JP4666754B2

JP4666754B2 - Dry film for multilayer printed wiring board and method for producing multilayer printed wiring board using the same

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Publication number: JP4666754B2
Application number: JP2000377943A
Authority: JP
Inventors: 裕一釜萢; 登小檜山
Original assignee: Taiyo Holdings Co Ltd
Current assignee: Taiyo Holdings Co Ltd
Priority date: 2000-12-12
Filing date: 2000-12-12
Publication date: 2011-04-06
Anticipated expiration: 2020-12-12
Also published as: JP2002185132A

Description

【０００１】
【本発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板用ドライフィルム、特に電子機器，コンピュータ，通信機に用いられる多層プリント配線板用のドライフィルム、及びそれを用いた多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の絶縁層の上にめっきにより付加的に導体回路を形成する多層プリント配線板の製造方法について添付図面を参照しながら説明すると、その一つの方法は、まず、図５（ａ）に示すように、基板５上に導体回路６を形成する。次に、図５（ｂ）に示すように、導体回路６が形成された基板５上に、絶縁層として、酸に可溶性の微粉末粒子の入った微粉末入り絶縁樹脂層９を形成し、硬化させる。次に、図５（ｃ）に示すように、表面の微粉末粒子を酸処理にて除去し、微粉末入り絶縁樹脂層９の表面に凹部１０を形成して凹凸面とし、後に形成するめっき層との密着性を向上させるようにする。次に、図５（ｄ）に示すように、化学めっきを行ない、めっき層８を形成する。一般に、上記の酸に可溶性の微粉末としては炭酸カルシウムが用いられている（特開平２−２５２２９３号公報，特開昭５７−１１１０８号公報参照）。
【０００３】
一方、図６は他の方法を示し、まず、導体回路６が形成された基板５上に、図６（ａ）に示すように、硬化処理によりクロム酸水溶液に難溶性となる耐熱性エポキシ樹脂液を塗布し、液状の絶縁樹脂層１２を形成する。次に、図６（ｂ）に示すように、耐熱性エポキシ樹脂液に難溶でかつクロム酸水溶液に可溶なエポキシ樹脂粉末１３を圧縮空気により液状の絶縁樹脂層１２の上に散布する。次に、図６（ｃ）に示すように、基板５を静置することにより、絶縁樹脂層１２上に散布されたエポキシ樹脂粉末１３を、両者の比重と液体の表面張力の関係により表面部に浮遊させる。次に、この状態で絶縁樹脂層１２を加熱乾燥して硬化させた後、クロム酸水溶液で表面を粗化すると同時にエポキシ樹脂粉末１３を溶解して、図６（ｄ）に示すように、硬化した絶縁樹脂層１２表面に多数の凹部１０を形成する。次に、図６（ｅ）に示すように、表面に化学めっきによりめっき層８を形成する（特開平４−２１２４９６号公報参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前記したような従来の微粉末入り絶縁樹脂層を用いる方法では、酸に可溶性の微粉末の凝集した部分が生じた場合に、図５（ｃ）に示すように、酸処理後にピンホール１１が発生し、この状態でめっき層８により導体回路を形成した場合、図５（ｄ）に示すように、めっき層８により形成した導体回路が下地の導体回路６と導通し、ショートするという絶縁性に問題があった。
一方、耐熱性エポキシ樹脂液からなる液状の絶縁樹脂層１２上にエポキシ樹脂粉末１３を散布し、両者の比重と液体の表面張力の関係によりエポキシ樹脂粉末を表面部に浮遊させる方法では、絶縁樹脂層１２が薄い場合に同様の問題が生ずる。
【０００５】
従って、本発明の目的は、絶縁樹脂層とその上にめっきして形成する導体回路との密着性がよく、導体回路間のショートがなく信頼性の高い多層プリント配線板を製造するのに好適に用い得るドライフィルムを提供することにあり、さらに、このようなドライフィルムを用いて高品質、高信頼性の多層プリント配線板を製造でき、しかも従来の方法に比べて製造工程を短縮できる方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明の第一の側面によれば、一方の表面に、凹凸部の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ≦Ｒａ≦５μｍであり、且つ表面の２．５ｍｍの長さにおける粗さ曲線の凹凸の平均高さ（Ｒｃ）のカウント値（ｎ）が、１μｍ≦Ｒｃ≦１０μｍにおいて２００個以上、０．１μｍ≦Ｒｃ≦１μｍにおいて２０００個以上の凹凸面が、微粉末を用いる粗面化処理によることなく物理的に形成されている光透過性である第１の保護フィルムと、該第１の保護フィルムの凹凸面上に積層された光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物の乾燥物からなる絶縁樹脂層と、該樹脂絶縁層上に積層された第２の保護フィルムとからなることを特徴とする多層プリント配線板用ドライフィルムが提供される。
【０００７】
ここで、中心線平均粗さ（Ｒａ）とは、ＪＩＳＢ０６０１で規定されるもので、粗さ曲線からその中心線の方向に測定長さ（Ｌ）の部分を抜き取り、この抜き取り部分の中心線をＸ軸、縦軸方向をＹ軸とし、粗さ曲線をｙ＝ｆ（ｘ）で表わしたときに、次の式（１）によって求められる値をマイクロメートル（μｍ）で表わしたものをいう。
【数１】

【０００８】
また、粗さ曲線の凹凸の平均高さ（Ｒｃ）とは、ＪＩＳＢ０６６０で規定されるもので、粗さ曲線の山頂の高さ（中心線からの距離）の絶対値（ｙ_ｐ）の平均値と、粗さ曲線の谷底の深さ（中心線からの距離）の絶対値（ｙ_ｖ）の平均値との和であり、下記式（２）で求められる値をマイクロメートル（μｍ）で表わしたものをいう。
【数２】

上記式（２）において、ｎは、基準長さ（測定長さ）内にある粗さ曲線の山と谷のそれぞれの数であり、本明細書でいう「粗さ曲線の凹凸の平均高さ（Ｒｃ）のカウント値」を意味する。
上記第１の保護フィルムの凹凸面は、サンドブラスト法によって保護フィルムを直接加工する方法や、サンドブラスト法によって加工した金属ロールとゴムロールの間にフィルムを通過させてフィルムを加工する方法等によって極めて簡単に形成することができる。
【０００９】
また、本発明の第二の側面によれば、多層プリント配線板の製造方法も提供され、その第一の態様は、前記多層プリント配線板用ドライフィルムの第２の保護フィルムを剥ぎ取り、絶縁樹脂層の面が密着するように、導体回路を形成した基板上に熱圧着する工程と、レジストパターンを有するフィルムを第１の保護フィルム面に密着させ露光した後、第１の保護フィルムを剥ぎ取り、現像を行なってフォトビアホールを形成する工程と、絶縁樹脂層を加熱硬化する工程と、加熱硬化した絶縁樹脂層の表面にめっき層を被覆した後、所定のパターンに従ってエッチングして導体回路を形成する工程とを含むことを特徴としている。
【００１０】
本発明の多層プリント配線板の製造方法の第二の態様は、前記多層プリント配線板用ドライフィルムの第２の保護フィルムを剥ぎ取り、絶縁樹脂層の面が密着するように、導体回路を形成した基板上に熱圧着する工程と、冷却するか又は全面露光した後、第１の保護フィルムを剥ぎ取り、絶縁樹脂層を加熱するか又は全面露光して硬化する工程と、硬化した絶縁樹脂層にレーザー光を選択的に照射してバイアホールを形成する工程と、バイアホールを形成した絶縁樹脂層の表面にめっき層を被覆した後、所定のパターンに従ってエッチングして導体回路を形成する工程とを含むことを特徴としている。
【００１１】
さらに、本発明の多層プリント配線板の製造方法の第三の態様は、前記多層プリント配線板用ドライフィルムの第２の保護フィルムを剥ぎ取り、絶縁樹脂層の面が密着するように、導体回路を形成した基板上に熱圧着する工程と、絶縁樹脂層を加熱するか又は全面露光して硬化する工程と、第１の保護フィルムを剥ぎ取り、硬化した絶縁樹脂層にレーザー光を選択的に照射してバイアホールを形成する工程と、バイアホールを形成した絶縁樹脂層の表面にめっき層を被覆した後、所定のパターンに従ってエッチングして導体回路を形成する工程とを含むことを特徴としている。
