JP2007229976A - Inkjet head chip, inkjet head and method for manufacturing inkjet head chip - Google Patents

Inkjet head chip, inkjet head and method for manufacturing inkjet head chip Download PDF

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Takaharu Makishima
宝治 巻島
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To easily and securely connect electrodes of a chamber and a dummy chamber with wiring, realize positive ink supply and reduce manufacturing cost by improving yield. <P>SOLUTION: An ink supply hole is formed in a common electrode part on the bottom surface of each chamber with a gradually reducing depth, then electrodes are formed on the inner surface and only an individual electrode wiring pattern is formed at a flexible pattern cable joining part of a piezoelectric ceramic plate, in order to connect with GND the electrodes, of one side surface, relative to the chamber and the dummy chamber through a flow path of an inkjet head and a base plate. Consequently, no shortcircuit occurs. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、インク滴を吐出させ、被記録媒体に文字及び画像を記録する例えば、プリンタ、ファックスなどに適用されるインクッジェット記録装置に搭載されるインクジェットヘッドに関する。   The present invention relates to an ink jet head mounted on an ink jet recording apparatus that is applied to, for example, a printer or a fax machine that ejects ink droplets and records characters and images on a recording medium.

従来より、導電性インクを吐出する複数のノズルを有するインクジェットヘッドを用いて被記録媒体に文字や画像を記録するインクジェット式記録装置が知られている。かかるインクジェット式記録装置では、インクジェットヘッドのノズルが被記録媒体に対向するようにヘッドホルダに設けられ、このヘッドホルダはキャリッジに搭載され被記録媒体の搬送方向とは直交する方向に走査されるようになっている。   2. Description of the Related Art Conventionally, an ink jet recording apparatus that records characters and images on a recording medium using an ink jet head having a plurality of nozzles that discharge conductive ink is known. In such an ink jet recording apparatus, the nozzle of the ink jet head is provided in the head holder so as to face the recording medium, and this head holder is mounted on the carriage so as to be scanned in a direction orthogonal to the transport direction of the recording medium. It has become.

このようなインクジェットヘッドの分解斜視図を図6に、インクジェットヘッドチップユニットの分解斜視図を図7に、インクジェットヘッドチップの斜視図及び断面図を図8に、インクジェットヘッドチップの断面図を図9に示す。   6 is an exploded perspective view of such an inkjet head, FIG. 7 is an exploded perspective view of the inkjet head chip unit, FIG. 8 is a perspective view and a sectional view of the inkjet head chip, and FIG. 9 is a sectional view of the inkjet head chip. Shown in

図6及び図7に示すように、インクジェットヘッドチップユニット112は、インクジェットヘッドチップ110と、このインクジェットヘッドチップ110の一方面側に設けられるベースプレート113と、インクジェットヘッドチップ110の他方面側に設けられるヘッドカバー114と、インクジェットヘッドチップユニット112を駆動するための駆動回路115が搭載された配線基板116とを有する。   As shown in FIGS. 6 and 7, the inkjet head chip unit 112 is provided on the inkjet head chip 110, a base plate 113 provided on one surface side of the inkjet head chip 110, and the other surface side of the inkjet head chip 110. It has a head cover 114 and a wiring board 116 on which a drive circuit 115 for driving the inkjet head chip unit 112 is mounted.

図8に示すように、インクジェットヘッドチップ110を構成する圧電セラミックプレート135は、分極方向が厚さ方向に向かって一方向の圧電セラミックプレート135からなり、ノズル開口131に連通してインクを吐出する圧力室であるチャンバ120と、インクが充填されないダミーチャンバ121とが側壁133により区画されて交互に設けられている。   As shown in FIG. 8, the piezoelectric ceramic plate 135 constituting the inkjet head chip 110 is composed of a piezoelectric ceramic plate 135 whose polarization direction is one direction toward the thickness direction, and communicates with the nozzle openings 131 to discharge ink. Chambers 120 that are pressure chambers and dummy chambers 121 that are not filled with ink are partitioned by side walls 133 and provided alternately.

ダミーチャンバ121の長手方向一端部は、圧電セラミックプレート135の一端面から他端部の他端面まで延設されている。一方、チャンバ120の長手方向一端部は、圧電セラミックプレート135の一端面まで形成されているが、他端部は、他端面まで延びておらず、深さが徐々に浅くなっている。   One end portion of the dummy chamber 121 in the longitudinal direction extends from one end surface of the piezoelectric ceramic plate 135 to the other end surface of the other end portion. On the other hand, one end in the longitudinal direction of the chamber 120 is formed up to one end surface of the piezoelectric ceramic plate 135, but the other end does not extend to the other end surface, and the depth gradually decreases.

ダミーチャンバ121は、斜め蒸着で形成される個別電極134bが該ダミーチャンバ底で短絡されない任意の深さで形成されており、長手方向一端部は圧電セラミックプレート135の一端面まで延設されており、他端部も他端面まで形成されている。すなわち、ダミーチャンバ121は、圧電セラミックプレート135の長手方向に亘って形成されている。   The dummy chamber 121 is formed at an arbitrary depth at which the individual electrode 134b formed by oblique deposition is not short-circuited at the bottom of the dummy chamber, and one end in the longitudinal direction extends to one end surface of the piezoelectric ceramic plate 135. The other end is also formed up to the other end surface. That is, the dummy chamber 121 is formed along the longitudinal direction of the piezoelectric ceramic plate 135.

また、チャンバ120及びダミーチャンバ121を区画する側壁133には、チャンバ120及びダミーチャンバ121の内面に、開口側に長手方向に亘って駆動電界印加用の電極134が形成されている。   In addition, on the side wall 133 that divides the chamber 120 and the dummy chamber 121, an electrode 134 for applying a driving electric field is formed on the inner surface of the chamber 120 and the dummy chamber 121 in the longitudinal direction on the opening side.

この電極134の内、チャンバ120の開口側の長手方向に亘って設けられた電極134は、チャンバ120内のインクが水性インク等の導電性インクの場合、チャンバ120内の対向する電極がチャンバ120内で導通してしまうと共に、電極材料の溶出及び腐食や、インクの電気分解による気泡の発生及び変質などを防止するために、各チャンバ120内で同電位となる共通電極134aとなっている。   Among the electrodes 134, the electrode 134 provided over the longitudinal direction on the opening side of the chamber 120 is such that when the ink in the chamber 120 is a conductive ink such as aqueous ink, the opposing electrode in the chamber 120 is the chamber 120. In order to prevent elution and corrosion of the electrode material and generation and alteration of bubbles due to ink electrolysis, the common electrode 134a is set to the same potential in each chamber 120.

