JP4613452B2 - Etching part manufacturing method - Google Patents
Etching part manufacturing method Download PDFInfo
- Publication number
- JP4613452B2 JP4613452B2 JP2001201840A JP2001201840A JP4613452B2 JP 4613452 B2 JP4613452 B2 JP 4613452B2 JP 2001201840 A JP2001201840 A JP 2001201840A JP 2001201840 A JP2001201840 A JP 2001201840A JP 4613452 B2 JP4613452 B2 JP 4613452B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- drying
- photoresist
- thin
- heater
- width direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Drying Of Solid Materials (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高い品質のエッチング部品を安定して製造するエッチング部品の製造方法及びエッチング部品の製造装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
リードフレーム、シャドウマスクなどの金属薄板からなる電子部品はフォトエッチング法を用いて製造されることが多い。以下に、一般的な製造方法を説明する。
まず、金属ロールから供給され、長尺帯状で搬送される金属薄板の両面に感光性樹脂(フォトレジスト)を塗布、乾燥して感光層(フォトレジスト層)を形成する。
次に、所定の遮光パターンを有する露光用マスク(多くの場合、表裏2枚のマスク)を位置合わせ、密着して、所定の露光量で感光層にパターン露光を行う。次に、所定の薬液で現像、硬膜処理等を行い、金属薄板の両面に所定形状のレジストパターンを形成する。
【0003】
次に、レジストパターンが形成された金属薄板の両面から塩化第2鉄液等を用いて、レジストパターンが形成されていない金属薄板の露出部分が貫通するまでエッチングを行い、金属薄板に所定形状の開口パターンを形成する。
続いて、金属薄板上のレジストパターンを、アルカリ水溶液を用いて剥離処理、長尺帯状から枚葉状への断裁、不要部の除去などを行い、金属薄板からなる所定形状のパターンを有するエッチング部品とするものである。
【0004】
図5は、上記金属薄板の両面にフォトレジストを塗布した後の乾燥を行う際に用いる乾燥装置の一例における乾燥装置内部の金属薄板と乾燥ヒーターとの関係を模式的に示す平面図である。
また、図6は、図5に模式的に示す金属薄板と乾燥ヒーターとの関係のX−X’断面図である。
【0005】
図5、及び図6に示すように、乾燥装置内では、上乾燥ヒーター(51a)及び下乾燥ヒーター(51b)で構成される上下一対の乾燥ヒーター(51)が、金属薄板(52)の搬送方向と直角に、金属薄板(52)の搬送方向に多数個、水平に配置されている。
この乾燥ヒーター(51)は、一様に細長い、例えば、遠赤外線パネルヒーターであり、金属薄板(52)は、この多数個配置された、一様に細長い上下一対の乾燥ヒーター(51)間を白太矢印で示すように、水平に搬送されるようになっている。
【0006】
そして、金属薄板(52)の両面に塗布された感光性樹脂(フォトレジスト)は、白太矢印で示すように、金属薄板(52)が搬送されながら多数個配置された上下一対の乾燥ヒーター(51)によって乾燥されて感光層(フォトレジスト層)として形成されるようになっている。
【0007】
このような乾燥装置内での、図5に示すY方向、すなわち、金属薄板(52)の幅方向の温度分布は、その中央部では温度が高く、両端部では温度が低いといった傾向を示す状態となっている。
しかし、乾燥装置が処理できる金属薄板(52)の、点線で示す有効幅(W)に対し、程よい幅(w2)の金属薄板においては、その幅方向においてフォトレジスト層の乾燥度合いに差が生じることはなく、金属薄板の全幅が均一に乾燥したフォトレジスト層が得られる。
【0008】
一方、図3(a)に示すように、点線で示す有効幅(W)の限度に近い広幅(w1)の金属薄板においては、その幅方向においてフォトレジスト層の乾燥度合いに差が生じ、金属薄板の中央部(32)での乾燥の進みに対し、金属薄板の両端部(31)では乾燥が遅れ、乾燥が不足するといったことが発生してしまう。
