JP4489685B2 - 低熱膨張線状体の配設方法 - Google Patents
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Description
従来、本願発明者らは低熱膨張線状体として、正の線膨張特性を持つ導電性材料と負の線膨張特性を持つ有機材料との複合構造化を図り、熱膨張を極力抑えることができる低熱膨張線状体を提案している(下記特許文献1参照)。
上記のように、一旦エポキシ樹脂が加熱硬化すると硬くなってしまうため、成形や運搬する際、また、トロリ線として取り付ける際にその特性、品質の維持や作業が難しくなるといった問題があった。
本発明は、上記状況に鑑みて、製造と取り付け作業を同時に実施することができる、低熱膨張線状体の配設方法を提供することを目的とする。
〔1〕低熱膨張線状体の配設方法において、半硬化状態であって、複合する導電材料より線膨張係数が小さい低熱膨張繊維の線状体とヒーター線とを正の熱膨張係数を有する導電性線状体に挿入した状態の複合体を製作し、この複合体を必要箇所に仮に設置後、前記ヒーター線に通電して前記線状体を加熱し硬化させることにより、最終的な複合線状体とすることを特徴とする。
〔3〕上記〔1〕記載の低熱膨張線状体の配設方法において、前記導電性線状体は金属管からなることを特徴とする。
〔5〕上記〔1〕記載の低熱膨張線状体の配設方法において、前記導電性線状体は溝が形成された金属導体であることを特徴とする。
〔6〕上記〔5〕記載の低熱膨張線状体の配設方法において、前記金属導体は銅であることを特徴とする。
〔8〕上記〔2〕記載の低熱膨張線状体の配設方法において、前記ヒーター線は前記プリプレグヤーンを均一加熱する位置に配置することを特徴とする。
図1は本発明の第1実施例を示す低熱膨張線状体の斜視図、図2は本発明の第1実施例を示す低熱膨張線状体の断面図である。
この実施例では、円筒形状の空間を有する正の熱膨張係数を有する導電性線状体1内にプリプレグヤーン(負の熱膨張係数を有する有機線状体)2を充填し、そのプリプレグヤーン2を均一に加熱する位置(例えば、中心部)にヒーター線3を通すようにして、完全には硬化させずに半複合化した状態の複合線状体を得るようにしている。この半複合化した複合線状体を仮配設した状態で、ヒーター線3に電源4を接続・通電して加熱硬化させることにより、低熱膨張線状体を配設するようにする。
ザイロンは、室温付近での線膨張係数が−6×10-6/K程度の負の膨張を示し、高強力、高弾性率で耐衝撃性が高い、比重が小さいなどの特性も持つ有機系材料である。ザイロン、及びダイニーマ、スチール、銅の諸特性を表1にまとめる。
図4は本発明の第2実施例を示す低熱膨張線状体の斜視図、図5は本発明の第2実施例を示す低熱膨張線状体の断面図である。
この実施例では、図4、図5に示すように、正の熱膨張係数を有する導電性線状体11に4本のU字型溝12を長さ方向に形成し、この4本のU字型溝12内にプリプレグヤーン(負の熱膨張係数を有する有機線状体)13を充填し、さらに、そのプリプレグヤーン13を均一に加熱する位置(例えば、中心部)にヒーター線14を設けるようにして完全には硬化させずに半複合化した状態の複合線状体を形成するようにしている。つまり、ザイロン繊維にエポキシ樹脂を含浸し半硬化状態のプリプレグヤーン13を導電性線状体11の4本のU字型溝12内に充填して半複合化した複合線状体を形成し、この半複合化した複合線状体を均一に加熱する位置(例えば、中心部)にヒーター線14を設ける。かかる半複合化した複合線状体を仮配設した後、プリプレグヤーン13に含浸されたエポキシ樹脂をヒーター線14に接続される電源15から通電することにより加熱硬化させて低熱膨張線状体を配設するようにする。
これらの図において、21は正の熱膨張係数を有する導電性線状体(例えば、銅棒)、22はその導電性線状体21に長さ方向に形成された溝(ここでは4本のU字型溝)、23はその溝22に塗布される、加熱により接着硬化する接着剤(例えば、エポキシ系樹脂)、24はその接着剤23が塗布された溝22に挿入される長尺状の半複合化された負の線膨張係数を持つ線状体、25はその負の線膨張係数を持つ線状体24を均一に加熱する位置に配置されるヒーター線である。そして、この複合線状体を仮配設後、ヒーター線25に電源26から通電することにより、複合線状体を加熱硬化させて、低熱膨張線状体を配設するようにする。なお、溝の数や形状などはここで示したものに限定されるものではない。
2,13 プリプレグヤーン(負の熱膨張係数を有する有機線状体)
3,14,25 ヒーター線
4,15,26 電源
12,22 4本のU字型溝
23 接着剤(例えば、エポキシ系樹脂)
24 負の線膨張係数を持つ線状体
Claims (8)
- 半硬化状態であって、複合する導電材料より線膨張係数が小さい低熱膨張繊維の線状体とヒーター線とを正の熱膨張係数を有する導電性線状体に挿入した状態の複合体を製作し、該複合体を必要箇所に仮に設置後、前記ヒーター線に通電して前記線状体を加熱し硬化させることにより、最終的な複合線状体とすることを特徴とする低熱膨張線状体の配設方法。
- 請求項1記載の低熱膨張線状体の配設方法において、前記半硬化状態であって、複合する導電材料より線膨張係数が小さい低熱膨張繊維の線状体はプリプレグヤーンであることを特徴とする低熱膨張線状体の配設方法。
- 請求項1記載の低熱膨張線状体の配設方法において、前記導電性線状体は金属管からなることを特徴とする低熱膨張線状体の配設方法。
- 請求項3記載の低熱膨張線状体の配設方法において、前記金属管は銅管であることを特徴とする低熱膨張線状体の配設方法。
- 請求項1記載の低熱膨張線状体の配設方法において、前記導電性線状体は溝が形成された金属導体であることを特徴とする低熱膨張線状体の配設方法。
- 請求項5記載の低熱膨張線状体の配設方法において、前記金属導体は銅であることを特徴とする低熱膨張線状体の配設方法。
- 請求項1記載の低熱膨張線状体の配設方法において、前記ヒーター線は、前記複合体の端部から引き出し、電源への接続を可能な状態とすることを特徴とする低熱膨張線状体の配設方法。
- 請求項2記載の低熱膨張線状体の配設方法において、前記ヒーター線は前記プリプレグヤーンを均一加熱する位置に配置することを特徴とする低熱膨張線状体の配設方法。
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