JP4639982B2 - マイクロ反応チップ - Google Patents
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Description
また、このように検出された蛍光強度を測定することで、ターゲット核酸断片の存在量を測定する。
しかも、プローブが、固定面に対して電気化学反応によって合成されているため、固定面上に所望の種類のプローブを合成することができる。
また、非固定部が、固定面上に形成された絶縁体によって形成されているので、平面視において環状の固定部が形成される。
また、固定面が複数形成されてマイクロアレイ化されているため、各固定面上にそれぞれ種類の異なるプローブを固定した測定を同時に行うことができる。ここで、上述したように、プローブの種類によらず同一形状のスポットを得ることができるので、各固定面において再現性や定量性の良好な測定を行うことができる。
この発明によれば、電極に電圧を印加することでプローブを電気化学的に合成することができる。また、電気化学的測定を行うことができる。ここで、電極が白金または金によって形成されているので、電極の耐腐食性などを向上させることができる。
この発明によれば、絶縁体としてシリコンの酸化物あるいは窒化物またはタンタルの酸化物のいずれかのみを用いることで、非固定部の形成が容易であると共に、固定面の中央領域に非固定部が確実に形成される。
この発明によれば、固相担体に形成された貫通孔によって、固定面の中央領域に非固定部を形成する。
本実施形態によるマイクロ反応チップ1は、CMOS(Complimentary Metal Oxide Semiconductor:相補型金属酸化膜半導体)部2と、CMOS部2の上面に形成されてプローブ核酸(プローブ、図示略)が固定される合成電極部3と、合成電極部3と対向配置された対向電極4とを備えている。なお、図1(a)において、対向電極4の図示を省略している。
CMOS能動素子部11は、後述する各固定電極部(固相担体)23に対してそれぞれ独立して電流や電圧を印加すると共に、各固定面23aで検出した電流や電圧を増幅して外部に出力するように構成されている。
入出力電極12は、例えばAl(アルミニウム)のような導電体によって形成されており、CMOS保護層13に形成された貫通孔であるコンタクトホール13aから外部に向けて露出している。
また、CMOS保護層13は、その膜厚が例えば2μmであって、例えばSiN(窒化珪素)/SiO2(二酸化珪素)のような絶縁体によって形成されている。
接続電極部21は、例えばAlによって形成されており、コンタクトホール13aを充填すると共に、一部がコンタクトホール13aの近傍におけるCMOS保護層13の上面に積層されている。この接続電極部21は、コンタクトホール13aが充填されるように、例えば3μm形成した後、CMOS保護層13の上面からの突出量が0.5μm以下となるように平坦化されている。
また、第1絶縁層22には、平面視でCMOS保護層13に形成されたコンタクトホール13aと一致しない位置に、接続電極部21に至る貫通孔であるコンタクトホール22aが設けられている。このコンタクトホール22aは、所定の開口形状を有するマスクパターンを用いたドライエッチングなどによって形成されている。
また、固定電極部23には、第2絶縁層24に形成された貫通孔24aによって外部に露出されてプローブ核酸が固定される固定面23aが形成されている。この固定面23aは、平面視で円形を有しており、その中央に円柱状の非固定部24bが形成されている。したがって、固定面23aの非固定部24bを除く周縁領域は、平面視でリング状であり、その外径が例えば40μm、リングの幅が例えば8μmとなっている。なお、固定電極部23は第1絶縁層22上の2方向で等間隔となるように複数設けられており、固定面23aが複数形成されることでマイクロアレイ化されている。
また、第2絶縁層24は、プラズマCVD法を用いて固定電極部23または第1絶縁層22上に厚さが0.7μm〜0.9μmとなるように形成されている。そして、貫通孔24aは、所定の開口形状を有するマスクパターンを用いたドライエッチングなどによって形成されている。
その後、供給したターゲット核酸と、測定した蛍光強度や電流値、電圧値とから、固定面23aに固定されているプローブ核酸の遺伝子発現や塩基配列を解析する。
また、固定電極部23がPtで形成されていることで、耐腐食性などを向上させることができる。
まず、固定面23aが横16箇所、縦64箇所、合計1024箇所に形成されてマイクロアレイ化されたマイクロ反応チップ1を製造した。そして、表1に示すような塩基配列である6種類のプローブ核酸と、他の35merの塩基配列である100種類のプローブ核酸とを、電気化学的に合成してそれぞれ固定面23a上に固定する。
溶液A:QCtarget1は終濃度が3nmol、QCtarget2からQCtarget6は終濃度がそれぞれ10、3、1、0.3、0.1pmolとなるように3xSSPE/0.05%Tween20で希釈した混合液を調製し、95℃で10分加熱
溶液B:QCtarget7は終濃度が500nmolとなるように6xSSPE/0.05%Tween20で希釈して調製
手順1: 3xSSPE/0.05%Tween20 50℃ 1分
手順2: 溶液A 50℃ 60分
手順3: 3xSSPE/0.05%Tween20 50℃ 3分
手順4: 3xSSPE/0.05%Tween20 室温 1分
手順5: 0.5xSSPE/0.05%Tween20 室温 3分
手順6: 6xSSPE/0.05%Tween20 室温 1分
手順7: 溶液B 4℃ 60分
手順8: 6xSSPE/0.05%Tween20 室温 1分
手順9: 6xSSPE/0.05%Tween20 室温 1分
手順10: 6xSSPE 4℃ 15分
(イメージングするまで)
そして、各固定面23aの蛍光強度に基づいて、QCprobe2からQCprobe6の検量線及び合成したすべてのプローブ核酸の蛍光強度のバラツキを計算した。この結果、検量線の相関係数は0.998、すべてのスポットのバラツキの平均値は0.10であった。このことから検出結果には濃度依存性があり、またマイクロ反応チップ1全体の検出結果のバラツキも比較的小さいことがわかった。
以上より、実施例は従来例と比較して性能的に遜色がないことがわかった。また、従来例は複数形成された固定面23aのうち一つでもスポットの形状がリング状となることでデータの比較ができなくなってしまうが、実施例の場合はその問題がない。
例えば、上記実施形態において、固定面23aの非固定部24bを除く周縁領域の外径が40μm、リングの幅が5μmとなっているが、設計に応じて適宜変更してもよく、外径が30μm〜50μmであるときはリングの幅が5μm〜10μm、外径が50μm〜80μmであるときはリングの幅が10μm〜15μmであればよい。また、これら数値範囲以外であってもよい。
また、固定面23aが平面視において円形を有しているが、中央領域に非固定部が形成されていればよく、中央に非固定部が形成された平面視において矩形状など、他の形状であってもよい。
また、1つの固定電極部23に対して1箇所に固定面23aが形成されているが、複数の固定面23aが形成された構成としてもよい。
また、固定面23aの中央領域上に絶縁体である非固定部24bを設けているが、固定電極部23の中央領域に貫通孔を形成することで非固定部を形成する構成としてもよい。
また、プローブ核酸が捕捉する生体関連物質としてターゲット核酸を適用しているが、タンパクなど、他の生体関連物質を捕捉するようにしてもよい。さらに、プローブとしてタンパクなど他の生体関連物質を適用してもよい。
また、CMOS部2によって各固定電極部23に対して印加する電圧や電流の制御などを行っているが、CMOSに限らず、他の半導体装置によって各固定電極部23の電圧や電流の制御などを行ってもよい。
また、各固定面23aのそれぞれと対向するように複数の対向電極4が設けられているが、測定時にすべての固定面23aと対向するような形状の対向電極4を0.5mm〜1mmだけ離間した位置で1つ配置する構成としてもよい。
23 固定電極部(固相担体)
23a 固定面
24b 非固定部
Claims (4)
- 生体関連物質を捕捉するプローブが固定される固定面を有する電極からなる固相担体が少なくとも1つ設けられたマイクロ反応チップにおいて、
前記プローブは前記固定面に対して電気化学反応によって合成されており、
前記固定面は複数形成されてマイクロアレイ化されており、
前記固定面の中央領域に、前記プローブの固定を防止すると共に前記固定面上に形成された絶縁体によって形成された非固定部が形成されていることを特徴とするマイクロ反応チップ。 - 前記固相担体が、白金または金によって形成された電極であることを特徴とする請求項1に記載のマイクロ反応チップ。
- 前記絶縁体が、シリコンの酸化物あるいは窒化物またはタンタルの酸化物のいずれかによって形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載のマイクロ反応チップ。
- 前記非固定部が、前記固相担体に形成された貫通孔であることを特徴とする請求項1または2に記載のマイクロ反応チップ。
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- 2005-06-17 JP JP2005178115A patent/JP4639982B2/ja not_active Expired - Fee Related
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