JP3185345B2 - Printed circuit board manufacturing method - Google Patents
Printed circuit board manufacturing methodInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、各種の電子機器に内蔵
される回路構成用のプリント基板の製造方法に関するも
のであり、特にいわゆる両面プリント基板の製造方法に
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board for circuit configuration incorporated in various electronic devices, and more particularly to a method of manufacturing a so-called double-sided printed circuit board.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来より、例えばテレビジョン受像機、
ラジオ受信機等の各種電子機器においては、電子部品等
を実装するのに所定の配線回路が形成されたプリント基
板が多用されている。近年では、各種電子機器の高性能
化、小型化が進み、電子機器内部に多くの配線をコンパ
クトに収容する必要があり、上記のようなプリント基板
においては、基材の両面に配線回路を形成し、配線回路
の高密度化を図って対応している。2. Description of the Related Art Conventionally, for example, a television receiver,
2. Description of the Related Art In various electronic devices such as a radio receiver, a printed circuit board on which a predetermined wiring circuit is formed is frequently used for mounting electronic components and the like. In recent years, the performance and miniaturization of various electronic devices have been advanced, and it is necessary to accommodate a large number of wirings inside the electronic devices in a compact manner. In the printed circuit board as described above, wiring circuits are formed on both sides of the base material. In order to increase the density of the wiring circuit, this is supported.
【0003】上記のような基材の両面に配線回路を形成
した、いわゆる両面プリント基板は、例えば以下のよう
な手法に従って製造される。A so-called double-sided printed circuit board in which wiring circuits are formed on both sides of a substrate as described above is manufactured, for example, according to the following method.
【0004】先ず、絶縁性の基材の両面に銅箔をラミネ
ートし、この上に所望の配線パターンに応じてエッチン
グレジストを形成し、その後エッチングを施して、配線
パターンに応じた銅箔を残す。上記のように基材の両面
に配線回路を形成した後、光硬化性のソルダーレジスト
を片面に塗布し、所定のパターンに合わせてマスクを介
して露光を行い現像し、硬化させ、続いて他方の面に対
しても同様の処理を施して、ソルダーレジスト層を形成
し、はんだ付けによって部品を実装し、プリント基板と
する。[0004] First, a copper foil is laminated on both sides of an insulating base material, an etching resist is formed thereon in accordance with a desired wiring pattern, and thereafter, etching is performed to leave a copper foil corresponding to the wiring pattern. . After forming wiring circuits on both sides of the base material as described above, apply a photocurable solder resist on one side, expose and develop through a mask according to a predetermined pattern, develop and cure, and then cure the other A similar process is applied to the surface of the substrate to form a solder resist layer, and the components are mounted by soldering to obtain a printed circuit board.
【0005】上記ソルダーレジスト層は、プリント配線
に浸漬法で部品をはんだ付けする際に、不必要な部分に
はんだが付くのを防ぐために形成される絶縁被膜であ
る。このソルダーレジスト層は、耐はんだ性とともに配
線回路を断線や汚染から保護する効果も有しており、信
頼性の高いプリント基板を形成するのに必要不可欠であ
る。[0005] The solder resist layer is an insulating film formed to prevent unnecessary portions from being soldered when components are soldered to a printed wiring by an immersion method. This solder resist layer has an effect of protecting the wiring circuit from disconnection and contamination as well as solder resistance, and is indispensable for forming a highly reliable printed circuit board.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところが、両面プリン
ト基板を上記のような製造方法によって製造するには、
基材上に配線回路を形成した後、ソルダーレジストの塗
布→露光→現像という工程を2回繰り返す必要があり、
工程が長くなり、時間がかかる。また、装置の設置場所
も広くとる必要があるため、製造コストがかかり、生産
性が良好ではない。そこで、基材上に配線回路を形成し
た後、両面にソルダーレジストを塗布し、両面同時,あ
るいは表裏連続して露光した後に現像を行えば、大量生
産性や製造コストの点で有利であると考えられる。この
製造方法によって製造を行えば、ソルダーレジストの塗
布→露光→現像という工程の実施は1回でよく、製造時
間が短縮され、装置の設置場所も縮小することができる
ため、製造コストを低減することができ、生産性を向上
させることが可能である。However, in order to manufacture a double-sided printed circuit board by the above-described manufacturing method,
After forming the wiring circuit on the base material, it is necessary to repeat the process of applying the solder resist → exposure → development twice,
The process is long and takes time. In addition, since the installation place of the device needs to be large, the manufacturing cost is high and the productivity is not good. Therefore, it is advantageous from the viewpoint of mass productivity and manufacturing cost if a soldering resist is applied to both sides after forming a wiring circuit on the base material and development is performed after both sides are exposed at the same time or both sides are continuously exposed. Conceivable. If manufacturing is performed by this manufacturing method, the steps of coating, exposing, and developing a solder resist may be performed only once, and the manufacturing time can be shortened and the installation place of the apparatus can be reduced, so that the manufacturing cost can be reduced. It is possible to improve productivity.
【0007】しかしながら、上記のような基材上に配線
回路を形成した後、両面にソルダーレジストを塗布し、
両面同時、あるいは表裏連続して露光を行うと、次のよ
うな問題が発生する。例えば、上述のようなプリント基
板には、部品を実装する際に位置合せを行うための部品
実装用認識マークが形成されている。このマークは、基
材の上に独立した銅パターン(例えば円形)が形成され
たもので、その周囲にはソルダーレジスト層が形成され
ない部分を有するものである。プリント基板に部品を実
装する際には、プリント基板に光を照射し基材と銅パタ
ーンの反射率,透過率の違いによって銅パターンの形状
を認識し、その位置を確認し、部品をプリント基板の所
定の位置に実装する。However, after a wiring circuit is formed on the above-mentioned base material, a solder resist is applied to both sides,
When exposure is performed simultaneously on both sides or continuously on both sides, the following problems occur. For example, on a printed circuit board as described above, a component mounting recognition mark for performing alignment when mounting components is formed. This mark is formed by forming an independent copper pattern (for example, a circle) on a base material, and has a portion around which a solder resist layer is not formed. When mounting components on a printed circuit board, the printed circuit board is irradiated with light, the shape of the copper pattern is recognized based on the difference in reflectance and transmittance between the base material and the copper pattern, the position is confirmed, and the component is placed on the printed circuit board. To be mounted at a predetermined position.