また、チャンバ120内に設けられた電極134は、チャンバ120の深さが徐々に浅くなった他端部側の底面に共通電極134aとなる電極134を導通する導通部122が設けられている。   In addition, the electrode 134 provided in the chamber 120 is provided with a conducting portion 122 that conducts the electrode 134 serving as the common electrode 134a on the bottom surface on the other end side where the depth of the chamber 120 is gradually reduced.

また、電極134の内、ダミーチャンバ121の開口側の長手方向に亘って設けられた電極134は、各チャンバ120毎に独立した駆動信号を与えることができる個別電極134bとなっており、個別電極134bは、ダミーチャンバ121の底面には設けられておらずダミーチャンバ121内で分離されている。さらに、圧電セラミックプレート135のチャンバ120及びダミーチャンバ121が開口する表面には、チャンバ120の底面に設けられた導通部122に連続するように形成された共通電極用配線パターン80と、共通電極用配線パターン80に導通しないように設けられてチャンバ120の両側のダミーチャンバ121内のチャンバ120側の個別電極134b同士を導通する個別電極用配線パターン81とが設けられている。   In addition, among the electrodes 134, the electrodes 134 provided over the longitudinal direction on the opening side of the dummy chamber 121 are individual electrodes 134 b that can give independent drive signals to the respective chambers 120. 134 b is not provided on the bottom surface of the dummy chamber 121 and is separated in the dummy chamber 121. Further, on the surface of the piezoelectric ceramic plate 135 where the chamber 120 and the dummy chamber 121 are opened, the common electrode wiring pattern 80 formed so as to be continuous with the conduction portion 122 provided on the bottom surface of the chamber 120, and the common electrode An individual electrode wiring pattern 81 that is provided so as not to be electrically connected to the wiring pattern 80 and that electrically connects the individual electrodes 134 b on the chamber 120 side in the dummy chamber 121 on both sides of the chamber 120 is provided.

図9に示すように、この共通電極用配線パターン80及び個別電極用配線パターン81は、フレキシブルプリントケーブル82と接続されている。フレキシブルプリントケーブル82と共通電極用配線パターン80とは、異方性導電接着剤141を介して電気的に接続され、フレキシブルプリントケーブル82の個別電極用配線パターン81に対向する領域には、絶縁体からなるカバーレイ42が設けられており、このカバーレイ42によって共通電極用配線パターン80と個別電極用配線パターン81とが導通しないようになっている。また、各チャンバ120の共通電極134aから引き出された共通電極用配線パターン80は、圧電セラミックプレート135上で相互に導通していないため、フレキシブルプリントケーブル82に接続された駆動回路115でGNDレベルで同電位とされ、個別電極134bには独立した駆動信号が与えられるようになっている。   As shown in FIG. 9, the common electrode wiring pattern 80 and the individual electrode wiring pattern 81 are connected to a flexible printed cable 82. The flexible printed cable 82 and the common electrode wiring pattern 80 are electrically connected via an anisotropic conductive adhesive 141, and an insulator is provided in a region facing the individual electrode wiring pattern 81 of the flexible printed cable 82. A cover lay 42 is provided, and the common electrode wiring pattern 80 and the individual electrode wiring pattern 81 are prevented from conducting by the cover lay 42. Further, since the common electrode wiring pattern 80 drawn from the common electrode 134a of each chamber 120 is not electrically connected to each other on the piezoelectric ceramic plate 135, the drive circuit 115 connected to the flexible printed cable 82 is at the GND level. The same potential is applied, and an independent drive signal is applied to the individual electrode 134b.

このような圧電セラミックプレート135のチャンバ120の開口する面には、インク室プレート136が接合されている。インク室プレート136には、各チャンバ120の浅くなった端部のみと連通する凹部となる共通インク室139と、この共通インク室139の底部からチャンバ120とは反対側に貫通するインク供給口145とを有する。   An ink chamber plate 136 is joined to the surface of the piezoelectric ceramic plate 135 where the chamber 120 opens. The ink chamber plate 136 includes a common ink chamber 139 that is a recess that communicates only with the shallow end of each chamber 120, and an ink supply port 145 that penetrates from the bottom of the common ink chamber 139 to the opposite side of the chamber 120. And have.

また、インク室プレート136の共通インク室139と圧電セラミックプレート135との間には、各チャンバ120に対向する領域に貫通孔137の設けられた封止板138が挟持され、共通インク室139からのインクが貫通孔137を介してチャンバ120にのみ供給され、ダミーチャンバ121内には封止板138によってインクが供給されないようになっている。   In addition, a sealing plate 138 provided with a through hole 137 in a region facing each chamber 120 is sandwiched between the common ink chamber 139 and the piezoelectric ceramic plate 135 of the ink chamber plate 136. The ink is supplied only to the chamber 120 through the through hole 137, and the ink is not supplied into the dummy chamber 121 by the sealing plate 138.

このようにダミーチャンバ121内にインクが充填されないようにして、チャンバ120内で対向する個別電極134b同士が導電性インクで短絡することなく、側壁133を駆動してチャンバ120を加圧しノズル開口131からインクを吐出するインクジェットヘッドチップが提案されている。
特開2002−361861号公報In this way, the dummy chamber 121 is not filled with ink, and the individual electrodes 134b facing each other in the chamber 120 are not short-circuited with the conductive ink, and the side wall 133 is driven to pressurize the chamber 120 to pressurize the nozzle opening 131. Inkjet head chips for ejecting ink from have been proposed.
Japanese Patent Laid-Open No. 2002-361861
このようにダミーチャンバ121内にインクが充填されないようにして、チャンバ120内で対向する個別電極134b同士が導電性インクで短絡することなく、側壁133を駆動してチャンバ120を加圧しノズル開口131からインクを吐出するインクジェットヘッドチップが提案されている。
特開2002−361861号公報In this way, the dummy chamber 121 is not filled with ink, and the individual electrodes 134b facing each other in the chamber 120 are not short-circuited with the conductive ink, and the side wall 133 is driven to pressurize the chamber 120 to pressurize the nozzle opening 131. Inkjet head chips for ejecting ink from have been proposed.
Japanese Patent Laid-Open No. 2002-361861
このようにダミーチャンバ121内にインクが充填されないようにして、チャンバ120内で対向する個別電極134b同士が導電性インクで短絡することなく、側壁133を駆動してチャンバ120を加圧しノズル開口131からインクを吐出するインクジェットヘッドチップが提案されている。
特開2002−361861号公報
In this way, the dummy chamber 121 is not filled with ink, and the individual electrodes 134b facing each other in the chamber 120 are not short-circuited with the conductive ink, and the side wall 133 is driven to pressurize the chamber 120 to pressurize the nozzle opening 131. Inkjet head chips for ejecting ink from have been proposed.
Japanese Patent Laid-Open No. 2002-361861
このようにダミーチャンバ121内にインクが充填されないようにして、チャンバ120内で対向する個別電極134b同士が導電性インクで短絡することなく、側壁133を駆動してチャンバ120を加圧しノズル開口131からインクを吐出するインクジェットヘッドチップが提案されている。
特開2002−361861号公報
In this way, the dummy chamber 121 is not filled with ink, and the individual electrodes 134b facing each other in the chamber 120 are not short-circuited with the conductive ink, and the side wall 133 is driven to pressurize the chamber 120 to pressurize the nozzle opening 131. Inkjet head chips for ejecting ink from have been proposed.
Japanese Patent Laid-Open No. 2002-361861

しかしながら、従来のインクジェットヘッドチップでは尾部平面の略200μmのスペースに個別電極パターンと共通電極パターンを形成しなくてはならず、隣接した電極パターン同士がパターニングの際、或いはフレキシブルプリントケーブル接合の際に短絡して正常な駆動ができないという問題がある。   However, in the conventional inkjet head chip, the individual electrode pattern and the common electrode pattern must be formed in a space of about 200 μm on the tail plane, and when the adjacent electrode patterns are patterned or when the flexible printed cable is joined. There is a problem that normal driving cannot be performed due to a short circuit.

さらに、図7に示す構造の仕切り板138によってチャンバ120内に選択的にインクを供給する従来のヘッドチップでは、仕切り板138を圧電セラミックプレート135に接合する際に連通孔137の位置合わせが非常に困難であり、圧電セラミックプレート135と仕切り板138とを接合する際に、接合に用いられる接着剤がはみ出してしまい、連通孔の開口を塞いでしまい、各チャンバ120へのインク供給不良が生じてしまうという問題がある。   Further, in the conventional head chip that selectively supplies ink into the chamber 120 by the partition plate 138 having the structure shown in FIG. 7, the alignment of the communication holes 137 is very important when the partition plate 138 is joined to the piezoelectric ceramic plate 135. When the piezoelectric ceramic plate 135 and the partition plate 138 are joined, the adhesive used for joining protrudes and blocks the opening of the communication hole, resulting in poor ink supply to each chamber 120. There is a problem that it ends up.

本発明は、このような事情に鑑み、チャンバ及びダミーチャンバの電極と配線とを容易に且つ確実に接続すると共に、確実なインク供給を実現し歩留まりを向上してコストを低減することができるインクジェットヘッドチップを提供することを課題とする。   In view of such circumstances, the present invention can easily and reliably connect the electrodes and wirings of the chamber and the dummy chamber, and can realize reliable ink supply to improve yield and reduce cost. It is an object to provide a head chip.

上記目的を解決する本発明の課題解決手段は、基板にノズル開口に連通するチャンバとインクの充填されないダミーチャンバとを交互に並設すると共に、各チャンバ及びダミーチャンバの両側の側壁に電極を設け、当該チャンバ内の電極を共通電極とすると共に各ダミーチャンバ内の電極を個別電極として各チャンバの両側の側壁に駆動電界を印加するインクジェットヘッドチップにおいて、前記基板の前記チャンバ底部には、インクを当該チャンバに導入するインク供給孔が形成されていることを特徴とするインクジェットヘッドチップにある。これにより、各チャンバへのインク供給不良をなくすことができる。   The problem solving means of the present invention for solving the above-mentioned object is that a chamber communicating with a nozzle opening and a dummy chamber not filled with ink are alternately arranged on the substrate, and electrodes are provided on the side walls of each chamber and the dummy chamber. In the inkjet head chip that applies a driving electric field to the side walls on both sides of each chamber using the electrodes in the chamber as a common electrode and the electrodes in each dummy chamber as individual electrodes, ink is applied to the bottom of the chamber of the substrate. An ink jet head chip having an ink supply hole to be introduced into the chamber. Thereby, it is possible to eliminate defective ink supply to each chamber.

また、本発明の課題解決手段は、前記インク供給孔の内面には電極用配線パターンが設けられており、前記基板の前記チャンバ及び前記ダミーチャンバの開口が設けられている面と相対する一方面に設けられた電極に繋がっていることを特徴とするインクジェットヘッドチップにある。これにより、個別電極および共通電極の配線を確実に行うことができる。   According to another aspect of the present invention, an electrode wiring pattern is provided on the inner surface of the ink supply hole, and the first surface of the substrate is opposite to the surface of the chamber and the dummy chamber. The inkjet head chip is connected to an electrode provided on the inkjet head chip. Thereby, wiring of an individual electrode and a common electrode can be performed reliably.

また、本発明の課題解決手段は、前記のインクジェットヘッドチップと、前記電極に駆動電界を印加する駆動回路と、前記インク供給孔を介して前記各チャンバにインクを供給する流路と、前記インクジェットヘッドを挟んで前記流路と反対の面に設けられたベースプレートと、からなるインクジェットヘッドにある。これにより、安定した駆動のインクジェットヘッドを提供することができる。   According to another aspect of the present invention, there is provided the means for solving the problems described above, the inkjet head chip, a drive circuit for applying a drive electric field to the electrodes, a flow path for supplying ink to the chambers via the ink supply holes, and the inkjet. An ink-jet head comprising a base plate provided on a surface opposite to the flow path across the head. As a result, it is possible to provide an inkjet head that is driven stably.

