JP4481348B1 - Manufacturing method of light guide plate, light guide plate, backlight device, and illumination device. - Google Patents
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Abstract
【課題】 本発明は、大型の導光板でも、任意の形状や形状に適した光学特性に対応可能で、且つタクトを短縮できる導光板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の導光板の製造方法は、導光板用基板の側面から光を入射して主面から該光を導出させるための導光板の製造方法であって、超音波加工用ホーンの矩形状の先端面にマトリクス状に加工ドットを配列させ、前記超音波加工用ホーンの前記先端面を前記導光板用基板の一主面に押圧させて前記導光板用基板の一主面に前記先端面の前記加工ドットを反映した反射ドットを形成させ、前記超音波加工用ホーンを前記導光板用基板に対して前記主面の面内で相対的に移動させて前記反射ドットの形成を繰り返し、前記導光板用基板の一主面の所定範囲に前記反射ドットを形成し、前記反射ドットが対面同一とならないように前記導光板用基板の対向する両主面の両方にそれぞれ形成されることを特徴とする。
【選択図】 図5PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a light guide plate that can cope with optical characteristics suitable for an arbitrary shape and shape even with a large light guide plate and can reduce tact time.
A light guide plate manufacturing method according to the present invention is a method of manufacturing a light guide plate for causing light to be incident from a side surface of a light guide plate substrate and to be led out from a main surface. The processing dots are arranged in a matrix on the rectangular front end surface, and the front end surface of the ultrasonic processing horn is pressed against one main surface of the light guide plate substrate to form one main surface of the light guide plate substrate. A reflective dot reflecting the processed dot on the tip surface is formed, and the ultrasonic processing horn is moved relative to the light guide plate substrate in the plane of the main surface to form the reflective dot. Repeatedly, the reflective dots are formed in a predetermined range on one main surface of the light guide plate substrate, and are formed on both opposing main surfaces of the light guide plate substrate so that the reflective dots do not face each other. It is characterized by that.
[Selection] Figure 5
Description
本発明は、少量多品種の比較的大型の導光板の製造に、超音波マルチホーンを用いたフレキシブルなドット加工が対応可能な両面発光用の導光板の製造方法、上記製造方法により製造された導光板、及び上記導光板を設けたバックライト装置と照明装置に関する。 The present invention is a method for manufacturing a light guide plate for double-sided light emission that can handle flexible dot processing using an ultrasonic multihorn for manufacturing a relatively large-sized light guide plate of a small amount and a variety. The present invention relates to a light guide plate, and a backlight device and an illumination device provided with the light guide plate.
従来、LED光を用いて面光源を生成する導光板において、大画面テレビジョン受像機に内蔵して使用する導光板については、例えば、断面形状が光源から出射した光束の進行方向に向かって広がる形をした逆楔型の反射ドットを設けた導光板の構成がある(例えば、特許文献1参照。)。 2. Description of the Related Art Conventionally, in a light guide plate that uses a LED light to generate a surface light source, the cross-sectional shape of the light guide plate that is built in and used in a large-screen television receiver widens in the traveling direction of the light beam emitted from the light source. There is a configuration of a light guide plate provided with a reverse wedge-shaped reflective dot having a shape (see, for example, Patent Document 1).
しかしながら、前述の構成では、少量多品種の生産における任意の形状や形状に適した光学特性に対応することは困難であり、且つ製造に係るタクトが掛かるという問題点があった。 However, the above-described configuration has a problem that it is difficult to cope with optical characteristics suitable for an arbitrary shape and shape in the production of a small variety of products, and a tact for manufacturing is required.
そこで、本発明は前述の技術的な課題に鑑み、案内表示板等に使用される比較的大型の導光板であっても、少量多品種の生産における任意の形状や形状に適した光学特性に対応可能であり、且つ製造に係るタクトを大幅に短縮させることができる導光板の製造方法、上記製造方法により製造された導光板、及び上記導光板を設けたバックライト装置と照明装置を提供することを目的とする。 Therefore, in view of the above technical problems, the present invention has optical characteristics suitable for any shape and shape in the production of a small variety of products even for a relatively large light guide plate used for a guide display plate or the like. Provided are a light guide plate manufacturing method that can cope with the manufacturing process, a light guide plate manufactured by the manufacturing method, and a backlight device and a lighting device provided with the light guide plate. For the purpose.
前述の課題を解決すべく、本発明に係る導光板の製造方法は、導光板用基板の側面から光を入射して一主面及び他主面に形成された凹状の反射ドットで発生した拡散光を主面から導出させるための導光板の製造方法であって、超音波加工用ホーンの先端面にマトリクス状に配列された複数の加工ドットを設け、前記超音波加工用ホーンの前記先端面の前記加工ドットを前記導光板用基板の前記一主面及び前記他主面に押圧させて前記導光板用基板の前記一主面及び前記他主面に前記先端面の前記加工ドットを反映した前記反射ドットを形成させ、前記超音波加工用ホーンを前記導光板用基板に対して前記一主面及び前記他主面の面内で相対的に移動させて前記反射ドットの形成を繰り返し、前記導光板用基板の前記一主面及び前記他主面の所定範囲に前記反射ドットを形成し、前記反射ドットが前記一主面及び前記他主面の面内の直交する二方向又はいずれか一方向に沿って対面同一とならないように前記導光板用基板に対して前記反射ドットの深さを段階的に異ならせてそれぞれ形成されることを特徴とする。
In order to solve the above-described problems, the light guide plate manufacturing method according to the present invention is configured to diffuse light generated from concave reflective dots formed on one main surface and the other main surface by entering light from the side surface of the light guide plate substrate. A light guide plate manufacturing method for deriving light from a main surface , wherein a plurality of processing dots arranged in a matrix are provided on a tip surface of an ultrasonic processing horn, and the tip surface of the ultrasonic processing horn The processed dots are pressed against the one main surface and the other main surface of the light guide plate substrate, and the processed dots on the tip surface are reflected on the one main surface and the other main surface of the light guide plate substrate. The reflective dots are formed, and the ultrasonic processing horn is moved relative to the light guide plate substrate in the plane of the one main surface and the other main surface to repeat the formation of the reflective dots, at said one main surface and the other main surface of the light guide plate substrate The reflective dots are formed in a range, to the light guide plate substrate such orthogonal along the two directions or one direction not a face identical the reflection dots a plane of the one main surface and said other main surface On the other hand, the depths of the reflection dots are formed in different stages, respectively.
本発明に係る導光板の製造方法によれば、案内表示板等に使用される比較的大型の導光板であっても、少量多品種の生産における任意の形状や形状に適した光学特性に対応可能であり、且つ製造に係るタクトを大幅に短縮させることができる。 According to the method for manufacturing a light guide plate according to the present invention, even a relatively large light guide plate used for a guide display plate or the like corresponds to optical characteristics suitable for any shape or shape in the production of a small variety of products. This is possible, and the tact for manufacturing can be greatly shortened.
以下、本発明の導光板の製造方法、導光板、バックライト装置、及び照明装置に係る好適な実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本発明の導光板の製造方法、導光板、バックライト装置、及び照明装置は、以下の記述に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、適宜変更可能である。 DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a method for manufacturing a light guide plate, a light guide plate, a backlight device, and an illumination device according to the present invention will be described with reference to the drawings. The light guide plate manufacturing method, the light guide plate, the backlight device, and the illumination device of the present invention are not limited to the following descriptions, and can be appropriately changed without departing from the gist of the present invention.
[第1の実施形態]
最初に本願発明に係る導光板の製造方法により製造された導光板の構成について説明し、次に導光板の加工具及び加工装置について説明し、さらに導光板の製造方法について説明し、最後に本願発明に係る導光板の製造方法により製造された導光板の光学的な仕様について説明する。
[First Embodiment]
First, the structure of the light guide plate manufactured by the method of manufacturing the light guide plate according to the present invention will be described, then the light guide plate processing tool and processing device will be described, the light guide plate manufacturing method will be described, and finally the present application The optical specification of the light guide plate manufactured by the light guide plate manufacturing method according to the invention will be described.
まず、本願発明に係る導光板10の製造方法により製造された導光板10の構成について、図1及び図2を参照しながら説明する。 First, the structure of the light guide plate 10 manufactured by the method of manufacturing the light guide plate 10 according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
なお、図1は導光板10を示す模式図であり、さらに図1(a)は導光板10の表面部10A、同様に図1(b)は導光板10の側面部10C、同様に図1(c)は導光板10の裏面部10Dを示す模式図である。また、図2は導光板10の表面部10Aの一部を拡大して示す模式図である。 1 is a schematic diagram showing the light guide plate 10. FIG. 1A is a front surface portion 10A of the light guide plate 10, and FIG. 1B is a side surface portion 10C of the light guide plate 10. FIG. (C) is a schematic diagram showing a back surface portion 10D of the light guide plate 10. FIG. FIG. 2 is a schematic view showing a part of the surface portion 10A of the light guide plate 10 in an enlarged manner.
導光板10は、例えばメタクリル樹脂(Polymethylmethacrylate)板から成る、複数の凹パターン痕が形成された所定の大きさの板状部から構成される。具体的には、該板状部の大きさは、例えば100mm×100mmからB0版サイズ相当の1450mm×1030mmの長方形状で、4mmから12mmの厚みに対応する。ここで、図1に示すように、導光板10の表面部10Aには表面部凹パターン痕10Bが形成され、導光板10の裏面部10Dには裏面部凹パターン痕10Eが形成されている。また、その凹パターン痕は、例えば長径0.6mm及び深さ0.4mmの四角錐形状痕から形成されてピッチパターンとして、例えば1.2、1.5、2.0、及び8.0mmピッチ等で構成されたマトリクス状の成形痕にて形成されている。 The light guide plate 10 is composed of a plate-shaped portion having a predetermined size and having a plurality of concave pattern marks formed of, for example, a methacrylic resin (Polymethylmethacrylate) plate. Specifically, the size of the plate-like portion is, for example, a rectangular shape of 100 mm × 100 mm to 1450 mm × 1030 mm corresponding to the B0 plate size, and corresponds to a thickness of 4 mm to 12 mm. Here, as shown in FIG. 1, a front surface concave pattern mark 10 </ b> B is formed on the front surface part 10 </ b> A of the light guide plate 10, and a back surface concave pattern mark 10 </ b> E is formed on the back surface part 10 </ b> D of the light guide plate 10. The concave pattern trace is formed from a square pyramid-shaped trace having a major axis of 0.6 mm and a depth of 0.4 mm, for example, as a pitch pattern, for example, 1.2, 1.5, 2.0, and 8.0 mm pitch. It is formed with a matrix-shaped molding mark composed of the like.
次に、導光板10の加工具及び加工装置について説明する。具体的には、導光板10に設けられた凹パターン痕を形成する加工具20、及び超音波加工装置30について、図3及び図4を参照しながら説明する。 Next, the processing tool and processing apparatus of the light guide plate 10 will be described. Specifically, the processing tool 20 and the ultrasonic processing apparatus 30 that form the concave pattern marks provided on the light guide plate 10 will be described with reference to FIGS. 3 and 4.
なお、図3は導光板10に設けられた凹パターン痕を形成するエンボス加工用の加工具20を示す模式図であり、さらに図3(a)は加工具20の支持部20B、同様に図3(b)は加工具20の超音波加工部20Aを示す模式図である、また、図4は導光板10に設けられた凹パターン痕を形成するエンボス加工用の超音波加工装置30を示す斜視図である。 FIG. 3 is a schematic view showing a processing tool 20 for embossing which forms a concave pattern mark provided on the light guide plate 10, and FIG. 3A is a view of a support portion 20B of the processing tool 20 as well. 3 (b) is a schematic diagram showing the ultrasonic processing section 20A of the processing tool 20. FIG. 4 shows an embossing ultrasonic processing apparatus 30 for forming concave pattern marks provided on the light guide plate 10. FIG. It is a perspective view.
加工具20は、超音波加工用ホーンであり、超音波加工用ホーンの矩形状の先端面にマトリクス状に加工ドットを配列させた超音波加工部20A、及び該超音波加工部20Aを支持する支持部20Bから構成される。また、超音波加工部20Aにおいて、各加工ドットは四角錐形状に形成されている。なお、図2(b)においては、一例として4行4列のマトリクス状に加工ドットを配列させた超音波加工部20Aを記載している。 The processing tool 20 is an ultrasonic processing horn, and supports the ultrasonic processing unit 20A in which processing dots are arranged in a matrix on the rectangular front end surface of the ultrasonic processing horn, and the ultrasonic processing unit 20A. It is comprised from the support part 20B. In the ultrasonic processing section 20A, each processing dot is formed in a quadrangular pyramid shape. FIG. 2B shows an ultrasonic processing unit 20A in which processing dots are arranged in a matrix of 4 rows and 4 columns as an example.
超音波加工装置30は、機台31、作業台32、移動機構33、真空ポンプ34、及び超音波発振器35等から構成される。なお、超音波加工装置30には、例えば本願発明と同一の出願人により実用新案登録出願され、登録3140292号として登録済みの超音波加工装置を用いることができる。この様な超音波加工装置30に、加工具20の支持部20Bを装着して、加工具20の超音波加工部20Aに超音波振動を印加することにより、加工部材5の表面又は裏面、もしくは両面に凹パターン痕を形成して導光板10を製造する。 The ultrasonic processing apparatus 30 includes a machine base 31, a work table 32, a moving mechanism 33, a vacuum pump 34, an ultrasonic oscillator 35, and the like. As the ultrasonic machining apparatus 30, for example, an ultrasonic machining apparatus that has been filed for a utility model registration by the same applicant as the present invention and has been registered as registration No. 3140292 can be used. By attaching the support portion 20B of the processing tool 20 to such an ultrasonic processing device 30 and applying ultrasonic vibration to the ultrasonic processing portion 20A of the processing tool 20, the front surface or the back surface of the processing member 5, or The light guide plate 10 is manufactured by forming concave pattern marks on both sides.
具体的には、超音波加工装置30において、加工具20の超音波加工部20Aを加工部材5の一主面に押圧させることにより、加工部材5の一主面に超音波加工部20Aに設けられた加工ドットを反映した反射ドットを形成させる。なお、加工具20を加工部材5に対して相対的に移動させて反射ドットの形成を繰り返すことにより、加工部材5の一主面の所定範囲に反射ドットを形成する。また、加工ドットの四角錐形状の稜線の延長方向の少なくとも一方向は加工部材5を加工することにより形成された導光板10の側面から入射する光の入射方向と実質的に略平行とされる様に、加工具20の超音波加工部20Aを加工部材5の一主面に押圧させる。なお、加工部材5の形状誤差を考慮した、より具体的な凹パターン痕の形成方法については、図5を参照しながら後述する。 Specifically, in the ultrasonic processing apparatus 30, the ultrasonic processing unit 20 </ b> A of the processing tool 20 is pressed against one main surface of the processing member 5, thereby providing the ultrasonic processing unit 20 </ b> A on one main surface of the processing member 5. Reflective dots reflecting the processed dots are formed. In addition, the reflective dot is formed in the predetermined range of one main surface of the processing member 5 by moving the processing tool 20 relative to the processing member 5 and repeating the formation of the reflective dots. Further, at least one direction of the extending direction of the quadrangular pyramid ridge line of the processing dots is substantially parallel to the incident direction of the light incident from the side surface of the light guide plate 10 formed by processing the processing member 5. Similarly, the ultrasonic processing portion 20 </ b> A of the processing tool 20 is pressed against one main surface of the processing member 5. Note that a more specific method for forming the concave pattern trace in consideration of the shape error of the processed member 5 will be described later with reference to FIG.
次に、導光板10の製造方法について説明する。具体的には、加工部材5の形状誤差を考慮した、導光板10に設けられた凹パターン痕の形成について、図5を参照しながら具体的に説明する。 Next, a method for manufacturing the light guide plate 10 will be described. Specifically, the formation of the concave pattern marks provided on the light guide plate 10 in consideration of the shape error of the processed member 5 will be specifically described with reference to FIG.
なお、図5は導光板10に設けられた凹パターン痕を形成するエンボス加工の状態を示す模式図であり、さらに図5(a)乃至(e)はエンボス加工を行う前に加工部材5の加工開始基準高さを測定し、次に該加工開始基準高さに合わせて加工部材5に対してエンボス加工を行う状態を順に示す模式図である。 5 is a schematic view showing a state of embossing for forming a concave pattern mark provided on the light guide plate 10, and FIGS. 5A to 5E are views of the processed member 5 before embossing. It is a schematic diagram which shows the state which measures a process start reference | standard height and performs embossing with respect to the process member 5 according to this process start reference | standard height next.
図5(a)に示すように、加工部材5の表面の加工開始基準高さH1を、超音波加工装置30の図示せぬ測定部に配設された可動式のプローブDを加工部材5の表面に接触させることにより検出する。また該加工部材5には、例えば所定の形状で透明なメタクリル樹脂板を用いる。なお、プローブDは、機械的な構成に限定されることはなく、例えば超音波加工装置30の図示せぬ測定部から測定光を照射して、加工部材5の表面からの反射光を受光する構成としても良い。 As shown in FIG. 5 (a), the processing start reference height H 1 of the surface of the processing member 5 is set to the movable probe D disposed in a measurement unit (not shown) of the ultrasonic processing apparatus 30. Detect by contacting the surface. For the processed member 5, for example, a transparent methacrylic resin plate having a predetermined shape is used. The probe D is not limited to a mechanical configuration. For example, the probe D emits measurement light from a measurement unit (not shown) of the ultrasonic processing apparatus 30 and receives reflected light from the surface of the processing member 5. It is good also as a structure.
同様に、図5(b)に示すように、超音波加工装置30に装着された加工具20を、加工開始基準高さH1を検出した表面部10Aの上方の位置まで移動させた後、該加工開始基準高さH1を基準として、加工具20の先端に設けられた超音波加工部20Aに超音波振動を印加し、表面部10Aの加工開始基準高さH1から所定の深さまで超音波加工部20Aを降下させる。また、次の超音加工箇所である加工部材5の表面の加工開始基準高さH2を、超音波加工装置30の測定部に配設された可動式のプローブDにより検出する。 Similarly, as shown in FIG. 5B, after the processing tool 20 mounted on the ultrasonic processing apparatus 30 is moved to a position above the surface portion 10A where the processing start reference height H1 is detected, With reference to the processing start reference height H1, ultrasonic vibration is applied to the ultrasonic processing portion 20A provided at the tip of the processing tool 20, and ultrasonic processing is performed from the processing start reference height H1 of the surface portion 10A to a predetermined depth. Lower part 20A. Further, the processing start reference height H2 of the surface of the processing member 5 which is the next ultrasonic processing location is detected by the movable probe D disposed in the measurement unit of the ultrasonic processing apparatus 30.
同様に、図5(c)に示すように、超音波加工装置30に装着された加工具20を、加工開始基準高さH2を検出した表面部10Aの上方の位置まで移動させた後、該加工開始基準高さH2を基準として、加工具20の先端に設けられた超音波加工部20Aに超音波振動を印加し、表面部10Aの加工開始基準高さH2から所定の深さまで超音波加工部20Aを降下させる。また、次の超音加工箇所である加工部材5の表面の加工開始基準高さH3を、超音波加工装置30の測定部に配設された可動式のプローブDにより検出する。 Similarly, as shown in FIG. 5C, after moving the processing tool 20 mounted on the ultrasonic processing apparatus 30 to a position above the surface portion 10A where the processing start reference height H2 is detected, Using the processing start reference height H2 as a reference, ultrasonic vibration is applied to the ultrasonic processing portion 20A provided at the tip of the processing tool 20, and ultrasonic processing is performed from the processing start reference height H2 of the surface portion 10A to a predetermined depth. Lower part 20A. Further, the machining start reference height H3 of the surface of the machining member 5 which is the next ultrasonic machining location is detected by the movable probe D disposed in the measurement unit of the ultrasonic machining apparatus 30.
同様に、図5(d)に示すように、超音波加工装置30に装着された加工具20を、加工開始基準高さH3を検出した表面部10Aの上方の位置まで移動させた後、該加工開始基準高さH3を基準として、加工具20の先端に設けられた超音波加工部20Aに超音波振動を印加し、表面部10Aの加工開始基準高さH3から所定の深さまで超音波加工部20Aを降下させる。また、次の超音加工箇所である加工部材5の表面の加工開始基準高さH4を、超音波加工装置30の測定部に配設された可動式のプローブDにより検出する。 Similarly, as shown in FIG. 5D, after moving the processing tool 20 mounted on the ultrasonic processing apparatus 30 to a position above the surface portion 10A where the processing start reference height H3 is detected, Using the processing start reference height H3 as a reference, ultrasonic vibration is applied to the ultrasonic processing portion 20A provided at the tip of the processing tool 20, and ultrasonic processing is performed from the processing start reference height H3 of the surface portion 10A to a predetermined depth. Lower part 20A. Further, the machining start reference height H4 of the surface of the machining member 5 which is the next ultrasonic machining location is detected by the movable probe D disposed in the measurement unit of the ultrasonic machining apparatus 30.
さらに、図5(e)に示すように、超音波加工装置30に装着された加工具20を、加工開始基準高さH4を検出した表面部10Aの上方の位置まで移動させた後、該加工開始基準高さH4を基準として、加工具20の先端に設けられた超音波加工部20Aに超音波振動を印加し、表面部10Aの加工開始基準高さH4から所定の深さまで超音波加工部20Aを降下させる。 Further, as shown in FIG. 5E, the processing tool 20 mounted on the ultrasonic processing apparatus 30 is moved to a position above the surface portion 10A where the processing start reference height H4 is detected, and then the processing is performed. With reference to the start reference height H4, ultrasonic vibration is applied to the ultrasonic processing unit 20A provided at the tip of the processing tool 20, and the ultrasonic processing unit from the processing start reference height H4 of the surface portion 10A to a predetermined depth. Lower 20A.
次に、上述した導光板10に設けられた凹パターン痕の形成に係る効果について、図6及び図7を参照しながら具体的に説明する。 Next, the effect relating to the formation of the concave pattern marks provided on the light guide plate 10 described above will be specifically described with reference to FIGS. 6 and 7.
なお、図6は本願発明に係る導光板10の側面部10Cを示す模式図であり、さらに図6(a)は加工部材5に湾曲や厚み斑が無い場合の導光板10の側面部10Cを示す模式図、同様に図6(b)は加工部材5に湾曲や厚み斑が有る場合の導光板10の側面部10Cを示す模式図である。また、図7は従来の導光板40の製造において加工部材5に湾曲や厚み斑が有る場合の導光板40の側面部40Aを示す模式図である。 6 is a schematic view showing the side surface portion 10C of the light guide plate 10 according to the present invention. Further, FIG. 6A shows the side surface portion 10C of the light guide plate 10 when the processed member 5 has no curvature or uneven thickness. Similarly, FIG. 6B is a schematic diagram showing the side surface portion 10C of the light guide plate 10 when the processed member 5 has a curve or thickness unevenness. FIG. 7 is a schematic view showing the side surface portion 40A of the light guide plate 40 when the processed member 5 has a curve or thickness unevenness in the manufacture of the conventional light guide plate 40.
図6(a)に示すように、加工部材5に湾曲や厚み斑が無い場合には、加工毎に表面部10Aの加工開始基準高さを検出しなくても、導光板10の表面部10Aの位置に寄らず、表面部10Aに対して一定深さの表面部凹パターン痕10Bを形成できる。同様に、導光板10の裏面部10Dの位置に寄らず、裏面部10Dに対して一定深さの裏面部凹パターン痕10Eを形成できる。 As shown in FIG. 6A, when the processed member 5 has no curvature or unevenness in thickness, the surface portion 10A of the light guide plate 10 can be detected without detecting the processing start reference height of the surface portion 10A for each processing. Regardless of the position, the surface portion concave pattern mark 10B having a constant depth can be formed with respect to the surface portion 10A. Similarly, the back surface concave pattern mark 10E having a certain depth can be formed on the back surface portion 10D regardless of the position of the back surface portion 10D of the light guide plate 10.
しかし、図6(b)に示すように、加工部材5に湾曲や厚み斑が有る場合には、加工毎に表面部10Aの加工開始基準高さを検出しなければ、表面部10Aに対して一定深さの表面部凹パターン痕10Bを形成できない。同様に、加工毎に裏面部10Dの加工開始基準高さを検出しなければ、裏面部10Dに対して一定深さの裏面部凹パターン痕10Eを形成できない。 However, as shown in FIG. 6 (b), when the processed member 5 has a curve or thickness unevenness, if the processing start reference height of the surface portion 10A is not detected for each processing, the surface portion 10A is not detected. The surface portion concave pattern mark 10B having a certain depth cannot be formed. Similarly, unless the processing start reference height of the back surface portion 10D is detected for each processing, the back surface concave pattern mark 10E having a certain depth cannot be formed on the back surface portion 10D.
ここで、導光板10用の基板となる加工部材5には、例えば樹脂板であって、具体的にはメタクリル樹脂板等を用いる。メタクリル樹脂板は、押し出し製法により製造されることから、メタクリル樹脂板の厚みの個体差は、基準値が厚み8mmのもので約±1mmもある。また、一枚のメタクリル樹脂板においても厚み斑が大きく、具体的には最大厚みと最少厚みの差分は約0.4mmもある。なお、メタクリル樹脂板は、水分を吸収することにより反り返るように変形することがある。この様に、メタクリル樹脂板は、厚みの個体差、厚み斑、及び反り返り等に起因する厚み成分の誤差が大きい。一方、導光板10の表面部10Aに形成する表面部凹パターン痕10Bの深さ、及び導光板10の裏面部10Dに形成する裏面部凹パターン痕10Eの深さは、それぞれ0.3mmから0.5mmに設定する場合が多い。 Here, the processing member 5 that becomes the substrate for the light guide plate 10 is, for example, a resin plate, specifically, a methacrylic resin plate or the like. Since the methacrylic resin plate is manufactured by an extrusion manufacturing method, the individual difference in the thickness of the methacrylic resin plate is about ± 1 mm when the standard value is 8 mm. Further, even in a single methacrylic resin plate, the thickness unevenness is large. Specifically, the difference between the maximum thickness and the minimum thickness is about 0.4 mm. In addition, a methacrylic resin board may deform | transform so that it may warp by absorbing a water | moisture content. As described above, the methacrylic resin plate has a large error in the thickness component due to individual differences in thickness, thickness unevenness, warping, and the like. On the other hand, the depth of the front surface concave pattern mark 10B formed on the front surface part 10A of the light guide plate 10 and the depth of the back surface concave pattern mark 10E formed on the back surface part 10D of the light guide plate 10 are 0.3 mm to 0 respectively. Often set to 5 mm.
したがって、導光板10用の基板となる加工部材5のメタクリル樹脂板の加工において、超音波加工装置30の測定部に装着された可動式のプローブDにより検出した後に、該加工開始基準高さを基準として、加工具20先端の設けられた超音波加工部20Aに超音波振動を印加しながら、メタクリル樹脂板の表面から所定の深さまで超音波加工部20Aを降下させて、加工することは必須である。 Therefore, in the processing of the methacrylic resin plate of the processing member 5 serving as the substrate for the light guide plate 10, the processing start reference height is detected after being detected by the movable probe D attached to the measurement unit of the ultrasonic processing apparatus 30. As a reference, it is essential to lower the ultrasonic processing unit 20A from the surface of the methacrylic resin plate to a predetermined depth while applying ultrasonic vibration to the ultrasonic processing unit 20A provided at the tip of the processing tool 20. It is.
なお、メタクリル樹脂板の表面の加工開始基準高さを検出しない場合には、図7に示す従来の導光板40の様に、導光板40の表面部40Aにおいて一定深さの表面部凹パターン痕40Bを形成することができない。同様に、導光板40の裏面部40Dにおいて一定深さの裏面部凹パターン痕40Eを形成することができない。 When the processing start reference height of the surface of the methacrylic resin plate is not detected, the surface portion concave pattern trace having a certain depth in the surface portion 40A of the light guide plate 40 as in the conventional light guide plate 40 shown in FIG. 40B cannot be formed. Similarly, the back surface concave pattern mark 40E having a certain depth cannot be formed on the back surface portion 40D of the light guide plate 40.
次に、導光板10の製造方法により製造された導光板10の光学的な仕様について説明する。具体的には、導光板10の両面に形成された凹パターン痕に係る光学的な仕様について、図8を参照しながら具体的に説明する。 Next, optical specifications of the light guide plate 10 manufactured by the method for manufacturing the light guide plate 10 will be described. Specifically, the optical specifications relating to the concave pattern marks formed on both surfaces of the light guide plate 10 will be specifically described with reference to FIG.
なお、図8は導光板の表面部10AにピッチP1で形成された表面部凹パターン痕10Bと裏面部10DにピッチP1で形成された裏面部凹パターン痕10Eとを透過させた状態で示す模式図であり、さらに図8(a)は表面部凹パターン痕10Bに対して裏面部凹パターン痕10Eが対面同一に形成されている状態、同様に図8(b)は表面部凹パターン痕10Bに対して裏面部凹パターン痕10EがX方向に半ピッチP2偏心して形成されている状態、同様に図8(c)は表面部凹パターン痕10Bに対して裏面部凹パターン痕10EがY方向に半ピッチP2偏心して形成されている状態、同様に図8(d)は表面部凹パターン痕10Bに対して裏面部凹パターン痕10EがX,Y方向ともに半ピッチP2偏心して形成されている状態を示す。 FIG. 8 is a schematic view showing a state in which the front surface concave pattern mark 10B formed at the pitch P1 on the front surface portion 10A of the light guide plate and the back surface concave pattern mark 10E formed at the pitch P1 on the back surface portion 10D are transmitted. Further, FIG. 8A shows a state in which the back surface concave pattern mark 10E is formed in the same manner as the front surface concave pattern mark 10B, and FIG. 8B similarly shows the front surface concave pattern mark 10B. FIG. 8C shows a state in which the back surface concave pattern mark 10E is formed in the Y direction with respect to the front surface concave pattern mark 10B. Similarly, in FIG. 8D, a back surface concave pattern mark 10E is formed with a half pitch P2 eccentricity in both the X and Y directions with respect to the front surface concave pattern mark 10B. State It is.
ここで、導光板の表面部10Aに形成された表面部凹パターン痕10Bと、裏面部10Dに形成された裏面部凹パターン痕10Eに対して、それぞれLED光が照射される。具体的には、図8(a)乃至(d)の各図において、凹パターン痕に対して図8の水平方向XからLED光の入射光L1が照射される。同様に、図8(a)乃至(d)の各図において、凹パターン痕に対して図8の垂直方向YからLED光の入射光L2が照射される。以下、凹パターン痕の仕様に係る光学特性に関し、図8(a)に示す表面部凹パターン痕10Bと裏面部凹パターン痕10Eが対面同一に形成されている状態を基準の条件として、図8(b)乃至(d)に示す表面部凹パターン痕10Bに対し裏面部凹パターン痕10Eが半ピッチP2偏心している3つの条件における光学特性についてそれぞれ説明する。 Here, LED light is irradiated to the front surface concave pattern mark 10B formed on the front surface part 10A of the light guide plate and the back surface concave pattern mark 10E formed on the back surface part 10D, respectively. Specifically, in each of FIGS. 8A to 8D, the incident light L1 of LED light is irradiated from the horizontal direction X of FIG. Similarly, in each of FIGS. 8A to 8D, the incident light L2 of LED light is irradiated from the vertical direction Y of FIG. Hereinafter, with respect to the optical characteristics related to the specification of the concave pattern mark, the condition that the front surface concave pattern mark 10B and the back surface concave pattern mark 10E shown in FIG. Optical characteristics under three conditions in which the back surface concave pattern mark 10E is decentered by a half pitch P2 with respect to the front surface concave pattern mark 10B shown in FIGS.
まず、図8(b)に示す様に表面部凹パターン痕10Bに対して裏面部凹パターン痕10EがX方向に半ピッチP2偏心して形成されている条件での光学特性について、図8(a)と比較しながら説明する。この条件において、導光板10の表面部10A側から視認できるX方向での導光板10に形成された凹パターン痕の視認できる密度は、図8(a)の場合と比較して2倍である。このため、図8(a)の場合と比較して、導光板10の表面部10A側から視認できる凹パターン痕による輝点がX方向では2倍になるため光の明暗の差が小さくなる。また、導光板10の表面部10A側から視認できるY方向での導光板10に形成された凹パターン痕の密度は、図8(a)の場合と同一である。このため、図8(a)の場合と比較して、Y方向においては光の明暗の差は同一である。 First, as shown in FIG. 8B, the optical characteristics under the condition that the back surface concave pattern mark 10E is formed by decentering by a half pitch P2 in the X direction with respect to the front surface concave pattern mark 10B. ) And explain. Under this condition, the density at which the concave pattern marks formed on the light guide plate 10 in the X direction visible from the surface portion 10A side of the light guide plate 10 can be seen is twice that in the case of FIG. . For this reason, compared with the case of FIG. 8A, the bright spot due to the concave pattern trace visible from the surface portion 10A side of the light guide plate 10 is doubled in the X direction, so the difference in light brightness is small. Further, the density of the concave pattern marks formed in the light guide plate 10 in the Y direction that can be visually recognized from the surface portion 10A side of the light guide plate 10 is the same as in the case of FIG. For this reason, compared with the case of Fig.8 (a), the difference of the brightness of light is the same in the Y direction.
また、図8(c)に示す様に表面部凹パターン痕10Bに対して裏面部凹パターン痕10EがY方向に半ピッチP2偏心して形成されている条件での光学特性について、図8(a)と比較しながら説明する。この条件において、導光板10の表面部10A側から視認できるY方向での導光板10に形成された凹パターン痕の密度は、図8(a)の場合と比較して2倍である。このため、図8(a)の場合と比較して、導光板10の表面部10A側から視認できる凹パターン痕による拡散光がY方向では2倍になるため光の明暗の差が小さくなる。また、導光板10の表面部10A側から視認できるX方向での導光板10に形成された凹パターン痕の密度は、図8(a)の場合と同一である。このため、図8(a)の場合と比較して、X方向では光の明暗の差は同一である。 Further, as shown in FIG. 8C, the optical characteristics under the condition that the back surface concave pattern mark 10E is formed by decentering by a half pitch P2 in the Y direction with respect to the front surface concave pattern mark 10B. ) And explain. Under this condition, the density of the concave pattern marks formed on the light guide plate 10 in the Y direction visible from the surface portion 10A side of the light guide plate 10 is twice that in the case of FIG. For this reason, compared with the case of FIG. 8A, since the diffused light by the concave pattern trace visually recognizable from the surface portion 10A side of the light guide plate 10 is doubled in the Y direction, the difference in light brightness is reduced. Further, the density of the concave pattern marks formed on the light guide plate 10 in the X direction visible from the surface portion 10A side of the light guide plate 10 is the same as in the case of FIG. For this reason, compared with the case of Fig.8 (a), the difference of the brightness of light is the same in the X direction.
同様に、図8(d)に示す様に表面部凹パターン痕10Bに対して裏面部凹パターン痕10EがX,Y方向ともに半ピッチP2偏心して形成されている条件での光学特性について、図8(a)と比較しながら説明する。この条件において、導光板10の表面部10A側から視認できるX,Y方向での導光板10に形成された凹パターン痕の密度は、図8(a)の場合と比較してそれぞれ2倍である。このため、図8(a)の場合と比較して、導光板10の表面部10A側から視認できる凹パターン痕による拡散光がX,Y方向ともに2倍になるため光の明暗の差がそれぞれ小さくなる。 Similarly, as shown in FIG. 8D, the optical characteristics under the condition that the back surface concave pattern mark 10E is formed with the half pitch P2 decentered in the X and Y directions with respect to the front surface concave pattern mark 10B. This will be described in comparison with 8 (a). Under these conditions, the density of the concave pattern marks formed on the light guide plate 10 in the X and Y directions visible from the surface portion 10A side of the light guide plate 10 is twice as high as that in the case of FIG. is there. For this reason, compared with the case of FIG. 8A, the diffused light due to the concave pattern traces visible from the surface portion 10A side of the light guide plate 10 is doubled in both the X and Y directions, so the difference in light brightness is different. Get smaller.
以上、図8(a)乃至(d)を参照しながら上述した通り、表面部凹パターン痕10Bに対する裏面部凹パターン痕10Eの位置をX,Y方向に偏心して形成することにより、光学特性を任意に選択することができる。なお、特に図8(d)に示した条件においては、図8(a)に示した条件と比較して、X,Y方向ともに光の明暗の差がそれぞれ小さくなるため、良好な光学特性が得られる。 As described above with reference to FIGS. 8A to 8D, by forming the position of the back surface concave pattern mark 10E with respect to the front surface concave pattern mark 10B eccentrically in the X and Y directions, the optical characteristics can be improved. Can be arbitrarily selected. In particular, in the condition shown in FIG. 8D, since the difference in light brightness in the X and Y directions is smaller than in the condition shown in FIG. can get.
次に、本施形態の導光板10を配設したバックライト装置50の構成例について、図9(a)乃至(d)を参照しながら具体的に説明する。 Next, a configuration example of the backlight device 50 provided with the light guide plate 10 of the present embodiment will be specifically described with reference to FIGS.
なお、図9は導光板10を用いたバックライト装置50を各構成部材に分解した状態で示す斜視図であり、さらに図9(a)は導光板10の両面ともに拡散板53及び反射シート52が配設されていない場合のバックライト装置50Aを示す斜視図、同様に図9(b)は導光板10の一面のみ反射シート52が配設された場合のバックライト装置50Bを示す斜視図、同様に図9(c)は導光板10の一面のみに拡散板53が配設され且つ導光板10の他面に反射シート52が配設された場合のバックライト装置50Cを示す斜視図、同様に図9(d)は導光板10の両面にそれぞれ拡散板53A及び53Bが配設された場合のバックライト装置50Dを示す斜視図である。以下、図9(a)乃至(d)に示した各バックライト装置50について順に説明する。 FIG. 9 is a perspective view showing the backlight device 50 using the light guide plate 10 in an exploded state, and FIG. 9A is a diffuser plate 53 and a reflection sheet 52 on both sides of the light guide plate 10. FIG. 9B is a perspective view showing the backlight device 50B when the reflection sheet 52 is provided only on one surface of the light guide plate 10. FIG. Similarly, FIG. 9C is a perspective view showing the backlight device 50 </ b> C when the diffusion plate 53 is disposed only on one surface of the light guide plate 10 and the reflection sheet 52 is disposed on the other surface of the light guide plate 10. FIG. 9D is a perspective view showing the backlight device 50D when the diffusing plates 53A and 53B are provided on both surfaces of the light guide plate 10, respectively. Hereinafter, the backlight devices 50 shown in FIGS. 9A to 9D will be described in order.
まず、図9(a)に示すバックライト装置50Aにおいては、導光板10の側面部10Cに対向するように1個以上の白色LEDから構成されたLEDユニットが配設されている。ここで、白色LEDに駆動電流を印加することにより白色LED光を導光板10に入射させると、該白色LED光が導光板10の表面部10A及び裏面部10Dに形成された凹パターン痕に照射されてそれぞれ拡散光が発生する。また、その拡散光は表面部10A及び裏面部10Dに放出される。 First, in the backlight device 50 </ b> A shown in FIG. 9A, an LED unit composed of one or more white LEDs is disposed so as to face the side surface portion 10 </ b> C of the light guide plate 10. Here, when white LED light is incident on the light guide plate 10 by applying a drive current to the white LED, the white LED light is irradiated to the concave pattern marks formed on the front surface portion 10A and the back surface portion 10D of the light guide plate 10. As a result, diffused light is generated. Further, the diffused light is emitted to the front surface portion 10A and the back surface portion 10D.
また、図9(b)に示すバックライト装置50Bにおいては、バックライト装置50Aに設けられた導光板10の裏面部10Dに対向するように反射シート52が配設されている。ここで、バックライト装置50Bでは、裏面部10D側から放出された拡散光は、反射シート52により反射され導光板10に入射した後に、該入射光が表面部10A側から放出される。 Further, in the backlight device 50B shown in FIG. 9B, the reflection sheet 52 is disposed so as to face the back surface portion 10D of the light guide plate 10 provided in the backlight device 50A. Here, in the backlight device 50B, the diffused light emitted from the back surface portion 10D side is reflected by the reflection sheet 52 and enters the light guide plate 10, and then the incident light is emitted from the front surface portion 10A side.
同様に、図9(c)に示すバックライト装置50Cにおいては、バックライト装置50Bに設けられた導光板10の表面部10Aに対向するように拡散板53が配設されている。ここで、バックライト装置50Cでは、表面部10Aから放出された拡散光が拡散板53に入射され、該拡散光が拡散板53で更に拡散される。その結果、点在する輝点が不明瞭となり、拡散板53が均一な発光面となる。なお、拡散板53には例えば乳半板を用いる。 Similarly, in the backlight device 50C shown in FIG. 9C, the diffusion plate 53 is disposed so as to face the surface portion 10A of the light guide plate 10 provided in the backlight device 50B. Here, in the backlight device 50 </ b> C, the diffused light emitted from the surface portion 10 </ b> A enters the diffuser plate 53, and the diffused light is further diffused by the diffuser plate 53. As a result, scattered luminescent spots become unclear and the diffusion plate 53 becomes a uniform light emitting surface. For the diffusion plate 53, for example, a milk half plate is used.
同様に、図9(d)に示すバックライト装置50Dにおいては、バックライト装置50Aに設けられた導光板10の表面部10A及び裏面部10Dに対向するように、拡散板53A及び拡散板53Bがそれぞれ配設されている。ここで、バックライト装置50Dでは、表面部10Aから放出された拡散光が表面部10Aに対向して配設された拡散板53Aに入射され、該拡散光が拡散板53Aで更に拡散される。同様に、裏面部10Dから放出された拡散光が裏面部10Dに対向して配設された拡散板53Bに入射され、該拡散光が拡散板53Bで更に拡散される。その結果、点在する輝点が不明瞭となり、拡散板53A、拡散板53Bが共に均一な発光面となる。 Similarly, in the backlight device 50D shown in FIG. 9D, the diffusion plate 53A and the diffusion plate 53B are arranged so as to face the front surface portion 10A and the back surface portion 10D of the light guide plate 10 provided in the backlight device 50A. Each is arranged. Here, in the backlight device 50D, the diffused light emitted from the surface portion 10A is incident on the diffusion plate 53A disposed opposite to the surface portion 10A, and the diffused light is further diffused by the diffusion plate 53A. Similarly, the diffused light emitted from the back surface portion 10D is incident on the diffusion plate 53B disposed to face the back surface portion 10D, and the diffused light is further diffused by the diffusion plate 53B. As a result, scattered bright spots become unclear, and both the diffusion plate 53A and the diffusion plate 53B become uniform light emitting surfaces.
次に、本施形態の導光板10を配設したバックライト装置に係る案内灯60について、図10(a)乃至(c)を参照しながら具体的に説明する。 Next, the guide lamp 60 according to the backlight device in which the light guide plate 10 of the present embodiment is disposed will be specifically described with reference to FIGS. 10 (a) to 10 (c).
なお、図10は導光板10を用いたバックライト装置に係る案内灯60を示す斜視図であり、さらに図10(a)は導光板10が配設された案内灯60を組み立てた状態で示す斜視図、同様に図10(b)は導光板10の一面に案内表示板61が配設され且つ導光板10の他面に反射シート52が配設された状態を示す斜視図、同様に図10(c)は導光板10の両面にそれぞれ案内表示板61A及び案内表示板61Bが配設された状態を示す斜視図である。以下、図10(a)乃至(c)に示した各バックライト装置に係る案内灯60について順に説明する。 10 is a perspective view showing a guide lamp 60 according to a backlight device using the light guide plate 10, and FIG. 10 (a) shows a state in which the guide lamp 60 provided with the light guide plate 10 is assembled. 10B is a perspective view showing a state in which the guide display plate 61 is disposed on one surface of the light guide plate 10 and the reflection sheet 52 is disposed on the other surface of the light guide plate 10. 10 (c) is a perspective view showing a state in which the guide display plate 61A and the guide display plate 61B are disposed on both surfaces of the light guide plate 10, respectively. Hereinafter, the guide lamp 60 according to each backlight device illustrated in FIGS. 10A to 10C will be described in order.
案内灯60は、図10(a)に示すように、導光板10、LEDユニット51、及び案内表示板61等から構成されている。ここで、図10(b)に示す案内灯60Aにおいては、導光板10の側面部10Cに対向するようにLEDユニット51が配設されている。また、導光板10の裏面部10Dに対向するように反射シート52が配設されている。さらに、導光板10の表面部10Aに対向するように案内表示板61が配設されている。また、この案内表示板61は、例えば乳半板の表面に標準案内用図記号等を印刷したシートを貼付けたものを用いる。この様な案内灯60Aは、片面発光の表示装置であり、図9(c)に示すバックライト装置50Cに係る応用製品に相当するものである。 As shown in FIG. 10A, the guide lamp 60 includes a light guide plate 10, an LED unit 51, a guide display plate 61, and the like. Here, in the guide lamp 60 </ b> A shown in FIG. 10B, the LED unit 51 is disposed so as to face the side surface portion 10 </ b> C of the light guide plate 10. In addition, a reflective sheet 52 is disposed so as to face the back surface portion 10D of the light guide plate 10. Further, a guide display plate 61 is disposed so as to face the surface portion 10 </ b> A of the light guide plate 10. The guidance display board 61 uses, for example, a sheet on which a standard guidance graphic symbol is printed on the surface of a milk half-plate. Such a guide light 60A is a single-sided light emitting display device, and corresponds to an applied product related to the backlight device 50C shown in FIG. 9C.
同様に、図10(c)に示す案内灯60Bにおいては、導光板10の側面部10Cに対向するようにLEDユニット51が配設されている。また、導光板10の表面部10A及び裏面部10Dに対向するように、それぞれ案内表示板61A及び案内表示板61Bが配設されている。また、それぞれ案内表示板61A及び案内表示板61Bは、例えば乳半板の表面に標準案内用図記号等を印刷したシートを貼付けたものを用いる。この様な案内灯60Bは、両面発光の表示装置であり、図9(d)に示すバックライト装置50Dに係る応用製品に相当するものである。 Similarly, in the guide lamp 60 </ b> B shown in FIG. 10C, the LED unit 51 is disposed so as to face the side surface portion 10 </ b> C of the light guide plate 10. In addition, a guide display plate 61A and a guide display plate 61B are disposed so as to face the front surface portion 10A and the back surface portion 10D of the light guide plate 10, respectively. Each of the guidance display board 61A and the guidance display board 61B uses, for example, a sheet on which a standard guidance graphic symbol or the like is pasted on the surface of a milk half plate. Such a guide light 60B is a display device that emits light from both sides, and corresponds to an application product related to the backlight device 50D shown in FIG.
以上、第1の実施形態に係る導光板10の製造方法によれば、加工具20の超音波加工部20Aを加工部材5の一主面に押圧させることにより、加工部材5の一主面に対して、マトリクス状の加工ドットを反映した複数の反射ドットを1度に形成させることができる。この様にマトリクス状の加工ドットを設けた超音波加工部20Aにより、少量多品種の比較的大型の導光板の製造に、超音波マルチホーンを用いたフレキシブルなドット加工が対応可能であり、且つ製造に係るタクトを大幅に短縮させることができる。具体的には、導光板10の製造方法において、4行4列のマトリクス状に加工ドットを設けた超音波加工部20Aによれば、超音波加工部20Aに加工ドットを1個だけ設けた場合と比較して、製造に係るタクトを1/16に短縮させることができる。 As described above, according to the method for manufacturing the light guide plate 10 according to the first embodiment, the ultrasonic processing unit 20 </ b> A of the processing tool 20 is pressed against one main surface of the processing member 5, whereby the main surface of the processing member 5 is pressed. On the other hand, a plurality of reflective dots reflecting the matrix-like processed dots can be formed at a time. In this way, the ultrasonic processing unit 20A provided with matrix-shaped processing dots enables flexible dot processing using an ultrasonic multihorn to manufacture a relatively large-sized light guide plate of a small amount and a wide variety, and The tact for manufacturing can be greatly shortened. Specifically, in the method of manufacturing the light guide plate 10, according to the ultrasonic processing unit 20 </ b> A in which processing dots are provided in a 4 × 4 matrix, only one processing dot is provided in the ultrasonic processing unit 20 </ b> A. Compared with, the manufacturing tact can be shortened to 1/16.
また、第1の実施形態に係る導光板10によれば、表面部凹パターン痕10Bに対する裏面部凹パターン痕10Eの位置をX,Y方向に偏心して形成することにより、光の明暗の差に係る光学特性を任意に選択することができる。例えば、表面部凹パターン痕10Bに対する裏面部凹パターン痕10Eの位置をX,Y方向に半ピッチP2偏心して形成することにより、X,Y方向ともに光の明暗の差がそれぞれ小さくすることができる。 In addition, according to the light guide plate 10 according to the first embodiment, the position of the back surface concave pattern mark 10E with respect to the front surface concave pattern mark 10B is formed eccentrically in the X and Y directions, thereby reducing the difference in light brightness. Such optical characteristics can be arbitrarily selected. For example, by forming the position of the back surface concave pattern mark 10E with respect to the front surface concave pattern mark 10B so as to be decentered by a half pitch P2 in the X and Y directions, the difference in light brightness in both the X and Y directions can be reduced. .
同様に、第1の実施形態に係るバックライト装置によれば、導光板10を用い、例えば案内灯60の様な片面発光及び両面発光の表示装置を、必要とする所定の光学特性に基づいて、構成することができる。 Similarly, according to the backlight device according to the first embodiment, the light guide plate 10 is used, for example, a single-sided light emission and double-sided light emitting display device such as a guide lamp 60 is based on required optical characteristics. Can be configured.
[第2の実施形態]
次に、第2の実施形態に係る導光板70及び導光板80の構成について、図11及び図12を参照しながら説明する。なお、図11は表面部凹パターン痕70Bと裏面部凹パターン痕70Eの深さをそれぞれ異ならせた導光板70の側面部70Cを示す模式図である。同様に、図12は表面部凹パターン痕80Bと裏面部凹パターン痕80Eの深さをそれぞれ異ならせた導光板80の側面部80Cを示す模式図である。
[Second Embodiment]
Next, configurations of the light guide plate 70 and the light guide plate 80 according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 11 and 12. FIG. 11 is a schematic diagram showing a side surface portion 70C of the light guide plate 70 in which the depths of the front surface concave pattern mark 70B and the back surface concave pattern mark 70E are different. Similarly, FIG. 12 is a schematic diagram showing the side surface portion 80C of the light guide plate 80 in which the depths of the front surface concave pattern mark 80B and the back surface concave pattern mark 80E are different.
なお、第2の実施形態の導光板70及び導光板80は、第1の実施形態の導光板10に形成された略均一な深さの表面部凹パターン痕10B及び裏面部凹パターン痕10Eと異なり、表面部及び裏面部の凹パターン痕の深さを段階的に異ならせていることに特徴を有している。なお、それ以外の導光板70及び導光板80に係る構成は、第1の実施形態で述べた導光板10の構成と同様である。そこで、第2の実施形態の導光板70及び導光板80においては、第1の実施形態の導光板10と異なる凹パターン痕の深さに係る構造及び効果等について具体的に説明する。 In addition, the light guide plate 70 and the light guide plate 80 of the second embodiment include a front surface concave pattern mark 10B and a back surface concave pattern mark 10E formed on the light guide plate 10 of the first embodiment and having a substantially uniform depth. Differently, the depth of the concave pattern marks on the front surface portion and the back surface portion is different in stages. The other configurations related to the light guide plate 70 and the light guide plate 80 are the same as the configurations of the light guide plate 10 described in the first embodiment. Therefore, in the light guide plate 70 and the light guide plate 80 of the second embodiment, the structure and effect relating to the depth of the concave pattern marks different from the light guide plate 10 of the first embodiment will be specifically described.
まず、図11に示す導光板70においては、表面部70Aの表面部凹パターン痕70Bの深さと、裏面部70Dの裏面部凹パターン痕70Eの深さが、それぞれ段階的に深くなるように形成されている。具体的には、側面部70Cから見た場合、図11左側の表面及び裏面の凹パターン痕の深さと比較して、図11右側の表面及び裏面の凹パターン痕の方が段階的に深くなるように、凹パターン痕が形成されている。ここで、側面部70Cの図11左側からLED光の入射光L3が照射されると、光学特性から光源に近くなれば光密度が高く、遠くなれば光密度が低くなることから、図11左側よりの凹パターン痕の反射面積を小から大へ変化させることにより拡散光の取り出しが平均化する。また、側面部70Cの図11右側からLED光の入射光L4が照射されると、前述したことから図11右側よりの凹パターン痕の反射面積を大から小へ変化させることにより拡散光の取り出しが、右側では多く左側では少なくなる。すなわち、この凹パターン痕加工は片側光源使用時に有効な加工方法となる。 First, in the light guide plate 70 shown in FIG. 11, the depth of the front surface concave pattern mark 70B of the front surface part 70A and the depth of the back surface concave pattern mark 70E of the back surface part 70D are formed so as to increase stepwise. Has been. Specifically, when viewed from the side surface portion 70C, the concave pattern marks on the front and back surfaces on the right side of FIG. 11 are gradually deeper than the depth of the concave pattern marks on the front and back surfaces on the left side in FIG. Thus, a concave pattern mark is formed. Here, when the incident light L3 of the LED light is irradiated from the left side of FIG. 11 of the side surface portion 70C, the light density is high if it is close to the light source due to optical characteristics, and the light density is low if it is far away. By changing the reflection area of the concave pattern trace from small to large, the extraction of diffused light is averaged. Further, when the incident light L4 of the LED light is irradiated from the right side of FIG. 11 of the side surface portion 70C, the diffused light is extracted by changing the reflection area of the concave pattern trace from the right side of FIG. However, it is more on the right side and less on the left side. That is, this concave pattern trace processing is an effective processing method when using one-side light source.
次に、図12に示す導光板80においては、表面部80Aの表面部凹パターン痕80Bの深さと、裏面部80Dの裏面部凹パターン痕80Eの深さが、導光板80の中央部に進むごとに相対的に深く、すなわち、導光板80の両端面側では浅く中央部では深くなるように形成されている。ここで、側面部80Cの図12左側からLED光の入射光L5が照射されると、図12左側から右側に光学特性から光源に近くなれば光密度が高く、遠くなれば光密度が低くなることから、図12左側の凹パターン痕での拡散光は、図12中央部に至る凹パターン痕の反射面積を小から大へ変化させることにより拡散光の取り出しが平均化する。同様に、側面部80Cの図12右側からLED光の入射光L6が照射されると、図12右側から左側に光学特性から光源に近くなれば光密度が高く、遠くなれば光密度が低くなることから、図12右側の凹パターン痕での拡散光は、図12中央部に至る左側の凹パターン痕の反射面積を小から大へ変化させることにより拡散光の取り出しが平均化する。したがって、全体の拡散光の取り出しが平均化する。すなわち、この凹パターン痕加工は両側光源使用時に有効な加工方法となる。 Next, in the light guide plate 80 shown in FIG. 12, the depth of the front surface concave pattern mark 80 </ b> B of the front surface portion 80 </ b> A and the depth of the back surface concave pattern mark 80 </ b> E of the back surface portion 80 </ b> D proceed to the center of the light guide plate 80. Each of the light guide plates 80 is formed so as to be relatively deep, that is, shallow at the both end surfaces and deep at the center. Here, when the incident light L5 of the LED light is irradiated from the left side of FIG. 12 of the side surface portion 80C, the light density increases from the left side to the right side of FIG. Therefore, the diffused light from the concave pattern trace on the left side of FIG. 12 is averaged by extracting the diffused light by changing the reflection area of the concave pattern trace reaching the center of FIG. 12 from small to large. Similarly, when the incident light L6 of the LED light is irradiated from the right side of FIG. 12 of the side surface portion 80C, the light density is high if the optical characteristic is close to the light source from the right side to the left side of FIG. Therefore, the diffused light from the concave pattern trace on the right side of FIG. 12 is averaged out of the diffused light by changing the reflection area of the left concave pattern trace reaching the center of FIG. 12 from small to large. Therefore, extraction of the entire diffused light is averaged. That is, this concave pattern trace processing is an effective processing method when using both-side light sources.
以上、第2の実施形態に係る導光板70及び導光板80の製造方法によれば、加工具20の超音波加工部20Aを、加工部材5の一主面に段階的に深く又は浅く押圧させることにより、加工部材5の一主面に対して、複数の任意の深さを有する反射ドットを形成させることができる。この様な導光板70及び導光板80の製造方法によれば、必要とされる発光面サイズに対応した拡散光の取出しが可能になり、任意の仕様に合わせた導光板の製造を最適化することができる。 As described above, according to the light guide plate 70 and the method for manufacturing the light guide plate 80 according to the second embodiment, the ultrasonic processing unit 20A of the processing tool 20 is pressed deeply or shallowly into one main surface of the processing member 5 stepwise. Thus, a plurality of reflective dots having an arbitrary depth can be formed on one main surface of the processed member 5. According to such a method of manufacturing the light guide plate 70 and the light guide plate 80, it becomes possible to take out diffused light corresponding to a required light emitting surface size, and optimize the manufacture of the light guide plate according to an arbitrary specification. be able to.
[第3の実施形態]
次に、第3の実施形態に係る導光板90構成について、図13を参照しながら説明する。なお、図13は表面部凹パターン痕90Bと裏面部凹パターン痕90Eの深さをそれぞれ異ならせた導光板90と該導光板90に接着させた反射テープ91の側面部を示す模式図である。
[Third Embodiment]
Next, a configuration of the light guide plate 90 according to the third embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 13 is a schematic diagram showing the light guide plate 90 in which the depths of the front surface concave pattern mark 90B and the back surface concave pattern mark 90E are different, and the side surface part of the reflective tape 91 bonded to the light guide plate 90. .
なお、第3の実施形態の導光板90は、第1の実施形態の導光板10に形成された略均一な深さの表面部凹パターン痕10B及び裏面部凹パターン痕10Eと異なり、表面部及び裏面部の凹パターン痕の深さを段階的に異ならせ、且つ導光板90の側面部の片側に反射テープ91を接着させていることに特徴を有している。なお、それ以外の導光板90に係る構成は、第1の実施形態で述べた導光板10の構成と同様である。そこで、第3の実施形態の導光板90においては、第1の実施形態の導光板10と異なる凹パターン痕の深さに係る構造及び効果等について具体的に説明する。 The light guide plate 90 of the third embodiment is different from the surface portion concave pattern trace 10B and the back surface concave pattern trace 10E of substantially uniform depth formed in the light guide plate 10 of the first embodiment. In addition, the depth of the concave pattern traces on the back surface portion is varied stepwise, and the reflective tape 91 is bonded to one side of the side surface portion of the light guide plate 90. In addition, the structure which concerns on the light-guide plate 90 other than that is the same as that of the light-guide plate 10 described in 1st Embodiment. Therefore, in the light guide plate 90 of the third embodiment, the structure and effect relating to the depth of the concave pattern marks different from the light guide plate 10 of the first embodiment will be specifically described.
導光板90の構造に関し、表面部90Aの表面部凹パターン痕90Bの深さと、裏面部90Dの裏面部凹パターン痕90Eの深さは、図13左側の側面部90C'から右側の側面部90C''に対して、それぞれ段階的に深くなるように形成されている。但し、図13右端の側面部90C''では、表面部90Aの表面部凹パターン痕90Bの深さと、裏面部90Dの裏面部凹パターン痕90Eの深さともに、相対的に浅くなるように形成されている。具体的には、例えば図13に示す表面部90Aの表面部凹パターン痕90Bにおいて、凹パターン痕の深さは、凹パターン痕T1が一番浅く、凹パターン痕T5が一番深く、且つ凹パターン痕T1<T2<T3<T4<T5の関係にある。 Regarding the structure of the light guide plate 90, the depth of the front surface concave pattern mark 90B on the front surface part 90A and the depth of the back surface concave pattern mark 90E on the back surface part 90D are as follows. '' Is formed so as to become deeper in stages. However, in the side surface portion 90C '' at the right end of FIG. 13, both the depth of the front surface concave pattern mark 90B of the front surface portion 90A and the depth of the back surface concave pattern mark 90E of the back surface portion 90D are formed to be relatively shallow. Has been. Specifically, for example, in the surface portion concave pattern trace 90B of the surface portion 90A shown in FIG. 13, the depth of the concave pattern trace is the shallowest in the concave pattern trace T1, the deepest in the concave pattern trace T5, and the concave The pattern mark T1 <T2 <T3 <T4 <T5.
導光板90の光学特性に係る効果に関し、図13左側の側面部90C'からLED光の入射光L7が照射されると、光学特性から光源に近くなれば光密度が高く、遠くなれば光密度が低くなることから、図13左側から凹パターン痕の反射面積を小から大へ変化させることにより、表面部90A及び裏面部90Dにおいて、拡散光の取り出しが平均化する。ここで、導光板90の側面部90C''に接着された反射テープ91により、LED光の入射光L7が側面部90C''で反射されて反射光L8が発生する。該反射光L8は、凹パターン痕により拡散光に変換されることから、LED光が拡散光に変換される割合が増加する。この様な反射光L8は、側面部90C''近傍の凹パターン痕において拡散光に影響を及ぼしている。したがって、側面部90C''では、表面部90Aの表面部凹パターン痕90Bの深さと、裏面部90Dの裏面部凹パターン痕90Eの深さともに、相対的に浅くなるように形成される。 Regarding the effect relating to the optical characteristics of the light guide plate 90, when the incident light L7 of LED light is irradiated from the side surface portion 90C ′ on the left side of FIG. Since the reflection area of the concave pattern mark is changed from small to large from the left side of FIG. 13, the extraction of diffused light is averaged at the front surface portion 90A and the back surface portion 90D. Here, the incident light L7 of the LED light is reflected by the side surface portion 90C ″ by the reflective tape 91 bonded to the side surface portion 90C ″ of the light guide plate 90, and the reflected light L8 is generated. Since the reflected light L8 is converted into diffused light by the concave pattern trace, the rate at which the LED light is converted into diffused light increases. Such reflected light L8 affects the diffused light at the concave pattern marks in the vicinity of the side surface portion 90C ″. Therefore, the side surface portion 90C ″ is formed so that both the depth of the front surface concave pattern mark 90B of the front surface portion 90A and the depth of the back surface concave pattern mark 90E of the back surface portion 90D are relatively shallow.
以上、第3の実施形態に係る導光板90の製造方法によれば、加工具20の超音波加工部20Aを、加工部材5の一主面に段階的に深く又は浅く押圧させることにより、加工部材5の一主面に対して、複数の任意の深さを有する反射ドットを形成させることができる。この様な導光板90の製造方法によれば、導光板90の側面部の片側に反射テープ91を接着させる構成においても、必要とされる発光面サイズに対応した均一な拡散光の取出しが可能になり、任意の仕様に合わせた導光板の製造を最適化することができる。 As described above, according to the method for manufacturing the light guide plate 90 according to the third embodiment, the ultrasonic processing unit 20A of the processing tool 20 is pressed deeply or shallowly into one main surface of the processing member 5 in a stepwise manner. A plurality of reflective dots having an arbitrary depth can be formed on one main surface of the member 5. According to such a method of manufacturing the light guide plate 90, even in the configuration in which the reflective tape 91 is adhered to one side of the side surface portion of the light guide plate 90, it is possible to extract uniform diffused light corresponding to the required light emitting surface size. Thus, it is possible to optimize the manufacture of the light guide plate according to an arbitrary specification.
なお、上述した第1乃至第3の実施形態においては、導光板を案内灯に係るバックライト装置に用いる光デバイスとしてそれぞれ説明したが、このような形態に限定されることはなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。具体的には、例えば導光板を液晶ディスプレイに係るバックライト装置に用いても良い。また、例えば導光板をLED照明装置に用いる照明装置として構成しても良い。また、LEDユニットに配設するLEDは、白色のLEDに限定されるものではなく、例えば白色、赤色、青色、及び緑色の中の一色からなるLED、若しくはそれら各色のLEDの組み合わせとしても良い。 In the first to third embodiments described above, the light guide plate has been described as an optical device used in a backlight device related to a guide lamp. However, the present invention is not limited to such a form, and the present invention is not limited thereto. Changes can be made as appropriate without departing from the scope of the invention. Specifically, for example, a light guide plate may be used in a backlight device related to a liquid crystal display. For example, you may comprise a light-guide plate as an illuminating device used for an LED illuminating device. Moreover, LED arrange | positioned in an LED unit is not limited to white LED, For example, it is good also as LED which consists of one color in white, red, blue, and green, or the combination of these LED of each color.
5 加工部材
10 導光板
10A 表面部
10B 表面部凹パターン痕
10C 側面部
10D 裏面部
10E 裏面部凹パターン痕
20 加工具
20A 超音波加工部
20B 支持部
30 超音波加工装置
31 機台
32 作業台
33 移動機構
34 真空ポンプ
35 超音波発振器
40 導光板
40A 表面部
40B 表面部凹パターン痕
40C 側面部
40D 裏面部
40E 裏面部凹パターン痕
50,50A,50B,50C,50D バックライト装置
51 LEDユニット
52 反射シート
53,53A,53B 拡散板
60,60A,60B 案内灯
61,61A,61B 案内表示板
70 導光板
70A 表面部
70B 表面部凹パターン痕
70C 側面部
70D 裏面部
70E 裏面部凹パターン痕
80 導光板
80A 表面部
80B 表面部凹パターン痕
80C 側面部
80D 裏面部
80E 裏面部凹パターン痕
90 導光板
90A 表面部
90B 表面部凹パターン痕
90C',90C'' 側面部
90D 裏面部
90E 裏面部凹パターン痕
91 反射テープ
D プローブ
H1,H2,H3,H4 加工開始基準高さ
P1 ピッチ
P2 半ピッチ
L1,L2,L3,L4,L5,L6,L7 入射光
L8 反射光
T1,T2,T3,T4,T5 凹パターン痕
5 Processing member 10 Light guide plate 10A Surface portion 10B Surface portion concave pattern mark 10C Side surface portion 10D Back surface portion 10E Back surface portion concave pattern mark 20 Processing tool 20A Ultrasonic processing section 20B Support section 30 Ultrasonic processing apparatus 31 Machine base 32 Worktable 33 Moving mechanism 34 Vacuum pump 35 Ultrasonic oscillator 40 Light guide plate 40A Surface portion 40B Surface portion concave pattern mark 40C Side surface portion 40D Back surface portion 40E Back surface concave pattern mark 50, 50A, 50B, 50C, 50D Backlight device 51 LED unit 52 Reflection Sheet 53, 53A, 53B Diffusion plate 60, 60A, 60B Guide lamp 61, 61A, 61B Guide display plate 70 Light guide plate 70A Surface portion 70B Surface portion concave pattern mark 70C Side surface portion 70D Back surface portion concave pattern mark 80 Light guide plate 80A Surface portion 80B Surface portion concave pattern mark 80C Side surface portion 80D Back Portion 80E Back surface concave pattern mark 90 Light guide plate 90A Surface part 90B Surface part concave pattern mark 90C ', 90C''Side surface part 90D Back surface part 90E Back surface concave pattern mark 91 Reflective tape D Probe H1, H2, H3, H4 Start of processing Reference height P1 Pitch P2 Half pitch L1, L2, L3, L4, L5, L6, L7 Incident light L8 Reflected light T1, T2, T3, T4, T5 Concave pattern trace
Claims (9)
超音波加工用ホーンの先端面にマトリクス状に配列された複数の加工ドットを設け、
前記超音波加工用ホーンの前記先端面の前記加工ドットを前記導光板用基板の前記一主面及び前記他主面に押圧させて前記導光板用基板の前記一主面及び前記他主面に前記先端面の前記加工ドットを反映した前記反射ドットを形成させ、
前記超音波加工用ホーンを前記導光板用基板に対して前記一主面及び前記他主面の面内で相対的に移動させて前記反射ドットの形成を繰り返し、前記導光板用基板の前記一主面及び前記他主面の所定範囲に前記反射ドットを形成し、
前記反射ドットが前記一主面及び前記他主面の面内の直交する二方向又はいずれか一方向に沿って対面同一とならないように前記導光板用基板に対して前記反射ドットの深さを段階的に異ならせてそれぞれ形成されること
を特徴とする導光板の製造方法。 A method of manufacturing a light guide plate for deriving diffused light generated from concave reflective dots formed on one main surface and the other main surface by entering light from a side surface of the light guide plate substrate, from the main surface ,
Provided with a plurality of processing dots arranged in a matrix on the tip surface of the ultrasonic processing horn ,
Wherein said processing dot of the front end surface of the ultrasonic machining horn on the one principal surface and the other main surface of the one main surface and said other main surface is pressed to be the light guide plate substrate of the light guide plate substrate to form the reflective dots reflecting the working dot of the tip surface,
The ultrasonic processing horn is moved relative to the light guide plate substrate in the plane of the one main surface and the other main surface to repeat the formation of the reflective dots, and the one of the light guide plate substrates is repeated. Forming the reflective dots in a predetermined range of the main surface and the other main surface ;
The depth of the reflective dots relative to the light guide plate substrate is set so that the reflective dots do not face each other along two orthogonal directions or any one direction in the plane of the one main surface and the other main surface. A method of manufacturing a light guide plate, wherein the light guide plates are formed in different stages .
超音波加工用ホーンの先端面にマトリクス状に配列された複数の加工ドットを設け、Provided with a plurality of processing dots arranged in a matrix on the tip surface of the ultrasonic processing horn,
前記超音波加工用ホーンの前記先端面の前記加工ドットを前記導光板用基板の前記一主面及び前記他主面に押圧させて前記導光板用基板の前記一主面及び前記他主面に前記先端面の前記加工ドットを反映した前記反射ドットを形成させ、The processing dots on the tip end surface of the ultrasonic processing horn are pressed against the one main surface and the other main surface of the light guide plate substrate, so that the one main surface and the other main surface of the light guide plate substrate are pressed. Forming the reflective dots reflecting the processed dots on the tip surface;
前記超音波加工用ホーンを前記導光板用基板に対して前記一主面及び前記他主面の面内で相対的に移動させて前記反射ドットの形成を繰り返し、前記導光板用基板の前記一主面及び前記他主面の所定範囲に前記反射ドットを形成し、The ultrasonic processing horn is moved relative to the light guide plate substrate in the plane of the one main surface and the other main surface to repeat the formation of the reflective dots, and the one of the light guide plate substrates is repeated. Forming the reflective dots in a predetermined range of the main surface and the other main surface;
前記一主面に形成された前記反射ドットが前記一主面の面内の直交する二方向に沿って前記他主面に形成された前記反射ドットの中間に位置するように前記導光板用基板に対して前記反射ドットの深さを段階的に異ならせてそれぞれ形成されることThe light guide plate substrate so that the reflective dots formed on the one main surface are positioned in the middle of the reflective dots formed on the other main surface along two orthogonal directions within the surface of the one main surface. In contrast, the reflective dots are formed with different depths in stages.
を特徴とする導光板の製造方法。A method of manufacturing a light guide plate characterized by the above.
を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の導光板の製造方法。 Method for manufacturing a light guide plate according to claim 1 or claim 2, wherein the working dot is quadrangular pyramid.
を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の導光板の製造方法。 Wherein the at least one direction extending direction of the ridge line of the quadrangular pyramid shape of the processed dots to claim 1 or claim 2, characterized in that it is substantially parallel to the incident direction of light incident from the side surface of the substrate for the light guide plate The manufacturing method of the light-guide plate of description.
を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の導光板の製造方法。 Method for manufacturing a light guide plate according to claim 1 or claim 2 substrate the light guide plate is characterized in that it is placed on a fixed table with respect to the in-plane direction of the main surface.
を特徴とする導光板。 A light guide plate manufactured by the method for manufacturing a light guide plate according to any one of claims 1 to 5 .
を特徴とするバックライト装置。 A backlight device comprising the light guide plate according to claim 6 .
を特徴とする請求項7に記載のバックライト装置。The backlight device according to claim 7.
を特徴とする照明装置。 An illumination apparatus comprising the light guide plate according to claim 6 .
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