また、図3(b)に示すように、点線で示す有効幅(W)に対し、かなり狭幅(w3)の金属薄板においては、その幅方向においてフォトレジスト層の乾燥度合いに差が生じ、金属薄板の中央部(34)での乾燥の進みに対し、金属薄板の両端部(33)では乾燥が早まり、乾燥が過剰になるといったことが発生してしまう。
【0009】
このような、広幅(w1)の金属薄板における両端部(31)での乾燥の不足、或いは、狭幅(w3)の金属薄板における両端部(31)での乾燥の過剰、すなわち、フォトレジスト層の金属薄板の幅方向での乾燥に過不足があると、フォトレジスト層の乾燥が過剰になった部分では金属薄板に対するフォトレジスト層の密着が過度なものとなり、エッチング後に金属薄板に形成されたエッチングパターンの寸法が小さなものとなる。
また、フォトレジスト層の乾燥が不足になった部分では金属薄板に対するフォトレジスト層の密着が不十分なものとなり、エッチング後に金属薄板に形成されたエッチングパターンの寸法が大きなものとなる。
【0010】
従って、金属薄板の幅方向におけるフォトレジスト層の乾燥の過不足、すなわち、乾燥の不均一は、エッチング後の金属薄板のエッチングパターン寸法を不均一なものとし好ましいものではない。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、エッチング部品の製造における乾燥において、一様に細長い乾燥ヒーターによる乾燥をおこなっても、フォトレジスト膜に金属薄板の幅方向での乾燥に過不足を発生させることのない、従って、エッチング後の金属薄板のパターン寸法を均一なものとし、高品質なエッチング部品を安定して収率よく製造することのできるエッチング部品の製造方法を提供することを課題とする。
また、一様に細長い乾燥ヒーターによる乾燥をおこなっても、フォトレジスト膜に金属薄板の幅方向での乾燥に過不足を発生させることのない、従って、エッチング後の金属薄板のパターン寸法を均一なものとし、高品質なエッチング部品を安定して収率よく製造することのできるエッチング部品の製造装置を提供することを課題とするものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明は、エッチング部品の製造において、フォトレジストを塗布した後の当該フォトレジストの乾燥に、平面視矩形状の細長い乾燥ヒーターを用い、当該乾燥ヒーターの長手方向と水平に搬送される金属薄板の搬送方向とが平行となるように、金属薄板の幅方向に乾燥ヒーターを多数個、水平に配置し、各乾燥ヒーターの温度を制御し、金属薄板の幅方向の温度分布を両端部において温度を高くした凹状の温度分布にしてフォトレジストの乾燥を行う工程を有することを特徴とするエッチング部品の製造方法である。
【0013】
また、本発明は、エッチング部品の製造において、フォトレジストを塗布した後の当該フォトレジストの乾燥に、平面視矩形状の細長い乾燥ヒーターを用い、当該乾燥ヒーターの長手方向と水平に搬送される金属薄板の搬送方向とが平行となるように、金属薄板の幅方向に乾燥ヒーターを多数個、水平に配置し、各乾燥ヒーターの温度を制御し、金属薄板の幅方向の温度分布を両端部において温度を低くした凸状の温度分布にしてフォトレジストの乾燥を行う工程を有することを特徴とするエッチング部品の製造方法である。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を詳細に説明する。
図1は、本発明によるエッチング部品の製造装置における乾燥装置の一実施例の乾燥装置内部の金属薄板と乾燥ヒーターとの関係を模式的に示す平面図である。また、図2は、図1に模式的に示す金属薄板と乾燥ヒーターとの関係のX−X’断面図である。
【0015】
図1、及び図2に示すように、乾燥装置内では、上乾燥ヒーター(11a)及び下乾燥ヒーター(11b)で構成される上下一対の乾燥ヒーター(11)が、金属薄板(12)の搬送方向と平行に、金属薄板の幅方向に多数個、水平に配置されている。
この乾燥ヒーター(11)は、平面視矩形状の細長い、例えば、幅50mm、長さ800mm程度の遠赤外線パネルヒーターであり、乾燥ヒーター(11)は、例えば、図1に示すように、A〜Fで示す金属薄板の幅方向に乾燥装置の6か所に配置され乾燥ヒーターの群(21)を構成している。
【0016】
乾燥装置のA及びFの位置は、乾燥装置の有効幅(W)に対して十分な外側にある。これにより、乾燥装置内の図1に示すY方向、すなわち、金属薄板(12)の幅方向の温度分布をより均一にすることができるものとしている。
尚、図1においては、説明の都合上乾燥ヒーターの群(21)を金属薄板(12)の搬送方向に更に1か所配置しているが、これに限定されるものではなく、この乾燥ヒーターの群(21)の金属薄板の搬送方向への配置数は適宜に定めて構わない。
