JP4463534B2 - Molding apparatus, molded product and mold relative distance measuring method - Google Patents
Molding apparatus, molded product and mold relative distance measuring method Download PDFInfo
- Publication number
- JP4463534B2 JP4463534B2 JP2003402432A JP2003402432A JP4463534B2 JP 4463534 B2 JP4463534 B2 JP 4463534B2 JP 2003402432 A JP2003402432 A JP 2003402432A JP 2003402432 A JP2003402432 A JP 2003402432A JP 4463534 B2 JP4463534 B2 JP 4463534B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- temperature
- distance
- relative distance
- molds
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
本発明は、成形装置、成形品及び金型相対距離計測方法に関するものである。 The present invention relates to a molding apparatus, a molded product, and a mold relative distance measuring method.
従来、ガラスや樹脂のような材料から成る成形品は、ガラス素材や樹脂素材を成形装置としてのプレス装置の成形用の金型に投入して加熱し、軟化させた後、押圧成形することによって成形されている。この場合、上金型と下金型とから成る金型のキャビティの形状通りの形状を有するガラス成形品や樹脂成形品が成形される。そして、該ガラス成形品や樹脂成形品が成形された後、上金型を上昇させたり下金型を下降させたりすることによって型開を行い、下金型上に残留するガラス成形品や樹脂成形品を吸引手段等を備えた搬送部材によって取り出して、後工程へ搬送するようになっている。 Conventionally, a molded product made of a material such as glass or resin is subjected to press molding after the glass material or resin material is put into a mold for molding of a press device as a molding device, heated and softened. Molded. In this case, a glass molded product or a resin molded product having a shape corresponding to the shape of the cavity of the mold composed of the upper mold and the lower mold is molded. Then, after the glass molded product or resin molded product is molded, the upper mold is raised or the lower mold is lowered to open the glass molded product or resin remaining on the lower mold. The molded product is taken out by a conveying member provided with suction means or the like and conveyed to a subsequent process.
ところで、前記成形品が精密部材である場合、成形品の厚さの精度を高めることが要求される。例えば、前記成形品がレンズ等の光学素子である場合、該光学素子の厚さの精度が光学素子の性能に大きく影響する。そこで、上金型と下金型とを凹凸嵌(かん)合させたり、上金型の金型合わせ面と下金型の金型合わせ面とを押し付けることによって、型閉した状態における上金型と下金型との相対距離を常に一定に保つ方法が一般的に採用されている。しかし、前記方法では、上金型と下金型とが物理的に接触するため、金型の寿命が短くなってしまう。また、上金型と下金型との相対距離を高い精度で一定に保つためには、上金型及び下金型の嵌合部や金型合わせ面を高精度で加工する必要があり、金型のコストが高くなってしまう。しかも、前記方法では、成形品の厚さの精度を±10〔μm〕程度とするのが限界であり、それ以上に精度を上げることができなかった。 By the way, when the said molded article is a precision member, it is requested | required to raise the precision of the thickness of a molded article. For example, when the molded product is an optical element such as a lens, the accuracy of the thickness of the optical element greatly affects the performance of the optical element. Therefore, the upper mold and the lower mold are fitted in a concave-convex manner, or the upper mold in a closed state is pressed by pressing the mold mating surface of the upper mold and the mold mating surface of the lower mold. A method is generally employed in which the relative distance between the mold and the lower mold is always kept constant. However, in the above method, since the upper mold and the lower mold are in physical contact with each other, the life of the mold is shortened. In addition, in order to keep the relative distance between the upper mold and the lower mold constant with high accuracy, it is necessary to process the fitting part and mold mating surface of the upper mold and the lower mold with high precision. The cost of the mold becomes high. In addition, in the above method, the accuracy of the thickness of the molded product is limited to about ± 10 [μm], and the accuracy cannot be further increased.
そのため、変位センサを使用して、上金型と下金型との相対距離を計測する成形装置が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。これにより、上金型又は下金型の位置を高い精度で制御することができるので、厚さの精度の高い成形品を得ることができ、また、高い精度で金型を加工する必要がないので、金型の製作コストを低下させることができ、さらに、金型が破損することも防止することができる。
しかしながら、前記従来の成形装置においては、上金型と下金型との相対距離を直接計測せず、間接的に計測するので、上金型又は下金型の相対距離を十分に高い精度で計測することができなかった。すなわち、前記従来の成形装置の場合、上金型及び下金型を駆動するプレス軸において上金型及び下金型の金型合わせ面から離れた位置に変位センサが取り付けられている。また、該変位センサから金型合わせ面までの間の数ヶ所においてプレス軸の温度を計測することによって、プレス軸の熱膨張量を推測する。そして、変位センサが計測したプレス軸の変位量に推測した熱膨張量を加算又は減算して、上金型と下金型との相対距離を間接的に計測するようになっている。そのため、計測された上金型と下金型との相対距離には、プレス軸の熱膨張量等の誤差が含まれ、精度が低下してしまう。したがって、前記従来の成形装置においては、十分に精度の高い成形品を成形することができなかった。 However, in the conventional molding apparatus, the relative distance between the upper mold and the lower mold is not measured directly, but indirectly, so that the relative distance between the upper mold and the lower mold is sufficiently accurate. It was not possible to measure. That is, in the case of the conventional molding apparatus, the displacement sensor is attached at a position away from the die mating surfaces of the upper die and the lower die on the press shaft for driving the upper die and the lower die. In addition, the amount of thermal expansion of the press shaft is estimated by measuring the temperature of the press shaft at several points between the displacement sensor and the die mating surface. The estimated thermal expansion amount is added to or subtracted from the displacement amount of the press shaft measured by the displacement sensor, and the relative distance between the upper die and the lower die is indirectly measured. Therefore, the measured relative distance between the upper mold and the lower mold includes an error such as the thermal expansion amount of the press shaft, and the accuracy is lowered. Therefore, in the conventional molding apparatus, it has been impossible to mold a sufficiently high-precision molded product.
本発明は、前記従来の成形装置の問題点を解決して、距離計測手段が計測した金型間の相対距離を温度計測手段が計測した温度に応じて補正することによって、金型間の相対距離を正確に計測することができ、成形品の質を向上させることができる成形装置、成形品及び金型相対距離計測方法を提供することを目的とする。 The present invention solves the problems of the conventional molding apparatus, and corrects the relative distance between the molds measured by the distance measuring means according to the temperature measured by the temperature measuring means, so that It is an object of the present invention to provide a molding apparatus, a molded product, and a mold relative distance measuring method capable of accurately measuring the distance and improving the quality of the molded product.
