JP4476163B2

JP4476163B2 - Pachinko ball detection sensor

Info

Publication number: JP4476163B2
Application number: JP2005132813A
Authority: JP
Inventors: 文仁目黒; 浩星上; 佳充長井; 梅孝草野; 伸夫鈴木
Original assignee: Sumida Corp
Current assignee: Sumida Corp
Priority date: 2005-04-28
Filing date: 2005-04-28
Publication date: 2010-06-09
Anticipated expiration: 2025-04-28
Also published as: JP2006308478A

Description

本発明は、例えば、パチンコ玉等の金属球の通過を検出する金属球検知センサに関する。 The present invention relates to a metal ball detection sensor that detects the passage of a metal ball such as a pachinko ball, for example.

従来、パチンコ玉等の金属体の検出に用いられる金属体検知センサとしては、特許文献１に記載されているようなものが提案されている。
この特許文献１に記載の金属体検知センサは、筐体を構成するケースとカバーのうち少なくともカバーが透明の材料で構成されており、この透明カバーを介してプリント基板とその上面の検出回路部が認識できるように形成されている。このため、不正に改造された金属体検知センサがあっても、そのセンサを容易に発見することができるようになっている（特許文献１、図１参照）。
特開２０００−１３７０８２号公報 Conventionally, what is described in patent document 1 is proposed as a metal body detection sensor used for detection of metal bodies, such as a pachinko ball.
In the metal body detection sensor described in Patent Document 1, at least the cover is made of a transparent material among the case and the cover constituting the housing, and the printed circuit board and the detection circuit unit on the upper surface thereof are interposed through the transparent cover. Is formed so that it can be recognized. For this reason, even if there is an improperly modified metal body detection sensor, the sensor can be easily found (see Patent Document 1 and FIG. 1).
JP 2000-137082 A

しかし、特許文献１に記載される金属体検知センサのように、ケースとカバーのうち少なくともカバーを透明の材料で構成しても、透明カバーはカシメやツメ等により一部分を固定しただけであるため、透明カバーを容易に開けることができるので、検出回路部に対する不正改造を防ぐことができないという不都合があった。 However, even if at least the cover of the case and the cover is made of a transparent material as in the metal body detection sensor described in Patent Document 1, the transparent cover is only partially fixed by caulking or clawing. Since the transparent cover can be easily opened, there has been a disadvantage that unauthorized modification to the detection circuit unit cannot be prevented.

また、特許文献１に記載される金属体検知センサでは、不正改造を防ぐために、コイルや検出回路部の電子部品を透明樹脂にて封止するようにしているが（特許文献１の図１２参照）、コイルや電子部品を樹脂で封止すると封止時の熱や応力によりコイルや電子部品の特性が変化するという問題がある。このため、封止時の熱や応力の対策が必要となっていた。
さらに、金属体検知センサ自体の配置される環境による振動、温度、湿度及び煙対策を講じなければならないという問題もあった。 Moreover, in the metal body detection sensor described in Patent Document 1, the electronic components of the coil and the detection circuit unit are sealed with a transparent resin in order to prevent unauthorized modification (see FIG. 12 of Patent Document 1). ) When a coil or an electronic component is sealed with resin, there is a problem that the characteristics of the coil or the electronic component change due to heat or stress at the time of sealing. For this reason, measures for heat and stress during sealing have been required.
Furthermore, there has been a problem that measures against vibration, temperature, humidity, and smoke due to the environment in which the metal body detection sensor itself is arranged must be taken.

そこで、本発明は、不正改造を防ぐと共に、コイルや電子部品の封止時に発生する熱や応力等の外力の影響を防ぐことができ、かつ、金属球検知センサ配置時の環境対策も行なうことができる金属球検知センサを提供することを目的とするものである。 Therefore, the present invention can prevent unauthorized modification, prevent the influence of external forces such as heat and stress generated when sealing coils and electronic components, and also take environmental measures when placing a metal ball detection sensor. An object of the present invention is to provide a metal ball detection sensor capable of performing the above.

上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明の金属球検知センサは、ケーケース内部に設けられ、金属球が通過する貫通孔と、該ケース内部にて貫通孔の周りを囲むように配置され、金属球が貫通孔を通過したことを検知する検出コイルと、この検出コイルで生じる変化を検知する検出回路と、を備え、貫通孔の周りを含むケース内部を検出コイル及び検出回路を直接覆わないように充填材にて封止したことを特徴としている。 In order to solve the above problems and achieve the object of the present invention, a metal ball detection sensor of the present invention is provided inside a case, and surrounds the through hole through which the metal ball passes and the inside of the case. And a detection coil for detecting that the metal sphere has passed through the through-hole and a detection circuit for detecting a change generated in the detection coil, and the detection coil and the detection inside the case including the periphery of the through-hole The circuit is sealed with a filler so as not to be directly covered.

また、本発明の好ましい形態としては、検出回路は発振器を含んで構成され、ケース内部に充填される充填材は、検出コイル及び検出回路を配置する基板の非実装面側を覆うようにしている。言い換えると、前記充填材は、貫通孔以外の基板の非実装面側を一様に覆うものである。 In a preferred embodiment of the present invention, the detection circuit includes an oscillator, and the filling material filled in the case covers the non-mounting surface side of the substrate on which the detection coil and the detection circuit are arranged. . In other words, the filler uniformly covers the non-mounting surface side of the substrate other than the through holes.

また、本発明の好ましい形態としては、前記充填材は、加熱により溶融した樹脂を流し込んで構成されている。さらに、色のついた充填材であることが好ましい。
また、本発明の好ましい形態としては、前記充填材は、樹脂を含み、かつ型を用いて成形されるようにしている。 In a preferred embodiment of the present invention, the filler is configured by pouring a resin melted by heating. Furthermore, a colored filler is preferred.
In a preferred embodiment of the present invention, the filler contains a resin and is molded using a mold.

本発明の金属球検知センサによれば、ケース内部を充填材で充填し、ケースを開放不可能に封止しているため、センサの不正改造を防ぐことがきる。また、検出コイル及び回路を直接覆わないように充填材にて封止することにより、熱や応力等の封止時の外力を防止することができる。 According to the metal ball detection sensor of the present invention, since the inside of the case is filled with the filler and the case is sealed so as not to be opened, unauthorized modification of the sensor can be prevented. Further, by sealing with a filler so as not to directly cover the detection coil and the circuit, external force at the time of sealing such as heat and stress can be prevented.

さらに、本発明の金属球検知センサによれば、貫通孔の周りを含むケース内部を充填材にて封止することにより、基板の剛性を強めると共にケース内を密封することができるので、配置時の振動、温度、湿度及び煙等の環境対策も行なうことができる。 Furthermore, according to the metal ball detection sensor of the present invention, by sealing the inside of the case including the periphery of the through hole with a filler, the rigidity of the substrate can be increased and the inside of the case can be sealed. Environmental measures such as vibration, temperature, humidity and smoke can be taken.

以下に、本発明の実施の形態について、適宜、図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明によるパチンコ玉通過センサの構成を示す図である。
図１において、パチンコ玉通過センサは、本体ケース１と、検出用コイル６と、回路基板８と、封止材１２とを有して構成されている。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings as appropriate.
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a pachinko ball passing sensor according to the present invention.
In FIG. 1, the pachinko ball passing sensor includes a main body case 1, a detection coil 6, a circuit board 8, and a sealing material 12.

本体ケース１は、底面及び側面を有し、一方の端部の底面には検出孔２０を形成すると共に検出用コイル６をはめ込むための中空筒状の孔形成部４が設けられている。また、本体ケース１は、孔形成部４の端部付近の側面に内側へ対称に突起する一対の突部３が設けられている。また、本体ケース１には、回路基板８と封止材１２とをはめ込むための受け部２が、本体ケース１側面の内側周囲に複数設けられている。また、本体ケース１の、他方の端部、すなわち、検出孔２０が設けられていない側の端部の側面に、ジャック１９を挿入して回路基板８と電気的に接続するためのコネクタ１８をはめ込むための切欠５が設けられている。 The main body case 1 has a bottom surface and side surfaces, and a hollow hole-forming portion 4 for forming the detection hole 20 and fitting the detection coil 6 is provided on the bottom surface of one end portion. In addition, the body case 1 is provided with a pair of protrusions 3 that protrude symmetrically inward on the side surface near the end of the hole forming portion 4. The main body case 1 is provided with a plurality of receiving portions 2 for fitting the circuit board 8 and the sealing material 12 around the inside of the side surface of the main body case 1. In addition, a connector 18 for inserting the jack 19 into the other end of the main body case 1, that is, the side of the end where the detection hole 20 is not provided, and electrically connecting the circuit board 8 is provided. A notch 5 for fitting is provided.

また、回路基板８の実装面側の孔９の周囲には、検出用コイル６が固着され、検出用コイル６と回路基板８とが電気的に接続されるようになっている。そして、回路基板８の側面には本体ケース１の突部３にはめ込まれるように一対の切欠１０が設けられ、他方の端部の側面には、コネクタ１８にはめ込まれるように切欠１１が設けられている。 The detection coil 6 is fixed around the hole 9 on the mounting surface side of the circuit board 8 so that the detection coil 6 and the circuit board 8 are electrically connected. A pair of notches 10 are provided on the side surface of the circuit board 8 so as to be fitted into the protrusion 3 of the main body case 1, and a notch 11 is provided on the side surface of the other end portion so as to be fitted into the connector 18. ing.

この回路基板８の実装面側には、検出回路を構成する電子部品及びパターンが配置され、非実装面側には絶縁層又は電子部品を除くグランドパターンが形成されている。
この回路基板８に実装される検出用コイル６と検出回路は、近接センサを構成しており、この検出用コイル６を含む発振回路が形成されて、検出用コイル６の周囲に高周波電磁界が形成されるようになっている。そして、パチンコ玉が高周波電磁界を通過すると、パチンコ玉に渦電流が流れてエネルギーが消費され、検出用コイル６のＱが減少するため、発振回路の発振条件が変化して振幅が低下する。この発振条件の変化によりパチンコ玉の通過検出が行われる。なお、この検出用コイル６としては、通常、ボビンレスで形成される中空筒状の空芯コイルが用いられる。 Electronic components and patterns constituting the detection circuit are arranged on the mounting surface side of the circuit board 8, and a ground pattern excluding an insulating layer or electronic components is formed on the non-mounting surface side.
The detection coil 6 and the detection circuit mounted on the circuit board 8 constitute a proximity sensor, an oscillation circuit including the detection coil 6 is formed, and a high-frequency electromagnetic field is generated around the detection coil 6. It is supposed to be formed. When the pachinko ball passes the high-frequency electromagnetic field, an eddy current flows through the pachinko ball, energy is consumed, and the Q of the detection coil 6 is reduced, so that the oscillation condition of the oscillation circuit is changed and the amplitude is reduced. The pachinko ball passing detection is performed by the change of the oscillation condition. The detection coil 6 is typically a hollow cylindrical air core coil formed without a bobbin.

また、本体ケース１の孔形成部４には、実装面側の孔９の周囲に固着された検出用コイル６と回路基板８がはめ込まれるようになっている。この回路基板８の本体ケース１へのはめ込みは、本体ケース１の突部３に回路基板８の切欠１０をはめ込むとともに、本体ケース１の受け部２に回路基板８の周囲をはめ込むことによって実現される。 Further, the detection coil 6 and the circuit board 8 fixed around the hole 9 on the mounting surface side are fitted into the hole forming portion 4 of the main body case 1. The fitting of the circuit board 8 into the main body case 1 is realized by fitting the notch 10 of the circuit board 8 into the protrusion 3 of the main body case 1 and fitting the periphery of the circuit board 8 into the receiving portion 2 of the main body case 1. The

また、回路基板８を覆うようにして本体ケース１にはめ込まれる封止材１２は、封止面１６及び開放面１７を有し、一方の端部には本体ケース１の孔形成部４に密着してはめ込められるように孔１５が形成され、その側面には本体ケース１の突部３に密着してはめこめられるように凹部１３が形成されている。さらに、封止材１２の他方の端部の側面及び封止面１６には、コネクタ１８に密着してはめ込まれるように凹部１４が形成されている。 The sealing material 12 fitted into the main body case 1 so as to cover the circuit board 8 has a sealing surface 16 and an open surface 17, and is closely attached to the hole forming portion 4 of the main body case 1 at one end. Then, a hole 15 is formed so as to be fitted, and a concave portion 13 is formed on a side surface thereof so as to be fitted in close contact with the protrusion 3 of the main body case 1. Further, a recess 14 is formed on the side surface of the other end of the sealing material 12 and the sealing surface 16 so as to be fitted in close contact with the connector 18.

このように、回路基板８の非実装面側には封止材１２の封止面１６が密着し、本体ケース１の孔形成部４には封止材１２の孔１５が密着してはめ込まれている。そして、本体ケース１の突部３に封止材１２の凹部１３が密着してはめ込まれ、本体ケース１のコネクタ１８には封止材１２の凹部１４が密着してはめ込まれるように構成されている。 As described above, the sealing surface 16 of the sealing material 12 is closely attached to the non-mounting surface side of the circuit board 8, and the hole 15 of the sealing material 12 is closely attached to the hole forming portion 4 of the main body case 1. ing. And the recessed part 13 of the sealing material 12 fits closely in the protrusion 3 of the main body case 1, and the recessed part 14 of the sealing material 12 fits in the connector 18 of the main body case 1, and it is comprised. Yes.

ここで、封止材１２は、加熱により溶融した樹脂であり、例えばホットメルト等を本体ケース１の内側にはめ込まれた回路基板８の非実装面側に充填するようにしている。 Here, the sealing material 12 is a resin melted by heating, and for example, hot melt or the like is filled into the non-mounting surface side of the circuit board 8 fitted inside the main body case 1.

なお、封止材１２を本体ケース１の内側に流し込む代わりに、封止材１２に相当する型を用いて、封止材を成形した後に、除熱して固形状態で封止するようにしてもよい。 Instead of pouring the sealing material 12 into the inside of the main body case 1, a mold corresponding to the sealing material 12 is used to mold the sealing material, and then the heat is removed to seal in a solid state. Good.

上述したように、封止材１２としては、有色、例えば黒色が好適であるが、この他に有色透明な材料を用いてもよい。また、封止材１２としては、樹脂を含むものが好ましいが、それ以外にもエポキシなどの接着剤や、シリコン等を用いて形成することもできる。 As described above, the sealing material 12 is preferably colored, for example, black, but a colored transparent material may also be used. Moreover, as the sealing material 12, what contains resin is preferable, but it can also form using adhesives, such as an epoxy, a silicon | silicone, etc. besides that.

図２は、パチンコ玉通過センサの中央断面図、すなわち、本体ケース１の一方の端部の孔形成部４の中心から他方の端部の中心を結ぶ断面を示す図である。
図２において、検出用コイル６は、回路基板８の実装面側に一端が固着された状態で本体ケース１のパチンコ玉入口側２１となる底面に近接して配置される。 FIG. 2 is a central cross-sectional view of the pachinko ball passing sensor, that is, a cross section connecting the center of the hole forming portion 4 at one end of the main body case 1 to the center of the other end.
In FIG. 2, the detection coil 6 is disposed close to the bottom surface of the main body case 1 that becomes the pachinko ball inlet side 21 with one end fixed to the mounting surface side of the circuit board 8.

封止材１２は、本体ケース１の一方の端部の孔形成部４により形成される検出孔２０以外の回路基板８の非実装面側を他方の端部まで一様に覆うように形成されている。
検出孔２０は、本体ケース１の孔形成部４の中空においてパチンコ玉入口側２１からパチンコ玉出口側２２にわたって形成される。 The sealing material 12 is formed so as to uniformly cover the non-mounting surface side of the circuit board 8 other than the detection hole 20 formed by the hole forming portion 4 at one end portion of the main body case 1 to the other end portion. ing.
The detection hole 20 is formed from the pachinko ball inlet side 21 to the pachinko ball outlet side 22 in the hollow of the hole forming portion 4 of the main body case 1.

図３は、パチンコ玉通過センサの分解斜視図であり、具体的には、図２に示した本体ケース１のパチンコ玉入口側２１から見た分解斜視図である。
図３において、回路基板８の実装面側の孔９の周囲に、回路基板８のレジスト面を除去して検出用コイル６の貼り合わせを容易にするコイル装着部３１が設けられ、このコイル装着部３１に検出用コイル６が貼り合わされる。 FIG. 3 is an exploded perspective view of the pachinko ball passing sensor, and specifically, an exploded perspective view seen from the pachinko ball inlet side 21 of the main body case 1 shown in FIG.
In FIG. 3, a coil mounting portion 31 is provided around the hole 9 on the mounting surface side of the circuit board 8 to remove the resist surface of the circuit board 8 and facilitate the bonding of the detection coil 6. The detection coil 6 is bonded to the part 31.

図４は、パチンコ玉通過センサの外観図であり、図４Ａは背面図、図４Ｂは側面図、図４Ｃは上面図である。
図４Ａに示すパチンコ玉通過センサの背面には、本体ケース１の内側の一方の端部（孔形成部４により形成される検出孔２０を除く部分）からコネクタ１８が装着される他方の端部まで一様に覆うように封止材１２が形成されている。 4 is an external view of a pachinko ball passing sensor, FIG. 4A is a rear view, FIG. 4B is a side view, and FIG. 4C is a top view.
On the back surface of the pachinko ball passage sensor shown in FIG. 4A, the other end where the connector 18 is mounted from one end inside the main body case 1 (the portion excluding the detection hole 20 formed by the hole forming portion 4). The sealing material 12 is formed so as to cover evenly.

図４Ｂに示すパチンコ玉通過センサの側面には、本体ケース１の中央に突部３が設けられている。また、図４Ｃに示すパチンコ玉通過センサの上面には、本体ケース１の一方の端部に孔形成部４により形成される検出孔２０が設けられ、本体ケース１の中央に突部３が設けられている。なお、図４Ｂ、図４Ｃとも、他方の端部にコネクタ１８が装着されている。 A protrusion 3 is provided at the center of the main body case 1 on the side surface of the pachinko ball passing sensor shown in FIG. 4B. 4C, a detection hole 20 formed by the hole forming portion 4 is provided at one end of the main body case 1 on the top surface of the pachinko ball passage sensor shown in FIG. It has been. 4B and 4C, the connector 18 is attached to the other end.

図５は、パチンコ玉通過センサの外観斜視図であり、具体的には、図２に示した本体ケース１のパチンコ玉出口側２２から見た図である。
図５において、封止材１２は、本体ケース１の一方の端部の孔形成部４により形成される検出孔２０以外の本体ケース１の内側に一方の端部から他方の端部まで一様に覆うように形成されている。封止材１２のパチンコ玉出口側２２が開放面１７となる。 FIG. 5 is an external perspective view of the pachinko ball passage sensor, specifically, a view seen from the pachinko ball outlet side 22 of the main body case 1 shown in FIG.
In FIG. 5, the sealing material 12 is uniform from one end to the other end inside the body case 1 other than the detection hole 20 formed by the hole forming portion 4 at one end of the body case 1. It is formed so as to cover. The pachinko ball exit side 22 of the sealing material 12 becomes the open surface 17.

この封止材１２の色は有色とする。例えば、封止材１２が黒色であると内部が見えないため、内部の構造を他人が知ることはない。また、封止材１２で内部が密封されているため、悪意を持つ第三者が不正に改造しようとしても不正改造ができない。 The color of the sealing material 12 is colored. For example, if the sealing material 12 is black, the inside cannot be seen, so that no one else knows the internal structure. Moreover, since the inside is sealed with the sealing material 12, even if a malicious third party tries to remodel illegally, the tampering cannot be performed.

また、本体ケース１の内側の突部３と封止材１２の凹部１３を密着させることにより、本体ケース１の内側面と封止材１２の側面の密着面積を増大させており、これによって封止力を向上させるようにしている。 In addition, the close contact area between the inner side surface of the main body case 1 and the side surface of the sealing material 12 is increased by bringing the protrusion 3 inside the main body case 1 and the concave portion 13 of the sealing material 12 into close contact with each other. The stopping power is improved.

図６は、封止材の充填方法を示す図である。
図６において、まず、本体ケース１の孔形成部４に実装面側に固着された検出用コイル６と回路基板８がはめ込まれる。この際、本体ケース１の突部３に回路基板８の切欠１０がはめ込まれ、図示していないが、本体ケース１の受け部２（図１参照。）と回路基板８の周囲がはめ込まれる。
次に、封止材１２は、加熱により溶融状態のままで本体ケース１の内側で回路基板８の非実装面側に充填される。 FIG. 6 is a diagram illustrating a filling method of the sealing material.
In FIG. 6, first, the detection coil 6 and the circuit board 8 fixed on the mounting surface side are fitted into the hole forming portion 4 of the main body case 1. At this time, the notch 10 of the circuit board 8 is fitted into the protrusion 3 of the main body case 1, and although not shown, the periphery of the receiving portion 2 (see FIG. 1) of the main body case 1 and the circuit board 8 is fitted.
Next, the sealing material 12 is filled on the non-mounting surface side of the circuit board 8 inside the main body case 1 while remaining in a molten state by heating.

これにより回路基板８の非実装面側には封止材１２が溶融状態で密着するとともに、本体ケース１の孔形成部４の外周にも封止材１２が溶融状態で密着して充填される。また、本体ケース１の突部３の内側及び本体ケース１に装着されるコネクタ１８にも、同様に封止材１２が溶融状態で密着して充填される。その充填終了後、除熱して封止材１２を固形状態にする。 Thereby, the sealing material 12 is in close contact with the non-mounting surface side of the circuit board 8 in a molten state, and the sealing material 12 is also in close contact with and filled in the outer periphery of the hole forming portion 4 of the main body case 1. . Similarly, the sealing material 12 is filled in close contact with the inside of the protrusion 3 of the main body case 1 and the connector 18 attached to the main body case 1 in a molten state. After completion of the filling, the heat is removed to make the sealing material 12 in a solid state.

以上のように、本発明の実施の形態例によれば、回路基板８の非実装面側に封止材１２で封止するため、封止材１２による封止の熱や応力を実装面側の電子部品に与えることがない。また、上述のように封止材１２においてそれぞれ密着した部分に密着してはめ込まれるように凹部１３、凹部１４、孔１５、封止面１６、開放面１７の各部が形成されるので、外部環境による影響を遮断することができるとともに、充填によって封止材１２を容易に取り外すことができないようにしているため、不正改造を防止することができる。 As described above, according to the embodiment of the present invention, since the sealing material 12 is used to seal the circuit board 8 on the non-mounting surface side, the heat and stress of sealing by the sealing material 12 are reduced to the mounting surface side. There is no giving to the electronic parts. Moreover, since each part of the recessed part 13, the recessed part 14, the hole 15, the sealing surface 16, and the open surface 17 is formed so that it may be closely_contact | adhered and fitted to the part which each closely_contact | adhered in the sealing material 12 as mentioned above, In addition, since the sealing material 12 cannot be easily removed by filling, it is possible to prevent unauthorized modification.

また、封止材１２は、加熱により溶融状態で充填空間と同じ容積の型を用いて成形された後に、除熱して固形状態で上述のようにそれぞれ各部に密着してはめ込んで封止してもよい。 Further, the sealing material 12 is molded by using a mold having the same volume as that of the filling space in a molten state by heating, and then heat-dissociated and intimately fitted into each part as described above and sealed. Also good.

図７は、回路基板８の振動を示す図である。
図７において、回路基板８の終端７３はコネクタ１８によりパチンコ台に固着され、実装面側には中央から終端７３にかけて検出回路の電子部品が配置される。回路基板８の先端７１は開放され、回路基板８の実装面側には先端７１から中央において検出コイル６が貼り付けられ、検出コイル６と検出回路とが結線部７２で電気的に接続されている。 FIG. 7 is a diagram illustrating vibration of the circuit board 8.
In FIG. 7, the end 73 of the circuit board 8 is fixed to the pachinko machine by the connector 18, and electronic components of the detection circuit are arranged from the center to the end 73 on the mounting surface side. The front end 71 of the circuit board 8 is opened, the detection coil 6 is attached to the mounting surface side of the circuit board 8 from the front end 71 to the center, and the detection coil 6 and the detection circuit are electrically connected by the connection portion 72. Yes.

検出コイル６の検出孔２０をパチンコ玉が通過する際に回路基板８の先端７１には振動７４が発生する。この振動７４は回路基板８のたわみを発生させて検出コイル６と検出回路との間の結線部７２に断線をもたらすことがある。 When the pachinko ball passes through the detection hole 20 of the detection coil 6, vibration 74 is generated at the tip 71 of the circuit board 8. This vibration 74 may cause the circuit board 8 to bend and cause a disconnection in the connection portion 72 between the detection coil 6 and the detection circuit.

このため、封止材１２により回路基板８の非実装面側を先端７１から終端７３にかけて検出孔２０以外を一様に封止することにより、回路基板８の剛性を高くすることができる。これにより、振動７４に対しても検出コイル６と検出回路との間の結線部７２に断線が生じないようにすることができる。 For this reason, the non-mounting surface side of the circuit board 8 is uniformly sealed from the tip 71 to the terminal end 73 by the sealing material 12, so that the rigidity of the circuit board 8 can be increased. Thereby, it is possible to prevent disconnection from occurring in the connection portion 72 between the detection coil 6 and the detection circuit even with respect to the vibration 74.

なお、封止材１２により封止した上で、回路基板８を多層基板とすることでさらに回路基板８の剛性を高くすることができる。 In addition, after sealing with the sealing material 12, the rigidity of the circuit board 8 can be made higher by making the circuit board 8 into a multilayer board.

図８は、封止前後の回路基板の剛性を示す図である。
図８において、封止前には、回路基板８の先端７１から結線部７２までの検出孔２０の周囲の部分の剛性は最も低い値Ｆ１であり、結線部７２から終端７３までの検出回路の周囲の部分の剛性は比較的低い値Ｆ２であった。 FIG. 8 is a diagram showing the rigidity of the circuit board before and after sealing.
In FIG. 8, before sealing, the rigidity of the portion around the detection hole 20 from the tip 71 of the circuit board 8 to the connection portion 72 is the lowest value F1, and the detection circuit from the connection portion 72 to the terminal end 73 has the lowest value. The rigidity of the surrounding part was a relatively low value F2.

そこで、封止材１２により回路基板８の非実装面側を先端７１から終端７３にかけて検出孔２０以外を一様に封止することにより、先端７１から終端７３までの回路基板８の全体の剛性は比較的高い値Ｆ３とすることができた。 Therefore, the entire rigidity of the circuit board 8 from the tip 71 to the terminal 73 is uniformly sealed by sealing the non-mounting surface side of the circuit board 8 from the tip 71 to the terminal 73 with the sealing material 12. Could be set to a relatively high value F3.

なお、本発明は、上述した本発明の実施の形態に限るものではなく、特許請求の範囲に記載した本発明の要旨を逸脱しない限りにおいて、適宜、その構成を変更しうることができることはいうもでもない。 It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment of the present invention, and that the configuration can be appropriately changed without departing from the gist of the present invention described in the claims. Not even.

本発明によるパチンコ玉通過センサの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the pachinko ball passage sensor by this invention. パチンコ玉通過センサの中央断面図である。It is a center sectional view of a pachinko ball passage sensor. パチンコ玉通過センサの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a pachinko ball passage sensor. パチンコ玉通過センサの外観図であり、図４Ａは背面、図４Ｂは側面、図４Ｃは上面である。FIG. 4A is an external view of a pachinko ball passing sensor, FIG. 4A is a rear surface, FIG. 4B is a side surface, and FIG. 4C is an upper surface. パチンコ玉通過センサの外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of a pachinko ball passage sensor. 封止材の充填を示す図である。It is a figure which shows filling with a sealing material. 回路基板の振動を示す図である。It is a figure which shows the vibration of a circuit board. 封止前後の回路基板の剛性を示す図である。It is a figure which shows the rigidity of the circuit board before and behind sealing.

Explanation of symbols

１…本体ケース、２…受け部、３…突部、４…孔形成部、５…切欠、６…検出用コイル、８…回路基板、９…孔、１０…切欠、１１…切欠、１２…封止材、１３…凹部、１４…凹部、１５…孔、１６…封止面、１７…開放面、１８…コネクタ、１９…ジャック DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Main body case, 2 ... Receiving part, 3 ... Projection part, 4 ... Hole formation part, 5 ... Notch, 6 ... Detection coil, 8 ... Circuit board, 9 ... Hole, 10 ... Notch, 11 ... Notch, 12 ... Sealing material, 13 ... concave portion, 14 ... concave portion, 15 ... hole, 16 ... sealing surface, 17 ... open surface, 18 ... connector, 19 ... jack

Claims

A case composed of a bottom surface provided with a hole forming portion through which a pachinko ball passes and a side surface provided vertically so as to surround the bottom surface;
A printed circuit board disposed in the case;
A coil provided on the printed circuit board for detecting that a pachinko ball has passed through the hole forming portion, and a detection circuit for detecting a change occurring in the detection coil;
A fitting portion provided inside the side surface of the case;
And a molded sealing member fitted to the fitting portion.
The printed circuit board has an electronic component disposed thereon, a mounting surface facing the bottom surface of the case, and a non-mounting surface on which an insulating layer is formed.
The sealing member covers the non-mounting surface side of the printed circuit board.
A pachinko ball detection sensor.