JP4679475B2 - Cooling device, electronic device and cooling medium - Google Patents
Cooling device, electronic device and cooling medium Download PDFInfo
- Publication number
- JP4679475B2 JP4679475B2 JP2006236274A JP2006236274A JP4679475B2 JP 4679475 B2 JP4679475 B2 JP 4679475B2 JP 2006236274 A JP2006236274 A JP 2006236274A JP 2006236274 A JP2006236274 A JP 2006236274A JP 4679475 B2 JP4679475 B2 JP 4679475B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- heat
- solid
- cooling
- cooling medium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000002826 coolant Substances 0.000 title claims description 73
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 65
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 100
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 90
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 45
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 16
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 14
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 13
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 12
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 11
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000005871 repellent Substances 0.000 claims description 9
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 9
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 claims description 8
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 8
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 5
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 claims 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 34
- 230000002528 anti-freeze Effects 0.000 description 30
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 9
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 5
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 2
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 2
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N ZrO Inorganic materials [Zr]=O GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- -1 or Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
本発明は冷却装置、電子機器および冷却媒体に関し、特に液体の循環によって発熱部の冷却を行う冷却装置、電子機器および冷却媒体に関する。 The present invention relates to a cooling device, an electronic device, and a cooling medium, and more particularly, to a cooling device, an electronic device, and a cooling medium that cool a heat generating portion by circulating a liquid.
デスクトップ型のコンピュータ、ノート型のコンピュータ、移動体通信機器などの電子機器は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）素子、コイル素子、コンデンサなどの複数の電子部品がプリント基板上に設けられている。近年、電子機器の高速化、高機能化、高性能化が求められる中、ＬＳＩ（Large Scale Integration）などの高速化、高集積化が進み、電子部品における処理速度、機能、性能も向上されている。このように、電子機器の高速化、高機能化、高性能化に伴って、これらの電子部品の動作中の発熱量が増加する傾向にある。電子機器の安定した動作を持続させるためには、電子部品から発生した熱を迅速に外部へ放出する放熱性を高める必要がある。 In electronic devices such as desktop computers, notebook computers, and mobile communication devices, a plurality of electronic components such as a CPU (Central Processing Unit) element, a coil element, and a capacitor are provided on a printed circuit board. In recent years, as electronic devices are required to have higher speed, higher functionality, and higher performance, LSI (Large Scale Integration) and other devices have been increased in speed and integration, and the processing speed, functions, and performance of electronic components have been improved. Yes. Thus, with the increase in speed, functionality, and performance of electronic devices, the amount of heat generated during operation of these electronic components tends to increase. In order to maintain the stable operation of the electronic device, it is necessary to improve the heat dissipation property to quickly release the heat generated from the electronic component to the outside.
従来、電子部品から発生した熱を外部へ放出するために、例えば、ＣＰＵにファンを設置し、それを回転させて、送出された空気による冷却を行ってきた。一方、既述の通り、電子部品の発熱量は増加しており、空気よりも高い放熱性を有する冷却装置が必要となる。そこで、空気よりも高い比熱を有する水や不凍液などの液体を冷却媒体として利用した冷却装置が提案されている（例えば、特許文献１、２、３参照。）。
Conventionally, in order to release the heat generated from the electronic components to the outside, for example, a fan is installed in the CPU, and the fan is rotated to cool the supplied air. On the other hand, as described above, the amount of heat generated by the electronic component is increasing, and a cooling device having higher heat dissipation than air is required. Therefore, a cooling device has been proposed that uses a liquid such as water or antifreeze having a specific heat higher than that of air as a cooling medium (see, for example,
これらの冷却装置では、電子機器の縮小化を図ることができるだけでなく、電子部品（発熱体）からの熱を受ける受熱板（受熱部）と、熱を外部へ放散する放熱板（放熱部）と、ポンプとを、配管にて環状に連結し、ポンプの作用によりこの配管内に液体の冷却媒体を循環させて、受熱部で受けた熱を発熱体から、配管内を流れる冷却媒体を介して放熱部へ伝導させ、放熱部から熱を放散させて発熱体を冷却することができる。 These cooling devices can not only reduce the size of electronic equipment, but also a heat receiving plate (heat receiving portion) that receives heat from the electronic component (heating element) and a heat radiating plate (heat radiating portion) that dissipates heat to the outside. And the pump are connected in a ring by a pipe, and a liquid cooling medium is circulated in the pipe by the action of the pump, and the heat received in the heat receiving part is passed from the heating element through the cooling medium flowing in the pipe. Heat can be conducted to the heat radiating portion, and heat can be dissipated from the heat radiating portion to cool the heating element.
一方、今後、社会からの要望や技術の進展により、電子機器の更なる高速化、高性能化、高機能化が進むことが予想される。これに伴って、電子部品の発熱量もさらに増加していくことが考えられる。これに対し、冷却媒体に液体を用いれば、例えば、水よりも熱伝導率が高い液体や、液体の中に、その液体よりも熱伝導率が高い固体を混入した混合冷却媒体など、冷却媒体となる液体の熱伝導率を大きくすることによって冷却性能を向上させることが可能となる。このように、液体を冷却媒体に用いることによって、十分な冷却性能を維持することが可能となり、電子部品の発熱量が増加しても、液体の熱伝導率を変化させることによって、ある程度の対応が可能となる。
しかし、冷却媒体の熱伝導率を向上させるために、液体に熱伝導率が高い固体を混入することには以下の問題点があった。
図６は、高熱伝導性固体が混入された冷却媒体を有する冷却装置の模式図である。
However, in order to improve the thermal conductivity of the cooling medium, mixing a solid with high thermal conductivity into the liquid has the following problems.
FIG. 6 is a schematic diagram of a cooling device having a cooling medium mixed with a high thermal conductive solid.
冷却装置２００は、ポンプ部１０４と、発熱部１０５と熱的に接合された受熱部１０６と、放熱部１０７とが流路１０３を介して環状に接続されている。液体１０１ａに液体１０１ａより熱伝導率が高い固体１０２が混入された冷却媒体１０１が、ポンプ部１０４の駆動によって、流路１０３内を矢印で示す方向に循環するようになっている。 In the cooling device 200, a pump unit 104, a heat receiving unit 106 that is thermally joined to the heat generating unit 105, and a heat radiating unit 107 are annularly connected via a flow path 103. The cooling medium 101 in which the solid 101 having a higher thermal conductivity than the liquid 101 a is mixed with the liquid 101 a circulates in the flow path 103 in the direction indicated by the arrow by driving the pump unit 104.
このような冷却装置２００の冷却性能を向上させるために、液体１０１ａ中に固体１０２が混入されているが、固体１０２は、分散性が低下する場合がある。このため、固体１０２と液体１０１ａとの攪拌性が低下してしまう。また、分散性の低下によって、固体１０２の粒子同士が短時間で凝縮してしまい、液体１０１ａ中に沈降してしまう場合がある。 In order to improve the cooling performance of such a cooling device 200, the solid 102 is mixed in the liquid 101a. However, the dispersibility of the solid 102 may decrease. For this reason, the stirring property of the solid 102 and the liquid 101a will fall. In addition, due to a decrease in dispersibility, particles of the solid 102 may condense in a short time and settle in the liquid 101a.
以下に、液体１０１ａに熱伝導率が高い固体１０２が混入された冷却媒体１０１の熱抵抗について説明する。
図４は、冷却媒体の熱抵抗を示すグラフである。
Hereinafter, the thermal resistance of the cooling medium 101 in which the solid 102 having high thermal conductivity is mixed in the liquid 101a will be described.
FIG. 4 is a graph showing the thermal resistance of the cooling medium.
図６の冷却装置２００において、例えば、液体１０１ａを不凍液として、固体１０２を入れない場合（１）、固体１０２としてアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）を２０重量％混入した場合（２）、固体１０２として酸化銅（ＣｕＯ）を２０重量％混入した場合（３）、固体１０２として酸化亜鉛（ＺｎＯ）を２０重量％混入した場合（４）のそれぞれについて以下の式（１）で表される熱抵抗θを測定した。 In the cooling device 200 of FIG. 6, for example, when the liquid 101a is antifreeze and the solid 102 is not added (1), when 20% by weight of alumina (Al 2 O 3 ) is mixed as the solid 102 (2), as the solid 102 When the copper oxide (CuO) is mixed by 20% by weight (3) and when the zinc oxide (ZnO) is mixed by 20% by weight as the solid 102 (4), the thermal resistance θ represented by the following formula (1) Was measured.
θ＝（ＴH−ＴR）／Ｑ ・・・（１）
但し、ＴH：室温、ＴR：発熱部の温度、Ｑ：伝達される発熱量、とする。
図４から分かるように、不凍液よりも高い熱伝導率のＡｌ2Ｏ3、ＣｕＯ、ＺｎＯを混入したいずれの場合も不凍液のみのときよりも熱抵抗θが増加していることが分かる。
θ = (T H −T R ) / Q (1)
Where T H is room temperature, T R is the temperature of the heat generating part, and Q is the amount of heat generated.
As can be seen from FIG. 4, it can be seen that the thermal resistance θ increases in any case where Al 2 O 3 , CuO, or ZnO having a higher thermal conductivity than that of the antifreeze liquid is mixed as compared with the case of using only the antifreeze liquid.
これは、混入された固体１０２の分散性の低下のために、液体１０１ａと固体１０２との攪拌性の低下や固体１０２の沈降などが生じたことに起因している。そして、攪拌性の低下や固体１０２の沈降によって、液体１０１ａと共に循環する固体１０２が減少してしまい、冷却媒体の熱抵抗θが増加し、冷却性能が低下してしまうという問題があった。 This is due to a decrease in the stirring property between the liquid 101a and the solid 102 and a sedimentation of the solid 102 due to a decrease in dispersibility of the mixed solid 102. Further, due to the decrease in the stirring property and the sedimentation of the solid 102, the solid 102 circulating with the liquid 101 a is decreased, and the thermal resistance θ of the cooling medium is increased, and the cooling performance is deteriorated.
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、液体と熱伝導率が高い個体とが混合された冷却媒体を用いることによって冷却性能が向上される冷却装置、電子機器および冷却媒体を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and includes a cooling device, an electronic device, and a cooling medium, in which cooling performance is improved by using a cooling medium in which a liquid and a solid having high thermal conductivity are mixed. The purpose is to provide.
本発明では上記課題を解決するために、図１に示すように、発熱部５の熱を受ける受熱部６と、外部へ熱を放散する放熱部７とを流路３にて接続させ、流路３内に、水及びプロピレングリコールが混合された液体１ａと、液体１ａより熱伝導率が高い金属酸化物粒子を用いた固体２とが混合された冷却媒体１を循環させて発熱部５を冷却する冷却装置１０において、固体２の表面は、シラン系カップリング剤で表面処理されて、撥水性または撥油性を有し、金属酸化物粒子にアルミナ、窒化アルミ、酸化銅、酸化亜鉛、酸化ベリリウム、酸化マグネシウムまたは酸化ジルコニウムを用いる、ことを特徴とする冷却装置１０が提供される。
In the present invention, in order to solve the above-mentioned problem, as shown in FIG. 1, a
このような構成によれば、液体に、液体よりも熱伝導率が高く、撥水性または撥油性を有する固体が混合された混合冷却媒体が構成されるために、固体同士の分散性が向上される。 According to such a configuration, since the mixed cooling medium in which the liquid is mixed with the solid having higher thermal conductivity than the liquid and having water repellency or oil repellency, the dispersibility between the solids is improved. The
また、本発明では、発熱部の熱を受ける受熱部と、外部へ熱を放散する放熱部とを流路にて接続させ、前記流路内に、水及びプロピレングリコールが混合された液体と、前記液体より熱伝導率が高く、シラン系カップリング剤で表面処理が行われることにより、撥水性または撥油性を有する金属酸化物粒子を用いた固体とが混合された冷却媒体を循環させて前記発熱部を冷却する冷却装置を備え、前記金属酸化物粒子にアルミナ、窒化アルミ、酸化銅、酸化亜鉛、酸化ベリリウム、酸化マグネシウムまたは酸化ジルコニウムを用いる、ことを特徴とする電子機器が提供される。 Further, in the present invention, a heat receiving part that receives heat from the heat generating part and a heat radiating part that dissipates heat to the outside are connected by a flow path, and a liquid in which water and propylene glycol are mixed in the flow path, The heat conductivity is higher than that of the liquid , and the surface treatment is performed with a silane coupling agent, whereby a cooling medium mixed with a solid using metal oxide particles having water repellency or oil repellency is circulated. There is provided an electronic device comprising a cooling device for cooling a heat generating portion , wherein the metal oxide particles are made of alumina, aluminum nitride, copper oxide, zinc oxide, beryllium oxide, magnesium oxide or zirconium oxide .
このような構成によれば、液体に、液体よりも熱伝導率が高く、表面処理により撥水性または撥油性を有する固体が混合された混合冷却媒体が構成されるために、固体同士の分散性が向上される。 According to such a configuration, since the mixed cooling medium in which the liquid is mixed with the solid having higher thermal conductivity than the liquid and having water repellency or oil repellency by the surface treatment, the dispersibility between the solids is formed. Is improved.
また、本発明では、発熱部を冷却するための、水及びプロピレングリコールが混合された液体と前記液体より熱伝導率が高い金属酸化物粒子を用いた固体との混合物である冷却媒体において、前記固体の表面は、シラン系カップリング剤で表面処理されて、撥水性または撥油性を有し、前記金属酸化物粒子にアルミナ、窒化アルミ、酸化銅、酸化亜鉛、酸化ベリリウム、酸化マグネシウムまたは酸化ジルコニウムを用いる、ことを特徴とする冷却媒体が提供される。
Further, in the present invention, in the cooling medium, which is a mixture of a liquid in which water and propylene glycol are mixed and a solid using metal oxide particles having higher thermal conductivity than the liquid, for cooling the heat generating part, surface of the solid, surface treated with a silane coupling agent, have a water-repellent or oil-repellent, an alumina to the metal oxide particles, aluminum nitride, copper oxide, zinc oxide, beryllium oxide, magnesium oxide or zirconium oxide the use is provided a cooling medium, characterized in that.
このような構成によれば、液体に、液体よりも熱伝導率が高く、撥水性または撥油性を有する固体が混合された混合冷却媒体が構成されて、固体同士の分散性が向上される。 According to such a configuration, a mixed cooling medium in which a liquid is mixed with a solid having higher thermal conductivity than that of the liquid and having water repellency or oil repellency is improved, and dispersibility between the solids is improved.
本発明では、液体に、液体よりも熱伝導率が高く、撥水性または撥油性を有する固体が混合された冷却媒体を構成することによって、固体同士の分散性を向上するようにした。これにより、液体中の固体同士の凝縮が妨げられ、そのために、液体中における凝縮した固体の沈降が妨げられる。したがって、液体と固体との攪拌性が高まり冷却性能を向上させることができる。 In the present invention, the dispersibility between the solids is improved by forming a cooling medium in which the liquid is mixed with a solid having higher thermal conductivity than the liquid and having water repellency or oil repellency. This prevents the solids in the liquid from condensing and thus prevents the condensed solids from sinking in the liquid. Therefore, the agitation between the liquid and the solid is increased, and the cooling performance can be improved.
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
まず、本発明の原理について説明する。
図１は、本発明の原理図である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
First, the principle of the present invention will be described.
FIG. 1 is a principle diagram of the present invention.
本発明による冷却装置１０は、ポンプ部４と、発熱部５と熱的に接合している受熱部６と、放熱部７とが流路３を介して環状に接続されている。液体１ａに固体２が混入された冷却媒体１が、ポンプ部４の駆動によって、流路３内を矢印で示す方向に循環するようになっている。なお、固体２については、後に詳細を説明する。
In the cooling device 10 according to the present invention, a
上述のような構成からなる冷却装置１０の冷却処理について以下に説明する。
ポンプ部４の駆動により、液体１ａおよび固体２を有する冷却媒体１を流路３内に循環させる。発熱部５からの熱が受熱部６内部の流路３内を流れる冷却媒体１へ伝導され、温度上昇した冷却媒体１は流路３内を流れて、冷却媒体１を介して運ばれた熱が放熱部７を介して、外部へ放散される。放熱して温度が降下した冷却媒体１は、ポンプ部４の駆動により、流路３内を循環する。このように、冷却媒体１の循環によって発熱部５が冷却される。
The cooling process of the cooling device 10 configured as described above will be described below.
The cooling medium 1 having the liquid 1 a and the
次に、固体２の詳細について以下に説明する。
同じく図１に示すように、液体１ａに混入された固体２は、高熱伝導性固体２ａの表面にコーティング膜２ｂが付着されている。液体１ａに高熱伝導性固体２ａのみを混入した場合、液体１ａ中において、高熱伝導性固体２ａは、その分散性が低下する場合が多い。分散性が低下すると、液体１ａと高熱伝導性固体２ａとの攪拌性の低下や高熱伝導性固体２ａ同士が凝縮して、液体１ａ中で沈降などが生じる。このため、液体１ａと共に循環する高熱伝導性固体２ａが減少してしまい、冷却媒体１としての熱抵抗θが増加し、冷却性能が低下してしまう。
Next, details of the solid 2 will be described below.
Similarly, as shown in FIG. 1, the solid 2 mixed in the liquid 1a has a coating film 2b attached to the surface of the high thermal conductive solid 2a. When only the high heat conductive solid 2a is mixed in the liquid 1a, the dispersibility of the high heat conductive solid 2a in the liquid 1a often decreases. When the dispersibility is lowered, the stirring property of the liquid 1a and the high thermal conductive solid 2a is reduced, the high thermal conductive solids 2a are condensed, and sedimentation or the like occurs in the liquid 1a. For this reason, the highly heat conductive solid 2a circulating with the liquid 1a decreases, the thermal resistance θ as the cooling medium 1 increases, and the cooling performance decreases.
そこで、高熱伝導性固体２ａの表面にコーティング膜２ｂが付着された固体２は、コーティング膜２ｂによって、撥水性または撥油性を有するようになることから、固体２同士の分散性が向上する。このため、固体２同士の凝縮や凝縮した固体２同士の液体１ａ中の沈降が妨げられ、固体２と液体１ａとがよくなじむようになり、熱抵抗θが低下し、冷却性能が向上する。
Therefore, since the solid 2 having the coating film 2b attached to the surface of the high thermal conductive solid 2a has water repellency or oil repellency by the coating film 2b, the dispersibility between the
次に、第１の実施の形態について以下に説明する。
図２は、第１の実施の形態における冷却装置の模式図である。
冷却装置２０は、ポンプ１４と、受熱板１６と、放熱板１７とが配管１３を介して環状に接続されている。不凍液１１ａに、表面が膜で覆われた高熱伝導性固体のＡｌ2Ｏ3１２が混入された冷却媒体１１が、ポンプ１４の駆動によって、配管１３内を矢印で示す方向に循環するようになっている。
Next, a first embodiment will be described below.
FIG. 2 is a schematic diagram of the cooling device according to the first embodiment.
In the cooling device 20, a pump 14, a heat receiving plate 16, and a heat radiating plate 17 are annularly connected via a pipe 13. The cooling medium 11 in which the antifreeze 11a is mixed with Al 2 O 3 12 which is a highly thermally conductive solid whose surface is covered with a film circulates in the pipe 13 in the direction indicated by the arrow by driving the pump 14. ing.
なお、受熱板１６は、発熱体１５と熱的に接合されている。発熱体１５の例として、ＣＰＵなどが考えられる。
また、放熱板１７には、熱を放散する放熱フィン１８が取り付けられており、放熱フィン１８の近傍には空気を放熱フィン１８に向けて送出する送風ファン１９が設けられている。
Note that the heat receiving plate 16 is thermally bonded to the heating element 15. An example of the heating element 15 is a CPU.
In addition, heat radiating fins 18 that dissipate heat are attached to the heat radiating plate 17, and a blower fan 19 that sends air toward the heat radiating fins 18 is provided in the vicinity of the heat radiating fins 18.
そして、不凍液１１ａとして、水（Ｈ2Ｏ）と４８重量％のプロピレングリコールの混合液（以下、プロピレングリコール液と呼ぶ。）が用いられている。
さらに、Ａｌ2Ｏ3１２は、Ａｌ2Ｏ3と、これに対して１重量％のシラン系カップリング剤とを攪拌機にて十分に混合して、Ａｌ2Ｏ3の表面にカップリング剤を付着させた。この処理によって、Ａｌ2Ｏ3の表面が撥水性・撥油性を有するようになる。そして、このようにカップリング剤が表面に付着されたＡｌ2Ｏ3１２の２０重量％の量がプロピレングリコール液に混入されている。
As the antifreeze liquid 11a, a mixed liquid of water (H 2 O) and 48% by weight of propylene glycol (hereinafter referred to as a propylene glycol liquid) is used.
Further, Al 2 O 3 12 is prepared by sufficiently mixing Al 2 O 3 and 1% by weight of a silane coupling agent with a stirrer to provide a coupling agent on the surface of Al 2 O 3. Attached. By this treatment, the surface of Al 2 O 3 has water and oil repellency. And the amount of 20% by weight of Al 2 O 3 12 having the coupling agent attached to the surface in this way is mixed in the propylene glycol solution.
上述のような構成からなる冷却装置２０の冷却処理について以下に説明する。
ポンプ１４の駆動により、不凍液１１ａおよびＡｌ2Ｏ3１２を有する冷却媒体１１を配管１３内に循環させる。発熱体１５からの熱が受熱板１６内部の配管１３内を流れる冷却媒体１１に伝導され、温度上昇した冷却媒体１１は配管１３内を流れて、冷却媒体１１から熱が放熱板１７および放熱フィン１８を介して、外部へ放散される。この際、送風ファン１９から、放熱フィン１８に向けて空気を送出して、より大きな放熱効果を得ることができる。放熱して温度が降下した冷却媒体１１は、ポンプ１４の駆動により、配管１３内を循環される。このように、冷却媒体１１の循環によって発熱体１５が冷却される。
The cooling process of the cooling device 20 configured as described above will be described below.
By driving the pump 14, the cooling medium 11 having the antifreeze liquid 11 a and Al 2 O 3 12 is circulated in the pipe 13. Heat from the heating element 15 is conducted to the cooling medium 11 flowing in the pipe 13 inside the heat receiving plate 16, and the cooling medium 11 whose temperature has increased flows in the pipe 13, and heat from the cooling medium 11 is dissipated in the heat radiating plate 17 and the heat radiating fins. It is dissipated outside through 18. At this time, air can be sent from the blower fan 19 toward the heat radiating fins 18 to obtain a larger heat radiating effect. The cooling medium 11 whose temperature has decreased due to heat dissipation is circulated in the pipe 13 by driving the pump 14. Thus, the heating element 15 is cooled by the circulation of the cooling medium 11.
以下に、カップリング剤が付着されたＡｌ2Ｏ3１２の熱抵抗θについて説明する。
不凍液１１ａとしてプロピレングリコール液と表面にカップリング剤が付着されたＡｌ2Ｏ3１２とが混合された冷却媒体１１を用いて、図４に示すように、冷却媒体１１が不凍液１１ａのみの場合の熱抵抗θ（１）と、不凍液１１ａにＡｌ2Ｏ3を２０重量％混入した場合の熱抵抗θ（２）と、不凍液１１ａにカップリング剤が付着されたＡｌ2Ｏ3１２を２０重量％混入した場合の熱抵抗θ（５）とを比較する。図４から示されるように、カップリング剤を付着させることによって、熱抵抗θが低下していることが分かる。
Hereinafter, the thermal resistance θ of Al 2 O 3 12 to which the coupling agent is attached will be described.
As shown in FIG. 4, using the cooling medium 11 in which a propylene glycol liquid and Al 2 O 3 12 having a coupling agent attached to the surface are mixed as the antifreezing liquid 11a, the cooling medium 11 is only the antifreezing liquid 11a. Thermal resistance θ (1), thermal resistance θ (2) when 20 wt% of Al 2 O 3 is mixed in antifreeze liquid 11a, and 20 wt% of Al 2 O 3 12 with a coupling agent attached to antifreeze liquid 11a The thermal resistance θ (5) when mixed is compared. As shown in FIG. 4, it can be seen that the thermal resistance θ is lowered by attaching the coupling agent.
これは、Ａｌ2Ｏ3の表面にカップリング剤が付着されることによって、Ａｌ2Ｏ3１２の表面が撥水性または撥油性を有するようになり、Ａｌ2Ｏ3１２同士の凝縮が妨げられて、分散性が向上される。このため、凝縮したＡｌ2Ｏ3１２の不凍液１１ａ中での沈降も妨げられ、Ａｌ2Ｏ3１２と不凍液１１ａとがよくなじむようになり、また、Ａｌ2Ｏ3の表面にカップリング剤が付着されると、Ａｌ2Ｏ3１２の配管１３の壁面とのすべりが良くなるために、熱抵抗θが低下し、冷却性能を向上させることができる。 This is accomplished by coupling agent to the surface of the Al 2 O 3 is deposited, the surface of the Al 2 O 3 12 becomes to have a water-repellent or oil-repellent, impeded condensation of Al 2 O 3 12 to each other Thus, dispersibility is improved. For this reason, sedimentation of the condensed Al 2 O 3 12 in the antifreeze liquid 11a is also prevented, so that the Al 2 O 3 12 and the antifreeze liquid 11a are well adapted to each other, and a coupling agent is present on the surface of the Al 2 O 3. When attached, the sliding of the Al 2 O 3 12 with the wall surface of the pipe 13 is improved, so that the thermal resistance θ is lowered and the cooling performance can be improved.
なお、高熱伝導性固体として、Ａｌ2Ｏ3の他に、窒化アルミ（ＡｌＮ）、ＣｕＯ、ＺｎＯ、酸化ベリリウム（ＢｅＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ2）などや、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、マグネシウム（Ｍｇ）の中のいずれかの金属、または、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｍｇの中の元素を１種類以上含む合金が挙げられる。ここでは、Ａｌ2Ｏ3に代わって、特に、ＣｕＯまたはＺｎＯを用いて同様の処理を施すと、図４に示すように、冷却媒体１１が不凍液１１ａのみの場合の熱抵抗θ（１）と、不凍液１１ａにカップリング剤が付着されたＣｕＯを２０重量％混入した場合の熱抵抗θ（６）と、不凍液１１ａにカップリング剤が付着されたＺｎＯを２０重量％混入した場合の熱抵抗θ（７）との比較から、Ａｌ2Ｏ3に代わって、ＣｕＯまたはＺｎＯを用いる場合でも、熱抵抗θを低下させることができ、冷却性能を向上させることができる。 In addition to Al 2 O 3 , high thermal conductive solids include aluminum nitride (AlN), CuO, ZnO, beryllium oxide (BeO), magnesium oxide (MgO), zirconium oxide (ZrO 2 ), and copper (Cu ), Aluminum (Al), silver (Ag), gold (Au), magnesium (Mg), or an alloy containing one or more elements of Cu, Al, Ag, Au, Mg Is mentioned. Here, when the same treatment is performed using CuO or ZnO in place of Al 2 O 3 , as shown in FIG. 4, the thermal resistance θ (1) in the case where the cooling medium 11 is only the antifreeze liquid 11a is obtained. The thermal resistance θ (6) when CuO with a coupling agent attached to the antifreeze liquid 11a is mixed by 20% by weight and the thermal resistance θ when 20% by weight of ZnO with a coupling agent attached to the antifreeze liquid 11a are mixed. From the comparison with (7), even when CuO or ZnO is used instead of Al 2 O 3 , the thermal resistance θ can be lowered and the cooling performance can be improved.
次に、第２の実施の形態について以下に説明する。
第１の実施の形態では、液体中に混合させる高熱伝導性固体の表面にカップリング剤を付着させた。表面にカップリング剤を付着させることによって、高熱伝導性固体の分散性を向上させることが可能となった。
Next, a second embodiment will be described below.
In the first embodiment, the coupling agent is attached to the surface of the high thermal conductive solid to be mixed in the liquid. By attaching a coupling agent to the surface, it became possible to improve the dispersibility of the high thermal conductive solid.
一方、第２の実施の形態では、アニオン性界面活性剤を用いることによって、高熱伝導性固体の分散性の向上を実現させる場合を例にあげて説明する。
図３は、第２の実施の形態における冷却装置の模式図である。
On the other hand, in the second embodiment, a case where an improvement in dispersibility of a high thermal conductive solid is realized by using an anionic surfactant will be described as an example.
FIG. 3 is a schematic diagram of a cooling device according to the second embodiment.
冷却装置３０は、第１の実施の形態と同様に、ポンプ２４と、受熱板２６と、放熱板２７とが配管２３を介して環状に接続されている。但し、第２の実施の形態では、不凍液２１ａに、Ａｌ2Ｏ3２２ａの表面にアニオン性界面活性剤２２ｂが吸着された固体２２が混入されている冷却媒体２１が、ポンプ２４の駆動によって、配管２３内を矢印で示す方向に循環するようになっている。 As in the first embodiment, the cooling device 30 includes a pump 24, a heat receiving plate 26, and a heat radiating plate 27 that are connected in a ring shape via a pipe 23. However, in the second embodiment, the cooling medium 21 in which the solid 22 in which the anionic surfactant 22b is adsorbed on the surface of the Al 2 O 3 22a is mixed in the antifreeze 21a is driven by the pump 24. The pipe 23 circulates in the direction indicated by the arrow.
なお、受熱板２６は、発熱体２５と熱的に接合されており、発熱体２５の例として、ＣＰＵなどが考えられる。
また、放熱板２７には、熱を放散する放熱フィン２８が取り付けられており、放熱フィン２８の近傍には空気を放熱フィン２８に向けて送出する送風ファン２９が設けられている。
Note that the heat receiving plate 26 is thermally joined to the heating element 25, and a CPU or the like is considered as an example of the heating element 25.
In addition, heat radiating fins 28 that dissipate heat are attached to the heat radiating plate 27, and a blower fan 29 that sends air toward the heat radiating fins 28 is provided in the vicinity of the heat radiating fins 28.
また、不凍液２１ａには、プロピレングリコール液が用いられている。
そして、この不凍液２１ａであるプロピレングリコール液に、Ａｌ2Ｏ3２２ａを混入して、Ａｌ2Ｏ3２２ａに対して１重量％のアニオン性界面活性剤２２ｂを添加した。添加されたアニオン性界面活性剤２２ｂはＡｌ2Ｏ3２２ａの周りに吸着され、アニオン性界面活性剤２２ｂがＡｌ2Ｏ3２２ａに吸着された固体２２は陰イオンに帯電する。
Further, a propylene glycol liquid is used as the antifreeze liquid 21a.
Then, Al 2 O 3 22a was mixed into the propylene glycol liquid as the antifreeze liquid 21a, and 1% by weight of an anionic surfactant 22b was added to the Al 2 O 3 22a. The added anionic surfactant 22b is adsorbed around the Al 2 O 3 22a, solid 22 anionic surfactant 22b is adsorbed on Al 2 O 3 22a is charged to an anion.
上述のような構成からなる冷却装置３０の冷却処理について以下に説明する。
ポンプ２４の駆動により、不凍液２１ａに固体２２が混入された冷却媒体２１を配管２３内に循環させる。発熱体２５からの熱が受熱板２６内部の配管２３内を流れる冷却媒体２１に伝導され、温度上昇した冷却媒体２１は配管２３内を流れて、冷却媒体２１から熱が放熱板２７および放熱フィン２８を介して、外部へ放散される。この際、送風ファン２９から、放熱フィン２８に向けて空気を送出して、より大きな放熱効果を得ることができる。放熱して温度が降下した冷却媒体２１は、ポンプ２４の駆動により、配管２３内を循環される。このように、冷却媒体２１の循環によって発熱体２５が冷却される。
The cooling process of the cooling device 30 configured as described above will be described below.
By driving the pump 24, the cooling medium 21 in which the solid 22 is mixed in the antifreeze liquid 21 a is circulated in the pipe 23. Heat from the heating element 25 is conducted to the cooling medium 21 flowing in the pipe 23 inside the heat receiving plate 26, and the cooling medium 21 whose temperature has increased flows in the pipe 23, and heat from the cooling medium 21 is transferred to the heat radiating plate 27 and the radiating fins. It is dissipated outside through 28. At this time, air can be sent from the blower fan 29 toward the heat radiating fins 28 to obtain a larger heat radiating effect. The cooling medium 21 whose temperature has decreased due to heat dissipation is circulated in the pipe 23 by driving the pump 24. In this way, the heating element 25 is cooled by the circulation of the cooling medium 21.