【００１２】
また、本発明の多層プリント配線板の製造方法の第四の態様は、前記多層プリント配線板用ドライフィルムの第２の保護フィルムを剥ぎ取り、絶縁樹脂層の面が密着するように、導体回路を形成した基板上に熱圧着する工程と、第１の保護フィルムを剥ぎ取り、絶縁樹脂層を加熱硬化する工程と、加熱硬化した絶縁樹脂層にレーザー光を選択的に照射してバイアホールを形成する工程と、バイアホールを形成した絶縁樹脂層の表面にめっき層を被覆した後、所定のパターンに従ってエッチングして導体回路を形成する工程とを含むことを特徴としている。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明による多層プリント配線板の製造方法においては、一方の表面に、凹凸部の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ≦Ｒａ≦５μｍであり、且つ表面の２．５ｍｍの長さにおける粗さ曲線の凹凸の平均高さ（Ｒｃ）のカウント値（ｎ）が、１μｍ≦Ｒｃ≦１０μｍにおいて２００個以上、０．１μｍ≦Ｒｃ≦１μｍにおいて２０００個以上の凹凸面が、微粉末を用いる粗面化処理によることなく物理的に形成されている光透過性である第１の保護フィルムと、該第１の保護フィルムの凹凸面上に積層された光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物の乾燥物からなる絶縁樹脂層と、該樹脂絶縁層上に積層された第２の保護フィルムとからなることを特徴とする多層プリント配線板用ドライフィルムを用いる。このドライフィルムの第１の保護フィルムの凹凸面と接触している絶縁樹脂層の表面は、第１の保護フィルムの凹凸面を忠実に転写した凹凸面となっている。
【００１４】
すなわち、従来のように絶縁樹脂層自体の粗面化処理によるものではなく、予め第１の保護フィルムの一方の表面をサンドブラスト処理等によって凹凸面としておくことによって、この第１の保護フィルムの凹凸面に光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物を塗布・乾燥することにより、極めて簡単に凹凸面を付与することができ、多層プリント配線板の製造段階において従来のような粗面化処理を省略することができる。なお、第２の保護フイルムの絶縁樹脂層と接触する面もサンドブラスト処理等により凹凸面が形成されていれば、絶縁樹脂層の両面が凹凸面となり、導体回路を形成した基板上に熱圧着する際に導体回路隅底部への追従性がさらに良くなるので、エアー溜まりを生じることなく密着性良く圧着できる。
【００１５】
上記ドライフィルムを使用するに際しては、上記第２の保護フィルムを剥ぎ取り、絶縁樹脂層の面が密着するように、導体回路を形成した基板上に熱圧着する。この段階では、絶縁樹脂層は高温状態にあり、第１の保護フィルムを剥ぎ取るとその凹凸面から転写された絶縁樹脂層の凹凸が崩れる恐れがあるため、転写された凹凸面を定着（絶縁樹脂層表面の凹凸を固定）する必要がある。この定着の方法としては、用いる絶縁樹脂層の材料に応じて、以下のような選択的パターン露光による硬化又は全面露光による硬化、熱硬化あるいは冷却による固定方法がある。
【００１６】
本発明の第一の態様は、絶縁樹脂層の材料として光硬化性及び熱硬化性の樹脂組成物を用いる方法であり、レジストパターンを有するフィルムを第１の保護フィルム面に密着させ、露光し、これによって露光部の絶縁樹脂層表面に転写された凹凸面を定着する。露光可能なように第１の保護フィルムは光透過性である必要があるが、その露出表面は平坦面であるため、フィルムをぴったりと密着させることができ、高精度な露光が可能となる。その後、第１の保護フィルムを剥ぎ取り、現像を行なってフォトビアホールを形成し、絶縁樹脂層を加熱硬化する。この状態の絶縁樹脂層表面は、第１の保護フィルムの凹凸面から転写された凹凸面となっているため、この凹凸面がアンカー部として作用し、その表面に被覆されるめっき層との密着性が著しく向上する。しかも、従来のように粗面化処理によって表面から可溶性微粒子を溶解・除去するものではないため、ピンホールを生じることもなく、導体回路間のショートを防止できる。さらに、露光・現像によってフォトビアホールを比較的簡単に高精度に形成することができる。
【００１７】
また、第二の態様によれば、前記のように絶縁樹脂層を基板上に熱圧着した後、冷却、好ましくは室温まで冷却するか、又は全面露光し、これによって露光部の絶縁樹脂層表面に転写された凹凸面を定着する。その後、第１の保護フィルムを剥ぎ取り、次いで、絶縁樹脂層を加熱するか又は全面露光して硬化する。一方、第三の態様では、絶縁樹脂層を加熱するか又は全面露光して硬化し、絶縁樹脂層表面に転写された凹凸面を定着した後、第１の保護フイルムを剥ぎ取る。他方、第四の態様では、前記のように絶縁樹脂層を基板上に熱圧着した段階で絶縁樹脂層表面に転写された凹凸面は定着するので、これに続けて第１の保護フイルムを剥ぎ取った後、絶縁樹脂層を加熱硬化する。
前記第二乃至第四の態様においては、その後、レーザー光の選択的照射による直接描画でバイアホール形成する。この状態の絶縁樹脂層表面も、前述した第一態様と同様に第１の保護フィルムの凹凸面から転写された凹凸面となっているため、同様の作用・効果を有している。
【００１８】
従って、前記何れの態様を用いても、その後常法に従って、めっき層を形成した後、所定のパターン通りにエッチングして導体回路を形成することにより、高品質・高信頼性の多層プリント配線板を製造できる。
【００１９】
【実施例】
次に、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の多層プリント配線板用ドライフィルムの製造工程を工程順に概略的に示した部分断面図である。
まず、図１（ａ）に示すように、第１の保護フィルム１の一方の表面に、凹凸部の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ≦Ｒａ≦５μｍであり、且つ表面の２．５ｍｍの長さにおける粗さ曲線の凹凸の平均高さ（Ｒｃ）のカウント値（ｎ）が、１μｍ≦Ｒｃ≦１０μｍにおいて２００個以上、好ましくは５００個以上、０．１μｍ≦Ｒｃ≦１μｍにおいて２０００個以上、好ましくは２５００個以上となるように、サンドブラスト法で無数の凹凸を形成し、凹凸面２とする。
【００２０】
第１の保護フィルム１は、光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物を塗布して得られる絶縁樹脂層３を支持するものであり、適度な可撓性を有する必要がある。一般に、厚さが１０〜２００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが用いられるが、このほかにポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂フィルム等も好適に使用される。凹凸面２の微小凹凸は、後述するように絶縁樹脂層３に凹凸を付与するために必要であり、上記の範囲において、絶縁樹脂層３に転写された凹凸面とめっき層８との接合面積が大きく増大し、これによりめっき層８との高い接着強度が得られる。
【００２１】
尚、前記第１の保護フィルム１の凹凸面２は、その凹凸部の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ＞Ｒａとなると、充分なアンカー効果が得られず、絶縁樹脂層３に転写された凹凸面とめっき層８との接着強度が低下し、一方、Ｒａ＞５μｍとなると、上面に形成されるめっき層８を薄膜配線導体に微細加工できなくなる。従って、絶縁樹脂層３に転写される第１の保護フィルム１の凹凸面２（従って、転写された絶縁樹脂層３の凹凸面）は、その凹凸部の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ≦Ｒａ≦５μｍの範囲となるようにすることが必要である。
【００２２】
また、絶縁樹脂層３に転写される第１の保護フィルム１の凹凸面２は、その表面の２．５ｍｍの長さにおける粗さ曲線の凹凸の平均高さ（Ｒｃ）のカウント値（ｎ）が、１μｍ≦Ｒｃ≦１０μｍにおいて２００個未満、０．１μｍ≦Ｒｃ≦１μｍにおいて２０００個未満となると、絶縁樹脂層に転写された凹凸面とめっき層８との接着強度が低下してしまう。従って、絶縁樹脂層３に転写される第１の保護フィルム１の凹凸面２（従って、転写された絶縁樹脂層３の凹凸面）は、その表面の２．５ｍｍの長さにおける粗さ曲線の凹凸の平均高さ（Ｒｃ）のカウント値（ｎ）が、１μｍ≦Ｒｃ≦１０μｍにおいて２００個以上、０．１μｍ≦Ｒｃ≦１μｍにおいて２０００個以上の範囲となるようにする必要がある。
