JP4485788B2 - 放射パルスの線量を決定するためのプロセッサを有する皮膚処置用装置 - Google Patents

Description

本発明は、
放射パルスによって皮膚を処置するための装置であって、
筐体と、
放射源と、
前記放射源を制御するための制御ユニットと、
前記皮膚の少なくとも一部の画像を検出するための検出器と、
を有し、
動作時に、前記検出器により検出された前記画像から、前記皮膚上の処置される対象物の寸法を決定し、かつ、当該対象物を処置するために必要な前記放射源のパルスの線量を当該寸法から決定するプロセッサを当該制御ユニットが有する、放射パルスによって皮膚を処置するための装置に関する。

第一段落に述べたタイプの装置は、欧州特許第1,031,324号により知られている。この公知の装置は、脱毛装置である。この公知の装置で用いられている放射源は、毛と毛根の中に高濃度で存在する色素であるメラニンにより、その波長が容易に吸収されるレーザー源である。この装置は、動作時、レーザー源により生成されたレーザービームを、処置される皮膚上の対象位置に位置付ける、幾つかの傾斜可能な鏡が設けられたレーザービーム操作装置を更に有する。この公知の装置で用いられている検出器は、熱画像センサを有する。この公知の装置の場合、脱毛処置の前に、相対的に少ない線量を有する拡散レーザービームに皮膚が露光され、この後、輻射された皮膚の熱画像が検出器により検出される。毛根内の高濃度のメラニンによって、当該毛根と、これらの毛根を直接囲んでいる皮膚が、拡散レーザービームによって他の皮膚部分よりも強く加熱され、この結果、毛根が熱点として熱画像上に示される。この後、プロセッサは、熱画像内の熱点の位置と寸法から、個々の毛根の位置と厚みとを決定する。この後、プロセッサは、こうして決定された毛根位置にレーザービームが連続的に存在するように、レーザービーム操作装置を制御する。各当該位置では、レーザー源が制御ユニットによって起動されることにより、パルスの線量が相対的に多い放射のパルスが生成される。毛根を破壊するために必要なパルスの線量は、制御ユニットによって、熱画像から決定された関連する個々の毛根の厚みから、個々の毛根ごとに決定される。この公知の脱毛装置の場合、プロセッサが、必要なパルスの線量を個々の毛根ごとに決定することにより、全ての毛を除去するために必要なレーザー源の放射エネルギーの総量が限定されるので、パルスの線量が多くなり過ぎて、皮膚が不要な刺激を受けたり、または場合によっては皮膚が傷を負ったり、かつ脱毛装置のエネルギー消費が不必要に高くなってしまうことが、可能な限りなくなる。

この公知の装置の欠点は、プロセッサが、多くの場合、個々の毛根を破壊するために必要なレーザー源のパルスの線量を、十分な正確度で決定しないことである。この結果、多くの場合、適用されるパルスの線量が少な過ぎて、毛根が破壊されなかったり、または部分的にしか破壊されないことにより、脱毛動作の結果が不十分になってしまったり、またはこれとは反対に、適用されるパルスの線量が多くなり過ぎて、結果的に毛根は破壊されるが、毛根周辺の皮膚組織部分が悪影響を受けてしまい、これにより皮膚が刺激を受けてしまう。

欧州特許第1,031,324号 国際特許公開公報第00/62,700号

本発明の目的は、皮膚内または皮膚上に存在する対象物を処置するために必要なパルスの線量をより正確に決定することが出来、この結果、放射源のパルスの線量が過多または過小の何れかになってしまうことをより効果的になくすことが出来、かつ皮膚への刺激が低減したより満足な処置結果を達成する、第一段落に述べたタイプの装置を提供することである。

この目的を達成するため、第一段落に及べたタイプの装置は、本発明によると、プロセッサが、検出された画像から、処置される対象物の色も決定することにより、プロセッサが、当該寸法と当該色から、必要なパルスの線量を決定することを特徴とする。皮膚上または皮膚内に存在する対象物を処置するために必要なパルスの線量は、多くの場合、対象物の寸法に依存するだけでなく、主に、当該寸法と、放射源により生成された放射に対する対象物の吸収係数とにより決定することが判明している。通常、当該吸収係数が多くなると、必要なパルスの線量は少なくなる。毛と血管の場合のような多くの場合、当該吸収係数は対象物の色との関連性が強いことが判明している。本発明による装置の場合、プロセッサは、検出された皮膚画像から、各個々の対象物の寸法だけでなく各個々の対象物の色をも決定するので、当該プロセッサは、更に、例えば、処置されるタイプの対象物の色と吸収係数との間の予め経験的に定められている関係によって、検出された画像から各個々の対象物の吸収係数を決定することが可能となる。こうして、個々の対象物の吸収係数は、特に効率的かつ実用的に決定される。プロセッサは、必要なパルスの線量を、当該寸法と、吸収係数に関連する当該色とから決定するので、個々の対象物を処置するために必要なパルスの線量が正確に決定され、この結果、パルスの線量が多くなり過ぎてしまったり、またはパルスの線量が少なくなり過ぎてしまうことがなくなる。

本発明による装置の特定の実施例は、
放射源がレーザー源を有し、かつ、この装置に、レーザー源により供給されたレーザービームを皮膚上の対象位置に位置付けるために用いられる、制御ユニットにより制御可能なレーザービーム操作装置が設けられ、プロセッサが、検出された画像から、皮膚上の対象物の位置および／または方向も決定し、かつ当該プロセッサが、当該位置および／または方向から対象位置を決定し、かつレーザービーム操作装置がこの対象位置に対応する位置内にある場合、制御ユニットがレーザー源を起動することを特徴とする。レーザービームの対象位置は、上述した方法で制御ユニットにより決定され、かつ、レーザー源が上述したように制御ユニットにより起動されるのは、レーザービーム操作装置がレーザービームの対象位置に対応する位置内にある場合であり、対象位置の決定と対象位置内におけるレーザー源の起動は完全に自動的に行われるので、この装置は未経験者が使用しても安全であり、かつ特に、消費者の市場に適している。制御ユニットは、検出器により検出された皮膚画像から対象位置を決定するために、例えば、この目的に適したアルゴリズムを有しており、かつこのアルゴリズムによって、皮膚上または皮膚内の処置される対象物の位置および／または方向を画像情報に基づいて決定することが可能となり、かつ、このアルゴリズムによって、対象物の当該位置および／または方向に基づいて、この対象位置を決定することが可能となる。こうして、処置される対象物の寸法と色、および皮膚上のレーザービームの対象位置が、検出された画像によって決定されるので、検出器が実用的かつ効率的に用いられる。

本発明による装置の更なる実施例は、検出器が、CCD画像センサまたはCMOS画像センサを有することを特徴とする。当該検出器は、寸法が相対的に小さく、かつ非常に正確である。このCMOS画像センサの更なる利点は、検出された画像の読み取りと解釈に必要な電子回路を画像センサ内に集積化することが出来るので、装置の構造が簡略化されることである。

本発明による装置の別の実施例は、プロセッサが、画像センサにより検出された皮膚画像内に対象物が有するグレー値から、処置される対象物の色を決定することを特徴とする。この実施例の場合、相対的に単純な低コストの画像センサが使用され、かつ検出された画像は、相対的に単純なグレースケール分布を有する。このような単純な画像センサを使用することにより、ほとんどの場合、満足な結果が達成されることが判明している。

本発明による装置の特定の実施例は、この装置が毛を除去する装置であり、プロセッサが、除去される毛の厚みと色を、検出された画像から決定し、かつ検出器が、当該毛を除去するために必要なパルスの線量を、当該厚みと当該色から決定することを特徴とする。本発明の装置のこの実施例の場合、本発明は特定の方法で有効になる。その理由は、放射源の放射に対する毛の吸収係数が、実質的に毛の色に依存するからである。放射のパルスにより毛を除去または切断するには、通常、毛の中に存在する天然色素であるメラニンにより良好に吸収される波長を有するレーザー源が用いられる。黒い毛は、通常、相対的に高濃度のメラニンを有し、金髪は、通常、より低濃度のメラニンを有する。この結果、毛は、その色と、適用されるレーザー放射に対する吸収係数との間の強い関係を示すことになるので、毛の色から吸収係数を正確かつ確実に決定することが可能となる。このことにより、毛を除去または切断するために必要なレーザー源のパルスの線量を、各個々の毛に対して正確かつ確実に決定することが可能となる。

本発明による装置の更なる実施例は、この装置がシェーバであり、プロセッサが、切断される毛の厚みと色とを、毛が皮膚から突出している毛の面上の位置の近くで決定することを特徴とする。皮膚表面の近くで毛を切断するために必要なパルスの線量は、主に、皮膚の表面近くの毛の厚みと、毛の吸収係数／色とに依存することが判明している。プロセッサは、個々の毛の厚みと色を皮膚表面に近い当該位置で決定するので、各個々の毛に必要なパルスの線量が、正確かつ確実に決定される。この結果、本実施例による装置のシェービング性能は満足なものとなり、かつ皮膚への刺激が、可能な限り限定される。

本発明による装置の更なる実施例は、この装置が脱毛装置であり、プロセッサが、予め定められている毛の厚みと毛根の厚みとの間の関係を用いて、毛の厚みから毛根の厚みを決定し、かつプロセッサが、必要なパルスの線量を、毛の色と、こうして決定された毛根の厚みとから決定することを特徴とする。毛根を破壊するために必要なパルスの線量は、主に、毛根の厚みと毛の吸収係数／色とに依存することが判明している。毛は、通常、毛の厚みと毛根の厚みとの間の強い関係を示すので、この実施例の場合、各個々の毛根の厚みは、関連する毛の可視部分の厚みからプロセッサにより実用的かつ確実に決定され、この結果、各個々の毛を破壊するために必要なパルスの線量も、プロセッサによって正確かつ確実に決定される。この結果、この実施例の装置の脱毛性能は満足なものとなり、かつ皮膚への刺激は可能な限り限定される。

本発明のこれらの側面と他の側面を、以下に説明する実施例から明らかにし、かつこれらの実施例を参照しながら説明する。

図1は、放射パルスにより皮膚3を処置するための本発明による装置1の第一実施例を概略的に示す。当該装置は、毛を除去する装置、特にレーザー脱毛装置である。これにより、皮膚3上に存在する毛5が、レーザーのパルスによって相対的に長い期間または永久に除去される。当該装置1は、ハンドル9を有する筐体7を有していることから、装置1は持ち運びが可能となり、かつ処置される皮膚3の上に置いたり、または皮膚3の上を移動させることが出来る。筐体7は皮膚接触面11を有し、筐体7は動作の間、これを介して皮膚3と接触する。皮膚接触面11には、出口開口部13が設けられている。筐体7は、放射源15を収容しており、これは図示した実施例の場合、ダイオードレーザーのようなレーザー源である。放射源15は、毛の中に高濃度で存在する天然色素であるメラニンにより良好に吸収される周波数を有するレーザービーム17を、動作の間に生成する。適切な波長は、例えば、650 nm〜1200 nmの間の範囲にある。筐体7は、更に、動作時、出口開口部13を介してレーザービーム17を皮膚3上の対象位置21に位置付けることを可能にする、調整可能なレーザービーム操作装置19を収容している。図示した実施例の場合、レーザービーム操作装置19には、第一調整可能な傾斜鏡23と第二調整可能な傾斜鏡25が設けられており、これらは両方とも、皮膚接触面11に対して約45度の角度で配置されている。第一起動装置27と第二起動装置29の各々によって、傾斜鏡23と傾斜鏡25を、各々、第一傾斜鏡23の平面内に延在しかつ皮膚接触面11に実質的に平行に導かれる第一傾斜軸31と、第二傾斜鏡25の平面内に延在しかつ第一傾斜軸31と実質的に垂直に交わる第二傾斜軸33とを取り囲むように傾斜させることが出来る。傾斜鏡23と傾斜鏡25を傾斜させることにより、皮膚3の上でレーザービーム17の対象位置21を、Ｘ方向と、Ｘ方向と垂直に延在するＹ方向（両方向とも皮膚接触面11に平行である）とに平行な方向に移動させることが出来る。

筐体7は、更に、起動装置27、29と放射源15を以下の方法で制御することを可能にする制御ユニット35を収容している。制御ユニット35は、動作時、検出器37（つまり、図示した実施例の場合ではCMOS画像センサ）により供給される信号u_sを受信する。脱毛処置の前に、検出器37は、出口開口部13の正面に位置する皮膚3の部分の画像を検出する。このために、筐体7内に同様に収容されており、かつ反射面45が出口開口部13に面した側に設けられた透明板43を介して光ビーム41を供給する照射部材39によって、皮膚3の当該部分が露光される。制御ユニット35には、信号u_s、すなわち、検出器37により検出された皮膚3の画像から、皮膚の関連部分上に存在する毛5’の毛根49の位置を決定する、第一プロセッサ47が設けられている。その後、第一プロセッサ47は、第一プロセッサ47により決定された毛根49の位置に対応する一連の対象位置21にレーザービーム17が連続的に位置付けられるように、起動装置27と29を、各々、信号u_M1と信号u_M2によって制御する。対象位置21の各々では、放射源15が信号u_Lによって第一プロセッサ47により起動されると、以下に説明する方法で制御ユニット35の第二プロセッサ51により決定されるパルスの線量を有するレーザーパルスが生成される。各毛根49に対するパルスの線量は、関連する毛根が死ぬ程度の多さである。対象位置21は、上述したように制御ユニット35によって自動的に決定され、かつ制御ユニット35による放射源15の起動は当該対象位置でしか行われないので、装置1の安全な動作が確保され、かつ当該装置は、特に専門家ではないユーザの使用に適したもの、すなわち消費者市場に適したものとなる。上記では簡単な説明しかしていない装置1の動作を詳述し、かつ特に、制御ユニット35が、検出器37により検出された画像から対象位置21を決定し、かつレーザービーム操作装置19と放射源15を制御する方法を説明するために、国際特許公開公報第00/62,700号を参照する。この説明は、本明細書の解説に組み込まれているものとする。

レーザービーム17のパルスの線量は、制御ユニット35の第二プロセッサ51により、毛根49ごとに個別に決定される。毛根を死壊させるために必要なパルスの線量は、主に、当該毛根の厚みと、レーザー源15により供給されたレーザー光に対する毛の吸収係数とに依存することが判明している。当該厚みが大きくなるほど必要なパルスの線量は多くなり、かつ当該吸収係数が多くなるほど必要なパルスの線量は少なくなる。当該吸収係数は主に毛の中のメラニンの濃度によって決まり、かつ毛の色は主に当該濃度によって決まるので、毛は、色と当該吸収係数との間の強い関係を示すことになる。黒い毛は相対的に高濃度のメラニンを有するので、黒い毛に必要なパルスの線量は相対的に少なくなる。金髪は相対的に低濃度のメラニンを有するので、必要なパルスの線量は相対的に多くなる。以下に説明するように、第二プロセッサ51は、この関係を利用することによってパルスの線量を決定することが出来る。図1に示すように、第二プロセッサ51は、検出器37により検出された皮膚3の画像に対応する信号u_sを受信する。図示した例の場合、信号u_sは、検出器37の画素の一連の8ビットのグレー値を有する。図2は、検出器37により検出された画像の、毛5’を有するサブ領域53を概略的に示す。第二プロセッサ51は、検出された画像のグレー値分布を決定すると、この分布から、この画像内に存在する各個々の毛5'ごとに厚みt_Hを決定し、かつ、このような画像内の毛の色と毛のグレー値との間の予め定められている関係によって、毛の色を決定する。第二プロセッサ51は、上述のように決定された各個々の毛5'の厚みを用いることにより、毛の厚みと毛根の厚みとの間の予め経験的に確立されている関係によって、関連する毛5'の毛根49の厚みt_Rを決定する。毛は、毛の厚みと毛根の厚みとの間の強い関係を示すので、毛根49の厚みは、第二プロセッサ51によって、こうして毛5'の可視部分の厚みから確実に決定される。第二プロセッサ51は、このように決定された毛根49の厚みと毛の色とを用いることにより、その後、パルスの線量と毛根の厚みと毛の色との間の予め経験的に確立されている関係によって、必要なパルスの線量を、放射源15から画像内に存在する各個々の毛5ごとに決定する。必要なパルスの線量は、毛根の厚みと毛の色に強く依存するので、毛根49を破壊するために必要なパルスの線量は、この方法により正確かつ確実に決定される。関連する対象位置21内に存在する毛根49に対するパルスの線量が、上述したように第二プロセッサ51により決定されると、制御ユニット35は、第一プロセッサ47によって決定された各対象位置21に対してレーザー源15を起動させる。毛根の厚みと毛の色は人により異なるので、装置1が全ての毛根49を処置するために必要とする放射エネルギーの総量は、統計学的に最も一般的なタイプの毛根を破壊する程度の高さの一定値をそのパルスの線量が有する従来のレーザー脱毛装置が必要とする放射エネルギーの総量よりも少ない。制御ユニット35は、必要なパルスの線量を放射源15から各個々の毛根49ごとに決定するので、関連する毛根49が晒される線量が多くなり過ぎてしまう。この結果、毛根49だけでなく周辺の皮膚組織も影響を受けて、皮膚への刺激が生じてしまう可能性がなくなり、他方、関連する毛根49が晒される線量が少なくなり過ぎてしまう。この結果、毛根が完全には破壊されないために、脱毛結果が最良のものでなくなってしまう可能性がなくなる。この結果、本発明による脱毛装置1は、皮膚への刺激を全くまたは相対的に僅かしか生じない、相対的に良好な脱毛結果を生む。

制御ユニット35は、上述したように、検出器37により検出された皮膚3の画像から、レーザービーム操作装置19の対象位置21を決定するために必要な毛根49の位置だけでなく、必要なパルスの線量を決定するために必要な各毛5'の厚みと色も導出するので、検出器37が効率的に用いられる。上述した実施例の場合、検出器37は、相対的に単純かつ安価なCMOS画像センサを有し、かつ検出される画像は、皮膚3の相対的に単純なグレー値分布を有する。このような画像センサにより達成された結果は、ほとんどの場合、満足なものであることが判明している。皮膚を露光する照射部材39からの光が、放射源15の波長に対応する波長を有する場合、毛5'の吸収係数に関連する色をグレー値分布から決定することが出来る信頼性は著しく増加する。CMOS画像センサの更なる利点は、検出された画像の読み取りと解釈に必要な電子回路を、画像センサ内で集積化することが出来ることである。このことにより、検出器37に制御ユニット35を部分的にまたは本体ごと集積化することが可能となり、この結果、装置1の構造が実質的に単純化される。本発明には、皮膚画像を検出するための異なるタイプの検出器がこの装置に設けられた実施例も含まれていることに留意されたい。この検出器は、例えば、CMOS画像センサの代わりにCCD画像センサを有することが出来る。本発明には、欧州特許第1,031,324号から知られている脱毛装置の場合のように、検出器が、例えば、熱画像センサを有する実施例も含まれている。この代替実施例の場合、その装置の制御ユニットは、使用される代替の検出器によって検出された皮膚画像の読み取りと解釈とを、それ自体で可能にすることが知られている方法に適合化されている。

図3は、放射パルスによって皮膚3を処置するための本発明による装置1'の第二実施例を概略的に示す。当該装置も毛を除去する装置（特に、レーザーシェービング装置）であり、これによって、皮膚3上に存在する毛5は、皮膚表面の近くで切断される。図3には、上述した装置1の各部分に対応する装置1'の各部分が、対応する参照番号により示されている。以下、装置1'と装置1との間の最も重要な相違点のみを説明する。

装置1'と装置1との主な相違点は、装置1'内で用いられる制御ユニット35'の第一プロセッサ47'がレーザービーム17'の対象位置21'を決定する方法が異なり、かつ、制御ユニット35'の第二プロセッサ51'が放射源15'の必要なパルスの線量を決定する方法が異なることである。図4は、その中に毛5'が存在する、検出器37'により検出された画像のサブ領域53'を概略的に示す。第一プロセッサ47'は、検出された画像のグレー値分布から、当該毛5'が皮膚3から突出している毛5'の面上の位置55を決定する。第一プロセッサ47'は、位置55を決定すると、第一プロセッサ47'のメモリ内に格納されている、予め定められているグレー値の特徴と、毛が現れている位置と毛の端部との形状特徴とによって、位置55と毛5'の端部57とを区別する。第一プロセッサ47'は、こうして、関連する位置55を画像内に存在する毛ごとに決定する。その後、第一プロセッサ47'は、こうして第二プロセッサ47'により決定された位置55に近い毛5'の面上の位置に対応する一連の対象位置21内に、レーザービーム17が連続的に位置付けられるように、起動装置27と29を、各々、信号u_M1とu_M2によって制御する。第一プロセッサ47が、信号u_Lを用いて放射源15を各対象位置21'に対して起動すると、以下に更に詳述する方法で第二プロセッサ51'により決定されるパルスの線量を有するレーザーパルスが生成される。各毛5'に対するパルスの線量は、関連する毛5'が、位置55の近く、すなわち、皮膚表面の近くで切断される程度の多さである。装置1'には、ユーザが対象位置21'の場所を皮膚3の表面に対して設定することを可能にする調整部材を設けることが出来る点に留意されたい。当該調整部材により、ユーザは、例えば、対象位置21’の場所を、皮膚表面の高さまたは皮膚3の表面下に設定することにより非常に滑らかなシェービング結果を得たり、または皮膚3の表面のすぐ上または皮膚3の表面からある距離を置いた場所に設定することにより、シェービングの間、皮膚3の表面上の毛5'を予め定められている長さに維持することが出来る。こうして当該調整部材を設定することにより、所望の平滑性を得ることが出来る。更に留意すべき点は、装置1'の場合、レーザービーム17によって毛5、5'を切断するために必要なパルスの線量が、装置1が毛根49を破壊するために必要とする上述したパルスの線量よりもかなり少ないことである。したがって、装置1'の放射源15から必要なパワーは、装置1の放射源15から必要なパワーよりもかなり小さくなる。

個々の毛5'を皮膚3の表面近くで切断するために必要なレーザービーム17のパルスの線量は、実質的に、関連する毛5'の厚みと、放射源15により供給されるレーザー光に対する、毛5'の色との関連性が高い毛5'の吸収係数とに依存する。第二プロセッサ51'は、検出器37によって検出された皮膚3の画像のグレー値分布、および第一プロセッサ47'のメモリ内に格納されている、予め定められているグレー値の特徴と、毛が現れている位置と毛の端部との形状特徴とによって、当該毛5'が皮膚3から現れている関連する毛5'上の位置55の厚みt'_Hと色とを、この画像内に存在する個々の毛5’ごとに決定する。第二プロセッサ51'は、このように決定された厚みt'_Hと色とを用いることにより、その後、パルスの線量と毛の厚みと毛の色との間の予め経験的に確立されている関係を用いて、放射源15から必要なパルスの線量を、画像内に存在する各個々の毛5'ごとに決定する。この必要なパルスの線量は、実質的に毛の厚みと毛の色とに依存するので、上述した方法の場合、特に、毛5'を切断するために必要なパルスの線量が、正確かつ確実に決定される。関連する対象位置21'内に存在する毛5'に対して、パルスの線量が上述したように第二プロセッサ51'によって決定されると、制御ユニット35'は、第一プロセッサ47'によって決定された各対象位置21'に対してレーザー源15を起動させる。

上述した装置1と1'は、レーザービーム操作装置によって毛の面上の対象位置内に位置付けられたレーザービームを用いて毛根を破壊または毛を切断する、毛を除去する装置である。本発明には、皮膚内または皮膚上に存在する他のタイプの対象物を放射パルスによって処置するための他のタイプの装置も含まれることに留意されたい。このような装置の例として、皮膚上に存在する赤ブドウ酒斑(naevus vinosus)と色素性母斑(naevus pigmentosus)、乾癬、または拡張蛇行静脈のような皮膚内に存在する血管異常のようなあざに対して、放射パルスによる医療処置または美容処置を行うための装置が挙げられる。これらのような代替装置の場合、検出器によって検出された皮膚画像を用いることにより、処置される対象物の、パルスの線量を決定する寸法と色／吸収係数とが確立され、かつその後、こうして決定された寸法と色から、必要なパルスの線量が決定される。例えば、皮膚内に存在する血管異常を処置するための装置の場合、関連する血管の厚みが、パルスの線量を決定する寸法となる。

本発明には、上述した装置1と1'で適用されたレーザー源とは異なるタイプの放射源が設けられた、放射パルスによって皮膚を処置するための装置も更に含まれることに留意されたい。このような装置の例として、フラッシュ光が挙げられる。この場合も、処置される対象物に特有な寸法と色から、必要なパルスの線量を決定しなければならない。このようなフラッシュ光を用いた場合、筐体の出口開口部の正面にある皮膚部分がこのフラッシュ光により完全に輻射されるので、このような装置は、放射ビーム操作装置を必要としない。

装置1、1'の第二プロセッサ47、47'により決定されるパルスの線量は、毛根49を破壊したりまたは毛5、5'を切断するための、必要最小限のパルスの線量である。本発明による装置には、例えば、更なる検出器により測定される、皮膚の生物物理学的な属性の値または状態に基づいて、皮膚に対する放射源パルスの最大許容線量を決定する更なるプロセッサを設けることも出来ることに留意されたい。このパルスの最大許容線量を決定することを可能にする皮膚の生物物理学的な属性として、例えば、放射源の放射に対する皮膚の吸収係数、散在係数、または反射係数が挙げられる。本発明による装置のこのような実施例の場合、この方法によって、皮膚内または皮膚上に存在する対象物の処置に必要な最小限のパルスの線量だけでなく、皮膚に対するパルスの最大許容線量も決定される。このような装置には、例えば、このように決定された最小限のパルスの線量が、パルスの最大許容線量を上回った状態になると、放射源が起動されないことを確実にする保護装置を設けることが出来る。

放射パルスによって皮膚を処置するための本発明による装置の第一実施例を概略的に示す。 図1による装置の検出器により検出される皮膚画像の一部を概略的に示す。 放射パルスによって皮膚を処置するための本発明による装置の第二実施例を概略的に示す。 図3による装置の検出器により検出される皮膚画像の一部を概略的に示す。

符号の説明

1…装置
1'…装置
3…皮膚
5…毛
5'…毛
7…筐体
9…ハンドル
11…皮膚接触面
13…出口開口部
15…放射源
17…レーザービーム
17’…レーザービーム
19…レーザービーム操作装置
21…対象位置
21'…対象位置
23…第一傾斜鏡
25…第二傾斜鏡
27…第一起動装置
29…第二起動装置
31…第一傾斜軸
33…第二傾斜軸
35…制御ユニット
35'…制御ユニット
37…検出器
39…照射部材
41…光ビーム
45…反射面
47…第一プロセッサ
47'…第一プロセッサ
49…毛根
51…第二プロセッサ
51'…第二プロセッサ
^th…毛の厚み
^t’h…毛の厚み

Claims (7)

1. 放射パルスによって皮膚を処置するための装置であって、
   筐体と、
   放射源と、
   前記放射源を制御するための制御ユニットと、
   前記皮膚の少なくとも一部の画像を検出するための検出器と、
   を有し、
   動作時に、前記検出器により検出された前記画像から、前記皮膚上の処置される対象物の寸法を決定し、かつ、
   当該対象物を処置するために必要な前記放射源のパルスの線量を当該寸法から決定するプロセッサを当該制御ユニットが有する、放射パルスによって皮膚を処置するための装置において、
   前記プロセッサが、前記検出された画像から、処置される前記対象物の色も決定し、
   前記プロセッサが、当該寸法と当該色から、前記必要なパルスの線量を決定することを特徴とする、放射パルスによって皮膚を処置するための装置。
2. 前記放射源がレーザー源を有し、かつ、
   前記装置に、前記制御ユニットにより制御可能なレーザービーム操作装置が設けられ、
   このレーザービーム操作装置を用いることにより、前記レーザー源により供給されたレーザービームを前記皮膚上の対象位置に位置付け、
   前記プロセッサが、前記検出された画像から、前記対象物の前記皮膚上の位置および／または方向も決定し、かつ、
   当該プロセッサが、当該位置および／または当該方向から、前記対象位置を決定し、かつ、
   前記レーザービーム操作装置が前記対象位置に対応する位置にある場合、前記制御ユニットが前記レーザー源を起動させることを特徴とする、請求項1に記載の装置。
3. 前記検出器が、CCD画像センサまたはCMOS画像センサを有することを特徴とする、請求項1に記載の装置。
4. 前記プロセッサが、処置される前記対象物の前記色を、前記画像センサにより検出された前記皮膚の前記画像内に前記対象物が有するグレー値から決定することを特徴とする、請求項3に記載の装置。
5. 前記装置が、毛を除去する装置であり、
   前記プロセッサが、除去される毛の厚みと色とを、前記検出された画像から決定し、かつ、
   前記検出器が、当該毛を除去するために必要なパルスの線量を、当該厚みと当該色から決定することを特徴とする請求項1に記載の装置。
6. 前記装置がシェーバであり、
   前記プロセッサが、切断される毛の前記厚みと前記色とを、前記毛が前記皮膚から突出している前記毛の面上の位置の近くで決定することを特徴とする請求項5に記載の装置。
7. 前記装置が、脱毛装置であり、
   前記プロセッサが、前記毛根の厚みを、毛の厚みと毛根の厚みとの間の予め定められている関係を用いて前記毛の前記厚みから決定し、かつ、
   前記プロセッサが、前記必要なパルスの線量を、前記色と、このように決定された前記毛根の厚みとから決定することを特徴とする請求項5に記載の装置。