JP4472341B2 - 欠陥検出方法 - Google Patents
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- 230000007547 defect Effects 0.000 title claims description 59
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title description 19
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 181
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 150
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 143
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 claims description 5
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims 2
- 241001270131 Agaricus moelleri Species 0.000 claims 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 206010036618 Premenstrual syndrome Diseases 0.000 description 3
- 101100048480 Vaccinia virus (strain Western Reserve) UNG gene Proteins 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 102100023927 Asparagine synthetase [glutamine-hydrolyzing] Human genes 0.000 description 2
- 101100380329 Homo sapiens ASNS gene Proteins 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000009304 pastoral farming Methods 0.000 description 2
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000010978 in-process monitoring Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- -1 structures Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/40—Analysis of texture
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
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Description
Claims (109)
- 基板を欠陥に対して検査する方法であって、
検査ピクセル及び基準ピクセルを得るステップと、
上記検査ピクセルを表わす検査値と、上記基準ピクセルを表わす基準値とを計算するステップと、
上記検査値と上記基準値の比較に基づいて、選択された値として上記検査値又は上記基準値の一方を選択するステップと、
上記選択された値に応答してスレッシュホールドを選択するステップと、
上記選択されたスレッシュホールドと上記基準値と上記検査値との間の関係を決定して、欠陥の存在を指示するステップと、
を備え、
上記選択された値の選択は、(a)上記検査値が誤りである第1の確率を評価する段階と、(b)上記基準値が誤りである第2の確率を評価する段階と、(c)上記第1の確率及び上記第2の確率のうちの低い方の確率に関連した値を選択する段階とを備えた方法。 - 上記選択された値の選択は、上記基準値及び上記検査値のどちらの値がよりノイズが多いか評価する段階と、ノイズの少ない方の値を選択する段階とを備えた、請求項1に記載の方法。
- 上記選択された値は、低い方の値である、請求項2に記載の方法。
- 上記検査値は、上記検査ピクセル及び隣接検査ピクセルを表わし、上記基準値は、上記基準ピクセル及び隣接基準ピクセルを表わす、請求項1に記載の方法。
- 上記関係は、上記選択されたスレッシュホールドと、上記検査値と上記基準値の差との間の比較である、請求項1に記載の方法。
- 上記検査値は、上記検査ピクセルと隣接検査ピクセルとの間の比較を表わす、請求項1に記載の方法。
- 上記基準値は、上記基準ピクセルと隣接基準ピクセルとの間の比較を表わす、請求項1に記載の方法。
- 上記検査値は、上記検査ピクセルのグレーレベルと、上記検査ピクセルのグレーレベル間及び少なくとも1つの検査隣接ピクセルのグレーレベルの組み合せ間の比と、上記検査ピクセルのグレーレベルと少なくとも1つの検査隣接ピクセルのグレーレベルの組み合せとの間の差とで構成されたグループから選択されたパラメータを表わす、請求項1に記載の方法。
- 上記検査値は、隣接検査ピクセルの最大グレーレベルと、隣接検査ピクセルの最小グレーレベルとの間の差を反映する、請求項1に記載の方法。
- 上記検査値は、隣接検査ピクセルのグレーレベル間の平均を反映する、請求項1に記載の方法。
- 上記検査値は、隣接検査ピクセルのグレーレベルと、上記検査ピクセルのグレーレベルとの平均を反映する、請求項1に記載の方法。
- 上記選択された値は、基準ピクセル及び検査ピクセルの形式を決定するのに使用される、請求項1に記載の方法。
