JP4665812B2 - Electrodeless discharge lamp lighting device and lighting apparatus using the same - Google Patents

Electrodeless discharge lamp lighting device and lighting apparatus using the same Download PDF

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Description

本発明は、高周波電力を無電極放電灯に近接配置された誘導コイルに供給する無電極放電灯点灯装置およびそれを用いた照明器具に関するものである。   The present invention relates to an electrodeless discharge lamp lighting device that supplies high-frequency power to an induction coil that is disposed close to an electrodeless discharge lamp, and a lighting fixture using the same.

従来から、無電極放電灯点灯装置（以下、点灯装置と略称する）として、金属蒸気と不活性ガスとの混合気体である放電ガス（たとえば水銀および希ガス）を封入したバルブからなる無電極放電灯に近接された誘導コイルに対し、数十ｋＨｚから数百ＭＨｚの高周波電流を流し、バルブ内の放電ガスに高周波電磁界を作用させて無電極放電灯を点灯させるように構成されたものが提供されている。   Conventionally, as an electrodeless discharge lamp lighting device (hereinafter abbreviated as a lighting device), an electrodeless discharge lamp comprising a bulb in which a discharge gas (for example, mercury and a rare gas) that is a mixed gas of metal vapor and inert gas is enclosed. A high frequency current of several tens of kHz to several hundreds of MHz is applied to the induction coil close to the electric lamp, and the electrodeless discharge lamp is turned on by applying a high frequency electromagnetic field to the discharge gas in the bulb. Is provided.

この種の点灯装置は、直流電力を高周波電力にして誘導コイルに供給する電力変換回路を実装基板に備えており、電力変換回路には１個のインダクタを含む共振回路が設けられている（たとえば特許文献１参照）。   This type of lighting device includes a power conversion circuit that supplies direct current power to high frequency power and supplies the induction coil to a mounting substrate, and the power conversion circuit is provided with a resonance circuit including one inductor (for example, Patent Document 1).

ところで、インダクタで生じる磁束密度が当該インダクタのコアにおける飽和磁束密度に達すると、コアが磁気飽和を起こしてインダクタのインダクタンス値が低下することになる。共振回路を構成するインダクタのインダクタンス値が低下すると、点灯装置の動作異常や、回路部品の破損に至ることもある。そこで、共振回路のインダクタの設計時には、コアの磁気飽和が生じないように、コアの飽和磁束密度を当該インダクタで生じ得る磁束密度よりも高く設定している。
特開２００５−１５８４６４号公報（第３頁） By the way, when the magnetic flux density generated in the inductor reaches the saturation magnetic flux density in the core of the inductor, the core causes magnetic saturation, and the inductance value of the inductor decreases. When the inductance value of the inductor constituting the resonance circuit decreases, the lighting device may malfunction or the circuit components may be damaged. Therefore, when designing the inductor of the resonance circuit, the saturation magnetic flux density of the core is set higher than the magnetic flux density that can be generated by the inductor so that the magnetic saturation of the core does not occur.
JP 2005-158464 A (page 3)

しかし、無電極放電灯の始動時には誘導コイルに流すランプ電流が大きくなるので、共振回路のインダクタに流れる電流も大きくなり、インダクタに流れる電流が定常点灯時の５倍以上になる場合もある。そして、インダクタに大きな電流が流れると、インダクタの銅損によりインダクタの温度が上昇することになる。   However, since the lamp current flowing through the induction coil increases when the electrodeless discharge lamp is started, the current flowing through the inductor of the resonance circuit also increases, and the current flowing through the inductor may be five times or more that during steady lighting. When a large current flows through the inductor, the inductor temperature rises due to the copper loss of the inductor.

一方、コアの飽和磁束密度はコアの温度に依存しており、コアの温度が高くなるほどコアの飽和磁束密度が低下する。すなわち、無電極放電灯の始動時には、インダクタの温度上昇によってコアの飽和磁束密度が低下し、コアの磁気飽和が起こりやすくなる。したがって、共振回路のインダクタについて、たとえば室温での飽和磁束密度が当該インダクタで生じ得る磁束密度よりも高く設定されていたとしても、無電極放電灯の始動時には、温度上昇によってコアの飽和磁束密度が低下し、コアの磁気飽和が起こってしまう可能性がある。   On the other hand, the saturation magnetic flux density of the core depends on the core temperature, and the saturation magnetic flux density of the core decreases as the core temperature increases. That is, when the electrodeless discharge lamp is started, the saturation magnetic flux density of the core is lowered due to the temperature rise of the inductor, and the magnetic saturation of the core is likely to occur. Therefore, even if the saturation magnetic flux density at room temperature is set higher than the magnetic flux density that can be generated by the inductor, for example, when the electrodeless discharge lamp is started, the saturation magnetic flux density of the core is increased by the temperature rise. This can lead to magnetic saturation of the core.

本発明は上記事由に鑑みて為されたものであって、共振回路のインダクタにおいて温度上昇による飽和磁束密度の低下に起因してコアが磁気飽和することを防止できる無電極放電灯点灯装置およびそれを用いた照明器具を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above reasons, and an electrodeless discharge lamp lighting device capable of preventing a core from being magnetically saturated due to a decrease in saturation magnetic flux density due to a temperature rise in an inductor of a resonance circuit, and the same It aims at providing the lighting fixture using.

請求項１の発明では、インダクタを含む共振回路を具備し直流電力を高周波電力に変換して無電極放電灯に近接配置された誘導コイルに供給する電力変換回路と、前記電力変換回路が実装された実装基板を収納する金属ケースとを備え、前記インダクタは、複数個設けられており、互いに並列に接続されて前記実装基板上で近接配置されるとともに、１個のインダクタが前記実装基板における前記金属ケースの一内側面寄りの端部であって、巻線で発生した熱が他部品で遮られることなく前記金属ケースに伝達される位置に配置され、残りのインダクタが前記１個のインダクタに比べて前記金属ケースの前記一内側面から離れて配置されていることを特徴とする。 According to the first aspect of the present invention, a power conversion circuit that includes a resonance circuit including an inductor, converts DC power into high-frequency power, and supplies it to an induction coil that is disposed close to the electrodeless discharge lamp, and the power conversion circuit are mounted. and a metal case for accommodating the mounting substrate, wherein the inductor is provided with a plurality, while being disposed close by the mounting board are connected in parallel with each other, one inductor before Stories mounting board wherein a end one inner surface side of the metal case, is disposed at a position heat generated in the winding is transferred to the metal case without being blocked by other components, the remaining inductors said one inductor characterized in that it is located away from the one inner surface of the metal case as compared with.

この構成によれば、共振回路において複数個のインダクタを並列に接続することにより、誘導コイルに流すランプ電流が分流されて各インダクタに流れることになるので、各インダクタに流れる電流はランプ電流よりも小さくなり、各インダクタにおける銅損による温度上昇を抑制することができる。したがって、無電極放電灯の始動時であっても、インダクタの温度上昇によるコアの飽和磁束密度の低下を抑制することができ、コアの磁気飽和を防止することができる。さらに、１個のインダクタが金属ケースの一内側面に近接しているので、当該インダクタで発生した熱を金属ケースに逃がしやすくなり、当該インダクタの温度上昇をさらに抑制することができる。また、磁束が一部漏れているインダクタに金属ケースを近接させると当該インダクタの特性が変化するので、仮に全部のインダクタを金属ケースの一内側面に近接させると全部のインダクタの特性が変化してしまうことになる。これに対して、請求項１の構成では、１個のインダクタのみを金属ケースに一内側面に近接させているから、全部のインダクタを金属ケースの一内側面に近接させる構成に比べると、インダクタの特性変化を抑制することができる。なお、インダクタ間を接続する導体パターンは、高周波電流が流れて雑音発生源となり得るが、複数個のインダクタを互いに近接配置しているので当該導体パターンを極力短くすることができる。 According to this configuration, by connecting a plurality of inductors in parallel in the resonance circuit, the lamp current flowing through the induction coil is shunted and flows through each inductor. Therefore, the current flowing through each inductor is less than the lamp current. It becomes small and the temperature rise by the copper loss in each inductor can be suppressed. Therefore, even when the electrodeless discharge lamp is started, a decrease in the saturation magnetic flux density of the core due to the temperature rise of the inductor can be suppressed, and the magnetic saturation of the core can be prevented. Furthermore, since one inductor is close to one inner surface of the metal case, heat generated in the inductor can be easily released to the metal case, and the temperature rise of the inductor can be further suppressed. In addition, if the metal case is brought close to an inductor where magnetic flux is partially leaked, the characteristics of the inductor will change. Will end up. On the other hand, in the configuration of claim 1, since only one inductor is placed close to the inner surface of the metal case, the inductor is compared with the configuration where all the inductors are placed close to the inner surface of the metal case. The characteristic change of can be suppressed. The conductor pattern connecting the inductors can be a source of noise due to the flow of high-frequency current. However, since the plurality of inductors are arranged close to each other, the conductor pattern can be shortened as much as possible.

請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記複数個のインダクタが、巻線の中心軸方向が互いに同じ向きとなるように配置され、かつ通電時に巻線の中心軸上において互いに同じ向きに磁束を生じるように接続されていることを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, the plurality of inductors are arranged such that the central axis directions of the windings are the same as each other, and are the same as each other on the central axis of the windings when energized It is connected so as to generate magnetic flux in the direction.

この構成によれば、複数個のインダクタは通電時に互いの磁束を打ち消し合うことがないので、通電時に互いの磁束を打ち消し合うことによる各インダクタの特性悪化を防止できる。   According to this configuration, since the plurality of inductors do not cancel each other's magnetic fluxes when energized, it is possible to prevent the deterioration of the characteristics of each inductor due to the mutual cancellation of the magnetic fluxes when energized.

請求項３の発明は、請求項１または請求項２の発明において、前記複数個のインダクタが、それぞれの中心位置を前記実装基板に沿う面内において前記金属ケースの前記一内側面に沿う方向にずらして配置されていることを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the present invention, the plurality of inductors have their center positions in a direction along the one inner side surface of the metal case within a plane along the mounting substrate. It is characterized by being shifted.

この構成によれば、各インダクタにおいて他のインダクタとの対向面積が小さくなるので、各インダクタで発生した熱が、他のインダクタとの間にこもることなく放熱されやすくなる。また、インダクタ間の距離も大きくなるので、これによっても、各インダクタで発生した熱が他方のインダクタとの間にこもることなく放熱されやすくなる。   According to this configuration, since the area facing each other inductor in each inductor is small, the heat generated in each inductor is easily radiated without being trapped between the other inductors. In addition, since the distance between the inductors increases, this also facilitates heat dissipation without the heat generated in each inductor being trapped between the other inductor.

請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかの発明において、前記実装基板における前記金属ケースの前記一内側面寄りの端部に配置される前記インダクタが、巻線が一部露出する形で巻装されたコアを有し、金属ケースの前記一内側面に向けて巻線を露出させる向きに実装されることを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first to third aspects, the inductor disposed at the end portion of the metal case on the mounting substrate near the one inner surface is partially wound. It has a core wound so as to be exposed, and is mounted so as to expose the winding toward the one inner surface of the metal case.

この構成によれば、実装基板における金属ケースの一内側面寄りの端部に配置されるインダクタは、金属ケースの一内側面に向けて巻線を露出させているので、巻線で発生した熱をコアに遮られることなく金属ケースに放熱することができ、放熱効率がよくなる。   According to this configuration, the inductor disposed at the end of the mounting board near the inner surface of the metal case exposes the winding toward the inner surface of the metal case. Can be radiated to the metal case without being blocked by the core, and the heat radiation efficiency is improved.

請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかの発明において、前記複数個のインダクタが、いずれも巻線の巻き始めと巻き終りとに接続された一対のリード端子を前記金属ケースの一内側面寄りの端部に有することを特徴とする。   According to a fifth aspect of the present invention, in any of the first to fourth aspects of the present invention, the plurality of inductors each include a pair of lead terminals connected to a winding start and a winding end of the winding. It has in the edge part near one inner surface of a case, It is characterized by the above-mentioned.

この構成によれば、インダクタ間を接続することにより高周波電流が流れて雑音発生源となり得る導体パターンを、実装基板における金属ケースの一内側面寄りの端部に形成することができる。したがって、点灯装置における他の回路部品を、インダクタと同じ実装基板上であっても、雑音発生源となり得る前記導体パターンから離れた位置に実装することができる。   According to this configuration, it is possible to form a conductor pattern that can serve as a noise generation source by flowing a high-frequency current by connecting the inductors at an end portion of the mounting board near the inner surface of the metal case. Therefore, other circuit components in the lighting device can be mounted at a position away from the conductor pattern that can be a noise generation source, even on the same mounting substrate as the inductor.

請求項６の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかの発明において、前記複数個のインダクタが、いずれも同一特性かつ同一構造であることを特徴とする。   According to a sixth aspect of the present invention, in any one of the first to fifth aspects, the plurality of inductors have the same characteristics and the same structure.

この構成によれば、複数個のインダクタが、いずれも同一特性かつ同一構造であるから、実装基板へのインダクタの実装時に、インダクタを区別する必要がなく、また、複数個のインダクタ間でインダクタが入れ替わった状態で実装されることにより不具合を生じるおそれもない。   According to this configuration, since the plurality of inductors all have the same characteristics and the same structure, it is not necessary to distinguish between the inductors when mounting the inductor on the mounting board, and the inductors are connected between the plurality of inductors. There is no risk of problems due to mounting in a switched state.

