JP4529346B2

JP4529346B2 - Electro-optical device, method of manufacturing electro-optical device, and electronic apparatus

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Publication number: JP4529346B2
Application number: JP2002265739A
Authority: JP
Inventors: 敏長谷川
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-09-11
Filing date: 2002-09-11
Publication date: 2010-08-25
Anticipated expiration: 2022-09-11
Also published as: JP2004102053A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電気光学パネルの一例としての液晶装置は、液晶表示パネルとこれを駆動する駆動回路とを備える。
【０００３】
液晶装置の製造工程において、異なるユーザーから要求された略同じ大きさの液晶表示パネルが複数ある場合等に、夫々の液晶表示パネルの識別が困難であり、製造上、作業性が劣ってしまうという問題があった（例えば、特許文献１〜４参照）。
【０００４】
そこで、例えば、２枚の基板からなるＣＯＧ方式の液晶表示パネル等では、液晶表示パネルの張り出し領域に実装された駆動用ＩＣに近隣する空き領域を利用し、数字または記号等の識別用目印を形成していた。
【０００５】
【特許文献１】
特開平９−２１１４３６（第３頁、【図３】）
【特許文献２】
特開平９−２５８１９６（第３頁、【図１】）
【特許文献３】
特開平９−２５８２５０（第３頁、【図１】）
【特許文献４】
特開平１０−３１１９８４（第４頁、【図１】）
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、液晶表示パネルが高度精密化するにつれて、液晶表示パネルに実装された配線数が増大し、駆動用ＩＣの近隣する空き領域が減少するといった問題が生じている。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、同じ基板サイズでも識別が容易な電気光学パネル、電気光学パネルの製造方法及び電子機器を提供することを目的とする。
【００２１】
本発明の電気光学パネルは、第１基板と、前記第１基板上に配置された反射板と、前記反射板を含む前記第１基板上に配置された着色層と、前記第１基板上に前記着色層を囲むように配置された額縁状の遮光膜と、前記第１基板上に前記遮光膜に対応し、前記遮光膜と前記第１基板との間に設けられた反射板の遮光領域に施された識別手段と、前記第１基板により支持される電気光学物質とを具備することを特徴とする。
【００２２】
このような構成によれば、額縁状の遮光膜と基板との間に識別手段を設けることによって、１枚の基板のスペースを有効活用して識別することができる。
【００２３】
本発明の一の形態によれば、前記識別手段は、前記反射電極と同一層からなることを特徴とする。
【００２４】
このような構成によれば、反射電極を利用して識別手段を施すことができるので、新たな材料を設ける必要がない。
【００２７】
本発明の電気光学パネルの製造方法は、第１基板に反射板を配置する工程と、前記第１基板上に着色層を配置する工程と、前記第１基板上に前記着色層を囲むように額縁状の遮光膜を配置する工程と、前記第１基板上に前記遮光膜に対応し、前記遮光膜と前記第１基板との間に設けられた反射板の遮光領域に施された識別手段を配置する工程と、前記第１基板に電気光学物質を支持する工程とを具備することを特徴とする。
【００２８】
このような構成によれば、合理的に１枚の基板の額縁状の遮光膜に対向する位置を利用して識別手段を施すことができる。
【００２９】
本発明の電子機器は、上述に記載の電気光学パネルを搭載することを特徴とする。
【００３０】
このような構成によれば、間違った電気光学パネルを電子機器に搭載することはないので、電気光学パネルの間違いによる不具合を解消することができる。
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【００３１】
（第１実施形態）
以下に第１実施形態に係る電気光学パネルとしての液晶装置、これに組み込まれる電気光学パネルとしての液晶表示パネル、更にこれに組み込まれる両基板の構造及び両基板の製造方法について説明する。
【００３２】
まず、液晶装置、液晶表示パネル及びカラーフィルタ基板の構造について図１〜図３を用いて説明する。図１は、液晶装置の概略斜視図である。図２は、液晶装置の断面図である。図３は、液晶装置に設けられるＴＦＤ、データ線及び画素電極の構造を説明する図であり、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）の線Ａ−Ａ’における断面図、図３（ｃ）は概略斜視図である。なお、本実施形態において、図示及び説明をわかりやすくするために、各種配線や電極、着色層の数を実際の構造よりも少なくしており、また図面間においても適宜それらの数を異ならせている。
【００３３】
本実施形態においては、液晶装置として、ＴＦＤ素子を用いたアクティブマトリクス型の透過型液晶装置に適用した場合を例にあげて説明する。
【００３４】
図１に示すように、液晶装置１は、相互に対向するカラーフィルタ基板２０及び対向基板１０がシール材３０によって、貼りあわせるとともに、両基板１０、２０とシール材３０によって囲まれた領域に液晶（図１においては図示が省略されている。）が封入された構成となっている。シール材３０は、カラーフィルタ基板２０の額縁に沿って略矩形の枠状に形成されるが、液晶を封入するために一部が開口している。なお、カラーフィルタ基板２０及び対向基板１０の外側表面に入射光を偏光させる偏光板や、干渉色を補償するための位相差板等が適宜貼着されるが、本発明とは直接の関係がないため、ここでは図示を省略する。
【００３５】
カラーフィルタ基板２０及び対向基板１０は、ガラスや石英、プラスチック等の光透過性の板状部材である。観察側に位置するカラーフィルタ基板２０の内側（液晶側）表面には複数の走査線２４が形成されている。図に示されるように、複数の走査線２４は、上下半分に分け左右に引き回されている。一方、背面側に位置する対向基板１０の内側の表面には複数のデータ線１１が形成されている。ここで、データ線１１と直交するようにダミーパターン１２が設けられている。このダミーパターン１２を設けることによって、走査線２４の引き回し部分のない領域とある領域でのセルギャップのばらつきを抑えることができる。また、このダミーパターン１２には、識別手段が施されている。
【００３６】
対向基板１０は、シール材３０の外周縁から一方の側に張り出された領域（以下、単に「張り出し領域」と表記する。）１０ａを有する。この張り出し領域１０ａに、駆動用のドライバＩＣ４０がＣＯＧ技術を用いて実装されている。このドライバＩＣ４０は、接着材中に導電粒子を分散させた異方性導電膜（以下、ＡＣＦ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ）と表記する。）を介して対向基板１０に接合されている。また、張り出し領域１０ａのうち対向基板１０の縁端部近傍には、複数のパッド１７が形成されるとともに、各パッド１７が形成された部分の近傍にはフレキシブル基板（図示略）の一端が接合されている。このフレキシブル基板の他端には、例えば回路基板等の外部機器が接合されている。
【００３７】
かかる構成の下、ドライバＩＣ４０は、外部機器からフレキシブル基板及びパッド１７を介して入力された信号に応じて、データ線１１にはデータ信号を、走査線２４には走査信号を、生成して出力する。
【００３８】
次に、シール材３０の内周縁によって囲まれた領域（以下、表示領域と表記する。）内の構成を説明する。
【００３９】
図２は、液晶装置１の断面図である。
【００４０】
図２に示すように、液晶装置１は、液晶表示パネル２と、液晶表示パネル２を挟むように設けられた第１の偏光板１８ａ及び第２の偏光板１８ｂと図示しないバックライトと、張り出し領域１０ａに実装されたドライバＩＣ４０(図示せず)と、このドライバＩＣ４０とＡＣＦを介して電気的に接続する配線基板（図示せず）とを有している。
【００４１】
液晶表示パネル２は、カラーフィルタ基板２０と、これに対向する対向基板１０と、これら一対の基板２０及び１０を貼り合わせる基板周縁部に設けられたシール材３０と、一対の基板２０及び１０とシール材３０とにより形成された空間内に挟持された液晶１１０とを有している。一対の基板２０及び１０の間隙はスペーサ１１１によって保持されている。
【００４２】
バックライトは、対向基板１０に隣接して配置され、光源（図示せず）と、光源から光が入射される導光板と、拡散シート、プリズムシート、反射シートとを有している。拡散シートは、液晶表示パネル２の表示画面内における光の輝度をより均一化させるためのものである。プリズムシートは、出射光の配向角を調整し、正面の輝度を向上させるためのものである。導光板は、導光板に対応して配置された液晶表示パネル２に対し、光源部から出射された光を液晶表示パネル２の面内に均一に照射するためのものであり、アクリル樹脂やポリカーボネートなどから形成される。
【００４３】
図１及び図２に示すように、走査線２４は、ＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）膜からなり、カラーフィルタ基板２０の対向基板１０と対向する面上にストライプ状に形成されている。一方、データ線１１は、ＩＴＯ膜からなり、対向基板１０のカラーフィルタ基板２０と対向する面上に、走査線２４と直交してストライプ状に形成されている。また、データ線１１と同様に、対向基板１０上にダミーパターン１２が形成されている。更に、対向基板１０上には、データ線１１に電気的に接続する複数のスイッチング素子としてのＴＦＤ素子２８と、各ＴＦＤ素子２８に電気的に接続した画素電極２５(後述する)とが形成されている。
【００４４】
図２に示すように、液晶表示パネル２を構成するカラーフィルタ基板２０は、第１基板９ｂと、第１基板９ｂ上に額縁状に配置された額縁状の遮光膜５０及びこの額縁状の遮光膜５０と同層からなる各絵素を区画する格子状遮光膜５２と、格子状遮光膜５２の隙間を埋めるように配置された着色層１６０と、着色層及び遮光膜を覆うように配置されたオーバーコート層１３と、オーバーコート層１３上に配置された走査線２４と、走査線２４及びオーバーコート層１３を覆うように配置されたポリイミドなどからなる配向膜１６ｂとを有している。走査線２４はストライプ状に形成された着色層１６０とほぼ直交するように配置されている。
【００４５】
一方、図１及び図２に示すように、液晶表示パネル２を構成する対向基板１０は、第２基板９ａと、第２基板９ａ上に配置された走査線２４とほぼ直交するように配置されたデータ線１１と、データ線１１に電気的に接続する複数のスイッチング素子としてのＴＦＤ素子２８と、各ＴＦＤ素子２８に電気的に接続した画素電極２５と、これらデータ線１１、ＴＦＤ素子２８、及び画素電極２５を覆うように配置されたポリイミドなどからなる配向膜１６ａとを有している。更に、対向基板１０の張り出し部１０ａには、走査線２４が延在した配線とデータ線１１とＡＣＦを介して電気的に接続するドライバＩＣ４０とが実装され、ドライバＩＣ４０とフレキシブル基板とを電気的に接続するためのパッド１７が配置されている。また、上述データ線１１とダミーパターンとはそれぞれ同じ構造を有している。
【００４６】
ここで、ＴＦＤ、データ線及び画素電極の構造について図３を用いて説明する。
【００４７】
図３は、基板９ａ上に配置されるＴＦＤ、データ線及び画素電極の構造を説明する図である。
【００４８】
ＴＦＤ素子２８は、図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、基板９ａの表面に成膜された下地層上に形成されたＴＦＤ素子２８ａ及びＴＦＤ素子２８ｂからなる２つのＴＦＤ素子２８によって、いわゆるＢａｃｋ−ｔｏ−Ｂａｃｋ構造として構成されている。このため、ＴＦＤ素子２８は、電流−電圧の非線形特性が正負双方向にわたって対称化されている。下地層は、例えば厚さ５０〜２００ｎｍ程度の酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５）によって構成されている。
【００４９】
ＴＦＤ素子２８ａ及びＴＦＤ素子２８ｂは、第１金属層３２と、この第１金属層３２の表面に形成された絶縁膜３３と、絶縁膜３３の表面に互いに離間して形成された第２金属層３４ａ、３４ｂとによって構成されている。第１金属層３２は、例えば、厚さ１００〜５００ｎｍ、ここでは２００ｎｍ程度の反射性の金属としてＴａ単体膜、Ｔａ合金膜、タンタルタングステン（ＴａＷ）などによって形成される。これによって、液晶表示パネル２の裏面から識別手段を確認した際に、額縁状の遮光膜５０の色に影響されずに反射し、識別することができる。
【００５０】
絶縁膜３３は、例えば、陽極酸化法によって第１金属層３２の表面を酸化することによって形成された厚さが１０〜３５ｎｍの酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５）である。第２金属層３４ａ、３４ｂは、例えばクロム（Ｃｒ）などといった金属膜によって５０〜３００ｎｍ程度の厚さに形成されている。第２金属層３４ａは、そのままデータ線１１の第３層４１ｃとなり、他方の第２金属層３４ｂは、ＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）などといった透明導電材からなる画素電極２５（１２５）に接続されている。データ線１１は、第１金属層３２と同時に形成された第１層４１ａと、絶縁膜３３と同一工程で形成された第２層４１ｂと、第３層４１ｃとが積層した構造となっている。
【００５１】
液晶装置１では、対向する走査線２４と、画素電極２５、これらに挟持される液晶１１０とにより絵素が形成される。そして、各絵素に印加する電圧を選択的に変化させることによって液晶１１０の光学特性を変化させ、バックライトから照射される光は各画素のこの液晶１１０を透過することによって変調される。
【００５２】
図４は、対向基板上に設けられたダミーパターンとカラーフィルタ基板に設けられた額縁状の遮光膜との位置関係を模式的に示した平面図であり、図５は、このダミーパターンに識別手段を施した例を示した平面図である。
【００５３】
カラーフィルタ基板２０の内側表面に設けられた額縁状の遮光膜５０は、図１及び図４に示すように、対向基板１０上に設けられたダミーパターン１２及び走査線２４の引き回し部分は、観察側から隠れる位置に設けられている。これによって、観察側からダミーパターン１２及び走査線２４の引き回し部分は見えない構成をとる。反対に、背面側から見た場合において、ダミーパターン１２は、反射性の金属部分である第１層４１ａが反射して見える。つまり、図５に示すように、ダミーパターン１２の識別手段は、ダミーパターン１２の反射性部材で形成される第１層１２ａに、記号として例えば図に示すような数字の７３２等の文字を刳り抜いた構成をとる。前述したように、ダミーパターン１２は、額縁状の遮光膜５０によって、観察面からは識別手段を見ることはできないが、背面側からは、ダミーパターン１２上の刳り貫かれた記号が反射するので、背面を見るだけで容易に識別することが可能となる。
【００５４】
本発明の液晶装置１は、額縁状の遮光膜５０が配置されたカラーフィルタ基板２０と、カラーフィルタ基板２０に対向配置され、該額縁状の遮光膜５０と対向する位置に識別手段が施されたダミーパターン１２を有する対向基板１０と、電気光学物質としての液晶１１０とを具備する構成をとる。これによって、略同様の大きさで異なる種類の液晶装置に対しても、カラーフィルタ基板２０に設けられた額縁状の遮光膜５０に対向した対向基板１０に識別手段を施したダミーパターンを設けることによって、新たにスペースを設けずに背面をみるだけで容易に識別することが可能となる。
<液晶装置の製造方法>
まず、対向基板１０の製造方法について図６及び図７を用いて説明する。データ線、画素電極、ＴＦＤ素子及びダミーパターンの製造方法について説明する。図６及び図７において、断面図の左にダミーパターン、右に対向基板の製造方法を示している。また、平面図は、対向基板の製造方法を示している。
【００５５】
まず、図６において、下地層形成工程（ａ）では、対向基板及びダミーパターンの基材としての矩形状の透明基板７の表面にＴａ酸化物、例えば、Ｔａ_２Ｏ_５を一様な厚さに成膜して下地層６１を形成する。
【００５６】
次に、第１金属層形成工程（ｂ）において、例えば、下地層６１上にＴａＷをスパッタリングなどによって一様な厚さで成膜し、さらにフォトリソグラフィ技術を用いてデータ線１１の第１層１１ａ、第１金属層３２及びダミーパターン１２の第１層１２ａを同時に形成する。また、データ線１１の第１層１１ａと第１金属層３２とはブリッジ部６９でつながっている。
【００５７】
ここで、ダミーパターン１２の第１層１２ａを形成する際に、フォトリソグラフィ技術において、ダミーパターン１２の第１層１２ａに識別手段である記号が予め記憶されたマスクを用いてパターニングを行う。これによって、前述の図５に示したような記号を形成することができる。
【００５８】
次に、絶縁層形成工程（ｃ）において、データ線１１の第１層１１ａ及びダミーパターン１２の第１層１２ａを陽極として陽極酸化処理を行い、データ線１１の第１層１１ａの表面、第１金属層３２の表面及びダミーパターン１２の第１層１２ａの表面を絶縁膜である陽極酸化膜を一様な厚さで形成する。これにより、データ線１１の第２層１１ｂとなる絶縁膜、第１のＴＦＤ素子２８ａ及び第２のＴＦＤ素子２８ｂの絶縁膜３３及びダミーパターン１２の第２層１２ｂとなる絶縁膜が形成される。
【００５９】
次に、図７の第２金属層形成工程（ｄ）において、Ｃｒをスパッタリングなどによって一様な厚さで成膜した後、フォトリソグラフィ技術を利用して、データ線１１の第３層１１ｃ、第１のＴＦＤ素子２８ａの第２金属層３４ａ、第２のＴＦＤ素子２８ｂの第２金属層３４ｂ及びダミーパターン１２の第３層１２ｃを形成する。
【００６０】
次に、下地層除去工程（ｅ）において、画素電極２５の形成予定領域の下地層６１を除去し、ブリッジ部６９を透明基板７から除去する。以上により、ＴＦＤ素子２８が形成される。次に、電極形成工程（ｆ）において、画素電極２５を形成するためのＩＴＯをスパッタリングなどによって一様な厚さで成膜し、さらに、フォトリソグラフィ技術により、１画素分の大きさに相当する所定形状の画素電極２５をその一部が第２金属層３４ｂと重なるように形成する。なお、（ｅ）（ｆ）においては、ダミーパターン１２の工程がないので、図示を省略する。
【００６１】
これらの一連の工程により、ＴＦＤ素子２８、データ線１１、画素電極２５及びダミーパターン１２が形成される。
【００６２】
この後、図示を省略するが、対向基板１０の表面にポリイミドなどの膜を形成し、この膜にラビング処理などの配向処理を施して、配向膜を形成する。これにより対向基板１０が完成する。
【００６３】
次に、カラーフィルタ基板２０の製造方法について説明する。
【００６４】
まず、矩形状の透明基板上に、Ｃｒをスパッタリングなどによって一様な厚さで成膜した後、フォトリソグラフィ技術を利用して、額縁状の遮光膜５０及びマトリクス状遮光膜５１を形成する。額縁状の遮光膜５０及びマトリクス状遮光膜５１は、連接している。
【００６５】
次に、例えばフォトリソグラフィ技術を利用して、マトリクス状遮光膜５１の開口部に対応した位置にＲ、Ｇ、Ｂからなるカラーフィルタを形成する。カラーフィルタ材料としては、例えば顔料が分散されたアクリル樹脂を用いることができ、カラーフィルタの厚みは例えば０．５〜２μｍ程度である。
【００６６】
次に、スピンコートなどによりカラーフィルタを覆うように、厚さ１〜４μｍのアクリル樹脂からなるオーバーコート層を形成する。
【００６７】
次に、オーバーコート層上にＩＴＯをスパッタリングなどによって一様な厚さで成膜し、さらに、フォトリソグラフィ技術により、複数の帯状の走査線２４を形成する。
【００６８】
この後、カラーフィルタ基板２０の表面にポリイミドなどの膜を形成し、この膜にラビング処理などの配向処理を施して、配向膜を形成する。これによりカラーフィルタ基板２０が完成する。
【００６９】
上述のように製造された対向基板１０及びカラーフィルタ基板２０の一方の基板にシール材３０を形成し、両基板をデータ線及び走査線が交差し対向するように重ね合わせ、シール材３０により接着固定する。その後、液晶注入口から、両基板及びシール材により形成された領域に、液晶を注入する。注入後、液晶注入口を封止材により封止する。次に、対向基板１０及びカラーフィルタ基板２０を挟むように、それぞれの基板に隣接して一対の偏光板を配置し、液晶セルを形成する。その後、この液晶セルをバックライトとともに筐体に組み込むことより、液晶装置１が完成する。
【００７０】
本実施形態においては、図４に示すようにダミーパターン１２に識別手段を設けたが、例えば図８に示すように額縁状の遮光膜５０が形成されている領域であれば、例えば上部に同様にダミーパターン１２を設け、そのダミーパターン１２上に識別手段を設けてもよい。
【００７１】
また、上述した実施形態では、スイッチング素子としてＴＦＤ（ＴｈｉｎＦｉｌｍＤｉｏｄｅ：薄膜ダイオード）素子を用いているが、ＴＦＴ（ＴｈｉｎＦｉｌｍＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ：薄膜トランジスタ）素子を設けて液晶を駆動する液晶装置に適用することもできる。
【００７２】
（第２実施形態）
図９は、本発明に係る液晶装置の第２実施形態を示している。この第２実施形態は、単純マトリクス方式の液晶装置に本発明を適用した場合の実施形態である。また、図１０は、図９における液晶装置の断面構造を示している。また、図１１は、図９に示す引回し配線に識別手段が施された平面図を示している。なお、上記の各図においては、構造を分かり易く示すために、各構成要素の膜厚や寸法の比率等は実際のものとは異なっている。
【００７３】
図９において、本実施形態に係る液晶装置２００は、矩形状である対向基板２１０と、同じく矩形状であるカラーフィルタ基板２２０とが、それらの周辺において額縁状のシール材２３０によって互いに貼り合わされることにより、互いに対向して配置されている。
【００７４】
シール材２３０の一部は各基板２１０、２２０の一辺側で開口し、液晶注入口（図示せず）となり、各基板２１０、２２０とシール材２３０とに囲まれた間隙に液晶１１０が封入され、液晶注入口は封止材によって封止されている。
【００７５】
図９において、対向基板２１０は、カラーフィルタ基板２２０よりも張り出す張り出し領域２１０ａがあり、この張り出し領域２１０ａに駆動用ＩＣ２０７が実装され、この駆動用ＩＣ２０７によって対向基板２１０及びカラーフィルタ基板２２０の両方の電極が駆動される。また、額縁状の遮光膜２５０は、有効表示領域の周囲を遮光している。
【００７６】
図９において、対向基板２１０上に、図中Ｙ方向に延在する複数の直線状のセグメント電極２４０が互いに平行に形成され、カラーフィルタ基板２２０上には、セグメント電極２４０と直交するように図中Ｘ方向に延在する複数の直線状のコモン電極２７０が互いに平行に形成され、ストライプ状に形成されている。
【００７７】
複数のコモン電極２７０のうち、図９のコモン電極２７０の上側半分については、左端から引き回されている。コモン電極２７０の下側半分については、右端から引き回されている。このように引き回されたコモン電極２７０及びセグメント電極２４０は、駆動用ＩＣ２０７の出力端子に接続されている。
【００７８】
図１０において、対向基板２１０の下面側、すなわち観察側の裏面側に照明装置（図示せず）がバックライトとして配置されている。また、カラーフィルタ基板２２０の液晶側表面にカラーフィルタ２６０が形成されている。このカラーフィルタ２６０はＲ、Ｇ、Ｂの各色素層２６０ｒ、２６０ｇ、２６０ｂをストライプ配列で並べることによって形成されている。なお、色素層の配列は、ストライプ配列以外に、例えば、デルタ配列や、モザイク配列等とすることもできる。各色素層２６０ｒ、２６０ｇ、２６０ｂの間はブラックマスク２５２によって区画されている。このブラックマスク２５２は、例えば樹脂ブラックや比較的反射率の低いクロム等といった遮光性の金属によって形成される。
【００７９】
各色素層２６０ｒ、２６０ｇ、２６０ｂは各セグメント電極２４０の延在方向に対応して配置されており、図１０に示すＲ、Ｇ、Ｂの３個の表示ドットによって１つの画素が構成されている。対向基板２１０の液晶側表面には、例えば反射性導電膜としてのＡＰＣ（Ａｇ−Ｐｄ−Ｃｕ合金、すなわち銀・パラジウム・銅合金）膜２１８と金属酸化物膜としてのＩＴＯ膜２１９とから成る積層構造が形成され、この積層構造によってセグメント電極２４０が構成されている。ここで、ＡＰＣ膜２１８は、電極を構成すると共に反射膜として機能するようになっている。
【００８０】
引回し配線２７０ａも、セグメント電極２４０と同様に、ＡＰＣ膜２１８とＩＴＯ膜２１９との積層膜によって構成されている。図１１に示すように、この引き回し配線２７０ａのどちらか一方の反射性導電膜としてのＡＰＣ膜２１８には、識別手段として例えば数字等の記号が施され、さらに、この上に通常通りに透明のＩＴＯ膜２１９が形成されている。ＩＴＯ膜２１９のエッジ部分はＡＰＣ膜２１８の外側へ張り出している。このため、ＩＴＯ膜２１９は単にＡＰＣ膜２１８の上面だけに積層されるだけでなく、ＡＰＣ膜２１８の側面も覆うように形成されている。
【００８１】
図１１に示すように、本実施形態の液晶装置２００は、額縁状の遮光膜２５０の対向する位置に、新たなダミーパターンを設けず、引き回し配線２７０ａのＩＴＯ膜２１９の内部にあるＡＰＣ膜２１８にのみ識別手段を施すので、液晶装置２００の裏面から略同じ大きさの異なる液晶装置２００の識別を容易にできる。
【００８２】
また、上記においては、反射性導電膜として、ＡＰＣ膜を用いたが、Ｃｒ、Ａｌ、Ａｇから選ばれる元素の単体膜、又はＣｒ、Ａｌ、Ａｇから選ばれる元素を主成分として含む合金膜を用いても良い。
【００８３】
（第２実施形態の変形例）
第２実施形態の変形例を以下で説明する。
【００８４】
図１２は、第２実施形態に係る液晶装置の断面構造の変形例を示し、液晶装置の平面構造及び識別手段の平面構造は第２実施形態と同様とするので図示を省略する。
【００８５】
また、図１０と異なる部分である配線構造についてのみ説明し、上述と同様の部分は説明を省略する。
【００８６】
対向基板２１０の液晶側表面には、例えばＩＴＯによって下地膜２１９ｂが形成され、その下地膜２１９ｂの上に、反射性導電膜としてのＡＰＣ（Ａｇ−Ｐｄ−Ｃｕ合金、すなわち銀・パラジウム・銅合金）膜２１８と金属酸化物膜としてのＩＴＯ膜２１９ａとから成る積層構造が形成され、この積層構造によってセグメント電極２４０が構成されている。
【００８７】
コモン電極２７０と引回し配線２７０ａは、セグメント電極２４０と同様に、下地膜２１９ｂとＡＰＣ膜２１８とＩＴＯ膜２１９ａの積層膜によって構成されている。図１１に示すように、この引き回し配線２７０ａのどちらか一方の反射性導電膜としてのＡＰＣ膜２１８には、識別手段として例えば数字等の記号が施され、さらに、この上に通常通りに透明のＩＴＯ膜２１９が形成されている。ＩＴＯ膜２１９ａのエッジ部分はＡＰＣ膜２１８の外側へ張り出しており、そのエッジ部分の底面が下地膜２１９ｂの上面に接触している。このため、ＩＴＯ膜２１９ａは単にＡＰＣ膜２１８の上面だけに積層されるだけでなく、ＡＰＣ膜２１８の側面も覆うように形成されている。
【００８８】
図１１に示すように、本実施形態の変形例の液晶装置２００は、額縁状の遮光膜２５０の対向する位置に、新たなダミーパターンを設けず、引き回し配線２７０ａの下地膜２１９ｂとＩＴＯ膜２１９ａの内部にあるＡＰＣ膜２１８にのみ識別手段を施すので、液晶装置２００の裏面から略同じ大きさの異なる液晶装置２００の識別を容易にできる。
【００８９】
（第３実施形態）
図１３は、本発明に係る液晶装置の第３実施形態の断面図を示している。この第３実施形態は、第２実施形態と同様に、単純マトリクス方式の液晶装置に本発明を適用した場合の実施形態である。第３実施形態は、第２実施形態とセグメント電極及びコモン電極にＡＰＣ膜を有さない点及びカラーフィルタ基板側に反射板を有する点で異なる。なお、図においては、構造を分かり易く示すために、各構成要素の膜厚や寸法の比率等は実際のものとは異なっている。
【００９０】
図１３において、本実施形態に係る液晶装置２００は、矩形状である対向基板２１０と、同じく矩形状であるカラーフィルタ基板２２０とが、それらの周辺において額縁状のシール材２３０によって互いに貼り合わされることにより、互いに対向して配置されている。
【００９１】
カラーフィルタ基板２２０は、液晶側表面にカラーフィルタ２６０が形成され、カラーフィルタ２６０と第１基板２０９ｂとの間には反射板２９０が設けられている。この反射板２９０には、額縁状の遮光膜２５０で遮光されている遮光領域２９０ａがあり、この遮光領域２９０ａに識別手段が施されている。なお、この識別手段は、前述した識別手段と同様に刳り貫かれた構成をとる。これによって、カラーフィルタ基板２０上の額縁状の遮光膜５０と第１基板２０９ｂとの間にある反射板２９０の遮光領域２９０ａに識別手段を設けることによって、新たに識別用の材料を設けるのではなく、１枚の基板を有効活用して、容易に識別することができる。
【００９２】
（変形例）
また、上述した実施形態では、電気光学装置として、液晶装置に適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、エレクトロルミネッセンス装置、特に、有機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置等や、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）装置、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管、液晶シャッター等を用いた小型テレビ、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を用いた装置などの各種の電気光学装置に適用できる。
【００９３】
<電子機器>
さらに、本発明の液晶装置１を電子機器に搭載した例を以下に記す。
【００９４】
（携帯電話機）
図１４は、本実施形態の全体構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、上記と同様の液晶装置２００と、これを制御する制御手段１２００とを有する。ここでは、液晶装置２００を、パネル構造体２００Ａと、駆動用ＩＣ等で構成される駆動回路２００Ｂとに概念的に分けて描いてある。また、制御手段１２００は、表示情報出力源１２１０と、表示情報処理回路１２２０と、電源回路１２３０と、タイミングジェネレータ１２４０とを有する。
【００９５】
表示情報出力源１２１０は、ＲＯＭ（ＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（ＲａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓＭｅｍｏｒｙ）等からなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等からなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ１２４０によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示情報処理回路１２２０に供給するように構成されている。
【００９６】
表示情報処理回路１２２０は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路２００Ｂへ供給する。駆動回路２００Ｂは、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路１２３０は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【００９７】
また、本発明に係る電子機器としては、携帯電話機、PDA（パーソナル・デジタル・アシスタンツ）、パーソナルコンピュータ、携帯型のパーソナルコンピュータ、テレビジョンビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、車載用モニタ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、ＰＯＳ端末機などがあげられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として本発明に係る液晶装置を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る液晶装置の概略斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る液晶装置の概略断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る液晶装置に設けられるＴＦＤ、データ線及び画素電極の構造を説明する図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）の線Ａ−Ａ’における概略断面図、（ｃ）は概略斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る対向基板上に設けられたダミーパターンとカラーフィルタ基板に設けられた額縁状の遮光膜との位置関係を模式的に示した概略平面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係るダミーパターンに識別手段を施した例を示した概略平面図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係るデータ線、画素電極、ＴＦＤ素子及びダミーパターンの製造方法の概略断面図である。
【図７】本発明の第１実施形態に係るデータ線、画素電極、ＴＦＤ素子及びダミーパターンの製造方法の概略断面図である。
【図８】本発明の第１実施形態の他の例に係る対向基板上に設けられたダミーパターンとカラーフィルタ基板に設けられた額縁状の遮光膜との位置関係を模式的に示した概略平面図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係る液晶装置の概略平面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態に係る液晶装置の概略断面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態に係る液晶装置の引回し配線に識別手段が施された概略平面図である。
【図１２】本発明の第２の実施形態の変形例に係る液晶装置の概略断面図である。
【図１３】本発明の第３実施形態の他の例に係る液晶装置の概略断面図である。
【図１４】本発明に係る電子機器の全体構成を示す概略構成図である。
【符号の説明】
１…液晶装置
２…液晶表示パネル
１０…対向基板
２０…カラーフィルタ基板
５０…額縁状の遮光膜
１１０…液晶
１６０…着色層
２００…液晶装置
２５０…額縁状の遮光膜
２６０…カラーフィルタ
２７０…引き回し配線[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electro-optical device, a method for manufacturing the electro-optical device, and an electronic apparatus.
[0002]
[Prior art]
A liquid crystal device as an example of an electro-optical panel includes a liquid crystal display panel and a drive circuit that drives the liquid crystal display panel.
[0003]
In the manufacturing process of a liquid crystal device, when there are a plurality of liquid crystal display panels of substantially the same size requested by different users, it is difficult to identify each liquid crystal display panel, and the workability is inferior in manufacturing. There was a problem (for example, refer to patent documents 1 to 4).
[0004]
Therefore, for example, in a COG type liquid crystal display panel comprising two substrates, an empty area adjacent to the driving IC mounted on the overhanging area of the liquid crystal display panel is used, and an identification mark such as a number or symbol is used. Was forming.
[0005]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 9-211436 (page 3, Fig. 3)
[Patent Document 2]
Japanese Patent Laid-Open No. 9-258196 (page 3, Fig. 1)
[Patent Document 3]
Japanese Patent Laid-Open No. 9-258250 (page 3, [Fig. 1])
[Patent Document 4]
Japanese Patent Laid-Open No. 10-311984 (page 4, [Fig. 1])
[Problems to be solved by the invention]
However, as the liquid crystal display panel becomes highly precise, the number of wirings mounted on the liquid crystal display panel increases, and there is a problem that the empty area adjacent to the driving IC decreases.
[0006]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide an electro-optical panel, an electro-optical panel manufacturing method, and an electronic apparatus that can be easily identified even with the same substrate size.
[0021]
The electro-optical panel of the present invention includes a first substrate, a reflector disposed on the first substrate, and the reflection Board A colored layer disposed on the first substrate, a frame-shaped light shielding film disposed on the first substrate so as to surround the colored layer, and the light shielding film on the first substrate. And a light shielding region of a reflector provided between the light shielding film and the first substrate. Given An identification unit and an electro-optical material supported by the first substrate are provided.
[0022]
According to such a configuration, by providing an identification unit between the frame-shaped light shielding film and the substrate, the space of one substrate can be effectively utilized for identification.
[0023]
According to an aspect of the present invention, the identification unit is formed of the same layer as the reflective electrode.
[0024]
According to such a configuration, the identification means can be applied using the reflective electrode, so that it is not necessary to provide a new material.
[0027]
The method of manufacturing an electro-optical panel of the present invention includes a step of disposing a reflector on a first substrate, a step of disposing a colored layer on the first substrate, and surrounding the colored layer on the first substrate. A step of disposing a frame-shaped light-shielding film; and a light-shielding region of a reflecting plate corresponding to the light-shielding film on the first substrate and provided between the light-shielding film and the first substrate. Given A step of disposing an identification unit; and a step of supporting an electro-optical material on the first substrate.
[0028]
According to such a configuration, the identification means can be applied using a position that opposes the frame-shaped light-shielding film of one substrate rationally.
[0029]
An electronic apparatus according to the present invention includes the electro-optical panel described above.
[0030]
According to such a configuration, the wrong electro-optical panel is not mounted on the electronic device, so that it is possible to eliminate a problem caused by an electro-optical panel error.
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0031]
(First embodiment)
Hereinafter, a liquid crystal device as an electro-optical panel according to the first embodiment, a liquid crystal display panel as an electro-optical panel incorporated therein, a structure of both substrates incorporated therein, and a method of manufacturing both substrates will be described.
[0032]
First, the structure of a liquid crystal device, a liquid crystal display panel, and a color filter substrate will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a schematic perspective view of a liquid crystal device. FIG. 2 is a cross-sectional view of the liquid crystal device. 3A and 3B are diagrams illustrating the structure of a TFD, a data line, and a pixel electrode provided in the liquid crystal device. FIG. 3A is a plan view, and FIG. 3B is a line AA in FIG. FIG. 3C is a schematic perspective view. In the present embodiment, in order to make the illustration and explanation easy to understand, the number of various wirings, electrodes, and coloring layers is smaller than the actual structure, and the number is appropriately varied between the drawings. Yes.
[0033]
In the present embodiment, the case where the present invention is applied to an active matrix transmissive liquid crystal device using a TFD element will be described as an example.
[0034]
As shown in FIG. 1, the liquid crystal device 1 includes a color filter substrate 20 and a counter substrate 10 that are opposed to each other, bonded together by a sealing material 30, and liquid crystal in a region surrounded by both the substrates 10, 20 and the sealing material 30. (The illustration is omitted in FIG. 1). The sealing material 30 is formed in a substantially rectangular frame shape along the frame of the color filter substrate 20, but a part is opened to enclose the liquid crystal. A polarizing plate for polarizing incident light, a retardation plate for compensating for interference colors, and the like are appropriately attached to the outer surfaces of the color filter substrate 20 and the counter substrate 10, but this is directly related to the present invention. The illustration is omitted here.
[0035]
The color filter substrate 20 and the counter substrate 10 are light transmissive plate members such as glass, quartz, and plastic. A plurality of scanning lines 24 are formed on the inner (liquid crystal side) surface of the color filter substrate 20 located on the observation side. As shown in the figure, the plurality of scanning lines 24 are divided into upper and lower halves and drawn to the left and right. On the other hand, a plurality of data lines 11 are formed on the inner surface of the counter substrate 10 located on the back side. Here, a dummy pattern 12 is provided so as to be orthogonal to the data line 11. By providing the dummy pattern 12, it is possible to suppress variations in cell gap between a region where the scanning line 24 is not routed and a certain region. The dummy pattern 12 is provided with identification means.
[0036]
The counter substrate 10 has a region (hereinafter simply referred to as “projected region”) 10 a that projects from the outer peripheral edge of the sealing material 30 to one side. A driver IC 40 for driving is mounted on the overhanging region 10a using the COG technology. The driver IC 40 is bonded to the counter substrate 10 via an anisotropic conductive film (hereinafter referred to as ACF (Anisotropic Conductive Film)) in which conductive particles are dispersed in an adhesive. A plurality of pads 17 are formed near the edge of the counter substrate 10 in the overhanging region 10a, and one end of a flexible substrate (not shown) is joined near the portion where each pad 17 is formed. Has been. An external device such as a circuit board is joined to the other end of the flexible board.
[0037]
Under such a configuration, the driver IC 40 generates and outputs a data signal to the data line 11 and a scanning signal to the scanning line 24 in accordance with a signal input from an external device via the flexible substrate and the pad 17. To do.
[0038]
Next, a configuration in a region (hereinafter referred to as a display region) surrounded by the inner peripheral edge of the sealing material 30 will be described.
[0039]
FIG. 2 is a cross-sectional view of the liquid crystal device 1.
[0040]
As shown in FIG. 2, the liquid crystal device 1 includes a liquid crystal display panel 2, a first polarizing plate 18a and a second polarizing plate 18b provided so as to sandwich the liquid crystal display panel 2, a backlight (not shown), and an overhang. A driver IC 40 (not shown) mounted in the region 10a and a wiring board (not shown) electrically connected to the driver IC 40 via the ACF are provided.
[0041]
The liquid crystal display panel 2 includes a color filter substrate 20, a counter substrate 10 facing the color filter substrate 20, a sealing material 30 provided at a peripheral edge of the substrate on which the pair of substrates 20 and 10 are bonded, and a pair of substrates 20 and 10. And a liquid crystal 110 sandwiched in a space formed by the sealing material 30. A gap between the pair of substrates 20 and 10 is held by a spacer 111.
[0042]
The backlight is disposed adjacent to the counter substrate 10 and includes a light source (not shown), a light guide plate on which light is incident from the light source, a diffusion sheet, a prism sheet, and a reflection sheet. The diffusion sheet is for making the luminance of light in the display screen of the liquid crystal display panel 2 more uniform. The prism sheet is for adjusting the orientation angle of the emitted light and improving the front brightness. The light guide plate is for uniformly irradiating the liquid crystal display panel 2 disposed corresponding to the light guide plate with the light emitted from the light source section in the plane of the liquid crystal display panel 2, and is made of acrylic resin or polycarbonate. Formed from.
[0043]
As shown in FIGS. 1 and 2, the scanning lines 24 are made of an ITO (Indium Tin Oxide) film, and are formed in stripes on the surface of the color filter substrate 20 that faces the counter substrate 10. On the other hand, the data line 11 is made of an ITO film, and is formed in a stripe shape perpendicular to the scanning line 24 on the surface of the counter substrate 10 facing the color filter substrate 20. Similarly to the data line 11, a dummy pattern 12 is formed on the counter substrate 10. Further, a TFD element 28 as a plurality of switching elements electrically connected to the data line 11 and a pixel electrode 25 (described later) electrically connected to each TFD element 28 are formed on the counter substrate 10. ing.
[0044]
As shown in FIG. 2, the color filter substrate 20 constituting the liquid crystal display panel 2 includes a first substrate 9b, a frame-shaped light shielding film 50 arranged in a frame shape on the first substrate 9b, and the frame-shaped light shielding. A lattice-shaped light-shielding film 52 that partitions picture elements made of the same layer as the film 50, a colored layer 160 disposed so as to fill a gap between the lattice-shaped light-shielding films 52, and a color layer and a light-shielding film are disposed. Overcoat layer 13, scanning line 24 disposed on overcoat layer 13, and alignment film 16 b made of polyimide or the like disposed to cover scanning line 24 and overcoat layer 13. The scanning lines 24 are arranged so as to be substantially orthogonal to the colored layers 160 formed in a stripe shape.
[0045]
On the other hand, as shown in FIGS. 1 and 2, the counter substrate 10 constituting the liquid crystal display panel 2 is disposed so as to be substantially orthogonal to the second substrate 9a and the scanning lines 24 disposed on the second substrate 9a. Data line 11, TFD element 28 as a plurality of switching elements electrically connected to data line 11, pixel electrode 25 electrically connected to each TFD element 28, data line 11, TFD element 28, And an alignment film 16 a made of polyimide or the like disposed so as to cover the pixel electrode 25. In addition, a wiring in which the scanning line 24 extends and a driver IC 40 that is electrically connected to the data line 11 via the ACF are mounted on the projecting portion 10a of the counter substrate 10, and the driver IC 40 and the flexible substrate are electrically connected. A pad 17 for connecting to is disposed. The data line 11 and the dummy pattern have the same structure.
[0046]
Here, the structure of the TFD, the data line, and the pixel electrode will be described with reference to FIG.
[0047]
FIG. 3 is a diagram illustrating the structure of the TFD, data line, and pixel electrode arranged on the substrate 9a.
[0048]
As shown in FIGS. 3A, 3B, and 3C, the TFD element 28 includes two TFD elements 28a and TFD elements 28b formed on the base layer formed on the surface of the substrate 9a. The TFD element 28 constitutes a so-called back-to-back structure. Therefore, in the TFD element 28, the current-voltage nonlinear characteristic is symmetric in both positive and negative directions. The underlayer is made of, for example, tantalum oxide (Ta ₂ O ₅ ).
[0049]
The TFD element 28a and the TFD element 28b include a first metal layer 32, an insulating film 33 formed on the surface of the first metal layer 32, and a second metal layer formed on the surface of the insulating film 33 so as to be separated from each other. 34a and 34b. The first metal layer 32 is formed of, for example, a Ta single film, a Ta alloy film, tantalum tungsten (TaW), or the like as a reflective metal having a thickness of 100 to 500 nm, here, about 200 nm. Thus, when the identification means is confirmed from the back surface of the liquid crystal display panel 2, it can be reflected and identified without being influenced by the color of the frame-shaped light shielding film 50.
[0050]
For example, the insulating film 33 is formed by oxidizing the surface of the first metal layer 32 by an anodic oxidation method and has a thickness of 10 to 35 nm. ₂ O ₅ ). The second metal layers 34a and 34b are formed to a thickness of about 50 to 300 nm by a metal film such as chromium (Cr). The second metal layer 34a becomes the third layer 41c of the data line 11 as it is, and the other second metal layer 34b is connected to the pixel electrode 25 (125) made of a transparent conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide). Yes. The data line 11 has a structure in which a first layer 41a formed simultaneously with the first metal layer 32, a second layer 41b formed in the same process as the insulating film 33, and a third layer 41c are stacked. .
[0051]
In the liquid crystal device 1, a picture element is formed by the scanning line 24, the pixel electrode 25, and the liquid crystal 110 sandwiched therebetween. The optical characteristics of the liquid crystal 110 are changed by selectively changing the voltage applied to each picture element, and the light emitted from the backlight is modulated by passing through the liquid crystal 110 of each pixel.
[0052]
FIG. 4 is a plan view schematically showing the positional relationship between the dummy pattern provided on the counter substrate and the frame-shaped light shielding film provided on the color filter substrate, and FIG. 5 identifies the dummy pattern. It is the top view which showed the example which gave the means.
[0053]
As shown in FIGS. 1 and 4, the frame-shaped light shielding film 50 provided on the inner surface of the color filter substrate 20 is formed by observing the dummy pattern 12 and the scanning line 24 provided on the counter substrate 10. It is provided at a position hidden from the side. Thus, the dummy pattern 12 and the scanning line 24 are not visible from the observation side. Conversely, when viewed from the back side, the dummy pattern 12 appears to reflect the first layer 41a, which is a reflective metal portion. That is, as shown in FIG. 5, the identification means of the dummy pattern 12 puts a character such as a numeral 732 as shown in the figure as a symbol on the first layer 12a formed of the reflective member of the dummy pattern 12. Take the configuration removed. As described above, the dummy pattern 12 cannot see the identification means from the observation surface due to the frame-shaped light shielding film 50, but the pierced symbols on the dummy pattern 12 are reflected from the back side. It is possible to easily identify by just looking at the back.
[0054]
In the liquid crystal device 1 of the present invention, the color filter substrate 20 on which the frame-shaped light shielding film 50 is disposed, and the color filter substrate 20 are disposed so as to be opposed to each other, and an identification unit is provided at a position facing the frame-shaped light shielding film 50. The counter substrate 10 having the dummy pattern 12 and the liquid crystal 110 as an electro-optical material are employed. As a result, even for liquid crystal devices of substantially the same size and different types, a dummy pattern having an identification means is provided on the counter substrate 10 facing the frame-shaped light shielding film 50 provided on the color filter substrate 20. Thus, it is possible to easily identify the image by simply looking at the back without providing a new space.
<Manufacturing method of liquid crystal device>
First, a method for manufacturing the counter substrate 10 will be described with reference to FIGS. A method for manufacturing a data line, a pixel electrode, a TFD element, and a dummy pattern will be described. 6 and 7, the left side of the cross-sectional view shows a dummy pattern and the right side shows a manufacturing method of the counter substrate. The plan view shows a method for manufacturing the counter substrate.
[0055]
First, in FIG. 6, in the base layer forming step (a), a Ta oxide, for example, Ta is formed on the surface of the transparent substrate 7 having a rectangular shape as a counter substrate and a dummy pattern base. ₂ O ₅ The underlayer 61 is formed by forming a film with a uniform thickness.
[0056]
Next, in the first metal layer forming step (b), for example, TaW is formed on the underlayer 61 with a uniform thickness by sputtering or the like, and further, the first layer of the data line 11 is formed using photolithography technology. 11a, the first metal layer 32, and the first layer 12a of the dummy pattern 12 are formed simultaneously. Further, the first layer 11 a of the data line 11 and the first metal layer 32 are connected by a bridge portion 69.
[0057]
Here, when the first layer 12a of the dummy pattern 12 is formed, patterning is performed using a mask in which symbols as identification means are previously stored in the first layer 12a of the dummy pattern 12 in the photolithography technique. As a result, a symbol as shown in FIG. 5 can be formed.
[0058]
Next, in the insulating layer forming step (c), anodization is performed using the first layer 11a of the data line 11 and the first layer 12a of the dummy pattern 12 as an anode, and the surface of the first layer 11a of the data line 11 An anodic oxide film as an insulating film is formed with a uniform thickness on the surface of one metal layer 32 and the surface of the first layer 12a of the dummy pattern 12. Thereby, an insulating film to be the second layer 11b of the data line 11, an insulating film 33 of the first TFD element 28a and the second TFD element 28b, and an insulating film to be the second layer 12b of the dummy pattern 12 are formed. .
[0059]
Next, in the second metal layer forming step (d) of FIG. 7, after Cr is deposited with a uniform thickness by sputtering or the like, the third layer 11c of the data line 11 is formed by using a photolithography technique. The second metal layer 34a of the first TFD element 28a, the second metal layer 34b of the second TFD element 28b, and the third layer 12c of the dummy pattern 12 are formed.
[0060]
Next, in the underlayer removal step (e), the underlayer 61 in the region where the pixel electrode 25 is to be formed is removed, and the bridge portion 69 is removed from the transparent substrate 7. Thus, the TFD element 28 is formed. Next, in the electrode formation step (f), ITO for forming the pixel electrode 25 is formed with a uniform thickness by sputtering or the like, and further, corresponds to the size of one pixel by photolithography. The pixel electrode 25 having a predetermined shape is formed so as to partially overlap the second metal layer 34b. In (e) and (f), since there is no process of the dummy pattern 12, illustration is omitted.
[0061]
Through the series of steps, the TFD element 28, the data line 11, the pixel electrode 25, and the dummy pattern 12 are formed.
[0062]
Thereafter, although not shown, a film such as polyimide is formed on the surface of the counter substrate 10, and an alignment process such as a rubbing process is performed on the film to form an alignment film. Thereby, the counter substrate 10 is completed.
[0063]
Next, a method for manufacturing the color filter substrate 20 will be described.
[0064]
First, after forming a Cr film with a uniform thickness on a rectangular transparent substrate by sputtering or the like, a frame-shaped light shielding film 50 and a matrix light shielding film 51 are formed by using a photolithography technique. The frame-shaped light shielding film 50 and the matrix-shaped light shielding film 51 are connected to each other.
[0065]
Next, a color filter composed of R, G, and B is formed at a position corresponding to the opening of the matrix light shielding film 51 using, for example, a photolithography technique. As the color filter material, for example, an acrylic resin in which a pigment is dispersed can be used, and the thickness of the color filter is, for example, about 0.5 to 2 μm.
[0066]
Next, an overcoat layer made of acrylic resin having a thickness of 1 to 4 μm is formed so as to cover the color filter by spin coating or the like.
[0067]
Next, ITO is formed in a uniform thickness on the overcoat layer by sputtering or the like, and a plurality of strip-like scanning lines 24 are formed by photolithography.
[0068]
Thereafter, a film such as polyimide is formed on the surface of the color filter substrate 20, and an alignment process such as a rubbing process is performed on the film to form an alignment film. Thereby, the color filter substrate 20 is completed.
[0069]
The sealing material 30 is formed on one of the counter substrate 10 and the color filter substrate 20 manufactured as described above, and the two substrates are overlapped so that the data lines and the scanning lines intersect and face each other. Fix it. Thereafter, liquid crystal is injected from the liquid crystal injection port into a region formed by both substrates and the sealing material. After the injection, the liquid crystal injection port is sealed with a sealing material. Next, a pair of polarizing plates is arranged adjacent to each substrate so as to sandwich the counter substrate 10 and the color filter substrate 20 to form a liquid crystal cell. Thereafter, the liquid crystal device 1 is completed by incorporating the liquid crystal cell into the casing together with the backlight.
[0070]
In this embodiment, the identification means is provided in the dummy pattern 12 as shown in FIG. 4. However, for example, as shown in FIG. Alternatively, a dummy pattern 12 may be provided, and an identification unit may be provided on the dummy pattern 12.
[0071]
In the above-described embodiment, a TFD (Thin Film Diode) element is used as a switching element. However, the present invention can also be applied to a liquid crystal device in which a TFT (Thin Film Transistor) element is provided to drive a liquid crystal. .
[0072]
(Second Embodiment)
FIG. 9 shows a second embodiment of the liquid crystal device according to the present invention. In the second embodiment, the present invention is applied to a simple matrix type liquid crystal device. FIG. 10 shows a cross-sectional structure of the liquid crystal device in FIG. Further, FIG. 11 shows a plan view in which identification means is applied to the routing wiring shown in FIG. In each of the above drawings, in order to show the structure in an easy-to-understand manner, the film thicknesses and dimensional ratios of the constituent elements are different from actual ones.
[0073]
In FIG. 9, in the liquid crystal device 200 according to this embodiment, a counter substrate 210 having a rectangular shape and a color filter substrate 220 having the same rectangular shape are bonded to each other by a frame-shaped sealing material 230 around them. Thus, they are arranged to face each other.
[0074]
A part of the sealing material 230 is opened on one side of each of the substrates 210 and 220 to form a liquid crystal injection port (not shown), and the liquid crystal 110 is sealed in a gap surrounded by the substrates 210 and 220 and the sealing material 230. The liquid crystal injection port is sealed with a sealing material.
[0075]
In FIG. 9, the counter substrate 210 has an overhang region 210 a that protrudes beyond the color filter substrate 220, and a driving IC 207 is mounted on the overhang region 210 a, and both the counter substrate 210 and the color filter substrate 220 are mounted by the drive IC 207. Are driven. Further, the frame-shaped light shielding film 250 shields light around the effective display area.
[0076]
In FIG. 9, a plurality of linear segment electrodes 240 extending in the Y direction in the drawing are formed on the counter substrate 210 in parallel with each other, and on the color filter substrate 220, the segment electrodes 240 are orthogonal to each other. A plurality of linear common electrodes 270 extending in the middle X direction are formed in parallel to each other and formed in a stripe shape.
[0077]
Among the plurality of common electrodes 270, the upper half of the common electrode 270 in FIG. 9 is routed from the left end. The lower half of the common electrode 270 is drawn from the right end. The common electrode 270 and the segment electrode 240 thus routed are connected to the output terminal of the driving IC 207.
[0078]
In FIG. 10, an illuminating device (not shown) is arranged as a backlight on the lower surface side of the counter substrate 210, that is, on the back side of the observation side. A color filter 260 is formed on the liquid crystal side surface of the color filter substrate 220. The color filter 260 is formed by arranging the R, G, and B dye layers 260r, 260g, and 260b in a stripe arrangement. In addition to the stripe arrangement, the dye layer arrangement may be, for example, a delta arrangement or a mosaic arrangement. The pigment layers 260r, 260g, and 260b are partitioned by a black mask 252. The black mask 252 is formed of a light shielding metal such as resin black or chrome having a relatively low reflectance.
[0079]
Each pigment layer 260r, 260g, 260b is arranged corresponding to the extending direction of each segment electrode 240, and one pixel is constituted by three display dots of R, G, B shown in FIG. . On the surface of the counter substrate 210 on the liquid crystal side, for example, a laminate composed of an APC (Ag—Pd—Cu alloy, that is, silver, palladium, copper alloy) film 218 as a reflective conductive film and an ITO film 219 as a metal oxide film. A structure is formed, and the segment electrode 240 is constituted by this laminated structure. Here, the APC film 218 constitutes an electrode and functions as a reflective film.
[0080]
Similarly to the segment electrode 240, the lead wiring 270 a is also composed of a laminated film of the APC film 218 and the ITO film 219. As shown in FIG. 11, the APC film 218 as one of the reflective conductive films of the routing wiring 270a is provided with a symbol such as a number as an identification means, and further transparent on the APC film as usual. An ITO film 219 is formed. The edge portion of the ITO film 219 protrudes outside the APC film 218. For this reason, the ITO film 219 is formed so as to cover not only the upper surface of the APC film 218 but also the side surface of the APC film 218.
[0081]
As shown in FIG. 11, in the liquid crystal device 200 of this embodiment, a new dummy pattern is not provided at a position opposite to the frame-shaped light shielding film 250, and the APC film 218 inside the ITO film 219 of the routing wiring 270a. Since the identification means is applied only to the liquid crystal device 200, the liquid crystal devices 200 having substantially the same size can be easily identified from the back surface of the liquid crystal device 200.
[0082]
In the above, the APC film is used as the reflective conductive film. However, an elemental film of an element selected from Cr, Al, and Ag, or an alloy film containing an element selected from Cr, Al, and Ag as a main component is used. It may be used.
[0083]
(Modification of the second embodiment)
A modification of the second embodiment will be described below.
[0084]
FIG. 12 shows a modification of the cross-sectional structure of the liquid crystal device according to the second embodiment, and the planar structure of the liquid crystal device and the planar structure of the identification means are the same as those of the second embodiment, and are not shown.
[0085]
Only the wiring structure which is different from FIG. 10 will be described, and the description of the same parts as described above will be omitted.
[0086]
A base film 219b is formed of, for example, ITO on the liquid crystal side surface of the counter substrate 210. On the base film 219b, an APC (Ag—Pd—Cu alloy as a reflective conductive film, that is, a silver / palladium / copper alloy). ) A laminated structure composed of a film 218 and an ITO film 219a as a metal oxide film is formed, and the segment electrode 240 is constituted by this laminated structure.
[0087]
Similar to the segment electrode 240, the common electrode 270 and the lead wiring 270a are configured by a laminated film of a base film 219b, an APC film 218, and an ITO film 219a. As shown in FIG. 11, the APC film 218 as one of the reflective conductive films of the routing wiring 270a is provided with a symbol such as a number as an identification means, and further transparent on the APC film as usual. An ITO film 219 is formed. The edge portion of the ITO film 219a protrudes to the outside of the APC film 218, and the bottom surface of the edge portion is in contact with the upper surface of the base film 219b. For this reason, the ITO film 219a is formed so as to cover not only the upper surface of the APC film 218 but also the side surface of the APC film 218.
[0088]
As shown in FIG. 11, in the liquid crystal device 200 according to the modification of the present embodiment, a new dummy pattern is not provided at a position facing the frame-shaped light shielding film 250, and the base film 219b and the ITO film 219a of the lead wiring 270a are provided. Since the identification means is applied only to the APC film 218 inside the liquid crystal device 200, it is possible to easily identify the liquid crystal devices 200 having substantially the same size from the back surface of the liquid crystal device 200.
[0089]
(Third embodiment)
FIG. 13 shows a cross-sectional view of a third embodiment of the liquid crystal device according to the present invention. As in the second embodiment, the third embodiment is an embodiment in which the present invention is applied to a simple matrix type liquid crystal device. The third embodiment is different from the second embodiment in that the segment electrode and the common electrode do not have an APC film, and the reflector is provided on the color filter substrate side. In the figure, in order to show the structure in an easy-to-understand manner, the film thicknesses and dimensional ratios of the constituent elements are different from the actual ones.
[0090]
In FIG. 13, in the liquid crystal device 200 according to this embodiment, a counter substrate 210 having a rectangular shape and a color filter substrate 220 having a rectangular shape are bonded to each other by a frame-shaped sealing material 230 around the periphery. Thus, they are arranged to face each other.
[0091]
The color filter substrate 220 has a color filter 260 formed on the liquid crystal side surface, and a reflection plate 290 is provided between the color filter 260 and the first substrate 209b. The reflection plate 290 has a light shielding region 290a that is shielded by the frame-shaped light shielding film 250, and the light shielding region 290a is provided with identification means. In addition, this identification means takes the structure penetrated similarly to the identification means mentioned above. As a result, by providing the identification means in the light shielding region 290a of the reflector 290 between the frame-shaped light shielding film 50 on the color filter substrate 20 and the first substrate 209b, a new identification material is provided. In addition, it can be easily identified by effectively using one substrate.
[0092]
(Modification)
Further, in the above-described embodiment, the case where the electro-optical device is applied to a liquid crystal device has been described. , Plasma display devices, FED (field emission display) devices, LED (light emitting diode) display devices, electrophoretic display devices, thin cathode ray tubes, small televisions using liquid crystal shutters, devices using digital micromirror devices (DMD) It can be applied to various electro-optical devices such as.
[0093]
<Electronic equipment>
Further, an example in which the liquid crystal device 1 of the present invention is mounted on an electronic device will be described below.
[0094]
(Mobile phone)
FIG. 14 is a schematic configuration diagram showing the overall configuration of the present embodiment. The electronic apparatus shown here includes a liquid crystal device 200 similar to the above, and a control unit 1200 that controls the liquid crystal device 200. Here, the liquid crystal device 200 is conceptually divided into a panel structure 200 </ b> A and a drive circuit 200 </ b> B composed of a drive IC or the like. The control unit 1200 includes a display information output source 1210, a display information processing circuit 1220, a power supply circuit 1230, and a timing generator 1240.
[0095]
The display information output source 1210 includes a memory such as a ROM (Read Only Memory) or a RAM (Random Access Memory), a storage unit such as a magnetic recording disk or an optical recording disk, and a tuning circuit that tunes and outputs digital image signals. The display information is supplied to the display information processing circuit 1220 in the form of an image signal of a predetermined format based on various clock signals generated by the timing generator 1240.
[0096]
The display information processing circuit 1220 includes various known circuits such as a serial-parallel conversion circuit, an amplification / inversion circuit, a rotation circuit, a gamma correction circuit, and a clamp circuit, and executes processing of input display information to obtain image information. Are supplied to the drive circuit 200B together with the clock signal CLK. The drive circuit 200B includes a scanning line drive circuit, a data line drive circuit, and an inspection circuit. The power supply circuit 1230 supplies a predetermined voltage to each of the above-described components.
[0097]
The electronic device according to the present invention includes a mobile phone, a PDA (Personal Digital Assistance), a personal computer, a portable personal computer, a television viewfinder type, a monitor direct view type video tape recorder, an in-vehicle monitor, Car navigation devices, pagers, electronic notebooks, word processors, workstations, video phones, POS terminals, and the like. The liquid crystal device according to the present invention can be used as a display portion of these various electronic devices.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic perspective view of a liquid crystal device according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the liquid crystal device according to the first embodiment of the invention.
FIGS. 3A and 3B are diagrams illustrating the structure of a TFD, a data line, and a pixel electrode provided in the liquid crystal device according to the first embodiment of the present invention, where FIG. 3A is a schematic plan view, and FIG. The schematic sectional drawing in line AA ', (c) is a schematic perspective view.
FIG. 4 is a schematic plan view schematically showing a positional relationship between a dummy pattern provided on the counter substrate and a frame-shaped light shielding film provided on the color filter substrate according to the first embodiment of the present invention. .
FIG. 5 is a schematic plan view showing an example in which identification means is applied to the dummy pattern according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of the method of manufacturing the data line, the pixel electrode, the TFD element, and the dummy pattern according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of the method of manufacturing the data line, the pixel electrode, the TFD element, and the dummy pattern according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a schematic diagram schematically showing the positional relationship between a dummy pattern provided on the counter substrate and a frame-shaped light shielding film provided on the color filter substrate according to another example of the first embodiment of the present invention; It is a top view.
FIG. 9 is a schematic plan view of a liquid crystal device according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of a liquid crystal device according to a second embodiment of the invention.
FIG. 11 is a schematic plan view in which identification means is applied to the lead wiring of the liquid crystal device according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of a liquid crystal device according to a modification of the second embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a schematic cross-sectional view of a liquid crystal device according to another example of the third embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a schematic configuration diagram showing an overall configuration of an electronic apparatus according to the invention.
[Explanation of symbols]
1 ... Liquid crystal device
2. Liquid crystal display panel
10 ... Counter substrate
20 ... Color filter substrate
50: Frame-shaped light shielding film
110 ... Liquid crystal
160 ... colored layer
200 ... Liquid crystal device
250: Frame-shaped light shielding film
260 ... color filter
270 ... Lead wiring

Claims

A first substrate, a reflector disposed on the first substrate, a colored layer disposed on the first substrate including the reflector, and disposed so as to surround the colored layer on the first substrate. A frame-shaped light-shielding film formed on the first substrate, an identification unit corresponding to the light-shielding film and provided in a light-shielding region of a reflector provided between the light-shielding film and the first substrate; An electro-optical device comprising: an electro-optical material supported by the first substrate.

A step of disposing a reflector on the first substrate, a step of disposing a colored layer on the first substrate, a step of disposing a frame-shaped light shielding film on the first substrate so as to surround the colored layer, Disposing an identification means corresponding to the light-shielding film on the first substrate and disposed in a light-shielding region of a reflector provided between the light-shielding film and the first substrate; And a process for supporting an electro-optic material.