JP4558372B2 - 多数個構成の部材を有するコリメータ・アセンブリ - Google Patents

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Description

本発明は一般的には、診断撮像に関し、さらに具体的には、コリメート用部材を遮蔽用部材から独立させたコリメータ・アセンブリに関する。
典型的には、計算機式断層写真法(CT)イメージング・システムでは、X線源が患者又は手荷物のような被検体又は対象に向かって投射経路に沿ってファン(扇形)形状のビームを照射する。以下では、「被検体」及び「対象」なる用語は、患者のように撮像されることが可能な任意の物体を包含するものとする。ビームは被検体によって減弱された後に、放射線検出器のアレイに入射する。検出器アレイの位置で受光される減弱後のビーム放射線の強度は典型的には、被検体によるX線ビームの減弱量に依存する。検出器アレイの各々の検出器素子は、各々の検出器素子が受光した減弱後のビームを示す別個の電気信号を発生する。これらの電気信号は解析のためにデータ処理システムへ伝送されて、最終的に画像を形成する。
一般的には、X線源及び検出器アレイは、ガントリ内で被検体を中心として撮像平面の周りを回転する。X線源は典型的には、焦点においてX線ビームを放出するX線管を含んでいる。X線検出器は典型的には、検出器の位置で受光したX線ビームをコリメートすると共にX線散乱を低減するコリメータと、X線を光エネルギへ変換するシンチレータと、シンチレータ同士の間に配設されておりクロストークの発生を低減する複数の反射体要素と、シンチレータの光出力を検出してここから電気信号を発生するフォトダイオードとを含んでいる。
上述のように、典型的なX線検出器は、患者によって散乱されて検出器セルによって検出されるX線が最小限になるようにX線ビームをコリメートするコリメータ・アセンブリを含んでいる。散乱X線の受光をこのように減少させると画像雑音が減少し、これにより最終的な再構成画像の品質が改善する。コリメータ・アセンブリは従来は、シンチレータ・アレイの上方で1又は2の次元に沿って延在する複数のプレート又は壁面によって画定される単体構造である。一般的には、コリメータ・プレートは、シンチレータの各々の間に配設されている反射体材料の幅と実質的に同程度の幅又は厚みを投射経路に直交して有している。このため、製造及び組立方法では、コリメータ・アセンブリのプレートの各々をシンチレータ同士の間に設けられている反射体材料の間隙と正確に位置合わせして、これにより、セルの作用域又はシンチレータ域の如何なる部分も遮断されないようにする又は遮断を最小限にして散乱を低減することが最も重要である。
米国特許第6553092号
公知の製造工程は、検出器アレイ全体の幅及び長さと各次元で一致した寸法を有する連続型コリメータ・アセンブリを構築することにより上述の正確な位置合わせを達成しようとしている。すなわち、シンチレータをアレイ又はパックとして配列して、このアレイ又はパックが連続型コリメータ・アセンブリに固定されるように工作台に配置する。このようにすると、連続型コリメータ・アセンブリの各プレートはピクセル型シンチレータ・セルの各々の間の反射体壁面又は要素と必然的に正確に位置合わせされる筈であるが、位置合わせされない場合には、コリメータ・アセンブリを破棄して新たなコリメータを製造するか、又はシンチレータ・アレイ若しくはパックを破棄して新たなパック若しくはアレイを製造しなければならない。この方法は、過度に厳しい公差ゆとりを要求し、組立時に操作者の多大な技量及び忍耐力を必要とする。従って、これら公知の方法は、部品、材料及び労働力の無駄を招き易い。