- 選択された値についての個別値の共通性を反映するピクセル形式データベースを構築するステップを更に備えた、請求項12に記載の方法。
- 選択された値の範囲をピクセル形式に割り当てるステップを更に備えた、請求項13に記載の方法。
- 隣接する選択された値の範囲は、選択された値とその共通性との間の関係を表わす共通性グラフの局部最小値に限定される、請求項14に記載の方法。
- 規定のスレッシュホールドより高い少なくとも1つの局部最大値を各範囲が含むように上記選択された値の範囲を割り当てるステップを備えた、請求項14に記載の方法。
- エンドユーザにより与えられた範囲情報に基づいて上記選択された値の範囲を割り当てる、請求項14に記載の方法。
- 上記範囲は、ダイのパターン化されたエリア及びダイの背景を適宜に表わす、請求項14に記載の方法。
- 上記範囲は、周期的なセル、非周期的なセル及び背景を適宜に表わす、請求項14に記載の方法。
- 上記検査値及び上記基準値から選択された値を選択する上記ステップの間に上記ピクセル形式データベースを更新する段階を更に備えた、請求項13に記載の方法。
- 一対の検査値及び基準値の共通性を反映する基準検査データベースを構築するステップを更に備えた、請求項1に記載の方法。
- 上記基準検査データベースに応答してスレッシュホールドを定義するステップを更に備えた、請求項21に記載の方法。
- 各ピクセル形式に対して、そのピクセル形式に属する検査値ピクセルの一対の検査値及び基準値の共通性を反映する基準検査形式データベースを構築するステップを更に備えた、請求項12に記載の方法。
- 上記ピクセル形式に関連した上記基準検査データベースに応答して各ピクセル形式に対してスレッシュホールドを決定するステップを更に備えた、請求項23に記載の方法。
- スレッシュホールドを選択する上記ステップは、上記検査ピクセル及び上記基準ピクセルから選択されたピクセルのピクセル形式に関連したスレッシュホールドを選択する段階を含む、請求項24に記載の方法。
- 上記基準形式データベースは、三次元ヒストグラムである、請求項23に記載の方法。
- 上記スレッシュホールドは、上記ヒストグラムの包絡線に正接する線で構成される、請求項26に記載の方法。
- 上記スレッシュホールドは、上記ヒストグラムを形成するデータポイントの中間に実質的に平行な線で構成される、請求項26に記載の方法。
- 上記スレッシュホールドは、上記ヒストグラム包絡線から所定の距離に配置された線で構成される、請求項26に記載の方法。
- 上記スレッシュホールドは、上記ヒストグラムを形成するデータポイントの中間から規定の統計学的パラメータ内に配置されたデータポイントを反映する線で構成される、請求項26に記載の方法。
- 上記基準ピクセルはメモリから得られる、請求項1に記載の方法。
- 上記基準ピクセルは別のダイから得られる、請求項1に記載の方法。
- 上記基準ピクセルは、上記検査ピクセルが得られたパターンと理想的に同一であるパターンから得られる、請求項1に記載の方法。
- 上記計算ステップは、欠陥の存在の確率を表わす警報信号を発生する段階を含む、請求項1に記載の方法。
- 一対の検査値及び基準値の共通性を反映する基準検査データベースを構築するステップを更に備えた、請求項34に記載の方法。
- 上記基準検査データベースに応答してスレッシュホールドを定義するステップを更に備えた、請求項35に記載の方法。
- 上記警報信号の値は、上記選択されたスレッシュホールドと、上記一対の検査値及び基準値との間の距離に応じたものである、請求項36に記載の方法。
- 基板を欠陥に対して検査する方法であって、
上記基板を照射するステップと、
検査ピクセルを得るステップと、
上記検査ピクセルを表わす検査値を計算するステップと、
基準ピクセルを上記検査ピクセルと同じダイから得るべきか別のダイから得るべきかを決定するステップと、
上記決定に応答して基準ピクセルを得るステップと、
上記基準ピクセルを表わす基準値を計算するステップと、
上記検査値と上記基準値の比較に基づいて、選択された値として上記検査値又は上記基準値の一方を選択するステップと、
上記選択された値に応答してスレッシュホールドを選択するステップと、
上記選択されたスレッシュホールドを、上記基準値と上記検査値との間の差と比較して、欠陥の存在を決定するステップと、
を備え、
上記選択された値の選択は、上記検査値が誤りである第1の確率を評価する段階と、上記基準値が誤りである第2の確率を評価する段階と、上記第1の確率及び上記第2の確率のうちの低い方の確率に関連した値を選択する段階とを備えた方法。 - 上記選択された値の選択は、上記基準値及び上記検査値のどちらの値がよりノイズが多いか評価する段階と、ノイズの少ない方の値を選択する段階とを備えた、請求項38に記載の方法。
- 上記選択された値は、低い方の値である、請求項39に記載の方法。
- 上記検査値は、上記検査ピクセル及び隣接検査ピクセルを表わすか、又は上記検査ピクセルと隣接検査ピクセルとの間の比較を表わす、請求項38に記載の方法。
- 上記検査値は、
上記検査ピクセルのグレーレベルと、
上記検査ピクセルのグレーレベル間及び少なくとも1つの検査隣接ピクセルのグレーレベルの組み合せ間の比と、
上記検査ピクセルのグレーレベルと少なくとも1つの検査隣接ピクセルのグレーレベルの組み合せとの間の差と、
隣接検査ピクセルの最大グレーレベルと隣接検査ピクセルの最小グレーレベルとの間の差と、
隣接検査ピクセルのグレーレベル間の平均と、
で構成されたグループから選択されたパラメータを表わす、請求項38に記載の方法。 - 上記選択された値は、基準ピクセル及び検査ピクセルの形式を決定するのに使用される、請求項38に記載の方法。
- 上記検査ピクセルの形式を決定するステップを更に備え、該決定ステップは、上記検査ピクセルの形式に応答して行なわれる、請求項43に記載の方法。
- 上記選択された値についての個別値の共通性を反映するピクセル形式データベースを構築するステップを更に備えた、請求項38に記載の方法。
- 選択された値の範囲をピクセル形式に割り当てるステップを更に備えた、請求項45に記載の方法。
- 隣接する選択された値の範囲は、選択された値とその共通性との間の関係を表わす共通性グラフの局部最小値に限定される、請求項45に記載の方法。
- 規定のスレッシュホールドより高い少なくとも1つの局部最大値を各範囲が含むように上記選択された値の範囲を割り当てるステップを備えた、請求項45に記載の方法。
- エンドユーザにより与えられた範囲情報に基づいて上記選択された値の範囲を割り当てる、請求項45に記載の方法。
- 上記範囲は、ダイのパターン化されたエリア及びダイの背景を適宜に表わす、請求項45に記載の方法。
- 上記範囲は、周期的なセル、非周期的なセル及び背景を適宜に表わす、請求項45に記載の方法。
- 上記検査値及び上記基準値から選択された値を選択する上記ステップの間に上記ピクセル形式データベースを更新する段階を更に備えた、請求項45に記載の方法。
- 一対の検査値及び基準値の共通性を反映する基準検査データベースを構築するステップを更に備えた、請求項38に記載の方法。
- 上記基準検査データベースに応答してスレッシュホールドを定義するステップを更に備えた、請求項53に記載の方法。
- 各ピクセル形式に対して、そのピクセル形式に属する検査値ピクセルの一対の検査値及び基準値の共通性を反映する基準検査形式データベースを構築するステップを更に備えた、請求項43に記載の方法。
- 上記ピクセル形式に関連した上記基準検査データベースに応答して各ピクセル形式に対してスレッシュホールドを決定するステップを更に備えた、請求項55に記載の方法。
- スレッシュホールドを選択する上記ステップは、上記検査ピクセル及び上記基準ピクセルから選択されたピクセルのピクセル形式に関連したスレッシュホールドを選択する段階を含む、請求項55に記載の方法。
- 上記基準検査データベースは、三次元ヒストグラムである、請求項54に記載の方法。
- 上記スレッシュホールドは、上記ヒストグラムの包絡線に正接する線で構成される、請求項58に記載の方法。
- 上記スレッシュホールドは、上記ヒストグラムを形成するデータポイントの中間に実質的に平行な線で構成される、請求項58に記載の方法。
- 上記スレッシュホールドは、上記ヒストグラム包絡線から所定の距離に配置された線で構成される、請求項58に記載の方法。
- 上記スレッシュホールドは、上記ヒストグラムを形成するデータポイントの中間から規定の統計学的パラメータ内に配置されたデータポイントを反映する線で構成される、請求項58に記載の方法。
- 上記計算ステップは、欠陥の存在の確率を表わす警報信号を発生する段階を含む、請求項38に記載の方法。
- 一対の検査値及び基準値の共通性を反映する基準検査データベースを構築するステップを更に備えた、請求項38に記載の方法。
- 上記基準検査データベースに応答してスレッシュホールドを定義するステップを更に備えた、請求項64に記載の方法。
- 上記警報信号の値は、上記選択されたスレッシュホールドと、上記一対の検査値及び基準値との間の距離に応じたものである、請求項65に記載の方法。
- 上記決定ステップは、上記検査されるダイが低分散の隣接物に位置する場合に同じダイから基準ピクセルを得るように決定する段階を含む、請求項38に記載の方法。
- 上記隣接物の分散は、
上記検査ピクセルのグレーレベル間及び少なくとも1つの検査隣接ピクセルのグレーレベルの組み合せ間の比と、
上記検査ピクセルのグレーレベルと、少なくとも1つの検査隣接ピクセルのグレーレベルの組み合せとの間の差と、
隣接検査ピクセルの最大グレーレベルと、隣接検査ピクセルの最小グレーレベルとの間の差と、
隣接検査ピクセルのグレーレベル間の平均と、
で構成されたグループから選択された少なくとも1つのパラメータに応じたものである、請求項38に記載の方法。 - 基板を欠陥に対して検査する方法であって、
検査ピクセル、検査隣接ピクセル、及び基準ピクセルを得るステップと、
検査値、第2検査値及び基準値を計算するステップであって、上記第2検査値は、上記検査ピクセルのみを表わし、上記基準値は、上記基準ピクセル及び隣接基準ピクセルを表わし、上記検査値は、上記検査ピクセル及び検査隣接ピクセルを表わすものであるような前記ステップと、
上記検査値と上記基準値の比較に基づいて、選択された値として上記検査値又は上記基準値の一方を選択するステップと、
上記選択された値に応答して第1スレッシュホールド及び第2スレッシュホールドを選択するステップと、
上記選択された第1スレッシュホールドと上記検査値と上記第2検査値との間の第1の関係を決定すると共に、上記選択された第2スレッシュホールドと上記検査値と上記基準値との間の第2の関係を決定するステップと、
上記第1の関係及び第2の関係の少なくとも一方に応答して欠陥の存在を指示するステップと、
を備え、
上記選択された値の選択は、上記検査値が誤りである第1の確率を評価する段階と、上記基準値が誤りである第2の確率を評価する段階と、上記第1の確率及び上記第2の確率のうちの低い方の確率に関連した値を選択する段階とを備えた方法。 - 上記第1の関係は、上記選択された第1スレッシュホールドと、上記検査値及び上記第2検査値の両方を反映するデータエレメントとの間の距離を反映する、請求項69に記載の方法。
- 上記第2の関係は、上記選択された第2スレッシュホールドと、上記検査値及び上記基準値の両方を反映するデータエレメントとの間の距離を反映する、請求項69に記載の方法。
- 上記指示ステップは、上記第1の関係及び上記第2の関係から選択された関係を選択する段階を含む、請求項69に記載の方法。
- 上記各関係は、欠陥存在の確率を反映し、上記方法が高い欠陥存在確率を反映する関係を選択するステップを含む、請求項72に記載の方法。
- 上記選択された値の選択は、上記基準値及び上記検査値のどちらの値がよりノイズが多いか評価する段階と、ノイズの少ない方の値を選択する段階とを備えた、請求項69に記載の方法。
- 上記選択された値は、低い方の値である、請求項74に記載の方法。
- 上記基準値は、上記基準ピクセルのグレースケールと、上記基準ピクセルのグレースケール間及び少なくとも1つの基準隣接ピクセルのグレースケールの組み合せ間の比と、上記基準ピクセルのグレースケールと少なくとも1つの基準隣接ピクセルのグレースケールの組み合せとの間の差とで構成されたグループから選択されたパラメータを表わす、請求項69に記載の方法。
- 上記検査値は、少なくとも1つの検査隣接ピクセルの少なくとも1つのグレースケールの組み合せを表わす、請求項69に記載の方法。
- 上記検査値は、隣接検査ピクセルの最大グレースケールと、隣接検査ピクセルの最小グレースケールとの間の差を反映する、請求項69に記載の方法。
- 上記検査値は、隣接検査ピクセルのグレースケールの平均を反映する、請求項69に記載の方法。
- 上記基準値は、隣接基準ピクセルのグレースケール及び基準ピクセルのグレースケールの平均を反映する、請求項69に記載の方法。
- 上記第2検査値は、上記検査ピクセルの輝度を反映する、請求項69に記載の方法。
- 上記選択された値は、上記基準ピクセル及び検査ピクセルの形式を決定するのに使用される、請求項69に記載の方法。
- 上記選択された値についての個別値の共通性を反映するピクセル形式データベースを構築するステップを更に備えた、請求項82に記載の方法。
- 選択された値の範囲をピクセル形式に割り当てるステップを更に備えた、請求項83に記載の方法。
- 隣接する選択された値の範囲は、選択された値とその共通性との間の関係を表わす共通性グラフの局部最小値に限定される、請求項84に記載の方法。
- 規定のスレッシュホールドより高い少なくとも1つの局部最大値を各範囲が含むように上記選択された値の範囲を割り当てるステップを備えた、請求項84に記載の方法。
- エンドユーザにより与えられた範囲情報に基づいて上記選択された値の範囲を割り当てる、請求項84に記載の方法。
- 上記範囲は、ダイのパターン化されたエリア及びダイの背景を適宜に表わす、請求項84に記載の方法。
- 上記範囲は、周期的なセル、非周期的なセル及び背景を適宜に表わす、請求項84に記載の方法。
- 上記検査値及び上記基準値から選択された値を選択する上記ステップの間に上記ピクセル形式データベースを更新する段階を更に備えた、請求項83に記載の方法。
- 一対の検査値及び基準値の共通性を反映する基準検査データベースを構築するステップと、一対の検査値及び隣接検査値の共通性を反映する検査隣接データベースを構築するステップとを更に備えた、請求項69に記載の方法。
- 上記基準検査データベースに応答して1組の第1スレッシュホールドを定義するステップを更に備えた、請求項91に記載の方法。
- 上記検査隣接データベースに応答して1組の第2スレッシュホールドを定義するステップを更に備えた、請求項91に記載の方法。
- 各ピクセル形式に対して、そのピクセル形式に属するピクセルの一対の検査値及び基準値の共通性を反映する基準検査形式データベースを構築するステップを更に備えた、請求項82に記載の方法。
- 前記ピクセル形式に関連した上記基準検査形式データベースに応答して各ピクセル形式に対する第1スレッシュホールドを決定するステップを更に備えた、請求項94に記載の方法。
- 1組の第1スレッシュホールドから第1スレッシュホールドを選択する上記ステップは、上記検査ピクセル及び上記基準ピクセルから選択されたピクセルのピクセル形式に関連した第1スレッシュホールドを選択する段階を含む、請求項94に記載の方法。
- 上記基準検査形式データベースは、1より大きな整数をNとすれば、N次元ヒストグラムである、請求項94に記載の方法。
- 上記第1スレッシュホールドは、上記ヒストグラムの包絡線に正接する線で構成される、請求項97に記載の方法。
- 上記第1スレッシュホールドは、上記ヒストグラムを形成するデータポイントの中間に実質的に平行な線で構成される、請求項97に記載の方法。
- 上記第1スレッシュホールドは、上記ヒストグラム包絡線から所定の距離に配置された線で構成される、請求項97に記載の方法。
- 上記第1スレッシュホールドは、上記ヒストグラムを形成するデータポイントの中間から規定の統計学的パラメータ内に配置されたデータポイントを反映する線で構成される、請求項97に記載の方法。
- 各ピクセル形式に対して、そのピクセル形式に属するピクセルの一対の検査値及び基準値の共通性を反映する隣接検査形式データベースを構築するステップを更に備えた、請求項82に記載の方法。
- 前記ピクセル形式に関連した上記隣接検査形式データベースに応答して各ピクセル形式に対する第2スレッシュホールドを定義するステップを更に備えた、請求項102に記載の方法。
- 1組の第2スレッシュホールドから第2スレッシュホールドを選択する上記ステップは、上記検査ピクセル及び上記基準ピクセルから選択されたピクセルのピクセル形式に関連した第2スレッシュホールドを選択する段階を含む、請求項102に記載の方法。
- 上記隣接検査形式データベースは、1より大きな整数をNとすれば、N次元ヒストグラムである、請求項102に記載の方法。
- 上記第2スレッシュホールドは、上記ヒストグラムの包絡線に正接する線で構成される、請求項105に記載の方法。
- 上記第2スレッシュホールドは、上記ヒストグラムを形成するデータポイントの中間に実質的に平行な線で構成される、請求項105に記載の方法。
- 上記第2スレッシュホールドは、上記ヒストグラム包絡線から所定の距離に配置された線で構成される、請求項105に記載の方法。
- 上記第2スレッシュホールドは、上記ヒストグラムを形成するデータポイントの中間から規定の統計学的パラメータ内に配置されたデータポイントを反映する線で構成される、請求項105に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US222101A | 2001-11-28 | 2001-11-28 | |
US10/200,580 US6829381B2 (en) | 2001-11-28 | 2002-07-23 | Method for detecting defects |
PCT/US2002/037640 WO2003046531A2 (en) | 2001-11-28 | 2002-11-25 | Method for detecting defects in substrates |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005510709A JP2005510709A (ja) | 2005-04-21 |
JP4472341B2 true JP4472341B2 (ja) | 2010-06-02 |
Family
ID=26670094
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003547922A Expired - Fee Related JP4472341B2 (ja) | 2001-11-28 | 2002-11-25 | 欠陥検出方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7379580B2 (ja) |
EP (1) | EP1451561A2 (ja) |
JP (1) | JP4472341B2 (ja) |
CN (1) | CN100582753C (ja) |
AU (1) | AU2002365570A1 (ja) |
IL (1) | IL162156A0 (ja) |
WO (1) | WO2003046531A2 (ja) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7693323B2 (en) * | 2002-03-12 | 2010-04-06 | Applied Materials, Inc. | Multi-detector defect detection system and a method for detecting defects |
JP4233397B2 (ja) * | 2002-10-01 | 2009-03-04 | 株式会社東京精密 | 画像欠陥検査方法、画像欠陥検査装置及び外観検査装置 |
JP4766897B2 (ja) * | 2004-12-13 | 2011-09-07 | 株式会社東京精密 | 画像欠陥検査方法、画像欠陥検査装置及び外観検査装置 |
JP2006200972A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 画像欠陥検査方法、画像欠陥検査装置及び外観検査装置 |
JP4323475B2 (ja) * | 2005-09-26 | 2009-09-02 | アドバンスド・マスク・インスペクション・テクノロジー株式会社 | 試料検査装置、試料検査方法及びプログラム |
WO2009100835A1 (de) * | 2008-02-13 | 2009-08-20 | Ge Sensing & Inspection Technologies Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur automatisierten fehlererkennung in der zerstörungsfreien werkstoffprüfung |
CN101308184B (zh) * | 2008-06-13 | 2010-12-08 | 深圳创维-Rgb电子有限公司 | 利用图像分析检测机插元件的方法及系统 |
CN101924052B (zh) * | 2009-06-15 | 2011-08-24 | 上海华虹Nec电子有限公司 | 快速检测外延图形漂移缺陷的方法 |
JP5694307B2 (ja) * | 2009-06-19 | 2015-04-01 | ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation | 異なるピッチを有する多重アレイ領域を同時に検査する方法および装置 |
JP5156972B2 (ja) * | 2009-07-07 | 2013-03-06 | Smc株式会社 | 位置測定装置及び位置測定方法 |
US8428334B2 (en) * | 2010-03-26 | 2013-04-23 | Cooper S.K. Kuo | Inspection System |
US9091666B2 (en) | 2012-02-09 | 2015-07-28 | Kla-Tencor Corp. | Extended defect sizing range for wafer inspection |
CN103308530B (zh) * | 2012-03-09 | 2015-04-01 | 致茂电子(苏州)有限公司 | 表面花纹的检测方法 |
CN103018265B (zh) * | 2012-11-28 | 2015-05-20 | 上海华力微电子有限公司 | 半导体缺陷定位的方法 |
US9235885B2 (en) * | 2013-01-31 | 2016-01-12 | Applied Materials Israel Ltd | System, a method and a computer program product for patch-based defect detection |
US10290092B2 (en) | 2014-05-15 | 2019-05-14 | Applied Materials Israel, Ltd | System, a method and a computer program product for fitting based defect detection |
KR102446956B1 (ko) * | 2016-05-12 | 2022-09-23 | 세메스 주식회사 | 카메라의 영상 노이즈 검출 방법 |
CN106442540A (zh) * | 2016-09-07 | 2017-02-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 光学检测方法及光学检测系统 |
WO2018105028A1 (ja) * | 2016-12-06 | 2018-06-14 | 三菱電機株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
US10402963B2 (en) * | 2017-08-24 | 2019-09-03 | Kla-Tencor Corporation | Defect detection on transparent or translucent wafers |
CN108039326B (zh) * | 2017-11-29 | 2020-06-30 | 上海华力微电子有限公司 | 根据电路设计图形设置扫描阈值的方法 |
KR102650554B1 (ko) * | 2018-10-30 | 2024-03-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치의 검사 장치 및 그 검사 방법 |
CN109884468B (zh) * | 2019-03-05 | 2020-06-02 | 河海大学 | 一种基于图像像素积累分析的绝缘子自爆缺陷检测方法 |
CN109900707B (zh) * | 2019-03-20 | 2021-07-02 | 湖南华曙高科技有限责任公司 | 一种铺粉质量检测方法、设备以及可读存储介质 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US544256A (en) | 1895-08-06 | Sifter | ||
US4805123B1 (en) | 1986-07-14 | 1998-10-13 | Kla Instr Corp | Automatic photomask and reticle inspection method and apparatus including improved defect detector and alignment sub-systems |
US5185812A (en) | 1990-02-14 | 1993-02-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Optical pattern inspection system |
IL99823A0 (en) * | 1990-11-16 | 1992-08-18 | Orbot Instr Ltd | Optical inspection method and apparatus |
US5204910A (en) * | 1991-05-24 | 1993-04-20 | Motorola, Inc. | Method for detection of defects lacking distinct edges |
US5808735A (en) * | 1993-06-17 | 1998-09-15 | Ultrapointe Corporation | Method for characterizing defects on semiconductor wafers |
US5544256A (en) * | 1993-10-22 | 1996-08-06 | International Business Machines Corporation | Automated defect classification system |
US5699801A (en) * | 1995-06-01 | 1997-12-23 | The Johns Hopkins University | Method of internal magnetic resonance imaging and spectroscopic analysis and associated apparatus |
US5659172A (en) * | 1995-06-21 | 1997-08-19 | Opal Technologies Ltd. | Reliable defect detection using multiple perspective scanning electron microscope images |
US5911003A (en) | 1996-04-26 | 1999-06-08 | Pressco Technology Inc. | Color pattern evaluation system for randomly oriented articles |
IL125337A0 (en) * | 1998-07-14 | 1999-03-12 | Nova Measuring Instr Ltd | Method and apparatus for lithography monitoring and process control |
US6252981B1 (en) | 1999-03-17 | 2001-06-26 | Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. | System and method for selection of a reference die |
US6614924B1 (en) | 1999-08-02 | 2003-09-02 | Applied Materials, Inc. | Adaptive mask technique for defect inspection |
WO2002040970A1 (en) * | 2000-11-15 | 2002-05-23 | Real Time Metrology, Inc. | Optical method and apparatus for inspecting large area planar objects |
KR100425447B1 (ko) | 2001-05-10 | 2004-03-30 | 삼성전자주식회사 | 명도 보정 및 선택적 결함 검출 방법 및 이를 기록한 기록매체 |
US6829381B2 (en) * | 2001-11-28 | 2004-12-07 | Applied Materials, Inc. | Method for detecting defects |
-
2002
- 2002-11-25 CN CN02826503A patent/CN100582753C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-11-25 WO PCT/US2002/037640 patent/WO2003046531A2/en active Application Filing
- 2002-11-25 JP JP2003547922A patent/JP4472341B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-11-25 EP EP02804047A patent/EP1451561A2/en not_active Withdrawn
- 2002-11-25 IL IL16215602A patent/IL162156A0/xx unknown
- 2002-11-25 AU AU2002365570A patent/AU2002365570A1/en not_active Abandoned
-
2004
- 2004-08-12 US US10/916,591 patent/US7379580B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
IL162156A0 (en) | 2005-11-20 |
AU2002365570A1 (en) | 2003-06-10 |
CN1610826A (zh) | 2005-04-27 |
EP1451561A2 (en) | 2004-09-01 |
WO2003046531A3 (en) | 2003-11-06 |
AU2002365570A8 (en) | 2003-06-10 |
US7379580B2 (en) | 2008-05-27 |
US20050013475A1 (en) | 2005-01-20 |
JP2005510709A (ja) | 2005-04-21 |
CN100582753C (zh) | 2010-01-20 |
WO2003046531A2 (en) | 2003-06-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051110 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081007 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090106 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20090106 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090811 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20091111 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20091118 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20091210 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20091217 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100105 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100202 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100303 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130312 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130312 Year of fee payment: 3 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130312 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140312 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |