JP4688523B2 - Workpiece assembly and joining method - Google Patents
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Description
本発明は、ワークを組立て接合する方法に関する。 The present invention relates to a method for assembling and joining workpieces.
板状ワークと棒状ワークを組立し、熱硬化性の接着剤で強固に固着させる工程が必要な場合がある。このような場合、ワーク組立装置において、板状ワークと回転方向を位置決めした棒状ワークを組立てる。組立てる際に、ワーク間に熱硬化性接着剤を塗布し、組立後に組立済みのワークを加熱工程に投入して接着剤を硬化させる工程を経る。 There is a case where a process of assembling the plate-like workpiece and the rod-like workpiece and firmly fixing with a thermosetting adhesive may be required. In such a case, the workpiece assembly apparatus assembles the plate-shaped workpiece and the rod-shaped workpiece whose rotation direction is positioned. When assembling, a thermosetting adhesive is applied between the workpieces, and after assembling, the assembled workpiece is put into a heating process to cure the adhesive.
この組立装置によって組み立てられたワーク(以下、この状態のワークを組立済みワークと表現する)は、塗布された接着剤が未硬化のため、ワーク組立装置から外すとワークの位置がずれてしまう。しかしながら、組立装置上で接着剤を加熱硬化させるのでは、生産性が劣るため、通常は、ワーク組立装置から組立済みワークを取り出して移動させて、加熱工程に投入している。 The workpiece assembled by this assembling apparatus (hereinafter, the workpiece in this state is expressed as an assembled workpiece) is uncured, so that the position of the workpiece is shifted when it is removed from the workpiece assembling apparatus. However, if the adhesive is heated and cured on the assembly apparatus, the productivity is inferior. Usually, the assembled work is taken out from the work assembly apparatus and moved to the heating process.
組立済みワークの位置ずれを防ぐために、通常は組立済みワークをワーク組立装置から加熱工程まで移動させる際には、ワークの組立位置精度を維持する機構を有する治具を用いている。図5は組立済みワークを移動するための位置決め治具を示す模式図である。この治具は、図5に示すように板状ワーク10と、棒状ワーク9を組立の状態で維持するために基台12と、基台12上に棒状ワーク9を位置決めする溝13及びワーク押さえアーム11とを備えている。組立済みワークはこの治具に取り付けたまま加熱工程に投入され、熱硬化性の接着剤が硬化し、ワークが接合された後で治具から取り外される。
In order to prevent the positional deviation of the assembled workpiece, a jig having a mechanism for maintaining the accuracy of the assembly position of the workpiece is usually used when the assembled workpiece is moved from the workpiece assembling apparatus to the heating process. FIG. 5 is a schematic diagram showing a positioning jig for moving the assembled workpiece. As shown in FIG. 5, the jig includes a
また、加工前の仮固定用に専用の接着剤を用いる技術も知られている。例えば特許文献1には仮固定用の接着剤として、水と接触させることにより開放できる、水に可溶な複素環状2級アミン残基を有する(メタ)アクリロアミドの樹脂成分と光重合開始剤を主成分とする紫外線硬化性接着剤が記載されている。また、特許文献2には水晶を取付台に、水酸基、カルボキシル基あるいはアミノ酸基等の親水基を有する水溶性高分子の分子端に光重合反応基を架橋重合させた光重合性プレポリマーと低粘度反応性希釈剤である光重合性モノマーと光開始剤をベースとし、更に着色剤、充填剤、改質剤を加えた成分をラジカル重合またはカチオン重合またはアニオン重合させた水溶性紫外線硬化接着剤で貼り付け、切断工程完了後、接着固定された取付台の切断ウェハごと水の中に浸漬して切断ウエハを剥離回収することが記載されている。
In addition, a technique using a dedicated adhesive for temporary fixing before processing is also known. For example, Patent Document 1 discloses, as an adhesive for temporary fixing, a (meth) acrylamide resin component having a water-soluble heterocyclic secondary amine residue that can be released by contact with water and a photopolymerization initiator. An ultraviolet curable adhesive having a main component is described.
上記のようにワークの組立接合に治具を用いる場合には、各ワークが組立と加熱工程の間中、この治具を占有するために、当ワークの生産数に応じて、治具を多数台揃えて置く必要がある。しかも、組立位置精度確保の点から、治具自体の精度等も要求されるため、多数台必要な点と合わせると、治具のコストアップが見過ごせない問題となる。 When using jigs for workpiece assembly and bonding as described above, each workpiece occupies this jig during the assembly and heating process. It is necessary to put them together. In addition, since the accuracy of the jig itself is also required from the viewpoint of ensuring the assembly position accuracy, the cost of the jig cannot be overlooked when combined with the need for a large number of units.
また、仮固定用に接着剤を用いることも考えられるが、上記のように切断加工のための仮固定の場合と異なり、組立接合のための仮固定の場合には、加熱硬化性接着剤用の固定部が優先されるため、仮固定用の接着剤のための固定部の確保が問題となる。さらに、組立接合完了後は、仮固定用の接着剤の剥離が容易である必要がある。 It is also possible to use an adhesive for temporary fixing, but unlike the case of temporary fixing for cutting as described above, in the case of temporary fixing for assembly joining, Therefore, securing the fixing portion for the temporary fixing adhesive becomes a problem. Furthermore, after assembly and bonding are completed, it is necessary that the temporary fixing adhesive be easily peeled off.
従って、本発明の解決しようとする課題は、治具を使用することなく、仮固定用の固定部の確保が容易でしかも仮固定の解除も容易なワークの組立接合方法を提供することである。 Therefore, the problem to be solved by the present invention is to provide a method for assembling and joining workpieces which can easily secure a fixing portion for temporary fixing and can easily release temporary fixing without using a jig. .
本発明は、仮固定のためのパターン形状を有するワークを用い、仮固定のための水溶性紫外線硬化性接着剤塗布ユニット、及び紫外線照射ユニットを有するワーク組立装置上にてワークを組立、熱硬化性接着剤を接合部に塗布し、前記仮固定のためのパターン形状の仮固定部に水溶性紫外線硬化性接着剤を塗布して、紫外線照射を行って仮固定し、この仮固定したワークを加熱工程に投入して前記熱硬化性接着剤を硬化させ、前記仮固定のためのパターン形状の仮固定部をワークから切断し、水中に投入して、前記仮固定部と硬化した水溶性紫外線硬化性接着剤を剥離、分離するワークの組立接合方法である。 The present invention uses a workpiece having a pattern shape for temporary fixing, assembles the workpiece on a workpiece assembling apparatus having a water-soluble ultraviolet curable adhesive coating unit for temporary fixing, and an ultraviolet irradiation unit, and thermosets the workpiece. Apply a water-soluble UV curable adhesive to the joint, apply a water-soluble UV-curable adhesive to the temporary fixing part of the pattern shape for temporary fixing, and perform UV irradiation to temporarily fix the workpiece temporarily fixed. Water-soluble ultraviolet rays that are put into a heating process to cure the thermosetting adhesive, cut the temporary fixing part of the pattern shape for temporary fixing from the work, and put into water to cure the temporary fixing part. This is an assembling and joining method for workpieces in which a curable adhesive is peeled off and separated.