また、本発明の課題解決手段は、基板にノズル開口に連通するチャンバとインクの充填されないダミーチャンバとを交互に並設すると共に、各チャンバ及びダミーチャンバの両側の側壁に電極を設け、当該チャンバ内の電極を共通電極とすると共に各ダミーチャンバ内の電極を個別電極として各チャンバの両側の側壁に駆動電界を印加するインクジェットヘッドチップの製造方法において、前記基板の一方面にレジスト層を形成する工程と、前記基板の前記チャンバ底部に、インクを当該チャンバに導入するインク供給孔を形成する工程と、隣り合う前記ダミーチャンバの間に挟まれたチャンバの後端を跨いで個別電極を相互に導通させる個別電極用配線パターンをパターニングにより形成する工程と、前記基板に前記チャンバ及び前記ダミーチャンバを形成する工程と、前記レジスト層を除去する工程と、を有することを特徴とするインクジェットヘッドチップの製造方法にある。   According to another aspect of the present invention, a chamber communicating with the nozzle opening and a dummy chamber not filled with ink are alternately arranged in parallel on the substrate, and electrodes are provided on the side walls on both sides of each chamber and the dummy chamber. In the method of manufacturing an ink-jet head chip, in which an electrode in each dummy chamber is used as a common electrode and a drive electric field is applied to the side walls on both sides of each chamber using the electrodes in each dummy chamber as individual electrodes, a resist layer is formed on one surface of the substrate A step of forming an ink supply hole for introducing ink into the chamber at the bottom of the chamber of the substrate, and an individual electrode across the rear end of the chamber sandwiched between the adjacent dummy chambers. Forming a wiring pattern for individual electrodes to be conducted by patterning, and forming the chamber and the dummy on the substrate. In the manufacturing method of the inkjet head chip and a step of forming a chamber, and a step of removing the resist layer.

また、本発明の課題解決手段は、前記インク供給孔の内面に電極用配線パターンを設ける工程と、前記基板の前記チャンバ及び前記ダミーチャンバが開口する面と相対する一方面に電極を形成する工程と、を有する特徴とするインクジェットヘッドチップの製造方法にある。これによって、簡単な製造方法によって、安定した駆動のインクジェットヘッドチップを提供することが可能となる。   According to another aspect of the present invention, there is provided the means for providing an electrode wiring pattern on the inner surface of the ink supply hole, and the step of forming an electrode on one surface of the substrate opposite to the surface where the chamber and the dummy chamber are open. And a method of manufacturing an ink jet head chip. Accordingly, it is possible to provide an inkjet head chip that can be stably driven by a simple manufacturing method.

かかる本発明では、各チャンバの深さが徐々に浅くなった底面の共通電極部にインク供給孔を設け、内面に電極を形成してチャンバ及びダミーチャンバと相対する一方面の電極からインクジェットヘッドの流路とベースプレートを介してGNDに接続するため、圧電セラミックプレートのフレキシブルパターンケーブル接合部には個別電極配線パターンのみ形成することになり短絡することは無い。   In the present invention, an ink supply hole is provided in the common electrode portion on the bottom surface where the depth of each chamber is gradually reduced, an electrode is formed on the inner surface, and the electrode of the inkjet head is formed from the electrode on one side facing the chamber and the dummy chamber. Since the connection is made to the GND via the flow path and the base plate, only the individual electrode wiring pattern is formed at the flexible pattern cable joint portion of the piezoelectric ceramic plate, and there is no short circuit.

さらに、チャンバとインク供給孔が一体で成形されているので位置合わせや接着の必要が無く、連通口を塞いでインク供給不良等が生じることも無い。   Further, since the chamber and the ink supply hole are formed integrally, there is no need for alignment and adhesion, and the communication port is not blocked and ink supply failure does not occur.

上述したように本発明は、共通電極用配線パターンと個別電極パターンの接合場所を分離したことにより確実に導通を図ることができると共に、個別電極用及び共通電極用配線パターンに配線を容易に且つ確実に接続することができる。   As described above, according to the present invention, the connection place between the common electrode wiring pattern and the individual electrode pattern can be reliably connected, and wiring can be easily performed on the individual electrode and common electrode wiring patterns. It can be securely connected.

以下、本発明の実施の形態に基づいて本発明を詳細に説明する。勿論、本発明はこれに限定されるものでないことは言うまでもない。   Hereinafter, the present invention will be described in detail based on embodiments of the present invention. Of course, it goes without saying that the present invention is not limited to this.

図1は、本実施形態に係るインクジェットヘッドの分解斜視図であり、図2は、実施形態1に係るインクジェットヘッドチップユニットの分解斜視図であり、図3は、実施形態1に係るヘッドチップの要部拡大断面斜視図である。また、図4は、インクジェットヘッドチップの平面図及びそのA−A′断面図とB−B′断面図である。   1 is an exploded perspective view of the inkjet head according to the present embodiment, FIG. 2 is an exploded perspective view of the inkjet head chip unit according to the first embodiment, and FIG. 3 is an exploded perspective view of the head chip according to the first embodiment. It is a principal part expanded sectional perspective view. FIG. 4 is a plan view of the inkjet head chip and its AA ′ and BB ′ sectional views.

図1に示すように、本実施形態のインクジェットヘッドチップユニット11は、インクジェットヘッドチップ10と、このインクジェットヘッドチップ10の一方面側に設けられるベースプレート12と、インクジェットヘッドチップ10の他方面側に設けられる流路13と、インクジェットヘッドチップ10を駆動するための駆動回路14が設けられた配線基板15とを有し、インクジェットヘッドチップ10と配線基板15はフレキシブルパターンケーブル27で接続されている。   As shown in FIG. 1, the inkjet head chip unit 11 of the present embodiment includes an inkjet head chip 10, a base plate 12 provided on one side of the inkjet head chip 10, and the other side of the inkjet head chip 10. And a wiring board 15 provided with a drive circuit 14 for driving the inkjet head chip 10. The inkjet head chip 10 and the wiring board 15 are connected by a flexible pattern cable 27.

まず、インクジェットヘッドチップ10について詳しく説明する。図2〜図4に示すように、インクジェットヘッドチップ10を構成する圧電セラミックプレート16の一方面には、ノズル開口17に連通してインクを吐出する圧力室であるチャンバ18と、インクが充填されないダミーチャンバ19とが側壁20により区画されて交互に設けられている。   First, the inkjet head chip 10 will be described in detail. As shown in FIGS. 2 to 4, one surface of the piezoelectric ceramic plate 16 constituting the inkjet head chip 10 is not filled with a chamber 18 that is a pressure chamber communicating with the nozzle openings 17 and ejecting ink, and is not filled with ink. The dummy chambers 19 are alternately provided by being partitioned by the side walls 20.

チャンバ18の長手方向一端部は、圧電セラミックプレート16の一端面まで延設されており、他端部は他端面まで延びておらず、深さが徐々に浅くなっている。また、ダミーチャンバ19は、長手方向一端部は圧電セラミックプレート16の一端面から他端部の他端面まで延設されている。   One end portion in the longitudinal direction of the chamber 18 extends to one end surface of the piezoelectric ceramic plate 16, and the other end portion does not extend to the other end surface, and the depth gradually decreases. The dummy chamber 19 has one end in the longitudinal direction extending from one end surface of the piezoelectric ceramic plate 16 to the other end surface of the other end portion.

この各チャンバ18の、徐々に深さが浅くなった位置の圧電セラミックプレート16を貫通するように、インク供給孔22が形成されている。本実施形態では、例えば、貫通孔の直径を70μmとしている。   An ink supply hole 22 is formed so as to penetrate the piezoelectric ceramic plate 16 at a position where the depth of each chamber 18 gradually decreases. In the present embodiment, for example, the diameter of the through hole is set to 70 μm.

また、チャンバ18及びダミーチャンバ19を区画する側壁20には、開口側に長手方向に亘って駆動電圧印加用の電極21が形成されている。     Further, an electrode 21 for applying a driving voltage is formed on the side wall 20 that partitions the chamber 18 and the dummy chamber 19 on the opening side in the longitudinal direction.

この電極21の内、チャンバ18の開口側の長手方向に亘って設けられた電極21は、チャンバ18内のインクが水性インク等の導電性インクの場合、チャンバ18内の対向する電極がチャンバ18内で導通してしまうと共に、電極材料の溶出及び腐食や、インクの電気分解による気泡の発生及び変質などを防止するために、各チャンバ18内で同電位となる共通電極21bとなっている。   Among the electrodes 21, the electrode 21 provided over the longitudinal direction on the opening side of the chamber 18 is such that when the ink in the chamber 18 is a conductive ink such as aqueous ink, the opposing electrode in the chamber 18 is the chamber 18. In order to prevent elution and corrosion of the electrode material and generation and alteration of bubbles due to electrolysis of the ink, the common electrode 21b has the same potential in each chamber 18.

また、圧電セラミックプレート16のチャンバ及び前記ダミーチャンバの開口が設けられた面と相対する一方面(裏面)には、チャンバ18内に設けられた共通電極21bをGNDに接続するように、全面に渡って共通電極配線パターン30が形成されている。   Further, on one surface (back surface) facing the chamber of the piezoelectric ceramic plate 16 and the opening of the dummy chamber, the entire surface is connected so that the common electrode 21b provided in the chamber 18 is connected to the GND. A common electrode wiring pattern 30 is formed across.

一方、電極21の内、ダミーチャンバ19の開口側の長手方向に亘って設けられた電極21は、各チャンバ18毎に独立した駆動信号を与えることができる個別電極21aとなっている。そして、圧電セラミックプレート16のチャンバ18及びダミーチャンバ19が開口する表面には、チャンバ18の後端にかからない位置でダミーチャンバ19の個別電極21a同士を導通する個別電極用配線パターン41のみが設けられている。   On the other hand, among the electrodes 21, the electrodes 21 provided over the longitudinal direction on the opening side of the dummy chamber 19 are individual electrodes 21 a that can give independent drive signals to the respective chambers 18. On the surface of the piezoelectric ceramic plate 16 where the chamber 18 and the dummy chamber 19 are opened, only the individual electrode wiring pattern 41 that conducts the individual electrodes 21a of the dummy chamber 19 at a position that does not reach the rear end of the chamber 18 is provided. ing.

一方、圧電セラミックプレート16のチャンバ18及びダミーチャンバ19が設けられた一方面側とは反対の他方面側には、チャンバ18の並設方向に亘って各チャンバ18底部にインク供給孔22が形成されている。   On the other hand, an ink supply hole 22 is formed at the bottom of each chamber 18 across the direction in which the chambers 18 are arranged on the other side opposite to the one side where the chamber 18 and the dummy chamber 19 of the piezoelectric ceramic plate 16 are provided. Has been.

このインク供給孔22はチャンバ18にインクが供給するだけでなく内面に筒型電極23を設けて有り、共通電極配線パターン30とチャンバ18の共通電極21bとが接続されるようになっている。すなわち、このインク供給孔22は、各チャンバ18にのみに選択的にインクを供給する役割と共通電極21bをGNDに接続する機能を有している。   In addition to supplying ink to the chamber 18, the ink supply hole 22 is provided with a cylindrical electrode 23 on the inner surface, so that the common electrode wiring pattern 30 and the common electrode 21 b of the chamber 18 are connected. That is, the ink supply hole 22 has a function of selectively supplying ink only to each chamber 18 and a function of connecting the common electrode 21b to the GND.

このような圧電セラミックプレート16のチャンバ18及びダミーチャンバ19が開口する一方面には、チャンバ18及びダミーチャンバ19を封止する平板状の蓋部材24が接着剤を介して接合されている。   A flat lid member 24 that seals the chamber 18 and the dummy chamber 19 is bonded to one surface of the piezoelectric ceramic plate 16 where the chamber 18 and the dummy chamber 19 are opened via an adhesive.

また、圧電セラミックプレート16と蓋部材24との接合体のチャンバ18及びダミーチャンバ19が開口している端面にはノズルプレート25が接合されており、ノズルプレート25の各チャンバ18に対向する位置にはノズル開口17が形成されている。すなわち、このノズルプレート25によってダミーチャンバ19は封止されている。   In addition, a nozzle plate 25 is joined to the end face of the joined body of the piezoelectric ceramic plate 16 and the lid member 24 where the chamber 18 and the dummy chamber 19 are open, and the nozzle plate 25 faces the chambers 18. A nozzle opening 17 is formed. That is, the dummy chamber 19 is sealed by the nozzle plate 25.

本実施形態では、ノズルプレート25は、圧電セラミックプレート16と蓋部材24との接合体のチャンバ18及びダミーチャンバ19が開口している端面の面積よりも大きくなっている。このノズルプレート25は、ポリイミドフィルムなどに、例えば、エキシマレーザー装置を用いてノズル開口17を形成したものである。また、図示しないが、ノズルプレート25の被印刷物に対向する面には、インクの付着等を防止するために撥水性を有する撥水膜が設けられている。   In this embodiment, the nozzle plate 25 is larger than the area of the end surface where the chamber 18 and the dummy chamber 19 of the joined body of the piezoelectric ceramic plate 16 and the lid member 24 are opened. The nozzle plate 25 is formed by forming a nozzle opening 17 in a polyimide film or the like using, for example, an excimer laser device. Although not shown, a water repellent film having water repellency is provided on the surface of the nozzle plate 25 facing the substrate to prevent ink adhesion.

