JP4591659B2

JP4591659B2 - Electronic components with temperature sensitive elements

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Publication number: JP4591659B2
Application number: JP2004093066A
Authority: JP
Inventors: 浩二金子
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2004-03-26
Filing date: 2004-03-26
Publication date: 2010-12-01
Anticipated expiration: 2024-03-26
Also published as: JP2005283149A

Description

本発明は、感温素子を備えた電子部品に係り、特に温度検出誤差を小さくするサーミスタの取付構造に関する。 The present invention relates to an electronic component including a temperature sensitive element, and more particularly to a thermistor mounting structure that reduces temperature detection error.

電子機器を構成する回路素子は一般に温度の影響を受けるから、電子機器においては温度の監視と制御が必要とされることが少なくない。 Since circuit elements constituting electronic devices are generally affected by temperature, electronic devices often require temperature monitoring and control.

例えば、内燃機関自動車や電気自動車、あるいは内燃機関と電動機とを併用したハイブリッド自動車において、高低複数種類の電源系統間で電圧の昇降を行うＤＣ−ＤＣコンバータは、一般に変圧器、ダイオード、コンデンサおよびＦＥＴ等の半導体能動素子等の各素子を備える。スイッチングを行うＦＥＴは、動作時には多量の熱を発生するから、ヒートシンクを備えたベースプレートや筐体ケースなどに素子を接触させて放熱を行う一方、異常な発熱を検知するため、サーミスタ等の感温素子を設置し、温度監視を行う。 For example, in an internal combustion engine vehicle, an electric vehicle, or a hybrid vehicle using both an internal combustion engine and an electric motor, a DC-DC converter that raises and lowers a voltage between a plurality of types of power systems is generally a transformer, a diode, a capacitor, and an FET. Each element such as a semiconductor active element is provided. Since FETs that perform switching generate a large amount of heat during operation, heat is dissipated by contacting the element with a base plate or housing case equipped with a heat sink, while abnormal heat generation is detected. Install the element and monitor the temperature.

図１３は、ＤＣ−ＤＣコンバータにおけるサーミスタの取付部の一例を示すもので、ＦＥＴ６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄは、ベースプレート３１に確実に接触させ放熱を行うため、押え金具５によって絶縁シート８を介しベースプレート３１に押え付けられている。一方、サーミスタ４１は、ＦＥＴ近傍のベースプレート上にネジＳで固定され、ベースプレート３１の温度検出を通じてＦＥＴ６ａ〜６ｄの温度監視を行っている。検出信号は、リード線４８を通じて基板３２上の端子へ伝送される。 FIG. 13 shows an example of the thermistor mounting portion in the DC-DC converter. The FETs 6a, 6b, 6c, 6d are brought into contact with the base plate 31 to radiate heat, so that the holding metal fitting 5 allows the FET 6a, 6b, 6c, 6d to pass through the insulating sheet 8. It is pressed against the base plate 31. On the other hand, the thermistor 41 is fixed on the base plate near the FET with a screw S, and monitors the temperature of the FETs 6 a to 6 d through temperature detection of the base plate 31. The detection signal is transmitted to the terminal on the substrate 32 through the lead wire 48.

また、サーミスタの取付構造を開示するものとして下記特許文献がある。 Further, the following patent documents disclose the thermistor mounting structure.

特開平７−２１１５０１号公報（第４頁左欄段落００２５〜００２９、図１）JP 7-211151 A (page 4, left column, paragraphs 0025 to 0029, FIG. 1)

ところで、サーミスタのような感温素子を使用して温度監視を行う場合、周囲の温度によって検出値にばらつきが生じるという問題がある。検出すべき対象物の温度が同じであるにもかかわらず、雰囲気温度によってサーミスタの検出温度が区々となり、検出誤差を生じるのである。原因としては、サーミスタの取付構造が適切でないことが考えられる。 By the way, when temperature monitoring is performed using a temperature sensitive element such as a thermistor, there is a problem that the detected value varies depending on the ambient temperature. Even though the temperature of the object to be detected is the same, the detection temperature of the thermistor varies depending on the ambient temperature, and a detection error occurs. A possible cause is that the thermistor mounting structure is not appropriate.

そこで、本発明者は、図８から図１２に示すように様々な取付方法によってサーミスタをベースプレートに固定し、温度測定を行った。図８に示す取付構造(1)は、サーミスタ４１の先端部をベースプレート３１にネジＳで固定したものである。図９から図１２に示す構造(2)〜(5)は、かかるネジ固定による構造(1)に加え、各種構成を付加したもので、図９に示す構造(2)は、サーミスタ４１の先端側および左右両側面側を壁１で囲っている。図１０に示す構造(3)は、図９の構造(2)と同様にサーミスタ４１の先端側および左右両側面側を壁１で囲ったものであるが、ベースプレート３１の熱をより多く拾うように、左右両側壁の内側底部にサーミスタ４１の形状に合わせて丸みを設けている。図１１に示す構造(4)は、ベースプレート３１にネジ固定した板材２によりサーミスタ４１をベースプレート３１に押し付けたものである。図１２に示す構造(5)は、サーミスタ全体をさらに樹脂３で覆ったものである。 Therefore, the inventor fixed the thermistor to the base plate by various attachment methods as shown in FIGS. 8 to 12 and measured the temperature. In the mounting structure (1) shown in FIG. 8, the tip of the thermistor 41 is fixed to the base plate 31 with screws S. The structures (2) to (5) shown in FIGS. 9 to 12 are obtained by adding various configurations to the structure (1) by screw fixing. The structure (2) shown in FIG. The side 1 and the left and right sides are surrounded by a wall 1. The structure (3) shown in FIG. 10 is similar to the structure (2) of FIG. 9 in that the front end side and the left and right side surfaces of the thermistor 41 are surrounded by the wall 1, but more heat from the base plate 31 is picked up. Further, the inner bottom portions of the left and right side walls are rounded according to the shape of the thermistor 41. In the structure (4) shown in FIG. 11, the thermistor 41 is pressed against the base plate 31 by the plate material 2 screwed to the base plate 31. In the structure (5) shown in FIG. 12, the whole thermistor is further covered with a resin 3.