【００２３】
尚、絶縁樹脂層３に転写された凹凸面の中心線平均粗さ（Ｒａ）及び表面の２．５ｍｍの長さにおける粗さ曲線の凹凸の平均高さ（Ｒｃ）のカウント値（ｎ）は、絶縁樹脂層３の表面を原子間顕微鏡（ＡＦＭ：オリンパス（株）製、ＮＶ３０００)で５０μｍ走査させ、ＡＣ（共振）モードて測定した結果により各々の数値を出した。
【００２４】
次に、図１（ｂ）に示すように、第１の保護フィルムの凹凸面２上に、光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物を均一に塗布し、乾燥させて絶縁樹脂層３を形成する。塗布方式としては、アプリケーター、バーコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター等が挙げられるが、これらの方法に限られるものではない。乾燥膜厚は、導電導体回路厚に応じて１０〜１００μｍになるように塗布することが好ましい。
【００２５】
次いで、図１（ｃ）に示すように、絶縁樹脂層３の上に第２の保護フィルム４を貼り合わせて多層プリント配線板用ドライフィルムを形成する。ここで用いる第２の保護フィルムは、ドライフィルム未使用時には光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物の乾燥物からなる絶縁樹脂層３を安定的に保護するためのもので、使用時には剥ぎ取られる。従って、ドライフィルム未使用時には剥がれ難く、使用に際しては容易に剥がすことのできる適度な離型性を有する必要がある。このような条件を満たす材料として、シリコーンをコーティング、特に焼き付けコーティングした膜厚１０〜２００μｍのＰＥＴフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等が好適に用いられる。この離型性は、同様の理由で第１の保護フィルム１にも適用することが好ましい。
【００２６】
前記光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物において、フォトビアホールを形成する現像型のものとしては、環境問題への配慮から、現像液として希アルカリ水溶液を用いるアルカリ現像タイプの光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物が好ましい。このような光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物としては、例えば、ノボラック型エポキシ化合物と不飽和一塩基酸の反応生成物に酸無水物を付加して得られるカルボキシル基含有感光性樹脂を用いた組成物（特開昭６１−２４３８６９号公報参照）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とジメチロールプロピオン酸とアクリル酸の反応生成物にテトラヒドロフタル酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂を用いた組成物（特開平６−３２４４９０号公報参照）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とアクリル酸とｐ−ヒドロキシフェネチルアルコールの反応生成物にテトラヒドロフタル酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂を用いた組成物（特開平１１−２８８０９１号公報参照）などがある。
【００２７】
また、レーザー光の選択的照射によってバイアホールを形成する光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物としては、例えば、紫外線硬化性モノマー又はオリゴマーとエポキシ樹脂の混合物からなる組成物（特開平５−１８６７２９号公報）のように、光硬化性成分と熱硬化性成分を含有してなる組成物の他、カチオン重合触媒及びカチオン重合性を有する基を有する樹脂、エポキシ樹脂やオキセタン化合物を含有する組成物などがある。
【００２８】
次に、図２を参照しながら本発明の第一の態様の多層プリント配線板の製造方法の一例について説明するが、下記方法に限定されるものでないことは言うまでもなく、本発明の多層プリント配線板用ドライフィルムは、用いる絶縁樹脂層の材料に応じて、従来公知の種々の多層プリント配線板の製造方法に適用できる。
まず、銅張り積層板をエッチングして、図２（ａ）に示すような基板５上に導体回路６を形成した片面プリント配線板を準備する。次に、前記図１（ｃ）に示す多層プリント配線板用ドライフィルムの第２の保護フィルム４を剥ぎ取り、図２（ｂ）に示すように、上記導体回路６を形成した基板５上に絶縁樹脂層３の面が密着するように熱圧着する。その後、レジストパターンを有するネガフィルムを第１の保護フィルム１の表面に密着させ、紫外線露光装置を用いて、紫外線を照射する。次いで、第１の保護フィルム１を剥ぎ取り、現像し、未露光部分を溶解除去し、図２（ｃ）に示すようなフォトビアホール７を形成する。その後、加熱硬化を行ない、表面に上記第１の保護フィルム１の凹凸面２が転写された凹凸面を有する所定のパターンの硬化皮膜からなる絶縁樹脂層３を形成する。
【００２９】
次に、図２（ｄ）に示すように、絶縁樹脂層３の凹凸面上に化学めっき、電気めっきを施し、めっき層８を被覆し、常法に従って所定のパターン通りにエッチングし、第２層の導体回路を形成する。本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、従来方法のような粗化工程がないため、図５（ｂ）に示すような微粉末粒子及び図６（ｃ）に示すようなエポキシ樹脂粉末に起因するピンホールによって発生する各層間の導体回路６のショートを確実に防止できる。なお、本例では、片面プリント配線板を用いた例について説明したが、両面基板を用いても同様に適用できる。また、前記した各工程を繰り返すことによって、さらに多層のプリント配線板を製造できることは言うまでもない。
【００３０】
以下、本発明の効果を具体的に確認した一実施例についてさらに具体的に説明するが、本発明が下記実施例に限定されるものでないことはもとよりである。
【００３１】
実施例１
まず、図１（ａ）に示すように、シリコーンを焼き付けコーティングした厚さが５０μｍのＰＥＴフィルムの一方の面に、凹凸部の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ≦Ｒａ≦５μｍであり、且つ表面の２．５ｍｍの長さにおける粗さ曲線の凹凸の平均高さ（Ｒｃ）のカウント値（ｎ）が、１μｍ≦Ｒｃ≦１０μｍにおいて５００個以上、０．１μｍ≦Ｒｃ≦１μｍにおいて２５００個以上となるように、サンドブラスト法によって凹凸加工を施した。このようにして凹凸面２を形成したフィルムに、図１（ｂ）に示すように、上記凹凸面２上に光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物（太陽インキ製造（株）製、ＰＶＩ−５００／ＳＡ−５０）をアプリケーターにて５０μｍの厚さに塗布し、熱風乾燥器にて８０℃で１５分間乾燥させ、絶縁樹脂層３を形成した。次いで、シリコーンを焼き付けコーティングした厚さが５０μｍのＰＥＴフィルムを第２の保護フィルムとして、絶縁樹脂層３に貼り合わせて図１（ｃ）に示すような多層プリント配線板用アルカリ現像型ドライフィルムを作製した。
【００３２】
次に、銅張り積層板をエッチングして、図２（ａ）に示すような基板５上に導体回路６を形成した片面プリント配線板を準備した。次に、図１の工程によって得られた前記多層プリント配線板用アルカリ現像型ドライフィルムの第２の保護フィルム４を剥ぎ取り、図２（ｂ）に示すように、上記導体回路６を形成した基板５上に絶縁樹脂層３の面が密着するように熱圧着した。次いで、レジストパターンを有するネガフィルムを第１の保護フィルム１の表面に密着させ、紫外線露光装置（（株）オーク製作所、型式ＨＭＷ−６８０ＧＷ）を用いて、紫外線を照射した（露光量５００ｍＪ／ｃｍ^２）。次いで、１％の炭酸ナトリウム水溶液で６０秒間、２．０ｋｇ／ｃｍ^２のスプレー圧で現像し、未露光部分を溶解除去し、図２（ｃ）に示すようなフォトビアホール７を形成した。その後、１５０℃の熱風乾燥器で６０分加熱硬化を行ない、表面に上記第１の保護フィルム１の凹凸面２が転写された凹凸面を有する所定のパターンの硬化皮膜からなる絶縁樹脂層３を形成した。
【００３３】