【0008】上述のように、プリント基板の部品実装用
認識マークの銅パターンの周囲にはソルダーレジスト層
が形成されない部分が必要であり、また、特性保持のた
めに部品実装用認識マークの裏面にソルダーレジスト層
を形成する必要がある。ところが、基材上に配線回路を
形成した後、両面にソルダーレジストを塗布し、両面同
時、あるいは表裏連続して露光を行うと、部品実装用認
識マークの銅パターンの周囲にもソルダーレジスト層が
形成されてしまい、銅パターンの形状の認識、その位置
の確認を正確に行う事ができず、部品を実装する際の位
置精度が保持できない。As described above, a portion where a solder resist layer is not formed is required around the copper pattern of the component mounting recognition mark on the printed circuit board. It is necessary to form a solder resist layer. However, after forming a wiring circuit on the base material, applying solder resist on both sides and performing exposure simultaneously on both sides or continuously on both sides, the solder resist layer also surrounds the copper pattern of the component mounting recognition mark. As a result, the shape of the copper pattern cannot be recognized and its position cannot be confirmed accurately, and the positional accuracy when mounting the component cannot be maintained.
【0009】すなわち、図16に示すようにプリント基
板の基材1の両面にソルダーレジスト3a,4aを塗布
し、銅パターン2が形成される方の面には銅パターン2
の周囲のソルダーレジスト層を形成する必要のない部分
に対応した部分が遮光部6とされているマスク5を介
し、他方の面は図示しない配線パターンのはんだ付けの
必要のない部分にのみ遮光部を有するマスク11をかけ
て、露光を行う。この時、図16に示されるように、図
中矢印Aで示される銅パターン2の形成される方の面に
照射した光はマスク5の透過部5aにおいては透過し、
ソルダーレジスト3aを硬化させ、点線で示されるよう
に基板1を透過し、遮光部6においては反射する。一
方、図中矢印Bで示される他方の面に照射した光は、マ
スク11には銅パターン2形成部周囲に対応する位置に
あたる部分に遮光部がないため、全部透過してソルダー
レジスト4aを硬化させる。ところが、図中矢印Bで示
される他方の面に照射した光が、ソルダーレジスト4a
を硬化させた後、基板1も透過し、点線で示されるよう
に、銅パターン2が形成される方の面のソルダーレジス
ト3aにまで到達し、ソルダーレジスト3aのマスク5
の遮光部6の配設によって遮光され硬化しなかった部分
を裏面より硬化してしまう。よって、図17に示すよう
に、部品実装用認識マークの銅パターン2の周囲にもソ
ルダーレジスト層3bが形成されてしまう。これによっ
て、銅パターン2の形状の認識、その位置の確認を正確
に行う事ができず、部品を実装する際の位置精度が保持
できないという問題が引き起こされている。That is, as shown in FIG. 16, solder resists 3a and 4a are applied to both surfaces of a substrate 1 of a printed circuit board, and a copper pattern 2 is formed on a surface on which a copper pattern 2 is to be formed.
The portion corresponding to the portion where the solder resist layer does not need to be formed around the mask 5 is a light shielding portion 6, and the other surface is provided only on the portion of the wiring pattern (not shown) which does not need to be soldered. Exposure is performed with the mask 11 having the following. At this time, as shown in FIG. 16, the light irradiated on the surface on which the copper pattern 2 is formed as indicated by an arrow A in the figure is transmitted through the transmission part 5 a of the mask 5,
The solder resist 3a is hardened, transmits through the substrate 1 as shown by the dotted line, and is reflected at the light shielding portion 6. On the other hand, the light irradiated on the other surface indicated by the arrow B in the figure does not have a light-shielding portion at a position corresponding to the periphery of the copper pattern 2 forming portion of the mask 11, so that the light is entirely transmitted to cure the solder resist 4a. Let it. However, the light irradiated on the other surface indicated by arrow B in the figure is
After curing, the substrate 1 is also transmitted and reaches the solder resist 3a on the surface on which the copper pattern 2 is to be formed, as shown by the dotted line, and the mask 5 of the solder resist 3a is formed.
The unshielded portion which is shielded by the arrangement of the light shielding portion 6 is hardened from the back surface. Therefore, as shown in FIG. 17, the solder resist layer 3b is also formed around the copper pattern 2 of the component mounting recognition mark. As a result, the shape of the copper pattern 2 cannot be recognized and its position cannot be confirmed accurately, and a problem has arisen that the positional accuracy when mounting the component cannot be maintained.
【0010】プリント基板の部品実装用認識マークの銅
パターンが形成される面の銅パターンの周囲のソルダー
レジスト層を形成する必要のない部分が、他方の面に照
射した光によって裏面から硬化されないようにするに
は、他方の面に照射した光が銅パターンが形成される面
に到達しないようにすれば良く、他方の面に照射する光
の光量を減少させることが考えられるが、該面に形成さ
れるソルダーレジスト層の硬化を充分に行うことができ
なくなるため、不適当である。A portion of the printed circuit board on which the copper pattern of the component mounting recognition mark on which the copper pattern is formed, which does not require the formation of a solder resist layer, is prevented from being cured from the back surface by the light irradiated on the other surface. In order to reduce the amount of light applied to the other surface, it is conceivable to prevent the light applied to the other surface from reaching the surface on which the copper pattern is formed. This is inappropriate because the formed solder resist layer cannot be sufficiently cured.
【0011】そこで本発明は、かかる実情に鑑みて提案
されたものであって、部品実装用認識マークの銅パター
ンの形状の認識、その位置の確認を確実に行うことがで
き、プリント基板に部品を実装する際の位置精度を向上
させることのできるプリント基板を製造することが可能
であり、工程を短縮することによって製造に要する時間
及び製造装置を設置する場所を縮小できるため、製造コ
ストを低減することができ、生産性を向上させることの
できるプリント基板の製造方法を提供することを目的と
する。Accordingly, the present invention has been proposed in view of such circumstances, and it is possible to reliably recognize the shape of a copper pattern of a component mounting recognition mark and confirm its position, and to provide a component on a printed circuit board. It is possible to manufacture a printed circuit board that can improve the positional accuracy when mounting a semiconductor device, and reduce the time required for manufacturing and the place for installing the manufacturing apparatus by shortening the process, thereby reducing the manufacturing cost. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a printed circuit board that can improve productivity.
【0012】[0012]
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明のプリント基板の製造方法は、銅パターン
からなる配線回路が形成された基材の両面に光硬化性ソ
ルダーレジストを塗布し、これら基材の両面に形成され
たレジスト層をそれぞれマスクを介して露光して光硬化
をするに際し、基材の一方の面のうち銅パターンの周囲
のソルダーレジスト層を形成する必要のない部分に対応
して、基材の他方の面の露光の際に用いられるマスクに
他の部分よりも透過光量が相対的に低い部分を設けるこ
とを特徴とするものである。In order to achieve the above object, a method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention comprises applying a photocurable solder resist to both surfaces of a substrate on which a wiring circuit made of a copper pattern is formed. When exposing the resist layers formed on both sides of these base materials through respective masks and performing photo-curing, it is not necessary to form a solder resist layer around the copper pattern on one side of the base material. The mask used for exposing the other surface of the substrate corresponding to the portion is provided with a portion having a relatively lower transmitted light amount than the other portion.
【0013】また、上述のようなプリント基板の製造方
法において、透過光量が相対的に低い部分の透過光量
が、他の部分の5〜80%であることを特徴とするもの
である。Further, in the above-described method of manufacturing a printed circuit board, a portion where the transmitted light amount is relatively low has a transmitted light amount of 5 to 80% of another portion.
【0014】[0014]
【作用】本発明においては、銅パターンからなる配線回
路が形成された後、基材の両面に光硬化性ソルダーレジ
ストを塗布し、両面同時、あるいは表裏連続して、マス
クを介して露光し、光硬化を行う際に、基材の一方の面
のうち部品実装用認識マークの銅パターン周囲のソルダ
ーレジスト層を形成する必要のない部分に対応して、他
方の面に介される前記マスクに他の部分よりも透過光量
が相対的に低い部分を設けているため、他方の面に照射
される光が部品実装用認識マークの銅パターンが形成さ
れる面に到達することはなく、該面の銅パターン周囲の
ソルダーレジスト層を形成する必要のない部分のソルダ
ーレジストが光硬化されることはない。In the present invention, after a wiring circuit composed of a copper pattern is formed, a photocurable solder resist is applied to both sides of the base material, and both sides are exposed simultaneously or sequentially through a mask. When performing photo-curing, one side of the base material corresponds to a part where the solder resist layer around the copper pattern of the component mounting recognition mark does not need to be formed, and the other mask is interposed on the other side. Is provided, the light irradiated on the other surface does not reach the surface on which the copper pattern of the component mounting recognition mark is formed. The part of the solder resist that does not need to form a solder resist layer around the copper pattern is not photo-cured.
【0015】[0015]
【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて実験結果に基づいて具体的に説明する。EXAMPLES Specific examples to which the present invention is applied will be specifically described below based on experimental results.
【0016】先ず、本実施例のプリント基板の製造方法
について説明する。最初に配線パターンと部品実装用認
識マークの銅パターンの形成を行う。基材の両面に銅箔
をラミネートし、この上に、所望の配線パターンに応じ
てエッチングレジストを形成し、これにエッチング処理
を施し、エッチングレジストを除去し、前記銅箔を所定
の配線パターンで残し、また図1に示されるように基材
1の上に部品実装用認識マークの銅パターン2を形成す
る。First, a method of manufacturing a printed circuit board according to this embodiment will be described. First, a wiring pattern and a copper pattern of a component mounting recognition mark are formed. Laminate copper foil on both sides of the base material, form an etching resist on this in accordance with the desired wiring pattern, perform an etching treatment on this, remove the etching resist, and paste the copper foil with a predetermined wiring pattern. The copper pattern 2 of the component mounting recognition mark is formed on the substrate 1 as shown in FIG.
【0017】上記基材1の材質としては、通常のプリン
ト基板に用いられるものであれば特に限定はなく、例え
ば、紙にフェノール樹脂等を含浸または塗布することに
よって作製される。また、エッチングレジストは通常の
フォトリソ技術によってパターニングすればよく、また
銅箔のエッチングの手法も湿式エッチング,ドライエッ
チング等の通常の手法を用いれば良い。The material of the substrate 1 is not particularly limited as long as it is used for a normal printed circuit board. For example, the substrate 1 is produced by impregnating or coating a paper with a phenol resin or the like. Further, the etching resist may be patterned by a normal photolithography technique, and the copper foil may be etched by a normal method such as wet etching or dry etching.
【0018】次に、スクラブ研磨を行い、光硬化性のソ
ルダーレジストをスクリーンを使用して、図2に示され
るようなソルダーレジスト3aとして基材1の片面にベ
タ印刷し、該面をセミキュアーした後、反対面にも同様
にソルダーレジスト4aをベタ印刷し、該面をセミキュ
アーする。ソルダーレジスト3a,4aとしては、光硬
化性のもので通常のプリント基板の製造に用いられるも
のであれば、何れでも良く、インク状,ドライフィルム
状のもの等が挙げられる。Next, scrub polishing was performed, and a solid photo-curable solder resist was printed on one surface of the substrate 1 as a solder resist 3a as shown in FIG. 2 using a screen, and the surface was semi-cured. Thereafter, the solder resist 4a is similarly solid-printed on the opposite surface, and the surface is semi-cured. As the solder resists 3a and 4a, any ones may be used as long as they are photo-curable and used for manufacturing a normal printed circuit board, and include ink-like and dry film-like ones.
【0019】その後、図3に示されるように、銅パター
ン2の形成される面に銅パターン2形成部周囲に対応し
た位置に遮光部6を有するマスク5をかけ、他方の面に
は、銅パターン2形成部周囲に対応した位置に他の部分
と比較して透過光量が相対的に低い部分である透過光量
減少部8を有するマスク7をかけ、露光した後、現像を
行う。なお、マスク5,7は、各々に対応する面の所定
の配線回路中のはんだ付けの必要のない部分に図示しな
い遮光部を有する。Thereafter, as shown in FIG. 3, a mask 5 having a light-shielding portion 6 is applied to the surface on which the copper pattern 2 is to be formed at a position corresponding to the periphery of the copper pattern 2 forming portion, and the other surface is provided with a copper A mask 7 having a transmission light amount reducing portion 8 which is a portion having a transmission light amount relatively lower than other portions is applied to a position corresponding to the periphery of the pattern 2 forming portion, exposed, and then developed. Each of the masks 5 and 7 has a light-shielding portion (not shown) in a portion of each of the corresponding surfaces which does not require soldering in a predetermined wiring circuit.
【0020】この時、上記の他方の面にかけられるマス
ク7の銅パターン2形成部周囲に対応した位置に形成さ
れる他の部分と比較して透過光量が相対的に低い部分で
ある透過光量減少部8の透過光量は、他の部分の5〜8
0%であることが好ましい。透過光量減少部8の透過光
量が、他の部分の5%よりも低いと、光量が少なすぎ
て、該面のソルダーレジスト4aを硬化することができ
ない。また、透過光量減少部8の透過光量が、他の部分
の80%よりも高いと、光量が大きすぎて、銅パターン
2が形成される面のソルダーレジスト3aも硬化してし
まうこととなる。At this time, the amount of transmitted light, which is a portion where the amount of transmitted light is relatively low as compared with other portions formed at positions corresponding to the periphery of the copper pattern 2 forming portion of the mask 7 applied to the other surface, is reduced. The transmitted light amount of the part 8 is 5 to 8 of the other parts.
It is preferably 0%. If the transmitted light amount of the transmitted light amount reducing portion 8 is lower than 5% of the other portions, the light amount is too small and the solder resist 4a on the surface cannot be cured. Further, if the transmitted light amount of the transmitted light amount reducing portion 8 is higher than 80% of the other portions, the light amount is too large, and the solder resist 3a on the surface on which the copper pattern 2 is formed is also cured.
【0021】このような他方の面にかけられるマスク7
の銅パターン2形成部周囲に対応した位置に形成される
透過光量減少部8の透過光量が上述の範囲であると図4
に示されるように、図中矢印Bで示される他方の面から
照射される光は、マスク7の透過部7aにおいては透過
し、ソルダーレジスト4aを硬化させた後、点線で示さ
れるように基材1中を透過するが、透過光量減少部8を
透過した光は点線で示されるように銅パターン2が形成
される面に達することはない。また、図中矢印Aで示さ
れる銅パターン2の形成される方の面に照射した光はマ
スク5の透過部5aにおいては透過し、ソルダーレジス
ト3aを硬化させた後、点線で示されるように基材1中
を透過するが、遮光部6においては反射する。The mask 7 applied to the other surface as described above
FIG. 4 shows that the transmitted light amount of the transmitted light amount reducing portion 8 formed at a position corresponding to the periphery of the copper pattern 2 forming portion is within the above-described range.
As shown in FIG. 3, light emitted from the other surface indicated by the arrow B in the figure is transmitted through the transmitting portion 7a of the mask 7, and after the solder resist 4a is cured, the light is applied to the base as indicated by the dotted line. The light transmitted through the material 1 but transmitted through the transmitted light reduction portion 8 does not reach the surface on which the copper pattern 2 is formed as indicated by the dotted line. Further, the light irradiated on the surface on which the copper pattern 2 is formed, which is indicated by an arrow A in the figure, is transmitted through the transmitting portion 5a of the mask 5, and after the solder resist 3a is cured, as shown by a dotted line. The light is transmitted through the base material 1, but is reflected at the light shielding portion 6.
【0022】上述のようなマスク5,7であるが、通常
使用されるものであれば何れでも良く、例えば感光性の
シートを用い、該シートに露光,現像によって形成され
るべきソルダーレジスト層のパターンに対応した開口部
を形成すれば良い。この時、マスク7に形成される他の
部分と比較して透過光量が相対的に低い部分である透過
光量減少部8は、マスク7の透過光量減少部8に対応す
る部分に濃淡を付けるか、感光性のシートの解像度以下
の微細ドットを配置することによって形成すれば良い。
図5に示すように、図中矢印Bで示される他方の面に照
射された光は、透過光量減少部8を透過した後、ソルダ
ーレジスト4a内で散乱するため、マスク7の透過光量
減少部8に微細ドットを形成した場合においても、均一
に透過光量を下げた場合と同様の効果が得られる。な
お、微細ドットとしては、透過光量減少部8に100μ
m以上の遮光部ができないことが好ましい。透過光量減
少部8に100μm以上の遮光部が存在すると、透過光
量減少部8に対応する位置のソルダーレジスト4a中に
遮光される部分ができ、硬化が充分されない部分が形成
されてしまう。The masks 5 and 7 as described above may be used as long as they are commonly used. For example, a photosensitive sheet is used, and a solder resist layer to be formed on the sheet by exposure and development is used. An opening corresponding to the pattern may be formed. At this time, the transmitted light amount reducing unit 8, which is a portion where the transmitted light amount is relatively low as compared with the other portions formed on the mask 7, adds or subtracts light and shade to the portion corresponding to the transmitted light amount reducing unit 8 of the mask 7. It may be formed by arranging fine dots smaller than the resolution of the photosensitive sheet.
As shown in FIG. 5, the light irradiated on the other surface indicated by the arrow B in the figure passes through the transmitted light amount reducing portion 8 and then scatters in the solder resist 4a. Even in the case where fine dots are formed on the substrate 8, the same effect as when the amount of transmitted light is uniformly reduced can be obtained. In addition, as fine dots, 100 μm
It is preferable that a light-shielding portion of m or more cannot be formed. If a light-shielding portion of 100 μm or more is present in the transmitted light amount reducing portion 8, a portion that is shielded from light is formed in the solder resist 4 a at a position corresponding to the transmitted light amount reducing portion 8, and a portion that is not sufficiently cured is formed.
【0023】このような製造方法によって製造されたプ
リント基板においては、図6に示されるように、部品実
装用認識マークの銅パターン2の周囲にはソルダーレジ
スト層3bは形成されておらず、上面から見ると図7に
示されるように、銅パターン2の周囲は基材1によって
形成されている。In the printed circuit board manufactured by such a manufacturing method, as shown in FIG. 6, the solder resist layer 3b is not formed around the copper pattern 2 of the component mounting recognition mark. 7, the periphery of the copper pattern 2 is formed by the base material 1 as shown in FIG.
【0024】そこで、上述のような製造方法を用いてプ
リント基板の製造を行った。先ず、ソルダーレジストと
して太陽インキ社製の光硬化製ソルダーレジストSR−
4000を用いて製造を行った。上述の製造方法によっ
て、基材上に配線パターン,部品実装用認識マークの銅
パターンを形成した後、上記ソルダーレジストをベタ印
刷し、セミキュアーしたものを4枚用意した。Therefore, a printed circuit board was manufactured using the above-described manufacturing method. First, as a solder resist, a photo-cured solder resist SR-
Manufacture was performed using 4000. After the wiring pattern and the copper pattern of the component mounting recognition mark were formed on the base material by the above-described manufacturing method, the solder resist was solid-printed and semi-cured to prepare four sheets.
【0025】これらの内の1枚については、銅パターン
の形成される面には、配線回路中のはんだ付けの必要の
ない部分と銅パターン形成部周囲に遮光部を有するマス
クを介し、他面には、配線回路中のはんだ付けの必要の
ない部分に遮光部と銅パターン形成部周囲に対応した位
置に透過光量減少部を有するマスクを介して露光した
後、現像を行いソルダーレジスト層を形成し、実施例1
とした。この時、透過光量減少部に直径25μmのドッ
トを配し、平均透過光量を他の部分の20%とした。こ
の実施例1においては、部品実装用認識マークの銅パタ
ーンの周囲にソルダーレジスト層は形成されておらず、
他面の透過光量減少部に対応する位置のソルダーレジス
ト層においても外観不良,密着不良等の問題は発生しな
かった。With respect to one of these, the surface on which the copper pattern is to be formed is placed on the other surface through a portion of the wiring circuit which does not need to be soldered and a mask having a light shielding portion around the copper pattern forming portion. After exposing a portion of the wiring circuit that does not need to be soldered through a mask that has a light-shielding portion and a portion that reduces the amount of transmitted light at a position corresponding to the periphery of the copper pattern forming portion, develop and form a solder resist layer Example 1
And At this time, dots having a diameter of 25 μm were arranged in the transmission light amount reduction portion, and the average transmission light amount was set to 20% of the other portions. In the first embodiment, no solder resist layer is formed around the copper pattern of the component mounting recognition mark.
Problems such as poor appearance and poor adhesion did not occur in the solder resist layer at the position corresponding to the transmitted light amount reduced portion on the other surface.
【0026】次に、これらの内の2枚に、銅パターンの
形成される面には、実施例1と同様のマスクを介し、他
面には、配線回路中のはんだ付けの必要のない部分にの
み遮光部を有するマスクを介して通常の光量と通常の光
量の50%の光量で露光した後、現像を行い、前者を比
較例1、後者を比較例2とした。比較例1においては、
部品実装用認識マークの銅パターンの周囲にもソルダー
レジスト層が形成されており、銅パターンの形状,位置
の認識が困難であり、比較例2においては、透過光量減
少部に対応する位置のソルダーレジスト層の密着性が良
好ではなく、製品として使用不可能であった。Next, on two of these, the same pattern as that of the first embodiment is applied to the surface on which the copper pattern is formed, and to the other surface, the portion of the wiring circuit that does not require soldering. After exposure with a normal light amount and a light amount of 50% of the normal light amount through a mask having a light-shielding portion, development was performed, and the former was referred to as Comparative Example 1 and the latter as Comparative Example 2. In Comparative Example 1,
Since the solder resist layer is also formed around the copper pattern of the component mounting recognition mark, it is difficult to recognize the shape and position of the copper pattern. In Comparative Example 2, the solder at the position corresponding to the transmitted light amount reduction portion was used. The adhesion of the resist layer was not good, and it could not be used as a product.
【0027】次に、残りの1枚に、銅パターンの形成さ
れる面には、実施例1と同様のマスクを介し、銅パター
ンの形成されない面には、配線回路中のはんだ付けの必
要のない部分に遮光部と銅パターン形成部周囲に対応し
た位置に透過光量減少部を有するマスクを介して露光し
た後、現像を行いソルダーレジスト層を形成し、比較例
3とした。この時、透過光量減少部に直径200μmの
ドットを配し、平均透過光量を他の部分の50%とし
た。この比較例3においては、部品実装用認識マークの
銅パターンの周囲にソルダーレジスト層は形成されなか
ったものの、他面の透過光量減少部に対応する位置のソ
ルダーレジスト層にクレーター状の窪みが発生し外観不
良が発生した。Next, on the other one of the sheets, the same mask as in the first embodiment is applied to the surface on which the copper pattern is formed, and to the surface where the copper pattern is not formed, soldering in the wiring circuit is required. The exposed portion was exposed to light through a mask having a portion for reducing the amount of transmitted light at a position corresponding to the periphery of the light-shielding portion and the copper pattern forming portion, and then developed to form a solder resist layer. At this time, a dot having a diameter of 200 μm was arranged in the transmitted light amount decreasing portion, and the average transmitted light amount was set to 50% of the other portions. In Comparative Example 3, a solder resist layer was not formed around the copper pattern of the component mounting recognition mark, but a crater-like depression was generated in the solder resist layer at a position corresponding to the transmitted light amount reduction portion on the other surface. Then, poor appearance occurred.
【0028】次に、プリント基板の配線パターンと部品
実装用認識マークの銅パターンの形成を行った後、塗布
するソルダーレジストをタムラ化研製のDRD−220
0に変更してプリント基板の製造を行った。基材上に配
線パターン,部品実装用認識マークの銅パターンを形成
した後、上記ソルダーレジストをベタ印刷し、セミキュ
アーしたものを2枚用意した。Next, after the wiring pattern of the printed circuit board and the copper pattern of the component mounting recognition mark are formed, the solder resist to be applied is coated with DRD-220 manufactured by Tamura Kaken.
The printed circuit board was manufactured by changing to 0. After forming a wiring pattern and a copper pattern of a component mounting recognition mark on a base material, two pieces of the above solder resist were solid-printed and semi-cured.
【0029】その後、これらに銅パターンの形成される
面には、実施例1と同様のマスクを介し、銅パターンの
形成されない面には、配線回路中のはんだ付けの必要の
ない部分に遮光部と銅パターン形成部周囲に対応する位
置に透過光量減少部を有するマスクを介して露光した
後、現像を行いソルダーレジスト層を形成した。この
時、透過光量減少部の平均透過光量が他の部分の70%
であるものと4%であるものを用い、前者を実施例2後
者を比較例3とした。実施例2においては、部品実装用
認識マークの銅パターン形成部周囲にはソルダーレジス
ト層は形成されておらず、銅パターンの形状の認識及び
位置の確認を確実に行うことができた。また、他面の透
過光量減少部に対応する位置のソルダーレジスト層の外
観不良や密着不良等の問題は発生しなかった。また、比
較例3においては、部品実装用認識マーク裏面のソルダ
ーレジスト層の光硬化が充分に行われておらず、現像工
程において部分損傷し、使用に耐えなかった。Thereafter, the surface on which the copper pattern is to be formed is provided with the same mask as in the first embodiment, and the surface on which the copper pattern is not to be provided is a light-shielding portion in a portion of the wiring circuit which does not require soldering. After exposing through a mask having a transmission light amount reducing portion at a position corresponding to the periphery of the copper pattern forming portion, development was performed to form a solder resist layer. At this time, the average transmitted light amount of the transmitted light amount decreasing portion is 70% of that of the other portions.
The former was used as Example 2 and the latter as Comparative Example 3. In Example 2, the solder resist layer was not formed around the copper pattern forming portion of the component mounting recognition mark, so that the shape of the copper pattern could be recognized and the position could be confirmed without fail. In addition, there were no problems such as poor appearance or poor adhesion of the solder resist layer at a position corresponding to the transmitted light amount reduced portion on the other surface. In Comparative Example 3, the solder resist layer on the back surface of the component mounting recognition mark was not sufficiently cured by light, and was partially damaged in the developing step, and was not usable.
【0030】さらに、プリント基板の配線パターンと部
品実装用認識マークの銅パターンの形成を行った後、塗
布するソルダーレジストをダイナケム社製のドライフィ
ルムタイプに変更してプリント基板の製造を行った。基
材上に配線パターン,部品実装用認識マークの銅パター
ンを形成した後、上記ソルダーレジストをベタ印刷し、
セミキュアーしたものを用意した。Further, after the wiring pattern of the printed circuit board and the copper pattern of the component mounting recognition mark were formed, the solder resist to be applied was changed to a dry film type manufactured by Dynachem to manufacture the printed circuit board. After forming the wiring pattern and the copper pattern of the component mounting recognition mark on the base material, the above solder resist is solid printed,
A semi-cured one was prepared.
【0031】その後、実施例1と同様のマスクを介して
露光した後、現像を行いプリント基板を得、これを実施
例3とした。実施例3においては、部品実装用認識マー
クの銅パターン形成部周囲にはソルダーレジスト層は形
成されておらず、銅パターンの形状の認識及び位置の確
認を確実に行うことができた。また、他面の透過光量減
少部に対応する位置のソルダーレジスト層の外観不良や
密着不良等の問題は発生しなかった。Thereafter, after exposing through the same mask as in Example 1, development was performed to obtain a printed circuit board. In Example 3, no solder resist layer was formed around the copper pattern forming portion of the component mounting recognition mark, so that the shape of the copper pattern could be recognized and the position could be reliably confirmed. In addition, there were no problems such as poor appearance or poor adhesion of the solder resist layer at a position corresponding to the transmitted light amount reduced portion on the other surface.
【0032】また、ソルダーレジストを光硬化する際に
部品実装用認識マークの銅パターンが形成されない面に
かけるマスクの銅パターン形成部周囲に対応する位置に
配される透過部と比較して透過光量が相対的に低い部分
である透過光量減少部の遮光部の形状を変更してプリン
ト基板の製造を行った。Further, when the solder resist is photo-cured, the amount of transmitted light is smaller than that of a transmission portion disposed on a position corresponding to the periphery of the copper pattern forming portion of the mask on the surface where the copper pattern of the component mounting recognition mark is not formed. The printed circuit board was manufactured by changing the shape of the light shielding portion of the transmitted light amount decreasing portion, which is a relatively low portion.
【0033】プリント基板の配線パターンと部品実装用
認識マークの銅パターンの形成を実施例1と同様に行っ
た後、スクラブ研磨を行い、実施例1と同様にソルダー
レジストをベタ印刷した後、セミキュアーしたものを8
枚用意した。After forming the wiring pattern of the printed circuit board and the copper pattern of the component mounting recognition mark in the same manner as in the first embodiment, scrub polishing is performed, and a solid solder resist is printed in the same manner as in the first embodiment. 8
I prepared it.
【0034】これらに、銅パターンの形成される面に
は、実施例1と同様のマスクを介し、銅パターンの形成
されない面には、配線回路中のはんだ付けの必要のない
部分に遮光部と銅パターン形成部周囲に対応する位置に
透過光量減少部を有するマスクを介して露光した後、現
像を行いソルダーレジスト層を形成した。この時、透過
光量減少部に、図8に示されるような円形、図9に示さ
れるような四角形、図10に示されるようなストライ
プ、図11に示されるような格子状、図12に示される
ような円形と四角形を組み合わせた形状、図13に示さ
れるような四角形の中央が円形にくりぬかれた形状、図
14に示されるような破断されたストライプ、図15に
示されるような同心円状の遮光部を配し、透過光量減少
部の平均透過光量を他の部分の20%とし、得られたプ
リント基板を実施例4〜11とした。On the surface on which the copper pattern is to be formed, a mask similar to that in the first embodiment is used. On the surface on which the copper pattern is not to be formed, a light-shielding portion is provided on a portion of the wiring circuit which does not require soldering. After exposing through a mask having a transmitted light amount decreasing portion at a position corresponding to the periphery of the copper pattern forming portion, development was performed to form a solder resist layer. At this time, the transmitted light amount decreasing portion has a circular shape as shown in FIG. 8, a square as shown in FIG. 9, a stripe as shown in FIG. 10, a lattice as shown in FIG. , A shape obtained by combining a circle and a rectangle as shown in FIG. 13, a shape in which the center of the square is hollowed out as shown in FIG. 13, a broken stripe as shown in FIG. 14, and a concentric shape as shown in FIG. 15 , And the average amount of transmitted light in the reduced portion of transmitted light was set to 20% of the other portions, and the obtained printed circuit boards were used as Examples 4 to 11.
【0035】このようにして得られた実施例4〜11の
プリント基板においては、部品実装用認識マークの銅パ
ターン形成部周囲にはソルダーレジスト層は形成されて
おらず、銅パターンの形状の認識及び位置の確認を確実
に行うことができた。また、他面の透過光量減少部に対
応する位置のソルダーレジスト層の外観不良や密着不良
等の問題は発生しなかった。In the printed circuit boards of Examples 4 to 11 thus obtained, no solder resist layer is formed around the copper pattern forming portion of the component mounting recognition mark, and the shape of the copper pattern is recognized. And the position could be confirmed without fail. In addition, there were no problems such as poor appearance or poor adhesion of the solder resist layer at a position corresponding to the transmitted light amount reduced portion on the other surface.
【0036】また、今まで述べた実施例においては、ソ
ルダーレジストを光硬化する際に部品実装用認識マーク
の銅パターンが形成されない面にかけるマスクの透過光
量減少部をドット等の遮光部を配することによって形成
したが、他の方法によっても形成することができる。In the embodiments described so far, when the solder resist is light-cured, a light-shielding portion such as a dot is provided as a portion for reducing the amount of transmitted light of the mask to be applied to the surface of the component mounting recognition mark where the copper pattern is not formed. However, it can also be formed by other methods.
【0037】例えば、マスクの厚みを部分的に増加させ
る、他の種類のマスクを重ねる、その部分のみ他の種類
のマスクと入れ換える、その部分の材質を露光,加熱,
薬品処理等によって変質させる、若しくは濃淡を付け
る、その部分を物理的に粗面化させる等の手法によって
も、実施例1〜4のマスクと同様の効果を得ることがで
きる。For example, the thickness of the mask is partially increased, another type of mask is overlapped, only that portion is replaced with another type of mask, the material of the portion is exposed, heated,
The same effects as those of the masks of the first to fourth embodiments can be obtained by a technique such as altering the quality by chemical treatment or shading, or physically roughening the portion.
【0038】[0038]
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明においては、銅パターンからなる配線回路が形成され
た基材の両面に光硬化性ソルダーレジストを塗布し、基
材の一方の面に形成されたレジスト層をマスクを介して
露光して光硬化をするに際し、基材の他方の面のうち銅
パターンが形成されておらず、且つソルダーレジスト層
を形成する必要のない部分に対応して前記マスクに他の
部分よりも透過光量が相対的に低い部分を設けており、
また、その部分の透過光量が相対的に低い部分の透過光
量が、他の部分の5〜80%であるため、プリント基板
の部品実装用認識マークの銅パターンの周囲にソルダー
レジスト層が形成されることはなく、銅パターンの形状
の認識及び位置の確認を確実に行うことが可能であるた
め、該プリント基板への部品の実装時の位置精度が向上
される。また、工程が短縮されるため、製造に要する時
間を短縮することができ、製造装置を設置する場所を縮
小することができるため、製造コストを低減することが
でき、生産性を向上させることができる。As is clear from the above description, in the present invention, a photocurable solder resist is applied to both sides of a substrate on which a wiring circuit composed of a copper pattern is formed, and one side of the substrate is coated. When the resist layer formed on the substrate is exposed to light through a mask and photo-cured, it corresponds to a portion of the other surface of the substrate where a copper pattern is not formed and a solder resist layer does not need to be formed. The mask has a portion where the transmitted light amount is relatively lower than other portions,
Further, since the transmitted light amount of the portion where the transmitted light amount is relatively low is 5 to 80% of that of the other portion, the solder resist layer is formed around the copper pattern of the component mounting recognition mark on the printed circuit board. Therefore, since the shape of the copper pattern can be recognized and the position can be reliably confirmed, the positional accuracy when mounting the component on the printed circuit board is improved. Further, since the steps are shortened, the time required for manufacturing can be shortened, and the place where the manufacturing apparatus is installed can be reduced, so that manufacturing costs can be reduced and productivity can be improved. it can.