なお、本実施形態では、圧電セラミックプレート16と蓋部材24との接合体のチャンバ18及びダミーチャンバ19が開口している端部の周囲には、ノズル支持プレート26が配置されている。このノズル支持プレート26は、ノズルプレート25の接合体端面の外側と接合されて、ノズルプレート25を安定して保持するためのものである。   In this embodiment, a nozzle support plate 26 is disposed around the end of the bonded body of the piezoelectric ceramic plate 16 and the lid member 24 where the chamber 18 and the dummy chamber 19 are open. The nozzle support plate 26 is joined to the outside of the joined body end face of the nozzle plate 25 to stably hold the nozzle plate 25.

ここで、インクジェットヘッドチップの製造方法について説明する。 Here, a method for manufacturing the inkjet head chip will be described.

図5は圧電セラミックプレートの配線パターン部分及びアクチュエーターの製造工程を示す要部斜視図である。 FIG. 5 is a main part perspective view showing the wiring pattern portion of the piezoelectric ceramic plate and the manufacturing process of the actuator.

まず、図5(a)に示すように、チャンバが形成される位置の圧電セラミックプレート16にYAGレーザーでインク供給孔22を明け、一方面にレジスト層90を形成する。   First, as shown in FIG. 5A, the ink supply holes 22 are opened by the YAG laser in the piezoelectric ceramic plate 16 at the position where the chamber is formed, and the resist layer 90 is formed on one surface.

次に、インク供給孔22と個別電極用配線パターンとなる位置が露出するように露光マスクを用いて露光し、現像することにより、図5(b)に示すように、インク供給口用開口部39と個別電極配線パターン用開口部40のみレジスト層90を除去される。   Next, exposure is performed using an exposure mask so that the positions corresponding to the ink supply holes 22 and the individual electrode wiring patterns are exposed, and development is performed, as shown in FIG. The resist layer 90 is removed only at 39 and the opening 40 for the individual electrode wiring pattern.

その後、図5(c)に示すように、圧電セラミックプレート16のチャンバ及びダミーチャンバ形成面と相対する一方面の全面にスパッタリングで電極30を形成する。この時、スパッタリングの特性で、同時にインク供給孔22の内面にも筒型電極23が形成される。   Thereafter, as shown in FIG. 5C, the electrode 30 is formed by sputtering on the entire surface of the piezoelectric ceramic plate 16 opposite to the chamber and dummy chamber formation surface. At this time, the cylindrical electrode 23 is also formed on the inner surface of the ink supply hole 22 at the same time due to sputtering characteristics.

次に、図5(d)に示すように、レジスト層90側からレジスト層90ごと円盤状のダイスカッターで切削加工し、チャンバ及びダミーチャンバとなる溝93を形成する。   Next, as shown in FIG. 5D, the resist layer 90 is cut from the resist layer 90 side by a disk-shaped dice cutter to form a groove 93 serving as a chamber and a dummy chamber.

次に、圧電セラミックプレート16のダイスカッターで切削加工した溝93側から斜方蒸着することにより電極層を形成する。図5(e)に示すように、電極層は、本実施形態では、この斜方蒸着により圧電セラミックプレート16の一方面の全ての領域に電極層が形成されると共に、ダイスカッターで切削加工した溝93の側壁にも長手方向に亘って電極層が形成される。また、溝93の浅く形成された端部は底面まで電極層が形成されるが、溝93が延設されたもう一方の端部は側壁のみ電極層が形成される。   Next, the electrode layer is formed by oblique deposition from the side of the groove 93 cut by the die cutter of the piezoelectric ceramic plate 16. As shown in FIG. 5 (e), in this embodiment, the electrode layer is formed in all regions on one surface of the piezoelectric ceramic plate 16 by this oblique vapor deposition, and cut with a die cutter. An electrode layer is also formed on the side wall of the groove 93 in the longitudinal direction. In addition, an electrode layer is formed at the shallow end portion of the groove 93 up to the bottom surface, but an electrode layer is formed only on the side wall at the other end portion where the groove 93 is extended.

その後、レジスト層90を除去することでレジスト層90面に蒸着された電極層のみ剥離され、図5(f)に示すように、レジスト層90を露光、現像して露出した開口部40の圧電セラミックプレート16の表面に残留した電極層は、個別電極配線パターン41となる。また、溝93が浅く形成された端部の底面に残留した電極層はインク供給孔の筒型電極23と接続され、インク供給孔の筒型電極と接続された溝と相対する一方面の共通電極配線パターン30に接続される。   Thereafter, by removing the resist layer 90, only the electrode layer deposited on the surface of the resist layer 90 is peeled off, and as shown in FIG. 5 (f), the resist layer 90 is exposed and developed to expose the piezoelectric film of the opening 40 exposed. The electrode layer remaining on the surface of the ceramic plate 16 becomes the individual electrode wiring pattern 41. Further, the electrode layer remaining on the bottom surface of the end portion where the groove 93 is shallowly connected is connected to the cylindrical electrode 23 of the ink supply hole, and the common surface on one side facing the groove connected to the cylindrical electrode of the ink supply hole is common. It is connected to the electrode wiring pattern 30.

このように、底面及び側壁の電極21と、共通電極配線パターン30及び個別電極配線パターン41を形成することにより、共通電極21bと共通電極配線パターン30、個別電極20aと個別電極配線パターン41とを容易に且つ確実に導通形成することができる。   Thus, by forming the electrode 21 on the bottom and side walls, the common electrode wiring pattern 30 and the individual electrode wiring pattern 41, the common electrode 21b and the common electrode wiring pattern 30, the individual electrode 20a and the individual electrode wiring pattern 41 are formed. Conduction can be easily and reliably formed.

