JP4555290B2 - 光増幅器 - Google Patents
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Description
EDFA回路は、以前は、所定の位置に剛に保持された光学部品を用いて実施され、光は自由空間において光学部品間に結合されていた。しかしながら、このような部品に必要な位置合わせを維持することは、特に装置が機械的衝撃を受ける場合には困難であることが分る。さらに、数本の光ファイバを用いて、必要とされる光学部品を互いに光学的に結合することが公知であり、当該技術分野においてはより一般的である。こうした実施により、大きな堅牢性を有するEDFAデバイスが与えられるが、各々の部品が個々にパッケージされ、その上、ファイバ・インタフェースを含むので、このような装置をコンパクトにすることは困難である。さらに、種々の光ファイバ・インタフェースに関連した光損失が、デバイス性能を激減させることがある。
本発明の第1の態様によれば、光増幅器の入力ステージのための光回路は、増幅されるべき信号ビームを搬送する第1の光導波路と、ポンプ・ビームを搬送する第2の光導波路と、該第1及び第2の光導波路に光学的に結合されて、合成された信号/ポンプ・ビームを生成するビーム合成手段と、該合成された信号/ポンプ・ビームを増幅光導波路に光学的に結合するための手段とを含み、該第1及び第2の光導波路が基板においてチャネルとして形成された中空コア光導波路であることを特徴とする。
このようにして、信号ビームとポンプ・ビームを合成し、合成された信号/ポンプ・ビームを、エルビウム添加光ファイバのような増幅光導波路に結合することができる光回路が与えられる。基板においてチャネルとして形成された中空コア導波路内に光を導くことで、従来技術の自由空間又は光ファイバ結合システムより、コンパクトで堅牢な装置が与えられる。さらに、ファイバ端部の反射数が、従来技術のファイバ結合システムと比較して低減し、これにより回路に関連した光損失が減少する。
ビーム合成手段は、基板からモノリシック的に形成されるという利便性がある。或いは、ビーム合成手段は、基板に形成された位置合わせスロット内に保持される個別部品である。
第1の光ファイバ取り付け手段は、入力光ファイバを受け取るように与えられており、該第1の光ファイバ取り付け手段は、取り付けられた入力光ファイバにより搬送される如何なる信号ビームも第1の中空コア光導波路に結合されるように配置されるという利便性がある。光ファイバ取り付け手段は、基板に形成され、中実コアの光ファイバを所定の位置に保持するように配置された位置合わせスロット、すなわちV字溝を含んで、これにより光入力/出力を光回路に行うことを可能にすることができる。さらに、バッファ層及びクラッドの両方を保持するために、段付き光ファイバの位置合わせスロットを設けることができる。光ファイバを所定の位置に固定するために、ばねクリップ又はマイクロ・グリッパをさらに設けることもできる。
光ファイバのコアと光回路の中空コア導波路との間に効率的な結合を与えるためには、該中空コア導波路の断面は、光ファイバのコアの断面に適したものであるべきである。中実コア・ファイバの場合には、クラッドの中への漏洩は、該ファイバにより搬送されるモード幅が実際にはコアの直径より大きいことを意味し、例えば、典型的には、単一モードのガラス・ファイバの10μmの中実コアは、約14μmの直径の合計フィールド幅を有する。ファイバのモード幅が中空コア導波路のものと異なる場合は、レンズ付きファイバを用いて、必要に応じて、光が該中空コア導波路のものとは異なるサイズのコアを有するファイバに/から結合されることを可能にするように光学的フィールドを拡大及び縮小することができる。光回路の中空コア導波路がデバイスを通って伝播する際に、光学的フィールドを拡大/縮小するために、それをテーパすることもできる。或いは、個別レンズ(例えば、ボール又はGRINロッド等)を基板に配置し、必要に応じて、ファイバ端部から光学的フィールドを縮小/拡大するのに用いることもできる。レンズは、反射防止コーティングを保持することができる。中実コア・ファイバのファイバ端部は、光損失を減少させるために反射防止コーティングされてもよい。
少なくとも1つの可変光減衰器が、第1の中空コア光導波路により定められる光路内に配置されるという利点がある。VOAを用いて、増幅光導波路に結合される光出力を減衰させることができる。これは、デバイスの出力パワーを制御するために用いることができる。さらに、VOAを保護シャッタとして用いて、デバイスの起動中に信号ビームが増幅導波路に到達することを阻止することもできる。
或いは、増幅光導波路は、増幅光ファイバを含むことができる。増幅光ファイバは、公知の種類の任意の増幅光ファイバ(例えば、エルビウム添加光ファイバ等)とすることができる。
第2の光ファイバ取り付け手段は、増幅光ファイバを受け取るように与えられて、該第2の光ファイバ取り付け手段は、第3の中空コア光導波路からの合成された信号/ポンプ・ビームを取り付けられた増幅光ファイバに結合するように配置されるという利便性がある。
本発明の第2の態様によれば、光増幅器の出力ステージのための光回路は、光を増幅光導波路から受信するように配置された第1の出力光導波路と、出力光ファイバを受け取るように配置された光ファイバ取り付け手段とを含み、該増幅光導波路からの光は、該第1の出力光導波路を介して該出力光ファイバに光学的に結合され、該第1の出力光導波路は基板においてチャネルとして形成された中空コア光導波路であることを特徴する。
入力ステージと同じように、増幅光導波路は、基板において又はその上に細長い導波路として形成された増幅材料とすることもできるし、或いは増幅光ファイバを含むこともできる。
少なくとも1つの光アイソレータが、第1の中空コアの出力光導波路により定められる光路内に与えられるという利便性がある。
少なくとも1つの光学フィルタが、第1の中空コアの出力光導波路により定められる光路内に与えられるという利便性がある。光学フィルタを備えることにより、ポンプ放射線が出力光ファイバに結合されないことが保証される。
さらに、位置合わせスロットは、これが受け取る光学部品を位置合わせするのに十分な精度で製造することができる。従って、光学部品をこのような位置合わせスロット内に配置することは、該光学部品を、本質的に位置合わせすることになり、部品の位置合わせ又は調整ステップを必要としない。換言すれば、本発明は、所望の位置合わせが達成されるまで、部品位置を(例えば、手動で)調整する能動的な位置合わせステップを必要とせずに、光学部品の受動的な位置合わせを与えることができる。電子回路などの製造に用いられる種類の通常のピック・アンド・プレイス技術を用いて、光学部品を関連する位置合わせスロット内に配置することができる。或いは、ピック・アンド・プレイス技術が、必要な位置合わせを与えることができる。例えば、部品は、配置された場合に正確に位置合わせされ、次いで、位置合わせされた状態を維持するように固定される(例えば、接着される)ことができる。
本発明の第3の態様によれば、光増幅器のための光回路は、本発明の第1の態様による増幅器の入力ステージのための光回路と、本発明の第2の態様による増幅器の出力ステージのための光回路とを含む。このようにして、光増幅器のための完全な光回路が与えられる。光回路の入力ステージ及び出力ステージは、単一の基板上に形成され、これによりコンパクトで堅牢な光学装置を与えることができるという利点がある。
半導体材料からなる基板を用いることができるという利点があるが、デバイスは、さらに、様々の代替的な基板上に形成することもできる。例えば、石英、シリカ、又はガラス基板を用いることができる。本発明に用いられる基板は、容易に半導体加工技術をそれに適用させることができるという利便性がある。半導体加工技術は、本来、半導体基板と共に用いるために開発されているが、さらに、基板の半導体特性が必要とされない特定の非半導体基板に適用することもできることに注目すべきである。
中空コア光導波路は、基本モードで伝搬する放射線を優先的に導くような寸法にされるという利点がある(すなわち、高次モードは、導波路により減衰される)。或いは、中空コア光導波路は、多モードの伝搬に対応するように配置することができるが、光回路は、その基本モードのみを励起させる方法により光を導波路に結合するように配置することができる。
当業者であれば、金属層を堆積させる前に、接着層及び/又は拡散バリア層を堆積させることができることを認識するであろう。例えば、金を堆積させる前に、クロム又はチタン層を接着層として与えることができる。金を堆積させる前に、白金等のような拡散バリア層を接着層上に堆積させることもできる。或いは、複合接着及び拡散層(窒化チタン、チタン・タングステン合金、又は絶縁層等)を用いることができる。
誘電体スタックの場合には、当業者であれば、誘電体層の光学的厚さがコーティングの反射特性を決定することになる干渉効果を与えることを認識するであろう。誘電体材料は、CVD、又はスパッタリングすなわち反応性スパッタリングにより堆積できる。或いは、誘電体層は、堆積された金属層との化学反応により形成することができる。例えば、銀の層を化学反応させて、ハロゲン化銀の薄い表層を生成することができる。
図1を参照すると、従来技術のEDFA2が示される。EDFAは、入力光ファイバ4を介して1550nmの波長を有する入力信号ビームを受信するように配置される。第1のタップ・カプラ6は、入力光ファイバ4から受信された信号ビームの一部を第1のフォトダイオード8に向けるように配置される。入力信号ビームの残りは、光アイソレータ10を介して波長分割マルチプレクサ12に向けられ、ここで、ポンプ・レーザ源14により生成される980nmの波長を有するポンプ・ビームと合成される。次に、合成されたポンプ/信号ビームは、1本のエルビウム添加光ファイバ16に結合される。
上述の従来技術のEDFAの様々な部品間の光学リンクのすべてが、光ファイバの別個の長さにより与えられる。光学的効率を最大にするために、ファイバ端部は、すべて反射防止コーティングされ、ファイバ位置合わせ手段が、個別の光学部品ごとに与えられる。このような実施は機械的にはかなり堅牢であるが、個々の光学部品の各々をパッケージして、ファイバの相互接続部を形成する費用は高価であり、この装置のサイズは、容易に減少できるものではない。
1552nmの波長を有する信号ビームが、入力光ファイバ48を介してEDFA回路40の入力ステージ42の第1の中空コア光導波路46に結合される。入力ビームの一部は、光学タップ50により第1の中空コア光導波路46からタップされて、中空コア導波路のさらに別の部分を介して第1のフォトダイオード52に向けられる。次に、必要に応じて、第1の中空コア光導波路46を通って伝搬する信号ビームが、光アイソレータ56を通って第1のマルチプレクサ58に向かう前に、可変光減衰器(VOA)54により減衰させられる。
エルビウム添加光ファイバ63の第2の端部が、回路の出力ステージ44内に形成された第3の中空コア光導波路64に結合される。エルビウム添加光ファイバ63内の増幅を最大にするために、第2のレーザ・ダイオード66により生成され、第2のマルチプレクサ68を用いて第3の中空コア光導波路64に結合される第2の「逆方向」ポンプ・ビームを形成することもできる。第2のポンプ・ビームは、増幅された信号ビームと逆方向に第3の中空コア光導波路64に沿って伝搬するように配置され、このようにしてエルビウム添加ファイバ63に結合される。このように、エルビウム添加ファイバは、両端部から注入され、これによりそれが与えることができる増幅のレベルを増加させる。
使用の際は、入力ビームの強度は、第1のフォトダイオード52により計測され、出力(すなわち、増幅された)ビームの強度は、第2のフォトダイオード78により計測される。第1及び第2のフォトダイオード52及び78の出力は、制御回路53により監視され、ポンプ・レーザ60及び66の出力パワーがこれに従って改変されて、必要とされる増幅のレベルが与えられる。さらに、VOA54により、ビームは、必要であれば、増幅前に減衰させることも可能になる。
リッド部分は、十分に中空コア導波路を定めるために、ベース部分に取り付けられた(例えば、エポキシ層を用いて接着される)、単に、実質的に平坦な材料片からなることができる。或いは、光学部品又は構造(例えば、ベース部分における部品に対応するキャビティ)は、リッド部分に形成されてもよいし、或いはそれに取り付けられてもよい。リッド部分は、ベース部分とは異なる材料から形成されてもよい。例えば、ベース部分はシリコンから形成され、リッド部分はGaAsから形成されてもよい。これにより、位置合わせスロットがシリコンのベース部分に形成され、制御電子回路及び/又は電気光学部品(例えば、フォトダイオード、レーザ等)がGaAsのリッド部分に形成されることが可能になる。
光導波路82は、希土類添加材料(例えば、エルビウム添加ガラス)を基板に形成されたトレンチに配置することによって形成することができる。増幅材料が配置されるトレンチは、中空コア光導波路を形成するのに用いられるのと同じ製造技術を用いて形成できる。トレンチは、さらに、中空コア導波路を形成するのに用いられる処理ステップの少なくとも幾つかを用いて形成することもできる。或いは、光導波路82は、基板上に配置された増幅光材料のトラックを含むことができる。このような導波路を形成する種々の技術は、当業者にはよく知られているものである。
当業者であれば、さらに、本発明の回路を実施するのに用いることができる幾多の代替的な光学装置を認識するであろう。
Claims (22)
- 光増幅器の入力ステージのための光回路であって、増幅されるべき信号ビームを搬送する第1の光導波路と、ポンプ・ビームを搬送する第2の光導波路と、前記第1及び第2の光導波路に光学的に結合されて、合成された信号及びポンプ・ビームを生成するビーム合成手段と、前記合成された信号及びポンプ・ビームを増幅光導波路に光学的に結合するための手段とを含み、該第1及び第2の光導波路が基板においてチャネルとして形成された中空コア光導波路であり、前記ビームを結合するための手段が、前記基板に形成された位置合わせスロット内に保持された個別部品であることを特徴とする光回路。
- 前記基板に形成された位置合わせスロット内に保持された個別部品が、波長分割マルチプレクサである請求項1に記載の光回路。
- ポンプ・ビームを前記第2の中空コア光導波路に結合するように配置されたレーザ源をさらに含む請求項1または2に記載の光回路。
- 第1の光ファイバ取り付け手段が入力光ファイバを受け取るように与えられ、前記第1の光ファイバ取り付け手段が、取り付けられた入力光ファイバにより搬送される如何なる信号ビームも前記第1の中空コア光導波路に結合されるように配置された請求項1乃至3のいずれか1項に記載の光回路。
- 光アイソレータ及び可変光減衰器の少なくとも一方が、前記第1の中空コア光導波路により定められる光路内に配置された請求項1乃至4のいずれか1項に記載の光回路。
- 前記増幅光導波路が、(a)前記基板において又はその上に導波路として形成された増幅材料及び(b)増幅光ファイバの一方を含む請求項1乃至5のいずれか1項に記載の光回路。
- 前記ビーム合成手段により生成された前記合成された信号及びポンプ・ビームを前記増幅光ファイバに結合する前記手段が、前記基板においてチャネルとして形成された第3の中空コア光導波路を含み、前記第3の中空コア光導波路が、該合成された信号及びポンプ・ビームを該合成手段から受け取るように配置された請求項1乃至6のいずれか1項に記載の光回路。
- 第2の光ファイバ取り付け手段が前記増幅光ファイバを受け取るように与えられ、前記第2の光ファイバ取り付け手段が、前記第3の中空コア光導波路からの前記合成された信号及びポンプ・ビームを取り付けられた増幅光ファイバに結合するように配置された請求項7に記載の光回路。
- 光を前記第1の中空コア光導波路から取り出すために少なくとも1つの光学タップをさらに含む請求項1乃至8のいずれか1項に記載の光回路。
- 第1のフォトダイオードをさらに含み、前記第1の中空コア光導波路から取り出された光が前記第1のフォトダイオードに向けられる請求項9に記載の光回路。
- 光増幅器の出力ステージのための光回路であって、光を増幅光導波路から受け取るように配置された第1の出力光導波路と、出力光ファイバを受け取るように配置された光ファイバ取り付け手段とを含み、前記増幅光導波路からの光が、前記第1の出力光導波路を介して、前記出力光ファイバに光学的に結合され、該第1の出力光導波路が、基板においてチャネルとして形成された中空コア光導波路であり、少なくとも1つの光学フィルタが、中空コアの前記第1の出力光導波路により定められる前記光路内に与えられたことを特徴とする光回路。
- 前記増幅光導波路が増幅光ファイバを含み、前記光回路が前記増幅光ファイバを受け取るように配置されたさらに別の光ファイバ取り付け具を含む請求項11に記載の光回路。
- 前記増幅光導波路が、前記基板において又はその上に導波路として形成された増幅材料を含む請求項11に記載の光回路。
- ポンプ・ビームを搬送する第2の中空コアの出力光導波路が、前記基板においてチャネルとして形成され、前記第2の中空コアの出力光導波路からの前記ポンプ・ビームを、前記第1の中空コアの出力光導波路を介して、増幅導波路に光学的に結合するための手段が与えられた請求項11に記載の光回路。
- 前記ポンプ・ビームを前記第2の中空コアの出力光導波路に結合するように配置されたレーザ源をさらに含む請求項14に記載の光回路。
- 光アイソレータ、光学タップ及び光学フィルタの内の少なくとも1つが、前記第1の中空コアの出力光導波路により定められる光路内に与えられた請求項11乃至15のいずれか1項に記載の光回路。
- 請求項1乃至10のいずれか1項に記載の増幅器の入力ステージのための光回路と、請求項11から請求項16のいずれか1項に記載の増幅器の出力ステージのための光回路とを含む光増幅器のための光回路。
- 前記中空コア光導波路が、矩形の断面のものである請求項1乃至17のいずれか1項に記載の光回路。
- 前記中空コア光導波路が、基本モードで伝搬する放射線を導くような寸法にされた請求項1乃至18のいずれか1項に記載の装置。
- 前記中空コア光導波路が、多数の光モードで伝搬する放射線を導くような寸法にされた請求項1乃至18のいずれか1項に記載の装置。
- 前記中空コア光導波路の内面が、反射コーティングを保持する請求項1乃至20のいずれか1項に記載の光回路。
- 請求項1乃至21のいずれか1項に記載の光回路を含む光増幅器。
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