いずれの構造(1)〜(5)についても、筐体（箱状ケース）内に各種電子素子を収容して電子部品を構成した場合と、蓋を有しないか或いは筐体がない場合を想定し、筐体に蓋を設けた場合と、蓋を設けない場合の両方について測定を行った。蓋を設けた場合には、雰囲気温度（筐体内の温度）は、６８．０℃であったのに対し、蓋を設けない場合には、４６．０℃であった。ベースプレートの温度は、蓋の有無にかかわらず、共に７５．５℃である。 As for any structure (1) to (5), it is assumed that various electronic elements are housed in a housing (box-like case) to form an electronic component, and that there is no cover or no housing. The measurement was performed both when the lid was provided on the housing and when the lid was not provided. When the lid was provided, the ambient temperature (temperature in the housing) was 68.0 ° C., whereas when the lid was not provided, it was 46.0 ° C. The temperature of the base plate is 75.5 ° C. with or without a lid.

各構造(1)〜(5)による温度検出結果は、下記表１に示すとおりである。 The temperature detection results by the structures (1) to (5) are as shown in Table 1 below.

上記表１から、雰囲気温度が高い場合（蓋あり）には、７３．０〜７４．０℃と、測定すべきベースプレートの温度７５．５℃に近い値を示しているものの、雰囲気温度が低くなると（蓋なし）、６５．０〜６６．０℃と、ベースプレート温度７５．５℃より大幅に小さな値（約１３％減）を示している。つまり、周囲温度によって検出値が大きな影響を受け、検出誤差が生じている。この検出誤差は、単純に部品筐体に蓋を設ければ済むというものではなく（構成する部品によっては筐体を有しない場合もある）、例えば車載電子部品を構成する場合には、たとえ部品筐体に蓋を設けたとしても冬季あるいは寒冷地では筐体内の雰囲気温度は低温になるから、同様の検出誤差が生じる。 From Table 1 above, when the ambient temperature is high (with a lid), it shows 73.0-74.0 ° C, which is close to the temperature of the base plate to be measured, 75.5 ° C, but the ambient temperature is low. (With no lid), 65.0-66.0 ° C., a value significantly lower than the base plate temperature of 75.5 ° C. (about 13% decrease). That is, the detection value is greatly influenced by the ambient temperature, and a detection error occurs. This detection error does not simply mean that a lid is provided on the component housing (there may be no housing depending on the component to be configured). Even if a lid is provided on the casing, the same detection error occurs because the ambient temperature in the casing is low in winter or in cold regions.

また、かかる検出誤差は、上記いずれの取付構造(1)〜(5)でもほぼ同様であり、取付構造の違いによる検出誤差の改善は見られない。 Such detection errors are almost the same in any of the above-described mounting structures (1) to (5), and no improvement in detection error due to the difference in the mounting structures is observed.

そこで、本発明者は、かかる検出誤差が生じる真の原因を究明すべくさらに種々の検討を行った。その結果、サーミスタ自体（温度検出部）の取付構造に原因があるのではなく、サーミスタ本体から導出されているリード線に原因があることを見い出し、本発明を完成するに至った。 Therefore, the present inventor has further studied variously to find out the true cause of the detection error. As a result, the present invention has been completed by finding out that there is a cause not in the mounting structure of the thermistor itself (temperature detection section) but in the lead wire led out from the thermistor body.

すなわち、サーミスタから導出されるリード線から空気中に熱が逃げ、これが検出誤差を生じさせているのである。特に、雰囲気温度が低い場合（蓋なし）には、リード線から放散される熱量が大きく、実際の温度（検出対象物であるベースプレートの温度）より大幅に低い値を示す傾向がある。 That is, heat escapes into the air from the lead wire led out from the thermistor, which causes a detection error. In particular, when the ambient temperature is low (no lid), the amount of heat dissipated from the lead wire is large and tends to show a value significantly lower than the actual temperature (the temperature of the base plate that is the detection target).

一方、前記特許文献１に記載のサーミスタ取付装置は、リード線固定部３２の保持板４４1および応力分散板４４2をサーミスタのリード線に当接させ、リード線が引っ張られたときにサーミスタ本体５１がサーミスタ収納部３６から抜け出ることを防止するもので、周囲温度によるサーミスタの検出誤差、あるいはリード線の影響について全く示唆するものではない。 On the other hand, in the thermistor mounting device described in Patent Literature 1, the holding plate 441 and the stress distribution plate 442 of the lead wire fixing portion 32 are brought into contact with the lead wire of the thermistor, and the thermistor body 51 is moved when the lead wire is pulled. It is intended to prevent the thermistor storage unit 36 from coming out, and does not suggest any thermistor detection error due to the ambient temperature or the influence of the lead wire.

したがって、本発明が解決しようとする課題は、感温素子に雰囲気温度による検出誤差が生じる点であり、本発明の目的は、感温素子の検出精度を向上させることにある。 Therefore, the problem to be solved by the present invention is that a detection error due to the ambient temperature occurs in the temperature sensitive element, and an object of the present invention is to improve the detection accuracy of the temperature sensitive element.

前記目的を達成して課題を解決するため、本発明に係る第一の電子部品は、温度検出を行う素子本体部、および該素子本体部から導出されたリード線を有する感温素子と、前記リード線を温度検出対象物に押し付けることが可能な押圧手段とを備え、前記素子本体部を前記温度検出対象物に設置するとともに、前記リード線の少なくとも一部を前記押圧手段により前記温度検出対象物に押圧したものである。 In order to achieve the above object and solve the problem, a first electronic component according to the present invention includes an element main body that performs temperature detection, a temperature sensitive element having a lead wire derived from the element main body, and Pressing means capable of pressing a lead wire against a temperature detection object, and the element main body is installed on the temperature detection object, and at least a part of the lead wire is placed on the temperature detection object by the pressing means. It is pressed against the object.

本発明の第一の電子部品では、感温素子のリード線を押圧手段によって温度検出対象物に押圧するように配置する。これにより、感温素子の温度検出部からリード線を通じて熱が放散することを防ぎ、温度検出対象物のより正確な温度を検出することが可能となる。温度検出対象物に押圧するリード線の部分は、素子本体部に近い部分を含むことが望ましい。温度検出対象物に設置される素子本体部と、リード線との温度差を小さくしてリード線への伝導熱量を低減し、リード線を通じて放散される熱量を減らすためである。 In the first electronic component of the present invention, the lead wire of the temperature sensitive element is arranged to be pressed against the temperature detection object by the pressing means. Thereby, it is possible to prevent heat from being dissipated through the lead wire from the temperature detection unit of the temperature sensing element, and to detect a more accurate temperature of the temperature detection object. It is desirable that the portion of the lead wire pressed against the temperature detection object includes a portion close to the element main body. This is to reduce the amount of heat dissipated through the lead wire by reducing the temperature difference between the element main body installed on the temperature detection object and the lead wire to reduce the amount of heat conducted to the lead wire.

また、本発明の第二の電子部品は、前記第一の電子部品において、前記温度検出対象物は、発熱性素子が発する熱が伝導される被伝熱部材であり、前記電子部品は、該被伝熱部材に対して前記発熱性素子を押し付ける支持部材を有し、該支持部材が、前記押圧手段を一体に有する。 In the second electronic component of the present invention, in the first electronic component, the temperature detection object is a heat-transfer member to which heat generated by the heat generating element is conducted, and the electronic component is It has a support member which presses the exothermic element with respect to a heat receiving member, and this support member has the above-mentioned press means in one.

第二の電子部品では、当該電子部品に含まれる発熱性素子を押し付ける支持部材と、感温素子のリード線を押圧する前記押圧手段を一体に形成するから、部品点数を増やすことなく、感温素子による温度検出精度を向上させることが可能となる。 In the second electronic component, since the supporting member that presses the heat-generating element included in the electronic component and the pressing means that presses the lead wire of the temperature-sensitive element are integrally formed, the temperature sensitivity can be increased without increasing the number of components. It becomes possible to improve the temperature detection accuracy by the element.

「発熱性素子」とは、熱を発生し、放熱が必要な素子をいう。例えば、ＦＥＴやバイポーラトランジスタのような半導体能動素子のほか、トランス、コイルその他の素子を含む。また、「被伝熱部材」とは、発熱性素子の熱を伝導させ、熱を放散させる対象物をいう。例えば、各種電子／電気素子や基板を支持するベースプレート、筐体（ケース）、基板、ヒートシンク等である。 “Exothermic element” refers to an element that generates heat and requires heat dissipation. For example, in addition to semiconductor active elements such as FETs and bipolar transistors, transformers, coils and other elements are included. In addition, the “heat transfer member” refers to an object that conducts heat of the exothermic element and dissipates the heat. For example, a base plate, a casing (case), a substrate, a heat sink, and the like that support various electronic / electrical elements and substrates.

本発明の第三の電子部品は、前記温度検出対象物は、該温度検出対象物表面から隆起し前記リード線を載置可能な台座部を有し、該台座部に対して前記押圧手段により前記リード線を押圧したものである。 According to a third electronic component of the present invention, the temperature detection object has a pedestal portion that protrudes from the surface of the temperature detection object and on which the lead wire can be placed. The lead wire is pressed.

素子本体部とリード線との温度差を小さくして検出誤差を減らす観点から、リード線を温度検出対象物に押圧する場合には、できるだけリード線の根元（素子本体部に近い部分）を温度検出対象物に接触させることが望ましい。しかしながら、感温素子（素子本体部）から導出されるリード線は、必ずしも該素子の底面の高さ位置から導出されるとは限らず、ある程度の高さを持って（例えば素子の半分程度の高さ位置から）導出されていることも少なくない。 From the viewpoint of reducing the detection error by reducing the temperature difference between the element body and the lead wire, when pressing the lead wire against the temperature detection object, the root of the lead wire (the part close to the element body) is It is desirable to contact the detection object. However, the lead wire derived from the temperature sensitive element (element main body) is not necessarily derived from the height position of the bottom surface of the element, and has a certain height (for example, about half of the element). It is often derived from the height position.

本発明の第三の電子部品構造によれば、このような感温素子を使用する場合に、台座部にリード線を載せることが可能であるから、リード線の根元（素子本体部からの引出し部）への負荷を軽減し、より素子本体部に近い部分を押圧手段によって温度検出対象物に押圧して、検出誤差をより一層低減することが可能となる。尚、リード線への負荷軽減の観点から、台座部の高さは、リード線の導出高さ位置に略一致させることが望ましい。 According to the third electronic component structure of the present invention, when such a temperature sensitive element is used, it is possible to place a lead wire on the pedestal portion. Part) and the portion closer to the element main body is pressed against the temperature detection object by the pressing means, so that the detection error can be further reduced. Note that, from the viewpoint of reducing the load on the lead wire, it is desirable that the height of the pedestal portion substantially coincides with the lead wire lead-out height position.

本発明の第四の電子部品は、前記第一から第三のいずれかの電子部品において、前記押圧手段が、前記リード線を押圧する略平坦な底面を有し、該底面の、前記リード線が接する縁部に湾曲部を形成したものである。 According to a fourth electronic component of the present invention, in any one of the first to third electronic components, the pressing means has a substantially flat bottom surface for pressing the lead wire, and the lead wire on the bottom surface A curved part is formed at the edge part where the contact is made.

この第四の電子部品のように、押圧手段に湾曲部を形成すれば、押圧手段によって感温素子のリード線が傷つけられることを防ぐことが出来る。特に、日常的に振動を受けるような乗物搭載用の電子部品を構成する場合に、長期間に亘り繰り返し振動を受け、リード線が損傷を受けて温度検出が適切に行われないような事態が発生することを防ぐことが出来る。 If the curved portion is formed in the pressing means as in the fourth electronic component, the lead wire of the temperature sensitive element can be prevented from being damaged by the pressing means. In particular, when constructing electronic components for vehicle mounting that are subject to daily vibration, there is a situation in which the lead wire is damaged over a long period of time and the lead wire is damaged and temperature detection is not performed properly. It can be prevented from occurring.

乗物搭載用の電子部品とは、一例として自動車搭載用のＤＣ−ＤＣコンバータが挙げられる。ただし、本発明にいう「乗物」とは、自動車に限られるものではなく、自動二輪車や自動三輪車、鉄道車両、航空機、船舶等の各種の移動体を広く含むものである。また自動車についても、乗用車のほか、トラックやバス、建設車両等の特殊車両その他が含まれる。さらに電子部品には、ＤＣ−ＤＣコンバータのほか、感温素子を備えた各種の電子部品が含まれる。 As an example of the electronic component for vehicle mounting, a DC-DC converter for vehicle mounting may be mentioned. However, the “vehicle” referred to in the present invention is not limited to an automobile, and widely includes various moving bodies such as motorcycles, motor tricycles, railway vehicles, airplanes, and ships. Automobiles include passenger cars, special vehicles such as trucks, buses, and construction vehicles. In addition to the DC-DC converter, the electronic components include various electronic components including a temperature sensitive element.

本発明の第五の電子部品は、前記第一から第四のいずれかの電子部品において、前記被伝熱部材が、前記リード線を収容し該リード線の横ずれを規制可能なように一定の間隔を隔てて前記被伝熱部材の表面から起立する一対の突起部を、前記リード線の延在方向に少なくとも２組備え、各一対の突起部の間に前記リード線を収容するとともに、第一の前記一対の突起部と、第二の前記一対の突起部との間に、前記押圧手段を収容して前記リード線を前記温度検出対象物に押し付けたものである。 According to a fifth electronic component of the present invention, in any one of the first to fourth electronic components, the heat transfer member is fixed so as to accommodate the lead wire and restrict lateral deviation of the lead wire. At least two pairs of protrusions standing from the surface of the heat transfer member with a space therebetween are provided in the direction in which the lead wires extend, and the lead wires are accommodated between the pair of protrusions, and The pressing means is accommodated between the one pair of protrusions and the second pair of protrusions, and the lead wire is pressed against the temperature detection object.

このような第五の電子部品の構成によれば、２組の突起部の間にリード線が収容され、かつこれら２組の突起部の間に収容された押圧手段によりリード線が押圧されるから、例えば電子部品が受ける振動によってリード線が横ずれを起し、押圧手段から外れて従来のように検出誤差を生じるような事態をより確実に防ぐことが出来る。この第五の電子部品の構成も、前記第四の電子部品と同様に、振動を受けやすい乗物搭載用の電子部品に使用するのに好適である。 According to such a configuration of the fifth electronic component, the lead wire is accommodated between the two sets of projections, and the lead wire is pressed by the pressing means accommodated between the two sets of projections. Therefore, for example, it is possible to more reliably prevent a situation in which the lead wire is laterally displaced due to vibrations received by the electronic component and is separated from the pressing means to cause a detection error as in the related art. The configuration of the fifth electronic component is also suitable for use in a vehicle-mounted electronic component that is susceptible to vibration, similar to the fourth electronic component.

尚、リード線への損傷を防ぐため、前記突起部は、少なくともリード線に面する側の周面を湾曲面とすることが望ましい。 In order to prevent damage to the lead wire, it is desirable that the protrusion has a curved surface at least on the side facing the lead wire.

さらに、本発明に係る感温素子の取付構造は、温度検出を行う素子本体部と、該素子本体部から導出されたリード線とを有する感温素子の取付構造であって、前記リード線を押圧手段により温度検出対象物に押圧したものである。 Furthermore, the temperature sensing element mounting structure according to the present invention is a temperature sensing element mounting structure having an element body for detecting temperature and a lead wire led out from the element body. The temperature detection object is pressed by the pressing means.

本発明によれば、感温素子の温度検出精度を向上させることが出来る。 According to the present invention, the temperature detection accuracy of the temperature sensitive element can be improved.

本発明の他の目的、特徴および利点は、以下の本発明の実施の形態の説明により明らかにする。 Other objects, features and advantages of the present invention will become apparent from the following description of embodiments of the present invention.

図１は、本発明の一実施形態（以下、本実施形態という）に係る電子部品（ＤＣ−ＤＣコンバータ）を示す回路図、図２は概略斜視図、図３はサーミスタの取付部を拡大して示す斜視図である。 FIG. 1 is a circuit diagram showing an electronic component (DC-DC converter) according to an embodiment of the present invention (hereinafter referred to as this embodiment), FIG. 2 is a schematic perspective view, and FIG. 3 is an enlarged view of a thermistor mounting portion. FIG.

図１に示すように本実施形態に係るＤＣ−ＤＣコンバータは、例えば自動車のバッテリである直流電源（図示せず）に接続してその電流を平滑化する入力平滑回路１１と、入力平滑回路１１から出力される直流電力を交流電力に変換するスイッチング回路１２（インバータ回路）と、スイッチング回路１２の出力電圧を変圧するトランス１３と、トランス１３の出力を整流する全波整流回路１４と、全波整流回路１４の出力電圧を平滑化する出力平滑化回路１７とを有する。 As shown in FIG. 1, the DC-DC converter according to the present embodiment is connected to a DC power source (not shown) that is a battery of an automobile, for example, and an input smoothing circuit 11 that smoothes the current and an input smoothing circuit 11. Switching circuit 12 (inverter circuit) for converting DC power output from AC to AC power, transformer 13 for transforming the output voltage of switching circuit 12, full-wave rectifier circuit 14 for rectifying the output of transformer 13, and full-wave And an output smoothing circuit 17 for smoothing the output voltage of the rectifier circuit 14.

出力平滑化回路１７は、平滑コンデンサ１６と、チョークコイル１５とからなり、さらにスイッチング回路１２を制御する制御回路（図示せず）、および電流センサ（図示せず）等を備える。スイッチング回路１２は、半導体スイッチング素子として例えば４個のＦＥＴを含む。 The output smoothing circuit 17 includes a smoothing capacitor 16 and a choke coil 15, and further includes a control circuit (not shown) for controlling the switching circuit 12, a current sensor (not shown), and the like. The switching circuit 12 includes, for example, four FETs as semiconductor switching elements.

これらのＦＥＴは、図２および図３において符号２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄで示すように、ベースプレート３１の上に並べて配置し、押え金具２５（支持部材）によってベースプレート３１に押し付けてある。ＦＥＴ２１ａ〜２１ｄとベースプレート３１の間には、電気的絶縁を図るため絶縁シート８を介在させてある。尚、ベースプレート３１の上面側には蓋体３３を被せ、ベースプレート３１の裏面には、ラジエータ（空冷フィン）や冷却水の循環手段等のヒートシンク（図示せず）を設ける。 These FETs are arranged side by side on the base plate 31 and are pressed against the base plate 31 by the presser fitting 25 (support member), as indicated by reference numerals 21a, 21b, 21c, and 21d in FIGS. An insulating sheet 8 is interposed between the FETs 21a to 21d and the base plate 31 for electrical insulation. A cover 33 is placed on the upper surface side of the base plate 31, and a heat sink (not shown) such as a radiator (air cooling fin) or a cooling water circulating means is provided on the back surface of the base plate 31.

押え金具２５は、例えばステンレス板等の金属板からなり、ベースプレート３１にネジＳで固定可能なプレート本体２７と、ＦＥＴの個数に対応した数（この場合４個）の爪部２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄとを有する。プレート本体２７をネジＳでベースプレート３１に固定すると、各爪部２６ａ〜２６ｄが、対応するＦＥＴ２１ａ〜２１ｄにそれぞれ当接してＦＥＴ２１ａ〜２１ｄをベースプレート３１に押し付ける。これにより、ＦＥＴ２１ａ〜２１ｄがベースプレート３１から浮いた状態で実装されることを防ぐことができ、ベースプレート３１にＦＥＴ２１ａ〜２１ｄを接触させてＦＥＴ２１ａ〜２１ｄからベースプレート３１への放熱をより確実に行わせることが可能となる。 The presser fitting 25 is made of, for example, a metal plate such as a stainless steel plate, and includes a plate body 27 that can be fixed to the base plate 31 with screws S, and a number of claw portions 26a, 26b, and 26c corresponding to the number of FETs (in this case, four). , 26d. When the plate body 27 is fixed to the base plate 31 with screws S, the claw portions 26 a to 26 d abut against the corresponding FETs 21 a to 21 d, respectively, and press the FETs 21 a to 21 d against the base plate 31. Thereby, it is possible to prevent the FETs 21a to 21d from being mounted in a state of floating from the base plate 31, and to make the heat radiation from the FETs 21a to 21d to the base plate 31 more reliable by bringing the FETs 21a to 21d into contact with the base plate 31. Is possible.