その後、圧電セラミックプレート16の個別電極配線パターン41の形成された側の面に蓋部材24を接合し、圧電セラミックプレート16にノズルプレート25を接合することでインクジェットヘッドチップ10が完成する
このように、本実施形態のインクジェットヘッドチップ10は、圧電セラミックプレート16のチャンバ18及びダミーチャンバ19が開口する一方面側とは反対側に、チャンバ18の並設方向に亘って各チャンバ18の底部にインク供給孔を設け内面に筒型電極を共通電極として形成することによりに各チャンバ18に選択的にインクを供給すること共に、共通電極配線パターンと個別電極配線パターンを隣接すること無く配置することができる。従って、導通不良を生じること無く、歩留まりを向上することができる。
Thereafter, the lid member 24 is joined to the surface of the piezoelectric ceramic plate 16 on which the individual electrode wiring pattern 41 is formed, and the nozzle plate 25 is joined to the piezoelectric ceramic plate 16 to complete the inkjet head chip 10. The ink jet head chip 10 of the present embodiment has ink at the bottom of each chamber 18 across the direction in which the chambers 18 are arranged on the opposite side of the piezoelectric ceramic plate 16 from the one side where the chamber 18 and the dummy chamber 19 open. By providing a supply hole and forming a cylindrical electrode as a common electrode on the inner surface, ink can be selectively supplied to each chamber 18 and the common electrode wiring pattern and the individual electrode wiring pattern can be arranged without being adjacent to each other. it can. Therefore, the yield can be improved without causing poor conduction.

本発明に係るインクジェットヘッドの分解斜視図である。 It is a disassembled perspective view of the inkjet head which concerns on this invention. 本発明に係るインクジェットヘッドチップユニットの斜視図である。 1 is a perspective view of an inkjet head chip unit according to the present invention. 本発明に係るインクジェットヘッドチップの断面図である。 It is sectional drawing of the inkjet head chip which concerns on this invention. 本発明の実施形態1に係る圧電セラミックプレートの概略図であって、(a)が平面図であり、(b)がA−A′断面図であり、(c)がB−B′断面図である。 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is the schematic of the piezoelectric ceramic plate which concerns on Embodiment 1 of this invention, Comprising: (a) is a top view, (b) is AA 'sectional drawing, (c) is BB' sectional drawing. It is. 本発明に係る圧電セラミックプレートの配線パターン部分及びアクチュエーターの製造工程を示す要部斜視図である。 It is a principal part perspective view which shows the wiring pattern part of the piezoelectric ceramic plate which concerns on this invention, and the manufacturing process of an actuator. 本発明に係る圧電セラミックプレートの配線パターン部分及びアクチュエーターの製造工程を示す要部斜視図である。 It is a principal part perspective view which shows the wiring pattern part of the piezoelectric ceramic plate which concerns on this invention, and the manufacturing process of an actuator. 従来技術に係るインクジェットヘッドの分解斜視図である。 It is a disassembled perspective view of the inkjet head which concerns on a prior art. 従来技術に係るインクジェットヘッドチップユニットの分解斜視図である。 It is a disassembled perspective view of the inkjet head chip unit which concerns on a prior art. 従来技術に係るインクジェットヘッドチップの斜視図及び断面図である。 It is the perspective view and sectional drawing of the inkjet head chip concerning a prior art. 従来技術に係るインクジェットヘッドチップの断面図である。 It is sectional drawing of the inkjet head chip which concerns on a prior art.

符号の説明Explanation of symbols

10 インクジェットヘッドチップ 11 インクジェットヘッドチップユニット 12 ベースプレート 15 配線基板 16 圧電セラミックプレート(基板)
18 チャンバ 19 ダミーチャンバ 20 側壁 21a個別電極 21b共通電極 22 インク供給孔 23 筒型電極(電極用配線パターン) 18 Chamber 19 Dummy Chamber 20 Side wall 21a Individual electrode 21b Common electrode 22 Ink supply hole 23 Cylindrical electrode (wiring pattern for electrode)
24 蓋部材 25 ノズルプレート 26 ノズル支持プレート 27 フレキシブルパターンケーブル 35 インクジェットヘッド 41 個別電極配線パターン 30 共通電極配線パターン 90 レジスト層DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Inkjet head chip 11 Inkjet head chip unit 12 Base plate 15 Wiring board 16 Piezoelectric ceramic plate (substrate) 24 Lid member 25 Nozzle plate 26 Nozzle support plate 27 Flexible pattern cable 35 Inkjet head 41 Individual electrode wiring pattern 30 Common electrode wiring pattern 90 Resist layer DECRIPTION OF SYMBOLS 10 Inkjet head chip 11 Inkjet head chip unit 12 Base plate 15 Wiring board 16 Piezoelectric ceramic plate (panel)
18 chamber 19 dummy chamber 20 side wall 21a individual electrode 21b common electrode 22 ink supply hole 23 cylindrical electrode (electrode wiring pattern) 18 chamber 19 dummy chamber 20 side wall 21a individual electrode 21b common electrode 22 ink supply hole 23 cylindrical electrode (electrode wiring pattern)
24 Lid Member 25 Nozzle Plate 26 Nozzle Support Plate 27 Flexible Pattern Cable 35 Inkjet Head 41 Individual Electrode Wiring Pattern 30 Common Electrode Wiring Pattern 90 Resist Layer 24 Lid Member 25 Nozzle Plate 26 Nozzle Support Plate 27 Flexible Pattern Cable 35 Inkjet Head 41 Individual Electrode Wiring Pattern 30 Common Electrode Wiring Pattern 90 Resist Layer

Claims (8)

