JP4477660B2 - Camera module socket - Google Patents
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Description
この発明は、電子機器に用いるカメラモジュールを電子機器に取り付ける際に用いるカメラモジュールソケットに関する。 The present invention relates to a camera module socket used when a camera module used in an electronic device is attached to the electronic device.
撮像素子を内蔵するカメラモジュールは、携帯電話等の電子機器が小型化するにつれ、カメラモジュールも小型化が要求されている。当然、カメラモジュールも高い撮像機能を有しながら小型のものが開発される。
しかしながらカメラモジュールは、高機能化を実現するために体積を少しでも多くとってマクロ機能等の機能を備えるようにしなければならない。
そこで、カメラモジュールを電子機器等に取り付けるためカメラモジュールソケットの開発には、該ソケットの体積を少しでも小さくすることが望まれていた。
A camera module incorporating an image sensor is required to be downsized as an electronic device such as a mobile phone is downsized. Naturally, a small camera module is developed while having a high imaging function.
However, the camera module must be provided with functions such as a macro function by taking up as much volume as possible in order to achieve higher functionality.
Therefore, in developing a camera module socket for attaching the camera module to an electronic device or the like, it has been desired to reduce the volume of the socket as much as possible.
従来のカメラモジュールソケットには、電子機器等の電子回路基板の実装面に当接させて取り付ける表面実装タイプのものと、電子機器等の電子回路基板の実装面にカメラモジュールソケットを挿通させるために開口したスルーホールに、カメラモジュールソケットを挿通して該ソケット周囲部を該電子回路基板に固定して取り付けるスルーホール取付タイプのものがあった。
そして、従来のスルーホール取付タイプのカメラモジュールソケットには、特開2006−140111に表すコネクタがあった。このスルーホール取付タイプのカメラモジュールソケットには、例えば図8に表すようなものが代表的なものであった。
図8は、従来のカメラモジュールソケット100を斜め上方から視た状態の斜視説明図である。また図9は、従来のカメラモジュールソケット100を携帯電話等の電子機器に内蔵される電子回路基板PWBへ実装する工程を説明する中央縦断面説明図である。
Conventional camera module sockets include a surface mount type that is attached to a mounting surface of an electronic circuit board such as an electronic device, and a camera module socket that is inserted through the mounting surface of an electronic circuit board such as an electronic device. There was a through-hole attachment type in which a camera module socket was inserted into the open through hole and the peripheral portion of the socket was fixed to the electronic circuit board.
A conventional through-hole mounting type camera module socket has a connector described in JP-A-2006-140111. A typical example of this through-hole mounting type camera module socket is as shown in FIG.
FIG. 8 is an explanatory perspective view of a conventional
カメラモジュールソケット100は、上面を開口した箱形状をなす筐体101に上面開口104からカメラモジュールCMを挿入係止する。カメラモジュールソケット100の上面開口104と対向する底面101には、カメラモジュールCMの挿入側底面(図示せず)に設けるコンタクト部(図示せず)と押圧接触されてカメラモジュールCMと電気的に接続されるモジュールコンタクト103を複数併設して設けてある。そしてモジュールコンタクト103は、一端が筐体101の底面から上面開口104側へ起立したモジュール接触部103aを形成し、中間部103bが筐体101に固定されている。また、モジュールコンタクト103の他端は、筐体101の側面から外方へ突設して電子回路基板PWBと半田等によって接続固定する基板接続部103cを形成する。
筐体101を実質的に形作っているのは、高分子樹脂等の絶縁体で形成するハウジング101aである。また、ハウジング101aには、ハウジング101a底面102の四方から立設する側壁101bに被せ、側壁101bに被せた一部がカメラモジュールCMの周囲部に設ける係止凹部(図示せず)と係止可能に側壁101bから中心側へ付勢力を持って突出した係止部105を複数設けてある。
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この従来のカメラモジュールソケット100を取付固定する電子回路基板PWBには、図9に表すように、筐体101の矩形状にスルーホールTHを穿設してあり、スルーホールTHの周囲には、カメラモジュールソケット100の基板接続部103cと固定される取付接点部PWB1を、基板接続部103cに合わせて複数設けてある。取付接点部PWB1は、カメラモジュールCMを挿入接続固定した際にカメラモジュールソケット100のモジュールコンタクト103を通してカメラモジュールCMから所定の情報を電子回路基板PWBへ伝達する。
As shown in FIG. 9, the electronic circuit board PWB for mounting and fixing the conventional
カメラモジュールソケット100から突出させるモジュールコンタクト103の基板接続部103cは、筐体101の対向する側壁101bからそれぞれ外方へ突出させてなる。また、モジュール接触部103aを突出していない1対の側壁には、電子回路基板PWBと接続固定するアース端子GNDを、基板接続部103c同様に突出させて電子回路基板PWBに予め設けるアース接続部(図示せず)と接続固定させる。
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そして、このように形成するカメラモジュールソケット100は、図9に表すように、スルーホールTHに挿入され、電子回路基板PWBの一方面から他方面側へ貫通した状態で筐体101周囲部に設けた基板接続部103cおよびアース端子GNDを電子回路基板PWBに半田付け等によって接続固定する。
しかしながら、従来のカメラモジュールソケット100では、カメラモジュールソケット100のシールドは、アース端子GNDを半田付けによって電子回路基板PWBと接続させており、電子機器のケースCとのアースシールドは、図10に表すように電子回路基板PWBに設けたアースターミナルETをケースCと接触させることのみなので、十分なシールドができない場合が生じてしまうという問題点を有した。
また、カメラモジュールソケット100に装着されたカメラモジュールCMを電子機器のケースCに挿入した使用状態では、通常カメラモジュールCMの上面側からバリアレンズ(図示せず)とゴムシール(図示せず)によってカメラモジュールCMが固定されることとなるが、この場合には、バリアレンズ(図示せず)とゴムシール(図示せず)がカメラモジュールCMを加圧する側に応力を発生するので、カメラモジュールCMを取り付けているカメラモジュールソケット100が電子回路基板PWBから剥離する側への応力を受けることとなり、電子機器に加わる振動等によりカメラモジュールソケット100が電子回路基板PWBから部分剥離してしまい、良好な電気的な接続ができなくなってしまうという問題を有した。
However, in the conventional
When the camera module CM mounted in the
そこでこの発明は上記問題点に鑑み、スルーホール取付タイプのカメラモジュールソケットをより確実にアースシールドできると共に、基板接続部の剥離を起こし難いカメラモジュールソケットの提供を課題とする。 SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a camera module socket that can more reliably shield the through-hole mounting type camera module socket and prevent the substrate connection portion from peeling off.
本発明のカメラモジュールソケットは、(i)カメラモジュールを挿入させるための上部開口を上部に設け、前記上部開口と対向する底部の四方から該上部開口へ筐体側壁を立設し、電子機器に内蔵される電子回路基板に予め穿設されているスルーホールに該上部開口側から挿通されるハウジングと、(ii)前記ハウジング内の底面で前記上部開口から挿入されるカメラモジュールの底部に対向する位置に設けられるモジュール接触部を一端に備え、前記筐体側壁から外方へ突出する基板接続部を他端に備え、前記筐体側壁に固定されるハウジング固定部を中間部に備え、前記スルーホールの周囲部に予め設けられた取付接点部と前記基板接続部とを接続固定することで前記ハウジングの内部と外部とを電気的に接続する複数のコンタクトと、(iii)良導体である金属板状体を凹状に形成して前記ハウジングの外側底面と嵌合されるシールド部材であって、少なくとも前記コンタクトを突出させていない前記筐体側壁に位置する前記シールド部材の凹状の開口の周囲部から前記基板接続部が突出している高さ位置で折曲して鍔状に突出するアース端子部と、前記ハウジングの底面を覆うシールド部材底面部と、前記シールド部材底面部から外側へ切り起して形成され前記電子機器のケース内面にばね力を持って接触するケースシールド部と、を備えるシールド部材と、(iv)良導体である金属板状体をU字状に折曲して形成され前記筐体側壁の前記上部開口側をそのU字状部分に差し入れさせて嵌合されるモジュールシールド部材であって、前記筐体側壁の内側に位置する一方の端部に形成され前記ハウジング内の中央側へばね力を持つよう突出するモジュールアース接触部と、前記筐体側壁の外側に位置する他方の端部に前記基板接続部が突出している高さ位置で折り曲げられて形成され前記シールド部材と直接的にあるいは前記スルーホールの周囲部を介し間接的に電気的な接続がなされる基板側アース端子部と、を備え、前記スルーホールの周囲部に予め設けられた取付接点部に該基板側アース端子部が接続固定されるモジュールシールド部材と、を備える。In the camera module socket of the present invention, (i) an upper opening for inserting the camera module is provided in the upper part, and a side wall of the housing is erected from the four sides of the bottom facing the upper opening to the upper opening, so that the electronic device A housing inserted through a through-hole previously drilled in a built-in electronic circuit board from the upper opening side; and (ii) facing the bottom of the camera module inserted from the upper opening on the bottom surface in the housing. A module contact portion provided at a position is provided at one end, a board connection portion protruding outward from the housing side wall is provided at the other end, a housing fixing portion fixed to the housing side wall is provided at an intermediate portion, and the through A plurality of contacts that electrically connect the inside and the outside of the housing by connecting and fixing the mounting contact portion provided in advance around the hole and the board connecting portion. (Iii) A shield member that is formed in a concave shape with a metal plate-like body that is a good conductor and is fitted to the outer bottom surface of the housing, and at least the shield located on the side wall of the housing that does not protrude the contact A ground terminal portion which is bent at a height position where the substrate connecting portion protrudes from a peripheral portion of the concave opening of the member and protrudes like a bowl, a shield member bottom portion covering the bottom surface of the housing, and the shield member A shield member comprising: a case shield portion formed by cutting outward from the bottom surface portion and contacting the inner surface of the case of the electronic device with a spring force; and (iv) a U-shaped metal plate that is a good conductor A module shield member that is formed by bending the upper side of the housing side wall into the U-shaped portion and is fitted inside the housing side wall. A module ground contact portion which is formed at one end of the housing and protrudes to have a spring force toward the center of the housing, and a height at which the board connecting portion protrudes from the other end located outside the side wall of the housing. A board-side ground terminal portion that is formed by being bent at a position and is electrically connected to the shield member directly or indirectly through the peripheral portion of the through hole, and the peripheral portion of the through hole And a module shield member to which the board-side ground terminal portion is connected and fixed to a mounting contact portion provided in advance.
従って、カメラモジュールソケットは、筐体の上面開口からカメラモジュールを挿入して固定することで、コンタクトのモジュール接触部がカメラモジュールと電気的に接続される。一方、コンタクトの基板接続部はスルーホール周囲部に設けた取付接点部と電気的に接続される。このとき基板接続部は、半田付け等によって電子回路基板と機械的にも固定されることとなる。他方、シールド部材のアース端子部は、スルーホール周囲部に設けたアース取付部と電気的に接続される。このときアース端子部は、半田付け等によって電子回路基板と機械的にも固定されることとなる。
そして、カメラモジュールソケットが電子回路基板に接続固定された状態で電子機器に内蔵される際には、カメラモジュールソケットの底面側にはシールド部材に設けたケースシールド部が突出しており、電子機器のケース内面に押圧接触して電子機器と直接的にアースシールドを形成する。
What slave camera module socket, by inserting and fixing the camera module from the upper opening of the housing, the module contact portions of the contacts are electrically connected to the camera module. On the other hand, the substrate connection portion of the contact is electrically connected to an attachment contact portion provided around the through hole. At this time, the board connecting portion is also mechanically fixed to the electronic circuit board by soldering or the like. On the other hand, the ground terminal portion of the shield member is electrically connected to a ground attachment portion provided around the through hole. At this time, the ground terminal portion is also mechanically fixed to the electronic circuit board by soldering or the like.
When the camera module socket is built in the electronic device while being connected and fixed to the electronic circuit board, a case shield portion provided on the shield member protrudes on the bottom surface side of the camera module socket, An earth shield is formed directly on the inner surface of the case by pressing against the inner surface of the case.
従ってこの発明によれば、カメラモジュールソケットを電子機器に内蔵設置させた際に、カメラモジュールソケットの底面から突出するシールド部材のケースシールド部が電子機器のケース内面と直接接触してアースシールドを形成可能なので、より確実にアースシールドを形成可能となる。
更に、ケースシールド部が電子機器のケースと接触しているので、カメラモジュールソケットをケース内で固定するために、該ソケットに取り付けられているカメラモジュールのレンズ側に設けたバリアレンズやゴムシールによる電子回路基板との接続を剥離される側に働く押圧力に抗することが可能となり、電子回路基板と該ソケットとの接続が剥離してしまうというような故障等を防止することが可能となる。
Therefore, according to the present invention, when the camera module socket is installed in the electronic device, the case shield portion of the shield member protruding from the bottom surface of the camera module socket directly contacts the inner surface of the case of the electronic device to form an earth shield. Since this is possible, the earth shield can be formed more reliably.
Furthermore, since the case shield part is in contact with the case of the electronic device, in order to fix the camera module socket in the case, an electronic device using a barrier lens or rubber seal provided on the lens side of the camera module attached to the socket is provided. The connection with the circuit board can be resisted against the pressing force acting on the side to be peeled off, and it is possible to prevent a failure such as the connection between the electronic circuit board and the socket being peeled off.
カメラモジュールソケット1(以下、単にソケット1という)は、電子機器Eに内蔵させる小型のカメラモジュールCMを嵌合される。一方、ソケット1を取付けられる電子機器E内の電子回路基板PWBには、予めスルーホールTHが穿設されている。このスルーホールTHは、カメラモジュールCMを挿通させて電子回路基板PWBと接続固定させるものであり、スルーホールTHの周囲部には取付接点部PWB1がソケット1に合わせて設けてあり、ソケット1と半田付け等によって固定される。
ソケット1は、一方を上部開口11aとして開口した矩形の箱形状を成すハウジング本体と、ハウジング本体11に取付けられるモジュールコンタクト12と、導電部材である金属板を凹状筐体形状に形成しハウジング11の底部外方からハウジング11に嵌合させるシールド部材13と、ハウジング11の筐体側壁11bに嵌合係止されてカメラモジュールCMと接触してカメラモジュールCMのアースをとるモジュールシールド部材14とからなる。
A camera module socket 1 (hereinafter simply referred to as a socket 1) is fitted with a small camera module CM incorporated in the electronic device E. On the other hand, a through hole TH is formed in advance in the electronic circuit board PWB in the electronic device E to which the
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ハウジング11は、ハウジング11の底面四方から上面開口11aへ立設された筐体側壁11bとによって上面を開口した筐体形状を成しており、高分子樹脂などの絶縁部材から形成する。
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モジュールコンタクト12は、ばね力を有する良導体の金属板を折曲して形成する。そしてモジュールコンタクト12は、一端がハウジング11の底面から上部開口11側へ折曲させて起立されたモジュール接触部12aを形成し、中間部12bがハウジング11に固定される。また、モジュールコンタクト12の他端は、ハウジング11の筐体側壁11b側部から外方へ突設されて電子回路基板PWBと半田等によって接続固定する基板接続部12cを形成する。このように形成するモジュールコンタクト12は、ハウジング11の底面に複数並設される。この時並設されるのは、対向する一対の筐体側壁11bから基板接続部12cが突出して設けられるように、底面に2列に並設される。そして、モジュールコンタクト12は、カメラモジュールCMがハウジング11に挿入されると、カメラモジュールCMの底部でモジュール接触部12aと対向する位置に設けられている接触部と接触される。従って、ハウジング11の底面側側面には、モジュールコンタクト12をハウジング外部へ突出させるための複数の貫通孔が設けられている。
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シールド部材13はハウジング11の外側底部からハウジング11にはめ込める凹状の筐体形状を成し、良導体である金属部材を折曲して形成している。そして、ハウジング11への嵌合は、折曲した金属部材の有するばね力によって嵌合状態を維持する。シールド部材13は、ハウジング11嵌合時、ハウジング11の底面側から筐体側壁11bの約1/3程度までの高さを有して形成する。この時の約1/3程度の位置は、モジュールコンタクト12の基板接続部12cがハウジング11外方へ突出される位置よりやや底面側の高さとなる。また、シールド部材13は、凹状の開口周囲部を鍔状に外方へ折曲させて鍔状のアース端子部13aを形成する。このアース端子部13aは、凹状の開口先端側から更に延設してコンタクト12の基板接続部12cが突出されている高さ位置で折曲して形成する。また、シールド部材13には、ケースシールド部13bを設ける。ケースシールド部13bは、ハウジング11取付け時にハウジング11の底面を覆うシールド部材底面部13cから外方へ切り起こして形成しばね力を持たせる。この切り起こしたケースシールド部13bは、へ字状に折曲させてへ字状の角部が接触部13eを形成する。接触部13eは、ソケット1をスルーホールTHに固定した電子回路基板PWBを電子機器Eへ取付固定した時に、電子機器内面に設けた機器シールド部材E1とばね力を持って接触することで、ソケット1を電子機器と直にアース接続させる。
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モジュールシールド部材14は、ハウジング11の筐体側壁11bに嵌合係止される。このモジュールシールド部材14は、カメラモジュールCMと接触することでアースを形成できるように良導体の金属部材からなる。そして、モジュールシールド部材14は、筐体側壁11bに係止されて状態でハウジング11の内側に位置する面が、取付けられている筐体側壁11bからハウジング11内中央側へ付勢力を持つようモジュールアース接触部14aがばね状に形成される。従って、カメラモジュールCMがソケット1へ挿入されると、カメラモジュールCMの側面がモジュールシールド部材14のモジュールアース接触部14aと押圧接触してアースを形成する。また、モジュールシールド部材14のモジュールアース接触部14aと対向する側、即ち、筐体側壁11bの外側に位置する面には、その一部を外側へ略直角に折り曲げて形成した基板側アース端子部14bを形成する。基板側アース端子部14bは、スルーホールTHに取付けた際に、スルーホールTHの周囲に設けたアース端子GNDと接触して、カメラモジュールCMのアースをとる。
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以下にこの発明の実施例を図面に基づき説明する。図1はこの発明の実施例の全体を表す図であり(a)はこの発明の実施例の全体を表す斜視組み立て説明図、(b)はこの発明の実施例の全体を表す斜視説明図であり、図2は同実施例を表す正面説明図であり、図3は同実施例を表す右側面説明図であり、図4は同実施例を表す平面説明図であり、図5は同実施例を表す底面説明図であり、図6は図4の中央部を横方向に切断した状態を表す縦断面説明図であり、図7は同実施例を基板に取付けた状態を表す説明図である。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing the entirety of an embodiment of the present invention, (a) is a perspective assembly diagram illustrating the entire embodiment of the present invention, and (b) is a perspective diagram illustrating the entire embodiment of the present invention. 2 is a front explanatory view showing the embodiment, FIG. 3 is a right side view showing the embodiment, FIG. 4 is a plan view showing the embodiment, and FIG. 5 is the same embodiment. FIG. 6 is a bottom cross-sectional explanatory view showing an example, FIG. 6 is a vertical cross-sectional explanatory view showing a state where the central portion of FIG. 4 is cut in the horizontal direction, and FIG. is there.
1は、カメラモジュールソケットである。カメラモジュールソケット1(以下、単にソケット1という。)は、上部を開口した筐体形状を成し、開口からカメラモジュールCMを挿入されて内部で固定した状態で電子回路基板PWBへ取付ける。そして、ソケット1は、この電子回路基板PWBへの取付を、電子回路基板PWBに穿設したスルーホールTHへ挿通させ、ソケット1の側部中央をスルーホールTH周囲部に設けたアース端子GNDや取付接点部PEB1と半田付け等によって接続固定して用いるものである。
ソケット1は、ハウジング11によって筐体形状を形成する。ハウジング11は、高分子樹脂等の硬質な絶縁材から形成し、上部を上部開口11aとして開口し底部四方から上部開口11aへかけて立設した筐体側壁11bによって上部を開口した凹状の筐体形状をなす。そして、対向する1対の筐体側壁11bには、底部から1/3程度の位置にコンタクト取付孔11cを1列に穿設する。
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12は、モジュールコンタクト12である。モジュールコンタクト12は、良導体の金属板を折曲して形成する。そして、モジュールコンタクト12は、一端がハウジング11の内部底面に位置され、中間部が筐体側壁11bに穿設されたコンタクト取付孔11cを挿通されて他端がハウジング外部へ位置するように取付けられる。このように取付けられるモジュールコンタクト12は、中間部12bがコンタクト取付孔11c位置で下方が開放したU字状に折曲されて該取付孔11cに係止可能に形成する。そして、中間部12bからハウジング11の底面側に折曲された一端は、ハウジング11の底面から上部開口11側へ折曲させて起立されてモジュール接触部12aを形成する。また、モジュールコンタクト12の他端は、ハウジング11の筐体側壁11b側部から外方へ突設されて電子回路基板PWBと半田等によって接続固定する基板接続部12cを形成する。このように形成するモジュールコンタクト12は、ハウジング11の底面に2列に複数並設されることとなる。即ち、ハウジング11の対向する一対の筐体側壁11bから基板接続部12cが突出して設けられ、ハウジング11内部では、底面にモジュール接触部12aが対向されて設けられることとなる。そして、モジュールコンタクト12は、カメラモジュールCMがハウジング11に挿入された際に、カメラモジュールCMの底部にモジュール接触部12aと対向する位置に設けられている信号授受可能な接触端子部と接触される。
13はシールド部材である。シールド部材13は、良導体の金属板を折曲して凹状の筐体形状に形成する。シールド部材13の凹部は、ハウジング11の底面側に嵌合可能に凹状の内面形状がハウジング11の底部外形形状と略同じとなるように形成する。この時、凹状の開口を形成している側面は、内側へのばね力を有するように折曲して形成されており、ハウジング11への嵌合は、折曲した金属部材の有するばね力によって嵌合状態を維持する。そして、シールド部材13の凹部高さは、ハウジング11嵌合時、ハウジング11の底面側から筐体側壁11bの約1/3程度となるように形成する。この時の凹状の開口先端位置は、モジュールコンタクト12の基板接続部12cがハウジング11外方へ突出される位置より下方となっている。また、シールド部材13は、凹状の開口先端周囲部を鍔状に外方へ折曲させて鍔状のアース端子部13aを形成する。この鍔状に折曲されるアース端子部13aは、凹状の開口先端から更に延設してモジュールコンタクト12の基板接続部12cと同レベルで折曲して設け、他の1対の筐体側壁11bでは筐体側壁11bの中央部分となる筐体側壁11bの幅の約1/3程度の幅を持って折曲させて形成する。また、アース端子部13aを設けていないシールド部13の1対の側壁には、モジュールコンタクト12の基板接続部12cよりハウジング11の底面側で鍔状に折曲させたフランジ部13dを形成する。このフランジ部13dは、モジュールコンタクト12の基板接続部12cに覆い被さるように形成させることで、モジュールコンタクト12が他の部分と接触してショートすることを防止すると共に、モジュールコンタクト12のシールド効果も期待できる。
更にシールド部材13には、ケースシールド部13bを設ける。ケースシールド部13bは、ハウジング11取付け時にハウジング11の底面を覆うシールド部材底面部13cから外方へ切り起こして形成しばね力を持たせる。この切り起こしたケースシールド部13bは、へ字状に折曲させてへ字状の角部が接触部13eを形成する。接触部13eは、ソケット1がスルーホールTHに固定された電子回路基板PWBを電子機器Eへ取付固定した時に、電子機器内面に設けた機器シールド部材E1とばね力を持って接触することで、ソケット1を電子機器と直にアース接続させる。接触部13eを設ける底面での位置は特に指定されないが、この実施例では、コンタクト取付孔11cを穿設していない筐体側壁11b側の底面に2箇所ずつ切り起こして設けている。
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14は、モジュールシールド部材である。モジュールシールド部材14は、良導体の金属板をU字状に折曲して形成し、U字状の開口をハウジング11の筐体側壁11bの上部開口11a側から差し入れ筐体側壁11bと嵌合係止させる。そして、モジュールシールド部材14の取付け時にソケット1の内側に位置する面の両側には、取付けられている筐体側壁11bからハウジング11内中央側へ付勢力を持つようモジュールアース接触部14aをばね状に形成ソケット1に挿入されたカメラモジュールCMの側部と当接してカメラモジュールCMをアースする。また更に、モジュールアース接触部14aの間には、ソケット1に挿入されるカメラモジュールCM側部に設けた係止突起CM1と係止可能なばね力を有するモジュール係止部14cを設ける。従って、カメラモジュールCMがソケット1へ挿入されると、カメラモジュールCMの側面がモジュールシールド部材14のモジュールアース接触部14aと押圧接触し、更には、モジュール係止部14cと係止突起CM1とが係止し、カメラモジュールCMとソケット1との間でアースを形成する。
更にモジュールシールド部材14には、取付けられている筐体側壁11bの外側面を外方へ折曲して基板側アース端子部14bを形成する。基板側アース端子部14bは、モジュールコンタクト12が取付けられている1対の筐体側壁11bでは、並設されたコンタクト12の基板接続部12cの外側に、基板接続部12cと同様に外方へ突出した状態で形成する。この基板側アース端子部14bは、モジュールコンタクト12の基板接続部12c同様に電子回路基板PWBと半田付け等によって固定される。
また、モジュールコンタクト12が取付けられていない1対の筐体側壁11bに取付けるモジュールシールド部材14には、筐体側壁11bの外側に位置する面に、やはり鍔状に外方へ折曲させた基板接続部12cを形成する。モジュールコンタクト12を取付けていない筐体側壁11bに取付けられるモジュールシールド部材14では、同筐体側壁11bに位置しているシールド部材13のアース端子部13aの両側に位置するように基板接続部14bを設ける。この基板接続部14bは、モジュールコンタクト12が取付けられている筐体側壁11bに設けたモジュールシールド部材14の基板接続部14bより、幅広に設けることができる。
Further, the
The
上記のように形成するカメラモジュールCMが取付けられたソケット1は、図7に表すように、電子回路基板PWBのスルーホールTHに挿通し、電子回路基板PWBの取付接点部PWB1と半田付け等によって固着される。そして、ソケット1を取付けた電子回路基板PWBを電子機器Eに取付けると、シールド部材13の底面に設けたケースシールド部13bが電子機器Eの筐体B内部に設置する機器シールド部材E1にばね力を持って押圧接触し、カメラモジュールCMと電子機器Eとのアース回路を形成することとなる。
そして、ケースシールド部13bが電子機器Eの筐体Bと押圧接触されることで、ソケット1に取付けられたカメラモジュールCMがケースシールド部13bとは反対側から押圧された際に、ケースシールド部13bが押圧力を支えることとなる。これにより、シールド部材13のアース端子部13aやモジュールシールド部材14基板側アース端子部14bが電子回路基板PWBの取付接点PWB1から剥がれる方向へ発生する応力を、該ケースシールド部13bが支えることで小さくできる。
As shown in FIG. 7, the
When the
尚、上記実施例において、ソケット1へのカメラモジュールCMの接続形態は、特に限定されるものではなく、従来からある用法や構成部材によってなされれば良く、ソケット1の底面側外方に、上記実施例に表すシールド部材13のケースシールド部13bを設けると共に該ケースシールド部13bがソケット1へ取付けられたカメラモジュールCMとアース接続されるように構成してあれば、他の部材やその構成方法は特に限定されるものではない。
In the above-described embodiment, the connection form of the camera module CM to the
この発明は、電子機器に用いるカメラモジュールを取付けるカメラモジュール用のソケットに利用可能である。 The present invention can be used for a camera module socket for mounting a camera module used in an electronic apparatus.
E 電子機器
E1 機器シールド部材
B 筐体
PWB 電子回路基板
PWB1 取付接点部
GND アース端子
TH スルーホール
CM カメラモジュール
1 カメラモジュールソケット(ソケット)
11 ハウジング
11a 上部開口
11b 筐体側壁
11c コンタクト取付孔
12 モジュールコンタクト
12a モジュール接触部
12b 中間部
12c 基板接続部
13 シールド部材
13a アース端子部
13b ケースシールド部
13c シールド部材底面部
13d フランジ部
13e 接触部
14 モジュールシールド部材
14a モジュールアース接触部
14b 基板側アース端子部
14c モジュール係止部
E Electronic equipment E1 Equipment shield member B Case PWB Electronic circuit board PWB1 Mounting contact GND Ground terminal TH Through hole
11
Claims (1)
前記ハウジング内の底面で前記上部開口から挿入されるカメラモジュールの底部に対向する位置に設けられるモジュール接触部を一端に備え、前記筐体側壁から外方へ突出する基板接続部を他端に備え、前記筐体側壁に固定されるハウジング固定部を中間部に備え、前記スルーホールの周囲部に予め設けられた取付接点部と前記基板接続部とを接続固定することで前記ハウジングの内部と外部とを電気的に接続する複数のコンタクトと、
良導体である金属板状体を凹状に形成して前記ハウジングの外側底面と嵌合されるシールド部材であって、少なくとも前記コンタクトを突出させていない前記筐体側壁に位置する前記シールド部材の凹状の開口の周囲部から前記基板接続部が突出している高さ位置で折曲して鍔状に突出するアース端子部と、前記ハウジングの底面を覆うシールド部材底面部と、前記シールド部材底面部から外側へ切り起して形成され前記電子機器のケース内面にばね力を持って接触するケースシールド部と、を備えるシールド部材と、
良導体である金属板状体をU字状に折曲して形成され前記筐体側壁の前記上部開口側をそのU字状部分に差し入れさせて嵌合されるモジュールシールド部材であって、前記筐体側壁の内側に位置する一方の端部に形成され前記ハウジング内の中央側へばね力を持つよう突出するモジュールアース接触部と、前記筐体側壁の外側に位置する他方の端部に前記基板接続部が突出している高さ位置で折り曲げられて形成され前記シールド部材と直接的にあるいは前記スルーホールの周囲部を介し間接的に電気的な接続がなされる基板側アース端子部と、を備え、前記スルーホールの周囲部に予め設けられた取付接点部に該基板側アース端子部が接続固定されるモジュールシールド部材と、
を備えるカメラモジュールソケット。 An upper opening for inserting the camera module is provided in the upper part, and a side wall of the housing is erected from the four sides of the bottom facing the upper opening to the upper opening, and is previously drilled in an electronic circuit board built in the electronic device. a housing to be inserted from the upper opening side into the through-holes are,
A module contact portion provided at a position facing the bottom of the camera module inserted from the upper opening on the bottom surface in the housing is provided at one end, and a substrate connection portion protruding outward from the side wall of the housing is provided at the other end. the includes a housing fixing portion fixed to the housing side wall in the intermediate portion, inside and outside of the housing by a prearranged mounting contact portion to the peripheral part and said board connecting portion for connecting the fixed of the through hole A plurality of contacts that electrically connect the
Which is a good conductor metal plate body a shield member formed in a concave shape is the outer bottom surface and the fitting of the housing, the shield member positioned in the housing side wall which is not allowed to protrude at least the contact concave A ground terminal portion that is bent at the height position where the board connecting portion protrudes from the periphery of the opening and protrudes like a bowl, a bottom surface portion of the shield member that covers the bottom surface of the housing, and an outer side from the bottom surface portion of the shield member A shield member provided with a case shield part formed by cutting and raising into contact with the inner surface of the case of the electronic device with a spring force;
A module shield member that is formed by bending a metal plate that is a good conductor into a U-shape and is fitted by inserting the upper opening side of the side wall of the housing into the U-shaped portion. a module ground contact portion formed at one end located inside the body side walls protruding to have a spring force toward the center in the housing, the the end of the other side which is positioned outside of the housing sidewall the board connecting portion is formed by bending at a height position which protrudes board side ground terminal the shield member and directly near Rui the indirect electrical connection via the peripheral portion of the front SL through hole is made comprising a part, and a module shield member substrate side ground terminal portion to the mounting contact portion previously provided in the peripheral portion is Ru fixedly connected to the through hole,
With camera module socket.
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