JP4662519B2

JP4662519B2 - Head chip, head chip unit, ink jet recording apparatus, and head chip manufacturing method.

Info

Publication number: JP4662519B2
Application number: JP2001166871A
Authority: JP
Inventors: 潤恒吉
Original assignee: SII Printek Inc
Current assignee: SII Printek Inc
Priority date: 2001-06-01
Filing date: 2001-06-01
Publication date: 2011-03-30
Anticipated expiration: 2021-06-01
Also published as: JP2002361861A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、プリンタ、ファックスなどに適用されるインクジェット式記録装置に搭載されるヘッドチップ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、インクを吐出する複数のノズルを有するインクジェットヘッドを用いて被記録媒体に文字や画像を記録するインクジェット式記録装置が知られている。かかるインクジェット式記録装置では、インクジェットヘッドのノズルが被記録媒体に対向するようにヘッドホルダに設けられ、このヘッドホルダはキャリッジに搭載され被記録媒体の搬送方向とは直交する方向に走査されるようになっている。
【０００３】
このようなインクジェットヘッドのヘッドチップの一例の分解概略を図１１に、また、要部断面を図１２に示す。図１１及び図１２に示すように、圧電セラミックプレート１０１には、複数の溝１０２が並設され、各溝１０２は、側壁１０３で分離されている。各溝１０２の長手方向一端部は圧電セラミックプレート１０１の一端面まで延設されており、他端部は、他端面までは延びておらず、深さが徐々に浅くなっている。また、各溝１０２内の両側壁１０３の開口側表面には、長手方向に亘って、駆動電界印加用の電極１０５が形成されている。
【０００４】
また、圧電セラミックプレート１０１の溝１０２の開口側には、カバープレート１０７が接着剤１０９を介して接合されている。カバープレート１０７には、各溝１０２の浅くなった他端部と連通する凹部となる共通インク室１１１と、この共通インク室１１１の底部から溝１０２とは反対方向に貫通するインク供給口１１２とを有する。
【０００５】
また、圧電セラミックプレート１０１とカバープレート１０７との接合体の溝１０２が開口している端面には、ノズルプレート１１５が接合されており、ノズルプレート１１５の各溝１０２に対向する位置にはノズル開口１１７が形成されている。
【０００６】
なお、圧電セラミックプレート１０１のノズルプレート１１５とは反対側でカバープレート１０７とは反対側の面には、配線基板１２０が固着されている。配線基板１２０には、各電極１０５とボンディングワイヤ１２１等で接続された配線パターン１２２が形成され、この配線パターン１２２を介して電極１０５に駆動電圧を印加できるようになっている。
【０００７】
このように構成されるヘッドチップでは、インク供給口１１２から各溝１０２内にインクを充填し、所定の溝１０２の両側の側壁１０３に電極１０５を介して所定の駆動電界を作用させると、側壁１０３が変形して所定の溝１０２内の容積が変化し、これにより、溝１０２内のインクがノズル開口１１７から吐出する。
【０００８】
例えば、図１３に示すように、溝１０２ａに対応するノズル開口１１７からインクを吐出する場合には、その溝１０２ａ内の電極１０５ａ，１０５ｂに正の駆動電圧を印加すると共にそれぞれに対向する電極１０５ｃ，１０５ｄを接地するようにする。これにより、側壁１０３ａ，１０３ｂには溝１０２ａに向かう方向の駆動電界が作用し、これが圧電セラミックプレート１０１の分極方向と直交すれば、圧電厚みすべり効果により側壁１０３ａ，１０３ｂが溝１０２ａ方向に変形し、溝１０２ａ内の容積が減少して圧力が増加し、ノズル開口１１７からインクが吐出する。
【０００９】
また、このようなヘッドチップに水性インク等の導電性インクを使用した場合、一つの溝１０２ａ内の側壁１０３ａ，１０３ｂに設けられた隣り合う電極１０５ａ，１０５ｂが導通してしまい、電位差が無くなることによって側壁１０３ａ，１０３ｂが変形しなくなり、インクを吐出できないという問題がある。
【００１０】
このため、ノズル開口に連通してインクの吐出に使用する溝を一つ置きとして、ノズル開口に連通してインクの吐出に使用する溝をチャンバ、インク吐出に使用せずにインクを充填しない溝をダミーチャンバとする。そして、チャンバの両側壁の内面に設けられた電極を全てのチャンバで同電位とする共通電極とすると共にチャンバの両側壁の外面の電極をチャンバを選択的に駆動する個別電極とすることでチャンバの両側の側壁に電界を印加してインクを吐出させるヘッドチップが提案されている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のヘッドチップでは、ダミーチャンバ内の個別電極を３次元的に引き回したり、圧電セラミックプレート上に電極に接続される配線パターンをレーザー加工によって形成したりしており、接続した配線が他の電極の配線パターンと短絡して正常な駆動ができないという問題がある。
【００１２】
また、３次元的な引き回しや、レーザー加工では、製造時間や製造コストが増大してしまうという問題がある。
【００１３】
本発明はこのような事情に鑑み、チャンバ及びダミーチャンバ内の電極と配線とを容易に且つ確実に接続して製造工程を減少すると共に製造コストを低減したヘッドチップ及びその製造方法を提供することを課題とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、基板にノズル開口に連通するチャンバとインクの充填されないダミーチャンバとを交互に並設すると共に、各チャンバ及びダミーチャンバの両側の側壁に電極を設け、当該チャンバ内の電極を共通電極とすると共に各ダミーチャンバ内の電極を個別電極として各チャンバの両側の側壁に駆動電界を印加するヘッドチップにおいて、前記基板の表面には、前記ダミーチャンバと当該ダミーチャンバより短い前記チャンバとが開口されており、且つ前記チャンバの両側の前記ダミーチャンバの前記ノズル開口とは反対側の後端部には、各チャンバに対応する個別電極同士を相互に相互に導通する個別電極用配線パターンが設けられていると共に、前記チャンバの後端部には当該チャンバ内の各共通電極のそれぞれに連通する共通電極用配線パターンが設けられていることを特徴とするヘッドチップにある。
【００１５】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記基板の前記チャンバが開口する面には、当該ダミーチャンバの長手方向と直交する方向に前記ダミーチャンバに跨って設けられた溝を有し、前記個別電極用配線パターンが前記溝内に設けられていることを特徴とするヘッドチップにある。
【００１６】
本発明の第３の態様は、第２の態様において、前記溝の幅方向両側の縁部には、前記個別電極用配線パターンの設けられていない段差部が設けられていることを特徴とするヘッドチップにある。
【００１７】
本発明の第４の態様は、第１〜３の何れかの態様において、前記個別電極用配線パターン及び前記共通電極用配線パターンには、引き出し配線が異方性導電接着剤により接続されていることを特徴とするヘッドチップにある。
【００１８】
本発明の第５の態様は、第１〜４の何れかの態様において、前記個別電極用配線パターンと前記個別電極とが一体的に形成されていることを特徴とするヘッドチップにある。
【００１９】
本発明の第６の態様は、第１〜５の何れかの態様において、前記インクが導電性インクであることを特徴とするヘッドチップにある。
【００２０】
本発明の第７の態様は、第１〜６の何れかの態様において、前記基板が圧電セラミックプレートからなり、前記チャンバが前記圧電セラミックプレートに溝を形成することにより形成されていることを特徴とするヘッドチップにある。
【００２１】
本発明の第８の態様は、第７の態様において、前記圧電セラミックプレートは前記チャンバの深さ方向に向かって分極方向が一方向であることを特徴とするヘッドチップにある。
【００２２】
本発明の第９の態様は、基板にノズル開口に連通するチャンバとインクの充填されないダミーチャンバとを交互に並設すると共に、各チャンバ及びダミーチャンバの両側の側壁に電極を設け、当該チャンバ内の電極を共通電極とすると共に各ダミーチャンバ内の電極を個別電極として各チャンバの両側の側壁に駆動電界を印加するヘッドチップの製造方法において、前記基板の一方面にレジスト層を形成すると共に該レジスト層に前記ダミーチャンバの一端部となる位置に連続した第１の開口及び前記チャンバの一端と前記第１の開口との間のそれぞれに第２の開口を形成する工程と、前記基板に前記チャンバ及び前記ダミーチャンバを形成する工程と、前記チャンバ及び前記ダミーチャンバの内面に前記電極を形成すると共に前記第１の開口により露出した前記基板上に前記個別電極と連続する個別電極用配線パターンと前記第２の開口により露出した前記基板上に前記共通電極と連続する共通電極用配線パターンとを形成する工程と、前記レジスト層を除去する工程とを有することを特徴とするヘッドチップの製造方法にある。
【００２３】
本発明の第１０の態様は、第９の態様において、前記チャンバ及び前記ダミーチャンバを形成する工程の後、前記ダミーチャンバの長手方向に直交し、且つ当該ダミーチャンバに跨るように前記個別電極用配線パターンの形成される溝を形成すると共に前記個別電極用配線パターンを形成する工程では、前記溝内に形成することを特徴とするヘッドチップの製造方法にある。
【００２４】
本発明の第１１の態様は、第１０の態様において、前記個別電極用配線パターンを形成する工程の後、前記溝の幅方向両側の縁部を切り欠くことにより前記個別電極用配線パターンの削除された段差部を形成する工程をさらに有することを特徴とするヘッドチップの製造方法にある。
【００２５】
本発明の第１２の態様は、第９〜１１の何れかの態様において、前記電極、前記個別電極用配線パターン及び前記個別電極用配線パターンを形成する工程の後、前記共通電極用配線パターン及び前記個別電極用配線パターンのそれぞれに異方性導電接着剤により引き出し配線を接続する工程をさらに有することを特徴とするヘッドチップの製造方法にある。
【００２６】
本発明の第１３の態様は、第９〜１２の何れかの態様において、前記基板が前記チャンバの深さ方向に向かって一方向の分極方向である圧電セラミックプレートからなることを特徴とするヘッドチップの製造方法にある。
【００２７】
かかる本発明では、共通電極用配線パターンにより確実に共通電極の導通を図ることができると共に、個別電極用及び共通電極用配線パターンに配線を容易に且つ確実に接続することができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２９】
（実施形態１）
図１は、一実施形態に係るヘッドチップユニットの分解斜視図であり、図２はヘッドチップの分解斜視図であり、図３は、圧電セラミックプレート配線パターン部分の斜視図である。
【００３０】
図１に示すように、本実施形態のヘッドチップユニット１０は、ヘッドチップ１１と、このヘッドチップ１１の一方面側に設けられるベースプレート１２と、ヘッドチップ１１の他方面側に設けられるヘッドカバー１３と、ヘッドチップ１１を駆動するための駆動回路３１が搭載された配線基板３０とを有する。
【００３１】
まず、ヘッドチップ１１について詳しく説明する。図２に示すように、ヘッドチップ１１を構成する圧電セラミックプレート１６は、分極方向が厚さ方向に向かって一方向の圧電セラミックプレート１６からなり、ノズル開口２６に連通してインクを吐出する圧力室であるチャンバ１７と、インクが充填されないダミーチャンバ１８とが側壁１９により区画されて交互に設けられている。
【００３２】
チャンバ１７の長手方向一端部は、圧電セラミックプレート１６の一端面まで延設されており、他端部は、他端面まで延びておらず、深さが徐々に浅くなっている。
【００３３】
また、ダミーチャンバ１８は、例えば、公知の斜め蒸着で形成される個別電極２０ｂが該ダミーチャンバー底で短絡されない任意の深さで形成されており、長手方向一端部は圧電セラミックプレート１６の一端面まで延設されており、他端部も他端面まで形成されている。すなわち、ダミーチャンバ１８は、圧電セラミックプレート１６の長手方向に亘って形成されている。
【００３４】
このようなチャンバ１７及びダミーチャンバ１８は、圧電セラミックプレート１６に円盤状のダイスカッターにより形成され、チャンバ１７の深さが徐々に浅くなった部分は、ダイスカッターの形状により形成される。
【００３５】
また、チャンバ１７及びダミーチャンバ１８を区画する側壁１９には、チャンバ１７の内面の全面に亘って及びダミーチャンバ１８の開口側に長手方向に亘って駆動電界印加用の電極２０が形成されている。
【００３６】
この電極２０の内、チャンバ１７の内面に設けられた電極２０は、チャンバ１７内のインクが水性インク等の導電性インクの場合、導通してしまうと共に電極材料の溶出、腐食やインクの電気分解による気泡発生や変質などを防止するため各チャンバ１７内で同電位となる共通電極２０ａとなっている。
【００３７】
また、電極２０の内、ダミーチャンバ１８の開口側の長手方向に亘って設けられた電極２０は、各チャンバ１７毎に独立した駆動信号を与えることができる個別電極２０ｂとなっている。本実施形態では、個別電極２０ｂは、ダミーチャンバ１８の底面には設けられておらずダミーチャンバ１８内で分離されている。
【００３８】
この共通電極２０ａ及び個別電極２０ｂからなる電極２０は、例えば、公知の斜め蒸着により形成することができる。
【００３９】
さらに、圧電セラミックプレート１６のチャンバ１７及びダミーチャンバ１８が開口する表面には、隣り合うダミーチャンバ１８の間に挟まれたチャンバ１７側の個別電極２０ａを相互に導通させる個別電極用配線パターン８１と、チャンバ１７の浅くなった後端部近傍にチャンバ１７内の各共通電極２０ａと導通して個別電極用配線パターン８１に導通しないように設けられた共通電極用配線パターン８０とが設けられている。
【００４０】
この共通電極用配線パターン８０及び個別電極用配線パターン８１には、配線基板３０上の駆動回路３１とボンディングワイヤ２８を介して接続されて、共通電極２０ａは配線基板３０上の図示しない配線回路でＧＮＤレベルで同電位とされ、個別電極２０ｂには独立した駆動信号が与えられるようになっている。
【００４１】
この共通電極用配線パターン８０及び個別電極用配線パターン８１は、電極２０を斜め蒸着により形成する際に、表面をレジスト層、ドライフィルム等のマスクパターンで覆うことによって電極２０と同時に形成することができる。
【００４２】
このような圧電セラミックプレート１６のチャンバ１７の開口する面には、インク室プレート２１が接合されている。インク室プレート２１には、各チャンバ１７の浅くなった端部のみと連通する凹部となる共通インク室２２と、この共通インク室２２の底部からチャンバ１７とは反対側に貫通するインク供給口２３とを有する。
【００４３】
また、インク室プレート２１の共通インク室２２と圧電セラミックプレート１６との間には、各チャンバ１７に対向する領域に貫通孔２４ａの設けられた封止板２４が挟持され、共通インク室２２からのインクが貫通孔を介してチャンバ１７にのみ供給され、ダミーチャンバ内には封止板２４によってインクが供給されないようにしている。
【００４４】
このようにダミーチャンバ１８内にインクが充填されないようにしたため、ダミーチャンバ１８内で対向する個別電極２０ｂ同士が短絡することなく、チャンバ１７毎に個別に駆動することができる。
【００４５】
また、共通インク室の形成されたインク室プレートの大きさは、圧電セラミックプレートの個別電極接続用配線パターン及び共通電極用配線パターンが露出するように、後端が圧電セラミックプレート１６の後端よりも短くなっている。
【００４６】
ここで、本実施形態では、各チャンバ１７は、ブラック（Ｂ）、イエロー（Ｙ）、マゼンダ（Ｍ）、シアン（Ｃ）の各色のインクに対応したグループに分かれており、共通インク室２２及びインク供給口２３は、それぞれ４つずつ設けられている。
【００４７】
なお、インク室プレート２１は、セラミックプレート、金属プレートなどで形成することができるが、圧電セラミックプレート１６との接合後の変形等を考えると、熱膨張率の近似したセラミックプレートを用いるのが好ましい。
【００４８】
また、圧電セラミックプレート１６とインク室プレート２１との接合体のチャンバ１７及びダミーチャンバ１８が開口している端面には、ノズルプレート２５が接合されており、ノズルプレート２５の各チャンバ１７に対向する位置にはノズル開口２６が形成されており、ノズルプレート２５によってダミーチャンバ１８は封止されている。
【００４９】
本実施形態では、ノズルプレート２５は、圧電セラミックプレート１６とインク室プレート２１との接合体のチャンバ１７及びダミーチャンバ１８が開口している端面の面積よりも大きくなっている。このノズルプレート２５は、ポリイミドフィルムなどに、例えば、エキシマレーザ装置を用いてノズル開口２６を形成したものである。また、図示しないが、ノズルプレート２５の被印刷物に対向する面には、インクの付着等を防止するために撥水性を有する撥水膜が設けられている。
【００５０】
なお、本実施形態では、圧電セラミックプレート１６とインク室プレート２１との接合体のチャンバ１７及びダミーチャンバ１８が開口している端部の周囲には、ノズル支持プレート２７が配置されている。このノズル支持プレート２７は、ノズルプレート２５の接合体端面の外側と接合されて、ノズルプレート２５を安定して保持するためのものである。
【００５１】
