JP4466094B2 - Electrolytic capacitor manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明は、陽極部及び陰極部を有するコンデンサ素子を備えた電解コンデンサの製造方法に関するものである。 The present invention relates to method of manufacturing an electrolytic capacitor having a capacitor element having an anode portion and a cathode portion.

従来の電解コンデンサとしては、例えば特許文献1に記載されているような固体電解コンデンサがある。この文献に記載の固体電解コンデンサは、ベース基板と、このベース基板上に固定されたコンデンサ素子とを備えている。コンデンサ素子は、表面に陽極酸化被膜が形成されたアルミニウム基板(陽極部)と、このアルミニウム基板の一部領域の表面に形成されたコンデンサ部(陰極部)とを有している。
特開平6−267802号公報
As a conventional electrolytic capacitor, there is a solid electrolytic capacitor as described in Patent Document 1, for example. The solid electrolytic capacitor described in this document includes a base substrate and a capacitor element fixed on the base substrate. The capacitor element has an aluminum substrate (anode portion) having an anodized film formed on the surface, and a capacitor portion (cathode portion) formed on the surface of a partial region of the aluminum substrate.
JP-A-6-267802

ところで、上記のようなコンデンサ素子を備えた固体電解コンデンサでは、固体電解コンデンサの持つ静電容量を増大させるために、コンデンサ素子をベース基板(被接続体)上に積層状態に載置することがあるが、近年においては、量産化の観点から、そのようなコンデンサ素子の載置作業を効率良く行うことが強く望まれている。   By the way, in the solid electrolytic capacitor including the capacitor element as described above, in order to increase the capacitance of the solid electrolytic capacitor, the capacitor element may be placed on the base substrate (connected body) in a stacked state. However, in recent years, from the viewpoint of mass production, it is strongly desired to efficiently perform such a capacitor element mounting operation.

本発明の目的は、コンデンサ素子を被接続体上にせきそう状態に載置する作業の効率化を図ることができる電解コンデンサの製造方法を提供することである。 An object of the present invention is to provide a method of manufacturing an electrolytic capacitor which can improve the efficiency of the work of placing the stacked capacitor element onto the connection member.

本発明の電解コンデンサの製造方法は、陽極ランド及び陰極ランドを有する被接続体と、表面に誘電体層が形成された箔状の弁金属基体から成り、陽極端子をもった陽極部とを用意するステップと、陽極部における陽極端子の両端側の領域において、誘電体層の表面に固体電解質層と固体電解質層上に導電体層とをそれぞれ形成して複数の陰極部を形成したコンデンサ素子を形成するステップと、陽極部及び陰極部を有するコンデンサ素子、陽極部の陽極端子が折れ曲がって各陰極部同士が対向するように陽極端子に対して折り畳むステップと、陽極端子の折り曲げ部分を被接続体の陽極ランドに接続、陰極部を被接続体の陰極ランドに接続するステップとを含むことを特徴とするものである。 The method of manufacturing the electrolytic capacitor of the present invention, the object to be connected with a positive land and a cathode land, surface made of a valve metal substrate of the dielectric layer is formed foil, prepared and an anode portion having an anode terminal And a capacitor element in which a plurality of cathode portions are formed by forming a solid electrolyte layer on the surface of the dielectric layer and a conductor layer on the solid electrolyte layer in the regions on both ends of the anode terminal in the anode portion. forming a capacitor element having an anode portion and a cathode portion, a tatami no step folding with respect to the anode terminal as bent anode terminal of the anode portions each cathode portions opposing the folding portion of the anode terminal connected to positive land of the object to be connected, it is characterized in that comprising the step of connecting the cathode portion to the negative land of the object to be connected.

このような本発明の電解コンデンサの製造方法では、まずコンデンサ素子を各陰極部同士が対向するように陽極端子に対して折り畳む。そして、例えばレーザ溶接によって陽極端子の折り曲げ部分を被接続体の陽極ランドに接続すると共に、例えば導電性接着剤によって陰極部を被接続体の陰極ランドに接続する。このように複数の陰極部を有するコンデンサ素子を折り畳んだ状態で被接続体上に載せることにより、コンデンサ素子は被接続体上に積層状態に載置されることになる。このため、1つの陰極部を有するコンデンサ素子を1つずつ被接続体上に積層する場合に比べて、コンデンサ素子自体を被接続体上に積層する回数が少なくて済む。また、コンデンサ素子の各陰極部同士を精度良く重ね合わせるためには、陽極端子の折り曲げ位置を正確に決めるだけで良く、コンデンサ素子の取り扱いが非常に簡単である。以上により、コンデンサ素子を被接続体上に積層状態に載置する作業を効率良く行うことができる。 In such an electrolytic capacitor manufacturing method of the present invention, the capacitor element is first folded with respect to the anode terminal so that the cathode portions face each other. Then, the bent portion of the anode terminal is connected to the anode land of the connected body by laser welding, for example, and the cathode portion is connected to the cathode land of the connected body, for example, by a conductive adhesive. Thus, by placing the capacitor element having a plurality of cathode parts on the connected body in a folded state, the capacitor element is placed in a stacked state on the connected body. For this reason, compared with the case where capacitor elements each having one cathode portion are stacked on the connected body one by one, the number of times of stacking the capacitor elements themselves on the connected body can be reduced. Further, in order to accurately superimpose the cathode portions of the capacitor element, it is only necessary to accurately determine the bending position of the anode terminal, and the handling of the capacitor element is very simple. As described above, it is possible to efficiently perform the operation of placing the capacitor element on the connected body in a stacked state.

好ましくは、コンデンサ素子を陽極端子に対して折り畳むステップにおいて、陽極端子の折り曲げ部分が略V字状になるように陽極端子を折り畳。これにより、例えばレーザ溶接によって陽極端子の折り曲げ部分を被接続体の陽極ランドに接続する場合に、溶接の箇所を最小限に抑えつつ、陽極端子の折り曲げ部分を陽極ランドに確実に固定することができる。これにより、コンデンサ素子を被接続体上に積層状態に載置する作業を更に効率良く行うことが可能となる。 Preferably, in the step of folding the capacitor element with respect to the anode terminal, tatami no folding an anode terminal as the bent portions of the anode terminal is substantially V-shaped. Thus, for example, when the bent portion of the anode terminal is connected to the anode land of the body to be connected by laser welding, the bent portion of the anode terminal can be securely fixed to the anode land while minimizing the welding location. it can. Thereby, it becomes possible to perform the operation | work which mounts a capacitor | condenser element in a laminated state on a to-be-connected body still more efficiently.

本発明によれば、コンデンサ素子を、各陰極部同士が対向するように陽極端子に対して折り畳み、その状態で、陽極端子の折り曲げ部分を被接続体の陽極ランドに接続し、陰極部を被接続体の陰極ランドに接続するようにしたので、コンデンサ素子を被接続体上に積層状態に載置する作業の効率化を図ることができる。これにより、電解コンデンサの製造において作業性の向上を図ることが可能となる。   According to the present invention, the capacitor element is folded with respect to the anode terminal so that the cathode portions face each other, and in this state, the bent portion of the anode terminal is connected to the anode land of the connected body, and the cathode portion is covered. Since the connection is made to the cathode land of the connection body, the efficiency of the work of placing the capacitor element on the connection body in a laminated state can be improved. This makes it possible to improve workability in the production of electrolytic capacitors.

以下、本発明に係わる電解コンデンサ及びその製造方法の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of an electrolytic capacitor and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図1は、本発明に係わる電解コンデンサの一実施形態として固体電解コンデンサを示す要部平面図であり、図2は図1のII−II線断面図であり、図3は図1のIII−III線断面図である。各図において、本実施形態の固体電解コンデンサ1は、基板2と、この基板2上に載置されたコンデンサ素子3と、このコンデンサ素子3をモールド固定する樹脂モールド部4とを備えている。   FIG. 1 is a plan view of a principal part showing a solid electrolytic capacitor as one embodiment of the electrolytic capacitor according to the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 1, and FIG. It is III sectional view. In each figure, the solid electrolytic capacitor 1 of the present embodiment includes a substrate 2, a capacitor element 3 placed on the substrate 2, and a resin mold portion 4 for fixing the capacitor element 3.

基板2は、例えばエポキシ樹脂製のプリント基板である。基板2の上面には、銅製の陽極ランド5及び陰極ランド6が印刷され、基板2の下面には、銅製の陽極ランド7及び陰極ランド8が印刷されている。また、基板2には、陽極ランド5,7同士を電気的に接続するビアホール9と、陰極ランド6,8同士を電気的に接続するビアホール10とが形成されている。陽極ランド5,7は、基板2の一端側に複数(ここでは2つ)形成されている。   The board | substrate 2 is a printed circuit board made from an epoxy resin, for example. Copper anode lands 5 and cathode lands 6 are printed on the upper surface of the substrate 2, and copper anode lands 7 and cathode lands 8 are printed on the lower surface of the substrate 2. The substrate 2 is also formed with via holes 9 that electrically connect the anode lands 5 and 7 and via holes 10 that electrically connect the cathode lands 6 and 8. A plurality of (here, two) anode lands 5 and 7 are formed on one end side of the substrate 2.

コンデンサ素子3は、陽極部12と、陰極部13と、絶縁層14とを有している。陽極部12は、基板2の陽極ランド5と電気的に接続され、陰極部13は、基板2の陰極ランド6と電気的に接続されている。このとき、陽極端子11は、YAGレーザスポット溶接等によって陽極ランド5に接合され、陰極部13は、導電性接着剤Sによって陰極ランド6に接合されている。また、絶縁層14は、陽極部12と陰極部13とを電気的に絶縁させている。   The capacitor element 3 includes an anode part 12, a cathode part 13, and an insulating layer 14. The anode portion 12 is electrically connected to the anode land 5 of the substrate 2, and the cathode portion 13 is electrically connected to the cathode land 6 of the substrate 2. At this time, the anode terminal 11 is joined to the anode land 5 by YAG laser spot welding or the like, and the cathode portion 13 is joined to the cathode land 6 by the conductive adhesive S. The insulating layer 14 electrically insulates the anode portion 12 and the cathode portion 13 from each other.

このようなコンデンサ素子3は、図4に示すような平板状のものを陽極端子11に対して折り畳んだ状態で、基板2に固定されている。図4は、加工前のコンデンサ素子シート3Sを示す平面図であり、図5は、そのコンデンサ素子シート3Sの一部構造を詳細に示す拡大断面図である。   Such a capacitor element 3 is fixed to the substrate 2 in a state where a flat plate as shown in FIG. 4 is folded with respect to the anode terminal 11. FIG. 4 is a plan view showing the capacitor element sheet 3S before processing, and FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing in detail a partial structure of the capacitor element sheet 3S.

各図において、コンデンサ素子3は箔状のアルミニウム基体15を有し、このアルミニウム基体15の表面は、エッチング処理によって粗面化(拡面化)されている。このアルミニウム基体15の粗面化された表面には、陽極酸化によって絶縁性酸化アルミニウム(Al)被膜16が成膜されている。なお、アルミニウム基体15の厚さは、例えば90〜100μm程度であり、酸化アルミニウム被膜16の膜厚は、例えば数nm〜数十nm程度である。 In each figure, the capacitor element 3 has a foil-like aluminum substrate 15, and the surface of the aluminum substrate 15 is roughened (enlarged) by an etching process. An insulating aluminum oxide (Al 2 O 3 ) film 16 is formed on the roughened surface of the aluminum substrate 15 by anodic oxidation. The thickness of the aluminum substrate 15 is, for example, about 90 to 100 μm, and the film thickness of the aluminum oxide film 16 is, for example, about several nm to several tens of nm.

これらのアルミニウム基体15及び酸化アルミニウム被膜16の全体は、上記の陽極部12を形成している。この陽極部12は、2つの陽極本体17と、これらの陽極本体17同士をつなぐように各陽極本体17と一体化された複数本(ここでは2本)の陽極端子11とからなっている。   The aluminum base 15 and the aluminum oxide coating 16 as a whole form the anode portion 12 described above. The anode section 12 includes two anode bodies 17 and a plurality (two in this case) of anode terminals 11 integrated with the anode bodies 17 so as to connect the anode bodies 17 to each other.

各陽極本体17の表面(酸化アルミニウム被膜16)上には、導電性高分子化合物を含む固体電解質層18が形成されている。この固体電解質層18は、粗面化されたアルミニウム基体15によって形成された凹部15aに含漬している。なお、固体電解質層18は、モノマーの状態で凹部15aに含漬させた後、化学酸化重合または電解酸化重合して形成される。固体電解質層18上には、グラファイトペースト層19及び銀ペースト層20がスクリーン印刷法、浸漬法(ディップ法)及びスプレー塗布法のいずれかによって順に形成されている。   A solid electrolyte layer 18 containing a conductive polymer compound is formed on the surface of each anode body 17 (aluminum oxide film 16). This solid electrolyte layer 18 is impregnated in a recess 15a formed by a roughened aluminum substrate 15. The solid electrolyte layer 18 is formed by impregnation in the recess 15a in a monomer state and then chemical oxidation polymerization or electrolytic oxidation polymerization. On the solid electrolyte layer 18, a graphite paste layer 19 and a silver paste layer 20 are sequentially formed by any one of a screen printing method, a dipping method (dip method), and a spray coating method.

これらの固体電解質層18、グラファイトペースト層19及び銀ペースト層20は、上記の陰極部13を形成している。これら2つの陰極部13は、2本の陽極端子11を挟むように陽極部12における陽極端子11の両端側の領域の表面上にそれぞれ形成されていることになる。なお、陰極部13の形成は、例えば陽極端子11をマスクした状態で行う。   These solid electrolyte layer 18, graphite paste layer 19, and silver paste layer 20 form the cathode portion 13. These two cathode portions 13 are respectively formed on the surfaces of the regions on both ends of the anode terminal 11 in the anode portion 12 so as to sandwich the two anode terminals 11 therebetween. The cathode portion 13 is formed in a state where the anode terminal 11 is masked, for example.

また、各陽極端子11の両端部の表面(酸化アルミニウム被膜16)上には、エポキシ樹脂等からなる上記の絶縁層14がスクリーン印刷法等によって形成されている。   Further, the insulating layer 14 made of an epoxy resin or the like is formed on the surface (aluminum oxide film 16) of both end portions of each anode terminal 11 by a screen printing method or the like.

このような平板状のコンデンサ素子3を用いて固体電解コンデンサ1を作製する場合は、まずコンデンサ素子3を、図2及び図3に示すように、2つの陰極部13同士が対向するように陽極端子11の所定位置を中心にして折り畳む。このとき、コンデンサ素子3の各陰極部13同士がずれることなく重なり合うように、陽極端子11の折り曲げ位置を決定する。また、陽極端子11の折り曲げ部分11aが略V字状になるように、コンデンサ素子3を陽極端子14に対して折り畳むのが好ましい。   When the solid electrolytic capacitor 1 is manufactured using such a flat capacitor element 3, first, the capacitor element 3 is placed in an anode so that the two cathode portions 13 face each other as shown in FIGS. The terminal 11 is folded around a predetermined position. At this time, the bending position of the anode terminal 11 is determined so that the respective cathode portions 13 of the capacitor element 3 are overlapped without being shifted. The capacitor element 3 is preferably folded with respect to the anode terminal 14 such that the bent portion 11a of the anode terminal 11 is substantially V-shaped.

そして、その折り畳まれた状態のコンデンサ素子3の陽極端子11を僅かに基板2側に曲げた状態で、陰極部13を基板2の陰極ランド6に固定し、陽極端子11の折り曲げ部分11aを基板2の陽極ランド5に固定する。具体的には、コンデンサ素子3の下側の陰極部13を導電性接着剤Sで陰極ランド6に接合すると共に、コンデンサ素子3の2つの陰極部13同士を導電性接着剤Sで接合する。また、コンデンサ素子3の陽極端子11を形成するアルミニウム基体15を、溶接により陽極ランド5に接合する。このとき、陽極端子11の折り曲げ部分11aを略V字状とすることにより、陽極端子11の溶接箇所を最小限に抑えることができると共に、陽極端子11の溶接が行いやすくなる。   Then, in a state where the anode terminal 11 of the folded capacitor element 3 is slightly bent toward the substrate 2, the cathode portion 13 is fixed to the cathode land 6 of the substrate 2, and the bent portion 11a of the anode terminal 11 is fixed to the substrate. 2 to the anode land 5. Specifically, the lower cathode portion 13 of the capacitor element 3 is joined to the cathode land 6 by the conductive adhesive S, and the two cathode portions 13 of the capacitor element 3 are joined by the conductive adhesive S. Further, the aluminum substrate 15 that forms the anode terminal 11 of the capacitor element 3 is joined to the anode land 5 by welding. At this time, by making the bent portion 11a of the anode terminal 11 substantially V-shaped, the welding location of the anode terminal 11 can be minimized, and the anode terminal 11 can be easily welded.

その後、インジェクションやトランスモールド等によって樹脂モールド部4を形成し、基板2上に載置されたコンデンサ素子3をモールド固定する。なお、樹脂モールド部4を形成する樹脂としては、エポキシ樹脂等を用いる。   Thereafter, the resin mold portion 4 is formed by injection, transformer molding, or the like, and the capacitor element 3 placed on the substrate 2 is fixed by molding. In addition, as resin which forms the resin mold part 4, an epoxy resin etc. are used.

以上のように本実施形態にあっては、1枚の平板状のコンデンサ素子3を陽極端子11に対して折り畳み、その状態でコンデンサ素子3を基板2上に載置するようにしたので、コンデンサ素子3の2つの陰極部13を切り離さずに済む。2つの陰極部13を切り離した場合には、2枚のコンデンサ素子を基板2上に積層する必要があり、手間がかかるばかりでなく、2枚のコンデンサ素子の陰極部13同士の位置合わせが困難であり、上下2つの陰極部13の位置ズレが生じるおそれがある。これは、コンデンサとしての特性劣化につながる可能性がある。本実施形態では、1枚のコンデンサ素子3を基板2上に置くだけで、コンデンサ素子3が基板2上に積層状態で配置されることになる。また、陽極端子11の所望位置を折り曲げるだけで、コンデンサ素子3の2つの陰極部13同士の正確な位置合わせが行えるため、コンデンサ素子3の取り扱いが非常に簡単である。これにより、コンデンサ素子を基板2上に積層状態に載置し固定する作業を短時間で効率良く行うことができる。従って、固体電解コンデンサの量産に有利となる。   As described above, in the present embodiment, one flat capacitor element 3 is folded with respect to the anode terminal 11, and the capacitor element 3 is placed on the substrate 2 in this state. It is not necessary to separate the two cathode portions 13 of the element 3. When the two cathode portions 13 are separated, it is necessary to stack two capacitor elements on the substrate 2, which is troublesome and it is difficult to align the cathode portions 13 of the two capacitor elements. There is a possibility that the upper and lower cathode portions 13 are misaligned. This may lead to deterioration of characteristics as a capacitor. In the present embodiment, the capacitor element 3 is disposed on the substrate 2 in a stacked state by simply placing one capacitor element 3 on the substrate 2. Further, since the two cathode portions 13 of the capacitor element 3 can be accurately aligned only by bending the desired position of the anode terminal 11, handling of the capacitor element 3 is very simple. Thereby, the operation of placing and fixing the capacitor element on the substrate 2 in a stacked state can be efficiently performed in a short time. Therefore, it is advantageous for mass production of solid electrolytic capacitors.

なお、上記実施形態では、基板2上に載置するコンデンサ素子3を1つとしたが、2つ以上のコンデンサ素子3を基板2上に積層して配置しても良い。この場合には、2つのコンデンサ素子3の陽極端子11の折り曲げ部11a同士が溶接等で接合されることになるが、1つの陰極部を有するコンデンサ素子を1枚ずつ積層する場合に比べて、コンデンサ素子自体を基板2上に積層する回数が明らかに少なくなる。   In the above embodiment, one capacitor element 3 is placed on the substrate 2, but two or more capacitor elements 3 may be stacked on the substrate 2. In this case, the bent portions 11a of the anode terminals 11 of the two capacitor elements 3 are joined together by welding or the like, but compared to a case where capacitor elements having one cathode portion are stacked one by one, The number of times the capacitor element itself is laminated on the substrate 2 is clearly reduced.

また、上記実施形態では、2つの陰極部13を有するコンデンサ素子3を一回だけ折り畳むものとしたが、特にこの構成には限定されず、例えばコンデンサ素子として、3つ以上の陰極部が陽極端子を介して直列につながっているものを用意し、このコンデンサ素子を複数回ジグザグ状に折り畳み、各陽極端子の折り曲げ部分を基板2上に設けられた陽極ランドに接合するようにしても良い。   In the above embodiment, the capacitor element 3 having the two cathode portions 13 is folded only once. However, the present invention is not particularly limited to this configuration. For example, three or more cathode portions are anode terminals as capacitor elements. It is also possible to prepare the capacitor elements connected in series via the capacitor, fold the capacitor element in a zigzag manner a plurality of times, and bond the bent portions of the anode terminals to the anode lands provided on the substrate 2.

図6は、本発明に係わる電解コンデンサの他の実施形態である固体電解コンデンサを示す要部平面図であり、図7は図6のVII−VII線断面図であり、図8は図6のVIII−VIII線断面図である。図中、上述した実施形態と同一または同等の部材には同じ符号を付し、その説明を省略する。   6 is a plan view of a principal part showing a solid electrolytic capacitor as another embodiment of the electrolytic capacitor according to the present invention, FIG. 7 is a sectional view taken along line VII-VII in FIG. 6, and FIG. It is a VIII-VIII line sectional view. In the drawing, the same reference numerals are given to the same or equivalent members as those of the above-described embodiment, and the description thereof is omitted.

同図において、本実施形態の固体電解コンデンサ30は、基板31と、この基板31上に積層状態で配置された2つのコンデンサ素子32A,32Bとを備えている。基板31は、陽極ランド5,7及び陰極ランド6,8を有し、陽極ランド5,7は、基板31の両端側に複数(ここでは2つ)ずつ形成されている。   In the figure, a solid electrolytic capacitor 30 of this embodiment includes a substrate 31 and two capacitor elements 32A and 32B arranged on the substrate 31 in a stacked state. The substrate 31 includes anode lands 5 and 7 and cathode lands 6 and 8, and a plurality (two in this case) of anode lands 5 and 7 are formed on both ends of the substrate 31.

コンデンサ素子32A,32Bは、上述した実施形態におけるコンデンサ素子3と同様に、2本の陽極端子11をもった陽極部12と2つの陰極部13とを有し、陽極端子11に対して折り畳むことにより形成されている。このとき、コンデンサ素子32A,32Bは、各陰極部13が基板31上に交互に積層されるように配置されている。つまり、コンデンサ素子32Aの1つの陰極部13は、コンデンサ素子32Bの2つの陰極部13に挟まれ、コンデンサ素子32Bの1つの陰極部13は、コンデンサ素子32Aの2つの陰極部13に挟まれた状態となっている。そして、コンデンサ素子32Aの下側の陰極部13が導電性接着剤Sにより陰極ランド6に接合されていると共に、コンデンサ素子32Aの陰極部13とコンデンサ素子32Bの陰極部13とが導電性接着剤Sにより接合されている。また、コンデンサ素子32Aの陽極端子11の折り曲げ部分11aが、溶接により基板31の一端側の陽極ランド5に接合されていると共に、コンデンサ素子32Bの陽極端子11の折り曲げ部分11aが、溶接により基板31の他端側の陽極パッド5に接合されている。   Similarly to the capacitor element 3 in the above-described embodiment, the capacitor elements 32 </ b> A and 32 </ b> B have an anode part 12 having two anode terminals 11 and two cathode parts 13, and are folded with respect to the anode terminal 11. It is formed by. At this time, the capacitor elements 32 </ b> A and 32 </ b> B are arranged such that the cathode portions 13 are alternately stacked on the substrate 31. That is, one cathode part 13 of the capacitor element 32A is sandwiched between the two cathode parts 13 of the capacitor element 32B, and one cathode part 13 of the capacitor element 32B is sandwiched between the two cathode parts 13 of the capacitor element 32A. It is in a state. The lower cathode portion 13 of the capacitor element 32A is joined to the cathode land 6 by the conductive adhesive S, and the cathode portion 13 of the capacitor element 32A and the cathode portion 13 of the capacitor element 32B are electrically conductive adhesive. Joined by S. The bent portion 11a of the anode terminal 11 of the capacitor element 32A is joined to the anode land 5 on one end side of the substrate 31 by welding, and the bent portion 11a of the anode terminal 11 of the capacitor element 32B is joined to the substrate 31 by welding. Is joined to the anode pad 5 on the other end side.

このような固体電解コンデンサ30においても、コンデンサ素子を基板31上に積層状態に載置し固定する作業の効率化を図ることができる。   In such a solid electrolytic capacitor 30 as well, it is possible to improve the efficiency of the work of mounting and fixing the capacitor elements on the substrate 31 in a stacked state.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態の固体電解コンデンサは、2つの陰極部13間の陽極端子11が複数存在する、いわゆる多端子型のコンデンサ素子を有するものであるが、本発明は、2つの陰極部13間の陽極端子11が1つであるコンデンサ素子にも適用可能である。さらに、上記実施形態の固体電解コンデンサは、コンデンサ素子を基板に固定するものであるが、本発明は、コンデンサ素子をリードフレームに固定する、いわゆるリードフレーム型のコンデンサにも適用可能である。   In addition, this invention is not limited to the said embodiment. For example, the solid electrolytic capacitor of the above embodiment has a so-called multi-terminal type capacitor element in which a plurality of anode terminals 11 between two cathode portions 13 are present. This can also be applied to a capacitor element having one anode terminal 11. Furthermore, although the solid electrolytic capacitor of the above embodiment fixes the capacitor element to the substrate, the present invention is also applicable to a so-called lead frame type capacitor in which the capacitor element is fixed to the lead frame.

本発明に係わる電解コンデンサの一実施形態を示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows one Embodiment of the electrolytic capacitor concerning this invention. 図1のII−II線断面図である。It is the II-II sectional view taken on the line of FIG. 図1のIII−III線断面図である。It is the III-III sectional view taken on the line of FIG. 図1に示すコンデンサ素子の加工前の状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state before the process of the capacitor | condenser element shown in FIG. 図4に示すコンデンサ素子の一部構造を詳細に示す拡大断面図である。FIG. 5 is an enlarged sectional view showing in detail a partial structure of the capacitor element shown in FIG. 4. 本発明に係わる電解コンデンサの他の実施形態を示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows other embodiment of the electrolytic capacitor concerning this invention. 図6のVII−VII線断面図である。It is the VII-VII sectional view taken on the line of FIG. 図6のVIII−VIII線断面図である。It is the VIII-VIII sectional view taken on the line of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1…固体電解コンデンサ、2…基板(被接続体)、3…コンデンサ素子、5…陽極ランド、6…陰極ランド、11…陽極端子、11a…折り曲げ部分、12…陽極部、13…陰極部、15…アルミニウム基体(弁金属基体)、16…酸化アルミニウム被膜(誘電体層)、17…陽極本体、18…固体電解質層、19…グラファイトペースト層、20…銀ペースト層(導電体層)、30…固体電解コンデンサ、31…基板(被接続体)、32A,32B…コンデンサ素子。

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Solid electrolytic capacitor, 2 ... Board | substrate (to-be-connected body), 3 ... Capacitor element, 5 ... Anode land, 6 ... Cathode land, 11 ... Anode terminal, 11a ... Bending part, 12 ... Anode part, 13 ... Cathode part, DESCRIPTION OF SYMBOLS 15 ... Aluminum base | substrate (valve metal base | substrate), 16 ... Aluminum oxide film (dielectric layer), 17 ... Anode main body, 18 ... Solid electrolyte layer, 19 ... Graphite paste layer, 20 ... Silver paste layer (conductor layer), 30 ... Solid electrolytic capacitor, 31 ... Substrate (connected body), 32A, 32B ... Capacitor element.

Claims (2)

陽極ランド及び陰極ランドを有する被接続体と、表面に誘電体層が形成された箔状の弁金属基体から成り、陽極端子をもった陽極部とを用意するステップと、
記陽極部における前記陽極端子の両端側の領域において、前記誘電体層の表面に固体電解質層と当該固体電解質層上に導電体層とをそれぞれ形成して複数の陰極部を形成したコンデンサ素子を形成するステップと、
前記陽極部及び前記陰極部を有する前記コンデンサ素子、前記陽極部の前記陽極端子が折れ曲がって前記各陰極部同士が対向するように前記陽極端子に対して折り畳むステップと、
記陽極端子の折り曲げ部分を前記被接続体の前記陽極ランドに接続、前記陰極部を前記被接続体の前記陰極ランドに接続するステップとを含むことを特徴とする電解コンデンサの製造方法
Preparing an object to be connected having an anode land and a cathode land, and an anode part comprising a foil-like valve metal substrate having a dielectric layer formed on the surface and having an anode terminal ;
In end regions of the anode terminal before Symbol anode portion, said dielectric layer capacitor element in the solid electrolyte layer and the solid electrolyte layer and a conductor layer formed respectively to form a plurality of cathode portion on the surface of the Forming a step;
It said capacitor element having the anode part and the cathode part, and tatami no step folding relative to the anode terminal such that the respective cathode portions bent is the anode terminal of the anode portion is opposed,
Method of manufacturing an electrolytic capacitor connected to the bent portions of the front Symbol anode terminal to the positive land of the object to be connected, characterized in that it comprises the step of connecting the cathode portion to the negative land of the object to be connected.
前記コンデンサ素子を前記陽極端子に対して折り畳むステップにおいて、前記陽極端子の折り曲げ部分が略V字状になるように前記陽極端子を折り畳ことを特徴とする請求項1記載の電解コンデンサの製造方法 In the step of folding said capacitor element to the anode terminal, the production of electrolytic capacitors according to claim 1, wherein the bent portions of the anode terminal and wherein said anode terminal folded free it to be substantially V-shape Way .
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