請求項７の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかの発明において、前記実装基板における前記金属ケースの一内側面寄りの端部に配置される前記インダクタが、インダクタンス値と、体積と、無電極放電灯点灯時における他のインダクタの温度でのコアの飽和磁束密度とのうち少なくとも１つが前記他のインダクタよりも小さく設定されていることを特徴とする。 The invention of claim 7 is the invention according to any one of claims 1 to 5, wherein the inductor disposed at the end of the mounting board near the inner surface of the metal case has an inductance value, a volume, At least one of the saturation magnetic flux density of the core at the temperature of the other inductor when the electrodeless discharge lamp is lit is set smaller than that of the other inductor.

この構成によれば、金属ケースの一内側面に近いほうのインダクタのインダクタンス値を小さく設定することにより、金属ケースの一内側面から遠いほうのインダクタについても、流れる電流を低減して温度上昇を防止することができる。また、金属ケースの一内側面に近いほうのインダクタの体積を小さくすれば、実装基板上におけるインダクタの実装面積を小さく抑えることができる。さらにまた、無電極放電灯点灯時の前記他のインダクタの温度でのコアの飽和磁束密度を小さくする場合には、無電極放電灯点灯時のインダクタの動作温度での電力損失が比較的小さいコアを用いることができる。   According to this configuration, by setting the inductance value of the inductor closer to one inner surface of the metal case to a smaller value, the current flowing to the inductor farther from the inner surface of the metal case can be reduced to increase the temperature. Can be prevented. Further, if the volume of the inductor closer to the inner surface of the metal case is reduced, the mounting area of the inductor on the mounting board can be reduced. Furthermore, when reducing the saturation magnetic flux density of the core at the temperature of the other inductor when the electrodeless discharge lamp is lit, the core has a relatively small power loss at the operating temperature of the inductor when the electrodeless discharge lamp is lit. Can be used.

請求項８の発明は、請求項１ないし請求項７のいずれかの無電極放電灯点灯装置と、放電ガスを封入したバルブからなる無電極放電灯と、無電極放電灯に近接配置された誘導コイルとを器具本体に備えていることを特徴とする。   According to an eighth aspect of the present invention, there is provided an electrodeless discharge lamp lighting device according to any one of the first to seventh aspects, an electrodeless discharge lamp comprising a bulb filled with a discharge gas, and an induction disposed adjacent to the electrodeless discharge lamp. The device is provided with a coil.

この構成によれば、無電極放電灯の始動時であってもコアの飽和磁束密度の低下を抑制することができ、コアの磁気飽和を防止することができる照明器具を実現することが可能になる。   According to this configuration, it is possible to realize a lighting fixture that can suppress a decrease in the saturation magnetic flux density of the core even when the electrodeless discharge lamp is started, and can prevent magnetic saturation of the core. Become.

本発明は、共振回路において複数個のインダクタを並列に接続することにより、誘導コイルに流すランプ電流が分流されて各インダクタに流れることになるので、各インダクタに流れる電流はランプ電流よりも小さくなり、各インダクタにおける銅損による温度上昇を抑制することができる。したがって、無電極放電灯の始動時であっても、インダクタの温度上昇によるコアの飽和磁束密度の低下を抑制することができ、コアの磁気飽和を防止することができる。さらに、１個のインダクタが金属ケースの一内側面に近接しているので、当該インダクタで発生した熱を金属ケースに逃がしやすくなり、当該インダクタの温度上昇をさらに抑制することができる。また、磁束が一部漏れているインダクタに金属ケースを近接させると当該インダクタの特性が変化するので、仮に全部のインダクタを金属ケースの一内側面に近接させると全部のインダクタの特性が変化してしまうことになる。これに対して、請求項１の構成では、１個のインダクタのみを金属ケースに一内側面に近接させているから、全部のインダクタを金属ケースの一内側面に近接させる構成に比べると、インダクタの特性変化を抑制することができる。なお、インダクタ間を接続する導体パターンは、高周波電流が流れて雑音発生源となり得るが、複数個のインダクタを互いに近接配置しているので当該導体パターンを極力短くすることができる。 In the present invention, by connecting a plurality of inductors in parallel in the resonance circuit, the lamp current flowing through the induction coil is shunted and flows through each inductor, so the current flowing through each inductor is smaller than the lamp current. The temperature rise due to copper loss in each inductor can be suppressed. Therefore, even when the electrodeless discharge lamp is started, a decrease in the saturation magnetic flux density of the core due to the temperature rise of the inductor can be suppressed, and the magnetic saturation of the core can be prevented. Further, since the single inductor is close to an inner surface of the metal case, the heat generated in the inductor tends relief in the metal case, it is possible to further suppress the temperature rise of the inductor. In addition, if the metal case is brought close to an inductor where magnetic flux is partially leaked, the characteristics of the inductor change. Therefore, if all the inductors are brought close to one inner surface of the metal case, the characteristics of all the inductors change. Will end up. On the other hand, in the configuration of claim 1, since only one inductor is placed close to the inner surface of the metal case, the inductor is compared with the configuration where all the inductors are placed close to the inner surface of the metal case. The characteristic change of can be suppressed. The conductor pattern connecting the inductors can be a source of noise due to the flow of high-frequency current. However, since the plurality of inductors are arranged close to each other, the conductor pattern can be shortened as much as possible.

（実施形態１）
本実施形態の無電極放電灯点灯装置（以下、点灯装置と略称する）は、図２に示すように、交流電源ＡＣを電源として無電極放電灯６を点灯させる。この点灯装置は、交流電源ＡＣの電源電圧を整流するダイオードブリッジよりなる整流器１０、および整流器１０の出力を所望の大きさの直流電圧に変換するチョッパ回路を有した直流電源回路Ｅと、直流電源回路Ｅの出力を高周波出力に変換して無電極放電灯６に近接配置した誘導コイル５に与えることにより無電極放電灯６を点灯させる電力変換回路９とを備える。 (Embodiment 1)
As shown in FIG. 2, the electrodeless discharge lamp lighting device of the present embodiment (hereinafter abbreviated as a lighting device) lights the electrodeless discharge lamp 6 using an AC power supply AC as a power source. This lighting device includes a rectifier 10 composed of a diode bridge that rectifies a power supply voltage of an AC power supply AC, a DC power supply circuit E having a chopper circuit that converts the output of the rectifier 10 into a DC voltage of a desired magnitude, and a DC power supply. A power conversion circuit 9 that turns on the electrodeless discharge lamp 6 by converting the output of the circuit E into a high-frequency output and applying it to the induction coil 5 disposed close to the electrodeless discharge lamp 6 is provided.

直流電源回路Ｅは、整流器１０の出力端間にインダクタＬ１０とＭＯＳＦＥＴからなるスイッチング素子Ｑ６との直列回路がインダクタＬ１０を整流器１０の正極側にして接続され、スイッチング素子Ｑ６の両端間に、平滑コンデンサＣ１０とダイオードＤ１０との直列回路がダイオードＤ１０のアノードをスイッチング素子Ｑ６とインダクタＬ１０との接続点に接続する形で接続された構成を有し、平滑コンデンサＣ１０の両端間に出力電圧Ｖｄｃを出力する。さらに、スイッチング素子Ｑ６のオンオフを制御するチョッパ制御回路２が設けられる。   In the DC power supply circuit E, a series circuit of an inductor L10 and a switching element Q6 made of a MOSFET is connected between the output terminals of the rectifier 10 with the inductor L10 as the positive side of the rectifier 10, and a smoothing capacitor is connected between both ends of the switching element Q6. A series circuit of C10 and diode D10 has a configuration in which the anode of diode D10 is connected to the connection point of switching element Q6 and inductor L10, and outputs output voltage Vdc across smoothing capacitor C10. . Further, a chopper control circuit 2 that controls on / off of the switching element Q6 is provided.

電力変換回路９は、ＭＯＳＦＥＴからなり直流電源回路Ｅの出力電圧Ｖｄｃが印加されるスイッチング要素Ｑ３およびスイッチング要素Ｑ４の直列回路と、スイッチング要素Ｑ３，Ｑ４を高周波で交互にオンオフする駆動回路１６とを備える。電力変換回路９は、スイッチング要素Ｑ３，Ｑ４を高周波で交互にオンオフすることによって誘導コイル５に高周波出力を与える。ここにおいて、電力変換回路９の出力側には、インダクタＬｓ０，Ｌｓ１とコンデンサＣｐ，Ｃｓとからなる共振回路が設けられている。共振回路については後述する。   The power conversion circuit 9 includes a series circuit of a switching element Q3 and a switching element Q4 to which an output voltage Vdc of the DC power supply circuit E is applied, and a drive circuit 16 that alternately turns on and off the switching elements Q3 and Q4 at a high frequency. Prepare. The power conversion circuit 9 gives a high frequency output to the induction coil 5 by alternately turning on and off the switching elements Q3 and Q4 at a high frequency. Here, on the output side of the power conversion circuit 9, a resonance circuit including inductors Ls0 and Ls1 and capacitors Cp and Cs is provided. The resonance circuit will be described later.

ここにおいて、点灯装置は、放電ガスを封入したバルブからなる無電極放電灯６と、上記誘導コイル５と共に照明器具の器具本体を構成する。誘導コイル５は、電力変換回路９の出力を受けて高周波電流が流れることによって、無電極放電灯６を構成するバルブ内の放電ガスに対して高周波電磁界を作用させて無電極放電灯６を点灯させる。   Here, the lighting device constitutes the fixture body of the lighting fixture together with the electrodeless discharge lamp 6 composed of a bulb filled with a discharge gas and the induction coil 5. The induction coil 5 receives the output of the power conversion circuit 9 and flows a high-frequency current, thereby causing a high-frequency electromagnetic field to act on the discharge gas in the bulb constituting the electrodeless discharge lamp 6 to cause the electrodeless discharge lamp 6 to flow. Light up.

また、図２に示す点灯装置は、無電極放電灯６の始動時に電力変換回路９の出力電圧を徐々に上昇させて無電極放電灯６を始動する始動回路１３と、電力変換回路９の出力端間に設けられ電力変換回路９の出力電圧Ｖｘに応じた直流電圧である検出電圧Ｖｘｓを始動回路１３に出力する電圧検出回路１４と、共振回路に流れる共振電流を検出する電流検出回路（抵抗Ｒｄ）と、電流検出回路の検出電流を参照して電力変換回路９の出力電圧が所望のレベルとなるように駆動回路１６の動作周波数（つまりスイッチング要素Ｑ３，Ｑ４をオンオフする周波数）を変化させる制御回路１７とを備える。   The lighting device shown in FIG. 2 also includes a starting circuit 13 that starts the electrodeless discharge lamp 6 by gradually increasing the output voltage of the power conversion circuit 9 when the electrodeless discharge lamp 6 is started, and an output of the power conversion circuit 9. A voltage detection circuit 14 that outputs a detection voltage Vxs that is a DC voltage corresponding to the output voltage Vx of the power conversion circuit 9 provided between the terminals and a current detection circuit (resistance) that detects a resonance current flowing in the resonance circuit Rd) and the detection current of the current detection circuit are referred to, and the operating frequency of the drive circuit 16 (that is, the frequency at which the switching elements Q3 and Q4 are turned on and off) is changed so that the output voltage of the power conversion circuit 9 becomes a desired level. And a control circuit 17.

始動回路１３は、オペアンプＯＰ１を用いた誤差増幅器によってコンデンサＣ１の両端電圧と電圧検出回路１４の検出電圧Ｖｘｓとの差分を増幅する構成を有する。コンデンサＣ１にはスイッチＳＷが並列接続されており、交流電源ＡＣから直流電源回路Ｅへの電源供給が開始されてスイッチＳＷがオンからオフに切り替わると、直流電源回路Ｅの出力電圧を降圧・安定化して得られる動作電圧Ｖｄを抵抗Ｒ１と抵抗Ｒ２とで分圧した電圧によってコンデンサＣ１が充電され、オペアンプＯＰ１の出力電圧が徐々に上昇する。   The starting circuit 13 has a configuration in which the difference between the voltage across the capacitor C1 and the detection voltage Vxs of the voltage detection circuit 14 is amplified by an error amplifier using the operational amplifier OP1. A switch SW is connected in parallel to the capacitor C1, and when the power supply from the AC power supply AC to the DC power supply circuit E is started and the switch SW is switched from on to off, the output voltage of the DC power supply circuit E is stepped down and stabilized. The capacitor C1 is charged by the voltage obtained by dividing the operating voltage Vd obtained by the resistor R1 and the resistor R2, and the output voltage of the operational amplifier OP1 gradually increases.

制御回路１７は、基準電圧Ｖｒｅｆが非反転入力端子に入力されたオペアンプＯＰ２を用いた誤差増幅器によって、基準電圧Ｖｒｅｆと電流検出回路の検出電圧ＶＲｄの差分を増幅する構成を有する。オペアンプＯＰ２の反転入力端子と出力端子との間には、抵抗Ｒ１０とコンデンサＣ１１との並列回路からなる遅延回路が接続されている。交流電源ＡＣから直流電源回路Ｅへの電源供給が開始された時点では、電力変換回路９の出力電流（共振電流）は略ゼロであるから検出電圧ＶＲｄも略ゼロとなり、オペアンプＯＰ２の出力電圧は初期値（最大値）となる。そして、時間の経過とともに電力変換回路９の出力電流が増加して検出電圧ＶＲｄも増加するが、上記遅延回路によってオペアンプＯＰ２の出力電圧は初期値から変化しない。ここで、制御回路１７の遅延回路の遅延時間は無電極放電灯６が始動点灯するまでに要する時間程度に設定されており、それ以降はオペアンプＯＰ２の出力電圧は増加する。 The control circuit 17, the error amplifier reference voltage Vref using an operational amplifier OP2, which is input to the non-inverting input terminal, having a structure for amplifying a difference between the detection voltage V Rd of the reference voltage Vref and the current detection circuit. A delay circuit composed of a parallel circuit of a resistor R10 and a capacitor C11 is connected between the inverting input terminal and the output terminal of the operational amplifier OP2. At the time the power supply is started from the AC power source AC to the DC power supply circuit E, the output current (resonance current) of the power conversion circuit 9 detects the voltage V Rd because it is substantially zero becomes substantially zero, the output voltage of the operational amplifier OP2 Is the initial value (maximum value). As the time elapses, the output current of the power conversion circuit 9 increases and the detection voltage VRd also increases. However, the output voltage of the operational amplifier OP2 does not change from the initial value by the delay circuit. Here, the delay time of the delay circuit of the control circuit 17 is set to the time required until the electrodeless discharge lamp 6 is started and lit, and thereafter, the output voltage of the operational amplifier OP2 increases.