このように、本実施形態では、圧電セラミックプレート１６のチャンバ１７及びダミーチャンバ１８が開口する表面に、隣り合うダミーチャンバ１８のチャンバ側の個別電極２０ｂを導通すると共に駆動回路３１からの駆動信号が印加されるボンディングワイヤ２８が接続される個別電極用配線パターン８１と、チャンバ１７内の共通電極２０ａに導通して配線基板３０上で同電位とされたボンディングワイヤ２８が接続される共通電極用配線パターン８０とを設けるようにしたため、三次元加工等が不要となり、製造コストを低減することができる。また、共通電極用配線パターン８０及び個別電極用配線パターン８１を共通電極２０ａ及び個別電極２０ｂ形成時に同時に形成することができ、製造工程を減少させて製造コストを低減することができる。
【００５２】
ここで、本実施形態のヘッドチップ１１の製造方法について詳細に説明する。なお、図４は、圧電セラミックプレート配線パターン部分の製造方法を示す斜視図である。
【００５３】
まず、図４（ａ）に示すように、圧電セラミックプレート１６の一方面に共通電極用配線パターン８０及び個別電極用配線パターン８１となる位置にそれぞれ第１の開口部９１を有するレジスト層９０を形成する。
【００５４】
この第１の開口部９１を有するレジスト層９０の形成方法は、特に限定されず、例えば、第１の開口部９１を有するドライフィルムを貼付してもよく、またレジストを塗布後、パターニングにより第１の開口部９１を設けるようにしてもよい。
【００５５】
次に、図４（ｂ）に示すように、圧電セラミックプレート１６にチャンバ１７及びダミーチャンバ１８を形成する。本実施形態では、レジスト層９０側から円盤状のダイスカッターによって形成した。すなわち、ダイスカッターによって圧電セラミックプレート１６をレジスト層９０ごと研削することにより、チャンバ１７及びダミーチャンバ１８と、レジスト層９０にチャンバ１７及びダミーチャンバ１８に対応した第２の開口部９２とを形成した。
【００５６】
次に、図４（ｃ）に示すように、圧電セラミックプレート１６のレジスト層９０側の露出した表面及びレジスト層９０上に電極２０となる電極層９５を形成する。
【００５７】
この電極層９５は、本実施形態では、例えば、圧電セラミックプレート１６のレジスト層９５側から斜め蒸着することにより形成した。この斜め蒸着により電極層９５は、レジスト層９０上の全ての領域及びレジスト層９０の第１の開口部９１に対向する圧電セラミックプレート１６の露出した表面に形成される。また、レジスト層９０の第１及び第２の開口部９１、９２の側面にも形成され、さらに、浅く形成されたチャンバ１７の内面の全面に亘って形成されると共にダミーチャンバ１８の開口側の側面に長手方向に亘って形成される。
【００５８】
その後、レジスト層９０を除去（リフトオフ）することで、図３に示すように、チャンバ１７の内側面に残留した電極層９５が共通電極２０ａとなり、ダミーチャンバ１８の内面に残留した電極層９５が個別電極２０ｂとなる。また、レジスト層９０の第１の開口部９１により露出した圧電セラミックプレート１６の表面に形成された電極層９５が、共通電極用配線パターン８０及び個別電極用配線パターン８１となる。
【００５９】
このように、共通電極２０ａ及び個別電極２０ｂからなる電極２０と、共通電極用配線パターン８０及び個別電極用配線パターン８１とを同時に形成することにより、共通電極２０ａと共通電極用配線パターン８０とや個別電極２０ｂと個別電極用配線パターン８１とを容易に且つ確実に導通するように形成することができる。また、隣り合うダミーチャンバ１８の内面に形成された個別電極２０ｂの内、間に挟まれたチャンバ１７側の個別電極２０ｂを圧電セラミックプレート１６上で容易に且つ確実に導通させることができるため、配線基板３０上の配線回路を簡便にすることができる。
【００６０】
また、このように共通電極用配線パターン８０及び個別電極用配線パターン８１をレジスト層９０によりパターニング形成することで、共通電極用配線パターン８０及び個別電極用配線パターン８１の位置合わせが容易となり製造工程を簡略化することができる。
【００６１】
その後、圧電セラミックプレート１６の共通電極用配線パターン８０及び個別電極用配線パターン８１の形成された側の面に封止板２４を挟持するようにインク室プレート２１を接合し、チャンバ１７及びダミーチャンバ１８が開口する一端面にノズルプレート２５を接合する。次いで、ノズルプレート２５の外側面、及び圧電セラミックプレート１６とインク室プレート２１との接合体にノズル支持プレート２７を接合することでヘッドチップ１１が完成する。
【００６２】
以下に、このようなヘッドチップ１１を用いた本実施形態のヘッドチップユニット１０について説明する。なお、図５は、ヘッドチップユニットの製造工程の一例を示す斜視図である。
【００６３】
図１及び図５に示すように、本実施形態のヘッドチップユニット１０は、ヘッドチップ１１を構成する圧電セラミックプレート１６上に形成された共通電極用配線パターン８０及び個別電極用配線パターン８１には、ワイヤーボンディングによりボンディングワイヤ２８が接合される。
【００６４】
また、圧電セラミックプレート１６とインク室プレート２１との接合体のノズル支持プレート２７の後端側には、圧電セラミックプレート１６側のアルミニウム製のベースプレート１２と、インク室プレート２１側のヘッドカバー１３とが組み付けられる。ベースプレート１２とヘッドカバー１３とは、ベースプレート１２の係止孔１２ａにヘッドカバー１３の係止シャフト１３ａを係合することにより固定され、両者で圧電セラミックプレート１６とインク室プレート２１との接合体を挟持する。ヘッドカバー１３には、インク室プレート２１のインク供給口２３のそれぞれに連通するインク導入路２９が設けられている。
【００６５】
また、図５（ａ）に示すように、圧電セラミックプレート１６の後端側に突出したベースプレート１２上には配線基板３０が固着される。ここで、配線基板３０上にはヘッドチップ１１を駆動するための駆動ＩＣを有する駆動回路３１が搭載され、駆動回路３１とボンディングワイヤ２８とがワイヤーボンディングにより接続される。これにより、図５（ｂ）のヘッドチップユニット１０が完成する。
【００６６】
このようなヘッドチップユニット１０は、インクカートリッジを保持するタンクホルダに組み付けられてヘッドユニット７０が形成される。
【００６７】
このタンクホルダの一例を図６に示す。図６に示すタンクホルダ６０は、一方面が開口した略箱形形状をなし、インクカートリッジが着脱自在に保持可能なものである。また、底壁上面には、インクカートリッジの底部に形成された開口部であるインク供給口と連結する連結部６１が設けられている。連結部６１は、例えば、ブラック（Ｂ）、イエロー（Ｙ）、マゼンダ（Ｍ）、シアン（Ｃ）の各色のインク毎に設けられている。連通部６１内には図示しないインク流路が形成され、その開口となる連結部６１の先端には、フィルタ６２が設けられている。また、連結部６１内に形成されたインク流路は底壁の裏面側まで連通して形成され、各インク流路は、タンクホルダ６０の裏面側に設けられた流路基板６３内の図示しないインク流路を介して流路基板６３の側壁に開口するヘッド連結口６４に連通する。このヘッド連結口６４はタンクホルダ６０の側面側に開口し、当該側壁の底部には、上述したヘッドチップユニット１０を保持するヘッドチップユニット保持部６５が設けられている。ヘッドチップユニット保持部６５は、配線基板３０上に設けられた駆動回路３１を包囲する略コ字状に立設された包囲壁６６と、包囲壁６６内にあってヘッドチップユニット１０のベースプレート１２及び配線基板３０に設けられた係止孔１２ｂと係合する係合シャフト６７が立設されている。
【００６８】
従って、このヘッドチップユニット保持部６５にヘッドチップユニット１０を搭載してヘッドユニット７０が完成する。このとき、ヘッドカバー１３に形成されたインク導入路２９が流路基板６３のヘッド連結口６４に連結される。これにより、タンクホルダ６０の連結部６１を介してインクカートリッジから導入されたインクは、流路基板６３内のインク流路を通ってヘッドチップユニット１０のインク導入路２９に導入され、共通インク室２２及びチャンバ１７内に充填される。
【００６９】
また、このように形成されたヘッドユニット７０は、例えば、インクジェット式記録装置のキャリッジに搭載されて使用される。この使用態様の一例の概略を図７に示す。
【００７０】
図７に示すように、キャリッジ７１は、一対のガイドレール７２ａ及び７２ｂ上に軸方向に移動自在に搭載されており、ガイドレール７２の一端側に設けられてキャリッジ駆動モータ７３に連結されたプーリ７４ａと、他端側に設けられたプーリ７４ｂとに掛け渡されたタイミングベルト７５を介して搬送される。キャリッジ７１の搬送方向と直交する方向の両側には、ガイドレール７２ａ及び７２ｂに沿ってそれぞれ一対の搬送ローラ７６及び７７が設けられている。これらの搬送ローラ７６及び７７は、キャリッジ７１の下方に当該キャリッジ７１の搬送方向とは直交する方向に被記録媒体Ｓを搬送するものである。
【００７１】
キャリッジ７１上には、上述したヘッドユニット７０が搭載され、このヘッドユニット７０には上述したインクカートリッジを着脱自在に取付可能である。
【００７２】
このようなインクジェット式記録装置によると、被記録媒体Ｓを送りつつキャリッジ７１をその送り方向とは直交方向に走査することにより、ヘッドチップ１１によって被記録媒体Ｓ上に文字及び画像を記録することができる。
【００７３】
（実施形態２）
図８は、実施形態２に係る圧電セラミックプレート配線パターン部分１６Ａの斜視図でる。
【００７４】
図示するように、本実施形態の圧電セラミックプレート１６Ａには、チャンバ１７が開口する面のチャンバ１７の長手方向と直交する方向にチャンバ１７の端部に跨ってジャンパ溝９３が形成されている。
【００７５】
また、隣り合うダミーチャンバ１８内の個別電極２０ｂの内、間に挟まれたチャンバ１７側の個別電極２０ｂを相互に導通させる個別電極用配線パターン８１Ａは、ジャンパ溝９３の内面に設けられている。
【００７６】
さらに、図示しないが、圧電セラミックプレート１６Ａ上の共通電極用配線パターン８０及び個別電極用配線パターン８１Ａには、異方性導電接着剤（ＡＣＦ）を介して駆動回路３１に接続されたフレキシブルケーブルが接続されている。
【００７７】
このように個別電極用配線パターン８１Ａをジャンパ溝９３の内面に設けることによって、異方性導電接着剤によってフレキシブルケーブルを接続しても、フレキシブルケーブルの短絡を防止することができる。
【００７８】
ここで、このような圧電セラミックプレート１６Ａの製造方法について詳細に説明する。なお、図９は、実施形態２に係る圧電セラミックプレート配線パターン部分の製造方法を示すヘッドチップの斜視図である。
【００７９】
まず、図９（ａ）に示すように、圧電セラミックプレート１６Ａの共通電極用配線パターン８０となる位置と個別電極用配線パターン８１Ａの一部となる位置とに第１の開口部９１Ａを有するレジスト層９０Ａを圧電セラミックプレート１６Ａ上に設ける。
【００８０】
次に、図９（ｂ）に示すように、圧電セラミックプレート１６Ａにチャンバ１７及びダミーチャンバ１８を形成すると共にジャンパ溝９３を形成する。
【００８１】
チャンバ１７及びダミーチャンバ１８の形成は、上述した実施形態１と同様に円盤状のダイスカッターにより形成することができ、レジスト層９０Ａのチャンバ１７及びダミーチャンバ１８に対向する位置に第２の開口部９２が形成される。
【００８２】
また、ジャンパ溝９３の形成も、チャンバ１７及びダミーチャンバ１８と同様に円盤状のダイスカッターによってレジスト層９０Ａを同時に研削するこにより形成する。これによりレジスト層９０Ａのジャンパ溝９３に対向する位置に第３の開口部９４が形成される。
【００８３】
次に、図９（ｃ）に示すように、圧電セラミックプレート１６Ａのレジスト層９０Ａ側に露出した表面及びレジスト層９０Ａ上に斜め蒸着により電極層９５を形成する。
【００８４】
この斜め蒸着による電極層９５の形成では、レジスト層９０Ａ上の全ての領域に電極層９５が形成されると共にレジスト層９０Ａの第１の開口部９１Ａに対向する圧電セラミックプレート１６Ａの露出した表面に形成される。また、上述した実施形態１と同様にチャンバ１７の開口側の側面に長手方向に亘ってと、ダミーチャンバ１８の両側面に電極層９５が形成され、さらに、ジャンパ溝９３の内面に亘って電極層９５が形成される。
【００８５】
このとき、チャンバ１７内の電極層９５とジャンパ溝９３内の電極層９５は一体的に連続して形成され、ダミーチャンバ１８内の電極層９５と第１の開口部９１Ａの電極層９５とが一体的に連続して形成される。
【００８６】
その後、レジスト層９０Ａを除去することにより、図８に示すように、チャンバ１７の内側面に残留した電極層９５が共通電極２０ａとなり、ダミーチャンバ１８の内面に残留した電極層９５が個別電極２０ｂとなると共にジャンパ溝９３内の電極層９５が個別電極用配線パターン８１Ａとなる。
【００８７】
また、圧電セラミックプレート１６Ａの第１の開口部９１Ａにより露出した表面に形成された電極層９５が圧電セラミックプレート１６Ａ上に残留し、共通電極用配線パターン８０となると共に個別電極用配線パターン８１Ａの一部となる。
【００８８】
なお、本実施形態では、ジャンパ溝９３の内面の全面に亘って個別電極用配線パターン８１Ａを形成するようにしたが、これに限定されず、例えば、ジャンパ溝９３の幅方向両側の縁部に長手方向に亘って個別電極用配線パターン８１Ａの形成されていない段差部を設けるようにしてもよい。このような例を図１０に示す。なお、図１０は、実施形態２に係る圧電セラミックプレート配線パターン部分の他の例を示す斜視図である。
【００８９】
図１０（ａ）に示す圧電セラミックプレート１６Ｂは、上述した圧電セラミックプレート１６Ａに斜め蒸着により電極２０、共通電極用配線パターン８０及び個別電極用配線パターン８１Ａを形成後、ジャンパ溝９３の縁部をジャンパ溝９３の幅よりも幅広の円盤状のダイスカッター等で研削することで、段差部９３ａを設けるようにした例である。
【００９０】
この段差部９３ａの形成は、レジスト層９０Ａを除去前又は除去後等、個別電極用配線パターン８１Ａを形成した後であれば特に限定されない。
【００９１】
また、図１０（ｂ）に示す圧電セラミックプレート１６Ｃは、ジャンパ溝９３の縁部にテーパ状の段差部９３ｂを形成したものであり、図１０（ａ）に示す段差部９３ａと同様に個別電極用配線パターン８１Ａを形成した後に形成すればよい。
【００９２】
この段差部９３ａ又は９３ｂにより、共通電極用配線パターン８０及び個別電極用配線パターン８１Ａにフレキシブルケーブルを異方性導電接着剤を介して接続した際に、ジャンパ溝９３内の個別電極用配線パターン８１Ａと共通電極用配線パターン８０に接続されたフレキシブルケーブルとの短絡を確実に防止することができる。
【００９３】
（他の実施形態）
以上、実施形態１及び２について説明したが、本発明はこのような構成に限定されるものではない。
【００９４】
上述した実施形態１及び２では、圧電セラミックプレート１６、１６Ａ、１６Ｂ及び１６Ｃに溝を形成することによりチャンバ１７を形成したが、これに限定されず、例えば平板状の基板に圧電セラミックからなる側壁を並設してチャンバを画成するようにしてもよい。
【００９５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明では、基板上に各チャンバに対応する個別電極同士を相互に導通する個別電極用配線パターンと、共通電極のそれぞれに導通する共通電極用配線パターンとを設けることにより、３次元加工等が不要となり製造コストを低減することができる。また、配線パターンを電極と同時に形成することにより配線パターンの位置合わせが容易となると共に容易且つ確実に配線パターンと電極との導通を図ることができる。
【００９６】
さらに、フレキシブルケーブルを異方性導電接着剤を介して接続する際、配線パターン面と個別電極のジャンパーパターン面が異なる平面上に配置されるため、接続されたフレキシブルケーブルの短絡を確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１に係るヘッドチップユニットの分解斜視図である。
【図２】本発明の実施形態１に係るヘッドチップの斜視図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る圧電セラミックプレート配線パターン部分の斜視図である。
【図４】本発明の実施形態１に係る圧電セラミックプレート配線パターン部分の製造工程を示す要部斜視図である。
【図５】本発明の実施形態１に係るヘッドチップユニットの組み立て工程を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施形態１に係るヘッドユニットの組み立て工程を示す斜視図である。
【図７】本発明の実施形態１に係るインクジェット式記録装置の概略斜視図である。
【図８】本発明の実施形態２に係る圧電セラミックプレート配線パターン部分の斜視図である。
【図９】本発明の実施形態２に係る圧電セラミックプレート配線パターン部分の製造工程を示す要部斜視図である。
【図１０】本発明の実施形態２に係る圧電セラミックプレート配線パターン部分の他の例を示す要部斜視図である。
【図１１】従来技術に係るヘッドチップの概要を示す斜視図である。
【図１２】従来技術に係るヘッドチップの概要を示す断面図である。
【図１３】従来技術に係るヘッドチップの概要を示す断面図である。
【符号の説明】
１０ヘッドチップユニット
１１ヘッドチップ
１２ベースプレート
１３ヘッドカバー
１６，１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ圧電セラミックプレート
１７チャンバ
１８ダミーチャンバ
１９側壁
２０電極
２０ａ共通電極
２０ｂ個別電極
２１インク室プレート
２２共通インク室
２３インク供給口
２４封止板
２４ａ貫通孔
２５ノズルプレート
２６ノズル開口
２８ボンディングワイヤ
３０配線基板
３１駆動回路
６０タンクホルダ
７０ヘッドユニット
８０共通電極用配線パターン
８１、８１Ａ個別電極用配線パターン
