JP4666823B2 - Board backup mechanism for electronic component mounting equipment - Google Patents

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JP4666823B2 JP2001212399A JP2001212399A JP4666823B2 JP 4666823 B2 JP4666823 B2 JP 4666823B2 JP 2001212399 A JP2001212399 A JP 2001212399A JP 2001212399 A JP2001212399 A JP 2001212399A JP 4666823 B2 JP4666823 B2 JP 4666823B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装装置に装備され、一方の面に部品が実装された基板の他方の面に部品を実装する際に基板の一方の面を電子部品が存在しない箇所で支持することにより基板の反りや歪みを防止する基板バックアップ機構に関し、さらに詳しくは、基板の一方の面に実装された電子部品を自動的に避けて基板を支持するように成した基板バックアップ機構及びそれを用いた基板のバックアップ方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来から、基板の表面に電子部品を自動的に装着する電子部品実装装置においては、処理中の基板の歪みや反りを防止するために、複数本のバックアップピンを備えた基板バックアップ機構により基板の一方の面を下方から支持するようにしている。なお、電子部品実装装置においては、サイズや形状の異なる複数種類の基板や、一方の面に既に電子部品が実装された基板を処理する必要があり、これらの基板を適切に支持できるように、基板に応じてバックアップピンの位置を選択変更できるようにした基板バックアップ機構が提案されている。
【0003】
この種の基板バックアップ機構の先行技術例としては、例えば、特開平4−127500号公報に開示されたものが知られている。この基板バックアップ機構は、図10に示すように、上下方向に延びる複数本のバックアップピン101と、これらのバックアップピン101をそれぞれ独立して上下動させるバックアップピン駆動部102と、上下動させるバックアップピン101を指定する制御部103と、基板105に実装された電子部品106の位置を検出する検出部104とを備えている。
【0004】
バックアップピン101はm行、n列のマトリックス状に配列されており、各バックアップピン101の下端部にはエアシリンダ(不図示)が接続されている。各エアシリンダに取り付けられた電磁弁(不図示)をバックアップピン駆動部102が開閉制御することによりバックアップピン101が上下動を行うようになっている。
【0005】
検出部104は、バックアップピン101と同様に配列された複数本の棒状のセンサ107を有しており、電子部品検出位置に配置された基板105に実装された電子部品106の位置をこれらのセンサ107で検出する。この検出情報は制御部103に送られ、制御部103は、電子部品106の存在しない箇所のバックアップピン101が上昇するようにバックアップピン駆動部102を制御してバックアップ位置に配置された基板105のバックアップを行う。
【0006】
なお、検出部104で電子部品106の位置を検出する代わりに、基板105の種類を表す情報がエンコードされたバーコードラベルを基板105に貼付しておき、このバーコードラベルの情報をバーコードリーダに読み取らせ、この情報に基づいてバックアップピン駆動部102を制御してバックアップピン101の選択及び設定を行うようにすることもできる。
【0007】
また、特開2000−91799号公報には、上述した基板バックアップ機構の問題点の解消を図った基板バックアップ機構が提案されている。この基板バックアップ機構は、図2に示すように、m行、n列のマトリックス状に配列されたバックアップピン201と、それぞれに連結されたエアシリンダ202とを備え、一行に位置する各バックアップピン201を駆動するエアシリンダ202に対して一体にエアを給排するための第1エア通路203を各行毎に設け、各第1エア通路203へのエアの給排を切り換え可能な第1切り換えバルブ204を設け、一列に位置する各バックアップピン201を駆動するエアシリンダ202に対して一体にエアを給排するための第2エア通路205を各列毎に設け、各第2エア通路205へのエアの給排を切り換え可能な第2切り換えバルブ206を設け、全てのエアシリンダ202に対して一体にエアを給排するための第3エア通路207を設け、第3エア通路207へのエアの給排を切り換え可能な第3切り換えバルブ208を設けている。
【0008】
各エアシリンダ202は、バックアップピン201が下端位置にある状態で、第1エア通路203がエア排出状態に、第2エア通路205がエア供給状態にそれぞれ切り換わったとき、バックアップピン201を上昇させ、上昇後は、第3エア通路207がエア供給状態にある限り、他の通路の状態に関係なく、バックアップピン201を上昇位置に保持するようになっている。このような構成によれば、少ない数のバルブで合理的に各バックアップピンを選択的に昇降駆動することができるので、エア給排系統の簡素化や、占有スペース及びコストの削減を図ることができる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
上述したような従来の基板バックアップ機構では、各バックアップピン毎、あるいは各行、各列毎にバルブ制御を行う必要があるため、バックアップの設定に時間がかかるという問題点がある。また、後者のものでは、上昇させたバックアップピンを個別に下降させることができないため、誤って上昇させたバックアップピンを下降させるには、一旦全バックアップピンを下降させて最初から設定をやり直す必要があり、手間がかっていた。
【0010】
また、前者のものでは、全てのバックアップピンのエアシリンダにバルブを設けているため、非常にコスト高であり、後者のものも、前者のものよりもバルブの数は少ないものの、各行、各列毎にバルブが設けられているため、コストは高い。また、後者のものでは、各行、各列のバルブをマトリックス的に制御する必要があるため、バルブ機構及びその制御システムが非常に複雑となる。
【0011】
また、前者のものでは、基板に取り付けられた電子部品の位置を検出するために、バックアップピンと同様に配列されたセンサーを備えた検出部を別途設け、この検出部で得られた情報に基づいてバックアップピンを選択駆動したり、基板に貼付されたバーコードラベルの情報をバーコードリーダで読み取り、この情報に基づいてバックアップピンを選択駆動するようにしている。そして、後者のものでは、このような検出部やバーコード等の具体的な方法は開示されていないが、何らかの方法で基板に取り付けられた電子部品の位置を検出するか、あらかじめ電子部品の位置情報をコンピュータ等にティーチングし、これに基づいてバルブの開閉制御を行うことにより、バックアップピンの自動設定を行うことはできるものの、検出部やティーチング部が必要となる。したがって、いずれの場合についても、非常にコスト高であるとともに、検出やティーチングに時間と手間がかかる。
【0012】
本発明は上述した問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、簡素な構造で安価に製造することができるとともに、作業者が基板に取り付けられた電子部品の位置を検出したり、ティーチングしたりする必要がない基板バックアップ機構を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成するために請求項1の発明は、所定位置に位置決めされ、電子部品が装着された基板の下面を電子部品が存在しない箇所でバックアップするものであって、基台と、この基台の上面から上方に向けて突出するとともに前記基台に対して上下方向に移動自在に取り付けられた複数本のバックアップピンと、前記各バックアップピンをそれぞれ下方に付勢して下端位置に維持する弾発部材と、前記各バックアップピンに前記弾発部材の付勢力に抗して上昇する抗力を付与する抗力付与手段と、前記各バックアップピンについてそれぞれ係脱自在に設けられ、前記バックアップピンが前記基板の下面に当接する位置まで突出したときに前記バックアップピンを係止する複数のストッパと、前記基台の上面に水平方向に延びるように形成された直線状の溝に摺動自在に係合した摺動体と、この摺動体を両方向に摺動させる駆動手段とを備え、前記各ストッパは、垂直支軸を介して前記摺動体の上面に枢着されるとともに対応するバックアップピンに向かって付勢され、前記バックアップピンの外周部に形成された溝に係合して前記バックアップピンを係止するように形成されており、複数個のバックアップピンが前記ストッパにより係止された状態で前記摺動体が一方向に摺動すると、前記溝に係合したストッパがそれぞれ前記溝から離脱して前記複数個のバックアップピンの係止が解除されるようにしたことを特徴とする電子部品実装装置の基板バックアップ機構。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の具体的な実施形態を図面を参照しながら説明する。図1は本発明の一実施形態である基板バックアップ機構の平面図、図2は図1のX−X線断面図、図3は図1のY−Y線断面図、図4は図1のZ−Z線断面図、図5〜図9は図1の基板バックアップ機構の作用の説明図である。
【0018】
本実施形態の基板バックアップ機構は、図1、2に示すように、略直方体状の基台1と、この基台1の上面から上方に向けて突出した複数本の円柱状のバックアップピン2、2、・・・とを備えている。バックアップピン2、2、・・・は、基台1に形成された上下方向に延びる孔3、3、・・・に収容されていて、上下方向に移動自在となっている。
【0019】
各バックアップピン2の下端部には側方に向けて張り出したフランジ状のピストン部2aが形成されていて、その下面には、下方に向けて突出した棒状の突起2bが形成されている。また、バックアップピン2の中間部には、溝2cが全周にわたって形成されている。
【0020】
孔3は、上端部がバックアップピン2の外周部に摺接するように形成された径小部3aとなっており、その下側の部分は径が拡大し、ピストン部2aを上下動可能に収容しうるように形成された径大部3bとなっている。また、各孔3の径大部3bの下端部は基台1に形成されたエアー供給路4に連通しており、このエアー供給路4にはバルブ(電磁弁)5を介して空圧源(抗力付与手段)6が連通接続されている。
【0021】
各バックアップピン2の外周部にはコイルスプリング(付勢手段)7が同軸状に巻装されている。このコイルスプリング7は、上端部が孔3の径大部3bの上面に当接し、下端部がバックアップピン2のピストン部2aの上面に当接し、バックアップピン2を下方に付勢している。
【0022】
基台1の上面には、バックアップピン2が基台1の上面から所定長さ突出したときに基台1に対して固定する矩形板状のストッパ(係止手段)8が各バックアップピン2毎に設けられている。また、基台1の上面には、図1の左右方向に延びるように一対の断面矩形状の溝9、9が形成されていて、これらにはそれぞれ角棒状の摺動体10が摺動自在に係合している。
【0023】
図7に示すように、各摺動体10の一端はそれぞれ摺動体10と整列するように配置されたシリンダ11(駆動手段)のピストンロッド11a(図示せず)に連結されており、このシリンダ11には空圧源12が連通接続されている。この空圧源12を駆動しない状態においては、シリンダ11のピストンロッド11aはスプリング11bにより後退した状態に維持されている。空圧源12を駆動すると、ピストンロッド11aがスプリング11bの付勢力に抗して図7の左方向に摺動し、空圧源12を停止すると、ピストンロッド11aが右方向に摺動して元の位置に復帰するようになっている。
【0024】
各摺動体10の上面には、それぞれ各ストッパ8と対応するように平面視が平行四辺形状の凹部10a、10a、・・・が交互に向きを変えて形成されている。各ストッパ8の一端は対応する凹部10a内に収容されるとともに段付きネジ(垂直支軸)13を介して水平方向に回動自在に枢着されている。各段付きネジ13の外周部にはトーションスプリング14が同心状に巻装されており、その一端はストッパ8の上面に凸設した円柱状の係止部15の外周部に係合し、他端は摺動体10の上面に凸設した円柱状の係止部16の外周部に係合しており、ストッパ8を対応するバックアップピン2の外周部に接する方向に付勢している。
【0025】
次に、上述した基板バックアップ機構の作用を説明する。
下面に電子部品が実装された基板が基板バックアップ機構の上方の所定の位置に位置決めされると、図示しない基板押さえ板が基板の上面に下降して基板を上昇しないように押さえる。また、空圧源6によりエアー供給路4内に高圧空気が供給され、この高圧空気は各孔3に流入して各バックアップピン2をコイルスプリング7の弾発性に抗して上昇させる。
【0026】
図5に示すように、各バックアップピン2は、上端が基板20又はその下面に実装された電子部品21に当接するまで上昇する。基板20の下面からストッパ8の上面までの距離Dは、バックアップピン2の上端から溝2cの上端までの距離dとほぼ等しくなるように設定されており、バックアップピン2が基板20の下面に当接する位置(上端位置)に達するのとほぼ同時にストッパ8がスプリング14の作用により溝2cに入り込む。一方、電子部品21に当接したバックアップピン2においては、溝2cがストッパ8の位置まで達していないため、溝2cにストッパ8が入り込まない。
【0027】
次いで、バルブ5が閉じられ、これによって、各バックアップピン2に空気源6の高圧空気による上昇力が作用しなくなるため、各バックアップピン2はスプリング7の付勢力によって下方に移動しようとする。このとき、基板20の下面に当接しているバックアップピン2は、溝2cにストッパ8が入り込んでいるため、下方への移動が阻止され、上端位置に維持される。一方、電子部品21に当接しているバックアップピン2は、溝2cにストッパ8が入り込んでいないため、下方への移動が阻止されず、図6に示すように、突起2bがエアー供給路4の底面に当接する下端位置(原点位置)に下降する。
【0028】
この状態において、基板20は、その下面に当接している複数本のバックアップピン2、2、・・・によりバックアップされた状態となっている。そして、図示しないチップマウンタにより基板20の上面に電子部品が実装される。
【0029】
基板の種類が変わるときには、ストッパ8により上端位置に保持されているバックアップピン2、2、・・・を下端位置に戻す処理が行われる。すなわち、各摺動体10に連結されたシリンダ11に空圧源12により空気が供給される。これにより、各シリンダ11のロッド11aがスプリング11bの付勢力に抗して前進し、各摺動体10が図7の左方向に摺動する。
【0030】
これにより、各摺動体10上に取り付けられた各ストッパ8も摺動体10とともに移動し、段付きネジ13を中心としてスプリング14による付勢方向に回動する。さらに摺動体10が左方向に摺動すると、図8に示すように、各ストッパ8の一側縁が凹部10aの角部に当接してストッパ8の回動が停止するが、この状態では、まだ、ストッパ8がバックアップピン2の溝2cに係合している。
【0031】
そして、さらに摺動体10が左方向に摺動すると、図9に示すように、溝2cに係合しているストッパ8が溝2cから離脱するため、ストッパ8により上端位置に保持されていたバックアップピン2がスプリング7の付勢力により下端位置に移動し、図2に示す初期状態に復帰する。そして、次の基板が所定位置に供給されると、上述した手順で基板バックアップ機構が新しい基板に対応した状態に設定される。
【0032】
この基板バックアップ機構は、既に実装されている電子部品をバックアップピンが自動的に避けてバックアップを行うため、作業者が基板に取り付けられた電子部品の位置を確認してバックアップ箇所を決定したり、これを基板バックアップ機構にテーチィングしたり、センサで電子部品の位置を検出したり、基板に付着したバーコードを読み取らせたりする必要がない。したがって、作業者の手間が低減し、基板の機種の切り換え時の段取り時間が短縮し、生産効率の向上に大きく寄与するものである。また、バックアップピンが電子部品に当接した状態で実装を行うと電子部品が破損する恐れが有るが、そのような恐れもない。
【0033】
また、この基板バックアップ機構は、実装済みの電子部品を検出するセンサや、センサからの情報に基づいて各バックアップピンを制御する複雑な制御システムを必要とせず、バルブも1個しか使用していないため、極めて簡素な構造で、安価に製造することができる。
【0034】
さらに、この基板バックアップ機構では、バックアップピンを係止しているストッパを解除する機構が、一つの摺動体を摺動させることで同時に複数個のストッパを解除させることができるとともに、部品点数が少ない簡素な構造のものであるため、製造コストが安価である。
【0035】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で上述した実施形態に種々の変形を加えることができる。
【0036】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、基板をバックアップするにあたって、既に実装されている電子部品をバックアップピンが自動的に避けてバックアップを行うため、作業者が基板に取り付けられた電子部品の位置を確認してバックアップ箇所を決定したり、これをバックアップ機構にテーチィングしたり、センサで電子部品の位置を検出したり、基板に付着したバーコードを読み取らせたりする必要がない。したがって、作業者の手間が低減し、基板の機種の切り換え時の段取り時間が短縮し、生産効率の向上に大きく寄与するものである。また、バックアップピンが電子部品に当接した状態で実装を行うことがないため、部品の破損を防ぐことができる。さらに、本発明の基板バックアップ機構は、実装済みの電子部品を検出するセンサや、センサからの情報に基づいて各バックアップピンを制御する複雑な制御システム等を必要とせず、さらに、バックアップピンを係止しているストッパを解除する機構が、一つの摺動体を摺動させることで同時に複数個のストッパを解除させることができるとともに、極めて簡素な構造であるため、安価に製造することができるとともに、メンテナンスに要する手間と時間を低減することができる。
【0037】
また、請求項4記載の基板バックアップ機構では、バックアップピンを係止しているストッパを解除する機構が、一つの摺動体を摺動させることで同時に複数個のストッパを解除させることができるとともに、部品点数が少ない簡素な構造のものであるため、製造コストが安価である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態である基板バックアップ機構の平面図。
【図2】 図1のX−X線断面図。
【図3】 図1のY−Y線断面図。
【図4】 図1のZ−Z線断面図。
【図5】 図1の基板バックアップ機構の作用の説明図。
【図6】 図1の基板バックアップ機構の作用の説明図。
【図7】 図1の基板バックアップ機構の作用の説明図。
【図8】 図1の基板バックアップ機構の作用の説明図。
【図9】 図1の基板バックアップ機構の作用の説明図。
【図10】 従来の基板バックアップ機構の概略構成図。
【図11】 従来の基板バックアップ機構の概略構成図。
【符号の説明】
2 バックアップピン
6 空圧源(抗力付与手段)
7 コイルスプリング(付勢手段)
8 ストッパ(係止手段)
20 基板
21 電子部品
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is equipped with an electronic component mounting apparatus, and supports one surface of a substrate at a place where no electronic component exists when mounting the component on the other surface of the substrate on which the component is mounted on one surface. More particularly, the substrate backup mechanism that prevents the electronic components mounted on one surface of the substrate from being automatically supported to support the substrate and the substrate backup mechanism using the same are used. The present invention relates to a substrate backup method.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in an electronic component mounting apparatus that automatically mounts electronic components on the surface of a substrate, in order to prevent distortion and warping of the substrate being processed, a substrate backup mechanism having a plurality of backup pins can be used. One surface is supported from below. In addition, in the electronic component mounting apparatus, it is necessary to process a plurality of types of substrates having different sizes and shapes, or a substrate on which an electronic component has already been mounted on one surface, so that these substrates can be appropriately supported, There has been proposed a substrate backup mechanism that can selectively change the position of the backup pin in accordance with the substrate.
[0003]
As a prior art example of this type of substrate backup mechanism, for example, one disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 4-127500 is known. As shown in FIG. 10, the board backup mechanism includes a plurality of backup pins 101 extending in the vertical direction, a backup pin drive unit 102 that moves the backup pins 101 up and down independently, and a backup pin that moves up and down. The control unit 103 that designates 101 and the detection unit 104 that detects the position of the electronic component 106 mounted on the substrate 105 are provided.
[0004]
The backup pins 101 are arranged in a matrix of m rows and n columns, and an air cylinder (not shown) is connected to the lower end of each backup pin 101. The backup pin 101 moves up and down when the backup pin drive unit 102 controls opening and closing of a solenoid valve (not shown) attached to each air cylinder.
[0005]
The detection unit 104 includes a plurality of rod-shaped sensors 107 arranged in the same manner as the backup pin 101, and the position of the electronic component 106 mounted on the substrate 105 arranged at the electronic component detection position is determined by these sensors. Detect at 107. This detection information is sent to the control unit 103, and the control unit 103 controls the backup pin driving unit 102 so that the backup pin 101 at the location where the electronic component 106 does not exist, and the substrate 105 placed at the backup position is controlled. Make a backup.
[0006]
Instead of detecting the position of the electronic component 106 by the detection unit 104, a barcode label encoded with information representing the type of the substrate 105 is pasted on the substrate 105, and the barcode label information is displayed on the barcode reader. The backup pin driving unit 102 is controlled based on this information, and the backup pin 101 can be selected and set.
[0007]
Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2000-91799 proposes a substrate backup mechanism that solves the problems of the substrate backup mechanism described above. As shown in FIG. 2, this substrate backup mechanism includes backup pins 201 arranged in a matrix of m rows and n columns, and air cylinders 202 connected to each, and each backup pin 201 located in one row. The first air passages 203 for supplying and exhausting air to and from the air cylinders 202 that drive the air cylinders are provided for each row, and the first switching valves 204 that can switch the supply and exhaust of air to the first air passages 203. And a second air passage 205 for supplying and exhausting air to and from the air cylinder 202 that drives each backup pin 201 positioned in a row is provided for each row, and the air to each second air passage 205 is provided. A second switching valve 206 capable of switching the supply and discharge of the air, and a third air passage 207 for supplying and discharging air to and from all the air cylinders 202 integrally. Provided, it is provided a third switching valve 208 capable of switching air supply and discharge of the third air passage 207.
[0008]
Each air cylinder 202 raises the backup pin 201 when the first air passage 203 is switched to the air discharge state and the second air passage 205 is switched to the air supply state with the backup pin 201 in the lower end position. After the ascent, as long as the third air passage 207 is in the air supply state, the backup pin 201 is held in the ascending position regardless of the state of the other passages. According to such a configuration, each backup pin can be driven up and down rationally with a small number of valves, so that the air supply / discharge system can be simplified and the occupied space and cost can be reduced. it can.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional substrate backup mechanism as described above, since it is necessary to perform valve control for each backup pin, for each row, and for each column, there is a problem that it takes time to set up backup. In the latter case, the backup pins that have been raised cannot be lowered individually. Therefore, in order to lower the backup pins that have been raised by mistake, it is necessary to lower all the backup pins once and start over from the beginning. There was a lot of trouble.
[0010]
In the former, valves are provided on all backup pin air cylinders, so the cost is very high. The latter also has a smaller number of valves than the former, but each row and each column. Since each valve is provided, the cost is high. Moreover, in the latter, since it is necessary to control the valves in each row and each column in a matrix manner, the valve mechanism and its control system become very complicated.
[0011]
Further, in the former, in order to detect the position of the electronic component attached to the board, a detection unit including a sensor arranged in the same manner as the backup pin is separately provided, and based on the information obtained by this detection unit The backup pin is selectively driven, or the information on the barcode label attached to the substrate is read by a barcode reader, and the backup pin is selectively driven based on this information. In the latter, a specific method such as such a detection unit or barcode is not disclosed, but the position of the electronic component attached to the board is detected by some method, or the position of the electronic component is previously detected. Although the information can be taught to a computer or the like and the valve opening / closing control is performed based on the teaching, the backup pin can be automatically set, but a detection unit and teaching unit are required. Therefore, in any case, the cost is very high, and time and labor are required for detection and teaching.
[0012]
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and its purpose is to be able to be manufactured at a low cost with a simple structure and to detect the position of an electronic component attached to a substrate by an operator, An object of the present invention is to provide a substrate backup mechanism that does not require teaching.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above-mentioned object, the invention of claim 1 is to back up the lower surface of the substrate on which the electronic component is mounted at a predetermined position in a place where the electronic component does not exist. A plurality of backup pins protruding upward from the upper surface of the base and attached to the base so as to be movable in the vertical direction, and the respective backup pins are urged downward to maintain the lower end position. A resilient member, a force imparting means for imparting a drag force that rises against the urging force of the resilient member to each backup pin, and each backup pin is provided detachably; a plurality of stopper for locking the backup pin when projected to a position abutting the lower surface of the substrate, to extend in the horizontal direction on the upper surface of the base A sliding body that is slidably engaged with the formed linear groove, and a driving means that slides the sliding body in both directions, and each stopper has an upper surface of the sliding body via a vertical support shaft. And is urged toward the corresponding backup pin, and is engaged with a groove formed on the outer peripheral portion of the backup pin to lock the backup pin. When the sliding body slides in one direction with the backup pins locked by the stoppers, the stoppers engaged with the grooves are detached from the grooves, and the plurality of backup pins are unlocked. A board backup mechanism for an electronic component mounting apparatus, characterized in that it is configured as described above.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a plan view of a substrate backup mechanism according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line XX of FIG. 1, FIG. 3 is a sectional view taken along line YY of FIG. ZZ sectional drawing, FIGS. 5-9 is explanatory drawing of an effect | action of the board | substrate backup mechanism of FIG.
[0018]
As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate backup mechanism of this embodiment includes a substantially rectangular parallelepiped base 1 and a plurality of cylindrical backup pins 2 protruding upward from the upper surface of the base 1. 2, and so on. The backup pins 2, 2,... Are accommodated in holes 3, 3,... Formed in the base 1 and extending in the vertical direction, and are movable in the vertical direction.
[0019]
A flange-like piston portion 2a projecting sideways is formed at the lower end portion of each backup pin 2, and a rod-like projection 2b projecting downward is formed on the lower surface thereof. In addition, a groove 2c is formed in the middle portion of the backup pin 2 over the entire circumference.
[0020]
The hole 3 is a small-diameter portion 3a formed such that the upper end portion is in sliding contact with the outer peripheral portion of the backup pin 2, and the lower portion thereof has an enlarged diameter so that the piston portion 2a can be moved up and down. The large-diameter portion 3b is formed so as to be able to. The lower end portion of the large diameter portion 3 b of each hole 3 communicates with an air supply path 4 formed in the base 1, and an air pressure source is connected to the air supply path 4 via a valve (solenoid valve) 5. (Drag giving means) 6 is connected in communication.
[0021]
A coil spring (biasing means) 7 is coaxially wound around the outer periphery of each backup pin 2. The upper end portion of the coil spring 7 is in contact with the upper surface of the large diameter portion 3 b of the hole 3, and the lower end portion thereof is in contact with the upper surface of the piston portion 2 a of the backup pin 2 to urge the backup pin 2 downward.
[0022]
On the upper surface of the base 1, a rectangular plate-like stopper (locking means) 8 that is fixed to the base 1 when the backup pin 2 protrudes a predetermined length from the upper surface of the base 1 is provided for each backup pin 2. Is provided. In addition, a pair of rectangular grooves 9 and 9 are formed on the upper surface of the base 1 so as to extend in the left-right direction in FIG. 1, and a rectangular bar-like sliding body 10 is slidable in each of them. Is engaged.
[0023]
As shown in FIG. 7, one end of each sliding body 10 is connected to a piston rod 11 a (not shown) of a cylinder 11 (driving means) arranged so as to be aligned with the sliding body 10. An air pressure source 12 is connected in communication. In a state where the air pressure source 12 is not driven, the piston rod 11a of the cylinder 11 is maintained in a retracted state by the spring 11b. When the pneumatic pressure source 12 is driven, the piston rod 11a slides in the left direction in FIG. 7 against the urging force of the spring 11b. When the pneumatic pressure source 12 is stopped, the piston rod 11a slides in the right direction. It returns to its original position.
[0024]
On the upper surface of each sliding body 10, recesses 10 a, 10 a,... Having a parallelogram shape in plan view are formed so as to alternately correspond to the respective stoppers 8. One end of each stopper 8 is housed in the corresponding recess 10a and pivotally supported via a stepped screw (vertical support shaft) 13 in the horizontal direction. A torsion spring 14 is concentrically wound around the outer periphery of each stepped screw 13, and one end of the torsion spring 14 engages with the outer periphery of a cylindrical locking portion 15 protruding from the upper surface of the stopper 8. The end engages with the outer peripheral portion of a cylindrical locking portion 16 protruding from the upper surface of the sliding body 10, and biases the stopper 8 in a direction in contact with the outer peripheral portion of the corresponding backup pin 2.
[0025]
Next, the operation of the substrate backup mechanism described above will be described.
When the substrate on which the electronic component is mounted on the lower surface is positioned at a predetermined position above the substrate backup mechanism, a substrate pressing plate (not shown) descends to the upper surface of the substrate and presses the substrate so as not to rise. Further, high pressure air is supplied into the air supply path 4 from the air pressure source 6, and this high pressure air flows into each hole 3 and raises each backup pin 2 against the elasticity of the coil spring 7.
[0026]
As shown in FIG. 5, each backup pin 2 rises until the upper end contacts the substrate 20 or the electronic component 21 mounted on the lower surface thereof. The distance D from the lower surface of the substrate 20 to the upper surface of the stopper 8 is set to be substantially equal to the distance d from the upper end of the backup pin 2 to the upper end of the groove 2c, and the backup pin 2 contacts the lower surface of the substrate 20. The stopper 8 enters the groove 2c by the action of the spring 14 almost at the same time as reaching the contact position (upper end position). On the other hand, in the backup pin 2 in contact with the electronic component 21, since the groove 2c does not reach the position of the stopper 8, the stopper 8 does not enter the groove 2c.
[0027]
Next, the valve 5 is closed, and as a result, the ascending force due to the high pressure air of the air source 6 does not act on each backup pin 2, so that each backup pin 2 tends to move downward by the urging force of the spring 7. At this time, the backup pin 2 that is in contact with the lower surface of the substrate 20 is prevented from moving downward and maintained at the upper end position because the stopper 8 enters the groove 2c. On the other hand, the backup pin 2 in contact with the electronic component 21 is not prevented from moving downward because the stopper 8 does not enter the groove 2c, and the protrusion 2b is connected to the air supply path 4 as shown in FIG. It descends to the lower end position (origin position) that contacts the bottom surface.
[0028]
In this state, the substrate 20 is backed up by a plurality of backup pins 2, 2,. Then, electronic components are mounted on the upper surface of the substrate 20 by a chip mounter (not shown).
[0029]
When the type of the substrate changes, processing for returning the backup pins 2, 2,... Held at the upper end position by the stopper 8 to the lower end position is performed. That is, air is supplied from the pneumatic pressure source 12 to the cylinders 11 connected to the sliding bodies 10. Thereby, the rod 11a of each cylinder 11 moves forward against the urging force of the spring 11b, and each sliding body 10 slides in the left direction of FIG.
[0030]
Thereby, each stopper 8 attached on each sliding body 10 also moves together with the sliding body 10 and rotates in a biasing direction by the spring 14 around the stepped screw 13. Further, when the sliding body 10 slides in the left direction, as shown in FIG. 8, one side edge of each stopper 8 abuts on a corner of the recess 10a, and the rotation of the stopper 8 stops. The stopper 8 is still engaged with the groove 2c of the backup pin 2.
[0031]
When the sliding body 10 further slides leftward, as shown in FIG. 9, the stopper 8 engaged with the groove 2c is detached from the groove 2c, so that the backup held at the upper end position by the stopper 8 is performed. The pin 2 is moved to the lower end position by the urging force of the spring 7 and returns to the initial state shown in FIG. When the next substrate is supplied to the predetermined position, the substrate backup mechanism is set to a state corresponding to the new substrate in the above-described procedure.
[0032]
In this board backup mechanism, the backup pin automatically avoids the already mounted electronic parts and performs backup, so the operator can check the position of the electronic parts attached to the board and decide the backup location, There is no need to teach this to the substrate backup mechanism, to detect the position of the electronic component by the sensor, or to read the barcode attached to the substrate. Therefore, the labor of the operator is reduced, the setup time when switching the substrate model is shortened, and the production efficiency is greatly improved. Further, if mounting is performed in a state where the backup pin is in contact with the electronic component, the electronic component may be damaged, but there is no such fear.
[0033]
Further, this board backup mechanism does not require a sensor for detecting mounted electronic components, a complicated control system for controlling each backup pin based on information from the sensor, and uses only one valve. Therefore, it can be manufactured inexpensively with a very simple structure.
[0034]
Furthermore, in this board backup mechanism, the mechanism that releases the stopper that locks the backup pin can simultaneously release a plurality of stoppers by sliding one sliding body, and the number of parts is small. Since the structure is simple, the manufacturing cost is low.
[0035]
In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, A various deformation | transformation can be added to embodiment mentioned above in the range which does not deviate from the summary of this invention.
[0036]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, when backing up a board, the backup pin automatically avoids the already mounted electronic parts to perform backup, so that the operator can position the electronic parts attached to the board. There is no need to determine the backup location by checking the above, to teach this to the backup mechanism, to detect the position of the electronic component by the sensor, or to read the barcode attached to the substrate. Therefore, the labor of the operator is reduced, the setup time at the time of switching the substrate model is shortened, and the production efficiency is greatly improved. Further, since mounting is not performed in a state where the backup pin is in contact with the electronic component, it is possible to prevent the component from being damaged. Furthermore, the substrate-backup mechanism of the present invention, the sensor and to detect the already mounted electronic components, without requiring a complicated control system for controlling each backup pin based on the information from the sensor, further engaging the backup pins The mechanism that releases the stopped stopper can release a plurality of stoppers at the same time by sliding one sliding body, and since it has a very simple structure, it can be manufactured at low cost. The labor and time required for maintenance can be reduced.
[0037]
Further, in the substrate backup mechanism according to claim 4, the mechanism that releases the stopper that locks the backup pin can simultaneously release a plurality of stoppers by sliding one sliding body, Since it has a simple structure with a small number of parts, the manufacturing cost is low.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a substrate backup mechanism according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along line XX in FIG.
3 is a cross-sectional view taken along line YY in FIG.
4 is a sectional view taken along line ZZ in FIG.
FIG. 5 is an explanatory diagram of the operation of the substrate backup mechanism of FIG. 1;
6 is an explanatory diagram of the operation of the substrate backup mechanism of FIG. 1. FIG.
7 is an explanatory view of the operation of the substrate backup mechanism of FIG.
FIG. 8 is an explanatory diagram of the operation of the substrate backup mechanism of FIG.
FIG. 9 is an explanatory view of the operation of the substrate backup mechanism of FIG.
FIG. 10 is a schematic configuration diagram of a conventional substrate backup mechanism.
FIG. 11 is a schematic configuration diagram of a conventional substrate backup mechanism.
[Explanation of symbols]
2 Backup pin 6 Air pressure source (Mechanism for applying drag)
7 Coil spring (biasing means)
8 Stopper (Locking means)
20 Substrate 21 Electronic component

Claims (1)

所定位置に位置決めされ、電子部品が装着された基板の下面を電子部品が存在しない箇所でバックアップするものであって、基台と、この基台の上面から上方に向けて突出するとともに前記基台に対して上下方向に移動自在に取り付けられた複数本のバックアップピンと、前記各バックアップピンをそれぞれ下方に付勢して下端位置に維持する弾発部材と、前記各バックアップピンに前記弾発部材の付勢力に抗して上昇する抗力を付与する抗力付与手段と、前記各バックアップピンについてそれぞれ係脱自在に設けられ、前記バックアップピンが前記基板の下面に当接する位置まで突出したときに前記バックアップピンを係止する複数のストッパと、前記基台の上面に水平方向に延びるように形成された直線状の溝に摺動自在に係合した摺動体と、この摺動体を両方向に摺動させる駆動手段とを備え、前記各ストッパは、垂直支軸を介して前記摺動体の上面に枢着されるとともに対応するバックアップピンに向かって付勢され、前記バックアップピンの外周部に形成された溝に係合して前記バックアップピンを係止するように形成されており、複数個のバックアップピンが前記ストッパにより係止された状態で前記摺動体が一方向に摺動すると、前記溝に係合したストッパがそれぞれ前記溝から離脱して前記複数個のバックアップピンの係止が解除されるようにしたことを特徴とする電子部品実装装置の基板バックアップ機構。Backing up the lower surface of the substrate on which the electronic component is mounted, positioned at a predetermined position, at a place where the electronic component does not exist, and protrudes upward from the upper surface of the base and the base A plurality of backup pins attached so as to be movable in the vertical direction, a resilient member for urging each backup pin downward and maintaining it at the lower end position, and Drag applying means for applying a drag force that rises against an urging force, and each backup pin are provided so as to be freely detachable, and when the backup pin protrudes to a position in contact with the lower surface of the substrate, the backup pin And a plurality of stoppers that are slidably engaged with linear grooves formed on the upper surface of the base so as to extend horizontally. Driving means for sliding the sliding body in both directions, and each stopper is pivotally attached to the upper surface of the sliding body via a vertical support shaft and biased toward the corresponding backup pin, The backup pin is formed to engage with a groove formed on the outer peripheral portion of the backup pin, and the sliding body is integrated with a plurality of backup pins locked by the stopper. The board backup mechanism of the electronic component mounting apparatus is characterized in that, when sliding in the direction, the stoppers engaged with the grooves are respectively released from the grooves and the locking of the plurality of backup pins is released. .
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