JP4595073B2 - 熱電材料測定装置 - Google Patents
熱電材料測定装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4595073B2 JP4595073B2 JP2006230466A JP2006230466A JP4595073B2 JP 4595073 B2 JP4595073 B2 JP 4595073B2 JP 2006230466 A JP2006230466 A JP 2006230466A JP 2006230466 A JP2006230466 A JP 2006230466A JP 4595073 B2 JP4595073 B2 JP 4595073B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- measurement
- sample
- measured
- thermal conductivity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
Description
Z=S2/(ρκ)
で表現される。ここでSは熱電能、ρは電気抵抗率、κは熱伝導率である。熱電性能指数Zが大きいと発電性能が高く、同じ熱入力に対してより多くの発電をすることができるため、熱電能や抵抗率、熱伝導率の微妙な調整を行って、材料を最適化する実験が多く試みられている。
ScanningNear-Field Optical Microscopy and Scanning Thermal Microscopy; Jpn. J. Appl.Phys. Vol. 33, pp.3785-3790 (1994); R. J. Pylkki, P. J. Moyer and P. E. West. Scanning ThermalProfiler; Appl. Phys. Lett., Vol. 49, No. 23, pp. 1587-1589 (1986); C. C.Williams and H. K. Wickamasinghe. Sussmann, etal., Proc. 12th Int. Conf. on Thermoelectrics, Yokohama,86(1993).
S=V/(Ttip−T0)=V/(Tsurf−T0)
を採用して、熱電能Sを求めるようにしている。しかし、その際、プローブ先端の熱電対における温度Ttipと、被測定材料の表面温度Tsurfには測定時に温度差が存在し、常に、Ttip>Tsurfとなってしまい、この差の量「Ttip−Tsurf」も数K程度と無視できない温度差になることが明らかとなっている。このことは熱電能を過小評価することにつながり、熱電材料の局所的な熱電能や熱電能分布の定量的なマッピングを目的とする測定の場合には、誤差としては無視できない問題であった。
(1)プローブを加熱するためのヒータが試料の直上に近接することで試料表面が輻射の影響を受けて加熱されてしまい、画像が影響を受けてしまうという課題、
(2)試料表面温度とプローブ先端温度の間に温度差が生じて温度測定誤差が発生し、熱電能の過小評価につながるという課題、
(3)既存の測定装置において、一点あたりの測定時間が長く熱物性値の分布画像を取るために必要とする測定時間が長いという課題、
(4)熱電能ならびに熱伝導率の位置分解能が悪いという課題、
(5)熱物性値の局所的な測定位置と実試料上での位置の対応関係を簡単に確認できないという課題、
であり、これらの課題を解決するために、実験的な検討を進めて本発明がなされたものである。
すなわち、
(1)被測定試料の局所的な熱伝導率と熱電能と表面光学画像を1度の測定で収集し、パソコンに取り込んだ光学画像上の座標と、試料上のプローブコンタクト実座標を関連づけることによって、マイクロメートルサイズの再現性を有しながら、実測定試料表面上の希望する任意の位置を確実に測定できるようにし、
(2)上記の測定において、被測定試料の局所的な熱伝導率と熱電能の測定は、加熱されたプローブに組み込まれた微小熱流計を使用して、プローブ接触点の被測定試料の表面温度を正確に測定することとし、
(3)そのプローブにおいては、プローブを加熱するために取り付けられる小型の加熱ヒータは少なくともプローブ先端が被測定試料表面に接触する点から鉛直上に5mm以上離れて取り付けられており、ヒータからの輻射や対流によって被測定試料が加熱されないように配慮され、
(4)上記プローブは、上下方向のプローブ移動機構から水平方向にのびた金属製の片持ち梁に固定されており、その片持ち梁のたわみ量を計測することによってプローブに加わっている圧力を推定することができるようにし、
(5)上記プローブに組み込まれた微小熱流計は、熱伝導率が既知である細長状物質と、その細長状物質上に一定距離をおいて固定された2つの熱電対から構成されており、
(6)熱伝導率の推定を行うためのデータ処理では、加熱プローブが試料表面に接触した直後からの、加熱プローブの長手方向の温度勾配の時間変化データを入力として、相対的な熱伝導率を推定し、これを出力するプログラムを使用して、データ処理を行い、
(7)熱電能の推定を行うためのデータ処理では、加熱プローブが試料表面に接触した直後からの、加熱プローブの長手方向の温度勾配の時間変化データおよび、細長状加熱ブローブ上に固定された温度測定点における温度の時間変化データ、およびプローブ接触部分と被測定試料内に設けられた他の基準点との間の電位差の時間変化を入力として、熱電能を推定し、これを出力するプログラムを使用して、データ処理を行う。
(1)溶融凝固法により作製したビスマステルル合金の熱電能と熱伝導率の分布を計測するために図2、3、および図5と同じ構成の装置により測定を行った。
(2)ビスマステルル合金は直径20mm厚み1mmの寸法であり、その上を120ミクロン間隔で200点×200点測定した。
(3)プローブは直径0.25mm合金ロッドを用い、その先端は曲率半径50μm以下に尖らせてあり、先端から3mmおよび9mmの部分に熱電対図3の15および14に相当する熱電対が半田により熱的に良好な形で固定されている。熱電対は極細タイプのK型熱電対を利用した。ヒータの発熱量は120mWであった。カンチレバーの材質はアルミ合金、長さ40mm、幅30mmであり、厚みは1mmであった。
(4)データの収集方法は、毎秒1000回のサンプリングを行い、1ミリ秒ごとの温度T1、T2、T3、プローブ先端と試料ホルダーとの間の電位V、プローブのカンチレバーの変位、を測定し、これらをデータ解析の対象としている。
