JP4461847B2 - Mask film for exposure and method for producing printed wiring board using the same - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品などが高密度に実装される、電子機器等に使用される露光用マスクフィルムとそれを用いたプリント配線板の製造方法に関するものである。 The present invention relates to an exposure mask film used for electronic equipment or the like on which electronic components are mounted with high density, and a method for manufacturing a printed wiring board using the same.
一般に細線、狭ピッチを要求されるプリント配線板の回路パターンの形成は、写真法によるプロセスで行われている。 In general, the formation of a circuit pattern of a printed wiring board that requires a fine line and a narrow pitch is performed by a photographic process.
従来のプリント配線板の製造方法を図9を用いて説明する。 A conventional method for manufacturing a printed wiring board will be described with reference to FIG.
図9(a)に示すように、銅張積層板27上に感光材26を形成し、図9(b)に示すように露光用マスクフィルム21を感光材26の上に載置し、さらにその上にアクリル板28を重ねて真空吸着させる。
As shown in FIG. 9A, a
次に紫外光Vを照射して露光した後、所定の現像液で未露光部分を溶解除去することによって図9(c)に示すような回路パターンのエッチングレジスト29を得る。
Next, after exposure by irradiating with ultraviolet light V, an unexposed portion is dissolved and removed with a predetermined developer to obtain an
その後、露出した銅はくをエッチングし、エッチングレジスト29を除去し、回路パターンを得る。
Thereafter, the exposed copper foil is etched, the
このような従来のプリント配線板の製造方法においては、紫外光Vによる露光の際、露光用マスクフィルム21とアクリル板28との間に異物30が混入した場合、異物30が紫外光Vを遮光し、必要とする回路パターンに欠陥を発生させ、工程歩留を著しく悪化させるという課題があった。
In such a conventional method for manufacturing a printed wiring board, when
この問題を解決するために従来は、図10に示すように、露光用マスクフィルム21の上面に拡散フィルム22を形成し、拡散フィルム22を介し銅張積層板27上に形成された感光材26に紫外光を照射して露光させる工程によって、プリント配線板を製造する方法が考えられた。
Conventionally, in order to solve this problem, as shown in FIG. 10, a
これは、照射した紫外光が拡散フィルム22の内部で拡散し、アクリル板28と拡散フィルム22との間に異物30が存在してもその異物の直下に光が回り込むため、照射した紫外光が異物30により遮光されることがなく、必要とするパターンのエッチングレジスト29を得ることができるというものである。
This is because the irradiated ultraviolet light diffuses inside the
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
しかしながら、図10(a)に示すように入射する紫外光Vは、感光材26に達する段階で拡散され、その結果、現像後は図10(b)に示すように、線太りが発生し、エッチングレジスト29の解像性が低下する。
However, as shown in FIG. 10 (a), the incident ultraviolet light V is diffused when it reaches the
特に回路パターンの細線、線間の狭ピッチが要求されるプリント配線板においては、解像性の低下は大きな課題であった。 In particular, in a printed wiring board that requires a thin line of a circuit pattern and a narrow pitch between lines, a reduction in resolution has been a big problem.
本発明はこの課題を解決するもので、露光用マスクフィルム上に異物が存在しても、露光工程における解像性を低下させることなく、信頼性に優れたプリント配線板を極めて高い工程歩留まりで提供することを目的としたものである。 The present invention solves this problem. Even if foreign matter is present on the mask film for exposure, the printed wiring board having excellent reliability can be obtained with a very high process yield without degrading the resolution in the exposure process. It is intended to provide.
上記目的を達成するために本発明は、光拡散層の下方に集光フィルムとマスクパターンを有するマスクフィルムを備えた露光用マスクフィルム、あるいは光拡散層の直下にマスクパターンを有する集光性を有するフィルムを備えた露光用マスクフィルムを用い、それを介して基板上に形成された感光材に紫外光を照射して露光するというものである。 In order to achieve the above object, the present invention provides an exposure mask film having a condensing film and a mask film having a mask pattern below the light diffusing layer, or a condensing property having a mask pattern immediately below the light diffusing layer. An exposure mask film having a film is used, and the photosensitive material formed on the substrate is irradiated with ultraviolet light through the mask film for exposure.
これにより、入射する紫外光は、拡散層で拡散されたのち集光フィルムを透過する際に、集光されることによって、感光材の表面に達する段階では拡散が抑制される。その結果、露光用マスクフィルム上の異物の影響を回避し、かかる露光工程における解像性を維持できるという作用を有する。 Thereby, the incident ultraviolet light is diffused at the stage of reaching the surface of the photosensitive material by being condensed when it is diffused by the diffusion layer and then transmitted through the light collecting film. As a result, it has the effect of avoiding the influence of foreign matter on the exposure mask film and maintaining the resolution in the exposure process.
また、マスクフィルムのマスクパターンが描写された面に集光フィルムを貼り合わせることによって、マスクパターンを保護するとともに、集光フィルムを通過する際に、拡散した紫外光を集光することにより、露光工程における解像性を維持できるという作用を有する。 In addition, the mask film is protected by attaching the condensing film to the surface on which the mask pattern of the mask film is drawn, and the exposure is performed by condensing the diffused ultraviolet light when passing through the condensing film. It has the effect | action that the resolution in a process can be maintained.
さらに、光拡散層の直下にマスクフィルムを備えることにより、光拡散層とマスクフィルムを一体化することができ、本発明の露光用マスクフィルムの作成を容易にすることができる。 Furthermore, by providing a mask film directly under the light diffusion layer, the light diffusion layer and the mask film can be integrated, and the exposure mask film of the present invention can be easily produced.
また、光拡散層の光の拡散と集光フィルムの集光は、その度合いを等しくすることにより、露光用マスクフィルムに入射した紫外光は、光拡散層で拡散し、集光フィルムを介し
て集光することによって、感光材に達する際に、入射した角度に等しい状態に近づけることができる。その結果、露光工程における解像性を維持できるという作用を有する。
また、光拡散層と集光フィルムを同質の材料で互いに反転して用いることも可能となり、露光用マスクフィルムを容易に作成することができる。
In addition, by diffusing the light in the light diffusion layer and condensing the light collecting film, the ultraviolet light incident on the exposure mask film is diffused in the light diffusion layer through the light collecting film. By condensing, it is possible to approach a state equal to the incident angle when reaching the photosensitive material. As a result, it has the effect that the resolution in the exposure process can be maintained.
In addition, the light diffusion layer and the condensing film can be reversed with each other using the same material, and an exposure mask film can be easily produced.
本発明の露光用マスクフィルムを介して基板上に形成された感光材に紫外光を照射して露光することを特徴としてプリント配線板を製造することにより、マスクフィルム上に異物が存在しても、露光工程における解像性を低下させることなく、信頼性に優れたプリント配線板を極めて高い工程歩留まりで提供することができる。 By manufacturing a printed wiring board characterized by irradiating the photosensitive material formed on the substrate through the exposure mask film of the present invention by irradiating ultraviolet light, even if foreign matter exists on the mask film Thus, it is possible to provide a printed wiring board excellent in reliability at a very high process yield without degrading the resolution in the exposure process.
本発明の構成は、要するに露光用マスクフィルムへ入射する紫外光を、拡散層で拡散させ、集光フィルムを透過する際に集光させることによって、感光材の表面に達する段階で紫外光の拡散を抑制するというものである。 In short, the configuration of the present invention diffuses ultraviolet light incident on the mask film for exposure at the stage of reaching the surface of the photosensitive material by diffusing the diffusion layer through the diffusion layer and condensing the light when passing through the condensing film. It is to suppress.
これにより本発明は、露光用マスクフィルム上に異物が存在しても、露光工程における解像性を低下させることなく、信頼性に優れたプリント配線板を極めて高い工程歩留まりで提供することができる。 Thereby, even if a foreign material exists on the mask film for exposure, this invention can provide the printed wiring board excellent in reliability with a very high process yield, without reducing the resolution in an exposure process. .
以下、本発明の実施の形態について、図1〜図8を用いて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.
(実施の形態)
図1〜図5は、本発明の実施の形態における露光用マスクフィルムの構成を示す断面図である。
(Embodiment)
1-5 is sectional drawing which shows the structure of the mask film for exposure in embodiment of this invention.
露光用マスクフィルム1は、最上層に光拡散層2と、その下方直下の集光フィルム3と、さらにその直下にマスクパターンが描画されたマスクフィルム4が3層に積層された構成である。また光拡散層2、集光フィルム3、マスクフィルム4は感光材の硬化に適する紫外光が透過可能な材質のものである。
The exposure mask film 1 has a configuration in which a
光拡散層2は、露光装置の光源から発光された紫外光を拡散する機能を有する。
The
また、光拡散層2は真球状微粒子等を集光フィルム3の表面上に塗布して形成することも可能であるが、シート状の拡散フィルムを用いることによって露光用マスクフィルム1の作成が容易となる。本実施の形態においては、光拡散層2として拡散フィルムを採用する。
The
集光フィルム3は、光拡散層2により拡散された紫外光を集光する機能を有する。
The
また、集光フィルム3は、拡散フィルムと同質の材料を用い、互いに反転して用いることも可能である。その構成の露光用マスクフィルムを図2に示す。
Moreover, the
この構成の利点としては、光拡散層2の光の拡散と集光フィルム3の集光の度合いを等しくすることができる。これにより、光拡散層2で拡散した紫外光は、集光フィルム3を介することによって、感光材に達する角度を入射した角度に等しい状態に近づけることができ、解像性を向上させることができる。
As an advantage of this configuration, the degree of light diffusion of the
また、図3に示すように、マスクフィルム4の直下、すなわちマスクパターン5を被覆した状態で集光フィルム3を配置した露光用マスクフィルムとすることも可能である。
Moreover, as shown in FIG. 3, it is also possible to set it as the exposure mask film which has arrange | positioned the
この構成の利点としては、解像性の向上のほかにマスクパターン5を保護し、プリント配線板の回路パターンの断線等の不具合の原因となるマスクパターン5への傷の発生を防止することができる。
As an advantage of this configuration, in addition to improving the resolution, the
また、図4に示すように、光拡散層2の直下に集光性を有するマスクフィルム4aを配置した露光用マスクフィルムとすることも可能である。マスクフィルム4aはマスクパターン5が描画されているとともに、それ自体に集光性を有し、光拡散層2で拡散した紫外光は、マスクフィルム4aを介することによって、感光材に達する角度を入射した角度に等しい状態に近づけることができ、解像性を向上させることができる。
Moreover, as shown in FIG. 4, it is also possible to set it as the exposure mask film which has arrange | positioned the mask film 4a which has condensing property directly under the light-
さらに、光拡散層とマスクフィルムを一体化して露光用マスクフィルムのベース材とし、それにマスクパターン5を描画することによって、露光用マスクフィルムの作成を容易にすることができる。
Further, the exposure mask film can be easily created by integrating the light diffusion layer and the mask film as a base material for the exposure mask film and drawing the
また、図5に示すように、光拡散層とマスクフィルムを同質の材料で互いに反転して用いることも可能である。この構成においては、光拡散層2の光の拡散とマスクフィルム4aの集光の度合いが等しくなることから、露光用マスクフィルムに入射した紫外光は、感光材に達する際に、入射した角度に等しい状態に近づけることができ、解像性を向上させることができる。また、図4の事例と同様に露光用マスクフィルムの作成を容易にすることができる。
In addition, as shown in FIG. 5, the light diffusion layer and the mask film can be reversed with each other using the same material. In this configuration, since the degree of light diffusion of the
次に、本発明の露光用マスクフィルムを用いたプリント配線板の製造方法について説明する。 Next, the manufacturing method of the printed wiring board using the mask film for exposure of this invention is demonstrated.
図6は、本発明の実施の形態における露光用マスクフィルムを用いたプリント配線板の製造方法を示す断面図である。 FIG. 6 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing a printed wiring board using the exposure mask film in the embodiment of the present invention.
図6(a)に示すように、感光材6が形成された銅張積層板7上に、露光用マスクフィルム1を位置決めして、その上にアクリル板8を載置し真空吸着により感光材6と露光用マスクフィルム1を密着する。
As shown in FIG. 6A, an exposure mask film 1 is positioned on a copper-clad
次に、図6(b)に示すように、露光光源(図示せず)より発光した紫外光をアクリル板8、露光用マスクフィルム1を介して感光材6を感光する。なお、照射する露光量は、感光材6の適正露光量と露光用マスクフィルムの透過率を考慮して設定する。
Next, as shown in FIG. 6B, the
その後、未露光部分を現像液で除去し、図6(c)に示すような線太りのないエッチングレジスト9を形成する。 Thereafter, the unexposed portion is removed with a developing solution to form an etching resist 9 having no line thickness as shown in FIG.
次に、露光用マスクフィルム上に異物が存在する場合のメカニズムについて説明する。 Next, the mechanism in the case where foreign matter exists on the exposure mask film will be described.
図7は、図1で示した露光用マスクフィルムを用いたプリント配線板の製造方法を示す断面図である。 FIG. 7 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing a printed wiring board using the exposure mask film shown in FIG.
図7の矢印は、紫外光の入射経路を示すものである。入射した紫外光Vは、光拡散層2で拡散することによって、露光用マスクフィルム1上の異物10の影響を回避し、集光フィルム3を透過する際に、拡散した紫外光を集光し、感光材6へ入射する状態を示すものである。
The arrows in FIG. 7 indicate the ultraviolet light incident path. The incident ultraviolet light V is diffused by the
図8は、図4で示した露光用マスクフィルムを用いたプリント配線板の製造方法を示す断面図である。 FIG. 8 is a cross-sectional view showing a method of manufacturing a printed wiring board using the exposure mask film shown in FIG.
図中の矢印で示すように、入射した紫外光Vは、光拡散層2で拡散することによって、露光用マスクフィルム1上の異物10の影響を回避し、マスクフィルム4aを透過する際に、拡散した紫外光を集光し、感光材6へ入射する状態を示すものである。
As indicated by the arrows in the figure, the incident ultraviolet light V is diffused in the
図7および図8は、露光用マスクフィルム1に入射した紫外光Vは、光拡散層2で拡散し、集光フィルム3またはマスクフィルム4aを介して集光することによって、感光材6に達する際に、入射した角度に等しい状態に近づけることを示している。
7 and 8, the ultraviolet light V incident on the exposure mask film 1 is diffused by the
以上のことから、本発明の露光用マスクフィルムを用いたプリント配線板の製造方法は、異物10の影響を回避かつ露光工程における解像性を維持できるという顕著な作用効果を有するものである。
From the above, the printed wiring board manufacturing method using the exposure mask film of the present invention has a remarkable effect of avoiding the influence of the
以上述べたように、本発明の構成によれば露光用マスクフィルム上に異物が存在しても、露光工程における解像性を低下させることなく、信頼性に優れたプリント配線板を極めて高い工程歩留まりで提供できるものであり、産業上の利用可能性は大といえる。 As described above, according to the configuration of the present invention, even if foreign matter is present on the exposure mask film, a highly reliable printed wiring board having an extremely high reliability can be obtained without degrading the resolution in the exposure process. It can be provided with a yield, and the industrial applicability is great.
1 露光用マスクフィルム
2 光拡散層
3 集光フィルム
4,4a マスクフィルム
5 マスクパターン
6 感光材
7 銅張積層板
8 アクリル板
9 エッチングレジスト
10 異物
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