the brazing material of the outer peripheral portion 20a has an oxygen concentration of 0.08 wt% or more and 0.20 wt% or less by the oxide film. The oxygen concentration increases in the range of 0.02 wt% or more and 0.04 wt% or less with respect to the brazing material of the inner portion 20 b.

このようにして得られた粉末状のろう材は、ペースト状にして塗ることによってセラミックス板の上に供給されるが、粉末のまま供給して揮発性油等で保持するようにしてもよい。   The powdery brazing material thus obtained is supplied onto the ceramic plate by applying it in a paste form, but it may be supplied as powder and held with volatile oil or the like.

また、図示の例では、外周部分２０ａは、回路層１２の裏面の外周縁に沿ってその全周にわたって延在し、その沿面方向における内側に内側部分２０ｂが配置されている。なお、前記沿面方向は、積層体１４ａの積層方向に直交する方向のことをいう。さらに、内側部分２０ｂの外周縁は、外周部分２０ａの内周縁と同形同大とされており、内側部分２０ｂの外周縁と、外周部分２０ａの内周縁との間には略隙間のない状態となっている。   In the illustrated example, the outer peripheral portion 20a extends over the entire periphery along the outer peripheral edge of the back surface of the circuit layer 12, and the inner portion 20b is disposed on the inner side in the creeping direction. In addition, the said creeping direction means a direction orthogonal to the lamination direction of the laminated body 14a. Further, the outer peripheral edge of the inner portion 20b is the same shape and size as the inner peripheral edge of the outer peripheral portion 20a, and there is substantially no gap between the outer peripheral edge of the inner portion 20b and the inner peripheral edge of the outer peripheral portion 20a. It has become.

以上のようにして回路層１２とセラミックス板１１との間に、外周部分２０ａと内側部分２０ｂとに分けたろう材層２０が配置されるが、図示の例では、金属層１８とセラミックス板１１との間に配置されたろう材層２０も、回路層１２とセラミックス板１１との間に配置されたろう材層２０と同様に、外周部分２０ａと内側部分２０ｂとを備えている。なお、本実施形態では、ろう材層２０は、回路層１２の裏面の、セラミックス板１１の表面への投影面における略全域に配置されるとともに、金属層１８の裏面の、セラミックス板１１の裏面への投影面における略全域にも配置されている。   As described above, the brazing material layer 20 divided into the outer peripheral portion 20a and the inner portion 20b is disposed between the circuit layer 12 and the ceramic plate 11, but in the illustrated example, the metal layer 18 and the ceramic plate 11 Similarly to the brazing filler metal layer 20 arranged between the circuit layer 12 and the ceramic plate 11, the brazing filler metal layer 20 arranged between the outer peripheral portion 20a and the inner portion 20b is also provided. In the present embodiment, the brazing filler metal layer 20 is disposed on substantially the entire area of the back surface of the circuit layer 12 on the projection surface onto the surface of the ceramic plate 11, and the back surface of the ceramic plate 11 on the back surface of the metal layer 18. It is also arranged over substantially the entire area on the projection plane.

そして、このろう材層２０を介在させた積層体１４ａを加圧しながら加熱してろう材層２０を溶融させるのであるが、このろう材層２０に用いられている外周部分２０ａと内側部分２０ｂとでは液相温度が異なり、外周部分２０ａの酸素含有濃度を内側部分２０ｂのろう材に対して、０．０２ｗｔ％以上０．０４ｗｔ％以下の程度大きくしたことにより、外周部分２０ａの液相温度が内側部分２０ｂの液相温度よりも１０℃以上３０℃以下高くなっている。   Then, the laminated body 14a with the brazing material layer 20 interposed is heated while being pressed to melt the brazing material layer 20, and an outer peripheral portion 20a and an inner portion 20b used for the brazing material layer 20 Then, the liquid phase temperature is different, and the liquid phase temperature of the outer peripheral portion 20a is increased by increasing the oxygen-containing concentration of the outer peripheral portion 20a to 0.02 wt% or more and 0.04 wt% or less of the brazing material of the inner portion 20b. It is higher by 10 ° C. or higher and 30 ° C. or lower than the liquidus temperature of the inner portion 20b.

したがって、このようなろう材層２０を用いて積層体１４ａを加熱する際、まず、内側部分２０ｂが溶融するまで加熱した後に、その温度を内側部分２０ｂが全て液相状態になるまで保持し、その後、外周部分２０ａが溶融するまでさらに加熱し、その温度になったのと略同時に、あるいはその温度に、内側部分２０ｂの液相温度で保持した時間よりも短い時間保持した後に、つまり外周部分２０ａが液相状態になったのと略同時にこの加熱を停止して徐冷し、パワーモジュール用基板１４を形成するのである。
なお、このろう付け時の積層体１４ａへの加圧は、例えば接合面に２２５KＰａ以上２６５KＰａ以下の圧力を作用させる程度とされる。 Therefore, when heating the laminated body 14a using such a brazing material layer 20, first, the inner part 20b is heated until it melts, and then the temperature is maintained until all the inner part 20b is in a liquid phase state. Thereafter, further heating until the outer peripheral portion 20a is melted, and at the same time as the temperature is reached, or after being held at that temperature for a time shorter than the time held at the liquid phase temperature of the inner portion 20b, that is, the outer peripheral portion. This heating is stopped and gradually cooled to form the power module substrate 14 at approximately the same time as 20a is in the liquid phase state.
The pressure applied to the laminated body 14a at the time of brazing is such that, for example, a pressure of 225 KPa or more and 265 KPa or less is applied to the bonding surface.

このように製造される本実施形態のパワーモジュール用基板によれば、ろう材層２０の外周部分２０ａの酸素含有濃度を高くしたことにより、内側部分２０ｂに比べて液相温度が高くなり、積層体１４ａを加熱したときに、まず、内側部分２０ｂを溶融させて、その後、外周部分２０ａを溶融させることが可能になる。したがって、ろう材層２０の内側部分２０ｂが溶融し、この溶融したろう材がろう材層２０の外周縁に向けて拡がるように流れようとしても、その流れを、ろう材層２０の外周部分２０ａでせき止めることができる。また、加熱してセラミックス板１１と回路層１２とをろう付けする過程において、ろう材層２０の外周部分２０ａが溶融する時点を、全体を内側部分２０ｂと同じ材料からなるろう材層を用いるのと比べて遅らせることが可能になり、この外周部分２０ａが溶融状態となっている時間を短縮することができる。
以上より、セラミックス板１１の表面に回路層１２をろう付けする際に、溶融したろう材が回路層１２の側面を伝って、半導体チップ１５が接合される表面に乗り上がるのを抑制することができる。 According to the power module substrate of the present embodiment manufactured in this way, the liquid phase temperature is higher than that of the inner portion 20b by increasing the oxygen-containing concentration of the outer peripheral portion 20a of the brazing filler metal layer 20. When the body 14a is heated, it is possible to first melt the inner portion 20b and then melt the outer peripheral portion 20a. Therefore, even if the inner part 20b of the brazing filler metal layer 20 is melted and the molten brazing filler metal tries to flow so as to spread toward the outer peripheral edge of the brazing filler metal layer 20, the flow is changed to the outer peripheral part 20a of the brazing filler metal layer 20. You can stop it. Further, in the process of heating and brazing the ceramic plate 11 and the circuit layer 12, the time when the outer peripheral portion 20a of the brazing material layer 20 melts is used by using a brazing material layer made of the same material as the inner portion 20b. It is possible to delay as compared with the above, and the time during which the outer peripheral portion 20a is in a molten state can be shortened.
As described above, when the circuit layer 12 is brazed to the surface of the ceramic plate 11, it is possible to suppress the molten brazing material from traveling on the side surface of the circuit layer 12 and climbing onto the surface to which the semiconductor chip 15 is bonded. it can.

この場合、外周部分２０ａのろう材は、内側部分２０ｂとの液相温度の差が１０℃以上３０℃以下低くなるように酸素含有濃度を高めたものであれば、前記の作用効果が確実に奏効されることになる。すなわち、両液相温度の差が１０℃より小さいと、ろう付け時の加熱温度を加熱炉内の全域にわたってばらつき少なく均一にしなければ、外周部分２０ａが内側部分２０ｂと略同時に溶融し始めたり、あるいは外周部分２０ａが溶融した後に、内側部分２０ｂが溶融したりするおそれがある。また、両液相温度の差が３０℃より大きいと、ろう材層２０において、内側部分２０ｂを溶融させた後、外周部分２０ａを溶融させるまでに、この内側部分２０ｂのろう材を熱により変質させたり、あるいは外周部分２０ａおよび内側部分２０ｂの各組成が互いに大きく異なったことに起因して、ろう付け時に互いが反応し合い例えばろう付けの接合強度を低下させる等し、さらには、加熱炉の温度制御が困難になる等のおそれがある。   In this case, if the brazing filler metal of the outer peripheral portion 20a has an increased oxygen-containing concentration so that the difference in liquid phase temperature from the inner portion 20b is lower by 10 ° C. or higher and 30 ° C. or lower, the above-mentioned effects can be ensured. It will be effective. That is, if the difference between the liquid phase temperatures is less than 10 ° C., the outer peripheral portion 20a starts to melt almost simultaneously with the inner portion 20b unless the heating temperature during brazing is made uniform with little variation over the entire area in the heating furnace, Alternatively, after the outer peripheral portion 20a is melted, the inner portion 20b may be melted. Also, if the difference between the two liquid phase temperatures is greater than 30 ° C., after the inner portion 20b is melted in the brazing filler metal layer 20, the brazing filler in the inner portion 20b is altered by heat before the outer peripheral portion 20a is melted. Or because the compositions of the outer peripheral portion 20a and the inner portion 20b are greatly different from each other, they react with each other at the time of brazing, for example, the bonding strength of the brazing is reduced. It may be difficult to control the temperature.

ここで、この製造方法についての具体的な実施例について説明する。
まず、材質については、回路層１２および金属層１８を純度９９．９８ｗｔ％の純Ａｌ、セラミックス板１１をＡｌＮによりそれぞれ形成した。そして、ろう材層２０としてＡｌ−Ｓｉ系のろう材（Ａｌが９２．５ｗｔ％、Ｓｉが７．５ｗｔ％、固相温度が５７７℃、液相温度が６１５℃）を採用し、外周部分２０ａは後述の方法により微細な粉末とし、内側部分２０ｂは、ろう材の溶湯を流下させながら高圧ガスで噴霧、粉状化するガスアトマイズ法によって比較的大きい径の粉末にした。 Here, specific examples of the manufacturing method will be described.
First, regarding the materials, the circuit layer 12 and the metal layer 18 were formed of pure Al having a purity of 99.98 wt%, and the ceramic plate 11 was formed of AlN. The brazing filler metal layer 20 is made of an Al—Si brazing material (Al is 92.5 wt%, Si is 7.5 wt%, the solid phase temperature is 577 ° C., the liquid phase temperature is 615 ° C.), and the outer peripheral portion 20a. Was made into a fine powder by the method described later, and the inner portion 20b was made into a powder having a relatively large diameter by a gas atomizing method in which the molten metal of the brazing material was sprayed and pulverized with a high-pressure gas.

