JP4679239B2 - レーザ加工装置及び加工方法 - Google Patents

レーザ加工装置及び加工方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4679239B2
JP4679239B2 JP2005148453A JP2005148453A JP4679239B2 JP 4679239 B2 JP4679239 B2 JP 4679239B2 JP 2005148453 A JP2005148453 A JP 2005148453A JP 2005148453 A JP2005148453 A JP 2005148453A JP 4679239 B2 JP4679239 B2 JP 4679239B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
pulse
incident
acceleration
workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2005148453A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006320952A (ja
Inventor
恭之 奥平
悟 田村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Heavy Industries Ltd filed Critical Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority to JP2005148453A priority Critical patent/JP4679239B2/ja
Publication of JP2006320952A publication Critical patent/JP2006320952A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4679239B2 publication Critical patent/JP4679239B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Lasers (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

本発明は、レーザ加工装置及び加工方法に関し、特に帯状の加工対象物を長さ方向に送りながらレーザビームを入射させて加工を行うレーザ加工装置及び加工方法に関する。
下記の特許文献1及び2に、帯状の加工対象物を長さ方向に送りながら、レーザビームを幅方向に走査してミシン目加工を行う技術が開示されている。いずれの場合にも、加工対象物の送り速度の変化を考慮して、レーザビームの入射位置を送り方向に移動させることにより、送り速度に依存しないで長さ方向に直交するミシン目を形成することができる。
特開2000−280082号公報 特開2001−269791号公報
特許文献1及び2に開示されたレーザ加工技術においては、レーザビームを加工対象物の幅方向に走査するとともに、レーザビームの入射位置を送り方向に移動させる機構が必要になる。また、加工時の送り速度の変化に起因するレーザビームの入射位置の軌跡の乱れを防止することを目的としている。レーザビームの入射位置を送り方向に移動させる距離は、送り速度の不安定性に起因する速度の変化を吸収できる程度でよい。
特許文献1及び2に開示された技術では、送り速度が目標速度に到達した後の加工が対象とされている。加工対象物の加速期間中や減速期間中には、ミシン目加工を行うことは考慮されていない。送り速度が目標速度よりも著しく遅い期間に加工されるミシン目と、目標速度で送られている期間に加工されるミシン目と、共に長さ方向に対して直交させるためには、レーザビームの入射位置の、送り方向への移動可能距離を長くしなければならない。
本発明の目的は、加工対象物の加速期間中にも、所望のレーザ加工を行うことができるレーザ加工装置及び加工方法を提供することである。
本発明の一観点によれば、
帯状の加工対象物を保持し、該加工対象物を、その長さ方向に送る保持機構であって、送り開始から加速時間が経過するまでの間、一定の加速度で送り速度を上昇させ、目標速度に到達すると、送り速度を該目標速度に維持する保持機構と、
前記加工対象物にパルスレーザビームを入射させてレーザ加工を行うレーザ光源と、
前記加工対象物の長さ方向に関して一定の第1の間隔で分布する位置にパルスレーザビームが入射するように、前記加工対象物の送り速度が一定の加速度で上昇している加速期間には、前記レーザ光源から出射するパルスレーザビームの出射時期を、送り速度に基づいて制御し、送り速度が目標速度に到達して一定の目標速度に維持されている等速期間には、パルスレーザビームの出射時期を前記目標速度に基づいて制御する制御装置と
を有し、
前記制御装置は、前記パルスレーザビームの1つのレーザパルスである第1のレーザパルスが前記加工対象物に入射した後、該加工対象物の長さ方向に離れた位置に次の第2のレーザパルスが入射するまでの期間が、前記加工対象物の送り開始の時刻から前記加速時間が経過した時刻を跨るとき、該第1及び第2のレーザパルスの入射位置の間隔が前記第1の間隔と等しくなるように、前記制御装置が前記第1のレーザパルスの出射から第2のレーザパルスの出射までの間隔を制御するレーザ加工装置が提供される。
前記制御装置は、前記加速期間から前記等速期間に切り替わる時刻に、前記加工対象物にレーザパルスが入射するように、前記加速期間に前記レーザ光源から出射するパルスレーザビームの出射時期を制御するようにしてもよい。
本発明の他の観点によると、
(a)帯状の加工対象物を、その長さ方向に送る工程であって、送り開始の時刻から加速時間が経過するまでの間、送り速度を一定の加速度で上昇させ、前記加速時間が経過して送り速度が目標速度に到達したら、送り速度を該目標速度に維持する工程と、
(b)長さ方向に送られている前記加工対象物にパルスレーザビームを入射させて加工を行う工程であって、パルスレーザビームの入射位置が、該加工対象物の長さ方向に一定の第1の間隔で配列するように、前記加速時間が経過するまでの加速期間中には、パルスレーザビームの出射時期を送り速度に基づいて制御し、前記目標速度に到達した後の等速期間中には、パルスレーザビームの出射時期を前記目標速度に基づいて制御する工程と、
(c)前記パルスレーザビームの1つのレーザパルスである第1のレーザパルスを前記加工対象物に入射させた後、該加工対象物の長さ方向に離れた位置に次の第2のレーザパルスを入射させるまでの期間が、前記加工対象物の送り開始の時刻から前記加速期間だけ経過した時刻を跨るとき、該第1及び第2のレーザパルスの入射位置の間隔が前記第1の間隔と等しくなるように、前記第1のレーザパルスの出射から第2のレーザパルスの出射までの間隔を制御する工程と
を有するレーザ加工方法が提供される。
前記工程cに代えて、前記工程bにおいて、前記加速期間から前記等速期間に切り替わる時刻に、前記加工対象物にレーザパルスが入射するように、前記加速期間に前記レーザ光源から出射するパルスレーザビームの出射時期を制御するようにしてもよい。
加速期間にも、等速期間中に入射するレーザパルスの入射位置と同じ間隔で、レーザパルスの入射位置を分布させることができる。これにより、加工対象物を有効に使用することが可能になる。
図1に、実施例によるレーザ加工装置の概略図を示す。パルスレーザ光源1が、加工用のパルスレーザビームを出射する。パルスレーザ光源1は、例えば炭酸ガスレーザ発振器とトリガパルス発生器を含んで構成される。パルスレーザ光源1から出射されたパルスレーザビームが、ビーム走査器2及びレンズ3を経由して、加工対象物10に入射する。ビーム走査器2は、例えば揺動する反射鏡を含むガルバノスキャナであり、レーザビームを1次元方向に走査する。レンズ3として、例えばfθレンズが用いられる。レンズ3は、パルスレーザビームを加工対象物10の表面に集束させる。
加工対象物10は、帯状の形状を有し、繰出しリール4から繰り出されて、巻取りリール5に巻き取られる。駆動機構6が、繰出しリール4及び巻取りリール5を所定の速さで回転させる。駆動機構6に、目標速度v、加速時間t、減速時間t、及び等速時間tの情報が設定されている。駆動機構6が起動されると、駆動機構6は、加速時間tで送り速度が目標速度vに到達するように、加工対象物10の送り速度を一定の加速度で上昇させる。送り速度が目標速度vに到達すると、送り速度を目標速度vに維持する。目標速度vに到達してから等速時間tが経過すると、減速時間tで送り速度が0になるように、一定の負の加速度で送り速度を低下させる。
制御装置7が、パルスレーザ光源1に発振指令信号sig0を送信し、ビーム走査器2に移動指令信号sig1を送信する。パルスレーザ発振器1は、発振指令信号sig0を受信する度に、1つのレーザパルスを出射する。ビーム走査器2が移動指令信号sig1を受信すると、移動指令信号sig1で指示された位置にレーザビームが入射する状態に遷移する。駆動機構6に設定されている目標速度v、加速時間t、減速時間t、及び等速時間tと同一の情報が、制御装置7にも設定されている。駆動機構6は、起動されると、加工対象物10の繰り出し及び巻き取りを開始すると同時に、移動開始通知信号sig1を制御装置7に送信する。
なお、制御装置7から駆動機構6に、移動の開始を指令する信号を送信するようにしてもよい。また、目標速度v、加速時間t、減速時間t、及び等速時間tの情報を、駆動機構6及び制御装置7の一方のみに設定しておき、一方から他方に設定情報を転送するようにしてもよい。
図2に、加工対象物10の一部の概略平面図を示す。加工対象物10の送り方向をX軸の正方向とし、幅方向をY軸方向とするXY直交座標系を導入する。ビーム走査器2によるレーザビームの走査方向がY軸方向と平行になる。X軸に平行な横縞と幅方向に延在する縦縞とが直角からややずれた角度で交わる格子縞の各格子点に対応する位置に、被加工点11が配置されている。X軸方向のピッチをpx、Y軸方向のピッチ(相互に隣り合う横縞の間隔)をpyとする。複数の縦縞の各々に沿って分布する被加工点11の集合を「被加工点の列」と呼ぶこととする。
Y軸方向に関して、走査開始位置Ysから走査終了位置Yeまでレーザビームを走査することにより、1列分の被加工点11が加工される。走査開始位置Ysに位置する被加工点11を「始点」と呼び、走査終了位置Yeに位置する被加工点11を「終点」と呼ぶこととする。
以下、1列分の被加工点11の加工の手順を、より詳細に説明する。加工中に、加工対象物10は、X軸方向にある速さで送られている。レーザビームの入射位置のY座標が走査開始位置Ysに一致するように、図1に示したビーム走査器2を制御する。ビーム走査器2の制御が完了すると、パルスレーザ光源1から、レーザパルスを1ショットだけ出射させる。その後、レーザビームの入射位置が、Y軸の正方向にピッチpyだけ移動するように、ビーム走査器2を制御する。ビーム走査器2の制御が完了すると、パルスレーザ光源1からレーザパルスを1ショットだけ出射させる。
加工中の列の終点の加工が終了するまで、レーザビームの入射位置の1ピッチ分の移動と、レーザパルスの出射とを繰り返す。
1列分の加工が終了すると、レーザビームの入射位置が走査開始位置Ysに戻るように、ビーム走査器2を制御する。次に加工すべき列の始点がレーザビームの入射位置まで送られてきた時点から、次の1列分の加工を開始する。
次に、図3を参照して、第1の実施例によるレーザ加工方法について説明する。
図3は、加工対象物10の送り速度の時間変化、及びパルスレーザビームの出射タイミングを示すグラフである。横軸は、時刻t=0からの経過時間を表し、縦軸は加工対象物10の送り速度を表す。また、横軸上に、レーザパルスの出射時期を短い縦線で示す。
時刻tで、加工対象物10の送りが開始され、一定の加速度で送り速度が上昇し、時刻tで目標速度vに到達する。目標速度vに到達した後は、送り速度が目標速度vに維持される。送り開始時刻tから1列目の加工が開始され、加工時間Ptが経過した時点で、1列目の加工が終了する。時刻tから2列目の加工が開始され、加工時間Ptが経過した時点で、2列目の加工が終了する。
時刻tからn列目の加工が開始され、加工時間Ptが経過した時点でn列目の加工が完了する。時刻tn+1からn+1列目の加工が開始され、加工時間Ptn+1が経過した時点でn+1列目の加工が完了する。時刻tから、次の列の加工が開始される時刻tn+1までの期間が、加速期間から等速期間に切り替わる時刻tを跨る。
まず、加速期間中における各列の加工開始時刻、すなわち、各列の始点にパルスレーザビームを入射させる時刻を決定する方法について説明する。加工対象物10の送りの加速度をaとすると、加速度aは、
a=v/t
と表される。目標速度v及び加速時間tは、予め与えられている。加工対象物10の送り開始時刻0から、1列目の加工を開始する。加工対象物10が長さ方向のピッチpだけ送られる度に、次の1列の加工を開始すればよいことになる。時刻tまでに加工対象物10が送られる長さLは、
L=(1/2)at
となる。第i列目の加工開始時刻tまでに送られる長さLが、p(i−1)に等しくなればよい。
(1/2)at =p(i−1)
を解くと、
=(2p(i−1)/a)1/2
が得られる。このように、徐々に上昇する送り速度に基づいて、各列の加工開始時刻(各列の始点にレーザパルスを入射させる時刻)を決定することにより、各列の始点を、加工対象物10の長さ方向に一定のピッチpで配列させることができる。
次に、等速期間に切り替わって最初に加工する列の加工開始時刻tn+1の決定方法について説明する。加速期間中の時刻tから時刻tまでに送られる長さLは、
=(a/2)(t −t
と表される。等速期間中の時刻tから時刻tn+1までに送られる長さLは、
=v(tn+1−t
と表される。L+Lがピッチpに等しくなればよいのであるから、
n+1=t+(p−(a/2)(t −t ))/v
が得られる。この式から、等速期間に最初に加工される列の開始時刻tn+1を求めることにより、n列目とn+1列目の始点同士の間隔をピッチpに等しくすることができる。
このように、ある列の加工開始時刻から次の列の加工開始時刻までの期間が、加速期間から等速期間に切り替わる時刻tを跨る場合には、加速期間中に送られる長さと、等速期間中に送られる長さとの和がピッチpに等しくなるように、2つの列の加工開始時刻の間隔が決定される。
次に、等速期間における各列の加工開始時刻の決定方法について説明する。等速期間に加工されるある列の加工開始時刻から、次に加工される列の加工開始時刻までの時間(加工周期)Tが、
=p/v
となるように、加工周期Tを決定すればよい。このように、等速期間中は、送りの目標速度vに基づいて、各列の加工開始時刻が決定される。
次に、等速期間中に加工される列の各々の加工方法について説明する。各列の始点から終点までの加工時間Pと、レーザビームの入射位置が走査終了位置Yから走査開始位置Yまで戻るのに必要な時間との和が、加工周期Tよりも短くなるように、加工時間Pを決定する。レーザパルスの出射時期を、加工時間P内で均等に分布させる。これにより、パルスレーザビームの入射位置を、1列内に一定のピッチpで分布させることができる。
次に、加速期間中に加工される列の各々の加工方法について説明する。加速期間中の送り速度は、目標速度vよりも遅いため、1列の加工時間を等速期間中の加工時間Pと等しくすると、加速期間中に加工される列が、等速期間中に加工される列と平行にならない。このため、加速期間中に加工される複数の列の始点の間隔が、ピッチpからずれてしまう。
加速期間中に加工が開始されるi列目の始点から終点までの加工時間Ptの決定方法について説明する。加速期間中に加工されるi列目の加工開始時刻からi+1列目の加工開始時刻までの間隔Tは、
=ti+1−t
となる。この間隔Tの間の送りの平均速度をvとする。間隔Tiの時間に加工対象物10が送られる長さと、等速期間において加工周期Tの間に送られる長さとは、共にピッチpxに等しいから、
=v
が成り立つ。
等速期間中の加工時間Pの間に、加工対象物10が送られる長さはvである。このため、各列の終点のX座標は、始点のX座標からvだけずれる。加速期間中に加工される列の始点と終点とのX軸方向のずれを、等速期間中に加工される列の始点と終点とのX軸方向のずれと等しくすればよい。ある列の終点にレーザビームを入射してから、次の列の始点にレーザビームを入射するまでの期間、すなわちT−Ptは、加工時間Ptに比べて十分短いため、i列目の加工期間中の平均の送り速度は、上記平均速度vに等しいと近似できる。従って、i列目の始点と終点とのX軸方向のずれは、vPtと近似できる。i列目の始点と終点とのX軸方向のずれを、等速期間に加工される列の始点と終点とのX軸方向のずれvと等しくするためには、下記の等式が成り立てばよい。
=vPt
これらの式から、
Pt=(T/T)P
が得られる。この加工時間Pt内に、レーザパルスの出射時期を等間隔で分布させることにより、パルスレーザビームの入射位置を、1列内に一定のピッチpで分布させることができる。さらに、上述の式で示すように、加工時間Ptを決定すると、第i番目の列を、等速期間中に加工される列とほぼ平行にすることができる。
図3では、加速期間中の加工方法について説明したが、減速期間中も同様に、各列の加工開始時期、及び加工時間を決定することができる。これにより、減速期間中も、加工対象物10の長さ方向及び幅方向に関して一定のピッチで分布する被加工点にパルスレーザビームを入射させることができる。
一例として、送りの目標速度vは約33mm/s、加速時間tは約5秒、ピッチp及びpは約2mm、各列の始点から終点までのY軸方向の距離は約60mmである。第1の実施例による方法を採用することにより、加速期間中に加工される領域にも、被加工点を、長さ方向及び幅方向に一様に分布させることができる。
次に、図4を参照して、第2の実施例によるレーザ加工方法について説明する。図3に示した第1の実施例では、n番目の列の加工開始時点からn+1番目の列の加工開始時点までの期間が、加速期間から等速期間に切り替わる時刻tを跨った。第2の実施例では、加速期間から等速期間に切り替わる時刻tに、丁度ある列の加工が開始されるように、各列の加工開始時刻が調整される。以下、この調整方法について説明する。
加速期間中に加工対象物10が送られる長さLは、
=(1/2)at
となる。この長さLを長さ方向のピッチpで割ったときの余りをRとする。時刻0に加工対象物10を送り始めてから、余りRに等しい長さだけ送った時点tから、1列目の加工を開始する。送りの加速度をaとすると、
=(2R/a)1/2
となる。
2列目以降は、加工対象物10がピッチpxだけ送られる度に、列の加工を開始すればよい。第i列目の加工開始時刻tは、
=(2/a)(p(i−1)+R
となる。i番目の列の始点から終点までの加工時間Ptは、第1の実施例の場合と同様の方法で決定することができる。
第2の実施例の場合にも、第1の実施例の場合と同様に、加速期間中にも、被加工点11を、長さ方向及び幅方向に一様に分布させることができる。第2の実施例では、加工対象物の送りを開始した時点から最初にパルスレーザビームを入射させる時刻tまでに送られる領域には、被加工点11を分布させることができない。ただし、第1の実施例の場合には、加速期間から等速期間に切り替わる時点で、次に加工する列の加工開始時刻を算出するための複雑な計算を行う必要がある。第2の実施例では、加速期間から等速期間に切り替わる時点に、ある列の加工が開始されるように調整されているため、この複雑な計算を行う必要がない。
以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
実施例によるレーザ加工装置の概略図である。 実施例によるレーザ加工方法で加工される対象物の一部の平面図である。 第1の実施例によるレーザ加工方法における加工対象物の送り速度の時間変化と、レーザパルスの入射時刻とを示すグラフである。 第2の実施例によるレーザ加工方法における加工対象物の送り速度の時間変化と、レーザパルスの入射時刻とを示すグラフである。
符号の説明
1 パルスレーザ光源
2 ビーム走査器
3 レンズ
4 繰出しリール
5 巻取りリール
6 駆動機構
7 制御装置
10 加工対象物

Claims (7)

  1. 帯状の加工対象物を保持し、該加工対象物を、その長さ方向に送る保持機構であって、送り開始から加速時間が経過するまでの間、一定の加速度で送り速度を上昇させ、目標速度に到達すると、送り速度を該目標速度に維持する保持機構と、
    前記加工対象物にパルスレーザビームを入射させてレーザ加工を行うレーザ光源と、
    前記加工対象物の長さ方向に関して一定の第1の間隔で分布する位置にパルスレーザビームが入射するように、前記加工対象物の送り速度が一定の加速度で上昇している加速期間には、前記レーザ光源から出射するパルスレーザビームの出射時期を、送り速度に基づいて制御し、送り速度が目標速度に到達して一定の目標速度に維持されている等速期間には、パルスレーザビームの出射時期を前記目標速度に基づいて制御する制御装置と
    を有し、
    前記制御装置は、前記パルスレーザビームの1つのレーザパルスである第1のレーザパルスが前記加工対象物に入射した後、該加工対象物の長さ方向に離れた位置に次の第2のレーザパルスが入射するまでの期間が、前記加工対象物の送り開始の時刻から前記加速時間が経過した時刻を跨るとき、該第1及び第2のレーザパルスの入射位置の間隔が前記第1の間隔と等しくなるように、前記制御装置が前記第1のレーザパルスの出射から第2のレーザパルスの出射までの間隔を制御するレーザ加工装置。
  2. 帯状の加工対象物を保持し、該加工対象物を、その長さ方向に送る保持機構であって、送り開始から加速時間が経過するまでの間、一定の加速度で送り速度を上昇させ、目標速度に到達すると、送り速度を該目標速度に維持する保持機構と、
    前記加工対象物にパルスレーザビームを入射させてレーザ加工を行うレーザ光源と、
    前記加工対象物の長さ方向に関して一定の第1の間隔で分布する位置にパルスレーザビームが入射するように、前記加工対象物の送り速度が一定の加速度で上昇している加速期間には、前記レーザ光源から出射するパルスレーザビームの出射時期を、送り速度に基づいて制御し、送り速度が目標速度に到達して一定の目標速度に維持されている等速期間には、パルスレーザビームの出射時期を前記目標速度に基づいて制御する制御装置と
    を有し、
    前記制御装置は、前記加速期間から前記等速期間に切り替わる時刻に、前記加工対象物にレーザパルスが入射するように、前記加速期間に前記レーザ光源から出射するパルスレーザビームの出射時期を制御するレーザ加工装置。
  3. さらに、前記レーザ光源から出射したパルスレーザビームを、前記加工対象物の長さ方向と交差する第1の方向に走査するビーム走査器を有し、
    前記制御装置は、前記ビーム走査器を制御して、前記第1の方向に関する走査開始位置から走査終了位置までパルスレーザビームを走査して、始点から終点まで一様に分布する1列の被加工点にレーザパルスを入射させる工程を複数回繰り返し、該被加工点の複数の列の始点が、前記加工対象物の長さ方向に関して前記第1の間隔で分布するように該始点に入射させるレーザパルスの出射時期を制御し、前記等速期間に、パルスレーザビームの入射位置が前記第1の方向に関して第2の間隔で分布するように前記レーザ光源及びビーム走査器を制御し、前記加速期間に、パルスレーザビームの入射位置が、前記第1の方向に関して前記第2の間隔で分布し、かつその配列方向が、前記等速期間に前記第1の方向にパルスレーザビームを走査することにより形成された複数の被加工点の配列する方向と平行になるように前記レーザ光源及びビーム走査器を制御する請求項1または2に記載のレーザ加工装置。
  4. さらに、前記保持機構は、目標速度から一定の負の加速度で送り速度を低下させて、保持された加工対象物を静止させ、
    前記制御装置は、送り速度が一定の負の加速度で低下している減速期間に、該加工対象物の長さ方向に関して一定の前記第1の間隔で分布する位置にパルスレーザビームが入射するように、前記レーザ光源から出射するパルスレーザビームの出射時期を制御する請求項1乃至3のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
  5. (a)帯状の加工対象物を、その長さ方向に送る工程であって、送り開始の時刻から加速時間が経過するまでの間、送り速度を一定の加速度で上昇させ、前記加速時間が経過して送り速度が目標速度に到達したら、送り速度を該目標速度に維持する工程と、
    (b)長さ方向に送られている前記加工対象物にパルスレーザビームを入射させて加工を行う工程であって、パルスレーザビームの入射位置が、該加工対象物の長さ方向に一定の第1の間隔で配列するように、前記加速時間が経過するまでの加速期間中には、パルスレーザビームの出射時期を送り速度に基づいて制御し、前記目標速度に到達した後の等速期間中には、パルスレーザビームの出射時期を前記目標速度に基づいて制御する工程と、
    (c)前記パルスレーザビームの1つのレーザパルスである第1のレーザパルスを前記加工対象物に入射させた後、該加工対象物の長さ方向に離れた位置に次の第2のレーザパルスを入射させるまでの期間が、前記加工対象物の送り開始の時刻から前記加速期間だけ経過した時刻を跨るとき、該第1及び第2のレーザパルスの入射位置の間隔が前記第1の間隔と等しくなるように、前記第1のレーザパルスの出射から第2のレーザパルスの出射までの間隔を制御する工程と
    を有するレーザ加工方法。
  6. (a)帯状の加工対象物を、その長さ方向に送る工程であって、送り開始の時刻から加速時間が経過するまでの間、送り速度を一定の加速度で上昇させ、前記加速時間が経過して送り速度が目標速度に到達したら、送り速度を該目標速度に維持する工程と、
    (b)長さ方向に送られている前記加工対象物にパルスレーザビームを入射させて加工を行う工程であって、パルスレーザビームの入射位置が、該加工対象物の長さ方向に一定の第1の間隔で配列するように、前記加速時間が経過するまでの加速期間中には、パルスレーザビームの出射時期を送り速度に基づいて制御し、前記目標速度に到達した後の等速期間中には、パルスレーザビームの出射時期を前記目標速度に基づいて制御する工程と
    を有し、
    前記工程bにおいて、前記加速期間から前記等速期間に切り替わる時刻に、前記加工対象物にレーザパルスが入射するように、前記加速期間に前記レーザ光源から出射するパルスレーザビームの出射時期を制御するレーザ加工方法。
  7. 前記工程bにおいて、さらに、パルスレーザビームの入射位置を、前記加工対象物の長さ方向と交差する第1の方向に移動させながら1列分の加工を行う工程を繰り返して複数列の加工を行い、各列の最初のパルスレーザビームの入射位置が、前記一定の第1の間隔で分布するようにパルスレーザビームの出射間隔を制御し、各列のパルスレーザビームの入射位置が前記第1の方向に関して一定の第2の間隔で分布し、前記加速期間中に加工される列内のレーザビームの入射位置を結ぶ直線が、前記等速期間中に加工される列内のレーザビームの入射位置を結ぶ直線と平行になるように、パルスレーザビームの出射間隔を制御する請求項5または6に記載のレーザ加工方法。
JP2005148453A 2005-05-20 2005-05-20 レーザ加工装置及び加工方法 Active JP4679239B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005148453A JP4679239B2 (ja) 2005-05-20 2005-05-20 レーザ加工装置及び加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005148453A JP4679239B2 (ja) 2005-05-20 2005-05-20 レーザ加工装置及び加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006320952A JP2006320952A (ja) 2006-11-30
JP4679239B2 true JP4679239B2 (ja) 2011-04-27

Family

ID=37540995

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005148453A Active JP4679239B2 (ja) 2005-05-20 2005-05-20 レーザ加工装置及び加工方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4679239B2 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000210782A (ja) * 1998-02-19 2000-08-02 Ricoh Microelectronics Co Ltd 加工方法及びその装置
JP2001259869A (ja) * 2000-03-17 2001-09-25 Toppan Forms Co Ltd ミシン目形成装置および形成方法
JP2003053563A (ja) * 2001-08-16 2003-02-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置及び方法
JP2003285173A (ja) * 2002-03-26 2003-10-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工機およびその制御装置ならびにレーザ加工機の制御方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000210782A (ja) * 1998-02-19 2000-08-02 Ricoh Microelectronics Co Ltd 加工方法及びその装置
JP2001259869A (ja) * 2000-03-17 2001-09-25 Toppan Forms Co Ltd ミシン目形成装置および形成方法
JP2003053563A (ja) * 2001-08-16 2003-02-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置及び方法
JP2003285173A (ja) * 2002-03-26 2003-10-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工機およびその制御装置ならびにレーザ加工機の制御方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006320952A (ja) 2006-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20170072823A (ko) 공간적으로 확장된 제품을 제조하기 위한 3d 프린팅 장치
US20180164793A1 (en) Laser processing robot system and control method of laser processing robot system
JP4800939B2 (ja) レーザ加工装置、プログラム作成装置およびレーザ加工方法
JP6516722B2 (ja) ビームポジショナのレーザ出射に基づく制御
JP6662397B2 (ja) レーザ加工機およびレーザ加工方法
JP5025391B2 (ja) レーザ加工装置及び加工方法
JP4614844B2 (ja) レーザ加工方法及びレーザ加工装置
KR101989410B1 (ko) 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치
US20130201634A1 (en) Single-scan line-scan crystallization using superimposed scanning elements
TWI481462B (zh) Laser processing device and laser processing method
JP2006167759A (ja) レーザ溶接の制御装置および制御方法
JP4679239B2 (ja) レーザ加工装置及び加工方法
KR101015214B1 (ko) 레이저를 이용한 패턴 형성 장치
JP4318669B2 (ja) レーザ加工装置
JP2006049635A (ja) レーザ照射方法及びレーザ照射装置並びにレーザアニール方法
JP5197271B2 (ja) レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法
JP4966805B2 (ja) レーザマーキング装置
KR20170012111A (ko) 레이저 광선이 다중으로 편향되는 기판을 레이저 가공하기 위한 방법 및 장치
JP4040896B2 (ja) レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP7194588B2 (ja) レーザ加工方法
JP2008062257A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
KR101358804B1 (ko) 레이저빔 조사 장치 및 그 동작 방법
JP7293700B2 (ja) レーザ加工装置およびレーザ加工方法
EP3626382A1 (en) Laser welding method and laser welding device
JP4503328B2 (ja) 照射距離自動調整方法及びその装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080314

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100525

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100608

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100806

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100921

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101012

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110125

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110201

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4679239

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140210

Year of fee payment: 3