９０、９０Ａレジスト層
９３ジャンパ溝
９３ａ、９３ｂ段差部
９５電極層[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a head chip mounted on an ink jet recording apparatus applied to, for example, a printer and a fax machine, and a manufacturing method thereof.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, an ink jet recording apparatus that records characters and images on a recording medium using an ink jet head having a plurality of nozzles that eject ink is known. In such an ink jet recording apparatus, the nozzle of the ink jet head is provided in the head holder so as to face the recording medium, and this head holder is mounted on the carriage so as to be scanned in a direction orthogonal to the transport direction of the recording medium. It has become.
[0003]
FIG. 11 shows an exploded outline of an example of a head chip of such an ink jet head, and FIG. As shown in FIGS. 11 and 12, a plurality of grooves 102 are arranged in parallel in the piezoelectric ceramic plate 101, and each groove 102 is separated by a side wall 103. One end in the longitudinal direction of each groove 102 extends to one end surface of the piezoelectric ceramic plate 101, and the other end does not extend to the other end surface, and the depth gradually decreases. In addition, an electrode 105 for applying a driving electric field is formed on the opening side surface of both side walls 103 in each groove 102 over the longitudinal direction.
[0004]
A cover plate 107 is bonded to the opening side of the groove 102 of the piezoelectric ceramic plate 101 via an adhesive 109. The cover plate 107 includes a common ink chamber 111 serving as a recess communicating with the shallower other end of each groove 102, and an ink supply port 112 penetrating from the bottom of the common ink chamber 111 in a direction opposite to the groove 102. Have
[0005]
In addition, a nozzle plate 115 is joined to an end face where the groove 102 of the joined body of the piezoelectric ceramic plate 101 and the cover plate 107 is opened, and a nozzle opening is provided at a position facing each groove 102 of the nozzle plate 115. 117 is formed.
[0006]
A wiring substrate 120 is fixed to the surface of the piezoelectric ceramic plate 101 opposite to the nozzle plate 115 and opposite to the cover plate 107. A wiring pattern 122 connected to each electrode 105 by a bonding wire 121 or the like is formed on the wiring board 120, and a driving voltage can be applied to the electrode 105 through the wiring pattern 122.
[0007]
In the head chip configured as described above, when each groove 102 is filled with ink from the ink supply port 112 and a predetermined driving electric field is applied to the side walls 103 on both sides of the predetermined groove 102 via the electrodes 105, 103 is deformed and the volume in the predetermined groove 102 is changed, whereby the ink in the groove 102 is ejected from the nozzle opening 117.
[0008]
For example, as shown in FIG. 13, when ink is ejected from the nozzle opening 117 corresponding to the groove 102a, a positive drive voltage is applied to the electrodes 105a and 105b in the groove 102a and the electrodes 105c facing each other are applied. , 105d are grounded. As a result, a drive electric field in the direction toward the groove 102a acts on the side walls 103a and 103b. If this is perpendicular to the polarization direction of the piezoelectric ceramic plate 101, the side walls 103a and 103b are deformed in the direction of the groove 102a due to the piezoelectric thickness slip effect. The volume in the groove 102a decreases and the pressure increases, and ink is ejected from the nozzle opening 117.
[0009]
Further, when conductive ink such as water-based ink is used for such a head chip, the adjacent electrodes 105a and 105b provided on the side walls 103a and 103b in one groove 102a become conductive, and the potential difference is eliminated. As a result, the side walls 103a and 103b are not deformed and ink cannot be ejected.
[0010]
For this reason, every other groove that communicates with the nozzle opening and is used for ink ejection is provided in the chamber, and the groove that communicates with the nozzle opening and used for ink ejection is not used for ink ejection without being filled with ink. Is a dummy chamber. Then, the electrodes provided on the inner surfaces of the both side walls of the chamber are used as a common electrode having the same potential in all the chambers, and the electrodes on the outer surfaces of the both side walls of the chamber are used as individual electrodes for selectively driving the chamber. There has been proposed a head chip that discharges ink by applying an electric field to side walls on both sides of the head.
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional head chip, the individual electrodes in the dummy chamber are three-dimensionally routed, or the wiring pattern connected to the electrodes is formed on the piezoelectric ceramic plate by laser processing. There is a problem that normal driving cannot be performed due to a short circuit with the electrode wiring pattern.
[0012]
In addition, three-dimensional routing and laser processing have a problem that manufacturing time and manufacturing cost increase.
[0013]
SUMMARY OF THE INVENTION In view of such circumstances, the present invention provides a head chip and a method for manufacturing the head chip that reduce the manufacturing process and reduce the manufacturing cost by easily and reliably connecting the electrodes and wirings in the chamber and the dummy chamber. Is an issue.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
According to a first aspect of the present invention for solving the above problem, chambers communicating with nozzle openings and dummy chambers not filled with ink are alternately arranged on the substrate, and electrodes are provided on the side walls of each chamber and the dummy chamber. In a head chip that applies a driving electric field to the side walls on both sides of each chamber using the electrodes in the chamber as a common electrode and the electrodes in each dummy chamber as individual electrodes, the surface of the substrate includes the dummy chamber and The chamber shorter than the dummy chamber is opened, and individual electrodes corresponding to the chambers are mutually attached to the rear end of the dummy chamber opposite to the nozzle opening on both sides of the chamber. And a wiring pattern for individual electrodes that is electrically connected to each other, and each common electrode in the chamber is provided at the rear end of the chamber. In the head chip, wherein a common electrode wiring pattern communicating are provided respectively.
[0015]
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the surface of the substrate on which the chamber is opened has a groove provided across the dummy chamber in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the dummy chamber. In the head chip, the individual electrode wiring pattern is provided in the groove.
[0016]
According to a third aspect of the present invention, in the second aspect, a step portion not provided with the individual electrode wiring pattern is provided at an edge portion on both sides in the width direction of the groove. Located on the head chip.
[0017]
According to a fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects, a lead-out wiring is connected to the individual electrode wiring pattern and the common electrode wiring pattern by an anisotropic conductive adhesive. It is in the head chip characterized by this.
[0018]
According to a fifth aspect of the present invention, in any one of the first to fourth aspects, the individual electrode wiring pattern and the individual electrode are integrally formed.
[0019]
A sixth aspect of the present invention is a head chip according to any one of the first to fifth aspects, wherein the ink is a conductive ink.
[0020]