次に、図２（ｄ）に示すように、絶縁樹脂層３の凹凸面上に化学めっき，電気めっきを施し、めっき層８を被覆した。このようにして作製した評価基板の構造を図３に示す。図３において、中心線より左半分が絶縁部、フォトビアホールを形成した右半分が導通部である。
次に、作製した評価基板１０枚の電気絶縁性を評価したところ、導通孔部は良好な導通性を示し、絶縁部は平均絶縁抵抗値１．８×１０^１２の良好な電気絶縁性を示した。なお、測定方法は、図４に示すように、めっき層８に接続端子２０を載せ、導体回路６の部分を接続グリッパ２１で挟持し、絶縁抵抗器で測定した。
【００３４】
比較例１
図５に示すような酸による粗化処理工程を含む方法により比較用の評価基板を作製した。
まず、前記実施例１と同様の片面プリント配線板を準備した。次に、製造工程による差の影響のみが明確になるように、微粉末入り絶縁樹脂層９として実施例１で用いた光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物（太陽インキ製造（株）製、ＰＶＩ−５００／ＳＡ−５０）を前記片面プリント配線板に塗布し、熱風乾燥器にて８０℃で１５分間乾燥した。次いで、条件を同一にするために、凹凸面を形成していない第一の保護フィルムと同様のシリコーンを焼き付けコーティングした厚さが５０μｍのＰＥＴフィルムを乾燥塗膜上に密着させ、さらにレジストパターンを有するネガフィルムを前記フィルムの表面に密着させて、紫外線露光装置（（株）オーク製作所、型式ＨＭＷ−６８０ＧＷ）を用いて、紫外線を照射した（露光量５００ｍＪ／ｃｍ^２）。次いで、１％の炭酸ナトリウム水溶液で６０秒間、２．０ｋｇ／ｃｍ^２のスプレー圧で現像し、未露光部分を溶解除去し、図２（ｃ）に示すようなフォトビアホール７を形成した。その後、１５０℃の熱風乾燥器で６０分加熱硬化を行なった。次いで、過マンガン酸カリウム溶液を用いて常法による表面の粗面化処理を行ない、図５（ｃ）に示すような、微粉末入り樹脂絶縁層９の表面に凹部１０を形成した。
【００３５】
次に、実施例１と同様に、図５（ｄ）に示すように凹部１０を形成した微粉末入り絶縁樹脂層９の表面に化学めっき、電気めっきを施し、めっき層８を被覆した。
このようにして作製した評価基板１０枚の電気絶縁性を、前記実施例１と同様の方法で評価したところ、導通部は良好な導通性を示したものの、絶縁部については１０枚中３枚が導通（ショート）し、残り７枚の平均絶縁抵抗値も５．３×１０^８と低い絶縁性を示した。
【００３６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の多層プリント配線板用ドライフィルムは、予め第１の保護フィルムの一方の表面に、サンドブラスト法等によって、凹凸部の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ≦Ｒａ≦５μｍであり、且つ表面の２．５ｍｍの長さにおける粗さ曲線の凹凸の平均高さ（Ｒｃ）のカウント値（ｎ）が、１μｍ≦Ｒｃ≦１０μｍにおいて２００個以上、０．１μｍ≦Ｒｃ≦１μｍにおいて２０００個以上の凹凸面を形成しておき、この第１の保護フィルムの凹凸面に光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物を塗布・乾燥することにより絶縁樹脂層を形成し、その上に第２の保護フィルムを貼り合わせたものであるため、樹脂絶縁層に予め極めて簡単に凹凸面を付与しておくことができる。このような多層プリント配線板用ドライフィルムを用いることによって、導体回路を形成した基板上に絶縁樹脂層を圧着した段階でその表面には既に凹凸面を有しているため、この表面上に従来のように粗面化処理をしなくても密着性良くめっき層を被覆して導体回路を形成でき、そのため、ピンホールの発生がなく、導体回路間のショートのない信頼性の高い、層間接着強度に優れた多層プリント配線板を提供できる。また、粗面化処理を必要としないため、多層プリント配線板の製造工程が短縮され、且つ、粗面化処理によって生じていた廃棄物の発生が無くなるため環境への影響も低減される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の多層プリント配線板用ドライフィルムの製造工程の一実施例を工程順に概略的に示した部分断面図である。
【図２】本発明による多層プリント配線板の製造方法の一実施例を工程順に概略的に示した部分断面図である。
【図３】本発明の多層プリント配線板の製造方法及び従来の多層プリント配線板の製造方法により作製した実施例１及び比較例１の評価基板の概略構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図４】実施例１及び比較例１で作製した評価基板の絶縁抵抗の測定方法を示す概略構成図である。
【図５】従来の多層プリント配線板の製造方法の一例を工程順に概略的に示した部分断面図である。
【図６】従来の多層プリント配線板の製造方法の他の例を工程順に概略的に示した部分断面図である。
【符号の説明】
１第１の保護フィルム
２凹凸面
３光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物による絶縁樹脂層
４第２の保護フィルム
５基板
６導体回路
７フォトビアホール
８めっき層
９微粉末入り絶縁樹脂層
１０凹部
１１ピンホール
１２耐熱性エポキシ樹脂による絶縁樹脂層
１３エポキシ樹脂粉末[0001]
[Technical field to which the present invention pertains]
The present invention relates to a dry film for multilayer printed wiring boards, in particular, a dry film for multilayer printed wiring boards used in electronic equipment, computers, and communication devices, as well as Manufacturing method of multilayer printed wiring board using it To the law Related.
[0002]
[Prior art]
A method for manufacturing a multilayer printed wiring board in which a conductor circuit is additionally formed on a conventional insulating layer by plating will be described with reference to the accompanying drawings. One method is as shown in FIG. Next, the conductor circuit 6 is formed on the substrate 5. Next, as shown in FIG. 5B, the insulating resin layer 9 containing fine powder containing acid-soluble fine powder particles is formed on the substrate 5 on which the conductor circuit 6 is formed as an insulating layer, Harden. Next, as shown in FIG. 5 (c), fine powder particles on the surface are removed by acid treatment, and a concave portion 10 is formed on the surface of the insulating resin layer 9 containing fine powder to form an uneven surface. Try to improve adhesion to the layer. Next, as shown in FIG. 5D, chemical plating is performed to form a plating layer 8. In general, calcium carbonate is used as the fine powder soluble in the acid (see JP-A-2-252293 and JP-A-57-11108).
[0003]
On the other hand, FIG. 6 shows another method. First, on the substrate 5 on which the conductor circuit 6 is formed, as shown in FIG. 6 (a), a heat-resistant epoxy resin that becomes hardly soluble in a chromic acid aqueous solution by a curing treatment. The liquid is applied to form a liquid insulating resin layer 12. Next, as shown in FIG. 6B, an epoxy resin powder 13 that is hardly soluble in the heat-resistant epoxy resin solution and soluble in the chromic acid aqueous solution is sprayed onto the liquid insulating resin layer 12 with compressed air. Next, as shown in FIG. 6 (c), by leaving the substrate 5 stationary, the epoxy resin powder 13 spread on the insulating resin layer 12 is surfaced by the relationship between the specific gravity of both and the surface tension of the liquid. To float. Next, after the insulating resin layer 12 is heated and dried in this state, the surface is roughened with an aqueous chromic acid solution, and at the same time, the epoxy resin powder 13 is dissolved and cured as shown in FIG. 6 (d). A large number of recesses 10 are formed on the surface of the insulating resin layer 12. Next, as shown in FIG. 6 (e), a plating layer 8 is formed on the surface by chemical plating (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-212696).
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In the method using the conventional insulating resin layer containing fine powder as described above, when an acid-soluble fine powder aggregated portion is generated, as shown in FIG. When the conductor circuit is formed by the plated layer 8 in this state, the conductor circuit formed by the plated layer 8 is electrically connected to the underlying conductor circuit 6 and short-circuited as shown in FIG. There was a problem.
On the other hand, in the method in which the epoxy resin powder 13 is sprayed on the liquid insulating resin layer 12 made of a heat-resistant epoxy resin liquid and the epoxy resin powder is floated on the surface portion due to the relationship between the specific gravity of both and the surface tension of the liquid, the insulating resin Similar problems arise when the layer 12 is thin.
[0005]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a highly reliable multilayer printed wiring board having good adhesion between an insulating resin layer and a conductor circuit formed by plating on the insulating resin layer and no short circuit between conductor circuits. In addition to providing a dry film that can be used in the manufacturing process, it is also possible to produce a high-quality, high-reliability multilayer printed wiring board using such a dry film, and to shorten the manufacturing process compared to conventional methods The law It is to provide.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, the center line average roughness (Ra) of the concavo-convex portion is 1 μm ≦ Ra ≦ 5 μm on one surface and 2.5 mm on the surface. The count value (n) of the average height (Rc) of the unevenness of the roughness curve in the length of 200 or more when 1 μm ≦ Rc ≦ 10 μm, and 2000 or more uneven surfaces when 0.1 μm ≦ Rc ≦ 1 μm, A light-transmitting first protective film that is physically formed without a roughening treatment using fine powder, and photocuring and thermosetting laminated on the uneven surface of the first protective film There is provided a dry film for a multilayer printed wiring board comprising an insulating resin layer made of a dried product of a conductive resin composition and a second protective film laminated on the resin insulating layer.
[0007]
Here, the centerline average roughness (Ra) is defined by JIS B0601, and a portion of the measured length (L) is extracted from the roughness curve in the direction of the centerline, and the centerline of this extracted portion Is the X axis, the vertical axis is the Y axis, and the roughness curve is expressed by y = f (x), and the value obtained by the following equation (1) is expressed in micrometers (μm). .
[Expression 1]

[0008]
Moreover, the average height (Rc) of the unevenness | corrugation of a roughness curve is prescribed | regulated by JISB0660, and is the absolute value (y from the center line) of the height (distance from a centerline) of a roughness curve. _p ) And the absolute value (y of the depth (distance from the center line) of the valley bottom of the roughness curve _v ) And the average value, and the value obtained by the following formula (2) is expressed in micrometers (μm).
[Expression 2]

In the above formula (2), n is the number of peaks and valleys of the roughness curve in the reference length (measured length), and is referred to as “the average height of the unevenness of the roughness curve” in this specification. (Rc) count value ”.
The uneven surface of the first protective film is very simple by a method of directly processing the protective film by the sandblast method, a method of processing the film by passing the film between a metal roll and a rubber roll processed by the sandblast method, and the like. Can be formed.
[0009]
In addition, according to the second aspect of the present invention, a method for producing a multilayer printed wiring board is also provided, and the first aspect is that the second protective film of the dry film for multilayer printed wiring board is peeled off and insulated. After the step of thermocompression bonding on the substrate on which the conductor circuit is formed and the film having the resist pattern are in close contact with the first protective film surface so that the surface of the resin layer is in close contact with the first protective film surface, the first protective film is peeled off. A step of forming a photo via hole by developing, a step of heat-curing the insulating resin layer, a coating layer coated on the surface of the heat-cured insulating resin layer, and then etching according to a predetermined pattern to form a conductor circuit And a step of forming.
[0010]
In a second aspect of the method for producing a multilayer printed wiring board according to the present invention, the second protective film of the dry film for the multilayer printed wiring board is peeled off, and the conductor circuit is formed so that the surface of the insulating resin layer is in close contact. A step of thermocompression bonding on the substrate, a step of cooling or exposing the entire surface, and then peeling off the first protective film, heating the insulating resin layer or curing it by exposing the entire surface, and a cured insulating resin layer. Forming a via hole by selectively irradiating with a laser beam, and forming a conductor circuit by coating a plating layer on the surface of the insulating resin layer on which the via hole is formed and then etching according to a predetermined pattern; It is characterized by including.
[0011]
Furthermore, the third aspect of the method for producing a multilayer printed wiring board according to the present invention is such that the second protective film of the dry film for multilayer printed wiring board is peeled off so that the surface of the insulating resin layer is in close contact. A step of thermocompression bonding onto the substrate on which the substrate is formed, a step of heating or curing the insulating resin layer or exposing the entire surface, a first protective film is peeled off, and laser light is selectively applied to the cured insulating resin layer. And a step of forming a via hole by irradiation and a step of coating a plating layer on the surface of the insulating resin layer in which the via hole is formed and then etching according to a predetermined pattern to form a conductor circuit. .
[0012]
The fourth aspect of the method for producing a multilayer printed wiring board of the present invention is a conductive circuit in which the second protective film of the dry film for multilayer printed wiring board is peeled off so that the surface of the insulating resin layer is in close contact. A step of thermocompression bonding onto the substrate on which the substrate is formed, a step of peeling off the first protective film and heat-curing the insulating resin layer, and selectively irradiating the heat-cured insulating resin layer with laser light to form via holes. And a step of forming a conductor circuit by coating the surface of the insulating resin layer on which the via hole is formed with a plating layer and then etching according to a predetermined pattern.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
In the method for producing a multilayer printed wiring board according to the present invention, on one surface, the center line average roughness (Ra) of the concavo-convex portion is 1 μm ≦ Ra ≦ 5 μm, and the surface roughness is 2.5 mm. Rough surface with fine powder having a count value (n) of the average height (Rc) of the unevenness of the curve of 200 or more when 1 μm ≦ Rc ≦ 10 μm and 2000 or more when 0.1 μm ≦ Rc ≦ 1 μm A first protective film that is physically transparent without being subjected to a heat treatment, and drying of the photocurable and thermosetting resin composition laminated on the uneven surface of the first protective film A dry film for a multilayer printed wiring board comprising an insulating resin layer made of a material and a second protective film laminated on the resin insulating layer is used. The surface of the insulating resin layer that is in contact with the uneven surface of the first protective film of the dry film is an uneven surface that faithfully transfers the uneven surface of the first protective film.
[0014]
That is, it is not based on the roughening treatment of the insulating resin layer itself as in the prior art, but by providing one surface of the first protective film as an uneven surface by sandblasting or the like in advance, the unevenness of the first protective film By applying and drying a photocurable and thermosetting resin composition on the surface, it is possible to give an uneven surface very easily, eliminating the conventional roughening process in the manufacturing stage of multilayer printed wiring boards. can do. If the surface of the second protective film that comes into contact with the insulating resin layer also has an uneven surface formed by sandblasting or the like, both surfaces of the insulating resin layer become an uneven surface and are thermocompression bonded onto the substrate on which the conductor circuit is formed. In this case, the followability to the bottom corner of the conductor circuit is further improved, so that it is possible to crimp with good adhesion without causing air accumulation.
[0015]
When using the dry film, the second protective film is peeled off and thermocompression bonded onto the substrate on which the conductor circuit is formed so that the surface of the insulating resin layer is in close contact. At this stage, the insulating resin layer is in a high temperature state, and if the first protective film is peeled off, the unevenness of the insulating resin layer transferred from the uneven surface may be broken, so the transferred uneven surface is fixed (insulated) It is necessary to fix the unevenness of the resin layer surface). As the fixing method, there is a fixing method by curing by selective pattern exposure or curing by full exposure, thermal curing or cooling according to the material of the insulating resin layer to be used.
[0016]
A first aspect of the present invention is a method using a photocurable and thermosetting resin composition as a material for an insulating resin layer, and a film having a resist pattern is brought into close contact with the first protective film surface and exposed. Thereby, the uneven surface transferred to the surface of the insulating resin layer of the exposed portion is fixed. The first protective film needs to be light transmissive so that exposure is possible. However, since the exposed surface is a flat surface, the film can be closely adhered, and high-precision exposure is possible. Thereafter, the first protective film is peeled off, development is performed to form a photo via hole, and the insulating resin layer is heated and cured. Since the surface of the insulating resin layer in this state is a concavo-convex surface transferred from the concavo-convex surface of the first protective film, the concavo-convex surface acts as an anchor portion and adheres to the plating layer coated on the surface. The property is significantly improved. Moreover, since the soluble fine particles are not dissolved / removed from the surface by a roughening treatment as in the prior art, no short-circuit between conductor circuits can be prevented without causing pinholes. Furthermore, the photo via hole can be formed relatively easily and with high accuracy by exposure and development.
[0017]
According to the second aspect, as described above, the insulating resin layer is thermocompression-bonded on the substrate, and then cooled, preferably cooled to room temperature, or exposed to the whole surface, whereby the surface of the insulating resin layer in the exposed portion. Fix the uneven surface transferred to. Thereafter, the first protective film is peeled off, and then the insulating resin layer is heated or entirely exposed and cured. On the other hand, in the third aspect, the insulating resin layer is heated or entirely exposed and cured to fix the uneven surface transferred to the surface of the insulating resin layer, and then the first protective film is peeled off. On the other hand, in the fourth aspect, the uneven surface transferred to the surface of the insulating resin layer at the stage where the insulating resin layer is thermocompression-bonded on the substrate as described above is fixed, so that the first protective film is peeled off subsequently. After taking, the insulating resin layer is cured by heating.
In the second to fourth aspects, after that, via holes are formed by direct drawing by selective irradiation with laser light. Since the surface of the insulating resin layer in this state is also a concavo-convex surface transferred from the concavo-convex surface of the first protective film in the same manner as the first aspect described above, it has the same functions and effects.
[0018]
Therefore, regardless of which aspect is used, a high-quality, high-reliability multilayer printed wiring board is formed by forming a plating layer according to a conventional method and then etching according to a predetermined pattern to form a conductor circuit. Can be manufactured.
[0019]
【Example】
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
1 (a) to 1 (c) are partial cross-sectional views schematically showing a manufacturing process of a dry film for a multilayer printed wiring board according to the present invention in the order of steps.
First, as shown in FIG. 1 (a), on one surface of the first protective film 1, the center line average roughness (Ra) of the concavo-convex portion is 1 μm ≦ Ra ≦ 5 μm and the surface is 2.5 mm. The count value (n) of the average height (Rc) of the roughness curve of the roughness curve is 200 or more when 1 μm ≦ Rc ≦ 10 μm, preferably 500 or more, and 2000 when 0.1 μm ≦ Rc ≦ 1 μm. Innumerable irregularities are formed by the sandblasting method so that the number is preferably 2500 or more.
[0020]
The 1st protective film 1 supports the insulating resin layer 3 obtained by apply | coating a photocurable and thermosetting resin composition, and needs to have moderate flexibility. In general, a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 10 to 200 μm is used. In addition, a synthetic resin film such as polyethylene, polypropylene, polycarbonate, and polyvinyl chloride is also preferably used. The minute unevenness of the uneven surface 2 is necessary for imparting unevenness to the insulating resin layer 3 as described later, and in the above range, the bonding area between the uneven surface transferred to the insulating resin layer 3 and the plating layer 8 Greatly increases, and thereby high adhesive strength with the plating layer 8 is obtained.
[0021]
The uneven surface 2 of the first protective film 1 is transferred to the insulating resin layer 3 without sufficient anchor effect when the center line average roughness (Ra) of the uneven portion is 1 μm> Ra. On the other hand, when Ra> 5 μm, the plating layer 8 formed on the upper surface cannot be finely processed into a thin film wiring conductor. Therefore, the uneven surface 2 of the first protective film 1 transferred to the insulating resin layer 3 (therefore, the uneven surface of the transferred insulating resin layer 3) has a center line average roughness (Ra) of the uneven portion of 1 μm. It is necessary to be in the range of ≦ Ra ≦ 5 μm.
[0022]
Further, the uneven surface 2 of the first protective film 1 transferred to the insulating resin layer 3 has a count value (n) of the average height (Rc) of the unevenness of the roughness curve at a length of 2.5 mm on the surface. However, when the number is less than 200 when 1 μm ≦ Rc ≦ 10 μm, and when the number is less than 2000 when 0.1 μm ≦ Rc ≦ 1 μm, the adhesive strength between the uneven surface transferred to the insulating resin layer and the plating layer 8 is lowered. Therefore, the uneven surface 2 of the first protective film 1 transferred to the insulating resin layer 3 (therefore, the uneven surface of the transferred insulating resin layer 3) has a roughness curve at a length of 2.5 mm on the surface. The count value (n) of the average height (Rc) of the unevenness needs to be in the range of 200 or more when 1 μm ≦ Rc ≦ 10 μm and 2000 or more when 0.1 μm ≦ Rc ≦ 1 μm.
[0023]
The count value (n) of the center line average roughness (Ra) of the concavo-convex surface transferred to the insulating resin layer 3 and the average height (Rc) of the concavo-convex of the roughness curve at a length of 2.5 mm on the surface is: The surface of the insulating resin layer 3 was scanned by 50 μm with an atomic microscope (AFM: manufactured by Olympus Corporation, NV3000), and each numerical value was obtained based on the result of measurement in the AC (resonance) mode.
[0024]
Next, as shown in FIG.1 (b), on the uneven surface 2 of a 1st protective film, a photocurable and thermosetting resin composition is apply | coated uniformly, it is made to dry and the insulating resin layer 3 is formed. To do. Application methods include applicators, bar coaters, roll coaters, curtain flow coaters and the like, but are not limited to these methods. The dry film thickness is preferably applied so as to be 10 to 100 μm depending on the thickness of the conductive conductor circuit.
[0025]
Next, as shown in FIG. 1C, a second protective film 4 is bonded onto the insulating resin layer 3 to form a dry film for a multilayer printed wiring board. The second protective film used here is for stably protecting the insulating resin layer 3 made of a dried product of the photocurable and thermosetting resin composition when the dry film is not used, and is peeled off when used. . Therefore, it is difficult to peel off when the dry film is not used, and it is necessary to have an appropriate releasability that can be easily peeled off during use. As a material satisfying such conditions, a PET film, a polyethylene film, a polypropylene film, etc. having a film thickness of 10 to 200 μm coated with silicone, particularly baked and coated are preferably used. This releasability is preferably applied to the first protective film 1 for the same reason.
[0026]
In the photo-curing and thermosetting resin composition, the development type for forming the photo via hole is an alkali development type photo-curing and thermosetting using a dilute alkaline aqueous solution as a developing solution in consideration of environmental problems. A functional resin composition is preferred. As such a photocurable and thermosetting resin composition, for example, a carboxyl group-containing photosensitive resin obtained by adding an acid anhydride to a reaction product of a novolak type epoxy compound and an unsaturated monobasic acid is used. A carboxyl group-containing photosensitive resin obtained by reacting a reaction product of cresol novolac type epoxy resin, dimethylolpropionic acid and acrylic acid with tetrahydrophthalic anhydride. A carboxyl group-containing photosensitivity obtained by reacting a tetrahydrophthalic anhydride with a reaction product of a cresol novolak type epoxy resin, acrylic acid and p-hydroxyphenethyl alcohol. Composition using a conductive resin (see JP-A-11-288091)
[0027]
Examples of the photocurable and thermosetting resin composition for forming a via hole by selective irradiation of laser light include, for example, a composition comprising a mixture of an ultraviolet curable monomer or oligomer and an epoxy resin (Japanese Patent Laid-Open No. 5-186729). In addition to a composition containing a photocurable component and a thermosetting component, a composition containing a cationic polymerization catalyst and a group having a cationic polymerizable property, an epoxy resin or an oxetane compound and so on.
[0028]
Next, an example of a method for producing a multilayer printed wiring board according to the first aspect of the present invention will be described with reference to FIG. 2, but the multilayer printed wiring according to the present invention is not limited to the following method. The dry film for board can be applied to various conventionally known methods for producing multilayer printed wiring boards according to the material of the insulating resin layer used.
First, a copper-clad laminate is etched to prepare a single-sided printed wiring board in which a conductor circuit 6 is formed on a substrate 5 as shown in FIG. Next, the second protective film 4 of the dry film for multilayer printed wiring board shown in FIG. 1 (c) is peeled off, and as shown in FIG. 2 (b), on the substrate 5 on which the conductor circuit 6 is formed. Thermocompression bonding is performed so that the surface of the insulating resin layer 3 is in close contact. Thereafter, a negative film having a resist pattern is brought into close contact with the surface of the first protective film 1 and irradiated with ultraviolet rays using an ultraviolet exposure device. Next, the first protective film 1 is peeled off, developed, and unexposed portions are dissolved and removed to form a photo via hole 7 as shown in FIG. Thereafter, heat curing is performed to form an insulating resin layer 3 made of a cured film having a predetermined pattern having an uneven surface on which the uneven surface 2 of the first protective film 1 is transferred.
[0029]
Next, as shown in FIG. 2D, chemical plating and electroplating are performed on the concavo-convex surface of the insulating resin layer 3 to cover the plating layer 8, and etched according to a predetermined pattern according to a conventional method. A layer conductor circuit is formed. According to the method for producing a multilayer printed wiring board of the present invention, since there is no roughening step as in the conventional method, fine powder particles as shown in FIG. 5B and an epoxy resin as shown in FIG. It is possible to reliably prevent the short circuit of the conductor circuit 6 between the layers, which is generated by the pinhole caused by the powder. In this example, an example using a single-sided printed wiring board has been described, but the present invention can be similarly applied even when a double-sided board is used. Moreover, it goes without saying that a multilayer printed wiring board can be manufactured by repeating the above-described steps.
[0030]
In the following, an example in which the effect of the present invention has been specifically confirmed will be described in more detail. However, the present invention is not limited to the following example.
[0031]
Example 1
First, as shown in FIG. 1 (a), the center line average roughness (Ra) of the concavo-convex part is 1 μm ≦ Ra ≦ 5 μm on one surface of a PET film having a thickness of 50 μm that is baked and coated with silicone, And the count value (n) of the average height (Rc) of the unevenness of the roughness curve in the length of 2.5 mm on the surface is 500 or more when 1 μm ≦ Rc ≦ 10 μm, and 2500 when 0.1 μm ≦ Rc ≦ 1 μm As described above, uneven processing was performed by a sandblasting method. As shown in FIG. 1 (b), a photocurable and thermosetting resin composition (manufactured by Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd., PVI-) is formed on the uneven surface 2. 500 / SA-50) was applied to a thickness of 50 μm with an applicator and dried at 80 ° C. for 15 minutes with a hot air drier to form an insulating resin layer 3. Next, an alkali development type dry film for a multilayer printed wiring board as shown in FIG. 1C is obtained by bonding a PET film having a thickness of 50 μm, which is baked and coated with silicone, to the insulating resin layer 3 as a second protective film. Produced.
[0032]
Next, the copper-clad laminate was etched to prepare a single-sided printed wiring board in which the conductor circuit 6 was formed on the substrate 5 as shown in FIG. Next, the second protective film 4 of the alkali development type dry film for a multilayer printed wiring board obtained by the process of FIG. 1 was peeled off, and the conductor circuit 6 was formed as shown in FIG. Thermocompression bonding was performed so that the surface of the insulating resin layer 3 was in close contact with the substrate 5. Then, a negative film having a resist pattern was brought into close contact with the surface of the first protective film 1 and irradiated with ultraviolet rays using an ultraviolet exposure device (Oak Manufacturing Co., Ltd., model HMW-680GW) (exposure amount 500 mJ / cm). ² ). Then, 2.0 kg / cm for 60 seconds with 1% aqueous sodium carbonate solution ² Development was carried out at a spray pressure of 1, and unexposed portions were dissolved and removed to form photo via holes 7 as shown in FIG. Thereafter, heat curing is performed for 60 minutes in a hot air dryer at 150 ° C., and the insulating resin layer 3 made of a cured film having a predetermined pattern having a concavo-convex surface with the concavo-convex surface 2 of the first protective film 1 transferred to the surface. Formed.
[0033]
Next, as shown in FIG. 2 (d), the uneven surface of the insulating resin layer 3 was subjected to chemical plating and electroplating to cover the plating layer 8. The structure of the evaluation substrate thus fabricated is shown in FIG. In FIG. 3, the left half of the center line is an insulating part, and the right half of the photo via hole is a conducting part.
Next, when the electrical insulation properties of the 10 evaluation substrates thus produced were evaluated, the conduction hole portion showed good conductivity, and the insulation portion had an average insulation resistance value of 1.8 × 10. ¹² Showed good electrical insulation. In addition, as shown in FIG. 4, the measuring method put the connection terminal 20 on the plating layer 8, pinched | interposed the part of the conductor circuit 6 with the connection gripper 21, and measured with the insulation resistor.
[0034]
Comparative Example 1
A comparative evaluation substrate was prepared by a method including a roughening treatment step using an acid as shown in FIG.
First, the single-sided printed wiring board similar to the said Example 1 was prepared. Next, in order to clarify only the influence of the difference due to the manufacturing process, the photocurable and thermosetting resin composition used in Example 1 as the insulating resin layer 9 containing fine powder (manufactured by Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd., PVI-500 / SA-50) was applied to the one-side printed wiring board and dried at 80 ° C. for 15 minutes in a hot air dryer. Next, in order to make the conditions the same, a PET film having a thickness of 50 μm, which is baked and coated with the same silicone as the first protective film on which the uneven surface is not formed, is closely adhered to the dried coating film, and a resist pattern is further formed. The negative film was adhered to the surface of the film and irradiated with ultraviolet rays using an ultraviolet exposure device (Oak Manufacturing Co., Ltd., model HMW-680GW) (exposure amount 500 mJ / cm). ² ). Then, 2.0 kg / cm for 60 seconds with 1% aqueous sodium carbonate solution ² Development was carried out at a spray pressure of 1, and unexposed portions were dissolved and removed to form photo via holes 7 as shown in FIG. Then, heat curing was performed for 60 minutes with a 150 degreeC hot-air dryer. Subsequently, the surface roughening process was performed by the conventional method using the potassium permanganate solution, and the recessed part 10 was formed in the surface of the resin insulation layer 9 containing a fine powder as shown in FIG.5 (c).
[0035]
Next, similarly to Example 1, as shown in FIG. 5D, the surface of the insulating resin layer 9 containing fine powder in which the recesses 10 were formed was subjected to chemical plating and electroplating to cover the plating layer 8.
The electrical insulating properties of 10 evaluation substrates thus produced were evaluated by the same method as in Example 1. As a result, the conductive portion showed good electrical conductivity, but the insulating portion was 3 out of 10 substrates. Is conducting (short circuit), and the average insulation resistance of the remaining 7 sheets is 5.3 × 10. ⁸ And showed low insulation.
[0036]
【The invention's effect】
As described above, the dry film for a multilayer printed wiring board of the present invention has a center line average roughness (Ra) of unevenness of 1 μm ≦ Ra on one surface of the first protective film by a sandblast method or the like in advance. ≦ 5 μm and the count value (n) of the average height (Rc) of the unevenness of the roughness curve in the length of 2.5 mm on the surface is 200 or more when 1 μm ≦ Rc ≦ 10 μm, 0.1 μm ≦ Rc ≦ 1 μm, 2000 or more uneven surfaces are formed, and an insulating resin layer is formed by applying and drying a photocurable and thermosetting resin composition on the uneven surface of the first protective film, Since the second protective film is bonded to the top, the uneven surface can be imparted to the resin insulating layer very easily in advance. By using such a dry film for multilayer printed wiring boards, the surface already has an uneven surface at the stage where the insulating resin layer is pressure-bonded on the substrate on which the conductor circuit is formed. Thus, it is possible to form a conductor circuit by covering the plating layer with good adhesion without roughening the surface as in the case of the above. A multilayer printed wiring board having excellent strength can be provided. In addition, since the surface roughening treatment is not required, the manufacturing process of the multilayer printed wiring board is shortened, and the generation of waste generated by the surface roughening treatment is eliminated, thereby reducing the influence on the environment.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a partial cross-sectional view schematically showing an embodiment of a process for producing a dry film for a multilayer printed wiring board according to the present invention in the order of steps.
FIG. 2 is a partial cross-sectional view schematically showing an embodiment of a method for producing a multilayer printed wiring board according to the present invention in the order of steps.
FIG. 3 shows a schematic configuration of an evaluation board of Example 1 and Comparative Example 1 produced by a method for producing a multilayer printed wiring board of the present invention and a conventional method for producing a multilayer printed wiring board, (a) is a plan view, (B) is sectional drawing.
4 is a schematic configuration diagram showing a method for measuring an insulation resistance of an evaluation board manufactured in Example 1 and Comparative Example 1. FIG.
FIG. 5 is a partial cross-sectional view schematically showing an example of a conventional method for producing a multilayer printed wiring board in the order of steps.
FIG. 6 is a partial cross-sectional view schematically showing another example of a conventional method for producing a multilayer printed wiring board in the order of steps.
[Explanation of symbols]
1 First protective film
2 Uneven surface
3 Insulating resin layer with photocurable and thermosetting resin composition
4 Second protective film
5 Substrate
6 Conductor circuit
7 Photo via hole
8 Plating layer
9 Insulating resin layer with fine powder
10 recess
11 Pinhole
12 Insulating resin layer with heat-resistant epoxy resin
13 Epoxy resin powder

Claims

On one surface, the center line average roughness (Ra) of the concavo-convex portion is 1 μm ≦ Ra ≦ 5 μm, and the count value of the average concavo-convex height (Rc) of the roughness curve at a length of 2.5 mm on the surface. (N) is light in which 200 or more uneven surfaces are physically formed in 1 μm ≦ Rc ≦ 10 μm, and 2000 or more uneven surfaces in 0.1 μm ≦ Rc ≦ 1 μm are physically formed without roughening using fine powder. A first protective film that is transmissive, an insulating resin layer made of a dried product of a photocurable and thermosetting resin composition laminated on the uneven surface of the first protective film, and the insulating resin layer A dry film for a multilayer printed wiring board, comprising: a second protective film laminated on the substrate.

Removing the second protective film of the dry film for a multilayer printed wiring board according to claim 1 and thermocompression-bonding on the substrate on which the conductor circuit is formed so that the surface of the insulating resin layer is in close contact; and a resist pattern After the film having a contact with the first protective film surface is exposed and exposed, the first protective film is peeled off and developed to form a photo via hole, the insulating resin layer is heated and cured, and the heat curing is performed. And a step of coating the surface of the insulating resin layer with a plating layer and then etching according to a predetermined pattern to form a conductor circuit.

The second protective film of the dry film for a multilayer printed wiring board according to claim 1 is peeled off, and the step of thermocompression bonding on the substrate on which the conductor circuit is formed so that the surface of the insulating resin layer adheres, and cooling. Or after exposing the entire surface, the first protective film is peeled off and the insulating resin layer is heated or cured by exposing the entire surface, and the cured insulating resin layer is selectively irradiated with laser light to form a via hole. And a step of forming a conductor circuit by coating a plating layer on the surface of the insulating resin layer in which the via hole is formed and then etching according to a predetermined pattern. Production method.

Removing the second protective film of the dry film for a multilayer printed wiring board according to claim 1 and thermocompression-bonding on the substrate on which the conductor circuit is formed so that the surface of the insulating resin layer is in close contact; A step of heating the layer or exposing the entire surface to cure, a step of peeling off the first protective film, selectively irradiating the cured insulating resin layer with a laser beam to form a via hole, and a via hole And a step of coating the surface of the formed insulating resin layer with a plating layer and then etching according to a predetermined pattern to form a conductor circuit.

Peeling off the second protective film of the dry film for multilayer printed wiring board according to claim 1 and thermocompression-bonding on the substrate on which the conductor circuit is formed so that the surface of the insulating resin layer is in close contact; A step of heat-curing the insulating resin layer, a step of selectively irradiating the heat-cured insulating resin layer with a laser beam to form a via hole, and a step of forming the via hole in the insulating resin layer And a step of forming a conductor circuit by coating the surface with a plating layer and then etching according to a predetermined pattern.