押え金具２５は、さらに、リード線４８をベースプレート３１に押し付ける押圧手段として、押え金具２５の隅角部から略水平に張り出す張出部２８を備えている。この張出部２８については、後に詳しく説明する。 The presser fitting 25 further includes an overhanging portion 28 that protrudes substantially horizontally from the corner of the presser fitting 25 as a pressing means for pressing the lead wire 48 against the base plate 31. The overhanging portion 28 will be described in detail later.

ＦＥＴ２１ａ〜２１ｄの近傍位置には、ベースプレート３１の温度を検出することによりＦＥＴ２１ａ〜２１ｄの温度監視を行うサーミスタ４１を設ける。図３およびサーミスタ取付部の断面を示す図４を参照して、サーミスタ４１は、温度検出を行うサーミスタ本体４２と、サーミスタ本体４２から導出されたリード線４８とを有する。サーミスタ本体４２からの温度検出信号は、リード線４８を通じて温度検出回路（図示せず）に伝送される。 A thermistor 41 that monitors the temperature of the FETs 21a to 21d by detecting the temperature of the base plate 31 is provided in the vicinity of the FETs 21a to 21d. Referring to FIG. 3 and FIG. 4 showing a cross section of the thermistor mounting portion, the thermistor 41 has a thermistor body 42 for detecting temperature and a lead wire 48 led out from the thermistor body 42. A temperature detection signal from the thermistor body 42 is transmitted to a temperature detection circuit (not shown) through the lead wire 48.

サーミスタ本体４２は、図４に示すように、焼結した金属酸化物からなる感温部４５を円筒状の金属ケース４６の内部に収容し、該金属ケース４６の内部に樹脂４７を充填して感温部４５を覆ってなる。金属ケース４６は、さらに先端部に、サーミスタ本体４２を固定するためのネジ穴を備えた平板部４３を有する。該平板部４３のネジ穴にネジを差し込み、ベースプレート３１にねじ込むことにより、サーミスタ本体４２を温度検出対象物であるベースプレート３１に設置する。尚、サーミスタの種類や構造は、図示のものに限定されない。 As shown in FIG. 4, the thermistor main body 42 houses a temperature-sensitive portion 45 made of a sintered metal oxide in a cylindrical metal case 46, and a resin 47 is filled in the metal case 46. The temperature sensing part 45 is covered. The metal case 46 further has a flat plate portion 43 provided with a screw hole for fixing the thermistor body 42 at the tip. The thermistor body 42 is installed on the base plate 31 that is a temperature detection object by inserting a screw into the screw hole of the flat plate portion 43 and screwing it into the base plate 31. The type and structure of the thermistor are not limited to those shown in the drawing.

押え金具２５の張出部２８（押圧手段）は、該張出部２８を拡大して示す図５をも参照して、略Ｕ字状の断面形状を有し、リード線４８を押圧する平坦な底面２８ａと、リード線４８が傷つくことを防ぐ湾曲した両側縁部２８ｂとを備えている。また、張出部２８は、押え金具２５のプレート本体２７に連続して該プレート本体２７と一体に形成してある。部品点数を増やさずリード線４８をベースプレート３１に押し付けるためである。 The overhanging portion 28 (pressing means) of the presser fitting 25 has a substantially U-shaped cross-sectional shape with reference to FIG. 5 showing the overhanging portion 28 in an enlarged manner, and is a flat surface that presses the lead wire 48. A bottom surface 28a and curved side edges 28b that prevent the lead wire 48 from being damaged. The overhanging portion 28 is formed continuously with the plate body 27 of the presser fitting 25 so as to be integrated with the plate body 27. This is because the lead wire 48 is pressed against the base plate 31 without increasing the number of parts.

一方、張出部２８に対向するベースプレート上面には、ベースプレート表面から垂直に立ち上がる一対の突起部３５ａ，３５ｂ，３６ａ，３６ｂを形成してある。車両に搭載されたときに受ける振動等によってリード線４８が横ずれを起し、張出部２８から外れることを防ぐためである。突起部は、リード線４８の延びる方向に２組設けてあり、第一対の突起部３５ａ，３５ｂの間、並びに第二対の突起部３６ａ，３６ｂの間にそれぞれリード線４８を収容する。各突起部３５ａ，３５ｂ，３６ａ，３６ｂは、円柱形状を呈する。リード線４８が接触する可能性のある周面に尖った角が形成されてリード線４８が損傷を受けることを防ぐためである。 On the other hand, a pair of protrusions 35a, 35b, 36a, and 36b that rise vertically from the surface of the base plate are formed on the upper surface of the base plate that faces the overhanging portion 28. This is to prevent the lead wire 48 from being laterally displaced due to vibration or the like received when mounted on the vehicle and coming off the overhanging portion 28. Two sets of projections are provided in the direction in which the lead wire 48 extends, and the lead wires 48 are accommodated between the first pair of projections 35a and 35b and between the second pair of projections 36a and 36b, respectively. Each protrusion 35a, 35b, 36a, 36b has a cylindrical shape. This is to prevent the lead wire 48 from being damaged by forming a sharp corner on the peripheral surface where the lead wire 48 may come into contact.

押え金具２５の張出部２８は、第一対の突起部３５ａ，３５ｂと第二対の突起部３６ａ，３６ｂとの間に収容されてリード線４８を上から押さえ付ける。また、第一対の突起部３５ａ，３５ｂと第二対の突起部３６ａ，３６ｂとの間には、ベースプレート表面から隆起して上面が平坦な台座部３７を形成してあり、この台座部３７の上面と張出部２８の底面２８ａとの間にリード線４８を挟持することにより、ベースプレート３１にリード線４８を押し付ける。 The overhanging portion 28 of the presser fitting 25 is accommodated between the first pair of projecting portions 35a and 35b and the second pair of projecting portions 36a and 36b, and presses the lead wire 48 from above. A pedestal 37 having a flat upper surface is formed between the first pair of protrusions 35a and 35b and the second pair of protrusions 36a and 36b. The pedestal 37 has a flat upper surface. The lead wire 48 is pressed against the base plate 31 by sandwiching the lead wire 48 between the upper surface of the protrusion portion 28 and the bottom surface 28 a of the overhang portion 28.

台座部は、その高さを図６に示すようにサーミスタ本体４２からのリード線４８の導出高さと略一致させても良い。このような台座部３７ａによれば、リード線４８の基端部（サーミスタ本体４２からの引出し部）をベースプレート３１に接触させることが可能となるから、サーミスタ本体４２とリード線４８との温度差をより小さくし、温度誤差を低減することが可能となる。また、台座部は、部品点数の増加を防ぐ観点からはベースプレートと一体に形成することが望ましいが、図７に示すように別部材３７ｂとすることも可能である。 The height of the pedestal may be substantially the same as the lead-out height of the lead wire 48 from the thermistor body 42 as shown in FIG. According to such a pedestal portion 37 a, the base end portion (the lead portion from the thermistor body 42) of the lead wire 48 can be brought into contact with the base plate 31, so that the temperature difference between the thermistor body 42 and the lead wire 48. Can be made smaller and temperature errors can be reduced. Further, the pedestal is preferably formed integrally with the base plate from the viewpoint of preventing an increase in the number of parts, but may be a separate member 37b as shown in FIG.

ＦＥＴ２１ａ〜２１ｄから発生される熱は、ベースプレート３１に伝導され、サーミスタ４１により温度が検出される。このとき、サーミスタ４１のリード線４８もベースプレート３１（台座部３７）に押し付けられているから、サーミスタ本体４２とリード線４８と間に温度差はほとんどなく、このためサーミスタ本体４２からリード線４８に伝導される熱量を低減することが出来る。したがって、従来の取付構造のようにリード線４８を通じて雰囲気中に熱が放散されて温度検出誤差を生じることが少なくなる。 The heat generated from the FETs 21 a to 21 d is conducted to the base plate 31 and the temperature is detected by the thermistor 41. At this time, since the lead wire 48 of the thermistor 41 is also pressed against the base plate 31 (the pedestal portion 37), there is almost no temperature difference between the thermistor main body 42 and the lead wire 48. The amount of heat conducted can be reduced. Therefore, unlike the conventional mounting structure, heat is dissipated into the atmosphere through the lead wire 48, thereby reducing temperature detection errors.

下記表２は、上記実施形態のサーミスタによる温度検出結果を示すものである。ベースプレート温度および雰囲気温度は、前記表１に示した取付構造と同一である。雰囲気温度が６８．０℃（蓋あり）の場合の検出値は、図８〜１２の取付構造(1)（(2)〜(5)も同様）と同一の７３．０℃であるが、雰囲気温度が４６．０℃（蓋なし）と低くなったときに、従来の取付構造の６６．０℃に対して７０．０℃と、雰囲気温度による影響を従来に較べ格段に低減することが出来ることがわかる。 Table 2 below shows the temperature detection results by the thermistor of the above embodiment. The base plate temperature and the ambient temperature are the same as the mounting structure shown in Table 1 above. The detected value when the ambient temperature is 68.0 ° C. (with a lid) is 73.0 ° C., which is the same as the mounting structure (1) in FIGS. 8 to 12 (the same applies to (2) to (5)). When the ambient temperature is as low as 46.0 ° C (no lid), the effect of the ambient temperature can be significantly reduced compared to the prior art, which is 70.0 ° C compared to 66.0 ° C for the conventional mounting structure. I understand that I can do it.

以上、本発明の実施の形態について図面に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の範囲内で種々の変更を行うことができることは当業者に明らかである。 The embodiments of the present invention have been described with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications can be made within the scope of the claims. Is obvious.

例えば、前記実施形態では、図８のように、サーミスタ本体の先端部をネジ止めした取付構造(1)によりサーミスタ４１を取り付けたが、前記図９〜１２に示した構造(2)〜(5)によりサーミスタ４１を取り付けても良いし、他の取付構造であっても構わない。また、サーミスタ自体の構造は特に限定されないことは既に述べたとおりであるが、さらに、温度検出を行う感温部と感温部に接続されたリード線とを有する感温素子であれば、サーミスタ以外の素子であっても本発明を適用することが可能であり、かかる感温素子を含む電子部品も本発明の範囲内である。 For example, in the embodiment, as shown in FIG. 8, the thermistor 41 is attached by the attachment structure (1) in which the tip of the thermistor body is screwed, but the structures (2) to (5) shown in FIGS. ) May be used to attach the thermistor 41, or other mounting structures may be used. As described above, the structure of the thermistor itself is not particularly limited. Furthermore, if the temperature sensing element has a temperature sensing part for detecting temperature and a lead wire connected to the temperature sensing part, the thermistor The present invention can be applied to other elements than those described above, and an electronic component including such a temperature sensitive element is also within the scope of the present invention.

また、張出部２８を含む押え金具２５の材質は、金属のほか、例えば樹脂その他であっても良く、特に問わない。また、押え金具２５および張出部２８の形状・固定構造、台座部３７および突起部３５ａ，３５ｂ，３６ａ，３６ｂの有無や形状についても、図示の例のほか各種変更が可能である。さらに、図に示したＤＣ−ＤＣコンバータは一例として示したものであって、他の回路構成、並びに部品の配置構成を採ることも可能である。また、本発明の電子部品は、ＤＣ−ＤＣコンバータのほか、感温素子を備えた様々な電子部品を含む。 The material of the presser fitting 25 including the overhanging portion 28 may be, for example, resin or the like in addition to metal, and is not particularly limited. In addition to the illustrated example, various changes can be made to the shape / fixing structure of the presser fitting 25 and the overhanging portion 28, and the presence / absence and shape of the pedestal portion 37 and the protruding portions 35a, 35b, 36a, 36b. Further, the DC-DC converter shown in the figure is shown as an example, and other circuit configurations and component arrangement configurations can be adopted. In addition to the DC-DC converter, the electronic component of the present invention includes various electronic components including a temperature sensitive element.

本発明の一実施形態に係る電子部品（ＤＣ−ＤＣコンバータ）を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the electronic component (DC-DC converter) which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る電子部品（ＤＣ−ＤＣコンバータ）を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the electronic component (DC-DC converter) which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る電子部品（ＤＣ−ＤＣコンバータ）のサーミスタ取付部を拡大して示す斜視図である。It is a perspective view which expands and shows the thermistor attachment part of the electronic component (DC-DC converter) which concerns on one Embodiment of this invention. 図３のＸ−Ｘ切断面を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the XX cut surface of FIG. 押え金具の張出部を拡大して示す斜視図である。It is a perspective view which expands and shows the overhang | projection part of a pressing metal fitting. サーミスタ取付部の別の構成例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows another structural example of a thermistor attachment part. サーミスタ取付部のさらに別の構成例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows another structural example of a thermistor attachment part. サーミスタの取付構造の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the attachment structure of a thermistor. サーミスタの取付構造の別の例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows another example of the attachment structure of a thermistor. サーミスタの取付構造のさらに別の例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows another example of the attachment structure of a thermistor. サーミスタの取付構造のさらに別の例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows another example of the attachment structure of a thermistor. サーミスタの取付構造のさらに別の例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows another example of the attachment structure of a thermistor. 従来の電子部品（ＤＣ−ＤＣコンバータ）におけるサーミスタ取付部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the thermistor attachment part in the conventional electronic component (DC-DC converter).

Explanation of symbols

１１入力平滑回路
１２スイッチング回路
１３トランス
１４全波整流回路
１７出力平滑化回路
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄＦＥＴ
２５押え金具
２８張出部
３１ベースプレート
３２基板
３３蓋体
３５ａ，３５ｂ，３６ａ，３６ｂ突起部
３７台座部
４１サーミスタ
４８リード線 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Input smoothing circuit 12 Switching circuit 13 Transformer 14 Full wave rectifier circuit 17 Output smoothing circuit 21a, 21b, 21c, 21d FET
25 Presser fitting 28 Overhang 31 Base plate 32 Substrate 33 Lid 35a, 35b, 36a, 36b Protrusion 37 Pedestal 41 Thermistor 48 Lead wire

Claims

A temperature sensing element having an element body for temperature detection and a lead wire led out from the element body;
A pressing means capable of pressing the lead wire against a temperature detection object;
An electronic component comprising:
While installing the element body on the temperature detection object,
Pressing at least part of the lead wire against the temperature detection object by the pressing means ;
The temperature detection object is a heat transfer member through which heat generated by the heat generating element is conducted,
The electronic component has a support member that presses the heat generating element against the heat transfer member,
An electronic component provided with a temperature sensitive element, wherein the supporting member integrally has the pressing means .

The temperature detection object has a pedestal that is raised from the surface of the temperature detection object and on which the lead wire can be placed,
The height of the pedestal is substantially the same as the height at which the lead wire is led out from the element body,
The electronic component according to claim 1, wherein the lead wire is pressed against the pedestal portion by the pressing unit.

The pressing means is
A substantially flat bottom surface for pressing the lead wire;
Of the bottom surface, the electronic component according to claim 1 or 2, characterized in that the formation of the curved portion to the edge leads in contact.

The temperature detection object is:
At least two pairs of protrusions that stand up from the surface of the temperature detection object at a predetermined interval so as to accommodate the lead wire and regulate lateral deviation of the lead wire in the extending direction of the lead wire. Prepared,
While accommodating the lead wire between each pair of protrusions,
The press means is accommodated between the first pair of protrusions and the second pair of protrusions to press the lead wire against the temperature detection object. Item 4. The electronic component according to any one of Items 1 to 3 .

The electronic component according to claim 4 , wherein at least a peripheral surface of the protruding portion facing the lead wire is a curved surface.

The electronic component according to any one of claims 1 to 6, wherein the electronic component is an electronic component for vehicle mounting.