ここで、オペアンプＯＰ１の出力端子とオペアンプＯＰ２の出力端子とは、それぞれ抵抗およびダイオードＤ１，Ｄ２を介して駆動回路１６の入力端子に接続される。駆動回路１６の入力端子には定電圧（入力端子電圧）が印加されており、オペアンプＯＰ１の出力電圧が駆動回路１６の入力端子電圧よりも小さいときにダイオードＤ１を通してその電位差に応じた第１の制御電流ＩＳＷが流れるとともに、オペアンプＯＰ２の出力電圧が駆動回路１６の入力端子電圧よりも小さいときにダイオードＤ２を通してその電位差に応じた第２の制御電流Ｉｆｂが流れる。したがって、駆動回路１６の入力端子から流れ出る制御電流Ｉｏの大きさは第１および第２の制御電流ＩＳＷ、Ｉｆｂの和になる。駆動回路１６は、制御電流Ｉｏの大きさに応じて動作周波数を変化させており、ここでは制御電流Ｉｏに比例して動作周波数を増減させる。 Here, the output terminal of the operational amplifier OP1 and the output terminal of the operational amplifier OP2 are connected to the input terminal of the drive circuit 16 via resistors and diodes D1 and D2, respectively. A constant voltage (input terminal voltage) is applied to the input terminal of the drive circuit 16, and when the output voltage of the operational amplifier OP1 is smaller than the input terminal voltage of the drive circuit 16, the first voltage corresponding to the potential difference is passed through the diode D1. While the control current ISW flows, when the output voltage of the operational amplifier OP2 is smaller than the input terminal voltage of the drive circuit 16, a second control current Ifb corresponding to the potential difference flows through the diode D2. Therefore, the magnitude of the control current Io flowing out from the input terminal of the drive circuit 16 is the sum of the first and second control currents I SW and Ifb. The drive circuit 16 changes the operating frequency in accordance with the magnitude of the control current Io, and here increases or decreases the operating frequency in proportion to the control current Io.

上述した構成によれば、交流電源ＡＣから直流電源回路Ｅへの電源供給が開始されてスイッチＳＷがオンからオフに切り替わると、始動回路１３におけるオペアンプＯＰ１の出力電圧が徐々に上昇することにより、第１の制御電流ＩＳＷが徐々に減少して駆動回路１６の動作周波数が徐々に減少し、電力変換回路９の出力電圧Ｖｘが増加する。その後、電力変換回路９の出力電圧Ｖｘが始動電圧に達すると、無電極放電灯６が点灯して回路特性が変化することにより電力変換回路９の出力電圧Ｖｘが下降する。一方、無電極放電灯６の始動点灯後は、制御回路１７におけるオペアンプＯＰ２の出力電圧と駆動回路１６の入力端子電圧との電位差に応じて第２の制御電流Ｉｆｂが流れるため、制御電流Ｉｏの増加とともに駆動回路１６の動作周波数も増加し、電力変換回路９の出力電圧Ｖｘが減少することになる。 According to the configuration described above, when the power supply from the AC power supply AC to the DC power supply circuit E is started and the switch SW is switched from on to off, the output voltage of the operational amplifier OP1 in the start circuit 13 gradually increases. The first control current ISW gradually decreases, the operating frequency of the drive circuit 16 gradually decreases, and the output voltage Vx of the power conversion circuit 9 increases. Thereafter, when the output voltage Vx of the power conversion circuit 9 reaches the starting voltage, the electrodeless discharge lamp 6 is turned on and the circuit characteristics change, whereby the output voltage Vx of the power conversion circuit 9 decreases. On the other hand, since the second control current Ifb flows according to the potential difference between the output voltage of the operational amplifier OP2 in the control circuit 17 and the input terminal voltage of the drive circuit 16 after the electrodeless discharge lamp 6 is started and lit, the control current Io With the increase, the operating frequency of the drive circuit 16 also increases, and the output voltage Vx of the power conversion circuit 9 decreases.

なお、駆動回路１６の動作周波数は、共振電流が無電極放電灯６の定格点灯時における所望のレベルに一致するとき、すなわち検出電圧ＶＲｄが基準電圧Ｖｒｅｆと一致するときの周波数に落ち着くことになる。それ以降は、制御回路１７は共振電流を基準電圧Ｖｒｅｆで決まる所望のレベルに一致させるように駆動回路１６の動作周波数をフィードバック制御して、無電極放電灯６を定常点灯させる。要するに、始動回路１３のはたらきで無電極放電灯６を安定して始動点灯させることができるとともに、始動点灯後においては制御回路１７によりフィードバック制御が行われるので電力変換回路９が出力する高周波電力が過度に増加あるいは減少することがなく、回路部品へのストレスの低減を図ることができる。 Note that the operating frequency of the drive circuit 16 is settled to a frequency when the resonance current matches a desired level when the electrodeless discharge lamp 6 is rated for lighting, that is, when the detection voltage VRd matches the reference voltage Vref. Become. Thereafter, the control circuit 17 feedback-controls the operating frequency of the drive circuit 16 so that the resonance current matches the desired level determined by the reference voltage Vref, and the electrodeless discharge lamp 6 is steadily lit. In short, the electrodeless discharge lamp 6 can be stably started and lit by the function of the starting circuit 13, and the feedback control is performed by the control circuit 17 after the starting and lighting, so that the high frequency power output from the power conversion circuit 9 is high. It is possible to reduce the stress on the circuit components without excessively increasing or decreasing.

ところで、電力変換回路９の共振回路は、スイッチング要素Ｑ４および抵抗Ｒｄの直列回路の両端間に接続されたインダクタＬｓおよびコンデンサＣｐの直列回路と、インダクタＬｓおよびコンデンサＣｐの接続点に一端が接続されたコンデンサＣｓとで構成されている。ここにおいて、インダクタＬｓおよびコンデンサＣｐの直列回路はインダクタＬｓがスイッチング要素Ｑ３とスイッチング要素Ｑ４との接続点に接続されており、コンデンサＣｐおよびコンデンサＣｓの直列回路の両端間に電力変換回路９の出力を生じることになる。   By the way, the resonance circuit of the power conversion circuit 9 has one end connected to the connection point between the inductor Ls and the capacitor Cp and the inductor Ls and the capacitor Cp connected between both ends of the series circuit of the switching element Q4 and the resistor Rd. And a capacitor Cs. Here, in the series circuit of the inductor Ls and the capacitor Cp, the inductor Ls is connected to the connection point between the switching element Q3 and the switching element Q4, and the output of the power conversion circuit 9 is provided between both ends of the series circuit of the capacitor Cp and the capacitor Cs. Will result.

本実施形態の点灯装置では、上記共振回路のインダクタＬｓとして並列接続された２個のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１を用いている。２個のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１を並列接続して用いることにより、インダクタＬｓが１個のときと比べて各インダクタＬｓ０，Ｌｓ１に流れる電流を半分程度まで低減でき、各インダクタＬｓ０，Ｌｓ１における温度上昇を抑制することができる。したがって、各インダクタＬｓ０，Ｌｓ１において、コアの飽和磁束密度の低下を抑制でき、コアの磁気飽和を防止できる。   In the lighting device of this embodiment, two inductors Ls0 and Ls1 connected in parallel are used as the inductor Ls of the resonance circuit. By using two inductors Ls0 and Ls1 connected in parallel, the current flowing through each inductor Ls0 and Ls1 can be reduced to about half compared to when one inductor Ls is used, and the temperature rise in each inductor Ls0 and Ls1 can be reduced. Can be suppressed. Therefore, in each of the inductors Ls0 and Ls1, it is possible to suppress a decrease in the saturation magnetic flux density of the core and to prevent magnetic saturation of the core.

また、本実施形態では、点灯装置を１つの実装基板１８（図１参照）に形成し、この実装基板１８を、図３に示す金属製のケースである金属ケース１９内に収納している。誘導コイル５は、金属ケース１９とは別体の円柱状のパワーカプラ２０に内蔵されており、ケーブル２１を介して金属ケース１９内の点灯装置に接続される。ここで、無電極放電灯６のバルブをこのパワーカプラ２０に装着することにより、バルブ内の放電ガスに高周波電磁界を作用させて無電極放電灯６を点灯させることができる。   In this embodiment, the lighting device is formed on one mounting board 18 (see FIG. 1), and this mounting board 18 is housed in a metal case 19 which is a metal case shown in FIG. The induction coil 5 is built in a cylindrical power coupler 20 that is separate from the metal case 19, and is connected to a lighting device in the metal case 19 via a cable 21. Here, by attaching the bulb of the electrodeless discharge lamp 6 to the power coupler 20, the electrodeless discharge lamp 6 can be turned on by applying a high frequency electromagnetic field to the discharge gas in the bulb.

金属ケース１９は、分割可能なケース本体２２とケース蓋２３とを組み合わせることにより直方体上に構成されている。ケース蓋２３には、ケース本体２２の側面に沿って図３の下方に延設され先端部がケース本体２２の側方に延長された足部２４が形成されており、足部２４をケース本体２２の側壁に密着させることによりケース本体２２の熱がケース蓋２３に伝達されやすい構成としている。しかも、ケース蓋２３は表面からの放熱効率を向上させるように、ケース蓋２３の材質よりも熱放射率の高い塗料で塗装されている。   The metal case 19 is formed on a rectangular parallelepiped by combining a case main body 22 and a case lid 23 that can be divided. The case lid 23 is formed with a foot 24 that extends downward in FIG. 3 along the side surface of the case main body 22 and has a distal end extending to the side of the case main body 22. The heat of the case body 22 is easily transmitted to the case lid 23 by being in close contact with the side walls of the case 22. Moreover, the case lid 23 is coated with a paint having a higher heat emissivity than the material of the case lid 23 so as to improve the heat dissipation efficiency from the surface.

図１には、金属ケース１９に収納された状態の実装基板１８を示す。以下では図１の上下左右を上下左右として説明する。   FIG. 1 shows the mounting substrate 18 in a state of being housed in the metal case 19. In the following description, the upper, lower, left, and right in FIG.

ところで、一般的に無電極放電灯６は始動時に高い電圧を必要とするので共振回路のＱ値を高く設計する必要がある。また、無電極放電灯６は高周波電力により点灯するため、共振回路を構成する実装基板１８上の導体パターンですら雑音発生源となる。さらに、共振回路の導体パターンには高電圧が印加されるので、他の回路部品を配置する際には当該導体パターンとの間に比較的大きな絶縁距離を確保する必要がある。そのため、共振回路の導体パターンは極力短くする必要がある。そこで、本実施形態では、共振回路の導体パターンは極力短くできるように、２個のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１を実装基板１８上で互いに近接するように配置している。   By the way, since the electrodeless discharge lamp 6 generally requires a high voltage at the time of starting, it is necessary to design a high Q value of the resonance circuit. Further, since the electrodeless discharge lamp 6 is lit by high-frequency power, even the conductor pattern on the mounting substrate 18 constituting the resonance circuit becomes a noise generation source. Furthermore, since a high voltage is applied to the conductor pattern of the resonant circuit, it is necessary to ensure a relatively large insulation distance between the conductor pattern when other circuit components are arranged. Therefore, it is necessary to shorten the conductor pattern of the resonance circuit as much as possible. Therefore, in the present embodiment, the two inductors Ls0 and Ls1 are arranged on the mounting substrate 18 so as to be close to each other so that the conductor pattern of the resonance circuit can be shortened as much as possible.

発熱部品である両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１を近接配置すると、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１間に熱がこもりやすくなり各インダクタＬｓ０，Ｌｓ１の温度上昇が問題となるので、各インダクタＬｓ０，Ｌｓ１の温度上昇を防止する手段が必要になる。そこで、インダクタＬｓ０，Ｌｓ１を金属ケース１９の一内側面に近接させることにより、インダクタＬｓ０，Ｌｓ１で発生した熱を金属ケース１９に放熱させることが考えられる。しかし、電力変換回路９は高周波動作するので、仮に両方のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１を金属ケース１９の一内側面に近接配置した場合には、以下の不具合が生じる。すなわち、ただでさえ両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１が近接配置されている上に、両方のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１と金属ケース１９とを近接配置すると、金属ケース１９を介して両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１が互いに干渉して、各インダクタＬｓ０，Ｌｓ１の特性がそれぞれ変化することがある。また、金属ケース１９が磁性体材料からなる場合には、両方のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１と金属ケース１９とが磁気的に結合するため、両方のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１から金属ケース１９への磁束漏れが生じて大きなロス（電力損失）が発生する。   If both inductors Ls0 and Ls1 which are heat generating components are arranged close to each other, heat is likely to be trapped between both inductors Ls0 and Ls1, and the temperature rise of each inductor Ls0 and Ls1 becomes a problem. A means to do is needed. Therefore, it is conceivable that the heat generated in the inductors Ls0 and Ls1 is radiated to the metal case 19 by bringing the inductors Ls0 and Ls1 close to one inner side surface of the metal case 19. However, since the power conversion circuit 9 operates at a high frequency, if both inductors Ls0 and Ls1 are arranged close to one inner surface of the metal case 19, the following problems occur. That is, if both inductors Ls0 and Ls1 are arranged close to each other and both inductors Ls0 and Ls1 and metal case 19 are arranged close to each other, both inductors Ls0 and Ls1 interfere with each other via metal case 19. Thus, the characteristics of the inductors Ls0 and Ls1 may change. When the metal case 19 is made of a magnetic material, both the inductors Ls0 and Ls1 and the metal case 19 are magnetically coupled, so that magnetic flux leakage from both the inductors Ls0 and Ls1 to the metal case 19 occurs. Large loss (power loss) occurs.

本実施形態では、並列接続された２個のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１のうち、両方でなく片方のインダクタＬｓ０だけを金属ケース１９の一内側面と近接させることにより、これらの不具合を防止している。すなわち、一方のインダクタＬｓ０と金属ケース１９の一内側面とを近接させているので、当該インダクタＬｓ０から発生する熱を金属ケース１９に効率的に放熱することができ、また、両方のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１を金属ケース１９の一内側面に近接させる場合に比べて、各インダクタＬｓ０，Ｌｓ１の特性変化や、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１におけるロスを抑制することができる。しかも、インダクタＬｓ０自身の温度上昇が抑制されることにより、当該インダクタＬｓ０の周辺の温度上昇も抑制することができ、近接配置された他方のインダクタＬｓ１についても、温度上昇を抑制することができるので、一方のインダクタＬｓ０だけでも金属ケース１９の一内側面に近接させたことによる効果は大きい。   In the present embodiment, these two problems are prevented by bringing only one inductor Ls0, but not both, of the two inductors Ls0 and Ls1 connected in parallel to each other close to one inner side surface of the metal case 19. That is, since one inductor Ls0 and one inner surface of the metal case 19 are close to each other, heat generated from the inductor Ls0 can be efficiently radiated to the metal case 19, and both the inductors Ls0, Compared with the case where Ls1 is brought close to one inner surface of the metal case 19, it is possible to suppress the characteristic change of each inductor Ls0, Ls1 and the loss in both inductors Ls0, Ls1. In addition, since the temperature rise of the inductor Ls0 itself can be suppressed, the temperature rise around the inductor Ls0 can also be suppressed, and the temperature rise of the other inductor Ls1 disposed in the vicinity can also be suppressed. Even if only one inductor Ls0 is used, the effect obtained by bringing the metal case 19 close to one inner surface is great.

具体的には、２個のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１は実装基板１８上において互いに左右方向に近接配置されており、かつ一方のインダクタＬｓ０を金属ケース１９の一内側面（右側面）に近接させるように実装基板１８の右端部に配置されている。ここで、金属ケース１９の一内側面とインダクタＬｓ０との間に絶縁板を介在させることにより、金属ケース１９とインダクタＬｓ０との間を確実に絶縁するようにしてもよい。   Specifically, the two inductors Ls0 and Ls1 are arranged close to each other in the left-right direction on the mounting board 18, and one inductor Ls0 is brought close to one inner side surface (right side surface) of the metal case 19. It is arranged at the right end of the mounting substrate 18. Here, an insulating plate may be interposed between one inner surface of the metal case 19 and the inductor Ls0, so that the metal case 19 and the inductor Ls0 can be reliably insulated.

また、２個のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１は、図４に示すように、各巻線２５の中心軸方向が互いに同じ向きとなるように配置され、かつ通電時に同じ向きに磁束を生じるように接続されている。これにより、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１において通電時に生じる磁束の向きが同じとなり、互いに磁束を打ち消し合うことがないので、各インダクタＬｓ０，Ｌｓ１における特性の悪化を防止できる。   As shown in FIG. 4, the two inductors Ls0 and Ls1 are arranged so that the central axes of the windings 25 are in the same direction, and are connected so as to generate magnetic fluxes in the same direction when energized. Yes. As a result, the direction of the magnetic flux generated during energization is the same in both the inductors Ls0 and Ls1, and the magnetic fluxes do not cancel each other, so that deterioration of the characteristics of the inductors Ls0 and Ls1 can be prevented.

さらに、各インダクタＬｓ０，Ｌｓ１のコア２６は、それぞれ棒状の横片２６ａと横片２６ａの両端部および中央部から一方向に延設された３本の縦片２６ｂとでＥ字状に形成された一対のＥ型コアを、互いに縦片２６ｂの先端面同士を突き合わせる形で接合することにより構成された、いわゆるＥＥ型コア（ここでは、中央の縦片２６ｂが円柱状であるいわゆるＥＥＲ型コアを用いる）である。そのため、各コア２６にはそれぞれＥ型コア同士の接合部（以下、コア接合部２６ｃという）が存在するが、このコア接合部２６ｃからはコア２６を通る磁束がコア２６の外部に漏れやすい。ここにおいて本実施形態では，両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１の中心位置（つまり巻線２５の巻回中心）を上下方向にずらして配置しており、これにより、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１のコア接合部２６ｃ同士は対向することがない。したがって、図５に示すように、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１のコア接合部２６ｃからの漏れ磁束（図中矢印Ｂ）が互いに干渉することを防止でき、結果的に、各インダクタＬｓ０，Ｌｓ１の特性変化を防止できる。   Further, the core 26 of each inductor Ls0, Ls1 is formed in an E shape by a bar-shaped horizontal piece 26a and three vertical pieces 26b extending in one direction from both ends and the center of the horizontal piece 26a. The so-called EE type core (here, the so-called EER type in which the central vertical piece 26b has a columnar shape) is formed by joining the pair of E-type cores so that the front end surfaces of the vertical pieces 26b abut each other. Using a core). For this reason, each core 26 has a joint portion between E-type cores (hereinafter referred to as a core joint portion 26 c). From the core joint portion 26 c, magnetic flux passing through the core 26 easily leaks to the outside of the core 26. Here, in the present embodiment, the center positions of the inductors Ls0 and Ls1 (that is, the winding center of the winding 25) are shifted in the vertical direction, so that the core junction portions 26c of the inductors Ls0 and Ls1 are connected to each other. Will not face each other. Therefore, as shown in FIG. 5, it is possible to prevent the leakage magnetic flux (arrow B in the figure) from the core junction portion 26c of both the inductors Ls0 and Ls1 from interfering with each other. As a result, the characteristic change of each inductor Ls0 and Ls1 Can be prevented.

さらにまた、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１を上下方向にずらして配置しているから、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１間の対向面積が小さくなり、各インダクタＬｓ０，Ｌｓ１で発生した熱が、他方のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１との間にこもることなく放熱されやすいという利点がある。しかも、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１をずらして配置することにより、インダクタＬｓ０，Ｌｓ１間の距離も大きくなるので、これによっても、各インダクタＬｓ０，Ｌｓ１で発生した熱が他方のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１との間にこもることなく放熱されやすくなる。   Furthermore, since the two inductors Ls0 and Ls1 are shifted in the vertical direction, the facing area between the two inductors Ls0 and Ls1 is reduced, and the heat generated in each inductor Ls0 and Ls1 is reduced by the other inductor Ls0 and Ls1. There is an advantage that it is easy to dissipate heat without being trapped between. In addition, since the distance between the inductors Ls0 and Ls1 is increased by disposing the inductors Ls0 and Ls1, the heat generated in each of the inductors Ls0 and Ls1 is also generated between the other inductors Ls0 and Ls1. It becomes easy to dissipate heat without being obscured.

ところで、一般的なインダクタには、縦置き型のインダクタと横置き型のインダクタとがある（図７（ａ）参照）。縦置き型のインダクタは、コア２６において巻線２５が巻回された縦片２６ｂを実装基板１８に直交させる向きに実装基板１８上に実装されるインダクタであって、インダクタは実装基板１８への投影面積が最小となるので、実装面積が比較的小さくなるとともに実装基板１８からの高さ寸法が比較的大きくなる。一方、横置き型のインダクタは、コア２６において巻線２５が巻回された縦片２６ｂを実装基板１８に沿わせる向きに実装基板１８上に実装されるインダクタであって、インダクタは実装基板１８への投影面積が最大となるので、実装面積が比較的大きくなるとともに実装基板１８からの高さ寸法が比較的小さくなる。   Incidentally, general inductors include a vertically placed inductor and a horizontally placed inductor (see FIG. 7A). The vertically placed inductor is an inductor mounted on the mounting board 18 in a direction in which the vertical piece 26b around which the winding 25 is wound in the core 26 is orthogonal to the mounting board 18, and the inductor is mounted on the mounting board 18. Since the projected area is minimized, the mounting area is relatively small and the height from the mounting substrate 18 is relatively large. On the other hand, the horizontally placed inductor is an inductor mounted on the mounting board 18 in a direction in which the vertical piece 26b around which the winding 25 is wound in the core 26 is along the mounting board 18, and the inductor is mounted on the mounting board 18. Therefore, the mounting area becomes relatively large and the height dimension from the mounting substrate 18 becomes relatively small.

本実施形態では、いずれのインダクタＬｓ０，Ｌｓ１にも縦置き型のものを用いているので、実装基板１８上におけるインダクタＬｓ０，Ｌｓ１の実装面積を小さく抑えることができる。しかも、インダクタＬｓ０において巻線２５が露出した一側面を金属ケース１９の一内側面に対向させており、これにより、巻線２５で発生した熱がコア２６で遮られることなく金属ケース１９に伝達されることになり、インダクタＬｓ０の放熱効率が向上する。なお、一般的に、巻線２５よりもコア２６のほうが最大定格温度が高いので、本実施形態のように巻線２５の熱を重点的に低減させることが望ましい。また、コア２６と金属ケース１９とを対向させた場合には、両者が磁気的に結合されインダクタＬｓ０の特性が悪化する可能性があるので、上記構成によりコア２６と金属ケース１９との距離を比較的大きくすることにより、コア２６と金属ケース１９との間の磁気的な結合を弱めることが望ましい。   In this embodiment, since the inductors Ls0 and Ls1 are vertically installed, the mounting area of the inductors Ls0 and Ls1 on the mounting substrate 18 can be reduced. Moreover, one side of the inductor Ls0 where the winding 25 is exposed is opposed to one inner side of the metal case 19, so that heat generated in the winding 25 is transmitted to the metal case 19 without being blocked by the core 26. As a result, the heat dissipation efficiency of the inductor Ls0 is improved. In general, since the core 26 has a higher maximum rated temperature than the winding 25, it is desirable to intensively reduce the heat of the winding 25 as in the present embodiment. Further, when the core 26 and the metal case 19 are opposed to each other, they may be magnetically coupled and the characteristics of the inductor Ls0 may deteriorate, so the distance between the core 26 and the metal case 19 can be reduced by the above configuration. It is desirable to weaken the magnetic coupling between the core 26 and the metal case 19 by making it relatively large.

また、本実施形態では、２個のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１として同一特性かつ同一構造のインダクタを用いている。これにより、実装基板１８へのインダクタＬｓ０，Ｌｓ１の実装時に、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１を区別する必要がなく、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１が入れ替わることによる不具合を生じるおそれもない。さらに、インダクタＬｓ０，Ｌｓ１の製造過程においても、異なる特性あるいは構造のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１を製造するよりも、同一のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１を製造するほうが金型費用などを抑えることができ低コストで製造可能である。   In the present embodiment, inductors having the same characteristics and the same structure are used as the two inductors Ls0 and Ls1. As a result, when the inductors Ls0 and Ls1 are mounted on the mounting board 18, it is not necessary to distinguish between the inductors Ls0 and Ls1, and there is no possibility of causing a problem due to the replacement of the inductors Ls0 and Ls1. Further, in the manufacturing process of the inductors Ls0 and Ls1, it is possible to reduce the die cost and the like by manufacturing the same inductors Ls0 and Ls1 rather than manufacturing the inductors Ls0 and Ls1 having different characteristics or structures. Is possible.

ところで、巻線２５の両端（巻き始めと巻き終り）にそれぞれ接続された一対のリード端子が、仮に各インダクタＬｓ０，Ｌｓ１の左右両端部に分かれて設けられていると、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１間を接続するために、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１の左側のリード端子同士を接続する導体パターンと、右側のリード端子同士を接続する導体パターンとが必要になるので、導体パターンは、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１の左右両端間に亘る広範囲に形成されることになる。これに対して、本実施形態では、各インダクタＬｓ０，Ｌｓ１において巻線２５の両端にそれぞれ接続された一対のリード端子２７，２８は、図６に示すように、各インダクタＬｓ０，Ｌｓ１における実装基板１８との対向面の一端部に配置されている。したがって、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１を同じ向きに揃えて実装すれば、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１間を接続する導体パターン２９を比較的短くすることができる。なお、共振回路には高周波電流が流れるので、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１に関する電気経路の長さは同じする必要があり、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１間を接続する一対の導体パターン２９についても同じ長さとなるように設計している。   By the way, if a pair of lead terminals respectively connected to both ends (winding start and winding end) of the winding 25 are provided separately on both left and right ends of the inductors Ls0 and Ls1, the space between the inductors Ls0 and Ls1 is provided. To connect the left lead terminals of both inductors Ls0 and Ls1, and a conductor pattern connecting the right lead terminals to each other, the conductor pattern is composed of both inductors Ls0 and Ls1. It will be formed over a wide range between the left and right ends of. On the other hand, in the present embodiment, the pair of lead terminals 27 and 28 respectively connected to both ends of the winding 25 in each inductor Ls0 and Ls1 is a mounting board in each inductor Ls0 and Ls1, as shown in FIG. It is arrange | positioned at the one end part of the surface facing 18. Therefore, if both inductors Ls0 and Ls1 are mounted in the same direction, the conductor pattern 29 connecting the inductors Ls0 and Ls1 can be made relatively short. Since a high-frequency current flows through the resonant circuit, the lengths of the electrical paths related to both inductors Ls0 and Ls1 need to be the same, and the pair of conductor patterns 29 connecting the inductors Ls0 and Ls1 have the same length. Designed to be

ここにおいて、図６では、リード端子２７，２８をいずれのインダクタＬｓ０，Ｌｓ１においても金属ケース１９の一内側面に向けているので、インダクタＬｓ０，Ｌｓ１間を接続する導体パターン２９を実装基板１８の端部に寄せて形成することができる。したがって、雑音発生源となる当該導体パターン２９との絶縁距離を確保するために他の回路部品を実装できない領域を極力小さくすることができ、他の回路部品を実装可能な領域（以下、実装可能領域Ｍという）を大きくすることができる。   Here, in FIG. 6, the lead terminals 27, 28 are directed to one inner side surface of the metal case 19 in any of the inductors Ls 0, Ls 1, so the conductor pattern 29 that connects the inductors Ls 0, Ls 1 is formed on the mounting substrate 18. It can be formed close to the end. Therefore, it is possible to minimize the area where other circuit components cannot be mounted in order to secure the insulation distance from the conductor pattern 29 that becomes a noise generation source, and the area where other circuit parts can be mounted (hereinafter, mountable) Area M) can be increased.

以下、本実施形態の点灯装置の具体例を示す。ここでは、無電極放電灯６を点灯させる際の電力変換回路９の動作周波数、つまり共振回路に流れる高周波電流の周波数は、１００ｋＨｚ〜２００ｋＨｚ程度としている。   Hereinafter, a specific example of the lighting device of the present embodiment will be shown. Here, the operating frequency of the power conversion circuit 9 when the electrodeless discharge lamp 6 is lit, that is, the frequency of the high-frequency current flowing through the resonance circuit is set to about 100 kHz to 200 kHz.

一般的に、無電極放電灯６は始動に高い電圧を必要とし、共振回路のＱ値も高く設計する必要があるので、共振回路に用いる導体パターン２９を極力短く設計する必要がある。さらに、共振回路には動作周波数の高調波成分（３倍周波数、５倍周波数等）も含めて大電力の高周波信号が流れかつ高電圧が印加されるから、共振回路は、雑音発生源となり他の回路部品へ悪影響を及ぼしやすい。したがって、共振回路を構成するインダクタＬｓおよびコンデンサＣｐ，Ｃｓについては互いに近接させ、共振回路全体の実装面積を極力小さく抑えることが望ましい。   In general, the electrodeless discharge lamp 6 requires a high voltage for starting and it is necessary to design the Q value of the resonance circuit to be high. Therefore, it is necessary to design the conductor pattern 29 used for the resonance circuit as short as possible. Furthermore, since a high-power high-frequency signal flows and high voltage is applied to the resonant circuit, including harmonic components of the operating frequency (3x frequency, 5x frequency, etc.), the resonant circuit becomes a noise generating source. It is easy to adversely affect the circuit components. Therefore, it is desirable that the inductor Ls and the capacitors Cp and Cs constituting the resonant circuit are close to each other, and the mounting area of the entire resonant circuit is minimized.

しかし、共振回路の構成素子を互いに近接させた場合、コンデンサＣｐ，ＣｓがインダクタＬｓで発生した熱を受けやすくなり、コンデンサＣｐ，ＣｓがインダクタＬｓで発生した熱を受けることによってコンデンサＣｐ，Ｃｓの寿命が短くなることもある。要するに、本実施形態のようにインダクタＬｓの温度上昇を防止することは、コンデンサＣｐ，Ｃｓの寿命が短くなることの防止にもつながる。   However, when the constituent elements of the resonant circuit are brought close to each other, the capacitors Cp and Cs are likely to receive heat generated by the inductor Ls, and the capacitors Cp and Cs receive heat generated by the inductor Ls, thereby causing the capacitors Cp and Cs to Lifespan may be shortened. In short, preventing the temperature rise of the inductor Ls as in the present embodiment also leads to preventing the lifetime of the capacitors Cp and Cs from being shortened.

また、コンデンサＣｐ，Ｃｓには大容量かつ高耐圧のフィルムコンデンサを用いており、金属ケース１９への実装基板１８の組み込み時などにコンデンサＣｐ，Ｃｓが倒れてインダクタＬｓに接触するように傾くと、インダクタＬｓで発生した熱がコンデンサＣｐ，Ｃｓに伝達されやすくなる。本実施形態では、インダクタＬｓ０，Ｌｓ１側に倒れる向きに実装されたコンデンサＣｐを、左右方向において両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１の間に対応する位置に配置している。ここで、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１は、上下方向にずれて配置されているので、仮にコンデンサＣｐがインダクタＬｓ０，Ｌｓ１側に傾くことがあっても、このコンデンサＣｐが両方のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１に同時に接触することはない。   Further, a large-capacity and high-breakdown-voltage film capacitor is used as the capacitors Cp and Cs, and when the mounting board 18 is assembled in the metal case 19 and the capacitors Cp and Cs are tilted so as to be brought into contact with the inductor Ls. The heat generated in the inductor Ls is easily transferred to the capacitors Cp and Cs. In the present embodiment, the capacitor Cp mounted so as to fall toward the inductors Ls0 and Ls1 is disposed at a position corresponding to between the inductors Ls0 and Ls1 in the left-right direction. Here, since both the inductors Ls0 and Ls1 are arranged so as to be shifted in the vertical direction, even if the capacitor Cp is inclined toward the inductors Ls0 and Ls1, the capacitor Cp is simultaneously applied to both the inductors Ls0 and Ls1. There is no contact.

したがって、コンデンサＣｐが両方のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１に同時に接触する場合に比べると、インダクタＬｓ０，Ｌｓ１からコンデンサＣｐに伝達される熱を低減することができる。しかも、ここでは、２個のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１のうち、金属ケース１９の一内側面から遠いインダクタＬｓ１のほうがコンデンサＣｐから後退した位置に配置されている。２個のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１について比較した場合に、金属ケース１９の一内側面に近いインダクタＬｓ０のほうが、金属ケース１９に放熱しやすい分だけ温度が上昇しにくいので、上記構成によれば、仮にコンデンサＣｐがインダクタＬｓ０，Ｌｓ１側に傾いたとしても、コンデンサＣｐが接触するのは温度が低いほうのインダクタＬｓ０ということになる。これにより、コンデンサＣｐがインダクタＬｓ０，Ｌｓ１の熱を受けて寿命が短くなることを確実に防止できる。   Therefore, heat transferred from the inductors Ls0 and Ls1 to the capacitor Cp can be reduced as compared with the case where the capacitor Cp contacts both the inductors Ls0 and Ls1 simultaneously. In addition, here, of the two inductors Ls0 and Ls1, the inductor Ls1 farther from one inner surface of the metal case 19 is arranged at a position retracted from the capacitor Cp. When comparing the two inductors Ls0 and Ls1, the temperature of the inductor Ls0 closer to one inner surface of the metal case 19 is more unlikely to be radiated to the metal case 19, so according to the above configuration, Even if the capacitor Cp is inclined toward the inductors Ls0 and Ls1, the capacitor Cp comes into contact with the inductor Ls0 having a lower temperature. Thereby, it is possible to reliably prevent the capacitor Cp from receiving heat from the inductors Ls0 and Ls1 and shortening the life.

また、上記周波数帯域（１００ｋＨｚ〜２００ｋＨｚ程度）で点灯装置を動作させる場合には、たとえば１３．５６ＭＨｚで動作させる従来の点灯装置に比べて、共振回路のインダクタＬｓおよびコンデンサＣｐ，Ｃｓの定数を高くする必要があり、インダクタＬｓとしては１００μＨ〜１０００μＨ程度、コンデンサＣｐ，Ｃｓとしては０．０１μＦ〜０．２μＦ程度のものが必要になる。上記周波数帯域で上述のインダクタンス値とするためには、インダクタＬｓにコアは必須である。さらに、無電極放電灯６に特有の現象として、始動時に電力変換回路９に高圧（〜数ｋＶ）、大電流（定常点灯時の５倍以上）が印加されることから、これに耐え得るように必然的にインダクタＬｓおよびコンデンサＣｐ，Ｃｓが共に大型となる。   Further, when operating the lighting device in the above frequency band (about 100 kHz to 200 kHz), the constants of the inductor Ls and the capacitors Cp and Cs of the resonance circuit are set higher than the conventional lighting device that operates at 13.56 MHz, for example. The inductor Ls needs about 100 μH to 1000 μH, and the capacitors Cp and Cs need about 0.01 μF to 0.2 μF. In order to obtain the above-described inductance value in the frequency band, a core is essential for the inductor Ls. Further, as a phenomenon peculiar to the electrodeless discharge lamp 6, a high voltage (˜several kV) and a large current (more than 5 times that during steady lighting) are applied to the power conversion circuit 9 at the start, so that it can withstand this. Inevitably, both the inductor Ls and the capacitors Cp and Cs become large.

したがって、インダクタＬｓを仮に１個のインダクタにすると、特に大型のインダクタが必要となり、汎用のインダクタでは対応できないことがある。これに対して、本実施形態では、２個のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１を並列接続して用いることにより、各インダクタＬｓ０，Ｌｓ１に流れる電流を低減させているので、巻線２５の線径を細くすることにより各インダクタＬｓ０，Ｌｓ１の小型化を図ることができ、汎用のインダクタを使用することができる。両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１の合成インダクタンス値をインダクタ１個の場合のインダクタンス値と同じにするためには、各インダクタＬｓ０，Ｌｓ１のインダクタンス値をインダクタ１個の場合の２倍にする必要があるが、この点を考慮しても各インダクタＬｓ０，Ｌｓ１の小型化が可能である。   Therefore, if the inductor Ls is a single inductor, a particularly large inductor is required, and a general-purpose inductor may not be compatible. On the other hand, in the present embodiment, the current flowing through each inductor Ls0, Ls1 is reduced by using two inductors Ls0, Ls1 connected in parallel, so the wire diameter of the winding 25 is reduced. Thus, the inductors Ls0 and Ls1 can be reduced in size, and general-purpose inductors can be used. In order to make the combined inductance value of both inductors Ls0 and Ls1 the same as the inductance value in the case of one inductor, the inductance value of each inductor Ls0 and Ls1 needs to be doubled in the case of one inductor. Considering this point, the inductors Ls0 and Ls1 can be downsized.

さらに、大型のインダクタＬｓを採用した場合にはインダクタＬｓの重量も大きくなるから、インダクタＬｓに振動が加わった際にインダクタＬｓの自重により、インダクタＬｓと実装基板１８との接合部（リード端子の半田接合部等）に大きなストレスがかかることがある。これに対して、本実施形態では各インダクタＬｓ０，Ｌｓ１を軽量化できるので、各インダクタＬｓ０，Ｌｓ１における実装基板１８への接合部にかかるストレスを低減できる。   Further, when the large inductor Ls is employed, the weight of the inductor Ls also increases. Therefore, when vibration is applied to the inductor Ls, the joint of the inductor Ls and the mounting substrate 18 (the lead terminal of the lead terminal) is caused by the weight of the inductor Ls. A large stress may be applied to the solder joints. In contrast, in the present embodiment, the inductors Ls0 and Ls1 can be reduced in weight, so that the stress applied to the joint portion of the inductors Ls0 and Ls1 to the mounting board 18 can be reduced.

なお、互いに近接するインダクタＬｓ０と金属ケース１９の一内側面との間、および両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１間には、インダクタＬｓ０，Ｌｓ１の通電時に電磁誘導により磁気的な結合が生じるが、電磁誘導により生じる起電力は磁束の変化が大きいほどつまりインダクタＬｓ０，Ｌｓ１に流れる電流の周波数が高いほど大きくなる。したがって、本実施形態のように電力変換回路９が比較的低い周波数帯域（１００ｋＨｚ〜２００ｋＨｚ程度）で動作する場合には、インダクタＬｓ０と金属ケース１９の一内側面との間、および両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１間の結合は比較的弱く、当該結合に起因する事象、たとえばインダクタＬｓ０，Ｌｓ１におけるインダクタンス値等の特性変化や電力損失などを特に考慮することなく設計することができる。このように、本実施形態の点灯装置は、１００ｋＨｚ〜２００ｋＨｚ程度の低い周波数帯域で動作させる場合に、特に有用である。   Note that magnetic coupling occurs between the inductor Ls0 and the inner surface of the metal case 19 that are close to each other and between the inductors Ls0 and Ls1 due to electromagnetic induction when the inductors Ls0 and Ls1 are energized. The generated electromotive force increases as the change in magnetic flux increases, that is, as the frequency of the current flowing through the inductors Ls0 and Ls1 increases. Therefore, when the power conversion circuit 9 operates in a relatively low frequency band (about 100 kHz to 200 kHz) as in the present embodiment, between the inductor Ls0 and one inner surface of the metal case 19, and both inductors Ls0, The coupling between Ls1 is relatively weak and can be designed without special consideration of events caused by the coupling, for example, characteristic changes such as inductance values in the inductors Ls0 and Ls1 and power loss. Thus, the lighting device of this embodiment is particularly useful when operating in a low frequency band of about 100 kHz to 200 kHz.

また、本実施形態では、負荷消費電力を２００Ｗ〜３００Ｗ程度に設計してある。このように負荷消費電力が比較的高い場合には、共振回路のインダクタＬｓに流れる電流が大きくなり、インダクタＬｓにおける発熱量も大きくなるので、仮にインダクタＬｓを１個のインダクタで構成すると、たとえば金属ケース１９内に合成樹脂性の充填材を充填したり（しかもインダクタＬｓが大型であれば充填材の充填量も多くなる）、高価な巻線２５やコア２６を使用したり、インダクタＬｓに複雑な構造を採用したりと、大掛かりな放熱手段が必要となる。したがって、２個のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１が必要になるとしても、本実施形態のように各インダクタＬｓ０，Ｌｓ１の温度上昇を防止できるようにしたほうが、インダクタＬｓを１個のインダクタで構成する場合に比べて点灯装置の低コスト化が期待できる。なお、本実施形態の点灯装置は、負荷消費電力が２００Ｗ〜３００Ｗの場合に限らず負荷消費電力が１５０Ｗ以上の場合に特に有用である。   In the present embodiment, the load power consumption is designed to be about 200W to 300W. When the load power consumption is relatively high in this way, the current flowing through the inductor Ls of the resonance circuit increases and the amount of heat generated in the inductor Ls also increases. Therefore, if the inductor Ls is configured with one inductor, for example, metal The case 19 is filled with a synthetic resin filler (and if the inductor Ls is large, the filling amount of the filler is increased), expensive windings 25 and cores 26 are used, and the inductor Ls is complicated. If a simple structure is adopted, a large heat dissipation means is required. Therefore, even if two inductors Ls0 and Ls1 are required, it is possible to prevent the inductors Ls0 and Ls1 from rising in temperature as in the present embodiment when the inductor Ls is constituted by one inductor. Compared to this, the cost of the lighting device can be expected to be reduced. In addition, the lighting device of this embodiment is particularly useful not only when the load power consumption is 200 W to 300 W but also when the load power consumption is 150 W or more.

（実施形態２）
本実施形態の点灯装置は、共振回路における両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１の中心位置を上下方向において一致させるように両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１を並べた点が実施形態１とは相違する。これにより、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１が実装基板１８上で占有するスペースを上下方向において比較的小さくすることができる。 (Embodiment 2)
The lighting device of this embodiment is different from that of Embodiment 1 in that both inductors Ls0 and Ls1 are arranged so that the center positions of both inductors Ls0 and Ls1 in the resonance circuit are aligned in the vertical direction. Thereby, the space which both inductors Ls0 and Ls1 occupy on the mounting board | substrate 18 can be made comparatively small in the up-down direction.

以下、本実施形態の具体例を図７（ａ）〜（ｅ）を参照して説明する。ここでは、一方のインダクタＬｓ０に縦置き型、他方のインダクタＬｓ１に横置き型を採用した例を図７（ａ）、（ｂ）に示し、両方のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１に縦置き型を採用した例を図７（ｃ）、（ｄ）に示し、両方のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１に横置き型を採用した例を図７（ｅ）に示す。   Hereinafter, specific examples of the present embodiment will be described with reference to FIGS. Here, an example in which a vertical type is adopted for one inductor Ls0 and a horizontal type is adopted for the other inductor Ls1 is shown in FIGS. 7A and 7B, and a vertical type is adopted for both inductors Ls0 and Ls1. An example is shown in FIGS. 7C and 7D, and an example in which a horizontal type is adopted for both inductors Ls0 and Ls1 is shown in FIG. 7E.

図７（ａ）、（ｂ）に示す各例は、各インダクタＬｓ０，Ｌｓ１をそれぞれ縦置き型と横置き型とにしたことにより、実装基板１８からの高さ方向について両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１間に高低差をつけることができ、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１は互いに対向面積が小さくなるので、互いに発生する熱の影響を受けにくくなる。さらに、図７（ａ）〜（ｄ）の各例では少なくとも一方のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１を、実装基板１８に沿う面内で幅方向を上下方向に一致させる向きに配置しており、これにより両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１は互いに対向面積が比較的小さくなる。   In each example shown in FIGS. 7A and 7B, the inductors Ls0 and Ls1 are respectively placed in a vertically placed type and a horizontally placed type, so that between the inductors Ls0 and Ls1 in the height direction from the mounting substrate 18 is obtained. And the inductors Ls0 and Ls1 have a small area facing each other, so that they are less susceptible to the heat generated by each other. Further, in each example of FIGS. 7A to 7D, at least one of the inductors Ls0 and Ls1 is arranged in a direction in which the width direction coincides with the vertical direction in the plane along the mounting substrate 18, thereby The inductors Ls0 and Ls1 have relatively small opposing areas.

また、図７（ａ）〜（ｄ）の各例では少なくとも一方のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１を縦置き型としているから、実装基板１８上の両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１の実装面積を比較的小さく抑えることもできる。しかも、図７（ａ）〜（ｄ）の各例では、金属ケース１９の一内側面に近いほうのインダクタＬｓ０に縦置き型のインダクタを採用しており、これにより金属ケース１９の一内側面とインダクタＬｓ０との対向面積を比較的大きくとることができ、インダクタＬｓ０の放熱効率がよくなる。   Further, in each example of FIGS. 7A to 7D, since at least one of the inductors Ls0 and Ls1 is a vertical type, the mounting area of both inductors Ls0 and Ls1 on the mounting board 18 can be kept relatively small. it can. Moreover, in each of the examples of FIGS. 7A to 7D, a vertically placed inductor is employed as the inductor Ls 0 closer to the inner surface of the metal case 19, and thereby the inner surface of the metal case 19. And the inductor Ls0 can be made relatively large in area, and the heat dissipation efficiency of the inductor Ls0 is improved.

図７（ｂ）、（ｄ）に示す各例は、金属ケース１９の一内側面に近いほうのインダクタＬｓ０について、巻線２５が露出した一側面を金属ケース１９の一内側面に対向させるように向けており、これにより、巻線２５で発生した熱がコア２６で遮られることなく金属ケース１９に伝達されやすく、結果的に、インダクタＬｓ０の放熱効率がよいという利点がある。さらに、図７（ｂ）、（ｄ）に示す各例では、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１間において互いのコア接合部２６ｃが対向していないので、実施形態１のように両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１を上下方向にずらして配置しなくとも、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１のコア接合部２６ｃからの漏れ磁束が互いに干渉することを防止でき、結果的に、各インダクタＬｓ０，Ｌｓ１の特性変化を防止できる。   In each example shown in FIGS. 7B and 7D, the inductor Ls <b> 0 closer to one inner surface of the metal case 19 is configured such that one side surface where the winding 25 is exposed is opposed to one inner surface of the metal case 19. As a result, heat generated in the winding 25 is easily transferred to the metal case 19 without being blocked by the core 26, and as a result, there is an advantage that the heat dissipation efficiency of the inductor Ls0 is good. Further, in each example shown in FIGS. 7B and 7D, since the core joint portions 26c do not face each other between the inductors Ls0 and Ls1, the inductors Ls0 and Ls1 are moved up and down as in the first embodiment. Even if they are not shifted in the direction, it is possible to prevent the leakage magnetic flux from the core junction 26c of both inductors Ls0 and Ls1 from interfering with each other, and as a result, it is possible to prevent changes in the characteristics of the inductors Ls0 and Ls1.

また、図７（ｃ）〜（ｅ）に示す各例では、２個のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１は、各巻線２５の巻回方向が互いに同じ向きとなるように配置されている。これにより、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１において通電時に生じる磁束の向きが同じとなり、互いに磁束を打ち消し合うことがないので、各インダクタにおける特性の悪化を防止できる。   In each example shown in FIGS. 7C to 7E, the two inductors Ls0 and Ls1 are arranged such that the winding directions of the windings 25 are the same. As a result, the directions of the magnetic fluxes generated when the two inductors Ls0 and Ls1 are energized are the same, and the magnetic fluxes do not cancel each other, so that deterioration of the characteristics of each inductor can be prevented.

さらに、図７（ｅ）の例では、両方のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１に横置き型のインダクタを採用しているので、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１について実装基板１８からの高さ寸法を比較的小さく抑えることができる。これにより、たとえば実装基板上の回路部品の放熱効率を高めるために金属ケース１９内に合成樹脂性の充填材を充填する場合には、実装基板１８から充填材表面までの高さが同じであっても、縦置き型のインダクタに比べると、インダクタＬｓ０，Ｌｓ１において充填材に浸る部分が多くなるから、インダクタＬｓ０，Ｌｓ１からの放熱効率はよくなる。なお、図７（ｅ）では両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１が、それぞれ長手方向を上下方向に一致させる向きに配置されており、これにより金属ケース１９の一内側面に近いほうのインダクタＬｓ０においては、金属ケース１９の一内側面との対向面積が大きくなり、放熱効率が向上するという利点がある。その他の構成および機能は実施形態１と同様である。   Further, in the example of FIG. 7E, since the horizontally placed inductors are adopted for both inductors Ls0 and Ls1, the height dimension from the mounting board 18 for both inductors Ls0 and Ls1 is kept relatively small. Can do. Thus, for example, when the synthetic resin filler is filled in the metal case 19 in order to increase the heat dissipation efficiency of the circuit components on the mounting substrate, the height from the mounting substrate 18 to the surface of the filler is the same. However, compared with the vertically placed type inductor, since the portions of the inductors Ls0 and Ls1 that are immersed in the filler are increased, the heat radiation efficiency from the inductors Ls0 and Ls1 is improved. In FIG. 7 (e), both inductors Ls0 and Ls1 are arranged in such a direction that their longitudinal directions are aligned with the up and down direction, respectively. Thus, in the inductor Ls0 closer to one inner surface of the metal case 19, There is an advantage that the area facing the inner surface of the case 19 is increased, and the heat dissipation efficiency is improved. Other configurations and functions are the same as those of the first embodiment.

（実施形態３）
本実施形態の点灯装置は、共振回路における両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１の配置が実施形態１の点灯装置とは相違する。その他の構成および機能は実施形態１と同様である。 (Embodiment 3)
The lighting device of the present embodiment is different from the lighting device of the first embodiment in the arrangement of both inductors Ls0 and Ls1 in the resonance circuit. Other configurations and functions are the same as those of the first embodiment.

以下、本実施形態の具体例を図８（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。ここでは、両方のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１に縦置き型を採用した例を図８（ａ）、（ｄ）に示し、両方のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１に横置き型を採用した例を図８（ｂ）に示し、一方のインダクタＬｓ１に縦置き型、他方のインダクタＬｓ０に横置き型を採用した例を図８（ｃ）に示す。   Hereinafter, a specific example of the present embodiment will be described with reference to FIGS. Here, an example in which a vertical type is adopted for both inductors Ls0 and Ls1 is shown in FIGS. 8A and 8D, and an example in which a horizontal type is adopted for both inductors Ls0 and Ls1 is shown in FIG. 8B. FIG. 8C shows an example in which a vertical type is adopted for one inductor Ls1 and a horizontal type is adopted for the other inductor Ls0.

図８（ａ）〜（ｄ）に示す各例では、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１の中心位置を上下方向にずらして配置しているので、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１のコア接合部２６ｃ同士は対向しておらず、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１のコア接合部２６ｃからの漏れ磁束（図中矢印Ｂ）が互いに干渉することを防止でき、結果的に、各インダクタＬｓ０，Ｌｓ１の特性変化を防止できる。また、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１をずらして配置しているから、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１の対向面積が小さくなり、各インダクタＬｓ０，Ｌｓ１で発生した熱が、他方のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１との間にこもることなく放熱されやすいという利点がある。しかも、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１をずらして配置することにより、インダクタＬｓ０，Ｌｓ１同士の距離も大きくなるので、これによっても、各インダクタＬｓ０，Ｌｓ１で発生した熱が他方のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１との間にこもることなく放熱されやくなる。   In each example shown in FIGS. 8A to 8D, since the center positions of both inductors Ls0 and Ls1 are shifted in the vertical direction, the core joint portions 26c of both inductors Ls0 and Ls1 face each other. In addition, the leakage magnetic flux (arrow B in the figure) from the core junction portion 26c of both inductors Ls0 and Ls1 can be prevented from interfering with each other, and as a result, the characteristic change of each inductor Ls0 and Ls1 can be prevented. In addition, since the inductors Ls0 and Ls1 are shifted from each other, the opposing area of the inductors Ls0 and Ls1 is reduced, and the heat generated in each inductor Ls0 and Ls1 is trapped between the other inductors Ls0 and Ls1. There is an advantage that it is easy to dissipate heat. In addition, since the distance between the inductors Ls0 and Ls1 is increased by disposing the inductors Ls0 and Ls1 in a shifted manner, the heat generated in each of the inductors Ls0 and Ls1 is also generated between the other inductors Ls0 and Ls1. It becomes easy to be dissipated without stagnation.

特に、図８（ｄ）に示す例では、金属ケース１９の一内側面から遠いほうのインダクタＬｓ１において上下方向の中心部分、つまり巻線２５と金属ケース１９の一内側面との距離が最小となる部分（図中点Ｘ）が、金属ケース１９の一内側面に近いほうのインダクタＬｓ０の巻線２５と左右方向に重ならないように、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１が配置されている。これにより、金属ケース１９から遠いほうのインダクタＬｓ１で発生した熱の大部分が、他方のインダクタＬｓ０の巻線２５で遮られることなく金属ケース１９に放熱されることになり、インダクタＬｓ１の放熱効率が向上する。   In particular, in the example shown in FIG. 8D, in the inductor Ls1 farther from one inner surface of the metal case 19, the center portion in the vertical direction, that is, the distance between the winding 25 and one inner surface of the metal case 19 is minimum. Both inductors Ls0 and Ls1 are arranged so that the portion (point X in the figure) does not overlap with the winding 25 of the inductor Ls0 closer to one inner surface of the metal case 19 in the left-right direction. As a result, most of the heat generated in the inductor Ls1 far from the metal case 19 is radiated to the metal case 19 without being blocked by the winding 25 of the other inductor Ls0, and the heat dissipation efficiency of the inductor Ls1 Will improve.

（実施形態４）
本実施形態の点灯装置は、共振回路におけるインダクタＬｓ０，Ｌｓ１の配置および両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１間を接続する実装基板１８上の導体パターン２９の形状が実施形態１の点灯装置とは相違する。その他の構成および機能は実施形態１と同様である。 (Embodiment 4)
The lighting device according to the present embodiment is different from the lighting device according to the first embodiment in the arrangement of the inductors Ls0 and Ls1 in the resonance circuit and the shape of the conductor pattern 29 on the mounting substrate 18 that connects the inductors Ls0 and Ls1. Other configurations and functions are the same as those of the first embodiment.

以下、本実施形態の具体例を図９（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。   Hereinafter, a specific example of the present embodiment will be described with reference to FIGS.

図９（ａ）に示す例では、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１は、同じ向きであって、各インダクタＬｓ０，Ｌｓ１において巻線２５の両端にそれぞれ接続された一対のリード端子２７，２８を金属ケース１９の一内側面とは反対側に向けるように配置されている。これにより、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１間を接続する導体パターン２９を比較的短くすることができる。この場合には、実装基板１８において、インダクタＬｓ０，Ｌｓ１のリード端子２７，２８に接続される導体パターン２９よりも金属ケース１９の一内側面に近い部分に、他の回路部品を実装可能な実装可能領域Ｍが設けられることになる。   In the example shown in FIG. 9A, the inductors Ls0 and Ls1 are in the same direction, and a pair of lead terminals 27 and 28 connected to both ends of the winding 25 in each inductor Ls0 and Ls1 are connected to the metal case 19. It arrange | positions so that it may face in the opposite side to one inner surface. Thereby, the conductor pattern 29 which connects between both the inductors Ls0 and Ls1 can be made comparatively short. In this case, on the mounting board 18, other circuit components can be mounted on a portion closer to one inner surface of the metal case 19 than the conductor pattern 29 connected to the lead terminals 27 and 28 of the inductors Ls0 and Ls1. A possible area M is provided.

図９（ｂ）に示す例では、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１は、実装基板１８に沿う面内で互いに１８０度異なる向きに向けられており、一方のインダクタＬｓ０の巻線２５の巻き始めのリード端子２７と他方のインダクタＬｓ１の巻線２５の巻き終りのリード端子２８とが左右方向に隣接し、一方のインダクタＬｓ０の巻線２５の巻き終りのリード端子２８と他方のインダクタＬｓ１の巻線２５の巻き始めのリード端子２７とが左右方向に隣接するように両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１が配置されている。そして、一方のインダクタＬｓ０の巻線２５の巻き始めと他方のインダクタＬｓ１の巻線２５の巻き終りとを接続し、一方のインダクタＬｓ０の巻線２５の巻き終りと他方のインダクタＬｓ１の巻線２５の巻き始めとを接続している。この場合には、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１間を接続する導体パターン２９を最短にすることができる。したがって、当該導体パターン２９で発生した雑音が影響し得る領域も最小となり、実装可能領域Ｍを大きくとることができる。   In the example shown in FIG. 9B, the two inductors Ls0 and Ls1 are oriented in directions different from each other by 180 degrees in the plane along the mounting substrate 18, and the lead terminal at the start of winding of the winding 25 of one inductor Ls0. 27 and the lead terminal 28 at the end of winding of the winding 25 of the other inductor Ls1 are adjacent in the left-right direction, and the lead terminal 28 at the end of winding of the winding 25 of one inductor Ls0 and the winding terminal 25 of the other inductor Ls1. Both inductors Ls0 and Ls1 are arranged so that the lead terminal 27 at the start of winding is adjacent in the left-right direction. Then, the winding start of the winding 25 of one inductor Ls0 is connected to the winding end of the winding 25 of the other inductor Ls1, and the winding end of the winding 25 of one inductor Ls0 and the winding 25 of the other inductor Ls1 are connected. The beginning of winding is connected. In this case, the conductor pattern 29 that connects the two inductors Ls0 and Ls1 can be minimized. Therefore, the area where the noise generated in the conductor pattern 29 can be affected is minimized, and the mountable area M can be increased.

また、図９（ｃ）に示す例では、金属ケース１９の一内側面に近いほうのインダクタＬｓ０が長手方向を上下方向に一致させ、他方のインダクタＬｓ１が長手方向を左右方向に一致させるように、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１が配置されている。そして、金属ケース１９の一内側面に近いほうのインダクタＬｓ０においては、巻線２５の両端にそれぞれ接続された一対のリード端子２７，２８を金属ケース１９の一内側面に向けるように配置されている。ここで、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１の巻線２５における巻き始め同士、巻き終り同士をそれぞれ接続すると、実装基板１８上で導体パターン２９が交差することになるので、この例では、一方のリード端子２７同士を接続する導体パターン２９を実装基板１８の一面に形成し、他方のリード端子２８同士を接続する導体パターン２９を実装基板１８の他面に形成してある。   In the example shown in FIG. 9C, the inductor Ls0 closer to one inner surface of the metal case 19 has the longitudinal direction aligned with the vertical direction, and the other inductor Ls1 has the longitudinal direction aligned with the horizontal direction. Both inductors Ls0 and Ls1 are arranged. In the inductor Ls0 closer to one inner surface of the metal case 19, the pair of lead terminals 27 and 28 respectively connected to both ends of the winding 25 are arranged so as to face the one inner surface of the metal case 19. Yes. Here, when the winding start and winding end of the windings 25 of both inductors Ls0 and Ls1 are connected to each other, the conductor pattern 29 intersects on the mounting substrate 18, so in this example, one lead terminal 27 is used. A conductor pattern 29 that connects the two lead terminals 28 is formed on one surface of the mounting substrate 18, and a conductor pattern 29 that connects the other lead terminals 28 is formed on the other surface of the mounting substrate 18.

（実施形態５）
本実施形態の点灯装置は、金属ケース１９の一内側面に近いほうのインダクタＬｓ０について、インダクタンス値を他方のインダクタＬｓ１よりも小さく設定した点が実施形態１の点灯装置とは相違する。その他の構成および機能は実施形態１と同様である。 (Embodiment 5)
The lighting device of this embodiment is different from the lighting device of Embodiment 1 in that the inductance value of the inductor Ls0 closer to one inner surface of the metal case 19 is set smaller than that of the other inductor Ls1. Other configurations and functions are the same as those of the first embodiment.

仮に、両方のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１のインダクタンス値が同じであれば、点灯装置の動作時において、金属ケース１９の一内側面から遠いほうのインダクタＬｓ１は、発生した熱が金属ケース１９に放熱されにくい分だけ他方のインダクタＬｓ０に比べて高温になる。これに対して、本実施形態の構成によれば、金属ケース１９の一内側面に近いほうのインダクタＬｓ０のインダクタンス値を小さくしているので、金属ケース１９の一内側面から遠いほうのインダクタＬｓ１に流れる電流を低減して当該インダクタＬｓ１の温度上昇を防止することができる。点灯装置の動作時における両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１の最高温度が低いほうが電力変換回路９の寿命は長くなり、点灯装置の動作時における両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１の最高温度は両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１間に温度差がないときに最も低く抑えられるので、ここでは、点灯装置の動作時に両インダクタンスＬｓ０，Ｌｓ１が同じ温度となるように、各インダクタＬｓ０，Ｌｓ１のインダクタンス値を設定している。   If the inductance values of both inductors Ls0 and Ls1 are the same, the inductor Ls1 far from one inner surface of the metal case 19 is unlikely to dissipate the generated heat to the metal case 19 when the lighting device is in operation. The temperature is higher than that of the other inductor Ls0. On the other hand, according to the configuration of the present embodiment, the inductance value of the inductor Ls0 closer to one inner surface of the metal case 19 is made smaller, so that the inductor Ls1 farther from the inner surface of the metal case 19 is smaller. Current flowing in the inductor Ls1 can be reduced, and the temperature rise of the inductor Ls1 can be prevented. The life of the power conversion circuit 9 becomes longer when the maximum temperature of both inductors Ls0 and Ls1 during operation of the lighting device is lower, and the maximum temperature of both inductors Ls0 and Ls1 during operation of the lighting device is between the inductors Ls0 and Ls1. Since there is no difference when there is no difference, the inductance values of the inductors Ls0 and Ls1 are set so that both inductances Ls0 and Ls1 have the same temperature during operation of the lighting device.

本実施形態では、図１０に示すように、金属ケース１９の一内側面に近いほうのインダクタＬｓ０に横置き型のインダクタを採用し、金属ケース１９の一内側面から遠いほうのインダクタＬｓ１に縦置き型のインダクタを採用しており、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１の中心位置を上下方向において一致させるように両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１を並べている。ここにおいて、回路部品の放熱効率を高めるために金属ケース１９内に合成樹脂性の充填材を充填する場合に、実装基板１８から充填材表面までの高さが同じであっても、縦置き型のインダクタＬｓ１に比べると、インダクタＬｓ０において充填材に浸る部分が多くなるから、インダクタＬｓ０からの放熱効率はよくなる。なお、ここでは、金属ケース１９の一内側面に近いほうのインダクタＬｓ０が長手方向を上下方向に一致させる向きに配置されており、これにより当該インダクタＬｓ０と金属ケース１９の一内側面との対向面積が大きくなり、放熱効率が高くなるという利点もある。   In the present embodiment, as shown in FIG. 10, a horizontally placed inductor is employed for the inductor Ls0 closer to one inner surface of the metal case 19, and the inductor Ls1 farther from the inner surface of the metal case 19 is vertically A stationary inductor is employed, and both inductors Ls0 and Ls1 are arranged so that the center positions of both inductors Ls0 and Ls1 coincide in the vertical direction. Here, in order to increase the heat dissipation efficiency of the circuit components, when the metal case 19 is filled with a synthetic resin filler, even if the height from the mounting substrate 18 to the filler surface is the same, the vertical type Compared with the inductor Ls1, the portion of the inductor Ls0 that is immersed in the filler is increased, so that the heat radiation efficiency from the inductor Ls0 is improved. Here, the inductor Ls0 closer to one inner side surface of the metal case 19 is arranged in a direction in which the longitudinal direction coincides with the vertical direction, so that the inductor Ls0 and the inner side surface of the metal case 19 face each other. There is also an advantage that the area is increased and the heat dissipation efficiency is increased.

また、本実施形態のように、２個のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１のインダクタンス値が互いに異なる構成では、万一、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１を入れ替えて実装してしまうと、上述した効果が得られないばかりか、回路定数が変わってしまうことにより点灯装置が正常に動作しないこともある。そこで、実装基板１８に対するインダクタＬｓ０，Ｌｓ１の実装誤りを回避するために、以下の構成を採用することが望ましい。すなわち、図１１に示すように、２個のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１として、巻線２５の両端に接続された一対のリード端子２７，２８の配置やリード端子を欠いている位置が互いに異なるものを用いることが望ましい。この構成によれば、インダクタＬｓ０，Ｌｓ１を実装する際に、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１が入れ替わった状態では実装することができなくなり、上記実装誤りを回避することができる。   In addition, in the configuration in which the inductance values of the two inductors Ls0 and Ls1 are different from each other as in the present embodiment, if the two inductors Ls0 and Ls1 are mounted by being exchanged, the above-described effects cannot be obtained. Alternatively, the lighting device may not operate normally due to a change in circuit constant. Therefore, in order to avoid mounting errors of the inductors Ls0 and Ls1 on the mounting board 18, it is desirable to adopt the following configuration. That is, as shown in FIG. 11, the two inductors Ls0 and Ls1 are different from each other in the arrangement of the pair of lead terminals 27 and 28 connected to both ends of the winding 25 and the positions lacking the lead terminals. It is desirable. According to this configuration, when the inductors Ls0 and Ls1 are mounted, they cannot be mounted in a state in which both inductors Ls0 and Ls1 are switched, and the mounting error can be avoided.

なお、図１１では、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１を同じ向きに向けて配置した状態で、一方のインダクタＬｓ０の巻線２５の巻き始めのリード端子２７と他方のインダクタＬｓ１の巻線２５の巻き始めのリード端子２７とが左右方向に隣接し、一方のインダクタＬｓ０の巻線２５の巻き終りのリード端子２８と他方のインダクタＬｓ１の巻線２５の巻き終りのリード端子２８とが左右方向に隣接するように各インダクタＬｓ０，Ｌｓ１がそれぞれ設計されている。この場合には、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１の巻線２５の巻き始め同士を接続し、かつ巻線２５の巻き終り同士を接続することにより、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１間を接続する導体パターン２９を最短にすることができる。したがって、当該導体パターン２９で発生した雑音が影響し得る領域も最小となり、他の回路部品を実装可能な実装可能領域Ｍを大きくとることができる。   In FIG. 11, in the state where both inductors Ls0 and Ls1 are arranged in the same direction, the lead terminal 27 at the beginning of winding of the winding 25 of one inductor Ls0 and the winding start of the winding 25 of the other inductor Ls1 are arranged. The lead terminal 27 is adjacent in the left-right direction, and the lead terminal 28 at the end of winding of the winding 25 of one inductor Ls0 and the lead terminal 28 at the end of winding of the winding 25 of the other inductor Ls1 are adjacent in the left-right direction. Inductors Ls0 and Ls1 are respectively designed. In this case, by connecting the winding start of the windings 25 of both inductors Ls0 and Ls1 and connecting the winding ends of the windings 25, the conductor pattern 29 connecting the inductors Ls0 and Ls1 is the shortest. Can be. Therefore, the area where the noise generated in the conductor pattern 29 can be affected is minimized, and a mountable area M where other circuit components can be mounted can be increased.

（実施形態６）
本実施形態の点灯装置は、図１２に示すように金属ケース１９の一内側面に近いほうのインダクタＬｓ０について、体積を他方のインダクタＬｓ１よりも小さく設定した点が実施形態１の点灯装置とは相違する。その他の構成および機能は実施形態１と同様である。 (Embodiment 6)
The lighting device of this embodiment is different from the lighting device of Embodiment 1 in that the volume of the inductor Ls0 closer to one inner surface of the metal case 19 is set smaller than that of the other inductor Ls1 as shown in FIG. Is different. Other configurations and functions are the same as those of the first embodiment.

両方のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１のインダクタンス値が同じであれば、点灯装置の動作時において、金属ケース１９の一内側面から遠いほうのインダクタＬｓ１は、発生した熱が金属ケース１９に放熱されにくい分だけ他方のインダクタＬｓ０に比べて高温になる。一方、インダクタは、コア２６および巻線２５の材質、構造、インダクタンス値が同じ場合には、体積が小さくなるほど、表面積が小さくなるので放熱効率が低減し温度上昇しやすくなる。すなわち、本実施形態では、体積が同じであれば低温になるはずのインダクタＬｓ０の体積を小さくすることにより、当該インダクタＬｓ０の温度を特に上昇させることなく、インダクタＬｓ０の実装面積を小さくすることができる。ここでは、無電極放電灯６の始動時に両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１が同じ温度となるように、各インダクタＬｓ０，Ｌｓ１の体積を設定している。   If the inductance values of both inductors Ls0 and Ls1 are the same, the inductor Ls1 far from one inner surface of the metal case 19 is less likely to dissipate the generated heat to the metal case 19 when the lighting device is in operation. The temperature becomes higher than that of the other inductor Ls0. On the other hand, when the material, structure, and inductance value of the core 26 and the winding 25 are the same, the surface area of the inductor decreases as the volume decreases, so that the heat dissipation efficiency decreases and the temperature easily rises. That is, in this embodiment, by reducing the volume of the inductor Ls0 that should be low temperature if the volume is the same, the mounting area of the inductor Ls0 can be reduced without particularly increasing the temperature of the inductor Ls0. it can. Here, the volumes of the inductors Ls0 and Ls1 are set so that both inductors Ls0 and Ls1 have the same temperature when the electrodeless discharge lamp 6 is started.

なお、図１２の例では、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１に縦置き型のインダクタを採用しており、両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１の中心位置を上下方向において一致させるように両インダクタＬｓ０，Ｌｓ１を並べている。   In the example of FIG. 12, vertical inductors are employed for both inductors Ls0 and Ls1, and both inductors Ls0 and Ls1 are arranged so that the center positions of both inductors Ls0 and Ls1 are aligned in the vertical direction.

（実施形態７）
本実施形態の点灯装置は、金属ケース１９の一内側面に近いほうのインダクタＬｓ０について、無電極放電灯６を点灯時の他方のインダクタＬｓ１の温度（以下、特定温度という）での飽和磁束密度を、当該他方のインダクタＬｓ１よりも小さく設定した点が実施形態１の点灯装置とは相違する。その他の構成および機能は実施形態１と同様である。 (Embodiment 7)
In the lighting device of this embodiment, the saturation magnetic flux density at the temperature of the other inductor Ls1 when the electrodeless discharge lamp 6 is turned on (hereinafter referred to as a specific temperature) for the inductor Ls0 closer to one inner surface of the metal case 19 is used. Is different from the lighting device of the first embodiment in that it is set smaller than the other inductor Ls1. Other configurations and functions are the same as those of the first embodiment.

両方のインダクタＬｓ０，Ｌｓ１のインダクタンス値が同じであれば、点灯装置の動作時において、金属ケース１９の一内側面から遠いほうのインダクタＬｓ１は、発生した熱が金属ケース１９に放熱されにくい分だけ他方のインダクタＬｓ０に比べて高温になる。一方、一般的にコア２６の飽和磁束密度は、コア２６の温度上昇に伴って小さくなる。すなわち、たとえば、無電極放電灯６を点灯させている状態から、点灯装置の電源を一旦オフし、その直後に（点灯装置の回路部品が冷える前に）無電極放電灯６を再始動する場合に、無電極放電灯６の始動時にコア２６が磁気飽和する確率は、金属ケース１９の一内側面から遠いインダクタＬｓ１のほうが高くなる。したがって、本実施形態のように、金属ケース１９の一内側面に近いほうのインダクタＬｓ０について、特定温度での飽和磁束密度を小さくしても、当該インダクタＬｓ０のコア２６が磁気飽和する確率は低い。   If the inductance values of both inductors Ls0 and Ls1 are the same, the inductor Ls1 far from one inner surface of the metal case 19 is less likely to dissipate the generated heat to the metal case 19 when the lighting device is in operation. The temperature becomes higher than that of the other inductor Ls0. On the other hand, the saturation magnetic flux density of the core 26 generally decreases as the temperature of the core 26 increases. That is, for example, when the electrodeless discharge lamp 6 is lit, the power to the lighting device is temporarily turned off, and immediately after that (before the circuit components of the lighting device cool down), the electrodeless discharge lamp 6 is restarted. In addition, the probability that the core 26 is magnetically saturated when the electrodeless discharge lamp 6 is started is higher in the inductor Ls1 far from one inner surface of the metal case 19. Therefore, even if the saturation magnetic flux density at a specific temperature is reduced for the inductor Ls0 closer to one inner surface of the metal case 19 as in this embodiment, the probability that the core 26 of the inductor Ls0 is magnetically saturated is low. .

具体的には、金属ケース１９の一内側面から遠いほうのインダクタＬｓ１には、前記特定温度において飽和磁束密度が大きく磁気飽和が生じにくいＭＢ３からなるコア２６を用いており、一方、金属ケース１９の一内側面に近い方のインダクタＬｓ０には、前記特定温度における飽和磁束密度はＭＢ３よりも小さいが無電極放電灯６点灯時の温度範囲でのロスが小さいＭＢ１からなるコア２６を用いている。これにより、始動時の磁気飽和発生の確率を上げることなく、インダクタＬｓ０のコア２６でのロスを低減させて、回路効率を向上させることができる。   Specifically, the inductor Ls1 far from one inner surface of the metal case 19 uses a core 26 made of MB3 having a high saturation magnetic flux density and hardly causing magnetic saturation at the specific temperature. For the inductor Ls0 closer to one inner surface, a core 26 made of MB1 having a saturation magnetic flux density at the specific temperature smaller than MB3 but having a small loss in the temperature range when the electrodeless discharge lamp 6 is turned on is used. . As a result, it is possible to reduce the loss in the core 26 of the inductor Ls0 and improve the circuit efficiency without increasing the probability of occurrence of magnetic saturation at the start.

本発明の実施形態１の点灯装置を示す正面図である。It is a front view which shows the lighting device of Embodiment 1 of this invention. 同上の照明器具の回路図である。It is a circuit diagram of a lighting fixture same as the above. 同上の照明器具の要部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the principal part of a lighting fixture same as the above. 同上のインダクタの配置を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。The arrangement | positioning of an inductor same as the above is shown, (a) is a front view, (b) is a side view. 同上のインダクタの配置を示す正面図である。It is a front view which shows arrangement | positioning of an inductor same as the above. 同上のインダクタの配置を示す背面図である。It is a rear view which shows arrangement | positioning of an inductor same as the above. 本発明の実施形態２の点灯装置におけるインダクタの配置を示す正面図である。It is a front view which shows arrangement | positioning of the inductor in the lighting device of Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施形態３の点灯装置におけるインダクタの配置を示す正面図である。It is a front view which shows arrangement | positioning of the inductor in the lighting device of Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施形態４の点灯装置におけるインダクタの配置を示す背面図である。It is a rear view which shows arrangement | positioning of the inductor in the lighting device of Embodiment 4 of this invention. 本発明の実施形態５の点灯装置におけるインダクタの配置を示す正面図である。It is a front view which shows arrangement | positioning of the inductor in the lighting device of Embodiment 5 of this invention. 同上のインダクタの配置を示す背面図である。It is a rear view which shows arrangement | positioning of an inductor same as the above. 本発明の実施形態６の点灯装置におけるインダクタの配置を示す正面図である。It is a front view which shows arrangement | positioning of the inductor in the lighting device of Embodiment 6 of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

５ 誘導コイル
６ 無電極放電灯
９ 電力変換回路
１８ 実装基板
１９ 金属ケース
２５ 巻線
２６ コア
２７，２８ リード端子
Ｌｓ０，Ｌｓ１ インダクタ 5 induction coil 6 electrodeless discharge lamp 9 power conversion circuit 18 mounting board 19 metal case 25 winding 26 core 27, 28 lead terminal Ls0, Ls1 inductor

Claims (8)

インダクタを含む共振回路を具備し直流電力を高周波電力に変換して無電極放電灯に近接配置された誘導コイルに供給する電力変換回路と、前記電力変換回路が実装された実装基板を収納する金属ケースとを備え、前記インダクタは、複数個設けられており、互いに並列に接続されて前記実装基板上で近接配置されるとともに、１個のインダクタが前記実装基板における前記金属ケースの一内側面寄りの端部であって、巻線で発生した熱が他部品で遮られることなく前記金属ケースに伝達される位置に配置され、残りのインダクタが前記１個のインダクタに比べて前記金属ケースの前記一内側面から離れて配置されていることを特徴とする無電極放電灯点灯装置。 A power conversion circuit that includes a resonance circuit including an inductor, converts DC power into high-frequency power, and supplies the power to an induction coil disposed in the vicinity of the electrodeless discharge lamp; and a metal that houses a mounting board on which the power conversion circuit is mounted and a case, the inductor is provided with a plurality, while being disposed close by the mounting board are connected in parallel with each other, one inside surface of the metal case one inductor before Stories mounting board It is arranged at a position near the end where heat generated in the winding is transmitted to the metal case without being blocked by other components, and the remaining inductor is compared to the one inductor. An electrodeless discharge lamp lighting device, wherein the electrodeless discharge lamp lighting device is disposed apart from the one inner surface . 前記複数個のインダクタは、巻線の中心軸方向が互いに同じ向きとなるように配置され、かつ通電時に巻線の中心軸上において互いに同じ向きに磁束を生じるように接続されていることを特徴とする請求項１記載の無電極放電灯点灯装置。   The plurality of inductors are arranged so that the central axis directions of the windings are in the same direction, and are connected to generate magnetic fluxes in the same direction on the central axis of the windings when energized. The electrodeless discharge lamp lighting device according to claim 1. 前記複数個のインダクタは、それぞれの中心位置を前記実装基板に沿う面内において前記金属ケースの前記一内側面に沿う方向にずらして配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の無電極放電灯点灯装置。   3. The plurality of inductors are arranged such that their center positions are shifted in a direction along the one inner side surface of the metal case in a plane along the mounting substrate. The electrodeless discharge lamp lighting device according to 1. 前記実装基板における前記金属ケースの前記一内側面寄りの端部に配置される前記インダクタは、巻線が一部露出する形で巻装されたコアを有し、金属ケースの前記一内側面に向けて巻線を露出させる向きに実装されることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の無電極放電灯点灯装置。   The inductor disposed at the end of the mounting case near the one inner surface of the metal case has a core wound in such a manner that a part of the winding is exposed, and is disposed on the one inner surface of the metal case. The electrodeless discharge lamp lighting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the lighting device is mounted in a direction in which the winding is exposed. 前記複数個のインダクタは、いずれも巻線の巻き始めと巻き終りとに接続された一対のリード端子を前記金属ケースの前記一内側面寄りの端部に有することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の無電極放電灯点灯装置。   2. The plurality of inductors, each having a pair of lead terminals connected to a winding start and a winding end at an end portion of the metal case near the one inner surface. The electrodeless discharge lamp lighting device according to claim 4. 前記複数個のインダクタは、いずれも同一特性かつ同一構造であることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の無電極放電灯点灯装置。   6. The electrodeless discharge lamp lighting device according to claim 1, wherein the plurality of inductors have the same characteristics and the same structure. 前記実装基板における前記金属ケースの前記一内側面寄りの端部に配置される前記インダクタは、インダクタンス値と、体積と、無電極放電灯点灯時における他のインダクタの温度でのコアの飽和磁束密度とのうち少なくとも１つが前記他のインダクタよりも小さく設定されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の無電極放電灯点灯装置。 The inductor disposed at the end of the metal case on the mounting substrate near the one inner surface has an inductance value, a volume, and a saturation magnetic flux density of the core at the temperature of the other inductor when the electrodeless discharge lamp is turned on. 6. The electrodeless discharge lamp lighting device according to claim 1, wherein at least one is set smaller than the other inductor. 7. 請求項１ないし請求項７のいずれかの無電極放電灯点灯装置と、放電ガスを封入したバルブからなる無電極放電灯と、無電極放電灯に近接配置された誘導コイルとを器具本体に備えていることを特徴とする無電極放電灯点灯装置を用いた照明器具。   8. An apparatus body comprising the electrodeless discharge lamp lighting device according to any one of claims 1 to 7, an electrodeless discharge lamp comprising a bulb filled with a discharge gas, and an induction coil disposed in proximity to the electrodeless discharge lamp. A luminaire using an electrodeless discharge lamp lighting device.
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