JP4474922B2 - Load port device - Google Patents
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Description
本発明は、半導体製造装置に着脱可能に装着され、多数枚のウエハが収納されたウエハキャリアを設置するためのロードポート装置に関するものである。 The present invention relates to a load port apparatus for installing a wafer carrier that is detachably attached to a semiconductor manufacturing apparatus and stores a large number of wafers.
半導体製造装置の一例であるウエハプロセス装置は、ウエハに所定の処理を施すための装置であり、ウエハキャリアを設置するためのロードポート装置が装着される(図1参照)。このロードポート装置には、各種の技術が開示されている(例えば、特許文献1参照)。ウエハキャリアに収納されたウエハが、前記ウエハプロセス装置に導入される操作は、次のようにして行われる。ウエハプロセス装置に内装されているロボットのウエハ移載ハンドが、ウエハキャリア内に進入し、1枚のウエハが取出される。このウエハは、前記ウエハ移載ハンドによって、ウエハプロセス装置内に移送され、所定の処理が施される。前記所定の処理が施されたウエハは、前記ウエハ移載ハンドによって、再びウエハキャリアに収納される。 A wafer processing apparatus, which is an example of a semiconductor manufacturing apparatus, is an apparatus for performing predetermined processing on a wafer, and a load port apparatus for installing a wafer carrier is mounted (see FIG. 1). Various technologies have been disclosed for this load port device (see, for example, Patent Document 1). The operation of introducing the wafer stored in the wafer carrier into the wafer processing apparatus is performed as follows. A wafer transfer hand of a robot built in the wafer process apparatus enters the wafer carrier, and one wafer is taken out. The wafer is transferred into the wafer processing apparatus by the wafer transfer hand and subjected to predetermined processing. The wafer subjected to the predetermined processing is again stored in the wafer carrier by the wafer transfer hand.
前記ウエハは、同じ大きさ(同一外径)のものが多段となってウエハキャリアに収納される。前記ウエハには、各種の大きさ(外径)のもの(例えば、200mm、300mm等)が存している。そして、これらのウエハを収納するためのウエハキャリアは、それらの大きさに対応して専用のものが使用されている。また、ウエハプロセス装置及びロードポート装置も、ウエハの大きさに対応して、専用のものが使用されている。 The wafers having the same size (same outer diameter) are accommodated in a wafer carrier in multiple stages. The wafers have various sizes (outer diameters) (for example, 200 mm, 300 mm, etc.). A dedicated wafer carrier for accommodating these wafers is used corresponding to the size of the wafer carrier. Also, dedicated wafer process apparatuses and load port apparatuses are used corresponding to the size of the wafer.
ここで、各ウエハキャリアの形状とキャリアベースへの設置のための構造は、業界標準として規格化されている。ウエハキャリアについて、本件の図3及び図4を援用して説明する。図3に示されるように、300mm用のウエハキャリアC1 の底面部には、3個の台座部16が、放射状にして固着されている。このウエハキャリアC1 が、300mm用のロードポート装置Aのキャリアベース9に設置されるとき、前記キャリアベース9に設けられた3本の位置決めピン15(第1位置決め部材P1)が、前記各台座部16に設けられた各位置決めピン溝部16aに入り込む。これにより、前記ウエハキャリアC1 は、前記キャリアベース9に位置決めされて設置される。
Here, the shape of each wafer carrier and the structure for installation on the carrier base are standardized as industry standards. The wafer carrier will be described with reference to FIGS. 3 and 4 of the present case. As shown in FIG. 3, three
また、200mm用のウエハキャリアC2 の場合、図4に示されるように、本体部19の底面部に設けられた一対の底面リブ20と、同じく背面部に設けられた一対の背面リブ21との接続部分に形成される各コーナー部21aが、キャリアベース9に固着された各コーナー部位置決め板23(第2位置決め部材P2)に当接されると共に、前記一対の底面リブ20どうしの間に突設された位置決めバー22が、キャリアベース9に固着された各溝形成板24(第2位置決め部材P2)どうしの間に形成された溝部25に入り込む。これにより、前記ウエハキャリアC2 は、前記キャリアベース9に位置決めされて設置される。
In the case of the 200 mm wafer carrier C 2 , as shown in FIG. 4, a pair of
前記ロードポート装置Aは、ウエハプロセス装置に対して着脱可能に取付けられている。従来、200mm用のロードポート装置が故障等したときに、300mm用のロードポート装置にアダプタを取付けることにより、200mm用のロードポート装置として使用することが行われている。しかし、いちいちアダプタを取付けなければならず、面倒である。しかも、逆の場合、即ち、300mm用のロードポート装置が故障等したときに、200mm用のロードポート装置を装着させることは不可能である。この結果、多種類のロードポート装置を配備しておく必要がある。
本発明は、上記した不具合に鑑み、半導体製造装置に装着される複数種類のロードポート装置が、1種類で済むようにすることを課題としている。 In view of the problem described above, a plurality of types of load port device attached to the semi-conductor manufacturing equipment, and it is an object to avoid one kind.
上記課題を解決するための請求項1の発明は、半導体製造装置に着脱可能に装着される装置本体と、前記半導体製造装置によって処理されるウエハを収納するウエハキャリアを設置するためのキャリアテーブルとを備え、前記装置本体が装着される装着面の構成が同一である半導体製造装置に装着されるロードポート装置であって、前記キャリアテーブルの上面にウエハの搬入出方向に沿って進退可能に配置されたキャリアベースには、大きさの異なる第1及び第2の各ウエハキャリアを位置決めして重複位置に設置させる第1及び第2の各位置決め部材がそれぞれ設けられ、前記第1及び第2の各位置決め部材は、一方のウエハキャリアを位置決めして設置した状態で、他方のウエハキャリアの位置決め部材が干渉しないような配置構造となっていて、前記キャリアテーブルには、両ウエハキャリアのうち大きな方の第1ウエハキャリアが取り外されることを防止すべく、該第1ウエハキャリアをクランプするためのクランプ装置が前記キャリアベースの下方に配設されていると共に、小さな方の第2ウエハキャリアが取り外されることを防止すべく、該第2ウエハキャリアを覆うためのカバー部材が、前記キャリアベースに設置された第1ウエハキャリアとの干渉を避けて取付けられており、前記第2ウエハキャリアの設置時には、前記クランプ装置を構成するクランプ体は、該第2ウエハキャリアとの干渉を回避すべくクランプ位置から前記キャリアベースの下方に退避可能になっていることを特徴としている。
The invention of
請求項1の発明によれば、本発明に係るロードポート装置のキャリアテーブルの上面にウエハの搬入出方向に進退可能に配置されたキャリアベースには、大きさの異なる第1及び第2の各ウエハキャリアをそのまま設置できる。このとき、一方のウエハキャリアを設置した状態で、他方のウエハキャリアの位置決め部材が干渉することはない。このため、半導体製造装置におけるロードポート装置の装着面の構成が同一であれば、設置されるウエハキャリアの大きさに関係なく、ロードポート装置を兼用でき、ロードポート装置が1種類で済む。また、異なる大きさのウエハキャリアをそのまま設置できるため、従来のようにアダプタ等を取付ける必要はない。この結果、いずれかの半導体製造装置に取付けられたロードポート装置が故障等しても、他の半導体製造装置に取付けられたロードポート装置を取り外して装着することが容易にできる。また、大きな方の第1ウエハキャリアを設置する場合には、前記キャリアベースの下方に配置されたクランプ装置のクランプ体を前記キャリアベースの上方に突出させて、第1ウエハキャリアの被クランプ部をクランプすることにより、キャリアベースから第1ウエハキャリアが取り外れなくなる。一方、小さな方の第2ウエハキャリアを設置する場合には、当該第2ウエハキャリアと前記クランプ体とが干渉するので、当該クランプ体をキャリアベースの下方に退避させておいて、キャリアベースに設置された第2ウエハキャリアをカバー部材で覆って、当該第2ウエハキャリアがキャリアベースから取り外れるのを防止する。 According to the first aspect of the present invention, the carrier bases disposed on the upper surface of the carrier table of the load port device according to the present invention so as to be capable of moving back and forth in the loading / unloading direction of the wafer have first and second different sizes. The wafer carrier can be installed as it is. At this time, the positioning member of the other wafer carrier does not interfere with one wafer carrier installed. For this reason, if the configuration of the mounting surface of the load port device in the semiconductor manufacturing apparatus is the same, the load port device can be used regardless of the size of the installed wafer carrier, and only one type of load port device is required. Further, since wafer carriers of different sizes can be installed as they are, there is no need to attach an adapter or the like as in the prior art. As a result, even if a load port device attached to any one of the semiconductor manufacturing apparatuses breaks down, the load port apparatus attached to another semiconductor manufacturing apparatus can be easily detached and attached. When the larger first wafer carrier is installed, the clamp body of the clamping device arranged below the carrier base protrudes above the carrier base, and the clamped portion of the first wafer carrier is By clamping, the first wafer carrier cannot be removed from the carrier base. On the other hand, when the smaller second wafer carrier is installed, the second wafer carrier and the clamp body interfere with each other. Therefore, the clamp body is retracted below the carrier base and installed on the carrier base. The second wafer carrier thus formed is covered with a cover member to prevent the second wafer carrier from being detached from the carrier base.
請求項2の発明は、請求項1の発明を前提として、大きな方の第1ウエハキャリアを位置決めする第1位置決め部材は、第2ウエハキャリアの設置領域よりも外側に設けられた複数の位置決めピンで構成されていると共に、第2位置決め部材は、第1ウエハキャリアを設置した状態で、その底面部と干渉しない高さを有する複数の位置決め板で構成されていることを特徴としている。このため、キャリアテーブルに、一方のウエハキャリアを位置決めするための各位置決め部材を、設置状態の他方のウエハキャリアと干渉させることなく、容易に取付けることができる。 According to a second aspect of the present invention, on the premise of the first aspect of the invention, the first positioning member for positioning the larger first wafer carrier is a plurality of positioning pins provided outside the installation area of the second wafer carrier. And the second positioning member is configured by a plurality of positioning plates having a height that does not interfere with the bottom surface of the first wafer carrier. Therefore, each positioning member for positioning one wafer carrier can be easily attached to the carrier table without interfering with the other wafer carrier in the installed state.
本発明に係るロードポート装置は、半導体製造装置に着脱可能に装着される装置本体と、前記半導体製造装置によって処理されるウエハを収納するウエハキャリアを設置するためのキャリアテーブルとを備え、前記装置本体が装着される装着面の構成が同一である半導体製造装置に装着されるロードポート装置であって、前記キャリアテーブルの上面にウエハの搬入出方向に沿って進退可能に配置されたキャリアベースには、大きさの異なる第1及び第2の各ウエハキャリアを位置決めして重複位置に設置させる第1及び第2の各位置決め部材がそれぞれ設けられ、前記第1及び第2の各位置決め部材は、一方のウエハキャリアを位置決めして設置した状態で、他方のウエハキャリアの位置決め部材が干渉しないような配置構造となっていて、前記キャリアテーブルには、ロードポート装置の作動中に、大きな方の第1ウエハキャリアが取り外されることを防止すべく、該第1ウエハキャリアをクランプするためのクランプ装置が前記キャリアベースの下方に配設されていると共に、小さな方の第2ウエハキャリアが取り外されることを防止すべく、該第2ウエハキャリアを覆うためのカバー部材が、前記キャリアベースに設置された第1ウエハキャリアとの干渉を避けて取付けられており、前記第2ウエハキャリアの設置時には、前記クランプ装置を構成するクランプ体は、該第2ウエハキャリアとの干渉を回避すべくクランプ位置から前記キャリアベースの下方に退避可能になっていることを特徴としている。
このため、半導体製造装置におけるロードポート装置の装着面の構成が同一であれば、設置されるウエハキャリアの大きさに関係なく、ロードポート装置を兼用でき、ロードポート装置が1種類で済む。また、異なる大きさのウエハキャリアをそのまま設置できるため、従来のようにアダプタ等を取付ける必要はない。この結果、いずれかの半導体製造装置に取付けられたロードポート装置が故障等しても、他の半導体製造装置に取付けられたロードポート装置を取り外して装着することが容易にできる。また、大きな方の第1ウエハキャリアを設置する場合には、前記キャリアベースの下方に配置されたクランプ装置のクランプ体を前記キャリアベースの上方に突出させて、第1ウエハキャリアの被クランプ部をクランプすることにより、キャリアベースから第1ウエハキャリアが取り外れなくなる。一方、小さな方の第2ウエハキャリアを設置する場合には、当該第2ウエハキャリアと前記クランプ体とが干渉するので、当該クランプ体をキャリアベースの下方に退避させておいて、キャリアベースに設置された第2ウエハキャリアをカバー部材で覆って、当該第2ウエハキャリアがキャリアベースから取り外れるのを防止する。
A load port apparatus according to the present invention includes an apparatus main body that is detachably mounted on a semiconductor manufacturing apparatus, and a carrier table for installing a wafer carrier that stores a wafer to be processed by the semiconductor manufacturing apparatus. A load port device mounted on a semiconductor manufacturing apparatus having the same mounting surface configuration on which the main body is mounted, and a carrier base disposed on the upper surface of the carrier table so as to be able to advance and retract along the wafer loading / unloading direction. Are provided with first and second positioning members for positioning the first and second wafer carriers having different sizes and installing them at overlapping positions, respectively . The positioning structure is such that the positioning member of the other wafer carrier does not interfere with the positioning of one wafer carrier. Distribution to the said carrier table, during operation of the load port apparatus, in order to prevent that a large toward the first wafer carrier is removed, the lower clamping device of the carrier base for clamping a first wafer carrier And a cover member for covering the second wafer carrier prevents interference with the first wafer carrier installed on the carrier base in order to prevent the smaller second wafer carrier from being removed. When the second wafer carrier is installed, the clamp body constituting the clamp device can be retracted from the clamp position below the carrier base so as to avoid interference with the second wafer carrier. It is characterized by becoming.
For this reason, if the configuration of the mounting surface of the load port device in the semiconductor manufacturing apparatus is the same, the load port device can be used regardless of the size of the installed wafer carrier, and only one type of load port device is required. Further, since wafer carriers of different sizes can be installed as they are, there is no need to attach an adapter or the like as in the prior art. As a result, even if a load port device attached to any one of the semiconductor manufacturing apparatuses breaks down, the load port apparatus attached to another semiconductor manufacturing apparatus can be easily detached and attached. When the larger first wafer carrier is installed, the clamp body of the clamping device arranged below the carrier base protrudes above the carrier base, and the clamped portion of the first wafer carrier is By clamping, the first wafer carrier cannot be removed from the carrier base. On the other hand, when the smaller second wafer carrier is installed, the second wafer carrier and the clamp body interfere with each other. Therefore, the clamp body is retracted below the carrier base and installed on the carrier base. The second wafer carrier thus formed is covered with a cover member to prevent the second wafer carrier from being detached from the carrier base.
以下、本発明の最良実施例を挙げて、本発明を更に詳細に説明する。図1は本発明に係るロードポート装置Aの斜視図、図2は同じく側面図、図3はキャリアベース9に、第1ウエハキャリアC1 を設置する状態の斜視図、図4は同じく、第2ウエハキャリアC2 を設置する状態の斜視図、図5はクランプ装置Dの側面図、図6はクランプ装置Dとベース移動装置Eの平面図、図7はベース移動装置Eの側面図である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the best examples of the present invention. 1 is a perspective view of a load port apparatus A according to the present invention, FIG. 2 is a side view of the same, FIG. 3 is a perspective view of a state in which a first wafer carrier C 1 is installed on a
最初に、ロードポート装置Aの全体構成について説明する。図1及び図2に示されるように、このロードポート装置Aは、半導体製造装置の一例であるウエハプロセス装置B1,B2 の所定位置に設けられた装着面Fに装着される装置本体1と、該装置本体1の内側(ウエハプロセス装置B1,B2 の側)に配設された蓋体着脱装置(図示せず)と、前記装置本体1に突出してテーブル本体2が取付けられたテーブル装置Tとから構成されている。なお、ウエハプロセス装置B1 は、外径が300mmのウエハW1(図3参照)を処理するための装置であり、ウエハプロセス装置B2 は、外径が200mmのウエハW2(図4参照)を処理するための装置である。以降、外径が300mmのウエハW1 が収納されるウエハキャリアを、「第1ウエハキャリアC1 」と記載し、外径が200mmのウエハW2 が収納されるウエハキャリアを、「第2ウエハキャリアC2 」と記載する。当然のことながら、第1ウエハキャリアC1 の方が大きい。そして、各ウエハプロセス装置B1,B2 におけるロードポート装置Aの装着面Fの構成は同一である。
First, the overall configuration of the load port apparatus A will be described. As shown in FIGS. 1 and 2, the load port apparatus A is an apparatus
ロードポート装置Aを構成する装置本体1は所定厚さの板状であり、その上部には、ウエハWを移載するためのウエハ移載窓3が開口されている。また、装置本体1の周縁部には、所定間隔をおいて6本のボルト孔4が設けられていると共に、その上端部における幅方向のほぼ中央部には、ピン孔5が設けられている。このロードポート装置Aは、6本の取付ボルト6と1本の位置決めピン7とにより、装置本体1がウエハプロセス装置B1,B2 の装着面Fに位置決め状態で装着される。ここで、各ウエハプロセス装置B1,B2 におけるロードポート装置Aの装着面Fには、各ボルト孔4及びピン孔5に対応する雌ねじとピン孔(いずれも図示せず)が設けられている。このため、前記ロードポート装置Aを、いずれのウエハプロセス装置B1,B2 にも装着することができる。
The apparatus
前記ウエハ移載窓3の直下には、テーブル装置Tが配設されている。図6に示されるように、テーブル装置Tを構成するテーブル本体2における幅方向の中央部は、クランプ装置D、ベース移動装置E及びキャリアID装置(図示せず)を配設させるために二段に亘って切除されていて、手前側(作業者の側)の切欠部2aは、蓋体8によって閉塞されている。このテーブル本体2の上面には、第1及び第2の各ウエハキャリアC1,C2 のうちのいずれかを設置させるためのキャリアベース9が取付けられている。このキャリアベース9は、いずれかのウエハキャリアC1,C2 を設置した状態で、矢印の方向(ウエハW1,W2 の搬入出方向Q)に沿って進退可能である。即ち、図2及び図6に示されるように、テーブル本体2の上面には、幅方向(搬入出方向Qと直交する水平方向)に所定の間隔をおいて2本のガイドベース11が、搬入出方向Qに沿って固着されている。また、キャリアベース9の底面部には、各ガイドベース11に対応して、2本のスライド体12が固着されている。各スライド体12は、対応するガイドベース11の上面部に形成された凹溝部11aに嵌まり込んでいる。このため、前記キャリアベース9は、各スライド体12が各ガイドベース11にガイドされてスライドされることにより、搬入出方向Qに沿ってスライド可能である。
A table device T is disposed immediately below the
前記キャリアベース9には、いずれかのウエハキャリアC1,C2 が設置される。最初に、第1ウエハキャリアC1 について説明する。図3に示されるように、第1ウエハキャリアC1 は、外径が300mmのウエハW1 を多段にして収納するためのものであり、その本体部13は、正面視において方形状を呈する前面部と、前記ウエハW1 の曲率に対応する円弧形状を呈する背面部を有している。ここで、「前面」とは、ウエハプロセス装置B1,B2 に相対向する側をいう。この前面部は開口されていて、着脱可能な蓋体(図示せず)によって閉塞される。そして、その周縁部には、ウエハプロセス装置B1,B2 に近接配置されるフランジ部14が取付けられている。また、その底面部には、キャリアベース9に突設された第1位置決め部材P1(本実施例の場合、後述する3本の位置決めピン15)に対応する3個の台座部16が固着されている。この第1ウエハキャリアC1 が、300mm用のロードポート装置Aのキャリアベース9に設置されるとき、前記キャリアベース9の各位置決めピン15が、前記各台座部16に設けられた各位置決めピン溝部16aに入り込む。これにより、前記第1ウエハキャリアC1 は、前記キャリアベース9に位置決めされて設置される。
One of the wafer carriers C 1 and C 2 is installed on the
前記キャリアベース9の手前側(作業者側)の端部で、幅方向のほぼ中央部と、奥側(ウエハプロセス装置B1,B2 の側)で幅方向の両端部には、それぞれ位置決めピン15が突出されている。各位置決めピン15は、対応する第1ウエハキャリアC1 の各台座部16に設けられた位置決めピン溝部16aに入り込む。各位置決めピン15の上端部は、対応する位置決めピン溝部16aへの入り込みを容易にすべく、鋭端形状を呈している。また、第1ウエハキャリアC1 の本体部13の底面部のほぼ中央部には、キャリアベース9に設置された後、その下方から突出するクランプ体17(後述)によってクランプされるための被クランプ部18が固着されている。
The
次に、第2ウエハキャリアC2 について説明する。図4に示されるように、第2ウエハキャリアC2 は、外径が200mmのウエハW2 を多段にして収納するためのものである。そして、その本体部19は、平面視において略台形状であり、前面部と背面部が開口されている。このため、第1ウエハキャリアC1 と異なり、蓋体は存しない。その底面部には、幅方向に所定間隔をおいて、一対の底面リブ20が突設されている。また、その背面部には、前記一対の底面リブ20に接続する一対の背面リブ21が突設されている。一対の底面リブ20と一対の背面リブとの接続部分には、それぞれ直角のコーナー部21aが形成されている。更に、一対の底面リブ20どうしの間には、幅方向(左右方向)に沿って位置決めバー22が突設されている。この位置決めバー22の横断面形状は、略半円である。
The following describes the second wafer carrier C 2. As shown in FIG. 4, the second wafer carrier C 2 is for storing wafers W 2 having an outer diameter of 200 mm in multiple stages. And the main-
第2ウエハキャリアC2 は、第1ウエハキャリアC1 と同様に、第2位置決め部材P2 により、キャリアベース9に位置決めされて設置される。第2位置決め部材P2 について説明する。キャリアベース9の手前側で、前述した手前側の位置決めピン15よりも少しウエハプロセス装置B1,B2 側に寄った位置には、一対のコーナー部位置決め板23が、幅方向に所定の間隔(一対の底面リブ20に対応する間隔)をおいて固着されている。各コーナー部位置決め板23は、平面視において略L字状であり、それらの内側部23aを相対向させて固着されている。また、奥側の一対の位置決めピン15どうしの間には、平面視において略方形状の溝形成板24がそれぞれ相対向して固着されている。各溝形成板24どうしの間には、第2ウエハキャリアC2 の位置決めバー22を入り込ませるための溝部25が形成されている。このように、本実施例のロードポート装置Aのキャリアベース9には、第1ウエハキャリアC1 を位置決めして設置するための3本の位置決めピン15と、第2ウエハキャリアC2 を位置決めして設置するための各コーナー部位置決め板23と、各溝形成板24とは、それぞれ干渉することなく取付けられている。
Similarly to the first wafer carrier C 1 , the second wafer carrier C 2 is positioned and installed on the
前記第2ウエハキャリアC2 がキャリアベース9に設置されるとき、該第2ウエハキャリアC2 に設けられた一対のコーナー部21aが、対応する各コーナー部位置決め板23の内側部23aにほぼ当接する。同時に、第2ウエハキャリアC2 の位置決めバー22が、各溝形成板24どうしの間に形成された溝部25に入り込む。これにより、前記第2ウエハキャリアC2 は、前後方向及び左右方向に位置決めされた状態でキャリアベース9に設置される。
When the second wafer carrier C 2 is installed on the
図5に示されるように、第1ウエハキャリアC1 がキャリアベース9に設置されたとき、各台座部16の底面部は、第2ウエハキャリアC2 を位置決めするための第2位置決め部材P2(各コーナー部位置決め板23、各溝形成板24)の上面よりも僅かに上方に配置される。また、第2ウエハキャリアC2 を位置決めするための第2位置決め部材P2 は、第1ウエハキャリアC1 を位置決めするための第1位置決め部材P1(各位置決めピン15)の取付位置よりも内方に固着されている。このため、キャリアベース9における第2ウエハキャリアC2 の設置領域は、前記第1位置決め部材P1 の内方(即ち、第1位置決め部材P1 と干渉しない位置)に存している。これにより、キャリアベース9に一方のウエハキャリアC1,C2 を設置したとき、他方の位置決め部材P1,P2 と干渉することはない。上記した結果、キャリアベース9における第1及び第2の各ウエハキャリアC1,C2 の設置領域が重複していても、該キャリアベース9に、第1及び第2の各ウエハキャリアC1,C2 のいずれをも設置することができる。
As shown in FIG. 5, when the first wafer carrier C 1 is installed in the
次に、クランプ装置Dについて説明する。図5に示されるように、前記キャリアベース9の下方には、クランプ装置Dが配設されている。そして、キャリアベース9における各溝形成板24どうしの間には、クランプ体17を通すためのクランプ体通し孔9aが開口されている(図3参照)。このクランプ装置Dは、該クランプ装置Dを構成するクランプ体17で、キャリアベース9に設置された第1ウエハキャリアC1 の被クランプ部18をクランプするためのものである。これにより、ロードポート装置Aの作動中に、作業者が誤って第1ウエハキャリアC1 を取り外そうとすることが防止される。なお、第2ウエハキャリアC2 の場合、該第2ウエハキャリアC2 は後述するキャリアカバー26で覆われることによって取り外すことが防止されているため、クランプ装置Dは作動しない。
Next, the clamp device D will be described. As shown in FIG. 5, a clamping device D is disposed below the
図5及び図6に示されるように、クランプ装置Dを構成するクランプ体17は、側面視において略F字状であり、高さ方向のほぼ中間部に設けられた回動支持部17aが、キャリアベース9の底面部に取付けられたブラケット27に回動可能に支承されている。また、前記クランプ体17の下端部は、リンク板28を介して、クランプシリンダ29のシリンダロッド29aに連結されている。このクランプシリンダ29は、キャリアベース9の底面部に取付けられたシリンダブラケット31により、水平に支持されている。前記クランプシリンダ29のシリンダロッド29aが前進(突出)した状態で、前記クランプ体17は、その回動支点17bを中心に時計回りの方向に回動され、その上端部がキャリアベース9の上面から突出し、第1ウエハキャリアC1 の底面部に取付けられた被クランプ部18の突起部18aを係止する。これにより、第1ウエハキャリアC1 は、キャリアベース9から取り外し不能となる。また、前記クランプシリンダ29のシリンダロッド29aが後退した(引っ込んだ)状態で、前記クランプ体17は、その回動支点17bを中心に反時計回りの方向に回動され、その上端部がキャリアベース9のクランプ体通し孔9aの部分に退避される。そして、前記クランプ体17と被クランプ部18の突起部18aとの係止が解除される。このとき、リンク板28は、側面視において斜めに配置される。これにより、第1ウエハキャリアC1 は、キャリアベース9から取り外し可能となる。
As shown in FIGS. 5 and 6, the
前記キャリアベース9に設置され、クランプ装置Dによって固定された第1ウエハキャリアC1 は、ベース移動装置Eの作用により、ウエハW1 の搬入出方向Qに沿って進退される。ベース移動装置Eについて説明する。図6及び図7に示されるように、テーブル本体2の底面部には、シリンダブラケット32が取付けられていて、該シリンダブラケット32に、エアシリンダ(ベース移動シリンダ33)が水平に取付けられている。このベース移動シリンダ33のシリンダロッド33aには、アダプタ34を介して手挟み検出用のドグ35が取付けられていると共に、前記ドグ35から、シリンダロッド33aと軸心同一にして、二段に細くなった段付ロッド36が延設されている。この段付ロッド36における第1段付部36aは、キャリアベース9の底面部に取付けられた連結ブロック37の挿通孔37aに挿通されている。同じく、第2段付部36bの部分には、コマ体38が挿通されていると共に、その先端部に座金39が取付けられている。前記段付ロッド36における第1及び第2の各段付部36a,36b の部分には、2本の圧縮ばね41が、コマ体38を介して直列に弾装されている。各圧縮ばね41の弾性復元力により、連結ブロック37は常に、段付ロッド36の基端部36cに押圧されている。前記連結ブロック37の側面部には、センサブラケット42が取付けられていて、該センサブラケット42にリミットスイッチ43が取付けられている。このリミットスイッチ43の検出ローラ43aはドグ35に当接していて、常に検出状態を呈している。
The first wafer carrier C 1 installed on the
前記ベース移動シリンダ33のシリンダロッド33aを後退させると、段付ロッド36も後退する。すると、各圧縮ばね41が圧縮され、そのときの弾性復元力により連結ブロック37が押されて、前記シリンダロッド33aと同じ方向に移動する。この結果、キャリアベース9に設置された第1ウエハキャリアC1 は搬入出方向Qに沿って移動し、第1ウエハキャリアC1 はウエハ搬入出位置(ウエハW1 の搬入出が行われる位置)に配置される。このとき、リミットスイッチ43の検出ローラ43aは、ドグ35に当接したままであり、その検出状態を維持したまま移動される。その状態を、図6及び図7において一点鎖線で示す。
When the
前記第1ウエハキャリアC1 がウエハ搬入出位置に配置された状態で、ベース移動シリンダ33のシリンダロッド33aを前進させると、段付ロッド36も前進する。すると、連結ブロック37は、段付ロッド36の基端部36cに押されて前進される。この結果、キャリアベース9に設置された第1ウエハキャリアC1 は搬入出方向Qに沿って移動し、該第1ウエハキャリアC1 はキャリア設置位置(第1ウエハキャリアC1 の着脱が行われる位置)に配置される。このときにも、リミットスイッチ43の検出ローラ43aは、ドグ35に当接したままであり、その検出状態を維持したまま移動される。
In a state where the first wafer carrier C 1 is disposed on the wafer loading and unloading position and to advance the
図8に示されるように、もし、第1ウエハキャリアC1 の使用時に、誤って作業者の手が、ロードポート装置Aの装置本体1と第1ウエハキャリアC1 のフランジ部14との間に挟まれたり、両者の間に異物が存したりすると、シリンダロッド33aが後退しても、段付ロッド36の基端部36cと連結ブロック37との間に、所定長さLの隙間が生じる。これにより、第1ウエハキャリアC1 が、ウエハ搬入出位置に配置されないおそれがある。しかし、本実施例のベース移動装置Eでは、段付ロッド36の基端部36cと連結ブロック37との間に隙間が生じると、リミットスイッチ43の検出ローラ43aがドグ35から離れるように構成されている。この信号が制御装置に送られると、ベース移動シリンダ33の作動が停止される。この結果、第1ウエハキャリアC1 がウエハ搬入出位置に配置されないまま、ウエハW1 の搬入出が行われるという不具合を防止できる。上記した作用は、第2ウエハキャリアC2 の場合にも同様に行われる。
As shown in FIG. 8, if the first wafer carrier C 1 is used, an operator's hand is mistakenly placed between the apparatus
次に、キャリアカバー26について説明する。図1及び図2に示されるように、本実施例のロードポート装置Aには、第2ウエハキャリアC2 を覆うためのキャリアカバー26が取付けられている。このキャリアカバー26の内幅は、テーブル本体2の外幅よりも少し広く、その高さは、第2ウエハキャリアC2 の高さよりも少し高い。そして、その開口面の側から奥側に向かって、緩やかにわん曲されている。このキャリアカバー26の両側壁部26aには、略三角形状の連結板44の一端部が回動可能にして取付けられている。また、前記連結板44の他端部は、キャリアカバー26に取付けられている。これにより、前記キャリアカバー26は、各連結板44の回動支点44aを中心に回動可能である。使用時におけるキャリアカバー26の前端部には、略L字状のブラケット45が固着されていて、その上端部に、マグネット46が取付けられている。このマグネット46は、前記キャリアカバー26の回動時に、ロードポート装置Aの装置本体1に取付けられたマグネット吸着板47に吸着される。これにより、振動等でキャリアカバー26が外れることが防止される。なお、図1において、48は、キャリアカバー26を回動させるための把手である。
Next, the
前述したように、このキャリアカバー26は、第2ウエハキャリアC2 の全体を覆うためのものである。これにより、ロードポート装置Aの作動中、作業者が誤って第2ウエハキャリアC2 を取り外してしまうという不具合を防止できる。ロードポート装置Aが作動していないとき、及び、キャリアベース9に第1ウエハキャリアC1 が設置されているときには、前記キャリアカバー26は使用されず、テーブル装置Tの下方に配置されているため、各ウエハキャリアC1,C2 の設置作業の支障となることはない。
As described above, the
本実施例のロードポート装置Aの作用について、第1ウエハキャリアC1 を使用する場合を説明する。キャリアベース9に第1ウエハキャリアC1 を設置させるとき、ベース移動シリンダ33のシリンダロッド33aは前進されていて、前記キャリアベース9は、装置本体1から離れたキャリア設置位置に配置されている。このため、第1ウエハキャリアC1 と装置本体1が干渉することはない。キャリアベース9の各位置決めピン15が、第1ウエハキャリアC1 の本体部13の底面部に取付けられた各台座部16の位置決めピン溝部16aに入り込む。このとき、第2ウエハキャリアC2 を位置決めするための第2位置決め部材P2(各コーナー部位置決め板23及び各溝形成板24)は、各位置決めピン15が挿入された状態の第1ウエハキャリアC1 の底面部よりも下方に配置されているため、両者が干渉することはない。これにより、前記第1ウエハキャリアC1 が、キャリアベース9に対して位置決めされて設置される。そして、クランプシリンダ29が作動され、クランプ体17が被クランプ部18の突起部18aに係止される。この結果、前記第1ウエハキャリアC1 は、キャリアベース9から取り外し不能となり、ロードポート装置Aの作動中、作業者が誤って取り外すことが防止される。
The operation of the load port apparatus A of the present embodiment will be described in the case where the first wafer carrier C 1 is used. When the first wafer carrier C 1 is installed on the
そして、ベース移動シリンダ33のシリンダロッド33aが後退される。第1ウエハキャリアC1 がウエハ搬入出位置に配置され、そのフランジ部14が、装置本体1のウエハ移載窓3の周囲に近接配置される。この状態で、第1ウエハキャリアC1 の蓋体(図示せず)が取り外され、ウエハプロセス装置B1 に内装されているロボット(図示せず)により、前記第1ウエハキャリアC1 に収納されているウエハW1 が取り出される。ウエハプロセス装置B1 により、所定の処理が施されたウエハW1 は、前記ロボットにより、再び第1ウエハキャリアC1 に収納される。各ウエハW1 に対して上記と同一の作用が行われると、蓋体が取付けられ、ベース移動シリンダ33のシリンダロッド33aが前進される。これにより、第1ウエハキャリアC1 は、キャリア設置位置に配置される。第1ウエハキャリアC1 が交換され、新たな各ウエハW1 に対して上記と同一の作用が行われる。
Then, the
次に、第2ウエハキャリアC2 を使用する場合の作用を説明する。この場合、クランプ装置Dのクランプ体17は、キャリアベース9におけるクランプ体通し孔9aの部分に退避されている。第1ウエハキャリアC1 の場合と同様に、ウエハ設置位置に配置されたキャリアベース9に、第2ウエハキャリアC2 が設置される。このとき、第2ウエハキャリアC2 の各コーナー部21aが、対応するコーナー部位置決め板23の内側部23aに当接されると共に、本体部19の底面部から突出された位置決めバー22が、溝形成板24の溝部25に入り込む。このとき、第2ウエハキャリアC2 を位置決めするための第2位置決め部材(各コーナー部位置決め板23、及び各溝形成板24)は、第1ウエハキャリアC1 を位置決めするための第1位置決め部材P1(各位置決めピン15)の内側に固着されているため、第2ウエハキャリアC2 と第1位置決め部材P1 とが干渉することはない。これにより、前記第2ウエハキャリアC2 が、キャリアベース9に対して位置決めされて設置される。そして、キャリアカバー26が上方に回動され、第2ウエハキャリアC2 の全体が覆われる。この結果、ロードポート装置Aの作動中、作業者が誤って取り外すことが防止される。
Next, an operation when the second wafer carrier C 2 is used will be described. In this case, the
そして、ベース移動シリンダ33のシリンダロッド33aが後退され、第2ウエハキャリアC2 は、ウエハ搬入出位置に配置される。これ以降の作用は、第1ウエハキャリアC1 の場合と同様である。
Then, the
上記したように、本実施例のロードポート装置Aは、キャリアベース9にいずれのウエハキャリアC1,C2 をも設置することもできる。このため、装着面Fが同一である2種類のウエハプロセス装置B1,B2 に対するロードポート装置Aが1種類で済むと共に、ロードポート装置Aが故障等したときに、他のウエハプロセス装置B1,B2 に装着されていたロードポート装置Aを取り外して使用することもできる。この結果、ウエハW1,W2 の処理を効率化することができる。
As described above, in the load port apparatus A of this embodiment, any of the wafer carriers C 1 and C 2 can be installed on the
本実施例のロードポート装置Aに取付けられたキャリアカバー26は、各連結板44を介してテーブル本体2に取付けられていて、しかも、前記連結板44の回動支点44aを中心に回動させることにより、第2ウエハキャリアC2 を覆う形態である。このため、前記第2ウエハキャリアC2 を覆う操作が容易であると共に、第1ウエハキャリアC1 を使用するときに、いちいち取り付けたり、取り外したりする必要もない。しかし、前記キャリアカバー26が別体のものであって、ロードポート装置Aに着脱可能に取付けられる形態であっても構わない。
The carrier cover 26 attached to the load port device A of the present embodiment is attached to the
本明細書では、300mm用の第1ウエハキャリアC1 と200mm用の第2ウエハキャリアC2 のいずれもが設置できるロードポート装置Aを説明した。しかし、これ以外の大きさ(例えば、外径が150mm)のウエハが収納されるウエハキャリアを設置できる構成であっても構わない。 In the present specification, the load port apparatus A has been described in which both the 300 mm first wafer carrier C 1 and the 200 mm second wafer carrier C 2 can be installed. However, a configuration in which a wafer carrier in which a wafer having a size other than this (for example, an outer diameter of 150 mm) is stored may be installed.
A:ロードポート装置
B1,B2 :ウエハプロセス装置(半導体製造装置)
C1,C2 :ウエハキャリア
D:クランプ装置
F:装着面
P1,P2 :位置決め部材
Q:搬入出方向
W1,W2 :ウエハ
1:装置本体
9:キャリアベース(キャリアテーブル)
15:位置決めピン(第1位置決め部材)
23:コーナー部位置決め板(第2位置決め部材)
24:溝形成板(第2位置決め部材)
26:キャリアカバー(カバー部材)
A: Load port equipment B 1 , B 2 : Wafer process equipment (semiconductor manufacturing equipment)
C 1 and C 2 : Wafer carrier
D: Clamp device
F: Mounting surface P 1 , P 2 : Positioning member
Q: Loading / unloading direction W 1 , W 2 : Wafer
1: Device body
9: Career base (carrier table)
15: Positioning pin (first positioning member)
23: Corner portion positioning plate (second positioning member)
24: Groove forming plate (second positioning member)
26: Carrier cover (cover member)
Claims (2)
前記半導体製造装置によって処理されるウエハを収納するウエハキャリアを設置するためのキャリアテーブルとを備え、
前記装置本体が装着される装着面の構成が同一である半導体製造装置に装着されるロードポート装置であって、
前記キャリアテーブルの上面にウエハの搬入出方向に沿って進退可能に配置されたキャリアベースには、大きさの異なる第1及び第2の各ウエハキャリアを位置決めして重複位置に設置させる第1及び第2の各位置決め部材がそれぞれ設けられ、
前記第1及び第2の各位置決め部材は、一方のウエハキャリアを位置決めして設置した状態で、他方のウエハキャリアの位置決め部材が干渉しないような配置構造となっていて、
前記キャリアテーブルには、前記両ウエハキャリアのうち大きな方の第1ウエハキャリアが取り外されることを防止すべく、該第1ウエハキャリアをクランプするためのクランプ装置が前記キャリアベースの下方に配設されていると共に、小さな方の第2ウエハキャリアが取り外されることを防止すべく、該第2ウエハキャリアを覆うためのカバー部材が、前記キャリアベースに設置された第1ウエハキャリアとの干渉を避けて取付けられており、
前記第2ウエハキャリアの設置時には、前記クランプ装置を構成するクランプ体は、該第2ウエハキャリアとの干渉を回避すべくクランプ位置から前記キャリアベースの下方に退避可能になっていることを特徴とするロードポート装置。 An apparatus main body detachably mounted on a semiconductor manufacturing apparatus;
A carrier table for installing a wafer carrier for storing a wafer to be processed by the semiconductor manufacturing apparatus;
A load port device to be mounted on a semiconductor manufacturing apparatus having the same mounting surface configuration on which the device body is mounted,
First and second wafer carriers having different sizes are positioned and placed at overlapping positions on a carrier base disposed on the upper surface of the carrier table so as to be capable of moving back and forth along the wafer loading / unloading direction. Each second positioning member is provided ,
Each of the first and second positioning members has an arrangement structure in which one wafer carrier is positioned and installed so that the positioning member of the other wafer carrier does not interfere with each other.
In the carrier table, a clamping device for clamping the first wafer carrier is disposed below the carrier base in order to prevent the larger one of the wafer carriers from being removed. In addition, in order to prevent the smaller second wafer carrier from being removed, a cover member for covering the second wafer carrier avoids interference with the first wafer carrier installed on the carrier base. Installed,
When the second wafer carrier is installed, the clamp body constituting the clamp device can be retracted from the clamp position below the carrier base so as to avoid interference with the second wafer carrier. Load port device to do.
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