【図1】本発明を適用したプリント基板の製造方法の一
例を工程順に示すものであり、部品実装用銅パターンの
形成工程を示す要部概略断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a principal part showing an example of a method of manufacturing a printed circuit board to which the present invention is applied in the order of steps, and showing a step of forming a component mounting copper pattern.
【図2】ソルダーレジストの形成工程を示す要部概略断
面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a main part showing a step of forming a solder resist.
【図3】ソルダーレジストの露光工程を示す要部概略断
面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a main part showing a step of exposing a solder resist.
【図4】ソルダーレジストの露光工程における光の透過
状態を示す模式図である。FIG. 4 is a schematic view showing a light transmission state in a solder resist exposure step.
【図5】ソルダーレジストを露光工程における光の透過
状態を示す拡大模式図である。FIG. 5 is an enlarged schematic diagram showing a light transmission state in a solder resist exposing step.
【図6】本発明を適用したプリント基板の製造方法によ
って製造されたプリント基板の断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a printed circuit board manufactured by a method for manufacturing a printed circuit board to which the present invention is applied.
【図7】本発明を適用したプリント基板の製造方法によ
って製造されたプリント基板の平面図である。FIG. 7 is a plan view of a printed circuit board manufactured by a method of manufacturing a printed circuit board to which the present invention is applied.
【図8】マスクの透過光量減少部の一例を示す図であ
る。FIG. 8 is a diagram illustrating an example of a transmitted light amount reducing section of a mask.
【図9】マスクの透過光量減少部の他の例を示す図であ
る。FIG. 9 is a diagram showing another example of the transmitted light amount reducing portion of the mask.
【図10】マスクの透過光量減少部のさらに他の例を示
す図である。FIG. 10 is a diagram showing still another example of the transmitted light amount reducing portion of the mask.
【図11】マスクの透過光量減少部のさらに他の例を示
す図である。FIG. 11 is a diagram showing still another example of the transmitted light amount reducing portion of the mask.
【図12】マスクの透過光量減少部のさらに他の例を示
す図である。FIG. 12 is a diagram showing still another example of the transmitted light amount reducing portion of the mask.
【図13】マスクの透過光量減少部のさらに他の例を示
す図である。FIG. 13 is a view showing still another example of the transmitted light amount reducing portion of the mask.
【図14】マスクの透過光量減少部のさらに他の例を示
す図である。FIG. 14 is a diagram showing still another example of the transmitted light amount reducing portion of the mask.
【図15】マスクの透過光量減少部のさらに他の例を示
す図である。FIG. 15 is a diagram showing still another example of the transmitted light amount reducing portion of the mask.
【図16】従来のプリント基板の製造方法における光の
透過状態を示す模式図である。FIG. 16 is a schematic diagram showing a light transmitting state in a conventional printed circuit board manufacturing method.
【図17】従来のプリント基板の製造方法によって製造
されたプリント基板の一例を示す断面図である。FIG. 17 is a cross-sectional view illustrating an example of a printed circuit board manufactured by a conventional method for manufacturing a printed circuit board.
1・・・・・・・・基材 2・・・・・・・・銅パターン 3a,4a・・・・ソルダーレジスト 3b,4b・・・・ソルダーレジスト層 5,7,11・・・マスク 5a,7a・・・・透過部 6・・・・遮光部 8・・・・透過光量減少部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Base material 2 ... Copper pattern 3a, 4a ... Solder resist 3b, 4b ... Solder resist layer 5, 7, 11 ... Mask 5a, 7a... Transmissive part 6... Light-shielding part 8.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 泰輔 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソ ニー株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 3/28 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (72) Inventor Taisuke Watanabe 6-7-35 Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Inside Sony Corporation (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) H05K 3 / 28
Claims (3)
た基材の両面に光硬化性ソルダーレジストを塗布し、こ
れら基材の両面に形成されたレジスト層をそれぞれマス
クを介して露光して光硬化をするに際し、 基材の一方の面のうち銅パターンの周囲のソルダーレジ
スト層を形成する必要のない部分に対応して、基材の他
方の面の露光の際に用いられるマスクに他の部分よりも
透過光量が相対的に低い部分を設ける ことを特徴とする
プリント基板の製造方法。1. A photocurable solder resist was applied to both sides of the copper wiring circuit consisting pattern formed substrate, this
Mask the resist layers formed on both sides of
When exposing through a solder and photo-curing, the solder resist around the copper pattern on one side of the substrate
For areas where it is not necessary to form a strike layer,
The mask used when exposing one side is better than the other
A method for manufacturing a printed circuit board, comprising providing a portion having a relatively low transmitted light amount .
が、他の部分の5〜80%であることを特徴とする請求
項1記載のプリント基板の製造方法。2. The method for manufacturing a printed circuit board according to claim 1, wherein the transmitted light amount in a portion where the transmitted light amount is relatively low is 5 to 80% of the other portions.
のパターンであることを特徴とする請求項1記載のプリ
ント基板の製造方法。3. The method according to claim 1, wherein the copper pattern is a pattern of a component mounting recognition mark.
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP10221992A JP3185345B2 (en) | 1992-03-28 | 1992-03-28 | Printed circuit board manufacturing method |
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