即ち、本発明によれば、ワーク同士を組立、熱硬化性接着剤で接合するワークの組立接合方法において、少なくとも一方のワークに仮固定のための支持部を設け、前記ワーク同士を組立、前記熱硬化性接着剤を接合部に塗布し、前記支持部に水溶性紫外線硬化性接着剤を塗布し、前記水溶性紫外線硬化性接着剤に紫外線を照射して、前記ワーク同士を仮固定し、該仮固定したワーク同士を加熱工程に投入して前記熱硬化性接着剤を硬化させて前記ワーク同士を接合した後、前記支持部を前記一方のワークから切断し、水中に投入して、前記支持部及び前記水溶性紫外線硬化性接着剤を前記ワークから分離する組立接合方法が得られる。
ことを特徴とするワークの組立接合方法。
That is, according to the present invention, in the method of assembling and joining workpieces that are assembled and joined with a thermosetting adhesive, at least one workpiece is provided with a support portion for temporary fixing, the workpieces are assembled, Applying a thermosetting adhesive to the joint, applying a water-soluble ultraviolet curable adhesive to the support, irradiating the water-soluble ultraviolet curable adhesive with ultraviolet rays, temporarily fixing the workpieces, After the temporarily fixed workpieces are put into a heating process and the thermosetting adhesive is cured to join the workpieces , the support part is cut from the one workpiece, put into water, An assembly joining method is obtained in which the support and the water-soluble ultraviolet curable adhesive are separated from the workpiece .
A method for assembling and joining workpieces characterized by the above.
また、本発明によれば、前記ワーク同士が板状ワークと棒状ワークであって、前記棒状ワークの両端部を仮固定するために、前記支持部として前記板状ワークに角線状の棒状ワーク支持部を2箇所平行に設けたワークの組立接合方法が得られる。 Further, according to the present invention, the workpieces are a plate-like workpiece and a rod-like workpiece, and in order to temporarily fix both end portions of the rod-like workpiece, the rod-like workpiece having a square line shape is used as the support portion. As a result, a work assembling and joining method in which two support portions are provided in parallel is obtained.
本発明のワークの組立接合方法によれば、組立位置保持用の治具を使用する必要がなくなり、仮固定の接着剤用の固定部の確保が容易で、しかも仮固定部の解除も容易となるので、搬送工程、加熱工程での取り扱いも容易となり、全体の製造工程の簡略化と装置のコストダウンが可能である。 According to the method for assembling and joining workpieces of the present invention, it is not necessary to use a jig for holding the assembly position, it is easy to secure a fixing portion for temporarily fixing adhesive, and it is easy to release the temporarily fixing portion. Therefore, handling in the transport process and heating process is facilitated, and the entire manufacturing process can be simplified and the cost of the apparatus can be reduced.
本発明のワークの組立接合方法では、仮固定のための支持部となるパターン形状を有するワークを用いる。ワークの組立は、従来のワーク組立装置に、更にワーク仮固定のための水溶性紫外線硬化性接着剤塗布ユニット、及び紫外線照射ユニットを備えるワーク組立装置で行うと良い。このような組立装置内で、ワーク同士を所定位置に配置し、この際にワーク同士の接合部に熱硬化性接着剤を塗布すると共にワークの仮固定のための支持部に水溶性紫外線硬化性接着剤を塗布する。この塗布した水溶性紫外線硬化性接着剤に紫外線照射を行い接着剤を硬化させることにより、ワーク同士が組み立てられ、仮固定がなされる。次にこの仮固定されたワークを組立装置から搬送して加熱工程に投入し、熱硬化性接着剤を硬化させて、ワーク同士の接合がなされる。その後、仮固定のための支持部をパンチ等により、ワークから切断し、ワークを水中に投入する。水中に投入することにより硬化した水溶性紫外線硬化性接着剤が溶けて、仮固定部の接着が緩み、ワークから、仮固定部と水溶性紫外線硬化性接着剤が剥離、分離される。 In the method for assembling and joining workpieces according to the present invention, a workpiece having a pattern shape that serves as a support portion for temporary fixing is used. The assembly of the workpiece may be performed by a workpiece assembly apparatus that includes a conventional workpiece assembly apparatus and a water-soluble ultraviolet curable adhesive coating unit for temporarily fixing the workpiece and an ultraviolet irradiation unit. In such an assembling apparatus, the workpieces are arranged at predetermined positions, and at this time, a thermosetting adhesive is applied to a joint portion between the workpieces, and at the same time, a water-soluble ultraviolet curable resin is applied to a support portion for temporarily fixing the workpiece. Apply adhesive. By irradiating the applied water-soluble ultraviolet curable adhesive with ultraviolet rays to cure the adhesive, the workpieces are assembled and temporarily fixed. Next, the temporarily fixed work is transported from the assembling apparatus and put into a heating process, the thermosetting adhesive is cured, and the works are joined to each other. Then, the support part for temporary fixing is cut | disconnected from a workpiece | work with a punch etc., and a workpiece | work is thrown into water. The water-soluble UV curable adhesive that has been cured by being poured into water is melted, the adhesion of the temporary fixing portion is loosened, and the temporary fixing portion and the water-soluble UV curable adhesive are peeled and separated from the workpiece.
次に、図面を用いて、ワークの仮固定方法の例を詳細に説明する。図1は、本発明による仮固定のためのパターン形状を持つワークと棒状ワークの模式図である。図1において、板状ワーク1が仮固定のための支持部となるパターン形状を持つワークであり、棒状ワーク2を接着固定するためのワーク接合部5以外に、棒状ワーク2を仮固定するための支持部として、棒状ワーク支持部3a,3bが設けられている。4は熱硬化性接着剤である。
Next, an example of a work temporary fixing method will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic view of a workpiece having a pattern shape for temporary fixing and a rod-shaped workpiece according to the present invention. In FIG. 1, the plate-like workpiece 1 is a workpiece having a pattern shape that serves as a support portion for temporary fixing, and in addition to the workpiece joining portion 5 for bonding and fixing the rod-
図2は、本発明による仮固定後のワークの模式図である。6a、6bは前述の棒状ワーク支持部3a、3bの上に塗布された水溶性紫外線硬化性接着剤である。
FIG. 2 is a schematic view of a workpiece after temporary fixing according to the present invention.
ワーク組立装置では、図1に示した棒状ワーク2の回転方向、及び軸方向を位置決めした後、その上に熱硬化性接着剤4を塗布し、上方向から板状ワーク1を搭載する。この状態の組立済みワークは、ワーク組立装置上では、それぞれ、真空吸着、位置決めピンによりその位置が保持されている。
In the workpiece assembling apparatus, after the rotational direction and the axial direction of the rod-
次に、図2に示すように、水溶性紫外線硬化性接着剤塗布ユニットにより、棒状ワーク支持部3a,3bに水溶性紫外線硬化性接着剤6a,6bを塗布し、さらに紫外線照射ユニットにより、紫外線照射することによってそれらを硬化させ、ワークを仮固定する。この様に接着剤で仮固定することにより、従来の様なワーク同士の組立位置精度を維持するための治具の助けを借りなくとも、組立済ワークをワーク組立装置より取り外し、後工程の加熱工程に搬送投入することが可能となる。
Next, as shown in FIG. 2, the water-soluble ultraviolet
図1、図2に示すように、板状ワーク1と棒状ワーク2を仮固定する場合は、棒状ワークの2の両端部を固定すると、仮固定が安定するので、仮固定のための支持部として、棒状ワーク支持部3a,3bを図のように、角線状で、2箇所に平行に設けることが望ましい。また、この様に角線状にすることにより、後の仮固定部の切断が容易になる。
As shown in FIGS. 1 and 2, when the plate-like workpiece 1 and the rod-
次に、仮固定部の除去方法について説明する。加熱工程が完了すると、熱硬化性接着剤4が硬化し、板状ワーク1と棒状ワーク2は接合固定される。ここで、仮固定部は不要となり、除去する必要がある。図3は、本発明による仮固定部両端部の切断を行ったワークを模式的に示した図である。
Next, a method for removing the temporarily fixed portion will be described. When the heating step is completed, the thermosetting adhesive 4 is cured, and the plate-like workpiece 1 and the rod-
まず、棒状ワーク支持部3a,3bの両端部(4ヶ所)を仮固定用パターン切断パンチ7にて打ち抜き、切断する。
First, both end portions (four locations) of the rod-like workpiece support
図4は、本発明によるワークからの仮固定部の除去を示す説明図である。棒状ワーク支持部3a,3bの両端部を切断したワークを水中に入れると、水溶性紫外線硬化性接着剤6a,6bが溶け、(両端部が切断され、除去された)仮固定部8(つまり棒状ワーク支持部3a,3b)と、水溶性紫外線硬化性接着剤が棒状ワーク2から除去される。
FIG. 4 is an explanatory view showing the removal of the temporarily fixed portion from the workpiece according to the present invention. When the workpiece cut at both ends of the rod-like
本発明によるワークの組立接合方法は、水に弱い材質のワークでない限り、プラスチックや、金属、セラミクス等と幅広い材質のワークに応用可能である。また、板状のワークと、棒状のワークの組み合わせとしては、例えば棒状の圧電振動子を板状の基板に組立・固定するような圧電振動ジャイロの製造方法に適用できる。圧電振動子の基板への組立接合は接合部が点状、もしくは線状と限定されており、接合部以外は基板と圧電振動子が接触しない構造で、仮固定接着するための余地はなく、また、特性上、接合後の仮固定部の除去も必須であるため、本発明のような技術が特に適している。 The workpiece assembling and joining method according to the present invention can be applied to workpieces made of a wide variety of materials such as plastic, metal, ceramics, etc., as long as the workpiece is not made of a material weak to water. The combination of the plate-like workpiece and the rod-like workpiece can be applied to a method for manufacturing a piezoelectric vibration gyro in which a rod-like piezoelectric vibrator is assembled and fixed to a plate-like substrate, for example. Assembly bonding of the piezoelectric vibrator to the substrate is limited to a point-like or linear joint, and the substrate and the piezoelectric vibrator are not in contact with each other except the joint, and there is no room for temporary fixing and bonding. In addition, because of the characteristics, it is essential to remove the temporarily fixed portion after joining, and thus the technique as in the present invention is particularly suitable.
1 (本発明による)板状ワーク
2,9 棒状ワーク
3a,3b 棒状ワーク支持部
4 熱硬化性接着剤
5 ワーク接合部
6a,6b 水溶性紫外線硬化性接着剤
7 仮固定用パターン切断パンチ
8 (両端部が切断され、除去された)仮固定部
10 (従来の)板状ワーク
11 ワーク押さえアーム
12 基台
13 溝
1 (according to the present invention) plate-
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61287976A (en) * | 1985-06-14 | 1986-12-18 | Three Bond Co Ltd | Adhesive composition for temporary fixation |
JPH05304232A (en) * | 1992-04-27 | 1993-11-16 | Kokusan Denki Co Ltd | Securing method of electronic component to heat sink |
JPH10130309A (en) * | 1996-10-25 | 1998-05-19 | Toagosei Co Ltd | Photocurable composition for temporary fixation and production of article |
JP2000241673A (en) * | 1999-02-22 | 2000-09-08 | Hitachi Ltd | Optically coupling device and its assembling method |
JP2000297271A (en) * | 1999-04-15 | 2000-10-24 | The Inctec Inc | Solid temporarily bonding adhesive |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61287976A (en) * | 1985-06-14 | 1986-12-18 | Three Bond Co Ltd | Adhesive composition for temporary fixation |
JPH05304232A (en) * | 1992-04-27 | 1993-11-16 | Kokusan Denki Co Ltd | Securing method of electronic component to heat sink |
JPH10130309A (en) * | 1996-10-25 | 1998-05-19 | Toagosei Co Ltd | Photocurable composition for temporary fixation and production of article |
JP2000241673A (en) * | 1999-02-22 | 2000-09-08 | Hitachi Ltd | Optically coupling device and its assembling method |
JP2000297271A (en) * | 1999-04-15 | 2000-10-24 | The Inctec Inc | Solid temporarily bonding adhesive |
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