一方、外側部分２０ａは内側部分２０ｂよりも微細な粉末とされるとともに、その製造過程で酸化被膜が形成されるように製造される。この外側部分２０ａに使用されるろう材粉末を製造する方法としては、例えば特開平６−１７２８２０号公報に開示された熱プラズマ法による技術を用いた。
すなわち、２個のプラズマトーチからプラズマフレームを重畳させるようにして生成させ、その片方のプラズマトーチ（第１トーチ）のみに、ＡｌxＳｉy（x＝９２．５，y＝１００−x）となるようにとＡｌとＳｉを秤量・混合した粉末原料を供給し、他方のプラズマトーチ（第２トーチ）には原料を供給しない状態として粉末を得る。また、酸化被膜を形成するため、反応容器内の雰囲気、及びプラズマトーチからの噴出ガス中に酸素を混入した。そのときの実施条件は例えば以下の通りである。 On the other hand, the outer portion 20a is made finer than the inner portion 20b, and is manufactured so that an oxide film is formed in the manufacturing process. As a method of manufacturing the brazing filler metal powder used for the outer portion 20a, for example, a technique by a thermal plasma method disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 6-172820 is used.
That is, a plasma flame is generated from two plasma torches so as to overlap each other, and only one of the plasma torches (first torch) has AlxSiy (x = 92.5, y = 100−x). A powder raw material obtained by weighing and mixing Al, Si, and Si is supplied, and the raw material is not supplied to the other plasma torch (second torch) to obtain a powder. Moreover, in order to form an oxide film, oxygen was mixed in the atmosphere in the reaction vessel and the gas ejected from the plasma torch. The implementation conditions at that time are as follows, for example.

反応容器内圧 ： ０．０７ＭＰａ
反応容器雰囲気： Ａｒ＋O２ガス雰囲気
トーチ個数 ： ２
トーチ対向角度： 約８０度（２つのプラズマフレームが高温部で重畳）
第１トーチ作動条件
電流： ２００Ａ
電圧： ６０Ｖ
ガス：Ａｒ＝０．１３３ｌ／ｓ O２＝０．００５ｌ／ｓ
Ｎ2＝０．１１６ｌ／ｓ
原料供給速度：０．１８ｇ／ｓ
第２トーチ作動条件
電流： ２５０Ａ
電圧： ４０Ｖ
ガス：Ａｒ＝０．１６６ｌ／ｓ O２＝０．００５ｌ／ｓ
Ｎ2＝０．０５０ｌ／ｓ
原料供給せず。 Reaction vessel internal pressure: 0.07 MPa
Reaction vessel atmosphere: Ar + O 2 gas atmosphere torch Number: 2
Torch facing angle: Approx. 80 degrees (Two plasma flames overlap at high temperature)
First torch operating condition Current: 200A
Voltage: 60V
Gas: Ar = 0.133 l / s O 2 = 0.005 l / s
N 2 = 0.116 l / s
Raw material supply rate: 0.18 g / s
Second torch operating condition Current: 250A
Voltage: 40V
Gas: Ar = 0.166 l / s O 2 = 0.005 l / s
N 2 = 0.050 l / s
Without supplying raw materials.

