JP4474922B2

JP4474922B2 - Load port device

Info

Publication number: JP4474922B2
Application number: JP2004001785A
Authority: JP
Inventors: 育志谷山; 巧溝河
Original assignee: Sinfonia Technology Co Ltd
Current assignee: Sinfonia Technology Co Ltd
Priority date: 2004-01-07
Filing date: 2004-01-07
Publication date: 2010-06-09
Anticipated expiration: 2024-01-07
Also published as: JP2005197431A

Description

本発明は、半導体製造装置に着脱可能に装着され、多数枚のウエハが収納されたウエハキャリアを設置するためのロードポート装置に関するものである。 The present invention relates to a load port apparatus for installing a wafer carrier that is detachably attached to a semiconductor manufacturing apparatus and stores a large number of wafers.

半導体製造装置の一例であるウエハプロセス装置は、ウエハに所定の処理を施すための装置であり、ウエハキャリアを設置するためのロードポート装置が装着される（図１参照）。このロードポート装置には、各種の技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。ウエハキャリアに収納されたウエハが、前記ウエハプロセス装置に導入される操作は、次のようにして行われる。ウエハプロセス装置に内装されているロボットのウエハ移載ハンドが、ウエハキャリア内に進入し、１枚のウエハが取出される。このウエハは、前記ウエハ移載ハンドによって、ウエハプロセス装置内に移送され、所定の処理が施される。前記所定の処理が施されたウエハは、前記ウエハ移載ハンドによって、再びウエハキャリアに収納される。 A wafer processing apparatus, which is an example of a semiconductor manufacturing apparatus, is an apparatus for performing predetermined processing on a wafer, and a load port apparatus for installing a wafer carrier is mounted (see FIG. 1). Various technologies have been disclosed for this load port device (see, for example, Patent Document 1). The operation of introducing the wafer stored in the wafer carrier into the wafer processing apparatus is performed as follows. A wafer transfer hand of a robot built in the wafer process apparatus enters the wafer carrier, and one wafer is taken out. The wafer is transferred into the wafer processing apparatus by the wafer transfer hand and subjected to predetermined processing. The wafer subjected to the predetermined processing is again stored in the wafer carrier by the wafer transfer hand.

前記ウエハは、同じ大きさ（同一外径）のものが多段となってウエハキャリアに収納される。前記ウエハには、各種の大きさ（外径）のもの（例えば、２００mm、３００mm等）が存している。そして、これらのウエハを収納するためのウエハキャリアは、それらの大きさに対応して専用のものが使用されている。また、ウエハプロセス装置及びロードポート装置も、ウエハの大きさに対応して、専用のものが使用されている。 The wafers having the same size (same outer diameter) are accommodated in a wafer carrier in multiple stages. The wafers have various sizes (outer diameters) (for example, 200 mm, 300 mm, etc.). A dedicated wafer carrier for accommodating these wafers is used corresponding to the size of the wafer carrier. Also, dedicated wafer process apparatuses and load port apparatuses are used corresponding to the size of the wafer.

ここで、各ウエハキャリアの形状とキャリアベースへの設置のための構造は、業界標準として規格化されている。ウエハキャリアについて、本件の図３及び図４を援用して説明する。図３に示されるように、３００mm用のウエハキャリアＣ₁の底面部には、３個の台座部１６が、放射状にして固着されている。このウエハキャリアＣ₁が、３００mm用のロードポート装置Ａのキャリアベース９に設置されるとき、前記キャリアベース９に設けられた３本の位置決めピン１５（第１位置決め部材Ｐ₁)が、前記各台座部１６に設けられた各位置決めピン溝部１６ａに入り込む。これにより、前記ウエハキャリアＣ₁は、前記キャリアベース９に位置決めされて設置される。 Here, the shape of each wafer carrier and the structure for installation on the carrier base are standardized as industry standards. The wafer carrier will be described with reference to FIGS. 3 and 4 of the present case. As shown in FIG. 3, three pedestals 16 are fixed in a radial manner on the bottom surface of a 300 mm wafer carrier C ₁ . When the wafer carrier C ₁ is installed on the carrier base 9 of the load port device A for 300 mm, the three positioning pins 15 (first positioning members P ₁ ) provided on the carrier base 9 Each positioning pin groove portion 16 a provided in the pedestal portion 16 enters. Accordingly, the wafer carrier C ₁ is positioned and installed on the carrier base 9.

また、２００mm用のウエハキャリアＣ₂の場合、図４に示されるように、本体部１９の底面部に設けられた一対の底面リブ２０と、同じく背面部に設けられた一対の背面リブ２１との接続部分に形成される各コーナー部２１ａが、キャリアベース９に固着された各コーナー部位置決め板２３（第２位置決め部材Ｐ₂)に当接されると共に、前記一対の底面リブ２０どうしの間に突設された位置決めバー２２が、キャリアベース９に固着された各溝形成板２４（第２位置決め部材Ｐ₂)どうしの間に形成された溝部２５に入り込む。これにより、前記ウエハキャリアＣ₂は、前記キャリアベース９に位置決めされて設置される。 In the case of the 200 mm wafer carrier C ₂ , as shown in FIG. 4, a pair of bottom ribs 20 provided on the bottom surface of the main body 19 and a pair of back ribs 21 provided on the back surface. Each corner portion 21a formed in the connecting portion of each is brought into contact with each corner portion positioning plate 23 (second positioning member P ₂ ) fixed to the carrier base 9 and between the pair of bottom surface ribs 20. The positioning bar 22 projecting into the groove enters the groove 25 formed between the groove forming plates 24 (second positioning members P ₂ ) fixed to the carrier base 9. Thereby, the wafer carrier C ₂ is positioned and installed on the carrier base 9.

前記ロードポート装置Ａは、ウエハプロセス装置に対して着脱可能に取付けられている。従来、２００mm用のロードポート装置が故障等したときに、３００mm用のロードポート装置にアダプタを取付けることにより、２００mm用のロードポート装置として使用することが行われている。しかし、いちいちアダプタを取付けなければならず、面倒である。しかも、逆の場合、即ち、３００mm用のロードポート装置が故障等したときに、２００mm用のロードポート装置を装着させることは不可能である。この結果、多種類のロードポート装置を配備しておく必要がある。
特開２００３−２４９５３５号公報 The load port apparatus A is detachably attached to the wafer process apparatus. Conventionally, when a load port device for 200 mm breaks down, an adapter is attached to the load port device for 300 mm so that it can be used as a load port device for 200 mm. However, it is troublesome to install the adapter one by one. Moreover, in the opposite case, that is, when the load port device for 300 mm breaks down, it is impossible to mount the load port device for 200 mm. As a result, it is necessary to deploy many types of load port devices.
JP 2003-249535 A

本発明は、上記した不具合に鑑み、半導体製造装置に装着される複数種類のロードポート装置が、１種類で済むようにすることを課題としている。 In view of the problem described above, a plurality of types of load port device attached to the semi-conductor manufacturing equipment, and it is an object to avoid one kind.

上記課題を解決するための請求項１の発明は、半導体製造装置に着脱可能に装着される装置本体と、前記半導体製造装置によって処理されるウエハを収納するウエハキャリアを設置するためのキャリアテーブルとを備え、前記装置本体が装着される装着面の構成が同一である半導体製造装置に装着されるロードポート装置であって、前記キャリアテーブルの上面にウエハの搬入出方向に沿って進退可能に配置されたキャリアベースには、大きさの異なる第１及び第２の各ウエハキャリアを位置決めして重複位置に設置させる第１及び第２の各位置決め部材がそれぞれ設けられ、前記第１及び第２の各位置決め部材は、一方のウエハキャリアを位置決めして設置した状態で、他方のウエハキャリアの位置決め部材が干渉しないような配置構造となっていて、前記キャリアテーブルには、両ウエハキャリアのうち大きな方の第１ウエハキャリアが取り外されることを防止すべく、該第１ウエハキャリアをクランプするためのクランプ装置が前記キャリアベースの下方に配設されていると共に、小さな方の第２ウエハキャリアが取り外されることを防止すべく、該第２ウエハキャリアを覆うためのカバー部材が、前記キャリアベースに設置された第１ウエハキャリアとの干渉を避けて取付けられており、前記第２ウエハキャリアの設置時には、前記クランプ装置を構成するクランプ体は、該第２ウエハキャリアとの干渉を回避すべくクランプ位置から前記キャリアベースの下方に退避可能になっていることを特徴としている。 The invention of claim 1 for solving the above-described problems includes an apparatus main body detachably attached to a semiconductor manufacturing apparatus, a carrier table for installing a wafer carrier for storing a wafer to be processed by the semiconductor manufacturing apparatus, and A load port device mounted on a semiconductor manufacturing apparatus having the same mounting surface configuration on which the apparatus main body is mounted, and is arranged on the upper surface of the carrier table so as to be able to advance and retract along the wafer loading / unloading direction. The first and second positioning members for positioning the first and second wafer carriers having different sizes and placing them in overlapping positions are provided on the carrier base , respectively . Each positioning member has an arrangement structure in which one wafer carrier is positioned and installed so that the positioning member of the other wafer carrier does not interfere with each other. Ttei Te, the said carrier table, in order to prevent the larger of the first wafer carrier of both the wafer carrier is removed, the lower clamping device of the carrier base for clamping a first wafer carrier A cover member for covering the second wafer carrier is arranged to interfere with the first wafer carrier installed on the carrier base in order to prevent the smaller second wafer carrier from being removed. When the second wafer carrier is installed, the clamp body constituting the clamping device can be retracted from the clamp position below the carrier base so as to avoid interference with the second wafer carrier. It is characterized that it is.

請求項１の発明によれば、本発明に係るロードポート装置のキャリアテーブルの上面にウエハの搬入出方向に進退可能に配置されたキャリアベースには、大きさの異なる第１及び第２の各ウエハキャリアをそのまま設置できる。このとき、一方のウエハキャリアを設置した状態で、他方のウエハキャリアの位置決め部材が干渉することはない。このため、半導体製造装置におけるロードポート装置の装着面の構成が同一であれば、設置されるウエハキャリアの大きさに関係なく、ロードポート装置を兼用でき、ロードポート装置が１種類で済む。また、異なる大きさのウエハキャリアをそのまま設置できるため、従来のようにアダプタ等を取付ける必要はない。この結果、いずれかの半導体製造装置に取付けられたロードポート装置が故障等しても、他の半導体製造装置に取付けられたロードポート装置を取り外して装着することが容易にできる。また、大きな方の第１ウエハキャリアを設置する場合には、前記キャリアベースの下方に配置されたクランプ装置のクランプ体を前記キャリアベースの上方に突出させて、第１ウエハキャリアの被クランプ部をクランプすることにより、キャリアベースから第１ウエハキャリアが取り外れなくなる。一方、小さな方の第２ウエハキャリアを設置する場合には、当該第２ウエハキャリアと前記クランプ体とが干渉するので、当該クランプ体をキャリアベースの下方に退避させておいて、キャリアベースに設置された第２ウエハキャリアをカバー部材で覆って、当該第２ウエハキャリアがキャリアベースから取り外れるのを防止する。 According to the first aspect of the present invention, the carrier bases disposed on the upper surface of the carrier table of the load port device according to the present invention so as to be capable of moving back and forth in the loading / unloading direction of the wafer have first and second different sizes. The wafer carrier can be installed as it is. At this time, the positioning member of the other wafer carrier does not interfere with one wafer carrier installed. For this reason, if the configuration of the mounting surface of the load port device in the semiconductor manufacturing apparatus is the same, the load port device can be used regardless of the size of the installed wafer carrier, and only one type of load port device is required. Further, since wafer carriers of different sizes can be installed as they are, there is no need to attach an adapter or the like as in the prior art. As a result, even if a load port device attached to any one of the semiconductor manufacturing apparatuses breaks down, the load port apparatus attached to another semiconductor manufacturing apparatus can be easily detached and attached. When the larger first wafer carrier is installed, the clamp body of the clamping device arranged below the carrier base protrudes above the carrier base, and the clamped portion of the first wafer carrier is By clamping, the first wafer carrier cannot be removed from the carrier base. On the other hand, when the smaller second wafer carrier is installed, the second wafer carrier and the clamp body interfere with each other. Therefore, the clamp body is retracted below the carrier base and installed on the carrier base. The second wafer carrier thus formed is covered with a cover member to prevent the second wafer carrier from being detached from the carrier base.

請求項２の発明は、請求項１の発明を前提として、大きな方の第１ウエハキャリアを位置決めする第１位置決め部材は、第２ウエハキャリアの設置領域よりも外側に設けられた複数の位置決めピンで構成されていると共に、第２位置決め部材は、第１ウエハキャリアを設置した状態で、その底面部と干渉しない高さを有する複数の位置決め板で構成されていることを特徴としている。このため、キャリアテーブルに、一方のウエハキャリアを位置決めするための各位置決め部材を、設置状態の他方のウエハキャリアと干渉させることなく、容易に取付けることができる。 According to a second aspect of the present invention, on the premise of the first aspect of the invention, the first positioning member for positioning the larger first wafer carrier is a plurality of positioning pins provided outside the installation area of the second wafer carrier. And the second positioning member is configured by a plurality of positioning plates having a height that does not interfere with the bottom surface of the first wafer carrier. Therefore, each positioning member for positioning one wafer carrier can be easily attached to the carrier table without interfering with the other wafer carrier in the installed state.

本発明に係るロードポート装置は、半導体製造装置に着脱可能に装着される装置本体と、前記半導体製造装置によって処理されるウエハを収納するウエハキャリアを設置するためのキャリアテーブルとを備え、前記装置本体が装着される装着面の構成が同一である半導体製造装置に装着されるロードポート装置であって、前記キャリアテーブルの上面にウエハの搬入出方向に沿って進退可能に配置されたキャリアベースには、大きさの異なる第１及び第２の各ウエハキャリアを位置決めして重複位置に設置させる第１及び第２の各位置決め部材がそれぞれ設けられ、前記第１及び第２の各位置決め部材は、一方のウエハキャリアを位置決めして設置した状態で、他方のウエハキャリアの位置決め部材が干渉しないような配置構造となっていて、前記キャリアテーブルには、ロードポート装置の作動中に、大きな方の第１ウエハキャリアが取り外されることを防止すべく、該第１ウエハキャリアをクランプするためのクランプ装置が前記キャリアベースの下方に配設されていると共に、小さな方の第２ウエハキャリアが取り外されることを防止すべく、該第２ウエハキャリアを覆うためのカバー部材が、前記キャリアベースに設置された第１ウエハキャリアとの干渉を避けて取付けられており、前記第２ウエハキャリアの設置時には、前記クランプ装置を構成するクランプ体は、該第２ウエハキャリアとの干渉を回避すべくクランプ位置から前記キャリアベースの下方に退避可能になっていることを特徴としている。
このため、半導体製造装置におけるロードポート装置の装着面の構成が同一であれば、設置されるウエハキャリアの大きさに関係なく、ロードポート装置を兼用でき、ロードポート装置が１種類で済む。また、異なる大きさのウエハキャリアをそのまま設置できるため、従来のようにアダプタ等を取付ける必要はない。この結果、いずれかの半導体製造装置に取付けられたロードポート装置が故障等しても、他の半導体製造装置に取付けられたロードポート装置を取り外して装着することが容易にできる。また、大きな方の第１ウエハキャリアを設置する場合には、前記キャリアベースの下方に配置されたクランプ装置のクランプ体を前記キャリアベースの上方に突出させて、第１ウエハキャリアの被クランプ部をクランプすることにより、キャリアベースから第１ウエハキャリアが取り外れなくなる。一方、小さな方の第２ウエハキャリアを設置する場合には、当該第２ウエハキャリアと前記クランプ体とが干渉するので、当該クランプ体をキャリアベースの下方に退避させておいて、キャリアベースに設置された第２ウエハキャリアをカバー部材で覆って、当該第２ウエハキャリアがキャリアベースから取り外れるのを防止する。 A load port apparatus according to the present invention includes an apparatus main body that is detachably mounted on a semiconductor manufacturing apparatus, and a carrier table for installing a wafer carrier that stores a wafer to be processed by the semiconductor manufacturing apparatus. A load port device mounted on a semiconductor manufacturing apparatus having the same mounting surface configuration on which the main body is mounted, and a carrier base disposed on the upper surface of the carrier table so as to be able to advance and retract along the wafer loading / unloading direction. Are provided with first and second positioning members for positioning the first and second wafer carriers having different sizes and installing them at overlapping positions, respectively . The positioning structure is such that the positioning member of the other wafer carrier does not interfere with the positioning of one wafer carrier. Distribution to the said carrier table, during operation of the load port apparatus, in order to prevent that a large toward the first wafer carrier is removed, the lower clamping device of the carrier base for clamping a first wafer carrier And a cover member for covering the second wafer carrier prevents interference with the first wafer carrier installed on the carrier base in order to prevent the smaller second wafer carrier from being removed. When the second wafer carrier is installed, the clamp body constituting the clamp device can be retracted from the clamp position below the carrier base so as to avoid interference with the second wafer carrier. It is characterized by becoming.
For this reason, if the configuration of the mounting surface of the load port device in the semiconductor manufacturing apparatus is the same, the load port device can be used regardless of the size of the installed wafer carrier, and only one type of load port device is required. Further, since wafer carriers of different sizes can be installed as they are, there is no need to attach an adapter or the like as in the prior art. As a result, even if a load port device attached to any one of the semiconductor manufacturing apparatuses breaks down, the load port apparatus attached to another semiconductor manufacturing apparatus can be easily detached and attached. When the larger first wafer carrier is installed, the clamp body of the clamping device arranged below the carrier base protrudes above the carrier base, and the clamped portion of the first wafer carrier is By clamping, the first wafer carrier cannot be removed from the carrier base. On the other hand, when the smaller second wafer carrier is installed, the second wafer carrier and the clamp body interfere with each other. Therefore, the clamp body is retracted below the carrier base and installed on the carrier base. The second wafer carrier thus formed is covered with a cover member to prevent the second wafer carrier from being detached from the carrier base.

以下、本発明の最良実施例を挙げて、本発明を更に詳細に説明する。図１は本発明に係るロードポート装置Ａの斜視図、図２は同じく側面図、図３はキャリアベース９に、第１ウエハキャリアＣ₁を設置する状態の斜視図、図４は同じく、第２ウエハキャリアＣ₂を設置する状態の斜視図、図５はクランプ装置Ｄの側面図、図６はクランプ装置Ｄとベース移動装置Ｅの平面図、図７はベース移動装置Ｅの側面図である。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the best examples of the present invention. 1 is a perspective view of a load port apparatus A according to the present invention, FIG. 2 is a side view of the same, FIG. 3 is a perspective view of a state in which a first wafer carrier C ₁ is installed on a carrier base 9, and FIG. perspective of the state diagram of installing the second wafer carrier C _2, FIG. 5 is a side view, FIG. 6 is a plan view of the clamping device D and the base mobile device E, 7 is a side view of the base mobile device E of the clamping device D .

最初に、ロードポート装置Ａの全体構成について説明する。図１及び図２に示されるように、このロードポート装置Ａは、半導体製造装置の一例であるウエハプロセス装置Ｂ₁,Ｂ₂の所定位置に設けられた装着面Ｆに装着される装置本体１と、該装置本体１の内側（ウエハプロセス装置Ｂ₁,Ｂ₂の側）に配設された蓋体着脱装置（図示せず）と、前記装置本体１に突出してテーブル本体２が取付けられたテーブル装置Ｔとから構成されている。なお、ウエハプロセス装置Ｂ₁は、外径が３００mmのウエハＷ₁(図３参照）を処理するための装置であり、ウエハプロセス装置Ｂ₂は、外径が２００mmのウエハＷ₂(図４参照）を処理するための装置である。以降、外径が３００mmのウエハＷ₁が収納されるウエハキャリアを、「第１ウエハキャリアＣ₁」と記載し、外径が２００mmのウエハＷ₂が収納されるウエハキャリアを、「第２ウエハキャリアＣ₂」と記載する。当然のことながら、第１ウエハキャリアＣ₁の方が大きい。そして、各ウエハプロセス装置Ｂ₁,Ｂ₂におけるロードポート装置Ａの装着面Ｆの構成は同一である。 First, the overall configuration of the load port apparatus A will be described. As shown in FIGS. 1 and 2, the load port apparatus A is an apparatus main body 1 mounted on a mounting surface F provided at a predetermined position of wafer process apparatuses B ₁ and B ₂ which are examples of semiconductor manufacturing apparatuses. A lid attaching / detaching device (not shown) disposed inside the apparatus main body 1 (on the side of the wafer process apparatuses B ₁ and B ₂ ), and a table main body 2 protruding from the apparatus main body 1. And a table device T. The wafer process apparatus B ₁ is an apparatus for processing a wafer W ₁ having an outer diameter of 300 mm (see FIG. 3), and the wafer process apparatus B ₂ is a wafer W ₂ having an outer diameter of 200 mm (see FIG. 4). ). Hereinafter, the wafer carrier in which the wafer W ₁ having an outer diameter of 300 mm is stored is referred to as “first wafer carrier C ₁ ”, and the wafer carrier in which the wafer W ₂ having an outer diameter of 200 mm is stored is referred to as “second wafer. “Carrier C ₂ ”. It will be appreciated that, the larger of the first wafer carrier C _1. The configuration of the mounting surface F of the load port apparatus A in each of the wafer process apparatuses B ₁ and B ₂ is the same.

ロードポート装置Ａを構成する装置本体１は所定厚さの板状であり、その上部には、ウエハＷを移載するためのウエハ移載窓３が開口されている。また、装置本体１の周縁部には、所定間隔をおいて６本のボルト孔４が設けられていると共に、その上端部における幅方向のほぼ中央部には、ピン孔５が設けられている。このロードポート装置Ａは、６本の取付ボルト６と１本の位置決めピン７とにより、装置本体１がウエハプロセス装置Ｂ₁,Ｂ₂の装着面Ｆに位置決め状態で装着される。ここで、各ウエハプロセス装置Ｂ₁,Ｂ₂におけるロードポート装置Ａの装着面Ｆには、各ボルト孔４及びピン孔５に対応する雌ねじとピン孔（いずれも図示せず）が設けられている。このため、前記ロードポート装置Ａを、いずれのウエハプロセス装置Ｂ₁,Ｂ₂にも装着することができる。 The apparatus main body 1 constituting the load port apparatus A is a plate having a predetermined thickness, and a wafer transfer window 3 for transferring the wafer W is opened at an upper part thereof. In addition, six bolt holes 4 are provided at a predetermined interval in the peripheral portion of the apparatus body 1, and a pin hole 5 is provided in a substantially central portion in the width direction at the upper end portion thereof. . In the load port apparatus A, the apparatus main body 1 is mounted on the mounting surface F of the wafer process apparatuses B ₁ and B _{2 in} a positioned state by six mounting bolts 6 and one positioning pin 7. Here, on the mounting surface F of the load port apparatus A in each of the wafer process apparatuses B ₁ and B ₂ , female screws and pin holes (both not shown) corresponding to the bolt holes 4 and the pin holes 5 are provided. Yes. Therefore, the load port apparatus A can be mounted on any of the wafer process apparatuses B ₁ and B ₂ .

前記ウエハ移載窓３の直下には、テーブル装置Ｔが配設されている。図６に示されるように、テーブル装置Ｔを構成するテーブル本体２における幅方向の中央部は、クランプ装置Ｄ、ベース移動装置Ｅ及びキャリアＩＤ装置（図示せず）を配設させるために二段に亘って切除されていて、手前側（作業者の側）の切欠部２ａは、蓋体８によって閉塞されている。このテーブル本体２の上面には、第１及び第２の各ウエハキャリアＣ₁,Ｃ₂のうちのいずれかを設置させるためのキャリアベース９が取付けられている。このキャリアベース９は、いずれかのウエハキャリアＣ₁,Ｃ₂を設置した状態で、矢印の方向（ウエハＷ₁,Ｗ₂の搬入出方向Ｑ）に沿って進退可能である。即ち、図２及び図６に示されるように、テーブル本体２の上面には、幅方向（搬入出方向Ｑと直交する水平方向）に所定の間隔をおいて２本のガイドベース１１が、搬入出方向Ｑに沿って固着されている。また、キャリアベース９の底面部には、各ガイドベース１１に対応して、２本のスライド体１２が固着されている。各スライド体１２は、対応するガイドベース１１の上面部に形成された凹溝部１１ａに嵌まり込んでいる。このため、前記キャリアベース９は、各スライド体１２が各ガイドベース１１にガイドされてスライドされることにより、搬入出方向Ｑに沿ってスライド可能である。 A table device T is disposed immediately below the wafer transfer window 3. As shown in FIG. 6, the central portion in the width direction of the table body 2 constituting the table device T has two stages for disposing the clamp device D, the base moving device E, and the carrier ID device (not shown). The notch 2 a on the near side (worker side) is closed by the lid 8. A carrier base 9 for installing one of the first and second wafer carriers C ₁ and C ₂ is attached to the upper surface of the table body 2. The carrier base 9 can be moved back and forth along the direction of the arrow (the loading / unloading direction Q of the wafers W ₁ and W ₂ ) with any of the wafer carriers C ₁ and C ₂ installed. That is, as shown in FIGS. 2 and 6, two guide bases 11 are carried on the upper surface of the table body 2 at a predetermined interval in the width direction (horizontal direction perpendicular to the carry-in / out direction Q). It is fixed along the outgoing direction Q. Two slide bodies 12 are fixed to the bottom surface of the carrier base 9 so as to correspond to the respective guide bases 11. Each slide body 12 is fitted in a concave groove portion 11 a formed on the upper surface portion of the corresponding guide base 11. Therefore, the carrier base 9 is slidable along the loading / unloading direction Q by sliding the slide bodies 12 while being guided by the guide bases 11.

前記キャリアベース９には、いずれかのウエハキャリアＣ₁,Ｃ₂が設置される。最初に、第１ウエハキャリアＣ₁について説明する。図３に示されるように、第１ウエハキャリアＣ₁は、外径が３００mmのウエハＷ₁を多段にして収納するためのものであり、その本体部１３は、正面視において方形状を呈する前面部と、前記ウエハＷ₁の曲率に対応する円弧形状を呈する背面部を有している。ここで、「前面」とは、ウエハプロセス装置Ｂ₁,Ｂ₂に相対向する側をいう。この前面部は開口されていて、着脱可能な蓋体（図示せず）によって閉塞される。そして、その周縁部には、ウエハプロセス装置Ｂ₁,Ｂ₂に近接配置されるフランジ部１４が取付けられている。また、その底面部には、キャリアベース９に突設された第１位置決め部材Ｐ₁(本実施例の場合、後述する３本の位置決めピン１５）に対応する３個の台座部１６が固着されている。この第１ウエハキャリアＣ₁が、３００mm用のロードポート装置Ａのキャリアベース９に設置されるとき、前記キャリアベース９の各位置決めピン１５が、前記各台座部１６に設けられた各位置決めピン溝部１６ａに入り込む。これにより、前記第１ウエハキャリアＣ₁は、前記キャリアベース９に位置決めされて設置される。 _One of the wafer carriers C ₁ and C ₂ is installed on the carrier base 9. First, the first wafer carrier C ₁ will be described. As shown in FIG. 3, the first wafer carrier C ₁ is for storing wafers W ₁ having an outer diameter of 300 mm in multiple stages, and the main body 13 has a front surface that has a square shape when viewed from the front. And a back surface portion having an arc shape corresponding to the curvature of the wafer W ₁ . Here, the “front surface” refers to the side opposite to the wafer processing apparatuses B ₁ and B ₂ . The front surface portion is opened and is closed by a detachable lid (not shown). A flange portion 14 disposed near the wafer processing apparatuses B ₁ and B ₂ is attached to the peripheral portion. In addition, three pedestal portions 16 corresponding to first positioning members P ₁ (in the case of the present embodiment, three positioning pins 15 described later) protruding from the carrier base 9 are fixed to the bottom surface portion. ing. When the first wafer carrier C ₁ is installed on the carrier base 9 of the 300 mm load port apparatus A, the positioning pins 15 of the carrier base 9 are positioned on the positioning pin grooves provided on the pedestals 16. Enter 16a. Accordingly, the first wafer carrier C ₁ is positioned and installed on the carrier base 9.

前記キャリアベース９の手前側（作業者側）の端部で、幅方向のほぼ中央部と、奥側（ウエハプロセス装置Ｂ₁,Ｂ₂の側）で幅方向の両端部には、それぞれ位置決めピン１５が突出されている。各位置決めピン１５は、対応する第１ウエハキャリアＣ₁の各台座部１６に設けられた位置決めピン溝部１６ａに入り込む。各位置決めピン１５の上端部は、対応する位置決めピン溝部１６ａへの入り込みを容易にすべく、鋭端形状を呈している。また、第１ウエハキャリアＣ₁の本体部１３の底面部のほぼ中央部には、キャリアベース９に設置された後、その下方から突出するクランプ体１７（後述）によってクランプされるための被クランプ部１８が固着されている。 The carrier base 9 is positioned at the front side (operator side) of the carrier base 9 at the substantially central portion in the width direction and at the back side (wafer processing apparatus B ₁ , B ₂ side) in the width direction at both ends. The pin 15 is protruded. Each positioning pin 15 enters the corresponding first wafer positioning pin groove 16a provided on the pedestal 16 of the carrier C _1. The upper end portion of each positioning pin 15 has a sharp end shape so as to facilitate entry into the corresponding positioning pin groove portion 16a. Further, in a substantially central portion of the bottom surface of the first wafer carrier C ₁ of the main body portion 13, after being installed in the carrier base 9, the clamp to be clamped by the clamping member 17 protrudes from below (see below) The part 18 is fixed.

次に、第２ウエハキャリアＣ₂について説明する。図４に示されるように、第２ウエハキャリアＣ₂は、外径が２００mmのウエハＷ₂を多段にして収納するためのものである。そして、その本体部１９は、平面視において略台形状であり、前面部と背面部が開口されている。このため、第１ウエハキャリアＣ₁と異なり、蓋体は存しない。その底面部には、幅方向に所定間隔をおいて、一対の底面リブ２０が突設されている。また、その背面部には、前記一対の底面リブ２０に接続する一対の背面リブ２１が突設されている。一対の底面リブ２０と一対の背面リブとの接続部分には、それぞれ直角のコーナー部２１ａが形成されている。更に、一対の底面リブ２０どうしの間には、幅方向（左右方向）に沿って位置決めバー２２が突設されている。この位置決めバー２２の横断面形状は、略半円である。 The following describes the second wafer carrier C _2. As shown in FIG. 4, the second wafer carrier C ₂ is for storing wafers W ₂ having an outer diameter of 200 mm in multiple stages. And the main-body part 19 is substantially trapezoid shape in planar view, and the front part and the back part are opened. Therefore, unlike the first wafer carrier C _1, the lid is not resides. A pair of bottom ribs 20 project from the bottom surface portion at a predetermined interval in the width direction. Further, a pair of back ribs 21 connected to the pair of bottom ribs 20 project from the back surface portion. A right-angled corner portion 21a is formed at a connection portion between the pair of bottom ribs 20 and the pair of back ribs. Further, a positioning bar 22 is projected between the pair of bottom ribs 20 along the width direction (left-right direction). The positioning bar 22 has a substantially semicircular cross-sectional shape.

第２ウエハキャリアＣ₂は、第１ウエハキャリアＣ₁と同様に、第２位置決め部材Ｐ₂により、キャリアベース９に位置決めされて設置される。第２位置決め部材Ｐ₂について説明する。キャリアベース９の手前側で、前述した手前側の位置決めピン１５よりも少しウエハプロセス装置Ｂ₁,Ｂ₂側に寄った位置には、一対のコーナー部位置決め板２３が、幅方向に所定の間隔（一対の底面リブ２０に対応する間隔）をおいて固着されている。各コーナー部位置決め板２３は、平面視において略Ｌ字状であり、それらの内側部２３ａを相対向させて固着されている。また、奥側の一対の位置決めピン１５どうしの間には、平面視において略方形状の溝形成板２４がそれぞれ相対向して固着されている。各溝形成板２４どうしの間には、第２ウエハキャリアＣ₂の位置決めバー２２を入り込ませるための溝部２５が形成されている。このように、本実施例のロードポート装置Ａのキャリアベース９には、第１ウエハキャリアＣ₁を位置決めして設置するための３本の位置決めピン１５と、第２ウエハキャリアＣ₂を位置決めして設置するための各コーナー部位置決め板２３と、各溝形成板２４とは、それぞれ干渉することなく取付けられている。 Similarly to the first wafer carrier C ₁ , the second wafer carrier C ₂ is positioned and installed on the carrier base 9 by the second positioning member P ₂ . The second positioning member P ₂ will be described. On the near side of the carrier base 9, a pair of corner portion positioning plates 23 are arranged at a predetermined interval in the width direction at a position slightly closer to the wafer processing apparatus B ₁ , B ₂ side than the positioning pins 15 on the near side. It is fixed with an interval (interval corresponding to the pair of bottom ribs 20). Each corner portion positioning plate 23 is substantially L-shaped in plan view, and is fixed with the inner portions 23a facing each other. Further, between the pair of positioning pins 15 on the back side, a substantially square groove forming plate 24 is fixed to face each other in plan view. Between and if the groove forming plate 24, the groove 25 for entering the second positioning bars 22 of the wafer carrier C ₂ is formed. Thus, the positioning base 15 for positioning and installing the first wafer carrier C ₁ and the second wafer carrier C ₂ are positioned on the carrier base 9 of the load port apparatus A of the present embodiment. Each corner positioning plate 23 and each groove forming plate 24 are installed without interfering with each other.

前記第２ウエハキャリアＣ₂がキャリアベース９に設置されるとき、該第２ウエハキャリアＣ₂に設けられた一対のコーナー部２１ａが、対応する各コーナー部位置決め板２３の内側部２３ａにほぼ当接する。同時に、第２ウエハキャリアＣ₂の位置決めバー２２が、各溝形成板２４どうしの間に形成された溝部２５に入り込む。これにより、前記第２ウエハキャリアＣ₂は、前後方向及び左右方向に位置決めされた状態でキャリアベース９に設置される。 When the second wafer carrier C ₂ is installed on the carrier base 9, the pair of corner portions 21 a provided on the second wafer carrier C ₂ substantially contacts the inner portions 23 a of the corresponding corner portion positioning plates 23. Touch. At the same time, the positioning bar 22 of the second wafer carrier C ₂ enters the groove portion 25 formed between the groove forming plates 24. Thus, the second wafer carrier C ₂ is placed on the carrier base 9 in a state of being positioned in the front-rear direction and the left-right direction.

図５に示されるように、第１ウエハキャリアＣ₁がキャリアベース９に設置されたとき、各台座部１６の底面部は、第２ウエハキャリアＣ₂を位置決めするための第２位置決め部材Ｐ₂(各コーナー部位置決め板２３、各溝形成板２４）の上面よりも僅かに上方に配置される。また、第２ウエハキャリアＣ₂を位置決めするための第２位置決め部材Ｐ₂は、第１ウエハキャリアＣ₁を位置決めするための第１位置決め部材Ｐ₁(各位置決めピン１５）の取付位置よりも内方に固着されている。このため、キャリアベース９における第２ウエハキャリアＣ₂の設置領域は、前記第１位置決め部材Ｐ₁の内方（即ち、第１位置決め部材Ｐ₁と干渉しない位置）に存している。これにより、キャリアベース９に一方のウエハキャリアＣ₁,Ｃ₂を設置したとき、他方の位置決め部材Ｐ₁,Ｐ₂と干渉することはない。上記した結果、キャリアベース９における第１及び第２の各ウエハキャリアＣ₁,Ｃ₂の設置領域が重複していても、該キャリアベース９に、第１及び第２の各ウエハキャリアＣ₁,Ｃ₂のいずれをも設置することができる。 As shown in FIG. 5, when the first wafer carrier C ₁ is installed in the carrier base 9, the bottom surface portion of the pedestal 16, the second positioning member P ₂ for positioning the second wafer carrier C ₂ (Each corner portion positioning plate 23, each groove forming plate 24) is disposed slightly above the upper surface. Further, the second positioning member P ₂ for positioning the second wafer carrier C ₂ is located inside the mounting position of the first positioning member P ₁ (positioning pins 15) for positioning the first wafer carrier C ₁ . It is fixed to the direction. For this reason, the installation area of the second wafer carrier C ₂ in the carrier base 9 exists inside the first positioning member P ₁ (that is, a position not interfering with the first positioning member P ₁ ). Thus, when installed one of the wafer carrier C _1, C ₂ on the carrier base 9, does not interfere with other positioning members P _1, P _2. As a result of the above, even if each of the first and second wafer carrier C _1, C ₂ of the installation area of the carrier base 9 are duplicated, in the carrier base 9, the wafer carrier C ₁ of the first and second, Either C ₂ can be installed.

次に、クランプ装置Ｄについて説明する。図５に示されるように、前記キャリアベース９の下方には、クランプ装置Ｄが配設されている。そして、キャリアベース９における各溝形成板２４どうしの間には、クランプ体１７を通すためのクランプ体通し孔９ａが開口されている（図３参照）。このクランプ装置Ｄは、該クランプ装置Ｄを構成するクランプ体１７で、キャリアベース９に設置された第１ウエハキャリアＣ₁の被クランプ部１８をクランプするためのものである。これにより、ロードポート装置Ａの作動中に、作業者が誤って第１ウエハキャリアＣ₁を取り外そうとすることが防止される。なお、第２ウエハキャリアＣ₂の場合、該第２ウエハキャリアＣ₂は後述するキャリアカバー２６で覆われることによって取り外すことが防止されているため、クランプ装置Ｄは作動しない。 Next, the clamp device D will be described. As shown in FIG. 5, a clamping device D is disposed below the carrier base 9. And between each groove | channel formation board 24 in the carrier base 9, the clamp body through-hole 9a for letting the clamp body 17 pass is opened (refer FIG. 3). The clamping device D is for clamping the clamped portion 18 of the first wafer carrier C ₁ installed on the carrier base 9 with the clamp body 17 constituting the clamping device D. Thus, during operation of the load port device A, it is prevented to be removed the first wafer carrier C ₁ erroneously operator. In the case of the second wafer carrier C _2, since the second wafer carrier C ₂ is prevented from being removed by being covered with a carrier cover 26 which will be described later, the clamping device D does not operate.

図５及び図６に示されるように、クランプ装置Ｄを構成するクランプ体１７は、側面視において略Ｆ字状であり、高さ方向のほぼ中間部に設けられた回動支持部１７ａが、キャリアベース９の底面部に取付けられたブラケット２７に回動可能に支承されている。また、前記クランプ体１７の下端部は、リンク板２８を介して、クランプシリンダ２９のシリンダロッド２９ａに連結されている。このクランプシリンダ２９は、キャリアベース９の底面部に取付けられたシリンダブラケット３１により、水平に支持されている。前記クランプシリンダ２９のシリンダロッド２９ａが前進（突出）した状態で、前記クランプ体１７は、その回動支点１７ｂを中心に時計回りの方向に回動され、その上端部がキャリアベース９の上面から突出し、第１ウエハキャリアＣ₁の底面部に取付けられた被クランプ部１８の突起部１８ａを係止する。これにより、第１ウエハキャリアＣ₁は、キャリアベース９から取り外し不能となる。また、前記クランプシリンダ２９のシリンダロッド２９ａが後退した（引っ込んだ）状態で、前記クランプ体１７は、その回動支点１７ｂを中心に反時計回りの方向に回動され、その上端部がキャリアベース９のクランプ体通し孔９ａの部分に退避される。そして、前記クランプ体１７と被クランプ部１８の突起部１８ａとの係止が解除される。このとき、リンク板２８は、側面視において斜めに配置される。これにより、第１ウエハキャリアＣ₁は、キャリアベース９から取り外し可能となる。 As shown in FIGS. 5 and 6, the clamp body 17 constituting the clamp device D is substantially F-shaped in a side view, and a rotation support portion 17 a provided at a substantially middle portion in the height direction includes: A bracket 27 attached to the bottom surface of the carrier base 9 is rotatably supported. The lower end of the clamp body 17 is connected to a cylinder rod 29 a of the clamp cylinder 29 via a link plate 28. The clamp cylinder 29 is horizontally supported by a cylinder bracket 31 attached to the bottom surface of the carrier base 9. With the cylinder rod 29a of the clamp cylinder 29 moving forward (protruding), the clamp body 17 is rotated in the clockwise direction around the rotation fulcrum 17b, and the upper end of the clamp body 17 is from the upper surface of the carrier base 9. It protrudes to lock the projections 18a of the clamp portion 18 attached to the first bottom surface portion of the wafer carrier C _1. As a result, the first wafer carrier C ₁ cannot be removed from the carrier base 9. Further, in a state in which the cylinder rod 29a of the clamp cylinder 29 is retracted (retracted), the clamp body 17 is rotated counterclockwise around the rotation fulcrum 17b, and the upper end portion thereof is the carrier base. 9 is retracted to the clamp body through hole 9a. Then, the engagement between the clamp body 17 and the protrusion 18a of the clamped portion 18 is released. At this time, the link plate 28 is disposed obliquely in a side view. As a result, the first wafer carrier C ₁ can be detached from the carrier base 9.

前記キャリアベース９に設置され、クランプ装置Ｄによって固定された第１ウエハキャリアＣ₁は、ベース移動装置Ｅの作用により、ウエハＷ₁の搬入出方向Ｑに沿って進退される。ベース移動装置Ｅについて説明する。図６及び図７に示されるように、テーブル本体２の底面部には、シリンダブラケット３２が取付けられていて、該シリンダブラケット３２に、エアシリンダ（ベース移動シリンダ３３）が水平に取付けられている。このベース移動シリンダ３３のシリンダロッド３３ａには、アダプタ３４を介して手挟み検出用のドグ３５が取付けられていると共に、前記ドグ３５から、シリンダロッド３３ａと軸心同一にして、二段に細くなった段付ロッド３６が延設されている。この段付ロッド３６における第１段付部３６ａは、キャリアベース９の底面部に取付けられた連結ブロック３７の挿通孔３７ａに挿通されている。同じく、第２段付部３６ｂの部分には、コマ体３８が挿通されていると共に、その先端部に座金３９が取付けられている。前記段付ロッド３６における第１及び第２の各段付部３６a,３６b の部分には、２本の圧縮ばね４１が、コマ体３８を介して直列に弾装されている。各圧縮ばね４１の弾性復元力により、連結ブロック３７は常に、段付ロッド３６の基端部３６ｃに押圧されている。前記連結ブロック３７の側面部には、センサブラケット４２が取付けられていて、該センサブラケット４２にリミットスイッチ４３が取付けられている。このリミットスイッチ４３の検出ローラ４３ａはドグ３５に当接していて、常に検出状態を呈している。 The first wafer carrier C ₁ installed on the carrier base 9 and fixed by the clamping device D is advanced and retracted along the loading / unloading direction Q of the wafer W ₁ by the action of the base moving device E. The base moving device E will be described. As shown in FIGS. 6 and 7, a cylinder bracket 32 is attached to the bottom surface portion of the table body 2, and an air cylinder (base moving cylinder 33) is horizontally attached to the cylinder bracket 32. . A hand pinching detection dog 35 is attached to the cylinder rod 33a of the base moving cylinder 33 via an adapter 34, and the same axis as the cylinder rod 33a from the dog 35 so as to be thinned in two steps. The stepped rod 36 is extended. The first stepped portion 36 a of the stepped rod 36 is inserted through the insertion hole 37 a of the connecting block 37 attached to the bottom surface portion of the carrier base 9. Similarly, a top body 38 is inserted through the second stepped portion 36b, and a washer 39 is attached to the tip portion thereof. Two compression springs 41 are elastically mounted in series on the first and second stepped portions 36 a and 36 b of the stepped rod 36 via a piece body 38. Due to the elastic restoring force of each compression spring 41, the connecting block 37 is always pressed against the proximal end portion 36 c of the stepped rod 36. A sensor bracket 42 is attached to the side surface of the connecting block 37, and a limit switch 43 is attached to the sensor bracket 42. The detection roller 43a of the limit switch 43 is in contact with the dog 35 and always exhibits a detection state.

前記ベース移動シリンダ３３のシリンダロッド３３ａを後退させると、段付ロッド３６も後退する。すると、各圧縮ばね４１が圧縮され、そのときの弾性復元力により連結ブロック３７が押されて、前記シリンダロッド３３ａと同じ方向に移動する。この結果、キャリアベース９に設置された第１ウエハキャリアＣ₁は搬入出方向Ｑに沿って移動し、第１ウエハキャリアＣ₁はウエハ搬入出位置（ウエハＷ₁の搬入出が行われる位置）に配置される。このとき、リミットスイッチ４３の検出ローラ４３ａは、ドグ３５に当接したままであり、その検出状態を維持したまま移動される。その状態を、図６及び図７において一点鎖線で示す。 When the cylinder rod 33a of the base moving cylinder 33 is retracted, the stepped rod 36 is also retracted. Then, each compression spring 41 is compressed, the connecting block 37 is pushed by the elastic restoring force at that time, and moves in the same direction as the cylinder rod 33a. As a result, the first wafer carrier C ₁ installed on the carrier base 9 moves along the loading / unloading direction Q, and the first wafer carrier C ₁ is in the wafer loading / unloading position (position where the wafer W ₁ is loaded / unloaded). Placed in. At this time, the detection roller 43a of the limit switch 43 remains in contact with the dog 35 and is moved while maintaining its detection state. This state is indicated by a one-dot chain line in FIGS.

前記第１ウエハキャリアＣ₁がウエハ搬入出位置に配置された状態で、ベース移動シリンダ３３のシリンダロッド３３ａを前進させると、段付ロッド３６も前進する。すると、連結ブロック３７は、段付ロッド３６の基端部３６ｃに押されて前進される。この結果、キャリアベース９に設置された第１ウエハキャリアＣ₁は搬入出方向Ｑに沿って移動し、該第１ウエハキャリアＣ₁はキャリア設置位置（第１ウエハキャリアＣ₁の着脱が行われる位置）に配置される。このときにも、リミットスイッチ４３の検出ローラ４３ａは、ドグ３５に当接したままであり、その検出状態を維持したまま移動される。 In a state where the first wafer carrier C ₁ is disposed on the wafer loading and unloading position and to advance the cylinder rod 33a of the base moving cylinder 33, also moves forward stepped rod 36. Then, the connecting block 37 is pushed forward by the proximal end portion 36 c of the stepped rod 36. As a result, the first wafer carrier C ₁ installed on the carrier base 9 is moved along the loading and unloading direction Q, the first wafer carrier C ₁ Carrier installation position (the first wafer carrier C ₁ detachably is performed Position). Also at this time, the detection roller 43a of the limit switch 43 remains in contact with the dog 35 and is moved while maintaining its detection state.

図８に示されるように、もし、第１ウエハキャリアＣ₁の使用時に、誤って作業者の手が、ロードポート装置Ａの装置本体１と第１ウエハキャリアＣ₁のフランジ部１４との間に挟まれたり、両者の間に異物が存したりすると、シリンダロッド３３ａが後退しても、段付ロッド３６の基端部３６ｃと連結ブロック３７との間に、所定長さＬの隙間が生じる。これにより、第１ウエハキャリアＣ₁が、ウエハ搬入出位置に配置されないおそれがある。しかし、本実施例のベース移動装置Ｅでは、段付ロッド３６の基端部３６ｃと連結ブロック３７との間に隙間が生じると、リミットスイッチ４３の検出ローラ４３ａがドグ３５から離れるように構成されている。この信号が制御装置に送られると、ベース移動シリンダ３３の作動が停止される。この結果、第１ウエハキャリアＣ₁がウエハ搬入出位置に配置されないまま、ウエハＷ₁の搬入出が行われるという不具合を防止できる。上記した作用は、第２ウエハキャリアＣ₂の場合にも同様に行われる。 As shown in FIG. 8, if the first wafer carrier C ₁ is used, an operator's hand is mistakenly placed between the apparatus main body 1 of the load port apparatus A and the flange portion 14 of the first wafer carrier C _1. If there is a foreign object between the two, even if the cylinder rod 33a is retracted, a gap of a predetermined length L is formed between the base end portion 36c of the stepped rod 36 and the connecting block 37. Arise. Thus, the first wafer carrier C ₁ is, may not be placed on the wafer loading and unloading position. However, the base moving device E according to the present embodiment is configured such that the detection roller 43a of the limit switch 43 is separated from the dog 35 when a gap is generated between the base end portion 36c of the stepped rod 36 and the connecting block 37. ing. When this signal is sent to the control device, the operation of the base moving cylinder 33 is stopped. As a result, it is possible to prevent the problem that the wafer W ₁ is loaded / unloaded without the first wafer carrier C ₁ being disposed at the wafer loading / unloading position. Effect described above is also performed in the case of the second wafer carrier C _2.

次に、キャリアカバー２６について説明する。図１及び図２に示されるように、本実施例のロードポート装置Ａには、第２ウエハキャリアＣ₂を覆うためのキャリアカバー２６が取付けられている。このキャリアカバー２６の内幅は、テーブル本体２の外幅よりも少し広く、その高さは、第２ウエハキャリアＣ₂の高さよりも少し高い。そして、その開口面の側から奥側に向かって、緩やかにわん曲されている。このキャリアカバー２６の両側壁部２６ａには、略三角形状の連結板４４の一端部が回動可能にして取付けられている。また、前記連結板４４の他端部は、キャリアカバー２６に取付けられている。これにより、前記キャリアカバー２６は、各連結板４４の回動支点４４ａを中心に回動可能である。使用時におけるキャリアカバー２６の前端部には、略Ｌ字状のブラケット４５が固着されていて、その上端部に、マグネット４６が取付けられている。このマグネット４６は、前記キャリアカバー２６の回動時に、ロードポート装置Ａの装置本体１に取付けられたマグネット吸着板４７に吸着される。これにより、振動等でキャリアカバー２６が外れることが防止される。なお、図１において、４８は、キャリアカバー２６を回動させるための把手である。 Next, the carrier cover 26 will be described. As shown in FIGS. 1 and 2, the load port apparatus A of this embodiment, a carrier cover 26 for the second covering the wafer carrier C ₂ is mounted. Inner width of the carrier cover 26 is slightly wider than the outer width of the table body 2, its height is slightly higher than the second height of the wafer carrier C _2. And it bends gently toward the back side from the opening side. One end of a substantially triangular connecting plate 44 is pivotally attached to both side walls 26a of the carrier cover 26. The other end of the connecting plate 44 is attached to the carrier cover 26. Thereby, the carrier cover 26 can be rotated around the rotation fulcrum 44 a of each connecting plate 44. A substantially L-shaped bracket 45 is fixed to the front end portion of the carrier cover 26 in use, and a magnet 46 is attached to the upper end portion thereof. The magnet 46 is attracted to a magnet attracting plate 47 attached to the apparatus main body 1 of the load port apparatus A when the carrier cover 26 is rotated. This prevents the carrier cover 26 from being detached due to vibration or the like. In FIG. 1, reference numeral 48 denotes a handle for rotating the carrier cover 26.

前述したように、このキャリアカバー２６は、第２ウエハキャリアＣ₂の全体を覆うためのものである。これにより、ロードポート装置Ａの作動中、作業者が誤って第２ウエハキャリアＣ₂を取り外してしまうという不具合を防止できる。ロードポート装置Ａが作動していないとき、及び、キャリアベース９に第１ウエハキャリアＣ₁が設置されているときには、前記キャリアカバー２６は使用されず、テーブル装置Ｔの下方に配置されているため、各ウエハキャリアＣ₁,Ｃ₂の設置作業の支障となることはない。 As described above, the carrier cover 26 is for covering the second whole wafer carrier C _2. As a result, it is possible to prevent the operator from accidentally removing the second wafer carrier C ₂ while the load port apparatus A is in operation. When the load port device A is not operating and when the first wafer carrier C ₁ is installed on the carrier base 9, the carrier cover 26 is not used and is disposed below the table device T. The installation work of the wafer carriers C ₁ and C ₂ is not hindered.

本実施例のロードポート装置Ａの作用について、第１ウエハキャリアＣ₁を使用する場合を説明する。キャリアベース９に第１ウエハキャリアＣ₁を設置させるとき、ベース移動シリンダ３３のシリンダロッド３３ａは前進されていて、前記キャリアベース９は、装置本体１から離れたキャリア設置位置に配置されている。このため、第１ウエハキャリアＣ₁と装置本体１が干渉することはない。キャリアベース９の各位置決めピン１５が、第１ウエハキャリアＣ₁の本体部１３の底面部に取付けられた各台座部１６の位置決めピン溝部１６ａに入り込む。このとき、第２ウエハキャリアＣ₂を位置決めするための第２位置決め部材Ｐ₂(各コーナー部位置決め板２３及び各溝形成板２４）は、各位置決めピン１５が挿入された状態の第１ウエハキャリアＣ₁の底面部よりも下方に配置されているため、両者が干渉することはない。これにより、前記第１ウエハキャリアＣ₁が、キャリアベース９に対して位置決めされて設置される。そして、クランプシリンダ２９が作動され、クランプ体１７が被クランプ部１８の突起部１８ａに係止される。この結果、前記第１ウエハキャリアＣ₁は、キャリアベース９から取り外し不能となり、ロードポート装置Ａの作動中、作業者が誤って取り外すことが防止される。 The operation of the load port apparatus A of the present embodiment will be described in the case where the first wafer carrier C ₁ is used. When the first wafer carrier C ₁ is installed on the carrier base 9, the cylinder rod 33 a of the base moving cylinder 33 is advanced, and the carrier base 9 is disposed at a carrier installation position away from the apparatus main body 1. For this reason, the first wafer carrier C ₁ and the apparatus main body 1 do not interfere with each other. Each positioning pin 15 of the carrier base 9, enters the first wafer carrier C ₁ of the positioning pin groove 16a of the pedestal 16 attached to the bottom portion of the main body portion 13. At this time, the second positioning member P ₂ for positioning the second wafer carrier C ₂ (each corner portion positioning plate 23 and each groove forming plate 24) is the first wafer carrier in which each positioning pin 15 is inserted. Since they are arranged below the bottom surface of C ₁ , they do not interfere with each other. Thereby, the first wafer carrier C ₁ is positioned and installed with respect to the carrier base 9. Then, the clamp cylinder 29 is operated, and the clamp body 17 is locked to the protruding portion 18a of the clamped portion 18. As a result, the first wafer carrier C ₁ cannot be removed from the carrier base 9, and the operator is prevented from removing it accidentally while the load port apparatus A is in operation.

そして、ベース移動シリンダ３３のシリンダロッド３３ａが後退される。第１ウエハキャリアＣ₁がウエハ搬入出位置に配置され、そのフランジ部１４が、装置本体１のウエハ移載窓３の周囲に近接配置される。この状態で、第１ウエハキャリアＣ₁の蓋体（図示せず）が取り外され、ウエハプロセス装置Ｂ₁に内装されているロボット（図示せず）により、前記第１ウエハキャリアＣ₁に収納されているウエハＷ₁が取り出される。ウエハプロセス装置Ｂ₁により、所定の処理が施されたウエハＷ₁は、前記ロボットにより、再び第１ウエハキャリアＣ₁に収納される。各ウエハＷ₁に対して上記と同一の作用が行われると、蓋体が取付けられ、ベース移動シリンダ３３のシリンダロッド３３ａが前進される。これにより、第１ウエハキャリアＣ₁は、キャリア設置位置に配置される。第１ウエハキャリアＣ₁が交換され、新たな各ウエハＷ₁に対して上記と同一の作用が行われる。 Then, the cylinder rod 33a of the base moving cylinder 33 is retracted. The first wafer carrier C ₁ is disposed at the wafer loading / unloading position, and the flange portion 14 is disposed close to the periphery of the wafer transfer window 3 of the apparatus main body 1. In this state, the lid (not shown) of the first wafer carrier C ₁ is removed and stored in the first wafer carrier C ₁ by a robot (not shown) built in the wafer processing apparatus B _1. Wafer W ₁ is taken out. The wafer W _{1 that} has been subjected to the predetermined processing by the wafer processing apparatus B ₁ is again stored in the first wafer carrier C ₁ by the robot. When the same action as described above is performed on each wafer W ₁ , the lid is attached and the cylinder rod 33 a of the base moving cylinder 33 is advanced. Thus, the first wafer carrier C ₁ is arranged in a carrier installation position. The first wafer carrier C ₁ is replaced, and the same operation as described above is performed on each new wafer W ₁ .

次に、第２ウエハキャリアＣ₂を使用する場合の作用を説明する。この場合、クランプ装置Ｄのクランプ体１７は、キャリアベース９におけるクランプ体通し孔９ａの部分に退避されている。第１ウエハキャリアＣ₁の場合と同様に、ウエハ設置位置に配置されたキャリアベース９に、第２ウエハキャリアＣ₂が設置される。このとき、第２ウエハキャリアＣ₂の各コーナー部２１ａが、対応するコーナー部位置決め板２３の内側部２３ａに当接されると共に、本体部１９の底面部から突出された位置決めバー２２が、溝形成板２４の溝部２５に入り込む。このとき、第２ウエハキャリアＣ₂を位置決めするための第２位置決め部材（各コーナー部位置決め板２３、及び各溝形成板２４）は、第１ウエハキャリアＣ₁を位置決めするための第１位置決め部材Ｐ₁(各位置決めピン１５）の内側に固着されているため、第２ウエハキャリアＣ₂と第１位置決め部材Ｐ₁とが干渉することはない。これにより、前記第２ウエハキャリアＣ₂が、キャリアベース９に対して位置決めされて設置される。そして、キャリアカバー２６が上方に回動され、第２ウエハキャリアＣ₂の全体が覆われる。この結果、ロードポート装置Ａの作動中、作業者が誤って取り外すことが防止される。 Next, an operation when the second wafer carrier C ₂ is used will be described. In this case, the clamp body 17 of the clamp device D is retracted to the clamp body through hole 9 a in the carrier base 9. As in the case of the first wafer carrier C ₁ , the second wafer carrier C ₂ is installed on the carrier base 9 arranged at the wafer installation position. At this time, the second respective corner portions 21a of the wafer carrier C ₂ is, while being abutted to the inner portion 23a of the corresponding corner positioning plate 23, the positioning bar 22 which projects from the bottom portion of the main body portion 19, a groove It enters into the groove 25 of the forming plate 24. At this time, the second positioning members for positioning the second wafer carrier C ₂ (each corner portion positioning plate 23 and each groove forming plate 24) serve as the first positioning member for positioning the first wafer carrier C _1. Since it is fixed inside P ₁ (each positioning pin 15), the second wafer carrier C ₂ and the first positioning member P ₁ do not interfere with each other. Thus, the second wafer carrier C ₂ is positioned and installed with respect to the carrier base 9. The carrier cover 26 is rotated upward, the whole of the second wafer carrier C ₂ is covered. As a result, it is possible to prevent the operator from accidentally removing the load port device A during operation.

そして、ベース移動シリンダ３３のシリンダロッド３３ａが後退され、第２ウエハキャリアＣ₂は、ウエハ搬入出位置に配置される。これ以降の作用は、第１ウエハキャリアＣ₁の場合と同様である。 Then, the cylinder rod 33a of the base moving cylinder 33 is retracted, the second wafer carrier C ₂ is arranged in the wafer loading and unloading position. The subsequent operation is the same as that of the first wafer carrier C ₁ .

上記したように、本実施例のロードポート装置Ａは、キャリアベース９にいずれのウエハキャリアＣ₁,Ｃ₂をも設置することもできる。このため、装着面Ｆが同一である２種類のウエハプロセス装置Ｂ₁,Ｂ₂に対するロードポート装置Ａが１種類で済むと共に、ロードポート装置Ａが故障等したときに、他のウエハプロセス装置Ｂ₁,Ｂ₂に装着されていたロードポート装置Ａを取り外して使用することもできる。この結果、ウエハＷ₁,Ｗ₂の処理を効率化することができる。 As described above, in the load port apparatus A of this embodiment, any of the wafer carriers C ₁ and C ₂ can be installed on the carrier base 9. For this reason, only one type of load port apparatus A is required for two types of wafer process apparatuses B ₁ and B ₂ having the same mounting surface F, and when the load port apparatus A breaks down, other wafer process apparatuses B _The load port device A attached to ₁ and B ₂ can also be removed and used. As a result, the processing of the wafers W ₁ and W ₂ can be made efficient.

本実施例のロードポート装置Ａに取付けられたキャリアカバー２６は、各連結板４４を介してテーブル本体２に取付けられていて、しかも、前記連結板４４の回動支点４４ａを中心に回動させることにより、第２ウエハキャリアＣ₂を覆う形態である。このため、前記第２ウエハキャリアＣ₂を覆う操作が容易であると共に、第１ウエハキャリアＣ₁を使用するときに、いちいち取り付けたり、取り外したりする必要もない。しかし、前記キャリアカバー２６が別体のものであって、ロードポート装置Ａに着脱可能に取付けられる形態であっても構わない。 The carrier cover 26 attached to the load port device A of the present embodiment is attached to the table body 2 via each connection plate 44 and is rotated around the rotation fulcrum 44 a of the connection plate 44. Thus, the second wafer carrier C ₂ is covered. For this reason, the operation of covering the second wafer carrier C ₂ is easy, and when the first wafer carrier C ₁ is used, it is not necessary to attach or remove it. However, the carrier cover 26 may be a separate body and detachably attached to the load port device A.

本明細書では、３００mm用の第１ウエハキャリアＣ₁と２００mm用の第２ウエハキャリアＣ₂のいずれもが設置できるロードポート装置Ａを説明した。しかし、これ以外の大きさ（例えば、外径が１５０mm）のウエハが収納されるウエハキャリアを設置できる構成であっても構わない。 In the present specification, the load port apparatus A has been described in which both the 300 mm first wafer carrier C ₁ and the 200 mm second wafer carrier C ₂ can be installed. However, a configuration in which a wafer carrier in which a wafer having a size other than this (for example, an outer diameter of 150 mm) is stored may be installed.

本発明に係るロードポート装置Ａの斜視図である。It is a perspective view of load port device A concerning the present invention. 同じく側面図である。It is a side view similarly. キャリアベース９に、第１ウエハキャリアＣ₁を設置する状態の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of a state in which a first wafer carrier C ₁ is installed on a carrier base 9. 同じく、第２ウエハキャリアＣ₂を設置する状態の斜視図である。Similarly, a perspective view of a state of installing the second wafer carrier C _2. クランプ装置Ｄの側面図である。2 is a side view of a clamp device D. FIG. クランプ装置Ｄとベース移動装置Ｅの平面図である。It is a top view of clamp device D and base movement device E. ベース移動装置Ｅの側面図である。4 is a side view of a base moving device E. FIG. 同じく作用説明図である。It is an operation explanatory view similarly.

Ａ：ロードポート装置
Ｂ₁,Ｂ₂：ウエハプロセス装置（半導体製造装置）
Ｃ₁,Ｃ₂：ウエハキャリア
Ｄ：クランプ装置
Ｆ：装着面
Ｐ₁,Ｐ₂：位置決め部材
Ｑ：搬入出方向
Ｗ₁,Ｗ₂：ウエハ
１：装置本体
９：キャリアベース（キャリアテーブル）
１５：位置決めピン（第１位置決め部材）
２３：コーナー部位置決め板（第２位置決め部材）
２４：溝形成板（第２位置決め部材）
２６：キャリアカバー（カバー部材） A: Load port equipment B ₁ , B ₂ : Wafer process equipment (semiconductor manufacturing equipment)
C ₁ and C ₂ : Wafer carrier
D: Clamp device
F: Mounting surface P ₁ , P ₂ : Positioning member
Q: Loading / unloading direction W ₁ , W ₂ : Wafer
1: Device body
9: Career base (carrier table)
15: Positioning pin (first positioning member)
23: Corner portion positioning plate (second positioning member)
24: Groove forming plate (second positioning member)
26: Carrier cover (cover member)

Claims

An apparatus main body detachably mounted on a semiconductor manufacturing apparatus;
A carrier table for installing a wafer carrier for storing a wafer to be processed by the semiconductor manufacturing apparatus;
A load port device to be mounted on a semiconductor manufacturing apparatus having the same mounting surface configuration on which the device body is mounted,
First and second wafer carriers having different sizes are positioned and placed at overlapping positions on a carrier base disposed on the upper surface of the carrier table so as to be capable of moving back and forth along the wafer loading / unloading direction. Each second positioning member is provided ,
Each of the first and second positioning members has an arrangement structure in which one wafer carrier is positioned and installed so that the positioning member of the other wafer carrier does not interfere with each other.
In the carrier table, a clamping device for clamping the first wafer carrier is disposed below the carrier base in order to prevent the larger one of the wafer carriers from being removed. In addition, in order to prevent the smaller second wafer carrier from being removed, a cover member for covering the second wafer carrier avoids interference with the first wafer carrier installed on the carrier base. Installed,
When the second wafer carrier is installed, the clamp body constituting the clamp device can be retracted from the clamp position below the carrier base so as to avoid interference with the second wafer carrier. Load port device to do.

The first positioning member for positioning the first wafer carrier is composed of a plurality of positioning pins provided outside the installation area of the second wafer carrier, and the second positioning member sets the first wafer carrier. 2. The load port device according to claim 1, wherein the load port device includes a plurality of positioning plates having a height that does not interfere with a bottom surface portion of the load port device.