以下に、Ａｌ2Ｏ3２２ａの表面にアニオン性界面活性剤２２ｂが吸着された固体２２の熱抵抗θについて説明する。
以上のように、不凍液２１ａのプロピレングリコール液にＡｌ2Ｏ3２２ａの表面にアニオン性界面活性剤２２ｂが吸着された固体２２が混入された冷却媒体２１を用いて、図４に示すように、冷却媒体２１が不凍液２１ａのみの場合の熱抵抗θ（１）と、不凍液２１ａにＡｌ2Ｏ3２２ａを２０重量％のみが混入された場合の熱抵抗θ（２）と、不凍液２１ａにＡｌ2Ｏ3２２ａを２０重量％およびアニオン性界面活性剤２２ｂを混入した場合の熱抵抗θ（８）とを比較する。図４から示されるように、アニオン性界面活性剤２２ｂを混入させることによって、熱抵抗θが低下していることが分かる。
Hereinafter, the thermal resistance θ of the solid 22 in which the anionic surfactant 22b is adsorbed on the surface of the Al 2 O 3 22a will be described.
As described above, using the cooling medium 21 in which the solid 22 in which the anionic surfactant 22b is adsorbed on the surface of the Al 2 O 3 22a is mixed with the propylene glycol liquid of the antifreeze liquid 21a, as shown in FIG. Thermal resistance θ (1) when the cooling medium 21 is only the antifreeze liquid 21a, thermal resistance θ (2) when only 20% by weight of Al 2 O 3 22a is mixed in the antifreeze liquid 21a, and Al 2 in the antifreeze liquid 21a. The thermal resistance θ (8) when 20% by weight of
これは、Ａｌ2Ｏ3２２ａの表面にアニオン性界面活性剤２２ｂを吸着した固体２２は、陰イオンに帯電することによって、固体２２同士が反発しあい、分散性が向上する。このため、固体２２と不凍液２１ａとがよくなじむようになり、熱抵抗θが低下し、冷却性能を向上させることができた。 This is because the solid 22 in which the anionic surfactant 22b is adsorbed on the surface of the Al 2 O 3 22a is charged with anions, so that the solids 22 repel each other and dispersibility is improved. For this reason, the solid 22 and the antifreeze liquid 21a are well adapted to each other, the thermal resistance θ is lowered, and the cooling performance can be improved.
なお、Ａｌ2Ｏ3２２ａの他に、高熱伝導性固体であるＡｌＮ、ＣｕＯ、ＺｎＯ、ＢｅＯ、ＭｇＯ、ＺｒＯ2などや、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｍｇの中のいずれかの金属、または、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｍｇの中の元素を１種類以上含む合金が挙げられるが、Ａｌ2Ｏ3に代わって、特に、ＣｕＯまたはＺｎＯを用いて同様の処理を施した場合、図４に示すように、冷却媒体２１が不凍液２１ａのみ場合の熱抵抗θ（１）と、不凍液２１ａにＣｕＯを２０重量％とアニオン性界面活性剤２２ｂとを混入した場合の熱抵抗θ（９）と、不凍液２１ａにＺｎＯを２０重量％とアニオン性界面活性剤２２ｂとを混入した場合の熱抵抗θ（１０）との比較から、熱抵抗θを低下させることができ、冷却性能を向上させることができる。 In addition to Al 2 O 3 22a, AlN, CuO, ZnO, BeO, MgO, ZrO 2, etc., which are highly heat conductive solids, any metal in Cu, Al, Ag, Au, Mg, or , Cu, Al, Ag, Au, and an alloy containing one or more elements in Mg are listed. In particular, when similar treatment is performed using CuO or ZnO instead of Al 2 O 3 , As shown in FIG. 4, the thermal resistance θ (1) when the cooling medium 21 is only the antifreeze liquid 21a and the thermal resistance θ (9) when 20% by weight of CuO and the anionic surfactant 22b are mixed in the antifreeze liquid 21a. From the comparison with the thermal resistance θ (10) in the case where 20% by weight of ZnO and the anionic surfactant 22b are mixed in the antifreeze liquid 21a, the thermal resistance θ can be reduced and the cooling performance can be improved. Can do.
次に、第３の実施の形態について以下に説明する。
第３の実施の形態では、第１、第２の実施の形態のいずれかの冷却装置を備えた電子機器の例としてポータブルコンピュータを例に挙げて説明する。
Next, a third embodiment will be described below.
In the third embodiment, a portable computer will be described as an example of an electronic apparatus provided with the cooling device according to any one of the first and second embodiments.
図５は、冷却装置を備えたポータブルコンピュータの模式図である。
ポータブルコンピュータ４５は冷却装置４０を備えており、この冷却装置４０は、配管３３を介して環状に接続されたポンプ３４、発熱体３５と熱的に接続された受熱板３６、放熱フィン３８が上部に設置された放熱板３７およびリサーバタンク４１により構成されているとともに、送風ファン３９を具備している。
FIG. 5 is a schematic diagram of a portable computer equipped with a cooling device.
The portable computer 45 includes a cooling device 40. The cooling device 40 includes a pump 34 connected in a ring shape via a pipe 33, a heat receiving plate 36 thermally connected to a heating element 35, and heat radiating fins 38. A heat radiating plate 37 and a reservoir tank 41 are provided, and a blower fan 39 is provided.
この冷却装置４０の配管３３の中を流れる冷却媒体には、第１、第２の実施の形態において処理が施されたいずれかの固体が混合された液体を冷却媒体として用いると、既出の効果によって、例えばＣＰＵなどの発熱体３５に対する冷却能率を向上させることができ、ＣＰＵなどの安定動作を維持でき、結果的にポータブルコンピュータ４５の性能を高めることができる。 As the cooling medium flowing in the piping 33 of the cooling device 40, when a liquid in which any solid processed in the first and second embodiments is mixed is used as the cooling medium, the above-described effects are obtained. Thus, for example, the cooling efficiency for the heating element 35 such as a CPU can be improved, the stable operation of the CPU or the like can be maintained, and as a result, the performance of the portable computer 45 can be improved.
第３の実施の形態では、電子機器として、ポータブルコンピュータを例に挙げて説明したが、他にもデスクトップ型のコンピュータや移動体通信機器などの電子機器に備えることによっても同様の効果を得ることができる。 In the third embodiment, a portable computer has been described as an example of an electronic device. However, the same effect can be obtained by providing the electronic device such as a desktop computer or a mobile communication device. Can do.
今回示した実施例は、高熱伝導性固体の分散性を向上させるために、カップリング剤や界面活性剤を実施例としたが、その他の高熱伝導性固体の分散性を向上させる構成が可能な材料系の組み合わせや処理を行っても同様の効果が得られる。 In this example, a coupling agent or a surfactant was used as an example in order to improve the dispersibility of the high thermal conductive solid, but a configuration that improves the dispersibility of other high thermal conductive solids is possible. Similar effects can be obtained by combining and processing material systems.
（付記１） 発熱部の熱を受ける受熱部と、外部へ熱を放散する放熱部とを流路にて接続させ、前記流路内に、液体と、前記液体より熱伝導率が高い固体とが混合された冷却媒体を循環させて前記発熱部を冷却する冷却装置において、前記固体の表面は、撥水性または撥油性を有することを特徴とする冷却装置。 (Supplementary Note 1) A heat receiving part that receives heat from the heat generating part and a heat radiating part that dissipates heat to the outside are connected by a flow path, and a liquid and a solid having higher thermal conductivity than the liquid are connected to the flow path. A cooling device that circulates a cooling medium mixed with water to cool the heat generating portion, wherein the solid surface has water repellency or oil repellency.
（付記２） 前記液体は、不凍液であることを特徴とする付記１記載の冷却装置。
（付記３） 前記不凍液が、水とプロピレングリコールとの混合液であることを特徴とする付記２記載の冷却装置。
(Supplementary note 2) The cooling device according to supplementary note 1, wherein the liquid is an antifreeze liquid.
(Additional remark 3) The cooling device of
（付記４） 前記固体に、アルミナ、窒化アルミ、酸化銅、酸化亜鉛、酸化ベリリウム、酸化マグネシウムまたは酸化ジルコニウムを用いることを特徴とする付記１記載の冷却装置。 (Supplementary note 4) The cooling device according to supplementary note 1, wherein alumina, aluminum nitride, copper oxide, zinc oxide, beryllium oxide, magnesium oxide or zirconium oxide is used for the solid.
（付記５） 前記固体は、銅、アルミニウム、銀、金、マグネシウムの中の何れかの金属、または、銅、アルミニウム、銀、金、マグネシウムの中の元素を１種類以上含む合金であることを特徴とする付記１記載の冷却装置。 (Supplementary Note 5) The solid may be any metal in copper, aluminum, silver, gold, magnesium, or an alloy containing one or more elements in copper, aluminum, silver, gold, magnesium. The cooling device according to appendix 1, which is characterized.
（付記６） 前記固体は、シラン系カップリング剤で表面処理されてなることを特徴とする付記１記載の冷却装置。
（付記７） 前記固体は、アニオン性界面活性剤で表面処理されてなることを特徴とする付記１記載の冷却装置。
(Additional remark 6) The said solid is surface-treated with the silane coupling agent, The cooling device of Additional remark 1 characterized by the above-mentioned.
(Supplementary note 7) The cooling device according to supplementary note 1, wherein the solid is surface-treated with an anionic surfactant.
（付記８） 発熱部の熱を受ける受熱部と、外部へ熱を放散する放熱部とを流路にて接続させ、前記流路内に、液体と、前記液体より熱伝導率が高く、表面処理剤によって表面処理が行われることにより、撥水性または撥油性を有する固体とが混合された冷却媒体を循環させて前記発熱部を冷却する冷却装置を備えることを特徴とする電子機器。 (Appendix 8) A heat receiving portion that receives heat from the heat generating portion and a heat radiating portion that dissipates heat to the outside are connected by a flow path, and the liquid has a higher thermal conductivity than the liquid, and has a surface. An electronic apparatus comprising: a cooling device that circulates a cooling medium mixed with a water-repellent or oil-repellent solid by performing a surface treatment with a treatment agent to cool the heat generating portion.
（付記９） 発熱部を冷却するための、液体と前記液体より熱伝導率が高い固体との混合物である冷却媒体において、前記固体の表面は、撥水性または撥油性を有することを特徴とする冷却媒体。 (Additional remark 9) In the cooling medium which is a mixture of the liquid and the solid whose heat conductivity is higher than the said liquid for cooling a heat-emitting part, the surface of the said solid has water repellency or oil repellency, It is characterized by the above-mentioned. Cooling medium.
（付記１０） 前記液体は、不凍液であることを特徴とする付記９記載の冷却媒体。
（付記１１） 前記不凍液が、水とプロピレングリコールとの混合液であることを特徴とする付記１０記載の冷却媒体。
(Supplementary note 10) The cooling medium according to supplementary note 9, wherein the liquid is an antifreeze liquid.
(Additional remark 11) The said antifreeze liquid is a liquid mixture of water and propylene glycol, The cooling medium of Additional remark 10 characterized by the above-mentioned.
（付記１２） 前記固体は、アルミナ、窒化アルミ、酸化銅、酸化亜鉛、酸化ベリリウム、酸化マグネシウムまたは酸化ジルコニウムであることを特徴とする付記９記載の冷却媒体。 (Supplementary note 12) The cooling medium according to supplementary note 9, wherein the solid is alumina, aluminum nitride, copper oxide, zinc oxide, beryllium oxide, magnesium oxide, or zirconium oxide.
（付記１３） 前記固体は、銅、アルミニウム、銀、金、マグネシウムの中の何れかの金属、または、銅、アルミニウム、銀、金、マグネシウムの中の元素を１種類以上含む合金であることを特徴とする付記９記載の冷却媒体。 (Supplementary note 13) The solid may be any metal in copper, aluminum, silver, gold, magnesium, or an alloy containing one or more elements in copper, aluminum, silver, gold, magnesium. The cooling medium according to appendix 9, which is characterized.
（付記１４） 前記固体は、シラン系カップリング剤で表面処理されてなることを特徴とする付記９記載の冷却媒体。
（付記１５） 前記固体は、アニオン性界面活性剤で表面処理されてなることを特徴とする付記９記載の冷却媒体。
(Supplementary note 14) The cooling medium according to supplementary note 9, wherein the solid is surface-treated with a silane coupling agent.
(Supplementary note 15) The cooling medium according to supplementary note 9, wherein the solid is surface-treated with an anionic surfactant.
１ 冷却媒体
１ａ 液体
２ 固体
２ａ 高熱伝導性固体
２ｂ コーティング膜
３ 流路
４ ポンプ部
５ 発熱部
６ 受熱部
７ 放熱部
１０ 冷却装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cooling
Claims (3)
前記金属酸化物粒子にアルミナ、窒化アルミ、酸化銅、酸化亜鉛、酸化ベリリウム、酸化マグネシウムまたは酸化ジルコニウムを用いる、
ことを特徴とする冷却装置。 A heat receiving part that receives heat from the heat generating part and a heat radiating part that dissipates heat to the outside are connected by a flow path, and a liquid in which water and propylene glycol are mixed in the flow path, and a thermal conductivity from the liquid. In the cooling device for cooling the heat generating part by circulating a cooling medium mixed with a solid using metal oxide particles having a high level, the surface of the solid is subjected to a surface treatment with a silane coupling agent to make the water repellent or have a oil repellency,
Using alumina, aluminum nitride, copper oxide, zinc oxide, beryllium oxide, magnesium oxide or zirconium oxide for the metal oxide particles,
A cooling device characterized by that.
前記金属酸化物粒子にアルミナ、窒化アルミ、酸化銅、酸化亜鉛、酸化ベリリウム、酸化マグネシウムまたは酸化ジルコニウムを用いる、 Using alumina, aluminum nitride, copper oxide, zinc oxide, beryllium oxide, magnesium oxide or zirconium oxide for the metal oxide particles,
ことを特徴とする電子機器。 An electronic device characterized by that.
前記金属酸化物粒子にアルミナ、窒化アルミ、酸化銅、酸化亜鉛、酸化ベリリウム、酸化マグネシウムまたは酸化ジルコニウムを用いる、 Using alumina, aluminum nitride, copper oxide, zinc oxide, beryllium oxide, magnesium oxide or zirconium oxide for the metal oxide particles,
ことを特徴とする冷却媒体。 A cooling medium characterized by that.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006236274A JP4679475B2 (en) | 2006-08-31 | 2006-08-31 | Cooling device, electronic device and cooling medium |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006236274A JP4679475B2 (en) | 2006-08-31 | 2006-08-31 | Cooling device, electronic device and cooling medium |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008060385A JP2008060385A (en) | 2008-03-13 |
| JP4679475B2 true JP4679475B2 (en) | 2011-04-27 |
Family
ID=39242767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006236274A Expired - Fee Related JP4679475B2 (en) | 2006-08-31 | 2006-08-31 | Cooling device, electronic device and cooling medium |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4679475B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5136599B2 (en) * | 2010-06-17 | 2013-02-06 | 株式会社デンソー | Equipment with fluid agitation function |
| JP5218525B2 (en) | 2010-11-09 | 2013-06-26 | 株式会社デンソー | Equipment through which heat transport fluid flows |
| JP7045496B1 (en) | 2021-01-14 | 2022-03-31 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | Electronics |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03183156A (en) * | 1989-12-12 | 1991-08-09 | Fujitsu Ltd | Cooling medium |
| JPH04106965A (en) * | 1990-08-27 | 1992-04-08 | Meidensha Corp | Cooling apparatus |
| JP2002210876A (en) * | 2001-01-19 | 2002-07-31 | Nippon Soda Co Ltd | Water repellent layer supporting structure and its manufacturing method |
| JP2002275456A (en) * | 2001-03-16 | 2002-09-25 | Osaka Gas Co Ltd | Heat-transporting material and heat-transporting system using the same |
| JP2003078092A (en) * | 2001-09-06 | 2003-03-14 | Toshiba Corp | Mixed refrigerant and small cooling system using the same |
| JP2003314936A (en) * | 2002-04-18 | 2003-11-06 | Matsushita Refrig Co Ltd | Cooling device |
| JP2005074338A (en) * | 2003-09-01 | 2005-03-24 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | Contaminant remover and its manufacturing method |
| JP2005203148A (en) * | 2004-01-13 | 2005-07-28 | Toyota Motor Corp | Coolant and cooling system |
| JP2005226096A (en) * | 2004-02-10 | 2005-08-25 | Kobe Steel Ltd | Copper or copper alloy sheet/bar stock for electronic component, and production method therefor |
| JP2006022394A (en) * | 2004-07-09 | 2006-01-26 | Harima Chem Inc | Method for producing metallic copper fine particle |
-
2006
- 2006-08-31 JP JP2006236274A patent/JP4679475B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03183156A (en) * | 1989-12-12 | 1991-08-09 | Fujitsu Ltd | Cooling medium |
| JPH04106965A (en) * | 1990-08-27 | 1992-04-08 | Meidensha Corp | Cooling apparatus |
| JP2002210876A (en) * | 2001-01-19 | 2002-07-31 | Nippon Soda Co Ltd | Water repellent layer supporting structure and its manufacturing method |
| JP2002275456A (en) * | 2001-03-16 | 2002-09-25 | Osaka Gas Co Ltd | Heat-transporting material and heat-transporting system using the same |
| JP2003078092A (en) * | 2001-09-06 | 2003-03-14 | Toshiba Corp | Mixed refrigerant and small cooling system using the same |
| JP2003314936A (en) * | 2002-04-18 | 2003-11-06 | Matsushita Refrig Co Ltd | Cooling device |
| JP2005074338A (en) * | 2003-09-01 | 2005-03-24 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | Contaminant remover and its manufacturing method |
| JP2005203148A (en) * | 2004-01-13 | 2005-07-28 | Toyota Motor Corp | Coolant and cooling system |
| JP2005226096A (en) * | 2004-02-10 | 2005-08-25 | Kobe Steel Ltd | Copper or copper alloy sheet/bar stock for electronic component, and production method therefor |
| JP2006022394A (en) * | 2004-07-09 | 2006-01-26 | Harima Chem Inc | Method for producing metallic copper fine particle |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2008060385A (en) | 2008-03-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4933094B2 (en) | Thermally conductive silicone grease composition | |
| US20060158849A1 (en) | Active liquid metal thermal spreader | |
| US20050241804A1 (en) | Liquid cooling device | |
| JP4637734B2 (en) | Electronic device cooling device | |
| JP5949988B1 (en) | Electronic equipment | |
| US20070227699A1 (en) | Method, apparatus and system for flow distribution through a heat exchanger | |
| US20080135210A1 (en) | Heat dissipation module | |
| WO2005124514A2 (en) | System for efficiently cooling a processor | |
| JP2005321287A (en) | Cooling device, electronic apparatus, heat sink, and radiation fin | |
| US20080113607A1 (en) | Wind-guiding cover | |
| JP4679475B2 (en) | Cooling device, electronic device and cooling medium | |
| US20160278236A1 (en) | Heat sink, heat dissipating structure, cooling structure and device | |
| US20170338166A1 (en) | Structure, and electronic component and electronic device including the structure | |
| US20090180254A1 (en) | Electronic assembly and heat sink | |
| US20080218964A1 (en) | Desktop personal computer and thermal module thereof | |
| EP1258921A2 (en) | Angle mounted fan-sink | |
| JP4679474B2 (en) | Cooling device, electronic device and cooling medium | |
| JP2006339223A (en) | Heat dissipation structure of cpu | |
| US20020046825A1 (en) | Cooling device using magnetizated thermal-conduction liquid | |
| JP2007180438A (en) | Cooling medium, cooling apparatus, and electronic appliance | |
| JP2004363310A (en) | Heat dissipater for cpu | |
| JP4731366B2 (en) | Cooling system | |
| JP2003309383A (en) | Radiator | |
| JP2005093630A (en) | Heat radiation structure of electronic equipment | |
| JP2006005039A (en) | Cooling system |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090512 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101019 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101215 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110201 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110201 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4679475 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140210 Year of fee payment: 3 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |