JP4479082B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品実装装置において、移載ヘッドのノズルのピックアップ位置に電子部品を供給する方法として、テープフィーダを用いる方法が知られている。この方法では多数のテープフィーダがフィーダベースに並設して用いられ、このフィーダベースを電子部品実装装置の実装ステージの側方に配置することにより電子部品供給部が構成される。
【０００３】
そしてこの電子部品供給部から移載ヘッドによって電子部品がピックアップされ、実装ステージの基板に移載ヘッドを移動させることにより電子部品の実装動作が行われる。このため、電子部品実装装置では、この移載ヘッドを移動させるためのＸＹテーブルなどのヘッド移動機構が設けられる。電子部品供給部のテープフィーダは全て移載ヘッドの移動範囲内に含まれる必要があることから、ヘッド移動機構の幅寸法は必然的にフィーダベースよりも横方向に張り出したものとなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような構成の電子部品実装装置においては、作業者の安全を確保するための装置のカバー部を構成する上で、以下のような困難があった。すなわち、上述のように、ヘッド移動機構はフィーダベースよりも張り出す構造となるため、ヘッド移動機構のカバーは供給部のフィーダベースの水平方向寸法よりも広くなる。このため、ヘッド移動機構のカバー前面部分の下方に位置するフィーダベースの両側部には上下方向の隙間が生じ、テープフィーダをフィーダベースに装着した状態においてもこの隙間が開放されたままとなって、作業者の安全性が阻害される場合があるという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、フィーダベースの両側部の隙間を有効に閉塞し、安全が確保された電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品実装装置は、電子部品供給部から電子部品を移載ヘッドによってピックアップし基板上に移送搭載する電子部品実装装置であって、前記電子部品供給部に配設され複数のテープフィーダが装着可能なフィーダベースと、前記基板を保持し位置決めする基板位置決め部と、このテープフィーダから電子部品をピックアップした移載ヘッドを前記電子部品供給部と基板との間で往復移動させるヘッド移動機構と、前記基板位置決め部、フィーダベース、ヘッド移動機構を含む実装機構部をカバーするカバー部とを備え、このカバー部は、前記フィーダベースの水平方向寸法よりも広く、ヘッド移動機構をカバーする開閉式の第１カバーと、前記フィーダベースの配設方向と直交する垂直面において、前記ヘッド移動機構のカバー前面部分の下方に位置するフィーダベースの両側部に生じる上下方向の隙間を閉塞する第２カバーとを含み、 前記第１カバーの開放を行ったときにも、前記フィーダベースの両側部は前記第２カバーにより閉塞されている。
【０００７】
本発明によれば、実装機構部をカバーするカバー部に、フィーダベースの水平方向寸法よりも広く、ヘッド移動機構をカバーする開閉式の第１カバーと、前記フィーダベースの配設方向と直交する垂直面において、ヘッド移動機構のカバー前面部分の下方に位置するフィーダベースの両側部に生じる隙間を閉塞する第２カバーとを含み、 第１カバーの開放を行ったときにも、フィーダベースの両側部は第２カバーにより閉塞されている構成とすることにより、第１カバーの開閉操作性を確保しながら電子部品実装装置の操作面に生じる隙間を閉塞して、作業者の安全を確保することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の側断面図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の正面図である。
【０００９】
まず図１を参照して電子部品実装装置について説明する。図１において、電子部品実装装置１は、２つの実装ステージ２Ａ，２Ｂを備えている。上流側の実装ステージ２Ａには、側面に設けられた基板搬入口３より基板６が搬入される。搬送路５（図２参照）上で位置決めされた基板６に対して電子部品供給部７Ａ，７Ｂからピックアップした電子部品が実装される。
【００１０】
電子部品供給部７Ａ，７Ｂには、水平方向にスライド自在に配設され複数のテープフィーダ９が装着可能なフィーダベース８が設けられている。テープフィーダ９は台車１０に並列に搭載された供給リール１１からテーピング状態の電子部品を引き出してピッチ送りする。これにより、電子部品は各実装ステージの電子部品のピックアップ位置に供給される。
【００１１】
図２に示すように電子部品実装装置１は、基台４上に配設された各電子部品供給部７Ａ，７Ｂに対応して、それぞれＸテーブル，Ｙテーブルより構成される４個のＸＹテーブル機構を備えており、それぞれのＸＹテーブル機構には移載ヘッド１２が装着されている。ここではそれらのうちの２個の移載ヘッド１２を示している。移載ヘッド１２は水平移動し、それぞれの側の電子部品供給部に配置されたテープフィーダ９からノズル１２ａにより電子部品をピックアップする。
【００１２】
そして移載ヘッド１２は電子部品供給部７Ａ，７Ｂと搬送路５との間に配設されたカメラ１３上を経由して電子部品の認識を行った上で、電子部品を基板６上に搭載する。すなわちＸＹテーブル機構は、移載ヘッド１２を電子部品供給部７Ａ，７Ｂと基板との間で往復移動させるヘッド移動機構となっている。そして、基板位置決め部である搬送路５、フィーダベース８および移載ヘッド１２を備えたＸＹテーブル機構は、実装機構部を構成する。
【００１３】
図２，図３に示すように、上記実装機構部は外部を複数のカバーによって覆われ、これらの実装機構部への外部からのアクセスが制限されるようになっている。以下、これらのカバーについて説明する。図２に示すように、移載ヘッド１２や移載ヘッド１２を移動させるＸＹテーブル機構は、天井部と前面の上部を一部含む屈曲形状の開閉式の天井カバー（第１カバー）１４によって覆われている。この天井カバー１４の前面に設けられたハンドル１６をつかんで上方に持ち上げることにより、天井部に設けられたヒンジ支点１５を中心にして天井カバー１４は開放される。これにより、移載ヘッド１２やＸＹテーブル機構の点検や保守作業が行えるようになっている。
【００１４】
また図３に示すように、電子部品供給部７Ａ（７Ｂも同様）のフィーダベース８の両側部には、フィーダベース８のスライド方向と直交する垂直面においてフィーダベース８の両側部に生じる隙間を閉塞する固定カバー（第２カバー）１７が取り付けられている。この固定カバー１７が閉塞する隙間は、ＸＹテーブル機構が機能上の要請からフィーダベース８の幅よりも必然的に広くなることから、フィーダベース８よりも横方向に張り出すことによって生じるものである。
【００１５】
この電子部品実装装置は上記のように構成されており、以下実装作業について説明する。実装作業が開始されると、移載ヘッド１２はそれぞれの電子部品供給部７Ａ，７Ｂのテープフィーダ９から電子部品をピックアップし、搬送路５上の基板６に搭載する実装作業が繰り返し行われる。この実装作業の途中では、作業者はテープ補給作業や各部の点検作業を随時行う。
【００１６】
すなわちテープ補給作業においては、作業者は電子部品供給部７Ａ，７Ｂにアクセスし、それぞれのテープフィーダ９にテープを供給する供給リール１１の効交換などの作業を行う。このテープ補給作業において、フィーダベース８の両側部は固定カバー１７によって閉塞されているため、作業者が誤って稼働中の実装機構部内に手を差し入れる事態が発生しない。
【００１７】
また実装作業中に、装置内部において基板搬送トラブルなどの異常が生じた場合には、作業者は装置を停止させた後に天井カバー１４を開放して、内部の点検などの作業を行う。この際には、作業者はハンドル１６を手で持ち上げることにより天井カバー１４の開放を行う。この操作時においても、フィーダベース８の両側部は固定カバー１７によって閉塞されているため、作業者の安全が確保される。このように、電子部品実装装置の操作面に、対象に応じて開閉式の天井カバー１４と、固定カバー１７とを使い分けて配置することにより、操作性と安全性を考慮したカバー配置が実現される。
【００１８】
【発明の効果】
本発明によれば、実装機構部をカバーするカバー部に、フィーダベースの水平方向寸法よりも広く、ヘッド位置決め機構をカバーする開閉式の第１カバーと、前記フィーダベースのスライド方向と直交する垂直面において、ヘッド移動機構のカバー前面部分の下方に位置するフィーダベースの両側部に生じる隙間を閉塞する第２カバーとを備え、第１カバーの開放を行ったときにも、フィーダベースの両側部は第２カバーにより閉塞されていることにより、電子部品実装装置の操作面に生じる隙間を閉塞して、作業者の安全を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の側断面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の正面図
【符号の説明】
２Ａ，２Ｂ 実装ステージ
５ 搬送路
６ 基板
７Ａ，７Ｂ 電子部品供給部
８ フィーダベース
９ テープフィーダ
１２ 移載ヘッド
１４ 天井カバー
１７ 固定カバー
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品実装装置において、移載ヘッドのノズルのピックアップ位置に電子部品を供給する方法として、テープフィーダを用いる方法が知られている。この方法では多数のテープフィーダがフィーダベースに並設して用いられ、このフィーダベースを電子部品実装装置の実装ステージの側方に配置することにより電子部品供給部が構成される。
【０００３】
そしてこの電子部品供給部から移載ヘッドによって電子部品がピックアップされ、実装ステージの基板に移載ヘッドを移動させることにより電子部品の実装動作が行われる。このため、電子部品実装装置では、この移載ヘッドを移動させるためのＸＹテーブルなどのヘッド移動機構が設けられる。電子部品供給部のテープフィーダは全て移載ヘッドの移動範囲内に含まれる必要があることから、ヘッド移動機構の幅寸法は必然的にフィーダベースよりも横方向に張り出したものとなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような構成の電子部品実装装置においては、作業者の安全を確保するための装置のカバー部を構成する上で、以下のような困難があった。すなわち、上述のように、ヘッド移動機構はフィーダベースよりも張り出す構造となるため、ヘッド移動機構のカバーは供給部のフィーダベースの水平方向寸法よりも広くなる。このため、ヘッド移動機構のカバー前面部分の下方に位置するフィーダベースの両側部には上下方向の隙間が生じ、テープフィーダをフィーダベースに装着した状態においてもこの隙間が開放されたままとなって、作業者の安全性が阻害される場合があるという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、フィーダベースの両側部の隙間を有効に閉塞し、安全が確保された電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品実装装置は、電子部品供給部から電子部品を移載ヘッドによってピックアップし基板上に移送搭載する電子部品実装装置であって、前記電子部品供給部に配設され複数のテープフィーダが装着可能なフィーダベースと、前記基板を保持し位置決めする基板位置決め部と、このテープフィーダから電子部品をピックアップした移載ヘッドを前記電子部品供給部と基板との間で往復移動させるヘッド移動機構と、前記基板位置決め部、フィーダベース、ヘッド移動機構を含む実装機構部をカバーするカバー部とを備え、このカバー部は、前記フィーダベースの水平方向寸法よりも広く、ヘッド移動機構をカバーする開閉式の第１カバーと、前記フィーダベースの配設方向と直交する垂直面において、前記ヘッド移動機構のカバー前面部分の下方に位置するフィーダベースの両側部に生じる上下方向の隙間を閉塞する第２カバーとを含み、 前記第１カバーの開放を行ったときにも、前記フィーダベースの両側部は前記第２カバーにより閉塞されている。
【０００７】
本発明によれば、実装機構部をカバーするカバー部に、フィーダベースの水平方向寸法よりも広く、ヘッド移動機構をカバーする開閉式の第１カバーと、前記フィーダベースの配設方向と直交する垂直面において、ヘッド移動機構のカバー前面部分の下方に位置するフィーダベースの両側部に生じる隙間を閉塞する第２カバーとを含み、 第１カバーの開放を行ったときにも、フィーダベースの両側部は第２カバーにより閉塞されている構成とすることにより、第１カバーの開閉操作性を確保しながら電子部品実装装置の操作面に生じる隙間を閉塞して、作業者の安全を確保することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の側断面図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の正面図である。
【０００９】
まず図１を参照して電子部品実装装置について説明する。図１において、電子部品実装装置１は、２つの実装ステージ２Ａ，２Ｂを備えている。上流側の実装ステージ２Ａには、側面に設けられた基板搬入口３より基板６が搬入される。搬送路５（図２参照）上で位置決めされた基板６に対して電子部品供給部７Ａ，７Ｂからピックアップした電子部品が実装される。
【００１０】
電子部品供給部７Ａ，７Ｂには、水平方向にスライド自在に配設され複数のテープフィーダ９が装着可能なフィーダベース８が設けられている。テープフィーダ９は台車１０に並列に搭載された供給リール１１からテーピング状態の電子部品を引き出してピッチ送りする。これにより、電子部品は各実装ステージの電子部品のピックアップ位置に供給される。
【００１１】
図２に示すように電子部品実装装置１は、基台４上に配設された各電子部品供給部７Ａ，７Ｂに対応して、それぞれＸテーブル，Ｙテーブルより構成される４個のＸＹテーブル機構を備えており、それぞれのＸＹテーブル機構には移載ヘッド１２が装着されている。ここではそれらのうちの２個の移載ヘッド１２を示している。移載ヘッド１２は水平移動し、それぞれの側の電子部品供給部に配置されたテープフィーダ９からノズル１２ａにより電子部品をピックアップする。
【００１２】
そして移載ヘッド１２は電子部品供給部７Ａ，７Ｂと搬送路５との間に配設されたカメラ１３上を経由して電子部品の認識を行った上で、電子部品を基板６上に搭載する。すなわちＸＹテーブル機構は、移載ヘッド１２を電子部品供給部７Ａ，７Ｂと基板との間で往復移動させるヘッド移動機構となっている。そして、基板位置決め部である搬送路５、フィーダベース８および移載ヘッド１２を備えたＸＹテーブル機構は、実装機構部を構成する。
【００１３】
図２，図３に示すように、上記実装機構部は外部を複数のカバーによって覆われ、これらの実装機構部への外部からのアクセスが制限されるようになっている。以下、これらのカバーについて説明する。図２に示すように、移載ヘッド１２や移載ヘッド１２を移動させるＸＹテーブル機構は、天井部と前面の上部を一部含む屈曲形状の開閉式の天井カバー（第１カバー）１４によって覆われている。この天井カバー１４の前面に設けられたハンドル１６をつかんで上方に持ち上げることにより、天井部に設けられたヒンジ支点１５を中心にして天井カバー１４は開放される。これにより、移載ヘッド１２やＸＹテーブル機構の点検や保守作業が行えるようになっている。
【００１４】
また図３に示すように、電子部品供給部７Ａ（７Ｂも同様）のフィーダベース８の両側部には、フィーダベース８のスライド方向と直交する垂直面においてフィーダベース８の両側部に生じる隙間を閉塞する固定カバー（第２カバー）１７が取り付けられている。この固定カバー１７が閉塞する隙間は、ＸＹテーブル機構が機能上の要請からフィーダベース８の幅よりも必然的に広くなることから、フィーダベース８よりも横方向に張り出すことによって生じるものである。
【００１５】
この電子部品実装装置は上記のように構成されており、以下実装作業について説明する。実装作業が開始されると、移載ヘッド１２はそれぞれの電子部品供給部７Ａ，７Ｂのテープフィーダ９から電子部品をピックアップし、搬送路５上の基板６に搭載する実装作業が繰り返し行われる。この実装作業の途中では、作業者はテープ補給作業や各部の点検作業を随時行う。
【００１６】
すなわちテープ補給作業においては、作業者は電子部品供給部７Ａ，７Ｂにアクセスし、それぞれのテープフィーダ９にテープを供給する供給リール１１の効交換などの作業を行う。このテープ補給作業において、フィーダベース８の両側部は固定カバー１７によって閉塞されているため、作業者が誤って稼働中の実装機構部内に手を差し入れる事態が発生しない。
【００１７】
また実装作業中に、装置内部において基板搬送トラブルなどの異常が生じた場合には、作業者は装置を停止させた後に天井カバー１４を開放して、内部の点検などの作業を行う。この際には、作業者はハンドル１６を手で持ち上げることにより天井カバー１４の開放を行う。この操作時においても、フィーダベース８の両側部は固定カバー１７によって閉塞されているため、作業者の安全が確保される。このように、電子部品実装装置の操作面に、対象に応じて開閉式の天井カバー１４と、固定カバー１７とを使い分けて配置することにより、操作性と安全性を考慮したカバー配置が実現される。
【００１８】
【発明の効果】
本発明によれば、実装機構部をカバーするカバー部に、フィーダベースの水平方向寸法よりも広く、ヘッド位置決め機構をカバーする開閉式の第１カバーと、前記フィーダベースのスライド方向と直交する垂直面において、ヘッド移動機構のカバー前面部分の下方に位置するフィーダベースの両側部に生じる隙間を閉塞する第２カバーとを備え、第１カバーの開放を行ったときにも、フィーダベースの両側部は第２カバーにより閉塞されていることにより、電子部品実装装置の操作面に生じる隙間を閉塞して、作業者の安全を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の側断面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の正面図
【符号の説明】
２Ａ，２Ｂ 実装ステージ
５ 搬送路
６ 基板
７Ａ，７Ｂ 電子部品供給部
８ フィーダベース
９ テープフィーダ
１２ 移載ヘッド
１４ 天井カバー
１７ 固定カバー
Claims (1)
- 電子部品供給部から電子部品を移載ヘッドによってピックアップし基板上に移送搭載する電子部品実装装置であって、前記電子部品供給部に配設され複数のテープフィーダが装着可能なフィーダベースと、前記基板を保持し位置決めする基板位置決め部と、このテープフィーダから電子部品をピックアップした移載ヘッドを前記電子部品供給部と基板との間で往復移動させるヘッド移動機構と、前記基板位置決め部、フィーダベース、ヘッド移動機構を含む実装機構部をカバーするカバー部とを備え、
このカバー部は、前記フィーダベースの水平方向寸法よりも広く、ヘッド移動機構をカバーする開閉式の第１カバーと、前記フィーダベースの配設方向と直交する垂直面において、前記ヘッド移動機構のカバー前面部分の下方に位置するフィーダベースの両側部に生じる上下方向の隙間を閉塞する第２カバーとを含み、
前記第１カバーの開放を行ったときにも、前記フィーダベースの両側部は前記第２カバーにより閉塞されていることを特徴とする電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000303358A JP4479082B2 (ja) | 2000-10-03 | 2000-10-03 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000303358A JP4479082B2 (ja) | 2000-10-03 | 2000-10-03 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002111297A JP2002111297A (ja) | 2002-04-12 |
| JP4479082B2 true JP4479082B2 (ja) | 2010-06-09 |
Family
ID=18784566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000303358A Expired - Lifetime JP4479082B2 (ja) | 2000-10-03 | 2000-10-03 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4479082B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005216903A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | I-Pulse Co Ltd | 基板検査装置 |
| KR101190871B1 (ko) * | 2007-12-20 | 2012-10-12 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품 실장기 |
| JP4772074B2 (ja) * | 2008-03-25 | 2011-09-14 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機および表面実装機用の保護カバー |
| JP4938742B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2012-05-23 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
-
2000
- 2000-10-03 JP JP2000303358A patent/JP4479082B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002111297A (ja) | 2002-04-12 |
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