そのために、本発明の成形装置においては、一対の金型と、該金型間の相対距離を計測するための距離計測手段と、該距離計測手段の温度を計測する温度計測手段と、該温度計測手段が計測した温度に応じて、前記距離計測手段が計測した金型間の相対距離を補正する補正手段とを有する。 Therefore, in the molding apparatus of the present invention includes a pair of molds, and a temperature measurement means for measuring a distance measuring means for measuring the relative distance between the mold, the temperature of the distance measurement hand stage, the Correction means for correcting the relative distance between the molds measured by the distance measuring means according to the temperature measured by the temperature measuring means.
本発明の他の成形装置においては、さらに、前記補正手段は、前記金型間の相対距離を所定値とした状態において前記距離計測手段の温度を変化させたときの前記距離計測手段及び温度計測手段の計測値に基づいて作成された温度補正テーブルによって、前記距離計測手段が計測した金型間の相対距離を補正する。 In another molding apparatus of the present invention, said correcting means, said distance measuring means and the temperature at which in a state where the relative distance between the die and the predetermined value is varied the temperature of said distance measuring hand stage The relative distance between the molds measured by the distance measuring unit is corrected by a temperature correction table created based on the measurement value of the measuring unit.
本発明の更に他の成形装置においては、さらに、前記金型間の相対距離は、前記金型間に校正用ブロックを挟み込むことによって所定値とされる。 In still another molding apparatus of the present invention, the relative distance between the molds is set to a predetermined value by sandwiching a calibration block between the molds.
本発明の更に他の成形装置においては、さらに、前記距離計測手段は、前記金型間の変位を計測する。 In still another molding apparatus of the present invention, the distance measuring unit further measures a displacement between the molds.
本発明の更に他の成形装置においては、さらに、前記距離計測手段及び温度計測手段は、一方又は他方の金型に配設される。 In still another molding apparatus of the present invention, the distance measuring means and the temperature measuring means are arranged in one or the other mold .
本発明の成形品においては、本発明の成形装置によって成形された。 The molded article of the present invention was molded by the molding apparatus of the present invention.
本発明の金型相対距離計測方法においては、距離計測手段が、一対の金型間の相対距離を計測する工程と、温度計測手段が、前記距離計測手段の温度を計測する工程と、補正手段が、前記温度計測手段が計測した温度に応じて、前記距離計測手段が計測した金型間の相対距離を補正する工程とを有する。 In the mold relative distance measuring method of the present invention, the step distance measuring means, the steps of measuring a relative distance between a pair of molds, temperature measuring means, for measuring the temperature of said distance measuring hand stage, correction And means for correcting the relative distance between the molds measured by the distance measuring means according to the temperature measured by the temperature measuring means.
本発明の他の金型相対距離計測方法においては、さらに、前記補正手段は、前記金型間の相対距離を所定値とした状態において前記距離計測手段の温度を変化させたときの前記距離計測手段及び温度計測手段の計測値に基づいて作成された温度補正テーブルによって、前記距離計測手段が計測した金型間の相対距離を補正する。
In other mold relative distance measuring method of the present invention, furthermore, the correction means, said distance when in a state where the relative distance between the die and the predetermined value is varied the temperature of said distance measuring hand stage The relative distance between the molds measured by the distance measuring unit is corrected by a temperature correction table created based on the measurement values of the measuring unit and the temperature measuring unit.
本発明の更に他の金型相対距離計測方法においては、さらに、前記金型間の相対距離は、前記金型間に校正用ブロックを挟み込むことによって所定値とされる。 In still another mold relative distance measuring method of the present invention, the relative distance between the molds is set to a predetermined value by sandwiching a calibration block between the molds.
本発明によれば、成形装置は、一対の金型と、該金型間の相対距離を計測するための距離計測手段と、該距離計測手段又は該距離計測手段の近傍の温度を計測する温度計測手段と、該温度計測手段が計測した温度に応じて、前記距離計測手段が計測した相対距離を補正する補正手段とを有する。 According to the present invention, the molding apparatus includes a pair of molds, a distance measuring unit for measuring a relative distance between the molds, and a temperature for measuring the distance measuring unit or a temperature in the vicinity of the distance measuring unit. Measuring means; and correction means for correcting the relative distance measured by the distance measuring means in accordance with the temperature measured by the temperature measuring means.
この場合、金型間の相対距離を計測するための距離計測手段が計測した相対距離を温度計測手段が計測した温度に応じて補正することによって、金型間の相対距離を直接計測するとともに、計測値を距離計近傍の温度に基づいて補正するので、金型間の相対距離を正確に計測することができ、成形品の質を向上させることができる。 In this case, the relative distance between the molds is directly measured by correcting the relative distance measured by the distance measuring means for measuring the relative distance between the molds according to the temperature measured by the temperature measuring means, and Since the measured value is corrected based on the temperature in the vicinity of the distance meter, the relative distance between the molds can be accurately measured, and the quality of the molded product can be improved.
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本実施の形態における成形装置としてのプレス装置は、ガラスや樹脂のような材料から成る成形品を成形するのに適したものであり、主として、ガラス素材や樹脂素材を成形用の金型装置に投入して加熱し、軟化させた後、押圧成形するために使用されるものであるが、いかなる材料から成る成形品を成形するために使用されてもよい。すなわち、ガラスや樹脂の他に、例えば、金属、セラミクス、紙、繊維等の各種材料、又は、これらの材料を適宜混合した材料から成る成形品を成形するのに使用することができる。本実施の形態においては、説明の都合上、ガラスから成る成形品を成形する場合について説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The press device as the molding device in the present embodiment is suitable for molding a molded product made of a material such as glass or resin, and mainly a mold for molding a glass material or a resin material. It is used for press molding after being charged into an apparatus, heated and softened, but may be used for molding a molded article made of any material. That is, in addition to glass and resin, for example, it can be used to form a molded article made of various materials such as metal, ceramics, paper, and fibers, or a material obtained by appropriately mixing these materials. In the present embodiment, for the sake of explanation, a case where a molded product made of glass is molded will be described.
図1は本発明の第1の実施の形態におけるプレス装置の構成を示す概略図である。 FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of a press apparatus according to the first embodiment of the present invention.
図において、10は成形装置としてのプレス装置、11bは該プレス装置10のフレーム11の一部としてのベースフレーム、11aは前記プレス装置10のフレーム11の一部としてのガイドフレームである。ここで、該ガイドフレーム11aは、全体として立設する筒体の形状を有し、下端部がベースフレーム11bの上面に取り付けられている。なお、前記ベースフレーム11b及びガイドフレーム11aを統合的に説明する場合には、フレーム11として説明する。
In the figure, 10 is a pressing device as a molding device, 11b is a base frame as a part of the
そして、前記ガイドフレーム11aの内部において、ベースフレーム11bの上面には可動テーブル装置取り付け部材12が取り付けられ、該可動テーブル装置取り付け部材12の取り付け面としての上面には金型位置調整装置としての可動テーブル装置13が取り付けられている。該可動テーブル装置13は、例えば、X−Yテーブル装置であり、水平面(ガイドフレーム11aの長軸に垂直な面)内において移動可能な移動テーブルを備え、該移動テーブルの上面に下金型支持部材14が取り付けられている。さらに、該下金型支持部材14の上面には、金型装置における一方の金型、すなわち、固定金型としての下金型21が取り付けられている。そして、該下金型21は、前記下金型支持部材14が内蔵する電気ヒータ等の図示されない加熱手段によって加熱される。ここで、前記下金型21の上面には、後述される平面状の金型合わせ面21a、及び、成形品のほぼ下半分を形成するような形状の面から成るキャビティ21bが形成されている。
Inside the guide frame 11a, a movable table
また、前記ガイドフレーム11aの内部における上部には、金型駆動部材としての上金型キャリッジ15が上下方向(ガイドフレーム11aの長軸方向)に移動可能に取り付けられている。ここで、前記上金型キャリッジ15は、循環式のボール等を備えるリニアガイド機構等から成るガイド機構16によってガイドされ、前記ガイドフレーム11aの内面に沿って、移動軌跡が水平方向にぶれることがなく、スムーズに移動することができる。また、前記上金型キャリッジ15の外面とガイドフレーム11aの内面とが常に平行に保たれ、前記上金型キャリッジ15が傾斜することもないようになっている。なお、前記ガイド機構16は、上金型キャリッジ15の外面とガイドフレーム11aの内面との間に圧力流体を注入する静圧軸受装置であってもよい。
Further, an
そして、前記上金型キャリッジ15の上方には、可動金型駆動源としての駆動装置17が配設されている。なお、該駆動装置17は、図示されない取り付け部材を介して、前記ガイドフレーム11aに固定されている。また、前記駆動装置17のコネクティングロッド17aが下方に突出し、該コネクティングロッド17aの下端部には前記上金型キャリッジ15が取り付けられている。ここで、前記駆動装置17は、例えば、高圧の圧力流体によって駆動されるピストンを備えるシリンダ装置である。この場合、前記ピストンに取り付けられたピストンロッドの下端部が、前記コネクティングロッド17aの上端部に連結される。そして、シリンダ装置に供給される圧力流体の流れを切り替えることによって、前記ピストンが上方向又は下方向に駆動され、これにより、前記コネクティングロッド17a及び上金型キャリッジ15が上方向又は下方向に移動させられる。ここで、前記圧力流体は、例えば、空気であるが、窒素ガス等の他の気体であってもよいし、油等の液体であってもよい。
A
また、前記駆動装置17は、シリンダ装置でなく、電動モータであってもよく、例えば、リニアモータであってもよい。この場合、ロータとしての往復動部材(スライダ)の下端部が、前記コネクティングロッド17aの上端部に連結される。そして、リニアモータに供給される電流を切り替えることによって、前記スライダがステータとしての固定部材に対して上方向又は下方向に駆動され、これにより、前記コネクティングロッド17a及び上金型キャリッジ15が上方向又は下方向に移動させられる。なお、前記駆動装置17は、サーボモータ等の回転式の電動モータであってもよく、この場合、回転軸の回転は、ボールねじナット等の運動方向変換装置によって、往復動に変換されて、前記コネクティングロッド17aに伝達される。
Further, the driving
そして、前記上金型キャリッジ15の下面に上金型支持部材18が取り付けられ、該上金型支持部材18の下面には、金型装置における他方の金型、すなわち、可動金型としての上金型22が取り付けられている。そして、該上金型22は、前記上金型支持部材18が内蔵する電気ヒータ等の図示されない加熱手段によって加熱される。ここで、前記上金型22の下面には、後述される平面状の金型合わせ面22a、及び、成形品のほぼ上半分を形成するような形状の面から成るキャビティ22bが形成されている。
An upper
前述されたように、本実施の形態においては、説明の都合上、ガラスから成る成形品を成形する場合について説明するので、成形用の素材はガラス素材としての硝材である。また、成形品は、レンズ、プリズム、フィルタ、ミラー等の光学素子である。前記素材は、例えば、搬送アーム及び該搬送アームの先端に取り付けられた素材を保持する保持装置から成るハンドリング装置等の図示されない搬送装置によって搬送される。そして、前記搬送装置は、ガイドフレーム11aの側面に形成された図示されない開口を通って、前記ガイドフレーム11aの内部に進入し、型開された状態における金型装置の下金型21のキャビティ21b上に素材を載置するようになっている。なお、素材の搬送及び載置は、前記搬送装置によって行うこともできるし、他の装置又はオペレータの手作業によって行うこともできる。
As described above, in the present embodiment, for the sake of explanation, a case where a molded product made of glass is formed will be described. Therefore, the forming material is a glass material as a glass material. The molded product is an optical element such as a lens, a prism, a filter, or a mirror. The material is transported by a transport device (not shown) such as a handling device including a transport arm and a holding device that holds the material attached to the tip of the transport arm. Then, the conveying device enters the inside of the guide frame 11a through an opening (not shown) formed in the side surface of the guide frame 11a, and the
そして、素材が下金型21のキャビティ21b上に載置されると、前記下金型21の上方に位置している上金型22は、前記上金型キャリッジ15が下方向に移動させられることによって、下方向に移動して下金型21に接近する。続いて、型閉が行われ、さらに、上金型22が下金型21に押圧されて型締が行われるようになっている。この場合、型閉が行われると、前記キャビティ22bとキャビティ21bとによって形成されるキャビティ空間内に素材が挟み込まれるようになっている。なお、前記素材は、硝材である場合、一般的に、300〜500〔℃〕程度の高温にまで加熱され、軟化した状態である。
When the material is placed on the
また、前記上金型22及び下金型21の材質は、例えば、タングステン合金、ステンレス合金、超硬合金等であるが、いかなる材質であってもよい。また、前記素材が硝材である場合、少なくとも前記キャビティ22b及びキャビティ21b上には、硝材の付着を防止するために、一層又は二層以上の薄膜が形成されていることが望ましい。該薄膜の材質は、例えば、水素化アモルファスカーボン、ダイヤモンド、窒化チタン、窒化タンタル、白金イリジウム、白金シリコン等であるが、いかなる材質であってもよい。
The material of the
続いて、上金型22が下金型21に対して押圧されて型締が行われる。これにより、前記上金型22と下金型21との間に形成されるキャビティ空間内に挟み込まれた素材としての硝材は、上下から押圧され、前記キャビティ空間の形状を有するガラス成形品が成形される。押圧成形終了後、前記硝材の温度がガラス転移点温度以下になるまで冷却する。この間、キャビティ空間内の硝材を上下から成形力より小さな力で押圧し続ける。そして、前記硝材の温度がガラス転移点温度以下になると、駆動装置17が作動を停止するので、前記硝材の押圧が終了する。
Subsequently, the
そして、成形品が成形されると、駆動装置17が作動し、前記上金型キャリッジ15が上方向に移動させられることによって、上金型22が上方向に移動して下金型21から離れて型開が行われ、成形品が金型装置から取り出される。なお、成形品の取り出しは、前記搬送装置によって行うこともできるし、他の装置又はオペレータの手作業によって行うこともできる。
Then, when the molded product is molded, the driving
ここで、前記上金型支持部材18又は下金型支持部材14には、距離計測手段としての距離計23及び温度計測手段としての温度測定器24が取り付けられている。該距離計23及び温度測定器24は、それぞれ、上金型支持部材18又は下金型支持部材14のいずれに取り付けられていてもよいが、本実施の形態においては、距離計23及び温度測定器24が、ともに下金型支持部材14に取り付けられているものとして説明する。前記距離計23は、上金型支持部材18に取り付けられたターゲット部材34と距離計23自体との間の距離を計測して上金型22と下金型21との相対距離を計測するようになっている。すなわち、前記距離計23及びターゲット部材34は、一対の金型間の相対距離を計測する距離計測手段及び距離計測補助手段として機能する。また、前記温度測定器24は、距離計23の計測結果の温度補正を行うために、前記距離計23の温度又は距離計23の近傍の温度を測定するようになっている。なお、前記温度測定器24は、温度を測定することができるものであればいかなる種類のものであってもよく、例えば、サーミスタ、熱電対等から成るものである。
Here, a
また、図に示される状態において、上金型22と下金型21との間には、校正用ブロック26が挟み込まれている。該校正用ブロック26は、距離計23の校正を行うために使用されるものであり、それぞれに異なる既知の厚さを備えたものが複数種類用意されている。なお、前記校正用ブロック26は、ゼロ熱膨張硝子(異方性熱膨張硝子)から成るものであることが望ましい。この場合、金型装置の通常の使用温度範囲において、前記校正用ブロック26の厚さ方向の寸法は実質的に変化しない、すなわち、前記校正用ブロック26の厚さ方向の熱膨張は無視し得ると考えられる。なお、ゼロ熱膨張硝子は高価な材料なので、熱膨張係数が既知の通常の材料から校正用ブロック26を作成することもできる。また、熱膨張係数が正の材料と熱膨張係数が負の材料とを組み合わせて、熱膨張係数がゼロの校正用ブロック26を作成することもできる。
In the state shown in the drawing, a calibration block 26 is sandwiched between the
さらに、前記プレス装置10は、CPU、MPU等の演算手段、磁気ディスク、半導体メモリ等の記憶手段、キーボード、ジョイスティック、タッチパネル等の入力手段、CRT、液晶ディスプレイ等の表示手段、入出力インターフェイス等を備える補正手段としてのプレス装置用制御装置25を有する。該プレス装置用制御装置25は、一種のコンピュータであり、前記距離計23及び温度測定器24の出力信号を受信し、可動テーブル装置13及び駆動装置17の動作を含むプレス装置10のすべての動作を制御する。
Further, the press device 10 includes a calculation means such as a CPU and an MPU, a storage means such as a magnetic disk and a semiconductor memory, an input means such as a keyboard, a joystick and a touch panel, a display means such as a CRT and a liquid crystal display, an input / output interface and the like. It has the control apparatus 25 for press apparatuses as a correction means with which it is equipped. The pressing device control device 25 is a kind of computer, receives output signals of the
次に、距離計23、温度測定器24及びターゲット部材34の取り付け位置について説明する。
Next, attachment positions of the
図2は本発明の第1の実施の形態における距離計、温度測定器及びターゲット部材が取り付けられた金型装置を示す図である。なお、図2(a)は金型装置の正面図、図2(b)は図2(a)のA矢視図であり金型装置の側面図、図2(c)は図2(a)のB矢視図であり上金型の金型合わせ面を示す図、図2(d)は図2(c)のC矢視図であり下金型の一部断面を示す図である。 FIG. 2 is a diagram showing a mold apparatus to which a distance meter, a temperature measuring device, and a target member are attached according to the first embodiment of the present invention. 2 (a) is a front view of the mold apparatus, FIG. 2 (b) is a view taken in the direction of arrow A in FIG. 2 (a), a side view of the mold apparatus, and FIG. 2 (c) is FIG. FIG. 2B is a diagram showing a die-mating surface of the upper die, and FIG. 2D is a diagram showing a partial cross-section of the lower die. .
図2に示されるように、距離計23及び温度測定器24は、取り付けブラケット32を介し、下金型支持部材14の上面に取り付けられている。前記取り付けブラケット32は、全体として肉厚の円筒における側壁の一部のような形状(扇形)の曲壁状の形状を備え、下金型21の中心軸、すなわち、軸心の方向(図2(a)及び(b)における上下方向)に延在し、かつ、下金型21の側面の一部を外側から取り囲むように配設される。そして、前記取り付けブラケット32は、下端に形成されたフランジ部32bがボルト等の固着部材によって下金型支持部材14の上面に取り付けられ、図2(b)に示されるように、曲壁状の部分に開口部32aが形成されている。また、前記取り付けブラケット32の上端面には、距離計23及び温度測定器24が埋め込まれるように取り付けられている。なお、前記取り付けブラケット32の上端面は下金型21の金型合わせ面21aと平行である。
As shown in FIG. 2, the
また、上金型支持部材18の下面には、ターゲット部材34が取り付けられている。該ターゲット部材34は、前記取り付けブラケット32とほぼ同様の形状を備え、上金型22の中心軸、すなわち、軸心の方向(図2(a)及び(b)における上下方向)に延在し、かつ、上金型22の側面の一部を外側から取り囲むように配設される。そして、前記ターゲット部材34は、上端に形成されたフランジ部34bがボルト等の固着部材によって上金型支持部材18の下面に取り付けられ、図2(b)に示されるように、曲壁状の部分に開口部34aが形成されている。なお、前記ターゲット部材34の下端面は上金型22の金型合わせ面22aと平行である。
A
ここで、前記距離計23は、前記ターゲット部材34における距離計23に対向する面、すなわち、下端面と距離計23自体との間の距離を、例えば、静電容量の変化によって計測する静電容量センサである。なお、前記距離計23は、金型間の変位、すなわち、前記ターゲット部材34の下端面と距離計23自体との間の変位を計測することができるものであれば、いかなる種類のものであってもよく、例えば、磁気センサ、渦電流センサ、差動トランス、レーザ光反射センサ等であってもよい。また、前記取り付けブラケット32及びターゲット部材34は、いかなる種類の材質から成るものであってもよいが、上金型22及び下金型21が高温になるので、耐熱性を有し、かつ、熱膨張による計測結果への影響を小さくするために、上金型22及び下金型21と同一の材料から成るものであることが望ましい。なお、前記距離計23は、通常、所定の計測可能範囲を有し、ターゲット部材34における距離計23に対向する面と距離計23自体との間の距離が前記計測可能範囲内である場合のみ距離を計測することができるようになっている。
Here, the
そして、前記距離計23は、その計測面である上端面が下金型21の金型合わせ面21aと同一又はわずかに低い位置になるように取り付けられる。また、ターゲット部材34は、その下端面が上金型22の金型合わせ面22aと同一又はわずかに高い位置になるように取り付けられる。これにより、図2(b)に示されるように、上金型22の金型合わせ面22aと下金型21の金型合わせ面21aとの間の距離a、すなわち、金型の金型合わせ面の相対距離を距離計23によって直接計測することができる。
The
なお、前記取り付けブラケット32及びターゲット部材34の形状及び取り付け位置は、任意に定めることができるが、金型の金型合わせ面の相対距離を直接計測するために、距離計23及びターゲット部材34の下端面が、下金型21の金型合わせ面21a及び上金型22の金型合わせ面22aに近接した位置にあることが望ましい。
The shape and the mounting position of the mounting
また、本実施の形態においては、プレス装置用制御装置25が、距離計23の出力信号を信号線33aを介して取得し、前記出力信号に基づいて上金型22の金型合わせ面22aと下金型21の金型合わせ面21aとの間の距離aの値を取得する。この場合、前記プレス装置用制御装置25は、温度測定器24の出力信号を信号線33bを介して取得し、前記出力信号に基づいて距離計23又は該距離計23の近傍の温度を取得する。そして、前記プレス装置用制御装置25は、前記距離aの値を温度によって補正することにより、金型の金型合わせ面の相対距離の真実値を演算するようになっている。該真実値は、距離計23の出力特性の温度変化、取り付けブラケット32及びターゲット部材34の熱膨張等の要因による影響を前記相対距離の計測値から除去した値であり、前記相対距離の真実の値と考えられる値である。
Moreover, in this Embodiment, the control apparatus 25 for press apparatuses acquires the output signal of the
そして、前記プレス装置用制御装置25は、前記真実値に基づいて駆動装置17のフィードバック制御を行い、型閉及び型締時における金型の金型合わせ面の相対距離が適切になるように、上金型22の位置を制御する。そのため、上金型22又は下金型21が損傷することを防止したり、上金型22を上下方向に移動させる上金型キャリッジ15、駆動装置17等にかかる負荷を低減することができる。さらに、下金型21のキャビティ21bと上金型22のキャビティ22bとによって形成されるキャビティ空間の形状を正確に再現することができるので、正確な外形を有する高品質の成形品を高い再現性で成形することができる。例えば、成形品の厚さの精度を±1.0〔μm〕又はそれ以下にすることができる。なお、本実施の形態における金型装置では、型閉及び型締時に上金型22の金型合わせ面22aと下金型21の金型合わせ面21aとが接触しないようになっているが、接触するようにしてもよい。また、前記相対距離の計測は、各成形工程毎に行ってもよいし、所定数の成形工程毎に行ってもよいし、所定期間又は所定時間経過毎に行ってもよい。
And the said control apparatus 25 for press apparatuses performs feedback control of the
次に、プレス装置用制御装置25の行う温度補正について説明する。 Next, temperature correction performed by the control device 25 for the press apparatus will be described.
図3は本発明の第1の実施の形態における距離計の出力と温度との関係を示す図、図4は本発明の第1の実施の形態における金型合わせ面の相対距離と距離計の出力との関係を示す図、図5は本発明の第1の実施の形態における温度補正の動作を示すフローチャートである。なお、図3において縦軸には距離計の出力を採り、横軸には温度を採り、図4において縦軸には金型合わせ面の相対距離を採り、横軸には距離計の出力を採ってある。 FIG. 3 is a diagram showing a relationship between the output of the distance meter and the temperature in the first embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a diagram showing the relative distance of the mold mating surface and the distance meter in the first embodiment of the present invention. FIG. 5 is a flowchart showing the temperature correction operation in the first embodiment of the present invention. In FIG. 3, the vertical axis represents the output of the distance meter, the horizontal axis represents the temperature, the vertical axis in FIG. 4 represents the relative distance of the mold mating surface, and the horizontal axis represents the output of the distance meter. It is taken.
ところで、距離計23の特性が温度によってわずかではあるが変化してしまうことがある。すなわち、距離計23に温度依存出力変化が生じることがある。また、距離計23自体、取り付けブラケット32、ターゲット部材34、上金型22、下金型21等の部材が熱膨張によって変形し、距離計23の上端面とターゲット部材34の下端面との間の距離と、上金型22の金型合わせ面22aと下金型21の金型合わせ面21aとの間の距離aとの関係が変化してしまうことがある。このような場合、距離計23の出力が温度上昇に伴なって変化してしまい、上金型22の金型合わせ面22aと下金型21の金型合わせ面21aとの間の距離aを正確に計測することができなくなってしまう。
By the way, the characteristics of the
本実施の形態において、プレス装置用制御装置25は、温度測定器24の出力信号に基づいて、距離計23の出力信号の温度補正を行うようになっている。この場合、前記プレス装置用制御装置25は、距離計23の出力信号を取得し、該出力信号に基づいて上金型22の金型合わせ面22aと下金型21の金型合わせ面21aとの間の距離aの値を、距離計23の計測結果として取得する。また、プレス装置用制御装置25は、温度測定器24の出力信号を取得し、温度測定器24の計測結果として、距離計23の近傍の温度を取得する。そして、あらかじめ作成された温度補正テーブルに基づいて、距離計23の計測結果を該距離計23の近傍の温度に応じて補正する。
In the present embodiment, the press device control device 25 performs temperature correction of the output signal of the
そこで、前記温度補正テーブルを作成する方法について説明する。この場合、まず、それぞれの厚さ方向の寸法が相違する校正用ブロック26を複数個用意する。例えば、厚さ方向の寸法が、それぞれ、L1、L2、L3及びL4である四個の校正用ブロック26を用意する。なお、前記厚さ方向の寸法L1、L2、L3及びL4は、L1>L2>L3>L4の関係があり、それぞれ、厳密に計測されているものとする。 Therefore, a method for creating the temperature correction table will be described. In this case, first, a plurality of calibration blocks 26 having different dimensions in the thickness direction are prepared. For example, four calibration blocks 26 having dimensions in the thickness direction of L1, L2, L3, and L4 are prepared. The dimensions L1, L2, L3, and L4 in the thickness direction have a relationship of L1> L2> L3> L4, and each is strictly measured.
次に、前記四個の校正用ブロック26を順次、図1に示されるように、上金型22と下金型21との間に挟み込む。これにより、金型の相対距離が所定値L1、L2、L3及びL4となる。そして、図示されない加熱手段を作動させ、成形品を成形する場合と同様のパターンで上金型22及び下金型21等の温度を変化させながら、距離計23及び温度測定器24の出力信号を収集する。続いて、収集された出力信号に基づき、温度測定器24によって計測された温度の変化に対する距離計23の出力をプロットすると、図3に示されるような結果を得ることができる。図3において曲線(1)は校正用ブロック26の厚さ方向の寸法がL1である場合を示し、曲線(2)は校正用ブロック26の厚さ方向の寸法がL2である場合を示し、曲線(3)は校正用ブロック26の厚さ方向の寸法がL3である場合を示し、曲線(4)は校正用ブロック26の厚さ方向の寸法がL4である場合を示している。
Next, the four calibration blocks 26 are sequentially sandwiched between the
本発明の発明者が、実際にプレス装置を使用して実験したところ、厚さ方向の寸法が同一の校正用ブロック26の場合には、実験を繰り返しても、ほぼ同様の曲線を得ることができた。このことから、温度測定器24の出力信号に基づいて行う距離計23の出力信号の温度補正に再現性があることが分かる。また、校正用ブロック26として、ゼロ熱膨張硝子から成るものを使用したので、前記校正用ブロック26の厚さ方向の寸法に熱膨張の影響を見出すことができなかった。なお、熱膨張係数が正の材料と熱膨張係数が負の材料とを組み合わせて、熱膨張係数がゼロとなるように作成された校正用ブロック26を使用した場合にも同様の結果を得ることができた。また、熱膨張係数が既知の通常の材料から作成された校正用ブロック26を使用する場合は、その熱膨張係数を考慮して補正すれば同様の結果を得ることができた。そして、この実験をすることにより、金型の間隔が変化しなくても温度が変化することによって、距離計23の出力値が変化することが分かった。
When the inventor of the present invention actually experimented using a press device, in the case of the calibration block 26 having the same dimension in the thickness direction, even if the experiment is repeated, a substantially similar curve can be obtained. did it. From this, it can be seen that the temperature correction of the output signal of the
続いて、図3に示される曲線(1)〜(4)に基づいて、縦軸に校正用ブロック26の厚さ方向の寸法をプロットし、横軸に距離計23の出力信号の値をプロットすることによって、図4に示されるような結果を得ることができる。すなわち、温度測定器24によって計測された各温度における校正用ブロック26の厚さ方向の寸法、すなわち、金型合わせ面の相対距離と距離計23の出力信号との関係を示す曲線を得ることができる。図4において、曲線(1)は温度測定器24によって計測された温度がT1である場合を示し、曲線(2)は温度測定器24によって計測された温度がT2である場合を示し、曲線(3)は温度測定器24によって計測された温度がT3である場合を示し、曲線(4)は温度測定器24によって計測された温度がT4である場合を示している。そのため、図4に示されるような各温度における金型合わせ面の相対距離と距離計23の出力信号との関係に基づいて、距離計23の計測結果を該距離計23の近傍の温度に応じて補正するための温度補正テーブルを作成することができる。すなわち、図4は前記温度補正テーブルと等価のものであると言える。このように、前記温度補正テーブルは、金型の相対距離を所定値L1、L2、L3及びL4とした状態において前記距離計23又は該距離計23の近傍の温度を変化させたときの前記距離計23及び温度測定器24の計測値に基づいて作成される。
Subsequently, based on the curves (1) to (4) shown in FIG. 3, the vertical dimension plots the dimension in the thickness direction of the calibration block 26, and the horizontal axis plots the value of the output signal of the
なお、それぞれの厚さ方向の寸法差が微小な校正用ブロック26を多数個用意し、かつ、温度測定器24によって計測された温度の微小な変化に対応する距離計23の出力を細かく収集した場合には、データを収集していない区間のデータを線形補間によって補うことによって、距離計23の計測結果を該距離計23の近傍の温度に応じて補正しても、高い精度の補正値を得ることができる。また、データ点が少ない場合には、非線形性を考慮した補間を行うことによって、高い精度の補正値を得ることができる。
Note that a large number of calibration blocks 26 each having a small dimensional difference in the thickness direction were prepared, and the output of the
本実施の形態においては、図4に示されるような各温度における金型合わせ面の相対距離と距離計23の出力信号との関係に基づいて温度補正テーブルを作成し、該温度補正テーブルをプレス装置用制御装置25にあらかじめ記憶させておく。そして、該プレス装置用制御装置25は、温度測定器24の出力信号に基づいて、距離計23の出力信号の温度補正を行うようになっている。この場合、前記プレス装置用制御装置25は、前記距離計23の出力信号を取得し、また、温度測定器24の出力信号を取得する。該温度測定器24は、前記距離計23に近接した位置において、該距離計23とともに取り付けブラケット32に取り付けられているので、距離計23の温度、又は、該距離計23の近傍の温度を検出していると考えることができる。
In the present embodiment, a temperature correction table is created based on the relationship between the relative distance of the die mating surfaces at each temperature as shown in FIG. 4 and the output signal of the
続いて、前記プレス装置用制御装置25は、距離計23の出力信号に基づいて、上金型22の金型合わせ面22aと下金型21の金型合わせ面21aとの間の距離aを演算する。そして、前記プレス装置用制御装置25は、前記温度補正テーブルにアクセスし、距離計23の温度に対応する補正値に従ってそれぞれの前記距離aを補正して、温度補正後の距離aの位置ズレ量を演算する。そして、前記プレス装置用制御装置25は、演算された前記距離aを金型の金型合わせ面の相対距離の真実値として出力する。
Subsequently, the control device 25 for the pressing device determines the distance a between the
なお、温度補正を行わない場合、上金型22の金型合わせ面22aと下金型21の金型合わせ面21aとの間の距離が不変であっても、距離計23の出力信号は、図3における曲線(1)〜(4)で示されるように、温度によって大きく変化してしまう。その結果、上金型22の金型合わせ面22aと下金型21の金型合わせ面21aとの間の距離と距離計23の出力信号との関係は、図4における曲線(1)〜(4)で示されるように、温度に応じて変化する。そこで、図4と等価の温度補正テーブルに基づき、距離計23の計測結果を該距離計23の近傍の温度に応じて補正することによって、温度変化の影響を受けることなく、上金型22の金型合わせ面22aと下金型21の金型合わせ面21aとの間の距離aを正確に演算することができる。
When temperature correction is not performed, even if the distance between the
そして、前記プレス装置用制御装置25は、前記真実値に基づいて駆動装置17のフィードバック制御を行い、型閉及び型締時における金型の金型合わせ面の相対距離が適切になるように、上金型22の位置を制御する。そのため、上金型22又は下金型21が損傷することを防止したり、上金型22を上下方向に移動させる上金型キャリッジ15、駆動装置17等にかかる負荷を低減することができる。さらに、下金型21のキャビティ21bと上金型22のキャビティ22bとによって形成されるキャビティ空間の形状を正確に再現することができるので、正確な外形を有する高品質の成形品を高い再現性で成形することができる。
And the said control apparatus 25 for press apparatuses performs feedback control of the
本発明の発明者は、図4に示されるような各温度における金型合わせ面の相対距離と距離計23の出力信号との関係に基づいて温度補正テーブルを作成し、該温度補正テーブルをプレス装置用制御装置25に記憶させた。そして、実際にプレス装置を使用し、プレス装置用制御装置25を、前記温度補正テーブルに基づいて距離計23の計測結果を該距離計23の近傍の温度に応じて補正した結果に従って駆動装置17の動作を制御するように動作させ、成形品を成形した。そして、300個の成形品を成形した結果、成形品の厚さ寸法の標準偏差が1.0〔μm〕以下であることが分かった。
The inventor of the present invention creates a temperature correction table based on the relationship between the relative distance of the die mating surfaces at each temperature and the output signal of the
次に、フローチャートについて説明する。
ステップS1 プレス装置用制御装置25は、距離計23の出力信号を取得する。
ステップS2 プレス装置用制御装置25は、温度測定器24の出力信号を取得する。
ステップS3 プレス装置用制御装置25は、温度補正テーブルに基づき距離aを温度に対応して補正し、温度補正後の距離aを演算する。
ステップS4 プレス装置用制御装置25は、温度補正後の距離aを出力し、処理を終了する。
Next, a flowchart will be described.
Step S1 The control device 25 for the press device acquires the output signal of the
Step S2 The pressing device control device 25 acquires the output signal of the
Step S3 The control device 25 for the press device corrects the distance a corresponding to the temperature based on the temperature correction table, and calculates the distance a after temperature correction.
Step S4 The control device 25 for the press device outputs the distance a after the temperature correction, and ends the process.
このように、本実施の形態においては、距離計23及びターゲット部材34の下端面は、下金型21の金型合わせ面21a及び上金型22の金型合わせ面22aに近接した位置に配設され、金型の金型合わせ面の相対距離を距離計23によって直接計測する。そして、あらかじめ作成された温度補正テーブルに基づいて、前記距離計23の計測結果を該距離計23の近傍に配設された温度測定器24によって計測された温度に応じて補正するようになっている。
Thus, in the present embodiment, the lower end surfaces of the
そのため、金型の金型合わせ面の相対距離を高い精度で正確に計測することができ、計測結果によって前記相対距離を制御することにより、成形品の厚さ寸法の精度を大幅に向上させることができる。 Therefore, the relative distance of the mold mating surface of the mold can be accurately measured with high accuracy, and the accuracy of the thickness dimension of the molded product can be greatly improved by controlling the relative distance according to the measurement result. Can do.
また、校正用ブロック26、距離計23及び温度測定器24を使用して計測した結果に基づいて作成した温度補正テーブルによって前記距離計23の計測結果を補正するので、取り付けブラケット32、ターゲット部材34、上金型22、下金型21等の部材の熱膨張係数が既知でなくても、前記距離計23の計測結果を正確に温度補正することができる。そのため、前記部材の熱膨張量を推測する必要がなく、計測された金型の金型合わせ面の相対距離の信頼性が向上する。
Further, since the measurement result of the
さらに、金型の金型合わせ面等を高精度で加工しなくても、金型の金型合わせ面の相対距離を高い精度で正確に計測することができるので、金型のコストを低くすることができる。さらに、上金型22と下金型21とを物理的に接触させなくても、金型合わせ面の相対距離を一定に保つことができるので、金型の寿命を延ばすことができる。さらに、同一の寸法の成形品を安定して成形することができ、プレス装置10の運転条件を調整する時間を短縮することができる。
In addition, the relative distance of the mold mating surface of the mold can be accurately measured with high accuracy without processing the mold mating surface of the mold with high accuracy, thereby reducing the cost of the mold. be able to. Furthermore, since the relative distance between the mold mating surfaces can be kept constant without physically contacting the
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。なお、第1の実施の形態と同じ構成を有するものについては、同じ符号を付与することにより、その説明を省略する。また、前記第1の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。 Next, a second embodiment of the present invention will be described. In addition, about what has the same structure as 1st Embodiment, the description is abbreviate | omitted by providing the same code | symbol. The description of the same operation and the same effect as those of the first embodiment is also omitted.
図6は本発明の第2の実施の形態における距離計、温度測定器及びターゲット部材が取り付けられた金型装置を示す図である。なお、図6(a)は金型装置の正面図、図6(b)は図6(a)のD矢視図であり金型装置の側面図、図6(c)は図6(a)のE矢視図であり上金型の金型合わせ面を示す図である。 FIG. 6 is a view showing a mold apparatus to which a distance meter, a temperature measuring device, and a target member are attached according to the second embodiment of the present invention. 6A is a front view of the mold apparatus, FIG. 6B is a view taken in the direction of arrow D in FIG. 6A, a side view of the mold apparatus, and FIG. 6C is FIG. It is a figure seen from the arrow E of FIG.
本実施の形態においては、距離計23及び温度測定器24は、図6に示されるように、取り付けブラケット41を介し、下金型21の側面に取り付けられている。前記取り付けブラケット41は、全体として直方体のような形状を備え、前記下金型21の上端近傍の側面にボルト等の固着部材によって取り付けられている。また、前記取り付けブラケット41の上端面には、距離計23及び温度測定器24が埋め込まれるように取り付けられている。なお、前記取り付けブラケット41の上端面は下金型21の金型合わせ面21aと平行である。
In the present embodiment, the
また、上金型22の側面には、ターゲット部材42が取り付けられている。該ターゲット部材42は、前記取り付けブラケット41とほぼ同様の形状を備え、前記上金型22の下端近傍の側面にボルト等の固着部材によって取り付けられている。なお、前記ターゲット部材42の下端面は上金型22の金型合わせ面22aと平行である。
A
そして、前記距離計23は、その計測面である上端面が下金型21の金型合わせ面21aと同一又はわずかに低い位置になるように取り付けられる。また、ターゲット部材42は、その下端面が上金型22の金型合わせ面22aと同一又はわずかに高い位置になるように取り付けられる。これにより、図6(b)に示されるように、上金型22の金型合わせ面22aと下金型21の金型合わせ面21aとの間の距離a、すなわち、金型の金型合わせ面の相対距離を距離計23によって直接計測することができる。なお、その他の点については、前記第1の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。
The
このように、本実施の形態においては、距離計23は取り付けブラケット41を介して下金型21の側面に取り付けられ、ターゲット部材42は上金型22の側面に直接取り付けられている。そして、金型の金型合わせ面の相対距離を距離計23によって直接計測する。そのため、金型の金型合わせ面の相対距離をより高い精度で正確に計測することができ、計測結果によって前記相対距離を制御することにより、成形品の厚さ寸法の精度を大幅に向上することができる。
Thus, in the present embodiment, the
ところで、前記第1及び第2の実施の形態においては、距離計23及び温度測定器24が下金型21に取り付けられている例について説明したが、前記距離計23及び温度測定器24は上金型22に取り付けられていてもよい。また、下金型21を上下方向に移動させるようにすることもできる。さらに、前記第1及び第2の実施の形態においては、上金型22が上下方向(垂直方向)に移動する縦置型のプレス装置について説明したが、上金型22又は下金型21が横方向(水平方向)に移動する横置型のプレス装置にも適用することができる。さらに、上金型22又は下金型21の片方のみが移動するプレス装置だけでなく、上金型22及び下金型21の両方が移動するプレス装置にも適用することができる。
Incidentally, in the first and second embodiments, the example in which the
さらに、本実施の形態においては、ガラスから成る成形品を成形する場合について説明したが、ガラスや樹脂のような材料から成る成形品の成形においては、成形直前に素材を加熱したり、所定の雰囲気、例えば、不活性ガス雰囲気内においたり、また、成形直後に成形品を冷却したりする場合がある。このような場合、前記プレス装置10の周辺に加熱装置、冷却装置、不活性ガス供給装置等を配設することができる。これにより、前記素材や成形品を不活性ガス雰囲気内で直接加熱したり、冷却したり、また、下金型21上に載置されたり、上金型22と下金型21との間に形成されるキャビティ空間内に挟み込まれた素材や成形品を加熱したり、冷却したりすることが可能となる。
Furthermore, in the present embodiment, the case of molding a molded product made of glass has been described. However, in the molding of a molded product made of a material such as glass or resin, the material is heated immediately before molding, There is a case where it is placed in an atmosphere, for example, an inert gas atmosphere, or the molded product is cooled immediately after molding. In such a case, a heating device, a cooling device, an inert gas supply device, and the like can be disposed around the press device 10. As a result, the raw material or molded product is directly heated or cooled in an inert gas atmosphere, placed on the
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can change variously based on the meaning of this invention, and does not exclude them from the scope of the present invention.
10 プレス装置
23 距離計
24 温度測定器
25 プレス装置用制御手段
26 校正用ブロック
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10
Claims (9)
(b)該金型間の相対距離を計測するための距離計測手段と、
(c)該距離計測手段の温度を計測する温度計測手段と、
(d)該温度計測手段が計測した温度に応じて、前記距離計測手段が計測した金型間の相対距離を補正する補正手段とを有することを特徴とする成形装置。 (A) a pair of molds;
(B) a distance measuring means for measuring a relative distance between the molds;
(C) a temperature measuring means for measuring the temperature of the distance measurement hand stage,
(D) A molding apparatus comprising correction means for correcting the relative distance between the molds measured by the distance measurement means according to the temperature measured by the temperature measurement means.
(b)温度計測手段が、前記距離計測手段の温度を計測する工程と、
(c)補正手段が、前記温度計測手段が計測した温度に応じて、前記距離計測手段が計測した金型間の相対距離を補正する工程とを有することを特徴とする金型相対距離計測方法。 (A) a step of measuring a relative distance between the pair of molds by a distance measuring means;
(B) temperature measuring means, a step of measuring the temperature of said distance measuring hand stage,
(C) The correction means includes a step of correcting the relative distance between the molds measured by the distance measurement means in accordance with the temperature measured by the temperature measurement means. .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003402432A JP4463534B2 (en) | 2003-12-02 | 2003-12-02 | Molding apparatus, molded product and mold relative distance measuring method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003402432A JP4463534B2 (en) | 2003-12-02 | 2003-12-02 | Molding apparatus, molded product and mold relative distance measuring method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005161644A JP2005161644A (en) | 2005-06-23 |
JP4463534B2 true JP4463534B2 (en) | 2010-05-19 |
Family
ID=34725996
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003402432A Expired - Fee Related JP4463534B2 (en) | 2003-12-02 | 2003-12-02 | Molding apparatus, molded product and mold relative distance measuring method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4463534B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6133917B2 (en) | 2015-03-06 | 2017-05-24 | ファナック株式会社 | Wire electric discharge machine having a function of correcting the detected tension value |
-
2003
- 2003-12-02 JP JP2003402432A patent/JP4463534B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005161644A (en) | 2005-06-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20240253155A1 (en) | Additive manufacturing system with fixed build plate | |
JP2006312280A (en) | Resin molding machine | |
US5782946A (en) | Method for manufacturing press-molded glass object | |
US20080072626A1 (en) | Method for press molding a glass optical element | |
JP4989198B2 (en) | Transfer apparatus and transfer method | |
JP2017217792A (en) | Molding device, distance measurement method and method for producing article | |
JP4463534B2 (en) | Molding apparatus, molded product and mold relative distance measuring method | |
JP2000302460A (en) | Molding of optical element and molding apparatus | |
US7293430B2 (en) | Press molding apparatus and press molding method of optical element | |
JP4294451B2 (en) | Semiconductor bonding equipment | |
JP4347005B2 (en) | Mold apparatus, press apparatus, handling apparatus and method, and molding method | |
JP2001308597A (en) | Chip mounting apparatus and method of adjusting parallelism in the same | |
JP5814618B2 (en) | Molding material property measuring device | |
JP4819741B2 (en) | Manufacturing method of press-molded body and press-molding apparatus | |
JP4803467B2 (en) | Optical element molding apparatus for optical pickup device and method for manufacturing optical element for optical pickup apparatus | |
JP2946003B2 (en) | Method and apparatus for molding optical element | |
JP2010202471A (en) | Forming apparatus and forming method | |
JP2005330140A (en) | Glass element forming apparatus | |
JP2003054969A (en) | Device and method for manufacturing optical element | |
JPWO2014061457A1 (en) | Molding apparatus, molding apparatus unit and molding method | |
JPH07206458A (en) | Spindle expansion correcting device for optical element forming device | |
JP2000264652A (en) | Apparatus for molding optical element and molding | |
JP2003246630A (en) | Forming apparatus for glass and method of manufacturing glass formed goods | |
JPH08253330A (en) | Optical element molding device and its method | |
JP2001080924A (en) | Method and device for molding optical glass element |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060119 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080123 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080930 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081201 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100216 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100217 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130226 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4463534 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130226 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140226 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |