JP4506278B2 - Inspection device - Google Patents

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Description

本発明は、検査装置に関するものである。本発明による検査装置は、例えば、プリント基板などを検査するためのプローブカードなどに適用されるものである。   The present invention relates to an inspection apparatus. The inspection apparatus according to the present invention is applied to, for example, a probe card for inspecting a printed circuit board or the like.

従来、プリント基板などの検査装置のコンタクトプローブ用レセプタクル１として特許文献１に示すものが知られている。図４は、従来技術における検査装置の概略構成を示す断面図である。   Conventionally, a contact probe receptacle 1 for an inspection apparatus such as a printed circuit board is disclosed in Patent Document 1. FIG. 4 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of an inspection apparatus in the prior art.

特許文献１に示すレセプタクル１は、内部にコンタクトプローブ２が挿入可能なように筒状形態を成すものである。このレセプタクル１は、レセプタクル１をプローブ保持板３に固定する固定部１ａ、コンタクトプローブ２をレセプタクル１内部の所定位置で支持する支持部１ｃを備える。   A receptacle 1 shown in Patent Document 1 has a cylindrical shape so that a contact probe 2 can be inserted therein. The receptacle 1 includes a fixing portion 1 a that fixes the receptacle 1 to the probe holding plate 3, and a support portion 1 c that supports the contact probe 2 at a predetermined position inside the receptacle 1.

コンタクトプローブ２は、摺動部２ａ及びスリーブ２ｂを備える。スリーブ２ｂは、内部に図示しないスプリングを備え、摺動部２ａを摺動可能な状態で保持する。このコンタクトプローブ２は、摺動部２ａの摺動を利用して摺動部２ａをプリント基板に対して圧接することによって電気的導通を得る。
実開昭６１−１６１６７７号公報 The contact probe 2 includes a sliding portion 2a and a sleeve 2b. The sleeve 2b includes a spring (not shown) inside, and holds the sliding portion 2a in a slidable state. The contact probe 2 obtains electrical continuity by pressing the sliding portion 2a against the printed board using the sliding of the sliding portion 2a.
Japanese Utility Model Publication No. 61-161677

スリーブ２ｂ内のスプリングの破損などによってプリント基板に異常荷重が加わり、プリント基板に傷、突き刺しなどの損傷が生じることがあるが、特許文献１においては何等考慮されていない。   Although an abnormal load is applied to the printed circuit board due to the breakage of the spring in the sleeve 2b and the printed circuit board may be damaged, such as a scratch or a stab, no consideration is given in Patent Document 1.

プリント基板の損傷を防止するためには、損傷が生じるような荷重がプリント基板に加わる前にレセプタクル１がプローブ保持板３内で紙面右方向へ移動できるようにすることが考えられる。このような動作は、例えば、固定部１ａとプローブ保持板３との間の摩擦力を調整することによって成すことができる。   In order to prevent damage to the printed circuit board, it is conceivable that the receptacle 1 can move in the probe holding plate 3 to the right in the drawing before a load that causes damage is applied to the printed circuit board. Such an operation can be performed, for example, by adjusting the frictional force between the fixed portion 1a and the probe holding plate 3.

しかしながら、この摩擦力を調整するには、プローブ保持板３のレセプタクル１を挿入するための挿入穴の穴径精度０．０１ｍｍ以下の高精度な穴加工や、プローブ保持板３の挿入穴の高精度な鏡面加工などが必用となり加工費が高くなるという問題があった。   However, in order to adjust this frictional force, a high-precision hole machining with a hole diameter accuracy of 0.01 mm or less for inserting the receptacle 1 of the probe holding plate 3 or a high insertion hole of the probe holding plate 3 is required. There is a problem that the machining cost becomes high because precise mirror finishing is required.

本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、低コストでプリント基板の損傷を防止することができる検査装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide an inspection apparatus that can prevent damage to a printed circuit board at low cost.

上記目的を達成するために請求項１に記載の検査装置は、被検査基材と接続するコンタクトプローブとコンタクトプローブを内部に保持する筒状ホルダとを備え、このコンタクトプローブは、摺動部と、この摺動部を摺動可能な状態で保持するスリーブを有し、筒状ホルダには支持部が設けられ、この支持部は筒状ホルダの内部における所定位置でコンタクトプローブのスリーブを支持するものであり、摺動部に摺動異常が生じてコンタクトプローブに所定値以上の荷重が加わると、その荷重によって変形してコンタクトプローブを支持部を越えて移動可能とすることを特徴とするものである。 In order to achieve the above object, an inspection apparatus according to claim 1 includes a contact probe connected to a substrate to be inspected and a cylindrical holder for holding the contact probe inside, the contact probe comprising a sliding portion, has a sleeve for holding the sliding portion is slidable state, the cylindrical holder support portion provided, the support portion supports the sleeve of the contact probe at a predetermined position in the cylindrical holder When a sliding abnormality occurs in the sliding part and a load of a predetermined value or more is applied to the contact probe, the contact probe is deformed by the load so that the contact probe can be moved beyond the support part. It is.

このように、所定値以上の荷重が加わると変形し、コンタクトプローブを支持位置よりも荷重が加わる方向へ移動可能とする支持部をコンタクトプローブ用レセプタクル（筒状ホルダ）に備えることによって、プローブ保持板などの高精度な加工を行なう必要がなく低コストでプリント基板の損傷を防止することができる。 As described above, the probe holding unit is deformed when a load of a predetermined value or more is applied and the contact probe receptacle (cylinder holder) is provided with a support portion that enables the contact probe to move in a direction in which the load is applied from the support position. It is not necessary to perform high-precision processing such as a plate, and damage to the printed circuit board can be prevented at low cost.

また、請求項２に示すように支持部は、筒状ホルダの内部に突出する突部によって構成することができる。   Moreover, as shown in Claim 2, a support part can be comprised by the protrusion part which protrudes inside a cylindrical holder.

また、請求項３に記載の検査装置では、支持部は筒状ホルダの内部の複数箇所に等間隔で形成されることを特徴とするものである。   Moreover, in the inspection apparatus according to claim 3, the support portions are formed at equal intervals in a plurality of locations inside the cylindrical holder.

このように、支持部を筒状ホルダの内部の複数箇所に等間隔で形成することによって、コンタクトプローブからの荷重が安定し、所定値以上の荷重が加わった場合に精確にコンタクトプローブを移動させることができる。   As described above, by forming the support portions at a plurality of positions inside the cylindrical holder at equal intervals, the load from the contact probe is stabilized, and the contact probe is moved accurately when a load of a predetermined value or more is applied. be able to.

また、請求項４に記載の検査装置では、支持部は筒状ホルダをディンプル加工することによって形成されることを特徴とするものである。   According to a fourth aspect of the present invention, the support portion is formed by dimple processing a cylindrical holder.

このように、支持部は筒状ホルダをディンプル加工によって形成された部位とすることによって、コンタクトプローブに所定値以上の荷重が加わるとコンタクトプローブによって支持部が潰れ、容易にコンタクトプローブを移動させることができる。   In this way, the support portion is a cylindrical holder formed by dimple processing, so that when the contact probe is subjected to a load of a predetermined value or more, the contact probe is crushed and the contact probe can be easily moved. Can do.

また、支持部は、請求項５に記載のように球状とすると好適である。このように支持部を球状とすることによって、コンタクトプローブから加わる荷重を効率的に支持部が潰れる方向に加えるようにすることができるためである。   Further, it is preferable that the support portion is spherical as described in claim 5. This is because the load applied from the contact probe can be efficiently applied in the direction in which the support portion is crushed by making the support portion spherical.

また、請求項６に示すように、支持部は筒状ホルダを切込加工した部位を曲げ加工によって形成された部位とすることもできる。   Moreover, as shown in Claim 6, the support part can also make into the site | part formed by bending the site | part which carried out the cutting process of the cylindrical holder.

また、請求項７に示すように、コンタクトプローブの支持部との接触部位を面取りされた形状とすることによって、コンタクトプローブから加わる荷重をより一層効率的に支持部が変形方向に加えるようにすることができる。   According to another aspect of the present invention, the contact portion of the contact probe with the support portion is chamfered so that the load applied from the contact probe is more efficiently applied in the deformation direction. be able to.

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。なお、本実施の形態においては、本発明の検査装置をプローブカードに適用した例について説明する。図１は、本発明の実施の形態における検査装置の概略構成を示す断面図である。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In this embodiment, an example in which the inspection apparatus of the present invention is applied to a probe card will be described. FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of an inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

図１に示すように本発明の検査装置は、レセプタクル１、コンタクトプローブ２、プローブ保持板３を備える。レセプタクル１とコンタクトプローブ２とは、電気的に接続されており、レセプタクル１には図示しない検査用配線が半田付けされる。   As shown in FIG. 1, the inspection apparatus of the present invention includes a receptacle 1, a contact probe 2, and a probe holding plate 3. The receptacle 1 and the contact probe 2 are electrically connected, and an inspection wiring (not shown) is soldered to the receptacle 1.

レセプタクル１は、内部に円柱形状のコンタクトプローブ２が挿入及び保持可能なように円筒形状を成すものである。このレセプタクル１は、レセプタクル１をプローブ保持板３に固定する固定部１ａ、コンタクトプローブ２をレセプタクル１内部の所定位置で支持する支持部１ｂを備える。   The receptacle 1 has a cylindrical shape so that a cylindrical contact probe 2 can be inserted and held therein. The receptacle 1 includes a fixing portion 1 a that fixes the receptacle 1 to the probe holding plate 3, and a support portion 1 b that supports the contact probe 2 at a predetermined position inside the receptacle 1.

レセプタクル１は、真鍮などからなる基材にニッケル金メッキしたものなどからなる。また、レセプタクル１の複数箇所には、ディンプル加工などによって外側に突出する固定部１ａが形成される。更に、レセプタクル１の少なくとも一箇所には、ディンプル加工などによって内側に突出する支持部１ｂが形成される。   The receptacle 1 is made of a base material made of brass or the like plated with nickel gold. In addition, fixing portions 1a that protrude outward are formed at a plurality of locations of the receptacle 1 by dimple processing or the like. Further, at least one portion of the receptacle 1 is formed with a support portion 1b protruding inward by dimple processing or the like.

支持部１ｂは、好適にはレセプタクル１の複数箇所に等間隔で形成すると良い。支持部１ｂを複数箇所に等間隔で形成することによってコンタクトプローブ２から支持部１ｂに加えられる荷重が安定する。   The support portions 1b are preferably formed at a plurality of locations on the receptacle 1 at equal intervals. By forming the support portion 1b at a plurality of positions at equal intervals, the load applied from the contact probe 2 to the support portion 1b is stabilized.

また、支持部１ｂは、支持部１ｂ（レセプタクル１）の材料の剛性に応じてディンプル深さ、及び形状などを調整することによって、支持部１ｂに所定値（４〜７ｋｇ程度）以上の荷重が加えられると支持部１ｂが外側に変形するように形成する。つまり、通常の使用状況では発生しがたい程度、換言するとコンタクトプローブに何らかの異常が生ずるような場合に発生する大きな力（例えばスリーブのスプリング異常等）が生じた際に支持部１ｂが変形するものとなっている。なお、支持部１ｂの形状としては球状とすると好適である。このように支持部を球状とすることによって、コンタクトプローブ２から加わる荷重を効率的に支持部１ｂが外側に変形するよう（潰れる方向）に加えるようにすることができるためである。   Further, the support portion 1b adjusts the dimple depth, shape, etc. according to the rigidity of the material of the support portion 1b (receptacle 1), so that a load of a predetermined value (about 4 to 7 kg) or more is applied to the support portion 1b. When added, the support portion 1b is formed to be deformed outward. In other words, the support portion 1b is deformed when a large force (for example, a spring abnormality of the sleeve, etc.) is generated that is unlikely to occur in a normal use situation, in other words, when an abnormality occurs in the contact probe. It has become. The shape of the support portion 1b is preferably spherical. This is because the load applied from the contact probe 2 can be efficiently applied so that the support portion 1b is deformed outward (in a collapsing direction) by making the support portion spherical.

尚、コンタクトプローブの端部であって、支持部１ｂとの接触部が図のようにテーパ形状（面取りされている、あるいはＲ形状とされている）とされ、その面取り面にて支持部１ｂと接触するようになっていることも、支持部１ｂが外側に変形することを助長するので、端部が直角にされているプローブよりも好ましい態様である。   The contact probe is an end of the contact probe, and the contact portion with the support portion 1b is tapered (chamfered or rounded) as shown in the figure, and the support portion 1b is chamfered. The contact with the probe also facilitates the deformation of the support portion 1b to the outside, which is a more preferable mode than the probe whose end portion is at a right angle.

なお、図示はしないが、レセプタクル１とコンタクトプローブ２との電気的接続をより一層確実に行なうために、レセプタクル１にディンプル加工などによって内側に突出するプローブ圧入用突部を形成してもよい。   Although not shown, a probe press-fitting protrusion that protrudes inward by dimple processing or the like may be formed on the receptacle 1 in order to make the electrical connection between the receptacle 1 and the contact probe 2 more reliable.

コンタクトプローブ２は、摺動部２ａ及びスリーブ２ｂを備える。スリーブ２ｂは、支持部１ｂとの接触部位が面取りされた形状であり、内部には図示しないスプリングを備え、摺動部２ａを摺動可能な状態で保持する。摺動部２ａは、紙面左方向から荷重が加わることによってスリーブ２ｂ内に進入していく。そして、摺動部２ａは、荷重が増大していくとスプリングの弾性力の限界値付近で進入が停止する。   The contact probe 2 includes a sliding portion 2a and a sleeve 2b. The sleeve 2b has a shape in which the contact portion with the support portion 1b is chamfered, and includes a spring (not shown) inside to hold the sliding portion 2a in a slidable state. The sliding portion 2a enters the sleeve 2b when a load is applied from the left side of the drawing. The sliding portion 2a stops entering near the limit value of the elastic force of the spring as the load increases.

なお、検査時の摺動部２ａに加わる荷重は３００ｇ程度である。コンタクトプローブ２の摺動部２ａが接触するプリント基板の部位（以下、接触部位とも称する）は、半田（電極）などによって凸凹状態となっていることがある。このようなプリント基板の半田（電極）に摺動部２ａを圧接する場合、摺動部２ａに加わる荷重はバラつきがあるものの、荷重が３００ｇ程度である場合は損傷などのプリント基板への影響はない。   In addition, the load added to the sliding part 2a at the time of a test | inspection is about 300g. A portion of the printed circuit board (hereinafter, also referred to as a contact portion) with which the sliding portion 2a of the contact probe 2 comes into contact may be uneven with solder (electrode) or the like. When the sliding part 2a is pressed against the solder (electrode) of such a printed circuit board, the load applied to the sliding part 2a varies, but if the load is about 300g, the damage to the printed circuit board is not affected. Absent.

プローブ保持板３は、被検査基材であるプリント基板を一括して検査するために図示しないが複数のレセプタクル１が固定されている。なお、プローブ保持板３をプローブカードとも称する。   The probe holding plate 3 is fixed with a plurality of receptacles 1 (not shown) for collectively inspecting a printed circuit board which is a substrate to be inspected. The probe holding plate 3 is also referred to as a probe card.

この検査装置を用いてプリント基板の検査を行なう場合、プローブ保持板３をプリント基板の方向（紙面左側）に移動させる。プローブ保持板３が移動することによって、プローブ保持板３に固定されたレセプタクル１、レセプタクル１に支持されたコンタクトプローブ２がプリント基板の方向へ移動する。   When the printed circuit board is inspected using this inspection apparatus, the probe holding plate 3 is moved in the direction of the printed circuit board (left side of the paper). As the probe holding plate 3 moves, the receptacle 1 fixed to the probe holding plate 3 and the contact probe 2 supported by the receptacle 1 move toward the printed circuit board.

そして、摺動部２ａがプリント基板の各電極に圧接した状態でプローブ保持板３の移動を停止する。この状態で、レセプタクル１及びコンタクトプローブ２を介してプリント基板の電極に電圧や信号波形を印加する。この電極への印加によってプリント基板から出力される電気信号に基づいてプリント基板の検査（良否判定）を行なう。プリント基板の検査が終了すると、プローブ保持板３をプリント基板とは反対方向（紙面右側）に移動させる。   Then, the movement of the probe holding plate 3 is stopped while the sliding portion 2a is in pressure contact with each electrode of the printed board. In this state, a voltage or a signal waveform is applied to the electrode of the printed circuit board via the receptacle 1 and the contact probe 2. The printed circuit board is inspected (good or bad) based on the electrical signal output from the printed circuit board by application to the electrodes. When the inspection of the printed circuit board is completed, the probe holding plate 3 is moved in the direction opposite to the printed circuit board (right side of the paper).

ここで、コンタクトプローブ２（摺動部２ａ）に摺動異常が生じた際のレセプタクル１の状態について説明する。図２は、本発明の実施の形態におけるコンタクトプローブ２に摺動異常が生じた際のレセプタクル１部分の概略構成を示す断面図である。   Here, the state of the receptacle 1 when a sliding abnormality occurs in the contact probe 2 (sliding portion 2a) will be described. FIG. 2 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the receptacle 1 when a sliding abnormality occurs in the contact probe 2 in the embodiment of the present invention.

プリント基板の凸凹状態である接触部位に摺動部２ａが接触すると、摺動部２ａと接触部位とが垂直にならないことがある。この場合、摺動部２ｂは、スリーブ２ｂ内のスプリングが正常に動作しないことによって摺動異常の状態となることがある。また、スリーブ２ｂ内のスプリングが破損した場合も摺動部２ａは摺動異常の状態となることがある。摺動部２ａに摺動異常が生じると、摺動部２ａはスプリングの弾性力の限界値付近に達することなくスリーブ２ｂ内への進入が停止する。   When the sliding portion 2a comes into contact with the contact portion in the uneven state of the printed board, the sliding portion 2a may not be perpendicular to the contact portion. In this case, the sliding portion 2b may be in an abnormal sliding state due to the spring in the sleeve 2b not operating normally. Further, when the spring in the sleeve 2b is damaged, the sliding portion 2a may be in an abnormal sliding state. When a sliding abnormality occurs in the sliding portion 2a, the sliding portion 2a stops entering the sleeve 2b without reaching the vicinity of the limit value of the elastic force of the spring.

そして、摺動部２ａのスリーブ２ｂ内への進入が停止した状態で、プローブ保持板３がプリント基板の方向へ移動すると、コンタクトプローブ２はレセプタクル１の支持部１ｂに荷重を加えることになる。そして、コンタクトプローブ２から支持部１ｂへ加えられる荷重が所定値以上になると、図２に示すように支持部１ｂ及びコンタクトプローブ２の端部が変形し、コンタクトプローブ２は支持部１ｂを超えて紙面右側へ、すなわち荷重の加わる方向へ移動する。従って、コンタクトプローブ２の摺動部２ａに加わった荷重をプリント基板とは異方向へ逃がすことができ、プリント基板などの被検査基材の破損を防止することができる。   When the probe holding plate 3 moves in the direction of the printed circuit board in a state where the sliding portion 2a enters the sleeve 2b, the contact probe 2 applies a load to the support portion 1b of the receptacle 1. When the load applied from the contact probe 2 to the support portion 1b exceeds a predetermined value, the ends of the support portion 1b and the contact probe 2 are deformed as shown in FIG. 2, and the contact probe 2 exceeds the support portion 1b. Move to the right side of the page, that is, in the direction in which the load is applied. Therefore, the load applied to the sliding portion 2a of the contact probe 2 can be released in a direction different from that of the printed board, and damage to the substrate to be inspected such as the printed board can be prevented.

（変形例）
ここで、本発明の実施の形態の変形例を図に基づいて説明する。図３は、本発明の実施の形態の変形例におけるレセプタクル１部分の概略構成を示す断面図である。なお、上述の実施の形態との共通部分についての詳しい説明は省略する。 (Modification)
Here, the modification of embodiment of this invention is demonstrated based on figures. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the receptacle 1 portion in a modification of the embodiment of the present invention. Note that a detailed description of parts common to the above-described embodiment is omitted.

上述の実施の形態との相違点は、支持部１ｂの形状及び形成方法にある。変形例における支持部１ｂは、レセプタクル１の一部に略コ字状に切り込みを入れ、その部位をレセプタクル１の内側に曲げる。この変形例における支持部１ｂにおいては、支持部１ｂ（レセプタクル１）の材料の剛性に応じて曲げ角度、及び形状などを調整することによって、支持部１ｂに所定値（４〜７ｋｇ程度）以上の荷重が加えられると支持部１ｂが荷重方向へ折れ曲がって変形するように形成する。   The difference from the above-described embodiment lies in the shape and forming method of the support portion 1b. The support portion 1 b in the modification is cut in a substantially U shape in a part of the receptacle 1, and the portion is bent inward of the receptacle 1. In the support portion 1b in this modification, the support portion 1b has a predetermined value (about 4 to 7 kg) or more by adjusting the bending angle, shape, and the like according to the rigidity of the material of the support portion 1b (receptacle 1). When a load is applied, the support portion 1b is formed to bend and deform in the load direction.

このようにすることによっても、コンタクトプローブ２から支持部１ｂへ加えられる荷重が所定値以上になると、支持部１ｂなどが変形し、コンタクトプローブ２が支持部１ｂを超えて紙面右側へ、すなわち荷重の加わる方向へ移動する。   Also by doing in this way, when the load applied from the contact probe 2 to the support portion 1b becomes a predetermined value or more, the support portion 1b and the like are deformed, and the contact probe 2 exceeds the support portion 1b to the right side of the page, that is, the load. Move in the direction of.

なお、変形例に関しても、支持部１ｂは、好適にはレセプタクル１の複数箇所に等間隔で形成すると良い。支持部１ｂを複数箇所に等間隔で形成することによってコンタクトプローブ２から支持部１ｂに加えられる荷重が安定する。   As for the modification, the support portions 1b are preferably formed at a plurality of positions in the receptacle 1 at equal intervals. By forming the support portion 1b at a plurality of positions at equal intervals, the load applied from the contact probe 2 to the support portion 1b is stabilized.

なお、本実施の形態においては、検査装置をプローブカードに適用した例、すなわち複数のレセプタクル１をプローブ保持板３に固定する装置に適用した例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。１つのプローブ保持板３に対して１つのレセプタクル１を固定する装置に適用してもよい。   In the present embodiment, the example in which the inspection apparatus is applied to the probe card, that is, the example in which the plurality of receptacles 1 are fixed to the probe holding plate 3 has been described. However, the present invention is limited to this. It is not a thing. You may apply to the apparatus which fixes one receptacle 1 with respect to one probe holding plate 3. FIG.

このように、本発明では、ディンプル加工や曲げ加工にてレセプタクル１の内側に突出するように形成された支持部１ｂにて被検査基材の破損を防止することとした。支持部１ｂに多少の加工誤差があったとしても、その支持部１ｂによるコンタクトプローブ２の支持荷重の変化は僅かである。従って、高精度な穴加工、鏡面加工などによって被検査基材の破損を防止する場合に比べて、低コストでプリント基板の損傷を防止することができる。   As described above, according to the present invention, the substrate to be inspected is prevented from being damaged by the support portion 1b formed so as to protrude inside the receptacle 1 by dimple processing or bending. Even if there is some processing error in the support portion 1b, the change in the support load of the contact probe 2 by the support portion 1b is slight. Therefore, it is possible to prevent damage to the printed circuit board at a lower cost compared to the case where the substrate to be inspected is prevented from being damaged by highly accurate hole processing, mirror surface processing, or the like.

以上、複数の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限らず、コンタクトプローブにおいて、必要以上の力が生じた際に、コンタクトプローブをその力が解放される方向に可動可能に、コンタクトプローブの位置移動を可能にする手段であれば本発明の目的を達成できるものである。例えば支持部１ｂのように、物理的に変形するものばかりでなく、存在位置の変位により、あるいはレセプタクル自身の復元可能な形状変形構造を利用してこれを達成できるものであっても良い。     As described above, a plurality of embodiments have been described, but the present invention is not limited to the above-described embodiment, and when a force more than necessary is generated in the contact probe, the contact probe can be moved in a direction in which the force is released. Any means capable of moving the position of the contact probe can achieve the object of the present invention. For example, the support portion 1b may not only be physically deformed but also be able to achieve this by displacement of the existing position or by using a shape deformable structure that can restore the receptacle itself.

本発明の実施の形態における検査装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the test | inspection apparatus in embodiment of this invention. 本発明の実施の形態におけるコンタクトプローブ２に摺動異常が生じた際のレセプタクル１部分の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the receptacle 1 part when sliding abnormality arises in the contact probe 2 in embodiment of this invention. 本発明の実施の形態の変形例における検査装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the test | inspection apparatus in the modification of embodiment of this invention. 従来技術における検査装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the inspection apparatus in a prior art.

符号の説明Explanation of symbols

１ レセプタクル、１ａ 固定部、１ｂ 支持部、１ｃ 支持部、２ コンタクトプローブ、２ａ 摺動部、２ｂ スリーブ、３ プローブ保持板 1 receptacle, 1a fixing part, 1b support part, 1c support part, 2 contact probe, 2a sliding part, 2b sleeve, 3 probe holding plate

Claims (7)

被検査基材と接続するコンタクトプローブと、
前記コンタクトプローブを内部に保持する筒状ホルダとを備え、
前記コンタクトプローブは、摺動部と、当該摺動部を摺動可能な状態で保持するスリーブを有し、
前記筒状ホルダには支持部が設けられ、当該支持部は、前記筒状ホルダの内部における所定位置で前記コンタクトプローブの前記スリーブを支持するものであり、前記摺動部に摺動異常が生じて前記コンタクトプローブに所定値以上の荷重が加わると、その荷重によって変形して当該コンタクトプローブを当該支持部を越えて移動可能とすることを特徴とする検査装置。 A contact probe connected to the substrate to be inspected;
A cylindrical holder that holds the contact probe inside,
The contact probe has a sliding portion and a sleeve that holds the sliding portion in a slidable state,
The cylindrical holder is provided with a supporting portion, and the supporting portion supports the sleeve of the contact probe at a predetermined position inside the cylindrical holder, and a sliding abnormality occurs in the sliding portion. When a load of a predetermined value or more is applied to the contact probe, the inspection device is deformed by the load and the contact probe can be moved beyond the support portion. 前記支持部は、前記筒状ホルダの内部に突出する突部からなることを特徴とする請求項１に記載の検査装置。   The inspection apparatus according to claim 1, wherein the support portion includes a protrusion protruding into the cylindrical holder. 前記支持部は、前記筒状ホルダの内部の複数箇所に等間隔で形成されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の検査装置。   The inspection apparatus according to claim 1, wherein the support portions are formed at equal intervals at a plurality of locations inside the cylindrical holder. 前記支持部は、前記筒状ホルダをディンプル加工することによって形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の検査装置。   The inspection apparatus according to claim 1, wherein the support portion is formed by dimple processing the cylindrical holder. 前記支持部は、球状であることを特徴とする請求項４に記載の検査装置。   The inspection apparatus according to claim 4, wherein the support portion is spherical. 前記支持部は、前記筒状ホルダを切込加工した部位を曲げ加工することによって形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の検査装置。   The inspection apparatus according to claim 1, wherein the support portion is formed by bending a portion where the cylindrical holder is cut. 前記コンタクトプローブの前記支持部との接触部位は、面取りされた形状であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の検査装置。   The inspection device according to claim 1, wherein a contact portion of the contact probe with the support portion has a chamfered shape.
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