JP4657842B2 - Cover film - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品の包装体に使用するカバーフィルムに関する。 The present invention relates to a cover film used for a package of electronic parts.
電子機器の小型化に伴い、使用される電子部品についても小型高性能化が進んでいる。電子機器の組み立て工程においてはプリント基板上に部品を自動的に実装することが行われている。自動実装に際し、電子部品を順次供給していくためにテーピング包装が一般的に行われている。テーピング包装は、一定間隔で電子部品を収納する窪みを有した成形テープの窪み部に電子部品等を収納後、成形テープの上面に蓋材としてカバーフィルムを重ね、加熱したシールバー等でカバーフィルムの両端を長さ方向に連続的に熱シールするものである。従来から、カバーフィルム材としては、二軸延伸したポリエステルフィルムを基材にシーラント層にホットメルト層を積層したものなどが使用されている。 Along with the downsizing of electronic devices, electronic components used are also becoming smaller and higher performance. In the assembly process of electronic equipment, parts are automatically mounted on a printed circuit board. Taping packaging is generally performed in order to sequentially supply electronic components during automatic mounting. Taping packaging is a method of placing a cover film as a lid on the upper surface of a molding tape after storing the electronic component in a recess of a molding tape having recesses for storing electronic components at regular intervals. The both ends of this are heat-sealed continuously in the length direction. Conventionally, as the cover film material, a biaxially stretched polyester film is used as a base material, and a sealant layer is laminated with a hot melt layer.
この様なカバーフィルムとポリスチレン、ポリ塩化ビニル、あるいはポリカーボネートなどよりなる窪みを有する部品収納テープ、例えばキャリアテープ等に収納された部品は、電子機器等の製造工程の部品の実装時には、カバーフィルムが自動剥離装置により剥離され、部品は自動取り出し機により取り出された後、回路基板等に実装される。 Such a cover film and a component storage tape having a recess made of polystyrene, polyvinyl chloride, polycarbonate, or the like, for example, a component stored in a carrier tape or the like, is used when mounting a component in a manufacturing process such as an electronic device. After being peeled off by an automatic peeling device, the components are taken out by an automatic picking machine and then mounted on a circuit board or the like.
電子部品の微小化に伴い１２ｍｍ幅や８ｍｍ幅などの、幅が狭いキャリアテープが使用されてきている。また、これらの細幅のキャリアテープに収納された電子部品は、高速実装されるために、キャリアテープにも強い引張応力が掛かることになる。そのため、キャリアテープには引張強度に優れ、高速かつ高強度で引っ張ってもキャリアテープの破断を生じにくいポリカーボネート製のキャリアテープが使用されてきている。しかしながら、ポリカーボネート製のキャリアテープはカバーフィルムを熱シールしにくい材料である。また、部品収納時の高速化により、熱シールにおいてカバーフィルムに熱ゴテが接触する時間が０．２秒以下と極めて短時間での熱シールを要求されている。その結果、カバーフィルムがポリカーボネート製キャリアテープに熱シール出来ない問題が生じることがある。 With the miniaturization of electronic components, carrier tapes having a narrow width such as 12 mm width and 8 mm width have been used. In addition, since the electronic components housed in these narrow carrier tapes are mounted at a high speed, a strong tensile stress is also applied to the carrier tape. Therefore, a carrier tape made of polycarbonate has been used as the carrier tape, which is excellent in tensile strength and hardly breaks the carrier tape even when pulled at high speed and high strength. However, a polycarbonate carrier tape is a material that is difficult to heat seal the cover film. In addition, due to the high speed at the time of component storage, it is required to heat seal in a very short time of 0.2 seconds or less for the heat seal to contact the cover film in heat sealing. As a result, there may be a problem that the cover film cannot be heat sealed to the polycarbonate carrier tape.
スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素をシーラント層とするカバーフィルムには特許文献１〜５などがある。しかしながら、これらの特許ではポリカーボネート製キャリアテープに対する熱シール性については検討されていなかった。また、特許文献６はポリカーボネート製キャリアテープへの熱シール性に優れるカバーフィルムに関するものであるが、本発明とはシーラント層の組成、及びカバーフィルムの構成が全く異なるものである。
本発明は、熱シール性、剥離強度の安定性、及び透明性に優れたカバーフィルムを提供するものである。特に、ポリカーボネート製キャリアテープに対する熱シール性に優れるカバーフィルムを提供するものである。 The present invention provides a cover film excellent in heat sealability, stability of peel strength, and transparency. In particular, the present invention provides a cover film that is excellent in heat sealability with respect to a polycarbonate carrier tape.
本発明は、上記の課題を解決するために、以下の手段を採用する。
（１）二軸延伸ポリエステル層、ポリオレフィン樹脂層、及びシーラント層を有し、シーラント層が下記の成分（ａ）〜（ｃ）からなり、（ａ）〜（ｃ）の合計１００質量％中に含有する飽和炭化水素の合計が５質量％以上２５質量％以下であるカバーフィルムである。成分（ａ）はスチレン系炭化水素６５質量％以上９０質量％未満と共役ジエン系炭化水素１０質量％以上３５質量％未満からなり曲げ弾性率が８００ＭＰａ以上１５００ＭＰａ以下からなる、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素の共重合体が５０〜８０質量％である。成分（ｂ）はスチレン系炭化水素１０質量％以上５０質量％未満と共役ジエン系炭化水素５０質量％以上９０質量％未満からなる、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素のブロック共重合体が１０〜３５質量％である。成分（ｃ）はエチレン−α−オレフィンランダム共重合体、および／またはオレフィン含有量が５０質量％以上であるスチレン−オレフィンブロック共重合体が１０〜３０質量％である。
（２）前記（１）のポリオレフィン樹脂層が、エチレンとα−オレフィンをメタロセン触媒を用いて重合したポリエチレンを５０％以上と低密度ポリエチレン５０％未満からなることを特徴とするカバーフィルムである。
（３）前記（１）または（２）のカバーフィルムの少なくとも片側に帯電防止処理がなされているカバーフィルムである。
（４）前記（１）〜（３）に記載のカバーフィルムを用いた電子部品包装容器である。
（５）前記（１）に記載のシーラント層とポリオレフィン樹脂層の一部または全部を共押出しすることにより積層したフィルムを、二軸延伸ポリエステル層と貼り合わせるカバーフィルムの製造方法である。
The present invention employs the following means in order to solve the above problems.
(1) It has a biaxially stretched polyester layer, a polyolefin resin layer, and a sealant layer, and the sealant layer is composed of the following components (a) to (c), and the total amount of (a) to (c) is 100% by mass. It is a cover film whose sum total of the saturated hydrocarbon to contain is 5 mass% or more and 25 mass% or less. Component (a) is conjugated with a styrenic hydrocarbon having a flexural modulus of 800 MPa or more and 1500 MPa or less, comprising 65% by mass or more and less than 90% by mass of a styrene hydrocarbon and 10% by mass or more and less than 35% by mass of a conjugated diene hydrocarbon. The copolymer of diene hydrocarbon is 50 to 80% by mass. Component (b) is a block copolymer of a styrene hydrocarbon and a conjugated diene hydrocarbon, comprising 10% by mass or more and less than 50% by mass of a styrene hydrocarbon and 50% by mass or more and less than 90% by mass of a conjugated diene hydrocarbon. It is 10-35 mass%. Component (c) is 10 to 30% by mass of an ethylene-α-olefin random copolymer and / or a styrene-olefin block copolymer having an olefin content of 50% by mass or more.
(2) The cover film is characterized in that the polyolefin resin layer of (1) is composed of 50% or more of polyethylene obtained by polymerizing ethylene and α-olefin using a metallocene catalyst and less than 50% of low density polyethylene.
(3) A cover film in which an antistatic treatment is performed on at least one side of the cover film of (1) or (2).
(4) An electronic component packaging container using the cover film according to (1) to (3).
(5) A method for producing a cover film in which a film laminated by coextruding part or all of the sealant layer and the polyolefin resin layer according to (1) is bonded to a biaxially stretched polyester layer.
本発明のカバーフィルムは、熱シール性、剥離強度の安定性、及び透明性に優れたカバーフィルムであり、特にポリカーボネート製キャリアテープに対する熱シールを容易にすることが出来るものである。 The cover film of the present invention is a cover film excellent in heat sealing properties, stability of peel strength, and transparency, and can particularly facilitate heat sealing with respect to a polycarbonate carrier tape.
二軸延伸ポリエステル層は、二軸延伸ポリエステルを用いた層である。二軸延伸ポリエステルとしては、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートや二軸延伸ポリエチレンナフタレートなどの通常用いられているものの他に、帯電防止処理のための帯電防止剤が塗布または練り込まれたもの、またはコロナ処理や易接着処理などを施したものを用いることが出来る。二軸延伸ポリエステルフィルムは、薄すぎるとカバーフィルム剥離時の「フィルム切れ」を発生しやすく、一方厚すぎるとカバーフィルムの接着性の低下を招きやすいため、通常１２〜２５μｍの厚みのものを好適に用いることが出来る。 The biaxially stretched polyester layer is a layer using a biaxially stretched polyester. Examples of the biaxially stretched polyester include those commonly used such as biaxially stretched polyethylene terephthalate and biaxially stretched polyethylene naphthalate, and those coated with or kneaded with an antistatic agent for antistatic treatment, or corona. Those subjected to treatment or easy adhesion treatment can be used. When the biaxially stretched polyester film is too thin, it tends to cause “film breakage” when the cover film is peeled off. On the other hand, if it is too thick, the adhesiveness of the cover film tends to be lowered. Can be used.
ポリオレフィン樹脂層は、ポリオレフィン樹脂を用いた層である。ポリオレフィン樹脂とは、オレフィンを成分としてなる樹脂であって、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレンや、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−１−ペンテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−オクテン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−マレイン酸共重合体、スチレン−エチレングラフト共重合体、スチレン−プロピレングラフト共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエンブロック共重合体、プロピレンなどを用いることが出来、これらのポリオレフィンは単独あるいはそれらの二種以上を混合物として併用することも可能である。また、ポリエチレンからなる層とエチレン−１−ブテン共重合体からなる層など、異なる樹脂からなる二層以上の層から構成することも可能である。その中でも、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、エチレン−１−ブテンなどを好適に用いることができ、特にエチレンとα−オレフィンをメタロセン触媒を用いて重合したポリエチレンを５０％以上と低密度ポリエチレン５０％未満からなるポリエチレン樹脂を用いることにより、キャリアテープからカバーフィルムを剥離する際のカバーフィルムの切れを抑制することができる。 The polyolefin resin layer is a layer using a polyolefin resin. The polyolefin resin is a resin containing an olefin as a component. For example, low density polyethylene, linear low density polyethylene, ultra low density polyethylene, ethylene-propylene copolymer, ethylene-1-butene copolymer, ethylene -1-pentene copolymer, ethylene-1-hexene copolymer, ethylene-1-octene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid ester copolymer, ethylene-maleic acid copolymer Styrene-ethylene graft copolymer, styrene-propylene graft copolymer, styrene-ethylene-butadiene block copolymer, propylene, etc., and these polyolefins can be used alone or in combination of two or more thereof. It is also possible to do. Moreover, it is also possible to comprise two or more layers made of different resins, such as a layer made of polyethylene and a layer made of ethylene-1-butene copolymer. Among them, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, ethylene-1-butene, and the like can be suitably used. Particularly, 50% or more of polyethylene obtained by polymerizing ethylene and α-olefin using a metallocene catalyst is low-density polyethylene. By using a polyethylene resin composed of less than 50%, it is possible to suppress breakage of the cover film when peeling the cover film from the carrier tape.
シーラント層の（ａ）および（ｂ）を構成するスチレン系炭化水素としては、例えばスチレン、α―メチルスチレン、及び各種アルキル置換スチレンなどであるが、なかでもスチレンを好適に用いることが出来る。また、共役ジエン系炭化水素とは、例えば、ブタジエン、イソプレン、１、３−ペンタジエン、１、３−ヘキサジエン、２、３−ジメチル−１、３−ブタジエンなどが挙げられる。中でも、ブタジエン、イソプレンを好適に用いることができる。 Examples of the styrenic hydrocarbon constituting (a) and (b) of the sealant layer include styrene, α-methylstyrene, and various alkyl-substituted styrenes. Among them, styrene can be preferably used. Examples of the conjugated diene hydrocarbon include butadiene, isoprene, 1,3-pentadiene, 1,3-hexadiene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, and the like. Of these, butadiene and isoprene can be preferably used.
シーラント層の（ａ）を構成するスチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素の共重合体は、スチレン系炭化水素６５質量％以上９０質量％未満と共役ジエン系炭化水素１０質量％以上３５質量％未満であり、より好ましくはスチレン系炭化水素が７０質量％以上８５質量％未満と共役ジエン系炭化水素１５質量％以上３０質量％未満である。成分（ａ）のスチレン系炭化水素が６５質量％未満の場合、製膜性が悪くなる傾向にあり、フィルムを得るのが難くなる傾向にある。一方、９０質量％以上ではカバーフィルムを熱シールする際に十分な接着強度が得られにくい傾向にある。また、成分（ａ）の曲げ弾性率は８００ＭＰａ以上１５００ＭＰａ以下であり、好ましくは１０００ＭＰａ以上、１４００ＭＰａ以下である。曲げ弾性率は、ＪＩＳＫ７１７１の方法を用いて、曲げ速度２ｍｍ／分の速度で測定した値である。曲げ弾性率が１５００ＭＰａを超えると、カバーフィルムを熱シールする際に十分な剥離強度が得られにくい傾向にある。一方、曲げ弾性率が８００ＭＰａ未満の場合、カバーフィルムの粘着性が高くなる傾向にあり、電子部品のキャリアテープの蓋材として用いた場合に、キャリアテープに収納した電子部品がカバーフィルムに付着し易くなる傾向にあり、さらには熱シールした後に剥離強度が変動しやすいため好ましくない。成分（ａ）の曲げ弾性率は、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素の含有量、および分子構造により調整することが可能である。共役ジエン系炭化水素の量が高いほど曲げ弾性率は低くなる傾向にあるが、共役ジエン系炭化水素の含有量が同じであっても、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素がランダム共重合であると曲げ弾性率が高くなり、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素の共重合体がブロック共重合体に近いほど、曲げ弾性率は低くなる傾向にある。 The copolymer of the styrene hydrocarbon and the conjugated diene hydrocarbon constituting (a) of the sealant layer is 65% by mass or more and less than 90% by mass of the styrene hydrocarbon and 10% by mass or more and 35% by mass of the conjugated diene hydrocarbon. More preferably, the styrenic hydrocarbon is 70% by mass or more and less than 85% by mass and the conjugated diene hydrocarbon is 15% by mass or more and less than 30% by mass. When the component (a) styrenic hydrocarbon is less than 65% by mass, the film forming property tends to be poor, and it tends to be difficult to obtain a film. On the other hand, when it is 90% by mass or more, sufficient adhesive strength tends to be difficult to obtain when the cover film is heat-sealed. The flexural modulus of component (a) is 800 MPa or more and 1500 MPa or less, preferably 1000 MPa or more and 1400 MPa or less. The bending elastic modulus is a value measured at a bending speed of 2 mm / min using the method of JISK7171. If the flexural modulus exceeds 1500 MPa, sufficient peel strength tends to be difficult to obtain when the cover film is heat sealed. On the other hand, when the flexural modulus is less than 800 MPa, the adhesiveness of the cover film tends to increase, and when used as a cover material for a carrier tape of an electronic component, the electronic component housed in the carrier tape adheres to the cover film. This is not preferable because it tends to be easy, and the peel strength tends to fluctuate after heat sealing. The flexural modulus of component (a) can be adjusted by the content of styrene hydrocarbons and conjugated diene hydrocarbons and the molecular structure. The higher the amount of conjugated diene hydrocarbon, the lower the flexural modulus. However, even if the conjugated diene hydrocarbon content is the same, random copolymerization of styrene hydrocarbon and conjugated diene hydrocarbon. If it is, the flexural modulus increases, and the closer the copolymer of styrene hydrocarbon and conjugated diene hydrocarbon is to the block copolymer, the lower the flexural modulus tends to be.
シーラント層の（ｂ）を構成するスチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素のブロック共重合体は、スチレン系炭化水素１０質量％以上５０質量％未満と共役ジエン系炭化水素５０質量％以上９０質量％未満であり、より好ましくは、スチレン系炭化水素２５質量％以上、５０質量％未満である。スチレン系炭化水素の含量が１０質量％未満の場合には、製膜時にフィルムの厚みムラを生じやすい傾向にあり、良好なフィルムが得られにくい傾向にある。一方、スチレン系炭化水素の含量が５０質量％以上では、カバーフィルムを熱シールする際に十分な剥離強度度が得られにくい傾向にある。成分（ｂ）は、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素からなるジブロックあるいはトリブロック共重合体であることが好ましい。ブロック共重合体にすることは、カバーフィルムを熱シールする際に、十分な接着強度が得られる点で好ましい。 The block copolymer of styrene hydrocarbon and conjugated diene hydrocarbon constituting the sealant layer (b) is 10% by mass or more and less than 50% by mass of styrene hydrocarbon and 50% by mass or more and 90% by mass of conjugated diene hydrocarbon. %, More preferably 25% by mass or more and less than 50% by mass of the styrenic hydrocarbon. When the content of styrenic hydrocarbon is less than 10% by mass, it tends to cause uneven thickness of the film during film formation, and it tends to be difficult to obtain a good film. On the other hand, when the content of the styrenic hydrocarbon is 50% by mass or more, it tends to be difficult to obtain a sufficient peel strength when the cover film is heat-sealed. Component (b) is preferably a diblock or triblock copolymer comprising a styrene hydrocarbon and a conjugated diene hydrocarbon. The block copolymer is preferable in that sufficient adhesive strength can be obtained when the cover film is heat-sealed.
シーラント層を構成する（ｃ）エチレン−α−オレフィンランダム共重合体におけるα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセンなどが挙げられる。その中でも、プロピレン、１−ブテンなどを好適に用いることができる。エチレン−α−オレフィンランダム共重合体の添加によりカバーフィルムを剥離する時の剥離強度のバラツキを抑えることができる。 Examples of the α-olefin in the (c) ethylene-α-olefin random copolymer constituting the sealant layer include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene and the like. Among these, propylene, 1-butene and the like can be preferably used. By adding the ethylene-α-olefin random copolymer, it is possible to suppress variations in peel strength when the cover film is peeled off.
シーラント層の（ｃ）を構成するオレフィン含有量が５０質量％以上であるスチレン−オレフィンブロック共重合体としては、スチレン−エチレン／ブチレン−スチレントリブロック共重合体、スチレン−エチレン／プロピレン−スチレントリブロック共重合体、スチレン−エチレン／ブチレンジブロック共重合体、スチレン−エチレン／プロピレンジブロック共重合体などが挙げられる。なかでも、スチレン−エチレン／ブチレン−スチレントリブロック共重合体が、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素の共重合体との相溶性に優れており特に好ましい。オレフィン含有量が５０質量％以上のスチレン−オレフィンブロック共重合体の添加により、カバーフィルムを剥離する時の剥離強度のバラツキを抑えることができる。 Examples of the styrene-olefin block copolymer having an olefin content of 50% by mass or more constituting (c) of the sealant layer include styrene-ethylene / butylene-styrene triblock copolymers, styrene-ethylene / propylene-styrene triblocks. Examples thereof include a block copolymer, a styrene-ethylene / butylene block copolymer, and a styrene-ethylene / propylene diblock copolymer. Among these, a styrene-ethylene / butylene-styrene triblock copolymer is particularly preferable because of excellent compatibility with a copolymer of a styrene hydrocarbon and a conjugated diene hydrocarbon. By adding a styrene-olefin block copolymer having an olefin content of 50% by mass or more, it is possible to suppress variation in peel strength when peeling the cover film.
成分（ａ）〜（ｃ）の樹脂組成物の配合比は、成分（ａ）は５０〜８０質量％、好ましくは５０〜７０質量％、成分（ｂ）は１０〜３５質量％、好ましくは１５〜３０質量％、成分（ｃ）は１０〜３０質量％、好ましくは１０〜２０質量％であり、なお且つ成分（ａ）〜（ｃ）の合計１００質量％中に含有する飽和炭化水素の合計が５質量％以上２５質量％以下である。成分（ａ）が５０質量％未満であると製膜時にフィルムの厚みムラを生じやすい傾向にあり、良好なフィルムが得られにくい傾向にある。一方、成分（ａ）が８０質量％を超えるとカバーフィルムを熱シールする際に十分な剥離強度が得られにくい傾向や、剥離の際の剥離強度のバラツキが大きくなる傾向がある。成分（ｂ）が１０質量％未満の場合には十分な接着強度が得られにくい傾向にある。一方、成分（ｂ）が３５質量％を超えると製膜時にフィルムの厚みムラを生じやすい傾向にあり、良好なフィルムが得られにくい傾向にある。また、熱シールをしたフィルムを剥離する際の剥離強度が高くなりやすく、熱シールした後に剥離強度が変動しやすい傾向にある。成分（ｃ）については、１０質量％未満では剥離強度の温度依存性が大きくなる傾向があり、目的とする剥離強度を得るのが難しい傾向にある。また、剥離の際の剥離強度のバラツキが大きくなる傾向にある。一方、成分（ｃ）が３０質量％を超えるとカバーフィルムの透明性が低下しやすく、また、カバーフィルムを熱シールする際に十分な接着強度が得られにくい傾向にある。 The compounding ratio of the resin compositions of the components (a) to (c) is such that the component (a) is 50 to 80% by mass, preferably 50 to 70% by mass, and the component (b) is 10 to 35% by mass, preferably 15 -30% by mass, component (c) is 10-30% by mass, preferably 10-20% by mass, and the total of saturated hydrocarbons contained in a total of 100% by mass of components (a)-(c) Is 5 mass% or more and 25 mass% or less. When the component (a) is less than 50% by mass, unevenness in the thickness of the film tends to occur during film formation, and it tends to be difficult to obtain a good film. On the other hand, when the component (a) exceeds 80% by mass, sufficient peel strength tends not to be obtained when the cover film is heat-sealed, and variation in peel strength tends to increase. When the component (b) is less than 10% by mass, sufficient adhesive strength tends to be difficult to obtain. On the other hand, when the component (b) exceeds 35% by mass, it tends to cause unevenness in the thickness of the film during film formation, and it tends to be difficult to obtain a good film. Also, the peel strength when peeling a heat-sealed film tends to be high, and the peel strength tends to fluctuate after heat-sealing. About component (c), if it is less than 10 mass%, the temperature dependence of peel strength tends to increase, and it tends to be difficult to obtain the desired peel strength. In addition, there is a tendency for variations in peel strength during peeling to increase. On the other hand, if the component (c) exceeds 30% by mass, the transparency of the cover film tends to be lowered, and sufficient adhesive strength tends not to be obtained when the cover film is heat-sealed.
シーラント層を構成する成分（ａ）〜（ｃ）の合計１００質量％中に含有する飽和炭化水素の合計は５質量％以上２５質量％以下であり、好ましくは１０質量％以上２０質量％以下である。飽和炭化水素とは炭素と炭素の間の結合に二重結合、および三重結合を含まない、メチル基、メチレン基、メチン基および四級炭素からなるものである。炭素と炭素間の多重結合を水素添加したものも飽和炭化水素に含まれる。成分（ａ）〜（ｃ）の合計１００質量％中に含有する飽和炭化水素の合計が５質量％未満の場合には、剥離の際の剥離強度のバラツキが大きくなる傾向にあり、カバーテープの剥離時にキャリアテープが搬送レール中で暴れやすくなることがある。一方、２５質量％を超えるとカバーフィルムの透明性が低下する傾向にあり、また、カバーフィルムを熱シールする際に十分な接着強度が得られにくい傾向にある。 The total of saturated hydrocarbons contained in the total 100% by mass of the components (a) to (c) constituting the sealant layer is 5% by mass to 25% by mass, preferably 10% by mass to 20% by mass. is there. The saturated hydrocarbon is composed of a methyl group, a methylene group, a methine group, and a quaternary carbon that does not contain a double bond and a triple bond in the bond between carbon atoms. Saturated hydrocarbons include hydrogenated carbon-carbon multiple bonds. When the total of the saturated hydrocarbons contained in the total 100% by mass of the components (a) to (c) is less than 5% by mass, the variation in the peel strength at the time of peeling tends to increase. When peeling, the carrier tape is likely to be violated in the transport rail. On the other hand, if it exceeds 25% by mass, the transparency of the cover film tends to decrease, and sufficient adhesive strength tends to be difficult to obtain when the cover film is heat-sealed.
カバーフィルムには、必要に応じて帯電防止処理を行うことができる。帯電防止剤として、例えば、界面活性剤系帯電防止剤、高分子型帯電防止剤、及び酸化アンチモンや酸化スズなどの金属酸化物微粒子を含有する導電化剤等を、グラビアロールを用いたロールコーターやスプレー等により塗布することができる。また、帯電防止処理を行う前に、これらの帯電防止剤を均一に塗布するためにフィルムの表裏面をコロナ放電処理やオゾン処理することが好ましい。特に、コロナ放電処理することが好ましい。 The cover film can be subjected to antistatic treatment as necessary. As an antistatic agent, for example, a surfactant type antistatic agent, a polymer type antistatic agent, a conductive agent containing metal oxide fine particles such as antimony oxide and tin oxide, and the like, a roll coater using a gravure roll It can be applied by spraying or the like. Moreover, before performing antistatic treatment, it is preferable to subject the front and back surfaces of the film to corona discharge treatment or ozone treatment in order to uniformly apply these antistatic agents. In particular, a corona discharge treatment is preferable.
フィルムを製造する方法は特に限定されるものではないが、例えば、シーラント層を有するフィルムは、シーラント層を構成する各成分をヘンシェルミキサー、タンブラーミキサー、マゼラー等の混合機を用いてブレンドし、これを直接押出機でフィルム化するか、あるいはブレンド物を一度単軸あるいは二軸の押出機で混練押し出ししてペレットを得た後、ペレットを更に押出機で押し出してフィルム化する方法などが可能である。フィルム化の方法としては、インフレーション法、Ｔダイ法、キャスティング法、あるいはカレンダー法等のいずれの方法を用いても差し支えないが、通常はインフレーション法やＴダイ法が用いられる。シーラント層を構成する樹脂とポリオレフィン層を構成するオレフィン樹脂を、それぞれ別の単軸または二軸の押出機を用いて溶融混練し、両者をフィードブロックやマルチマニホールドダイを介して積層一体化した後、Ｔダイから共押し出しすることにより、シーラント層とポリオレフィン層からなる二層フィルムを得ることも可能である。二層化したフィルムとすることにより、製膜したフィルムを巻き取る際にフィルムの表裏面が付着してしまう、いわゆるブロッキングを防ぐことが可能である。 The method for producing the film is not particularly limited. For example, in the case of a film having a sealant layer, each component constituting the sealant layer is blended using a mixer such as a Henschel mixer, a tumbler mixer, or a mazeller. It is possible to directly form a film with an extruder or knead and extrude the blend with a single or biaxial extruder to obtain pellets and then extrude the pellets with an extruder to form a film. is there. As a method for forming a film, any method such as an inflation method, a T-die method, a casting method, or a calendar method may be used, but an inflation method or a T-die method is usually used. After melt-kneading the resin constituting the sealant layer and the olefin resin constituting the polyolefin layer using separate single-screw or twin-screw extruders, and laminating them together via a feed block or multi-manifold die It is also possible to obtain a two-layer film comprising a sealant layer and a polyolefin layer by co-extrusion from a T die. By using a double-layered film, it is possible to prevent so-called blocking, in which the front and back surfaces of the film are attached when the formed film is wound.
二軸延伸ポリエステル層、ポリオレフィン樹脂層、及びシーラント層を有してなるカバーフィルムは、二軸延伸ポリエステル層にウレタン樹脂などのアンカーコート剤を塗布し、シーラント層のフィルムをポリオレフィン樹脂を介して押出ラミネートする方法により製造することが可能である。あるいは、アンカーコート剤を塗布した二軸延伸ポリエステル層と、シーラント層とポリオレフィン樹脂層の一部となるポリオレフィン樹脂を積層一体化した二層フィルムのポリオレフィン面とを、同じくポリオレフィン樹脂層の一部となるポリオレフィン樹脂を介して押出ラミネートする方法により製造することが可能である。また、二軸延伸ポリエステル層と、シーラント層とポリオレフィン層の一部となるポリオレフィン樹脂を積層一体化した二層フィルムのポリオレフィン面とを、接着剤を介してドライラミネートする方法により製造することも可能である。 A cover film having a biaxially stretched polyester layer, a polyolefin resin layer, and a sealant layer is coated with an anchor coating agent such as urethane resin on the biaxially stretched polyester layer, and the film of the sealant layer is extruded through the polyolefin resin. It can be manufactured by a laminating method. Alternatively, a biaxially stretched polyester layer coated with an anchor coating agent, and a polyolefin surface of a two-layer film in which a polyolefin resin that is a part of a sealant layer and a polyolefin resin layer are laminated and integrated, and a part of the polyolefin resin layer It can be produced by a method of extrusion lamination through a polyolefin resin. It is also possible to produce a biaxially stretched polyester layer and a method of dry laminating the polyolefin surface of a bilayer film in which a sealant layer and a polyolefin resin that is a part of a polyolefin layer are laminated and integrated with an adhesive. It is.
フィルムの製造機としては、一般的なラミネーターを用いることができ、タンデムラミネーターも用いることができる。押出ラミネートを行う際にアンカーコート剤を二軸延伸ポリエステルフィルムに塗布するためのコーターとしては、ロールコーター、グラビアコーター、リバースロールコーター、バーコーター、ダイコーター等の通常使用されているものを用いることができる。 As a film production machine, a general laminator can be used, and a tandem laminator can also be used. As a coater for applying an anchor coating agent to a biaxially stretched polyester film during extrusion lamination, a commonly used one such as a roll coater, gravure coater, reverse roll coater, bar coater, die coater, etc. should be used. Can do.
ポリオレフィン樹脂を押し出すためのラミネーターのダイは、例えば、Ｔ−ダイを用いることができる。また、フィルム幅を調整するためのディッケルを備えていても良い。 As the die of the laminator for extruding the polyolefin resin, for example, a T-die can be used. Further, a deckle for adjusting the film width may be provided.
カバーフィルムの全体の厚さは４０〜１００μｍの範囲を好適に用いることができる。カバーフィルムの全体の厚さが４０μｍ未満の場合には、カバーフィルムが薄いため、カバーフィルムの取り扱いが難しく、また、カバーフィルム剥離時にフィルムが切れ易くなる。一方、カバーフィルム全体の厚さが１００μｍを超えるとヒートシールが難しくなる傾向にある。 The total thickness of the cover film can be suitably in the range of 40 to 100 μm. When the total thickness of the cover film is less than 40 μm, since the cover film is thin, it is difficult to handle the cover film, and the film is easily cut when the cover film is peeled off. On the other hand, if the thickness of the entire cover film exceeds 100 μm, heat sealing tends to be difficult.
本発明のカバーフィルムにおいて、二軸延伸ポリエステル層／ポリオレフィン樹脂層／シーラント層のように積層した構造を持つものを好適に用いることができる。本発明の目的を阻害しない限りにおいて、カバーフィルムの各層の間に他の層を挿入してもよい。 In the cover film of the present invention, those having a laminated structure such as a biaxially stretched polyester layer / polyolefin resin layer / sealant layer can be suitably used. Other layers may be inserted between the layers of the cover film as long as the object of the present invention is not impaired.
カバーフィルムを蓋材として熱シールを行う場合、底材としては一定間隔で電子部品を収納する窪みを有した部品収納テープ、例えばキャリアテープ等を使用することができる。底材の材質は、特に限定されるものではないが、例えばポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリプロピレンなどを使用することができる。その中でも、特にポリカーボネートを有する底材に対して好適に用いることができる。 When heat sealing is performed using the cover film as a cover material, a component storage tape having a recess for storing electronic components at regular intervals can be used as the bottom material, such as a carrier tape. The material of the bottom material is not particularly limited. For example, polystyrene, polyvinyl chloride, polycarbonate, polyester, polypropylene, or the like can be used. Among these, it can use suitably with respect to the bottom material which has a polycarbonate especially.
本発明の電子部品のカバーフィルムは、これを使用することにより、チップ型電子部品の保管、輸送、実装中に電子部品が汚染することを防止し、実用的な剥離強度を容易に得るための熱シール性、容易に取り出せるための易開封性に優れ、また透明性に優れるために充填したチップ型電子部品を視認することが可能である。特に、ポリカーボネートからなる成形テープに対する熱シール性に優れており、熱シールの際に熱ゴテを圧し当てる時間が少なくて済み、熱ゴテでカバーテープの表面を圧さえる一回当たりの接触時間が０．３秒以下の高速シールが可能である。 The electronic component cover film of the present invention is used to prevent contamination of electronic components during storage, transportation, and mounting of chip-type electronic components, and to easily obtain practical peel strength. The chip-type electronic component filled can be visually recognized because of its excellent heat sealing property, easy opening for easy removal, and excellent transparency. In particular, it has excellent heat sealability for molded tapes made of polycarbonate, requires less time to press the hot iron during heat sealing, and zero contact time per time to press the cover tape surface with the hot iron. .High-speed sealing in 3 seconds or less is possible.
以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
（実験例１）
シーラント層を構成する樹脂（ａ）としてスチレン−ブタジエン共重合体（電気化学工業社製、「デンカクリアレン」、スチレン含量８０質量％、ブタジエン含量２０質量％、曲げ弾性率１４５０ＭＰａ）、樹脂（ｂ）としてスチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＪＳＲ社製、「ＴＲレジン」、スチレン含量４３質量％、ブタジエン含量５７質量％）、樹脂（ｃ）としてエチレン−１−ブテンランダム共重合体（三井化学社製、「タフマーＡ」）を表１に示された組成になるように各々ブレンドし、直径４０ｍｍの単軸押出機を用いて２００℃で混練し、毎分２０ｍのライン速度でシーラント層を構成する樹脂組成物を得た。この樹脂組成物とポリオレフィン系樹脂として低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン製、「ノバテックＬＣ」）４０質量％とメタロセン系直鎖低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン製、「ハーモレックス」）６０質量％とを別々の単軸押出機から押し出し、マルチマニホールドダイで積層することにより二層フィルムを得た。この二層フィルムを押出ラミネート法によりポリエチレン樹脂（日本ポリエチレン社製、「ハーモレックス」）を介して、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み１２μｍ）と積層させて電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention in detail, this invention is not limited by these.
( Experimental example 1 )
As the resin (a) constituting the sealant layer, a styrene-butadiene copolymer (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., “Denkaclearene”, styrene content 80% by mass, butadiene content 20% by mass, flexural modulus 1450 MPa), resin (b ) Styrene-butadiene block copolymer (manufactured by JSR, “TR resin”, styrene content 43 mass%, butadiene content 57 mass%), and resin (c) ethylene-1-butene random copolymer (Mitsui Chemicals). Manufactured by Tuffmer A) and blended so as to have the composition shown in Table 1, and kneaded at 200 ° C. using a single-screw extruder having a diameter of 40 mm to form a sealant layer at a line speed of 20 m / min. A resin composition was obtained. As the resin composition and polyolefin resin, 40% by mass of low density polyethylene (Nippon Polyethylene, “Novatech LC”) and 60% by mass of metallocene linear low density polyethylene (Nippon Polyethylene, “Harmolex”) are separately used. A two-layer film was obtained by extrusion from a single screw extruder and lamination with a multi-manifold die. This two-layer film is laminated with a biaxially stretched polyethylene terephthalate film (thickness 12 μm) via a polyethylene resin (manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd., “Harmolex”) by an extrusion laminating method to obtain a cover film for carrier tape of electronic parts. It was.
（実施例４〜８、実験例２、３、比較例１〜１６）
下記の樹脂を用いて、表１、表２、及び表３の樹脂配合で実験例１と同様に、キャリアテープ用カバーフィルムを作製した。その結果を表１、表２、及び表３に示す。
(Examples 4 to 8, Experimental Examples 2 and 3, Comparative Examples 1 to 16)
A cover tape for a carrier tape was prepared in the same manner as in Experimental Example 1 using the following resins and the resin blends shown in Tables 1, 2 and 3. The results are shown in Table 1, Table 2, and Table 3.
各実施例、各実験例及び各比較例に使用した樹脂組成物（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は次の通りである。
樹脂（ａ）１：スチレン−ブタジエン共重合樹脂（電気化学工業社製、「デンカクリアレン」。スチレン含量８０％、ブタジエン含量２０％、曲げ弾性率１４５０ＭＰａ）
樹脂（ａ）２：スチレン−ブタジエン共重合樹脂（電気化学工業社製、「デンカクリアレン」、スチレン含量７０質量％、ブタジエン含量３０％、曲げ弾性率１２５０ＭＰａ）
樹脂（ａ）３：スチレン−ブタジエン共重合樹脂（電気化学工業社製、「デンカクリアレン」、スチレン含量７４質量％、ブタジエン含量２６質量％、曲げ弾性率１３００ＭＰａ）
樹脂（ａ）４：スチレン−ブタジエン共重合樹脂（電気化学工業社製、「デンカクリアレン」、スチレン含量８３％、ブタジエン含量１７％、曲げ弾性率１５５０ＭＰａ）
樹脂（ａ）５：スチレン−ブタジエン共重合樹脂（電気化学工業社製、「デンカクリアレン」、スチレン含量８４％、ブタジエン含量１６％、曲げ弾性率２２００ＭＰａ）
樹脂（ｂ）１：スチレン−ブタジエンブロック共重合体樹脂（ＪＳＲ製、「ＴＲレジン」、スチレン含量：４３質量％、ブタジエン含量：５７質量％）
樹脂（ｂ）２：ハイインパクトポリスチレン（東洋スチレン製、「トーヨースチロール」、スチレン含量：９２％、ブタジエン含量：８％）
樹脂（ｃ）１：エチレン−１−ブテンランダム共重合体（三井化学社製、「タフマーＡ」）
樹脂（ｃ）２：スチレン−エチレン／ブチレン−スチレントリブロック共重合体（旭化成社製、「タフテックＨ」、スチレン含量３０質量％、エチレン／ブチレン含量７０質量％）
樹脂（ｃ）３：スチレン−エチレン／ブチレン−スチレントリブロック共重合体（旭化成社製、「タフテックＨ」、スチレン含量２０質量％、エチレン／ブチレン含量８０質量％）
樹脂（ｃ）４：スチレン−エチレン／ブチレン−スチレントリブロック共重合体（旭化成社製、「タフテックＨ」、スチレン含量６０質量％、エチレン／ブチレン含量４０質量％）
The resin compositions (a), (b), and (c) used in each example , each experimental example, and each comparative example are as follows.
Resin (a) 1: Styrene-butadiene copolymer resin (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., “Denkaclearene”. Styrene content 80%, butadiene content 20%, flexural modulus 1450 MPa)
Resin (a) 2: Styrene-butadiene copolymer resin (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., “Denka Clearene”, styrene content 70% by mass, butadiene content 30%, flexural modulus 1250 MPa)
Resin (a) 3: Styrene-butadiene copolymer resin (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., “Denka Clearene”, styrene content 74% by mass, butadiene content 26% by mass, flexural modulus 1300 MPa)
Resin (a) 4: Styrene-butadiene copolymer resin (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., “Denka Clearene”, styrene content 83%, butadiene content 17%, flexural modulus 1550 MPa)
Resin (a) 5: Styrene-butadiene copolymer resin (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., “Denka Clearene”, styrene content 84%, butadiene content 16%, flexural modulus 2200 MPa)
Resin (b) 1: Styrene-butadiene block copolymer resin (manufactured by JSR, “TR resin”, styrene content: 43 mass%, butadiene content: 57 mass%)
Resin (b) 2: High impact polystyrene (Toyostyrene, “Toyostyrene”, styrene content: 92%, butadiene content: 8%)
Resin (c) 1: Ethylene-1-butene random copolymer (Mitsui Chemicals, “Toughmer A”)
Resin (c) 2: Styrene-ethylene / butylene-styrene triblock copolymer (Asahi Kasei Co., Ltd., “Tuftec H”, styrene content 30% by mass, ethylene / butylene content 70% by mass)
Resin (c) 3: Styrene-ethylene / butylene-styrene triblock copolymer (manufactured by Asahi Kasei Corporation, “Tuftec H”, styrene content 20 mass%, ethylene / butylene content 80 mass%)
Resin (c) 4: Styrene-ethylene / butylene-styrene triblock copolymer (manufactured by Asahi Kasei Corporation, “Tuftec H”, styrene content 60% by mass, ethylene / butylene content 40% by mass)
各実施例、各実験例及び各比較例で作製した電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムに対して、下記に示す評価を行った。これらの結果を表１、表２、及び表３にまとめて示す。
（１）曇価
ＪＩＳ Ｋ ７１０５：１９９８の測定法Ａに準じて、積分球式測定装置を用いて曇価を測定した。結果を表１、表２、及び表３の曇価の欄に示す。
（２）シール性
テーピング機（システメーション社、ＳＴ−６０）を使用し、シールヘッド幅０．５ｍｍ×２、シールヘッド長３２ｍｍ、シール圧力３．５ＭＰａ、送り長１６ｍｍ、シール時間０．２秒×２（ダブルシール）にて熱ゴテ温度１６０℃から１９０℃まで１０℃間隔で５．５ｍｍ幅のカバーフィルムを８ｍｍ幅のポリカーボネート製キャリアテープ（スリーエム製）に熱シールした。２４時間放置後、毎分３００ｍｍの速度、剥離角度１８０°でカバーフィルムを剥離し、１６０℃から１９０℃のいずれかの熱ゴテ温度で熱シールした時の平均剥離強度が０．２〜０．６Ｎの範囲にあるものを「優」とし、０．１〜０．２Ｎ、あるいは０．６〜０．８Ｎの範囲にあるものを「良」とし、上記以外の平均剥離強度のものを「不良」として表記した。また、フィルム製膜性が著しく悪くフィルムが得られなかったため、シール性を評価できなかったものについては、「未評価」と表記した。結果を表１、表２、及び表３のシール性の欄に示す。
（３）剥離強度の最大値と最小値の差
テーピング機（システメーション社、ＳＴ−６０）を使用し、シールヘッド幅０．５ｍｍ×２、シールヘッド長３２ｍｍ、シール圧力３．５ＭＰａ、送り長１６ｍｍ、シール時間０．２秒×２（ダブルシール）にて、５．５ｍｍ幅のカバーフィルムを８ｍｍ幅のポリカーボネート製キャリアテープ（スリーエム製）に対して、毎分３００ｍｍの速度、剥離角度１８０°で剥離した時の平均剥離強度が０．４Ｎとなるように熱ゴテの温度を調整して熱シールした。キャリアテープ１００ｍｍ分を剥離した時の、剥離強度の最大値と最小値の差が０．４Ｎ以下のものを「良」とし、０．４Ｎを超えるものを「不良」として表記した。また、フィルム製膜性が著しく悪くフィルムが得られなかったため、シール性を評価できなかったものについては、「未評価」と表記した。結果を表１、表２、及び表３の剥離強度の最大値と最小値の差の欄に示す。
（４）フィルム製膜性
実施例、実験例及び比較例の方法でフィルムの製膜を行った時のフィルムの厚みの変動が±２０％以下のものを「良」、±２０％を超えるものを「不良」として表記した。結果を表１、表２、及び表３のフィルム製膜性の欄に示す。
The following evaluations were performed on the cover films for carrier tapes of electronic components produced in each example , each experimental example, and each comparative example. These results are summarized in Table 1, Table 2, and Table 3.
(1) Haze value The haze value was measured using an integrating sphere type measuring device according to the measuring method A of JIS K 7105: 1998. The results are shown in the haze values in Tables 1, 2 and 3.
(2) Using a sealing taping machine (Systemation, ST-60), seal head width 0.5 mm × 2, seal head length 32 mm, seal pressure 3.5 MPa, feed length 16 mm, seal time 0.2 seconds A cover film having a width of 5.5 mm was heat-sealed on an 8 mm-width polycarbonate carrier tape (manufactured by 3M) at 10 ° C. from a heat iron temperature of 160 ° C. to 190 ° C. with × 2 (double seal). After standing for 24 hours, the cover film was peeled off at a speed of 300 mm per minute at a peel angle of 180 °, and the average peel strength when heat-sealed at any hot iron temperature of 160 ° C. to 190 ° C. was 0.2-0. Those in the range of 6N are “excellent”, those in the range of 0.1-0.2N or 0.6-0.8N are “good”, and those with average peel strength other than the above are “bad” ". Moreover, since film-forming property was remarkably bad and a film was not obtained, what was not able to evaluate sealing performance was described as "not evaluated". The results are shown in the sealability columns of Tables 1, 2 and 3.
(3) Using a difference taping machine (Systemation Co., ST-60) with maximum and minimum peel strength, seal head width 0.5 mm x 2, seal head length 32 mm, seal pressure 3.5 MPa, feed length 16 mm, sealing time 0.2 second × 2 (double seal), 5.5 mm wide cover film against 8 mm wide polycarbonate carrier tape (manufactured by 3M) at a speed of 300 mm per minute, peel angle 180 ° The temperature of the heat trowel was adjusted so that the average peel strength when peeled at 0.4N was 0.4 N, followed by heat sealing. When the carrier tape was peeled off for 100 mm, the difference between the maximum value and the minimum value of the peel strength was 0.4N or less, and “good” was marked when it exceeded 0.4N. Moreover, since film-forming property was remarkably bad and a film was not obtained, what was not able to evaluate sealing performance was described as "not evaluated". A result is shown in the column of the difference of the maximum value of peeling strength of Table 1, Table 2, and Table 3, and the minimum value.
(4) Film-forming properties: Films having a thickness variation of ± 20% or less when film-forming is carried out by the methods of Examples , Experimental Examples and Comparative Examples are “good”, and those exceeding ± 20% Was written as “bad”. The results are shown in the column of film formability in Tables 1, 2 and 3.
本発明により提供されるカバーフィルムは、実用的な剥離強度を容易に得るための熱シール性、及び電子部品を視認することが可能な透明性に優れている。特にポリカーボネート製テープに対する熱シール性に優れており、高速シールすることができる。 The cover film provided by the present invention is excellent in heat sealability for easily obtaining a practical peel strength and transparency capable of visually recognizing electronic components. In particular, it has excellent heat sealing properties for polycarbonate tape, and can be sealed at high speed.
本発明のカバーフィルムは、電子部品の他に、各種小型電気部品にも適応できる。
The cover film of the present invention can be applied to various small electric parts in addition to electronic parts.
Claims (5)
（ａ）スチレン系炭化水素６５質量％以上９０質量％未満と共役ジエン系炭化水素１０質量％以上３５質量％未満からなり、ＪＩＳ Ｋ７１７１に準じ曲げ速度２ｍｍ／分の速度で測定された曲げ弾性率が８００ＭＰａ以上１５００ＭＰａ以下である、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素の共重合体：５０〜８０質量％
（ｂ）スチレン系炭化水素１０質量％以上５０質量％未満と共役ジエン系炭化水素５０質量％以上９０質量％未満からなる、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素のブロック共重合体：１０〜３５質量％
（ｃ）オレフィン含有量が５０質量％以上であるスチレン−エチレン／ブチレン−スチレントリブロック共重合体：１０〜３０質量％ It has a biaxially stretched polyester layer, a polyolefin resin layer, and a sealant layer, the sealant layer is composed of the following components (a) to (c), and is contained in a total of 100% by mass of (a) to (c). A cover film for a carrier tape made of polycarbonate, characterized in that a total of hydrocarbons is 5% by mass or more and 25% by mass or less.
(A) Bending elastic modulus, which is composed of 65% by mass or more and less than 90% by mass of styrene-based hydrocarbon and 10% by mass or more and less than 35% by mass of conjugated diene hydrocarbon , and measured at a bending rate of 2 mm / min according to JIS K7171. Copolymer of styrene-based hydrocarbon and conjugated diene-based hydrocarbon, having a viscosity of 800 MPa to 1500 MPa: 50 to 80% by mass
(B) A block copolymer of styrene hydrocarbon and conjugated diene hydrocarbon, comprising 10% by mass or more and less than 50% by mass of styrene hydrocarbon and 50% by mass or more and less than 90% by mass of conjugated diene hydrocarbon: 10 to 10% 35% by mass
(C) Styrene-ethylene / butylene-styrene triblock copolymer having an olefin content of 50% by mass or more: 10 to 30% by mass
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