このようにして得られたろう材粉末について、酸素濃度を測定する方法としては、特開２０００−４５００２号公報等に記載されたＸ線光電子分光分析法が適切である。
このＸ線光電子分光分析法（以下「ＸＰＳ」と称す）は、励起Ｘ線の波長により内殻電子準位から起こる光電子放出を利用し、この光電子スペクトルを測定するものである。主に固体の試料の分析に利用され、光電子が脱出可能な深度、すなわち、非弾性散乱を受けずに電子が固体から飛び出すことができる固体の極く薄い表面層に含まれる元素の同定、および定量分析に広く応用されている。通常、酸化被膜を有する金属アルミニウム粉末をＸＰＳを用いて分析すると、含有するアルミニウム成分として、金属アルミニウム、アルミナおよび水酸化アルミに起因するアルミニウム原子がそれぞれ同定することができ、標準試料と比較を行えば定量可能である。ここで、金属アルミニウム粉末の表面は酸化被膜に覆われているので、ＸＰＳにより同定および定量されるアルミニウム成分のうち金属アルミニウムは、この酸化被膜直下の金属アルミニウムに起因するものである。すなわち、酸化被膜が薄ければこの金属アルミニウムの比率が多くなり、また酸化被膜が厚ければ金属アルミニウムの比率は少なくなる。さらに、同じ厚さの酸化被膜をもつ金属アルミニウム粉末であっても、酸化被膜の緻密度と金属アルミニウムの比率との間に相関関係が存在し、緻密度が低ければ金属アルミニウムの比率は多くなり、緻密度が高ければ金属アルミニウムの比率は小さくなる。
このＸＰＳによって外周部分２０ａのろう材が、０．０８ｗｔ％以上０．２０ｗｔ％以下の酸素濃度とされ、内側部分２０ｂのろう材に対して、０．０２ｗｔ％以上０．０４ｗｔ％以下の程度で酸素濃度が多くなっていることを確認した。 As a method for measuring the oxygen concentration of the brazing material powder thus obtained, an X-ray photoelectron spectroscopic analysis method described in JP-A No. 2000-45002 is suitable.
This X-ray photoelectron spectroscopic analysis method (hereinafter referred to as “XPS”) measures the photoelectron spectrum by utilizing photoemission that occurs from the core electron level depending on the wavelength of the excited X-ray. Used primarily for analysis of solid samples, the depth at which photoelectrons can escape, i.e. the identification of elements contained in a very thin surface layer of solids where electrons can jump out of the solid without inelastic scattering, and Widely applied to quantitative analysis. Normally, when an aluminum metal powder having an oxide film is analyzed using XPS, aluminum atoms derived from metal aluminum, alumina, and aluminum hydroxide can be identified as the contained aluminum components, respectively, and compared with a standard sample. For example, it can be quantified. Here, since the surface of the metal aluminum powder is covered with the oxide film, the metal aluminum is attributed to the metal aluminum immediately below the oxide film among the aluminum components identified and quantified by XPS. That is, if the oxide film is thin, the ratio of the metal aluminum is increased, and if the oxide film is thick, the ratio of the metal aluminum is decreased. Furthermore, even if the metal aluminum powder has an oxide film with the same thickness, there is a correlation between the density of the oxide film and the ratio of metal aluminum. If the density is low, the ratio of metal aluminum increases. If the density is high, the ratio of metal aluminum becomes small.
By this XPS, the brazing material of the outer peripheral portion 20a is made to have an oxygen concentration of 0.08 wt% or more and 0.20 wt% or less, and is 0.02 wt% or more and 0.04 wt% or less of the brazing material of the inner portion 20b. It was confirmed that the oxygen concentration increased.

また、各層の厚さについては、回路層１２および金属層１８を約０．４ｍｍ、ろう材層２０については外周部分２０ａ、内側部分２０ｂとも約３０μｍとし、セラミックス板１１を約０．６３５ｍｍとした。なお、外周部分２０ａの外周縁の縦および横の寸法をそれぞれ約２８ｍｍおよび約７０ｍｍとし、この外周縁と内周縁との距離は約５ｍｍとした。そして、平面視四角形とされたろう材層２０の内側部分２０ｂは、縦および横の寸法をそれぞれ約１８ｍｍおよび約６０ｍｍとした。
そして、積層体１４ａを接合面に２００KＰａの圧力を作用させた状態として真空状態の加熱炉内に置いて、この加熱炉内を約５５０℃になるまで１０℃／ｍｉｎで加熱する。その後、約５５０℃の温度を約９０分間保持した後に、さらに約６４５℃になるまで１０℃／ｍｉｎで加熱し、そして、約６４５℃の温度を約４０分間保持した後に徐冷して、パワーモジュール用基板１４を形成した。
このように製造されたパワーモジュール用基板１４は、回路層１２の側面及び表面へのろう材のしみ出しは生じなかった。 The thickness of each layer is about 0.4 mm for the circuit layer 12 and the metal layer 18, about 30 μm for the outer peripheral portion 20 a and the inner portion 20 b for the brazing material layer 20, and about 0.635 mm for the ceramic plate 11. . The vertical and horizontal dimensions of the outer peripheral edge of the outer peripheral portion 20a were about 28 mm and about 70 mm, respectively, and the distance between the outer peripheral edge and the inner peripheral edge was about 5 mm. And the inner part 20b of the brazing filler metal layer 20 made into a square in plan view has a vertical and horizontal dimension of about 18 mm and about 60 mm, respectively.
Then, the laminated body 14a is placed in a vacuum heating furnace with a pressure of 200 KPa acting on the joint surface, and the inside of the heating furnace is heated at 10 ° C./min until it reaches about 550 ° C. After that, after holding the temperature of about 550 ° C. for about 90 minutes, further heating at 10 ° C./min until reaching about 645 ° C., holding the temperature of about 645 ° C. for about 40 minutes, and then gradually cooling to power A module substrate 14 was formed.
In the power module substrate 14 manufactured in this way, no seepage of the brazing material to the side surface and the surface of the circuit layer 12 occurred.

なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、前記実施形態では、パワーモジュール用基板１４として金属層１８を備えた構成を示したが、この金属層１８を設けなくてもよい。
また、ろう材層２０の外周部分２０ａはＡｌ−Ｓｉの粉末の表面に酸化被膜を有する粉末として構成したが、酸素含有濃度が０．０５ｗｔ％以上０．５０ｗｔ％以下で、内側部分２０ｂのろう材に対して、０．０１ｗｔ％以上０．０５ｗｔ％以下の程度高く設定できればよく、粉末内に酸素が固溶した状態で存在するもの、粉末の表面の酸化被膜と固溶状態の酸素との両方が混在するもののいずれでもよい。また、外周部分２０ａおよび内側部分２０ｂを形成する各材質は、前記実施形態で示したものに限られるものではない。さらに、外周部分２０ａは、内側部分２０ｂを形成する材質よりも液相温度が高い材質で形成されていてもよい。 The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
For example, in the above-described embodiment, the configuration in which the metal layer 18 is provided as the power module substrate 14 is shown, but the metal layer 18 may not be provided.
In addition, the outer peripheral portion 20a of the brazing filler metal layer 20 is configured as a powder having an oxide film on the surface of the Al—Si powder, but the oxygen content concentration is 0.05 wt% or more and 0.50 wt% or less, and the brazing of the inner portion 20b. As long as it can be set as high as 0.01 wt% or more and 0.05 wt% or less with respect to the material, oxygen exists in the powder in a solid solution state, the oxide film on the surface of the powder and oxygen in the solid solution state Either of them can be used. Moreover, each material which forms the outer peripheral part 20a and the inner part 20b is not restricted to what was shown by the said embodiment. Furthermore, the outer peripheral portion 20a may be formed of a material having a higher liquidus temperature than the material forming the inner portion 20b.

さらに、前記実施形態では、ろう材層２０の外周部分２０ａとして、回路層１２の裏面の外周縁に沿ってその全周にわたって延在した構成を示したが、これに代えて、例えば図４に示されるように、周方向に複数に分割された外周部分２０ａを採用してもよい。
また、前記実施形態では、ろう材層２０として、内側部分２０ｂの外周縁と、外周部分２０ａの内周縁との間に略隙間のない構成を示したが、これに代えて、例えば約５０μｍ程度であれば隙間を設けてもよい。さらに、図４に示したように、分割された外周部分２０ａでは、その周方向に隙間のない状態でセラミックス板１１に配置してもよいし、あるいは約５０μｍ程度であればこの周方向に隙間を設けてもよい。また、外周部分２０ａおよび内側部分２０ｂの平面視形状は前記実施形態のものに限られるものではない。 Furthermore, in the said embodiment, although the structure extended over the perimeter along the outer periphery of the back surface of the circuit layer 12 was shown as the outer peripheral part 20a of the brazing material layer 20, it replaces with this, for example in FIG. As shown, an outer peripheral portion 20a divided into a plurality in the circumferential direction may be employed.
In the above embodiment, the brazing material layer 20 has a configuration without a substantial gap between the outer peripheral edge of the inner portion 20b and the inner peripheral edge of the outer peripheral portion 20a. Instead, for example, about 50 μm. If so, a gap may be provided. Further, as shown in FIG. 4, the divided outer peripheral portion 20a may be arranged on the ceramic plate 11 without any gap in the circumferential direction, or the gap in the circumferential direction is about 50 μm. May be provided. Moreover, the planar view shape of the outer peripheral part 20a and the inner part 20b is not restricted to the thing of the said embodiment.

この発明の一実施形態に係るパワーモジュール用基板を適用したパワーモジュールを示す全体図である。1 is an overall view showing a power module to which a power module substrate according to an embodiment of the present invention is applied. この発明の一実施形態に係るパワーモジュール用基板を製造する途中の積層体の断面側面図である。It is a cross-sectional side view of the laminated body in the middle of manufacturing the board | substrate for power modules which concerns on one Embodiment of this invention. 図２の積層体に用いられているろう材層を示す平面図である。It is a top view which shows the brazing material layer used for the laminated body of FIG. 図３のろう材層の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the brazing filler metal layer of FIG. この発明の他の実施形態に係るパワーモジュール用基板の製造方法で用いられるろう材層の平面図である。It is a top view of the brazing material layer used with the manufacturing method of the board | substrate for power modules which concerns on other embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０ パワーモジュール １１ セラミックス板 １２ 回路層 １４ パワーモジュール用基板 １４ａ 積層体 １５ 半導体チップ ２０ ろう材層 ２０ａ 外周部分 ２０ｂ 内側部分   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Power module 11 Ceramic board 12 Circuit layer 14 Power module substrate 14a Laminate 15 Semiconductor chip 20 Brazing material layer 20a Outer peripheral part 20b Inner part

Claims (4)

セラミックス板の表面にろう材層と回路層とをこの順に配置して積層体とした後に、この積層体を積層方向に加圧した状態で加熱してろう材層を溶融させることにより、セラミックス板の表面に回路層がろう付けされてなり、この回路層の表面に半導体チップがはんだ接合されるパワーモジュール用基板を形成するパワーモジュール用基板の製造方法であって、
前記ろう材層は、前記積層体において、表面に前記回路層の外周縁部が配置される外周部分と、この外周部分に囲まれた内側部分とを備え、前記外周部分は、その酸素含有濃度が前記内側部分よりも高いろう材により形成されていることを特徴とするパワーモジュール用基板の製造方法。 A ceramic plate is obtained by arranging a brazing filler metal layer and a circuit layer in this order on the surface of the ceramic plate to form a laminated body, and then heating the laminated body in a pressed state in the laminating direction to melt the brazing filler metal layer. A power module substrate is formed by brazing a circuit layer on the surface of the power module, and forming a power module substrate on which the semiconductor chip is soldered to the surface of the circuit layer,
The brazing material layer includes an outer peripheral portion in which an outer peripheral edge portion of the circuit layer is disposed on a surface of the laminate, and an inner portion surrounded by the outer peripheral portion, and the outer peripheral portion has an oxygen-containing concentration thereof. Is formed of a brazing material higher than that of the inner portion. 請求項１記載のパワーモジュール用基板の製造方法であって、
前記外周部分のろう材は粉末からなり、その外表面に酸化被膜が形成されていることを特徴とするパワーモジュール用基板の製造方法。 A method for manufacturing a power module substrate according to claim 1,
The brazing material in the outer peripheral portion is made of powder, and an oxide film is formed on the outer surface of the brazing material. セラミックス板の表面に回路層がろう付けされてなり、この回路層の表面に半導体チップがはんだ接合されるパワーモジュール用基板であって、
請求項１又は２に記載のパワーモジュール用基板の製造方法により形成されたことを特徴とするパワーモジュール用基板。 A power module substrate in which a circuit layer is brazed to the surface of a ceramic plate, and a semiconductor chip is soldered to the surface of the circuit layer,
A power module substrate formed by the method for manufacturing a power module substrate according to claim 1. セラミックス板の表面に回路層がろう付けされたパワーモジュール用基板と、回路層の表面にはんだ接合された半導体チップとを備えたパワーモジュールであって、
前記パワーモジュール用基板は、請求項１又は２に記載のパワーモジュール用基板の製造方法により形成されたことを特徴とするパワーモジュール。 A power module including a power module substrate having a circuit layer brazed to the surface of a ceramic plate, and a semiconductor chip soldered to the surface of the circuit layer,
The power module substrate is formed by the method for manufacturing a power module substrate according to claim 1 or 2.
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