According to a seventh aspect of the present invention, in any one of the first to sixth aspects, the substrate is formed of a piezoelectric ceramic plate, and the chamber is formed by forming a groove in the piezoelectric ceramic plate. It is in the head chip.
[0021]
An eighth aspect of the present invention is the head chip according to the seventh aspect, wherein the piezoelectric ceramic plate has one polarization direction toward the depth direction of the chamber.
[0022]
According to a ninth aspect of the present invention, chambers communicating with nozzle openings and dummy chambers not filled with ink are alternately arranged on the substrate, and electrodes are provided on the side walls on both sides of each chamber and the dummy chamber. In the method of manufacturing a head chip in which a driving electric field is applied to the side walls on both sides of each chamber using the electrodes in each dummy chamber as individual electrodes and the electrodes in each dummy chamber as an individual electrode, a resist layer is formed on one surface of the substrate and Forming a first opening in the resist layer at a position corresponding to one end of the dummy chamber and a second opening between one end of the chamber and the first opening; and Forming the chamber and the dummy chamber; forming the electrodes on the inner surfaces of the chamber and the dummy chamber; and Forming the individual electrode wiring pattern continuous with the individual electrode on the substrate exposed by the step and the common electrode wiring pattern continuous with the common electrode on the substrate exposed by the second opening; and And a step of removing the resist layer.
[0023]
According to a tenth aspect of the present invention, in the ninth aspect, after the step of forming the chamber and the dummy chamber, for the individual electrode so as to be orthogonal to the longitudinal direction of the dummy chamber and straddle the dummy chamber In the step of forming the groove in which the wiring pattern is formed and forming the wiring pattern for the individual electrode, the head chip manufacturing method is characterized in that it is formed in the groove.
[0024]
According to an eleventh aspect of the present invention, in the tenth aspect, after the step of forming the individual electrode wiring pattern, the edge pattern on both sides in the width direction of the groove is notched to delete the individual electrode wiring pattern. The method of manufacturing a head chip further includes a step of forming the stepped portion.
[0025]
According to a twelfth aspect of the present invention, in any one of the ninth to eleventh aspects, after the step of forming the electrode, the individual electrode wiring pattern, and the individual electrode wiring pattern, the common electrode wiring pattern and The method of manufacturing a head chip further includes a step of connecting a lead-out wiring to each of the individual electrode wiring patterns with an anisotropic conductive adhesive.
[0026]
A thirteenth aspect of the present invention is the head according to any one of the ninth to twelfth aspects, wherein the substrate is formed of a piezoelectric ceramic plate having a polarization direction in one direction toward the depth direction of the chamber. The chip is in the manufacturing method.
[0027]
In the present invention, the common electrode can be reliably connected by the common electrode wiring pattern, and the wiring can be easily and reliably connected to the individual electrode and common electrode wiring patterns.
[0028]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail based on embodiments.
[0029]
(Embodiment 1)
FIG. 1 is an exploded perspective view of a head chip unit according to an embodiment, FIG. 2 is an exploded perspective view of the head chip, and FIG. 3 is a perspective view of a piezoelectric ceramic plate wiring pattern portion.
[0030]
As shown in FIG. 1, the head chip unit 10 of this embodiment includes a head chip 11, a base plate 12 provided on one side of the head chip 11, and a head cover 13 provided on the other side of the head chip 11. And a wiring board 30 on which a drive circuit 31 for driving the head chip 11 is mounted.
[0031]
First, the head chip 11 will be described in detail. As shown in FIG. 2, the piezoelectric ceramic plate 16 constituting the head chip 11 is composed of the piezoelectric ceramic plate 16 whose polarization direction is one direction toward the thickness direction, and is a pressure that discharges ink by communicating with the nozzle opening 26. A chamber 17 that is a chamber and a dummy chamber 18 that is not filled with ink are partitioned by side walls 19 and provided alternately.
[0032]
One end portion in the longitudinal direction of the chamber 17 extends to one end surface of the piezoelectric ceramic plate 16, and the other end portion does not extend to the other end surface, and the depth gradually decreases.
[0033]
Further, the dummy chamber 18 is formed, for example, at an arbitrary depth at which the individual electrode 20b formed by the known oblique deposition is not short-circuited at the bottom of the dummy chamber, and one end portion in the longitudinal direction is one end surface of the piezoelectric ceramic plate 16. The other end is also formed to the other end surface. That is, the dummy chamber 18 is formed over the longitudinal direction of the piezoelectric ceramic plate 16.
[0034]
The chamber 17 and the dummy chamber 18 are formed on the piezoelectric ceramic plate 16 by a disk-shaped die cutter, and a portion where the depth of the chamber 17 is gradually reduced is formed by the shape of the die cutter.
[0035]
Further, on the side wall 19 that partitions the chamber 17 and the dummy chamber 18, an electrode 20 for applying a driving electric field is formed over the entire inner surface of the chamber 17 and in the longitudinal direction on the opening side of the dummy chamber 18. .
[0036]
Of these electrodes 20, the electrode 20 provided on the inner surface of the chamber 17 becomes conductive when the ink in the chamber 17 is a conductive ink such as a water-based ink, and elutes, corrodes or electrolyzes the electrode material. In order to prevent bubble generation or alteration due to the above, the common electrode 20a has the same potential in each chamber 17.
[0037]
In addition, among the electrodes 20, the electrodes 20 provided along the longitudinal direction on the opening side of the dummy chamber 18 are individual electrodes 20 b that can give independent drive signals to the respective chambers 17. In the present embodiment, the individual electrode 20 b is not provided on the bottom surface of the dummy chamber 18 and is separated in the dummy chamber 18.
[0038]
The electrode 20 including the common electrode 20a and the individual electrode 20b can be formed by, for example, known oblique deposition.
[0039]
Further, on the surface of the piezoelectric ceramic plate 16 where the chamber 17 and the dummy chamber 18 are opened, the individual electrode wiring pattern 81 for electrically connecting the individual electrodes 20a on the chamber 17 side sandwiched between the adjacent dummy chambers 18 and In addition, a common electrode wiring pattern 80 is provided in the vicinity of the rear end of the chamber 17 which is shallow, so as to be electrically connected to each common electrode 20a in the chamber 17 but not to the individual electrode wiring pattern 81. .
[0040]
The common electrode wiring pattern 80 and the individual electrode wiring pattern 81 are connected to the drive circuit 31 on the wiring board 30 via the bonding wires 28, and the common electrode 20 a is a wiring circuit (not shown) on the wiring board 30. The potential is the same at the GND level, and an independent drive signal is applied to the individual electrode 20b.
[0041]
The common electrode wiring pattern 80 and the individual electrode wiring pattern 81 can be formed simultaneously with the electrode 20 by covering the surface with a mask pattern such as a resist layer or a dry film when the electrode 20 is formed by oblique deposition. it can.
[0042]
An ink chamber plate 21 is joined to the surface of the piezoelectric ceramic plate 16 where the chamber 17 opens. The ink chamber plate 21 includes a common ink chamber 22 that is a recess communicating with only the shallow end of each chamber 17, and an ink supply port 23 that penetrates from the bottom of the common ink chamber 22 to the opposite side of the chamber 17. And have.
[0043]
Further, between the common ink chamber 22 of the ink chamber plate 21 and the piezoelectric ceramic plate 16, a sealing plate 24 provided with a through hole 24 a in a region facing each chamber 17 is sandwiched from the common ink chamber 22. The ink is supplied only to the chamber 17 through the through hole, and the sealing plate 24 prevents the ink from being supplied into the dummy chamber.
[0044]
Since the dummy chamber 18 is not filled with ink in this way, the individual electrodes 20b facing each other in the dummy chamber 18 can be driven individually for each chamber 17 without short-circuiting each other.
[0045]
In addition, the size of the ink chamber plate in which the common ink chamber is formed is such that the rear end is larger than the rear end of the piezoelectric ceramic plate 16 so that the individual electrode connection wiring pattern and the common electrode wiring pattern of the piezoelectric ceramic plate are exposed. Is also shorter.
[0046]
In this embodiment, each chamber 17 is divided into groups corresponding to black (B), yellow (Y), magenta (M), and cyan (C) inks. Four ink supply ports 23 are provided.
[0047]
The ink chamber plate 21 can be formed of a ceramic plate, a metal plate, or the like, but considering the deformation after joining with the piezoelectric ceramic plate 16, it is preferable to use a ceramic plate having an approximate thermal expansion coefficient. .
[0048]
In addition, a nozzle plate 25 is joined to an end surface of the joined body of the piezoelectric ceramic plate 16 and the ink chamber plate 21 where the chamber 17 and the dummy chamber 18 are open, and faces the chambers 17 of the nozzle plate 25. A nozzle opening 26 is formed at the position, and the dummy chamber 18 is sealed by the nozzle plate 25.
[0049]
In the present embodiment, the nozzle plate 25 is larger than the area of the end surface where the chamber 17 and the dummy chamber 18 of the joined body of the piezoelectric ceramic plate 16 and the ink chamber plate 21 are opened. The nozzle plate 25 is formed by forming a nozzle opening 26 in a polyimide film or the like using, for example, an excimer laser device. Although not shown, a water repellent film having water repellency is provided on the surface of the nozzle plate 25 facing the substrate to prevent ink adhesion.
[0050]
In the present embodiment, a nozzle support plate 27 is disposed around the end of the bonded body of the piezoelectric ceramic plate 16 and the ink chamber plate 21 where the chamber 17 and the dummy chamber 18 are open. The nozzle support plate 27 is joined to the outside of the joined body end face of the nozzle plate 25 to stably hold the nozzle plate 25.
[0051]
As described above, in this embodiment, the individual electrodes 20b on the chamber side of the adjacent dummy chamber 18 are conducted to the surface of the piezoelectric ceramic plate 16 where the chamber 17 and the dummy chamber 18 are opened, and the drive signal from the drive circuit 31 is transmitted. The wiring pattern 81 for the individual electrode to which the bonding wire 28 to be applied is connected and the wiring for the common electrode to which the bonding wire 28 connected to the common electrode 20a in the chamber 17 and having the same potential on the wiring substrate 30 is connected. Since the pattern 80 is provided, three-dimensional processing or the like becomes unnecessary, and the manufacturing cost can be reduced. Further, the common electrode wiring pattern 80 and the individual electrode wiring pattern 81 can be formed at the same time when the common electrode 20a and the individual electrode 20b are formed, thereby reducing the manufacturing process and reducing the manufacturing cost.
[0052]
Here, the manufacturing method of the head chip 11 of the present embodiment will be described in detail. FIG. 4 is a perspective view showing a method of manufacturing the piezoelectric ceramic plate wiring pattern portion.
[0053]
First, as shown in FIG. 4A, a resist layer 90 having a first opening 91 at a position to be the common electrode wiring pattern 80 and the individual electrode wiring pattern 81 on one surface of the piezoelectric ceramic plate 16 is formed. Form.
[0054]
The method for forming the resist layer 90 having the first opening 91 is not particularly limited. For example, a dry film having the first opening 91 may be attached, or after applying the resist, patterning is performed by patterning. One opening 91 may be provided.
[0055]
Next, as shown in FIG. 4B, a chamber 17 and a dummy chamber 18 are formed in the piezoelectric ceramic plate 16. In this embodiment, it formed with the disk-shaped dice cutter from the resist layer 90 side. That is, by grinding the piezoelectric ceramic plate 16 together with the resist layer 90 with a die cutter, the chamber 17 and the dummy chamber 18 and the second opening 92 corresponding to the chamber 17 and the dummy chamber 18 were formed in the resist layer 90. .
[0056]
Next, as shown in FIG. 4C, an electrode layer 95 to be the electrode 20 is formed on the exposed surface of the piezoelectric ceramic plate 16 on the resist layer 90 side and on the resist layer 90.
[0057]
In this embodiment, the electrode layer 95 is formed by, for example, oblique deposition from the resist layer 95 side of the piezoelectric ceramic plate 16. By this oblique deposition, the electrode layer 95 is formed on the exposed surface of the piezoelectric ceramic plate 16 facing the entire region on the resist layer 90 and the first opening 91 of the resist layer 90. Further, the resist layer 90 is also formed on the side surfaces of the first and second openings 91 and 92, and is formed over the entire inner surface of the chamber 17 formed shallow, and on the opening side of the dummy chamber 18. It is formed on the side surface in the longitudinal direction.
[0058]
Thereafter, by removing (lifting off) the resist layer 90, as shown in FIG. 3, the electrode layer 95 remaining on the inner surface of the chamber 17 becomes the common electrode 20a, and the electrode layer 95 remaining on the inner surface of the dummy chamber 18 is changed. It becomes the individual electrode 20b. In addition, the electrode layer 95 formed on the surface of the piezoelectric ceramic plate 16 exposed through the first opening 91 of the resist layer 90 becomes the common electrode wiring pattern 80 and the individual electrode wiring pattern 81.
[0059]
In this way, by forming the electrode 20 including the common electrode 20a and the individual electrode 20b, the common electrode wiring pattern 80, and the individual electrode wiring pattern 81 at the same time, the common electrode 20a and the common electrode wiring pattern 80 The individual electrode 20b and the individual electrode wiring pattern 81 can be formed so as to be easily and reliably conducted. Further, among the individual electrodes 20b formed on the inner surface of the adjacent dummy chamber 18, the individual electrodes 20b on the chamber 17 side sandwiched between them can be easily and reliably conducted on the piezoelectric ceramic plate 16, The wiring circuit on the wiring board 30 can be simplified.
[0060]
In addition, the common electrode wiring pattern 80 and the individual electrode wiring pattern 81 are formed by patterning with the resist layer 90 in this manner, so that the common electrode wiring pattern 80 and the individual electrode wiring pattern 81 can be easily aligned. Can be simplified.
[0061]
Thereafter, the ink chamber plate 21 is joined to the surface of the piezoelectric ceramic plate 16 on the side where the common electrode wiring pattern 80 and the individual electrode wiring pattern 81 are formed, so that the sealing plate 24 is sandwiched between the chamber 17 and the dummy chamber. The nozzle plate 25 is joined to one end surface where 18 opens. Next, the head chip 11 is completed by joining the nozzle support plate 27 to the outer surface of the nozzle plate 25 and the joined body of the piezoelectric ceramic plate 16 and the ink chamber plate 21.
[0062]
Hereinafter, the head chip unit 10 of this embodiment using such a head chip 11 will be described. FIG. 5 is a perspective view showing an example of the manufacturing process of the head chip unit.
[0063]
As shown in FIGS. 1 and 5, the head chip unit 10 of this embodiment includes a common electrode wiring pattern 80 and an individual electrode wiring pattern 81 formed on the piezoelectric ceramic plate 16 constituting the head chip 11. The bonding wire 28 is joined by wire bonding.
[0064]
Further, an aluminum base plate 12 on the piezoelectric ceramic plate 16 side and a head cover 13 on the ink chamber plate 21 side are disposed on the rear end side of the nozzle support plate 27 of the joined body of the piezoelectric ceramic plate 16 and the ink chamber plate 21. Assembled. The base plate 12 and the head cover 13 are fixed by engaging the locking shaft 13a of the head cover 13 with the locking hole 12a of the base plate 12, and sandwich the joined body of the piezoelectric ceramic plate 16 and the ink chamber plate 21 therebetween. . The head cover 13 is provided with an ink introduction path 29 that communicates with each of the ink supply ports 23 of the ink chamber plate 21.
[0065]
Further, as shown in FIG. 5A, the wiring board 30 is fixed on the base plate 12 protruding to the rear end side of the piezoelectric ceramic plate 16. Here, a drive circuit 31 having a drive IC for driving the head chip 11 is mounted on the wiring substrate 30, and the drive circuit 31 and the bonding wire 28 are connected by wire bonding. Thereby, the head chip unit 10 shown in FIG. 5B is completed.
[0066]
Such a head chip unit 10 is assembled to a tank holder that holds an ink cartridge to form a head unit 70.
[0067]
An example of this tank holder is shown in FIG. The tank holder 60 shown in FIG. 6 has a substantially box shape with one side opened, and the ink cartridge can be detachably held. A connecting portion 61 is provided on the upper surface of the bottom wall to connect to an ink supply port that is an opening formed at the bottom of the ink cartridge. For example, the connecting portion 61 is provided for each color ink of black (B), yellow (Y), magenta (M), and cyan (C). An ink flow path (not shown) is formed in the communication part 61, and a filter 62 is provided at the tip of the connection part 61 serving as the opening. Further, the ink flow path formed in the connecting portion 61 is formed to communicate with the back side of the bottom wall, and each ink flow path is not shown in the flow path substrate 63 provided on the back side of the tank holder 60. It communicates with the head connection port 64 that opens in the side wall of the flow path substrate 63 via the ink flow path. The head connection port 64 opens to the side surface side of the tank holder 60, and a head chip unit holding portion 65 for holding the head chip unit 10 described above is provided at the bottom of the side wall. The head chip unit holding portion 65 includes a surrounding wall 66 erected in a substantially U shape surrounding the drive circuit 31 provided on the wiring board 30, and the base plate 12 of the head chip unit 10 in the surrounding wall 66. And the engagement shaft 67 which engages with the locking hole 12b provided in the wiring board 30 is erected.
[0068]
Therefore, the head chip unit 10 is mounted on the head chip unit holding portion 65 to complete the head unit 70. At this time, the ink introduction path 29 formed in the head cover 13 is connected to the head connection port 64 of the flow path substrate 63. As a result, the ink introduced from the ink cartridge via the connecting portion 61 of the tank holder 60 is introduced into the ink introduction path 29 of the head chip unit 10 through the ink flow path in the flow path substrate 63, and the common ink chamber. 22 and the chamber 17 are filled.
[0069]
The head unit 70 formed in this way is used by being mounted on, for example, a carriage of an ink jet recording apparatus. An outline of an example of this use mode is shown in FIG.
[0070]
As shown in FIG. 7, the carriage 71 is mounted on a pair of guide rails 72 a and 72 b so as to be movable in the axial direction, and is provided on one end side of the guide rail 72 and connected to a carriage drive motor 73. It is conveyed via a timing belt 75 stretched over 74a and a pulley 74b provided on the other end side. A pair of transport rollers 76 and 77 are provided along the guide rails 72a and 72b on both sides in the direction orthogonal to the transport direction of the carriage 71, respectively. These transport rollers 76 and 77 transport the recording medium S below the carriage 71 in a direction perpendicular to the transport direction of the carriage 71.
[0071]
The above-described head unit 70 is mounted on the carriage 71, and the above-described ink cartridge can be detachably attached to the head unit 70.
[0072]
According to such an ink jet recording apparatus, characters and images are recorded on the recording medium S by the head chip 11 by scanning the carriage 71 in a direction perpendicular to the feeding direction while feeding the recording medium S. Can do.
[0073]
(Embodiment 2)
FIG. 8 is a perspective view of the piezoelectric ceramic plate wiring pattern portion 16A according to the second embodiment.
[0074]
As shown in the figure, a jumper groove 93 is formed in the piezoelectric ceramic plate 16A of the present embodiment across the end of the chamber 17 in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the chamber 17 on the surface where the chamber 17 opens.
[0075]
In addition, the individual electrode wiring pattern 81 </ b> A for electrically connecting the individual electrodes 20 b on the chamber 17 side sandwiched between the individual electrodes 20 b in the adjacent dummy chambers 18 is provided on the inner surface of the jumper groove 93. .
[0076]
Further, although not shown, a flexible cable connected to the drive circuit 31 via an anisotropic conductive adhesive (ACF) is provided on the common electrode wiring pattern 80 and the individual electrode wiring pattern 81A on the piezoelectric ceramic plate 16A. It is connected.
[0077]
By providing the individual electrode wiring pattern 81A on the inner surface of the jumper groove 93 in this manner, even when the flexible cable is connected with an anisotropic conductive adhesive, the flexible cable can be prevented from being short-circuited.
[0078]
Here, a manufacturing method of such a piezoelectric ceramic plate 16A will be described in detail. FIG. 9 is a perspective view of the head chip showing the method for manufacturing the piezoelectric ceramic plate wiring pattern portion according to the second embodiment.
[0079]
First, as shown in FIG. 9A, a resist having a first opening 91A at a position to be the common electrode wiring pattern 80 and a position to be a part of the individual electrode wiring pattern 81A of the piezoelectric ceramic plate 16A. A layer 90A is provided on the piezoelectric ceramic plate 16A.
[0080]
Next, as shown in FIG. 9B, the chamber 17 and the dummy chamber 18 are formed in the piezoelectric ceramic plate 16A, and the jumper groove 93 is formed.
[0081]
The chamber 17 and the dummy chamber 18 can be formed by a disk-shaped die cutter as in the first embodiment described above, and the second opening is formed at a position of the resist layer 90A facing the chamber 17 and the dummy chamber 18. 92 is formed.
[0082]
The jumper groove 93 is also formed by simultaneously grinding the resist layer 90 </ b> A with a disk-shaped die cutter, like the chamber 17 and the dummy chamber 18. As a result, a third opening 94 is formed at a position facing the jumper groove 93 of the resist layer 90A.
[0083]
Next, as shown in FIG. 9C, an electrode layer 95 is formed by oblique deposition on the surface of the piezoelectric ceramic plate 16A exposed on the resist layer 90A side and on the resist layer 90A.
[0084]
In the formation of the electrode layer 95 by this oblique deposition, the electrode layer 95 is formed in all regions on the resist layer 90A, and on the exposed surface of the piezoelectric ceramic plate 16A facing the first opening 91A of the resist layer 90A. It is formed. Similarly to the first embodiment described above, the electrode layer 95 is formed on the side surface on the opening side of the chamber 17 in the longitudinal direction and on both side surfaces of the dummy chamber 18, and the electrode layer 95 is further formed on the inner surface of the jumper groove 93. Layer 95 is formed.
[0085]
At this time, the electrode layer 95 in the chamber 17 and the electrode layer 95 in the jumper groove 93 are integrally formed continuously, and the electrode layer 95 in the dummy chamber 18 and the electrode layer 95 in the first opening 91A are formed. It is integrally formed continuously.
[0086]
Thereafter, by removing the resist layer 90A, as shown in FIG. 8, the electrode layer 95 remaining on the inner surface of the chamber 17 becomes the common electrode 20a, and the electrode layer 95 remaining on the inner surface of the dummy chamber 18 becomes the individual electrode 20b. The electrode layer 95 in the jumper groove 93 becomes the individual electrode wiring pattern 81A.
[0087]
In addition, the electrode layer 95 formed on the surface exposed by the first opening 91A of the piezoelectric ceramic plate 16A remains on the piezoelectric ceramic plate 16A to form the common electrode wiring pattern 80 and the individual electrode wiring pattern 81A. Become part.
[0088]
In the present embodiment, the individual electrode wiring pattern 81A is formed over the entire inner surface of the jumper groove 93. However, the present invention is not limited to this. You may make it provide the level | step-difference part in which the wiring pattern 81A for individual electrodes is not formed over the longitudinal direction. Such an example is shown in FIG. FIG. 10 is a perspective view showing another example of the piezoelectric ceramic plate wiring pattern portion according to the second embodiment.
[0089]
The piezoelectric ceramic plate 16B shown in FIG. 10A is formed by forming the electrode 20, the common electrode wiring pattern 80, and the individual electrode wiring pattern 81A on the piezoelectric ceramic plate 16A described above by oblique deposition, and then forming the edge of the jumper groove 93. This is an example in which the stepped portion 93a is provided by grinding with a disk-shaped die cutter or the like wider than the width of the jumper groove 93.
[0090]
The formation of the stepped portion 93a is not particularly limited as long as it is after the individual electrode wiring pattern 81A is formed, such as before or after the resist layer 90A is removed.
[0091]
Further, the piezoelectric ceramic plate 16C shown in FIG. 10B is formed by forming a tapered stepped portion 93b at the edge of the jumper groove 93, and the individual electrode as in the stepped portion 93a shown in FIG. It may be formed after the wiring pattern 81A is formed.
[0092]
When the flexible cable is connected to the common electrode wiring pattern 80 and the individual electrode wiring pattern 81A via the anisotropic conductive adhesive by the stepped portion 93a or 93b, the individual electrode wiring pattern 81A in the jumper groove 93 is connected. And a short circuit with the flexible cable connected to the common electrode wiring pattern 80 can be reliably prevented.
[0093]
(Other embodiments)
As mentioned above, although Embodiment 1 and 2 were demonstrated, this invention is not limited to such a structure.
[0094]
In the first and second embodiments described above, the chamber 17 is formed by forming grooves in the piezoelectric ceramic plates 16, 16A, 16B, and 16C. However, the present invention is not limited to this, and for example, a side wall made of piezoelectric ceramic on a flat substrate. May be arranged in parallel to define the chamber.
[0095]
【The invention's effect】
As described above, in the present invention, by providing a wiring pattern for individual electrodes that electrically connects individual electrodes corresponding to each chamber on the substrate and a wiring pattern for common electrodes that is electrically connected to each of the common electrodes, Three-dimensional processing or the like is unnecessary, and the manufacturing cost can be reduced. Further, by forming the wiring pattern at the same time as the electrodes, it is possible to easily align the wiring patterns and to easily and reliably conduct the wiring pattern and the electrodes.
[0096]
Furthermore, when connecting the flexible cable via the anisotropic conductive adhesive, the wiring pattern surface and the jumper pattern surface of the individual electrode are arranged on different planes, so that the short circuit of the connected flexible cable is surely prevented. be able to.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view of a head chip unit according to a first embodiment of the invention.
FIG. 2 is a perspective view of a head chip according to the first embodiment of the invention.
FIG. 3 is a perspective view of a piezoelectric ceramic plate wiring pattern portion according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a perspective view of relevant parts showing a manufacturing process of a piezoelectric ceramic plate wiring pattern portion according to Embodiment 1 of the present invention.
FIG. 5 is a perspective view showing an assembly process of the head chip unit according to the first embodiment of the invention.
FIG. 6 is a perspective view showing an assembly process of the head unit according to the first embodiment of the invention.
FIG. 7 is a schematic perspective view of the ink jet recording apparatus according to the first embodiment of the invention.
FIG. 8 is a perspective view of a piezoelectric ceramic plate wiring pattern portion according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a perspective view of relevant parts showing a manufacturing process of a piezoelectric ceramic plate wiring pattern portion according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a perspective view of a main part showing another example of the piezoelectric ceramic plate wiring pattern portion according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a perspective view showing an outline of a head chip according to a conventional technique.
FIG. 12 is a cross-sectional view showing an outline of a head chip according to a conventional technique.
FIG. 13 is a cross-sectional view showing an outline of a head chip according to a conventional technique.
[Explanation of symbols]
10 Head chip unit
11 Head chip
12 Base plate
13 Head cover
16, 16A, 16B, 16C Piezoelectric ceramic plate
17 chamber
18 Dummy chamber
19 Side wall
20 electrodes
20a Common electrode
20b Individual electrode
21 Ink chamber plate
22 Common ink chamber
23 Ink supply port
24 Sealing plate
24a Through hole
25 Nozzle plate
26 Nozzle opening
28 Bonding wire
30 Wiring board
31 Drive circuit
60 Tank holder
70 head unit
80 Common electrode wiring pattern
81, 81A Individual electrode wiring pattern
90, 90A resist layer
93 Jumper groove
93a, 93b Stepped portion
95 Electrode layer

Claims

Chambers communicating with the nozzle openings on the substrate and dummy chambers not filled with ink are alternately arranged side by side, and electrodes are provided on the side walls on both sides of each chamber and the dummy chamber. In the head chip that applies a driving electric field to the side walls on both sides of each chamber using the electrodes in the dummy chamber as individual electrodes,
The nozzle opening is located at the front end of the chamber;
The dummy chamber and the chamber shorter than the dummy chamber are opened on the surface of the substrate, and the rear ends of the dummy chamber opposite to the nozzle openings on both sides of the chamber are respectively A wiring pattern for individual electrodes is provided for electrically connecting the individual electrodes corresponding to the chamber to each other, and a wiring pattern for common electrodes communicating with each of the common electrodes in the chamber is provided at the rear end of the chamber. As well as
A surface of the substrate on which the chamber is opened has a groove provided across the dummy chamber in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the dummy chamber, and the wiring pattern for the individual electrode is provided in the groove. head chip, characterized in that is.

Wherein the widthwise opposite edges of the groove, the head chip according to claim 1, wherein a stepped portion not provided the individual electrode wiring patterns are provided.

2. The head chip according to claim 1, wherein tapered portions not provided with the individual electrode wiring patterns are provided at edges on both sides in the width direction of the groove.

Chambers communicating with the nozzle openings on the substrate and dummy chambers not filled with ink are alternately arranged side by side, and electrodes are provided on the side walls on both sides of each chamber and the dummy chamber. In a head chip that applies a driving electric field to the side walls on both sides of each chamber using the electrodes in the dummy chamber as individual electrodes,
The dummy chamber and the chamber are opened on the surface of the substrate, and individual electrodes corresponding to each chamber are electrically connected to each other at one end of the dummy chamber on both sides of the chamber. And a common electrode wiring pattern communicating with each of the common electrodes in the chamber is provided on the substrate at one end of the chamber. And head chip.

The groove constituting the dummy chamber is formed from one end surface of the substrate on the nozzle opening side to the other end surface of the substrate on the side opposite to the nozzle opening side. The head chip according to.

Wherein the individual electrode wiring pattern and the common electrode wiring pattern, the lead head chip according to any one of claims 1 to 5, the wiring is characterized in that it is connected by an anisotropic conductive adhesive.

Head chip according to any one of claims 1 to 6, wherein said individual electrodes and the individual electrode wiring pattern is characterized in that it is formed integrally.

Head chip according to any one of claims 1 to 7, wherein the ink is a conductive ink.

Wherein the substrate is a piezoelectric ceramic plate, the head chip according to any one of claims 1-8, wherein the chamber is characterized in that it is formed by forming a groove in the piezoelectric ceramic plate.

The head chip according to claim 9 , wherein the piezoelectric ceramic plate has a polarization direction in one direction toward a depth direction of the chamber.

The head chip according to any one of claims 1 to 10,
A drive circuit having a drive IC for driving the head chip;
A head chip unit comprising:

The head chip unit according to claim 11,
A carriage mounted with the head chip unit and conveyed on a recording medium;
An ink jet recording apparatus comprising:

Chambers communicating with the nozzle openings on the substrate and dummy chambers not filled with ink are alternately arranged side by side, and electrodes are provided on the side walls on both sides of each chamber and the dummy chamber. In the method of manufacturing a head chip in which a driving electric field is applied to the side walls on both sides of each chamber using the electrodes in the dummy chamber as individual electrodes,
A resist layer is formed on one surface of the substrate, and a first opening is formed in the resist layer at a position to be one end of the dummy chamber, and between the one end of the chamber and the first opening. Forming the opening on the substrate, forming the chamber and the dummy chamber on the substrate, forming the electrode on the inner surface of the chamber and the dummy chamber, and forming one end of the dummy chamber by the first opening. A wiring pattern for an individual electrode continuous with the individual electrode on the substrate exposed to a portion, and a wiring pattern for a common electrode continuous with the common electrode on the substrate exposed to one end of the chamber by the second opening. And a step of removing the resist layer. A method of manufacturing a head chip, comprising:

After the step of forming the chamber and the dummy chamber, a groove in which the wiring pattern for the individual electrode is formed so as to be orthogonal to the longitudinal direction of the dummy chamber and straddle the dummy chamber is formed. 14. The method of manufacturing a head chip according to claim 13 , wherein in the step of forming a wiring pattern, the wiring pattern for the individual electrode is formed in the groove.

After the step of forming the individual electrode wiring pattern, the method further comprises a step of forming a stepped portion from which the individual electrode wiring pattern has been deleted by cutting out edges on both sides in the width direction of the groove. The method of manufacturing a head chip according to claim 14 .

After the step of forming the individual electrode wiring pattern, the method further comprises a step of forming a taper portion from which the individual electrode wiring pattern is deleted by notching edges on both sides in the width direction of the groove. The method of manufacturing a head chip according to claim 14.

After the step of forming the electrode, the individual electrode wiring pattern, and the individual electrode wiring pattern, a lead wiring is connected to each of the common electrode wiring pattern and the individual electrode wiring pattern by an anisotropic conductive adhesive. The method of manufacturing a head chip according to claim 13 , further comprising a step of:

18. The method of manufacturing a head chip according to claim 13 , wherein the substrate is made of a piezoelectric ceramic plate having a polarization direction in one direction toward the depth direction of the chamber.