JP4555130B2 - Flat cable support structure and component supply device - Google Patents

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Description

本発明は、進退移動される移動体に対して、その動力供給や制御信号の受け渡しのために接続される複数のケーブルにより構成されるフラットケーブルを、当該移動体の進退移動に対応しながら支持するフラットケーブルの支持構成に関するものであり、特に、基板に実装される複数の部品が配置された部品供給トレイを載置するトレイ供給用プレートより、上記それぞれの部品を部品実装可能に部品実装装置における実装部に供給する部品供給装置において、上記トレイ供給用プレートを移動させる移動体に接続されるフラットケーブルの支持構造及び部品供給装置に関する。   The present invention supports a flat cable composed of a plurality of cables connected to a moving body that is moved forward and backward to accommodate power supply and control signal transfer while corresponding to the forward and backward movement of the moving body. In particular, the component mounting apparatus is capable of mounting each of the above components from a tray supply plate on which a component supply tray on which a plurality of components mounted on a substrate are arranged is placed. The present invention relates to a flat cable support structure connected to a moving body that moves the tray supply plate and a component supply apparatus.

従来、この種のフラットケーブルの支持構成としては、種々構造のものが知られている。例えば、複数の電子部品が配置されている部品供給トレイを載置する複数のトレイ供給用プレートが収納されているマガジンより、1つのトレイ供給用プレートが選択されて、当該選択されたトレイ供給用プレートが移動体により保持されるとともにマガジンより引き出されて、部品供給位置へ移動されて配置され、当該部品供給位置に配置された部品供給トレイよりそれぞれの電子部品が、吸着ヘッド等により吸着保持されることで取り出されて、部品実装のための電子部品の供給が行われるというような構成の部品供給装置において、上記移動体へ接続されるようなフラットケーブルの支持構成が知られている(例えば、特許文献1、2参照)。このような移動体に接続される従来のフラットケーブルの支持構成について、図22に示す模式説明図を用いて以下に説明する。   2. Description of the Related Art Conventionally, various types of structures for supporting flat cables of this type are known. For example, one tray supply plate is selected from a magazine that stores a plurality of tray supply plates on which a component supply tray on which a plurality of electronic components are placed is placed, and the selected tray supply The plate is held by the moving body, pulled out from the magazine, moved to the component supply position, arranged, and each electronic component is sucked and held by the suction head or the like from the component supply tray arranged at the component supply position. In a component supply apparatus having a configuration in which an electronic component for component mounting is supplied by being removed, a support configuration of a flat cable that is connected to the moving body is known (for example, Patent Documents 1 and 2). The support structure of the conventional flat cable connected to such a moving body is demonstrated below using the model explanatory drawing shown in FIG.

図22に示すように、例えばボールねじ機構により構成される移動装置540により図示左右方向に移動される移動体541には、複数のケーブルが互いに隣接配置されて接着(あるいは溶着)されたフラットケーブル580の一端が接続されている。このようなフラットケーブル580は複数の動力供給用ケーブルや制御信号用ケーブルなどにより構成されており、当該接続により移動体541へ必要な電力の供給や、制御信号の受け渡しを行うことが可能となっている。   As shown in FIG. 22, a flat cable in which a plurality of cables are arranged adjacent to each other and bonded (or welded) to a moving body 541 that is moved in the horizontal direction in the figure by a moving device 540 configured by, for example, a ball screw mechanism. One end of 580 is connected. Such a flat cable 580 is composed of a plurality of power supply cables, control signal cables, and the like, and it is possible to supply necessary power to the moving body 541 and transfer control signals by the connection. ing.

また、図22に示すように、フラットケーブル580の他端は、装置基台上における略平坦なケーブル支持面581上に固定用ブラケット582により固定されている。また、フラットケーブル580は、移動体541への接続端と固定用ブラケット582による固定部分との間において大きく曲げられている。これは、移動装置540による移動体541の進退移動の際に、フラットケーブル580においてこの曲がり部分580aの位置を可変させることで、フラットケーブル580の接続によって移動体541の移動が阻害されることを防止するためである。   As shown in FIG. 22, the other end of the flat cable 580 is fixed by a fixing bracket 582 on a substantially flat cable support surface 581 on the apparatus base. Further, the flat cable 580 is greatly bent between a connection end to the moving body 541 and a fixed portion by the fixing bracket 582. This is because the movement of the moving body 541 is obstructed by the connection of the flat cable 580 by changing the position of the bent portion 580a in the flat cable 580 when the moving body 541 moves forward and backward by the moving device 540. This is to prevent it.

特開平6−55804号公報JP-A-6-55804 特開平5−228553号公報JP-A-5-228553

このような従来のフラットケーブル580のケーブル支持面581による支持構成においては、ケーブル支持面581が略水平かつ平坦に構成されていることにより、フラットケーブル580の曲がり部分580aが図示上方に向けて大きく膨らむような形態となってしまう。例えば、図22に示すように、移動体541におけるフラットケーブル580の接続部分の高さ位置Hよりもさらに上方に曲がり部分580aが位置されることとなる。   In such a support configuration of the conventional flat cable 580 by the cable support surface 581, the cable support surface 581 is configured to be substantially horizontal and flat, so that the bent portion 580 a of the flat cable 580 is increased upward in the figure. It will be in a form that swells. For example, as shown in FIG. 22, the bent portion 580 a is positioned further above the height position H of the connecting portion of the flat cable 580 in the moving body 541.

このような従来の構成においては、移動体541を進退移動させる装置において、フラットケーブル580の曲がり部分580aの形態によりその高さ方向の設計上の制約を大きく受けることとなる。このような場合にあっては、装置の小型化を図ることができないという問題がある。   In such a conventional configuration, in the device for moving the moving body 541 forward and backward, the design in the height direction is greatly affected by the shape of the bent portion 580a of the flat cable 580. In such a case, there is a problem that the apparatus cannot be miniaturized.

また、このようなフラットケーブル580の曲がり部分580aの膨らみを押さえるべく、フラットケーブル580を図22のように折り曲げずに略直線状に配置させて、ローラを介してケーブル支持面581に支持させるような構成も考えられる。しかしながらこのような構成においては、移動体541の移動によりローラとフラットケーブル580との接触部分に滑りによる摩擦が生じ、摩耗粉、すなわちパーティクルが発生するため、クリーン環境において用いることが困難となるという問題がある。特に、高精度な電子部品の実装が行われる環境においては、クラス1000、あるいはクラス1000よりも高い清浄度の環境(例えばクラス100等)が要求されるような場合も多いが、このような環境には対応することができないという問題がある。   Further, in order to suppress the bulging of the bent portion 580a of the flat cable 580, the flat cable 580 is arranged in a substantially straight shape without being bent as shown in FIG. 22, and is supported on the cable support surface 581 via a roller. Various configurations are also possible. However, in such a configuration, the movement of the moving body 541 causes friction due to sliding at the contact portion between the roller and the flat cable 580, and wear powder, that is, particles are generated, which makes it difficult to use in a clean environment. There's a problem. In particular, in an environment where high-precision electronic components are mounted, an environment with a cleanliness higher than class 1000 or higher than class 1000 (for example, class 100) is often required. There is a problem that cannot be handled.

従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、進退移動される移動体に対して、その動力供給や制御信号の受け渡しのために接続される複数のケーブルにより構成されるフラットケーブルを、当該移動体の進退移動に対応しながら支持するフラットケーブルの支持構成において、その支持高さ位置を低く抑えることができるフラットケーブルの支持構成を提供することにあり、また、このようなフラットケーブルの支持構成において、清浄化環境においての使用に適合可能な支持構造、及び部品供給装置を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-described problem, and to a moving body that is moved forward and backward, a flat configured by a plurality of cables that are connected to supply power and transfer control signals. In the flat cable support structure that supports the cable while supporting the moving movement of the movable body, it is to provide a flat cable support structure capable of keeping the support height position low. To provide a support structure for a flat cable, a support structure that can be adapted for use in a cleaning environment, and a component supply device.

上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。   In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows.

本発明の第1態様によれば、進退移動される移動体と、当該移動体に電源供給又は信号送受を可能にその接続端部が当該移動体へ接続されたフラットケーブルと、当該移動体の進退移動に対する不動部分であって当該フラットケーブルを部分的に支持するケーブル支持部とを備えるフラットケーブルの支持構造において、
上記フラットケーブルは、
上記接続端部をその一端として有し、上記移動体の進退移動の方向に沿って配置され、当該移動体とともに移動される第1のケーブル部と、
上記第1のケーブル部の他端と連なるケーブル部であって、当該第1のケーブル部の他端より下方へ向けて湾曲されて反転された反転用湾曲部と、
上記反転用湾曲部と連なるケーブル部であって、上記ケーブル支持部に配置されて支持される第2のケーブル部とを有し、
上記ケーブル支持部は、上記移動体の進退移動の方向に対して上下方向に傾斜された方向に沿って、上記フラットケーブルにおける上記第2のケーブル部を配置させてその支持を行う傾斜支持部を備えることを特徴とするフラットケーブルの支持構造を提供する。
According to the first aspect of the present invention, a moving body that is moved forward and backward, a flat cable having a connection end connected to the moving body so that power supply or signal transmission / reception can be performed on the moving body, In a flat cable support structure comprising a fixed part for advancing and retreating and a cable support part for partially supporting the flat cable,
The flat cable is
A first cable portion that has the connection end as one end thereof, is arranged along the direction of advancement and retraction of the movable body, and is moved together with the movable body;
A reversing bending portion that is continuous with the other end of the first cable portion, and is bent downward from the other end of the first cable portion and inverted;
A cable portion connected to the reversing bending portion, the second cable portion being arranged and supported by the cable support portion;
The cable support portion includes an inclined support portion that supports the second cable portion by placing the second cable portion in the flat cable along a direction inclined in the vertical direction with respect to the forward / backward movement direction of the moving body. A flat cable support structure is provided.

本発明の第2態様によれば、上記傾斜支持部より離間する方向への上記第1のケーブル部の上記移動に伴う上記反転用湾曲部の曲率半径の増加を、上記傾斜支持部の傾斜による当該第1のケーブル部の上記他端と上記傾斜支持部との間の距離の増大により吸収するように、上記傾斜支持部の傾斜の角度を設定する第1態様に記載のフラットケーブルの支持構造を提供する。   According to the second aspect of the present invention, an increase in the radius of curvature of the inversion bending portion accompanying the movement of the first cable portion in the direction away from the inclined support portion is caused by the inclination of the inclined support portion. The flat cable support structure according to the first aspect, wherein the inclination angle of the inclined support portion is set so as to be absorbed by an increase in the distance between the other end of the first cable portion and the inclined support portion. I will provide a.

本発明の第3態様によれば、上記反転用湾曲部において、その反転の角度が180度より大きくなるように、上記傾斜支持部の傾斜の向きが設定されている第1態様又は第2態様に記載のフラットケーブルの支持構造を提供する。   According to the third aspect of the present invention, in the inversion bending portion, the inclination direction of the inclination support portion is set so that the inversion angle is greater than 180 degrees. The flat cable support structure described in 1. is provided.

本発明の第4態様によれば、上記反転用湾曲部において、その反転の角度が180度より小さくなるように、上記傾斜支持部の傾斜の向きが設定されている第1態様又は第2態様に記載のフラットケーブルの支持構造を提供する。   According to the fourth aspect of the present invention, in the inversion bending portion, the inclination direction of the inclination support portion is set so that the inversion angle is smaller than 180 degrees. The flat cable support structure described in 1. is provided.

本発明の第5態様によれば、上記フラットケーブルは、複数のケーブルが互いに接着されて整列配置されることにより形成された略帯状のケーブル集合体であって、上記第1のケーブル部において、その幅方向を略水平に配置され、上記反転用湾曲部において、その厚み方向に湾曲されることにより上記反転が行われる第1態様から第4態様のいずれか1つに記載のフラットケーブルの支持構造を提供する。   According to the fifth aspect of the present invention, the flat cable is a substantially band-shaped cable assembly formed by arranging and arranging a plurality of cables bonded to each other, and in the first cable portion, The flat cable support according to any one of the first to fourth aspects, wherein the width direction is arranged substantially horizontally, and the inversion is performed by being bent in the thickness direction in the inversion bending portion. Provide structure.

本発明の第6態様によれば、基板に実装される複数の部品が配置された部品供給トレイを載置するトレイ供給用プレートより、上記それぞれの部品を部品実装可能に供給する部品供給装置において、
複数の上記トレイ供給用プレートを取り出し可能に収納するプレート収納部と、
第1態様から第5態様のいずれか1つに記載の移動体であって、当該プレート収納部において、搬送位置に位置された上記トレイ供給用プレートに対して、解除可能に保持するプレート保持装置と、
上記搬送位置と部品供給位置との間で上記保持されたプレートを搬送可能に、上記プレート保持装置の上記進退移動を行う移動装置とを備えることを特徴とする部品供給装置を提供する。
According to the sixth aspect of the present invention, in the component supply apparatus that supplies each of the above components so that the components can be mounted from the tray supply plate on which the component supply tray on which a plurality of components to be mounted on the substrate are arranged is placed. ,
A plate storage section for removably storing the plurality of tray supply plates;
The movable body according to any one of the first aspect to the fifth aspect, wherein the plate holding device releasably holds the tray supply plate positioned at the transport position in the plate storage unit. When,
There is provided a component supply device comprising: a moving device that moves the plate holding device forward and backward so that the held plate can be transferred between the transfer position and the component supply position.

本発明によれば、フラットケーブルの支持構造において、移動体が、例えば傾斜支持部より離間する方向に移動されるような場合にあっては、この移動に伴ってフラットケーブルにおいて、第1のケーブル部が同期して移動されることとなり、この第1のケーブル部の移動により、反転用湾曲部の湾曲における曲率半径は拡大されることとなるが、第1のケーブル部の他端と傾斜支持部のとの間の距離寸法も同様に拡大されることとなるため、当該距離寸法の拡大でもって、反転用湾曲部の曲率半径の拡大を吸収することができる。よって、フラットケーブルの反転用湾曲部において、移動体への接続端部の高さ位置よりも上方にフラットケーブルが位置されること又はその量を抑制することができ、その結果、当該上方に配置されることを防止する、あるいは当該上方に配置される部分を少なくすることができる。   According to the present invention, in the flat cable support structure, when the moving body is moved, for example, in a direction away from the inclined support portion, the first cable is connected to the flat cable along with the movement. The movement of the first cable portion increases the radius of curvature in the bending of the reversing bending portion, but the other end of the first cable portion and the inclined support. Since the distance dimension between the two parts is similarly enlarged, the enlargement of the radius of curvature of the reversing bending part can be absorbed by the increase of the distance dimension. Therefore, in the bending portion for reversal of the flat cable, the flat cable can be positioned or the amount thereof can be suppressed above the height position of the connection end to the moving body, and as a result, the flat cable can be disposed above. This can be prevented, or the portion disposed above can be reduced.

このような効果を得ることができることにより、例えば、上記フラットケーブルにおける上記第1のケーブル部の配置高さ位置よりも上方の空間を上記移動体の移動に関連するような装置、部材の配置に利用するような場合にあっては、当該移動体の進退移動に拘わらず、上記反転用湾曲部が上記装置や部材に接触することを確実に防止することができる。   By being able to obtain such an effect, for example, in the arrangement of devices and members related to the movement of the moving body in the space above the arrangement height position of the first cable portion in the flat cable. In such a case, it is possible to reliably prevent the reversing bending portion from coming into contact with the device or the member regardless of the movement of the moving body.

また、例えば、上記第1のケーブル部の配置高さ位置よりも上方におけるある程度の高さ位置まで、上記反転用湾曲部を位置させることができるような場合、すなわち、上述の場合よりも高さ制限が緩やかであるような場合には、上記傾斜支持部の傾斜の角度を例えば緩やかにすること等により、上記反転用湾曲部が上記第1のケーブル部の配置高さ位置よりも上方に位置される部分を少なくさせながら(すなわち抑制しながら)、上記移動体の進退移動を行うことができるフラットケーブルの支持構造を提供することができる。   Further, for example, when the reversing bending portion can be positioned up to a certain height position above the arrangement height position of the first cable portion, that is, the height is higher than the above case. When the restriction is moderate, the inversion bending portion is positioned above the arrangement height position of the first cable portion by, for example, making the inclination angle of the inclination support portion gentle. It is possible to provide a flat cable support structure capable of moving the moving body forward and backward while reducing (i.e., suppressing) the portion to be formed.

このようなフラットケーブルの支持構造が用いられる装置構成において、高さ方向の小型化を図ることができ、その装置コストの削減や空間使用効率の向上を通じて、当該装置における生産性の向上を図ることができる。   In an apparatus configuration using such a flat cable support structure, it is possible to reduce the size in the height direction, and to improve the productivity of the apparatus by reducing the apparatus cost and improving the space use efficiency. Can do.

特に、部品供給装置においては、装置基台上方側においては、その高さ寸法をできるだけ小さくするという制約が多いが、逆に基台下方側においてはこのような制約が一般的に少ない。従って、このようなフラットケーブルの支持構造を採用して、傾斜支持部を備えさせるような場合であっても、装置の全体的な構成に配置上の制約が新たに課されることも少ない。よって、このような支持構成を採用することで、部品供給装置における高さ方向の小型化(コンパクト化)を図ることができ、その装置コストの削減や空間使用効率の向上を通じて、生産性の向上を図ることができる。   In particular, in the component supply apparatus, there are many restrictions on making the height dimension as small as possible on the upper side of the apparatus base, but on the contrary, there are generally few such restrictions on the lower side of the base. Therefore, even when such a flat cable support structure is employed and an inclined support portion is provided, there are few new restrictions imposed on the overall configuration of the apparatus. Therefore, by adopting such a support structure, it is possible to reduce the height (compact) of the component supply device in the height direction, and improve productivity by reducing the device cost and improving the space use efficiency. Can be achieved.

以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。   Embodiments according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

本発明の一の実施形態にかかる部品供給装置の一例である部品供給装置4を備え、この部品供給装置4から供給された部品を基板に実装する部品実装装置の一例である電子部品実装装置101の斜視図を図1に示す。また、図1の電子部品実装装置101の斜視図における部品供給装置4を部分的に拡大して示す斜視図を図2に示す。部品供給装置4についての詳細な構造や動作の説明を行うに先だって、このような部品供給装置4を備える電子部品実装装置101の全体的な構成及び動作についての説明を、図1を用いて行う。   An electronic component mounting apparatus 101 that is an example of a component mounting apparatus that includes a component supply apparatus 4 that is an example of a component supply apparatus according to an embodiment of the present invention and that mounts a component supplied from the component supply apparatus 4 on a substrate. A perspective view of this is shown in FIG. 2 is a partially enlarged perspective view showing the component supply device 4 in the perspective view of the electronic component mounting apparatus 101 of FIG. Prior to describing the detailed structure and operation of the component supply device 4, the overall configuration and operation of the electronic component mounting apparatus 101 including the component supply device 4 will be described with reference to FIG. .

(電子部品実装装置について)
図1に示すように、電子部品実装装置101は、部品の一例であるチップ部品やベアICチップ等の電子部品2を基板に実装する実装動作を行う装置であり、大別して、複数の電子部品2を供給可能に収容する部品供給装置4と、この部品供給装置4から供給される各電子部品2を基板に実装する実装動作を行う実装部5とを備えている。
(About electronic component mounting equipment)
As shown in FIG. 1, an electronic component mounting apparatus 101 is a device that performs a mounting operation for mounting an electronic component 2 such as a chip component or a bare IC chip, which is an example of a component, on a substrate. 2 is provided, and a mounting portion 5 that performs a mounting operation for mounting each electronic component 2 supplied from the component supply device 4 on a substrate is provided.

図1及び図2に示す部品供給装置4においては、基板に実装される多数の電子部品2(部品の一例である)が格子上に配列されて収容配置された部品供給トレイをその上面に載置する複数のトレイ供給用プレートを収納して上記夫々のプレートを選択的に供給可能に収納しているプレート収納部の一例であるリフター装置10が、部品供給装置4の図示Y軸方向手前側に設置されている。なお、トレイ供給用プレートの構成の説明については、後述するものとする。また、このように部品供給トレイから供給される電子部品2としては、ベアICチップやベアICチップ以外のICチップ(例えば、パッケージが施されたICチップ等)やチップ部品等がある。   In the component supply apparatus 4 shown in FIGS. 1 and 2, a component supply tray in which a large number of electronic components 2 (an example of components) mounted on a substrate are arranged and accommodated on a lattice is mounted on the upper surface. A lifter device 10, which is an example of a plate storage unit that stores a plurality of tray supply plates to be placed and stores each of the plates so as to be selectively supplied, is the front side in the Y-axis direction of the component supply device 4. Is installed. The description of the configuration of the tray supply plate will be described later. The electronic component 2 supplied from the component supply tray in this way includes a bare IC chip, an IC chip other than the bare IC chip (for example, an IC chip provided with a package), a chip component, and the like.

また、図1及び図2に示すように、部品供給装置4は、リフター装置10に収納されているそれぞれのプレートの中から1枚のプレートが選択されて搬送取り出し可能とされる搬送位置P1と、当該搬送取り出しが行われたプレートが配置されて、当該プレートより電子部品2を取り出し可能な状態とされる部品供給位置P2とを有している。また、この搬送位置P1と部品供給位置P2との間で、上記選択されたプレートを解除可能に保持して搬送するプレート移動装置40を備えている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the component supply device 4 includes a transport position P <b> 1 at which one plate is selected from the plates stored in the lifter device 10 and can be transported and taken out. The plate that has been transported and taken out is arranged, and has a component supply position P2 in which the electronic component 2 can be taken out from the plate. Further, a plate moving device 40 is provided between the transfer position P1 and the component supply position P2 for holding and transferring the selected plate releasably.

さらに、部品供給装置4には、部品供給位置P2に選択的に配置された上記プレート上に載置されている上記部品供給トレイから電子部品2を個別に吸着保持して、実装部5に向けて図示X軸方向沿いに移動させるとともに、上記吸着保持した電子部品2を上下方向に反転させる反転ヘッド装置14が備えられている。なお、本実施形態においては、このような反転ヘッド装置14を部品供給装置4が備えている場合について説明するものとするが、このような場合に代えて、部品供給装置4とは別の構成の装置として、部品供給装置4とともに、電子部品実装装置101に備えられているような場合であってもよい。   Furthermore, the component supply device 4 individually sucks and holds the electronic components 2 from the component supply tray placed on the plate that is selectively disposed at the component supply position P <b> 2, and directs it toward the mounting unit 5. And a reversing head device 14 for reversing the electronic component 2 sucked and held in the vertical direction. In the present embodiment, the case where the reversing head device 14 includes the reversing head device 14 will be described. However, instead of such a case, a configuration different from that of the component supplying device 4 is described. The apparatus may be a case where it is provided in the electronic component mounting apparatus 101 together with the component supply apparatus 4.

また、図1に示すように、実装部5には、電子部品2を吸着保持して基板に実装する実装ヘッド部20が備えられている。また、互いに図示X軸方向沿いに配置された位置であって、反転ヘッド装置14により保持された電子部品2が実装ヘッド部20に受渡し可能な位置である部品受渡し位置と、基板に対する電子部品2の実装動作が行われる基板実装領域との間で、実装ヘッド部20を支持しながら、図示X軸方向に沿って進退移動させる移動装置の一例であるX軸ロボット22が、さらに実装部5に備えられている。   In addition, as shown in FIG. 1, the mounting unit 5 includes a mounting head unit 20 that holds the electronic component 2 by suction and mounts it on the substrate. In addition, a component delivery position where the electronic component 2 held by the reversing head device 14 can be delivered to the mounting head unit 20, and the electronic component 2 with respect to the substrate, which are disposed along the X-axis direction shown in the drawing. An X-axis robot 22, which is an example of a moving device that moves forward and backward along the X-axis direction in the figure while supporting the mounting head unit 20 between the mounting area in which the mounting operation is performed, further moves to the mounting unit 5. Is provided.

なお、実装ヘッド部20は、ボイスコイルモータ等の移動手段にて昇降駆動可能であり、かつ、吸着保持した電子部品2を介して、押圧エネルギーや超音波振動エネルギーや熱エネルギー等の接合エネルギーを、電子部品2と基板の接合部に付与できるように構成された保持部(図示しない)を備えており、電子部品2を基板に対して加圧しながら上記接合エネルギーを付与することが可能となっている。また、X軸ロボット22は、例えば、ボールねじ軸部とこのボールねじ軸部に螺合されたナット部とを用いた移動機構(図示しない)が備えられている。   The mounting head unit 20 can be driven up and down by moving means such as a voice coil motor, and the bonding energy such as pressing energy, ultrasonic vibration energy, and thermal energy can be applied through the electronic component 2 held by suction. And a holding portion (not shown) configured to be able to be applied to the bonding portion between the electronic component 2 and the substrate, and the bonding energy can be applied while pressing the electronic component 2 against the substrate. ing. Further, the X-axis robot 22 is provided with a moving mechanism (not shown) using, for example, a ball screw shaft portion and a nut portion screwed to the ball screw shaft portion.

また、図1に示すように、実装ヘッド部20及びX軸ロボット22の下方における実装部5の基台24上には、基板を図示X軸方向及びY軸方向に移動可能であって、かつ、実装ヘッド部20に対する基板上における電子部品2が実装される位置の位置決めを行うXYテーブル26が配設されている。このXYテーブル26は、図示X軸方向とY軸方向との夫々に、例えばサーボモータにて移動駆動するとともに、リニアスケールを用いてフルクローズ制御にて位置決めすることが可能となっている。また、このXYテーブル26の上面には、基板を解除可能に保持して固定する基板保持台28が設置されている。なお、図1において、X軸方向とY軸方向は、基板の表面沿いの方向であって、かつ、互いに直交する方向である。   Further, as shown in FIG. 1, on the base 24 of the mounting unit 5 below the mounting head unit 20 and the X-axis robot 22, the substrate can be moved in the X-axis direction and the Y-axis direction shown in the figure, and An XY table 26 is disposed for positioning the position where the electronic component 2 is mounted on the board with respect to the mounting head unit 20. The XY table 26 can be moved and driven by, for example, a servo motor in each of the illustrated X-axis direction and Y-axis direction, and can be positioned by full-closed control using a linear scale. Further, on the upper surface of the XY table 26, a substrate holding base 28 for holding and fixing the substrate releasably is installed. In FIG. 1, an X-axis direction and a Y-axis direction are directions along the surface of the substrate and are orthogonal to each other.

また、図1に示すように、電子部品実装装置101には、基台24の上面における図示Y軸方向手前側の端部において、図示X軸方向左向きの方向である基板搬送方向Bに沿って基板を搬送し、基板保持台28への基板の供給及び基板保持台28からの基板の排出を行う基板搬送装置30が備えられている。基板搬送装置30は、電子部品実装装置101の図示X軸方向右側の端部からXYテーブル26上の基板保持台28にまで、基板を搬送して供給するローダ部の一例であるローダ32と、基板保持台28から電子部品実装装置101の図示X軸方向左側の端部にまで、基板を搬送して排出するアンローダ部の一例であるアンローダ34とを備えている。なお、本実施形態においては、電子部品実装装置101におけるXYテーブル26が、基板搬送装置30が備える基板保持移動装置と兼用されている例となっている。また、XYテーブル26と基板支持台28とが、基板の上記移動及び保持を行う基板保持移動装置の一例となっている。また、このように兼用されているような場合に代えて、電子部品実装装置101におけるXYテーブル26とは別に、基板保持移動装置が基板搬送装置30に備えられているような場合であってもよい。   As shown in FIG. 1, the electronic component mounting apparatus 101 includes a board 24 along the board conveyance direction B, which is a leftward direction in the X-axis direction in the figure, at the end on the front side of the base 24 in the Y-axis direction in the figure. A substrate transport device 30 is provided for transporting the substrate, supplying the substrate to the substrate holding table 28, and discharging the substrate from the substrate holding table 28. The substrate transport device 30 includes a loader 32 that is an example of a loader unit that transports and supplies a substrate from the right end in the X-axis direction of the electronic component mounting apparatus 101 to the substrate holding table 28 on the XY table 26. An unloader 34, which is an example of an unloader unit that transports and discharges the substrate, is provided from the substrate holder 28 to the left end of the electronic component mounting apparatus 101 in the X-axis direction in the figure. In the present embodiment, the XY table 26 in the electronic component mounting apparatus 101 is an example in which the XY table 26 is also used as the board holding and moving apparatus included in the board carrying apparatus 30. The XY table 26 and the substrate support 28 are an example of a substrate holding and moving device that performs the above movement and holding of the substrate. Further, instead of the case of being used in this way, even if the substrate holding / moving device is provided in the substrate transporting device 30 separately from the XY table 26 in the electronic component mounting apparatus 101. Good.

なお、図1に示す電子部品実装装置101は、当該構成の説明の便宜を考慮して、基台24の上面全体を覆っているケーシングカバーが取り外された状態の斜視図となっており、図2の部品供給装置4についても同様である。   The electronic component mounting apparatus 101 shown in FIG. 1 is a perspective view in a state where a casing cover that covers the entire upper surface of the base 24 is removed for convenience of explanation of the configuration. The same applies to the second component supply device 4.

次に、このような構成を有する電子部品実装装置101における電子部品2の基板への実装動作について説明する。   Next, the mounting operation of the electronic component 2 on the substrate in the electronic component mounting apparatus 101 having such a configuration will be described.

図1の電子部品実装装置101において、基台24上におけるローダ32及びアンローダ34の間に位置するように、基板保持台28がXYテーブル26により移動される。それとともに、電子部品実装装置101にて夫々の電子部品2の実装が行われるべき基板が、例えば、電子部品実装装置101に隣接する他の装置等より基板搬送装置30のローダ32に供給されて、ローダ32にて基板搬送方向Bに基板が搬送されて、この基板が基板保持台28に供給されて保持される。その後、XYテーブル26が図示X軸方向又はY軸方向に移動されて、基板が上記基板実装領域に移動される。   In the electronic component mounting apparatus 101 of FIG. 1, the board holding base 28 is moved by the XY table 26 so as to be positioned between the loader 32 and the unloader 34 on the base 24. At the same time, a substrate on which each electronic component 2 is to be mounted by the electronic component mounting apparatus 101 is supplied to the loader 32 of the substrate transport apparatus 30 from, for example, another apparatus adjacent to the electronic component mounting apparatus 101. Then, the substrate is transported in the substrate transport direction B by the loader 32, and this substrate is supplied to the substrate holder 28 and held. Thereafter, the XY table 26 is moved in the X-axis direction or the Y-axis direction in the drawing, and the substrate is moved to the substrate mounting area.

一方、図1及び図2に示す部品供給装置4にて、リフター装置10に収納されている夫々のプレートより1枚のプレートが選択されて搬送位置P1に位置されるとともに、搬送一P1においてプレート移動装置40により当該プレートが保持されて、当該保持されたプレートが図示Y軸方向に沿って搬送されることにより部品供給位置P2に配置される。その後、上記配置されたプレートがプレート移動装置40によりY軸方向に移動され、反転ヘッド14がX軸方向に移動されることにより、当該プレート上の一の電子部品2と反転ヘッド14との位置決めが行われる。その後、当該電子部品2が反転ヘッド装置14により吸着保持されて取り出されるとともに、当該電子部品2が、反転されて上記部品受渡し位置にまで移動される。また、実装部5にて実装ヘッド部20が、X軸ロボット22により、上記部品受渡し位置にまで移動されて、反転ヘッド装置14から実装ヘッド部20に電子部品2が受け渡される。その後、上記受け渡された電子部品2を吸着保持した状態の実装ヘッド部20が、X軸ロボット22により、上記基板実装領域の上方へと移動される。   On the other hand, in the component supply device 4 shown in FIG. 1 and FIG. 2, one plate is selected from each plate accommodated in the lifter device 10 and positioned at the transport position P1, and the plate in the transport one P1. The said plate is hold | maintained by the moving apparatus 40, and the said hold | maintained plate is arrange | positioned in component supply position P2 by conveying along the Y-axis direction of illustration. Thereafter, the arranged plate is moved in the Y-axis direction by the plate moving device 40, and the reversing head 14 is moved in the X-axis direction, thereby positioning the one electronic component 2 and the reversing head 14 on the plate. Is done. Thereafter, the electronic component 2 is sucked and held by the reversing head device 14 and taken out, and the electronic component 2 is reversed and moved to the component delivery position. The mounting head unit 20 is moved to the component delivery position by the X-axis robot 22 in the mounting unit 5, and the electronic component 2 is delivered from the reversing head device 14 to the mounting head unit 20. Thereafter, the mounting head portion 20 in a state where the transferred electronic component 2 is sucked and held is moved by the X-axis robot 22 to above the board mounting area.

その後、実装ヘッド部20により吸着保持されている電子部品2と、基板保持台28により保持されている基板における電子部品3が実装されるべき位置との位置合わせが、XYテーブル26の移動により行われる。この位置合わせの後、実装ヘッド部20の昇降動作等が行われて、電子部品2の基板への実装動作が行われる。複数の電子部品2の上記実装動作が行われるような場合にあっては、上記夫々の動作が繰り返して行うことにより、夫々の電子部品2の実装動作が行われる。   After that, the electronic component 2 sucked and held by the mounting head unit 20 and the position where the electronic component 3 is to be mounted on the board held by the board holding base 28 are aligned by moving the XY table 26. Is called. After this alignment, the mounting head unit 20 is moved up and down, and the mounting operation of the electronic component 2 on the substrate is performed. In the case where the mounting operation of the plurality of electronic components 2 is performed, the mounting operation of each electronic component 2 is performed by repeatedly performing each of the above operations.

その後、夫々の電子部品2の上記実装動作が終了すると、夫々の電子部品2が実装された状態の基板が、基板保持台28とともに、XYテーブル26により、ローダ32とアンローダ34との上記間の位置にまで移動されて、基板保持台28より基板がアンローダ34に受け渡され、アンローダ34にて基板が基板搬送方向Bに沿って搬送されて、電子部品実装装置101より基板が排出される。上記排出された基板は、例えば、電子部品実装装置101に隣接して設置されている上記部品実装の次の処理等を行う他の装置に供給されたり、部品実装済みの基板として基板収納装置等に収納されたりする。   Thereafter, when the mounting operation of each electronic component 2 is completed, the substrate on which the respective electronic component 2 is mounted is placed between the loader 32 and the unloader 34 by the XY table 26 together with the substrate holding table 28. The substrate is transferred to the position, and the substrate is transferred from the substrate holder 28 to the unloader 34, and the substrate is transported along the substrate transport direction B by the unloader 34, and the substrate is discharged from the electronic component mounting apparatus 101. The discharged board is supplied to, for example, another apparatus that is installed adjacent to the electronic component mounting apparatus 101 and performs the next processing of the component mounting or the like, and a board storage apparatus or the like as a component-mounted board Or is stored.

このようにして、電子部品実装装置101において、夫々の電子部品2の基板への実装動作が行われる。なお、夫々の電子部品2が実装された基板がアンローダ34により排出された後、さらに新たな別の基板がローダ32により供給されることにより、順次供給される夫々の基板に対して夫々の電子部品2の実装を行うことが可能となっている。   In this way, in the electronic component mounting apparatus 101, the operation of mounting each electronic component 2 on the board is performed. In addition, after the board | substrate with which each electronic component 2 was mounted is discharged | emitted by the unloader 34, when another new board | substrate is supplied by the loader 32, each electronic board is supplied with respect to each board | substrate sequentially supplied. The component 2 can be mounted.

(部品供給装置について)
次に、このような構成及び部品実装動作を行う電子部品実装装置101が備える部品供給装置4の詳細な構成について、特に、リフター装置10及びプレート移動装置40の構成を中心に説明する。
(About parts supply equipment)
Next, a detailed configuration of the component supply device 4 included in the electronic component mounting apparatus 101 that performs such a configuration and component mounting operation will be described, particularly focusing on the configurations of the lifter device 10 and the plate moving device 40.

まず、図2に示すように、リフター装置10は、複数のトレイ供給用プレートを収納して上下方向に積層的に収納する箱体状の形状を有する収納体の一例であるマガジンカセット50(図3に図示する)と、このマガジンカセット50を支持するとともに、マガジンカセット50の昇降動作を行って、マガジンカセット50に収納されている上記夫々のプレートのうちの1枚のプレートを、プレート移動装置40により取り出し可能な昇降高さ位置(搬送位置P1でもある)に位置させる収納体昇降部の一例であるカセット昇降部51と、カセット昇降部51を取り付けられて、かつ、カセット昇降部51によるマガジンカセット50の昇降動作を案内可能な基台52とを備えている。   First, as shown in FIG. 2, the lifter device 10 is a magazine cassette 50 (FIG. 2), which is an example of a storage body having a box shape that stores a plurality of tray supply plates and stores them in a stacked manner in the vertical direction. 3), and supports the magazine cassette 50 and moves the magazine cassette 50 up and down to transfer one of the plates stored in the magazine cassette 50 to the plate moving device. 40, a cassette lifting / lowering part 51, which is an example of a storage body lifting / lowering part positioned at a lifting / lowering height position (also a transfer position P1) that can be taken out by 40, and a magazine by which the cassette lifting / lowering part 51 is attached A base 52 capable of guiding the raising / lowering operation of the cassette 50 is provided.

ここで、マガジンカセット50の拡大斜視図(半透過斜視図)を図3に示す。図3に示すように、マガジンカセット50においては、図示C方向が部品供給位置P2への上記夫々のプレートの取り出し方向(あるいはプレート搬送方向、以降、プレート取出方向Cとする)となっている。また、マガジンカセット50は、プレート取出方向Cと直交する方向において、互いに対向するように側壁部50aが夫々設けられており、夫々の側壁部50aの互いに対向する側面において、プレート取出方向Cに沿って複数の溝部50bが形成されている。上記夫々のプレート(以降、プレート6とする)は、その互いに対向する両端部において、夫々の側壁部50aの溝部50bと係合されることにより、マガジンカセット50に保持されて収納されている。なお、夫々の側壁部50aにおいて夫々の溝部50bは一定の間隔ピッチでもって形成されており、夫々の溝部50bに係合されて保持された状態で、プレート6はその表面が略水平な状態とされている。さらに、夫々のプレート6は、夫々の溝部50bの形成方向に沿って案内されながら、プレート取出方向C沿いに進退移動(すなわち、スライド移動)可能な状態とされている。また、マガジンカセット50においては、収納されている夫々のプレート6の取り出しが行われるため、上記取り出しの障害とならないように、プレート取出方向C側には側壁部が設けられておらず、例えば常時開放された状態とされている。   Here, an enlarged perspective view (semi-transparent perspective view) of the magazine cassette 50 is shown in FIG. As shown in FIG. 3, in the magazine cassette 50, the C direction shown in the figure is the direction in which the respective plates are taken out to the component supply position P2 (or the plate transport direction, hereinafter referred to as the plate take-out direction C). Further, the magazine cassette 50 is provided with side wall portions 50a so as to face each other in a direction perpendicular to the plate take-out direction C, and along the plate take-out direction C on the side surfaces facing each other of the side wall portions 50a. A plurality of groove portions 50b are formed. Each of the plates (hereinafter referred to as plate 6) is held and accommodated in the magazine cassette 50 by engaging with the groove portion 50b of the respective side wall portion 50a at the opposite end portions thereof. In addition, each groove part 50b is formed with a fixed space | interval pitch in each side wall part 50a, and the plate 6 is in a state where the surface of the plate 6 is substantially horizontal while being engaged with each groove part 50b. Has been. Further, each plate 6 is in a state capable of moving forward and backward (that is, sliding) along the plate extraction direction C while being guided along the forming direction of each groove 50b. Further, in the magazine cassette 50, since each of the stored plates 6 is taken out, a side wall portion is not provided on the plate taking-out direction C side so as not to obstruct the above-mentioned taking out. It is in an open state.

次に、トレイ供給用プレート6の斜視図を図4に示し、トレイ供給用プレート6の構造について説明する。図4に示すように、トレイ供給用プレート6は、直線状の部分と曲線状の部分とが組み合わされた外周部分を有する大略円盤状の形状を有している。また、プレート取出方向Cを挟んで互いに対向されるそれぞれの端部は、マガジンカセット50のそれぞれの溝部50bと係合されることが考慮されて、上記直線状の外周部分となっている。これにより、マガジンカセット50の内部に複数のトレイ供給用プレート6を積層して収容することが可能となっている。また、図4に示すように、トレイ供給用プレート6は、略正方形状の内周孔部を有する環状プレートであるトレイリング59と、このトレイリング59の上記内周孔部分に取り付けられて形成され、複数の部品供給トレイ57を着脱可能に載置するトレイ載置部58とを備えている。トレイ載置部58は、トレイリング59の表面よりも一段低くなるように形成されており、部品供給トレイ57が載置された場合に、その部品供給トレイ57に収納されている夫々のトレイ供給部品2tの上面高さ位置が、トレイリング59の表面高さ位置と略同じとなるように形成されている。なお、図5においては、略正方形状の平面形状を有する4つの部品供給トレイ57が2列に配列されて、トレイ載置部58に載置されている。なお、トレイ載置部58がトレイリング59と別に形成されて、トレイリング59の内側に取り付けられるような場合に代えて、トレイ載置部58がトレイリング59と一体的に形成されるような場合であってもよい。   Next, a perspective view of the tray supply plate 6 is shown in FIG. 4, and the structure of the tray supply plate 6 will be described. As shown in FIG. 4, the tray supply plate 6 has a generally disc shape having an outer peripheral portion in which a linear portion and a curved portion are combined. Further, the respective end portions opposed to each other across the plate take-out direction C are considered to be engaged with the respective groove portions 50b of the magazine cassette 50 to form the linear outer peripheral portion. Thereby, a plurality of tray supply plates 6 can be stacked and accommodated in the magazine cassette 50. Further, as shown in FIG. 4, the tray supply plate 6 is formed by being attached to a tray ring 59 which is an annular plate having a substantially square inner peripheral hole portion, and the inner peripheral hole portion of the tray ring 59, And a tray mounting portion 58 on which a plurality of component supply trays 57 are detachably mounted. The tray mounting portion 58 is formed so as to be one step lower than the surface of the tray ring 59. When the component supply tray 57 is mounted, each tray supply housed in the component supply tray 57 is supplied. The upper surface height position of the component 2 t is formed to be substantially the same as the surface height position of the trailing ring 59. In FIG. 5, four component supply trays 57 having a substantially square planar shape are arranged in two rows and placed on the tray placing portion 58. In addition, instead of the case where the tray mounting portion 58 is formed separately from the trailing ring 59 and attached to the inside of the trailing ring 59, the tray mounting portion 58 is formed integrally with the trailing ring 59. It may be the case.

また、図5に示すように、トレイ供給用プレート6におけるトレイリング59のプレート取出方向C側の端部近傍位置が、プレート移動装置40によるトレイ供給用プレート6の保持位置となっている。さらにトレイ供給用プレート6においてこのプレート取出方向C側の端部には、プレート移動装置40による保持のための2箇所の切欠部(凹部の一例である)7と、当該端部近傍かつ2箇所の切欠部7の略間の位置にトレイリング59を上下方向に貫通するような貫通孔部8(係合部の一例である)が形成されている。なお、本実施形態において用いられるトレイ供給用プレート6としては、例えば、その外径が440mm、重量700〜900g程度のプレートが用いられる。これは、一般的に良く用いられる半導体ウェハが載置されたウェハ供給用プレート(外径150mm、重量10〜30g)と比較して、その外径が大きく、重量も重いものである。   Further, as shown in FIG. 5, the position of the tray supply plate 6 in the vicinity of the end of the tray ring 59 on the side in the plate take-out direction C is the holding position of the tray supply plate 6 by the plate moving device 40. Further, in the tray supply plate 6, there are two notches (an example of a recess) 7 for holding by the plate moving device 40, and the vicinity of the end and two places on the end in the plate take-out direction C side. A through-hole portion 8 (which is an example of an engaging portion) that penetrates the trailing ring 59 in the vertical direction is formed at a position approximately between the notches 7. As the tray supply plate 6 used in the present embodiment, for example, a plate having an outer diameter of 440 mm and a weight of about 700 to 900 g is used. This has a larger outer diameter and a heavier weight than a wafer supply plate (outer diameter 150 mm, weight 10 to 30 g) on which a commonly used semiconductor wafer is placed.

次に、プレート移動装置40の外観斜視図を図5に示す。さらにその構成の理解をより容易なものとするために、プレート移動装置40の構成を模式的に示す模式平面図を図6に示し、図6の側面図(一部断面を含む)を図7に示す。なお、図6及び図7においては、プレート移動装置40に隣接して設置されるリフター装置10のマガジンカセット50も合わせて図示し、プレート移動装置40とマガジンカセット50との関係を表している。   Next, an external perspective view of the plate moving device 40 is shown in FIG. Further, in order to make the configuration easier to understand, a schematic plan view schematically showing the configuration of the plate moving device 40 is shown in FIG. 6, and a side view of FIG. 6 (including a partial cross section) is shown in FIG. Shown in 6 and 7, the magazine cassette 50 of the lifter device 10 installed adjacent to the plate moving device 40 is also shown, and the relationship between the plate moving device 40 and the magazine cassette 50 is shown.

図5及び図6に示すように、プレート移動装置40は、トレイ供給用プレート6を解除可能に保持するプレート保持装置41と、このプレート保持装置41をプレート搬送方向Cに沿って進退移動させる移動装置60とを備えている。具体的には、プレート保持装置41は、トレイ供給用プレート6のプレート取出搬送方向C側の端部近傍に形成された貫通孔部8に脱挿可能に挿入される挿入端部42a(係合端部の一例である)を有する保持部材の一例であるトレイチャック42と、トレイ供給用プレート6の上記端部に形成された2箇所の切欠部7と解除可能に係合可能であって、当該係合が行われることにより、トレイ供給用プレート6の表面沿いの方向において、プレート取出方向Cと直交する方向(すなわち、図示X軸方向)及び回転方向に、トレイ供給用プレート6の位置をその保持のために規定する保持規定部材の一例である2本の位置決めピン43aを有する位置決め部43が備えられている。なお、それぞれの位置決めピン43aは、切欠部7との係合により得られる位置決め精度を考慮して、例えば円柱形状のピンが用いられることが好ましい。   As shown in FIGS. 5 and 6, the plate moving device 40 includes a plate holding device 41 that releasably holds the tray supply plate 6, and a movement that moves the plate holding device 41 forward and backward along the plate conveyance direction C. Device 60. Specifically, the plate holding device 41 includes an insertion end 42a (engagement) that is removably inserted into a through-hole 8 formed in the vicinity of the end of the tray supply plate 6 on the plate extraction / conveying direction C side. A tray chuck 42 which is an example of a holding member having an example of an end portion, and two notch portions 7 formed at the end portion of the tray supply plate 6 can be releasably engaged, As a result of the engagement, the position of the tray supply plate 6 is changed in the direction along the surface of the tray supply plate 6 and in the direction orthogonal to the plate extraction direction C (that is, in the X-axis direction in the drawing) and in the rotation direction. A positioning portion 43 having two positioning pins 43a, which is an example of a holding defining member defined for the holding, is provided. Each positioning pin 43a is preferably a cylindrical pin, for example, in consideration of positioning accuracy obtained by engagement with the notch portion 7.

また、プレート保持装置41は、これらのトレイチャック42及び位置決め部43が取り付けられ、移動装置60によりプレート取出方向Cに沿って進退移動される移動ブロック44を備えており、移動装置60により移動ブロック44の移動が行われることにより、トレイチャック42お及び位置決め部43をプレート取出方向C沿いに進退移動させることが可能となっている。なお、トレイ供給用プレート6のプレート取出方向Cへの移動中心(移動の中心軸)に対して、例えば、それぞれの位置決めピン43aは線対称の位置に配置され、また、挿入端部42aは当該移動中心上に位置されていることが、移動における保持の安定性という観点より好ましい。   Further, the plate holding device 41 includes a moving block 44 to which the tray chuck 42 and the positioning unit 43 are attached and moved forward and backward along the plate extraction direction C by the moving device 60. By moving 44, the tray chuck 42 and the positioning portion 43 can be moved forward and backward along the plate extraction direction C. For example, each positioning pin 43a is arranged in a line-symmetrical position with respect to the movement center (movement central axis) of the tray supply plate 6 in the plate extraction direction C, and the insertion end portion 42a is It is preferable to be positioned on the moving center from the viewpoint of stability of holding during movement.

また、図6及び図7に示すように、位置決め部43は、移動ブロック44に対してプレート取出方向C沿いにスライド移動可能にスライド案内部材45(移動案内部材の一例である)を介して取り付けられており、さらにその図示右側の端部には、それぞれの位置決めピン43aを図示左側に配置されたトレイ供給用プレート6の端部に対して付勢可能に、付勢部材の一例であるバネ部46を介して移動ブロック44に取り付けされている。このように位置決め部43がスライド案内部材45及びバネ部46を介して移動ブロック44に取り付けられていることにより、プレート取出方向Cにおいて、それぞれの位置決めピン43aとトレイチャック42の挿入端部42aとの間の距離を変化させることが可能となっている。   Further, as shown in FIGS. 6 and 7, the positioning portion 43 is attached via a slide guide member 45 (an example of a movement guide member) so as to be slidable along the plate extraction direction C with respect to the moving block 44. Further, a spring as an example of a biasing member is provided at an end portion on the right side in the drawing so that each positioning pin 43a can be biased with respect to the end portion of the tray supply plate 6 disposed on the left side in the drawing. It is attached to the moving block 44 via the part 46. Since the positioning portion 43 is attached to the moving block 44 via the slide guide member 45 and the spring portion 46 in this manner, the positioning pins 43a and the insertion end portions 42a of the tray chuck 42 in the plate take-out direction C are provided. It is possible to change the distance between the two.

さらに図6及び図7に示すように、トレイチャック42は、図示左側端部に挿入端部42aを、図示右側端部に回転中心42bを備え、この回転中心42bにおいて移動ブロック44に回動可能に取り付けられている。そして、この回転中心42bを支点として、トレイチャック42全体が揺動され、トレイ供給用プレート6の貫通孔部8への挿入位置P3と挿入解除位置P4との間で挿入端部42aを昇降させることが可能となっている。   Further, as shown in FIGS. 6 and 7, the tray chuck 42 is provided with an insertion end 42a at the left end in the figure and a rotation center 42b at the right end in the figure, and is rotatable to the moving block 44 at the rotation center 42b. Is attached. The entire tray chuck 42 is swung with the rotation center 42b as a fulcrum, and the insertion end portion 42a is moved up and down between the insertion position P3 and the insertion release position P4 of the tray supply plate 6 into the through hole portion 8. It is possible.

さらに、プレート保持装置41には、この挿入端部42aの昇降動作を行うために、トレイチャック42の上記回動を行うチャック昇降装置47が備えられている。チャック昇降装置47は、トレイチャック42の回転中心42bと挿入端部42aとの間には設けられたカムフォロア部42cと当接可能であって、当該当接により上記回動によりカムフォロア部42cの上昇位置を規定するカム部48と、このカム部48の昇降を行うシリンダ部49とを備えている。また、トレイチャック42は、その挿入端部42aが挿入位置P3に常時位置されるように、その回動方向に付勢する付勢部材の一例であるバネ部70を備えている。従って、チャック昇降装置47のカム部48がその昇降の上端位置に位置されている場合には、カム部48とカムフォロア部42cとの当接は解除されて、その結果バネ部70の付勢力により挿入端部42aが挿入位置P3に位置され、一方、カム部48がその昇降の下限位置に位置されている場合には、カム部48とカムフォロア部42cとが当接状態とされ、バネ部70の付勢力に抗して挿入端部42aが挿入解除位置P4に位置されるように構成されている(図8参照)。   Further, the plate holding device 41 is provided with a chuck lifting / lowering device 47 for rotating the tray chuck 42 to perform the lifting / lowering operation of the insertion end 42a. The chuck lifting / lowering device 47 can come into contact with a cam follower portion 42c provided between the rotation center 42b of the tray chuck 42 and the insertion end portion 42a, and the cam follower portion 42c is raised by the above-described rotation by the contact. A cam part 48 for defining the position and a cylinder part 49 for raising and lowering the cam part 48 are provided. Further, the tray chuck 42 includes a spring portion 70 that is an example of a biasing member that biases the insertion end portion 42a in the rotation direction so that the insertion end portion 42a is always positioned at the insertion position P3. Therefore, when the cam portion 48 of the chuck lifting / lowering device 47 is positioned at the upper end position of the lifting / lowering, the contact between the cam portion 48 and the cam follower portion 42c is released, and as a result, the biasing force of the spring portion 70 is released. When the insertion end portion 42a is located at the insertion position P3 and the cam portion 48 is located at the lower limit position of the elevation, the cam portion 48 and the cam follower portion 42c are brought into contact with each other, and the spring portion 70 is brought into contact. The insertion end 42a is positioned at the insertion release position P4 against the urging force (see FIG. 8).

なお、このようなチャック昇降装置47は、移動ブロック44に設置することも可能であるが、移動部分の構成を少しでも小型化するために、移動ブロック44には設置せずに、リフター装置10の手前の位置に固定配置されている。このような構成を採用しているため、カム部48はカムフォロア部42cとの当接状態においても、プレート取出方向C沿いにおけるトレイチャック42の移動を阻害しないように滑らかな平板状の部材により形成されている。なお、上記トレイチャック42の移動中におけるカム部48とカムフォロア部42cとの当接を滑らかなものとするため、カム部48におけるプレート取出方向C沿いのそれぞれの端部には上方側に向けた傾斜部が形成されている。   Such a chuck lifting / lowering device 47 can be installed on the moving block 44. However, the lifter device 10 is not installed on the moving block 44 in order to reduce the size of the moving part as much as possible. It is fixedly placed at a position before this. Since such a configuration is adopted, the cam portion 48 is formed by a smooth flat plate-like member so as not to obstruct the movement of the tray chuck 42 along the plate take-out direction C even in a contact state with the cam follower portion 42c. Has been. In order to smooth the contact between the cam portion 48 and the cam follower portion 42c during the movement of the tray chuck 42, each end portion along the plate extraction direction C of the cam portion 48 is directed upward. An inclined portion is formed.

また、図5〜図7に示すように、移動装置60は、プレート取出方向Cに沿って配置されたボールねじ軸部61と、このボールねじ軸部61に螺合されたナット部62と、ボールねじ軸部61を回転駆動させることで、ナット部62をプレート取出方向Cに沿って進退移動させる駆動モータ63とを備えている。なお、プレート保持装置41の移動ブロック44は、ナット部62に固定されている。   As shown in FIGS. 5 to 7, the moving device 60 includes a ball screw shaft portion 61 arranged along the plate take-out direction C, a nut portion 62 screwed into the ball screw shaft portion 61, and A drive motor 63 that moves the nut portion 62 forward and backward along the plate extraction direction C by rotationally driving the ball screw shaft portion 61 is provided. The moving block 44 of the plate holding device 41 is fixed to the nut portion 62.

また、移動装置60においては、プレート保持装置41により保持されたトレイ供給用プレート6が移動装置60によりプレート取出方向Cに沿って搬送される際に、トレイ供給用プレート6におけるプレート取出方向Cと直交する方向におけるそれぞれの端部を搬送可能に支持する一対の搬送レールとして、支持回転部材の一例である整列配列された複数のローラ部64が配置されている。これらのローラ部64は、上記搬送の際にトレイ供給用プレート6の上記それぞれの端部を支持しながら、回転されることで、当該端部表面との摩擦や摩耗を低減させる機能を有している。   Further, in the moving device 60, when the tray supply plate 6 held by the plate holding device 41 is transported along the plate extraction direction C by the movement device 60, the plate extraction direction C in the tray supply plate 6 and As a pair of transport rails that support the respective end portions in the orthogonal direction so as to be transportable, a plurality of aligned roller sections 64 that are examples of a support rotating member are arranged. These roller portions 64 have a function of reducing friction and wear with the end surface by being rotated while supporting the respective end portions of the tray supply plate 6 during the conveyance. ing.

また、図6に示すように、マガジンカセット50におけるプレート取出方向Cの奥側には、搬送位置P1に位置されたトレイ供給用プレート6の図示左側方向への位置を規制する搬送位置規定部材の一例である2つのストッパ53が備えられている。これらのストッパ53にトレイ供給用プレート6の一方の端部が当接した状態とされることで、トレイ供給用プレート6を搬送位置P1に確実に位置決めすることが可能となっている。   Further, as shown in FIG. 6, on the back side in the plate take-out direction C of the magazine cassette 50, a transport position defining member that regulates the position of the tray supply plate 6 positioned at the transport position P1 in the left direction in the figure. Two stoppers 53 as an example are provided. Since one end of the tray supply plate 6 is in contact with the stopper 53, the tray supply plate 6 can be reliably positioned at the transport position P1.

また、図5に示すように、プレート保持装置41は、トレイ供給用プレート6を保持状態にあるのか、あるいは保持していない状態にあるのかを検出するセンサとしてトレイ検出センサ71(例えば近接センサ等)を備えている。このようにトレイ検出センサ71が備えられていることにより、プレート保持装置41がトレイ供給用プレート6を保持状態にあるのか又は非保持状態にあるのかを確実に検出することができ、トレイ供給用プレート6同士の衝突等の発生を確実に防止することができる。   As shown in FIG. 5, the plate holding device 41 is a tray detection sensor 71 (for example, a proximity sensor or the like) as a sensor for detecting whether the tray supply plate 6 is in the holding state or not. ). Since the tray detection sensor 71 is provided in this way, it is possible to reliably detect whether the plate holding device 41 is holding the tray supply plate 6 or not holding the tray supply plate 6. Generation | occurrence | production of the collision of plates 6 etc. can be prevented reliably.

次に、このような構成を有する部品供給装置4において、マガジンカセット50より選択されたトレイ供給用プレート6を取り出して部品供給位置P2に位置させるプレート取出動作と、当該取り出されたトレイ供給用プレート6を搬送位置P1に位置させてマガジンカセット50内に収納させるプレート収納動作とについて、以下に具体的に説明する。当該説明にあたって、図9にプレート取出動作の主要な手順のフローチャートを示し、図10〜図15に当該プレート取出動作を説明するための模式説明図を示す。また、図16にプレート収納動作の主要な手順のフローチャートを示し、図17〜図21に当該プレート収納動作を説明するための模式説明図を示す。なお、以下に示すそれぞれの手順を行うための動作は、部品供給装置4が備える制御装置(図示しない)により互いの動作が関連付けられながら統括的に制御されて行われる。   Next, in the component supply apparatus 4 having such a configuration, a plate extraction operation for extracting the tray supply plate 6 selected from the magazine cassette 50 and positioning it at the component supply position P2, and the extracted tray supply plate The plate storing operation for storing 6 in the magazine cassette 50 with the transporting position P1 positioned will be specifically described below. In the description, FIG. 9 shows a flowchart of the main procedure of the plate extracting operation, and FIGS. 10 to 15 are schematic explanatory diagrams for explaining the plate extracting operation. FIG. 16 shows a flowchart of the main procedure of the plate storing operation, and FIGS. 17 to 21 are schematic explanatory diagrams for explaining the plate storing operation. In addition, the operation | movement for performing each procedure shown below is performed by a control apparatus (not shown) with which the components supply apparatus 4 is provided, and it is controlled in an integrated manner, and each operation | movement is linked | related.

(プレート取出動作)
まず、図9のフローチャートのステップS1において、まず、リフター装置10のカセット昇降部51を上昇又は下降させることにより、マガジンカセット50より取り出されるトレイ供給用プレート6を昇降高さ位置、すなわち搬送位置P1に位置させる。その後、あるいはそれとともに、プレート移動装置40において、移動装置60によりプレート保持装置41(すなわち、移動ブロック44)を搬送位置P1に向けて移動させる(ステップS2)。この移動開始の際には、プレート保持装置41において検出センサ71によりプレート6の保持が行われていないことを確認した上で行われる。なお、プレート6の保持が行われていると検出された場合には、当該移動が停止され、警報等の出力が行われる。また、プレート保持装置41の移動開始の後、あるいは当該移動とともに、チャック昇降部47によりカム部48が下降位置に下降される。この状態が図10の模式説明図に示す状態である。
(Plate removal operation)
First, in step S1 of the flowchart of FIG. 9, first, the cassette raising / lowering portion 51 of the lifter device 10 is raised or lowered to raise or lower the tray supply plate 6 taken out from the magazine cassette 50, that is, the conveyance position P1. To be located. Thereafter, or together with it, in the plate moving device 40, the plate holding device 41 (that is, the moving block 44) is moved toward the transport position P1 by the moving device 60 (step S2). When the movement is started, it is performed after confirming that the plate 6 is not held by the detection sensor 71 in the plate holding device 41. If it is detected that the plate 6 is being held, the movement is stopped and an alarm or the like is output. In addition, after the start of the movement of the plate holding device 41 or with the movement, the chuck portion 47 lowers the cam portion 48 to the lowered position. This state is the state shown in the schematic explanatory diagram of FIG.

その後、トレイチャック42が搬送位置P1の近傍まで移動されると、カムフォロア部42cが下降位置に位置された状態のカム部48と当接しながらバネ部70が圧縮されて回転中心42b回りにトレイチャック42が回動される。その結果、挿入端部42aが挿入解除位置P4へ下降されて位置されることとなる(ステップS3)。さらに、挿入端部42aが挿入解除位置P4へ位置された状態にて移動ブロック44が搬送位置P1へ向けて移動されることにより、トレイチャック42とトレイ供給用プレート6との接触が回避された状態にて、挿入端部42aがトレイ供給用プレート6の端部の下面へと潜り込んだ状態とされるとともに、それぞれの位置決めピン43aがトレイ供給用プレート6のプレート取出方向C側の端部におけるそれぞれの切欠部7に当接された状態となる(ステップS4)。この状態が図11に示す状態である。   Thereafter, when the tray chuck 42 is moved to the vicinity of the conveyance position P1, the spring portion 70 is compressed while the cam follower portion 42c is in contact with the cam portion 48 in the lowered position, and the tray chuck is rotated around the rotation center 42b. 42 is rotated. As a result, the insertion end portion 42a is lowered to the insertion release position P4 (step S3). Furthermore, contact between the tray chuck 42 and the tray supply plate 6 is avoided by moving the moving block 44 toward the transport position P1 while the insertion end 42a is positioned at the insertion release position P4. In this state, the insertion end portion 42a is in a state where it is submerged into the lower surface of the end portion of the tray supply plate 6, and each positioning pin 43a is at the end of the tray supply plate 6 on the side of the plate take-out direction C. It will be in the state contact | abutted to each notch part 7 (step S4). This state is shown in FIG.

その後、さらに移動ブロック44を搬送位置P1に向けて移動させることにより、それぞれの位置決めピン43aと当接状態にあるトレイ供給用プレート6が、マガジンカセット50内のそれぞれのストッパ53に押し付けられて、搬送位置P1において位置決めされる。   Thereafter, by further moving the moving block 44 toward the transport position P1, the tray supply plate 6 in contact with each positioning pin 43a is pressed against each stopper 53 in the magazine cassette 50, It is positioned at the transport position P1.

具体的には、図6に示すように、トレイ供給用プレート6に形成されているそれぞれの切欠部7は、互いに異なる形状を有している。図示下方側に形成されている切欠部7は、位置決めピン43aとの係合により、トレイ供給用プレート6をプレート取出方向Cに直交する方向に位置決めするための基準となる切欠部であり、一方、図示上方側に形成されている切欠部7は、上記基準が規定された状態のトレイ供給用プレート6に対して、プレート6の表面沿いにおける回転方向に位置決めするための切欠部となっている。従って、それぞれのストッパ53に当接され、かつ、それぞれの切欠部7に各々の位置決めピン43aが係合された状態(すなわち図6に示す状態)においては、トレイ供給用プレート6は、搬送位置P1において、プレート取出方向C、当該方向Cに直交する方向、及びプレート6の表面沿いの回転方向に位置決めされた状態となる。   Specifically, as shown in FIG. 6, the respective notches 7 formed in the tray supply plate 6 have different shapes. The notch 7 formed on the lower side in the drawing is a notch serving as a reference for positioning the tray supply plate 6 in a direction perpendicular to the plate take-out direction C by engagement with the positioning pin 43a. The cutout portion 7 formed on the upper side in the figure is a cutout portion for positioning in the rotational direction along the surface of the plate 6 with respect to the tray supply plate 6 in a state where the reference is defined. . Therefore, in a state where each positioning pin 43a is engaged with each notch 7 and each positioning pin 43a is engaged (that is, the state shown in FIG. 6), the tray supply plate 6 is in the transport position. In P <b> 1, the plate is positioned in the plate extraction direction C, the direction orthogonal to the direction C, and the rotational direction along the surface of the plate 6.

また、それぞれの位置決めピン43aが当接状態(係合状態)において移動ブロック44の上記移動が行われることにより、バネ部46が圧縮されて、当該圧縮による付勢力がプレート6に対して付加されることとなるため、上記位置決め状態においてトレイ供給用プレート6は安定した状態とされることとなる。さらにバネ部46が圧縮されることにより、プレート取出方向Cにおいて、位置決めピン43aと挿入端部42aとの間の距離が拡大されることとなる。その結果、図12に示すように、挿入解除位置P4に位置された状態の挿入端部42aが、貫通孔分8に挿入可能に貫通孔部8の下方へと位置されることとなる(ステップS5)。すなわち、図11の状態と図12の状態とを比較して明らかなように、位置決め部43のバネ部46が圧縮されずかつそれぞれの位置決めピン43aが切欠部7に当接された状態においては、トレイチャック42の挿入端部42aは貫通孔部8の下方には位置されず、バネ部46が圧縮されて位置決めピン43aと挿入端部42aとの間の距離が拡大されて初めて、挿入端部42aが挿入可能に貫通孔部8の下方に位置されるように、トレイ供給用プレート6において貫通孔部8の形成位置や大きさが決定されている。   Further, when the moving block 44 is moved in the contact state (engaged state) of each positioning pin 43a, the spring portion 46 is compressed, and the urging force by the compression is applied to the plate 6. Therefore, the tray supply plate 6 is in a stable state in the positioning state. Further, by compressing the spring portion 46, the distance between the positioning pin 43a and the insertion end portion 42a is increased in the plate extraction direction C. As a result, as shown in FIG. 12, the insertion end portion 42a positioned at the insertion release position P4 is positioned below the through-hole portion 8 so that it can be inserted into the through-hole portion 8 (step). S5). That is, as apparent from a comparison between the state of FIG. 11 and the state of FIG. 12, in a state where the spring portion 46 of the positioning portion 43 is not compressed and each positioning pin 43 a is in contact with the notch portion 7. The insertion end 42a of the tray chuck 42 is not positioned below the through-hole portion 8, and the insertion end is not until the spring portion 46 is compressed and the distance between the positioning pin 43a and the insertion end 42a is increased. The formation position and size of the through-hole part 8 are determined in the tray supply plate 6 so that the part 42a is positioned below the through-hole part 8 so as to be insertable.

その後、図12及び図13に示すように、ステップS6において、チャック昇降装置47によりカム部48が上昇位置へと上昇されて、バネ部70の付勢力によりトレイチャック42が回転中心42b回りに回動されて、挿入端部42aが挿入解除位置P4から挿入位置P3へと上昇され、トレイ供給用プレート6の貫通孔部8内に挿入される。   Thereafter, as shown in FIGS. 12 and 13, in step S6, the cam portion 48 is raised to the raised position by the chuck lifting device 47, and the tray chuck 42 rotates around the rotation center 42b by the urging force of the spring portion 70. The insertion end 42a is moved from the insertion release position P4 to the insertion position P3, and is inserted into the through hole 8 of the tray supply plate 6.

この挿入が行われた後、図14に示すように、ステップS7において、移動装置60により移動ブロック44が部品供給位置P2に向けて移動されることにより、トレイチャック42の挿入端部42aが、貫通孔部8の周部へと当接される。具体的には、この移動により、圧縮状態にあるバネ部46の圧縮を低減させて、それぞれの位置決めピン43aと挿入端部42aとの間の距離を縮小することで、挿入端部42aが上記周部へと当接されることとなる。また、この当接状態においては、バネ部46の圧縮は僅かに低減されたものの、まだ圧縮状態とされているため、その付勢力でもって、それぞれの位置決めピン43a及び挿入端部42aにより、トレイ供給用プレート6が3点保持された状態とされる(ステップS8)。なお、バネ部46は、この保持状態において、トレイ供給用プレート6を確実に保持するための付勢力を発揮できるように選定されることが好ましい。   After this insertion, as shown in FIG. 14, in step S7, the moving block 44 is moved toward the component supply position P2 by the moving device 60, so that the insertion end 42a of the tray chuck 42 is It abuts on the peripheral part of the through-hole part 8. Specifically, by this movement, the compression of the spring portion 46 in the compressed state is reduced, and the distance between each positioning pin 43a and the insertion end portion 42a is reduced. It will contact | abut to a surrounding part. In this abutting state, although the compression of the spring portion 46 is slightly reduced, it is still in the compressed state, and therefore, with the urging force, the positioning pin 43a and the insertion end portion 42a cause the tray. The supply plate 6 is held at three points (step S8). In addition, it is preferable that the spring portion 46 is selected so as to exert an urging force for reliably holding the tray supply plate 6 in this holding state.

その後、移動装置60によりプレート保持装置41が部品供給位置P2に向けてさらに移動されることにより、上記3点保持された状態のトレイ供給用プレート6の端部がマガジンカセット50内のそれぞれのストッパ53から離間され、マガジンカセット50よりプレート取出方向Cに向けて取り出される(ステップS9)。この状態が図15の模式説明図に示す状態である。   Thereafter, the plate holding device 41 is further moved toward the component supply position P2 by the moving device 60, so that the end portions of the tray supply plate 6 held at the three points are held in the respective stoppers in the magazine cassette 50. 53, and is taken out from the magazine cassette 50 in the plate take-out direction C (step S9). This state is the state shown in the schematic explanatory diagram of FIG.

マガジンカセット50より取り出されたトレイ供給用プレート6は、その両端部がローラ部64により支持された状態にて部品供給位置P2へ向けて搬送される。すなわち、トレイ供給用プレート6の荷重は、それぞれのローラ部64により支持され、一方、その支持姿勢はプレート保持装置41のそれぞれの位置決めピン43a及び挿入端部42aの3点保持により高精度に規定された状態にて搬送が行われる。   The tray supply plate 6 taken out from the magazine cassette 50 is conveyed toward the component supply position P2 in a state where both ends thereof are supported by the roller portions 64. That is, the load of the tray supply plate 6 is supported by the respective roller portions 64, while the supporting posture is defined with high accuracy by the three-point holding of the positioning pins 43a and the insertion end portions 42a of the plate holding device 41. The transport is carried out in the state that has been performed.

その後、トレイ供給用プレート6が部品供給位置P2に到達すると、載置するそれぞれの部品供給トレイ57からそれぞれの電子部品2の供給が可能な状態とされる。このようなそれぞれの電子部品2の供給は、図1に示すように、反転ヘッド装置14が図示X軸方向に移動され、プレート保持装置41が移動装置60により図示Y軸方向に移動されることにより、トレイ供給用プレート6上の一の電子部品2と反転ヘッド装置14との位置決めが行われ、当該位置決めの後、反転ヘッド装置14により上記一の電子部品2が吸着保持により取り出すことができる。また、このような位置決めの際、トレイ供給用プレート6は、上記3点保持により高精度に位置決めされた状態にて保持されているため、電子部品2の供給のための位置決めを高精度に行うことができる。   Thereafter, when the tray supply plate 6 reaches the component supply position P2, each electronic component 2 can be supplied from each component supply tray 57 to be placed. As shown in FIG. 1, each of the electronic components 2 is supplied in such a manner that the reversing head device 14 is moved in the X-axis direction shown in the drawing, and the plate holding device 41 is moved in the Y-axis direction shown in the drawing by the moving device 60. Thus, positioning of one electronic component 2 on the tray supply plate 6 and the reversing head device 14 is performed, and after the positioning, the one electronic component 2 can be taken out by suction holding by the reversing head device 14. . Further, at the time of such positioning, the tray supply plate 6 is held in a state of being positioned with high accuracy by the above three-point holding, so that positioning for supplying the electronic component 2 is performed with high accuracy. be able to.

(プレート収納動作)
次に、部品供給のためにマガジンカセット50から取り出されプレート保持装置41により保持された状態のトレイ供給用プレート6を、マガジンカセット50内に収納する動作について以下に説明する。
(Plate storage operation)
Next, an operation of storing the tray supply plate 6 in a state in which the tray supply plate 6 is taken out from the magazine cassette 50 and held by the plate holding device 41 in order to supply components into the magazine cassette 50 will be described below.

まず、図16のステップS11において、マガジンカセット50内にてこのトレイ供給用プレート6が収納されるべき位置であるプレート収納位置を、カセット昇降部51によりマガジンカセット50を上昇又は下降させることで、昇降高さ位置(すなわち搬送位置P1)に位置させる。その後、図17に示すように、ステップS12において、移動装置60によりプレート保持装置41を搬送位置P1に向けて移動させることで、上記保持状態にあるトレイ供給用プレート6の搬送位置P1に向けての移動を開始する。なお、この移動開始の際には、例えば、プレート保持装置41が備える検出センサ71によりトレイ供給用プレート6が保持されていることが検出され、当該保持の検出結果に基づいて、チャック昇降装置47によりカム部48が上昇位置に配置される。   First, in step S11 of FIG. 16, the magazine cassette 50 is raised or lowered by the cassette lifting / lowering unit 51 at the plate storage position where the tray supply plate 6 is to be stored in the magazine cassette 50. It is positioned at the elevation height position (that is, the transport position P1). Thereafter, as shown in FIG. 17, in step S <b> 12, the plate holding device 41 is moved toward the transport position P <b> 1 by the moving device 60, thereby moving toward the transport position P <b> 1 of the tray supply plate 6 in the holding state. Start moving. At the start of this movement, for example, the detection sensor 71 provided in the plate holding device 41 detects that the tray supply plate 6 is held, and the chuck lifting device 47 is detected based on the detection result of the holding. Thus, the cam portion 48 is disposed at the raised position.

その後、移動装置60によりトレイ供給用プレート6が移動されて、図18に示すように、搬送位置P1にトレイ供給用プレート6が位置され、マガジンカセット50内の上記プレート収納位置にトレイ供給用プレート6が位置されることとなる(ステップS13)。このような移動が行われても、カム部48が上昇位置に位置されていることにより、トレイチャック42の挿入端部42aは挿入位置P3に位置された状態が保たれ、トレイ供給用プレート6に対する上記3点保持は継続して行われた状態にある。また、図18に示すように、搬送位置P1に位置されることで、トレイ供給用プレート6の保持側端部とは反対側の端部が、マガジンカセット50内のそれぞれのストッパ53に当接されることとなる。   Thereafter, the tray supply plate 6 is moved by the moving device 60, the tray supply plate 6 is positioned at the transport position P1 as shown in FIG. 18, and the tray supply plate 6 is placed at the plate storage position in the magazine cassette 50. 6 is positioned (step S13). Even if such movement is performed, the cam portion 48 is positioned at the raised position, so that the insertion end portion 42a of the tray chuck 42 is maintained at the insertion position P3, and the tray supply plate 6 is maintained. The above-mentioned three-point holding is continuously performed. Further, as shown in FIG. 18, the end of the tray supply plate 6 opposite to the holding end is brought into contact with each stopper 53 in the magazine cassette 50 by being positioned at the transport position P1. Will be.

このストッパ53への当接状態の後、さらに搬送位置P1側へ向けての移動ブロック44の移動が行われることにより、位置決め部43のバネ部46が圧縮される。このバネ部46の圧縮により、それぞれの位置決めピン43aとトレイチャック42の挿入端部42aとの間の距離が拡大され、その結果、貫通孔部8の周部より挿入端部42aが離間される(ステップS14)。この状態が図19の模式説明図に示す状態である。   After the contact state with the stopper 53, the movement block 44 is further moved toward the transport position P <b> 1, whereby the spring portion 46 of the positioning portion 43 is compressed. The compression of the spring portion 46 increases the distance between each positioning pin 43 a and the insertion end portion 42 a of the tray chuck 42, and as a result, the insertion end portion 42 a is separated from the peripheral portion of the through-hole portion 8. (Step S14). This state is the state shown in the schematic explanatory diagram of FIG.

その後、図20に示すように、ステップS15において、チャック昇降装置47によりカム部48を下降させて下降位置に位置させることにより、トレイチャック42のカムフォロア部42cが押し下げられて、回転中心42b回りにトレイチャック42が回動され、その結果、挿入端部42aが挿入位置P3から挿入解除位置P4へと下降されて、貫通孔部8より離脱される。これにより、トレイ供給用プレート6に対する上記3点保持が解除されたこととなる(ステップS16)。   Thereafter, as shown in FIG. 20, the cam follower portion 42c of the tray chuck 42 is pushed down by the chuck lifting and lowering device 47 by lowering the cam portion 48 in the step S15, so that the cam follower portion 42c of the tray chuck 42 is lowered. As a result, the tray chuck 42 is rotated, and as a result, the insertion end portion 42a is lowered from the insertion position P3 to the insertion release position P4 and is detached from the through-hole portion 8. As a result, the three-point holding on the tray supply plate 6 is released (step S16).

その後、図21に示すように、移動装置60によりプレート保持装置41を部品供給位置P2へ移動させ、当該移動により、それぞれの位置決めピン43aが各々の切欠部7より離脱される(ステップS17)。これにより、トレイ供給用プレート6がマガジンカセット50内に収納されることとなる(S18)。   Thereafter, as shown in FIG. 21, the plate holding device 41 is moved to the component supply position P2 by the moving device 60, and the respective positioning pins 43a are detached from the respective cutout portions 7 by the movement (step S17). As a result, the tray supply plate 6 is stored in the magazine cassette 50 (S18).

なお、プレート保持装置41において、バネ部46が圧縮されることによりそれぞれの位置決めピン43aよりトレイ供給用プレート6に対して付勢力が付加されるものと説明したが、動作エラーやプレート6が正規の位置に配置されていないような場合にあっては、バネ部46が過度に圧縮されて大きな付勢力がプレート6に対して付加されるような場合も考えられる。このようなバネ部46の過度な圧縮を防止するために、バネ部46の圧縮状態あるいは位置決めピン43aの位置を監視するフォトセンサを備えさせることもできる。当該フォトセンサにより過度な圧縮を検出することで、過大な付勢力が付加されることを防止することができるからである。   In the plate holding device 41, it has been described that the urging force is applied to the tray supply plate 6 from each positioning pin 43a by compressing the spring portion 46. In such a case, the spring portion 46 may be excessively compressed and a large urging force may be applied to the plate 6. In order to prevent such excessive compression of the spring portion 46, a photo sensor for monitoring the compression state of the spring portion 46 or the position of the positioning pin 43a may be provided. This is because an excessive biasing force can be prevented from being detected by detecting excessive compression by the photosensor.

また、図12に示すように、プレート取出動作において、プレート保持装置41がマガジンカセット50内に位置される際に、トレイ供給用プレート6とトレイチャック42の挿入端部42aとの干渉を防止するために、チャック昇降装置47により挿入端部42aが挿入位置P3から挿入解除位置P4へと下降されるように構成されている。このような動作は移動装置60の動作とチャック昇降装置47の動作が互いに関連づけられて制御されることで行われるものである。このような制御において万が一動作エラーが発生した場合のことを考慮して、例えば図12に示すように、トレイチャック42において挿入端部42aの先端にテーパ部42dを形成することも好適である。挿入端部42aが挿入位置P3より下降されないような場合が生じたとしても、当該テーパ部42dがトレイ供給用プレート6の端部と当接されることで、挿入端部42aを押し下げるような力を発生させることができ、両者の衝突による衝撃を低減させることができるからである。   Further, as shown in FIG. 12, in the plate take-out operation, when the plate holding device 41 is positioned in the magazine cassette 50, interference between the tray supply plate 6 and the insertion end portion 42a of the tray chuck 42 is prevented. For this reason, the chuck lifting device 47 is configured to lower the insertion end portion 42a from the insertion position P3 to the insertion release position P4. Such an operation is performed by controlling the operation of the moving device 60 and the operation of the chuck lifting device 47 in association with each other. In consideration of a case where an operation error should occur in such control, it is also preferable to form a tapered portion 42d at the tip of the insertion end portion 42a in the tray chuck 42 as shown in FIG. 12, for example. Even if the insertion end 42a is not lowered from the insertion position P3, the taper 42d is brought into contact with the end of the tray supply plate 6 so that the insertion end 42a is pushed down. It is because the impact by both collisions can be reduced.

また、上記説明においては、付勢部材として例えばバネ部46、70を用いるような場合について説明したが、本実施形態はこのような場合についてのみ限られるものではない。例えばこのような場合に代えて、ダンパーなど弾性を有する部材が用いられるような場合であってもよい。   In the above description, the case where, for example, the spring portions 46 and 70 are used as the urging member has been described. However, the present embodiment is not limited to such a case. For example, instead of such a case, an elastic member such as a damper may be used.

また、上記説明においては、2つの位置決めピン43aが、1つの部材である位置決め部43に備えられ、位置決め部43がバネ部46を介して移動ブロック44に固定されているような場合について説明したが、本実施形態はこのような場合についてのみ限られるものではない。このような場合に代えて例えば、各々の位置決めピン43aが個別にバネ部を介して移動ブロック44に固定されるような場合であってもよい。ただし、2つの位置決めピン43aを位置決め部43に備えさせるような構成を採用する方が、スライド案内部材45やバネ部46の構成を共通化(すなわち2つ用意する必要を無くす)することができ、装置構成の簡素化や装置コストの観点より好適である。   In the above description, the case where the two positioning pins 43a are provided in the positioning portion 43, which is one member, and the positioning portion 43 is fixed to the moving block 44 via the spring portion 46 has been described. However, the present embodiment is not limited only to such a case. Instead of such a case, for example, each positioning pin 43a may be individually fixed to the moving block 44 via a spring portion. However, if the configuration in which the two positioning pins 43a are provided in the positioning portion 43 is adopted, the configuration of the slide guide member 45 and the spring portion 46 can be made common (that is, it is not necessary to prepare two). This is preferable from the viewpoint of simplification of the apparatus configuration and apparatus cost.

また、上記説明においては、トレイ供給用プレート6の端部に貫通孔部8が形成され、この貫通孔部8内にトレイチャック42の挿入端部42aが挿入されて、バネ部46の付勢力により貫通孔部8の周部へ挿入端部42aが押し付けられるような場合について説明したが、本実施形態はこのような場合についてのみ限られるものではない。このような場合に代えて、トレイ供給用プレート6の端部に凹部や凸部等の係合部が形成され、トレイチャック42にこの係合部と解除可能に係合される係合端部が形成されるような場合であってもよい。   In the above description, the through-hole portion 8 is formed at the end of the tray supply plate 6, and the insertion end portion 42 a of the tray chuck 42 is inserted into the through-hole portion 8 so that the biasing force of the spring portion 46 is applied. Although the case where the insertion end part 42a is pressed against the peripheral part of the through-hole part 8 was demonstrated by this, this embodiment is not restricted only about such a case. Instead of such a case, an engaging portion such as a concave portion or a convex portion is formed at the end portion of the tray supply plate 6, and the engaging end portion is releasably engaged with the engaging portion of the tray chuck 42. May be formed.

(フラットケーブルの支持構造)
次に、本実施形態の部品供給装置4において採用されているフラットケーブルの支持構造について説明する。具体的には、プレート移動装置40において、移動装置60によりプレート取出方向Cに沿って進退移動されるプレート保持装置41(移動体の一例である)に接続される複数の動力線や信号線により構成されるフラットケーブルを、部品供給装置4の基台表面に形成されたケーブル支持面により支持しながらプレート保持装置41を進退移動可能とするフラットケーブルの支持構成である。本実施形態のフラットケーブルの支持構成について、図23及び図24に示す模式説明図を用いて以下に説明する。
(Flat cable support structure)
Next, the flat cable support structure employed in the component supply device 4 of the present embodiment will be described. Specifically, in the plate moving device 40, a plurality of power lines and signal lines connected to a plate holding device 41 (which is an example of a moving body) moved forward and backward in the plate extraction direction C by the moving device 60. This is a flat cable support configuration in which the plate holding device 41 can be moved forward and backward while the flat cable to be configured is supported by the cable support surface formed on the base surface of the component supply device 4. The support structure of the flat cable of this embodiment is demonstrated below using the model explanatory drawing shown in FIG.23 and FIG.24.

図23の模式説明図に示すように、部品供給装置4において、移動装置60により図示左右方向であるプレート取出方向Cに進退移動されるプレート保持装置41には、フラットケーブル80の一端が接続端部80aとして接続されている。また、このフラットケーブル80の他端は、部品供給装置4の基台(プレート保持装置41の進退移動に対する不動部分、すなわち移動されない部分である)上におけるケーブル支持面81に固定用ブラケット82を介して固定されている。なお、プレート保持装置41の進退移動を考慮し、フラットケーブル80は、接続端部80aと上記他端との間において、略180度(具体的には、180度より大きな角度でもって)その向きが反転されるように曲がり部分80b(すなわち、反転用湾曲部の一例である)が設けられている。   As shown in the schematic explanatory diagram of FIG. 23, in the component supply device 4, one end of the flat cable 80 is connected to the connection end of the plate holding device 41 that is moved back and forth in the plate extraction direction C that is the horizontal direction shown in the drawing by the moving device 60. It is connected as part 80a. In addition, the other end of the flat cable 80 is connected to a cable support surface 81 on a base of the component supply device 4 (a non-moving portion with respect to the forward and backward movement of the plate holding device 41, that is, a portion that is not moved) via a fixing bracket 82. Is fixed. In consideration of the forward / backward movement of the plate holding device 41, the flat cable 80 is oriented approximately 180 degrees (specifically, at an angle larger than 180 degrees) between the connection end 80a and the other end. Is provided with a bent portion 80b (that is, an example of a reversing curved portion).

さらに、具体的かつ詳細に説明すれば、図23に示すように、フラットケーブル80は、接続端部80aよりプレート取出方向Cに沿って略直線状に配置される第1のケーブル部80cと、この第1のケーブル部80cの接続端部80aとは逆側の端部と連なるように配置され、フラットケーブル80を反転させる曲がり部分80bと、この曲がり部分80bと連なり、ケーブル支持面81上に配置されることで支持された第2のケーブル部80dとにより構成されている。   More specifically and in detail, as shown in FIG. 23, the flat cable 80 includes a first cable portion 80c arranged substantially linearly along the plate extraction direction C from the connection end portion 80a, The first cable portion 80c is arranged so as to be connected to the end opposite to the connection end portion 80a. The bent portion 80b that inverts the flat cable 80 is connected to the bent portion 80b. It is comprised by the 2nd cable part 80d supported by arrange | positioning.

ここで、図23におけるA−A線矢視断面図を図24に示す。図24に示すように、フラットケーブル80は、動力供給用ケーブルや制御信号用ケーブル等の複数のケーブル83が互いに隣接して配置されるとともに互いに接着(溶着)されて一体的な状態とされている。   Here, FIG. 24 shows a cross-sectional view taken along line AA in FIG. As shown in FIG. 24, the flat cable 80 has a plurality of cables 83 such as a power supply cable and a control signal cable arranged adjacent to each other and bonded (welded) to each other to form an integrated state. Yes.

また、図23に示すように、ケーブル支持面81は、従来の構成のように略水平かつ平坦に構成されているのではなく、プレート保持装置41の進退移動によるフラットケーブル80の接続端部80aの移動方向(すなわち、プレート取出方向C)に対して傾斜された面である傾斜支持面81a(傾斜支持部の一例である)を備えている。なお、この傾斜支持面81aは、上記移動方向に対して、例えば30度程度の傾斜角度でもって傾斜されており、曲がり部分80bにおいてフラットケーブル80の配置空間が拡大されるような傾斜の向きが採用されている。   Further, as shown in FIG. 23, the cable support surface 81 is not configured to be substantially horizontal and flat as in the conventional configuration, but the connection end portion 80a of the flat cable 80 by the forward and backward movement of the plate holding device 41. Are provided with an inclined support surface 81a (an example of an inclined support portion) that is an inclined surface with respect to the moving direction (that is, the plate extraction direction C). The inclined support surface 81a is inclined at an inclination angle of, for example, about 30 degrees with respect to the moving direction, and the inclination direction is such that the arrangement space of the flat cable 80 is expanded at the bent portion 80b. It has been adopted.

具体的に本実施形態におけるフラットケーブルの支持構造の特徴及び得られる効果について説明する。移動装置60によりプレート保持装置41が、例えば図25に示すように、傾斜支持面81aより離間する方向(すなわち図示左向き)に移動されると、この移動に伴ってフラットケーブル80において、第1のケーブル部80cが同期して移動されることとなる。この第1のケーブル部80cの移動により、曲がり部80bの湾曲における曲率半径は拡大されることとなるが、第1のケーブル部80cの左側端部と傾斜支持面81aのとの間の距離寸法も同様に拡大されることとなる。従って、当該距離寸法の拡大でもって、曲がり部80bの曲率半径の拡大を吸収することができる。なお、このような曲率半径の拡大を吸収するという観点からは、プレート保持装置41の移動範囲やそれに伴う曲がり部80bの曲率半径の拡大量(変化量)を考慮して、傾斜支持面81aの長さ寸法や傾斜角度が決定されることが好ましい。   Specifically, the features of the flat cable support structure in this embodiment and the obtained effects will be described. When the plate holding device 41 is moved by the moving device 60 in a direction away from the inclined support surface 81a (that is, leftward in the drawing), for example, as shown in FIG. The cable part 80c will be moved synchronously. Although the radius of curvature of the curved portion 80b is increased by the movement of the first cable portion 80c, the distance dimension between the left end portion of the first cable portion 80c and the inclined support surface 81a. Will be expanded as well. Therefore, the expansion of the radius of curvature of the bent portion 80b can be absorbed by the expansion of the distance dimension. From the viewpoint of absorbing such an increase in the radius of curvature, the inclined support surface 81a can be formed in consideration of the moving range of the plate holding device 41 and the amount of increase (change) in the radius of curvature of the bent portion 80b. It is preferable that the length dimension and the inclination angle are determined.

従って、フラットケーブル80の曲がり部分80bにおいて、プレート保持装置41への接続端部80aの高さ位置Hよりも上方にフラットケーブル80が位置されることを防止することができる。特に、図25に示すように、プレート保持装置41がマガジンカセット50へ近接する位置へ移動されるような場合にあっても、ケーブル支持面81に傾斜支持面81aが設けられ、マガジンカセット50手前側下方の空間が十分に確保されていることにより、接続端部80aの高さ位置Hよりも上方に曲がり部分80bが位置されることを確実に防止することができる。   Accordingly, it is possible to prevent the flat cable 80 from being positioned above the height position H of the connection end portion 80a to the plate holding device 41 in the bent portion 80b of the flat cable 80. In particular, as shown in FIG. 25, even when the plate holding device 41 is moved to a position close to the magazine cassette 50, the cable support surface 81 is provided with the inclined support surface 81a, so that the magazine cassette 50 is in front. By sufficiently securing the space below the side, it is possible to reliably prevent the bent portion 80b from being positioned above the height position H of the connection end 80a.

このような部品供給装置4においては、装置基台上方側においては、その高さ寸法をできるだけ小さくするという制約が多いが、逆に基台下方側においてはこのような制約が一般的に少ない。従って、ケーブル支持面81に傾斜支持面81aを設けるような場合であっても、装置の全体的な構成に配置上の制約が新たに課されることも少ない。よって、このような支持構成を採用することで、部品供給装置4における高さ方向の小型化(コンパクト化)を図ることができ、その装置コストの削減や空間使用効率の向上を通じて、生産性の向上を図ることができる。   In such a component supply apparatus 4, there are many restrictions on making the height dimension as small as possible on the upper side of the apparatus base, but on the contrary, there are generally few such restrictions on the lower side of the base. Therefore, even when the cable support surface 81 is provided with the inclined support surface 81a, there are few new restrictions on the arrangement of the overall configuration of the apparatus. Therefore, by adopting such a support structure, it is possible to reduce the height of the component supply device 4 in the height direction (compact size), and to improve productivity by reducing the device cost and improving the space use efficiency. Improvements can be made.

また、移動装置60によりプレート保持装置41が進退移動された場合においても、フラットケーブル80において曲がり部分80bの位置が上記移動方向に沿って移動され、フラットケーブル80が傾斜支持面81aより部分的に離間されるかあるいは配置されるかという動きが生じるだけであるため、フラットケーブル80と傾斜支持面81aとの摩耗が生じることを確実に防止することができる。従って、フラットケーブル80よりパーティクルが発生することを確実に防止することができ、クラス1000以上の高度な清浄度環境への適用を実現することができる。   Even when the plate holding device 41 is moved back and forth by the moving device 60, the position of the bent portion 80b in the flat cable 80 is moved along the moving direction, and the flat cable 80 is partially separated from the inclined support surface 81a. Since only the movement of being separated or arranged occurs, it is possible to reliably prevent wear of the flat cable 80 and the inclined support surface 81a. Therefore, generation of particles from the flat cable 80 can be surely prevented, and application to a highly clean environment of class 1000 or higher can be realized.

なお、上記説明においては、ケーブル支持面81において、曲がり部分80b側の空間が拡大されるように傾斜支持面81aが配置されるような場合について説明したが、このような場合についてのみ限られるものではない。このような場合に代えて、例えば図23に示す傾斜支持面の傾斜の向きを逆向きにして、固定用ブラケット82側に拡大された空間が配置されるような構造を採用することができる。このような構造においても同様な効果を得ることができる。   In the above description, the cable support surface 81 has been described with respect to the case where the inclined support surface 81a is arranged so that the space on the bent portion 80b side is enlarged. However, the case is limited to such a case. is not. In place of such a case, for example, a structure in which an enlarged space is arranged on the fixing bracket 82 side with the inclination direction of the inclined support surface shown in FIG. 23 reversed may be employed. Even in such a structure, the same effect can be obtained.

上記実施形態によれば、以下のような種々の効果を得ることができる。   According to the above embodiment, the following various effects can be obtained.

まず、プレート保持装置41において、トレイ供給用プレート6に対して、プレート取出方向Cに直交する方向の位置決めと回転方向の位置決めを行なう2本の位置決めピン43aと、2本の位置決めピン43aの付勢力に抗してプレート6の貫通孔部8の周部に押圧される挿入端部42aとが備えられ、これらによりトレイ供給用プレート6が3点保持されることにより、トレイ供給用プレート6の確実な保持を行なうことができる。   First, in the plate holding device 41, two positioning pins 43a for positioning the tray supply plate 6 in the direction orthogonal to the plate take-out direction C and in the rotational direction are attached, and the two positioning pins 43a. An insertion end 42a that is pressed against the peripheral portion of the through-hole portion 8 of the plate 6 against the force is provided, and the tray supply plate 6 is held at three points by these, whereby the tray supply plate 6 Reliable holding can be performed.

また、上述のようにプレート取出方向Cに直交する方向の位置決めと回転方向の位置決めとが行なわれ、さらにトレイ供給用プレート6がマガジンカセット50のそれぞれのストッパ53に押し付けられることで、プレート取出方向Cにおいても位置決めされた状態、すなわち、トレイ供給用プレート6の保持姿勢が確実かつ高精度に規定された状態にて、このような3点保持によるプレート6の保持が行われることにより、プレート6の保持を確実かつ高精度なものとすることができる。   Further, as described above, positioning in the direction orthogonal to the plate extraction direction C and positioning in the rotation direction are performed, and the tray supply plate 6 is pressed against each stopper 53 of the magazine cassette 50, so that the plate extraction direction The plate 6 is held by such three-point holding in a state where the plate 6 is also positioned, that is, in a state where the holding posture of the tray supply plate 6 is defined reliably and with high accuracy. Can be reliably and accurately maintained.

また、このようなプレート6の保持のための保持姿勢の規定は、高精度なセンサを用いた位置認識制御等を行うことなく、全て機械的な位置決め動作により行うことができるため、装置コストの低減化に貢献することができる。   Further, since the holding posture for holding the plate 6 can be defined by a mechanical positioning operation without performing position recognition control using a highly accurate sensor, the cost of the apparatus is reduced. It can contribute to reduction.

さらに、プレート保持装置41により保持されたトレイ供給用プレート6は、部品供給位置P2へと搬送されて、このプレート6上の電子部品2が反転ヘッド装置14により吸着取出しされることとなるが、この吸着取出しのための位置決めは、反転ヘッド装置14のX軸方向の移動と、移動装置60によるプレート保持装置41のY軸方向の移動とにより行うことができる。すなわち、プレート保持装置41により保持された状態のトレイ供給用プレート6を、その保持を解除して別の位置決め装置等に受け渡すことなく、当該保持状態のままでその部品供給のための位置決めを行うことができる。また、プレート保持装置41によるプレート6の保持は、上述のように確実かつ高精度に行われているため、当該部品供給のための位置決めを高精度なものとすることができる。従って、部品供給装置4において、その部品供給における位置決めのための専用の装置を備えさせる必要をなくすことができ、搬送位置P1から部品供給位置P2へプレート6を保持して移動させるプレート移動装置40により、当該部品供給のための位置決めを行うことができ、装置コストの低減化に貢献することができる。   Further, the tray supply plate 6 held by the plate holding device 41 is conveyed to the component supply position P2, and the electronic component 2 on the plate 6 is sucked and taken out by the reversing head device 14. Positioning for this suction extraction can be performed by movement of the reversing head device 14 in the X-axis direction and movement of the plate holding device 41 by the moving device 60 in the Y-axis direction. That is, the tray supply plate 6 held by the plate holding device 41 is released from the holding state and delivered to another positioning device or the like, and positioning for supplying the components is performed in the holding state. It can be carried out. In addition, since the plate 6 is held reliably and with high accuracy by the plate holding device 41, the positioning for supplying the component can be made with high accuracy. Accordingly, it is possible to eliminate the necessity of providing the component supply device 4 with a dedicated device for positioning in the component supply, and the plate moving device 40 that holds and moves the plate 6 from the transport position P1 to the component supply position P2. As a result, positioning for supplying the parts can be performed, which can contribute to reduction of the apparatus cost.

また、プレート移動装置40によるトレイ供給用プレート6の保持及びその保持解除の動作は、移動装置60によりプレート取出方向C沿いの移動動作、及びチャック昇降装置47による昇降動作により具体的に実現することができるため、装置構成を簡単なものとすることができ、装置コストの低減化と信頼性の向上とを通じて、生産性を向上させることが可能となる。   Further, the operation of holding and releasing the tray supply plate 6 by the plate moving device 40 is specifically realized by the moving operation along the plate extraction direction C by the moving device 60 and the lifting operation by the chuck lifting device 47. Therefore, the apparatus configuration can be simplified, and productivity can be improved through reduction in apparatus cost and improvement in reliability.

また、このようなトレイ供給用プレート6は、ウェハ供給用プレート等と比べてその大きさが大きく、重量も重いという特徴を有している。そのため、トレイ供給用プレート6をその両端部において挟んで持ち上げて搬送するという構成が採用されるような場合には、プレートの反りや曲がりが生じる恐れがある。しかしながら、上記実施形態においては、プレート6自体の荷重は、それぞれのローラ部64にて支持し、その表面沿いの方向における位置決めはプレート保持装置41によりプレート6の一方の端部を3点保持することで行っているため、このような大径かつ重いという特徴を有するプレート6を確実に保持することができる。   Further, such a tray supply plate 6 is characterized in that it is larger in size and heavier than a wafer supply plate or the like. For this reason, when a configuration is adopted in which the tray supply plate 6 is sandwiched and lifted at both ends thereof, the plate may be warped or bent. However, in the above-described embodiment, the load of the plate 6 itself is supported by the respective roller portions 64, and the positioning in the direction along the surface is held at one end of the plate 6 by the plate holding device 41 at three points. Therefore, it is possible to reliably hold the plate 6 having such a large diameter and heavy feature.

なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。   It is to be noted that, by appropriately combining arbitrary embodiments of the various embodiments described above, the effects possessed by them can be produced.

本発明の一の実施形態にかかる部品供給装置を備える部品実装装置の斜視図である。It is a perspective view of a component mounting apparatus provided with the component supply apparatus concerning one Embodiment of this invention. 図1の部品実装装置における部品供給装置の斜視図である。It is a perspective view of the component supply apparatus in the component mounting apparatus of FIG. 部品供給装置に装備されるマガジンカセットの半透過模式斜視図である。It is a semi-transmission model perspective view of the magazine cassette with which a component supply apparatus is equipped. マガジンカセットに収納されるトレイ供給用プレートの模式斜視図である。It is a model perspective view of the plate for tray supply accommodated in a magazine cassette. プレート移動装置の構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of a plate moving apparatus. マガジンカセットよりプレート移動装置によりプレートが取り出されている状態を示す模式説明図である。It is a schematic explanatory drawing which shows the state from which the plate is taken out from the magazine cassette by the plate moving apparatus. 図6の模式説明図におけるマガジンカセット及びプレート移動装置の側面を示す模式説明図である。FIG. 7 is a schematic explanatory diagram illustrating a side surface of the magazine cassette and the plate moving device in the schematic explanatory diagram of FIG. 6. プレート移動装置によりプレートが部品供給位置に移動された状態を示す模式説明図である。It is a schematic explanatory drawing which shows the state by which the plate was moved to the component supply position by the plate moving apparatus. プレート取出動作の手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of plate extraction operation | movement. プレート取出動作において、プレート保持装置が搬送位置へ向けて移動されている状態を示す模式説明図である。FIG. 11 is a schematic explanatory view showing a state where the plate holding device is moved toward the transport position in the plate take-out operation. プレート取出動作において、位置決めピンがプレートに当接された状態を示す模式説明図である。It is a schematic explanatory view showing a state in which the positioning pin is in contact with the plate in the plate take-out operation. プレート取出動作において、バネ部が圧縮されて、挿入端部が貫通孔部の下方に配置された状態を示す模式説明図である。In plate extraction operation | movement, it is a schematic explanatory drawing which shows the state by which the spring part was compressed and the insertion end part was arrange | positioned under the through-hole part. プレート取出動作において、挿入端部が貫通孔部へ挿入された状態を示す模式説明図である。It is a schematic explanatory drawing which shows the state by which the insertion edge part was inserted in the through-hole part in plate extraction operation | movement. プレート取出動作において、バネ部の圧縮が低減されることにより、プレートに対して3点保持が行われた状態を示す模式斜視図である。FIG. 5 is a schematic perspective view showing a state in which three-point holding is performed on the plate by reducing the compression of the spring portion in the plate removing operation. プレート取出動作において、マガジンカセットよりプレートが取り出された状態を示す模式説明図である。FIG. 10 is a schematic explanatory view showing a state where a plate is taken out from a magazine cassette in the plate taking-out operation. プレート収納動作の手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of plate accommodation operation | movement. プレート収納動作において、保持状態のプレートが搬送位置へ向けて移動されている状態を示す模式説明図である。FIG. 10 is a schematic explanatory view showing a state where the plate in the holding state is moved toward the transport position in the plate storing operation. プレート収納動作において、保持状態のプレートが搬送位置に位置された状態を示す模式説明図である。FIG. 11 is a schematic explanatory view showing a state where the plate in the holding state is positioned at the transport position in the plate storing operation. プレート収納動作において、貫通孔部の周部より挿入端部が離間された状態を示す模式説明図である。FIG. 11 is a schematic explanatory view showing a state in which the insertion end is separated from the peripheral portion of the through hole in the plate storing operation. プレート収納動作において、貫通孔部より挿入端部が離脱された状態を示す模式説明図である。It is a schematic explanatory view showing a state in which the insertion end is removed from the through hole in the plate storing operation. プレート収納動作において、保持解除が行われ、マガジンカセット内にプレートが収納された状態を示す模式説明図である。FIG. 10 is a schematic explanatory view showing a state in which the holding release is performed and the plate is stored in the magazine cassette in the plate storing operation. 従来のフラットケーブルの支持構成を示す模式説明図である。It is model explanatory drawing which shows the support structure of the conventional flat cable. 本発明の上記実施形態の部品供給装置におけるフラットケーブルの支持構成を示す模式説明図である。It is a schematic explanatory drawing which shows the support structure of the flat cable in the component supply apparatus of the said embodiment of this invention. 図23のフラットケーブルにおけるA−A線矢視断面図である。It is AA arrow sectional drawing in the flat cable of FIG. 図23のフラットケーブルの支持構成において、プレート保持装置が搬送位置へ向けて移動された状態を示す模式説明図である。FIG. 24 is a schematic explanatory view showing a state in which the plate holding device is moved toward the transport position in the flat cable support configuration of FIG. 23.

符号の説明Explanation of symbols

2 電子部品
4 部品供給装置
6 トレイ供給用プレート
7 切欠部
8 貫通孔部
10 リフター装置
14 反転ヘッド装置(反転ヘッド)
40 プレート移動装置
41 プレート保持装置
42 トレイチャック
42a 挿入端部
42b 回転中心
42c カムフォロア部
43 位置決め部
43a 位置決めピン
44 移動ブロック
45 スライド案内部材
46 バネ部
47 チャック昇降装置
48 カム部
49 シリンダ部
50 マガジンカセット
51 カセット昇降部
52 基台
53 ストッパ
57 部品供給トレイ
60 移動装置
61 ボールねじ軸部
62 ナット部
63 駆動モータ
64 ローラ部
80 フラットケーブル
80a 接続端部
80b 曲がり部分
81 ケーブル支持面
81a 傾斜支持面
82 固定用ブラケット
83 ケーブル
101 電子部品実装装置
P1 搬送位置
P2 部品供給位置
P3 挿入位置
P4 挿入解除位置
2 Electronic component 4 Component supply device 6 Tray supply plate 7 Notch portion 8 Through-hole portion 10 Lifter device 14 Reversing head device (reversing head)
40 plate moving device 41 plate holding device 42 tray chuck 42a insertion end 42b rotation center 42c cam follower portion 43 positioning portion 43a positioning pin 44 moving block 45 slide guide member 46 spring portion 47 chuck lifting device 48 cam portion 49 cylinder portion 50 magazine cassette 51 Cassette lifting / lowering part 52 Base 53 Stopper 57 Parts supply tray 60 Moving device 61 Ball screw shaft part 62 Nut part 63 Drive motor 64 Roller part 80 Flat cable 80a Connection end part 80b Bending part 81 Cable support surface 81a Inclined support surface 82 Fixed Bracket 83 Cable 101 Electronic component mounting apparatus P1 Transport position P2 Component supply position P3 Insertion position P4 Insertion release position

Claims (5)

水平方向に進退移動される移動体と、当該移動体に電源供給又は信号送受を可能にその接続端部が当該移動体へ接続されかつ保持されたフラットケーブルと、当該移動体の進退移動に対する不動部分であって当該フラットケーブルを部分的に支持するケーブル支持部とを備える部品供給装置におけるフラットケーブルの支持構造において、
上記フラットケーブルは、
上記接続端部をその一端として有して、上記移動体に当該一端が保持されるとともに、上記移動体の進退移動の方向に沿って配置され、当該移動体とともに水平方向に進退移動される第1のケーブル部と、
上記第1のケーブル部の他端と連なるケーブル部であって、当該第1のケーブル部の他端より下方へ向けてその厚み方向に湾曲されて反転された反転用湾曲部と、
上記反転用湾曲部とその一端が連なり、上記移動体の進退移動に対する不動部分にその他端が固定された第2のケーブル部とを有し、
上記ケーブル支持部は、上記第2のケーブル部の上記他端が上記第2のケーブル部の一端よりも高い位置に位置されるように、上記移動体の進退移動の方向に対して傾斜された傾斜面であって、当該傾斜面に沿って、上記フラットケーブルにおける上記第2のケーブル部を配置させて、上記第2のケーブル部の下面を支持する傾斜支持部を備え、
上記移動体の進退移動の範囲には、上記傾斜支持部の上方の領域が少なくとも含まれ、
上記移動体の進退移動に伴って、上記第1のケーブル部の上記他端と上記傾斜支持部との間の距離が変化することで、上記第1のケーブル部の配置高さ位置よりも上方に上記反転用湾曲部が位置されることを抑制することを特徴とするフラットケーブルの支持構造。
A moving body that is moved back and forth in the horizontal direction, a flat cable whose connection end is connected to and held by the moving body so that power supply or signal transmission / reception can be performed on the moving body, and immobility to the moving movement of the moving body In the flat cable support structure in the component supply device comprising a cable support portion that partially supports the flat cable,
The flat cable is
The connecting end portion is provided as one end thereof, and the one end is held by the moving body, and is arranged along the direction of advancement / retraction of the moving body, and is moved forward / backward in the horizontal direction together with the moving body. 1 cable part,
A cable portion connected to the other end of the first cable portion, wherein the bending portion for inversion is bent and inverted in the thickness direction downward from the other end of the first cable portion;
A second cable portion having one end connected to the bending portion for reversal and the other end fixed to a non-moving portion with respect to the forward and backward movement of the moving body;
The cable support portion is inclined with respect to the direction of forward and backward movement of the movable body so that the other end of the second cable portion is positioned higher than one end of the second cable portion . An inclined support portion that is an inclined surface, and is arranged along the inclined surface to support the lower surface of the second cable portion by disposing the second cable portion of the flat cable,
The range of forward and backward movement of the moving body includes at least a region above the inclined support portion,
As the moving body moves forward and backward, the distance between the other end of the first cable portion and the inclined support portion changes, so that the height above the arrangement height position of the first cable portion is changed. The flat cable support structure is characterized in that the reversing bending portion is prevented from being positioned on the flat cable.
上記傾斜支持部より離間する方向への上記第1のケーブル部の上記移動に伴う上記反転用湾曲部の曲率半径の増加を、上記傾斜支持部の傾斜による当該第1のケーブル部の上記他端と上記傾斜支持部との間の距離の増大により吸収するように、上記傾斜支持部の傾斜の角度を設定する請求項1に記載のフラットケーブルの支持構造。   The increase in the radius of curvature of the reversing bending portion accompanying the movement of the first cable portion in the direction away from the inclined support portion is caused by the other end of the first cable portion due to the inclination of the inclined support portion. The flat cable support structure according to claim 1, wherein an inclination angle of the inclined support portion is set so as to be absorbed by an increase in a distance between the inclined support portion and the inclined support portion. 上記反転用湾曲部において、その反転の角度が180度より大きくなるように、上記傾斜支持部の傾斜の向きが設定されている請求項1又は2に記載のフラットケーブルの支持構造。   The flat cable support structure according to claim 1 or 2, wherein the inclination direction of the inclined support portion is set so that the inversion angle is greater than 180 degrees in the reversing bending portion. 上記フラットケーブルは、複数のケーブルが互いに接着されて整列配置されることにより形成された略帯状のケーブル集合体であって、上記第1のケーブル部において、その幅方向を略水平に配置され、上記反転用湾曲部において、その厚み方向に湾曲されることにより上記反転が行われる請求項1から3のいずれか1つに記載のフラットケーブルの支持構造。   The flat cable is a substantially band-shaped cable assembly formed by arranging and arranging a plurality of cables bonded to each other, and in the first cable portion, the width direction thereof is arranged substantially horizontally, The flat cable support structure according to any one of claims 1 to 3, wherein the inversion is performed by being bent in the thickness direction in the inversion bending portion. 基板に実装される複数の部品が配置された部品供給トレイを載置するトレイ供給用プレートより、上記それぞれの部品を部品実装可能に供給する部品供給装置において、
複数の上記トレイ供給用プレートを取り出し可能に収納するプレート収納部と、
請求項1から4のいずれか1つに記載の移動体であって、当該プレート収納部において、搬送位置に位置された上記トレイ供給用プレートに対して、解除可能に保持するプレート保持装置と、
上記搬送位置と部品供給位置との間で上記保持されたプレートを搬送可能に、上記プレート保持装置の上記進退移動を行う移動装置とを備えることを特徴とする部品供給装置。
In a component supply apparatus that supplies each of the above components in a mountable manner from a tray supply plate on which a component supply tray on which a plurality of components to be mounted on a substrate are placed is placed.
A plate storage section for removably storing the plurality of tray supply plates;
The movable body according to any one of claims 1 to 4, wherein in the plate storage portion, a plate holding device that holds the tray supply plate positioned at a transport position in a releasable manner,
A component supply device, comprising: a moving device that moves the plate holding device forward and backward so that the held plate can be transferred between the transfer position and the component supply position.
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