【0017】
金属薄板(12)は、この多数個配置された、平面視矩形状の細長い上下一対の乾燥ヒーター(11)からなる乾燥ヒーターの群(21)間を白太矢印で示すように、水平に搬送されるようになっている。
そして、金属薄板(12)の両面に塗布された感光性樹脂(フォトレジスト)は、白太矢印で示すように、金属薄板(12)が搬送されながら上下一対の乾燥ヒーター(11)で構成される乾燥ヒーターの群(21)によって乾燥されて感光層(フォトレジスト層)として形成されるようになっている。
【0018】
本発明においては、乾燥ヒーター(11)の各々の温度を制御して乾燥をすることを特徴とするものである。
すなわち、A〜Fで示す乾燥装置の6か所に配置された各乾燥ヒーター(11)の温度は、その各々が高い温度から低い温度まで制御できるようになっている。例えば、C及びDの位置の乾燥ヒーター(11)の温度に対し、B及びEの位置の乾燥ヒーター(11)の温度をやや高く、A及びFの位置の乾燥ヒーター(11)の温度を十分に高くすることによって、乾燥装置のY方向、すなわち、金属薄板(12)の幅方向の温度分布を図4(a)に示すような、両端部において温度の高い凹状の温度分布(41)とすることができる。
【0019】
また、逆に、例えば、C及びDの位置の乾燥ヒーター(11)の温度に対し、B及びEの位置の乾燥ヒーター(11)の温度をやや低く、A及びFの位置の乾燥ヒーター(11)の温度を十分に低くすることによって、乾燥装置のY方向、すなわち、金属薄板(12)の幅方向の温度分布を図4(b)に示すような、両端部において温度の低い凸状の温度分布(42)とすることができる。
【0020】
従って、乾燥装置が処理できる金属薄板の、点線で示す有効幅(W)に対し、前記程よい幅(w2)の金属薄板においては、その幅方向の温度分布を均一に設定することによって、その幅方向においてフォトレジスト層の乾燥度合いに差が生じることはなく、金属薄板の全幅が均一に乾燥したフォトレジスト層が得られる。
【0021】
また、図3(a)に示すような、点線で示す有効幅(W)の限度に近い前記広幅(w1)の金属薄板においては、本発明における乾燥装置は、A及びFの位置に配置された乾燥ヒーター(11)が乾燥装置の点線で示す有効幅(W)に対して十分な外側にあるので、その幅方向の温度分布を均一に設定することによって、その幅方向においてフォトレジスト層の乾燥度合いに差が生じることはなく、金属薄板の全幅が均一に乾燥したフォトレジスト層が得られる。
尚、金属薄板(12)の両端部での乾燥が不足気味である際には、A及びFの位置に配置された乾燥ヒーター(11)の温度を高く制御することによって、フォトレジスト層の金属薄板の幅方向での乾燥を均一にすることができるものとなる。
【0022】
また、図3(b)に示すような、点線で示す有効幅(W)に対し、前記かなり狭幅(w3)の金属薄板においては、乾燥装置のY方向、すなわち、金属薄板の幅方向の温度分布を図4(b)に示すような、両端部へ向かって低い温度となる凸状の温度分布(42)にすることによって、フォトレジスト層の金属薄板の幅方向での乾燥を均一にすることができるものとなる。
【0023】
上記のような、各々の乾燥ヒーター(11)の温度制御は、乾燥装置から搬出された金属薄板(12)上のフォトレジスト層の湿度を測定し、幅方向の乾燥状態を確認しつつ、随時、各々の乾燥ヒーター(11)の温度を制御することができるので、実生産に即した管理が行えるものである。
【0024】
【発明の効果】
本発明は、フォトレジストを塗布した後の乾燥ヒーターによる乾燥をする際に、平面視矩形状の細長い乾燥ヒーターを用い、当該乾燥ヒーターの長手方向と水平に搬送される金属薄板の搬送方向とが平行となるように、金属薄板の幅方向に乾燥ヒーターを多数個、水平に配置し、各乾燥ヒーターの温度を制御してフォトレジストの乾燥を行うエッチング部品の製造方法であるので、平面視矩形状の細長い乾燥ヒーターによる乾燥をおこなっても、フォトレジスト膜に金属薄板の幅方向での乾燥に過不足を発生させることのない、従って、エッチング後の金属薄板のパターン寸法を均一なものとし、高品質なエッチング部品を安定して収率よく製造することのできるエッチング部品の製造方法となる。
【0025】