(5)プローブは試料に接触後50ミクロンだけ押し込み、接触後から0.5秒経過したときのデータを利用して、S=V/{T2−(T1−T2)M/L−T3}の形で熱電能を決定した。また、熱伝導率はプローブの熱流の上昇速度を線形近似で求め、その値を標準試料測定により構成し、熱伝導率(W/mK)として推定をおこなった。
先行技術のシース熱電対をプローブとして利用したサーマルプローブ法に対して、定量性の点で本発明が有利であることを示すため、熱電材料を測定した実施例について説明する。
(1)熱電材料であるコバルトアンチモンテルル合金の熱電能の測定を行った。測定の走査間隔を20ミクロン間隔としたこと以外はすべて実施例1と同じ測定条件とした。この測定結果を表1に示している。
局所的な熱電能の測定において、時間変化データの取得と解析が必要な事例について説明する。このための実施例を示す。図7は実施例2で測定した試料と同じ、コバルトアンチモンテルル合金の測定結果である。プローブが試料に接触し、カンチレバーが0.02mm浮き上がった時点(−0.02mm)でトリガをかけて0.5秒間のデータ収集を1000Hzのサンプリング周期でおこなっている。
S=V/{T2−(T1−T2)M/L−T3}
として評価し、この値の時間変化を解析し、熱電能の極大値を算出することにより、真値に近い熱電能を推定することが可能になることがわかる。
銅、チタン、コバルトアンチモンテルル合金に関して行った局所的な熱伝導率の測定について、熱流増加の速度と熱伝導率の間に一定の関係があること、および、このことから特定の関係式を実験的に導き出すことにより、局所熱伝導率推定の手法として利用できることを説明する。
Log(κsample)=aχ+b
で近似することができる。ここでaとbはフィッティングパラメータである。このように既知の材料をあらかじめ測定し、校正曲線を作成することで、定量性に優れた局所熱伝導率の測定を行うことができる。
実施例3で示した時間変化データから物性値を推定するデータ処理を行うためのプログラムについて説明する。このプログラムは、WindowsXP上で動作する「LabVIEW7.1」で作成されている。このプログラム(サブルーチン)は、入力として、スプレッドシート形式で転送されてくる6列×1000行の数値を受け付ける。このデータ列の1列目は時刻情報、2列目はプローブ変位(mm)、3列目は熱起電力(V)、4列目、5列目、6列目はそれぞれT1、T2、T3の温度(℃)である。これらのデータを受け取り、内部ではある一定の時刻における評価値
S=V/{T2−(T1−T2)M/L−T3}
を算出する演算処理を行い、この値を熱電能の推定値として出力する。このサブルーチンは、一点測定するごとに呼び出されて熱電能を推定するデータ処理を行い、2次元マッピングルーチンに値を引き渡す。2次元マッピングルーチンでは、測定点の位置の情報にしたがって、熱電能の分布を示す画像を生成して、出力する。
実施例4で示した時間変化データから物性値を推定するデータ処理を行うためのプログラムについて説明する。このプログラムは、WindowsXP上で動作する「LabVIEW7.1」で作成されている。このプログラム(サブルーチン)は、入力として、スプレッドシート形式で転送されてくる6列×1000行の数値を受け付ける。このデータ列の1列目は時刻情報、2列目はプローブ変位(mm)、3列目は熱起電力(V)、4列目、5列目、6列目は、それぞれT1、T2、T3の温度(℃)である。このプログラムは、これらのデータを受け取り、これらのデータに基づいて、T1−T2の時間依存性をグラフ化して、直線近似した際の傾きを出力として返す。また、予め作成されてテーブルに格納されている校正データを利用し、この直線近似した際の傾きから熱伝導率に換算して、サブルーチンの出力として返す。このサブルーチンは、一点測定ごとに呼び出されて熱伝導率を推定し、2次元マッピングルーチンに値を引き渡す。2次元マッピングルーチンでは、測定点の位置情報に従い、熱伝導率の分布を示す画像を生成して、出力する。
2 プローブ
3 加熱用ヒータ
4 支持部材
5 ミラー
6 片持ち梁
7 レーザ距離計
8 ステージ(Z軸移動ステージ)
9 支柱
10 被測定試料
14 第1の熱電対
15 第2の熱電対
16 第3の熱電対
21 X軸移動ステージ
22 試料ホルダー
24 光学カメラ
25 被測定試料
Claims (4)
- 被測定材料の測定表面を撮影する光学カメラ、加熱ヒータが装備されたプローブ、被測定材料を載置して測定ポイントを位置決めするステージ機構、これらを駆動する制御装置、および測定データのデータ処理を行うデータ処理装置を備え、被測定試料の局所的な熱伝導率と熱電能と表面光学画像を1度の測定で収集し2次元平面位置情報と熱物性値の相関を解析する熱電材料測定装置であって、
前記プローブに組み込まれる微小熱流計は、熱伝導率が既知である細長状物質と、その細長状物質上に一定距離をおいて固定された2つの熱電対から構成されており、
前記プローブは、上下方向のプローブ移動機構から水平方向にのびた片持ち梁に固定されており、
前記片持ち梁のたわみ量を計測して前記プローブに加わっている圧力を推定する手段を備える
ことを特徴とする熱電材料測定装置。 - 請求項1に記載の熱電材料測定装置において、
前記プローブを加熱するために取り付けられる加熱ヒータは、少なくともプローブ先端が被測定試料表面に接触する点から鉛直上に5mm以上離れて前記プローブに取り付けられている
ことを特徴とする熱電材料測定装置。 - 請求項1に記載の熱電材料測定装置において、
測定データのデータ処理を行うデータ処理装置には、
加熱プローブが試料表面に接触した直後からの、加熱プローブの長手方向の温度勾配の時間変化データを入力として、相対的な熱伝導率を推定し、これを出力する手段として機能させるプログラムがインストールされている
ことを特徴とする熱電材料測定装置。 - 請求項1に記載の熱電材料測定装置において、
測定データのデータ処理を行うデータ処理装置には、
加熱プローブが試料表面に接触した直後からの、加熱プローブの長手方向の温度勾配の時間変化データおよび、細長状加熱ブローブ上に固定された温度測定点における温度の時間変化データ、およびプローブ接触部分と被測定試料の他の基準点との間の電位差の時間変化を入力として、熱電能を推定し、これを出力する手段として機能させるプログラムがインストールされている
ことを特徴とする熱電材料測定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006230466A JP4595073B2 (ja) | 2006-08-28 | 2006-08-28 | 熱電材料測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006230466A JP4595073B2 (ja) | 2006-08-28 | 2006-08-28 | 熱電材料測定装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008051744A JP2008051744A (ja) | 2008-03-06 |
JP4595073B2 true JP4595073B2 (ja) | 2010-12-08 |
Family
ID=39235924
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006230466A Active JP4595073B2 (ja) | 2006-08-28 | 2006-08-28 | 熱電材料測定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4595073B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101833278B1 (ko) * | 2014-06-03 | 2018-03-02 | 가부시키가이샤 덴소 | 열류 분포 측정 장치 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5190842B2 (ja) * | 2008-04-21 | 2013-04-24 | アルバック理工株式会社 | 熱浸透率の計測装置 |
JP5362465B2 (ja) * | 2009-06-17 | 2013-12-11 | 株式会社アイフェイズ | 熱伝導率測定方法および熱伝導率測定装置 |
KR101402862B1 (ko) | 2010-07-27 | 2014-06-03 | 한국과학기술연구원 | 재료 감별 장치 |
KR101315772B1 (ko) | 2012-02-29 | 2013-10-10 | 현대자동차주식회사 | 열전도 가시화 분석 시스템 및 방법 |
JP6164735B2 (ja) * | 2013-08-23 | 2017-07-19 | 国立研究開発法人物質・材料研究機構 | 微小熱伝導率測定装置及び測定方法 |
JP2019516442A (ja) * | 2016-04-12 | 2019-06-20 | エンドゥ メディカル インコーポレイテッドEndo Medical, Inc. | 息分析デバイス |
CN111982963B (zh) * | 2020-09-02 | 2023-04-28 | 郑州大学 | 精确控制和计量介质表面温度梯度的热导率测量方法、系统和装置 |
CN114487607A (zh) * | 2022-01-29 | 2022-05-13 | 深圳先进电子材料国际创新研究院 | 一种变温异质界面接触电阻率测试装置与测试方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11183414A (ja) * | 1997-12-19 | 1999-07-09 | Nikon Corp | 走査型熱伝導分布計測装置 |
JPH11264718A (ja) * | 1998-01-14 | 1999-09-28 | Hitachi Metals Ltd | ウエハの位置把握方法並びに露光方法及び露光装置 |
JP2002131260A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-05-09 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体材料の熱電特性評価方法および評価装置 |
WO2003044509A1 (fr) * | 2001-11-19 | 2003-05-30 | The Circle For The Promotion Of Science And Engineering | Methode et systeme d'analyse thermique |
JP2004003872A (ja) * | 2002-03-26 | 2004-01-08 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 熱電変換材料の評価方法 |
-
2006
- 2006-08-28 JP JP2006230466A patent/JP4595073B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11183414A (ja) * | 1997-12-19 | 1999-07-09 | Nikon Corp | 走査型熱伝導分布計測装置 |
JPH11264718A (ja) * | 1998-01-14 | 1999-09-28 | Hitachi Metals Ltd | ウエハの位置把握方法並びに露光方法及び露光装置 |
JP2002131260A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-05-09 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体材料の熱電特性評価方法および評価装置 |
WO2003044509A1 (fr) * | 2001-11-19 | 2003-05-30 | The Circle For The Promotion Of Science And Engineering | Methode et systeme d'analyse thermique |
JP2004003872A (ja) * | 2002-03-26 | 2004-01-08 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 熱電変換材料の評価方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101833278B1 (ko) * | 2014-06-03 | 2018-03-02 | 가부시키가이샤 덴소 | 열류 분포 측정 장치 |
US10261034B2 (en) | 2014-06-03 | 2019-04-16 | Denso Corporation | Heat flow distribution measurement device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008051744A (ja) | 2008-03-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4595073B2 (ja) | 熱電材料測定装置 | |
Zhang et al. | A review on principles and applications of scanning thermal microscopy (SThM) | |
JP5190842B2 (ja) | 熱浸透率の計測装置 | |
Kim et al. | Quantitative scanning thermal microscopy with double scan technique | |
Borca-Tasciuc | Scanning probe methods for thermal and thermoelectric property measurements | |
Bosse et al. | Nanothermal characterization of amorphous and crystalline phases in chalcogenide thin films with scanning thermal microscopy | |
Zhang et al. | Quantitative temperature distribution measurements by non-contact scanning thermal microscopy using Wollaston probes under ambient conditions | |
CN104111268B (zh) | 一种原子力显微镜导电探针原位加热、原位表征纳米塞贝克系数的装置 | |
Park et al. | Experimental investigation on the heat transfer between a heated microcantilever and a substrate | |
Park et al. | Design of micro-temperature sensor array with thin film thermocouples | |
Ramiandrisoa et al. | A dark mode in scanning thermal microscopy | |
KR101130223B1 (ko) | 주사탐침열현미경을 이용한 정량적 온도 및 열전도도 계측방법 | |
Zhang et al. | Sensitivity and spatial resolution for thermal conductivity measurements using noncontact scanning thermal microscopy with thermoresistive probes under ambient conditions | |
Liu et al. | Near-field radiation analysis and thermal contact radius determination in the thermal conductivity measurement based on SThM open-loop system | |
Thiery et al. | Thermal contact calibration between a thermocouple probe and a microhotplate | |
JP3687030B2 (ja) | 微小表面温度分布計測法およびそのための装置 | |
Genix et al. | Local temperature surface measurement with intrinsic thermocouple | |
Yoann | Finite element analysis of the material’s area affected during a micro thermal analysis applied to homogeneous materials | |
Nguyen et al. | Calibration of thermocouple-based scanning thermal microscope in active mode (2ω method) | |
CN1115581C (zh) | 用于扫描探针显微镜的可升温样品平台 | |
KR100983883B1 (ko) | 주사탐침열현미경을 이용한 열물리량계측방법 | |
Nguyen et al. | Calibration tools for scanning thermal microscopy probes used in temperature measurement mode | |
Kaźmierczak-Bałata et al. | Influence of probe-sample temperature difference on thermal mapping contrast in scanning thermal microscopy imaging | |
Leitgeb et al. | Thermal and spatial resolution in scanning thermal microscopy images: A study on the probe’s heating parameters | |
JP2009257846A (ja) | 熱浸透率の評価方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080421 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100524 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100601 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100802 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100824 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100825 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4595073 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131001 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131001 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |