JP4683267B2 - Solid-state image sensor inspection system - Google Patents

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Description

本発明は固体撮像素子検査システムに関するものであり、詳しくは、検査機能の拡張にも容易に対応できて全体の検査時間を短縮でき、検査状況を効率よく把握認識できる固体撮像素子検査システムに関するものである。   The present invention relates to a solid-state image sensor inspection system, and more particularly to a solid-state image sensor inspection system that can easily cope with expansion of inspection functions, shorten the entire inspection time, and can efficiently grasp and recognize the inspection status. It is.

特許文献１には、カラー固体撮像素子の検査を短時間で行うことができる装置の構成が開示されている。   Patent Document 1 discloses a configuration of an apparatus capable of inspecting a color solid-state imaging device in a short time.

特開２００２―２７５０６JP 2002-27506 A

特許文献２の図１には、半導体ウエハの外観検査装置を構成するモニタに表示されるＧＵＩの一例が開示されている。   FIG. 1 of Patent Document 2 discloses an example of a GUI displayed on a monitor that constitutes a semiconductor wafer appearance inspection apparatus.

特開２００４―１７７１３９JP 2004-177139 A

ＣＣＤ，ＣＭＯＳなどの固体撮像素子は、例えばデジタルカメラの撮像素子として用いられているが、表示解像度の高分解能化の要求に伴って高集積化が進んでいる。特にＣＭＯＳ固体撮像素子は、従来のＣＭＯＳの製造工程を転用できるという利点もある。   Solid-state imaging devices such as CCDs and CMOSs are used as imaging devices for digital cameras, for example, and higher integration is being promoted with the demand for higher display resolution. In particular, the CMOS solid-state imaging device has an advantage that a conventional CMOS manufacturing process can be diverted.

図３は、固体撮像素子とその良否検査を行う検査方法を説明するための概念構成例図である。図において、固体撮像素子１は、カラーフィルタ２と光電変換部３とで構成されている。   FIG. 3 is a conceptual configuration diagram for explaining a solid-state imaging device and an inspection method for performing a quality inspection thereof. In the figure, the solid-state imaging device 1 is composed of a color filter 2 and a photoelectric conversion unit 3.

カラーフィルタ２は、複数のＧ１カラーフィルタ、Ｂカラーフィルタ、Ｒカラーフィルタ、Ｇ２カラーフィルタから構成されている。Ｇ１カラーフィルタとＧ２カラーフィルタは緑色の光を透過するが、特性が異なっているため区別される。ＢカラーフィルタとＲカラーフィルタは、それぞれ青色と赤色の光を透過する。   The color filter 2 includes a plurality of G1 color filters, B color filters, R color filters, and G2 color filters. The G1 color filter and the G2 color filter transmit green light, but are distinguished because they have different characteristics. The B color filter and the R color filter transmit blue and red light, respectively.

光電変換部３は、Ｇ１カラーフィルタ、Ｂカラーフィルタ、Ｒカラーフィルタ、Ｇ２カラーフィルタに対向配置して、光電変換素子ＰＤHV（Ｈ，Ｖ：整数）を設ける。この光電変換素子ＰＤHVは、Ｇ１カラーフィルタ、Ｂカラーフィルタ、Ｒカラーフィルタ、Ｇ２カラーフィルタにより、色覚を持ったセンサとなる。 The photoelectric conversion unit 3 is disposed to face the G1 color filter, the B color filter, the R color filter, and the G2 color filter, and is provided with a photoelectric conversion element PD HV (H, V: integer). This photoelectric conversion element PD HV becomes a sensor with color vision by the G1 color filter, the B color filter, the R color filter, and the G2 color filter.

光源４は、一定照度で均一白色の光を固体撮像素子１に照射する。   The light source 4 irradiates the solid-state imaging device 1 with uniform white light with a constant illuminance.

このような構成において、光源４が一定照度で均一白色の光を一定時間にわたって固体撮像素子１に照射すると、光電変換部３の光電変換素子ＰＤHVに蓄積される電荷量は一定とならず、光電変換素子ＰＤHVの上に装着されるカラーフィルタ２の各カラー毎に異なる。これは装着されているカラーフィルタ２の各カラー毎の分光透過特性が異なるためであって、光電変換素子ＰＤHVで変換される電荷量はカラーフィルタ２の分光特性に依存した量となる。 In such a configuration, when the light source 4 irradiates the solid-state imaging device 1 with uniform white light with constant illuminance over a certain period of time, the amount of charge accumulated in the photoelectric conversion element PD HV of the photoelectric conversion unit 3 is not constant, The color filter 2 mounted on the photoelectric conversion element PD HV is different for each color. This is because the spectral transmission characteristics of each color of the mounted color filter 2 are different, and the amount of charge converted by the photoelectric conversion element PD HV is an amount depending on the spectral characteristics of the color filter 2.

このような固体撮像素子１の良否検査には、各カラー毎に分離して行う方法と、全てのカラーを混在させたグレー画像として行う方法がある。各カラー毎に分離した特性検査が必要な場合には、特許文献１に記載されているように、固体撮像素子１より得た画像データをカラー別に振り分けて、カラーフィルタに対応する光電変換素子ＰＤHV毎に演算処理を行う。 Such a quality inspection of the solid-state imaging device 1 includes a method of performing separation for each color and a method of performing a gray image in which all colors are mixed. When a characteristic inspection separated for each color is necessary, as described in Patent Document 1, image data obtained from the solid-state imaging device 1 is sorted according to color, and the photoelectric conversion device PD corresponding to the color filter. Arithmetic processing is performed for each HV .

これに対し、グレー画像として扱う場合には、固体撮像素子１より得た全画像データをカラー別に振り分けることなく、画像演算処理の対象とする。   On the other hand, in the case of handling as a gray image, all image data obtained from the solid-state imaging device 1 is subjected to image calculation processing without being sorted by color.

図４は、このような従来の固体撮像素子検査システムの一例を示すブロック図である。図４において、検査対象である固体撮像素子１は、ＤＵＴボード５に載置され電気的に接続される。   FIG. 4 is a block diagram showing an example of such a conventional solid-state image sensor inspection system. In FIG. 4, the solid-state imaging device 1 to be inspected is placed on and electrically connected to a DUT board 5.

ＣＰＵ６は、操作設定部７から設定入力される検査対象とする固体撮像素子１の仕様規格に対応した検査プログラムに基づいて、固体撮像素子検査装置全体の動作を統括制御する。   The CPU 6 comprehensively controls the operation of the entire solid-state imaging device inspection apparatus based on an inspection program corresponding to the specification standard of the solid-state imaging device 1 to be inspected set and input from the operation setting unit 7.

光源駆動制御部８は、ＣＰＵ６から入力される検査対象とする固体撮像素子１の仕様規格に対応した制御信号に基づき、光源４を点灯駆動する。   The light source drive control unit 8 lights and drives the light source 4 based on a control signal corresponding to the specification standard of the solid-state imaging device 1 to be inspected input from the CPU 6.

素子駆動制御部９は、ＣＰＵ６から入力される検査対象とする固体撮像素子１の仕様規格に対応した制御信号に基づき、固体撮像素子１を駆動するための直流信号や駆動クロックを供給する。固体撮像素子１を駆動している状態で固体撮像素子１に光源４の出力光が照射されることにより、固体撮像素子１から画像データが出力される。   The element drive control unit 9 supplies a DC signal and a drive clock for driving the solid-state image sensor 1 based on a control signal corresponding to the specification standard of the solid-state image sensor 1 to be inspected input from the CPU 6. Image data is output from the solid-state image sensor 1 by irradiating the solid-state image sensor 1 with the output light of the light source 4 while the solid-state image sensor 1 is being driven.

固体撮像素子１から出力される画像データは、Ａ／Ｄ変換器１０によりデジタルデータに変換される。Ａ／Ｄ変換器１０で変換されたデジタルデータは、データメモリ１１に格納される。   Image data output from the solid-state imaging device 1 is converted into digital data by the A / D converter 10. The digital data converted by the A / D converter 10 is stored in the data memory 11.

データメモリ１１に格納された画像データは、ＤＭＡＣ(ダイレクトメモリアクセスコントローラ)１２を介して、画像処理メモリ１３に転送される。   The image data stored in the data memory 11 is transferred to the image processing memory 13 via a DMAC (direct memory access controller) 12.

ＤＳＰ１４は、ＣＰＵ６から入力される検査対象とする固体撮像素子１の仕様規格に対応した制御信号に基づき、画像処理メモリ１１に転送された画像データに対して所定の画像演算処理を行い、処理結果をＣＰＵ６に出力する。   The DSP 14 performs predetermined image calculation processing on the image data transferred to the image processing memory 11 based on the control signal corresponding to the specification standard of the solid-state imaging device 1 to be inspected, which is input from the CPU 6, and the processing result Is output to the CPU 6.

ＣＰＵ６は、ＤＳＰ１４から入力される処理結果に基づき検査対象とする固体撮像素子１の良否判定を行う。検査対象とする固体撮像素子１の処理結果や判定結果は、ＣＰＵ６を介して表示部１５に表示される。   The CPU 6 determines pass / fail of the solid-state imaging device 1 to be inspected based on the processing result input from the DSP 14. Processing results and determination results of the solid-state imaging device 1 to be inspected are displayed on the display unit 15 via the CPU 6.

このような検査装置を構成するＤＳＰ１４の画像演算処理によれば、例えばドット欠陥検査などの固体撮像素子１に対する標準的な検査処理は行えるが、本来は検査者の主観的判断に基づく官能検査項目に属する「しみ」や「むら」などは、一般にはＤＳＰ１４の画像演算処理に含まれていないことが多い。   According to the image calculation processing of the DSP 14 constituting such an inspection apparatus, for example, standard inspection processing for the solid-state imaging device 1 such as dot defect inspection can be performed, but the sensory inspection item is originally based on the subjective judgment of the inspector. In general, “stain”, “mura”, and the like belonging to are not included in the image processing of the DSP 14 in many cases.

そこで、検査装置導入後において、固体撮像素子１を製造する検査装置のユーザーが、これら「しみ」や「むら」などのＤＳＰ１４の画像演算処理に含まれていないその他の検査を希望する場合には、ＤＳＰ１４の画像演算処理の他に、検査装置の画像データや検査データを外部の画像評価手段に入力してこれらその他の検査を行わなければならないことがある。   Therefore, after the inspection apparatus is introduced, when the user of the inspection apparatus that manufactures the solid-state imaging device 1 desires other inspections that are not included in the image calculation processing of the DSP 14 such as “stains” and “unevenness”. In addition to the image calculation processing of the DSP 14, it may be necessary to input the image data and inspection data of the inspection apparatus to an external image evaluation means to perform these other inspections.

ところで、前述のような検査装置では、現在の検査状況をユーザーに知らせるのにあたり、検査対象とする固体撮像素子１のウエハマップやデータログを表示部１５に表示させている。   By the way, in the inspection apparatus as described above, in order to inform the user of the current inspection state, the display unit 15 displays a wafer map and a data log of the solid-state imaging device 1 to be inspected.

このような構成の固体撮像素子検査装置では、固体撮像素子からの画像を取得して画像検査を行っているが、検査装置側の原因でエラーが起こった場合には、その原因追求のために検査が完了した際に保存されている画像を見ることになる。そのためには、画像が保存されている場所等を見つけ、ツールを利用して画像を開かなければならず、かなりの工数がかかってしまう。   In the solid-state image sensor inspection device having such a configuration, an image from the solid-state image sensor is acquired and image inspection is performed. If an error occurs due to a cause on the inspection device side, the cause is pursued. When the inspection is completed, the stored image is viewed. For this purpose, it is necessary to find a place where the image is stored and open the image using a tool, which takes a considerable amount of man-hours.

本発明は、このような従来の問題点を解決するものであり、その目的は、検査機能の拡張にも容易に対応できて全体の検査時間を短縮でき、検査状況を効率よく把握認識できる固体撮像素子検査システムを提供することにある。   The present invention solves such a conventional problem, and its purpose is to be able to easily cope with the expansion of the inspection function, shorten the entire inspection time, and efficiently grasp and recognize the inspection state. An object of the present invention is to provide an image sensor inspection system.

このような課題を達成するために、本発明のうち請求項１記載の発明は、
固体撮像素子検査装置に画像処理部と前記固体撮像素子検査装置から入力される画像データに基づく画像をリアルタイムで表示する表示部を含むリアルタイムモニタが接続される固体撮像素子検査システムであって、
前記画像処理部は、ネットワークを介して相互に接続され、高精細な画像処理検査を高速に実行する機能を有し、複数個の固体撮像素子チップそれぞれに対応するように設けられた複数の画像処理ユニットを含み、
前記リアルタイムモニタは、データ分離部と表示画面生成部と表示部とで構成され、前記データ分離部は前記ネットワークを介して前記固体撮像素子検査装置及び前記画像処理部から転送されてくる画像データ及び測定結果を分離して前記表示画面生成部に入力し、前記表示画面生成部はこれら分離された画像データ及び測定結果を適宜組み合わせて前記表示部に表示すべきリアルタイム画像、データログ表示及びウエハマップの表示画面を生成することを特徴とする。 In order to achieve such a problem, the invention according to claim 1 of the present invention is:
A solid-state imaging device inspection system to which a real-time monitor including a display unit that displays an image based on image data input from the image processing unit and the solid-state imaging device inspection device in real time is connected to the solid-state imaging device inspection device,
The image processing unit is connected to each other via a network, has a function of executing high-definition image processing inspection at high speed, and a plurality of images provided to correspond to each of the plurality of solid-state image sensor chips. Including a processing unit,
The real-time monitor includes a data separation unit, a display screen generation unit, and a display unit, and the data separation unit includes image data transferred from the solid-state imaging device inspection device and the image processing unit via the network. The measurement results are separated and input to the display screen generation unit, and the display screen generation unit appropriately combines the separated image data and measurement results to be displayed on the display unit, a real-time image, a data log display, and a wafer map The display screen is generated .

請求項２記載の発明は、請求項１記載の固体撮像素子検査システムにおいて、
前記表示部は、前記固体撮像素子検査装置から入力される画像データに基づく画像とともに、画像処理ユニットにおける画像処理結果に基づく測定対象である固体撮像素子のウエハマップを表示する。 The invention described in claim 2 is the solid-state imaging device inspection system according to claim 1,
The display unit displays a wafer map of a solid-state image sensor which is a measurement target based on an image processing result in an image processing unit, together with an image based on image data input from the solid-state image sensor inspection apparatus.

請求項３記載の発明は、請求項２記載の固体撮像素子検査システムにおいて、
前記表示部は、さらに、測定対象である固体撮像素子のデータログを表示することを特徴とする。 The invention described in claim 3 is the solid-state imaging device inspection system according to claim 2,
The display unit further displays a data log of a solid-state imaging device that is a measurement target.

請求項４記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の固体撮像素子検査システムにおいて、
前記各画像処理ユニットは画像縮小処理部を備え、前記表示部に画面表示領域に適切なサイズに縮小された画像を出力することを特徴とする。 The invention according to claim 4 is the solid-state imaging device inspection system according to any one of claims 1 to 3 ,
Each of the image processing units includes an image reduction processing unit, and outputs an image reduced to an appropriate size in a screen display area on the display unit .

請求項５記載の発明は、請求項１から請求項４のいずれかに記載の固体撮像素子検査システムにおいて、
前記表示部の一部に前記各画像処理ユニットの動作状態を表示することを特徴とする。 The invention according to claim 5 is the solid-state imaging device inspection system according to any one of claims 1 to 4,
The operation state of each image processing unit is displayed on a part of the display unit .

本発明によれば、検査機能の拡張にも容易に対応できて全体の検査時間を短縮でき、検査状況を効率よく把握認識できる固体撮像素子検査システムが実現できる。   According to the present invention, it is possible to realize a solid-state imaging device inspection system that can easily cope with the expansion of the inspection function, shorten the entire inspection time, and can efficiently grasp and recognize the inspection state.

以下、本発明を図面を用いて詳細に説明する。図１は本発明の一実施例の主要部を示すブロック図であり、図４と共通する部分には同一の符号を付けている。図１において、ＤＵＴボード５には、固体撮像素子１から出力される画像データをデジタルデータに変換するＡ／Ｄ変換器１０、Ａ／Ｄ変換器１０で変換されたデジタルデータを格納するデータメモリ１１、データメモリ１１に格納された画像データを外部の画像処理部１９に転送する画像データ転送部１７が実装されている。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing the main part of one embodiment of the present invention, and the same reference numerals are given to the parts common to FIG. In FIG. 1, a DUT board 5 has an A / D converter 10 that converts image data output from the solid-state imaging device 1 into digital data, and a data memory that stores the digital data converted by the A / D converter 10. 11. An image data transfer unit 17 that transfers image data stored in the data memory 11 to an external image processing unit 19 is mounted.

検査装置１８は、ＣＰＵ６と操作設定部７と光源駆動制御部８と素子駆動制御部９とで構成されている。ここで、検査装置１８を既存のＬＳＩ試験装置と比較すると、光源駆動制御部８はテストパターン発生部に対応し、素子駆動制御部９はＤＵＴ駆動制御部に対応するものであって、比較的簡単な変更を施すことで既存のＬＳＩ試験装置を検査装置１８として転用できる。   The inspection device 18 includes a CPU 6, an operation setting unit 7, a light source drive control unit 8, and an element drive control unit 9. Here, when comparing the inspection apparatus 18 with an existing LSI test apparatus, the light source drive control unit 8 corresponds to a test pattern generation unit, and the element drive control unit 9 corresponds to a DUT drive control unit, By making a simple change, the existing LSI test apparatus can be diverted as the inspection apparatus 18.

画像データ転送部１７から出力される画像データは、画像処理部１９を構成する各チップに対応した複数の画像処理ユニット２０１〜２０ｎに入力されている。 The image data output from the image data transfer unit 17 is input to a plurality of image processing units 20 1 to 20 n corresponding to each chip constituting the image processing unit 19.

画像処理部１９は、複数の画像処理ユニット２０１〜２０ｎと制御ユニット２１とスイッチングハブ２２とで構成されている。これら複数の画像処理ユニット２０１〜２０ｎと制御ユニット２１とスイッチングハブ２２は、例えば１ＧBASEイーサネット（登録商標）のような高速の専用ネットワーク２３を介して相互に接続されている。 The image processing unit 19 includes a plurality of image processing units 20 1 to 20 n , a control unit 21, and a switching hub 22. The plurality of image processing units 20 1 to 20 n , the control unit 21, and the switching hub 22 are connected to each other via a high-speed dedicated network 23 such as 1GBASE Ethernet (registered trademark).

画像処理ユニット２０１〜２０nは、本来は検査者の主観的判断に基づく官能検査項目に属する「しみ」や「むら」などの検査装置１８には組み込まれていない高精細な画像処理検査を高速に実行する機能を有するものであり、複数n個の固体撮像素子チップそれぞれに対応するように複数n個が設けられている。 The image processing units 20 1 to 20 n perform high-definition image processing inspections that are not incorporated in the inspection device 18 such as “stains” and “unevenness” that originally belong to sensory inspection items based on the subjective judgment of the inspector. It has a function of executing at high speed, and a plurality of n pieces are provided so as to correspond to each of a plurality of n pieces of solid-state image sensor chips.

各画像処理ユニット２０１〜２０ｎは、ＤＭＡＣ(ダイレクトメモリアクセスコントローラ)２４１〜２４ｎ、画像処理メモリ２５１〜２５ｎ、画像処理演算部２６１〜２６ｎ、画像転送部２７１〜２７ｎなどで構成されている。画像処理演算部２６１〜２６ｎには、それぞれが独立して画像処理を行う画像処理プログラムが実装されている。 Each of the image processing units 20 1 to 20 n includes a DMAC (direct memory access controller) 24 1 to 24 n , an image processing memory 25 1 to 25 n , an image processing calculation unit 26 1 to 26 n , and an image transfer unit 27 1 to 27. n . Each of the image processing arithmetic units 26 1 to 26 n is mounted with an image processing program that performs image processing independently.

制御ユニット２１は、固体撮像素子検査装置１８と画像処理ユニット２０１〜２０ｎとの間での各種信号の授受を制御する機能を有するものである。 The control unit 21 has a function of controlling transmission / reception of various signals between the solid-state image sensor inspection device 18 and the image processing units 20 1 to 20 n .

検査装置１８と画像処理部１９は、例えば100BASEイーサネット（登録商標）のような汎用のネットワーク２８を介して相互に接続されている。このネットワーク２８は例えば工場基幹ネットワークを構築するものであり、固体撮像素子検査装置１８から入力される画像データに基づく画像をリアルタイムで表示する表示部を含むリアルタイムモニタ２９も接続されている。   The inspection device 18 and the image processing unit 19 are connected to each other via a general-purpose network 28 such as 100BASE Ethernet (registered trademark). For example, this network 28 constructs a factory backbone network, and a real-time monitor 29 including a display unit that displays an image based on image data input from the solid-state image sensor inspection device 18 in real time is also connected.

図２は、リアルタイムモニタ２９の具体例を示すブロック図である。リアルタイムモニタ２９は、データ分離部３０と表示画面生成部３１と表示部３２とで構成されている。表示部３２には、リアルタイム画像表示部３３と、データログ表示部３４と、ウエハマップ表示部３５が設けられている。リアルタイムモニタ２９には、システム操作選択部３６が接続されている。   FIG. 2 is a block diagram showing a specific example of the real-time monitor 29. The real-time monitor 29 includes a data separation unit 30, a display screen generation unit 31, and a display unit 32. The display unit 32 is provided with a real-time image display unit 33, a data log display unit 34, and a wafer map display unit 35. A system operation selection unit 36 is connected to the real time monitor 29.

データ分離部３０は、ネットワーク２８を介して固体撮像素子検査装置１８および画像処理部１９から転送されてくる画像データ及び測定結果を分離し、表示画面生成部３１に入力する。表示画面生成部３１は、これら分離された画像データ及び測定結果を適宜組み合わせて、表示部３２に表示すべきリアルタイム画像、データログ表示およびウエハマップの表示画面を生成する。   The data separation unit 30 separates image data and measurement results transferred from the solid-state imaging device inspection device 18 and the image processing unit 19 via the network 28 and inputs them to the display screen generation unit 31. The display screen generation unit 31 generates a real-time image, a data log display, and a wafer map display screen to be displayed on the display unit 32 by appropriately combining the separated image data and measurement results.

このように構成される固体撮像素子検査システムの動作を説明する。
ＣＰＵ６は、操作設定部７で設定されるテスト項目に応じて、所定のテストパターンで光源駆動制御部８および素子駆動制御部９を動作させるとともに、検査結果の良否判定を行うための期待パターンの内部設定なども行う。 The operation of the solid-state imaging device inspection system configured as described above will be described.
The CPU 6 operates the light source drive control unit 8 and the element drive control unit 9 with a predetermined test pattern according to the test item set by the operation setting unit 7, and also has an expected pattern for determining pass / fail of the inspection result. Make internal settings.

固体撮像素子１から入射光に応じて出力される画像データは、Ａ／Ｄ変換器１０でデジタルデータに変換されてデータメモリ１１に格納される。データメモリ１１に格納された画像データは、画像データ転送部１７によって外部の画像処理部１９を構成する複数の画像処理ユニット２０１〜２０ｎに自動的に転送される。 Image data output from the solid-state imaging device 1 according to incident light is converted into digital data by the A / D converter 10 and stored in the data memory 11. The image data stored in the data memory 11 is automatically transferred by the image data transfer unit 17 to the plurality of image processing units 20 1 to 20 n constituting the external image processing unit 19.

各画像処理ユニット２０１〜２０ｎでは、データメモリ１１から転送される画像データをＤＭＡＣ２４１〜２４ｎが受け取り、各画像処理メモリ２５１〜２５ｎに蓄える。各画像処理演算部２６１〜２６ｎは各画像処理メモリ２５１〜２５ｎに蓄えられている画像データに基づいて固体撮像素子１の各チップに対する官能検査を行い、その結果を各画像処理メモリ２５１〜２５ｎに蓄える。 Each image processing unit 20 1 to 20 n, the image data transferred from the data memory 11 receives the DMAC24 1 ~24 n, stores the respective image processing memory 25 1 to 25 n. Each of the image processing calculation units 26 1 to 26 n performs a sensory test on each chip of the solid-state imaging device 1 based on the image data stored in each of the image processing memories 25 1 to 25 n , and the result is stored in each image processing memory. Store in 25 1 to 25 n .

各画像転送部２７１〜２７ｎは各画像処理メモリ２５１〜２５ｎから画像データおよび官能検査結果を取得し、制御ユニット２１とスイッチングハブ２２を介して固体撮像素子検査装置１８およびリアルタイムモニタ２９へ自動的に転送する。 The image transfer units 27 1 to 27 n obtain image data and sensory test results from the image processing memories 25 1 to 25 n, and the solid-state image sensor inspection device 18 and the real-time monitor 29 via the control unit 21 and the switching hub 22. Automatically transfer to.

固体撮像素子検査装置１８のＣＰＵ６は、各画像処理メモリ２５１〜２５ｎから固体撮像素子１の各チップの画像データを取得し、検査結果の良否判定を行う。 The CPU 6 of the solid-state imaging device inspection device 18 acquires image data of each chip of the solid-state imaging device 1 from each of the image processing memories 25 1 to 25 n and determines whether the inspection result is good or bad.

リアルタイムモニタ２９は、固体撮像素子検査装置１８の検査結果、画像処理部１９から転送された画像データおよび官能検査結果を取得し、固体撮像素子１のリアルタイム画像、データログおよびウエハマップを適切に表示する。すなわち、固体撮像素子１の各チップについてテスト中に撮像される画像データをリアルタイムに表示できる。   The real-time monitor 29 acquires the inspection result of the solid-state imaging device inspection device 18, the image data transferred from the image processing unit 19, and the sensory inspection result, and appropriately displays the real-time image, data log, and wafer map of the solid-state imaging device 1. To do. That is, the image data captured during the test for each chip of the solid-state imaging device 1 can be displayed in real time.

なお、上記一連の動作の中で、各画像転送部２７１〜２７ｎは、リアルタイムモニタ２９へ画像データを転送するのにあたり、リアルタイムモニタ２９のリアルタイム画像表示部３３の表示分解能（8bit表示、画像サイズ等）にあわせ、画像データを縮小間引き処理して転送する。 In the series of operations described above, the image transfer units 27 1 to 27 n transfer the image data to the real-time monitor 29, and display resolution (8-bit display, image) of the real-time image display unit 33 of the real-time monitor 29. The image data is reduced and thinned according to the size etc. and transferred.

これにより、ネットワークを流れる画像データ量を減らすことができ、画像データトラフィックを削減できる。画像データトラフィックの削減は、それらの削減分を各画像処理ユニット２０１〜２０ｎへの命令伝達やその他のデータ転送に有効利用できることになり、システム全体の検査時間の短縮が図れる。 Thereby, the amount of image data flowing through the network can be reduced, and the image data traffic can be reduced. Reduction of the image data traffic, will be able to effectively use these reductions in the instruction transmission or other data transfer to the image processing unit 20 1 to 20 n, it can be shortened test time of the entire system.

また、操作設定部７からＣＰＵ６に検査対象とする固体撮像素子１の種別などをデータセット切替命令として設定入力することで、検査装置１８上で動作するプログラムおよびパラメータだけではなく、検査装置１８に接続される複数の画像処理ユニット２０１〜２０ｎを駆動するためのソフトおよびパラメータも検査対象の種別に応じて自動的に切り替えて動作させることができる。 Further, by setting and inputting the type of the solid-state imaging device 1 to be inspected as a data set switching instruction from the operation setting unit 7 to the CPU 6, not only the program and parameters that operate on the inspection device 18 but also the inspection device 18. Software and parameters for driving the plurality of connected image processing units 20 1 to 20 n can also be automatically switched and operated according to the type of inspection object.

以上説明したように、本発明によれば、検査中の固体撮像素子１の画像をリアルタイムで表示するので、より簡単に早い段階でシステム起因で起こるエラー等を検出できる。   As described above, according to the present invention, since the image of the solid-state imaging device 1 under inspection is displayed in real time, an error caused by the system can be detected more easily at an early stage.

また、画像データ転送を行う際に、表示分解能にあわせてスケール変換や画像縮小などを行うので、画像データトラフィック負荷を減らすことができて検査時間のロスがなくなり、タクトタイムを遅らすことなく画像データをリアルタイムに見ることができる。   Also, when transferring image data, scale conversion and image reduction are performed in accordance with the display resolution, so the load on image data traffic can be reduced, there is no loss of inspection time, and image data is not delayed. Can be seen in real time.

また、固体撮像素子１のリアルタイム画像、データログおよびウエハマップを１台のモニタに表示することにより、作業者はそのモニタ画面を見るだけで、すべての情報を得ることが可能となる。   Further, by displaying the real-time image, data log, and wafer map of the solid-state imaging device 1 on one monitor, the operator can obtain all the information just by looking at the monitor screen.

イーサネット（登録商標）を利用して画像転送を行うため、ネットワークにつながっている汎用パソコンで画像データをリアルタイムに見ることが可能となり、専用モニタは不要になる。   Since image transfer is performed using Ethernet (registered trademark), image data can be viewed in real time on a general-purpose personal computer connected to the network, and a dedicated monitor becomes unnecessary.

さらに、複数の画像処理ユニット２０１〜２０ｎを用いる場合、これらが正しく動作しているか否かを監視する表示画面をリアルタイムモニタ２９の表示部３２の一部に設けることにより、各画像処理ユニット２０１〜２０ｎの動作状況を常にリアルタイムで確認することができる。 Further, when a plurality of image processing units 20 1 to 20 n are used, a display screen for monitoring whether or not these are operating correctly is provided in a part of the display unit 32 of the real-time monitor 29, whereby each image processing unit. It is possible to always check the operation status of 20 1 to 20 n in real time.

本発明の一実施例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows one Example of this invention. 図１のリアルタイムモニタ２９の具体例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the specific example of the real-time monitor 29 of FIG. 固体撮像素子とその良否検査を行う検査方法を説明するための概念構成例図である。It is a conceptual block diagram for demonstrating the inspection method which performs a solid-state image sensor and its quality inspection. 従来の固体撮像素子検査装置の一例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows an example of the conventional solid-state image sensor inspection apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

１ 固体撮像素子
４ 光源
５ ＤＵＴボード
６ ＣＰＵ
７ 操作設定部
８ 光源駆動制御部
９ 素子駆動制御部
１０ Ａ／Ｄ変換器
１１ データメモリ
１８ 固体撮像素子検査装置
１９ 画像処理部
２０ 画像処理ユニット
２１ 画像処理制御部
２２ スイッチングハブ
２４ ＤＭＡＣ
２５ 画像処理メモリ
２６ 画像処理演算部
２７ 画像転送部
２８ ネットワーク
２９ リアルタイムモニタ
３０ データ分離部
３１ 表示画面生成部
３２ 表示部
３３ リアルタイム画像表示部
３４ データログ表示部
３５ ウエハマップ表示部
３６ システム操作選択部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Solid-state image sensor 4 Light source 5 DUT board 6 CPU
DESCRIPTION OF SYMBOLS 7 Operation setting part 8 Light source drive control part 9 Element drive control part 10 A / D converter 11 Data memory 18 Solid-state image sensor inspection apparatus 19 Image processing part 20 Image processing unit 21 Image processing control part 22 Switching hub 24 DMAC
25 Image processing memory 26 Image processing operation unit 27 Image transfer unit 28 Network 29 Real time monitor 30 Data separation unit 31 Display screen generation unit 32 Display unit 33 Real time image display unit 34 Data log display unit 35 Wafer map display unit 36 System operation selection unit

Claims (5)

固体撮像素子検査装置に画像処理部と前記固体撮像素子検査装置から入力される画像データに基づく画像をリアルタイムで表示する表示部を含むリアルタイムモニタが接続される固体撮像素子検査システムであって、
前記画像処理部は、ネットワークを介して相互に接続され、高精細な画像処理検査を高速に実行する機能を有し、複数個の固体撮像素子チップそれぞれに対応するように設けられた複数の画像処理ユニットを含み、
前記リアルタイムモニタは、データ分離部と表示画面生成部と表示部とで構成され、前記データ分離部は前記ネットワークを介して前記固体撮像素子検査装置及び前記画像処理部から転送されてくる画像データ及び測定結果を分離して前記表示画面生成部に入力し、前記表示画面生成部はこれら分離された画像データ及び測定結果を適宜組み合わせて前記表示部に表示すべきリアルタイム画像、データログ表示及びウエハマップの表示画面を生成することを特徴とする固体撮像素子検査システム。 A solid-state imaging device inspection system to which a real-time monitor including a display unit that displays an image based on image data input from the image processing unit and the solid-state imaging device inspection device in real time is connected to the solid-state imaging device inspection device,
The image processing unit is connected to each other via a network, has a function of executing high-definition image processing inspection at high speed, and a plurality of images provided to correspond to each of the plurality of solid-state image sensor chips. Including a processing unit,
The real-time monitor includes a data separation unit, a display screen generation unit, and a display unit. The data separation unit includes image data transferred from the solid-state imaging device inspection device and the image processing unit via the network, The measurement results are separated and input to the display screen generation unit, and the display screen generation unit appropriately combines the separated image data and measurement results to be displayed on the display unit, a real-time image, a data log display, and a wafer map A solid-state image sensor inspection system, characterized by generating a display screen . 前記表示部は、前記固体撮像素子検査装置から入力される画像データに基づく画像とともに、画像処理ユニットにおける画像処理結果に基づく測定対象である固体撮像素子のウエハマップを表示することを特徴とする請求項１記載の固体撮像素子検査システム。   The display unit displays a wafer map of a solid-state imaging device that is a measurement target based on an image processing result in an image processing unit, together with an image based on image data input from the solid-state imaging device inspection apparatus. Item 3. The solid-state imaging device inspection system according to Item 1. 前記表示部は、さらに、測定対象である固体撮像素子のデータログを表示することを特徴とする請求項２記載の固体撮像素子検査システム。   The solid-state imaging device inspection system according to claim 2, wherein the display unit further displays a data log of the solid-state imaging device that is a measurement target. 前記各画像処理ユニットは画像縮小処理部を備え、前記表示部に画面表示領域に適切なサイズに縮小された画像を出力することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の固体撮像素子検査システム。4. The image processing unit according to claim 1, wherein each of the image processing units includes an image reduction processing unit, and outputs an image reduced to an appropriate size in a screen display area on the display unit. Solid-state image sensor inspection system. 前記表示部の一部に前記各画像処理ユニットの動作状態を表示することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の固体撮像素子検査システム。5. The solid-state imaging device inspection system according to claim 1, wherein an operation state of each of the image processing units is displayed on a part of the display unit.
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