公知のコリメータ・アセンブリはまた、X線散乱を低減することに加えて遮蔽作用も果たす。すなわち、コリメータ・アセンブリは典型的には、X線散乱を低減する作用のある比較的多量のタングステンを含んでいる。但し、タングステンの一般的な用量は、必要最低限の量よりも多い。この付加的なタングステンを用いて、コリメータ・プレートの断面幅を増大させる。付加的な幅は、シンチレータ、反射体及びフォトダイオードの様々な部分に対する遮蔽体(シールド)として必要とされるものである。例えば、シンチレータの辺縁が製造工程中に損なわれることは珍しくない。さらに、X線又はγ線で照射されると反射体の被照射部分が変色して、反射体の反射力に悪影響を及ぼすことは一般的である。さらに、遮蔽を行なわなければ、X線は反射体に透過してフォトダイオード・アレイに吸収され、結果的に不要な雑音信号が生じ得る。従って、損なわれる辺縁、遮蔽しないと照射される反射体、及びフォトダイオードが直接的なX線入射から「遮蔽」されるように、付加的なタングステン及び他の物質でコリメータの幅を増加させることが一般的に行なわれる。加えて、タングステンはX線又はγ線を吸収するため、患者に照射される放射線量はタングステンの吸収特性を考慮に入れた上で十分なものでなければならない。この標準的な構成を図8に示す。
図8には、標準的な検出器の断面模式図が示されている。検出器2は、アレイ4を成して配列されている複数のシンチレータ3を有しており、シンチレータ3はX線又はγ線等の高周波電磁エネルギを受光すると光を出力し、この光がフォトダイオード・アレイ5によって検出されるように設計されている。シンチレータ3は、反射体ブリッジ又は層7によって連結されている一連の反射体要素又は壁面6で個々に画定されている。反射体要素6は、隣接するシンチレータ3同士の間のクロストークを低減する。複数のコリメータ・プレート又は要素8が反射体層7の前方に位置する又は反射体層7に固定されており、複数のコリメータ・プレート又は要素8は集合的にコリメータ・アセンブリ9を形成している。コリメータ・アセンブリ9は、シンチレータ・アレイに向かって投射された放射線をコリメートし、X線散乱を低減し、反射体層6を透過するX線に対してシンチレータの辺縁及び遮蔽しないと照射される反射体部分を遮蔽すると共に、フォトダイオードを遮蔽する。各々のコリメータ要素8単体の幅は、各々の反射体要素6の幅wrと実質的に等しいか又はこれよりも僅かながら広い幅wcを有している。上述のように、このようなコリメータ要素の幅と反射体要素の幅との大まかな同等性又は近似的な同等性から、シンチレータ・アレイ4に対するコリメータ・アセンブリ9の正確な配置が必要となる。
加えて、前述のように、シンチレータ辺縁、反射体及びフォトダイオードを十分に遮蔽するために、コリメータ・プレートの幅は遮蔽分以外でコリメート及びX線散乱低減のために必要な幅よりも広くしなければならない。この寸法制限にさらに加わる制限は、所定のアスペクト比を保たねばならないことである。当業者は、「アスペクト比」とは、x方向におけるコリメータ・プレート同士の間の幅に対するy方向におけるコリメータ・プレートの長さ又は高さの寸法比であることが容易に理解されよう。このように、適正なコリメートを保つためには、各々のコリメータ・プレートの高さをシンチレータ辺縁、反射体及びフォトダイオードを遮蔽するのに必要な高さよりも遥かに高くしなければならない。これらの状況すべてが、製造工程を時間の掛かるものにし、関連経費を高くし、データ取得に必要な放射線量を増大させる。
従って、コリメート用部材が遮蔽用部材から分離したコリメータ・アセンブリを設計できると望ましい。さらに、コリメート用部材の厚みが遮蔽用部材よりも薄く、これにより製造時公差ゆとりを改善し、材料要求を少なくし、且つ放射線撮像セッション(ran imaging session)に必要とされる線量要求を減少させる上述のようなコリメータ・アセンブリを製造できると望ましい。
本発明は、以上に述べた欠点を克服した多数個構成の要素又は部材を所定の数で有するコリメータ・アセンブリに関するものである。コリメータ・アセンブリは、1以上の次元に沿って延在する一連のコリメータ要素又はプレートによって画定される。各々のコリメータ要素は、構造的に互いから独立したコリメート用部材と遮蔽用部材とを有している。コリメート用部材は、遮蔽用部材に対して連結されていてもよいし小空隙を挟んで隔設されていてもよい。好ましくは、遮蔽用部材はコリメート用部材よりも幅広であるが、コリメート用部材の方が遮蔽用部材よりも高さが高い。この構成によって、コリメータ・アセンブリは、材料要求を少なくし、且つ全体寸法を小さくしつつ、コリメート及び遮蔽を最適化する。
従って、本発明の一観点では、CT検出器アレイ用のコリメータが、第一の部材と第二の部材とを含んでいる。第一の部材は、投射源から走査対象の被検体に向かって投射経路に沿って投射された高周波電磁エネルギ線をコリメートするように構成されており、第二の部材は、CT検出器アレイのシンチレータ辺縁、反射体及びフォトダイオードの1以上を遮蔽するように構成されている。
本発明のもう一つの観点では、CTシステムが、中央にボアを配設しており走査対象の被検体を収容するように構成されている回転式ガントリと、ボアを通過しながら前後に移動可能でありデータ取得のために被検体を位置決めするように構成されている載置台とを含んでいる。CTシステムはまた、回転式ガントリの内部に配置されており被検体に向かって投射経路に沿って高周波電磁エネルギを放出するように構成されている高周波電磁エネルギ投射源を含んでいる。CT検出器アレイが設けられており、被検体に入射した高周波電磁エネルギを受光するように構成されている。CT検出器アレイは、高周波電磁エネルギを受光し、受光したエネルギに対する光を出力するように構成されているシンチレータ・アレイを含んでいる。検出器アレイはまた、高周波電磁エネルギ散乱をフィルタ補正する複数のコリメート用要素と、シンチレータ辺縁をエネルギ吸収に対して少なくとも遮蔽するためにシンチレータ・アレイに固定されているか又はシンチレータ・アレイの前面に設けられている複数の遮蔽用要素とを含んでいる。CT検出器アレイはさらに、シンチレータ・アレイの光出力を検出して一連の電気信号を出力するように構成されているフォトダイオード・アレイを含んでいる。CTシステムはまた、フォトダイオード・アレイからの電気信号を受け取るように構成されているDASと、DASが受け取った電気信号から被検体の画像を再構成するように構成されている画像再構成器とを有している。
本発明のもう一つの観点では、個別検出器セル最適化を有するCT検出器アレイの製法が、複数のシンチレータを画定するシンチレータ・パックを形成する工程と、シンチレータ・パック上で隣接するシンチレータの間に遮蔽用要素を設置する工程とを含んでいる。この方法はまた、コリメータ要素のアレイを形成する工程と、各々のコリメータ要素が対応する遮蔽用要素と全体的に位置合わせされるようにアレイを位置合わせする工程とを含んでいる。次いで、フォトダイオード・アレイをシンチレータ・パックに結合させる。
本発明のその他様々な特徴、目的及び利点は、以下の詳細な説明及び図面から明らかとなろう。
図面は、本発明を実施するのに現状で想到される一つの好適実施形態を図示している。
4スライス型計算機式断層写真法(CT)システムに関連して本発明の動作環境を説明する。但し、当業者であれば、本発明がシングル・スライス型構成又は他のマルチ・スライス型構成での利用にも同等に適用可能であることが理解されよう。さらに、X線の検出及び変換に関連して本発明を説明する。しかしながら、当業者は、本発明が他の高周波電磁エネルギの検出及び変換にも同等に適用可能であることをさらに理解されよう。「第三世代」CTスキャナに関連して本発明を説明するが、本発明は他のCTシステムにも同等に適用可能である。
図1及び図2には、計算機式断層写真法(CT)イメージング・システム10が、「第三世代」CTスキャナに典型的なガントリ12を含むものとして示されている。ガントリ12はX線源14を有しており、X線源14は、X線ビーム16をガントリ12の対向する側に設けられている検出器アレイ18に向かって投射する。検出器アレイ18は複数の検出器20によって形成されており、検出器20は一括で、患者22を透過した投射X線を感知する。各々の検出器20は、入射X線ビームの強度を表わし、従って患者22を透過した減弱後のビームを表わす電気信号を発生する。X線投影データを取得するための一回の走査の間に、ガントリ12、及びガントリ12に装着されている構成部品が回転中心24の周りを回転する。
ガントリ12の回転及びX線源14の動作は、CTシステム10の制御機構26によって制御されている。制御機構26はX線制御器28とガントリ・モータ制御器30とを含んでおり、X線制御器28はX線源14に電力信号及びタイミング信号を供給し、ガントリ・モータ制御器30はガントリ12の回転速度及び位置を制御する。制御機構26内に設けられているデータ取得システム(DAS)32が検出器20からのアナログ・データをサンプリングして、後続の処理のためにこれらのデータをディジタル信号へ変換する。画像再構成器34が、サンプリングされてディジタル化されたX線データをDAS32から受け取って高速再構成を実行する。再構成された画像はコンピュータ36への入力として印加され、コンピュータ36は大容量記憶装置38に画像を記憶させる。
コンピュータ36はまた、キーボードを有するコンソール40を介して操作者から指令及び走査用パラメータを受け取る。付設されている陰極線管表示器42によって、操作者は再構成された画像及びコンピュータ36からのその他のデータを観測することができる。操作者が供給した指令及びパラメータはコンピュータ36によって用いられて、DAS32、X線制御器28及びガントリ・モータ制御器30に制御信号及び情報を供給する。加えて、コンピュータ36は、モータ式載置台46を制御する載置台・モータ制御器44を動作させて、患者22及びガントリ12を配置する。具体的には、載置台46は患者22の各部分をガントリ開口48を通して移動させる。
図3及び図4に示すように、検出器アレイ18は、シンチレータ・アレイ56を形成している複数のシンチレータ57を含んでいる。シンチレータ・アレイ56の上方には、一連のコリメータ・プレート又は壁面(図示されていない)によって画定されるコリメータ・アセンブリ(図示されていない)が配置されていて、X線ビーム16がシンチレータ・アレイ56に入射する前にX線ビーム16をコリメートする。
図3に示す一実施形態では、検出器アレイ18は57個の検出器20を含んでおり、各々の検出器20が16×16のアレイ寸法を有している。結果として、アレイ18は16行及び912列(16×57個の検出器)を有し、ガントリ12の各回の回転で同時に16枚のスライスのデータを収集できるようになっている。
図4のスイッチ・アレイ80及び82は、シンチレータ・アレイ56とDAS32との間に結合されている多次元半導体アレイである。スイッチ・アレイ80及び82は、多次元アレイとして配列されている複数の電界効果トランジスタ(FET、図示されていない)を含んでいる。FETアレイは、フォトダイオード60の各々にそれぞれ接続されている一定数の電気リードと、可撓性電気インタフェイス84を介してDAS32に電気的に接続されている一定数の出力リードとを含んでいる。具体的には、フォトダイオード出力の約半数がスイッチ80に電気的に接続されており、フォトダイオード出力の残り半数がスイッチ82に電気的に接続されている。加えて、反射体層(図示されていない)が各々のシンチレータ57の間に介設されて、隣接するシンチレータからの光散乱を減少させることができる。各々の検出器20は、装着用ブラケット79によって図3の検出器フレーム77に固定されている。
スイッチ・アレイ80及び82はさらに、所望のスライス数、及び各々のスライスについての所望のスライス分解数に従ってフォトダイオード出力のイネーブル、ディスエーブル又は結合を行なうデコーダ(図示されていない)を含んでいる。デコーダは一実施形態では、当技術分野で公知のデコーダ・チップ又はFETコントローラである。デコーダは、スイッチ・アレイ80及び82並びにDAS32に結合されている複数の出力線及び制御線を含んでいる。16スライス・モードとして定義される一実施形態では、デコーダは、フォトダイオード・アレイ52のすべての横列が作動するようにスイッチ・アレイ80及び82をイネーブルにして、結果として、DAS32によって処理される16スライス分のデータを同時に生成する。言うまでもなく、他の多くのスライスの組み合わせが可能である。例えば、デコーダは、1スライス・モード、2スライス・モード及び4スライス・モードを含めた他のスライス・モードから選択してもよい。
図5に示すように、適当なデコーダ命令を送信することにより、スイッチ・アレイ80及び82を4スライス・モードとして構成して、データがフォトダイオード・アレイ52の1列以上の横列から成る4枚のスライスから収集されるようにすることができる。スイッチ・アレイ80及び82の特定の構成に応じて、1列、2列、3列又は4列のシンチレータ・アレイ素子57でスライス厚みを構成し得るようにフォトダイオード60の様々な組み合わせをイネーブル、ディスエーブル又は結合することができる。他の例としては、1.25mm厚〜20mm厚のスライスによる1枚のスライスを含んだシングル・スライス・モード、1.25mm厚〜10mm厚のスライスによる2枚のスライスを含んだ2スライス・モード等がある。所載以外のモードも想到される。
図6には、多数個構成の部材によるコリメータ・アセンブリを有するCT検出器が概略図示されている。検出器20は、シンチレータ素子57のシンチレータ・アレイ56からの光放出を受光するように結合されているフォトダイオード・アレイ52を含んでいる。シンチレータ素子57は、X線、γ線又は他の形態の高周波電磁エネルギを受光すると発光するように設計されている単一の材料又は複合的な材料から構築されている。フォトダイオード・アレイ52は、シンチレータ・アレイ56の光出力を検出して対応する電気信号を発生し、これらの信号を処理して、後に被検体の画像を再構成するのに用いる。
図8に関して前述した公知のCT検出器と同様に、検出器20は、X線散乱を低減すると共に、シンチレータ辺縁、遮蔽しないと照射される反射体、及びフォトダイオード・アレイのフォトダイオードを遮蔽するコリメータ・アセンブリ84を含んでいる。但し、図8の検出器とは異なり、CT検出器20のコリメータ・アセンブリは、複数の多数個構成の要素86によって画定されている。一実施形態では、各々の要素86は、構造的に互いから独立した単一のコリメート用部材88と単一の遮蔽用部材90とを有しており、後述するように、これらの部材88及び90は寸法に関して互いに異なっている。すなわち、各々の遮蔽用部材の幅Wsは、各々のコリメート用部材の幅Wrよりも広い。
具体的には、各々のコリメート用部品又は部材88は、x方向では遮蔽用部材90よりも幅が狭い。反対に、各々のコリメート用部材88は、y方向では遮蔽用部材90よりも寸法が大きい。x方向はCT検出器の幅に対応しており、y方向は検出器高さに対応している。このようにして、コリメートに適したアスペクト比は保たれるが、コリメート用部材88が遮蔽用部材として作用しないので最適量のコリメート用材料を用いることができる。対照的に、遮蔽用部材90はコリメートを受け持たないので、遮蔽用部材の指定アスペクト比は要求されない。従って、遮蔽用部材90は、損なわれるシンチレータ辺縁及び遮蔽しないと照射される反射体材料の遮蔽を達成するのに十分な幅がありさえすればよい。このように、遮蔽用部材90は幅が約200ミクロンであってよいが、コリメート用部材88は幅を25ミクロン以下にも達する狭さとしてよい。
遮蔽用要素に対してコリメート用要素の幅を狭くすることには多くの利点がある。例えば、第一に、幅の差からコリメータ・アセンブリの配置の公差ゆとりが大きくなる。すなわち、コリメート用要素は遮蔽用要素よりも幅が狭いので、コリメータ・アセンブリの配置の許容範囲が広くなり、またコリメータ要素の互いに対する間隔の許容範囲も広くなる。第二に、コリメータ要素の幅を狭くすると、コリメータ・アセンブリの材料経費が少なくなる。第三に、コリメータ要素の幅を狭くすると、各々のシンチレータが受光するX線又はγ線の数が増加する。結果として、放射線検出又はQDE(量子検出効率)が改善する。第四に、X線遮断が減少することにより、CT検出器の弱信号性能が改善する。第五に、弱信号性能が改善する副次的効果として、被検体に照射される放射線量も減少させることができる。当業者であれば、以上の明示的に列挙したもの以外の多くの利点が上述の構成に従って達成され得ることが容易に理解されよう。
上述のコリメータ・アセンブリの多数個構成のコリメータ要素は、構造的に互いから独立している。このように、遮蔽用要素を形成するのに用いられる物質とは異なる物質でコリメート用要素を作製することができる。但し、好ましくは、コリメート用要素及び遮蔽用要素共に大きい原子番号を有する物質を用いるべきである。例えば、遮蔽用要素を形成するために金属添加エポキシ(loaded epoxy)、鉛及び鉛合金等を用いてよい。加えて、コリメート用要素及び遮蔽用要素は、複合材又は鋳造材料から形成されて公知の多くの手法に従って作製されてよい。例示的な一手法では、遮蔽用要素は、周知の半導体製法を用いて形成され、この場合には、遮蔽用材料の層を蝕刻すなわち化学的に蝕刻して一連の遮蔽用要素を形成する。遮蔽用要素はy方向では比較的短いので、化学的蝕刻は一つの好ましい製法となる。
他の製法は、レーザ切削、イオン・ビーム・ミリング、又は薄い接着層でシンチレータ・アレイに遮蔽用要素のグリッドを固定する等で具現化され得る。遮蔽用要素はまた、鋳造法で形成されてもよく、この場合には、複数の遮蔽用要素に望まれる高さ及び幅を画定する金型をシンチレータ・パックの上に載置して遮蔽用材料で充填し、硬化させて後加工(すなわち研削)すると、シンチレータ・パックと一体化した複数の遮蔽用要素が形成される。さらに、金型は、一連の遮蔽用キャビティよりも深く且つ幅が狭い一連のコリメート用キャビティを画定するように構築されてもよく、遮蔽用キャビティに先ず遮蔽材料(1又は複数)を充填して硬化させる。この後に、コリメート用キャビティにコリメート材料(1又は複数)を充填する。この構築法によれば、遮蔽用要素はコリメート用要素とは独立で寸法も異なるが、遮蔽用要素とコリメート用要素とが互いに連結されて、これにより図6に示すように各要素間の間隙が最小限になる。
CTイメージング・システムのCT検出器用の一体型シンチレータ及びコリメータの製造に関連して本発明を説明した。本発明に従って遮蔽用要素から独立したコリメート用要素を有するコリメータ・アセンブリを組み入れたCT検出器は、医療イメージング・システムばかりでなく図7に示すもののような小荷物検査システムにも用いることができる。
図7について説明すると、小荷物/手荷物検査システム100が、小荷物又は手荷物を通過させることのできる開口104を内部に有する回転式ガントリ102を含んでいる。回転式ガントリ102は、高周波電磁エネルギ源106と、前述と同様のCT検出器を有する検出器アセンブリ108とを収容している。また、コンベヤ・システム110が設けられており、コンベヤ・システム110は、構造114によって支持されており走査のために開口104を通して小荷物又は手荷物116を自動的に且つ連続的に通過させるコンベヤ・ベルト112を含んでいる。対象116をコンベヤ・ベルト112によって開口104内に送り込み、次いで撮像データを取得し、コンベヤ・ベルト112によって開口104から小荷物116を除去することを、制御された連続的な態様で行なう。結果として、郵便物検査官、手荷物積み降ろし員及び他の保安人員が、小荷物116の内容物を爆発物、刃物、銃及び密輸品等について非侵襲的に検査することができる。
加えて、コリメータ・プレートが一つの次元すなわちx軸に沿って鋳造される場合について本発明を説明した。しかしながら、コリメータ・プレートは、x軸及びz軸に沿って形成されて、これにより多数個構成のコリメータ要素を「チェッカー盤」構成としてもよい。
従って、本発明の一実施形態では、CT検出器アレイ用のコリメータが、第一の部材と第二の部材とを含んでいる。第一の部材は、投射源から走査対象の被検体に向かって投射経路に沿って投射された高周波電磁エネルギ線をコリメートするように構成されており、第二の部材は、CT検出器アレイのシンチレータ辺縁、反射体及びフォトダイオードの1以上を遮蔽するように構成されている。
本発明のもう一つの実施形態では、CTシステムが、中央にボアを配設しており走査対象の被検体を収容するように構成されている回転式ガントリと、ボアを通過しながら前後に移動可能でありデータ取得のために被検体を位置決めするように構成されている載置台とを含んでいる。CTシステムはまた、回転式ガントリの内部に配置されており被検体に向かって投射経路に沿って高周波電磁エネルギを放出するように構成されている高周波電磁エネルギ投射源を含んでいる。CT検出器アレイが設けられており、被検体に入射した高周波電磁エネルギを受光するように構成されている。CT検出器アレイは、高周波電磁エネルギを受光し、受光したエネルギに対する光を出力するように構成されているシンチレータ・アレイを含んでいる。検出器アレイはまた、高周波電磁エネルギ散乱をフィルタ補正する複数のコリメート用要素と、シンチレータ辺縁をエネルギ吸収に対して少なくとも遮蔽するためにシンチレータ・アレイに固定されている複数の遮蔽用要素とを含んでいる。CT検出器アレイはさらに、シンチレータ・アレイの光出力を検出して一連の電気信号を出力するように構成されているフォトダイオード・アレイを含んでいる。CTシステムはまた、フォトダイオード・アレイからの電気信号を受け取るように構成されているDASと、DASが受け取った電気信号から被検体の画像を再構成するように構成されている画像再構成器とを有している。
本発明のもう一つの実施形態では、個別検出器セル最適化を有するCT検出器アレイの製法が、複数のシンチレータを画定するシンチレータ・パックを形成する工程と、シンチレータ・パック上で隣接するシンチレータの間に遮蔽用要素を設置する工程とを含んでいる。この方法はまた、コリメータ要素のアレイを形成する工程と、各々のコリメータ要素が対応する遮蔽用要素と全体的に位置合わせされるようにアレイを位置合わせする工程とを含んでいる。次いで、フォトダイオード・アレイをシンチレータ・パックに結合させる。
本発明を好適実施形態について説明したが、本書に明示的に述べたもの以外の均等構成、代替構成及び改変が可能であり、特許請求の範囲に属することが理解されよう。
CTイメージング・システムの見取り図である。 図1に示すシステムのブロック模式図である。 CTシステム検出器アレイの一実施形態の遠近図である。 検出器の一実施形態の遠近図である。 4スライス・モードでの図4の検出器の様々な構成の図である。 本発明によるCT検出器の断面模式図である。 非侵襲的小荷物検査システムと共に用いられるCTシステムの見取り図である。 公知の検出器の断面模式図である。
符号の説明
2 検出器
3 シンチレータ
4 シンチレータ・アレイ
5 フォトダイオード・アレイ
6 反射体要素
7 反射体層
8 コリメータ・プレート
9 コリメータ・アセンブリ
10、100 CTシステム
12、102 ガントリ
14、106 X線源
16 X線ビーム
18、108 検出器アレイ
20 検出器
22 患者
24 回転中心
26 制御機構
42 表示器
46 モータ式載置台
48、104 ガントリ開口
52 フォトダイオード・アレイ
56 シンチレータ・アレイ
57 シンチレータ
60 フォトダイオード
77 検出器フレーム
79 装着用ブラケット
80、82 スイッチ・アレイ
84 可撓性電気インタフェイス
86 多数個構成の要素
88 コリメート用部材
90 遮蔽用部材
110 コンベヤ・システム
112 コンベヤ・ベルト
114 支持構造
116 対象(手荷物、小荷物)

Claims (7)

  1. 個別検出器セル最適化を有するCT検出器アレイの製造方法であって、
    複数のシンチレータを画定するシンチレータ・パックを形成する工程と、
    複数の遮蔽用要素が前記シンチレータ・パック上投射経路に沿って突出するように、前記複数のシンチレータを画定する反射体の上に遮蔽用要素を複数設置し、前記複数の遮蔽用要素を前記シンチレータ・パックに固定する工程と、
    コリメータ要素のアレイを形成する工程と、
    各々のコリメータ要素がシンチレータの間に設置された対応する遮蔽用要素と全体的に位置合わせされるようにアレイを位置合わせする工程と、
    フォトダイオード・アレイを前記シンチレータ・パックに結合させる工程と、
    を含む方法。
  2. 前記遮蔽用要素と前記コリメータ要素とを互いに連結する工程を含み、
    前記複数の遮蔽用要素の各々は投射経路に平行な方向で前記コリメータ要素の幅よりも広い幅を有している、請求項1に記載の方法。
  3. 前記コリメータ要素の幅が25ミクロン以下であり、前記複数の遮蔽用要素は複合材又は鋳造材料から形成される、請求項2に記載の方法。
  4. 前記複数の遮蔽用要素は、金属添加エポキシ、鉛又は鉛合金で構築される、請求項1に記載の方法。
  5. 前記複数の遮蔽用要素は化学的な蝕刻により形成される、請求項1に記載の方法。
  6. 前記複数の遮蔽用要素接着層により前記シンチレータ・パックに固定される、請求項1に記載の方法。
  7. 前記遮蔽用要素と前記コリメータ要素とは独立している請求項1乃至6のいずれかに記載の方法。
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