JP4658017B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
しかし、半導体モジュールをヒートシンクへ取り付けた場合に、半導体モジュールが反り、半導体モジュールとヒートシンクとに間隙を生じ、その接触熱抵抗が大きくなるとの問題があった。
しかし、グリースに粘性があることと、半導体モジュールの放熱面とヒートシンクの受熱面と金属箔とに反りやミクロな凹凸が存在することから、半導体モジュールの放熱面と金属箔との間、および、金属箔とヒートシンクの受熱面との間のグリースが排斥され難く、半導体モジュールの放熱面に略垂直な方向のグリースの熱伝導距離を短縮できず、また、ヒートシンクの受熱面に略垂直な方向のグリースの熱伝導距離も短縮できず、半導体モジュールとヒートシンクとの接触熱抵抗を低減し難いという問題があった。
例えば、樹脂層中に複数の金属凸状物が配設された金属箔を挿入した接着シートで、半導体素子と放熱板とを接着した半導体装置がある(例えば、特許文献2参照)。
また、半導体素子と放熱板との接着剤層中に接着剤層を貫通する金属製の柱状構造物が設けられた半導体装置がある(例えば、特許文献3参照)。
しかし、上記凸状物を設けた金属箔の構造は、半導体モジュールの反りによって生じる、半導体モジュールの放熱面と金属箔との隙間の放熱面内の分布、および、ヒートシンクの受熱面と金属箔との隙間の受熱面内の分布、は考慮されていない。そのため、半導体モジュールの大型化により半導体モジュールの反りが増大するに伴い、熱伝導性樹脂層の熱伝導距離の短縮効果が少なくなり、接触熱抵抗を低減し難いという問題点があった。
図1は、本発明の実施の形態1における半導体装置の半導体モジュールとヒートシンクとの接続構造部を説明する、固定前の断面模式図(a)と固定後の断面模式図(b)と上面模式図(c)とである。
図1に示すように、本実施の形態の半導体装置は、中心に貫通穴12が設けられ、半導体チップ11を2行2列で4個搭載した半導体モジュール10と、ネジ穴22が設けられたヒートシンク20と、半導体モジュール10をヒートシンク20に固定する固定手段であるネジ30と、半導体モジュール10とヒートシンク20との間に設置され、且つ中心に貫通穴42を備え、凸状物41が両面に設けられた金属シート40と、半導体モジュール10と金属シート40との間に設けられた熱伝導性樹脂であるシリコーングリース51と、金属シート40とヒートシンク20との間に設けられた熱伝導性樹脂であるシリコーングリース52とで、接続構造部が構成されている。
本実施の形態では、凸状物41を金属シート40の両面に設けているが、片面のみに設けても良い。
また、本実施の形態では、半導体モジュール10の発熱源である半導体チップ11がある位置の略直下の金属シート40に凸状物41を設けているが、凸状物41を、金属シート40の全面に設けても良い。
また、本実施の形態では、凸状物41の高さと設置密度とを変化させているが、どちらか一方のみを変化させても良い。
そのため、本実施の形態では、凸状物41と半導体モジュールの放熱面13との間のシリコーングリースの熱伝導距離、または、凸状物41とヒートシンクの受熱面23との間のシリコーングリースの熱伝導距離を小さくでき、半導体モジュール10とヒートシンク20との間の接触熱抵抗が低い接続構造部を備えた半導体装置を実現できる。
本実施の形態の半導体装置は、ヒートシンク20の受熱面23にシリコーングリース52を塗布し、その上に金属シート40を載せ、さらにその上からシリコーングリース51を放熱面13に塗布した半導体モジュール10を載せ、ネジ30を1点止めすることにより接続構造部を形成して、作製される。
そして、金属シート40の凸状物41は、金属箔をエッチング等で選択的に除去するか、金属シート箔にメッキ等で選択的に形成することにより、作製される。
本実施の形態に用いられる半導体モジュール10をヒートシンク20に固定する固定手段は、上記のネジ30による方法以外、スプリングのようにバネ状のもので挟み込む方法や、リベットのように打ち込む方法等が挙げられる。
本実施の形態で用いられる金属シート40の材質としては、半導体モジュール10とヒートシンク20との間隔に対する追従性の点から軟質であり、熱伝導性の点から高熱伝導率である物質が好ましく、例えば、金、銀、銅、アルミ、錫等が挙げられる。金属シート40の凸状物41の材質は、高熱伝導率であり、上記方法にて作製可能な、ニッケル、金、錫、銅、はんだ等が挙げられる。熱伝導性樹脂は流動性を有していれば上記シリコーングリ−スに限定されない。
図4は、本発明の実施の形態2における、直線状の凸状物が表面に設けられた金属シートを示す上面模式図(a)と、放射線状の凸状物が表面に設けられた金属シートを示す上面模式図(b)である。
図4に示すように、本実施の形態の半導体装置は、半導体モジュール10とヒートシンク20との接続構造部に用いられる金属シート40に形成される凸状物41の形状を、点状から線状にし、線状の凸状物の幅を、半導体モジュールの放熱面とヒートシンクの受熱面との間隔の狭い方から広くなる方向に向かって、狭くした以外、実施の形態1と同様である。
本実施の形態においても、凸状物41と半導体モジュールの放熱面13との間のシリコーングリースの熱伝導距離、および、凸状物41とヒートシンクの受熱面23との間のシリコーングリースの熱伝導距離を小さくでき、半導体モジュール10とヒートシンク20との間の接触熱抵抗が低い接続構造部を備えた半導体装置を実現できる。
図5は、本発明の実施の形態3における半導体装置の半導体モジュールとヒートシンクとの接続構造部を説明する、固定前の断面模式図(a)と固定後の断面模式図(b)とである。
図5に示すように、本実施の形態の半導体装置は、金属シート40を用いず、ヒートシンクの受熱面23に凸状物43を形成した以外、実施の形態1と同様である。
本実施の形態では、シリコーングリース53の層が1層であり、凸状物43と半導体モジュールの放熱面13との間のシリコーングリースの熱伝導距離を、さらに小さくでき、半導体モジュール10とヒートシンク20との間の接触熱抵抗が低い接続構造部を備えた半導体装置を実現できる。
また、本実施の形態の半導体装置は、凸状物43をヒートシンクの受熱面23に設けるので、凸状物43を一体成型加工により形成でき、接続構造部の加工工程を低減でき、生産性が優れている。
図6は、本発明の実施の形態4における半導体装置の半導体モジュールとヒートシンクとの接続構造部を説明する、固定前の断面模式図(a)と固定後の断面模式図(b)とである。
図6に示すように、本実施の形態の半導体装置は、金属シート40を用いず、半導体モジュールの放熱面13に凸状物44を形成した以外、実施の形態1と同様である。
本実施の形態では、シリコーングリース53層が1層であり、凸状物44とヒートシンクの受熱面23との間のシリコーングリースの熱伝導距離を、さらに小さくでき、半導体モジュール10とヒートシンク20との間の接触熱抵抗が低い接続構造部を備えた半導体装置を実現できる。
図7は、本発明の実施の形態5における半導体装置の半導体モジュールとヒートシンクとの接続構造部を説明する、固定前の断面模式図(a)と固定後の断面模式図(b)と上面模式図(c)とである。
図7に示すように、本実施の形態の半導体装置は、4隅に貫通穴12が設けられ、半導体チップ11を2行2列で4個搭載した半導体モジュール10と、4個のネジ穴22を設けたヒートシンク20と、半導体モジュール10をヒートシンク20に、4隅の貫通穴12に挿通して固定する固定手段であるネジ30と、半導体モジュール10とヒートシンク20との間に設置され、凸状物41が両面に設けられた金属シート40と、半導体モジュール10と金属シート40との間に設けられた熱伝導性樹脂であるシリコーングリース51と、金属シート40とヒートシンク20との間に設けられた熱伝導性樹脂であるシリコーングリース52とで、接続構造部が構成されている。
そして、金属シート40の凸状物41は、半導体モジュール10における発熱源である半導体チップ11がある位置の略直下に設けられ、凸状物41の高さは、半導体モジュールの放熱面13とヒートシンクの受熱面23との間隔の狭い方から広くなる方向に向かって高くなるように設けられている。また、金属シート40の単位面積あたりに形成される凸状物41の数、すなわち、凸状物41の設置密度は、半導体モジュールの放熱面13とヒートシンクの受熱面23との間隔の狭い方から広くなる方向に向かって、低くなるように設けられている。
また、凸状物41の形状、形成方法、材質、および、金属シート40の材質は、実施の形態1と同様である。
そのため、本実施の形態では、凸状物41と半導体モジュールの放熱面13との間のシリコーングリースの熱伝導距離、または、凸状物41とヒートシンクの受熱面23との間のシリコーングリースの熱伝導距離を小さくでき、半導体モジュール10とヒートシンク20との間の接触熱抵抗が低い接続構造部を備えた半導体装置を実現できる。
図8は、本発明の実施の形態6における半導体装置の半導体モジュールとヒートシンクとの接続構造部を説明する、固定前の断面模式図(a)と固定後の断面模式図(b)とである。
図8に示すように、本実施の形態の半導体装置では、4隅に貫通穴12が設けられ、半導体チップ11を2行2列で4個搭載し、中心部と周辺部とが盛り上がった形状の半導体モジュール10と、4個のネジ穴22が設けられ、その受熱面に凸状物43が形成されたヒートシンク20と、半導体モジュール10を、ヒートシンク20に4隅の貫通穴12に挿通して固定する固定手段であるネジ30と、半導体モジュール10とヒートシンク20との間に設けられた熱伝導性樹脂であるシリコーングリース53とで、接続構造部が構成されている。
そして、ヒートシンクの受熱面23の凸状物43は、半導体モジュール10における発熱源である半導体チップ11がある位置の略直下に設けられ、凸状物43の高さは、半導体モジュールの放熱面13とヒートシンクの受熱面23との間隔の狭い方から広くなる方向に向かって高くなるように設けられている。また、ヒートシンクの受熱面23の単位面積あたりに形成される凸状物43の数、すなわち、凸状物43の設置密度は、半導体モジュールの放熱面13とヒートシンクの受熱面23との間隔の狭い方から広くなる方向に向かって、低くなるように設けられている。
そのため、本実施の形態では、凸状物43と半導体モジュールの放熱面13との間のシリコーングリースの熱伝導距離を小さくでき、半導体モジュール10とヒートシンク20との間の接触熱抵抗が低い接続構造部を備えた半導体装置を実現できる。
13 半導体モジュールの放熱面、20 ヒートシンク、22 ネジ穴、
23 ヒートシンクの受熱面、30 ネジ、40 金属シート、
41,43,44 凸状物、42 金属シートの貫通穴、
50,51,52,53 シリコーングリース。
Claims (8)
- 半導体チップを搭載した半導体モジュールと、この半導体モジュールに固定されたヒートシンクと、上記半導体モジュールを上記ヒートシンクに点で固定する固定手段と、上記半導体モジュールと上記ヒートシンクとの間に設置された熱伝導性樹脂と、この熱伝導性樹脂層中に設けられ、且つ凸状物を備えた金属シートとで、接続構造部が構成された半導体装置であって、上記半導体モジュールの放熱面と上記ヒートシンクの受熱面との間隔の狭い方から広くなる方向に向かって、上記凸状物の高さを高くしたことを特徴とする半導体装置。
- 半導体チップを搭載した半導体モジュールと、この半導体モジュールに固定されたヒートシンクと、上記半導体モジュールを上記ヒートシンクに点で固定する固定手段と、上記半導体モジュールと上記ヒートシンクとの間に設置された熱伝導性樹脂と、この熱伝導性樹脂層中に設けられ、且つ凸状物を備えた金属シートとで、接続構造部が構成された半導体装置であって、上記半導体モジュールの放熱面と上記ヒートシンクの受熱面との間隔の狭い方から広くなる方向に向かって、上記凸状物の設置密度を低くしたことを特徴とする半導体装置。
- 半導体チップを搭載した半導体モジュールと、この半導体モジュールに固定されたヒートシンクと、上記半導体モジュールを上記ヒートシンクに点で固定する固定手段と、上記半導体モジュールと上記ヒートシンクとの間に設置された熱伝導性樹脂と、この熱伝導性樹脂層中に設けられ、且つ凸状物を備えた金属シートとで、接続構造部が構成された半導体装置であって、上記半導体モジュールの放熱面と上記ヒートシンクの受熱面との間隔の狭い方から広くなる方向に向かって、上記凸状物の高さを高くし、且つ上記凸状物の設置密度を低くしたことを特徴とする半導体装置。
- 凸状物が、金属シートの半導体モジュールの半導体チップがある位置の略直下の部分に設けられたことを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の半導体装置。
- 凸状物を金属シート面上に放射状または螺旋状に設けて、上記金属シートに設けられた上記凸状物の設置密度を、上記半導体モジュールの放熱面と上記ヒートシンクの受熱面との間隔の狭い方から広くなる方向に向かって、低くしたことを特徴とする請求項2または請求項3に記載の半導体装置。
- 凸状物の半導体モジュールの放熱面、またはヒートシンクの受熱面に対向する面の面積を、上記半導体モジュールの放熱面と上記ヒートシンクの受熱面との間隔の狭い方から広くなる方向に向かって、小さくしたことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 金属シートに形成される凸状物の形状が線状であり、且つ上記線状の凸状物の幅を、半導体モジュールの放熱面とヒートシンクの受熱面との間隔の狭い方から広くなる方向に向かって、狭くしたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体装置。
- 凸状物を形成した金属シートの代わりに、半導体モジュールの放熱面、またはヒートシンクの受熱面に凸状物を形成したことを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の半導体装置。
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JP2005039081A (ja) * | 2003-07-16 | 2005-02-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体モジュールの放熱板 |
JP2007299817A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
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JP2000058727A (ja) * | 1998-08-12 | 2000-02-25 | Hitachi Ltd | 電力用半導体モジュール |
JP2005039081A (ja) * | 2003-07-16 | 2005-02-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体モジュールの放熱板 |
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