  1. 基板にノズル開口に連通するチャンバとインクの充填されないダミーチャンバとを交互に並設すると共に、各チャンバ及びダミーチャンバの両側の側壁に電極を設け、当該チャンバ内の電極を共通電極とすると共に各ダミーチャンバ内の電極を個別電極として各チャンバの両側の側壁に駆動電界を印加するインクジェットヘッドチップにおいて、
    前記基板の前記チャンバ底部には、インクを当該チャンバに導入するインク供給孔が形成されていることを特徴とするインクジェットヘッドチップ。 An inkjet head chip characterized in that an ink supply hole for introducing ink into the chamber is formed at the bottom of the chamber of the substrate. Chambers communicating with the nozzle openings on the substrate and dummy chambers not filled with ink are alternately arranged side by side, and electrodes are provided on the side walls on both sides of each chamber and the dummy chamber. In an inkjet head chip that applies a driving electric field to the side walls on both sides of each chamber using the electrodes in the dummy chamber as individual electrodes, Chambers communicating with the nozzle openings on the substrate and dummy chambers not filled with ink are similarly arranged side by side, and electrodes are provided on the side walls on both sides of each chamber and the dummy chamber. In an inkjet head chip that applies a driving electric field to the side walls on both sides of each chamber using the electrodes in the dummy chamber as individual electrodes,
    An ink jet head chip, wherein an ink supply hole for introducing ink into the chamber is formed in the chamber bottom of the substrate. An ink jet head chip, wherein an ink supply hole for introducing ink into the chamber is formed in the chamber bottom of the substrate.
  2. 前記インク供給孔の内面には電極用配線パターンが設けられており、前記基板の前記チャンバ及び前記ダミーチャンバの開口が設けられている面と相対する一方面に設けられた電極に繋がっていることを特徴とする請求項1記載のインクジェットヘッドチップ。   An electrode wiring pattern is provided on the inner surface of the ink supply hole, and is connected to an electrode provided on one surface of the substrate opposite to the surface provided with the opening of the chamber and the dummy chamber. The inkjet head chip according to claim 1.
  3. 前記基板の前記チャンバ及び前記ダミーチャンバの開口が設けられている面と相対する一方面に設けられた電極は前記基板全面に亘って形成されていることを特徴とする請求項2記載のインクジェットヘッドチップ。   3. The ink jet head according to claim 2, wherein an electrode provided on one surface of the substrate opposite to a surface provided with the chamber and the dummy chamber is formed over the entire surface of the substrate. Chip.
  4. 前記基板が圧電セラミックプレートからなり、前記チャンバ及びダミーチャンバが前記圧電セラミックプレートに溝を形成することにより形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載のインクジェットヘッドチップ。 The inkjet head chip according to any one of claims 1 to 3, wherein the substrate is made of a piezoelectric ceramic plate, and the chamber and the dummy chamber are formed by forming grooves in the piezoelectric ceramic plate. .
  5. 請求項1から4のいずれか1項記載のインクジェットヘッドチップと、
    前記電極に駆動電界を印加する駆動回路と、
    前記インク供給孔を介して前記各チャンバにインクを供給する流路と、

    前記インクジェットヘッドを挟んで前記流路と反対の面に設けられたベースプレートと、 A base plate provided on a surface opposite to the flow path with the inkjet head interposed therebetween.
    からなるインクジェットヘッド。 Inkjet head consisting of. An inkjet head chip according to any one of claims 1 to 4, An inkjet head chip according to any one of claims 1 to 4,
    A drive circuit for applying a drive electric field to the electrodes; A drive circuit for applying a drive electric field to the electrodes;
    A flow path for supplying ink to the chambers via the ink supply holes; A flow path for supplying ink to the chambers via the ink supply holes;
    A base plate provided on a surface opposite to the flow path across the inkjet head; A base plate provided on a surface opposite to the flow path across the inkjet head;
    An inkjet head comprising: An inkjet head comprising:
  6. 前記各チャンバ内の共通電極は、前記電極用配線パターンと前記チャンバ及び前記ダミーチャンバの開口が設けられている面と相対する一方面の電極から前記ベースプレートを介して前記駆動回路に接続されていることを特徴とする請求項5記載のインクジェットヘッド。 The common electrode in each chamber is connected to the drive circuit through the base plate from the electrode on one side facing the wiring pattern for the electrode and the surface in which the openings of the chamber and the dummy chamber are provided. The inkjet head according to claim 5.
  7. 基板にノズル開口に連通するチャンバとインクの充填されないダミーチャンバとを交互に並設すると共に、各チャンバ及びダミーチャンバの両側の側壁に電極を設け、当該チャンバ内の電極を共通電極とすると共に各ダミーチャンバ内の電極を個別電極として各チャンバの両側の側壁に駆動電界を印加するインクジェットヘッドチップの製造方法において、
    前記基板の一方面にレジスト層を形成する工程と、
    前記基板の前記チャンバ底部に、インクを当該チャンバに導入するインク供給孔を形成する工程と、
    隣り合う前記ダミーチャンバの間に挟まれたチャンバの後端を跨いで個別電極を相互に導通させる個別電極用配線パターンをパターニングにより形成する工程と、
    前記基板に前記チャンバ及び前記ダミーチャンバを形成する工程と、 The step of forming the chamber and the dummy chamber on the substrate, and
    前記レジスト層を除去する工程と、を有することを特徴とするインクジェットヘッドチップの製造方法。 A method for manufacturing an inkjet head chip, which comprises a step of removing the resist layer. Chambers communicating with the nozzle openings on the substrate and dummy chambers not filled with ink are alternately arranged side by side, and electrodes are provided on the side walls on both sides of each chamber and the dummy chamber. In the method of manufacturing an inkjet head chip, the electrodes in the dummy chamber are applied as individual electrodes to drive electric fields on the side walls on both sides of each chamber. Chambers communicating with the nozzle openings on the substrate and dummy chambers not filled with ink are sequentially arranged side by side, and electrodes are provided on the side walls on both sides of each chamber and the dummy chamber. In the method of manufacturing an inkjet head. chip, the electrodes in the dummy chamber are applied as individual electrodes to drive electric fields on the side walls on both sides of each chamber.
    Forming a resist layer on one side of the substrate; Forming a resist layer on one side of the substrate;
    Forming an ink supply hole for introducing ink into the chamber at the bottom of the chamber of the substrate; Forming an ink supply hole for introducing ink into the chamber at the bottom of the chamber of the substrate;
    Forming a wiring pattern for individual electrodes by patterning for electrically connecting the individual electrodes across the rear end of the chamber sandwiched between the adjacent dummy chambers; Forming a wiring pattern for individual electrodes by patterning for electrically connecting the individual electrodes across the rear end of the chamber sandwiched between the adjacent dummy chambers;
    Forming the chamber and the dummy chamber on the substrate; Forming the chamber and the dummy chamber on the substrate;
    And a step of removing the resist layer. And a step of removing the resist layer.
  8. 前記インク供給孔の内面に電極用配線パターンを設ける工程と、前記基板の前記チャンバ及び前記ダミーチャンバが開口する面と相対する一方面に電極を形成する工程と、を有する特徴とする請求項8記載のインクジェットヘッドチップの製造方法。   9. A step of providing an electrode wiring pattern on an inner surface of the ink supply hole, and a step of forming an electrode on one surface of the substrate opposite to a surface where the chamber and the dummy chamber open. The manufacturing method of the inkjet head chip of description.
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