また、本発明は、フォトレジストを塗布した後の当該フォトレジストの乾燥に用いる乾燥装置として、平面視矩形状の細長い乾燥ヒーターを、当該乾燥ヒーターの長手方向と水平に搬送される金属薄板の搬送方向とが平行となるように、金属薄板の幅方向に多数個、水平に配置し、各乾燥ヒーターの温度を制御可能とした乾燥装置を具備するエッチング部品の製造装置であるので、平面視矩形状の細長い乾燥ヒーターによる乾燥をおこなっても、フォトレジスト膜に金属薄板の幅方向での乾燥に過不足を発生させることのない、従って、エッチング後の金属薄板のパターン寸法を均一なものとし、高品質なエッチング部品を安定して収率よく製造することのできるエッチング部品の製造装置となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるエッチング部品の製造装置における乾燥装置の一実施例の乾燥装置内部の金属薄板と乾燥ヒーターとの関係を模式的に示す平面図である。
【図2】図1に模式的に示す金属薄板と乾燥ヒーターとの関係のX−X’断面図である。
【図3】(a)は、点線で示す有効幅の限度に近い広幅の金属薄板の説明図である。
(b)は、点線で示す有効幅に対し、かなり狭幅の金属薄板の説明図である。
【図4】(a)は、乾燥装置のY方向の温度分布の説明図である。
(b)は、乾燥装置のY方向の温度分布の説明図である。
【図5】フォトレジストの乾燥装置の一例における乾燥装置内部の金属薄板と乾燥ヒーターとの関係を模式的に示す平面図である。
【図6】図5に模式的に示す金属薄板と乾燥ヒーターとの関係のX−X’断面図である。
【符号の説明】
11、51……乾燥ヒーター
21……乾燥ヒーターの群
12、52……金属薄板
31、33……金属薄板の両端部
32、34……金属薄板の中央部
41……金属薄板の幅方向の凹状の温度分布
42……金属薄板の幅方向の凸状の温度分布
W……乾燥装置の有効幅
w1……金属薄板の広幅
w2……金属薄板の程よい幅
w3……金属薄板のかなり狭幅[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an etching part manufacturing method and an etching part manufacturing apparatus for stably manufacturing high quality etching parts.
[0002]
[Prior art]
Electronic parts made of thin metal plates such as lead frames and shadow masks are often manufactured using a photo-etching method. A general manufacturing method will be described below.
First, a photosensitive resin (photoresist) is applied to both surfaces of a thin metal plate supplied from a metal roll and conveyed in a long belt shape, and dried to form a photosensitive layer (photoresist layer).
Next, an exposure mask having a predetermined light-shielding pattern (in many cases, two masks on the front and back sides) is aligned and adhered, and pattern exposure is performed on the photosensitive layer with a predetermined exposure amount. Next, development, hardening processing, etc. are performed with a predetermined chemical solution to form a resist pattern having a predetermined shape on both surfaces of the metal thin plate.
[0003]
Next, etching is performed using ferric chloride solution or the like from both surfaces of the metal thin plate on which the resist pattern is formed until the exposed portion of the metal thin plate on which the resist pattern is not formed penetrates the metal thin plate. An opening pattern is formed.
Subsequently, the resist pattern on the metal thin plate is subjected to a stripping process using an alkaline aqueous solution, cutting from a long strip shape to a single wafer shape, removal of unnecessary portions, etc., and an etching part having a predetermined shape pattern made of a metal thin plate, To do.
[0004]
FIG. 5 is a plan view schematically showing the relationship between the metal thin plate inside the drying device and the drying heater in an example of a drying device used when drying after applying a photoresist on both surfaces of the metal thin plate.
FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line XX ′ of the relationship between the thin metal plate and the drying heater schematically shown in FIG.
[0005]
As shown in FIGS. 5 and 6, in the drying apparatus, a pair of upper and lower drying heaters (51) constituted by an upper drying heater (51a) and a lower drying heater (51b) convey the metal thin plate (52). A large number of metal thin plates (52) are horizontally arranged in a direction perpendicular to the direction.
This drying heater (51) is a uniformly elongated, for example, far-infrared panel heater, and a thin metal plate (52) is disposed between a pair of uniformly elongated upper and lower drying heaters (51). As shown by the white thick arrow, it is conveyed horizontally.
[0006]
The photosensitive resin (photoresist) applied to both surfaces of the metal thin plate (52) is a pair of upper and lower drying heaters (a plurality of upper and lower drying heaters (52) arranged while the metal thin plate (52) is conveyed, as indicated by white thick arrows. 51) to form a photosensitive layer (photoresist layer).
[0007]
In such a drying apparatus, the temperature distribution in the Y direction shown in FIG. 5, that is, the width direction of the thin metal plate (52), shows a tendency that the temperature is high at the center and low at both ends. It has become.
However, in the thin metal plate (52) that can be processed by the drying device, the effective width (W) indicated by the dotted line is different from the effective width (W2) of the thin metal plate in the width direction. In other words, a photoresist layer in which the entire width of the metal thin plate is uniformly dried can be obtained.
[0008]
On the other hand, as shown in FIG. 3A, in the thin metal plate having a wide width (w1) close to the limit of the effective width (W) indicated by the dotted line, a difference occurs in the degree of drying of the photoresist layer in the width direction. In contrast to the progress of drying at the central portion (32) of the thin plate, the drying is delayed at both end portions (31) of the thin metal plate, resulting in insufficient drying.
In addition, as shown in FIG. 3B, in the metal sheet having a considerably narrow width (w3) with respect to the effective width (W) indicated by the dotted line, a difference occurs in the degree of drying of the photoresist layer in the width direction, In contrast to the progress of drying at the central portion (34) of the thin metal plate, drying occurs at both end portions (33) of the thin metal plate, resulting in excessive drying.
[0009]
Insufficient drying at both ends (31) in such a wide (w1) thin metal plate, or excessive drying at both ends (31) in a narrow (w3) thin metal plate, that is, a photoresist layer If there is an excess or deficiency in drying in the width direction of the metal thin plate, the photoresist layer is excessively adhered to the metal thin plate in the portion where the photoresist layer is excessively dried, and formed on the metal thin plate after etching. The dimension of the etching pattern becomes small.
Further, in the portion where the drying of the photoresist layer is insufficient, the adhesion of the photoresist layer to the metal thin plate becomes insufficient, and the size of the etching pattern formed on the metal thin plate after etching becomes large.
[0010]
Accordingly, excessive or insufficient drying of the photoresist layer in the width direction of the thin metal plate, that is, non-uniform drying is not preferable because the etching pattern size of the thin metal plate after etching becomes non-uniform.
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention does not cause the photoresist film to be excessively or deficient in drying in the width direction of the thin metal plate even when drying with a uniform and long drying heater is performed in the etching part manufacturing. It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing an etched part that can make the pattern dimension of a subsequent metal thin plate uniform and can stably manufacture a high-quality etched part with a high yield.
In addition, even if drying with a uniform and thin drying heater is performed, the photoresist film will not be excessively or deficient in drying in the width direction of the metal thin plate. Therefore, the pattern dimension of the thin metal plate after etching is uniform. It is an object of the present invention to provide an etching part manufacturing apparatus capable of stably manufacturing a high-quality etching part with a high yield.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
The present invention uses an elongated drying heater having a rectangular shape in plan view to dry the photoresist after applying the photoresist in the manufacture of an etching part, and a metal thin plate conveyed horizontally with the longitudinal direction of the drying heater. Place a number of drying heaters horizontally in the width direction of the thin metal plate so that the conveyance direction is parallel, control the temperature of each drying heater, and adjust the temperature distribution in the width direction of the thin metal plate at both ends. An etching component manufacturing method comprising a step of drying a photoresist with a raised concave temperature distribution .
[0013]
The present invention also Oite the preparation of the etching component, the drying of the photoresist after coating a photoresist, using an elongate drying heater of a rectangular shape in plan view, is conveyed and horizontally longitudinal direction of the drying heater Many drying heaters are horizontally arranged in the width direction of the thin metal plate so that the conveying direction of the thin metal plate is parallel to each other, the temperature of each drying heater is controlled, and the temperature distribution in the width direction of the thin metal plate is A method of manufacturing an etched part, comprising: drying a photoresist with a convex temperature distribution in which the temperature is lowered in the part .
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention are described in detail below.
FIG. 1 is a plan view schematically showing a relationship between a thin metal plate inside a drying device and a drying heater in an embodiment of the drying device in the etching part manufacturing apparatus according to the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line XX ′ of the relationship between the thin metal plate and the drying heater schematically shown in FIG.
[0015]
As shown in FIGS. 1 and 2, in the drying apparatus, a pair of upper and lower drying heaters (11) composed of an upper drying heater (11a) and a lower drying heater (11b) convey the metal thin plate (12). Parallel to the direction, a large number of metal thin plates are horizontally arranged in the width direction.
This drying heater (11) is a long-infrared panel heater having a rectangular shape in plan view, for example, a far-infrared panel heater having a width of about 50 mm and a length of about 800 mm. For example, as shown in FIG. A group (21) of drying heaters is arranged in six places of the drying apparatus in the width direction of the metal thin plate indicated by F.
[0016]
The positions of A and F of the drying device are sufficiently outside the effective width (W) of the drying device. Thereby, the temperature distribution in the Y direction shown in FIG. 1 in the drying apparatus, that is, the width direction of the thin metal plate (12) can be made more uniform.
In FIG. 1, for convenience of explanation, the group of the drying heaters (21) is further arranged at one place in the conveying direction of the metal thin plate (12). However, the present invention is not limited to this. The number of arrangement of the group (21) in the conveying direction of the thin metal plates may be determined as appropriate.
[0017]
The metal thin plates (12) are horizontally transported between a group of drying heaters (21) made up of a pair of long and thin drying heaters (11) having a rectangular shape in plan view, as indicated by white arrows. It has come to be.
The photosensitive resin (photoresist) applied to both surfaces of the metal thin plate (12) is composed of a pair of upper and lower drying heaters (11) while the metal thin plate (12) is being conveyed, as indicated by white thick arrows. It is dried by a group of drying heaters (21) to be formed as a photosensitive layer (photoresist layer).
[0018]
The present invention is characterized in that drying is performed by controlling the temperature of each of the drying heaters (11).
That is, the temperature of each of the drying heaters (11) disposed at six locations of the drying apparatus indicated by A to F can be controlled from a high temperature to a low temperature. For example, the temperature of the drying heater (11) at the positions B and E is slightly higher than the temperature of the drying heater (11) at the positions C and D, and the temperature of the drying heater (11) at the positions A and F is sufficiently high. The temperature distribution in the Y direction of the drying device, that is, the width direction of the thin metal plate (12) is made to be a concave temperature distribution (41) having a high temperature at both ends as shown in FIG. can do.
[0019]
Conversely, for example, the temperature of the drying heater (11) at the positions B and E is slightly lower than the temperature of the drying heater (11) at the positions C and D, and the drying heater (11 at the positions A and F). ) Is sufficiently low, the temperature distribution in the Y direction of the drying device, that is, the width direction of the metal thin plate (12), as shown in FIG. The temperature distribution (42) can be obtained.
[0020]
Therefore, in the thin metal sheet having a moderate width (w2) with respect to the effective width (W) indicated by the dotted line of the thin metal sheet that can be processed by the drying apparatus, the width is set by uniformly setting the temperature distribution in the width direction. There is no difference in the degree of drying of the photoresist layer in the direction, and a photoresist layer in which the entire width of the metal thin plate is uniformly dried can be obtained.
[0021]
Further, in the metal sheet having the wide width (w1) close to the limit of the effective width (W) indicated by the dotted line as shown in FIG. 3A, the drying apparatus in the present invention is disposed at positions A and F. Since the drying heater (11) is sufficiently outside the effective width (W) indicated by the dotted line of the drying apparatus, by setting the temperature distribution in the width direction uniformly, the width of the photoresist layer in the width direction is set. There is no difference in the degree of drying, and a photoresist layer in which the entire width of the metal thin plate is uniformly dried can be obtained.
When the drying at both ends of the thin metal plate (12) is insufficient, the temperature of the drying heater (11) disposed at the positions A and F is controlled to be high, thereby reducing the metal of the photoresist layer. Drying in the width direction of the thin plate can be made uniform.
[0022]
Further, in the thin metal plate having a considerably narrow width (w3) with respect to the effective width (W) indicated by the dotted line as shown in FIG. 3B, in the Y direction of the drying device, that is, in the width direction of the thin metal plate. By making the temperature distribution into a convex temperature distribution (42) that becomes a lower temperature toward both ends as shown in FIG. 4B, drying of the photoresist layer in the width direction of the metal thin plate is made uniform. Will be able to do.
[0023]
The temperature control of each drying heater (11) as described above is performed at any time while measuring the humidity of the photoresist layer on the metal thin plate (12) carried out of the drying apparatus and confirming the dry state in the width direction. Since the temperature of each drying heater (11) can be controlled, management in accordance with actual production can be performed.
[0024]
【The invention's effect】
The present invention uses an elongated drying heater having a rectangular shape in plan view when drying with a drying heater after applying a photoresist, and the longitudinal direction of the drying heater and the transport direction of a thin metal plate transported horizontally are This is a method of manufacturing an etched part in which a number of drying heaters are horizontally arranged in the width direction of the thin metal plate so as to be parallel, and the temperature of each drying heater is controlled to dry the photoresist. Even if drying with a long and thin drying heater in the shape, the photoresist film does not cause excess or deficiency in drying in the width direction of the metal thin plate, so the pattern dimension of the metal thin plate after etching is made uniform, It becomes the manufacturing method of the etching components which can manufacture a high quality etching component stably and with sufficient yield.
[0025]
In addition, the present invention provides a thin drying heater having a rectangular shape in plan view as a drying device used for drying the photoresist after applying the photoresist, and transporting a thin metal plate that is transported horizontally with the longitudinal direction of the drying heater. Since this is an etching part manufacturing apparatus equipped with a drying device that is horizontally arranged in the width direction of the thin metal plate so that the direction of the plate is parallel and the temperature of each drying heater can be controlled, Even if drying with a long and thin drying heater in the shape, the photoresist film does not cause excess or deficiency in drying in the width direction of the metal thin plate, so the pattern dimension of the metal thin plate after etching is made uniform, An etching part manufacturing apparatus capable of stably producing high-quality etching parts with high yield is provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view schematically showing the relationship between a thin metal plate inside a drying device and a drying heater in an embodiment of a drying device in an apparatus for manufacturing an etched part according to the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along the line XX ′ of the relationship between the thin metal plate and the drying heater schematically shown in FIG.
FIG. 3A is an explanatory diagram of a thin metal plate having a width close to the effective width limit indicated by a dotted line.
(B) is explanatory drawing of a metal thin plate considerably narrow with respect to the effective width shown with a dotted line.
FIG. 4A is an explanatory diagram of a temperature distribution in the Y direction of a drying apparatus.
(B) is explanatory drawing of the temperature distribution of the Y direction of a drying apparatus.
FIG. 5 is a plan view schematically showing a relationship between a thin metal plate inside a drying device and a drying heater in an example of a photoresist drying device.
6 is a cross-sectional view taken along the line XX ′ of the relationship between the thin metal plate and the drying heater schematically shown in FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001201840A JP4613452B2 (en) | 2001-07-03 | 2001-07-03 | Etching part manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001201840A JP4613452B2 (en) | 2001-07-03 | 2001-07-03 | Etching part manufacturing method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003013260A JP2003013260A (en) | 2003-01-15 |
JP4613452B2 true JP4613452B2 (en) | 2011-01-19 |
Family
ID=19038740
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001201840A Expired - Fee Related JP4613452B2 (en) | 2001-07-03 | 2001-07-03 | Etching part manufacturing method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4613452B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7091650B2 (en) * | 2017-12-22 | 2022-06-28 | 東レ株式会社 | Local heating device for the substrate, control device for the end thickness of the fluid on the substrate to which the fluid is applied, coating device for the fluid, drying device for the fluid applied on the substrate, and edge thickness of the fluid. Control method |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61213593A (en) * | 1985-03-20 | 1986-09-22 | 株式会社東芝 | Drier for sensitizing solution of shadow mask |
JPS63104681A (en) * | 1986-10-23 | 1988-05-10 | Noritake Co Ltd | Coating dryer provided with far infrared panel heater |
JPH1137649A (en) * | 1997-07-23 | 1999-02-12 | Toshiba Corp | Method and apparatus for drying strip shaped body |
JPH11204025A (en) * | 1998-01-14 | 1999-07-30 | Dainippon Printing Co Ltd | Resist development apparatus |
JP2000087260A (en) * | 1998-09-14 | 2000-03-28 | Toppan Printing Co Ltd | Clean room and production of etching part using it |
-
2001
- 2001-07-03 JP JP2001201840A patent/JP4613452B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61213593A (en) * | 1985-03-20 | 1986-09-22 | 株式会社東芝 | Drier for sensitizing solution of shadow mask |
JPS63104681A (en) * | 1986-10-23 | 1988-05-10 | Noritake Co Ltd | Coating dryer provided with far infrared panel heater |
JPH1137649A (en) * | 1997-07-23 | 1999-02-12 | Toshiba Corp | Method and apparatus for drying strip shaped body |
JPH11204025A (en) * | 1998-01-14 | 1999-07-30 | Dainippon Printing Co Ltd | Resist development apparatus |
JP2000087260A (en) * | 1998-09-14 | 2000-03-28 | Toppan Printing Co Ltd | Clean room and production of etching part using it |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003013260A (en) | 2003-01-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20190060760A (en) | METHOD FOR MANUFACTURING VAPOR MASK, MEDIUM PRODUCT INCLUDING DEPOSITION MASK | |
JP4341978B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JP4407971B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JP4613452B2 (en) | Etching part manufacturing method | |
KR100324440B1 (en) | Photomask forming method and heat treatment equipment capable of forming a photomask of high dimensional accuracy | |
US20010041456A1 (en) | Semiconductor device production method | |
JPS63316429A (en) | Formation of fine pattern | |
JP4757217B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JPH0920987A (en) | Production of etching parts | |
JP3695677B2 (en) | Substrate processing method and apparatus | |
JP2674257B2 (en) | Exposure and development equipment for photosensitive organic coatings | |
JPH11152587A (en) | Production of etching parts | |
JP2000087260A (en) | Clean room and production of etching part using it | |
JPH04346292A (en) | Forming method for via fill and via fill forming apparatus | |
KR200149427Y1 (en) | Lead frame | |
JPH11339650A (en) | Manufacture of aperture grill | |
JP2001110308A (en) | Production method of aperture grille | |
JPH1041448A (en) | Lead frame | |
JPH10312745A (en) | Manufacture of shadow mask | |
JPH086262A (en) | Method for hardening film of water-soluble photoresist | |
JPH09316668A (en) | Etching working method and etching working device | |
JP2002134876A (en) | Dust removing device for printed board | |
JPH0644837A (en) | Method for manufacture of conductive production item | |
JPH0845984A (en) | Semiconductor device and its production | |
JP2000091734A (en) | Manufacture of printed wiring board |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080625 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081027 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100706 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100831 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100921 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101004 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131029 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |