JP4578390B2 - 塗装ステンレス鋼板および電気・電子機器用筐体 - Google Patents
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しかしながら、塗装鋼板を用いた従来の筐体には以下のような問題がある。
従来使用されている黒色塗膜筐体は表面の電気抵抗が高いため、表面から所望のアースを取りにくい。
また、筐体に用いる塗装鋼板は下地の金属表面を隠すように塗装されているので、金属光沢、あるいは金属特有の表面肌が失われてしまい、意匠性の面で制約を受ける。
ピット形成部の平均塗膜厚みは、使用した塗料の量、ピット形成部の面積率、ピット未形成部の平均塗膜厚みから、ピット形成部に使用されている塗料の量を算出し、その値を乾燥後の塗膜厚みに換算することによって求めることができる。
ステンレス鋼の表面は、酸化物、水酸化物等からなる不動態皮膜で覆われている。このステンレス鋼板表面を交番電解エッチングすると、まずアノード電解によってピットが発生する(図1(a))。続くカソード電解でH2が発生すると、フラットな部分に比較してピット内部では一時的にFe3++3OH-→Fe(OH)3の反応が起きる領域までpHが上昇する(図1(b))。このときピット内壁はFe(OH)3によって覆われる。続くアノード電解では、このFe(OH)3が保護膜として働き、すでに形成されているピット内部よりも、H2発生により活性化されたフラットな部分(ピット未形成部)が優先的に溶解され、新たなピットが形成される(図1(c))。以上のことが繰り返されるに従ってピット形成部の面積率が大きくなっていく。この交番電解時間をコントロールすることにより、ピット形成部と未形成部が混在した粗面化表面が実現できる。
〔電解液〕
上記のメカニズムでエッチングするためには、Fe3+イオンを含む電解液を使用することが必要である。これは、ピット内でFe3++3OH-→Fe(OH)3の反応を起こしてピット内壁をFe(OH)3で保護し、フラットな部分に新たなピットを形成させるためである。Fe3+を含まない塩化第一鉄、硝酸、塩酸、硫酸等の電解液中での交番電解では、上記所望の電解粗面化が行えない。さらに、本発明ではステンレス鋼を対象とするので、電解液中にはステンレス鋼の酸化作用を促進するNO3-、SO4 2-等のイオンが含まれていないことも、孔食、すなわちピットを容易に形成させ、短時間での粗面化処理を可能にするための重要な条件となる。このような観点から、Fe3+を含む塩化第二鉄水溶液を使用することが望ましい。
液温は例えば55〜60℃の範囲とすればよい。
アノード電解では、概ね+0.5V(SCE)以上の電位において、アノード電流密度は1.0〜10.0kA/m2の範囲とすることが望ましい。
カソード電解では、概ね−0.3〜−1.5V(SCE)の電位において、カソード電流密度は0.5〜3.0kA/m2の範囲とすることが望ましい。
交番電解1サイクルあたりの適正通電時間は、アノード電解で0.05〜0.5sec、カソード電解では0.01sec以上とすることが望ましいが、工業的規模での交番電源を考慮した場合、アノードとカソードの通電時間は1:1とすることがコスト的な面から望ましい。交番電解のサイクルは1〜10Hzの範囲とすることが好ましい。
電解時間によってピット形成部の面積率をコントロールすることができるが、その適正条件は鋼種や液濃度によって多少変動する。多くの場合、10〜120secの範囲で良好な結果が得られる。
・初期Fe3+濃度: 55g/L
・液温: 約55〜60℃
・アノード電流密度: 3.0kA/m2
・カソード電流密度: 1.0kA/m2
・アノード/カソード通電時間比: 1
・交番サイクル: 5Hz
ピット未形成部の平均塗膜厚みは、塗装ステンレス鋼板断面のSEM画像から求めた。また、ピット形成部の平均塗膜厚みは、使用した塗料の量、ピット形成部の面積率、ピット未形成部の平均塗膜厚みから、ピット形成部に使用されている塗料の量を算出し、その値を乾燥後の塗膜厚みに換算することによって求めた。
各サンプルとも、ピット形成部の面積率、および各平均塗膜厚みは、両面で同じと見てよい。
厚さ5mmの塩化ビニル板により内のり寸法115mm(幅)×170mm(長さ)×30mm(高さ)の箱を作り、その上面に100mm×140mmの開口部を設けた。この塩化ビニル箱の内面はアルミ箔でライニングした。塩化ビニル箱の外面は上面を除く各面を厚さ20mmの発泡スチロールで覆った。塩化ビニル箱の内部には、底面上に電熱ヒーターと、空気攪拌用のファンを置いた。また、内部の空気の温度を測定するための熱電対を内部空間に設置した。熱電対は周囲からの放射熱の影響を受けないように覆いの中に収納した。各塗装ステンレス鋼板から110mm×150mmの試験板を切り出し、これを前記塩化ビニル箱の開口部に蓋をするように塩化ビニル箱の上面に置いた。塩化ビニル箱の内部は密閉状態となり、外部との空気の出入りはない。試験板で蓋をした密閉状態の箱(以下「模擬筐体」という)を、恒温高湿試験槽の中に入れ、模擬筐体の周囲環境を23℃、R.H.60%に保持した状態とし、電熱ヒーターを0.86Wの出力で発熱させた。模擬筐体内部の空気をファンによって攪拌し、その空気の温度を熱電対でモニターした。そして、模擬筐体内部の温度が平衡状態となったときの内部の空気温度を「平衡温度」として読み取った。
これらの結果を表1に示す。
これに対し比較例であるNo.11、12はピット形成部の面積率が小さすぎたため、塗膜の総量が少なくなり、放熱性に劣った。No.13はピット形成部の面積率が大きすぎたこと、すなわちピット未形成部分の面積率が小さすぎたことにより、金属光沢性に劣った。No.14はピット形成部の面積率が大きすぎ、かつピット未形成部の平均塗膜厚みが厚すぎたため、金属光沢だけでなく、アース性も不良であった。No.15は塗料の塗布量を少なくしすぎたことによりピット形成部の平均塗膜厚みが小くなりすぎ(約0.5μm)、放熱性に劣った。
Claims (4)
- ステンレス鋼板の少なくとも片面にピット形成部の面積率が0.2〜0.8となるようにピット形成部とピット未形成部が混在する電解粗面化表面が形成され、その表面に、ピット形成部の平均塗膜厚みが1μm以上、かつピット未形成部の平均塗膜厚みが0〜0.3μmであるウレタン樹脂黒色塗膜層を有する、金属光沢を保持し放熱性に優れた塗装ステンレス鋼板。
- ステンレス鋼板の両面にピット形成部の面積率が0.2〜0.8となるようにピット形成部とピット未形成部が混在する電解粗面化表面が形成され、その表面に、ピット形成部の平均塗膜厚みが1μm以上、かつピット未形成部の平均塗膜厚みが0〜0.3μmであるウレタン樹脂黒色塗膜層を有する、金属光沢を保持し放熱性に優れた塗装ステンレス鋼板。
- 電解粗面化表面は塩化第二鉄水溶液中での交番電解エッチングにより形成されるものである請求項1または2に記載の塗装ステンレス鋼板。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の塗装ステンレス鋼板を用いた電気・電子機器用筐体。
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JP2005339163A JP4578390B2 (ja) | 2005-11-24 | 2005-11-24 | 塗装ステンレス鋼板および電気・電子機器用筐体 |
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JPH10259499A (ja) * | 1997-03-19 | 1998-09-29 | Nisshin Steel Co Ltd | ステンレス鋼板表面の粗面化方法 |
JP2002226783A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-14 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 熱放射性表面処理材 |
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